JP2009033681A - Portable radio terminal - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a portable radio terminal capable of electrically conducting a case-side conductive portion and a substrate-side reference potential portion without using a member such as a spring contact as much as possible. <P>SOLUTION: A portable telephone set 1 includes: a conductive structure unit 100 formed on an inner surface side of a rear case 2b; a circuit board 70 including reference potential pattern layers 75a, 75b; a first connector 71 mounted on the circuit board 70; a second connector 91 connected to the first connector 71; and a flexible printed circuit board 90 including a touch section 95 in which the second connector 91 is mounted and a ground pattern 96 is exposed. The touch section 95 is characterized in that the ground pattern 96 is turned toward the side of the conductive structure unit 100 and the ground pattern 96 and the conductive structure unit 100 are electrically connected. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話機等の携帯無線端末に関する。   The present invention relates to a portable wireless terminal such as a cellular phone.

従来、携帯電話機等の携帯無線端末においては、ユーザの手から伝えられる静電気対策ため、筐体の内面における必要箇所に導電処理（導電塗装、メッキ、スパッタリング等）を施し、この導電処理された導電処理部と基板の基準電位部（グランド）とを電気的に導通させる構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, in a portable wireless terminal such as a cellular phone, a conductive treatment (conductive coating, plating, sputtering, etc.) is applied to a required portion on the inner surface of the casing in order to prevent static electricity transmitted from the user's hand. A structure is known in which a processing part and a reference potential part (ground) of a substrate are electrically connected (for example, see Patent Document 1).

また、無線性能への悪影響を防止するため、筐体のリブにも導電処理を施し、筐体内面側に形成された導電処理部と基板の基準電位部とで囲われた部分によりシールドケースを形成し、外部からの高周波ノイズが内蔵された部品に作用するのを防止すると共に、内蔵された部品により構成される高周波回路から放出される高周波ノイズが他の部品に作用することを防止する技術も知られている。   In addition, in order to prevent adverse effects on wireless performance, the casing rib is also subjected to a conductive treatment, and a shield case is formed by a portion surrounded by the conductive processing portion formed on the inner surface side of the housing and the reference potential portion of the substrate. Technology to prevent high-frequency noise from the outside from acting on the built-in components and prevent high-frequency noise emitted from the high-frequency circuit composed of the built-in components from acting on other components Is also known.

筐体内面側の導電処理部を基板の基準電位部（グランド）に電気的に導通させる場合、安定した導通を確保するため多数の接点を設けることが必要である。これに対応するため、複数のバネ接点を用いて導通を図る手段や、筐体と基板との間に介在する部材を用いて導通を図る手段が知られている。
特開２００６−２３８１５６号公報 When electrically conducting the conductive processing part on the inner surface side of the housing to the reference potential part (ground) of the substrate, it is necessary to provide a large number of contacts in order to ensure stable conduction. In order to cope with this, there are known means for conducting electricity using a plurality of spring contacts and means for conducting electricity using a member interposed between a housing and a substrate.
JP 2006-238156 A

しかしながら、多数の接点を設ける場合には多数のバネ接点等が必要となる。バネ接点を基板上に実装する場合、バネ接点を実装するための領域を設けることが必要となるため基板が大きくなってしまう場合があった。   However, when a large number of contacts are provided, a large number of spring contacts are required. When the spring contact is mounted on the substrate, it is necessary to provide a region for mounting the spring contact, and thus the substrate may become large.

本発明は、基板側のコネクタと電気的に接続されるコネクタが実装されたフレキシブルプリント基板に、筐体の内面側に形成された導電部に電気的に接続される接触部を形成することで、バネ接点等の部材を極力用いることなく筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができる携帯無線端末を提供することを目的とする。   The present invention forms a contact portion electrically connected to a conductive portion formed on the inner surface side of a housing on a flexible printed circuit board on which a connector electrically connected to the connector on the board side is mounted. An object of the present invention is to provide a portable wireless terminal capable of electrically connecting a conductive portion on the housing side and a reference potential portion on the substrate side without using a member such as a spring contact as much as possible.

本発明は、内面側に導電部を有する筐体と、前記筐体内部に配され、基準電位部を有する基板と、前記基板に実装され、前記基準電位部と電気的に接続される第１グランド端子を有する第１コネクタと、前記筐体と前記基板との間にて、前記第１コネクタと電気的に接続され、前記第１グランド端子に接続される第２グランド端子を有する第２コネクタと、前記第２コネクタが実装されると共に前記第２グランド端子に電気的に接続されるグランドパターンを有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記第２コネクタが実装された領域から延長形成され、当該延長形成された箇所における前記第２コネクタの実装面と同じ側の面にて前記グランドパターンの一部が露出される接触部と、を備え、前記接触部は、前記第２コネクタと前記筐体の内面との間に位置すると共に前記グランドパターンが前記導電部側を向くように折り返されて前記グランドパターンと前記導電部とを電気的に接続させる携帯無線端末に関する。   The present invention provides a housing having a conductive portion on the inner surface side, a substrate disposed inside the housing and having a reference potential portion, a first mounted on the substrate and electrically connected to the reference potential portion. A first connector having a ground terminal, and a second connector electrically connected to the first connector between the housing and the substrate, and having a second ground terminal connected to the first ground terminal And a flexible printed circuit board having a ground pattern that is mounted on the second connector and electrically connected to the second ground terminal, and extended from an area of the flexible printed circuit board on which the second connector is mounted. A contact portion where a part of the ground pattern is exposed on a surface on the same side as the mounting surface of the second connector in the extended portion, the contact portion, A portable wireless terminal that is located between the second connector and the inner surface of the housing and that the ground pattern is folded back to face the conductive portion to electrically connect the ground pattern and the conductive portion. .

また、前記導電部は、前記筐体の内面に沿うように形成される導電処理部と、当該導電処理部に当接する弾性及び導電性を有する弾性導電部材とを有することが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said electroconductive part has an electroconductive process part formed so that the inner surface of the said housing | casing may be met, and the elastic conductive member which has the elasticity and electroconductivity which contact | abut to the said electroconductive process part.

また、前記グランドパターンのうち、前記接触部にて露出される箇所が、前記弾性導電部材に当接することが好ましい。   Moreover, it is preferable that the location exposed in the said contact part contacts the said elastic conductive member among the said ground patterns.

また、前記導電部は、前記弾性導電部材に当接して配置される導電性を有する板状の板状導電部材を有し、前記グランドパターンのうち、前記接触部にて露出される箇所が、前記板状導電部材に当接することが好ましい。   Further, the conductive portion has a plate-like plate-like conductive member having conductivity arranged in contact with the elastic conductive member, and the portion exposed in the contact portion of the ground pattern is It is preferable to contact the plate-like conductive member.

また、前記第２コネクタと、折り返した前記接触部との間の領域に、前記接触部を前記導電部に向かう方向に付勢する弾性部材を有することが好ましい。   Moreover, it is preferable to have the elastic member which urges | biases the said contact part in the direction which goes to the said electroconductive part in the area | region between the said 2nd connector and the said contact part turned back.

本発明によれば、基板側のコネクタと電気的に接続されるコネクタが実装されたフレキシブルプリント基板に、筐体の内面側に形成された導電部に電気的に接続される接触部を形成することで、バネ接点等の部材を用いることなく筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができる携帯無線端末を提供することができる。   According to the present invention, the contact portion that is electrically connected to the conductive portion formed on the inner surface side of the housing is formed on the flexible printed board on which the connector that is electrically connected to the connector on the board side is mounted. Thus, it is possible to provide a portable wireless terminal capable of electrically connecting the conductive portion on the housing side and the reference potential portion on the substrate side without using a member such as a spring contact.

また、本発明によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができるので、携帯無線端末における設計の自由度が向上される。   In addition, according to the present invention, the conductive portion on the housing side and the reference potential portion on the substrate side can be electrically conducted without using a member such as a spring contact, so that the degree of freedom in design of the portable wireless terminal is increased. Be improved.

また、本発明によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができるので、基板の大型化を抑制でき携帯無線端末を小型化することができる。更に、バネ接点を追加時に用いる場合には、より安定した基準電位への接続を確保することができる。   In addition, according to the present invention, since the conductive part on the housing side and the reference potential part on the substrate side can be electrically connected without using a member such as a spring contact, it is possible to suppress an increase in the size of the substrate and carry wireless communication. The terminal can be reduced in size. Further, when the spring contact is used at the time of addition, a more stable connection to the reference potential can be ensured.

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
With reference to FIG. 1, a basic structure of a mobile phone 1 as an electronic device will be described. FIG. 1 is an external perspective view in a state where the mobile phone 1 is opened.

図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能である。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。   As shown in FIG. 1, the mobile phone 1 includes an operation unit side body 2 and a display unit side body 3 as a housing. The operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are connected so as to be openable and closable via a connecting part 4 having a hinge mechanism. Specifically, the upper end portion of the operation unit side body 2 and the lower end portion of the display unit side body 3 are connected via a connecting portion 4. Thereby, the mobile phone 1 can relatively move the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 connected via the hinge mechanism. That is, in the mobile phone 1, the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are opened (open state), and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are folded. (Closed state). Here, the closed state is a state in which both housings are arranged so as to overlap each other, and the open state is a state in which both housings are arranged so as not to overlap each other.

操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。   The outer surface of the operation unit side body 2 includes a front case 2a and a rear case 2b. The operation unit side body 2 exposes the operation key group 11 and the voice input unit 12 as a microphone to which the voice uttered by the user of the mobile phone 1 is input on the front case 2a side. Composed.

操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   The operation key group 11 includes a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and an input operation key 14 for inputting a telephone number and characters such as mail. And a determination operation key 15 as an operation member for performing determination in various operations, scrolling in the vertical and horizontal directions, and the like. Each key constituting the operation key group 11 has a predetermined function according to the open / close state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3, various modes, or the type of the activated application. Assigned (key assignment). Then, when the user presses each key, an operation corresponding to the function assigned to each key is executed.

音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。   The voice input unit 12 is disposed on the outer end side opposite to the connection unit 4 side in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one outer end side when the mobile phone 1 is in the open state.

操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。   An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation unit side body 2. A side key to which a predetermined function is assigned and an interface (not shown) through which an external memory is inserted and removed are arranged on the other side surface of the operation unit side body 2. The interface is covered with a cap. Each interface is covered with a cap when not in use.

表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。   The outer surface of the display unit side body 3 includes a front panel 3a, a front case 3b, a rear case 3c, and a rear panel 3d. The front case 3b in the display unit side body 3 is disposed so as to expose a display unit 21 for displaying various types of information and a voice output unit 22 as a receiver for outputting the voice of the other party of the call. The Here, the display unit 21 includes a liquid crystal panel, a drive circuit that drives the liquid crystal panel, and a light source unit such as a backlight that emits light from the back side of the liquid crystal panel.

次いで、図２及び図５により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。
図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、図２とは反対側から見た操作部側筐体２に内蔵される部材の部分分解斜視図である。図４は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図５は、回路基板７０とリアケース２ｂとの導通構造を説明する図である。 Next, the internal structure of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 will be described with reference to FIGS. 2 and 5.
FIG. 2 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. FIG. 3 is a partially exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2 as viewed from the side opposite to FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. FIG. 5 is a diagram for explaining a conduction structure between the circuit board 70 and the rear case 2b.

図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、回路基板７０に接続されるフレキシブルプリント基板９０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。   As shown in FIG. 2, the operation unit side body 2 includes a front case 2a, a key structure 40, a key substrate 50, a case body 60, a reference potential pattern layer, and an RF (Radio Frequency) for a mobile phone. A circuit board 70 including various electronic components such as modules, a flexible printed circuit board 90 connected to the circuit board 70, a rear case 2b including a battery lid 2c, and a battery 80 are provided.

フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０を覆うようにしてケース体６０が積層配置され、また、ケース体６０の上面側にキー基板５０が積層配置され、また、キー基板５０の上面にキー構造部４０が積層配置される。また、フレキシブルプリント基板９０は、回路基板７０におけるリアケース２ｂ側の第２面７０ｂに接続された状態で内蔵される。   The front case 2a and the rear case 2b are disposed such that the concave inner surfaces face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other. The key structure 40, the key board 50, the case body 60, and the circuit board 70 are sandwiched between the front case 2a and the rear case 2b. That is, the case body 60 is laminated so as to cover the circuit board 70, the key board 50 is laminated on the upper surface side of the case body 60, and the key structure portion 40 is laminated on the upper surface of the key board 50. Is done. Further, the flexible printed circuit board 90 is built in a state of being connected to the second surface 70b of the circuit board 70 on the rear case 2b side.

フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、第１開口部としてのキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。   In the front case 2a, key holes 13a, 14a, and 15a as first openings are formed on the inner surface of the front case 2a facing the display unit 21 of the display unit side body 3 in a folded state. From each of the key holes 13a, 14a, 15a, the pressing surface of the function setting operation key member 13b constituting the function setting operation key 13, the pressing surface of the input operation key member 14b constituting the input operation key 14, and the determination operation key 15 The pressing surface of the determination operation key member 15b that constitutes is exposed. By pressing the exposed function setting operation key member 13b, the input operation key member 14b, and the determination operation key member 15b so as to depress, the metal dome described later is provided in each corresponding key switch 51, 52, 53. The apex of (saddle-like shape) is pressed and comes into electrical contact with the switch terminal.

キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。   The key structure unit 40 includes an operation member 40A, a key frame 40B as a reinforcing member, and a key sheet 40C as a sheet member.

操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。   The operation member 40A is composed of a plurality of key operation members. Specifically, it is configured by a function setting operation key member 13b, an input operation key member 14b, and a determination operation key member 15b. Each operation key member constituting the operation member 40A is bonded to the key sheet 40C with a key frame 40B described later interposed therebetween. As described above, the pressing surface of each operation key member bonded to the key sheet 40C is disposed so as to be exposed to the outside from each of the key holes 13a, 14a, 15a.

キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。   The key frame 40B is a metallic plate-like member having a plurality of holes 14c. The key frame 40B is a reinforcing member for preventing adverse effects on the circuit board 70 and the like due to the pressing of the input operation key member 14b. The key frame 40B is a conductive member, and also functions as a member for releasing static electricity from the input operation key member 14b. The plurality of holes 14c formed in the key frame 40B are arranged so that convex portions 14d formed in the key sheet 40C described later are fitted. The input operation key member 14b is bonded to the convex portion 14d.

キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。   The key sheet 40C is a flexible sheet-like member made of silicon rubber. As described above, a plurality of convex portions 14d are formed on the key sheet 40C. The plurality of convex portions 14d are formed on the surface of the key sheet 40C on the side where the key frame 40B is disposed. Each of the plurality of convex portions 14d is formed at a position corresponding to a key switch 52 described later.

キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側に配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。また、キー基板５０は、後述するケース体６０における平板部６１に載置される。キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。   The key board 50 has a plurality of key switches 51, 52, 53 arranged on the key sheet 40C side. Each of the plurality of key switches 51, 52, 53 is disposed at a position corresponding to each operation member 40A. The key switches 51, 52 and 53 arranged on the key substrate 50 have a structure having a metal dome of a metal plate which is curved in a bowl shape and is three-dimensionally formed. The metal dome is configured to be electrically connected to a switch terminal formed on an electric circuit (not shown) printed on the surface of the key substrate 50 when the apex of the bowl-shaped shape is pressed. Is done. The key board 50 is obtained by sandwiching wiring between a plurality of insulating layers (insulating films). The key substrate 50 is placed on a flat plate portion 61 of the case body 60 described later. Since the key substrate 50 is placed on the flat plate portion 61 of the case body 60, the pressure and bending due to the pressing of the operation members 40 </ b> A are not easily transmitted to the circuit board 70 disposed below the case body 60.

ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブを有する。リブは、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブは、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する第１基準電位パターン層７５ａに対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、第１基準電位パターン層７５ａ上に配置されるようにリブが形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。   The case body 60 is a conductive member having a shape in which one wide surface of a thin rectangular parallelepiped is opened. The case body 60 has ribs formed substantially perpendicular to the opening side surface of the flat plate portion 61. The rib is formed to be equal to or sufficiently higher than the height of the highest electronic component among the various electronic components mounted on the circuit board 70. The rib is formed so as to correspond to the first reference potential pattern layer 75a constituting the reference potential portion on the periphery and inside of the flat plate portion 61. Specifically, the rib is formed so as to be disposed on the first reference potential pattern layer 75a in a state where the case body 60 is placed on the circuit board 70. Note that the case body 60 may be formed of a metal, a skeleton formed of a resin, and a conductor film formed on the surface thereof.

ケース体６０は、リブの底面が第１基準電位パターン層７５ａに当接されることで、第１基準電位パターン層７５ａと電気的に接続される。ケース体６０は、第１基準電位パターン層７５ａと電気的に導通して該第１基準電位パターン層７５ａと同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からのノイズが回路基板７０に配置される不図示の各種電子部品に作用するのを防ぐと共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路等の高周波回路から放出されるノイズを吸収して、他の電子部品に作用することを防ぐ。具体的には、ケース体６０におけるリブの底面が第１基準電位パターン層７５ａ上に配置されることで、後述する各回路はリブにより囲われると共に平坦部の一部により覆われる。リブは、各回路における隔壁として機能し、ケース体６０の一部と共に各回路をシールドする。   The case body 60 is electrically connected to the first reference potential pattern layer 75a by contacting the bottom surface of the rib with the first reference potential pattern layer 75a. The case body 60 is electrically connected to the first reference potential pattern layer 75a and has a potential of the same magnitude as the first reference potential pattern layer 75a. That is, the case body 60 functions as a shield case. The case body 60 serves as a shield case to prevent external noise from acting on various electronic components (not shown) arranged on the circuit board 70 and to prevent noise emitted from a high-frequency circuit such as an RF (Radio Frequency) circuit. Absorb and prevent it from acting on other electronic components. Specifically, the bottom surface of the rib in the case body 60 is disposed on the first reference potential pattern layer 75a, so that each circuit described later is surrounded by the rib and covered by a part of the flat portion. The rib functions as a partition wall in each circuit, and shields each circuit together with a part of the case body 60.

回路基板７０には、アンテナ部１０８が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。   On the circuit board 70, various electronic components and circuits (not shown) including a signal processing unit that processes signals transmitted and received by the antenna unit 108 are arranged. Various electronic components form a plurality of circuit blocks by a predetermined combination. For example, various circuit blocks including an RF (Radio Frequency) circuit, a power supply circuit, and the like are formed.

回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａ及びリアケース２ｂ側の第２面７０ｂそれぞれには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する第１基準電位パターン層７５ａ及び第２基準電位パターン層７５ｂがそれぞれ形成される。第１基準電位パターン層７５ａは、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。   On the first surface 70a on the case body 60 side and the second surface 70b on the rear case 2b side of the circuit board 70, in addition to the various electronic components described above, the first reference potential pattern layer 75a and the second reference potential pattern layer constituting the reference potential portion are provided. Two reference potential pattern layers 75b are formed. The first reference potential pattern layer 75a is formed so as to partition each circuit block described above.

第２基準電位パターン層７５ｂは、第２面７０ｂに形成された各回路ブロック等を区画するように形成されると共に、第１基準電位パターン層７５ａと電気的に導通される。第１基準電位パターン層７５ａ及び第２基準電位パターン層７５ｂは、回路基板７０の第１面７０ａ及び第２面７０ｂそれぞれの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。   The second reference potential pattern layer 75b is formed so as to partition each circuit block and the like formed on the second surface 70b, and is electrically connected to the first reference potential pattern layer 75a. The first reference potential pattern layer 75a and the second reference potential pattern layer 75b are formed by printing a conductive member in a predetermined pattern on each surface of the first surface 70a and the second surface 70b of the circuit board 70.

図２及び図３に示すように、回路基板７０における第２面７０ｂには、第２基準電位パターン層７５ｂが含まれる。これに第１グランド線としての不図示の配線パターンにより電気的に導通される第１グランド端子を有する第１コネクタ７１が実装される。第１コネクタ７１は、操作部側筐体２側に配置される不図示のＣＰＵ等から出力される信号を表示部側筐体３側の電子部品等に出力させるための出力部として機能する。   As shown in FIGS. 2 and 3, the second surface 70b of the circuit board 70 includes a second reference potential pattern layer 75b. A first connector 71 having a first ground terminal that is electrically connected by a wiring pattern (not shown) serving as a first ground line is mounted thereon. The first connector 71 functions as an output unit for outputting a signal output from a CPU (not illustrated) disposed on the operation unit side body 2 side to an electronic component or the like on the display unit side body 3 side.

第１コネクタ７１には、フレキシブルプリント基板９０の一端側に実装された第２コネクタ９１が嵌合するようにして接続される。第２コネクタ９１は、第１コネクタ７１から出力された信号を第２コネクタ９１と反対側の端部に形成される第３コネクタ９７を介して表示部側筐体３側の電子部品に出力させる。第２コネクタ９１は、第１グランド端子に対応する第２グランド端子を有し、第１コネクタ７１に物理的に接続されることで第１コネクタ７１に電気的に接続されると共に、不図示の配線パターン及び両コネクタのグランド端子を介して第２基準電位パターン層７５ｂに電気的に接続される。   The first connector 71 is connected so that the second connector 91 mounted on one end side of the flexible printed circuit board 90 is fitted. The second connector 91 causes the signal output from the first connector 71 to be output to an electronic component on the display unit side body 3 side via a third connector 97 formed at the end opposite to the second connector 91. . The second connector 91 has a second ground terminal corresponding to the first ground terminal, is electrically connected to the first connector 71 by being physically connected to the first connector 71, and is not shown. It is electrically connected to the second reference potential pattern layer 75b via the wiring pattern and the ground terminals of both connectors.

フレキシブルプリント基板９０は、第２コネクタ９１が実装されると共に、第２コネクタ９１が実装される領域９１ａに連続して形成される折り返し部９３及び接触部９５を有する。なお、フレキシブルプリント基板９０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。   The flexible printed circuit board 90 has a folded portion 93 and a contact portion 95 that are continuously formed in a region 91 a where the second connector 91 is mounted and the second connector 91 is mounted. The flexible printed circuit board 90 is obtained by sandwiching wiring between a plurality of insulating layers (insulating films).

折り返し部９３は、第２コネクタ９１が形成される領域９１ａから延出するように形成される共に、幅が狭くなるよう形成される。折り返し部９３は、第２コネクタ９１が形成される領域９１ａと接触部９５とをつなぐように形成される。折り返し部９３には、第２コネクタ９１と後述するグランドパターン９６とを電気的に接続する第２グランド線としての配線パターン９４が絶縁層に被覆された状態で配設される。   The folded portion 93 is formed so as to extend from the region 91a where the second connector 91 is formed, and is formed so as to have a narrow width. The folded portion 93 is formed so as to connect the region 91 a where the second connector 91 is formed and the contact portion 95. A wiring pattern 94 as a second ground line that electrically connects the second connector 91 and a ground pattern 96 to be described later is disposed in the folded portion 93 in a state of being covered with an insulating layer.

接触部９５は、折り返し部９３を介して第２コネクタ９１が形成された領域９１ａから延長して形成される。接触部９５には、配線パターン９４を介して第２コネクタ９１（の特にグランド端子）と電気的に接続されるグランドパターン９６が外部に露出して形成される。グランドパターン９６は、接触部９５における第２コネクタ９１が実装される面と同じ側の面において外部に露出される。グランドパターン９６は、接触部９５における第２コネクタ９１が実装される面と同じ側の面に形成される絶縁層を剥離処理することで外部に露出される。   The contact portion 95 is formed extending from the region 91 a where the second connector 91 is formed via the folded portion 93. A ground pattern 96 that is electrically connected to the second connector 91 (particularly, the ground terminal thereof) via the wiring pattern 94 is exposed to the outside of the contact portion 95. The ground pattern 96 is exposed to the outside on the same surface as the surface on which the second connector 91 is mounted in the contact portion 95. The ground pattern 96 is exposed to the outside by peeling off an insulating layer formed on the same surface as the surface on which the second connector 91 is mounted in the contact portion 95.

接触部９５は、折り返し部９３を起点として折り返し可能に構成される。折り返し部９３を起点として折り返された接触部９５は、外部に露出されたグランドパターン９６を後述するリアケース２ｂの内面側に形成される導電部としての導電構造部１００に当接させる。接触部９５に形成されたグランドパターン９６が配線パターン９４を介して第２コネクタ９１に電気的に接続されるので、グランドパターン９６に当接される導電構造部１００は、回路基板７０の第２基準電位パターン層７５ｂに電気的に導通される。   The contact portion 95 is configured to be able to be folded back with the folded portion 93 as a starting point. The contact portion 95 that is folded back from the folded portion 93 causes the ground pattern 96 exposed to the outside to abut the conductive structure portion 100 as a conductive portion formed on the inner surface side of the rear case 2b described later. Since the ground pattern 96 formed on the contact portion 95 is electrically connected to the second connector 91 via the wiring pattern 94, the conductive structure portion 100 in contact with the ground pattern 96 is connected to the second of the circuit board 70. It is electrically connected to the reference potential pattern layer 75b.

リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。   A detachable battery lid 2c is provided on one end side (in FIG. 2) of the rear case 2b. After the battery 80 is stored from the outside of the rear case 2b, the battery case 2b is attached to the rear case 2b. In addition, an audio input unit 12 (not shown) for inputting the user's voice is accommodated at one end of the rear case 2b.

リアケース２ｂの他端側における内面には、導電構造部１００が形成される。導電構造部１００は、リアケース２ｂの内面に沿うように導電性塗料が塗布されて形成される導電処理部１０１と、導電処理部１０１に当接して配置される弾性及び導電性を有する弾性導電部材としての導電スポンジ１０３と、導電スポンジ１０３における導電処理部１０１と反対側に当接して配置される板状導電部材としての銅板１０５と、により構成される。   A conductive structure 100 is formed on the inner surface of the rear case 2b on the other end side. The conductive structure unit 100 includes a conductive processing unit 101 formed by applying a conductive paint along the inner surface of the rear case 2b, and an elastic conductive material having elasticity and conductivity disposed in contact with the conductive processing unit 101. A conductive sponge 103 as a member and a copper plate 105 as a plate-like conductive member disposed in contact with the opposite side of the conductive sponge 103 to the conductive processing portion 101 are configured.

リアケース２ｂの内面側に形成される導電構造部１００には、折り返された状態である接触部９５のグランドパターン９６が当接される。グランドパターン９６と銅板１０５とは、互いに面接触される。また、銅板１０５と導電スポンジ１０３とは、互いに面接触される。また、導電スポンジ１０３と導電処理部１０１とは、互いに面接触される。導電構造部１００は、該導電構造部１００を構成する部材が互いに面接触するように構成されるので、安定的な電気的導通に寄与する。   A ground pattern 96 of the contact portion 95 in a folded state is brought into contact with the conductive structure portion 100 formed on the inner surface side of the rear case 2b. The ground pattern 96 and the copper plate 105 are in surface contact with each other. The copper plate 105 and the conductive sponge 103 are in surface contact with each other. The conductive sponge 103 and the conductive processing unit 101 are in surface contact with each other. Since the conductive structure part 100 is configured such that members constituting the conductive structure part 100 are in surface contact with each other, it contributes to stable electrical conduction.

また、銅板１０５は、導電スポンジ１０３によりグランドパターン９６側に向かうよう付勢される。接触部９５は、折り返し部９３に生じる弾性力によりグランドパターン９６が銅板１０５側に向かうように付勢される。導電構造部１００とグランドパターン９６とが互いに当接するように付勢されるので、追従性に優れ安定的な導通を維持することができる。   Further, the copper plate 105 is urged toward the ground pattern 96 by the conductive sponge 103. The contact portion 95 is urged so that the ground pattern 96 is directed toward the copper plate 105 by the elastic force generated in the folded portion 93. Since the conductive structure portion 100 and the ground pattern 96 are urged so as to contact each other, the followability is excellent and stable conduction can be maintained.

外部からの静電気は、導電構造部１００やグランドパターン９６を介して回路基板７０の第２基準電位パターン層７５ｂに導通される。   Static electricity from the outside is conducted to the second reference potential pattern layer 75 b of the circuit board 70 through the conductive structure 100 and the ground pattern 96.

図４に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。   As shown in FIG. 4, the display unit side body 3 includes a front panel 3a, an audio output unit 22, a front case 3b, an audio output unit 22, a display unit 21, and a print to which the display unit 21 is connected. A substrate 85, a rear case 3c, and a rear panel 3d are provided.

表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。   The display unit side body 3 includes a front panel 3a, a front case 3b, a display unit 21, a printed circuit board 85, a rear case 3c, and a rear panel 3d that are stacked. Specifically, the front case 3b and the rear case 3c are arranged so that the inner surfaces of the concave shapes face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other.

そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。   A printed circuit board 85 to which the display unit 21 is connected is sandwiched between the front case 3b and the rear case 3c. A speaker connected to an amplifier (not shown) is connected to the printed board 85.

なお、本実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。   In the present embodiment, the cellular phone 1 that can be folded by the connecting portion 4 is described. However, the cellular phone 1 is not foldable, and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are overlapped. One of the casings is centered on an axis along the overlapping direction of the operation unit side casing 2 and the display unit side casing 3 so that one casing is slid in one direction from the combined state. A rotation (turn) type that is rotated, or a type (straight type) in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are arranged in one housing and do not have a connecting portion may be used.

図５により、回路基板７０とリアケース２ｂとの導通構造及び静電気の導通について説明する。
図５に示すように、回路基板７０とリアケース２ｂとは、専用のバネ端子等を用いずに複数の部材を介して電気的に導通される。 The conduction structure between the circuit board 70 and the rear case 2b and static electricity conduction will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 5, the circuit board 70 and the rear case 2b are electrically connected via a plurality of members without using a dedicated spring terminal or the like.

具体的には、回路基板７０の第２面７０ｂに実装され第２基準電位パターン層７５ｂと不図示の配線パターンで電気的に接続される第１コネクタ７１には、フレキシブルプリント基板９０に実装された第２コネクタ９１が電気的に接続される。   Specifically, the first connector 71 mounted on the second surface 70b of the circuit board 70 and electrically connected to the second reference potential pattern layer 75b with a wiring pattern (not shown) is mounted on the flexible printed board 90. The second connector 91 is electrically connected.

接続された第２コネクタ９１が実装される領域９１ａに連続するよう延長して形成される接触部９５は、該接触部９５が第１コネクタ７１と第２コネクタ９１との間に位置すると共に、グランドパターン９６が銅板１０５側を向くように折り返し部９３を起点として折り返された状態で配置される。これにより、接触部９５は、第２コネクタ９１が実装された領域９１ａに対して厚さ方向Ｚに積層するように配置されると共に、折り返し部９３を折り返したことで生じる弾性力によりグランドパターン９６が銅板１０５側に向かうように付勢された状態で配置される。グランドパターン９６は、所定の力で銅板１０５に当接される。グランドパターン９６と銅板１０５とは、電気的に接続される。   The contact portion 95 formed so as to be continuous with the region 91a where the connected second connector 91 is mounted has the contact portion 95 located between the first connector 71 and the second connector 91, and The ground pattern 96 is arranged in a folded state starting from the folded portion 93 so as to face the copper plate 105 side. As a result, the contact portion 95 is disposed so as to be laminated in the thickness direction Z with respect to the region 91a where the second connector 91 is mounted, and the ground pattern 96 is generated by the elastic force generated by folding the folded portion 93. Is arranged in a state of being urged toward the copper plate 105 side. The ground pattern 96 is brought into contact with the copper plate 105 with a predetermined force. The ground pattern 96 and the copper plate 105 are electrically connected.

銅板１０５におけるグランドパターン９６側と反対側の面には、導電スポンジ１０３が当接される。導電スポンジ１０３は、弾性力を有した状態で銅板１０５に当接する。また、導電スポンジ１０３は、銅板１０５をグランドパターン９６側に向かうように付勢する。導電スポンジ１０３は、銅板１０５に面接触すると共に、銅板１０５と電気的に接続される。   A conductive sponge 103 is in contact with the surface of the copper plate 105 opposite to the ground pattern 96 side. The conductive sponge 103 abuts on the copper plate 105 with an elastic force. Further, the conductive sponge 103 urges the copper plate 105 toward the ground pattern 96 side. The conductive sponge 103 is in surface contact with the copper plate 105 and is electrically connected to the copper plate 105.

銅板１０５に面接触する導電スポンジ１０３は、該導電スポンジ１０３における銅板１０５と反対側においてリアケース２ｂの内面に沿うように形成された導電処理部１０１に当接する。導電処理部１０１は、導電スポンジ１０３に面接触すると共に、導電スポンジ１０３と電気的に接続される。   The conductive sponge 103 in surface contact with the copper plate 105 abuts on the conductive processing portion 101 formed along the inner surface of the rear case 2b on the opposite side of the conductive sponge 103 from the copper plate 105. The conductive processing unit 101 is in surface contact with the conductive sponge 103 and is electrically connected to the conductive sponge 103.

このような導通構造を構成することで、操作部側筐体２を構成するリアケース２ｂと回路基板７０の第２基準電位パターン層７５ｂ（第１基準電位パターン層７５ａ）とは電気的に導通される。つまり、筐体外部から侵入する静電気は、上述の導電構造により回路基板７０の基準電位パターン層７５ａ、ｂに導通される。   By configuring such a conduction structure, the rear case 2b constituting the operation unit side body 2 and the second reference potential pattern layer 75b (first reference potential pattern layer 75a) of the circuit board 70 are electrically connected. Is done. That is, static electricity that enters from the outside of the housing is conducted to the reference potential pattern layers 75a and 75b of the circuit board 70 by the above-described conductive structure.

具体的には、筐体外部から侵入する静電気は、導電処理部１０１を介して導電スポンジ１０３に導通される。導電スポンジ１０３に導通された静電気は、銅板１０５に導通される。銅板１０５に導通された静電気は、銅板１０５に当接するグランドパターン９６に導通される。グランドパターン９６に導通された静電気は、折り返し部９３に配設され配線パターン９４を介して第２コネクタ９１に導通される。第２コネクタ９１に導通された静電気は、第２コネクタ９１が接続される第１コネクタ７１に導通される。第１コネクタ７１に導通された静電気は、不図示の配線パターンを介して第２基準電位パターン層７５ｂに導通される。このようにして、筐体外部から侵入した静電気は、回路基板７０の第２基準電位パターン層７５ｂ（第１基準電位パターン層７５ａ）に導通される。   Specifically, static electricity entering from the outside of the housing is conducted to the conductive sponge 103 via the conductive processing unit 101. The static electricity conducted to the conductive sponge 103 is conducted to the copper plate 105. The static electricity conducted to the copper plate 105 is conducted to the ground pattern 96 that contacts the copper plate 105. The static electricity conducted to the ground pattern 96 is conducted to the second connector 91 via the wiring pattern 94 disposed in the folded portion 93. The static electricity conducted to the second connector 91 is conducted to the first connector 71 to which the second connector 91 is connected. The static electricity conducted to the first connector 71 is conducted to the second reference potential pattern layer 75b through a wiring pattern (not shown). In this way, static electricity that has entered from the outside of the housing is conducted to the second reference potential pattern layer 75b (first reference potential pattern layer 75a) of the circuit board 70.

続けて、図６から図９により、導通構造を組み立てる手順について説明する。
図６は、フレキシブルプリント基板９０におけるコネクタが実装された側の平面図である。図７は、回路基板７０に実装された第１コネクタ７１に第２コネクタ９１を接続した状態を説明する図である。図８は、図７の接続状態であって接触部９５を折り返した状態を説明する図である。図９は、導電構造部１００が形成されたリアケース２ｂの内面側を説明する図である。 Next, a procedure for assembling the conductive structure will be described with reference to FIGS.
FIG. 6 is a plan view of the flexible printed circuit board 90 on which the connector is mounted. FIG. 7 is a diagram illustrating a state in which the second connector 91 is connected to the first connector 71 mounted on the circuit board 70. FIG. 8 is a diagram for explaining a state in which the contact portion 95 is folded back in the connected state of FIG. FIG. 9 is a diagram illustrating the inner surface side of the rear case 2b in which the conductive structure portion 100 is formed.

まず、図６に示すフレキシブルプリント基板９０に実装される第２コネクタ９１を図７に示すように第１コネクタ７１に接続させる。
次いで、図８に示すように、接触部９５が第２コネクタ９１の上面側（図８において）に位置すると共に、接触部９５に形成されるグランドパターン９６が上面側（図８において）を向くように折り返し部９３を起点として接触部９５を折り返す。 First, the second connector 91 mounted on the flexible printed board 90 shown in FIG. 6 is connected to the first connector 71 as shown in FIG.
Next, as shown in FIG. 8, the contact portion 95 is positioned on the upper surface side (in FIG. 8) of the second connector 91, and the ground pattern 96 formed on the contact portion 95 faces the upper surface side (in FIG. 8). In this way, the contact portion 95 is folded back starting from the folded portion 93.

続けて、図９に示すように、リアケース２ｂの内面であって孔部が形成される領域を含領域に形成される導電処理部１０１と、導電処理部１０１に当接して配置される導電スポンジ１０３と、導電スポンジ１０３における一方側の端部に偏って当接して配置される銅板１０５とにより構成される導電構造部１００が形成されたリアケース２ｂと、回路基板７０等が組み込まれたフロントケース２ａとを互いの開口における外縁同士が向かい合うようにして取り付ける。具体的には、グランドパターン９６と銅板１０５とが当接するようにリアケース２ｂをフロントケース２ａに取り付ける。   Subsequently, as shown in FIG. 9, the conductive processing portion 101 formed in the inner surface of the rear case 2 b and including the region where the hole is formed, and the conductive processing disposed in contact with the conductive processing portion 101. A rear case 2b formed with a conductive structure 100 composed of a sponge 103 and a copper plate 105 arranged so as to be biased and abutted against one end of the conductive sponge 103, a circuit board 70, and the like are incorporated. The front case 2a is attached so that the outer edges of the openings face each other. Specifically, the rear case 2b is attached to the front case 2a so that the ground pattern 96 and the copper plate 105 come into contact with each other.

このように組み立てることで、図５に示す導通構造を形成することができる。これにより、リアケース２ｂの導電処理部１０１と回路基板７０の第２基準電位パターン層７５ｂ（第１基準電位パターン層７５ａ）とを電気的に導通させることができる。   By assembling in this way, the conduction structure shown in FIG. 5 can be formed. Thereby, the conductive processing part 101 of the rear case 2b and the second reference potential pattern layer 75b (first reference potential pattern layer 75a) of the circuit board 70 can be electrically connected.

本実施形態によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と回路基板７０側の基準電位部（グランド）とを電気的に導通させることができる。これにより、携帯電話機１における設計の自由度が向上される。また、これにより、回路基板７０の大型化を抑制でき携帯電話機１を小型化することができる。なお、バネ接点を更に備えると、回路基板７０と導電処理部１０１との電気的な接続がより強固となり、安定したグランドを供給することができる。   According to this embodiment, the conductive part on the housing side and the reference potential part (ground) on the circuit board 70 side can be electrically connected without using a member such as a spring contact. Thereby, the freedom degree of the design in the mobile phone 1 is improved. In addition, this makes it possible to suppress the increase in size of the circuit board 70 and to reduce the size of the mobile phone 1. If a spring contact is further provided, the electrical connection between the circuit board 70 and the conductive processing unit 101 becomes stronger, and a stable ground can be supplied.

また、本実施形態によれば、グランドパターン９６と銅板１０５、銅板１０５と導電スポンジ１０３、導電スポンジ１０３と導電処理部１０１のそれぞれが面接触するよう構成される。これにより、安定的なグランド導通構造を得ることができる。   Further, according to the present embodiment, the ground pattern 96 and the copper plate 105, the copper plate 105 and the conductive sponge 103, and the conductive sponge 103 and the conductive processing unit 101 are configured to be in surface contact with each other. Thereby, a stable ground conduction structure can be obtained.

また、本実施形態によれば、接触部９５が折り返し部９３を起点して折り返されることで、接触部９５は、グランドパターン９６が銅板１０５側に向かうように付勢される。これにより、グランドパターン９６と銅板１０５とが安定的に導通される。   Further, according to the present embodiment, the contact portion 95 is folded back starting from the folded portion 93, whereby the contact portion 95 is urged so that the ground pattern 96 is directed toward the copper plate 105 side. Thereby, the ground pattern 96 and the copper plate 105 are stably conducted.

また、本実施形態によれば、導電スポンジ１０３により銅板１０５がグランドパターン９６側に向かうように付勢される。これにより、銅板１０５とグランドパターン９６とが安定的に導通される。   Further, according to the present embodiment, the copper plate 105 is biased toward the ground pattern 96 by the conductive sponge 103. Thereby, the copper plate 105 and the ground pattern 96 are stably conducted.

また、本実施形態によれば、導電スポンジ１０３が第２コネクタ９１の抜け防止部材を兼ねることができる。これにより、導電スポンジ１０３を配置するために新たなスペースを確保する必要なく導通構造を形成することができる。   Further, according to the present embodiment, the conductive sponge 103 can also serve as a removal preventing member for the second connector 91. As a result, a conductive structure can be formed without having to secure a new space for arranging the conductive sponge 103.

また、本実施形態によれば、リアケース２ｂの内面に沿って形成される導電処理部１０１に導電スポンジ１０３が面接触で当接されるので、バネ接点等のように、硬い材質の、しかも接触面積の小さい金属片が当接した場合には、筐体の開閉動作等により生じるわずかな筐体のゆがみにより生じる導電塗料の塗装膜の剥離等を抑制できる。これにより、剥離した導電塗料が原因で生じる回路基板７０でのショートを抑制できる。   Further, according to the present embodiment, since the conductive sponge 103 is brought into contact with the conductive processing portion 101 formed along the inner surface of the rear case 2b by surface contact, it is made of a hard material such as a spring contact. When a metal piece with a small contact area comes into contact, peeling of the coating film of the conductive paint caused by slight distortion of the casing caused by opening / closing operation of the casing can be suppressed. Thereby, the short circuit in the circuit board 70 caused by the peeled conductive paint can be suppressed.

また、本実施形態によれば、グランドパターン９６は、第２コネクタ９１が実装される側と同じ側の面における絶縁層を剥離処理することで形成されるので、実装処理等を同じ側の面だけで行えばよい。これにより、フレキシブルプリント基板９０製造の作業負担及びコストを実質的に増加させることなく、上述の導通構造を構成するフレキシブルプリント基板９０を得ることができる。   In addition, according to the present embodiment, the ground pattern 96 is formed by peeling off the insulating layer on the same side as the side on which the second connector 91 is mounted. Just do it. Thereby, the flexible printed circuit board 90 which comprises the above-mentioned conduction | electrical_connection structure can be obtained, without increasing the work burden and cost of manufacturing the flexible printed circuit board 90 substantially.

また、本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板９０の一部により接触部９５を形成したので、実質的にコストアップすることなく上述の導通構造を有する携帯電話機１を得ることができる。   Moreover, according to this embodiment, since the contact part 95 was formed with a part of flexible printed circuit board 90, the mobile telephone 1 which has the above-mentioned conduction | electrical_connection structure can be obtained, without raising a cost substantially.

以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯無線端末として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。   As mentioned above, although preferred embodiment was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above. For example, in the present embodiment, the mobile phone 1 is described as a mobile wireless terminal. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited thereto, and may be a PHS (Personal Handy Phone System), a PDA (Personal Digital Assistant), a portable navigation device, a laptop computer, or the like. There may be.

また、本実施形態では、導電部としての導電構造部１００が導電処理部１０１と、導電スポンジ１０３と、銅板１０５とで構成されるが、これに限定されない。例えば、図１０に示すように、導電処理部１０１と、導電スポンジ１０３だけで構成されていてもよい。この場合、接触部９５に形成されたグランドパターン９６は、導電スポンジ１０３に当接して配置される。このような導通構造を有する携帯電話機は、上述の実施形態における作用効果に加え、部品点数が少ないことによる作用効果を更に奏する。   In the present embodiment, the conductive structure unit 100 as the conductive unit includes the conductive processing unit 101, the conductive sponge 103, and the copper plate 105, but is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 10, the conductive processing unit 101 and the conductive sponge 103 may be used alone. In this case, the ground pattern 96 formed on the contact portion 95 is disposed in contact with the conductive sponge 103. The mobile phone having such a conduction structure further exhibits the operational effects due to the small number of parts in addition to the operational effects of the above-described embodiment.

また、例えば、導電構造部が導電処理部１０１で構成されていてもよい。この場合、図１１に示すように、第２コネクタ９１と接触部９５におけるグランドパターン９６が露出された側と反対側の面との間に弾性部材としてのスポンジを配置することが好ましい。詳細には、第２コネクタ９１が形成された領域９１ａにおける第２コネクタ９１側と反対側の面と、接触部９５におけるグランドパターン９６が形成された側と反対側の面との間に弾性力を有した状態のスポンジ１０３ａを配置することが好ましい。このスポンジ１０３ａは、接触部９５をグランドパターン９６が導電処理部１０１に向かうように付勢すると共に、第２コネクタ９１の抜けを防止する。ここで、スポンジ１０３ａは、導電性を有する必要はない。このような導通構造を有する携帯電話機は、上述の実施形態における作用効果に加え、部品点数が少ないことによる作用効果を更に奏する。   Further, for example, the conductive structure unit may be configured by the conductive processing unit 101. In this case, as shown in FIG. 11, it is preferable to arrange a sponge as an elastic member between the second connector 91 and the surface of the contact portion 95 where the ground pattern 96 is exposed and the opposite surface. Specifically, the elastic force between the surface opposite to the second connector 91 side in the region 91a where the second connector 91 is formed and the surface opposite to the side where the ground pattern 96 is formed in the contact portion 95 is provided. It is preferable to dispose the sponge 103a in a state of having. The sponge 103a urges the contact portion 95 so that the ground pattern 96 faces the conductive processing portion 101, and prevents the second connector 91 from coming off. Here, the sponge 103a does not need to have conductivity. The mobile phone having such a conduction structure further exhibits the operational effects due to the small number of parts in addition to the operational effects of the above-described embodiment.

また、本実施形態において、接触部９５は、図６に示すように、第２コネクタ９１が実装される領域９１ａからフレキシブルプリント基板９０の長手方向における外側に延出するように形成されるが、これに限定されず、図１２に示すように、幅方向における外側に延出するように形成されてもよい。この場合、製造時における取り数がよいので、フレキシブルプリント基板９０のコストを抑制することができる。これにより、携帯電話機１における製造コストを抑制することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the contact portion 95 is formed so as to extend from the region 91 a where the second connector 91 is mounted to the outside in the longitudinal direction of the flexible printed circuit board 90. It is not limited to this, As shown in FIG. 12, you may form so that it may extend outside in the width direction. In this case, since the number of production at the time of manufacture is good, the cost of the flexible printed circuit board 90 can be suppressed. Thereby, the manufacturing cost in the mobile phone 1 can be suppressed.

携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。The external appearance perspective view in the state where cellular phone 1 was opened is shown. 操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. 図２とは反対側から見た操作部側筐体２に内蔵される部材の部分分解斜視図である。FIG. 3 is a partial exploded perspective view of a member built in an operation unit side body 2 as viewed from the side opposite to FIG. 2. 表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. 回路基板７０とリアケース２ｂとの導通構造を説明する図である。It is a figure explaining the conduction | electrical_connection structure of the circuit board 70 and the rear case 2b. フレキシブルプリント基板９０におけるコネクタが実装された側の平面図である。It is a top view of the side in which the connector in the flexible printed circuit board 90 was mounted. 回路基板７０に実装された第１コネクタ７１に第２コネクタ９１を接続した状態を説明する図である。It is a figure explaining the state which connected the 2nd connector 91 to the 1st connector 71 mounted in the circuit board 70. FIG. 図７の接続状態であって接触部９５を折り返した状態を説明する図である。It is a figure explaining the state which was the connection state of FIG. 7, and the contact part 95 was return | folded. 導電構造部１００が形成されたリアケース２ｂの内面側を説明する図である。It is a figure explaining the inner surface side of the rear case 2b in which the conductive structure part 100 was formed. 回路基板７０とリアケース２ｂとの他の導通構造を説明する図である。It is a figure explaining the other conduction | electrical_connection structure of the circuit board 70 and the rear case 2b. 回路基板７０とリアケース２ｂとの他の導通構造を説明する図である。It is a figure explaining the other conduction | electrical_connection structure of the circuit board 70 and the rear case 2b. フレキシブルプリント基板９０の他の例におけるコネクタが実装された側の平面図である。It is a top view of the side by which the connector in the other example of the flexible printed circuit board 90 was mounted.

符号の説明Explanation of symbols

１ 携帯電話機
２ 操作部側筐体
２ａ フロントケース
２ｂ リアケース
３ 表示部側筐体
７０ 回路基板
７１ 第１コネクタ
９０ フレキシブルプリント基板
９０ａ 領域
９１ 第２コネクタ
９３ 折り返し部
９４ 配線パターン
９５ 接触部
９６ グランドパターン
１００ 導電構造部
１０１ 導電処理部
１０３ 導電スポンジ
１０５ 銅板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mobile phone 2 Operation part side housing | casing 2a Front case 2b Rear case 3 Display part side housing | casing 70 Circuit board 71 1st connector 90 Flexible printed circuit board 90a area | region 91 2nd connector 93 Folding part 94 Wiring pattern 95 Contact part 96 Ground pattern DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Conductive structure part 101 Conductive process part 103 Conductive sponge 105 Copper plate

Claims (5)

内面側に導電部を有する筐体と、
前記筐体内部に配され、基準電位部を有する基板と、
前記基板に実装され、前記基準電位部と電気的に接続される第１グランド端子を有する第１コネクタと、
前記筐体と前記基板との間にて、前記第１コネクタと電気的に接続され、前記第１グランド端子に接続される第２グランド端子を有する第２コネクタと、
前記第２コネクタが実装されると共に前記第２グランド端子に電気的に接続されるグランドパターンを有するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の前記第２コネクタが実装された領域から延長形成され、当該延長形成された箇所における前記第２コネクタの実装面と同じ側の面にて前記グランドパターンの一部が露出される接触部と、を備え、
前記接触部は、前記第２コネクタと前記筐体の内面との間に位置すると共に前記グランドパターンが前記導電部側を向くように折り返されて前記グランドパターンと前記導電部とを電気的に接続させる携帯無線端末。 A housing having a conductive portion on the inner surface side;
A substrate disposed inside the housing and having a reference potential portion;
A first connector mounted on the substrate and having a first ground terminal electrically connected to the reference potential portion;
A second connector having a second ground terminal electrically connected to the first connector and connected to the first ground terminal between the housing and the substrate;
A flexible printed circuit board having a ground pattern mounted with the second connector and electrically connected to the second ground terminal;
The flexible printed circuit board is extended from the region where the second connector is mounted, and a part of the ground pattern is exposed on the same side as the mounting surface of the second connector at the extended portion. A contact portion,
The contact portion is located between the second connector and the inner surface of the housing, and is folded back so that the ground pattern faces the conductive portion side to electrically connect the ground pattern and the conductive portion. A portable wireless terminal. 前記導電部は、前記筐体の内面に沿うように形成される導電処理部と、当該導電処理部に当接する弾性及び導電性を有する弾性導電部材とを有する請求項１に記載の携帯無線端末。   The portable wireless terminal according to claim 1, wherein the conductive portion includes a conductive processing portion formed along the inner surface of the housing, and an elastic conductive member having elasticity and conductivity that contacts the conductive processing portion. . 前記グランドパターンのうち、前記接触部にて露出される箇所が、前記弾性導電部材に当接する請求項２に記載の携帯無線端末。   The portable wireless terminal according to claim 2, wherein a portion of the ground pattern exposed at the contact portion is in contact with the elastic conductive member. 前記導電部は、前記弾性導電部材に当接して配置される導電性を有する板状の板状導電部材を有し、
前記グランドパターンのうち、前記接触部にて露出される箇所が、前記板状導電部材に当接する請求項２に記載の携帯無線端末。 The conductive part has a plate-like plate-like conductive member having conductivity arranged in contact with the elastic conductive member,
The portable wireless terminal according to claim 2, wherein a portion of the ground pattern exposed at the contact portion contacts the plate-like conductive member. 前記第２コネクタと、折り返した前記接触部との間の領域に、前記接触部を前記導電部に向かう方向に付勢する弾性部材を有する請求項１に記載の携帯無線端末。   The portable wireless terminal according to claim 1, further comprising an elastic member that biases the contact portion in a direction toward the conductive portion in a region between the second connector and the folded contact portion.

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