JP2009044084A - Surface mount device - Google Patents
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
本発明は、表面実装装置に関する。 The present invention relates to a surface mounting apparatus.
従来より、平板状をなす基板上にＩＣなどの電子部品を実装ヘッドを用いて実装する表面実装機が広く知られている。この種の装置においては、部品の実装効率を高めてタクトタイムを短縮する試みが行われている。例えば、下記特許文献１のものでは、実装ステージを可動ステージとしている。そして、これら各実装ステージを基台中央に一列状に集結させることで基板搬送路を構築させて基板の搬送（Ｘ方向の搬送）を行う一方、実装を行うときには、隣接する実装ステージを互いに逆方向（Ｙ方向の搬送）に移動させている。これにより、部品の実装を行う各装置の干渉回避を図り、各実装ステージの同時稼動を実現させている。
しかしながら、実装ステージに収まらない全長の長い基板は、隣接する実装ステージに基板端が干渉するから、実装ステージを用いて基板をＹ方向に移動させることが不可能となり、通常基板と同じような手順で実装作業を行うことが出来ない。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板の長短に拘わらず部品の実装が可能であり、かつ部品の実装効率が高い表面実装装置を提供することを目的とする。
However, long substrates that do not fit on the mounting stage cannot be moved in the Y direction using the mounting stage because the substrate edge interferes with the adjacent mounting stage. It is not possible to perform the mounting work.
The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a surface mounting apparatus capable of mounting components regardless of the length of a substrate and having high component mounting efficiency. To do.
上記の目的を達成するための手段として、本発明は、基板に部品を実装する実装ヘッドと前記実装ヘッドを基台上の作業領域内にて水平移動させる駆動装置とを具備した部品実装部を基台上に複数備え、前記基台上を一方向に延びる基板搬送路に沿って基板を搬送しつつ、前記基板に対する部品の実装処理を行う表面実装装置であって、前記一方向をＸ軸方向、同Ｘ軸方向に直交する方向をＹ軸方向と定義したときに、前記作業領域を前記基板搬送路上に有する第一部品実装部と、前記第一部品実装部に対してＸ軸方向に隣接し、かつ前記基板搬送路からＹ軸方向に離間した位置に作業領域を有する第二部品実装部と、前記基板を前記基板搬送路に沿って搬送するＸ軸搬送装置、及び前記基板搬送路と前記第二部品実装部との間において基板を往復移動させるべくＹ軸方向にスライド可能とされた基板搬送ステージからなる搬送系装置と、これら両部品実装部、及び搬送系装置を制御する制御装置とを、備えるとともに、前記制御装置は、通常基板に部品を実装する場合には、前記通常基板を各部品実装部に順に送って実装処理を各部品実装部にて並行して行なわせる一方、全長が前記基板搬送ステージのＸ軸方向の全長より長い長基板に部品を実装する場合には、前記基板搬送ステージを前記基板搬送路上に留まらせておき、この基板搬送ステージに跨りつつ前記第一部品実装部の作業領域に重なる基板搬送路上の基板停止位置と、前記基板停止位置に対してＸ軸方向の前方、或いは後方のいずれかにあって、前記基板停止位置にて作業領域からはみ出した長基板の一部を作業領域内に含める他の基板停止位置との、少なくとも２箇所の基板停止位置にて前記長基板を停止させつつ、前記基板搬送路上に作業領域を有する部品実装部を用いて、前記各基板停止位置にて当該長基板に実装処理を行なうところに特徴を有する。 As means for achieving the above-mentioned object, the present invention comprises a component mounting portion comprising a mounting head for mounting a component on a substrate and a drive device for horizontally moving the mounting head in a work area on a base. A surface mounting apparatus that includes a plurality of components on a base, and that performs a mounting process of components on the substrate while transporting the substrate along a substrate transport path extending in one direction on the base. When the direction perpendicular to the X-axis direction is defined as the Y-axis direction, the first component mounting part having the work area on the board conveyance path and the first component mounting part in the X-axis direction A second component mounting unit having a work area at a position adjacent to and spaced apart from the substrate transport path in the Y-axis direction, an X-axis transport device that transports the substrate along the substrate transport path, and the substrate transport path And the board between the second component mounting part A transport system device comprising a substrate transport stage slidable in the Y-axis direction to reciprocate, a control device for controlling both the component mounting unit and the transport system device, and the control device When mounting components on a substrate, the normal substrate is sent to each component mounting portion in order, and the mounting process is performed in parallel at each component mounting portion, while the total length is the total length of the substrate transfer stage in the X-axis direction. When mounting a component on a longer board, the substrate transfer stage is allowed to stay on the substrate transfer path, and the substrate transfer path overlaps the work area of the first component mounting unit while straddling the substrate transfer stage. A part of the long board that is either at the board stop position and at the front or rear in the X-axis direction with respect to the board stop position and that protrudes from the work area at the board stop position. While stopping the long board at at least two board stop positions with other board stop positions to be included in, using a component mounting part having a work area on the board transport path, each board stop position The feature is that the mounting process is performed on the long substrate.
この発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
・前記第一部品実装部が前記第二部品実装部に対して基板の搬送方向上流側に配置されたものにおいて、前記基板搬送路上であって前記第二部品実装部に対して基板の搬送方向下流側となる位置に、第三部品実装部を前記第二部品実装部に隣接して配置する。このように部品実装部を配置すれば、基台上に複数の部品実装部をスペースの無駄なく、効率的に配置できる。
The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
The first component mounting portion is disposed upstream of the second component mounting portion in the substrate transport direction, and is on the substrate transport path and in the substrate transport direction with respect to the second component mounting portion. A third component mounting portion is disposed adjacent to the second component mounting portion at a downstream position. If the component mounting portions are arranged in this way, a plurality of component mounting portions can be efficiently arranged on the base without wasting space.
・前記Ｘ軸搬送装置が前記第一部品実装部に対応して設けられる第一搬送コンベアと、前記基板搬送ステージ上に設けられる第二搬送コンベアと、前記第三部品実装部に対応して設けられる第三搬送コンベアとからなるものにおいて、前記制御装置は、前記長基板に部品を実装する場合には、前記基板搬送ステージ上の第二搬送コンベアと前記第一搬送コンベアに跨る第一基板停止位置に前記長基板を停止させて前記第一部品実装部により長基板上における搬送方向後側の領域を対象に部品の実装処理を行わせ、その後、前記第三搬送コンベアと前記基板搬送ステージ上の第二搬送コンベアに跨る第二基板停止位置に前記長基板を停止させて前記第三部品実装部により基板上の残る領域を対象に部品の実装処理を行わせる。このようにしておけば、長基板についても、２つの部品実装部で実装作業を分担して行うことになるので、部品の実装効率が高まり、タクトタイムの短縮に効果的である。 The X-axis transport device is provided corresponding to the first component mounting portion, the second transport conveyor provided on the substrate transport stage, and the third component mounting portion. When the component is mounted on the long substrate, the control device stops the first substrate straddling the second transport conveyor on the substrate transport stage and the first transport conveyor. The long substrate is stopped at a position, and the first component mounting unit performs component mounting processing on a region on the rear side in the transport direction on the long substrate, and then the third transport conveyor and the substrate transport stage. The long board is stopped at the second board stop position straddling the second conveyor, and the component mounting process is performed on the remaining area on the board by the third component mounting unit. In this way, since the mounting work is shared by the two component mounting portions even for the long substrate, the mounting efficiency of the components is increased and the tact time is effectively reduced.
・前記長基板を前記第一基板停止位置、あるいは第二基板停止位置に停止させる基板ストッパを、前記通常基板を基板搬送路上にて停止させる基板ストッパと共用化する。このような構成としておけば、部品点数の削減に効果的である。 A substrate stopper that stops the long substrate at the first substrate stop position or the second substrate stop position is shared with a substrate stopper that stops the normal substrate on the substrate transport path. Such a configuration is effective in reducing the number of parts.
・前記第一部品実装部と前記第二部品実装部の組、或いは前記第二部品実装部と前記第三部品実装部の組のうち、少なくともいずれか一方の組を、組を構成する両部品実装部の配置スペース同士がＸ軸方向に一部重なるように、両部品実装部をＸ軸方向に寄せて配置する。このような配置とすれば、基台ひいては表面実装装置の大きさをＸ軸方向に関し小型化できる。 -Both parts constituting the set of at least one of the set of the first component mounting portion and the second component mounting portion or the set of the second component mounting portion and the third component mounting portion Both component mounting portions are arranged close to each other in the X-axis direction so that the mounting spaces of the mounting portions partially overlap in the X-axis direction. With such an arrangement, the size of the base and thus the surface mount device can be reduced in the X-axis direction.
本発明によれば、通常基板の場合には、複数の部品実装部により同時並行的に実装処理が進められるから部品の実装効率がよく、タクトタイムの短縮に効果的である。 According to the present invention, in the case of a normal substrate, the mounting process is performed in parallel by a plurality of component mounting units, so that the component mounting efficiency is good and the tact time is effective.
また、長基板はＹ軸方向に移動出来ないので、基板搬送路上に位置する部品実装部を用いて実装作業を行うことになるが、この場合、基板端の一部が部品実装部の作業領域からはみ出してしまい、当該部分に部品を実装できない。 In addition, since the long board cannot move in the Y-axis direction, mounting work is performed using the component mounting part located on the board conveyance path. In this case, a part of the board end is a work area of the component mounting part. It will stick out and you will not be able to mount the part on that part.
この点、本発明では、長基板に対して実装を行うときには、一の基板停止位置で作業領域からはみ出した長基板の一部を他の基板停止位置にて作業領域内に含めるような複数の基板停止位置で前記長基板を停止させることとした。 In this regard, in the present invention, when mounting on a long board, a plurality of long boards protruding from the work area at one board stop position are included in the work area at another board stop position. The long substrate is stopped at the substrate stop position.
このようにしておけば、ある基板停止位置で長基板の一部が作業領域からはみだしてた状態にあったとしても、当該一部は他の基板停止位置では作業領域内に含まれた状態となる。よって、長基板上の全領域に部品を実装することが可能となる。 In this way, even if a part of the long substrate protrudes from the work area at a certain substrate stop position, the part is included in the work area at another substrate stop position. Become. Therefore, components can be mounted on the entire area on the long board.
本発明の実施形態１を図１ないし図２２によって説明する。
１.全体構成
図１は表面実装装置の平面図、図２は基台及び支持脚の斜視図である。図１、図２に示すように、表面実装装置１０は基台１１の上面に搬送系、実装系など各種の装置を配置している。以下、基台１１における、手前寄りの部分（図１に示す下側）を基台前部１２と呼び、奥方寄りの部分（図１に示す上側）を基台奥部１３と呼ぶ。また、図１の左右方向をＸ方向と呼ぶものとし、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１〜図２の向きに定めるものとする。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
1. Overall Configuration FIG. 1 is a plan view of a surface mounting apparatus, and FIG. 2 is a perspective view of a base and support legs. As shown in FIGS. 1 and 2, the
基台前部１２はＸ方向に延びる横長な形状をなすとともに、同基台前部１２には基板搬送路Ｌが設けられている。基板搬送路Ｌは実装対象となる基板Ｐが搬送される路を構成するものであり、Ｘ方向に延びている。
The
図１に示すように基板搬送路Ｌ上には、Ｘ方向の左右両側に基板停止位置Ａ、基板停止位置Ｃが設定され、また、基板停止位置Ａ、基板停止位置Ｃとの間に位置して中継位置Ｕが設定されている。 As shown in FIG. 1, a substrate stop position A and a substrate stop position C are set on the left and right sides in the X direction on the substrate transport path L, and are positioned between the substrate stop position A and the substrate stop position C. Thus, the relay position U is set.
一方、基台奥部１３はＸ方向の左右が所定幅に渡って大きく切り欠かれており、同基台奥部１３の横幅（Ｘ方向の幅）は基台前部１２の横幅に比べかなり幅狭となっている。当基台奥部１３は基台前部１２の中継位置Ｕに対応してＸ方向のほぼ中央に設けられており、中継位置Ｕに向かい合うようにして基板停止位置Ｂを設けている。
On the other hand, the left and right sides in the X direction of the
表面実装装置１０では、中継位置Ｕと基板停止位置Ｂとの間で基板ＰをＹ軸方向に往復移動出来るように構成しており、搬送系の各種装置を作動させると、基板長の短い通常基板Ｐであれば、各基板停止位置Ａ〜Ｃに順に送ることが出来る構成になっている。
The
そして、基台１１上には各基板停止位置Ａ〜Ｃに対応してそれぞれ部品実装部３０Ａ〜３０Ｃが設けられている。ここで、部品実装部３０Ａ〜３０Ｃを構成する各装置を支える支持脚の構成を説明する。図２に示すように、基台前部１２にはＸ方向の左右両側と中央に支持脚３２、３３、３４が配置されている。３つの支持脚３２、３３、３４は共にＹ方向に延びる形状をなしている。
On the
３つの支持脚のうち、中央とＸ方向右側の両支持脚３２、３３は、基板停止位置Ａの両側に位置しており、両間にベース部材５１Ａが架設されている。このベース部材５１Ａは、基板停止位置Ａに停止した基板Ｐに対して実装作業を行うヘッドユ二ット（図２上は省略）６０Ａを支持する機能を担っている。
Of the three support legs, both the
同様にして、中央とＸ方向左側の両支持脚３３、３４は、基板停止位置Ｃの両側に位置しており、両間にベース部材５１Ｃが架設されている。このベース部材５１Ｃは、基板停止位置Ｃに停止した基板Ｐに対して実装作業を行うヘッドユ二ット（図２上は省略）６０Ｃを支持する機能を担っている。
Similarly, both the
そして、これら支持脚３２〜３４のうち中央の支持脚３３はＬ字状をなすとともに、Ｘ方向の両側に位置する支持脚３２、３４は基板搬送路Ｌを取り囲むような門型をなし、いずれも内部空間を開放している。このような構成とすることで、支持脚３２、３３、３４に干渉することなく、基板Ｐを基板搬送路Ｌに沿って搬送することが可能となる。
Of these
一方、基台奥部１３には２つの支持脚３５、３６が設けられている。両支持脚３５、３６は共にＹ方向に延びる形状をなし、基板停止位置Ｂの両側に位置している。これら両支持脚３５、３６の間には、ベース部材５１Ｂが架設されている。このベース部材５１Ｂは、基板停止位置Ｂに停止した基板Ｐに対して実装作業を行うヘッドユ二ット（図２上は省略）６０Ｂを支持する機能を担っている。
On the other hand, two
また、これら２つの支持脚３５、３６は、先端３５Ｆ、３６Ｆが内向きに屈曲して、全体が平面視Ｌ字状をなしており、両先端３５Ｆ、３６Ｆの上面間に連結部材３７を渡している。そして、係る連結部材３７の下面壁に、基台前部１２の中央に位置する支持脚３３の先端３３Ｆが固定されている。
Further, these two
本実施形態のものは、支持脚３３の下方領域が基台奥部１３に連通するトンネルになっており、支持脚３３の直下に設定される中継位置Ｕと基台奥部１３の基板停止位置Ｂとの間において、基板Ｐを出入りさせる基板通路を形成している。
In this embodiment, the lower region of the
２.部品実装部の構造
部品実装部３０Ａ〜３０Ｃの基本構成は同じであるので、ここでは、部品実装部３０Ｂを代表して説明を行う。
2. Structure of Component Mounting Unit Since the basic configuration of the
図１に示すように支持脚３５、３６には、Ｙ方向に延びるガイドレール４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール４２に長手方向の両端部を嵌合させつつベース部材５１Ｂが取り付けられている。
As shown in FIG. 1,
また、各支持脚３５、３６の上面にはガイドレール４２の内側に位置して、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５、４６が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５、４６にはボールナットが螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ４５、４６の軸端部には、Ｙ軸モータ４７が付設されると共に、各Ｙ軸ボールねじ４５、４６に螺合するボールナット４８、４９はベース部材５１ＢのＸ方向両端部にそれぞれ固定されている（図４参照）。
Further, Y-axis ball screws 45 and 46 located in the
以上のことから、Ｙ軸モータ４７を通電操作すると、左右のＹ軸ボールねじ４５、４６が同期回転する。すると、両ボールナット４８、４９が同期を保ってＹ方向に進退する結果、ベース部材５１Ｂがガイドレール４２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。
From the above, when the Y-
図３に示すように、ベース部材５１Ｂ上には、Ｘ方向に長いブロック状をなすヘッド支持体５２Ｂが固定されている。係るヘッド支持体５２ＢにはＸ方向に延びるガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユ二ット６０Ｂが、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５２Ｂには、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。
As shown in FIG. 3, a
そして、Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７Ｂが付設されており、同モータ５７Ｂを通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユ二ット６０Ｂがガイド部材５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。
An
従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、ヘッドユ二ット６０Ｂを、基台奥部１３の上方領域近辺について水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。尚、Ｘ軸モータ５７Ｂ、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸モータ４７、Ｙ軸サーボ機構が、本発明の「駆動装置」に相当するものである。
Therefore, by controlling the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism in combination, the
係るヘッドユ二ット６０Ｂには上部側にＺ軸モータ６５、バルブユ二ット６６が設けられると共に、下部には実装動作を行う吸着ノズル６４を先端に設けた吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」に相当）６３が列状をなして複数個搭載されている（図３、図７を参照）。
The
Ｚ軸モータ６５はヘッドユ二ット６０Ｂのフレーム６１に対して吸着ヘッド６３を昇降させるものであり、また、バルブユ二ット６６は各吸着ノズル６４に負圧を供給させ、ヘッド先端に吸引力を生じさせるものである。
The Z-
このような構成とすることで、次に説明する部品供給部８０Ｂ上にヘッドユ二ット６０Ｂを移動させつつ、その状態から吸着ヘッド６３を昇降させることで部品供給部８０Ｂに設置されるテープフィーダＦから部品を取り出すことができる。
With such a configuration, the tape feeder installed in the
そして、部品を取り出した後、吸着ヘッド６３を基板停止位置Ｂの上方に移動させつつ、所定の部品搭載位置に達したところで同吸着ヘッド６３を基板上面の高さに下降させることで基板停止位置Ｂに停止した基板Ｐに対して部品を実装できる。
Then, after the components are taken out, the
尚、図３に示す符号６７は各吸着ヘッド６３を軸周りに回転させるＲ軸モータである。また、符号６９は取り付けフレームである。同取り付けフレーム６９には取り出した部品の側面画像を撮像するカメラ６８が取り付けられている（図７を参照）。
Note that
そして、各部品実装部３０Ａ〜３０Ｃのヘッドユ二ット６０Ａ〜６０Ｃの移動領域（以下、作業領域とも言う）は、図１４に示すように各基板停止位置Ａ〜Ｃより一回り大きく、各基板停止位置Ａ〜Ｃにて部品の実装作業を個別に行うことができるように構成されている。
And the movement area | region (henceforth a work area | region) of
３.部品供給部
当実施形態では、図１に示すように、３つの部品実装部３０Ａ〜３０Ｃに対応して、基台１１上に３つの部品供給部８０Ａ〜８０Ｃが設けられている。部品実装部３０Ａに対応する部品供給部８０Ａと、部品実装部３０Ｃに対応する部品供給部８０Ｃは、共に基台前部１２のＹ方向手前側に設定され、部品実装部３０Ｂに対応する部品供給部８０Ｂは基台奥部１３のＹ方向奥側に設定されている。
3. Component supply part In this embodiment, as shown in FIG. 1, the three
これら各部品供給部８０Ａ〜８０Ｃには２台の台車９１、９２がＸ方向に並んで固定されている。台車９１、９２はテープフィーダＦを横並び状に多数設置させ、かつ基台１１から脱着可能な取り付け部材としての機能を担うものである（図１上では、テープフィーダを省略してある）。このような構成とすることで、フィーダＦを複数個、一括して同時交換できる。
Two
テープフィーダＦは一方向に長い形状をなすとともに、台車９１、９２に対して、部品供給位置Ｏが設定されたフィーダ前部を基板搬送路Ｌ側に向けた状態で取り付けられる。係るテープフィーダＦは部品供給テープ（部品を一定間隔おきに保持したテープ）を、リールから引き取りつつフィーダ前部に送ることで、部品供給位置Ｏに部品を一定間隔で供給するものである（図７参照）。
The tape feeder F has a shape that is long in one direction, and is attached to the
４.搬送系の構成
次に、実装対象の基板Ｐを搬送する搬送系について説明を行う。本実施形態では基板Ｐを基板搬送路Ｌに沿ってＸ方向に搬送するＸ軸搬送装置１００と、基板Ｐを中継位置Ｕと基板停止位置Ｂとの間でＹ方向に往復搬送するＹ軸搬送装置２００の２種の装置を備えている。
4. Configuration of Transport System Next, a transport system that transports the substrate P to be mounted will be described. In this embodiment, the
（ａ）Ｘ軸搬送装置
図４、図５に示すように、基板搬送路Ｌ上には３つの搬送コンベア１１０、１２０、１３０が一列状に配置されている。各コンベア１１０〜１３０の基本構成は同じであり、いずれのコンベアも一対の支持部材ＢＭ、ＢＦを備えている。
(A) X-Axis Transfer Device As shown in FIGS. 4 and 5, on the substrate transfer path L, three
各搬送コンベア１１０〜１３０の支持部材ＢＭ、ＢＦはＸ軸方向に延びる縦長な形状をなしており、Ｙ軸方向に向かい合っている。
The support members BM and BF of each of the
そして、各支持部材ＢＭ、ＢＦの内壁であって、上部寄りの位置には搬送ローラ１４０がＸ軸方向に複数個設けられ、これら各搬送ローラ１４０間に無端状の搬送ベルト１５０が掛け渡されている。
A plurality of conveying
本実施形態では、各搬送コンベア１１０〜１３０毎にコンベアモータ（図７参照）１５５を設けており、これを作動させると、各搬送コンベア１１０〜１３０を構成する搬送ベルト１５０が循環駆動する。
In this embodiment, a conveyor motor (see FIG. 7) 155 is provided for each of the
そして、図５にて示すように、全搬送コンベア１１０〜１３０の搬送ベルト１５０は同じ高さに合って、隣接するもの同士が段差なく連続している。
And as shown in FIG. 5, the
そのため、隣接する２つの搬送コンベアを作動させると、上流側の搬送コンベアから下流側の搬送コンベアに順々に基板Ｐを搬送できるようになっている。 Therefore, when two adjacent conveyors are operated, the substrate P can be sequentially transferred from the upstream conveyor to the downstream conveyor.
尚、図４にもあるように搬送コンベア１１０、１３０は共に、基台前部１２の端からＸ方向外側にコンベア先端を突出させており、実装機に隣接する上流機（半田印刷装置、ディスペンサ装置）或いは下流機（表面実装装置や、リフロー装置など）との間で基板Ｐを搬入／搬出する構成となっている。
As shown in FIG. 4, the
また、図４、図５に示すように、各搬送コンベア１１０〜１３０には基板ストッパ１６１、１６２、１６３が設けられている。基板ストッパ１６１〜１６３はエアシリンダを駆動源として有し、シリンダロッドの先端にストッパピン１６６を備えている。
Also, as shown in FIGS. 4 and 5,
係る基板ストッパ１６１、１６２、１６３は図５の紙面奥側に位置する支持部材ＢＦの内壁に、ストッパピン１６６を上に向けて固定されている。
The
そして、エアの給排によりストッパピン１６６を上昇させると、図６の（ｂ）に示すようにピン先端が基板Ｐの搬送高さの上方に位置する（以下、上昇位置）。そのため、搬送コンベア１１０に付設される基板ストッパ１６１を作動させると、図４にもあるようにコンベア上を搬送される基板Ｐを基板停止位置Ａにて停止させることが出来る。
When the
又搬送コンベア１２０に付設される基板ストッパ１６２Ｒを作動させると、コンベア上を搬送される基板Ｐを中継位置Ｕにて停止させることが出来、又搬送コンベア１３０に付設される基板ストッパ１６３を作動させると、コンベア上を搬送される基板Ｐを基板停止位置Ｃにて停止させることが出来る。
In addition, when the
一方、ストッパピン１６６を下降させると、図６の（ａ）に示すようにピン先端が基板Ｐの搬送高さの下方に位置（以下、下降位置）するから、この状態であれば、途中で停止することなく各搬送コンベア１１０〜１３０により基板Ｐを搬送出来る。
On the other hand, when the
また、各基板ストッパ１６１〜１６３の近傍（上流側近傍）には、各位置（基板停止位置Ａ、中継位置Ｕ、基板停止位置Ｃ）における基板Ｐの有無を、検出する基板センサ１７１〜１７３がそれぞれ設けられている。
In addition,
本基板センサ１７１〜１７３は検出光軸を形成する一対の投光素子、受光素子を、基板Ｐの搬送経路を間に挟んで上下に対向配置したものである。検出動作について簡単に説明すると、基板Ｐが各位置（基板停止位置Ａ、中継位置Ｕ、基板停止位置Ｃ）に停止していれば、検出光軸は基板Ｐによって遮られた状態になるから、基板センサ１７１〜１７３の出力は、例えば「Ｌレベル」の状態になる。
Each of the
一方、基板Ｐが各位置（基板停止位置Ａ、中継位置Ｕ、基板停止位置Ｃ）に無ければ、検出光軸が透光状態となるから、基板センサ１７１〜１７３の出力は、例えば「Ｈレベル」の状態になる。よって、基板センサ１７１〜１７３の出力より、各位置（基板停止位置Ａ、中継位置Ｕ、基板停止位置Ｃ）における基板の有無を検出できる。
On the other hand, if the substrate P is not in each position (substrate stop position A, relay position U, substrate stop position C), the detection optical axis is in a translucent state, and the outputs of the
そして、上記基板センサ１７１〜１７３の出力の変化タイミングは、次動作に対するトリガとなっており、本実施形態では、基板センサ１７１〜１７３の出力が透光状態に対応する「Ｈレベル」から遮光状態に対応する「Ｌレベル」に変化した後、所定時間が経過すると、各搬送コンベア１１０〜１３０を駆動停止させる処理を行われ、その後、次に説明するバックアップ装置１８０を作動させる処理が自動的に行なわれる構成となっている。
The change timing of the outputs of the
尚、上記所定時間については、各基板センサ１７１〜１７３の検出光軸を横切った基板の先端が、各基板ストッパ１６１〜１６３に到達するのに必要とされる時間に、誤差分の時間を加算した時間に設定しておくことが好ましい。
For the predetermined time, the error time is added to the time required for the tip of the substrate crossing the detection optical axis of each of the
バックアップ装置１８０は、複数本のバックアップピン１８１を起立姿勢に保持したテーブル１８５を昇降可能に支持したものであり（図５参照）、昇降装置１８８を作動させることでテーブル１８５と共にバックアップピン１８１を昇降できるようになっている。
The
係るバックアップ装置１８０は各搬送コンベア１１０〜１３０にそれぞれ設けられており、テーブル１８５を上昇させると、各基板停止位置Ａ〜Ｃにて停止した基板Ｐの下面をバックアップピン１８１が下から持ち上げる。これにより、支持部材ＢＭ、ＢＦの上部に設けられる基板押さえ片１９０との間に挟みこんで各基板停止位置Ａ〜Ｃにて停止した基板Ｐを移動不能にクランプできる（以下、拘束状態と呼ぶ）。
The
また、クランプされた基板Ｐの下面はバックアップピン１８１により支持された状態となるから、実装により加わる圧力に抗することが可能となる。 Further, since the lower surface of the clamped substrate P is supported by the backup pins 181, it is possible to resist the pressure applied by the mounting.
そして、上記の如く構成された搬送コンベア１１０〜１３０のうち、中央に位置する第二搬送コンベア１２０は、以下に説明するＹ軸搬送装置２００のスライドテーブル２１０上に搭載されており、図４に示す中継位置Ｕと、図８に示す基板停止位置Ｂとの間を往復移動する構成となっている。
Of the
（ｂ）Ｙ軸搬送装置
図８に示すように、基台１１上には、Ｙ軸ボール螺子軸２６０が軸をＹ軸方向に向けつつ、中継位置Ｕと基板停止位置Ｂとを渡すように配置されるとともに、Ｙ軸ボール螺子軸２６０のＸ方向の両側にガイドレール２７０が一対設けられている。
(B) Y-Axis Transfer Device As shown in FIG. 8, on the
そして、Ｙ軸ボール螺子軸２６０の基台手前の軸端にはカップリング２６１を介してモータ２６５が連結されている。
A
また、図９に示す符号２１０は本発明の基板搬送ステージとして機能するスライドテーブルである。係るスライドテーブル２１０は平板状をなすとともに、ガイドレール２７０に沿ってＹ軸方向に移動可能な構成とされ、上面にバックアップ装置１８０を含む第二搬送コンベア１２０の全体を支持している。
そして、スライドテーブル２１０の下面にはボールナット２１５が固定され、これがＹ軸ボール螺子軸２６０に螺合している。
A
これにより、モータ２６５を通電操作すると、ガイドレール２７０の案内作用を受けつつ、スライドテーブル２１０がＹ軸ボール螺子軸２６０に沿って直線往復移動する。
Accordingly, when the
以上のことから、第二搬送コンベア１２０、バックアップ装置１８０を含むスライドテーブル２１０の全体を、中継位置Ｕと基板停止位置Ｂとの間で往復移動させることが出来る。
From the above, the entire slide table 210 including the
５．異種基板への対応
また、本実施形態では幅、長さなどサイズの異なる異種基板についても部品の実装を可能とするべく、以下の構成をとっている。尚、以下の説明において基板幅とはＹ軸方向に関する基板の寸法を指すものとし、また基板長とはＸ軸方向に関する基板の寸法を指すものとする。
5. Correspondence to Different Substrates Further, in the present embodiment, the following configuration is adopted so that components can be mounted on different types of substrates having different sizes such as width and length. In the following description, the substrate width refers to the dimension of the substrate in the Y-axis direction, and the substrate length refers to the dimension of the substrate in the X-axis direction.
まず、基板幅の異なる基板については、コンベア幅を調整することで、基台１１上における搬送をＸ軸方向、Ｙ軸方向のいずれの方向についても可能とし、通常通り各部品実装部３０Ａ〜３０Ｃにて部品の実装を行うこととしている。
First, for substrates with different substrate widths, the conveyor width is adjusted to enable conveyance on the base 11 in either the X-axis direction or the Y-axis direction, and the
図７を参照して搬送コンベア１３０に設けられるコンベア幅調整装置３１０を例に挙げて説明を行うと、基台１１の基台端にあたる図７の右寄りの位置には、モータ３３０と支持ブロック３２０とが設置されている。支持ブロック３２０は上下に長い形状をなし、下部寄りの位置にはＹ軸方向に軸を向けつつ、ボール螺子軸３４０が不図示の軸受け部材により軸受けされている。
Referring to FIG. 7, the conveyor
そして、ボール螺子軸３４０の軸端とモータ軸が共に、ギヤボックス３５０に差し込まれており、モータ側の動力をボール螺子軸３４０に伝達できる構成となっている。
The shaft end of the
一方、支持部材ＢＭの下部寄りの位置にはボールナット３６０が固定され、これがボール螺子軸３４０の外周に螺合している。
On the other hand, a
以上のことから、モータ３３０を作動させるとボール螺子軸３４０に沿って、ボールナット３６０、ひいては支持部材ＢＭがＹ軸方向に位置を変える結果、搬送コンベア１３０のコンベア幅を調整出来る。
From the above, when the
このようなコンベア幅調整装置３１０を各搬送コンベア１１０〜１３０がそれぞれ備えることで、基板幅（Ｙ軸方向に関する基板の大きさ）の異なる基板についても、Ｘ軸搬送装置１００、Ｙ軸搬送装置２００を用いて基板Ｐを各基板停止位置Ａ〜Ｃに搬送することが出来る。よって、全３つの部品実装部３０Ａ〜３０Ｃにて実装作業を行うことが出来る。
By providing each of the
次に、基板長が長い基板、特に全長が可動式の第二搬送コンベア１２０の全長より長く搬送コンベア１２０内に収まらない長基板ＰＬであるが、これは、基板を第二搬送コンベア１２０上に載せると、基板端が前後の搬送コンベア１１０、１３０に干渉するから、Ｙ軸搬送装置２００を使用出来ない。よって、係る長基板ＰＬに対しては制御パターンを変えることで部品の実装を可能としている。
Next, the long substrate PL, in particular, the long substrate PL whose total length is longer than the total length of the movable
具体的には、基板搬送路Ｌ上において長基板ＰＬを、隣接する２つの搬送コンベアに跨るように停止させる制御を行うこととしている。 Specifically, control is performed to stop the long substrate PL on the substrate transport path L so as to straddle two adjacent transport conveyors.
図１６に示すように、長基板ＰＬを搬送コンベア１２０と搬送コンベア１１０に跨るように停止させると、搬送方向後側にあたる長基板の後半分が部品実装部３０Ａのヘッドユ二ット６０Ａの作業領域内に収まり、長基板ＰＬを搬送コンベア１３０と搬送コンベア１２０に跨るように停止させると、搬送方向前側にあたる長基板の前半分が部品実装部３０Ｃのヘッドユ二ット６０Ｃの作業領域内に収まる。
As shown in FIG. 16, when the long substrate PL is stopped so as to straddle the
よって、長基板ＰＬに対して部品を実装するときには、全３つの部品実装部３０Ａ〜３０Ｃのうち、基板搬送路Ｌ上に位置する部品実装部３０Ａ、部品実装部３０Ｃにより長基板の後側の領域と、前側の領域をそれぞれ分担して作業を行うことで、基板上の全領域に対して部品の実装を支障なく行うことが出来る。
Therefore, when components are mounted on the long substrate PL, among the three
尚、本実施形態では、図４、図５に示すように、基台中央に位置する可動式の搬送コンベア１２０に対して搬送方向の前後２箇所に基板ストッパ１６２Ｒ、１６２Ｆ、基板センサ１７２Ｒ、１７２Ｆを設けている。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, the
このように同一搬送コンベア１２０上に基板ストッパ、基板センサを複数個設けてあるのは、上記したように基板長の長短に応じて、基板搬送路Ｌ上における基板Ｐ、ＰＬの停止位置を異ならせる必要があるからである。
As described above, the plurality of substrate stoppers and substrate sensors are provided on the
６.表面実装装置の電気的構成
次に、上記の如く構成された表面実装装置１０の電気的構成を説明する。表面実装装置１０の電気的構成は図１０に示す通りであり、実装装置全体を制御統括する制御装置５００に、実装データ記憶装置５１０、実装プログラム記憶装置５２０、実装系、搬送系の各種装置が電気的に連なっている。
6. Electrical Configuration of Surface Mount Device Next, an electrical configuration of the
実装系の装置には３０Ａ〜３０Ｃの３つの部品実装部がある。そして、これら各部品実装部３０Ａ〜３０Ｃを構成するＸ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ６５、バルブユ二ット６６、カメラ６８、フィーダＦが制御装置５００に電気的に連なっている。
The mounting system has three
搬送系の装置には１１０〜１３０の３つの搬送コンベアがあり、例えば第一搬送コンベア１１０であれば、コンベア幅調整装置３１０、コンベアモータ１５５、基板ストッパ１６１、基板センサ１７１などの各装置が制御装置５００に電気的に連なっている。
There are three
また、第二搬送コンベア１２０は、スライドテーブル２１０と一体的にＹ軸方向に移動可能とされているので、第一搬送コンベア１１０の備える電気的構成に加えてＹ軸搬送用のモータ２６５が電気的に連なっている。また、第二搬送コンベア１２０には、コンベア上の２箇所に基板ストッパと、基板センサが設けられているので、制御装置５００にこれら２つの基板ストッパ１６２Ｆ、１６２Ｒと、２つの基板センサ１７２Ｆ、１７２Ｒが電気的に連なっている。
Further, since the
また、第三搬送コンベア１３０については、第一搬送コンベア１１０と同様に、コンベア幅調整装置３１０、コンベアモータ１５５、基板ストッパ１６３、基板センサ１７３などの各装置が制御装置５００にそれぞれ電気的に連なっている。
For the
実装データ記憶装置５１０には、基板長、基板幅などの基板サイズに関する情報の他、基板に実装される部品に関するデータ、すなわち実装される部品の種別、搭載位置、搭載方向などが記憶されている。
In the mounting
また、実装プログラム記憶装置５２０には、上記した実装系、搬送系の各装置を制御するプログラムが記憶されている。プログラムについては図１７〜図２２を参照して後に簡単に説明を行うが、大まかに言えば、基板長に応じた２つの制御パターン（通常基板の制御パターン、長基板の制御パターン）を含んでいる。
The mounting
７.一連の動作
続いて、上記制御装置５００の制御の下に行われる部品実装作業について説明を行う。制御装置５００は実装作業を開始するにあたって、実装データ記憶装置５１０から実装処理の対象となる新規基板（基台上に新たに搬入される基板）に関する基板情報を読み出す処理を、まず行う。
7. Series of Operations Subsequently, a component mounting operation performed under the control of the control device 500 will be described. When starting the mounting operation, the control device 500 first performs a process of reading board information relating to a new board (a board newly loaded on the base) to be mounted from the mounting
その後、制御装置５００は読み出した新規基板の基板情報を基に、必要に応じて各コンベア幅調整装置３１０を作動させて、新規基板の基板幅に合わせて各搬送コンベア１１０〜１３０のコンベア幅を変更する。
Thereafter, the control device 500 activates each conveyor
コンベア幅が新規基板の幅に調整されると、その後、基板長に応じた制御パターンが実行されて、以下の如く実装作業が進められる。 When the conveyor width is adjusted to the width of the new board, a control pattern corresponding to the board length is then executed, and the mounting operation proceeds as follows.
（Ａ）基板長が短い通常基板Ｐの制御パターンの場合
通常基板Ｐの制御パターンの場合、各基板ストッパの初期位置は以下のように設定される。すなわち、搬送コンベア１１０の基板ストッパ１６１、搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｒ、搬送コンベア１３０の基板ストッパ１６３の合計３つの基板ストッパについては、いずれも図６の（ｂ）に示す上昇位置にストッパピン１６６がセットされる。
(A) In the case of the control pattern of the normal substrate P with a short substrate length In the case of the control pattern of the normal substrate P, the initial position of each substrate stopper is set as follows. That is, for the three substrate stoppers in total, that is, the
一方、搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｆについては初期状態に加え、制御中においても、ストッパピン１６６が常に下降位置に留められ、基板センサ１７２Ｆについも制御要素に組み込まれないようになっている。
On the other hand, the
そして、印刷機等の上流機から通常基板Ｐが搬出されると、制御装置５００の指令の下、搬送コンベア１１０が駆動される。これにより、一枚目の通常基板Ｐ１が、搬送コンベア１１０を介して入り口側となる図１１の右側から機内に搬入される。
When the normal substrate P is unloaded from an upstream machine such as a printing machine, the
そして、制御装置５００は基板の搬入と並行して、搬送コンベア１１０の基板センサ１７１、搬送コンベア１２０の基板センサ１７２Ｒ、搬送コンベア１３０の基板センサ１７３の出力状態を監視する。
The control device 500 monitors the output states of the
機内に搬入された一枚目の基板Ｐ１は、搬送コンベア１１０上をＸ軸方向下流側へと搬送され、やがて、基板ストッパ１６１のストッパピン１６６に基板先端が当接し、基板停止位置Ａに停止する。
The first substrate P1 carried into the apparatus is transported to the downstream side in the X-axis direction on the
一方、１枚目の基板Ｐ１が基板停止位置Ａに達する直前には、検出光軸を基板先端が横切るから基板センサ１７１の出力が透光状態に対応する「Ｈレベル」から遮光状態に対応する「Ｌレベル」に変化する。
On the other hand, immediately before the first substrate P1 reaches the substrate stop position A, the front end of the substrate crosses the detection optical axis, so that the output of the
すると、この出力の変化タイミングをトリガとして、制御装置５００は所定時間経過後、搬送コンベア１１０を一時停止させる処理を実行し、その後搬送コンベア１１０のバックアップ装置１８０を作動させる処理を実行する。
Then, using the output change timing as a trigger, the control device 500 executes a process of temporarily stopping the
これにより、バックアップピン１８１が上昇する結果、基板停止位置Ａに停止した基板Ｐ１は、基板下面をバックアップされ拘束状態となる。
As a result, as a result of the
尚、この状態では、基板停止位置Ａに停止した通常基板Ｐ１の全体が部品実装部３０Ａのヘッドユ二ット６０Ａの作業領域内に、丁度位置した状態となる。
In this state, the entire normal board P1 stopped at the board stop position A is just located in the work area of the
その後、制御装置５００の指令の下、部品実装部３０Ａにより基板Ｐ１に対する部品の実装処理が行われる。
Thereafter, under the command of the control device 500, the
そして、部品実装部３０Ａの負担する部品実装処理が終了すると、制御装置５００は基板Ｐ１の拘束を解くべく、バックアップ装置１８０を再び作動させる。これにより、バックアップピン１８１が下降する結果、基板Ｐ１は拘束を解かれ、基板搬送路Ｌ上を搬送可能な状態となる。
When the component mounting process borne by the
上記状態になると、制御装置５００の指令の下、基板ストッパ１６１のストッパピン１６６を下降させる処理が行なわれ、同処理に続いて、搬送コンベア１１０、１２０が駆動される。これにより、一枚目の基板Ｐ１は両搬送コンベア１１０、１２０により基板搬送路Ｌを下流へと搬送されてゆく。
In this state, under the instruction of the control device 500, a process of lowering the
搬送開始後、一枚目の基板Ｐ１はＸ軸方向を下流に向かいつつ、搬送コンベア１１０の基板ストッパ１６１上を移動してゆき、やがて基板ストッパ１６１を完全に通過（より具体的には、基板後端が基板ストッパ１６１を通過）する。
After the start of transport, the first substrate P1 moves on the
すると、制御装置５００は、搬送コンベア１１０に設けられた基板センサ１７１の出力に基づいて、下降状態にあった基板ストッパ１６１のストッパピン１６６を上昇位置に復帰させる処理を行なう。
Then, the control device 500 performs a process of returning the
このように、本実施形態では、基板Ｐを下流に向けて搬送する場合、搬送動作の開始直前に、基板ストッパのストッパピン１６６を一旦下降させ、移動を始めた基板Ｐが基板ストッパを完全に通過すると、下降状態にあるストッパピン１６６を上昇位置に復帰させる制御を行っている。
As described above, in this embodiment, when the substrate P is transported downstream, immediately before the start of the transport operation, the
尚、上記動作を実現するには、基板ストッパ１６１であれば、基板センサ１７１の出力が遮光状態に対応する「Ｌレベル」から透光状態に対応する「Ｈレベル」に変化した後、所定時間（基板センサ１７１を通過した基板の後端が、基板ストッパ１６１を通過するまでの時間に誤差分を加えた時間）が経過したら、ストッパピン１６６を復帰動作させてやればよい。
In order to realize the above operation, in the case of the
さて、搬送コンベア１１０、１２０の駆動により、搬送開始された基板Ｐ１は、やがて搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｒに基板先端が当接し、中継位置Ｕにて停止する。
The substrate P1 that has started to be transported by driving the
そして、１枚目の基板Ｐ１が中継位置Ｕに達する直前には、基板センサ１７２Ｒの出力が透光状態に対応する「Ｈレベル」から遮光状態に対応する「Ｌレベル」に変化する。すると、この出力の変化タイミングをトリガとして、制御装置５００は所定時間経過後、搬送コンベア１２０を一時停止させる処理を実行し、その後搬送コンベア１２０のバックアップ装置１８０を作動させる処理を実行する。
Immediately before the first substrate P1 reaches the relay position U, the output of the
これにより、バックアップピン１８１が上昇する結果、中継位置Ｕに停止した基板Ｐ１は、基板下面をバックアップされ拘束状態となる。
As a result, as a result of the
そして一枚目の基板Ｐ１の搬送と並行して、二枚目の基板Ｐ２が搬送コンベア１１０を介して機内に搬入される。機内に搬入される二枚目の基板Ｐ２は、一枚目の基板Ｐ１と同じ要領、すなわち基板ストッパ１６１のストッパピン１６６に先端が当接して基板停止位置Ａに停止される。
In parallel with the transfer of the first substrate P1, the second substrate P2 is carried into the apparatus via the
そして二枚目の基板Ｐ２が基板停止位置Ａに達する直前には、基板センサ１７１の出力が透光状態に対応する「Ｈレベル」から遮光状態に対応する「Ｌレベル」に変化する。すると、この出力の変化タイミングをトリガとして、制御装置５００は所定時間経過後、搬送コンベア１１０を一時停止させる処理を実行し、その後搬送コンベア１１０のバックアップ装置１８０を作動させる処理を実行する。
Immediately before the second substrate P2 reaches the substrate stop position A, the output of the
これにより、二枚目の基板Ｐ２は基板下面をバックアップされ、拘束された状態となる。そして、両基板Ｐ１、基板Ｐ２が拘束状態となると、基板制御装置５００の指令の下、Ｙ軸搬送装置２００が駆動される。これにより、中継位置Ｕにある一枚目の基板Ｐ１は中継位置Ｕから基台奥部１３の基板停止位置Ｂに運ばれる（図１２参照）。
As a result, the second substrate P2 is backed up and restrained. When both the substrates P1 and P2 are in a restrained state, the Y-
尚、この状態では、基板停止位置Ｂに停止した通常基板Ｐ１の全体が部品実装部３０Ｂのヘッドユ二ット６０Ｂの作業領域内に、丁度位置した状態となる。
In this state, the entire normal board P1 stopped at the board stop position B is just located in the work area of the
かくして、各基板Ｐ１、Ｐ２が各基板停止位置Ａ、Ｂに位置する状態になると、制御装置５００の指令の下、部品実装部３０Ａ、３０Ｂにより両基板Ｐ１、基板Ｐ２に対する部品の実装処理が並行して進められる。そして、各部品実装部３０Ａ、３０Ｂの負担する実装処理が終了すると、Ｙ軸搬送装置２００が駆動され、一枚目の基板Ｐ１は基板搬送路Ｌ上の中継位置Ｕに戻される。
Thus, when the boards P1 and P2 are positioned at the board stop positions A and B, the component mounting processes on the boards P1 and P2 are performed in parallel by the
その後、制御装置５００は基板の拘束を解くべく、搬送コンベア１１０のバックアップ装置１８０、搬送コンベア１２０のバックアップ装置１８０を再び作動させる。
Thereafter, the control device 500 operates the
これにより、各搬送コンベア１１０、１２０のバックアップピン１８１がいずれも下降する結果、基板Ｐ１、基板Ｐ２は拘束を解かれ、基板搬送路Ｌ上を搬送可能な状態となる。
As a result, the backup pins 181 of the
上記状態になると、制御装置５００の指令の下、搬送コンベア１１０の基板ストッパ１６１のストッパピン１６６、搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｒのストッパピン１６６をそれぞれ下降させる処理が行なわれ、同処理に続いて、搬送コンベア１１０、１２０、１３０が駆動される。これにより、両基板Ｐ１、Ｐ２は基板搬送路Ｌに沿って下流へと搬送される。
In the above state, under the instruction of the control device 500, a process of lowering the
その後、一枚目の基板Ｐ１が搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｒを通過すると、基板ストッパ１６２Ｒを下降位置から上昇位置に復帰させる処理が行なわれ、また二枚目の基板Ｐ２が搬送コンベア１１０の基板ストッパ１６１を通過すると、基板ストッパ１６１を下降位置から上昇位置に復帰させる処理が行なわれる。
Thereafter, when the first substrate P1 passes the
そして、基板搬送路Ｌを下流に向かって送られた一枚目の基板Ｐ１は基板先端が基板ストッパ１６３に当接して基板停止位置Ｃで停止され、二枚目の基板Ｐは基板先端が基板ストッパ１６２Ｒに当接して中継位置Ｕで停止される。
Then, the first substrate P1 sent downstream through the substrate transport path L is stopped at the substrate stop position C with the front end of the substrate contacting the
また、これら基板Ｐ１、Ｐ２の搬送と並行して、三枚目の基板Ｐ３が搬送コンベア１１０を介して搬入され、係る三枚目の基板Ｐ３は基板ストッパ１６１により基板停止位置Ａにて停止される（図１３参照）。
In parallel with the transfer of the substrates P1 and P2, the third substrate P3 is carried in via the
そして各基板Ｐ１〜Ｐ３が各位置（基板停止位置Ｃ、中継位置Ｕ、基板停止位置Ａ）に達する直前には、各基板センサ１７１〜１７３の出力が透光状態に対応する「Ｈレベル」から遮光状態に対応する「Ｌレベル」に変化する。 And just before each board | substrate P1-P3 reaches each position (board | substrate stop position C, the relay position U, the board | substrate stop position A), the output of each board | substrate sensor 171-173 is "H level" corresponding to a translucent state. It changes to “L level” corresponding to the light shielding state.
すると、この出力の変化タイミングをトリガとして、制御装置５００は所定時間経過後、各搬送コンベア１１０〜１３０を一時停止させる処理を実行し、その後各搬送コンベア１１０〜１３０のバックアップ装置１８０を作動させる処理を実行する。
Then, using the output change timing as a trigger, the control device 500 executes a process of temporarily stopping each of the
これにより、各基板Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３はいずれも基板下面をバックアップされ、拘束状態となる。 As a result, each of the substrates P1, P2, and P3 is backed up on the lower surface of the substrate and is in a restrained state.
その後、Ｙ軸搬送装置２００が駆動され、中継位置Ｕにある二枚目の基板Ｐ２は基板停止位置Ｂに運ばれる（図１４参照）。
Thereafter, the Y-
尚、この状態では、基板停止位置Ｃに停止した通常基板Ｐ１の全体が部品実装部３０Ｃのヘッドユ二ット６０Ｃの作業領域内に丁度位置した状態となる。また、基板停止位置Ｂに停止した通常基板Ｐ２の全体が部品実装部３０Ｂのヘッドユ二ット６０Ｂの作業領域内に丁度位置した状態となり、更には基板停止位置Ｃに停止した通常基板Ｐ３の全体が部品実装部３０Ａのヘッドユ二ット６０Ａの作業領域内に丁度位置した状態となる。
In this state, the entire normal board P1 stopped at the board stop position C is just located in the work area of the
そして、制御装置５００の指令の下、各基板停止位置Ａ〜Ｃに停止した各基板に対して部品の実装処理が、各部品実装部３０Ａ〜３０Ｃにより並行して進められる。
Then, under the instruction of the control device 500, component mounting processing is performed in parallel by the
そして、各部品実装部３０Ａ〜３０Ｃの負担する部品実装処理が終了すると、制御装置５００の指令の下、Ｙ軸搬送装置２００を駆動される処理が行われる。これにより、二枚目の基板Ｐ２が中継位置Ｕに戻され、全三枚の基板Ｐ１〜Ｐ３が基板搬送路Ｌ上に一列状に並ぶ状態となる（図１３参照）。
And when the component mounting process which each
その後、制御装置５００は各基板Ｐ１〜Ｐ３の拘束を解くべく、搬送コンベア１１０のバックアップ装置１８０、搬送コンベア１２０のバックアップ装置１８０、搬送コンベア１３０のバックアップ装置１８０を再び作動させる。
Thereafter, the control device 500 operates the
これにより、各搬送コンベア１１０、１２０、１３０のバックアップピン１８１がいずれも下降する結果、基板Ｐ１、基板Ｐ２、基板Ｐ３は拘束を解かれ、基板搬送路Ｌ上を搬送可能な状態となる。
As a result, the backup pins 181 of the
上記状態になると、制御装置５００の指令の下、搬送コンベア１１０の基板ストッパ１６１のストッパピン１６６、搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｒのストッパピン１６６、搬送コンベア１３０の基板ストッパ１６３のストッパピン１６６をそれぞれ下降させる処理が行なわれ、同処理に続いて、Ｘ軸搬送装置１００を構成する全３つの搬送コンベア１１０、１２０、１３０を駆動される処理が行われる。
In the above state, under the instruction of the control device 500, the
これにより、全三枚の基板Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３は下流に向けて同時搬送され、全実装工程（部品実装部３０Ａ〜３０Ｃによる各部品実装処理）を終えた一枚の基板Ｐ１は搬送コンベア１３０を介して機外に搬出される。
As a result, all three substrates P1, P2, and P3 are simultaneously conveyed downstream, and one substrate P1 that has completed all the mounting processes (each component mounting process performed by the
そして、二枚目の基板Ｐ２は基板停止位置Ｃにて停止され、三枚目の基板Ｐ３は中継位置Ｕにて停止される。また、これら基板Ｐ１〜Ｐ３の搬送と並行して、４枚目の基板Ｐ４が搬送コンベア１１０を介して機内に搬入され、基板停止位置Ａにて停止される。
Then, the second substrate P2 is stopped at the substrate stop position C, and the third substrate P3 is stopped at the relay position U. In parallel with the transfer of the substrates P1 to P3, the fourth substrate P4 is carried into the apparatus via the
その後、Ｙ軸搬送装置２００が駆動され、中継位置Ｕにある三枚目の基板Ｐ３は基板停止位置Ｂに運ばれる。あとは、部品の実装、基板Ｐの搬送を交互に繰り返しつつ、上記要領に従って実装処理が進められることとなる。
Thereafter, the Y-
（Ｂ）長基板ＰＬの制御パターンの場合
長基板ＰＬの制御パターンの場合、各基板ストッパの初期位置は以下のように設定される。すなわち、搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｆ、搬送コンベア１３０の基板ストッパ１６３の２つの基板ストッパについては、いずれも図６の（ｂ）に示す上昇位置にストッパピン１６６がセットされる。
(B) In the case of the control pattern of the long substrate PL In the case of the control pattern of the long substrate PL, the initial position of each substrate stopper is set as follows. That is, the stopper pins 166 are set at the elevated positions shown in FIG. 6B for the two substrate stoppers 162B of the
一方、搬送コンベア１１０の基板ストッパ１６１、搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｒについては初期状態に加え、制御中においても、ストッパピン１６６は常に下降位置に留められ、基板センサ１７１、基板センサ１７２Ｒの出力も制御要素に組み込まれないようになっている。
On the other hand, the
そして、印刷機等の上流機から基板が搬出されると、制御装置５００の指令の下、搬送コンベア１１０、１２０が駆動される。これにより、一枚目の長基板ＰＬ１が、搬送コンベア１１０を介して入り口側となる図１５の右側から機内に搬入される。
And when a board | substrate is carried out from upstream machines, such as a printing machine, the
そして、制御装置５００は基板の搬入と並行して、搬送コンベア１２０の基板センサ１７２Ｆ、搬送コンベア１３０の基板センサ１７３の出力状態を監視する。
The control device 500 monitors the output states of the
機内に搬入された一枚目の長基板ＰＬ１は、搬送コンベア１１０、１２０によりＸ軸方向下流側へと搬送され、やがて基板の先端が搬送コンベア１１０を通過し搬送コンベア１２０上に達する。その後、基板先端が搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｆのストッパピン１６６に当接し、長基板ＰＬ１は図１５にて示すように、第二搬送コンベア１２０と第一搬送コンベア１１０の両コンベアに跨った第一跨り位置（本発明の「第一基板停止位置（基板搬送ステージに跨りつつ前記第一部品実装部の作業領域に重なる基板搬送路上の基板停止位置）」に相当）にて停止する。
The first long substrate PL1 carried into the apparatus is transported to the downstream side in the X-axis direction by the
この状態では、停止した長基板ＰＬ１の搬送方向後側にあたる後半分（図１５中においては右半分）が部品実装部３０Ａのヘッドユ二ット６０Ａの作業領域内に、丁度位置した状態となる。
In this state, the rear half (the right half in FIG. 15) corresponding to the rear side in the transport direction of the stopped long board PL1 is just located in the work area of the
言い換えれば、このような位置関係となるように、基板ストッパ１６２Ｆの配置（Ｘ軸方向に関する位置）が長基板の基板長、ヘッドユニット６０Ａの作業領域の位置を考慮した上で設定してある。
In other words, the arrangement of the
一方、１枚目の長基板ＰＬ１が第一跨り位置に達する直前には、基板センサ１７２Ｆの出力が透光状態に対応する「Ｈレベル」から遮光状態に対応する「Ｌレベル」に変化する。
On the other hand, immediately before the first long substrate PL1 reaches the first straddling position, the output of the
すると、この出力の変化タイミングをトリガとして、制御装置５００は所定時間経過後、両搬送コンベア１１０、１２０を一時停止させる処理を実行し、その後搬送コンベア１１０のバックアップ装置１８０を作動させる処理を実行する。
Then, using the output change timing as a trigger, the control device 500 executes a process of temporarily stopping both the
これにより、バックアップピン１８１が上昇する結果、第一跨り位置に停止した長基板ＰＬ１は、基板下面をバックアップされ拘束状態となる。
As a result, as a result of the
その後、制御装置５００の指令の下、部品実装部３０Ａのヘッドユニット６０Ａにより長基板ＰＬ１に対する部品の実装処理が行われる。係る部品実装処理により、長基板ＰＬ１の後半分（図１５中においては右半分）の領域に部品が実装される。
After that, under the instruction of the control device 500, the component mounting process on the long substrate PL1 is performed by the
そして、部品実装部３０Ａの負担する部品実装処理が終了すると、制御装置５００は基板の拘束を解くべく、搬送コンベア１１０のバックアップ装置１８０を再び作動させる。
Then, when the component mounting process borne by the
これにより、バックアップ装置１８０のバックアップピン１８１がいずれも下降する結果、長基板ＰＬ１は拘束を解かれ、基板搬送路Ｌ上を搬送可能な状態となる。
As a result, the backup pins 181 of the
上記状態になると、制御装置５００の指令の下、基板ストッパ１６２Ｆのストッパピン１６６を下降させる処理が行なわれ、同処理に続いて、搬送コンベア１１０、１２０、１３０が駆動される。これにより、一枚目の長基板ＰＬ１は搬送コンベア１１０〜１３０により基板搬送路Ｌを下流へと搬送されてゆく。
In this state, under the instruction of the control device 500, a process of lowering the
搬送開始後、一枚目の長基板ＰＬ１はＸ軸方向を下流へと搬送されつつ、搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｆ上を移動してゆき、やがて基板ストッパ１６２Ｆを完全に通過（より具体的には、基板後端が基板ストッパ１６２Ｆを通過）する。
After the start of conveyance, the first long substrate PL1 moves on the
すると、制御装置５００は、搬送コンベア１２０に設けられた基板センサ１７２Ｆの出力に基づいて、下降状態にあった基板ストッパ１６２Ｆのストッパピン１６６を上昇位置に復帰させる処理を行なう。
Then, the control device 500 performs a process of returning the
このように、本実施形態では、長基板ＰＬを下流に向けて搬送する場合においても、搬送動作の直前にストッパピン１６６を一旦下降させ、移動を始めた長基板ＰＬがストッパピン１６６を完全に通過（より具体的には、基板後端がストッパピン１６６を通過）すると、下降させたストッパピン１６６を上昇位置に復帰させる制御を行っている。
As described above, in this embodiment, even when the long substrate PL is transported downstream, the
さて、搬送コンベア１１０、１２０、１３０の駆動により、搬送開始された一枚目の長基板ＰＬ１は、やがて搬送コンベア１３０の基板ストッパ１６３に基板先端が当接し、図１６にて示すように、第三搬送コンベア１３０と第二搬送コンベア１２０の両コンベアに跨った第二跨り位置（本発明の「第二基板停止位置（前記基板停止位置にて作業領域からはみ出した長基板の一部を作業領域内に含める他の基板停止位置）」に相当）にて停止する。
Now, the first long substrate PL1 that has been transported by driving the
この状態では、停止した長基板ＰＬ１の搬送方向前側にあたる前半分（図１６中においては左半分）が部品実装部３０Ｃのヘッドユ二ット６０Ｃ作業領域内に、丁度位置した状態となる。
In this state, the front half (left half in FIG. 16) corresponding to the front side in the transport direction of the stopped long board PL1 is just located in the
言い換えれば、このような位置関係となるように、基板ストッパ１６３の配置（Ｘ軸方向に関する位置）が長基板の基板長、ヘッドユニット６０Ｃの作業領域の位置を考慮した上で設定してある。尚、本実施形態では、基板ストッパ１６３については通常基板Ｐの基板ストッパを兼用している。
In other words, the arrangement of the substrate stopper 163 (position in the X-axis direction) is set in consideration of the substrate length of the long substrate and the position of the work area of the
そして一枚目の長基板ＰＬ１の搬送と並行して、二枚目の長基板ＰＬ２が搬送コンベア１１０、１２０を介して機内に搬入される。機内に搬入される二枚目の長基板ＰＬ２は、一枚目の基板Ｐ１と同じ要領、すなわち搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｆのストッパピン１６６に基板先端が当接し、第二搬送コンベア１２０と第一搬送コンベア１１０の両コンベアに跨った第一跨り位置にて停止する。
In parallel with the transfer of the first long substrate PL1, the second long substrate PL2 is carried into the apparatus via the
そして、１枚目の長基板ＰＬ１が第二跨り位置に達する直前には、基板センサ１７３の出力が透光状態に対応する「Ｈレベル」から遮光状態に対応する「Ｌレベル」に変化し、また、２枚目の長基板ＰＬ２が第一跨り位置に達する直前には、基板センサ１７２Ｆの出力が透光状態に対応する「Ｈレベル」から遮光状態に対応する「Ｌレベル」に変化する。
Then, immediately before the first long substrate PL1 reaches the second straddling position, the output of the
すると、これら両基板センサ１７２Ｆ、１７３の出力が「Ｈレベル」から「Ｌレベル」に変化する変化タイミングのうち、遅い方の変化タイミングをトリガとして、制御装置５００は所定時間経過後、搬送コンベア１１０〜１３０を一時停止させる処理を実行し、その後搬送コンベア１１０、１３０のバックアップ装置１８０を作動させる処理を実行する。
Then, among the change timings at which the outputs of both the
これにより、バックアップピン１８１が上昇する結果、搬送コンベア１３０と搬送コンベア１２０の両コンベアに跨って停止した長基板ＰＬ１は、搬送コンベア１３０のバックアップ装置１８０により基板下面をバックアップされ、拘束状態となる。
As a result, as a result of the
また、搬送コンベア１２０と搬送コンベア１１０の両コンベアに跨って停止した長基板ＰＬ２は、搬送コンベア１１０のバックアップ装置１８０により基板下面をバックアップされ、拘束状態となる。
Further, the long substrate PL2 stopped across both the
その後、制御装置５００の指令の下、部品実装部３０Ｃによる長基板ＰＬ１に対する部品の実装処理と、部品実装部３０Ａによる長基板ＰＬ２に対する部品の実装処理が並行して進められる。
Thereafter, under the instruction of the control device 500, the component mounting process performed by the
係る部品実装処理により、長基板ＰＬ２の後半分（図１６中においては右半分）の領域に部品が実装される。また、長基板ＰＬ１については部品未実装の残る領域、すなわち前半分（図１６中においては左半分）の領域に部品が実装される。これにて、長基板ＰＬ１については、基板上の全領域に部品が実装されることとなる。 By such component mounting processing, components are mounted in the region of the rear half (the right half in FIG. 16) of the long substrate PL2. In addition, for long substrate PL1, components are mounted in the remaining area where no components are mounted, that is, in the front half (the left half in FIG. 16). Thus, for the long board PL1, components are mounted in the entire area on the board.
そして、両部品実装部３０Ａ、３０Ｃによる部品の実装処理が完了すると、制御装置５００は各長基板の拘束を解くべく、各搬送コンベア１１０〜１３０のバックアップ装置１８０を再び作動させる。
When the component mounting process by both the
これにより、各バックアップ装置１１０〜１３０のバックアップピン１８１がいずれも下降する結果、長基板ＰＬ１、ＰＬ２は拘束を解かれ、基板搬送路Ｌ上を搬送可能な状態となる。
As a result, the backup pins 181 of the respective
その後、制御装置５００の指令の下、搬送コンベア１２０の基板ストッパ１６２Ｆのストッパピン１６６、搬送コンベア１３０の基板ストッパ１６３のストッパピン１６６をそれぞれ下降させる処理が行なわれ、同処理に続いて、Ｘ軸搬送装置１００を構成する全３つの搬送コンベア１１０、１２０、１３０を駆動させる処理が行われる。これにより、全二枚の長基板ＰＬ１、ＰＬ２は下流に向けて同時搬送される。
Thereafter, under the instruction of the control device 500, a process of lowering the
かくして、全実装工程を終えた一枚目の長基板ＰＬ１は搬送コンベア１３０を介して機外に搬出される。あとは、部品の実装、長基板ＰＬの搬送を交互に繰り返しつつ、上記要領に従って実装処理が進められることとなる。
Thus, the first long substrate PL1 that has completed all the mounting steps is carried out of the apparatus via the
以上の述べたように、本実施形態においては、基板長の短い通常基板Ｐに対して部品を実装する場合には、基板搬送路ＬからＹ軸方向にオフセットした位置にある部品実装部３０Ｂを含む全３つの部品実装部３０Ａ〜３０Ｃを使用して部品の実装を行う一方、長基板ＰＬに対して部品を実装する場合には、基板搬送路Ｌ上に位置する２つの部品実装部３０Ａ、３０Ｃのみを使用して部品の実装を行うこととている。
As described above, in the present embodiment, when mounting a component on the normal substrate P having a short substrate length, the
すなわち、１枚の通常基板Ｐは基台１１上の３箇所で順次実装が行われるとともに、表面実装機装置１０としては、基台１１上の３箇所にて同時に実装動作が実施され、かつ基板の搬送も３基板同時に実施されるので実装効率がよい。そして、１枚の長基板ＰＬは基台１１上の２箇所で順次実装が行われるとともに、表面実装装置１０としては基台１１上の２箇所で同時に実装動作が実施され、かつ基板の搬送も２基板同時に実行されるので実装効率がよい。
That is, one normal substrate P is sequentially mounted at three locations on the
８．上記一連の動作を実行させる制御プログラム
本実施形態では、基台１１上に３つの搬送コンベア１１０〜１３０と３つの部品実装部３０Ａ〜３０Ｃを設けており、これらが独立して同時並行的に動作するから、基本的には３種の異なる動作プログラムが必要である。
8). Control program for executing the above series of operations In the present embodiment, the three
本実施形態では、３種の異なる動作プログラムを「Ｌ」、「Ｍ」、「Ｎ」の３つの変数を用いて実装プログラムとして統合しており、統合された実装プログラムの３変数をそれぞれ以下のように書き換えると、各実装ユ二ット用の動作プログラムとして使用できる（図１７参照）。 In the present embodiment, three different operation programs are integrated as an implementation program using three variables “L”, “M”, and “N”, and the three variables of the integrated implementation program are respectively If rewritten in this way, it can be used as an operation program for each mounting unit (see FIG. 17).
具体的には、変数「Ｌ」を「１」に書き換え、変数「Ｍ」を「１」に書き換え、変数「Ｎ」を「２」に書き換えると、第一搬送コンベア１１０と部品実装部３０Ａとからなる実装ユ二ット１用の動作プログラム１となる。
Specifically, when the variable “L” is rewritten to “1”, the variable “M” is rewritten to “1”, and the variable “N” is rewritten to “2”, the
また変数「Ｌ」を「２」に書き換え、変数「Ｍ」を「２−１」に書き換え、変数「Ｎ」を「３」に書き換えると、第二搬送コンベア１２０と部品実装部３０Ｂとからなる実装ユ二ット２用の動作プログラム２となる。
When the variable “L” is rewritten to “2”, the variable “M” is rewritten to “2-1”, and the variable “N” is rewritten to “3”, the
そして、変数「Ｌ」を「３」に書き換え、変数「Ｍ」を「３」に書き換え、変数「Ｎ」を「４」に書き換えると、第三搬送コンベア１３０と部品実装部３０Ｃとからなる実装ユ二ット３用の動作プログラム３となる。
When the variable “L” is rewritten to “3”, the variable “M” is rewritten to “3”, and the variable “N” is rewritten to “4”, the mounting composed of the
以下、図１８〜図２１を参照して、実装ユ二ット１用の動作プログラム１を、プログラムブロック毎に簡単に説明する。
Hereinafter, the
尚、プログラム中に記載してある搬送コンベア１が図４中の搬送コンベア１１０に、搬送コンベア２が図４中の搬送コンベア１２０に、搬送コンベア３が図４中の搬送コンベア１３０にそれぞれ対応している。
Note that the
また、基板センサ１が図４中の基板センサ１７１に、基板センサ２−１が図４中の基板センサ１７２Ｒに、基板センサ２−２が図４中の基板センサ１７２Ｆに、基板センサ３が図４中の基板センサ１７３にそれぞれ対応している。
Also, the
また、基板ストッパ１が図４中の基板ストッパ１６１に、基板ストッパ２−１が図４中の基板ストッパ１６２Ｒに、基板ストッパ２−２が図４中の基板ストッパ１６２Ｆに、基板ストッパ３が図４中の基板ストッパ１６３にそれぞれ対応している。
Further, the
さて、図１８に示すプログラムブロック♯１は、基台１１上に上流機（動作プログラム２、３の場合においては上流側の実装ユニット）から新規基板が搬入される際に実行される処理であり、まず、新規基板と既に基台１１上に搬入され実装作業が進められている先行基板とが同種の基板であるかを照合する処理が行われる。照合結果に応じて処理は分岐し、新規基板が先行基板と同種であればプログラムブロック♯１を出て、処理はＢ１へと移行する。
A
一方、新規基板が先行基板と異なる種別のものであればプログラムブロック♯１を構成する各処理が順に実行され、基板長に応じて再び処理は分岐する。すなわち、基板長の短い通常基板Ｐであれば、プログラムブロック♯１を出て、処理はＡ４へと移行する。
On the other hand, if the new board is of a different type from the preceding board, each process constituting
一方、長基板ＰＬであれば、プログラムブロック♯１を構成する残りの処理が順に実行され、必要に応じて搬送コンベア１、２の幅の変更する処理が実行される。
On the other hand, in the case of the long substrate PL, the remaining processes constituting the
次に、図１９において上段に示すプログラムブロック♯２について説明する。プログラムブロック♯２は、実装ユニット１において搬入された新規基板が長基板である場合に実行される処理である。
Next,
係るプログラムブロック♯２は長基板ＰＬを基板搬送路Ｌ上の所定位置に停止させバックアップする処理を実行するためのプログラムであり、プログラムブロック♯２を構成する各処理を順に実行することで、基台上に搬入された長基板を図１５に示す第一跨り位置に停止させ、バックアップ装置１８０によりバックアップ出来る。
The
尚、実装ユニット１用の動作プログラム１を識別するための変数「Ｍ」を「１」にしているが、実装ユニット１において長基板に対して実装処理を行う場合、このプログラムブロック♯２の中で、変数「Ｍ」を「２−２」に書き換え、更に変数「Ｎ」を「３」に書き換えることで、下記するプログラムブロック♯８との整合を取っている。
Although the variable “M” for identifying the
次に、図１９において中段に示すプログラムブロック♯３について説明する。プログラムブロック♯３は、搬入された新規基板が長基板である場合に、実装ユ二ット２側にて実行される処理であり、係るプログラムブロック♯３を実行することで、実装ユ二ット２側の動作プログラム２が停止状態となる。
Next,
このような処理を設けてあるのは、長基板ＰＬに部品を実装する際には、部品実装部３０Ａ、部品実装部３０Ｃのみを使用し、実装ユニット２を構成する部品実装部３０Ｂは使用されないからである。また、同処理によりＹ軸搬送装置２００も停止状態となる結果、スライドテーブル２１０、ひいては第二搬送コンベア１２０は基板搬送路Ｌ上の中継位置Ｕに留まる状態となる。
The reason why such a process is provided is that when components are mounted on the long substrate PL, only the
次に、図１９において下段に示すプログラムブロック♯４について説明する。プログラムブロック♯４は、長基板から通常サイズの基板に基板の種別が切り替る場合に実行される処理であり、必要に応じてコンベア幅の調整が行われる。
Next,
次に、図２０において上段に示すプログラムブロック♯５について説明する。プログラムブロック♯５は、新規基板として通常サイズの基板が搬入された場合に実行される処理である。係るプログラムブロック♯５は基板Ｐを基板搬送路Ｌ上の所定位置に停止させバックアップする処理を実行するためのプログラムであり、プログラムブロック♯５を構成する各処理を順に実行することで、基台上に搬入された基板Ｐを図１１に示す基板停止位置Ａに停止させ、バックアップ装置１８０によりバックアップ出来る。
Next,
次に、図２０において下段に示すプログラムブロック♯６について説明する。プログラムブロック♯６は、処理の初段に、実装動作プログラムが組み込まれている。実装動作プログラム（図２２参照）は各部品実装部３０が実装動作を実行するためのプログラムであり、係る実装動作プログラムを順に実行することで基板に対し部品が実装される。
Next,
プログラムブロック♯６は、上記した実装動作プログラムのほか、この実装動作プログラムによる実装動作が終了した実装ユニットを記録するためのフラブ処理、各種の判定処理を設けており、判定結果に応じて処理が分岐する。例えば、実装処理の対象となった新規基板が通常基板Ｐである場合には、プログラムブロック♯６を出て、処理はＡ７へと移行する
In addition to the above-described mounting operation program, the
一方、実装処理の対象となった新規基板が長基板ＰＬである場合には、プログラムブロック♯６を構成する後段の各処理が順に実行される。係るプログラムブロック♯６の後段の処理は、拘束を解除して長基板ＰＬを下流側に搬送させるプログラムであり、プログラムブロック♯６を構成する各処理を順に実行することで、バックアップ装置１８０、基板ストッパ１６２Ｆによる拘束が解かれ、その後、各搬送コンベア１１０〜１３０が駆動される。これにより、実装処理済みの長基板ＰＬは基板搬送路Ｌを下流へと搬送されることとなる。
On the other hand, when the new substrate to be mounted is the long substrate PL, the subsequent processes constituting the
尚、プログラムブロック♯６中にある文字Ｑとは、部品実装処理が完了した状態にあるか否かを判別するためのフラブであり、Ｑ（１）→１であれば、実装ユ二ット１において実装処理が完了した状態にあることを意味し、Ｑ（１）→０であれば、実装ユ二ット１において実装処理が完了していないことを意味している。
Note that the letter Q in the
次に、図２１に記載のプログラムブロック♯７、プログラムブロック♯８について説明する。両プログラムブロック♯７、♯８は、プログラムブロック♯６の後段の処理と同種の処理であり、これらプログラムブロック♯７、♯８を構成する各処理を順に進めることで、実装処理済みの基板（基板長の短い通常基板）は基板搬送路Ｌを下流へと搬送されることとなる。
Next,
実装ユニット１用の動作プログラム１において、変数「Ｎ」は、通常基板を対象に実装処理が行なわれる場合には「２」のままである。
In the
そのため、プログラムブロック♯８におけるＱ（Ｎ）＝１の判定処理は、通常基板を対象に実装処理が行われる場合であれば、下流側となる実装ユニット２、或いは３を対象に実装が終了したか否か、すなわち実装ユニット１、或いは２から基板を搬出可能か否かが確認される。
Therefore, in the determination process of Q (N) = 1 in the
尚、搬出が完了したかの確認は基板センサＭ（実装ユニット１用の動作プログラム１においては変数「Ｍ」は通常基板を対象に実装処理が行われる場合は「１」のまま、長基板を対象に実装処理が行われる場合には「２−２」に書き換えられる。）の出力に基づいて実施している。
It should be noted that whether the unloading has been completed is the board sensor M (in the
上記では、各プログラムブロック♯１〜♯８の大まかな処理を、実装ユ二ット１を例にとって簡単に説明したが、実際には制御装置５００が実装ユ二ット１の動作プログラム１、実装ユ二ット２の動作プログラム２、実装ユ二ット３の動作プログラム３を同時並行して処理し、各実装ユ二ット１〜３を構成する搬送系、実装系の各装置を適宜制御する。
In the above, the rough processing of each of the program blocks # 1 to # 8 has been briefly described by taking the mounting
これにより、基板長の長／短に応じて異なる制御パターンが実行され、通常基板Ｐに対して部品を実装する場合には、基板搬送路ＬからＹ軸方向にオフセットした位置にある部品実装部３０Ｂを含む全３つの部品実装部３０Ａ〜３０Ｃにより実装処理が行われ、また長基板ＰＬに対して部品を実装する場合には、基板搬送路Ｌ上に位置する２つの部品実装部３０Ａ、３０Ｃのみにより実装処理が行われる。
As a result, different control patterns are executed according to the length / shortness of the board length, and when mounting a component on the normal board P, the component mounting portion at a position offset in the Y-axis direction from the board transport path L Mounting processing is performed by all three
以上述べたように、本実施形態に適用の表面実装装置１０によれば、制御装置５００が基板長の長／短に応じて制御パターンを使い分けているから、同一の表面実装装置１０により基板長の長い長基板ＰＬ、及び基板長の短い通常基板Ｐの双方に対応できる。
As described above, according to the
具体的には、通常基板Ｐの場合には、複数の部品実装部３０Ａ〜３０Ｃにより同時並行的に実装処理が進められるから部品の実装効率がよく、タクトタイムの短縮に効果的である。
Specifically, in the case of the normal board P, the mounting process is simultaneously performed by the plurality of
一方、長基板ＰＬについては、搬送コンベア１２０と搬送コンベア１１０の両コンベアに跨る第一跨り位置に停止させると、長基板ＰＬの後半分が部品実装部３０Ａの作業領域に収まり、また搬送コンベア１３０と搬送コンベア１２０の両コンベアに跨る第二跨り位置に停止させると、長基板ＰＬの前半分が部品実装部３０Ｃの作業領域に収まる。
On the other hand, when the long board PL is stopped at the first straddling position across both the
よって、両部品実装部３０Ａ、３０Ｃを用いて実装作業を行えば、長基板ＰＬの全領域に漏れなく部品を実装することが可能となる。
Therefore, if the mounting operation is performed using both the
また、本実施形態では、長基板ＰＬを停止させる基板ストッパと、通常基板Ｐを停止させる基板ストッパが一部共用化されている。具体的には、搬送コンベア１３０に設けられる基板ストッパ１６３が共用化されている。このような構成であれば、基板ストッパ、引いては基板センサの設置個数を少なく出来る（部品点数の削減）。
In the present embodiment, the substrate stopper that stops the long substrate PL and the substrate stopper that stops the normal substrate P are partially shared. Specifically, the
また、本実施形態では、コンベア幅調整装置３１０を設けて、搬送コンベア１１０〜１３０のコンベア幅を調整できるようにしてある。このような構成としておけば、基板幅に拘わらず基台１１上における基板の搬送、引いては基板Ｐ、ＰＬに対する部品の実装が可能となるので、商品性が高い。
In this embodiment, a conveyor
そして、実施形態１では、部品実装部３０Ｂを構成するベース部材５１Ｂを支持する一方の支持脚３５を、上流側に位置する部品実装部３０Ａを構成するベース部材５１Ａを支持する両支持脚３２、３３の中間に位置させている。また、部品実装部３０Ｂを構成するベース部材５１Ｂを支持する他方の支持脚３６についても、下流側の部品実装部３０Ｃを構成するベース部材５１Ｃを支持する両支持脚３３、３４の中間に位置させている。
In the first embodiment, one
このように、本実施形態では、部品実装部３０Ａ〜３０Ｃの配置スペース（Ｘ軸方向の配置スペース）を、隣接する部品実装部３０Ａ〜３０Ｃの配置スペース（Ｘ軸方向の配置スペース）に重ねている。このような構成であれば、基台１１、ひいては表面実装装置１０の全体をＸ軸方向に小型化できる。
Thus, in the present embodiment, the arrangement space (arrangement space in the X-axis direction) of the
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図２３、図２４によって説明する。
実施形態１では、基台１１上に３つの部品実装部３０Ａ〜３０ＣをＸ軸方向に並べて配置した例を挙げた。これに対して、実施形態２では、基台６１０上に２つの部品実装部６２０、６３０をＸ軸方向に並べて配置してある。具体的には、図２３において右側（基板搬送方向の上流）に位置する部品実装部６２０は作業領域が基板搬送路Ｌ上にあり、また、図２３において左側の部品実装部６３０は作業領域が基板搬送路ＬからＹ方向に離れた位置にある。
<
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the first embodiment, an example in which three
そして、各部品実装部６２０、６３０に対応して基台６１０上には２つの搬送コンベア６５０、６６０が設けられている。これら２つの搬送コンベア６５０、６６０のうち、部品実装部６２０に対応する搬送コンベア６５０は基板搬送路Ｌに固定的に設置されている固定式のコンベアとされている。
Then, two
これに対して、部品実装部６３０に対応する搬送コンベア６６０はＹ軸方向に移動可能な可動とされた不図示のスライドテーブル（実施形態１のスライドテーブルと同種の構造）上に載置固定されており、基板Ｐを基板搬送路Ｌと部品実装部６３０との間にて移動できる構成となっている。
In contrast, the
本例では、基板長の短い通常基板Ｐは、図２３にて示すように、部品実装部６２０、部品実装部６３０の双方の部品実装部により部品の実装が行われる。
In this example, as shown in FIG. 23, the normal board P having a short board length is mounted with components by both the
一方、基板長が長い長基板ＰＬは、基板搬送路Ｌ上に作業領域を有する部品実装部６２０のみを利用して部品の実装が行われる。具体的には、長基板ＰＬは基台６１０上に搬入されると、図２４の上段に示す位置、すなわち基板先端Ｆが部品実装部６２０の作業領域から、はみださない位置にて、搬送コンベア６５０に設けられる基板ストッパ６８１により停止される。
On the other hand, the long substrate PL having a long substrate length is mounted by using only the
そして、同位置に停止した長基板ＰＬに対して、部品実装部６２０により、搬送方向前側にあたる基板の前半分（図２４では左半分）の領域に部品の実装処理が行なわれる。
Then, the component mounting process is performed on the long substrate PL stopped at the same position by the
その後、前半分の実装を終えた長基板ＰＬは基板搬送路Ｌを下流へと搬送され、今度は図２４の下段に示すように、搬送コンベア６６０と搬送コンベア６５０に跨る位置に、搬送コンベア６６０に設けられる基板ストッパ６８２により停止される。そして、同位置に停止した長基板ＰＬに対して、部品実装部６２０により、残り半分（図２４では右半分）の領域に部品の実装処理が行なわれる。
Thereafter, the long substrate PL that has been mounted on the front half is transported downstream on the substrate transport path L, and this time, as shown in the lower part of FIG. Is stopped by a
そして、実施形態１では、部品実装部３０Ｂを構成するベース部材５１Ｂを支持する支持脚３５を、上流側に位置する部品実装部３０Ａを構成するベース部材５１Ａを支持する支持脚３２、３３の中間に位置させ、また部品実装部３０Ａを構成するベース部材５１Ａを支持する支持脚３３を、下流側の部品実装部３０Ｂを構成するベース部材５１Ｂを支持する支持脚３５、３６の中間に位置させ、部品実装部３０Ｂの支持脚の配置スペースと、部品実装部３０Ａの支持脚の配置スペースとをＸ軸方向に重ねる構成をとっている。
In the first embodiment, the
図面上は省略してあるが、実施形態２も実施形態１と同様に、上流側に位置する部品実装部６２０を支持する支持脚の配置スペースと、下流側に位置する部品実装部６３０を支持する支持脚の配置スペースをＸ軸方向にて重ねている。
Although omitted in the drawing, the second embodiment also supports the arrangement space of the support legs that support the
これにより、実施形態１と同様、表面実装装置のＸ軸方向の全長を短くすることが出来、更にはこの表面実装装置を１ないし複数台組み込んだ実装ラインをコンパクトに出来る。そして、更に、基板長の短い通常基板は基台６１０上の２箇所で順次実装が行われると共に、表面実装装置としては、基台６１０上の２箇所にて同時に実装動作が実施され、かつ基板の搬送も２基板同時に実施されるので実装効率がよい。そして、１枚の長基板ＰＬは基台６１０上の２箇所で順次実装で基板上の全領域に部品の実装が可能である。
As a result, as in the first embodiment, the overall length of the surface mounting device in the X-axis direction can be shortened, and further, a mounting line incorporating one or more surface mounting devices can be made compact. Further, a normal substrate having a short substrate length is sequentially mounted at two locations on the
また、本実施形態では、長基板ＰＬを停止させる基板ストッパと、通常基板Ｐを停止させる基板ストッパが一部共用化されている。具体的には、搬送コンベア６５０に設けられる基板ストッパ６８１が共用化されている。このような構成であれば、基板ストッパ、引いては基板センサの設置個数を少なく出来る（部品点数の削減）。
In the present embodiment, the substrate stopper that stops the long substrate PL and the substrate stopper that stops the normal substrate P are partially shared. Specifically, a
尚、図２３、図２４中において符号６２５は部品実装部６２０を構成するヘッドユ二ット、符号６３５は部品実装部６３０を構成するヘッドユ二ットである。
23 and 24,
また、この実施形態の部品実装部６２０が本発明の「第一部品実装部」に相当し、部品実装部６３０が本発明の「第二部品実装部」に相当している。そして、図２４において下段に示す長基板の停止位置が本発明における「基板搬送ステージに跨りつつ前記第一部品実装部の作業領域に重なる基板搬送路上の基板停止位置」に相当し、図２４において上段に示す長基板の停止位置が本発明における「長基板の一部を作業領域内に含める他の基板停止位置」に相当している。
Further, the
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図２５、図２６によって説明する。
実施形態１では、基台１１上に３つの部品実装部３０Ａ〜３０ＣをＸ軸方向に並べて配置した例を挙げた。これに対して、実施形態３では、基台７１０上に２つの部品実装部７２０、７３０をＸ軸方向に並べて配置してある。具体的には、図２５において左側（基板搬送方向の下流）に位置する部品実装部７３０は作業領域が基板搬送路Ｌ上にあり、また、図２５において右側の部品実装部７２０は作業領域が基板搬送路ＬからＹ方向に離れた位置にある。
<
Next,
In the first embodiment, an example in which three
そして、各部品実装部７２０、７３０に対応して基台７１０上には２つの搬送コンベア７５０、７６０が設けられている。これら２つの搬送コンベア７５０、７６０のうち、部品実装部７３０に対応する搬送コンベア７６０は基板搬送路Ｌに固定的に設置されている固定式のコンベアとされている。
Then, two
これに対して、部品実装部７２０に対応する搬送コンベア７５０は、Ｙ軸方向に移動可能な可動とされた不図示のスライドテーブル（実施形態１のスライドテーブルと同種の構造のもの）上に載置固定されており、基板Ｐを基板搬送路Ｌと部品実装部７２０との間にて移動できる構成となっている。
On the other hand, the
本例では、基板長の短い通常基板Ｐは、図２５にて示すように、部品実装部７２０、部品実装部７３０の双方の部品実装部により部品の実装が行われる。
In this example, the normal board P having a short board length is mounted by the component mounting parts of both the
一方、基板長が長い長基板ＰＬは、基板搬送路Ｌ上に作業領域を有する部品実装部７３０のみを利用して部品の実装が行われる。具体的には、長基板ＰＬは基台７１０上に搬入されると、図２６の上段に示す位置、すなわち搬送コンベア７６０と搬送コンベア７５０に跨る位置に、搬送コンベア７６０に設けられる基板ストッパ７８２により停止される。そして、同位置に停止した長基板ＰＬに対して、部品実装部７３０により、搬送方向前側にあたる基板の前半分（図２６では左半分）の領域に部品の実装処理が行なわれる。
On the other hand, the long substrate PL having a long substrate length is mounted by using only the
その後、前半分の実装を終えた長基板ＰＬは基板搬送路Ｌを下流へと搬送され、今度は図２６の下段に示すように、搬送コンベア７６０より基板先端を突出させた位置に、基板ストッパ７８１により停止される。そして、同位置に停止した長基板ＰＬに対して、部品実装部６２０により、残り半分（図２６では右半分）の領域に部品の実装処理が行なわれる。
Thereafter, the long substrate PL that has been mounted on the front half is transported downstream through the substrate transport path L, and this time, as shown in the lower part of FIG. It is stopped by 781. Then, component mounting processing is performed on the remaining half (right half in FIG. 26) by the
そして図面上は省略してあるが、実施形態３も実施形態１と同様に、上流側に位置する部品実装部７２０を支持する支持脚の配置スペースと下流側に位置する部品実装部７３０を支持する支持脚の配置スペースとをＸ軸方向にて重ねている。
Although not shown in the drawing, the third embodiment also supports the arrangement space of the support legs that support the
これにより、実施形態１〜２と同様、表面実装装置のＸ軸方向の全長を短くすることが出来、更にはこの表面実装装置を１ないし複数台組み込んだ実装ラインをコンパクトに出来る。そして、更に、基板長の短い通常基板は基台７１０上の２箇所で順次実装が行われると共に、表面実装装置としては、基台７１０上の２箇所にて同時に実装動作が実施され、かつ基板の搬送も２基板同時に実施されるので実装効率がよい。そして、１枚の長基板ＰＬは基台７１０上の２箇所で順次実装で基板上の全領域に部品の実装が可能である。
As a result, as in the first and second embodiments, the overall length of the surface mounting device in the X-axis direction can be shortened, and further, a mounting line incorporating one or more surface mounting devices can be made compact. Further, a normal substrate having a short substrate length is sequentially mounted at two locations on the
また、本実施形態では、長基板ＰＬを停止させる基板ストッパと、通常基板Ｐを停止させる基板ストッパが一部共用化されている。具体的には、搬送コンベア７６０に設けられる基板ストッパ７８２が共用化されている。このような構成であれば、基板ストッパ、引いては基板センサの設置個数を少なく出来る（部品点数の削減）。
In the present embodiment, the substrate stopper that stops the long substrate PL and the substrate stopper that stops the normal substrate P are partially shared. Specifically, a
尚、図２６の下段の位置に長基板ＰＬを停止させるには、長基板ＰＬを図２６の下段に位置を超えて更に下流まで搬送した後、コンベアの駆動方向を反転させて基板を搬送方向上流に送り、搬送コンベア７３０に設けられる基板ストッパ７８１に基板の後端を当ててやればよい。また、図２５、図２６中において符号７２５は部品実装部７２０を構成するヘッドユ二ット、符号７３５は部品実装部７３０を構成するヘッドユ二ットである。
In order to stop the long substrate PL at the lower position in FIG. 26, the long substrate PL is transferred to the lower position beyond the lower position in FIG. 26, and then the driving direction of the conveyor is reversed to transfer the substrate. The substrate may be sent upstream and the rear end of the substrate may be brought into contact with the
また、この実施形態の部品実装部７３０が本発明の「第一部品実装部」に相当し、部品実装部７２０が本発明の「第二部品実装部」に相当している。そして、図２６において上段に示す長基板の停止位置が本発明における「基板搬送ステージに跨りつつ前記第一部品実装部の作業領域に重なる基板搬送路上の基板停止位置」に相当し、図２６において下段に示す長基板の停止位置が本発明における「長基板の一部を作業領域内に含める他の基板停止位置」に相当している。
Further, the
＜実施形態４＞
実施形態４のものは、実施形態２の構成をやや変形させたものであり、図２７において右側に位置する搬送コンベア８５０がＹ軸方向に移動可能な可動式のコンベアとなっている。
<
In the fourth embodiment, the configuration of the second embodiment is slightly modified, and the
そして、このものでは、図２７において右側に位置する部品実装部８２０の作業領域がＹ軸方向に延びており、基板搬送路Ｌの基板に対しても部品の実装を行うことが出来る構成としてある。
In this case, the work area of the
よって、基板長が長い長基板ＰＬは、基板搬送路Ｌ上に作業領域を有する部品実装部８２０を利用することで、実施形態２の場合と同じように基板上の全領域に部品を実装できる。
Therefore, by using the
具体的には、長基板ＰＬは基台８１０上に搬入されると、図２７の上段に示す位置、すなわち基板先端Ｆが部品実装部８２０の作業領域から、はみださない位置にて、搬送コンベア８５０に設けられる基板ストッパ８８１により停止される。そして、同位置に停止した長基板ＰＬに対して、部品実装部８２０により、搬送方向前側にあたる基板の前半分（図２７では左半分）に部品の実装処理が行なわれる。
Specifically, when the long board PL is carried onto the
その後、前半分の実装を終えた長基板ＰＬは基板搬送路Ｌを下流へと搬送され、今度は図２７の下段に示すように、搬送コンベア６６０と搬送コンベア８５０に跨る位置に、搬送コンベア６６０に設けられる基板ストッパ８８２により停止される。そして、同位置に停止した長基板ＰＬに対して、部品実装部８２０により、基板の後半分（図２７では右半分）に部品の実装処理が行なわれる。
After that, the long substrate PL that has been mounted on the front half is transported downstream on the substrate transport path L, and this time, as shown in the lower part of FIG. 27, the
そして図面上は省略してあるが、実施形態４も実施形態１と同様に、上流側に位置する部品実装部８２０を支持する支持脚の配置スペースと下流側に位置する部品実装部６３０を支持する支持脚の配置スペースとをＸ軸方向にて重ねている。
Although omitted in the drawing, the fourth embodiment also supports the arrangement space of the support legs that support the
これにより、実施形態１〜３と同様、表面実装装置のＸ軸方向の全長を短くすることが出来、更にはこの表面実装装置を１ないし複数台組み込んだ実装ラインをコンパクトに出来る。そして、更に、基板長の短い通常基板は基台８１０上の２箇所で順次実装が行われると共に、表面実装装置としては、基台８１０上の２箇所にて同時に実装動作が実施され、かつ基板の搬送も２基板同時に実施されるので実装効率がよい。そして、１枚の長基板ＰＬは基台８１０上の２箇所で順次実装で基板上の全領域に部品の実装が可能である。
As a result, as in the first to third embodiments, the overall length of the surface mounting device in the X-axis direction can be shortened, and further, a mounting line incorporating one or more surface mounting devices can be made compact. Further, a normal board having a short board length is sequentially mounted at two places on the
また、本実施形態では、長基板ＰＬを停止させる基板ストッパと、通常基板Ｐを停止させる基板ストッパが一部共用化されている。具体的には、搬送コンベア８５０に設けられる基板ストッパ８８１が共用化されている。このような構成であれば、基板ストッパ、引いては基板センサの設置個数を少なく出来る（部品点数の削減）。
In the present embodiment, the substrate stopper that stops the long substrate PL and the substrate stopper that stops the normal substrate P are partially shared. Specifically, a
また、この実施形態の部品実装部８２０が本発明の「第一部品実装部」に相当し、部品実装部６３０が本発明の「第二部品実装部」に相当している。そして、図２７において下段に示す長基板の停止位置が本発明における「基板搬送ステージに跨りつつ前記第一部品実装部の作業領域に重なる基板搬送路上の基板停止位置」に相当し、図２７において上段に示す長基板の停止位置が本発明における「長基板の一部を作業領域内に含める他の基板停止位置」に相当している。
Further, the
１０…表面実装装置
１１…基台
３０Ａ…部品実装部（本発明の「第一部品実装部」に相当）
３０Ｂ…部品実装部（本発明の「第二部品実装部」に相当）
３０Ｃ…部品実装部（本発明の「第三部品実装部」に相当）
６３Ａ〜６３Ｃ…吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」に相当）
１００…Ｘ軸搬送装置（本発明の「搬送系装置」を構成）
１１０…第一搬送コンベア
１２０…第二搬送コンベア
１３０…第三搬送コンベア
１６１…基板ストッパ
１６２Ｆ…基板ストッパ
１６２Ｒ…基板ストッパ
１６３…基板ストッパ
２００…Ｙ軸搬送装置
２１０…スライドテーブル（本発明の「基板搬送ステージ」に相当するものであって、本発明の「搬送系装置」を構成）
２１５…ボールナット
２６０…Ｙ軸ボール螺子軸
２６５…モータ
５００…制御装置
Ｐ…通常基板
ＰＬ…長基板
DESCRIPTION OF
30B ... Component mounting part (corresponding to "second component mounting part" of the present invention)
30C. Component mounting portion (corresponding to “third component mounting portion” of the present invention)
63A-63C ... Suction head (corresponding to "mounting head" of the present invention)
100 ... X-axis transport device (constitutes the “transport system device” of the present invention)
DESCRIPTION OF
215 ...
Claims (5)
前記作業領域を前記基板搬送路上に有する第一部品実装部と、
前記第一部品実装部に対してＸ軸方向に隣接し、かつ前記基板搬送路からＹ軸方向に離間した位置に作業領域を有する第二部品実装部と、
前記基板を前記基板搬送路に沿って搬送するＸ軸搬送装置、及び前記基板搬送路と前記第二部品実装部との間において基板を往復移動させるべくＹ軸方向にスライド可能とされた基板搬送ステージからなる搬送系装置と、
これら両部品実装部、及び搬送系装置を制御する制御装置とを、備えるとともに、
前記制御装置は、通常基板に部品を実装する場合には、前記通常基板を各部品実装部に順に送って実装処理を各部品実装部にて並行して行なわせる一方、
全長が前記基板搬送ステージのＸ軸方向の全長より長い長基板に部品を実装する場合には、前記基板搬送ステージを前記基板搬送路上に留まらせておき、
この基板搬送ステージに跨りつつ前記第一部品実装部の作業領域に重なる基板搬送路上の基板停止位置と、前記基板停止位置に対してＸ軸方向の前方、或いは後方のいずれかにあって、前記基板停止位置にて作業領域からはみ出した長基板の一部を作業領域内に含める他の基板停止位置との、少なくとも２箇所の基板停止位置にて前記長基板を停止させつつ、前記基板搬送路上に作業領域を有する部品実装部を用いて、前記各基板停止位置にて当該長基板に実装処理を行なうことを特徴とする表面実装装置。 A plurality of component mounting portions each including a mounting head for mounting components on a substrate and a drive device for horizontally moving the mounting head in a work area on the base are provided on the base, and the base is unidirectionally arranged. A surface mounting apparatus that performs mounting processing of components on the substrate while transporting a substrate along an extended substrate transport path, wherein the one direction is an X-axis direction, and a direction orthogonal to the X-axis direction is a Y-axis direction. When defined
A first component mounting part having the work area on the board conveyance path;
A second component mounting portion that has a work area at a position adjacent to the first component mounting portion in the X-axis direction and spaced from the substrate transport path in the Y-axis direction;
An X-axis transport device that transports the substrate along the substrate transport path, and a substrate transport that is slidable in the Y-axis direction to reciprocate the substrate between the substrate transport path and the second component mounting portion. A transfer system device comprising a stage;
Both of these component mounting units and a control device for controlling the transfer system device are provided,
When mounting a component on a normal board, the control device sends the normal board to each component mounting part in order and performs the mounting process in each component mounting part in parallel.
When a component is mounted on a long board whose overall length is longer than the overall length in the X-axis direction of the board transfer stage, the board transfer stage is allowed to remain on the board transfer path,
The board stop position on the board transfer path that overlaps the work area of the first component mounting unit while straddling the board transfer stage, and either at the front or the rear in the X-axis direction with respect to the board stop position, On the substrate transport path, the long substrate is stopped at at least two substrate stop positions with another substrate stop position including a part of the long substrate protruding from the work region at the substrate stop position. A surface mounting apparatus, wherein a mounting process is performed on the long board at each board stop position using a component mounting section having a work area.
前記基板搬送路上であって前記第二部品実装部に対して基板の搬送方向下流側となる位置に、第三部品実装部を前記第二部品実装部に隣接して配置したことを特徴とする請求項１に記載の表面実装装置。 In the first component mounting portion disposed on the upstream side of the second component mounting portion in the board transport direction,
A third component mounting portion is disposed adjacent to the second component mounting portion at a position on the substrate transport path and downstream of the second component mounting portion in the substrate transport direction. The surface mounting apparatus according to claim 1.
前記制御装置は、前記長基板に部品を実装する場合には、前記基板搬送ステージ上の第二搬送コンベアと前記第一搬送コンベアに跨る第一基板停止位置に前記長基板を停止させて前記第一部品実装部により長基板上における搬送方向後側の領域を対象に部品の実装処理を行わせ、
その後、前記第三搬送コンベアと前記基板搬送ステージ上の第二搬送コンベアに跨る第二基板停止位置に前記長基板を停止させて前記第三部品実装部により基板上の残る領域を対象に部品の実装処理を行わせることを特徴とする請求項２に記載の表面実装装置。 The X-axis transport device is provided corresponding to the first transport conveyor provided corresponding to the first component mounting portion, the second transport conveyor provided on the substrate transport stage, and the third component mounting portion. In what consists of a third conveyor,
When mounting a component on the long board, the control device stops the long board at a first board stop position across the second transport conveyor and the first transport conveyor on the board transport stage. With one component mounting part, let the component mounting process be performed for the area on the back side in the transport direction on the long board,
Thereafter, the long substrate is stopped at the second substrate stop position across the third transport conveyor and the second transport conveyor on the substrate transport stage, and the remaining parts on the substrate are targeted by the third component mounting unit. The surface mounting apparatus according to claim 2, wherein a mounting process is performed.
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