JP2008311347A5 - - Google Patents

Claims (4)

電極パッドを有するインターポーザと、
集積回路が形成された能動面及び前記能動面の反対面となる裏面を有し、前記インターポーザにフリップチップ実装された半導体チップと、
配線パターンが形成された第１の面及び前記第１の面の反対面となる第２の面を有し、前記第２の面と前記半導体チップの前記裏面とが接着剤によって接続されたテープ基板と、
前記インターポーザの前記電極パッドに電気的に接続されており、前記インターポーザに実装された第１の受動部品と、
前記配線パターンに電気的に接続しており、前記テープ基板の前記第１の面に実装された第２の受動部品と、
を備え、
前記テープ基板は、前記配線パターンに電気的に接続している外延リードを有し、
前記外延リードを介して前記配線パターンと前記インターポーザとが電気的に接続しており、
前記半導体チップ、前記テープ基板並びに前記第１及び第２の受動部品は、樹脂によって覆われており、
前記電極パッドは、前記半導体チップを囲むように設けられていることを特徴とする半導体モジュール。 An interposer having electrode pads ;
A semiconductor chip having an active surface on which an integrated circuit is formed and a back surface opposite to the active surface, and flip-chip mounted on the interposer ;
A tape having a first surface on which a wiring pattern is formed and a second surface opposite to the first surface, wherein the second surface and the back surface of the semiconductor chip are connected by an adhesive. A substrate,
A first passive component electrically connected to the electrode pad of the interposer and mounted on the interposer;
A second passive component electrically connected to the wiring pattern and mounted on the first surface of the tape substrate;
With
The tape substrate has an extended lead electrically connected to the wiring pattern,
The wiring pattern and the interposer are electrically connected through the extended lead ,
The semiconductor chip, the tape substrate, and the first and second passive components are covered with resin,
The semiconductor module , wherein the electrode pad is provided so as to surround the semiconductor chip . 前記外延リードは、その先端に金バンプまたはハンダバンプを有していることを特徴とする請求項１記載の半導体モジュール。   2. The semiconductor module according to claim 1, wherein the extended lead has a gold bump or a solder bump at its tip. 集積回路が形成された能動面及び前記能動面の反対面となる裏面を有する半導体チップと、第１の面側に形成された配線パターン及び前記配線パターンに接続する外延リードを有するテープ基板と、を用意し、
複数の電極パッドを有するインターポーザに、前記半導体チップが複数の前記電極パッドに囲まれるようにして前記半導体チップをフリップチップ実装する工程と、
前記半導体チップの前記裏面に、前記第１の面とは反対側の第２の面を対向させて前記テープ基板を接着剤により貼り合わせる工程と、
前記インターポーザ上に第１の受動部品を実装する工程と、
前記テープ基板の前記第１の面上に第２の受動部品を実装する工程と、
前記インターポーザと前記配線パターンとを、前記外延リードを介して電気的に接続する工程と、
前記半導体チップ、前記テープ基板並びに前記第１及び第２の受動部品を樹脂により覆う工程と、
を含むことを特徴とする半導体モジュールの製造方法。 A semiconductor chip having a rear surface on the opposite side of the active surface and the active surface of the integrated circuit is formed, and the tape substrate having the extension leads connecting the wiring pattern and the wiring pattern formed on the first surface, Prepare
Flip chip mounting the semiconductor chip on an interposer having a plurality of electrode pads so that the semiconductor chip is surrounded by the plurality of electrode pads ;
Bonding the tape substrate with an adhesive with the second surface opposite to the first surface facing the back surface of the semiconductor chip;
Mounting a first passive component on the interposer;
Mounting a second passive component on the first surface of the tape substrate;
Electrically connecting the interposer and the wiring pattern via the extension leads;
Covering the semiconductor chip, the tape substrate, and the first and second passive components with a resin;
A method for manufacturing a semiconductor module, comprising: 前記第１のインターポーザに前記半導体チップを実装した後、前記半導体チップに前記テープ基板を貼り合わせることを特徴とする請求項３に記載の半導体モジュールの製造方法。 After mounting the semiconductor chip on the first interposer The method as claimed in claim 3, characterized in that bonding the tape substrate to the semiconductor chip.