JP2009051583A - Method and device for picking up electronic component - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for picking up an electronic component capable of preventing the electronic component from being ejected or inclined at the pickup position without providing any stopper means or a shutter. <P>SOLUTION: The device for picking up the electronic component comprises a conveying means 2 for surrounding the periphery of a plurality of electronic components 1 and conveying them, a pickup position A provided forward of the conveying direction of the electronic components by the conveying means, and a pickup nozzle 7 for holding the electronic components fed to the pickup position and taking out them from the pickup position. The pickup nozzle is located at a guide position B for guiding the feed of the electronic components to the pickup position when the electronic components are fed to the pickup position A. The pickup nozzle located at the guide position is capable of preventing the electronic components 1 from being ejected or inclined when the electronic components are fed to the pickup position A. Thus, any separate stopper means or shutter need not be additionally provided to prevent the electronic components from being ejected or inclined. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は電子部品のピックアップ方法と装置に関し、より詳しくは、発光ダイオード、トランジスタ、半導体チップなどの電子部品をピックアップ位置で１個ずつ取り出すようにしたピックアップ方法と装置に関する。   The present invention relates to an electronic component pickup method and apparatus, and more particularly to a pickup method and apparatus in which electronic components such as light emitting diodes, transistors, and semiconductor chips are picked up one by one at the pickup position.

テーピング装置やボンディング装置には、発光ダイオード、トランジスタ、半導体チップなどの電子部品を１個ずつピックアップノズルに供給するものがある。この種の装置においては、搬送手段によって搬送されてくる電子部品がピックアップ位置に供給されたら、該ピックアップ位置に供給された電子部品をピックアップノズルで保持して該ピックアップ位置から取り出すようになっている。
上記搬送手段による電子部品の搬送に際しては、電子部品が飛び出さないように電子部品の周囲を囲ってあり、先端部のピックアップ位置では電子部品を取り出せるように上方が開放されている。
電子部品の形状などによっては、上記ピックアップ位置で電子部品が飛び出たり姿勢が傾斜したりして安定した状態で取り出すことができないことがあり、従来、電子部品の飛び出しや傾斜を防止するために、ピックアップ位置にストッパー手段を設けたり（特許文献１）、或いはシャッターを設けるようにしていた（特許文献２）。
特開２００３−２４６４４６号公報 特許３６４２０７１号公報 Some taping devices and bonding devices supply electronic components such as light emitting diodes, transistors, and semiconductor chips one by one to the pickup nozzle. In this type of apparatus, when the electronic component conveyed by the conveying means is supplied to the pickup position, the electronic component supplied to the pickup position is held by the pickup nozzle and taken out from the pickup position. .
When the electronic component is conveyed by the conveying means, the periphery of the electronic component is enclosed so that the electronic component does not jump out, and the upper part is opened so that the electronic component can be taken out at the pickup position at the tip.
Depending on the shape of the electronic component, etc., the electronic component may jump out at the above pick-up position or the posture may be inclined and cannot be taken out in a stable state. Conventionally, in order to prevent the electronic component from jumping out or tilting, Stopper means is provided at the pickup position (Patent Document 1) or a shutter is provided (Patent Document 2).
JP 2003-246446 A Japanese Patent No. 3642071

上記ストッパー手段やシャッターを設ければ、ピックアップ位置での電子部品の飛び出しや傾斜を防止することができるが、装置が複雑となってコストが増大するという問題がある。
本発明はそのような事情に鑑み、ストッパー手段やシャッターを設けることなく、ピックアップ位置での電子部品の飛び出しや傾斜を防止することができる電子部品のピックアップ方法と装置を提供するものである。 If the stopper means and the shutter are provided, it is possible to prevent the electronic component from jumping out and tilting at the pickup position, but there is a problem that the apparatus becomes complicated and the cost increases.
In view of such circumstances, the present invention provides an electronic component pickup method and apparatus that can prevent the electronic component from popping out and tilting at the pickup position without providing a stopper means or a shutter.

すなわち請求項１の発明は、搬送手段によって搬送されてくる電子部品がピックアップ位置に供給されたら、該ピックアップ位置に供給された電子部品をピックアップノズルで保持して該ピックアップ位置から取り出すようにした電子部品のピックアップ方法において、
上記電子部品がピックアップ位置に供給される前に、上記ピックアップノズルをガイド位置に位置させて、該ピックアップノズルによりピックアップ位置に供給される電子部品をガイドすることを特徴とするものである。
また請求項３の発明は、複数の電子部品の周囲を囲って搬送する搬送手段と、この搬送手段による電子部品の搬送方向前方に設けられたピックアップ位置と、このピックアップ位置に供給された電子部品を保持して該ピックアップ位置から取り出すピックアップノズルとを備えた電子部品のピックアップ装置において、
上記ピックアップノズルは、上記電子部品がピックアップ位置に供給される際に、電子部品がピックアップ位置に供給されるのをガイドするガイド位置に位置されることを特徴とするものである。 That is, according to the first aspect of the present invention, when the electronic component conveyed by the conveying means is supplied to the pickup position, the electronic component supplied to the pickup position is held by the pickup nozzle and taken out from the pickup position. In the part pick-up method,
Before the electronic component is supplied to the pickup position, the pickup nozzle is positioned at the guide position, and the electronic component supplied to the pickup position is guided by the pickup nozzle.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a conveying means for encircling the periphery of a plurality of electronic components, a pickup position provided in front of the electronic component in the conveying direction by the conveying means, and an electronic component supplied to the pickup position. In a pickup device for an electronic component comprising a pickup nozzle that holds and takes out from the pickup position,
The pickup nozzle is positioned at a guide position for guiding the electronic component to be supplied to the pickup position when the electronic component is supplied to the pickup position.

本発明によれば、上記電子部品がピックアップ位置に供給される前に、上記ピックアップノズルをガイド位置に位置させて、該ピックアップノズルで電子部品がピックアップ位置に供給されるのをガイドさせることができるので、ピックアップ位置に供給される電子部品が飛び出したり傾斜したりすることを上記ピックアップノズルによって確実に防止することができる。
そして上記ピックアップノズルは、ピックアップ位置に供給された電子部品を取り出すために元々設けられているものであるから、従来のように新たにストッパー手段やシャッターを追加して設ける必要がなく、したがってコストの増大を抑制することができる。 According to the present invention, before the electronic component is supplied to the pickup position, the pickup nozzle can be positioned at the guide position, and the pickup nozzle can guide the supply of the electronic component to the pickup position. Therefore, the pickup nozzle can reliably prevent the electronic component supplied to the pickup position from jumping out or tilting.
Since the pickup nozzle is originally provided for taking out the electronic component supplied to the pickup position, it is not necessary to add a stopper means or a shutter as in the prior art, and therefore the cost is reduced. The increase can be suppressed.

以下図示実施例について本発明を説明すると、図１、図２において、ＬＥＤ、トランジスタ、半導体チップなどの多数の電子部品１は、図示しない従来公知のパーツフィーダによって表裏面が一定の方向に揃えられ、かつ一列に整列されて周囲が囲われた状態で、搬送手段２によってその先端のピックアップ位置Ａに搬送されるようになっている。
図示実施例では、各電子部品１は下半分と上半分とがそれぞれ方形板状となっており、かつ上半分の方形板状部分が下半分の方形板状部分よりも大きく成形されて下半分の方形板状部分の四方に突出する形状となっている。 The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. In FIGS. 1 and 2, the front and back surfaces of a large number of electronic components 1 such as LEDs, transistors, and semiconductor chips are aligned in a certain direction by a conventionally known parts feeder (not shown). In a state of being aligned in a line and surrounded by a line, the sheet is conveyed to the pickup position A at the tip by the conveying means 2.
In the illustrated embodiment, each electronic component 1 has a lower half and an upper half each having a square plate shape, and the upper half square plate portion is formed to be larger than the lower half square plate portion. It has a shape protruding in all directions of the square plate-like part.

上記搬送手段２は、各電子部品１の底面を支持する底部支持部材３と、１列に整列された各電子部品の両側面を支持する側部支持部材４，４と、各電子部品の天面を支持する上部支持部材５とを備えており、各電子部品１は上記底部支持部材３、側部支持部材４，４および上部支持部材５によりそれぞれ底面と両側面と天面とが囲まれた状態で、図示しない振動手段による振動によって、上記ピックアップ位置Ａに向けて搬送されるようになっている。   The transport means 2 includes a bottom support member 3 that supports the bottom surface of each electronic component 1, side support members 4 and 4 that support both side surfaces of each electronic component aligned in a row, and a top of each electronic component. The electronic component 1 is surrounded by the bottom support member 3, the side support members 4 and 4, and the top support member 5 on the bottom surface, both side surfaces, and the top surface, respectively. In this state, the sheet is conveyed toward the pickup position A by vibration by a vibration means (not shown).

上記底部支持部材３と側部支持部材４，４とは上記ピックアップ位置Ａまで伸びており、かつそれらの先端部にストッパ部材６が一体に連設されている。これにより、上述した図示しない振動手段による振動によってピックアップ位置Ａに向けて搬送されてきた電子部品１は、最先端の電子部品１ａが上記ストッパ部材６に当接したら、その前進が阻止されるようになっている。
上記上部支持部材５のみは、上記ピックアップ位置Ａよりも手前の位置で切り欠かれており、それによってストッパ部材６に当接した最先端の電子部品１ａは、その天面が外部に露出するようになっている。これにより、ピックアップノズル７で最先端の電子部品１ａの天面を吸着して上昇させることにより、該電子部品１ａを搬送手段２から取り出して、次の工程に搬送することができるようになっている。 The bottom support member 3 and the side support members 4, 4 extend to the pickup position A, and a stopper member 6 is integrally connected to the tip portion thereof. Thereby, the electronic component 1 conveyed toward the pickup position A by the vibration by the vibration means (not shown) is prevented from advancing when the most advanced electronic component 1a contacts the stopper member 6. It has become.
Only the upper support member 5 is cut away at a position before the pickup position A, so that the most advanced electronic component 1a in contact with the stopper member 6 is exposed to the outside. It has become. As a result, by picking up and raising the top surface of the most advanced electronic component 1a with the pickup nozzle 7, the electronic component 1a can be taken out from the conveying means 2 and conveyed to the next step. Yes.

図２に示すように、側部支持部材４，４にはピックアップ位置Ａに電子部品１が供給されたか否かを検出する検出手段１１を設けてある。図示実施例では、検出手段１１は投光素子１１ａと受光素子１１ｂとを備えており、投光素子１１ａから発光された光は、一方の側部支持部材４に穿設した貫通孔４ａと他方の側部支持部材４に穿設した貫通孔４ｂとを介して受光素子１１ｂで受光されるようになっている。
そして電子部品１が上記ストッパ部材６に当接した状態では、当該電子部品１が上記光を遮ることができるようになっており、光が遮ぎられたことによって、電子部品１が上記ピックアップ位置Ａに供給されたことを検出することができるようになっている。 As shown in FIG. 2, the side support members 4 and 4 are provided with detection means 11 for detecting whether or not the electronic component 1 is supplied to the pickup position A. In the illustrated embodiment, the detecting means 11 includes a light projecting element 11a and a light receiving element 11b, and light emitted from the light projecting element 11a is transmitted through a through hole 4a formed in one side support member 4 and the other. The light receiving element 11b receives light through a through hole 4b formed in the side support member 4 of the first side.
When the electronic component 1 is in contact with the stopper member 6, the electronic component 1 can block the light, and the electronic component 1 is moved to the pickup position by blocking the light. It is possible to detect the supply to A.

上記搬送手段２の底部支持部材３には、３つの連続した電子部品１の底面をそれぞれ吸着して各電子部品１の前進を阻止するためにストッパ手段として３つの吸着孔３ａ〜３ｃを形成してあり、各吸着孔３ａは図示しない電磁開閉弁を介して真空源に連通させてある。
また、上記ピックアップノズル７にも電子部品１の天面を吸着保持するための吸着孔７ａを形成してあり、この吸着孔７ａも図示しない電磁開閉弁を介して上記真空源に連通させてある。 Three suction holes 3a to 3c are formed on the bottom support member 3 of the transport means 2 as stopper means for sucking the bottom surfaces of the three continuous electronic components 1 and preventing the electronic components 1 from moving forward. Each suction hole 3a communicates with a vacuum source via an electromagnetic on-off valve (not shown).
The pickup nozzle 7 is also formed with a suction hole 7a for sucking and holding the top surface of the electronic component 1, and this suction hole 7a is also communicated with the vacuum source via an electromagnetic opening / closing valve (not shown). .

以上の構成において、図３は上記ピックアップノズル７が電子部品１を吸着保持した状態で上昇されて当該電子部品１をピックアップ位置Ａから取り出して所定時間経過後の状態を示している。この状態では、図４の本発明のシーケンスで示すように、上記搬送手段２の各吸着孔３ａ〜３ｃに負圧が導入されて（ステップ１）それぞれ電子部品１を吸着保持している。この状態では、最先端の電子部品１ａは未だピックアップ位置Ａに導入されておらず、したがって最先端の電子部品１ａはストッパ部材６に当接してはいない。
この後、上記ピックアップノズル７は吸着した電子部品１を次工程に受け渡すようになり、その受け渡しの際には、ピックアップノズル７の吸着孔７ａへの負圧の導入が遮断されることになる（ステップ２）。
そして上記ピックアップノズル７が吸着保持した電子部品１を次の工程に受け渡すと、該ピックアップノズル７はピックアップ位置Ａの上方のガイド位置Ｂに移動されるようになり（ステップ３）、この状態では、ピックアップノズル７の下面によって最先端の電子部品１ａの天面をガイドすることができるようになる。このときのピックアップノズル７の下面と電子部品１ａの天面との間のクリアランスは、２０〜５０μｍ程度が好ましい。 In the above configuration, FIG. 3 shows a state in which the pickup nozzle 7 is lifted with the electronic component 1 being sucked and held and the electronic component 1 is taken out from the pickup position A and a predetermined time has elapsed. In this state, as shown in the sequence of the present invention in FIG. 4, negative pressure is introduced into the suction holes 3 a to 3 c of the transport means 2 (step 1) to hold the electronic components 1 by suction. In this state, the state-of-the-art electronic component 1a has not yet been introduced to the pickup position A, and therefore the state-of-the-art electronic component 1a is not in contact with the stopper member 6.
Thereafter, the pick-up nozzle 7 delivers the sucked electronic component 1 to the next process, and at the time of the hand-off, the introduction of negative pressure to the suction hole 7a of the pick-up nozzle 7 is blocked. (Step 2).
When the electronic component 1 sucked and held by the pickup nozzle 7 is transferred to the next step, the pickup nozzle 7 is moved to the guide position B above the pickup position A (step 3). The top surface of the most advanced electronic component 1 a can be guided by the lower surface of the pickup nozzle 7. At this time, the clearance between the lower surface of the pickup nozzle 7 and the top surface of the electronic component 1a is preferably about 20 to 50 μm.

この状態となると、搬送手段２の各吸着孔３ａ〜３ｃへの負圧の導入が遮断され（ステップ４）、これにより各電子部品１は、上述した振動手段による振動によって搬送手段２のピックアップ位置Ａに向けて搬送されるようになる。
そして最先端の電子部品１がピックアップ位置Ａに搬入されてストッパ部材６によりその前進が阻止されると、検出手段１１がその状態を検出するので（ステップ５）、これによりピックアップノズル７の吸着孔７ａに負圧が導入されて（ステップ６）、ピックアップ位置Ａに搬入された最先端の電子部品１ａを吸着保持する。この際には、搬送手段２の各吸着孔３ａ〜３ｃには未だ負圧が導入されていない。 In this state, the introduction of negative pressure into the suction holes 3a to 3c of the transport unit 2 is blocked (step 4), whereby each electronic component 1 is picked up by the transport unit 2 by the vibration of the vibration unit described above. It is conveyed toward A.
When the state-of-the-art electronic component 1 is carried into the pickup position A and its advancement is blocked by the stopper member 6, the detection means 11 detects the state (step 5). A negative pressure is introduced into 7a (step 6), and the most advanced electronic component 1a carried into the pickup position A is sucked and held. At this time, a negative pressure has not yet been introduced into the suction holes 3 a to 3 c of the transport means 2.

電子部品１がピックアップ位置Ａに搬入される際に、図６に示すように、ピックアップノズル７がガイド位置Ｂから離れた位置に、すなわち従来のように最先端の電子部品１ａの天面をガイドすることができない位置に位置している場合には、最先端の電子部品１ａが後続の電子部品１ｂによって押し出されたり、乗り上げてその天面が傾斜したりして、ピックアップノズル７によって最先端の電子部品１ａを吸着保持することができない事態が発生する危険性があった。
このような事態は、最先端の電子部品１ａがストッパ部材６によりその前進が阻止されて、その状態が検出手段１１によって検出されてから、吸着孔３ａによって最先端の電子部品１ａが吸着保持されるまでの間にタイムラグがあると、最先端の電子部品１ａに後続の電子部品からの押圧力が作用するのでそれにより押し出されて発生することになる。
そして上述したように電子部品１の形状が、例えば上半分の方形板状部分が下半分の方形板状部分よりも大きく成形されて下半分の方形板状部分の四方に突出する形状となっている場合のように、電子部品１の相互の接触面に凹凸がある場合に発生し易くなり、また電子部品１の搬送速度が速い場合にも発生し易くなる。 When the electronic component 1 is carried into the pickup position A, as shown in FIG. 6, the pickup nozzle 7 guides the top surface of the most advanced electronic component 1a away from the guide position B, that is, as in the prior art. If it is located at a position where it cannot be performed, the most advanced electronic component 1a is pushed out by the subsequent electronic component 1b, or the top surface is inclined and the top surface is inclined. There was a risk that the electronic component 1a could not be sucked and held.
In such a situation, the state-of-the-art electronic component 1a is sucked and held by the suction hole 3a after the state-of-the-art electronic component 1a is blocked by the stopper member 6 and the state thereof is detected by the detecting means 11. If there is a time lag, the pressing force from the succeeding electronic component acts on the most advanced electronic component 1a, so that it is pushed out and generated.
As described above, the shape of the electronic component 1 is, for example, a shape in which the upper half square plate portion is formed larger than the lower half square plate portion and protrudes in all directions of the lower half square plate portion. This is likely to occur when the contact surfaces of the electronic components 1 are uneven as in the case where the electronic components 1 are present, and also easily when the transport speed of the electronic components 1 is high.

しかるに本実施例においては、最先端の電子部品１ａがピックアップ位置Ａに搬入される際にはピックアップノズル７はガイド位置Ｂに位置しているので、最先端の電子部品１ａがストッパ部材６によりその前進が阻止された状態となり、かつ後続の電子部品１ｂによって押圧力を受けても、ピックアップノズル７の下面によって最先端の電子部品１ａが上方に押し出されることが阻止されるので、当該電子部品１ａの上面が傾斜するような事態の発生を防止することができる。   However, in this embodiment, when the most advanced electronic component 1a is carried into the pickup position A, the pickup nozzle 7 is positioned at the guide position B. Even when the forward movement is prevented and the pressing force is applied by the succeeding electronic component 1b, the state-of-the-art electronic component 1a is prevented from being pushed upward by the lower surface of the pickup nozzle 7. Occurrence of a situation in which the upper surface of the head is inclined can be prevented.

このようにして最先端の電子部品１ａの天面がピックアップノズル７によって吸着保持されると、ピックアップノズル７が上昇されて（ステップ７）、最先端の電子部品１ａをピックアップ位置Ａから取り出し、次の工程に搬送するようになる。
他方、図３に示すように、上記ピックアップノズル７が上昇されて最先端の電子部品１ａがピックアップ位置Ａから取り出されると、これに後続する電子部品１の前進が再開されるようになるが、新たに最先端となった電子部品１がピックアップ位置Ａに搬入される前に、すなわちストッパ部材６に当接する前に、上記搬送手段２の各吸着孔３ａ〜３ｃに負圧が導入されて（ステップ１）、後続の電子部品１がそれぞれ底部支持部材３に吸着保持されるようになる。したがって、新たに最先端となった電子部品１が後続の電子部品に押し出されて、その上面が傾斜するような事態が生じることはない。なお、各吸着孔３ａ〜３ｃに負圧を導入するタイミングは、ピックアップノズル７の上昇後からの経過時間と電子部品１の進む距離より予め設定しておく。
以後、上述の作動が繰り返されて、ピックアップノズル７により電子部品１がピックアップ位置Ａから１つずつ取り出されるようになる。 When the top surface of the state-of-the-art electronic component 1a is sucked and held by the pickup nozzle 7 in this way, the pickup nozzle 7 is raised (step 7), and the state-of-the-art electronic component 1a is taken out from the pickup position A. It will be conveyed to the process.
On the other hand, as shown in FIG. 3, when the pickup nozzle 7 is raised and the most advanced electronic component 1a is taken out from the pickup position A, the subsequent advancement of the electronic component 1 is resumed. Before the electronic component 1 that has become the latest state is carried into the pickup position A, that is, before it comes into contact with the stopper member 6, negative pressure is introduced into the suction holes 3a to 3c of the transport means 2 ( Step 1), the subsequent electronic components 1 are attracted and held on the bottom support member 3, respectively. Therefore, a situation in which the electronic component 1 that has become the latest state is pushed out to the succeeding electronic component and the upper surface thereof is inclined does not occur. The timing for introducing the negative pressure into each of the suction holes 3a to 3c is set in advance from the elapsed time after the pickup nozzle 7 is raised and the distance traveled by the electronic component 1.
Thereafter, the above-described operation is repeated, and the electronic components 1 are picked up one by one from the pickup position A by the pickup nozzle 7.

ところで、最先端の電子部品１ａがピックアップ位置Ａに搬入されてストッパ部材６によりその前進が阻止されている状態（図１の状態参照）で、搬送手段２の各吸着孔３ａ〜３ｃに負圧を導入して各電子部品１を底部支持部材３に吸着保持させることも可能である。
この場合には、最先端の電子部品１ａがピックアップノズル７に吸着保持されたら、吸着孔３ｂ、３ｃへの負圧の導入を維持したまま最先端の電子部品１ａを吸着する吸着孔３ａへの負圧の導入を遮断することが望ましい。しかしながら、ピックアップノズル７の吸着力の方が搬送手段２の吸着力よりも大きい場合には、吸着孔３ａへの負圧の導入を継続したままとしてもよい。
そして、ピックアップノズル７が最先端の電子部品１ａを取り出して次工程に受け渡し、再びピックアップノズル７がガイド位置Ｂに復帰されたら、上記吸着孔３ａ〜３ｃの負圧を遮断すれば、各電子部品１を前進させることができる。 By the way, with the state-of-the-art electronic component 1a being carried into the pickup position A and being prevented from advancing by the stopper member 6 (see the state of FIG. 1), negative pressure is applied to the suction holes 3a to 3c of the transport means 2. It is also possible to introduce and hold each electronic component 1 on the bottom support member 3 by suction.
In this case, when the state-of-the-art electronic component 1a is sucked and held by the pickup nozzle 7, the suction hole 3a that sucks the state-of-the-art electronic component 1a is maintained while maintaining the introduction of the negative pressure into the suction holes 3b and 3c. It is desirable to block the introduction of negative pressure. However, when the suction force of the pickup nozzle 7 is larger than the suction force of the conveying means 2, the negative pressure may be continuously introduced into the suction hole 3a.
Then, when the pickup nozzle 7 takes out the most advanced electronic component 1a and delivers it to the next process. When the pickup nozzle 7 is returned to the guide position B again, if the negative pressure in the suction holes 3a to 3c is cut off, each electronic component 1 can be advanced.

しかしながら図１の状態に比較して、図３に示すように、後続の電子部品１をある程度、望ましくはストッパ部材６に当接する寸前の位置まで前進させた状態で、底部支持部材３に吸着保持させることが好ましい。このように、後続の電子部品１を前進させておけば、次にピックアップノズル７がガイド位置Ｂに復帰されてから、後続の電子部品１がピックアップ位置Ａに搬入されるまでの時間を短縮することができ、したがって高速化に寄与することができる。   However, as compared with the state of FIG. 1, as shown in FIG. 3, the subsequent electronic component 1 is adsorbed and held on the bottom support member 3 in a state where it is advanced to some extent, preferably to a position just before contacting the stopper member 6. It is preferable to make it. In this way, if the subsequent electronic component 1 is advanced, the time from when the pickup nozzle 7 is returned to the guide position B to when the subsequent electronic component 1 is carried into the pickup position A is shortened. Therefore, it can contribute to speeding up.

以上の説明から理解されるように、高速化という観点からは、ピックアップノズル７がガイド位置Ｂに、つまり吸着位置に復帰された際には、既に電子部品１がピックアップ位置Ａに搬入されていることが望ましい。
図５の従来のシーケンスは、飛び出しや傾斜の危険性がない電子部品１を処理する場合のシーケンスを示しており、本実施例では、処理すべき電子部品１の種類に応じて、本発明のシーケンスと従来のシーケンスとを選択使用することができるようになっている。
上記従来のシーケンスでは、電子部品１がピックアップ位置Ａに搬入されたことが検出手段１１によって検出されてから（ステップ１）、搬送手段２の吸着孔３ａ〜３ｃに負圧を導入して（ステップ２）、各電子部品１を吸着保持するようになっている。この後、ピックアップノズル７が下降して電子部品１をピックアップ可能な状態となったら（ステップ３）、ピックアップノズル７の吸着孔７ａに負圧が導入されて電子部品１を吸着し（ステップ４）、この状態となったら搬送手段２の吸着孔３ａ〜３ｃへの負圧の導入が解除されてから（ステップ５）、ピックアップノズル７が上昇して吸着保持した電子部品１をピックアップ位置Ａから取り出すようになる。
そしてピックアップノズル７がピックアップ位置Ａから吸着保持した電子部品１を取り出すことによって後続の電子部品１が前進するようになり、電子部品１がピックアップ位置Ａに搬入されたことが検出手段１１によって検出されれば、以後上述の作動が繰り返されるようになる。 As understood from the above description, from the viewpoint of speeding up, when the pickup nozzle 7 is returned to the guide position B, that is, the suction position, the electronic component 1 has already been carried into the pickup position A. It is desirable.
The conventional sequence of FIG. 5 shows a sequence in the case of processing the electronic component 1 with no risk of jumping out or tilting. In this embodiment, the sequence of the present invention is determined according to the type of the electronic component 1 to be processed. A sequence and a conventional sequence can be selectively used.
In the above conventional sequence, after the detection means 11 detects that the electronic component 1 has been carried into the pickup position A (step 1), negative pressure is introduced into the suction holes 3a to 3c of the transport means 2 (step 1). 2) Each electronic component 1 is sucked and held. Thereafter, when the pickup nozzle 7 is lowered and the electronic component 1 can be picked up (step 3), a negative pressure is introduced into the suction hole 7a of the pickup nozzle 7 to suck the electronic component 1 (step 4). In this state, after the introduction of the negative pressure to the suction holes 3a to 3c of the conveying means 2 is released (step 5), the pickup nozzle 7 is raised and the electronic component 1 held by suction is taken out from the pickup position A. It becomes like this.
Then, when the pickup nozzle 7 takes out the electronic component 1 attracted and held from the pickup position A, the subsequent electronic component 1 moves forward, and the detection means 11 detects that the electronic component 1 has been carried into the pickup position A. Then, the above-described operation is repeated thereafter.

なお、ストッパ手段としては上述した実施例のように吸着孔３ａ〜３ｃでなくてもよく、ストッパピンやストッパ片を突出させることによって電子部品１の前進を阻止するようにしてもよい。   The stopper means may not be the suction holes 3a to 3c as in the above-described embodiments, and the electronic component 1 may be prevented from advancing by protruding stopper pins or stopper pieces.

本発明の一実施例を示す断面図。Sectional drawing which shows one Example of this invention. 図１の平面図。The top view of FIG. 図１と異なる状態を示す断面図。Sectional drawing which shows a state different from FIG. 本発明のシーケンスを示すステップ図。The step figure which shows the sequence of this invention. 従来のシーケンスを示すステップ図。The step figure which shows the conventional sequence. 従来の欠点を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the conventional fault.

符号の説明Explanation of symbols

１ 電子部品 ２ 搬送手段
３ａ〜３ｃ 吸着孔（ストッパ手段） ７ ピックアップノズル
７ａ 吸着孔 １１ 検出手段
Ａ ピックアップ位置 Ｂ ガイド位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 2 Conveyance means 3a-3c Suction hole (stopper means) 7 Pickup nozzle 7a Suction hole 11 Detection means A Pickup position B Guide position

Claims (6)

搬送手段によって搬送されてくる電子部品がピックアップ位置に供給されたら、該ピックアップ位置に供給された電子部品をピックアップノズルで保持して該ピックアップ位置から取り出すようにした電子部品のピックアップ方法において、
上記電子部品がピックアップ位置に供給される前に、上記ピックアップノズルをガイド位置に位置させて、該ピックアップノズルによりピックアップ位置に供給される電子部品をガイドすることを特徴とする電子部品のピックアップ方法。 In the method of picking up an electronic component in which the electronic component conveyed by the conveying means is supplied to the pickup position, the electronic component supplied to the pickup position is held by the pickup nozzle and is taken out from the pickup position.
A method for picking up an electronic component, comprising: placing the pickup nozzle at a guide position before the electronic component is supplied to the pickup position, and guiding the electronic component supplied to the pickup position by the pickup nozzle. 上記ピックアップノズルによって取り出された電子部品に後続する電子部品は、上記電子部品がピックアップノズルによって取り出された後に、上記ピックアップ位置の手前の位置まで前進されてからストッパ手段によりその前進が阻止されるようになっており、かつ上記ピックアップノズルがガイド位置に復帰されたら、ストッパ手段による阻止が解除されてピックアップノズルによってガイドされながらピックアップ位置に前進供給されることを特徴とする請求項１に記載のピックアップ方法。   The electronic component following the electronic component taken out by the pickup nozzle is prevented from being advanced by the stopper means after the electronic component is taken out by the pickup nozzle and then advanced to a position before the pickup position. 2. The pickup according to claim 1, wherein when the pickup nozzle is returned to the guide position, blocking by the stopper means is released and the pickup nozzle is advanced and supplied to the pickup position while being guided by the pickup nozzle. Method. 複数の電子部品の周囲を囲って搬送する搬送手段と、この搬送手段による電子部品の搬送方向前方に設けられたピックアップ位置と、このピックアップ位置に供給された電子部品を保持して該ピックアップ位置から取り出すピックアップノズルとを備えた電子部品のピックアップ装置において、
上記ピックアップノズルは、上記電子部品がピックアップ位置に供給される際に、電子部品がピックアップ位置に供給されるのをガイドするガイド位置に位置することを特徴とする電子部品のピックアップ装置。 Conveying means for encircling the periphery of a plurality of electronic components, a pickup position provided in front of the electronic component in the conveying direction by the conveying means, and holding the electronic components supplied to the pickup position from the pickup position In an electronic component pickup device including a pickup nozzle to be taken out,
The pickup device for an electronic component, wherein the pickup nozzle is located at a guide position for guiding the supply of the electronic component to the pickup position when the electronic component is supplied to the pickup position. 上記搬送手段は、ピックアップ位置に供給された電子部品に後続する電子部品の前進を阻止するストッパ手段を備えており、該ストッパ手段は、上記ピックアップノズルがピックアップ位置の電子部品を取り出してから、再びガイド位置に復帰されるまでの間、当該後続する電子部品がピックアップ位置に供給されるのを阻止することを特徴とする請求項３に記載のピックアップ装置。   The conveying means includes stopper means for preventing the electronic component following the electronic component supplied to the pickup position from moving forward, and the stopper means again after the pickup nozzle picks up the electronic component at the pickup position. 4. The pickup device according to claim 3, wherein the succeeding electronic component is prevented from being supplied to the pickup position until it is returned to the guide position. 上記ストッパ手段は、ピックアップ位置に供給された電子部品に後続する電子部品が、その位置よりも前進した位置で当該電子部品の前進を阻止することを特徴とする請求項４に記載のピックアップ装置。   5. The pickup device according to claim 4, wherein the stopper means prevents the electronic component following the electronic component supplied to the pickup position from moving forward at a position where the electronic component has advanced from the position. 上記ストッパ手段は、搬送手段に設けられた吸着孔を備えており、該吸着孔に導入される負圧により電子部品を吸着保持して当該電子部品の前進を阻止することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のピックアップ装置。   The said stopper means is provided with the suction hole provided in the conveyance means, The electronic component is sucked and held by the negative pressure introduced into the suction hole, and the advancement of the electronic component is prevented. The pickup device according to claim 4 or 5.
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