JP2009043950A - Apparatus for manufacturing semiconductor - Google Patents

Apparatus for manufacturing semiconductor Download PDF

Info

Publication number
JP2009043950A
JP2009043950A JP2007207531A JP2007207531A JP2009043950A JP 2009043950 A JP2009043950 A JP 2009043950A JP 2007207531 A JP2007207531 A JP 2007207531A JP 2007207531 A JP2007207531 A JP 2007207531A JP 2009043950 A JP2009043950 A JP 2009043950A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
time
manufacturing apparatus
semiconductor manufacturing
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007207531A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takemasa Nozu
剛誠 野津
Mitsuaki Tanaka
光昭 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2007207531A priority Critical patent/JP2009043950A/en
Publication of JP2009043950A publication Critical patent/JP2009043950A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To predict processing time in units of wafers or carriers in order to efficiently operate a semiconductor manufacturing apparatus in an automated semiconductor production line. <P>SOLUTION: There provided is an apparatus having a function of calculating the time needed for wafer processing from a wafer processing condition set in the semiconductor manufacturing apparatus, a function of calculating the wafer carrying time and the processing condition stabilization time of a chamber which are not set by a recipe on the basis of the statistics of the result value of the same condition, a function of calculating the end predicted time of wafer processing from the time obtained by these two functions, a function of correcting the predicted time when the predicted time deviates from original prediction by the problem of the semiconductor manufacturing apparatus, and a function of notifying MES or MCS a specified signal at the timing going back from the end predicted time for the fixed time specified by the user of the semiconductor manufacturing apparatus regardless of the presence/absence of correction or a function of notifying a user by the change of the lighting state of a signal tower or the ringing of a buzzer attached to the device. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は自動化された半導体生産ラインにおける半導体製造装置の制御方法に関するものである。   The present invention relates to a method for controlling a semiconductor manufacturing apparatus in an automated semiconductor production line.

従来の半導体生産ラインの効率化を図る制御方法として、例えば特許文献1に記載されるように、材料の処理開始時に処理終了時刻を予測し、この予測時刻に基づき次に仕掛かるべきロットの前工程の処理開始を制御するものがあった。
特開平6−291006号公報
As a control method for improving the efficiency of a conventional semiconductor production line, for example, as described in Patent Document 1, a process end time is predicted at the start of material processing, and the next lot to be started next based on the predicted time. Some controlled the start of the process.
JP-A-6-291006

ウェハの収納容器(以下、キャリアという)の搬送を含めて自動化された半導体生産ラインにおいて、生産ラインにおける半導体製造装置(以下、装置という)を効率的に運用するため、およびロットのリードタイムを最小化するためには、処理済みウェハを収納したキャリアを迅速に装置のロードポートから搬出し、次のキャリアを矢継ぎ早にロードポートへ搬入する必要がある。しかしながら、製造実行システム(以下、MESという)や搬送制御システム(以下、MCSという)において、装置のウェハ処理終了時間の予測は、ウェハの処理室(以下、チャンバという)やその他の部品の状態で大きな誤差が出るため、その精度は低く、キャリアの搬出、搬入制御を予測に基づいて行うことは困難であるという課題があった。   In order to efficiently operate semiconductor manufacturing equipment (hereinafter referred to as equipment) on the production line in an automated semiconductor production line including transport of wafer storage containers (hereinafter referred to as carriers), and to minimize lot lead time In order to achieve this, it is necessary to quickly carry out the carrier containing the processed wafer from the load port of the apparatus and carry the next carrier into the load port as soon as possible. However, in a manufacturing execution system (hereinafter referred to as MES) or a transfer control system (hereinafter referred to as MCS), the wafer processing end time of the apparatus is predicted in the state of the wafer processing chamber (hereinafter referred to as a chamber) or other components. Since a large error occurs, the accuracy is low, and there is a problem that it is difficult to carry out carrier carry-in and carry-in control based on prediction.

本発明は、前記従来技術の問題を解決することを指向し、自動化された半導体生産ラインの半導体製造装置において、装置を効率的に運用するためにキャリア単位のウェハ処理に関し所要時間の予測を高精度に行う半導体製造装置を提供することを目的とする。   The present invention is directed to solving the problems of the prior art, and in a semiconductor manufacturing apparatus of an automated semiconductor production line, in order to efficiently operate the apparatus, it is possible to increase the prediction of the time required for wafer processing in units of carriers. An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus which performs with high accuracy.

前記の目的を達成するために本発明による半導体製造装置は、装置において設定されたウェハ処理条件(以下、レシピという)からウェハ処理に要する時間を算出する機能と、レシピで設定されないウェハ搬送時間やチャンバの処理条件安定化時間を同条件の実績値の統計に基づき算出する機能と、前記の2つの機能によって求めた時間からウェハ処理の終了予測時刻を算出する機能と、前記予測時刻が当該装置の問題にて当初予測から逸脱する場合に当該予測時刻を補正する機能と、補正の有無に関わらない前記の終了予測時刻から当該装置のユーザが指定した一定時間遡ったタイミングで特定の信号をMESあるいはMCSに通知する機能、あるいはシグナルタワーの点灯状態の変化あるいは当該装置付帯のブザーの鳴動によってユーザに通知する機能と、補正の有無に関わらない前記の終了予測時刻を算出する度にMESやMCSに通知する機能を有するよう構成したものである。   In order to achieve the above object, a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention includes a function for calculating a time required for wafer processing from wafer processing conditions (hereinafter referred to as a recipe) set in the apparatus, a wafer transfer time not set in the recipe, A function for calculating the processing condition stabilization time of the chamber based on the statistics of the actual values under the same condition, a function for calculating the predicted end time of the wafer processing from the time obtained by the two functions, and the predicted time A function that corrects the predicted time in the case of deviating from the initial prediction due to a problem of the above, and a specific signal MES at a timing that is a predetermined time back from the predicted end time regardless of whether or not the correction is performed. Alternatively, the user can use the function to notify the MCS, the change in the lighting state of the signal tower, or the sound of the buzzer attached to the device. A function of notifying to, which is constituted to have a function of notifying the MES and MCS every time to calculate the estimated end time of with or without compensation.

本発明によれば、半導体製造装置へのキャリア搬入出の制御において、装置の処理待ち時間を低減することにより、装置の効率的な運用を実現する。特にロードポート数が十分でない装置や、高スループット装置において高い効果を奏する。   According to the present invention, in the control of carrier loading / unloading to / from a semiconductor manufacturing apparatus, efficient operation of the apparatus is realized by reducing the processing waiting time of the apparatus. In particular, it is highly effective in an apparatus having an insufficient number of load ports or a high throughput apparatus.

以下、図面を参照して本発明における実施の形態を詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は本発明の実施形態1における半導体製造装置に係る処理シーケンスを示す図である。また、本発明は半導体製造装置の制御を行うプログラムの一部として組み込み、図1に示す処理シーケンスを行う。   FIG. 1 is a diagram showing a processing sequence according to the semiconductor manufacturing apparatus in Embodiment 1 of the present invention. Further, the present invention is incorporated as a part of a program for controlling the semiconductor manufacturing apparatus and performs the processing sequence shown in FIG.

コントロールジョブあるいはトラッキング(以下、処理Aという)に関わるキャリアの装置への搬入完了(T1)をもって、装置は処理A完了までに要する時間(M)を算出する。 The apparatus calculates the time (M n ) required to complete the process A with the completion of loading of the carrier related to the control job or tracking (hereinafter referred to as process A) into the apparatus (T1).

は、ロードポート上でキャリアを物理的に操作する時間(搬入時:時間I、搬出時:時間V)、処理A以前に処理予約された他の処理のウェハ処理完了を待つ時間(時間II)、処理Aのためのセットアップを行う時間(時間III)、処理Aのウェハを処理する時間(時間IV)から成る。 M 1 is a time for physically operating the carrier on the load port (loading time: time I, unloading time: time V), and a time (time for waiting for completion of wafer processing of other processing reserved before processing A. II), a time for setting up the processing A (time III), and a time for processing the wafer of the processing A (time IV).

時間Iおよび時間Vは、装置に保存しているキャリア移動に関する履歴情報のうち、最長時間方向および最短時間方向に分布する5%の値を除いた履歴情報の中央値を算出する。   The time I and the time V are calculated as median values of history information excluding 5% of values distributed in the longest time direction and the shortest time direction among the history information related to carrier movement stored in the apparatus.

時間IIは、以下に示す時間IVの計算方法を用いて算出した時間から、処理終了予定時刻を算出し、更に前記処理終了予定時刻−現在時刻−時間Iによって算出する。   The time II is calculated from the time calculated using the time IV calculation method shown below, and the processing end scheduled time is calculated, and further, the processing end scheduled time−current time−time I is calculated.

時間IIIについても、当該処理Aで用いるレシピのセットアップ時間の履歴情報のうち、最長時間方向および最短時間方向に分布する5%の値を除いた履歴情報の中央値を算出する。   For time III, the median value of the history information excluding the 5% value distributed in the longest time direction and the shortest time direction among the history information of the setup time of the recipe used in the process A is calculated.

時間IVは、当該処理Aで用いるレシピによる処理の履歴情報のうち、最長時間方向および最短時間方向に分布する10%の値を除いた履歴情報の中央値を算出する。   For the time IV, the median value of the history information is calculated by excluding the 10% value distributed in the longest time direction and the shortest time direction from the history information of the process by the recipe used in the process A.

先行して処理されていたウェハが処理完了し、当該処理Aのセットアップ完了、処理Aのウェハ処理が開始された時点で、ウェハ処理開始までに経過した時間(時間I+時間II+時間III)と当該レシピによるウェハ処理の履歴に基づき長時間方向に分布する10%を除外した履歴情報の中央値からの差を算出し、M−(時間I+時間II+時間III)−当該差分時間から、処理Aの予測残り所要時間を算出し(M)、MESに報告する(P2)。 The time (time I + time II + time III) elapsed until the start of wafer processing at the time when the wafer that has been processed in advance is completed, the setup of the processing A is completed, and the wafer processing of processing A is started. The difference from the median of the history information excluding 10% distributed in the long time direction is calculated based on the history of wafer processing by the recipe, and M 1 − (time I + time II + time III) −from the difference time, process A Is calculated (M n ) and reported to the MES (P2).

その後当該ウェハ処理状態に変化がある度に、当該状態に遷移するのに要した処理開始時からの経過時間と、時間IVについての履歴情報に基づく同様の状態に遷移するのに要した時間との差を求め、前記履歴情報に基づく当該処理Aの予測残り所要時間に加減する計算をM≦0まで繰り返し実施し、その都度当該予測時間をMESに通知する(P3)。 After that, every time there is a change in the wafer processing state, the elapsed time from the start of processing required to transition to the state, and the time required to transition to the same state based on the history information about time IV The calculation for adding / subtracting to the estimated remaining required time of the process A based on the history information is repeated until M n ≦ 0, and the predicted time is notified to the MES each time (P3).

これらのP3の値の中で、MESに事前に登録された自動搬送所要時間に最も近い値を受信した際にMESはMCSに、当該処理Aのキャリア搬出を指示する(S1)。これにより装置がキャリアの搬出可能状態に移行する(P4)前に、搬送車を装置のロードポート上に接近あるいは到着(T2)させることを可能にする。   When the value closest to the time required for automatic conveyance registered in advance in the MES among the values of P3 is received, the MES instructs the MCS to carry out the carrier for the processing A (S1). This allows the transport vehicle to approach or arrive (T2) on the load port of the apparatus before the apparatus shifts to the carrier ready state (P4).

このような制御を行うことで、以下の待ち時間短縮を実現する。   By performing such control, the following waiting time reduction is realized.

処理済みキャリアの搬出時に、キャリアの物理的な搬出可能状態への遷移〜搬送車の到着という数十秒〜数分の待ち時間が発生していたものを、キャリアの物理的な搬出可能状態への遷移時点で既に搬送車が到着している状態にすることで前述の待ち時間を理論上0秒に短縮する。   When a processed carrier is unloaded, a carrier waiting for several tens of seconds to several minutes from the transition to a physically unloadable state to the arrival of a transport vehicle is changed to a state where the carrier can be physically unloaded. The waiting time is theoretically reduced to 0 seconds by setting the state where the transport vehicle has already arrived at the time of the transition.

ここではSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)のE30、E84等に準拠したGEM(Generic Equipment Model:包括的装置モデル)300対応装置を基に記述したが、ウェハを搬送容器に収納し、当該容器を装置に搬入し、ウェハ処理完了後に当該搬送容器を搬出する処理形態の半導体製造装置であればGEM300に準拠している必要はない。   Here, the description is based on a GEM (Generic Equipment Model) 300 compliant device based on SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) E30, E84, etc. It is not necessary to comply with GEM300 as long as it is a semiconductor manufacturing apparatus that is loaded into the apparatus and unloads the transfer container after wafer processing is completed.

図2は本発明の実施形態2における半導体製造装置に係る処理シーケンスを示す図である。   FIG. 2 is a diagram showing a processing sequence according to the semiconductor manufacturing apparatus in Embodiment 2 of the present invention.

MESに事前に登録された、あるいはキャリアの搬送履歴の統計情報から算出した、キャリアの搬送指示発生から装置のロードポートへの到着に要する時間(以下、時間XIIという)を装置に通知(S11)し、装置はその時間をDRAM等の記憶媒体に一時的に記録する。この記録は次なる同等の通知がなされるまで保持する。   The time required for arrival at the load port of the device from the occurrence of the carrier transport instruction (hereinafter referred to as time XII) registered in advance in the MES or calculated from the statistical information of the carrier transport history is notified to the device (S11). The apparatus temporarily records the time on a storage medium such as a DRAM. This record is retained until the next equivalent notification is made.

1コントロールジョブあるいは1トラッキング(以下、処理Bという)に関わるキャリアの装置への搬入完了時(T11)、装置はこの時点で以下の計算を行いNを算出する。 1 control job or one tracking (hereinafter, referred to as process B) when carry-in completion of the device carrier according to (T11), device calculates the N 1 performs the following calculation at this point.

は処理Bに関わるキャリアの搬出可能状態の通知までの時間を表し、ロードポート上でキャリアを物理的に操作する時間(以下、搬入時を時間VI、搬出時を時間Xという)、処理B以前に処理予約された他の処理のウェハ処理完了を待つ時間(以下、時間VIIという)、処理Bのための準備を行う時間(以下、時間VIIIという)、処理Bのウェハを処理する時間(以下、時間IXという)に大別する時間の総和と、時間XIIの差から算出する。 N 1 represents the time until notification of the carrier unloadable state related to process B. The time for physically operating the carrier on the load port (hereinafter referred to as time VI and time of unloading as time X), process Time for waiting for completion of wafer processing of other processes reserved for processing before B (hereinafter referred to as time VII), time for preparing for processing B (hereinafter referred to as time VIII), time for processing wafers of processing B It is calculated from the difference between time XII and time XII (hereinafter referred to as time IX).

時間VIおよび時間Xについて、装置に保存しているキャリア移動に関する履歴から、最長時間方向および最短時間方向に分布する5%の記録を異常値として除いた履歴情報の中央値を算出する。   For time VI and time X, a median value of history information is calculated by removing 5% of records distributed in the longest time direction and shortest time direction as abnormal values from the history of carrier movement stored in the apparatus.

時間VIIについては時間IXの計算方法を用いて算出した時間から、処理終了予定時刻を算出し、更に前記処理終了予定時刻−現在時刻+時間Xによって算出する。   For the time VII, the processing end scheduled time is calculated from the time calculated using the time IX calculation method, and further calculated by the processing end scheduled time−current time + time X.

時間VIIIについても、前記時間VIと同様に中央値を算出する。   As for time VIII, the median is calculated in the same manner as time VI.

時間IXは、処理Bで用いるレシピによるウェハの処理状態に変化がある度に処理の進行状態と当該状態に遷移するのに要した時間、または当該レシピによるコントロールジョブの完了毎その所要時間を算出および記録した履歴に基づき、長時間方向に分布する10%を除外した履歴情報の中央値を算出する。   The time IX is calculated every time the processing state of the wafer by the recipe used in the processing B is changed, the time required for the transition to the processing progress state, or the time required for each completion of the control job by the recipe. Based on the recorded history, the median of the history information excluding 10% distributed in the long-time direction is calculated.

時間VIIは処理B以前に処理予約された全てのウェハ処理が完了するまでの間、それらのウェハの処理状態が変化する度に、当該状態への遷移に要した時間と履歴に基づく予測時間との差異を算出し、当該差異を当初の予測時間から加減し、時間VIIの精度を維持する処理を繰り返す。   Time VII is the time required for transition to the state and the estimated time based on the history every time the processing state of those wafers changes until processing of all wafers reserved before processing B is completed. The difference is calculated, the difference is adjusted from the initial predicted time, and the process of maintaining the accuracy of time VII is repeated.

時間IXも時間VII同様に、再計算を再計算後のNがN≦0になるまで繰り返し精度を維持する。 Similar to time VII, the time IX also repeats the recalculation until N n becomes N n ≦ 0.

時間Xについて、装置に保存しているキャリア移動に関する履歴から、最長時間方向および最短時間方向に分布する5%の記録を異常値として除いた履歴情報の中央値を算出する。   For time X, a median value of history information is calculated by removing 5% of records distributed in the longest time direction and the shortest time direction as abnormal values from the history of carrier movement stored in the apparatus.

当該処理Bにて処理されるウェハの物理的状態または処理状態が変化する度に、処理Bで用いるレシピによるウェハの処理状態に変化がある度に処理の進行状態と当該状態に遷移するのに要した時間または当該レシピによるコントロールジョブの完了毎にその所要時間を算出および記録した履歴に基づき、長時間方向に分布する10%を除外した履歴情報の中央値と、当該ウェハの当該処理Bにおけるウェハ処理の開始時刻から現在までの経過時間との差分と、N−当該差分からNを算出する。 Whenever the physical state or the processing state of the wafer to be processed in the processing B changes, the processing progress state and the state change each time there is a change in the wafer processing state by the recipe used in the processing B. Based on the time required or the history of calculating and recording the required time for each completion of the control job by the recipe, the median of history information excluding 10% distributed in the long-time direction, and the processing B of the wafer N n is calculated from the difference between the elapsed time from the start time of wafer processing to the present time and N 1 −the difference.

≦0となった時、「キャリアが払い出し可能状態に遷移した」信号をMESに通知する(P12)。この信号は装置における物理的なキャリア位置とは無関係に発生させる。前記P12の発生に伴いMESはMCSにキャリア搬出指示を送信する(S12)。キャリアの搬入出を人が行う工場においては、この時点で装置に組み込まれたブザーを鳴動させたり、あるいはシグナルタワーの点灯状態を変化させ前記の人にキャリアが間もなく取り出せる状態になることを通知する。 When N n ≦ 0, the MES is notified of the “carrier has transitioned to a payable state” (P12). This signal is generated regardless of the physical carrier position in the device. With the occurrence of P12, the MES transmits a carrier carry-out instruction to the MCS (S12). In a factory where people carry in and out carriers, the buzzer built into the device is sounded at this time, or the lighting state of the signal tower is changed to notify the person that the carrier can be taken out soon. .

また前記S12とは別に、装置はMCSに対し当該キャリアの搬出予定ロードポートからの搬出指示のトリガーとなる信号、あるいは搬出予定ロードポート近傍への搬送車の接近指示トリガーとなる信号(P13)を送信し、続いて当該ロードポートの次キャリア搬入可能状態への遷移を示す信号(P14)を送信する。この信号は装置におけるロードポートの物理的状態とは無関係にP12の発生に連動し発生させる。   In addition to S12, the apparatus sends a signal (P13) that triggers an MCS to trigger a carry-out instruction from the planned carry-out load port of the carrier, or a carriage vehicle approach instruction trigger near the carry-out planned load port. Then, a signal (P14) indicating a transition to the load carrier ready state of the load port is transmitted. This signal is generated in conjunction with the generation of P12 regardless of the physical state of the load port in the apparatus.

MESは前記P12の受信に従って次なる処理対象キャリアのディスパッチを開始し(T12)、当該キャリアを前記のロードポートに搬入するようMCSに指示する(S13)。キャリアの搬入出を人が行う工場においては、次に処理すべきキャリアを選出し装置に搬入するための物理的な準備を始める。   The MES starts dispatching the next carrier to be processed in accordance with the reception of P12 (T12), and instructs the MCS to carry the carrier into the load port (S13). In a factory where a person carries in and out a carrier, physical preparations for carrying in a carrier to be processed next to a selection device are started.

このように装置の物理的ロードポート状態の変化に先んじて信号や指示を遣り取りすることで、物理的に当該キャリアの搬出可能状態への遷移前に搬送車のロードポート直上、または直前への到着、あるいは搬送担当者の到着を可能にする(T13)。   In this way, by exchanging signals and instructions prior to the change in the physical load port state of the device, it arrives immediately above or just before the load port of the transport vehicle before the carrier is physically transferred to the unloadable state. Or the arrival of the person in charge of transportation is made possible (T13).

このような制御を行うことで、以下2点の待ち時間短縮を実現する。
1.処理済みキャリアの搬出時に、キャリアの物理的な搬出可能状態への遷移〜搬送車の到着という数十秒〜数分の待ち時間が発生していたものを、キャリアの物理的な搬出可能状態への遷移時点で既に搬送車が到着しているよう制御することで前述の待ち時間を理論上0秒に短縮する。
2.次キャリアの搬入時にロードポートのキャリア搬入可能状態への遷移〜次キャリアのディスパッチ〜キャリアの物理的搬送という数十秒〜数分の待ち時間が発生していたものを、ロードポートの物理的な搬入可能状態への遷移時点で、当該ロードポートの近傍に接近させておくことで、当該待ち時間を最大で、搬出に使用する搬送車のキャリア移載(取り込み)時間、搬出に使用する搬送車の数十cmの退去に要する時間、搬入に使用する搬送車の数十cm程度の搬入位置までの移動時間、および搬入に使用する搬送車のキャリア移載(ロードポートへの設置)時間の合計数十秒程度に短縮できる。
By performing such control, the waiting time can be reduced by the following two points.
1. When a processed carrier is unloaded, a carrier waiting for several tens of seconds to several minutes from the transition to a physically unloadable state to the arrival of a transport vehicle is changed to a state where the carrier can be physically unloaded. The waiting time is theoretically shortened to 0 seconds by controlling so that the transport vehicle has already arrived at the time of the transition.
2. When the next carrier is loaded, the load port transitions to the carrier ready state-the next carrier dispatch-the physical transport of the carrier, which has been waiting for several tens of seconds to several minutes, At the time of transition to the loadable state, by approaching the vicinity of the load port, the waiting time is maximized, the carrier transfer (take-in) time of the transport vehicle used for unloading, and the transport vehicle used for unloading. Total of the time required for moving out of several tens of centimeters, the time required to move the transport vehicle used for loading to the transport position of about several tens of centimeters, and the carrier transfer (installation at the load port) time of the transport vehicle used for loading It can be shortened to several tens of seconds.

ここではSEMI E30、E84等に準拠したGEM300対応装置を基に記述したが、ウェハを搬送容器に収納し、当該容器を装置に搬入し、ウェハ処理完了後に当該搬送容器を搬出する処理形態の半導体製造装置であればGEM300に準拠している必要はない。   Here, the description is based on a GEM300-compliant device compliant with SEMI E30, E84, etc., but a semiconductor having a processing form in which a wafer is stored in a transfer container, the container is loaded into the apparatus, and the transfer container is unloaded after wafer processing is completed. If it is a manufacturing apparatus, it is not necessary to comply with GEM300.

なお、実施形態1,2における履歴情報の算出に関して中央値を例に説明したが平均値あるいは最小値としてもよい。   Although the median value has been described as an example regarding the calculation of history information in the first and second embodiments, an average value or a minimum value may be used.

本発明に係る半導体製造装置は、半導体製造に係るウェハ処理の待ち時間を低減でき、自動化された半導体生産ライン等に有用である。   The semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention can reduce the waiting time of wafer processing related to semiconductor manufacturing, and is useful for an automated semiconductor production line or the like.

本発明の実施形態1におけるキャリアの搬入出シーケンスを示す図The figure which shows the carrying in / out sequence of the carrier in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態2におけるキャリアの搬入出シーケンスを示す図The figure which shows the carrying in / out sequence of the carrier in Embodiment 2 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

キャリア搬入時点での処理完了予測時間
コントロールジョブ開始時点でのコントロールジョブの処理残り予測時間
ある時点でのコントロールジョブの処理残り予測時間
搬出指示発呼用イベントの通知予定時間
P2 Mの値をMESに通知
P3 Mの値をMESに通知
P4 ロードポートの次キャリア搬入可能状態へ遷移のMESへの通知
P12 搬出指示発呼用イベント
P13 MCSに対する当該キャリア搬出指示、あるいは近傍への搬送車の接近指示
P14 ロードポートの次キャリア搬入可能状態へ遷移の擬似信号
S1 MCSへのキャリア搬出指示
S11 MESに事前登録、あるいは統計情報から算出された、キャリアの搬送指示の発生からロードポートへの到着に要する時間の装置への通知
S12 P12が発生した場合のキャリア搬出指示
S13 次処理対象キャリアの搬入指示
T1,T11 コントロールジョブの処理開始
T2,T13 搬送車のロードポートの直上、または直前への到着、あるいは搬送担当者の到着
T12 次処理対象キャリアのディスパッチ開始
時間I キャリアのロード動作所要時間
時間II 直前ロット処理の予測残り時間
時間III セットアップ時間
時間IV ウェハを処理する時間
時間V キャリアのアンロード動作所要時間
時間VI キャリアのロード動作所要時間
時間VII 直前ロット処理の予測残り時間
時間VIII セットアップ時間
時間IX ウェハを処理する時間
時間X キャリアのアンロード動作所要時間
時間XI 処理Bに所要する時間
時間XII S11で指示された時間
M 1 Estimated processing completion time at carrier loading time M 2 Estimated remaining processing time of control job at start time of control job M n Estimated remaining processing time of control job at a certain time N 1 Scheduled notification of unloading instruction calling event value notification P12 unloading instruction onset the carrier transfer instruction to the call for event P13 MCS to MES transition to the next carrier loading state notification P4 load port MES time P2 notifies the value of M 2 to MES P3 M n, Alternatively, an instruction for approaching the transport vehicle to the vicinity P14 A pseudo signal S1 for transitioning to the next carrier loading ready state at the load port S1 Carrier transport instruction to the MCS S11 Pre-registered in the MES or generation of a carrier transport instruction calculated from statistical information S12 P12 notification to the device of the time required to arrive at the load port from Carrier carry-out instruction S13 Next carrier target carry-in instruction T1, T11 Control job processing start T2, T13 Arrival immediately above or just before the load port of the transport vehicle, or arrival of the carrier in charge T12 Dispatch start time I Time required for carrier loading operation II Estimated remaining time for previous lot processing III Setup time time IV Time required for wafer processing V Time required for carrier unloading operation VI Time required for carrier loading operation VII Estimated remaining time for lot processing VIII Setup time time IX Time for processing wafer X Time required for carrier unloading operation XI Time required for processing B XII Time specified in S11

Claims (24)

半導体生産ラインにおいて、ウェハの加工終了時期あるいはウェハの検査終了時期あるいはウェハ容器単位の処理終了時期を予測する手段を有することを特徴とする半導体製造装置。   In a semiconductor production line, there is provided a semiconductor manufacturing apparatus comprising means for predicting a wafer processing end time, a wafer inspection end time, or a wafer container unit processing end time. 半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器の搬出可能状態への移行時期およびウェハ容器の搬出完了時期を予測する手段を有することを特徴とする半導体製造装置。   In a semiconductor production line, there is provided a semiconductor manufacturing apparatus comprising means for predicting a transition time to a state where a wafer container can be unloaded and a time when a wafer container is unloaded. 半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器単位の処理完了からウェハ容器の搬出可能状態への移行に要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく最小値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In the semiconductor production line, the semiconductor production line has means for calculating a time required for shifting from the completion of processing in units of wafer containers to a state in which the wafer containers can be carried out with a minimum value based on history information held by the semiconductor manufacturing apparatus. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1 or 2. 半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器単位の処理完了からウェハ容器の搬出可能状態への移行に要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく中央値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In the semiconductor production line, it has means for calculating a median value based on history information held by a semiconductor manufacturing apparatus, for the time required to shift from the completion of processing in units of wafer containers to the state in which the wafer containers can be carried out The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1 or 2. 半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器単位の処理完了からウェハ容器の搬出可能状態への移行に要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく平均値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In the semiconductor production line, the semiconductor production line has means for calculating a time required for shifting from the completion of processing for each wafer container to a state in which the wafer container can be carried out using an average value based on history information held by the semiconductor manufacturing apparatus. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1 or 2. 半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器の搬出可能状態への移行からウェハ容器の搬出までに要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく最小値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   The semiconductor production line further comprises means for calculating a time required from the transfer of the wafer container to the unloadable state to the unloading of the wafer container with a minimum value based on history information held by the semiconductor manufacturing apparatus. Item 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to Item 1 or 2. 半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器の搬出可能状態への移行からウェハ容器搬出までに要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく中央値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   The semiconductor production line further comprises means for calculating a median value based on history information held by the semiconductor manufacturing apparatus, from the transition to a state where the wafer container can be unloaded to the wafer container unloading. The semiconductor manufacturing apparatus according to 1 or 2. 半導体生産ラインにおいて、ウェハ容器の搬出可能状態への移行からウェハ容器搬出までに要する時間を、半導体製造装置が保持する履歴情報に基づく平均値にて算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   The semiconductor production line further comprises means for calculating an average time based on history information held by the semiconductor manufacturing apparatus, from the transition to a state where the wafer container can be unloaded to the wafer container unloading. The semiconductor manufacturing apparatus according to 1 or 2. 半導体生産ラインにおける大気圧で1枚ずつウェハ処理を行う半導体製造装置において、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に適用される処理条件に従い、当該ウェハの大気ロボットによる搬送時間や処理室における処理時間といった、当該ウェハが半導体製造装置内に存在する時間あるいはウェハ容器から取り出されている時間やウェハ容器の移動に要する時間の総計から当該ウェハ容器に収納されたウェハの処理完了までに要する時間あるいは時刻を算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In a semiconductor manufacturing apparatus that processes wafers one by one at atmospheric pressure in a semiconductor production line, according to processing conditions applied to lot processing or control job processing, such as the transfer time of the wafer by an atmospheric robot and the processing time in a processing chamber, The time or time required to complete the processing of the wafer stored in the wafer container is calculated from the total time that the wafer exists in the semiconductor manufacturing apparatus, the time it is taken out from the wafer container, or the time required to move the wafer container. 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising means. 半導体生産ラインにおける減圧条件で1枚ずつウェハ処理を行う半導体製造装置において、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理の最後のウェハに適用される処理条件に従い、当該ウェハの大気ロボットや真空ロボットによる搬送時間、ロボット間の当該ウェハ受渡し時間、減圧時間、処理室における実処理前の安定化時間や実処理時間、大気開放時間といった、当該ウェハが半導体製造装置内に存在する時間あるいはウェハ容器から取り出されている時間やウェハ容器の移動に要する時間の総計から当該ウェハ容器に収納されたウェハの処理完了までに要する時間あるいは時刻を算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In a semiconductor manufacturing apparatus that processes wafers one by one under reduced pressure conditions in a semiconductor production line, according to the processing conditions applied to the last wafer of lot processing or control job processing, the transfer time of the wafer by an atmospheric robot or vacuum robot, robot The time during which the wafer is present in the semiconductor manufacturing apparatus or taken out from the wafer container, such as the wafer delivery time, the decompression time, the stabilization time before actual processing in the processing chamber, the actual processing time, and the open time to the atmosphere. 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising means for calculating a time or time required to complete processing of the wafer stored in the wafer container from a total of time required for moving the wafer container. 半導体生産ラインにおける大気圧で1ロットあるいは複数ロットを同時に処理する半導体製造装置において、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に適用される処理条件に従い、当該ロットあるいはコントロールジョブの大気ロボットによる搬送時間や処理室における処理時間といった、当該ロットあるいはコントロールジョブが半導体製造装置内に存在する時間あるいはウェハ容器から取り出されている時間やウェハ容器の移動に要する時間の総計から当該ウェハ容器に収納されたウェハの処理完了までに要する時間あるいは時刻を算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In a semiconductor manufacturing apparatus that processes one lot or multiple lots simultaneously at atmospheric pressure in a semiconductor production line, according to the processing conditions applied to the lot processing or control job processing, the time required for transporting the lot or control job by the atmospheric robot or in the processing chamber From the total of the time that the lot or control job exists in the semiconductor manufacturing equipment, the time taken out from the wafer container and the time required to move the wafer container, such as the processing time, to the completion of the processing of the wafer stored in the wafer container 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising means for calculating a time or time required for the process. 半導体生産ラインにおける減圧条件で1ロットあるいは複数ロットを同時に処理する半導体製造装置において、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に適用される処理条件に従い、当該ロットあるいはコントロールジョブの大気ロボットによる搬送時間や真空ロボットによる搬送時間やロボット間の当該ロットあるいはコントロールジョブの受渡し時間や処理室における処理時間といった、当該ロットあるいはコントロールジョブが半導体製造装置内に存在する時間あるいはウェハがウェハ容器から取り出されている時間やウェハ容器の移動に要する時間の総計から当該ウェハ容器に収納されたウェハの処理完了までに要する時間あるいは時刻を算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In a semiconductor manufacturing apparatus that processes one lot or multiple lots simultaneously under reduced pressure conditions in a semiconductor production line, according to the processing conditions applied to the lot processing or control job processing, the time required to carry the lot or control job by the atmospheric robot or the vacuum robot The time when the lot or control job exists in the semiconductor manufacturing apparatus, the time when the wafer is taken out of the wafer container, or the wafer container, such as the transfer time, the delivery time of the lot or control job between robots, or the processing time in the processing chamber 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising means for calculating a time or time required to complete processing of the wafer stored in the wafer container from a total time required for moving the wafer. 半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に含まれるウェハの半導体製造装置への取り込み間隔を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理で使用される処理条件毎の履歴情報からi枚目とi+1枚目あるいはi−1枚目とi枚目のウェハのハンドリング開始時刻の差の最小値を算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In the semiconductor production line, the interval for taking wafers included in the lot processing or control job processing into the semiconductor manufacturing apparatus is determined from the history information for each processing condition used in the lot processing or control job processing. 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising means for calculating a minimum value of a difference in handling start time between the (i-1) th and i-th wafers. 半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に含まれるウェハの半導体製造装置への取り込み間隔を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理で使用される処理条件毎の履歴情報からi枚目とi+1枚目あるいはi−1枚目とi枚目のウェハのハンドリング開始時刻の差の中央値を算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In the semiconductor production line, the interval for taking wafers included in the lot processing or control job processing into the semiconductor manufacturing apparatus is determined from the history information for each processing condition used in the lot processing or control job processing. 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising means for calculating a median value of differences in handling start times of the (i-1) th and i-th wafers. 半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に含まれるウェハの半導体製造装置への取り込み間隔を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理で使用される処理条件毎の履歴情報からi枚目とi+1枚目あるいはi−1枚目とi枚目のウェハのハンドリング開始時刻の差の平均値を算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In the semiconductor production line, the interval for taking wafers included in the lot processing or control job processing into the semiconductor manufacturing apparatus is determined from the history information for each processing condition used in the lot processing or control job processing. 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising means for calculating an average value of differences in handling start times of the (i-1) th and i-th wafers. 半導体生産ラインにおいて、請求項13〜15のいずれか1項に記載の時間をa、請求項9〜12のいずれか1項に記載のウェハ処理に要する時間をbとし、当該aと、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に含まれるウェハの枚数kと、当該bと、ウェハ容器の移動に要する時間cと、ウェハの処理室におけるロットあるいはコントロールジョブの処理前、または処理後に発生する処理室雰囲気の調整に要する時間dから、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する総時間をa×(k−1)+b+c+d式から予測する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In a semiconductor production line, the time according to any one of claims 13 to 15 is a, the time required for the wafer processing according to any one of claims 9 to 12 is b, and a and the lot processing Alternatively, the number k of wafers included in the control job processing, b, time c required for moving the wafer container, and adjustment of the processing chamber atmosphere before or after the processing of the lot or control job in the wafer processing chamber. 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising means for predicting a total time required for the lot processing or control job processing from the time d required for the processing based on the formula a × (k−1) + b + c + d. 半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に含まれる処理対象ウェハがk枚ある場合、各ウェハに適用される請求項13〜15のいずれか1項に記載の時間をa1〜ak、各ウェハに適用される請求項9〜12のいずれか1項に記載の時間をb1〜bkとし、前記anと、前記bnと、ウェハ容器の移動に要する時間cと、ウェハの処理室におけるロットあるいはコントロールジョブの処理前、または処理後に発生する処理室雰囲気の調整に要する時間dから、各ウェハ毎の処理時間を(a1+a2+…+ak)+bk式から導きこれらの最大値をeとし、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する総時間を、e+c+d式にて予測する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   16. In the semiconductor production line, when there are k wafers to be processed included in lot processing or control job processing, the time according to any one of claims 13 to 15 is applied to each wafer. The time according to any one of claims 9 to 12, wherein b1 to bk are applied, the an, the bn, a time c required for moving the wafer container, and a lot or control in a wafer processing chamber. From the time d required for adjusting the processing chamber atmosphere before or after the job processing, the processing time for each wafer is derived from the formula (a1 + a2 +... + Ak) + bk, and the maximum value of these is set as e, and the lot processing or control is performed. 3. The half according to claim 1, further comprising means for predicting a total time required for job processing by an equation e + c + d. Body manufacturing equipment. 半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する総時間を、同処理条件および同処理枚数であった処理履歴の中央値を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する予測時間として算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In the semiconductor production line, means for calculating the total time required for lot processing or control job processing as the estimated time required for the lot processing or control job processing as the median value of the processing history corresponding to the same processing conditions and the same number of processing The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the apparatus has a semiconductor manufacturing apparatus. 半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する総時間を、同処理条件および同処理枚数であった処理履歴の最小値を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する予測時間として算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   Means for calculating the total time required for lot processing or control job processing in a semiconductor production line as the estimated time required for the lot processing or control job processing as the minimum value of the processing history corresponding to the same processing conditions and number of processing The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the apparatus has a semiconductor manufacturing apparatus. 半導体生産ラインにおいて、ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する総時間を、同処理条件および同処理枚数であった処理履歴の平均値を、当該ロット処理あるいはコントロールジョブ処理に要する予測時間として算出する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In a semiconductor production line, means for calculating the total time required for lot processing or control job processing as an estimated time required for the lot processing or control job processing by calculating the average value of processing histories with the same processing conditions and the same processing number The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the apparatus has a semiconductor manufacturing apparatus. 半導体生産ラインにおいて、半導体製造装置内でのウェハあるいはロットあるいはコントロールジョブの進行を、設定された基準値あるいは請求項17〜20のいずれか1項に記載の予測時間を基準に、半導体製造装置内におけるウェハの所在あるいは半導体製造装置状態が変化する毎に当該ウェハあるいはロットあるいはコントロールジョブの処理開始からの経過時間と比較し、現在までの経過時間と当初予測時間との差と、当初予測の総処理時間の和を算出し、処理終了予測時間を補正する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   In a semiconductor production line, the progress of a wafer, lot, or control job in a semiconductor manufacturing apparatus is determined in the semiconductor manufacturing apparatus based on a set reference value or an estimated time according to any one of claims 17 to 20. Each time the location of a wafer or the state of the semiconductor manufacturing equipment changes, it is compared with the elapsed time from the start of processing of the wafer, lot, or control job, and the difference between the elapsed time up to the present and the initial predicted time is calculated. 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising means for calculating a sum of processing times and correcting a predicted processing end time. 外部装置との通信手段を備え、請求項21記載の補正済み処理終了予測時間を基準に、請求項3〜5のいずれか1項に記載の時間だけ遅く、請求項6〜8記載のいずれか1項に記載の時間だけ早い時期に前記通信手段を介して、半導体製造装置やウェハの状態変化と関わりなく特定の信号を発する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   A communication means with an external device is provided, and is delayed by the time according to any one of claims 3 to 5, based on the corrected estimated end time of processing according to claim 21, and any one of claims 6 to 8. 3. The semiconductor manufacturing method according to claim 1, further comprising means for issuing a specific signal through the communication means at an earlier time as described in claim 1 irrespective of a state change of a semiconductor manufacturing apparatus or a wafer. apparatus. 半導体生産ラインにおいて、請求項21記載の補正済み処理終了予測時間を基準に、請求項3〜5のいずれか1項に記載の時間だけ遅く、請求項6〜8のいずれか1項に記載の時間だけ早い時期に、半導体製造装置やウェハの状態変化と関わりなくシグナルタワーの点灯状態変化やブザー鳴動制御を行う手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   The semiconductor production line is delayed by the time according to any one of claims 3 to 5 based on the corrected estimated end time of processing according to claim 21, and according to any one of claims 6 to 8. 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising means for controlling the lighting state change of the signal tower and the buzzer sounding control regardless of the state change of the semiconductor manufacturing apparatus and the wafer at an earlier time. 外部装置との通信手段を備え、請求項21記載の補正済み処理終了予測時間を基準に、前記通信手段を介して処理に要する残り時間を、外部装置に発する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。   A communication means with an external device is provided, and means for issuing the remaining time required for processing to the external device via the communication means on the basis of the corrected estimated end time of processing according to claim 21. Item 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to Item 1 or 2.
JP2007207531A 2007-08-09 2007-08-09 Apparatus for manufacturing semiconductor Pending JP2009043950A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007207531A JP2009043950A (en) 2007-08-09 2007-08-09 Apparatus for manufacturing semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007207531A JP2009043950A (en) 2007-08-09 2007-08-09 Apparatus for manufacturing semiconductor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009043950A true JP2009043950A (en) 2009-02-26

Family

ID=40444364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007207531A Pending JP2009043950A (en) 2007-08-09 2007-08-09 Apparatus for manufacturing semiconductor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009043950A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011142197A (en) * 2010-01-07 2011-07-21 Hitachi High-Technologies Corp Inspection device and inspection method
WO2013124938A1 (en) * 2012-02-23 2013-08-29 シャープ株式会社 Production management system, production management method, control program, and readable storage medium
CN104950794A (en) * 2014-03-24 2015-09-30 发那科株式会社 Processing system
KR20200101839A (en) 2019-02-20 2020-08-28 가부시기가이샤 디스코 Processing apparatus

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011142197A (en) * 2010-01-07 2011-07-21 Hitachi High-Technologies Corp Inspection device and inspection method
WO2013124938A1 (en) * 2012-02-23 2013-08-29 シャープ株式会社 Production management system, production management method, control program, and readable storage medium
CN104950794A (en) * 2014-03-24 2015-09-30 发那科株式会社 Processing system
JP2015182173A (en) * 2014-03-24 2015-10-22 ファナック株式会社 Robot control device having function of predicting working completion time of machine tool
US9715227B2 (en) 2014-03-24 2017-07-25 Fanuc Corporation Robot controller having function of predicting processing completion time of machine tool
DE102015003436B4 (en) * 2014-03-24 2017-10-26 Fanuc Corporation A robot controller having a function of predicting the machining completion timing of a machine tool
KR20200101839A (en) 2019-02-20 2020-08-28 가부시기가이샤 디스코 Processing apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6108643B2 (en) Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and abnormality processing program
US8055378B2 (en) Device for controlling processing system, method for controlling processing system and computer-readable storage medium stored processing program
US9696711B2 (en) Processing instructing device, processing instructing method, computer program and processing device
KR101953423B1 (en) Production efficiency improvement system, production efficiency improvement device and production efficiency improvement method
US7505828B2 (en) Carrier transportation management system and method for internal buffer process tools
JP5946617B2 (en) Substrate processing system
JP2009043950A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor
KR20180084067A (en) Real-time state-based material scheduling method and system of a device
JP2012109333A (en) Substrate processing apparatus
JP5808454B1 (en) Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method, program, and recording medium
KR100742409B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate transferring method thereof
KR101430053B1 (en) Polishing apparatus and program for the same
KR101079487B1 (en) Method and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
KR20060043293A (en) Method and apparatus for enhances operation of substrate carrier handlers
JPH07176592A (en) Carrying in/out apparatus for object to be treated
JP2014116341A (en) Substrate processing system and degeneration operation method of substrate processing system
JP5337543B2 (en) Transport control method, control device, and transport system
JP5997542B2 (en) Vacuum processing apparatus and vacuum processing method
CN1689941A (en) Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
JP2009076495A (en) Vacuum processing apparatus
JP6293845B2 (en) Production efficiency system, production efficiency device, and production efficiency method
WO2008062515A1 (en) Semiconductor manufacturing system
JP6294427B2 (en) Production processing system and production efficiency improvement method
WO2021049368A1 (en) Substrate processing device and method for conctrolling substrate processing device
JP2005228814A (en) Conveyance system