JP2009039661A - Paste coating apparatus and paste coating method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a paste coating apparatus which can prevent a pattern break resulting originated from a change of the relationship of a drawing speed in an acceleration area of the drawing speed and a rotation speed of a screw, and a variation generation of a paste cross-section area. <P>SOLUTION: The paste coating apparatus 1 has: a coating head 5 for discharging a paste of the amount according to the rotation speed of the screw from a nozzle 5a toward a material K to be coated by rotation of the screw; a moving mechanism 3, 4 for relatively moving the material K to be coated and the coating head 5 based on a coating pattern having a straight-line part and a bending part; and a means for controlling the rotation speed of the screw to be lower than the rotation speed of the screw when coating the straight-line part during the time from rotation starting timing of the screw to relative movement starting timing of the material K to be coated and the coating head 5, and controlling the rotation speed of the screw according to the relative movement speed of the material K to be coated and the coating head 5 when the time has elapsed. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。   The present invention relates to a paste application apparatus and a paste application method for applying a paste to an object to be applied.

ペースト塗布装置は、液晶表示パネル等の様々な装置を製造するために用いられている。このペースト塗布装置は、塗布対象物に対してペーストを吐出する塗布ヘッドを備えており、その塗布ヘッドと塗布対象物とを相対移動させながら、塗布対象物上にペーストを塗布し、所定の塗布パターン（ペーストパターン）を形成する。   Paste applicators are used to manufacture various devices such as liquid crystal display panels. This paste coating apparatus includes a coating head that discharges a paste to a coating target, and applies the paste on the coating target while moving the coating head and the coating target relative to each other. A pattern (paste pattern) is formed.

塗布ヘッドとしては、スクリューの回転圧によりペーストを吐出する塗布ヘッドが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このスクリュー式の塗布ヘッドは、ペーストを吐出するためのノズルを有するシリンダ部材と、そのシリンダ部材の内部に回転可能に設けられたスクリューと、そのスクリューを回転させる吐出用モータとを備えている。この塗布ヘッドは、塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルからスクリューの回転量、すなわちスクリューの回転速度（吐出用モータの回転速度）に応じた量のペーストを吐出する。   As an application head, an application head that ejects paste by the rotational pressure of a screw has been proposed (see, for example, Patent Document 1). The screw-type coating head includes a cylinder member having a nozzle for discharging paste, a screw rotatably provided inside the cylinder member, and a discharge motor for rotating the screw. The coating head discharges an amount of paste corresponding to the rotation amount of the screw from the nozzle, that is, the rotation speed of the screw (rotation speed of the discharge motor) by rotating the screw toward the application target.

このようなペースト塗布装置は、液晶表示パネル等を製造する場合、２枚の基板を貼り合わせるため、移動する塗布対象物である基板に対して液晶表示パネルの表示領域を囲むように、シール剤等のシール性及び接着性を有するペーストを塗布する。このとき、ペーストは描画開始位置の始点（描画開始点）と描画終了位置の終点（描画終了点）とをつなぎ合わせて基板上に塗布される。   When manufacturing such a liquid crystal display panel or the like, such a paste coating apparatus is a sealing agent that surrounds the display area of the liquid crystal display panel with respect to the substrate that is the moving application object in order to bond two substrates together. A paste having a sealing property and an adhesive property is applied. At this time, the paste is applied onto the substrate by connecting the start point of the drawing start position (drawing start point) and the end point of the drawing end position (drawing end point).

ここで、例えば、図７に示すように、基板Ｋ上の塗布パターンＰの始点Ｏの大きさ（ペースト断面積）が設計値（所定の設計範囲）より小さい場合には、始点Ｏと終点Ｆとの間に隙間が発生し、液晶充填時等に液晶が漏れ出してしまう。また、図８に示すように、基板Ｋ上の塗布パターンＰの始点Ｏの大きさが設計値より大きい場合には、貼り合わせ時にペーストが表示領域にはみ出してしまう。これらの不具合を防止するため、始点Ｏの大きさを調整する必要がある。
特開平４−４９１０８号公報 Here, for example, as shown in FIG. 7, when the size (paste cross-sectional area) of the start point O of the coating pattern P on the substrate K is smaller than the design value (predetermined design range), the start point O and the end point F A gap is generated between the liquid crystal and the liquid crystal leaks when the liquid crystal is filled. Further, as shown in FIG. 8, when the size of the starting point O of the coating pattern P on the substrate K is larger than the design value, the paste protrudes from the display area at the time of bonding. In order to prevent these problems, it is necessary to adjust the size of the starting point O.
JP-A-4-49108

前述の大きさの調整は、図９に示すように、スクリューの回転開始タイミングと基板Ｋの移動開始タイミングとの間に時間差（時間Ｔ１）を設定し（図９中の二点鎖線参照）、この時間Ｔ１を変更することにより、始点Ｏの大きさが設計値と同じになるように行うことが考えられる。なお、スクリューの回転速度（図９中の波形Ｂ２）は、描画速度（図９中の波形Ｂ１）が変化してもペースト断面積（ペーストの単位時間当たりの塗布量）が一定になるように設定されている。ここで、例えば、時間Ｔ１を長く変更すると、スクリューの回転速度の波形Ｂ２における加速部分が左方向Ｄ１に移動し（図９中の一点鎖線参照）、基板Ｋの停止状態での吐出時間が延長されるため、始点Ｏの大きさは大きくなる。一方、時間Ｔ１を短く変更すると、吐出用モータ回転速度の波形Ｂ２における加速部分が右方向Ｄ２に移動し、基板Ｋの停止状態での吐出時間が短縮されるため、始点Ｏの大きさが小さくなる。   As shown in FIG. 9, the adjustment of the aforementioned size is performed by setting a time difference (time T1) between the rotation start timing of the screw and the movement start timing of the substrate K (see the two-dot chain line in FIG. 9). It is conceivable to change the time T1 so that the size of the starting point O is the same as the design value. The screw rotation speed (waveform B2 in FIG. 9) is such that the paste cross-sectional area (the amount of paste applied per unit time) remains constant even when the drawing speed (waveform B1 in FIG. 9) changes. Is set. Here, for example, when the time T1 is changed to be longer, the acceleration portion in the screw rotation speed waveform B2 moves in the left direction D1 (see the one-dot chain line in FIG. 9), and the discharge time when the substrate K is stopped is extended. Therefore, the size of the starting point O is increased. On the other hand, if the time T1 is changed short, the acceleration portion in the waveform B2 of the discharge motor rotation speed moves in the right direction D2, and the discharge time when the substrate K is stopped is shortened. Become.

ところが、スクリューの回転開始タイミングから基板Ｋの移動開始タイミングまでの時間Ｔ１を変更した場合、例えば、図９に示す描画速度（基板Ｋの移動速度）の波形Ｂ１及びスクリューの回転速度の波形Ｂ２において、時間Ｔ１を長くした場合には、波形Ｂ２の加速部分が左方向Ｄ１に移動する（図９中の一点鎖線参照）。このため、描画速度が最大値（塗布パターンの直線部分の描画速度）に達するまでの加速領域Ｔ２においては、描画速度とスクリューの回転速度との関係（比率）が変化してしまう。この関係の変化により、加速領域Ｔ２でのペースト断面積（ペーストの単位時間当たりの塗布量）が一定でなくなるため、加速領域Ｔ２でパターン切れやペースト断面積ばらつき、特にペースト断面積（塗布量）の増大が発生してしまうので好ましくない。   However, when the time T1 from the rotation start timing of the screw to the movement start timing of the substrate K is changed, for example, in the waveform B1 of the drawing speed (movement speed of the substrate K) and the waveform B2 of the screw rotation speed shown in FIG. When the time T1 is lengthened, the acceleration portion of the waveform B2 moves in the left direction D1 (see the alternate long and short dash line in FIG. 9). For this reason, in the acceleration region T2 until the drawing speed reaches the maximum value (drawing speed of the linear portion of the coating pattern), the relationship (ratio) between the drawing speed and the screw rotation speed changes. Due to this change in the relationship, the paste cross-sectional area (the amount of paste applied per unit time) in the acceleration region T2 is not constant. This is not preferable because of an increase in the number of times.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、描画速度の加速領域における描画速度とスクリューの回転速度との関係変化に起因したパターン切れやペースト断面積ばらつきの発生を防止することができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to prevent occurrence of pattern breakage and paste cross-sectional area variation due to a change in the relationship between the drawing speed and the screw rotation speed in the drawing speed acceleration region. A paste coating apparatus and a paste coating method that can be used.

本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルからスクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドと、直線部分及び屈曲部分を有する塗布パターンに基づいて塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させる移動機構と、スクリューの回転開始タイミングから塗布対象物と塗布ヘッドとの相対移動開始タイミングまでの時間、直線部分の塗布を行う場合のスクリューの回転速度より小さくスクリューの回転速度を制御し、前述の時間が経過した場合、塗布対象物と塗布ヘッドとの相対移動速度に応じてスクリューの回転速度を制御する手段とを備えることである。   A first feature according to an embodiment of the present invention is that, in the paste coating apparatus, a coating head that discharges an amount of paste according to the rotational speed of the screw from the nozzle by the rotation of the screw toward the coating target, and the linear portion And a moving mechanism for moving the application object and the application head relative to each other based on the application pattern having a bent portion, the time from the rotation start timing of the screw to the relative movement start timing of the application object and the application head, Means for controlling the rotational speed of the screw to be smaller than the rotational speed of the screw for application, and for controlling the rotational speed of the screw according to the relative movement speed between the coating object and the coating head when the above-mentioned time has elapsed. It is to provide.

本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、ペースト塗布方法において、塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルからスクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドを用いて、直線部分及び屈曲部分を有する塗布パターンに基づいて塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させながら、塗布対象物にペーストを塗布する工程と、スクリューの回転開始タイミングから塗布対象物と塗布ヘッドとの相対移動開始タイミングまでの時間、直線部分の塗布を行う場合のスクリューの回転速度より小さくスクリューの回転速度を制御し、前述の時間が経過した場合、塗布対象物と塗布ヘッドとの相対移動速度に応じてスクリューの回転速度を制御する工程とを有することである。   A second feature according to the embodiment of the present invention is that, in the paste application method, using an application head that discharges an amount of paste according to the rotational speed of the screw from the nozzle by rotation of the screw toward the application object, The process of applying the paste to the application object while relatively moving the application object and the application head based on the application pattern having the straight part and the bent part, and the application object and the application head from the rotation start timing of the screw The time until the relative movement start timing, the screw rotation speed is controlled to be smaller than the screw rotation speed when applying the linear part, and when the above time has elapsed, the relative movement speed between the application object and the application head is set. And a step of controlling the rotational speed of the screw accordingly.

本発明によれば、描画速度の加速領域における描画速度とスクリューの回転速度との関係変化に起因したパターン切れやペースト断面積ばらつきの発生を防止することができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することができる。   According to the present invention, there is provided a paste coating apparatus and a paste coating method capable of preventing occurrence of pattern breakage and paste cross-sectional area variation due to a change in the relationship between the drawing speed and the screw rotation speed in the drawing speed acceleration region. can do.

本発明の実施の一形態について図１乃至図６を参照して説明する。   An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１に示すように、本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置１は、塗布対象物である基板Ｋが水平状態（図１中、Ｘ軸方向とそれに直交するＹ軸方向に沿う状態）で載置されるステージ２と、そのステージ２を保持してＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構３と、そのＹ軸移動機構３を介してステージ２をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構４と、ステージ２上の基板Ｋにシール剤等のペースト（例えば、シール性及び接着性を有するペースト）をそれぞれ塗布する複数の塗布ヘッド５と、それらの塗布ヘッド５をＺ軸方向にそれぞれ移動させる複数のヘッドＺ軸移動機構６と、各塗布ヘッド５を対応するヘッドＺ軸移動機構６を介してＸ軸方向に移動可能に支持し、Ｘ軸方向に沿って移動させるヘッドＸ軸移動機構７と、そのヘッドＸ軸移動機構７を支持する支持部材８と、Ｘ軸移動機構４及び支持部材８を支持する架台９と、各部を制御する制御部１０とを備えている。   As shown in FIG. 1, in the paste coating apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the substrate K that is the object to be coated is in a horizontal state (in FIG. 1, a state along the X-axis direction and the Y-axis direction orthogonal thereto). , Stage 2 that holds the stage 2 and moves in the Y-axis direction, and X-axis movement that moves the stage 2 in the X-axis direction via the Y-axis movement mechanism 3 A mechanism 4, a plurality of coating heads 5 that respectively apply a paste such as a sealant (for example, a paste having sealing properties and adhesiveness) to the substrate K on the stage 2, and the coating heads 5 in the Z-axis direction, respectively. A plurality of head Z-axis moving mechanisms 6 to be moved, and a head X-axis movement for supporting each coating head 5 so as to be movable in the X-axis direction via the corresponding head Z-axis moving mechanism 6 and moving along the X-axis direction Mechanism 7 and its head X-axis A support member 8 for supporting the moving mechanism 7, a pedestal 9 for supporting the X-axis moving mechanism 4 and the support member 8, and a control unit 10 for controlling each unit.

ステージ２は、Ｙ軸移動機構３上に積層され、Ｙ軸方向に移動可能に設けられている。このステージ２はＹ軸移動機構３によりＹ軸方向に移動する。なお、ステージ２の載置面には、ガラス基板等の基板Ｋが自重により載置されるが、これに限るものではなく、例えば、その基板Ｋを保持するため、静電チャックや吸着チャック等の機構を設けるようにしてもよい。   The stage 2 is stacked on the Y-axis moving mechanism 3 and is provided so as to be movable in the Y-axis direction. The stage 2 is moved in the Y-axis direction by the Y-axis moving mechanism 3. A substrate K such as a glass substrate is placed on the placement surface of the stage 2 by its own weight. However, the present invention is not limited to this. For example, in order to hold the substrate K, an electrostatic chuck, an adsorption chuck, etc. This mechanism may be provided.

Ｙ軸移動機構３は、ステージ２をＹ軸方向に案内して移動させる移動機構である。このＹ軸移動機構３はＸ軸移動機構４上に設けられ、制御部１０に電気的に接続されている。なお、Ｙ軸移動機構３としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。   The Y-axis moving mechanism 3 is a moving mechanism that guides and moves the stage 2 in the Y-axis direction. The Y-axis moving mechanism 3 is provided on the X-axis moving mechanism 4 and is electrically connected to the control unit 10. As the Y-axis moving mechanism 3, for example, a feed screw moving mechanism using a motor as a driving source or a linear motor moving mechanism using a linear motor as a driving source is used.

Ｘ軸移動機構４は、Ｙ軸移動機構３をＸ軸方向に案内して移動させる移動機構である。このＸ軸移動機構４は架台９上に設けられ、制御部１０に電気的に接続されている。なお、Ｘ軸移動機構４としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。   The X-axis movement mechanism 4 is a movement mechanism that guides and moves the Y-axis movement mechanism 3 in the X-axis direction. The X-axis moving mechanism 4 is provided on the gantry 9 and is electrically connected to the control unit 10. As the X-axis moving mechanism 4, for example, a feed screw moving mechanism using a motor as a driving source or a linear motor moving mechanism using a linear motor as a driving source is used.

塗布ヘッド５は、図２に示すように、ペーストを吐出するためのノズル５ａを有するシリンダ部材５ｂと、そのシリンダ部材５ｂの内部に回転可能に設けられたスクリュー５ｃと、そのスクリュー５ｃを回転させる吐出用モータ５ｄと、スクリュー５ｃと吐出用モータ５ｄとを連結する連結部材５ｅと、ペーストを貯留する貯留容器５ｆと、シリンダ部材５ｂと貯留容器５ｆとを接続する供給パイプ５ｇとを備えている。   As shown in FIG. 2, the coating head 5 has a cylinder member 5b having a nozzle 5a for discharging a paste, a screw 5c rotatably provided inside the cylinder member 5b, and rotates the screw 5c. A discharge motor 5d, a connecting member 5e for connecting the screw 5c and the discharge motor 5d, a storage container 5f for storing paste, and a supply pipe 5g for connecting the cylinder member 5b and the storage container 5f are provided. .

シリンダ部材５ｂは、先端部にノズル５ａを有する中空の収容筒である。このシリンダ部材５ｂの側壁には、内部に連通する貫通孔Ｈ１が設けられている。スクリュー５ｃは、その外周にらせん状のネジ部Ｎを有している。このスクリュー５ｃは連結部材５ｅにより吐出用モータ５ｄに連結されている。吐出用モータ５ｄは、シリンダ部材５ｂの基端部に固定されて設けられており、制御部１０に電気的に接続されている。この吐出用モータ５ｄが回転すると、スクリュー５ｃも連結部材５ｅを介して回転する。   The cylinder member 5b is a hollow housing cylinder having a nozzle 5a at the tip. A through hole H1 communicating with the inside is provided in the side wall of the cylinder member 5b. The screw 5c has a helical thread portion N on its outer periphery. The screw 5c is connected to a discharge motor 5d by a connecting member 5e. The discharge motor 5d is fixed to the base end portion of the cylinder member 5b, and is electrically connected to the control unit 10. When the discharge motor 5d rotates, the screw 5c also rotates through the connecting member 5e.

貯留容器５ｆは、シリンダ部材５ｂと並列に設けられている。この貯留容器５ｆは、液状のペーストを貯留する貯留部として機能する。この貯留容器５ｆの上部には、開口部Ｈ２が形成されており、貯留容器５ｆの底部にも、開口部Ｈ３が形成されている。上部の開口部Ｈ２は、気体を供給する気体供給部（図示せず）にホースＪ１を介して接続されている。底部の開口部Ｈ３は、供給パイプ５ｇを介して貫通孔Ｈ１に接続されている。   The storage container 5f is provided in parallel with the cylinder member 5b. The storage container 5f functions as a storage unit that stores a liquid paste. An opening H2 is formed at the top of the storage container 5f, and an opening H3 is also formed at the bottom of the storage container 5f. The upper opening H2 is connected to a gas supply unit (not shown) that supplies gas via a hose J1. The opening H3 at the bottom is connected to the through hole H1 via the supply pipe 5g.

ここで、シリンダ部材５ｂの内周（内壁）とスクリュー５ｃとの間には、ペーストが充満されるらせん状の液室が形成されている。この液室にペーストを充填する場合には、予備吐出動作が行われる。まず、気体が気体供給部により貯留容器５ｆの開口部Ｈ２から供給される。この状態で吐出用モータ５ｄによりスクリュー５ｃが回転させられる。このとき、スクリュー５ｃの回転はペーストが液室に充満するまで持続される。さらに、スクリュー５ｃの回転はペーストがノズル５ａから吐出された後も所定時間だけ持続される。これにより、液室内に空気を残留させることなく、シリンダ部材５ｂ内の液室にペーストを充満させることができる。   Here, a spiral liquid chamber filled with paste is formed between the inner periphery (inner wall) of the cylinder member 5b and the screw 5c. When the paste is filled in the liquid chamber, a preliminary discharge operation is performed. First, gas is supplied from the opening H2 of the storage container 5f by the gas supply unit. In this state, the screw 5c is rotated by the discharge motor 5d. At this time, the rotation of the screw 5c is continued until the paste fills the liquid chamber. Further, the rotation of the screw 5c is continued for a predetermined time after the paste is discharged from the nozzle 5a. Thereby, the paste can be filled in the liquid chamber in the cylinder member 5b without air remaining in the liquid chamber.

この予備吐出動作後、吐出用モータ５ｄの回転に応じてシリンダ部材５ｂ内のスクリュー５ｃが回転すると、シリンダ部材５ｂの内周とスクリュー５ｃとの間の液室に充填されたペーストはノズル５ａから吐出される。このとき、スクリュー５ｃの回転量に応じた量のペーストがノズル５ａから吐出される。例えば、スクリュー５ｃが一回転すると、そのスクリュー５ｃのネジ部Ｎのピッチ相当分のペーストがノズル５ａから吐出される。このペーストの単位時間当たりの吐出量は、吐出用モータ５ｄの回転速度（単位時間当たりの回転量）、すなわちスクリュー５ｃの回転速度に比例するので、スクリュー５ｃの回転速度を変えることによりノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量を調整することができる。このように、塗布ヘッド５はスクリュー５ｃにより機械的にペーストを押し出すことから、スクリュー５ｃの回転速度（回転量）に比例した吐出量を得ることができる。   After the preliminary discharge operation, when the screw 5c in the cylinder member 5b rotates according to the rotation of the discharge motor 5d, the paste filled in the liquid chamber between the inner periphery of the cylinder member 5b and the screw 5c is discharged from the nozzle 5a. Discharged. At this time, an amount of paste corresponding to the amount of rotation of the screw 5c is discharged from the nozzle 5a. For example, when the screw 5c rotates once, a paste corresponding to the pitch of the thread portion N of the screw 5c is discharged from the nozzle 5a. The discharge amount of the paste per unit time is proportional to the rotation speed of the discharge motor 5d (rotation amount per unit time), that is, the rotation speed of the screw 5c, so that the nozzle 5a can be changed by changing the rotation speed of the screw 5c. The amount of discharge per unit time of the paste can be adjusted. Thus, since the coating head 5 mechanically extrudes the paste with the screw 5c, a discharge amount proportional to the rotational speed (rotation amount) of the screw 5c can be obtained.

図１に戻り、ヘッドＺ軸移動機構６は、塗布ヘッド５を支持して水平面に直交するＺ軸方向、すなわちステージ２に対して塗布ヘッド５を接離させる接離方向に移動させる移動機構である。なお、ヘッドＺ軸移動機構６としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。   Returning to FIG. 1, the head Z-axis moving mechanism 6 is a moving mechanism that supports the coating head 5 and moves it in the Z-axis direction orthogonal to the horizontal plane, that is, the contact / separation direction in which the coating head 5 is brought into contact with and separated from the stage 2. is there. As the head Z-axis moving mechanism 6, for example, a feed screw moving mechanism using a motor as a driving source, a linear motor moving mechanism using a linear motor as a driving source, or the like is used.

ヘッドＸ軸移動機構７は、各塗布ヘッド５をＸ軸方向に移動可能にそれぞれ支持しており、それらの塗布ヘッド５をＸ軸方向、すなわち支持部材８に沿って移動させる移動機構である。なお、ヘッドＸ軸移動機構７としては、例えば、モータを駆動源とする送りネジ移動機構やリニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構等を用いる。   The head X-axis moving mechanism 7 is a moving mechanism that supports the coating heads 5 so as to be movable in the X-axis direction and moves the coating heads 5 in the X-axis direction, that is, along the support member 8. As the head X-axis moving mechanism 7, for example, a feed screw moving mechanism using a motor as a driving source, a linear motor moving mechanism using a linear motor as a driving source, or the like is used.

支持部材８は、ヘッドＸ軸移動機構７、すなわち各塗布ヘッド５を支持する門型のコラムである。この支持部材８は、その延伸部８ａがＸ軸方向に沿うように位置付けられ、その脚部８ｂが架台９の上面に固定されて架台９上に設けられている。なお、ヘッドＸ軸移動機構７は延伸部８ａの前面（図１中）に設けられている。   The support member 8 is a head-shaped column that supports the head X-axis moving mechanism 7, that is, each coating head 5. The support member 8 is positioned on the gantry 9 such that the extending portion 8 a is positioned along the X-axis direction, and the leg portion 8 b is fixed to the upper surface of the gantry 9. The head X-axis moving mechanism 7 is provided on the front surface (in FIG. 1) of the extending portion 8a.

架台９は、四角平板状のベース板９ａと、そのベース板９ａを支持する４つの支柱９ｂとを備えている。ベース板９ａの上面には、Ｘ軸移動機構４及び支持部材８が載置されて設けられている。なお、各支柱９ｂは、ベース板９ａを水平に支える脚部として機能する。   The gantry 9 includes a square plate-like base plate 9a and four support columns 9b that support the base plate 9a. On the upper surface of the base plate 9a, the X-axis moving mechanism 4 and the support member 8 are placed and provided. Each strut 9b functions as a leg portion that supports the base plate 9a horizontally.

制御部１０は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、ペースト塗布に関する塗布情報や各種のプログラム等を記憶する記憶部と（いずれも図示せず）を備えている。塗布情報は、所定の塗布パターンＰ１や描画速度（基板Ｋの移動速度）、スクリュー５ｃの回転速度（吐出用モータ５ｄの回転速度）等に関する情報を含んでいる。   The control unit 10 includes a microcomputer that centrally controls each unit, and a storage unit that stores application information related to paste application, various programs, and the like (none of which are shown). The application information includes information on a predetermined application pattern P1, a drawing speed (moving speed of the substrate K), a rotating speed of the screw 5c (rotating speed of the ejection motor 5d), and the like.

この制御部１０は、塗布情報や各種のプログラムに基づいてＹ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構７を制御し、各塗布ヘッド５のノズル５ａとステージ２上の基板Ｋとを基板Ｋの表面に沿って平行に相対移動させる。なお、塗布ヘッド５のノズル５ａには、レーザ変位計等の距離測定器（図示せず）が一体的に設けられている。この距離測定器は、ステージ２上の基板Ｋの表面までの離間距離を測定する。制御部１０は、距離測定器により測定された離間距離によるフィードバック制御を行うことによって、ノズル５ａと基板Ｋの表面とのギャップを所定のギャップに保つように制御する（ギャップ制御）。   The control unit 10 controls the Y-axis movement mechanism 3, the X-axis movement mechanism 4, and the head X-axis movement mechanism 7 based on the application information and various programs, and the nozzle 5 a of each application head 5 and the substrate on the stage 2. K is relatively moved in parallel along the surface of the substrate K. The nozzle 5a of the coating head 5 is integrally provided with a distance measuring device (not shown) such as a laser displacement meter. This distance measuring device measures a separation distance to the surface of the substrate K on the stage 2. The controller 10 controls the gap between the nozzle 5a and the surface of the substrate K so as to keep a predetermined gap by performing feedback control based on the separation distance measured by the distance measuring device (gap control).

ここで、図３に示すように、ペースト塗布装置１がステージ２上の基板Ｋの周縁部にペーストを塗布し、１つの塗布パターンＰ１を描画する場合には、図４に示すような描画速度変化パターン（図４中の波形Ｂ３）及びスクリュー５ｃ（吐出用モータ５ｄ）の回転速度変化パターン（図４中の波形Ｂ４）が塗布情報として記憶部に格納されている。ペースト塗布装置１は、描画速度変化パターン及びスクリュー５ｃの回転速度変化パターンを含む塗布情報に基づいて、ステージ２上の基板Ｋの周縁部に沿って例えば時計回りに線状にペーストを塗布し、矩形状の塗布パターンＰ１を描画する。なお、ペースト塗布装置１は、各塗布ヘッド５により同じ塗布パターンを並列に描画する場合もある。   Here, as shown in FIG. 3, when the paste applying apparatus 1 applies the paste to the peripheral portion of the substrate K on the stage 2 and draws one application pattern P1, the drawing speed as shown in FIG. The change pattern (waveform B3 in FIG. 4) and the rotational speed change pattern (waveform B4 in FIG. 4) of the screw 5c (discharge motor 5d) are stored in the storage unit as application information. The paste application device 1 applies the paste in a line, for example, clockwise along the peripheral edge of the substrate K on the stage 2 based on application information including a drawing speed change pattern and a rotation speed change pattern of the screw 5c. A rectangular coating pattern P1 is drawn. The paste coating apparatus 1 may draw the same coating pattern in parallel by the coating heads 5.

塗布パターンＰ１の直線部分Ｓでは、描画時間を短縮するため、描画速度を極力高速に設定し、塗布パターンＰ１の屈曲部分であるコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４では、ペーストを小さな半径で均一な塗布量で描画するため、描画速度を減速させるので、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４を通過するときに描画速度の急減速及び急加速が生じる。このため、その描画速度の変化に合わせてノズル５ａからのペーストの塗布量を減少及び増加させる必要がある。   In the straight line portion S of the coating pattern P1, the drawing speed is set as high as possible in order to shorten the drawing time. In the corner portions C1 to C4 which are the bent portions of the coating pattern P1, the paste is applied with a small radius and a uniform coating amount. Since the drawing speed is reduced for drawing, the drawing speed suddenly decelerates and accelerates when passing through the corner portions C1 to C4. For this reason, it is necessary to reduce and increase the coating amount of the paste from the nozzle 5a in accordance with the change in the drawing speed.

塗布量の設定は、以下の手順で行われる。まず、直線部分Ｓでの描画速度Ｖａ及びコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４での描画速度Ｖｂが設定される。この設定は、例えば、操作者が、制御部１０に接続されたタッチパネルやキーボード等の入力部を操作して行われる。通常、直線部分Ｓでの描画速度Ｖａは、基板Ｋとノズル５ａとを相対移動させるＹ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４が許容する最高速度に設定される。コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４での描画速度Ｖｂは、経験的あるいは実験的に得られた好ましい速度（例えば、塗布パターンＰ１の線幅や厚さ等の膨らみが発生しない速度）に設定される。   The application amount is set according to the following procedure. First, the drawing speed Va at the straight line portion S and the drawing speed Vb at the corner portions C1 to C4 are set. This setting is performed, for example, by an operator operating an input unit such as a touch panel or a keyboard connected to the control unit 10. Usually, the drawing speed Va in the straight line portion S is set to the maximum speed allowed by the Y-axis moving mechanism 3 and the X-axis moving mechanism 4 that relatively move the substrate K and the nozzle 5a. The drawing speed Vb at the corner portions C1 to C4 is set to a preferred speed obtained empirically or experimentally (for example, a speed at which the swelling of the coating pattern P1 such as the line width and thickness does not occur).

次いで、スクリュー５ｃの回転速度（吐出用モータ５ｄの回転速度）が設定される。この回転速度は計算により求められる。ペーストの単位時間当たりの吐出量は、スクリュー５ｃのピッチや直径等の機械構造と、スクリュー５ｃの回転速度により算出される。単位時間当たりに塗布すべきペーストの塗布量及び描画速度Ｖａ、Ｖｂに基づいて、それぞれの描画速度Ｖａ、Ｖｂにおいて単位時間当たりに吐出させるべきペーストの吐出量を算出することが可能である。この算出した吐出量から各描画速度Ｖａ、Ｖｂでのスクリュー５ｃの回転速度Ｒａ、Ｒｂが逆算される。このようにして、各描画速度Ｖａ、Ｖｂ及びスクリュー５ｃの各回転速度Ｒａ、Ｒｂが設定される。   Next, the rotational speed of the screw 5c (the rotational speed of the discharge motor 5d) is set. This rotational speed is obtained by calculation. The discharge amount per unit time of the paste is calculated from the mechanical structure such as the pitch and diameter of the screw 5c and the rotational speed of the screw 5c. Based on the application amount of the paste to be applied per unit time and the drawing speeds Va and Vb, it is possible to calculate the discharge amount of the paste to be discharged per unit time at the respective drawing speeds Va and Vb. The rotational speeds Ra and Rb of the screw 5c at the respective drawing speeds Va and Vb are calculated backward from the calculated discharge amount. In this way, the drawing speeds Va and Vb and the rotational speeds Ra and Rb of the screw 5c are set.

次に、このようなペースト塗布装置１が行う塗布動作について説明する。ここでは、前述のように、ペースト塗布装置１がステージ２上の基板Ｋの周縁部にペーストを塗布し、１つの塗布パターンＰ１を描画する場合について説明する（図３参照）。ペースト塗布装置１は、描画速度変化パターン及びスクリュー５ｃの回転速度変化パターンを含む塗布情報に基づいて、ステージ２上の基板Ｋの周縁部に沿って例えば時計回りに線状にペーストを塗布し、矩形状の塗布パターンＰ１を描画する。   Next, the application | coating operation | movement which such a paste application | coating apparatus 1 performs is demonstrated. Here, as described above, a case will be described in which the paste applying apparatus 1 applies a paste to the peripheral portion of the substrate K on the stage 2 and draws one application pattern P1 (see FIG. 3). The paste application device 1 applies the paste in a line, for example, clockwise along the peripheral edge of the substrate K on the stage 2 based on application information including a drawing speed change pattern and a rotation speed change pattern of the screw 5c. A rectangular coating pattern P1 is drawn.

まず、制御部１０は、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを始点（描画開始点）Ｏの真上（始点Ｏに対向する位置）に移動させ、ヘッドＺ軸移動機構６を制御し、距離測定器による測定結果に応じてノズル５ａと基板Ｋの表面とのギャップが所定のギャップになるまで、塗布ヘッド５のノズル５ａを下降させる。   First, the control unit 10 controls the Y-axis moving mechanism 3, the X-axis moving mechanism 4, and the head X-axis moving mechanism 8, and sets the nozzle 5 a of the coating head 5 directly above the start point (drawing start point) O (to the start point O). The nozzle of the coating head 5 is controlled until the gap between the nozzle 5a and the surface of the substrate K becomes a predetermined gap according to the measurement result by the distance measuring device. 5a is lowered.

次いで、制御部１０は、図４に示すように（図４中の波形Ｂ４）、スクリュー５ｃの回転開始タイミングから基板Ｋの移動開始タイミングまでの時間（事前回転時間）Ｔ１だけ、塗布パターンＰ１の直線部分Ｓ（図３参照）の塗布を行う場合のスクリュー５ｃの回転速度Ｒａより小さくスクリュー５ｃの回転速度（吐出用モータ５ｄの回転速度）を制御する。ここでは、特に、制御部１０は、塗布パターンＰ１のコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４（図３参照）の塗布を行う場合のスクリュー５ｃの回転速度Ｒｂ以下である回転速度Ｒｃで、所定時間Ｔ３だけ一定にスクリュー５ｃの回転速度を制御する。なお、所定時間Ｔ３は、スクリュー５ｃの回転開始タイミングから基板Ｋの移動開始タイミングまでの時間Ｔ１内で予め設定された時間（一定回転時間）である。この所定時間Ｔ３は操作者により変更可能である。例えば、操作者は、制御部１０に接続されたタッチパネルやキーボード等の入力部を操作して所定時間Ｔ３を変更する。   Next, as shown in FIG. 4 (waveform B4 in FIG. 4), the control unit 10 applies the coating pattern P1 only for the time T1 from the rotation start timing of the screw 5c to the movement start timing of the substrate K (pre-rotation time). The rotational speed of the screw 5c (the rotational speed of the discharge motor 5d) is controlled to be smaller than the rotational speed Ra of the screw 5c when the linear portion S (see FIG. 3) is applied. Here, in particular, the control unit 10 keeps the rotation speed Rc equal to or lower than the rotation speed Rb of the screw 5c when applying the corner portions C1 to C4 (see FIG. 3) of the application pattern P1 constant for a predetermined time T3. The rotational speed of the screw 5c is controlled. The predetermined time T3 is a preset time (constant rotation time) within the time T1 from the rotation start timing of the screw 5c to the movement start timing of the substrate K. The predetermined time T3 can be changed by the operator. For example, the operator operates an input unit such as a touch panel or a keyboard connected to the control unit 10 to change the predetermined time T3.

ここで、塗布パターンＰ１の終点Ｆでは、通常、スクリュー５ｃを吐出時の回転方向と逆方向に回転させることによって、玉や糸引き等の発生が防止されている。このときのスクリュー５ｃの逆回転により、ノズル５ａ内のペーストＰ２はシリンダ部材５ｂの内部方向に引き込まれてしまう。これにより、図５に示すように、ノズル５ａの先端にペーストＰ２が存在しない状態が発生している。   Here, at the end point F of the coating pattern P1, the occurrence of balls, stringing, or the like is normally prevented by rotating the screw 5c in the direction opposite to the rotation direction during discharge. Due to the reverse rotation of the screw 5c at this time, the paste P2 in the nozzle 5a is drawn toward the inside of the cylinder member 5b. Thereby, as shown in FIG. 5, the state which the paste P2 does not exist in the front-end | tip of the nozzle 5a has generate | occur | produced.

したがって、前述のように制御部１０が所定時間Ｔ３だけ一定の回転速度Ｒｃでスクリュー５ｃを回転させることによって、ノズル５ａ内のペーストＰ２をノズル５ａの先端に向けて移動させる。このとき、基板Ｋが停止した状態で、スクリュー５ｃは回転速度０（ゼロ）から回転速度Ｒｃまで加速し、その回転速度Ｒｃで所定時間Ｔ３だけ回転する。これに応じて、図５に示すようなシリンダ部材５ｂ内のペーストＰ２は、図６に示すように、ノズル５ａの先端まで移動する。なお、所定時間Ｔ３を変更することによって、基板Ｋの停止状態で吐出されるペーストＰ２の吐出量を適切に調整することが可能である。これにより、塗布パターンＰ１の始点Ｏの大きさ（ペースト断面積）を所定の設計範囲内に調整することができ、その結果、液晶の漏れやペーストのはみ出し等の不具合を防止することができる。   Therefore, as described above, the control unit 10 rotates the screw 5c at a constant rotational speed Rc for a predetermined time T3, thereby moving the paste P2 in the nozzle 5a toward the tip of the nozzle 5a. At this time, with the substrate K stopped, the screw 5c accelerates from the rotational speed 0 (zero) to the rotational speed Rc, and rotates at the rotational speed Rc for a predetermined time T3. In response to this, the paste P2 in the cylinder member 5b as shown in FIG. 5 moves to the tip of the nozzle 5a as shown in FIG. Note that, by changing the predetermined time T3, it is possible to appropriately adjust the discharge amount of the paste P2 discharged while the substrate K is stopped. Thereby, the magnitude | size (paste cross-sectional area) of the starting point O of the application | coating pattern P1 can be adjusted in the predetermined design range, As a result, malfunctions, such as leakage of a liquid crystal and the protrusion of a paste, can be prevented.

その後、制御部１０は、図４に示すように（図４中の波形Ｂ４）、所定時間Ｔ３が経過した場合、Ｘ軸移動機構４を制御し、ノズル５ａに対してステージ２上の基板ＫをＸ軸の正方向（図１中のＸ軸の右方向）に移動させ、基板Ｋと塗布ヘッド５との相対移動速度である描画速度（図４中の波形Ｂ３）に応じてスクリュー５ｃの回転速度（吐出用モータ５ｄの回転速度）を制御して塗布を行う。なお、描画速度としては、Ｘ軸方向の相対移動速度、Ｙ軸方向の相対移動速度、及び、それらのＸ軸方向の相対移動速度とＹ軸方向の相対移動速度とを合成した相対移動速度等が挙げられる。   Thereafter, as shown in FIG. 4 (waveform B4 in FIG. 4), the control unit 10 controls the X-axis moving mechanism 4 when the predetermined time T3 has elapsed, and the substrate K on the stage 2 with respect to the nozzle 5a. Is moved in the positive direction of the X axis (right direction of the X axis in FIG. 1), and the screw 5c is moved in accordance with the drawing speed (waveform B3 in FIG. 4) which is the relative movement speed between the substrate K and the coating head 5. Coating is performed by controlling the rotation speed (the rotation speed of the discharge motor 5d). The drawing speed includes a relative movement speed in the X-axis direction, a relative movement speed in the Y-axis direction, a relative movement speed obtained by combining the relative movement speed in the X-axis direction and the relative movement speed in the Y-axis direction, and the like. Is mentioned.

このとき、制御部１０は、Ｘ軸移動機構４のモータに同期させて塗布ヘッド５の吐出用モータ５ｄ、すなわちスクリュー５ｃを回転させ、塗布ヘッド５にペーストを吐出させる。すなわち、制御部１０は、基板Ｋの移動が開始すると、描画速度（基板Ｋの移動速度）の増加に応じてスクリュー５ｃの回転速度を増加させる。基板Ｋは停止状態から塗布パターンＰ１の直線部分Ｓに対応して設定された描画速度（最大値）Ｖａまで加速する。このとき、スクリュー５ｃは、Ｘ軸移動機構４のモータ回転速度の変化に同期して、回転速度Ｒｃから塗布パターンＰ１の直線部分Ｓに対応して設定された回転速度（最大値）Ｒａまで加速する。   At this time, the control unit 10 rotates the discharge motor 5 d of the coating head 5, that is, the screw 5 c in synchronization with the motor of the X-axis moving mechanism 4 to discharge the paste to the coating head 5. That is, when the movement of the substrate K is started, the control unit 10 increases the rotation speed of the screw 5c according to the increase in the drawing speed (the movement speed of the substrate K). The substrate K is accelerated from the stopped state to the drawing speed (maximum value) Va set in correspondence with the straight line portion S of the coating pattern P1. At this time, the screw 5c accelerates from the rotational speed Rc to the rotational speed (maximum value) Ra set corresponding to the linear portion S of the coating pattern P1 in synchronization with the change in the motor rotational speed of the X-axis moving mechanism 4. To do.

塗布パターンＰ１の始点Ｏ付近の範囲Ｗａ（図４参照）では、描画速度（基板Ｋの移動速度）は塗布パターンＰ１の直線部分Ｓの範囲Ｗｓ（図４参照）での描画速度Ｖａに比べ低速である。この低速領域においては、ペーストの単位時間当たりの吐出量を直線部分Ｓに対応する高速領域におけるペーストの単位時間当たりの吐出量に比べて少なくし、単位長さ当たりの塗布量が高速領域の塗布量と同じになるようにする。これにより、始点Ｏ付近の範囲Ｗａで塗布量が多くなることが抑えられるので、塗布パターンＰ１の線幅や厚み等の膨らみを防止することができる。   In the range Wa (see FIG. 4) in the vicinity of the starting point O of the coating pattern P1, the drawing speed (the moving speed of the substrate K) is lower than the drawing speed Va in the range Ws (see FIG. 4) of the linear portion S of the coating pattern P1. It is. In this low speed region, the discharge amount per unit time of the paste is made smaller than the discharge amount per unit time of the paste in the high speed region corresponding to the straight line portion S, and the application amount per unit length is applied in the high speed region. Try to be the same amount. Thereby, since the application amount is suppressed from increasing in the range Wa in the vicinity of the starting point O, it is possible to prevent swelling of the application pattern P1 such as line width and thickness.

次いで、制御部１０は、ノズル５ａが屈曲部分である第１コーナー部分Ｃ１手前に近づくと、描画速度（基板Ｋの移動速度）Ｖａを第１コーナー部分Ｃ１の低速領域に対応して設定された描画速度Ｖｂまで減速させる。同時に、制御部１０は、その描画速度（基板Ｋの移動速度）の減速に応じて、Ｙ軸移動機構３を制御し、Ｘ軸移動機構４のモータの減速に同期させて吐出用モータ５ｄの回転、すなわちスクリュー５ｃの回転を回転速度Ｒａから回転速度Ｒｂに減速させる。   Next, when the nozzle 5a approaches the front of the first corner portion C1, which is a bent portion, the control unit 10 sets the drawing speed (moving speed of the substrate K) Va corresponding to the low speed region of the first corner portion C1. Decelerate to drawing speed Vb. At the same time, the control unit 10 controls the Y-axis movement mechanism 3 in accordance with the reduction of the drawing speed (the movement speed of the substrate K), and synchronizes with the deceleration of the motor of the X-axis movement mechanism 4. The rotation, that is, the rotation of the screw 5c is decelerated from the rotation speed Ra to the rotation speed Rb.

さらに、制御部１０は、ノズル５ａが第１コーナー部分Ｃ１に至ると、描画速度（基板Ｋの移動速度）Ｖｂを減速し、Ｘ軸方向に移動する基板Ｋを停止させる。制御部１０は、基板Ｋの減速の開始と同時に、Ｙ軸移動機構３を制御し、第１コーナー部分Ｃ１の描画中に基板Ｋの移動速度が一定になるように、ノズル５ａに対してステージ２上の基板ＫをＹ軸の正方向（図１中のＹ軸方向の上方向）に移動（描画速度Ｖｂまで徐々に加速）させる。このとき、制御部１０は、吐出用モータ５ｄの回転、すなわちスクリュー５ｃの回転を回転速度Ｒｂに維持する。   Further, when the nozzle 5a reaches the first corner portion C1, the control unit 10 decelerates the drawing speed (moving speed of the substrate K) Vb and stops the substrate K moving in the X-axis direction. The control unit 10 controls the Y axis moving mechanism 3 simultaneously with the start of the deceleration of the substrate K, and the stage with respect to the nozzle 5a so that the moving speed of the substrate K becomes constant during the drawing of the first corner portion C1. 2 is moved (slowly accelerated to the drawing speed Vb) in the positive direction of the Y axis (upward in the Y axis direction in FIG. 1). At this time, the control unit 10 maintains the rotation of the discharge motor 5d, that is, the rotation of the screw 5c at the rotation speed Rb.

第１コーナー部分Ｃ１付近の範囲Ｗｃ（図４参照）では、描画速度（基板Ｋの移動速度）は塗布パターンＰ１の直線部分Ｓの範囲Ｗｓ（図４参照）での描画速度Ｖａに比べて低速である。この低速領域においては、ペーストの単位時間当たりの吐出量を直線部分Ｓに対応する高速領域におけるペーストの単位時間当たりの吐出量より少なくし、単位長さ当たりの塗布量が高速領域の塗布量と同じになるようにする。これにより、第１コーナー部分Ｃ１付近の範囲Ｗｃで塗布量が多くなることが抑えられるので、塗布パターンＰ１の線幅や厚さ等の膨らみを防止することができる。また、第１コーナー部分Ｃ１付近で基板Ｋとノズル５ａとの相対移動速度を直線部分Ｓの相対移動速度よりも低速にするので、第１コーナー部分Ｃ１での基板Ｋの加減速に起因する塗布ヘッド５の上下振動を防止し、第１コーナー部分Ｃ１付近でのパターン切れやペースト断面積ばらつき（塗布量のばらつき）等の発生を防止することができる。   In the range Wc near the first corner portion C1 (see FIG. 4), the drawing speed (moving speed of the substrate K) is lower than the drawing speed Va in the range Ws (see FIG. 4) of the linear portion S of the coating pattern P1. It is. In this low speed region, the discharge amount per unit time of the paste is made smaller than the discharge amount per unit time of the paste in the high speed region corresponding to the straight line portion S, and the application amount per unit length is equal to the application amount of the high speed region. Try to be the same. Accordingly, an increase in the coating amount in the range Wc in the vicinity of the first corner portion C1 can be suppressed, so that swelling of the coating pattern P1, such as the line width and thickness, can be prevented. Further, since the relative movement speed between the substrate K and the nozzle 5a is made lower than the relative movement speed of the straight line portion S in the vicinity of the first corner portion C1, the coating caused by acceleration / deceleration of the substrate K at the first corner portion C1. It is possible to prevent vertical vibration of the head 5 and to prevent occurrence of pattern breakage, paste cross-sectional area variation (variation in coating amount), and the like in the vicinity of the first corner portion C1.

次いで、制御部１０は、第１コーナー部分Ｃ１と同様な制御を各屈曲部分、すなわち第２コーナー部分Ｃ２、第３コーナー部分Ｃ３及び第４コーナー部分Ｃ４において行い、塗布パターンＰの終点（描画終了点）Ｆまで基板Ｋ上にペーストを塗布する。なお、終点Ｆ付近の範囲Ｗｂ（図４参照）でも、制御部１０は、Ｘ軸移動機構４のモータを減速させるのに同期させて、吐出用モータ５ｄの回転、すなわちスクリュー５ｃの回転を徐々に遅くして、ペーストの吐出量を減らす。これにより、終点Ｆ付近で塗布量が多くなることが抑えられるので、塗布パターンＰ１の線幅や厚み等の膨らみを防止することができる。   Next, the control unit 10 performs the same control as that of the first corner portion C1 at each bent portion, that is, the second corner portion C2, the third corner portion C3, and the fourth corner portion C4, and ends the application pattern P (end of drawing). Point) Apply paste to substrate K up to F. Even in the range Wb near the end point F (see FIG. 4), the control unit 10 gradually rotates the discharge motor 5d, that is, the screw 5c, in synchronization with the deceleration of the motor of the X-axis moving mechanism 4. To reduce the amount of paste discharged. Thereby, since it is suppressed that the application amount increases in the vicinity of the end point F, it is possible to prevent swelling of the application pattern P1 such as line width and thickness.

最後に、制御部１０は、塗布完了後、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５がステージ２上の基板Ｋに対向しない退避位置までステージ２を移動させ、ステージ２上の基板Ｋの交換に待機する。基板Ｋの交換が完了すると、前述の塗布動作が繰り返される。なお、基板Ｋに複数の塗布パターンＰ１を塗布する場合には、制御部１０は、１つの塗布パターンＰ１の塗布後、Ｙ軸移動機構３、Ｘ軸移動機構４及びヘッドＸ軸移動機構８を制御し、塗布ヘッド５のノズル５ａを次の始点Ｏの真上に移動させ、前述の塗布動作を繰り返す。   Finally, the controller 10 controls the Y-axis moving mechanism 3, the X-axis moving mechanism 4, and the head X-axis moving mechanism 8 after the application is completed, and reaches the retreat position where the application head 5 does not face the substrate K on the stage 2. The stage 2 is moved to wait for replacement of the substrate K on the stage 2. When the replacement of the substrate K is completed, the above-described coating operation is repeated. In addition, when apply | coating the some coating pattern P1 to the board | substrate K, the control part 10 makes the Y-axis movement mechanism 3, the X-axis movement mechanism 4, and the head X-axis movement mechanism 8 after the application | coating of one application pattern P1. Then, the nozzle 5a of the coating head 5 is moved right above the next starting point O, and the above-described coating operation is repeated.

このような塗布動作では、スクリュー５ｃの回転速度は、図４に示す回転速度の波形Ｂ４のように所定時間Ｔ３だけ、塗布パターンＰ１の直線部分Ｓの塗布を行う場合のスクリュー５ｃの回転速度Ｒａより小さく、好ましくは塗布パターンＰ１のコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４の塗布を行う場合のスクリュー５ｃの回転速度Ｒｂ以下である回転速度Ｒｃで一定に回転する。これにより、図５に示すようなシリンダ部材５ｂ内のペーストＰ２は、図６に示すように、ノズル５ａの先端まで移動する。その後、所定時間Ｔ３が経過した場合、スクリュー５ｃの回転速度は、基板Ｋと塗布ヘッド５との相対移動速度（図４に示す描画速度の波形Ｂ３）に応じて、図４に示す回転速度の波形Ｂ４のように制御される。   In such a coating operation, the rotational speed Ra of the screw 5c when the linear portion S of the coating pattern P1 is applied for a predetermined time T3 as shown by the rotational speed waveform B4 shown in FIG. It is smaller and preferably rotates at a rotational speed Rc that is equal to or lower than the rotational speed Rb of the screw 5c when the corner portions C1 to C4 of the coating pattern P1 are applied. As a result, the paste P2 in the cylinder member 5b as shown in FIG. 5 moves to the tip of the nozzle 5a as shown in FIG. Thereafter, when the predetermined time T3 has elapsed, the rotational speed of the screw 5c is set to the rotational speed shown in FIG. 4 according to the relative movement speed between the substrate K and the coating head 5 (waveform B3 of the drawing speed shown in FIG. 4). Control is performed as in waveform B4.

ここで、例えば、液晶の漏れ出しやペーストのはみ出しを防止するため、始点Ｏの大きさを調整する場合には、所定時間Ｔ３を長く変更すると、基板Ｋの停止状態での吐出時間が延長されるため、始点Ｏの大きさ（ペースト断面積）は大きくなる。一方、所定時間Ｔ３を短く変更すると、基板Ｋの停止状態での吐出時間が短縮されるため、始点Ｏの大きさが小さくなる。このように所定時間Ｔ３を変更した場合でも、描画速度が直線部分Ｓの描画速度（最大値）に達するまでの加速領域（加速時間）Ｔ２においては、描画速度とスクリュー５ｃの回転速度との関係（比率）は変化しない。これにより、描画速度の加速領域Ｔ２におけるその描画速度とスクリュー５ｃの回転速度との関係を変えることなく、塗布パターンＰ１の始点Ｏの大きさを調整することが可能になるので、加速領域Ｔ２でのペースト断面積（ペーストの単位時間当たりの塗布量）を調整することが容易となり、加速領域Ｔ２でパターン切れやペースト断面積ばらつきが発生してしまうことを防止することができる。   Here, for example, in order to prevent the liquid crystal from leaking or the paste from protruding, when adjusting the size of the starting point O, the discharge time when the substrate K is stopped is extended by changing the predetermined time T3 longer. Therefore, the size of the starting point O (paste cross-sectional area) is increased. On the other hand, if the predetermined time T3 is changed to be shorter, the discharge time when the substrate K is stopped is shortened, so the size of the starting point O becomes smaller. Thus, even when the predetermined time T3 is changed, in the acceleration region (acceleration time) T2 until the drawing speed reaches the drawing speed (maximum value) of the straight line portion S, the relationship between the drawing speed and the rotation speed of the screw 5c. (Ratio) does not change. This makes it possible to adjust the size of the starting point O of the coating pattern P1 without changing the relationship between the drawing speed and the rotation speed of the screw 5c in the acceleration area T2 of the drawing speed. It is easy to adjust the paste cross-sectional area (the amount of paste applied per unit time), and it is possible to prevent the occurrence of pattern breakage and paste cross-sectional area variations in the acceleration region T2.

以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、スクリュー５ｃの回転開始タイミングから基板Ｋと塗布ヘッド５との相対移動開始タイミングまでの時間Ｔ１で、塗布パターンＰ１の直線部分Ｓの塗布を行う場合のスクリュー５ｃの回転速度Ｒａより小さくスクリュー５ｃの回転速度を制御し（特に、その時間Ｔ１中の所定時間Ｔ３だけ一定にスクリュー５ｃの回転速度を制御し）、時間Ｔ１が経過した場合、基板Ｋと塗布ヘッド５との相対移動速度に応じてスクリュー５ｃの回転速度を制御することによって、描画速度の加速領域Ｔ２におけるその描画速度とスクリュー５ｃの回転速度との関係を変えることなく、塗布パターンＰ１の始点Ｏの大きさを調整することが可能になるので、描画速度の加速領域Ｔ２における描画速度とスクリュー５ｃの回転速度との関係変化に起因したパターン切れやペースト断面積ばらつきの発生を防止することができる。その結果、液晶の漏れ出しやペーストのはみ出し等が防止された品質の良い液晶表示パネルを得ることができる。   As described above, according to the embodiment of the present invention, the application of the linear portion S of the application pattern P1 is performed at the time T1 from the rotation start timing of the screw 5c to the relative movement start timing of the substrate K and the application head 5. The rotational speed of the screw 5c is controlled to be smaller than the rotational speed Ra of the screw 5c when performing the operation (in particular, the rotational speed of the screw 5c is controlled to be constant for a predetermined time T3 in the time T1), and the time T1 has elapsed By controlling the rotation speed of the screw 5c in accordance with the relative movement speed between the substrate K and the coating head 5, without changing the relationship between the drawing speed and the rotation speed of the screw 5c in the drawing speed acceleration region T2, Since the size of the starting point O of the coating pattern P1 can be adjusted, the drawing speed and the scoring in the acceleration area T2 of the drawing speed are adjusted. The generation of resulting pattern breakage or paste sectional area variation relationship change between the rotational speed of the-menu 5c can be prevented. As a result, it is possible to obtain a high quality liquid crystal display panel in which leakage of liquid crystal and protrusion of paste are prevented.

特に、塗布パターンＰのコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４の塗布を行う場合のスクリュー５ｃの回転速度Ｒｂ以下である回転速度Ｒｃで一定にスクリュー５ｃの回転速度を制御することによって、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４での回転速度Ｒｂ以下の回転速度Ｒｃで吐出用モータ５ｄが回転し、ノズル５ａ内においてノズル５ａの先端方向へ向かうペーストの移動速度を制御が容易な速度に抑えることが可能になるので、ペーストの移動制御を精度良く行うことができる。その結果、例えば、ペーストの粘度が高い場合でも、ペーストをノズル５ａから安定して吐出させることができ、ペーストの塗布量がばらついたり、描画されたペーストの塗布パターンＰ１が断線したりする等の不具合を防止することができる。   In particular, by controlling the rotational speed of the screw 5c to be constant at a rotational speed Rc that is equal to or lower than the rotational speed Rb of the screw 5c when the corner parts C1 to C4 of the coating pattern P are applied, the corner parts C1 to C4 The discharge motor 5d rotates at a rotational speed Rc equal to or lower than the rotational speed Rb, and the movement speed of the paste in the nozzle 5a toward the tip of the nozzle 5a can be suppressed to a speed that can be easily controlled. Control can be performed with high accuracy. As a result, for example, even when the paste has a high viscosity, the paste can be stably discharged from the nozzle 5a, the paste application amount varies, or the drawn paste application pattern P1 is disconnected. Problems can be prevented.

また、スクリュー５ｃを吐出用モータ５ｄで回転させることによって、スクリュー５ｃの回転量、すなわち吐出用モータ５ｄの回転量に比例した量（体積）のペーストを機械的に押し出すので、周囲温度の変化によりペーストの粘度が変化したり、貯留容器５ｆ内のペーストの残量が減少したりしたとしても、スクリュー５ｃの回転速度を一定に保つことにより、ノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量を一定に維持することができる。さらに、ペーストをノズル５ａからスクリュー５ｃの回転により機械的に押し出すので、スクリュー５ｃを回転させる吐出用モータ５ｄの回転速度を変化させることで、ペーストの単位時間当たりの吐出量を応答性良く増減させることができる。   Further, by rotating the screw 5c by the discharge motor 5d, the amount of paste (volume) proportional to the rotation amount of the screw 5c, that is, the rotation amount of the discharge motor 5d is mechanically pushed out. Even if the viscosity of the paste changes or the remaining amount of paste in the storage container 5f decreases, the discharge rate per unit time of the paste from the nozzle 5a can be reduced by keeping the rotational speed of the screw 5c constant. Can be kept constant. Further, since the paste is mechanically pushed out from the nozzle 5a by the rotation of the screw 5c, the discharge amount per unit time of the paste is increased or decreased with high responsiveness by changing the rotation speed of the discharge motor 5d that rotates the screw 5c. be able to.

また、気体圧力だけによりペーストを吐出するタイプの塗布ヘッドでは、ノズル５ａと基板Ｋとの間のギャップが変動すると、ノズル５ａからのペーストの吐出抵抗が変動し、この影響でペーストの吐出量が変化してしまう。しかしながら、本発明の実施の形態では、回転するスクリュー５ｃのネジ部Ｎによる機械的な押し出しによりペーストをノズル５ａから吐出させることから、ネジ部Ｎによって押し出された分のペーストをノズル５ａから吐出させることができ、さらに、ノズル５ａからのペーストの吐出量がギャップの変動を受け難く、機械的に常に一定量のペーストを押し出すことができる。その結果、ペーストを基板Ｋ上に均一な塗布量で塗布することができ、基板Ｋに対するペーストの塗布精度を向上させることができる。したがって、液晶漏れや空気の侵入が防止された品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。また、上述により、気体圧力だけによりノズル５ａからペーストを吐出させる場合に必須であった、ノズル５ａと基板Ｋとの間のギャップを一定に保つ制御（ギャップ制御）を不要に、あるいは制御頻度を少なくすることができ、制御の簡素化を図ることができる。また、これにより、ギャップ制御の処理に要する時間を不要、あるいは減少させることが可能になるので、ペーストの塗布に要する時間を短縮することができ、効率を向上させることができる。   Further, in a coating head that discharges paste only by gas pressure, when the gap between the nozzle 5a and the substrate K varies, the ejection resistance of the paste from the nozzle 5a varies, and this affects the amount of paste discharged. It will change. However, in the embodiment of the present invention, since the paste is discharged from the nozzle 5a by mechanical extrusion by the screw portion N of the rotating screw 5c, the amount of paste extruded by the screw portion N is discharged from the nozzle 5a. In addition, the amount of paste discharged from the nozzle 5a is less susceptible to gap fluctuations, and a certain amount of paste can be mechanically always pushed out. As a result, the paste can be applied on the substrate K with a uniform application amount, and the accuracy of applying the paste to the substrate K can be improved. Therefore, a high quality liquid crystal display panel in which liquid crystal leakage and air intrusion are prevented can be manufactured. In addition, as described above, the control (gap control) that keeps the gap between the nozzle 5a and the substrate K constant, which is essential when the paste is discharged from the nozzle 5a only by the gas pressure, is unnecessary, or the control frequency is increased. It is possible to reduce the number and simplify the control. This also makes it possible to eliminate or reduce the time required for the gap control process, thereby reducing the time required for applying the paste and improving the efficiency.

さらに、矩形状の塗布パターンＰ１でペーストを基板Ｋに塗布するとき、始点Ｏ付近、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近及び終点Ｆ付近では、直線部分Ｓに比べてノズル５ａと基板Ｋとの相対移動速度が遅くなるので、吐出用モータ５ｄの回転速度、すなわちスクリュー５ｃの回転速度を遅くすることにより、ノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量が少なく調整される。このとき、ノズル５ａからのペーストの単位時間当たりの吐出量は、スクリュー５ｃの回転による機械的な押し出しにより応答性良く制御される。その結果、基板Ｋ上に均一な塗布量からなる塗布パターンＰ１を描画することができる。   Further, when the paste is applied to the substrate K with the rectangular application pattern P1, the relative movement speed between the nozzle 5a and the substrate K in the vicinity of the start point O, in the vicinity of the corner portions C1 to C4, and in the vicinity of the end point F as compared with the linear portion S. Therefore, by reducing the rotation speed of the discharge motor 5d, that is, the rotation speed of the screw 5c, the discharge amount of the paste from the nozzle 5a per unit time is adjusted to be small. At this time, the discharge amount per unit time of the paste from the nozzle 5a is controlled with good responsiveness by mechanical extrusion by the rotation of the screw 5c. As a result, a coating pattern P1 having a uniform coating amount can be drawn on the substrate K.

加えて、始点Ｏ付近及びコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近の塗布中や、終点Ｆ付近でノズル５ａと基板Ｋとの相対移動速度が減速する場合には、Ｙ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４のモータの回転速度に吐出用モータ５ｄの回転速度、すなわちスクリュー５ｃの回転速度を同期させて減速するようにしている。その結果、従来のように始点Ｏ付近やコーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近の塗布量や終点Ｆ付近でペーストの塗布量が多くなることを防止することができ、基板Ｋ上に均一な塗布量で塗布パターンＰ１を描画することができる。   In addition, when the relative movement speed between the nozzle 5a and the substrate K is reduced near the start point O and near the corner portions C1 to C4 or near the end point F, the Y-axis moving mechanism 3 and the X-axis moving mechanism 4 are used. The rotational speed of the discharge motor 5d, that is, the rotational speed of the screw 5c is synchronized with the rotational speed of the motor 5 so as to decelerate. As a result, it is possible to prevent an increase in the amount of paste applied in the vicinity of the start point O, the corner portions C1 to C4, and the vicinity of the end point F as in the past, and a uniform amount applied on the substrate K. The pattern P1 can be drawn.

（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。 (Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

例えば、前述の実施の形態においては、塗布ヘッド５に対して基板Ｋを移動させるようにしているが、これに限るものではなく、基板Ｋに対して塗布ヘッド５を移動させるようにしてもよく、基板Ｋと塗布ヘッド５とを相対移動させるようにすればよい。したがって、塗布ヘッド５と基板Ｋとを互いに相反する方向に移動させるようにしてもよい。この場合には、同じ相対移動速度であれば、基板Ｋのみ移動させる場合に比べて、基板Ｋ及び塗布ヘッド５の移動速度をそれぞれ半分にすることが可能になる。これにより、ステージ２及び塗布ヘッド５の移動に伴う慣性力が小さくなるので、ステージ２及び塗布ヘッド５の加速あるいは減速に起因して生じる振動を低減させることができる。その結果、Ｘ軸方向に沿う塗布パターンの始端及び終端の形状や塗布方向が転換する塗布パターンのコーナー部分の形状を所望の形状で精度良く塗布することが可能となり、品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。   For example, in the above-described embodiment, the substrate K is moved with respect to the coating head 5. However, the present invention is not limited to this, and the coating head 5 may be moved with respect to the substrate K. The substrate K and the coating head 5 may be moved relative to each other. Therefore, the coating head 5 and the substrate K may be moved in directions opposite to each other. In this case, if the relative movement speed is the same, the movement speeds of the substrate K and the coating head 5 can be halved as compared with the case where only the substrate K is moved. Thereby, since the inertial force accompanying the movement of the stage 2 and the coating head 5 is reduced, vibrations caused by acceleration or deceleration of the stage 2 and the coating head 5 can be reduced. As a result, it is possible to accurately apply the shape of the start and end of the coating pattern along the X-axis direction and the shape of the corner portion of the coating pattern whose coating direction is changed to a desired shape, and to produce a high-quality liquid crystal display panel. Can be manufactured.

また、前述の実施の形態においては、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近で基板Ｋとノズル５ａとの相対移動速度を減速させる例で説明したが、これに限るものではなく、例えば、直線部分Ｓの相対移動速度のままとしてもよい。この場合には、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４でのＹ軸移動機構３及びＸ軸移動機構４による加減速に起因して塗布ヘッド５に上下振動が生じ、これによりノズル５ａからのペーストの吐出抵抗が変動したとしても、スクリュー５ｃがそのネジ部Ｎによる機械的な押し出しによって押し出した分のペーストをノズル５ａから吐出させるので、ノズル５ａからのペーストの吐出量が変化することを防止することができる。そのため、基板Ｋに対して必要とする塗布量でペーストを塗布することができ、さらに、コーナー部分Ｃ１〜Ｃ４付近においてもペーストを均一な塗布量で線状に塗布することができ、精度良く塗布パターンＰ１を形成することができる。   In the above-described embodiment, the example in which the relative movement speed between the substrate K and the nozzle 5a is decelerated near the corner portions C1 to C4 has been described. However, the present invention is not limited to this. The moving speed may be maintained. In this case, vertical vibration is generated in the coating head 5 due to acceleration / deceleration by the Y-axis moving mechanism 3 and the X-axis moving mechanism 4 at the corner portions C1 to C4, thereby causing the discharge resistance of the paste from the nozzle 5a. Even if it fluctuates, the amount of paste discharged from the nozzle 5a is discharged from the nozzle 5a because the amount of the paste extruded by the screw 5c by mechanical extrusion by the screw portion N can be prevented. Therefore, the paste can be applied to the substrate K with a required application amount, and the paste can be applied in a linear form with a uniform application amount even in the vicinity of the corner portions C1 to C4, and applied with high accuracy. A pattern P1 can be formed.

また、前述の実施の形態においては、所定時間Ｔ３だけ一定の回転速度Ｒｃでスクリュー５ｃを回転させるようにしているが、これに限るものではなく、例えば、スクリュー５ｃの回転速度を時間Ｔ１の間に回転速度Ｒｃまで徐々に増加させる等、スクリュー５ｃの回転速度を変化させるようにしてもよい。要は、ノズル５ａ内に引き込まれたペーストＰ２の先端が所定の時間Ｔ１の間にノズル５ａの先端まで到達するようにスクリュー５ｃの回転速度を制御すればよい。   Further, in the above-described embodiment, the screw 5c is rotated at the constant rotational speed Rc for the predetermined time T3. However, the present invention is not limited to this. For example, the rotational speed of the screw 5c is changed during the time T1. The rotational speed of the screw 5c may be changed by gradually increasing the rotational speed to the rotational speed Rc. In short, the rotational speed of the screw 5c may be controlled so that the tip of the paste P2 drawn into the nozzle 5a reaches the tip of the nozzle 5a during a predetermined time T1.

さらに、前述の実施の形態においては、所定時間Ｔ３だけ一定の回転速度Ｒｃでスクリュー５ｃを回転させるようにしているが、これに限るものではなく、例えば、スクリュー５ｃを所定の回転角度θｃで回転させるようにしてもよい。すなわち、スクリュー５ｃの回転速度（回転速度Ｒｃ）とスクリュー５ｃを回転させる時間（所定時間Ｔ３）とスクリュー５ｃの回転角度θとの間には、回転角度θ＝回転速度Ｒｃ×所定時間Ｔ３の関係が成り立つ。したがって、所定時間Ｔ３だけ一定の回転速度Ｒｃでスクリュー５ｃを回転させることは、所定の回転角度θｃだけスクリュー５ｃを回転させることに置き換えることができるので、スクリュー５ｃの回転を回転角度θで制御するようにしてもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the screw 5c is rotated at the constant rotational speed Rc for the predetermined time T3. However, the present invention is not limited to this. For example, the screw 5c is rotated at the predetermined rotational angle θc. You may make it make it. That is, the relationship between the rotational speed of the screw 5c (rotational speed Rc), the time for rotating the screw 5c (predetermined time T3), and the rotational angle θ of the screw 5c is: rotational angle θ = rotational speed Rc × predetermined time T3. Holds. Therefore, rotating the screw 5c at the constant rotational speed Rc for the predetermined time T3 can be replaced with rotating the screw 5c by the predetermined rotational angle θc, and therefore the rotation of the screw 5c is controlled by the rotational angle θ. You may do it.

また、前述の実施の形態においては、ギャップ制御を行う例で説明したが、これに限るものではなく、例えば、ギャップ制御を省くようにしてもよい。この場合には、ギャップ制御を全く行わないようにしてもよいし、ノズル５ａを始点Ｏに位置付けるときのみギャップ制御を行い、パターンの描画中にはギャップ制御を省くようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the example of performing the gap control has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the gap control may be omitted. In this case, the gap control may not be performed at all, or the gap control may be performed only when the nozzle 5a is positioned at the starting point O, and the gap control may be omitted during pattern drawing.

さらに、前述の実施の形態においては、スクリュー５ｃをその下端がシリンダ部材５ｂのノズル５ａが設けられた底部（先端部）に達するように配置した例で説明したが（図２参照）、これに限るものではなく、例えば、スクリュー５ｃをその下端とシリンダ部材５ｂの底部との間にある程度の空間（図２に比べ大きい空間）を設けるように配置するようにしてもよい。この場合のスクリューも、シリンダ部材内に設けられており、上端部が吐出用モータの回転軸に連結部材を介して連結され、下端部が自出端とされる。特に、スクリューは、その自由端とシリンダ部材のノズルが設けられた底部との間に、図２に示すスクリュー５ｃの自出端とシリンダ部材５ｂの底部との間隔よりも大きな間隔を有し、その間にペーストを貯留可能とする。   Furthermore, in the above-described embodiment, the screw 5c has been described as an example in which the lower end thereof is arranged so as to reach the bottom (tip) where the nozzle 5a of the cylinder member 5b is provided (see FIG. 2). For example, the screw 5c may be arranged so as to provide a certain amount of space (a space larger than that in FIG. 2) between the lower end of the screw 5c and the bottom of the cylinder member 5b. The screw in this case is also provided in the cylinder member, the upper end portion is connected to the rotating shaft of the discharge motor via a connecting member, and the lower end portion is a self-extending end. In particular, the screw has a larger gap between its free end and the bottom of the cylinder member provided with the nozzle of the cylinder member than the gap between the protruding end of the screw 5c and the bottom of the cylinder member 5b shown in FIG. In the meantime, the paste can be stored.

加えて、前述の実施の形態においては、スクリュー５ｃのネジ部Ｎが一条の例で説明したが、これに限るものではなく、例えば、ネジ部Ｎを二条以上の複数条にしてもよい。このように、ピッチＰを有するネジ部Ｎを複数条（ｎ条）設けた場合には、リードＬはＬ＝ｎＰとなる。一条のネジ部Ｎを有するスクリュー５ｃと同一ピッチＰの等ピッチでｎ条のネジ部Ｎを有するスクリューの場合には、一条のネジ部Ｎを有するスクリュー５ｃと同一の吐出量を得るために必要なスクリューの回転数、すなわち吐出用モータ５ｄの回転数は１／ｎとなる。そのため、スクリューを回転駆動する吐出用モータ５ｄの回転数は１／ｎで済むので、スクリューとペーストとの摩擦、あるいは、吐出用モータ５ｄの発熱がペーストに伝わること等により、ペーストが発熱して硬化したり劣化したりすることを抑えることができ、さらに、高価なペーストを廃棄することによる損失の発生を防止することができる。   In addition, in the above-described embodiment, the screw part N of the screw 5c has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, the screw part N may be a plurality of two or more threads. Thus, when a plurality of threads (n threads) having the pitch P are provided, the lead L is L = nP. Necessary for obtaining the same discharge amount as that of the screw 5c having the single threaded portion N in the case of the screw having the single threaded portion N at the same pitch P as that of the screw 5c having the single threaded portion N. The number of rotations of the screw, that is, the number of rotations of the discharge motor 5d is 1 / n. For this reason, the rotational speed of the discharge motor 5d for rotationally driving the screw can be reduced to 1 / n. Therefore, the paste generates heat due to friction between the screw and the paste or heat generated by the discharge motor 5d being transmitted to the paste. Curing and deterioration can be suppressed, and loss due to disposal of expensive paste can be prevented.

また、前述の実施の形態においては、塗布ヘッド５を複数個設けているが、これに限るものではなく、例えば、塗布ヘッドを１つだけ設けるようにしてもよく、その数は限定されない。   In the embodiment described above, a plurality of coating heads 5 are provided. However, the present invention is not limited to this. For example, only one coating head may be provided, and the number is not limited.

最後に、前述の実施の形態においては、ペーストとしてシール性や接着性を有するシール剤を用いているが、これに限るものではなく、例えば、シール性及び接着性のいずれか一方のみを有するもの等、他の性状を有するペーストであってもよく、本発明に係るペーストとしては、必ずしもシール性及び接着性を有する必要はない。   Finally, in the above-described embodiment, a sealing agent having a sealing property or adhesiveness is used as a paste, but the present invention is not limited to this. For example, the paste has only one of sealing property and adhesiveness. A paste having other properties may be used, and the paste according to the present invention does not necessarily have sealing properties and adhesiveness.

本発明の実施の一形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing a schematic structure of a paste application device concerning one embodiment of the present invention. 図１に示すペースト塗布装置が備える塗布ヘッドの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the coating head with which the paste coating device shown in FIG. 1 is provided. 図１に示すペースト塗布装置が塗布するペーストの塗布パターンを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the application pattern of the paste which the paste coating device shown in FIG. 1 applies. 図１に示すペースト塗布装置における描画速度及びスクリューの回転速度と時間との関係を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the relationship between the drawing speed in the paste coating device shown in FIG. 1, the rotational speed of a screw, and time. 図２に示す塗布ヘッドのノズル部分を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the nozzle part of the coating head shown in FIG. 図２に示す塗布ヘッドのノズル部分を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the nozzle part of the coating head shown in FIG. ペーストの塗布パターンの一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the application pattern of a paste. ペーストの塗布パターンの一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the application pattern of a paste. 描画速度及びスクリューの回転速度と時間との関係の一例を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating an example of the relationship between drawing speed and the rotational speed of a screw, and time.

符号の説明Explanation of symbols

１ ペースト塗布装置
３ 移動機構（Ｙ軸移動機構）
４ 移動機構（Ｘ軸移動機構）
５ 塗布ヘッド
５ａ ノズル
５ｃ スクリュー
７ 移動機構（ヘッドＸ軸移動機構）
Ｋ 塗布対象物（基板）
Ｃ１〜Ｃ４ 屈曲部分（コーナー部分）
Ｓ 直線部分
Ｐ１ 塗布パターン
Ｐ２ ペースト
Ｔ１ 時間
Ｔ３ 所定時間
Ｖａ 相対移動速度（描画速度）
Ｖｂ 相対移動速度（描画速度）
Ｒａ 回転速度
Ｒｂ 回転速度 1 Paste coating device 3 Movement mechanism (Y-axis movement mechanism)
4 Movement mechanism (X-axis movement mechanism)
5 coating head 5a nozzle 5c screw 7 moving mechanism (head X-axis moving mechanism)
K Application object (substrate)
C1-C4 bent part (corner part)
S linear portion P1 coating pattern P2 paste T1 time T3 predetermined time Va relative movement speed (drawing speed)
Vb Relative movement speed (drawing speed)
Ra rotation speed Rb rotation speed

Claims (6)

塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルから前記スクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドと、
直線部分及び屈曲部分を有する塗布パターンに基づいて前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対移動させる移動機構と、
前記スクリューの回転開始タイミングから前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動開始タイミングまでの時間、前記直線部分の塗布を行う場合の前記スクリューの回転速度より小さく前記スクリューの回転速度を制御し、前記時間が経過した場合、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度に応じて前記スクリューの回転速度を制御する手段と、
を備えることを特徴とするペースト塗布装置。 An application head that discharges an amount of paste from the nozzle according to the rotation speed of the screw by rotating the screw toward the application object;
A moving mechanism for relatively moving the object to be applied and the application head based on an application pattern having a straight part and a bent part;
The time from the rotation start timing of the screw to the relative movement start timing of the application target and the application head, the rotation speed of the screw is controlled to be smaller than the rotation speed of the screw when applying the linear portion, Means for controlling the rotational speed of the screw according to the relative movement speed between the coating object and the coating head when the time has elapsed;
A paste coating apparatus comprising: 前記制御する手段は、前記時間中における前記スクリューの回転速度を前記屈曲部分の塗布を行う場合の前記スクリューの回転速度以下に制御することを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。   The paste applying apparatus according to claim 1, wherein the control means controls the rotational speed of the screw during the time to be equal to or lower than the rotational speed of the screw when the bent portion is applied. 前記制御する手段は、前記時間中における前記スクリューの回転速度を所定時間一定に制御することを特徴とする請求項１又は２記載のペースト塗布装置。   The paste applying apparatus according to claim 1 or 2, wherein the control means controls the rotational speed of the screw during the time to be constant for a predetermined time. 塗布対象物に向けてスクリューの回転によりノズルから前記スクリューの回転速度に応じた量のペーストを吐出する塗布ヘッドを用いて、直線部分及び屈曲部分を有する塗布パターンに基づいて前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとを相対移動させながら、前記塗布対象物にペーストを塗布する工程と、
前記スクリューの回転開始タイミングから前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動開始タイミングまでの時間、前記直線部分の塗布を行う場合の前記スクリューの回転速度より小さく前記スクリューの回転速度を制御し、前記時間が経過した場合、前記塗布対象物と前記塗布ヘッドとの相対移動速度に応じて前記スクリューの回転速度を制御する工程と、
を有することを特徴とするペースト塗布方法。 Using a coating head that discharges an amount of paste according to the rotational speed of the screw from the nozzle by rotating the screw toward the coating target, the coating target and the coating based on a coating pattern having a straight portion and a bent portion Applying a paste to the application object while relatively moving the application head;
The time from the rotation start timing of the screw to the relative movement start timing of the application target and the application head, the rotation speed of the screw is controlled to be smaller than the rotation speed of the screw when applying the linear portion, When the time has elapsed, the step of controlling the rotational speed of the screw according to the relative movement speed of the application object and the application head;
A paste coating method characterized by comprising: 前記制御する工程は、前記時間中における前記スクリューの回転速度を前記屈曲部分の塗布を行う場合の前記スクリューの回転速度以下に制御することを特徴とする請求項４記載のペースト塗布方法。   5. The paste coating method according to claim 4, wherein the controlling step controls the rotational speed of the screw during the time to be equal to or lower than the rotational speed of the screw when the bent portion is applied. 前記制御する工程は、前記時間中における前記スクリューの回転速度を所定時間一定に制御することを特徴とする請求項４又は５記載のペースト塗布方法。   6. The paste application method according to claim 4, wherein the controlling step controls the rotation speed of the screw during the time to be constant for a predetermined time.
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