JP2009016397A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】シルク印刷を施すことなく、正しい貼付位置に後付け部品を貼着可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板11の部品実装面11Aの貼付位置(Pa)に、インシュレータ13を貼着する場合、2つの指標導体14,15により示された貼着開始端を規準に、貼付位置(Pa)に、インシュレータ13を貼着することにより、インシュレータ13を正しい貼付位置に容易に貼着することができる。
【選択図】図1
【解決手段】プリント配線板11の部品実装面11Aの貼付位置(Pa)に、インシュレータ13を貼着する場合、2つの指標導体14,15により示された貼着開始端を規準に、貼付位置(Pa)に、インシュレータ13を貼着することにより、インシュレータ13を正しい貼付位置に容易に貼着することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば可搬型の電子機器に適用されるプリント配線板に関する。
可搬型の電子機器に適用される、メモリーカードコネクタを実装したプリント配線板には、メモリーカードの装着面に、メモリーカードを回路短絡や外部衝撃等から保護するため、インシュレータ等の貼付部品が実装される。この種、インシュレータ等のシート状貼付部品は、SMT(surface mount technology)による自動実装部品から外され、プリント配線板の部品実装工程において、後付け部品として人手作業によりプリント配線板の予め定められた位置に貼り付けられる。このため、従来では、インシュレータなどの後付け部品について、貼り付け位置の位置ずれを防止するため、予めシルク印刷により、貼り付け位置を指示するマークを印刷しておき、このマークに合わせて後付け部品の貼着作業を行っていた。
しかしながらシルク印刷を施すことは、プリント配線板の製造工程において、工程数の増加につながり、また半田印刷性に悪影響が懸念されるなどの問題があることから、シルク印刷を施さない経済性に有利なプリント配線板が検討されている。この場合、後付け部品の貼着位置の指標がなくなることになり、貼り付け位置の位置ずれを招来する。
シルク印刷を施す必要なく、部品実装位置を指標する技術として、四角形状のチップ型電気部品の外側近傍で四角形状の外形の辺に沿って直線状に延びる複数の検出パターンを設けた電気部品の取付位置検出構造が提案されている。しかしながら、この技術を上記した後付け部品の貼り付け位置の指標に適用した場合、直線状に延びる複数の検出パターンと他の種々の配線パターンとの区別がつき難く、従って貼り付け位置の位置ずれを招来し、後付け部品に対する正しい貼付位置の指標にならない。
特開2002−204041号公報
上述したように、従来では、シルク印刷を施さないプリント配線板を実現しようとすると、後付け部品の貼り付け位置の位置ずれを招来するという問題があった。
本発明は、この問題を解決し、シルク印刷を施すことなく、正しい貼付位置に後付け部品を貼着可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
本発明は、電子部品を実装する実装面と、前記実装面に実装された第1の部品と、前記実装面に設けられ、前記第1の部品よりも後の工程で前記実装面に実装される部品の実装位置を前記実装面内で直交する二方向の位置により規定する指標部と、前記指標部を規準として前記実装面に実装された第2の部品と、を具備したプリント配線板を特徴とする。
本発明によれば、シルク印刷を施すことなく、正しい貼付位置に後付け部品を貼着したプリント配線板が提供できる。
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
本発明の第1実施形態に係るプリント配線板の構成を図1に示している。
この図1に示す、本発明の第1実施形態に係るプリント配線板11は、実装面11Aに実装された第1の部品(先付け部品)12と、この第1部品より後の工程で上記実装面11Aに実装された第2の部品(後付け部品)13と、指標部14,15とを具備して構成される。なお、上記実装面11Aには、上記第1の部品12の回路を形成する配線パターンが設けられているが、図1ではこの配線パターンを省略している。
本発明の第1実施形態に係るプリント配線板の構成を図1に示している。
この図1に示す、本発明の第1実施形態に係るプリント配線板11は、実装面11Aに実装された第1の部品(先付け部品)12と、この第1部品より後の工程で上記実装面11Aに実装された第2の部品(後付け部品)13と、指標部14,15とを具備して構成される。なお、上記実装面11Aには、上記第1の部品12の回路を形成する配線パターンが設けられているが、図1ではこの配線パターンを省略している。
上記実装面11Aに先付けされた第1の部品12は、例えばメモリカードコネクタであり、以下カードコネクタと呼称する。このカードコネクタ12には、図示しないメモリカードが装着される。このカードコネクタ12は、SMTによる自動実装部品(先付け部品)である。
第2の部品13は、例えば凸状の絶縁シートにより構成された貼付部品であり、以下、インシュレータと呼称する。このインシュレータ13は、指標部14,15によって規定された貼付位置(Pa)に貼着され、実装面11Aに、後付け部品として実装される。なお、貼付位置(Pa)はカードコネクタ12の部品実装位置により規定される。
指標部14,15は、貼付位置(Pa)の二辺を規定するL字状の導体パターンにより構成される。以下、この指標部14,15を指標導体と呼称する。この指標導体14,15は、上記した図示しない配線パターンと同時にパターン形成されて実装面11Aに設けられる。この2つの指標導体14,15は、貼付位置(Pa)の一辺の両端にL字状の指標を形成し、インシュレータ13の貼着開始端を指し示している。指標導体14,15には、例えばグランド(GND)レベルの信号若しくは電源(VCC)ライン上の信号等、低インピーダンスの信号属性が付与され、カードコネクタ12に装着されたメモリカードに対する電磁障害の軽減化を図っている。
実装面11Aの貼付位置(Pa)にインシュレータ13を貼着する場合、2つの指標導体14,15により示された貼着開始端を規準に、貼付位置(Pa)に、インシュレータ13を貼着することにより、インシュレータ13を正しい貼付位置に容易に貼着することができる。
このように、シルク印刷を施さないプリント配線板において、後付け部品を手作業で正しい貼付位置に容易に貼着できる。
図2は上記図1に示す第1実施形態における指標導体の変形例を示したもので、指標導体を配線パターンの一要素として利用している。図2に示すL字状の指標導体16は、パターンの外郭一部に延長した配線パターン16pを有し、例えばチップ部品17,18の回路を形成している。なお、チップ部品17,18はSMTによる自動実装部品(先付け部品)である。
このような構成とすることにより、指標導体を有効に活用した、より高密度の配線並びに部品実装が可能となる。
図3は本発明の第2実施形態を示したもので、ここでは、上記した第1実施形態の指標導体14,15による指標部に代え、配線パターン11pと、チップ部品17,18により指標部を形成している。
このような、配線パターン11p、チップ部品17,18等の部品実装要素を後付け部品(インシュレータ)13の指標部として利用することによっても、シルク印刷を施さないプリント配線板において、後付け部品を手作業で正しい貼付位置に容易に貼着することができる。
図4および図5は本発明の第3実施形態を示したもので、ここでは、後付け部品となるインシュレータが緩衝用のパッドとして作用する。
図4に示すように、本発明の第3実施形態に係るプリント配線板21は、実装面21Aに、円形の後付け部品23と、指標部を形成する複数の配線パターン21p,21p,…とを具備して構成される。なお、上記実装面21Aには、各種の電子部品が実装されるが、図4では後付け部品実装部分のみを示し、電子部品の実装部分を省略している。
指標部を形成する複数の配線パターン21p,21p,…は、半円状の曲線を描く配線パターンと、直線状の配線パターンとを組み合わせることで、後付け部品23の貼付位置(Pb)を規定している。この後付け部品23を規定する配線パターン21p,21p,…は、実際に回路を形成する配線パターンであってもよいし、貼付位置(Pb)を規定するために設けたダミー配線パターンであってもよい。
後付け部品23は、円形の絶縁シートにより構成された貼付部品であり、以下、インシュレータと呼称する。このインシュレータ23は、指標部を形成する複数の配線パターン21p,21p,…によって規定された貼付位置(Pb)に貼着され、実装面21Aに実装される。実装面21Aの貼付位置(Pb)に貼着されたインシュレータ23は緩衝用のパッドとして作用する。
図4に示すインシュレータ23を具備したプリント配線板21により構成された回路板の実装例を図5に示している。図5に示すコンピュータは、キーボード4、パワーボタン5、タッチパッド6、指紋センサ7等を具備したコンピュータ本体2と、コンピュータ本体2に回動可能に支持された、LCD3Aを具備する表示部筐体3とにより構成される。コンピュータ本体2には、キーボード4の下面部に、上記図4に示す、後付け部品となるインシュレータ23を貼付位置(Pb)に貼着したプリント配線板21を用いて構成された回路板が設けられている。
この図5に示す構成は、プリント配線板21の貼付位置(Pb)に貼着されたインシュレータ23が、コンピュータ本体2に設けられたキーボード4上のキートップの押下操作に対して、緩衝用のパッドとして作用する例を示している。
このような構成に於いても、シルク印刷を施すことなく、後付け部品を手作業で正しい貼付位置に貼着した回路板を提供できる。
なお、本発明は上記した実施形態のみに留まらず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の適用が可能であり、例えば上記した実施形態を適宜組み合わせた構成であってもよい。
11,21…プリント配線板、11A,21A…電子部品の実装面、11p,16p…配線パターン、12…第1の部品、先付け部品(カードコネクタ)、13,23…第2の部品、後付け部品(貼付部品、インシュレータ)、14,15,16…指標部(導体パターン、指標導体)、17,18…チップ部品、Pa,Pb…後付け部品の貼付位置。
Claims (10)
- 電子部品を実装する実装面と、
前記実装面に実装された第1の部品と、
前記実装面に設けられ、前記第1の部品よりも後の工程で前記実装面に実装される部品の実装位置を前記実装面内で直交する二方向の位置により規定する指標部と、
前記指標部を規準として前記実装面に実装された第2の部品と、
を具備したことを特徴とするプリント配線板。 - 前記第2の部品は、前記実装面に貼着されたシート状の貼付絶縁部材であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記指標部は、前記実装位置の少なくとも直交する二辺を指標することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記指標部は、導体パターンにより構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記指標部は、前記電子部品の回路を形成する配線パターンにより構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記指標部は、前記電子部品に含まれるチップ部品により構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記指標部は、低インピーダンスの信号属性を付与した導体パターンにより構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記指標部は、L字状の複数の導体パターンにより構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記指標部は、一辺の両端にL字状の指標を形成し、この指標により前記貼付絶縁部材の貼着開始端を指し示していることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 前記第2の部品の実装位置は、前記実装面において、前記実装面に設けられた前記第1の部品の実装位置に対して規定される請求項1に記載のプリント配線板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007173361A JP2009016397A (ja) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | プリント配線板 |
US12/146,343 US20090000810A1 (en) | 2007-06-29 | 2008-06-25 | Printed circuit board |
CNA2008101307153A CN101336041A (zh) | 2007-06-29 | 2008-06-27 | 印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007173361A JP2009016397A (ja) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009016397A true JP2009016397A (ja) | 2009-01-22 |
Family
ID=40159009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007173361A Withdrawn JP2009016397A (ja) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | プリント配線板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090000810A1 (ja) |
JP (1) | JP2009016397A (ja) |
CN (1) | CN101336041A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8650382B2 (en) | 2001-12-20 | 2014-02-11 | Intel Corporation | Load/move and duplicate instructions for a processor |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4883181B2 (ja) * | 2007-08-17 | 2012-02-22 | 富士通株式会社 | 部品実装方法 |
US11415319B2 (en) | 2017-12-19 | 2022-08-16 | Raytheon Technologies Corporation | Apparatus and method for mitigating particulate accumulation on a component of a gas turbine |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2007
- 2007-06-29 JP JP2007173361A patent/JP2009016397A/ja not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-06-25 US US12/146,343 patent/US20090000810A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-27 CN CNA2008101307153A patent/CN101336041A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090000810A1 (en) | 2009-01-01 |
CN101336041A (zh) | 2008-12-31 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
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