JP2008532325A - 大量流体分配システム内の流体の状態の制御 - Google Patents

大量流体分配システム内の流体の状態の制御 Download PDF

Info

Publication number
JP2008532325A
JP2008532325A JP2007558317A JP2007558317A JP2008532325A JP 2008532325 A JP2008532325 A JP 2008532325A JP 2007558317 A JP2007558317 A JP 2007558317A JP 2007558317 A JP2007558317 A JP 2007558317A JP 2008532325 A JP2008532325 A JP 2008532325A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fluid
pressure
regulator
pump
controller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007558317A
Other languages
English (en)
Inventor
ジャーケン,デヴィッド
ロバート,ベンジャミン・アール
Original Assignee
エドワーズ・バキューム・インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エドワーズ・バキューム・インコーポレーテッド filed Critical エドワーズ・バキューム・インコーポレーテッド
Publication of JP2008532325A publication Critical patent/JP2008532325A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B67OPENING, CLOSING OR CLEANING BOTTLES, JARS OR SIMILAR CONTAINERS; LIQUID HANDLING
    • B67DDISPENSING, DELIVERING OR TRANSFERRING LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B67D7/00Apparatus or devices for transferring liquids from bulk storage containers or reservoirs into vehicles or into portable containers, e.g. for retail sale purposes
    • B67D7/06Details or accessories
    • B67D7/72Devices for applying air or other gas pressure for forcing liquid to delivery point
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B67OPENING, CLOSING OR CLEANING BOTTLES, JARS OR SIMILAR CONTAINERS; LIQUID HANDLING
    • B67DDISPENSING, DELIVERING OR TRANSFERRING LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B67D7/00Apparatus or devices for transferring liquids from bulk storage containers or reservoirs into vehicles or into portable containers, e.g. for retail sale purposes
    • B67D7/02Apparatus or devices for transferring liquids from bulk storage containers or reservoirs into vehicles or into portable containers, e.g. for retail sale purposes for transferring liquids other than fuel or lubricants
    • B67D7/0238Apparatus or devices for transferring liquids from bulk storage containers or reservoirs into vehicles or into portable containers, e.g. for retail sale purposes for transferring liquids other than fuel or lubricants utilising compressed air or other gas acting directly or indirectly on liquids in storage containers
    • B67D7/0266Apparatus or devices for transferring liquids from bulk storage containers or reservoirs into vehicles or into portable containers, e.g. for retail sale purposes for transferring liquids other than fuel or lubricants utilising compressed air or other gas acting directly or indirectly on liquids in storage containers by gas acting directly on the liquid
    • B67D7/0272Apparatus or devices for transferring liquids from bulk storage containers or reservoirs into vehicles or into portable containers, e.g. for retail sale purposes for transferring liquids other than fuel or lubricants utilising compressed air or other gas acting directly or indirectly on liquids in storage containers by gas acting directly on the liquid specially adapted for transferring liquids of high purity
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/2931Diverse fluid containing pressure systems
    • Y10T137/3115Gas pressure storage over or displacement of liquid
    • Y10T137/3127With gas maintenance or application

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Reciprocating Pumps (AREA)
  • Flow Control (AREA)
  • Control Of Fluid Pressure (AREA)

Abstract

【解決手段】 半導体製造工程への供給配管内の流体の圧力を制御するための改良された大量流体分配システム。本分配システムは、圧力容器又はパルス減衰器の何れかを備えたポンプベースのエンジンを含んでいる。ポンプ圧力容器の実施形態では、制御器は、供給配管内の流体の圧力を監視し、容器の分注圧力を調節する。ポンプパルス減衰器の実施形態では、制御器は、供給配管内の流体の圧力を監視し、ポンプの流量を調節して、供給配管内の圧力を所定の設定値に維持する。
【選択図】 図3

Description

本発明は、流体分配システム内の流体の流体状態を制御するための装置と方法に関する。より具体的には、本発明は、半導体製造工程又は他の関係する用途の使用地点に処理流体を供給する大量流体分配ループ内の超高純度又はスラリー流体の圧力を制御するための改良された装置と方法を提供する。
半導体装置の製造は、しばしば200を超える処理段階を要する複雑な処理である。各段階は、高収量の半導体装置を作るのに最適な状態の組み合わせを必要とする。これらの処理段階の多くは、中でも、製造中に装置の表面をエッチング、露光、被覆、及び研磨するのに流体を使用する必要がある。高純度の流体を使用する場合、仕上げられた装置に欠陥が無いようにするため、流体には、粒子と金属不純物が実質的にあってはならない。化学機械研磨スラリーを使用する場合、スラリーには、装置の表面に傷を付ける虞のある大きな粒子があってはならない。更に、製造中は、工程変動と製造停止時間を回避するために、流体が、様々な段階を実行する処理ツールに、安定して十分に供給されなければならない。
大量流体分配システムは、1990年代に半導体市場へ導入されて以来、半導体製造工程において重要な役割を果たしてきた。これらのシステムは、実質的に、ペルフルオロアルコキシ(PFA)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリビニリデンジフルオライド (PVDF)、又はポリエチレン(PE)の様な不活性湿潤材料で構築されており、流体を供給するための原動力として、不活性加圧ガス、又は不活性湿潤材料を有するポンプを使用しているので、処理流体の粒子及び金属汚染に実質的に寄与しない。加えて、単一の大量流体分配システムが、処理流体を、十分な圧力で、数多くの使用地点へ連続して供給することができる。従って、流体分配システムの出現は、半導体製造工程において重要な役割を果たしている。
多くの理由(例えば、Oリングの損傷、弁の故障、又は汚染された流入流体)のため、大量流体分配システムは、流体供給配管内にフィルターを含んでいる。しかしながら、フィルターを通る流体の流量が急激に変化すると、フィルターに油圧衝撃が生じ、その結果、それまでに濾過された粒子が流体内へと放出され、粒子濃度が急上昇する。フィルターを通過する流体の流量を最少に維持すると、粒子の放出を低減させる役には立つが、問題が取り除かれるわけではない。従って、流体の圧力と流れが変動すると、流体内の粒子濃度が変動し、半導体ウェーハの欠陥に繋がりかねない。
更に、先に述べた様に、流体分配システムは、しばしば多くのツールを供給する。ツールが処理流体を要求すると、ツールは供給配管から流体を汲み上げ始め、供給配管内の流体の圧力が約5から約25psiだけ降下する。ポンプ圧力容器エンジン又はポンプパルス減衰器エンジンを有する典型的な流体分配システムは、処理流体供給配管内に一定又は十分な圧力を適切に維持しない。従って、一定の圧力と流量を提供し、供給配管内の流体の圧力と流れの変動を無くする流体分配システムが必要とされている。
ポンプ圧力容器エンジンを有する既知の流体分配システムを図1に示している。ポンプ圧力容器システム100は、シャトル弁103を有するポンプ101、代表的には空気作動二重ダイヤフラムポンプ、を含んでいる。清浄乾燥空気(CDA)の様な高圧ガス源105は、シャトル弁103内のソレノイド弁103aと103bに高圧ガスを供給する。高圧ガスは、ソレノイド弁103aと103bへのガス圧力を一定に維持するため、通常は機械式ドーム型負荷圧力調整器107によって調整される。制御器109は、電気信号を弁に交互に送ることによって、ソレノイド弁103aと103bのサイクル速度を一定の速度に制御する。各ソレノイド弁103aと103bは、ポンプ101のダイヤフラムに接続されているので、ソレノイド弁のサイクル速度は、ポンプ101のストローク速度と同じである。
システム100は、更に、ペルフルオロアルコキシ(PFA)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリビニリデンジフルオライド(PVDF)、又はポリエチレン(PE)の様な不活性湿潤材料で構築されている圧力容器111を含んでいる。不活性ガス源113は、窒素の様な不活性ガスを容器111へ供給し、流体を、容器111からフィルター(図示せず)を通して流体供給配管115へ送り込むための原動力として作用させる。容器111に供給される不活性ガスの圧力は、機械式調整器117によって一定の圧力に調整される。先に述べた様に、流体供給配管115は、しばしば、流体を、幾つかの使用地点(例えば、半導体処理ツール)(図示せず)に供給する。
ポンプ101は、流体源119から流体を受け取り、流体を容器111の上部に分注する。容器111には通気孔(図示せず)が設けられており、流体が容器111に加えられているときに、ガスが逃げ出せるようになっている。2つの水位センサー121と123(即ち、容量性センサー)が、容器111内の高位置(センサー121で示している)と中間点位置(センサー123で示している)で流体の水位を監視するのに用いられている。容器111には、内部パイプ(図示せず)が設けられていて、流体が容器に入るときに跳ね散るのを防ぐため、流体の入口から中間位置センサー123の直ぐ下の地点まで伸張している。
作動中に、容器111内の流体の水位が中間点センサー123に達すると、ポンプ101が始動して、容器111を高位置センサー121まで補充する。ポンプに加えられるストローク速度とガス圧力は、ポンプが始動するときは常に同じである。同様に、調整器117は、容器111への不活性ガス圧力を一定に維持する。
ポンプ圧力容器の流体分配システムには、1)フィルターでの圧力損失、2)配管、弁、及び他のその様な構成要素による摩擦損失、3)高位置センサー121と中間点センサー123の間の流体の水頭圧力の変化、及び4)使用地点からの流体の要求、を含め、流体圧力の損失に寄与する幾つかの要因がある。最初の2つの要因は、通常、流体内に一定の圧力損失を作り出すが、或る用途では、時間経過につれてより多くの粒子が捕捉されるので、フィルターの圧力損失が増大する。これに対して、三番目と四番目の要因は、容器101内の流体の水位に依って、又は、使用地点からの流体の要求が在るか無いかに依って、圧力を変動させる。従って、システム100の供給配管115内の流体の圧力は、作動中は連続して変動し、先に述べた様に、フィルターへの油圧衝撃と、使用地点での予測不可能な流体の状態を引き起こす。
従って、供給配管内の流体の圧力変動を実質的に低減又は無くし、使用地点での一様な流体の状態を保証する改良されたポンプ圧力容器流体分配システムが必要とされている。
別の型式の流体分配システムは、ポンプパルス減衰器エンジンを使用している。一般的なポンプパルス減衰器流体分配システムを図2に示している。システム200は、ポンプ圧力容器システム100に関して先に述べたのと同じ様式で構成されている、空気作動式二重ダイヤフラムポンプ201、シャトル弁203、高圧ガス源205、調整器207、及び制御器209を含んでいる。しかしながら、システム200は、圧力容器の代わりに、内部ダイヤフラム又はベロー(図示せず)を備えたパルス減衰器211を含んでおり、パルス減衰器211は、ポンプ201に起因する供給配管215内の流体の圧力変動を最小にする。ガス源205は、調整器217(例えば、機械式調整器)によって一定の圧力に調整された高圧ガスを、パルス減衰器211と内部ダイヤフラムの上側に供給する。
作動中に、ポンプ201は、流体を流体源219から引き出して、その流体を流体供給配管215へ分配する。フィルター(図示せず)は、通常、パルス減衰器211の下流に配置されている。
ポンプパルス減衰器流体分配システムには、1)フィルターでの圧力損失、2)配管、弁、及び他のその様な構成要素による摩擦損失、3)容積式ポンプの作動に起因する脈動、及び4)使用地点からの流体の要求、を含め、流体圧力の損失に寄与する幾つかの要因がある。ポンプ圧力容器システムの場合と同じく、最初の2つの要因は、流体内に一定の圧力損失を作り出すが、或る用途では、時間経過につれてより多くの粒子が捕捉されるので、フィルターの圧力損失が増大する。これに対して、三番目の要因は、1つ又は複数の使用地点(例えば、処理ツール)の要求の結果、流体圧力を、約5psiから約25psiだけ低下させる。従って、供給配管215内の流体の圧力は、作動中は連続して変動する。
従って、供給配管内の流体の圧力変動を実質的に低減又は無くし、使用地点での一様な流体の状態を保証する改良されたポンプパルス減衰器流体分配システムが必要とされている。
なお、システム100と200は、1)工場単位再循環と2)内部再循環、の2つの構成の内の一方で作動する。システムが工場単位再循環によって作動するように構成されている場合は、流体は、連続して、システムの出口から流出し、供給配管115又は215を通り、流体源119又は219(通常、デイタンク又はドラム)へ戻る。しかしながら、その様なシステムは、作動させるのに、ガス及びエネルギーの様な相当量の能力を必要とするので、内部再循環モードで作動させるのが好ましい場合が多い。システムが内部再循環によって作動するように構成されている場合は、流体を、供給配管115又は215内のフィルターの直ぐ下流の地点から流体源119又は219まで再循環させるため、スリップストリームが設置されている。使用地点からの流体の要求が無い場合は、工場単位再循環が(普通は、スリップストリームの下流の供給配管内に配置されている弁を閉じることによって)停止される。内部再循環配管は、フィルターを通る一定の流量を維持し、システムを作動させるのに必要な能力の量を低減する。
流体分配システムの供給配管内の流体の圧力を制御するための装置において、流体源から流体を受け取るようになっているポンプと、容器内の流体の水位を測定するための水位センサーであって、前記容器は、流体をポンプから受け取り、その流体を供給配管へ分注するようになっている、水位センサーと、不活性ガスを容器に供給するための不活性ガスの供給源であって、調整器が前記不活性ガスの圧力を調整するようになっている、不活性ガスの供給源と、供給配管内に配置されている流体センサーと、流体センサーから制御信号を受信し、調整器に分注信号を送って、供給配管内の流体の所定の圧力を維持するため不活性ガスの圧力を調整するようになっている制御器と、を備えている装置。
ポンプと、水位センサーを有していて、容器を加圧するための不活性ガスを受け取り、流体を供給配管へ分注するようになっている容器と、不活性ガスの圧力を調整するための不活性ガス調整器と、流体センサーと、流体センサーから制御信号を受信して、不活性ガス調整器に信号を送るようになっている制御器と、を備えている大量流体分配システム内の流体の圧力を制御するための方法において、水位センサーからの信号に基づいてポンプの流量を調節することによって容器内の流体の第1水位を維持する段階と、容器を加圧して、流体を供給配管に分注する段階と、容器に供給される不活性ガスの圧力を調節して、供給配管内の流体の圧力をユーザー指定の設定値に維持する段階と、を含んでいる方法。
本発明の実施形態を図3と図4に示している。本発明は、大量流体供給配管内の流体の圧力及び流れの状態の安定した制御を提供する、ポンプベースエンジンを有する流体分配システムに関する。図3は、本発明によるポンプ圧力容器システム300の或る実施形態を示している。システム300は、シャトル弁303を有するポンプ301(例えば、往復ポンプ、空気作動二重ダイヤフラムポンプ、又は他の型式の容積式ポンプ)を含んでいる。シャトル弁303は、外部シャトル弁でも、内部シャトル弁でもよい。高圧ガス源305(例えば、清浄な乾燥した空気)は、ガスを、シャトル弁303内の一対のソレノイド弁303aと303bに供給する。マスター調整器308(例えば、電気空圧調整器)とスレーブ調整器307(例えば、ドーム型負荷圧力調整器)は、シャトル弁303に供給される高圧ガスの圧力を制御して調整するのに用いられる。マスター調整器308は、配線接続又は無線接続の何れかを介して制御器309に接続されている。マスター調整器とスレーブ調整器の構成を図3に示しているが、1つの電磁調整器を使用してもよい。
外部シャトル弁が用いられている場合は、制御器309は、ソレノイド弁303aと303bのサイクル速度を、弁に電気信号(図3では、図を簡潔にするため図示せず)を交互に送ることによって制御する。各ソレノイド弁303aと303bは、ポンプ301のダイヤフラムに接続されているので、ソレノイド弁のサイクル速度は、ポンプ301のストローク速度と同じである。或る実施形態では、本発明は、シャトル弁303に供給されるガスの圧力を能動的に制御して調節するか、シャトル弁のサイクル速度を能動的に制御して調節するか、又は、その両方を考えている。
システム300は、更に、ペルフルオロアルコキシ(PFA)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリビニリデンジフルオリド(PVDF)又はポリエチレン(PE)の様な不活性湿潤材料で構築されている圧力容器311を含んでいる。不活性ガス(例えば、窒素)の供給源313は、容器311に不活性ガスを供給し、流体に、フィルター(図示せず)と流体供給配管315を通る駆動力を提供する。マスター調整器318(例えば、電気空圧調整器)とスレーブ調整器317(例えば、ドーム型負荷圧力調整器)は、容器311に供給される不活性ガスの圧力を制御して調整する。マスター調整器とスレーブ調整器の構成を使用するのが望ましいが、1つの調整器(例えば、電気空圧調整器)を使用し、制御器309からの信号に基づいて、不活性ガス圧を能動的に制御してもよい。流体供給配管315は、幾つかの使用個所(例えば、半導体処理ツール)(図示せず)に流体を供給する。
処理流体の供給源319は、図3に示している様に、流体を容器311の上部に分注するポンプ301の入口側に接続されている。容器311には、容器311の上部の流体入口から容器の中間点まで伸張する内部パイプ(図示せず)が設けられているのが望ましい。入ってくる流体の力学が容器311から分注される流体の力学に干渉せず、供給配管315内の流体の圧力変動を最小にすることが重要である。容器311の通気孔(図示せず)は、流体が容器311に加えられている間にガスを排気できるようにしている。或る好適な実施形態では、容器311内の流体水位の変化を検出するため、ロードセル321が容器311に取り付けられている。しかしながら、図1に関して先に述べた様に、容器内の流体の水位を監視するのに、容量性、光学、又はデジタルセンサーを使用してもよい。
作動中に、制御器309は、ロードセル321から信号を受信し、容器311又は容器内の流体の重量が、ユーザーが設定できるのが望ましい高い方の設定値と低い方の設定値の間にあるか否かを判定する。制御器309は、重量が低い方の設定値にあると判定すると、信号をマスター調整器308とソレノイド弁303へ送り、ポンプ301を作動させる。対照的に、制御器309は、重量が高い方の設定値にある判定すると、ポンプ301を停止させる。ロードセルは、容量性、光学、及びデジタルセンサーと比べて、容器内の流体の水位の変化に非常に敏感なので、設定値は、狭い許容値で重量を制御するように設定することができ、容器311内の流体水頭圧力の変化から生じる供給配管315内の流体圧力の変動を最小にすることができる。同様に、設定値を、同じ重量を維持するように設定して、水頭圧力の変化から生じる圧力変動を無くすこともできるが、そうすると、ポンプ301が連続的に作動することになる。
システム300はロードセルを有すると説明してきたが、それほど好適でない実施形態では、容量性、光学、又はデジタルセンサーを、ロードセルの代わりに用いてもよい。この構成では、1つのセンサーが容器311の高位置に配置され、別のセンサーが容器311の中間点位置に配置される。流体の水位が中間点センサーに達すると、制御器309は、ポンプ301を作動させ、高位置センサーまで容器を満たす。従って、この構成では、容器311内の流体は、高位置と中間点位置の間を行き来するので、容器311内の水頭圧力を変動させ、供給配管315内の圧力を変動させる。
システム300は、更に、望ましくは使用地点(図示せず)への供給配管付近の供給配管315の中間点に配置されているセンサー325を含んでいる。センサーは、連続的又は周期的に供給配管315内の流体の圧力を監視し、対応する信号を制御器309へ送る。その後、制御器309は、マスター調整器318に電気信号を送り、供給配管315内の流体圧力をユーザーの設定した設定値に維持するため、容器311への(スレーブ調整器317によって調整された)不活性ガス分注圧力を調節する。この様に、システム300は、供給配管315内の流体の圧力及び流体状態を安定的に制御できるよう構成されている。
本発明のポンプ圧力容器システム300は、1)フィルターでの圧力損失、2)配管、弁、及び他のその様な構成要素による摩擦損失、3)高設定値と低設定値の間の流体の水頭圧力の変化、及び4)使用地点からの流体の要求、という要因から生じる供給配管315内の流体の圧力変動を、実質的に低減又は無くする。圧力は、供給配管315内のセンサー325の位置で制御されるので、制御器309は、容器311への不活性ガス分注圧力を、フィルターと他のシステム構成要素からのほぼ一定の圧力損失に打ち勝つため、自動的に調節する。加えて、先に述べた様に、流体の水位を狭い帯域内に又は同じ水位に維持することによって、水頭圧力損失を実質的に低減又は無くする。しかしながら、使用地点からの流体の要求は、突然で予測できないので、その様な突然の圧力損失から生じる変動を無くすのは難しい。更に、複数の使用地点が流体を同時に要求して、圧力損失が倍加することもある。何れにしても、センサー325は、供給配管315内の流体圧力の変化を検出し、制御器309は、それに応じて、容器311への不活性ガス分注圧力を調節する。この様に、本発明のシステム300は、図1に示している先行技術システム100に比べて、供給配管315内の流体の状態を実質的に改良する。
システム300は、更に、各使用地点が流体を要求する度に、そこからの信号を受信するように構成されている。制御器309は、この信号を用いて、容器311への必要な不活性ガス分注圧力を実現するため、マスター調整器318へ送られる適切な信号を予測する。供給配管315内の力学的変化に対する制御器309の反応時間は、この構成では、制御器309への要求信号の送信がないだけ、システム300よりも早い。
図3に示している様に、システム300は、更に、シャトル弁303への高圧ガス305の圧力を制御するように構成されている。マスター調整器308(例えば、電気空圧調整器)は、制御器309から電気信号を受信し、空圧信号をスレーブ調整器307(例えば、ドーム型負荷圧力調整器)へ送って、シャトル弁へのガス圧力を調節する。マスター調整器とスレーブの調整器の構成を使用するのが望ましいが、1つの調整器(例えば、電気空圧調整器)を用いて、制御器309からの信号に基づいてシャトル弁303へのガス圧力を能動的に制御してもよい。シャトル弁303内のソレノイド弁303aと303bへの圧力が高くなると、ポンプ内のダイヤフラムが速く動くようになる。従って、センサー315か、要求信号(先に論じたが図示していない)か、ロードセル321、又はそれら3つの全てに提示される要求が高い期間は、ポンプ速度が、供給配管315へ十分な流体を提供できるように調節される。
同様に、図3に示しているシステム300では、ソレノイド弁303aと303bのサイクル速度は、ポンプ301の流量を増すため、制御器309で調節することができる。作動中、制御器309は、ソレノイド弁303aと303bに信号を送り、交互に引金を引かせてサイクルに点火させる(即ち、各弁が1サイクルに1回作動する)。要求の高い期間、制御器309は、サイクル速度を上げてポンプ301を通る流量を上げ、供給配管315へ十分な流体を提供する。従って、システム300は、供給配管内の流体の状態に、先に述べた先行技術のシステム100よりも優れた柔軟性と制御性を提供する。更に、システム300は、工場単位再循環又は内部再循環の何れで作動させることもできる。
本発明の別の実施形態を図4に示している。システム300と同様に、システム400は、流体供給配管419、外部シャトル弁403を有するポンプ401、マスター調整器408とスレーブ調整器407によって調整されるシャトル弁403用の高圧ガスの供給源405、制御器409、及び供給配管415内に配置されているセンサー425を含んでいる。しかしながら、システム400は、圧力容器の代わりに、ポンプ401の下流にパルス減衰器411を含んでいる。更に、マスター調整器とスレーブの調整器の構成を使用するのが望ましいが、1つの調整器(例えば、電気空圧調整器)を使用して、制御器409からの信号に基づいてシャトル弁403へのガス圧力を能動的に制御してもよい。
システム400は、更に、ポンプ401の作動から生じる流体の圧力変動を最小にするためパルス減衰器411を含んでいる。往復ポンプは、特に、ポンプの機械的振動と流体内に作り出される乱流のために、送り出される流体の圧力が変動する。パルス減衰器411は、内部ダイヤフラム又はベロー(図示せず)を含んでいる。高圧ガス405は、ダイヤフラムの上側に供給され、機械的調整器417(例えば、ドーム型負荷圧力調整器)で調整される。供給配管415内の流体の圧力が変動すると、ダイヤフラムの底部に対する上向きの力が変動し、ダイヤフラムが機械的に調節して流体の圧力振動を減衰させる。機械的調整器417を、制御器409がパルス減衰器に供給されるガス405の圧力を能動的に調節できるようにする電気空圧調整器(図示せず)に代えて、供給配管415内の流体の圧力脈動を低減する際の、パルス減衰器の性能を改良することもできる。更に、パルス減衰器に供給される高圧ガスの圧力は、使用地点又は供給配管内に配置されているセンサー425からの要求信号に基づいて調整することもできる。
システム300と同様に、1)フィルターでの圧力損失、2)配管、弁、及び他のその様な構成要素による摩擦損失、3)ポンプからの圧力の脈動、及び4)使用地点からの流体の要求、を含め、流体圧力の変動に繋がる幾つかの要因が供給配管415内に在る。その様な圧力変動を補償するため、システム400は、供給配管415内の圧力を監視し、ポンプ圧力及び/又はストローク速度を調節して、あらゆる変化を補償する。
作動中に、制御器409は、供給配管415内の流体の圧力に対応するセンサー425からの信号を、連続的に又は周期的に受信する。制御器409は、ポンプ401の速度を調節することによって、供給配管415内の流体の圧力をユーザーが設定することのできる設定値に維持するように努める。制御器409は、シャトル弁403に供給されるガス405の圧力を調節するか、ソレノイド弁403aと403bのサイクル速度を調節するか、又はそれらの両方を行うことによって、これを実現することができる。
制御器409は、ポンプ401に供給されるガスの圧力を調節するときは、マスター調整器408へ信号を送り、ソレノイド弁403aと403bに供給されるガス圧力を調節する。圧力が高い場合は、より大きな圧力がポンプのダイヤフラムに掛けられ、ダイヤフラムを更に迅速に動かす。このため、供給配管内の流体の流量は大きくなり、圧力は高くなる。ソレノイド弁403aと403bに加えられる圧力が低ければ、ダイヤフラムは、小さい力でゆっくり動くので、供給配管415内の流体圧力が下がる。
制御器409は、ソレノイド弁403aと403bのサイクル速度を調節するときは、単に弁の引金を引き点火するする速度を変えるだけである。圧力を上げる際は、制御器409は、弁をより速い速度で周期運動させ、一方、圧力を下げる際は、制御器は、ソレノイド弁403aと403bを低速で周期運動させる。
制御器409は、更に、最適な性能を実現するため、ポンプ401に供給されるガスの圧力と、ソレノイド弁403aと403bのサイクル速度の両方を調節する。例えば、供給配管415内の圧力が降下したときは、ソレノイド弁403aと403bへの圧力を上げると、供給配管内の流体の圧力が上がることになるが、ポンプ401の作動により生じる圧力の脈動が大きくなる。従って、ソレノイド弁403aと403bへの圧力を必要な圧力の比率だけ上げ、ソレノイド弁403aと403bのサイクル速度を上げることによって追加の圧力を補給するのが有用である。
図3と図4に示している本発明は、製造工程中に、使用地点(例えば、半導体処理ツール)に供給される流体の圧力と流体状態を安定的に制御する。半導体製造工程は、一定の圧力と流体状態で流体を供給し、半導体の超小型装置の収量を究極的に改良する改良されたポンプベースの流体分配システムを、長い間必要としてきた。
以上の説明と例に照らして、当業者には、本発明のこの他の実施形態及び変更が自明になったと思われるが、その様な実施形態及び変更例は、同様に、特許請求の範囲に述べる本発明の範囲に含まれるものとする。
ポンプ圧力容器エンジンを有する、先行技術による大量流体分配システムの概略図である。 ポンプパルス減衰器エンジンを有する、先行技術による流体分配システムの概略図である。 本発明のポンプ圧力容器エンジンを有する大量流体分配システムの或る実施形態の概略図である。 本発明のポンプパルス減衰器エンジンを有する流体分配システムの或る実施形態の概略図である。

Claims (33)

  1. 流体分配システムの供給配管内の流体の圧力を制御するための装置において、
    流体源から前記流体を受け取るようになっているポンプと、
    容器内の流体の水位を測定するための水位センサーを備えており、前記流体を前記ポンプから受け取り、前記流体を前記供給配管へ分注するようになっている容器と、
    不活性ガスを前記容器に供給するための不活性ガスの供給源であって、調整器が前記不活性ガスの圧力を調整するようになっている、不活性ガスの供給源と、
    前記供給配管内に配置されている流体センサーと、
    前記流体センサーから制御信号を受信して、前記調整器に分注圧力信号を送り、前記不活性ガスの圧力を調整して、前記供給配管内の前記流体の所定の圧力を維持するようになっている制御器と、を備えている装置。
  2. 前記水位センサーはロードセルである、請求項1に記載の装置。
  3. 前記水位センサーは、容量性、光学、及びデジタルセンサーから成るセンサーのグループから選択される、請求項1に記載の装置。
  4. 容量性、光学、及びデジタルセンサーから成るセンサーのグループから選択される第2水位センサーを更に備えており、前記第2水位センサーは、前記容器内の前記流体の第2水位を測定するようになっている、請求項3に記載の装置。
  5. 前記容器はポリマー材料を備えている、請求項1に記載の装置。
  6. 前記ポリマー材料は、ペルフルオロアルコキシ、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニリデンジフルオライド、及びポリエチレンから成るグループから選択される、請求項5に記載の装置。
  7. 前記流体は半導体処理流体である、請求項1に記載の装置。
  8. 前記半導体処理流体は、酸、塩基、化学機械研磨スラリー、及び溶剤から成る流体のグループから選択される、請求項7に記載の装置。
  9. 前記調整器は電気空圧調整器である、請求項1に記載の装置。
  10. 前記不活性ガスの圧力を調整するための、空圧信号を受け取るようになっているスレーブ調整器を更に備えている、請求項1に記載の装置。
  11. 前記不活性ガスの圧力を調整するための、前記電気空圧調整器から空圧信号を受け取るようになっているスレーブ調整器を更に備えている、請求項9に記載の装置。
  12. 前記ポンプは、一対のソレノイド弁を有する外部シャトル弁を備えており、前記制御器は、前記ソレノイド弁のサイクル速度を調節するようになっている、請求項1に記載の装置。
  13. 前記制御器は、前記供給配管によって供給される半導体処理ツールから要求信号を受信し、前記要求信号に基づいて前記サイクル速度を調節するようになっている、請求項12に記載の装置。
  14. 前記ポンプは、一対のダイヤフラムと、前記高圧ガスを前記ダイヤフラムに供給するための一対のソレノイド弁を有する外部シャトル弁と、を備えている空気作動二重ダイヤフラムポンプである、請求項1に記載の装置。
  15. 前記シャトル弁に供給される前記高圧ガスの圧力を調整するための高圧ガス調整器を更に備えている、請求項14に記載の装置。
  16. 前記制御器は、信号を前記高圧調整器に送り、前記高圧ガスの圧力を調整して、前記流体を前記容器内で所定の圧力に維持するようになっている、請求項15に記載の装置。
  17. 前記制御器は、信号を前記調整器に送り、前記高圧ガスの圧力を、半導体処理ツールからの要求信号に基づいて調整するようになっている、請求項15に記載の装置。
  18. 前記高圧調整器から空圧信号を受け取り、前記シャトル弁に供給される前記高圧ガスの圧力を調整するようになっているスレーブ調整器を更に備えている、請求項15に記載の装置。
  19. 前記ポンプは、一対のソレノイド弁を有する内部シャトル弁を備えており、前記制御器は、前記ソレノイド弁に供給される前記高圧ガスの圧力を調整するようになっている、請求項1に記載の装置。
  20. 流体分配システムの供給配管内の流体の圧力を制御するための装置において、
    一対のソレノイド弁を備えているシャトル弁を有するポンプであって、流体源から前記流体を受け取って前記流体を前記供給配管に供給するようになっている、ポンプと、
    高圧ガスを前記一対のソレノイド弁に供給するための高圧ガスの供給源と、
    前記ソレノイド弁に供給される前記高圧ガスの圧力を調整するための高圧ガス調整器と、
    前記供給配管内に配置されている流体センサーと、
    前記流体センサーから制御信号を受信して、前記供給配管内の前記流体の所定の圧力を維持するようになっている制御器と、を備えている装置。
  21. 前記供給配管の前記ポンプの下流に配置されているパルス減衰器を更に備えている、請求項20に記載の装置。
  22. 前記パルス減衰器は内部ダイヤフラムを備えており、前記高圧ガスの供給源は、前記ダイヤフラムの上側に高圧ガスを供給する、請求項20に記載の装置。
  23. 第2高圧ガス調整器が、前記パルス減衰器に供給される前記高圧ガスを調整するために配置されている、請求項22に記載の装置。
  24. 前記調整器は、ドーム型負荷圧力調整器と、電気空圧圧力調整器とから成る調整器のグループから選択される、請求項23に記載の装置。
  25. 前記制御器は、信号を前記第2高圧ガス調整器に送り、前記内部ダイヤフラムの上側に供給される前記高圧ガスの圧力を調整するようになっている、請求項23に記載の装置。
  26. 前記制御器は、信号を前記高圧ガス調整器に送り、前記ポンプに供給される前記高圧ガスの圧力を調整するようになっている、請求項20に記載の装置。
  27. 空圧信号を前記高圧ガス調整器から受け取るためのスレーブ調整器を更に備えている、請求項20に記載の装置。
  28. 前記ポンプは、一対のソレノイド弁を有する内部シャトル弁を備えている、請求項20に記載の装置。
  29. 前記制御器は、前記ソレノイド弁に供給される前記高圧ガスの圧力を調整するようになっている、請求項28に記載の装置。
  30. 前記ポンプは、一対のシャトル弁を有する外部シャトル弁を備えている、請求項20に記載の装置。
  31. 前記制御器は、前記ソレノイド弁のサイクル速度を調整するようになっている、請求項30に記載の装置。
  32. 前記ポンプは空気作動二重ダイヤフラムポンプである、請求項20に記載の装置。
  33. ポンプと、水位センサーを有していて、容器を加圧するための不活性ガスを受け取り、流体を供給配管へ分注するようになっている容器と、前記不活性ガスの圧力を調整するための不活性ガス調整器と、流体センサーと、前記流体センサーから制御信号を受信して、前記不活性ガス調整器に信号を送るようになっている制御器と、を備えている大量流体分配システム内の流体の圧力を制御するための方法において、
    前記水位センサーからの信号に基づいて前記ポンプの流量を調節することによって前記容器内の前記流体の第1水位を維持する段階と、
    前記容器を加圧して、前記流体を前記供給配管に分注する段階と、
    前記容器に供給される前記不活性ガスの圧力を調節して、前記供給配管内の前記流体の圧力をユーザー指定の設定値に維持する段階と、から成る方法。
JP2007558317A 2005-03-04 2006-03-06 大量流体分配システム内の流体の状態の制御 Withdrawn JP2008532325A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US65904705P 2005-03-04 2005-03-04
US11/367,888 US20060196541A1 (en) 2005-03-04 2006-03-03 Control of fluid conditions in bulk fluid distribution systems
PCT/US2006/007859 WO2006096610A2 (en) 2005-03-04 2006-03-06 Control of fluid conditions in bulk fluid distribution systems

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008532325A true JP2008532325A (ja) 2008-08-14

Family

ID=36942964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007558317A Withdrawn JP2008532325A (ja) 2005-03-04 2006-03-06 大量流体分配システム内の流体の状態の制御

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20060196541A1 (ja)
EP (1) EP1853513A2 (ja)
JP (1) JP2008532325A (ja)
KR (1) KR20070116804A (ja)
IL (1) IL185290A0 (ja)
TW (1) TW200635707A (ja)
WO (1) WO2006096610A2 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7810516B2 (en) * 2005-03-04 2010-10-12 Air Liquide Electronics U.S. Lp Control of fluid conditions in bulk fluid distribution systems
US20080035667A1 (en) * 2006-06-07 2008-02-14 Osg Norwich Pharmaceuticals, Inc. Liquid delivery system
US8037894B1 (en) * 2007-12-27 2011-10-18 Intermolecular, Inc. Maintaining flow rate of a fluid
WO2009100162A2 (en) * 2008-02-05 2009-08-13 Applied Materials, Inc. Systems and methods for treating flammable effluent gases from manufacturing processes
KR101555469B1 (ko) * 2008-02-05 2015-09-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 전자 디바이스 제조 시스템을 동작하기 위한 방법 및 장치
CN102092540A (zh) * 2010-12-08 2011-06-15 北京七星华创电子股份有限公司 化学液存储设备及化学液存储及分配控制方法
US9770804B2 (en) 2013-03-18 2017-09-26 Versum Materials Us, Llc Slurry supply and/or chemical blend supply apparatuses, processes, methods of use and methods of manufacture
US10043681B2 (en) * 2013-07-23 2018-08-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Fluid supply system, wafer processing system, and method of supplying fluid to wafer processing equipment
JP6140051B2 (ja) 2013-10-23 2017-05-31 株式会社荏原製作所 研磨方法および研磨装置
US9632513B2 (en) * 2014-03-13 2017-04-25 Husky Corporation Tank monitor control device
US10759649B2 (en) 2016-04-22 2020-09-01 American Energy Innovations, Llc System and method for automatic fueling of hydraulic fracturing and other oilfield equipment
US10882732B2 (en) 2016-04-22 2021-01-05 American Energy Innovations, Llc System and method for automatic fueling of hydraulic fracturing and other oilfield equipment
CN106179688A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 无锡东恒新能源科技有限公司 一种具有实时流量监控功能的浆料生产线
CN108274396B (zh) * 2017-12-26 2020-06-12 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种用于光学研抛浆料供给的低速液流控制装置及方法
CN115605667A (zh) 2020-04-02 2023-01-13 艺达思健康与科学有限责任公司(Us) 具有波纹管密闭密封件的精密容积泵

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4818284A (en) * 1987-12-22 1989-04-04 The Ink Company Ink reclamation system
JP2743379B2 (ja) * 1988-05-06 1998-04-22 日産自動車株式会社 変速機の油圧制御装置
US5803599A (en) * 1990-09-17 1998-09-08 Applied Chemical Solutions Apparatus and method for mixing chemicals to be used in chemical-mechanical polishing procedures
US5148945B1 (en) * 1990-09-17 1996-07-02 Applied Chemical Solutions Apparatus and method for the transfer and delivery of high purity chemicals
US5370269A (en) * 1990-09-17 1994-12-06 Applied Chemical Solutions Process and apparatus for precise volumetric diluting/mixing of chemicals
US5632866A (en) * 1994-01-12 1997-05-27 Fsi International, Inc. Point-of-use recycling of wafer cleaning substances
US5522660A (en) * 1994-12-14 1996-06-04 Fsi International, Inc. Apparatus for blending and controlling the concentration of a liquid chemical in a diluent liquid
US5924794A (en) * 1995-02-21 1999-07-20 Fsi International, Inc. Chemical blending system with titrator control
US5632960A (en) * 1995-11-07 1997-05-27 Applied Chemical Solutions, Inc. Two-stage chemical mixing system
EP1075675A1 (en) * 1998-04-30 2001-02-14 The Boc Group, Inc. Conductivity feedback control system for slurry blending
EP1171376B1 (en) * 1998-12-30 2003-10-22 Semco Corporation Chemical delivery system and method
US6098843A (en) * 1998-12-31 2000-08-08 Silicon Valley Group, Inc. Chemical delivery systems and methods of delivery
JP3554509B2 (ja) * 1999-08-10 2004-08-18 忠弘 大見 圧力式流量制御装置における流量異常検知方法
US6170512B1 (en) * 1999-11-01 2001-01-09 United Microelectronics Corp. Flow control device
US6698619B2 (en) * 2002-05-03 2004-03-02 Advanced Technology Materials, Inc. Returnable and reusable, bag-in-drum fluid storage and dispensing container system

Also Published As

Publication number Publication date
IL185290A0 (en) 2008-02-09
WO2006096610A2 (en) 2006-09-14
KR20070116804A (ko) 2007-12-11
US20060196541A1 (en) 2006-09-07
WO2006096610A3 (en) 2007-12-27
EP1853513A2 (en) 2007-11-14
TW200635707A (en) 2006-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008532325A (ja) 大量流体分配システム内の流体の状態の制御
JP5024882B2 (ja) 大量流体送出システム内の流体の状態の制御
KR100714985B1 (ko) 액체 유동 제어기와 정밀 분배 장치 및 시스템
CN101208258A (zh) 容积流体分配***中流体状态的控制
US6764378B2 (en) Point-of-use fluid regulating system for use in the chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers
US8201989B2 (en) Fluid mixing system and fluid mixing apparatus
KR102242962B1 (ko) 압력 조절식 유체 보관 및 운반 용기의 스파이크 압력 방지 관리
US9662761B2 (en) Polishing apparatus
KR19990044935A (ko) 화학 기계식 폴리싱시스템과 폴리싱방법
JP5118216B2 (ja) 真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラム
JP2010152763A (ja) 真空圧力制御システム及び真空圧力制御プログラム
JP4328684B2 (ja) 処理液供給システム
KR101763121B1 (ko) 개선된 약액 가압 장치, 및 이를 구비한 약액 공급 장치
JP2008161770A (ja) 塗工液供給装置
JPH1011148A (ja) 液体の流量安定化装置
JP2009526651A (ja) 正確な制御を用いて液体をディスペンスする方法及び装置
JPH09129533A (ja) 半導体製造装置における薬液自動供給機構
JP4658248B2 (ja) 薬液供給システム
JP2024069014A (ja) 流体制御機器
JPH1182397A (ja) 薬液供給装置
KR20040007020A (ko) 연마액 공급 장치
JP2001188613A (ja) 流量調整器

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20080919

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090303

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20090603