JP2009060037A - Probe device and probe method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the size of a device, and to appropriately attach a test head to prober body, when measuring the electrical characteristics of an inspection target body by bringing a probe into electric contact with the electrode pad of the inspection target body. <P>SOLUTION: The test head is held by a holding body and is rotated from a withdrawn position, away from the top plate of the prober body to the position of a horizontal posture, then the test head is delivered to an elevating/lowering support mechanism provided in the prober body, the test head is lowered by the elevating/lowering support mechanism, and the test head is mounted on the prober body. Since the test head does not interfere with the member of the prober body, while the test head is being rotated or lowered, the test head can be surely mounted on the prober body, thereby the hinge mechanism of the test head can be loaded on the upper surface of the prober body; and thus the device can be reduced in size. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、プローブを被検査体の電極パッドに電気的に接触させて当該被検査体の電気的特性を測定するプローブ装置及びプローブ方法に関し、特にテストヘッドの駆動部分に関する。   The present invention relates to a probe apparatus and a probe method for measuring electrical characteristics of a test object by bringing a probe into electrical contact with an electrode pad of the test object, and more particularly to a driving portion of a test head.

半導体デバイスの製造工程においては、集積回路チップの完成後に種々の電気的特性の検査を行うことにより、個片化する前の状態で個々の集積回路チップの良否が判定される。このような検査は、半導体ウェハ（以下ウェハという）を載置台に載置し、載置台を上昇させてウェハ上の集積回路チップの電極パッドとプローブカードの例えばプローブ針とを接触させることにより行われる。また、最近では集積回路が完成する前の段階で、それまでに形成した回路部分の良否を判定するためにこのようなプロービングも行われている。   In a semiconductor device manufacturing process, various electrical characteristics are inspected after the integrated circuit chip is completed, and the quality of each integrated circuit chip is determined in a state before being singulated. Such an inspection is performed by placing a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer) on a mounting table, raising the mounting table, and bringing an electrode pad of an integrated circuit chip on the wafer into contact with, for example, a probe needle of a probe card. Is called. Recently, probing is also performed in order to determine the quality of the circuit portion formed so far before the integrated circuit is completed.

この種のプローブ装置は、載置台を収容し、その天板にプローブカードが設けられた筐体からなる検査装置本体と、この検査装置本体の上方位置と退避位置との間で水平な回転軸の周りを回動するテストヘッドと、を備えている。テストヘッドは、検査装置の上方に水平姿勢で位置すると共に、プローブカードの電極と電気的に接触し、プローブカードを介して基板の被検査チップ（製造途中のチップも含む）に検査信号を与えてチップの電気的特性を調べるためのものである。   This type of probe device accommodates a mounting table, and has a horizontal axis of rotation between an inspection device main body comprising a housing having a probe card on its top plate, and an upper position and a retracted position of the inspection device main body. And a test head that rotates around. The test head is positioned in a horizontal position above the inspection apparatus, and is in electrical contact with the electrode of the probe card, and gives an inspection signal to the chip to be inspected (including the chip being manufactured) via the probe card. This is for examining the electrical characteristics of the chip.

そして、テストヘッドを回動させるためのヒンジ機構は、装置本体とは別個に設けられており、その回転軸の中心はプローブカードの上面よりも低い所に位置している。従って、テストヘッドの回転半径が比較的長いため、プローブカードの上面付近におけるテストヘッドの先端部の移動軌跡は、概ね鉛直方向に沿ったものであると言うことができる。ところで、ウェハの大口径化に伴い、装置の設置スペースの狭小化が強く要請されており、このためヒンジ機構を装置本体に搭載することが有利であると考えられる。   A hinge mechanism for rotating the test head is provided separately from the apparatus main body, and the center of the rotation shaft is located lower than the upper surface of the probe card. Therefore, since the rotation radius of the test head is relatively long, it can be said that the movement locus of the tip of the test head near the upper surface of the probe card is substantially along the vertical direction. By the way, as the wafer diameter increases, there is a strong demand for narrowing the installation space of the apparatus. For this reason, it is considered advantageous to mount the hinge mechanism on the apparatus main body.

しかしながら、このようなレイアウトにすると、ヒンジ機構とテストヘッドとの距離が短くなり、しかもヒンジ機構の回転軸よりもプローブカードの上面の方が低くなるので、図８のように、テストヘッド１００の回転半径が短くなってしまうことから、プローブカード１０１の上面付近において、テストヘッド１００の先端部の移動軌跡における水平方向の移動量が大きくなってしまう。一方、プローブカード１０１は装置本体１０２の上面の円形の開口部の下側に固定されており、装置本体１０２の上面よりも低い所に位置している。このためテストヘッド１００の先端部は、前記開口部の中に入り込んでプローブカード１０１に接触するが、テストヘッド１００をヒンジ機構１０３により回動したときに、前記開口部の中においてテストヘッド１００の先端部が水平方向に移動すると、プローブカード１０１の補強部材や開口部の周縁部と干渉するおそれがある。ヒンジ機構１０３に、回動機構に加えて昇降機構を持たせて、テストヘッド１００を水平位置まで回動させ、その後下降させたとしても、テストヘッド１００を回転アーム１０４により片側から支持していることから、テストヘッド１００の重量により回転アーム１０４が撓み、やはり補強部材などとの干渉のおそれがあるし、また装置の構造が繁雑化してコストアップに繋がってしまう。   However, with such a layout, the distance between the hinge mechanism and the test head is shortened, and the upper surface of the probe card is lower than the rotation axis of the hinge mechanism. Since the turning radius becomes short, the amount of movement in the horizontal direction on the movement locus of the tip of the test head 100 becomes large near the upper surface of the probe card 101. On the other hand, the probe card 101 is fixed to the lower side of the circular opening on the upper surface of the apparatus main body 102 and is positioned lower than the upper surface of the apparatus main body 102. Therefore, the tip of the test head 100 enters the opening and comes into contact with the probe card 101, but when the test head 100 is rotated by the hinge mechanism 103, the test head 100 has an opening in the opening. When the distal end moves in the horizontal direction, there is a possibility that it interferes with the reinforcing member of the probe card 101 or the peripheral portion of the opening. Even if the hinge mechanism 103 is provided with an elevating mechanism in addition to the rotating mechanism, the test head 100 is rotated to the horizontal position and then lowered, the test head 100 is supported by the rotating arm 104 from one side. For this reason, the rotating arm 104 bends due to the weight of the test head 100, and there is a risk of interference with the reinforcing member, and the structure of the apparatus becomes complicated, leading to an increase in cost.

特許文献１には、装置本体上においてテストヘッドを垂直に持ち上げて、その場所で９０°回転させることによって、テストヘッドの回動スペースを小さくして、テストヘッドとプローブカードとの接触及びパフォーマンスボードの交換を行う技術が記載されている。しかし、テストヘッドに取り付けられたパフォーマンスボードを交換するためには、作業者がはしごなどを用いて高所で作業する必要があり、メンテナンスが容易に行えないといった問題がある。
また、特許文献２には、テストヘッドを回動させて予め定められた位置に搭載した後、支持機構によりテストヘッドの位置や傾きを微調整する技術が記載されているが、上記の課題を解決するものではない。 In Patent Document 1, the test head is lifted vertically on the main body of the apparatus, and rotated 90 ° at that position, thereby reducing the rotation space of the test head, the contact between the test head and the probe card, and the performance board. The technology for exchanging is described. However, in order to replace the performance board attached to the test head, it is necessary for an operator to work at a high place using a ladder or the like, and there is a problem that maintenance cannot be performed easily.
Patent Document 2 describes a technique for finely adjusting the position and inclination of the test head by a support mechanism after the test head is rotated and mounted at a predetermined position. It does not solve.

特開平８−１４８５３４（段落（００１６）、図１、図２）JP-A-8-148534 (paragraph (0016), FIGS. 1 and 2) 特開平９−２２９２７（段落（００４８）〜（００５３））JP-A-9-22927 (paragraphs (0048) to (0053))

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、テストヘッドを適切に装置本体に装着させることのできるプローブ装置及びプローブ方法を提供することにある。   The present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to provide a probe apparatus and a probe method capable of appropriately attaching a test head to an apparatus main body.

本発明のプローブ装置は、
多数の被検査チップが配列された基板を移動自在な基板載置台に載せ、プローブカードのプローブに前記被検査チップの電極パッドを接触させて被検査チップの検査を行うプローブ装置において、
前記基板載置台を内部に備え、天板部にプローブカードが設けられた検査装置本体と、
前記プローブカードの上面に当該プローブカードの上方から接近して電気的に接触し、信号の授受を行うテストヘッドと、
このテストヘッドを、前記プローブカードの上方にてその下面が水平になる水平位置と前記検査装置本体の天板から離れた退避位置との間で、水平な回転軸の周りに回動させるための回動駆動部と、
前記回転軸に設けられ、前記テストヘッドを保持するための保持部と、
前記検査装置本体に設けられ、前記水平位置にあるテストヘッドを前記保持部から受け取って当該テストヘッドがプローブカードと電気的に接触する位置まで下降させると共に、当該テストヘッドを前記水平位置まで上昇させて保持部に受け渡す昇降支持機構と、
前記保持部にテストヘッドが保持された保持状態と保持が解除された解除状態との一方を設定し、前記保持部から前記昇降支持機構にテストヘッドを受け渡すときには解除状態とし、また前記昇降支持機構から前記保持部にテストヘッドを受け渡すときには保持状態とするための保持／解除手段と、を備えたことを特徴とする。
前記回動駆動部は、前記検査装置本体に設けられ、
前記回転軸の中心は、前記テストヘッドがプローブカードに電気的に接触したときにおける当該テストヘッドの下面よりも高い位置に設定されていることが好ましい。
前記保持部とテストヘッドとの間には、テストヘッドを上下方向に案内する案内機構が設けられていることが好ましい。
前記保持／解除手段は、テストヘッドがプローブカードに電気的に接触している位置に置かれているときには当該テストヘッドを前記保持部に保持した状態とするように構成されていることが好ましい。 The probe device of the present invention is
In a probe apparatus for inspecting a chip to be inspected by placing a substrate on which a large number of chips to be inspected are arranged on a movable substrate mounting table and bringing the electrode pad of the chip to be inspected into contact with a probe of a probe card,
An inspection apparatus main body provided with the substrate mounting table inside, and provided with a probe card on the top plate part,
A test head for approaching and electrically contacting the upper surface of the probe card from above the probe card to send and receive signals;
For rotating the test head around a horizontal rotation axis between a horizontal position where the lower surface of the probe card is horizontal above the probe card and a retracted position away from the top plate of the inspection apparatus main body. A rotation drive unit;
A holding portion provided on the rotating shaft for holding the test head;
The test head provided in the inspection apparatus main body receives the test head in the horizontal position from the holding unit and lowers the test head to a position where the test head is in electrical contact with the probe card, and raises the test head to the horizontal position. Elevating support mechanism to be transferred to the holding part,
One of a holding state in which the test head is held in the holding portion and a released state in which the holding is released is set, and when the test head is delivered from the holding portion to the lifting support mechanism, the holding state is set to the releasing state, and the lifting support is also provided. And holding / releasing means for bringing the test head into a holding state when the test head is delivered from the mechanism to the holding unit.
The rotation drive unit is provided in the inspection apparatus main body,
The center of the rotating shaft is preferably set at a position higher than the lower surface of the test head when the test head is in electrical contact with the probe card.
It is preferable that a guide mechanism for guiding the test head in the vertical direction is provided between the holding portion and the test head.
The holding / releasing means is preferably configured to hold the test head in the holding portion when the test head is placed in a position in electrical contact with the probe card.

本発明のプローブ方法は、
移動自在な基板載置台が内部に設けられ、天板部にプローブカードが設けられた検査装置本体を備え、多数の被検査チップが配列された基板を前記基板載置台に載せ、前記プローブカードのプローブに前記被検査チップの電極パッドを接触させて被検査チップの検査を行うプローブ方法において、
テストヘッドを、水平な回転軸に設けられた保持部に保持させて当該回転軸の周りに回動させることにより、前記検査装置本体の天板から離れた退避位置より、前記プローブカードの上方にてその下面が水平になる水平位置まで回動させる工程と、
前記水平位置にあるテストヘッドを、前記検査装置本体に設けられた昇降支持機構に支持させる工程と、
次いで前記保持部によるテストヘッドの保持を解除し、当該テストヘッドがプローブカードと電気的に接触する位置まで前記昇降支持機構によりテストヘッドを下降させる工程と、
その後、基板をプローブカードのプローブに接触させて前記基板の被検査チップの検査を行う工程と、を含むことを特徴とする。
前記昇降支持機構によりテストヘッドを下降させる工程は、前記保持部とテストヘッドとの間に設けられた案内機構により案内されながら行われることが好ましい。
テストヘッドをプローブカードと電気的に接触する位置まで前記昇降支持機構により下降させる工程の後、当該テストヘッドを前記保持部に保持する工程を行うことが好ましい。 The probe method of the present invention comprises:
A movable substrate mounting table is provided inside, and an inspection apparatus main body provided with a probe card on the top plate is provided. A substrate on which a large number of chips to be inspected are arranged is mounted on the substrate mounting table, and the probe card In a probe method for inspecting a chip to be inspected by contacting an electrode pad of the chip to be inspected with a probe,
By holding the test head on a holding portion provided on a horizontal rotation shaft and rotating it around the rotation shaft, the test head is located above the probe card from a retracted position away from the top plate of the inspection apparatus body. Turning to a horizontal position where the bottom surface is horizontal,
Supporting the test head in the horizontal position on an elevating support mechanism provided in the inspection apparatus body;
Next, the holding of the test head by the holding unit is released, and the test head is lowered by the lifting support mechanism to a position where the test head is in electrical contact with the probe card;
And then inspecting the chip to be inspected on the substrate by bringing the substrate into contact with the probe of the probe card.
The step of lowering the test head by the elevating support mechanism is preferably performed while being guided by a guide mechanism provided between the holding portion and the test head.
It is preferable to perform a step of holding the test head on the holding portion after the step of lowering the test head to a position where the test head is in electrical contact with the probe card by the lifting support mechanism.

本発明は、プローブを被検査体の電極パッドに電気的に接触させて当該被検査体の電気的特性を測定するにあたり、テストヘッドを検査装置本体の天板から離れた退避位置から水平姿勢の位置まで回転させた後、検査装置本体に設けられた昇降支持機構によりテストヘッドを下降させているので、テストヘッドの回転半径が小さくても当該テストヘッドが装置本体側の部材と干渉することなく、確実に装置本体にテストヘッドを装着させることができる。また、テストヘッドの回転軸がプローブカードの上面よりも高くても、テストヘッドとプローブカードとを確実に電気的に接続させることができるので、回動駆動部を装置本体に搭載することができ、このため装置の小型化を図ることができる。   In measuring the electrical characteristics of an object to be inspected by bringing the probe into electrical contact with the electrode pad of the object to be inspected, the present invention takes a horizontal posture from a retracted position away from the top plate of the inspection apparatus body. After rotating to the position, the test head is lowered by the elevating support mechanism provided in the inspection apparatus main body, so that the test head does not interfere with the apparatus main body side member even if the rotation radius of the test head is small The test head can be securely attached to the apparatus main body. Even if the rotation axis of the test head is higher than the upper surface of the probe card, the test head and the probe card can be reliably connected electrically, so that the rotation drive unit can be mounted on the apparatus body. For this reason, the apparatus can be miniaturized.

本発明のプローブ装置であるプローブ装置について、図１〜図３を参照して説明する。このプローブ装置は、検査装置本体であるプローバ本体１１、テストヘッド１２及びローダ部１３を備えている。
プローバ本体１１は、外装部を構成する筐体２０を備えている。この筐体２０内には、図２に示すように、表面に多数の被検査チップが配列された被検査基板であるウェハＷを載置する載置台２１と、この載置台２１をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させ、また鉛直方向軸回りに回転させるための移動機構２２が設けられている。同図において、２３はＸ方向移動部、２４はＹ方向移動部、２５はＺ方向移動部である。また、Ｚ方向移動部２５には、図示を省略するが、後述のプローブ針２６を撮像するためのカメラが設けられている。 The probe apparatus which is the probe apparatus of this invention is demonstrated with reference to FIGS. This probe apparatus includes a prober body 11, a test head 12, and a loader unit 13 that are inspection apparatus bodies.
The prober body 11 includes a housing 20 that constitutes an exterior part. In this housing 20, as shown in FIG. 2, a mounting table 21 on which a wafer W, which is a substrate to be inspected, on which a large number of chips to be inspected are arranged, and this mounting table 21 are placed in X, Y , A moving mechanism 22 for moving in the Z direction and rotating around the vertical axis is provided. In the figure, reference numeral 23 denotes an X direction moving unit, 24 denotes a Y direction moving unit, and 25 denotes a Z direction moving unit. The Z-direction moving unit 25 is provided with a camera for imaging a probe needle 26 described later, although not shown.

筐体２０の天板３５には、円形の開口部２７が形成されており、その周縁には、インサートリング２８のフランジ部２９がはめ込まれることにより、当該インサートリング２８が固定されている。このインサートリング２８の下縁は、内側に水平に突出した環状の係止面部３０をなしている。
そして、プローブカード３１を保持する保持リング３２の上部のフランジと、インサートリング２８の前記係止面部３０と、が係止することにより、プローブカード３１が筐体２０の天板３５に固定されている。従って、プローブカード３１の上面は、天板３５の上面よりも例えば３．９ｃｍ低い高さレベルに位置している。このプローブカード３１の下面側には、ウェハＷに対して例えば斜めに伸びるプローブである多数のプローブ針２６が形成されている。尚、プローブとしては、垂直針やバンプであっても良い。プローブカード３１の上面には、電極の配置領域を取り囲むように、またプローブカード３１と同心となるように、プローブカード３１の外径よりも小さい外径の補強材３３が設置されている。この補強材３３は、プローブカード３１の変形を抑えるためのものである。 A circular opening 27 is formed in the top plate 35 of the housing 20, and the insert ring 28 is fixed to the periphery by fitting the flange portion 29 of the insert ring 28. The lower edge of the insert ring 28 forms an annular locking surface portion 30 that protrudes horizontally inward.
The probe card 31 is fixed to the top plate 35 of the housing 20 by the flange on the upper portion of the holding ring 32 that holds the probe card 31 and the locking surface portion 30 of the insert ring 28 being locked. Yes. Therefore, the upper surface of the probe card 31 is located at a height level lower than the upper surface of the top plate 35 by, for example, 3.9 cm. A large number of probe needles 26, which are probes extending obliquely with respect to the wafer W, are formed on the lower surface side of the probe card 31. The probe may be a vertical needle or a bump. A reinforcing member 33 having an outer diameter smaller than the outer diameter of the probe card 31 is provided on the upper surface of the probe card 31 so as to surround the electrode arrangement region and to be concentric with the probe card 31. This reinforcing member 33 is for suppressing deformation of the probe card 31.

天板３５の下面側には、ウェハＷの表面を撮像するための図示しないカメラが水平方向に移動自在に設置されている。このカメラと、既述のＺ方向移動部２５に設けられた図示しないカメラと、により、ウェハＷ上の被検査チップの電極パッドとプローブ針２６との座標位置が取得される。
図１及び図３に示すように、天板３５の右縁及び左縁（Ｘ方向を左右方向として記載している）には、テストヘッド１２を受け取って昇降させるために、昇降体４０が夫々前後に例えば３個ずつ設けられている。この昇降体４０は、昇降用駆動機構例えばエアシリンダ（図では見えない）により昇降できるようになっており、この例では昇降体４０とエアシリンダとにより昇降支持機構が構成される。 On the lower surface side of the top plate 35, a camera (not shown) for imaging the surface of the wafer W is installed so as to be movable in the horizontal direction. The coordinate position of the electrode pad of the chip to be inspected on the wafer W and the probe needle 26 is acquired by this camera and a camera (not shown) provided in the Z-direction moving unit 25 described above.
As shown in FIGS. 1 and 3, at the right and left edges (the X direction is described as the left and right direction) of the top plate 35, the lifting bodies 40 are respectively received to raise and lower the test head 12. For example, three pieces are provided at the front and rear. The elevating body 40 can be moved up and down by an elevating drive mechanism such as an air cylinder (not shown). In this example, the elevating body 40 and the air cylinder constitute an elevating support mechanism.

また、天板３５の後縁側には、回転軸４１を備えたヒンジ機構４２と、この回転軸４１を回転させる図示しない駆動部と、が設けられており、ヒンジ機構４２から右側に突出している回転軸４１には、短い長さの回転アーム４３が取り付けられている。この例では、ヒンジ機構４２及び駆動部により回動駆動部が構成されており、後述のテストヘッド１２がプローブカード３１の上方において水平面と平行になる水平位置と、プローバ本体１１の後方において例えばテストヘッド１２のメンテナンスなどを行う退避位置と、の間において回動するように構成されている。この退避位置におけるテストヘッド１２は、例えば電極を備えた下面側が上を向いた状態となる。前記回転軸４１の回転中心は、天板３５の上面よりも例えば２２．５ｃｍ高い位置に設定されている。   Further, a hinge mechanism 42 having a rotation shaft 41 and a drive unit (not shown) for rotating the rotation shaft 41 are provided on the rear edge side of the top plate 35, and protrudes to the right from the hinge mechanism 42. A rotating arm 43 having a short length is attached to the rotating shaft 41. In this example, the pivot mechanism is configured by the hinge mechanism 42 and the drive unit. For example, a test head 12 to be described below is parallel to the horizontal plane above the probe card 31 and behind the prober body 11, for example, a test The head 12 is configured to rotate between a retreat position where maintenance or the like of the head 12 is performed. The test head 12 at this retracted position is in a state in which, for example, the lower surface side including the electrodes faces upward. The center of rotation of the rotating shaft 41 is set at a position 22.5 cm higher than the upper surface of the top plate 35, for example.

回転アーム４３の先端部には、図３に示すように、左右に開いて前方に伸び出し、腕部４４、４４をなす平面がコ字形の保持体４５の後面部が連結されている。この腕部４４、４４の間に左右から挟まれるように、概略方形のテストヘッド１２が腕部４４の長さ方向に亘って形成された間隙５２を介して保持されている。尚、図１における腕部４４については、便宜上、既述の昇降体４０が見えるように、下側の一部を切り欠いて示している。   As shown in FIG. 3, the front end of the rotating arm 43 is connected to the rear surface of the holding body 45 that opens to the left and right and extends forward and has a U-shaped flat surface forming the arms 44 and 44. The substantially square test head 12 is held via a gap 52 formed over the length direction of the arm portion 44 so as to be sandwiched between the arm portions 44 and 44 from the left and right. In addition, about the arm part 44 in FIG. 1, a part of lower side is notched and shown so that the above-mentioned raising / lowering body 40 can be seen for convenience.

左右の両腕部４４の内側（テストヘッド１２側）の側面には、各々上下に間隔をおいて並ぶ例えば２つのガイド受け５１の組が腕部４４の長さ方向に対して２組並んで設けられている一方、この２組のガイド受け５１の位置に対応するように、テストヘッド１２の両側面には、既述の上側のガイド受け５１の上端から下側のガイド受け５１の下端よりも長く形成されると共に、前記ガイド受け５１に対してスライドするように嵌合する２本の垂直ガイド６３が設けられている。従って、これらガイド受け５１及び垂直ガイド６３のスライド作用によって、テストヘッド１２が両腕部４４のガイド受け５１に案内されながら、既述の昇降体４０により昇降することとなる。これらガイド受け５１及び垂直ガイド６３は、案内機構をなす。   For example, two sets of, for example, two guide receivers 51 arranged in the vertical direction on the inner side (test head 12 side) of both the left and right arms 44 are arranged in the length direction of the arms 44. On the other hand, on both side surfaces of the test head 12 from the upper end of the upper guide receiver 51 to the lower end of the lower guide receiver 51 so as to correspond to the positions of the two sets of guide receivers 51. Two vertical guides 63 that are formed so as to slide with respect to the guide receiver 51 are also provided. Accordingly, the slide action of the guide receiver 51 and the vertical guide 63 causes the test head 12 to move up and down by the elevator 40 described above while being guided by the guide receivers 51 of the both arm portions 44. The guide receiver 51 and the vertical guide 63 form a guide mechanism.

この腕部４４、４４の長さ方向における概略中央の上部には、腕部４４に沿ってロックピン４７ｂを進退させるロックピン進退部４７ａと、テストヘッド１２に向かって両端部が伸び出す横断面形状がコ字形の溝部が形成されたロックピン支持部４９と、が前後（Ｙ方向）に並んで設けられている。このロックピン支持部４９は、前記両端部の各々に形成された貫通孔４８にロックピン４７ｂを貫通させて支持する役割を持つ。そして、テストヘッド１２の側面には、ロックピン支持部４９のコ字部形状部分で囲まれる溝部に入り込むように、縦長のストッパ６１が設けられており、このストッパ６１には、保持体４５と昇降体４０との間でテストヘッド１２の受け渡しを行う上位置と、プローブカード３１上にテストヘッド１２を装着する下位置と、に夫々対応する高さ位置にロックピン４７ｂの貫通孔６２が上下２カ所に形成されている。従って、ロックピン支持部４９の貫通孔４８とストッパ６１の貫通孔６２とが前後に重なり合った状態で、ロックピン４７ｂをこれらの貫通孔４８、６２に貫通させることで、ロック状態即ち保持体４５にテストヘッド１２が保持された状態となり、またロックピン４７ｂをストッパ６１から抜くことによりその保持が解除された状態となる。この例では、ロックピン進退部４７ａ、ロックピン４７ｂ、ロックピン支持部４９及びストッパ６１により、保持／解除手段４６が構成される。   A lock pin advance / retreat portion 47a for advancing / retreating the lock pin 47b along the arm portion 44 and a cross section where both end portions extend toward the test head 12 are provided at the upper portion of the approximate center in the length direction of the arm portions 44, 44. A lock pin support portion 49 in which a U-shaped groove portion is formed is provided side by side in the front-rear direction (Y direction). The lock pin support portion 49 has a role of supporting the lock pin 47b by penetrating the through hole 48 formed in each of the both end portions. A vertically long stopper 61 is provided on the side surface of the test head 12 so as to enter the groove portion surrounded by the U-shaped portion of the lock pin support portion 49. The through hole 62 of the lock pin 47b is vertically moved to a height position corresponding to an upper position where the test head 12 is transferred to and from the lifting body 40 and a lower position where the test head 12 is mounted on the probe card 31. It is formed in two places. Therefore, the lock pin 47b is passed through the through holes 48 and 62 in a state where the through hole 48 of the lock pin support portion 49 and the through hole 62 of the stopper 61 overlap each other in the front and rear directions, so that the locked state, that is, the holding body 45. In this state, the test head 12 is held, and the lock pin 47 b is removed from the stopper 61 to release the hold. In this example, the lock pin advance / retreat portion 47a, the lock pin 47b, the lock pin support portion 49, and the stopper 61 constitute the holding / release means 46.

テストヘッド１２の下面側には、このテストヘッド１２とプローブカード３１とを電気的に接触させるための中間リング６４が装着されており、この中間リング６４は、外径がプローブカード３１の外径よりも僅かに小さく、また内径が補強材３３の外径よりも僅かに大きくなるように構成されている。また、この中間リング６４の高さ寸法は、プローブカード３１の上面から天板３５の上面までの高さ寸法よりも大きく設定されている。従って、この中間リング６４が下降して、プローブカード３１上に載置された時に、テストヘッド１２が天板３５に衝突しない。また、テストヘッド１２が上昇した時の中間リング６４の下端面とプローブカード３１の上面との距離は、例えば３．４ｃｍに設定されており、既述の回転アーム４３によるテストヘッド１２の回動中において、例えばこのテストヘッド１２の重量により回転アーム４３が撓んだ場合であっても、補強材３３などと干渉しないように、十分なクリアランスが取られている。   An intermediate ring 64 for electrically contacting the test head 12 and the probe card 31 is mounted on the lower surface side of the test head 12, and the intermediate ring 64 has an outer diameter of the probe card 31. The inner diameter is slightly larger than the outer diameter of the reinforcing member 33. Further, the height dimension of the intermediate ring 64 is set larger than the height dimension from the upper surface of the probe card 31 to the upper surface of the top plate 35. Therefore, the test head 12 does not collide with the top plate 35 when the intermediate ring 64 is lowered and placed on the probe card 31. Further, the distance between the lower end surface of the intermediate ring 64 and the upper surface of the probe card 31 when the test head 12 is raised is set to 3.4 cm, for example, and the test head 12 is rotated by the rotary arm 43 described above. Inside, for example, even when the rotating arm 43 is bent due to the weight of the test head 12, a sufficient clearance is taken so as not to interfere with the reinforcing member 33 and the like.

テストヘッド１２の腕部４４側における両側面の下側には、３つの昇降体４０のそれぞれの位置に対応するように、背面がテストヘッド１２に固定され、下端面がテストヘッド１２から水平に伸びるように配置されたＬ字型の受け部材６５が間をおいて３個設けられている。従って、昇降体４０により受け部材６５を受けて、この受け部材６５を介してテストヘッド１２を支持して、この状態で昇降体４０を昇降させると、テストヘッド１２が昇降することとなる。このテストヘッド１２には、ケーブルを介してテスター（いずれも図示せず）が接続されており、このテスターからウェハＷを検査するための電気信号が伝達される。   Below the both side surfaces on the arm portion 44 side of the test head 12, the back surface is fixed to the test head 12 so as to correspond to the positions of the three lifting bodies 40, and the lower end surface is horizontal from the test head 12. Three L-shaped receiving members 65 arranged so as to extend are provided at intervals. Therefore, when the receiving member 65 is received by the elevating body 40, the test head 12 is supported via the receiving member 65, and the elevating body 40 is moved up and down in this state, the test head 12 is moved up and down. A tester (not shown) is connected to the test head 12 via a cable, and an electrical signal for inspecting the wafer W is transmitted from the tester 12.

プローバ本体１１の右側には、ローダ部１３が接続されており、このローダ部１３の筐体７１内の奥側は、区画壁７２によって上方領域７３と下方領域７４とに区画されている。この上方領域７３には、ウェハＷが例えば２５枚収納された密閉型の搬送容器であるＦＯＵＰ２が載置される載置台７５が設置されている。ＦＯＵＰ２の右面における筐体７１は開口部７６をなし、この開口部７６を介して図示しない搬送手段と載置台７５との間でＦＯＵＰ２の受け渡しが行われる。   A loader unit 13 is connected to the right side of the prober main body 11, and the inner side of the loader unit 13 in the casing 71 is partitioned into an upper region 73 and a lower region 74 by a partition wall 72. In the upper region 73, a mounting table 75 on which FOUP2, which is a sealed transfer container storing 25 wafers W, is mounted. The casing 71 on the right surface of the FOUP 2 has an opening 76, and the FOUP 2 is transferred between the conveying means (not shown) and the mounting table 75 through the opening 76.

筐体７１の手前側の領域には、回転、昇降及び伸縮自在の搬送アーム７７が設けられており、上方領域７３におけるＦＯＵＰ２と、プローバ本体１１の載置台２１と、の間において、プローバ本体１１とローダ部１３との間に形成された開口部７８を介してウェハＷの受け渡しが行われるように構成されている。   A transport arm 77 that can be rotated, lifted, and retracted is provided in an area on the front side of the casing 71, and the prober body 11 is located between the FOUP 2 in the upper area 73 and the mounting table 21 of the prober body 11. The wafer W is transferred via an opening 78 formed between the loader unit 13 and the loader unit 13.

このプローブ装置には、図３に示すように、例えばコンピュータからなる制御部５が設けられており、この制御部５は、プログラム格納部、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部などを備えている。このプログラム格納部に格納されるプログラムは、天板３５上へのテストヘッド１２の脱着を実施するためのステップ群、ウェハＷの搬送や位置合わせ等を行うステップ群を備えている。また、例えばメモリには、移動機構２２の移動ステップ、あるいは移動量等の処理パラメータの値が書き込まれる領域を備えており、ＣＰＵがプログラムの各命令を実行する際、これらの処理パラメータが読み出され、そのパラメータ値に応じた制御信号がこのプローブ装置の各部位に送られることになる。このプログラム（処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含む）は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）、ハードディスクなどの記憶部６に格納されて制御部５にインストールされる。   As shown in FIG. 3, the probe device is provided with a control unit 5 composed of, for example, a computer. The control unit 5 includes a program storage unit, a memory, a data processing unit composed of a CPU, and the like. The program stored in the program storage unit includes a group of steps for detaching the test head 12 from the top board 35 and a group of steps for carrying and aligning the wafer W. In addition, for example, the memory includes an area in which values of processing parameters such as a movement step of the movement mechanism 22 or a movement amount are written, and these processing parameters are read when the CPU executes each instruction of the program. Then, a control signal corresponding to the parameter value is sent to each part of the probe device. This program (including programs related to processing parameter input operations and display) is stored in the storage unit 6 such as a computer storage medium such as a flexible disk, a compact disk, an MO (magneto-optical disk), and a hard disk and installed in the control unit 5. The

次に、本発明のプロービング方法について説明する。先ず、図４（ａ）に示すように、天板３５の上方の水平位置から離れた退避位置に設定され、保持／解除機構４６により保持体４５に固定されているテストヘッド１２を下側に向けて回転させる。この時、既述のように、回転軸４１の回転中心が天板３５の上面よりも高い位置に設定されているので、中間リング６４やテストヘッド１２の下面の描く軌跡は、補強材３３やインサートリング２８などと干渉しない。そして、図４（ｂ）の水平位置において、テストヘッド１２を停止させる。次に、昇降体４０を上昇させて、受け部材６５の下面に接触させる（図１（ｃ））。   Next, the probing method of the present invention will be described. First, as shown in FIG. 4A, the test head 12 which is set at a retracted position away from the horizontal position above the top plate 35 and is fixed to the holding body 45 by the holding / release mechanism 46 is moved downward. Rotate toward. At this time, as described above, since the rotation center of the rotating shaft 41 is set at a position higher than the upper surface of the top plate 35, the trace drawn by the lower surface of the intermediate ring 64 and the test head 12 is the reinforcing material 33 and Does not interfere with the insert ring 28 or the like. Then, the test head 12 is stopped at the horizontal position in FIG. Next, the elevating body 40 is raised and brought into contact with the lower surface of the receiving member 65 (FIG. 1C).

そして、図５（ａ）に示すように、ロックピン４７ｂをロックピン支持部４９から引き抜き、テストヘッド１２の保持を解除することにより、保持部４５から昇降体４０にテストヘッド１２を引き渡すと、テストヘッド１２の荷重が全て昇降体４０に加わる。従って、この昇降体４０を下降させる（図５（ｂ））と、テストヘッド１２の垂直ガイド６３が保持体４５のガイド受け５１に案内されながら、中間リング６４の下面がプローブカード３１の上面に接触する位置まで昇降体４０と共に下降する。そして、ロックピン４７ｂをロックピン支持部４９内に挿入し（図５（ｃ））、再度テストヘッド１２を保持状態にする。このテストヘッド１２の再保持は、例えば昇降体４０のエアシリンダのトラブル等により、テストヘッド１２の全荷重がプローブカード３１に加わることを防止するためである。図６は、既述の図２と同様に、図４、図５を視点を変えて描画し直した図であり、図６（ａ）は図５（ａ）、図６（ｂ）は図５（ｂ）に対応している。   Then, as shown in FIG. 5A, when the test head 12 is handed over from the holding part 45 to the lifting body 40 by pulling out the lock pin 47b from the lock pin support part 49 and releasing the holding of the test head 12, All the load of the test head 12 is applied to the lifting body 40. Therefore, when the elevating body 40 is lowered (FIG. 5B), the lower surface of the intermediate ring 64 is brought into contact with the upper surface of the probe card 31 while the vertical guide 63 of the test head 12 is guided by the guide receiver 51 of the holding body 45. It descends with the elevating body 40 to the contact position. Then, the lock pin 47b is inserted into the lock pin support portion 49 (FIG. 5C), and the test head 12 is again held. This re-holding of the test head 12 is to prevent the total load of the test head 12 from being applied to the probe card 31 due to, for example, a trouble with the air cylinder of the elevating body 40. 6 is a diagram in which FIG. 4 and FIG. 5 are redrawn by changing the viewpoint, as in FIG. 2 described above, and FIG. 6A is FIG. 5A and FIG. 6B is a diagram. This corresponds to 5 (b).

その後、図示しない搬送手段により例えば２５枚のウェハＷが収納されたＦＯＵＰ２を載置台７５に載置する。そして、搬送アーム７７によりＦＯＵＰ２から１枚のウェハＷを取り出し、プローバ本体１１内の載置台２１に載置する。次いで、既述のように、プローブ針２６とウェハＷとの位置合わせを行い、このウェハＷ上の被検査チップに形成された電極パッドにプローブ針２６を接触させ（図６（ｃ））、テストヘッド１２から中間リング６４、プローブカード３１及びプローブ針２６を介して、この電極パッドに所定の電気信号を供給することにより、電気的特性の検査を行う。その後、順次ウェハＷ上の電極パッドにプローブ針２６を接触させて、ウェハＷの各チップについての検査を行う。尚、ウェハＷの各チップの電極パッド全てに一括してプローブ針２６を接触させる方式であっても良い。検査終了後、搬送アーム７７によりウェハＷをＦＯＵＰ２に戻す。   Thereafter, the FOUP 2 storing, for example, 25 wafers W is placed on the placement table 75 by a transfer means (not shown). Then, one wafer W is taken out from the FOUP 2 by the transfer arm 77 and placed on the placement table 21 in the prober main body 11. Next, as described above, the probe needle 26 and the wafer W are aligned, and the probe needle 26 is brought into contact with the electrode pad formed on the chip to be inspected on the wafer W (FIG. 6C). The electrical characteristics are inspected by supplying a predetermined electrical signal from the test head 12 to the electrode pad via the intermediate ring 64, the probe card 31 and the probe needle 26. Thereafter, the probe needles 26 are sequentially brought into contact with the electrode pads on the wafer W to inspect each chip on the wafer W. Note that the probe needle 26 may be in contact with all the electrode pads of each chip of the wafer W at once. After the inspection is completed, the wafer W is returned to the FOUP 2 by the transfer arm 77.

そして、例えばウェハＷの各ロット間において、中間リング６４を交換する時あるいはテストヘッド１２のメンテナンスを行う時などには、図７に示すように、天板３５の上方の水平位置からプローバ本体１１の例えば１８０°後ろ側の退避位置であるメンテナンス位置まで、テストヘッド１２を回動させることとなる。尚、図示の簡略化のため、図４〜図７については、一部省略して描画してある。また、図４（ｂ）、（ｃ）、図５（ａ）及び図６（ａ）では、これらの図を見やすくするため、中間リング６４の下面位置を天板３５の上面位置よりも高く描画してあるが、実際には、既述のように中間リング６４の下面位置が天板３５の上面位置よりも５ｍｍ入り込んでいる。   For example, when the intermediate ring 64 is exchanged between the lots of the wafers W or when the test head 12 is maintained, the prober body 11 is moved from the horizontal position above the top plate 35 as shown in FIG. For example, the test head 12 is rotated to the maintenance position which is the retracted position 180 ° behind. For simplification of illustration, FIGS. 4 to 7 are not shown in some drawings. 4 (b), 4 (c), 5 (a) and 6 (a), the lower surface position of the intermediate ring 64 is drawn higher than the upper surface position of the top plate 35 in order to make these drawings easy to see. However, in practice, the lower surface position of the intermediate ring 64 is 5 mm deeper than the upper surface position of the top plate 35 as described above.

上述の実施の形態によれば、プローブ針２６をウェハＷの電極パッドに電気的に接触させてウェハＷの電気的特性を測定するにあたり、テストヘッド１２を保持体４５に保持して天板３５から離れた退避位置から水平姿勢の位置まで回転させた後、テストヘッド１２を保持体４５からプローバ本体１１に設けられた昇降体４０に引き渡して下降させているので、テストヘッド１２の回転半径が小さくても当該テストヘッド１２がプローバ本体１１側の部材例えば補強材３３やインサートリング２８などと干渉することなく、確実にプローバ本体１１にテストヘッド１２を装着させることができる。また、テストヘッド１２の回転軸４１がプローブカード３１の上面よりも高くても、テストヘッド１２とプローブカード３１とを確実に電気的に接続させることができるので、ヒンジ機構４２をプローバ本体１１に搭載することができ、このため装置の小型化を図ることができる。また、テストヘッド１２の回動機構であるヒンジ機構４２と昇降機構である昇降体４０とを別々に設けているので、装置の構成が簡略化され、低コスト化を図ることができる。   According to the above-described embodiment, when measuring the electrical characteristics of the wafer W by bringing the probe needle 26 into electrical contact with the electrode pad of the wafer W, the test head 12 is held on the holding body 45 and the top plate 35 is held. After the test head 12 is rotated from the retracted position away from the horizontal position to the position of the horizontal posture, the test head 12 is transferred from the holding body 45 to the elevating body 40 provided in the prober main body 11 and lowered. Even if the test head 12 is small, the test head 12 can be securely attached to the prober main body 11 without interfering with the members on the prober main body 11 side such as the reinforcing member 33 and the insert ring 28. Further, even if the rotation shaft 41 of the test head 12 is higher than the upper surface of the probe card 31, the test head 12 and the probe card 31 can be reliably electrically connected, so that the hinge mechanism 42 is connected to the prober body 11. Therefore, the apparatus can be miniaturized. Further, since the hinge mechanism 42 that is the rotation mechanism of the test head 12 and the lifting body 40 that is the lifting mechanism are provided separately, the configuration of the apparatus is simplified, and the cost can be reduced.

また、テストヘッド１２を片側から支持する回転軸４１ではなく、水平に支持する昇降体４０により、更にガイド受け５１により垂直ガイド６３を下側に案内することによって、プローブカード３１と中間リング６４とを接触させているので、精度高くテストヘッド１２の位置決めを行うことができる。そのために、例えば既述の補強材３３の外径が大きく、中間リング６４とのクリアランスが小さい場合であっても、補強材３３と中間リング６４あるいはテストヘッド１２との干渉を抑えることができる。   In addition, the probe card 31 and the intermediate ring 64 are guided by guiding the vertical guide 63 downward by the guide receiver 51 by the elevating body 40 that supports the test head 12 from one side instead of the rotating shaft 41 that supports the test head 12 from one side. Therefore, the test head 12 can be positioned with high accuracy. Therefore, for example, even when the outer diameter of the reinforcing member 33 described above is large and the clearance with the intermediate ring 64 is small, interference between the reinforcing member 33 and the intermediate ring 64 or the test head 12 can be suppressed.

本発明のプローブ装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the probe apparatus of this invention. 上記のプローブ装置を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows said probe apparatus. 上記のプローブ装置を示す平面図である。It is a top view which shows said probe apparatus. テストヘッドの下側に接続された中間リングとプローブカードとを接触させる時の様子を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows a mode when the intermediate ring connected to the lower side of the test head and a probe card are made to contact. テストヘッドの下側に接続された中間リングとプローブカードとを接触させる時の様子を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows a mode when the intermediate ring connected to the lower side of the test head and a probe card are made to contact. テストヘッドの下側に接続された中間リングとプローブカードとを接触させる時の様子を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows a mode when the intermediate ring connected to the lower side of the test head and a probe card are made to contact. テストヘッドをメンテナンス位置まで回動させた時の様子を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows a mode when a test head is rotated to a maintenance position. 従来のプローブ装置におけるテストヘッドの位置の不具合を示す側面図である。It is a side view which shows the malfunction of the position of the test head in the conventional probe apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１１ プローバ本体
１２ テストヘッド
１３ ローダ部
３１ プローブカード
３３ 補強材
４０ 昇降体
４１ 回転軸
４２ ヒンジ機構
４３ 回転アーム
４５ 保持体
４６ 保持／解除機構
５１ ガイド受け
６３ 垂直ガイド
６５ 受け部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Prober body 12 Test head 13 Loader part 31 Probe card 33 Reinforcement material 40 Lifting body 41 Rotating shaft 42 Hinge mechanism 43 Rotating arm 45 Holding body 46 Holding / release mechanism 51 Guide receiver 63 Vertical guide 65 Receiver member

Claims (8)

多数の被検査チップが配列された基板を移動自在な基板載置台に載せ、プローブカードのプローブに前記被検査チップの電極パッドを接触させて被検査チップの検査を行うプローブ装置において、
前記基板載置台を内部に備え、天板部にプローブカードが設けられた検査装置本体と、
前記プローブカードの上面に当該プローブカードの上方から接近して電気的に接触し、信号の授受を行うテストヘッドと、
このテストヘッドを、前記プローブカードの上方にてその下面が水平になる水平位置と前記検査装置本体の天板から離れた退避位置との間で、水平な回転軸の周りに回動させるための回動駆動部と、
前記回転軸に設けられ、前記テストヘッドを保持するための保持部と、
前記検査装置本体に設けられ、前記水平位置にあるテストヘッドを前記保持部から受け取って当該テストヘッドがプローブカードと電気的に接触する位置まで下降させると共に、当該テストヘッドを前記水平位置まで上昇させて保持部に受け渡す昇降支持機構と、
前記保持部にテストヘッドが保持された保持状態と保持が解除された解除状態との一方を設定し、前記保持部から前記昇降支持機構にテストヘッドを受け渡すときには解除状態とし、また前記昇降支持機構から前記保持部にテストヘッドを受け渡すときには保持状態とするための保持／解除手段と、を備えたことを特徴とするプローブ装置。 In a probe apparatus for inspecting a chip to be inspected by placing a substrate on which a large number of chips to be inspected are arranged on a movable substrate mounting table and bringing the electrode pad of the chip to be inspected into contact with a probe of a probe card,
An inspection apparatus main body provided with the substrate mounting table inside, and provided with a probe card on the top plate part,
A test head for approaching and electrically contacting the upper surface of the probe card from above the probe card to send and receive signals;
For rotating the test head around a horizontal rotation axis between a horizontal position where the lower surface of the probe card is horizontal above the probe card and a retracted position away from the top plate of the inspection apparatus main body. A rotation drive unit;
A holding portion provided on the rotating shaft for holding the test head;
The test head provided in the inspection apparatus main body receives the test head in the horizontal position from the holding unit and lowers the test head to a position where the test head is in electrical contact with the probe card, and raises the test head to the horizontal position. Elevating support mechanism to be transferred to the holding part,
One of a holding state in which the test head is held in the holding portion and a released state in which the holding is released is set, and when the test head is delivered from the holding portion to the lifting support mechanism, the holding state is set to the releasing state, and the lifting support is also provided. A probe apparatus comprising: holding / releasing means for bringing the test head from a mechanism into a holding state when the test head is delivered. 前記回動駆動部は、前記検査装置本体に設けられ、
前記回転軸の中心は、前記テストヘッドがプローブカードに電気的に接触したときにおける当該テストヘッドの下面よりも高い位置に設定されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブ装置。 The rotation drive unit is provided in the inspection apparatus main body,
The probe apparatus according to claim 1, wherein the center of the rotating shaft is set at a position higher than a lower surface of the test head when the test head is in electrical contact with the probe card. 前記保持部とテストヘッドとの間には、テストヘッドを上下方向に案内する案内機構が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブ装置。   The probe apparatus according to claim 1, wherein a guide mechanism that guides the test head in a vertical direction is provided between the holding unit and the test head. 前記保持／解除手段は、テストヘッドがプローブカードに電気的に接触している位置に置かれているときには当該テストヘッドを前記保持部に保持した状態とするように構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載のプローブ装置。   The holding / releasing means is configured to hold the test head in the holding portion when the test head is placed at a position in electrical contact with the probe card. The probe device according to any one of claims 1 to 3. 移動自在な基板載置台が内部に設けられ、天板部にプローブカードが設けられた検査装置本体を備え、多数の被検査チップが配列された基板を前記基板載置台に載せ、前記プローブカードのプローブに前記被検査チップの電極パッドを接触させて被検査チップの検査を行うプローブ方法において、
テストヘッドを、水平な回転軸に設けられた保持部に保持させて当該回転軸の周りに回動させることにより、前記検査装置本体の天板から離れた退避位置より、前記プローブカードの上方にてその下面が水平になる水平位置まで回動させる工程と、
前記水平位置にあるテストヘッドを、前記検査装置本体に設けられた昇降支持機構に支持させる工程と、
次いで前記保持部によるテストヘッドの保持を解除し、当該テストヘッドがプローブカードと電気的に接触する位置まで前記昇降支持機構によりテストヘッドを下降させる工程と、
その後、基板をプローブカードのプローブに接触させて前記基板の被検査チップの検査を行う工程と、を含むことを特徴とするプローブ方法。 A movable substrate mounting table is provided inside, and an inspection apparatus main body provided with a probe card on the top plate is provided. A substrate on which a large number of chips to be inspected are arranged is mounted on the substrate mounting table, and the probe card In a probe method for inspecting a chip to be inspected by contacting an electrode pad of the chip to be inspected with a probe,
By holding the test head on a holding portion provided on a horizontal rotation shaft and rotating it around the rotation shaft, the test head is located above the probe card from a retracted position away from the top plate of the inspection apparatus body. Turning to a horizontal position where the bottom surface is horizontal,
Supporting the test head in the horizontal position on an elevating support mechanism provided in the inspection apparatus body;
Next, the holding of the test head by the holding unit is released, and the test head is lowered by the lifting support mechanism to a position where the test head is in electrical contact with the probe card;
And then inspecting the chip to be inspected of the substrate by bringing the substrate into contact with the probe of the probe card. 前記回転軸は、前記検査装置本体に設けられ、
前記回転軸の中心は、前記テストヘッドがプローブカードに電気的に接触したときにおける当該テストヘッドの下面よりも高い位置に設定されていることを特徴とする請求項５に記載のプローブ方法。 The rotating shaft is provided in the inspection apparatus main body,
6. The probe method according to claim 5, wherein the center of the rotating shaft is set at a position higher than the lower surface of the test head when the test head is in electrical contact with the probe card. 前記昇降支持機構によりテストヘッドを下降させる工程は、前記保持部とテストヘッドとの間に設けられた案内機構により案内されながら行われることを特徴とする請求項５または６に記載のプローブ方法。   7. The probe method according to claim 5, wherein the step of lowering the test head by the elevating support mechanism is performed while being guided by a guide mechanism provided between the holding portion and the test head. テストヘッドをプローブカードと電気的に接触する位置まで前記昇降支持機構により下降させる工程の後、当該テストヘッドを前記保持部に保持する工程を行うことを特徴とする請求項５ないし７のいずれか一つに記載のプローブ方法。   8. The step of holding the test head on the holding portion is performed after the step of lowering the test head to a position in electrical contact with the probe card by the lifting support mechanism. The probe method according to one.
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