JP2008300808A - Solder bump forming device and forming method of solder bump - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solder bump forming device capable of uniformly precipitating solder particulates and obtaining a substrate where solder bumps are uniformly formed, being free of variance in performance. <P>SOLUTION: The solder bump forming device 1 is equipped with a container 10 which contains a substrate 12 provided with a pad electrode on a top surface and a composition 14 containing solder particulates to be supplied onto the substrate 12, and a heating means 30 which fuses the solder composition 14 by heating the container 10 to stick the solder particulates on the pad electrode, and further includes a container holder 23 where the container 10 is mounted and which enables the container 10 to be heated by the heating means 30, and a mount base swinging means 26 which reciprocally moves and swings the container holder 23 arcuately in a horizontal plane to make a boundary portion of a Benard cell formed by the heating move and drift into a blur state. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、はんだバンプ形成装置およびはんだバンプの形成方法に係り、より詳しくは、半導体装置や電子部品の実装のために半導体基板もしくはプリント配線板（樹脂基板）やセラミックス基板上に設けられたパッド電極上に、はんだバンプを形成するはんだバンプ形成装置およびはんだバンプの形成方法に関する。   The present invention relates to a solder bump forming apparatus and a solder bump forming method, and more particularly, a pad provided on a semiconductor substrate, a printed wiring board (resin substrate), or a ceramic substrate for mounting a semiconductor device or an electronic component. The present invention relates to a solder bump forming apparatus for forming a solder bump on an electrode and a solder bump forming method.

従来、半導体基板等のパッド電極上にはんだバンプを形成するはんだバンプ形成装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
上記はんだバンプ形成装置は、基板上に供給されたはんだ微粒子を含むはんだ組成物を加熱して、つまり、リフロー工程を経て、溶融したはんだ微粒子をパッド電極上に付着させる構成となっている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a solder bump forming apparatus that forms solder bumps on a pad electrode such as a semiconductor substrate is known (see, for example, Patent Document 1).
The solder bump forming apparatus is configured to heat the solder composition containing the solder fine particles supplied onto the substrate, that is, to adhere the molten solder fine particles onto the pad electrode through a reflow process.

以上のはんだバンプ形成装置によるはんだバンプ形成は概略次のように行われる。
まず、例えば皿状の収容体に載置されたシリコンウェハ等の基板上に、はんだ微粒子混合材料、つまり、はんだ組成物を供給し、基板上に均一に供給する。
次いで、はんだ組成物が供給された基板は、はんだバンプ形成専用リフローユニットにより加熱される。
その後、はんだ微粒子が沈降しながら徐々にパッド電極上に堆積溶融され、選択的にはんだ付けが行われる。
最後に、冷却工程終了後、洗浄工程にて基板を洗浄して、基板にはんだバンプを形成してプロセスが完了する。 The solder bump formation by the above solder bump forming apparatus is generally performed as follows.
First, for example, a solder fine particle mixed material, that is, a solder composition, is supplied onto a substrate such as a silicon wafer placed on a dish-shaped container, and is uniformly supplied onto the substrate.
Subsequently, the board | substrate supplied with the solder composition is heated by the reflow unit only for solder bump formation.
Thereafter, the solder fine particles are gradually deposited and melted on the pad electrode while being settled, and soldering is selectively performed.
Finally, after completion of the cooling step, the substrate is cleaned in a cleaning step, and solder bumps are formed on the substrate to complete the process.

はんだバンプ形成に際しては、前述のように、はんだ組成物を収容する収容体が用いられている。この収容体としては、どのような形状のものでもよいが、一例として、例えば、図１５，１６に示すように、はんだバンプ形成後の基板を搬送しやすいような形状のものを用いることが知られている。   When forming solder bumps, as described above, a container that contains a solder composition is used. This container may have any shape, but as an example, for example, as shown in FIGS. 15 and 16, it is known to use a shape that facilitates transporting the board after the solder bumps are formed. It has been.

すなわち、略皿状の容器１００は、底面部１００Ａとその外周に立設された周壁部１００Ｂとで形成されている。底面部１００Ａには、基板浮かし用として、複数個（例えば３個）の突起状ピン１０１が設けられ、これらの突起状ピン１０１の上端に、基板１０２が載置されるようになっている。また、これらの容器１００の底面部１００Ａにおいて突起状ピン１０１の外方には、基板１０２を位置決めする複数個の位置決めピン１０３が設けられている。   That is, the substantially dish-shaped container 100 is formed of a bottom surface portion 100A and a peripheral wall portion 100B standing on the outer periphery thereof. A plurality of (for example, three) protruding pins 101 are provided on the bottom surface portion 100A for floating the substrate, and the substrate 102 is placed on the upper ends of these protruding pins 101. In addition, a plurality of positioning pins 103 for positioning the substrate 102 are provided outside the protruding pins 101 in the bottom surface portion 100 </ b> A of these containers 100.

また、容器１００の底面部１００Ａの複数個所（例えば６箇所）には、その底面からわずかに抉られた状態で基板搬送用爪穴１００Ｃが形成されている。
さらに、容器１００の周壁部１００Ｂの径方向に対向する２箇所には、容器１００の内方に凹み、容器１００を把持するための凹み部１００Ｄが形成されている。
そして、突起状ピン１０１上に基板１０２が載置されると共に、容器１００内に液状のはんだ組成物１０４が供給されるようになっている。 Further, at a plurality of locations (for example, 6 locations) of the bottom surface portion 100A of the container 100, claw holes 100C for transporting the substrate are formed in a state of being slightly pinched from the bottom surface.
Further, two portions facing the radial direction of the peripheral wall portion 100 </ b> B of the container 100 are formed with recesses 100 </ b> D that are recessed inward of the container 100 and for gripping the container 100.
Then, the substrate 102 is placed on the protruding pins 101, and the liquid solder composition 104 is supplied into the container 100.

国際公開番号ＷＯ２００５／０９１３５４号公報International Publication Number WO2005 / 091354

ところで、容器内に水平な状態で収容された液状体を下面から均一に加熱し、ある一定以上の上下温度勾配が与えられると、ベナール対流と呼ばれる六角形状の渦（ベナールセル）が寄り集まったような形態の対流が発生する。すなわち、ベナール対流では、下面で温められた液体の比重が軽くなると上方へ移動し、上方へ移動した液体は上層部で冷却されることで比重が重くなり下方へ移動する。ベナール対流では、上述のような対流が規則的なパターンとして現れ、前述のように特徴的な六角形状模様となる。
そして、このベナールセルの大きさは液の深さと相関があるとされている。 By the way, when the liquid material stored in a horizontal state in the container is heated uniformly from the lower surface and given a certain temperature gradient above a certain level, hexagonal vortices (Benard cells) called Benard convection seem to gather together. Forms of convection. That is, in Benard convection, when the specific gravity of the liquid heated on the lower surface becomes lighter, the liquid moves upward, and the liquid that has moved upward is cooled by the upper layer portion, so that the specific gravity becomes heavier and moves downward. In Benard convection, the convection as described above appears as a regular pattern, resulting in a characteristic hexagonal pattern as described above.
The size of the Benard cell is said to correlate with the depth of the liquid.

ところが、前記形状の容器１００では、液状体のはんだ組成物が供給されると、容器１００の底面部１００Ａに凹凸が形成されているので、液深差が生じることになる。その結果、加熱により生じるベナールセルの大きさが不均一となってしまう。
対流が生じると、溶融して沈降するはんだ微粒子が流されてしまうのではんだ微粒子の沈降が均一でなくなり、例えば、参考図として挙げた図１７に示すように、基板１０２に対流ムラの痕跡が生じる。つまり、必ずしも鮮明ではないが、はんだバンプが多く堆積した黒い部位と、少ない白い部位とがばらけていることがわかる。その結果、はんだボリューム不足等の不具合が発生し、性能が不均一となるという問題が生じる。
なお、図１８は、従来の基板１０２の一部を顕微鏡で拡大した写真をコピーしたものであるため、必ずしも鮮明ではないが、多数のはんだバンプ１０５において頂点部（中央の白い部位）にばらつきが多く見られる。つまりはんだバンプ１０５が不均一となっていることは読み取れる。この中央の白い部位は、写真を撮る際、光に反射したものである。そして、多数のはんだバンプ１０５において白い部位が不均一に現れているのであれば、はんだバンプ１０５も不均一であることになる。 However, when the liquid solder composition is supplied to the container 100 having the above-described shape, the bottom surface portion 100A of the container 100 is uneven, so that a difference in liquid depth occurs. As a result, the size of the Benard cell generated by heating becomes non-uniform.
When the convection occurs, the solder fine particles that melt and settle are washed away, so that the solder fine particles do not settle uniformly. For example, as shown in FIG. . That is, although it is not necessarily clear, it turns out that the black part where many solder bumps accumulated and the few white parts are scattered. As a result, problems such as insufficient solder volume occur, causing a problem of non-uniform performance.
Note that FIG. 18 is a copy of a photograph of a part of the conventional substrate 102 magnified with a microscope, so it is not always clear, but there are variations in the apex portions (white portions at the center) in many solder bumps 105. Many are seen. That is, it can be read that the solder bump 105 is not uniform. This white part in the center is reflected by light when taking a picture. If white portions appear non-uniformly in many solder bumps 105, the solder bumps 105 are also non-uniform.

また、容器１００が加熱されたとき、底面部１００Ａからはもちろん、周壁部１００Ｂからも熱が伝わり、内部のはんだ組成物１０４を溶融することになる。
周壁部１００Ｂでは、熱い壁面に沿って大きな上昇流が発生して液上層部の流れが増し、容器１００の中央に向かう流れ込みが大きくなる。この際、周壁部１００Ｂの内周面に凹み部１００Ｄが形成されているため、周壁部１００Ｂにおいても、凹み部１００Ｄが形成されている部位と、凹み部１００Ｄが形成されていない部位とで、中央への流れ込みの形態に違いが生じる等、周壁部１００Ｂからの流れ込み自体も不均一となる。その結果、はんだ微粒子の沈降が均一とならないという問題もある。 Further, when the container 100 is heated, heat is transmitted not only from the bottom surface portion 100A but also from the peripheral wall portion 100B, and the internal solder composition 104 is melted.
In the peripheral wall portion 100 </ b> B, a large upward flow is generated along the hot wall surface, the flow of the liquid upper layer portion is increased, and the inflow toward the center of the container 100 is increased. At this time, since the recessed portion 100D is formed on the inner peripheral surface of the peripheral wall portion 100B, even in the peripheral wall portion 100B, the portion where the recessed portion 100D is formed and the portion where the recessed portion 100D is not formed, The inflow itself from the peripheral wall portion 100B becomes non-uniform, such as a difference in the form of inflow to the center. As a result, there is also a problem that the precipitation of solder fine particles is not uniform.

さらに、容器１００が熱伝導に優れたアルミニウム等で形成されていると共に、その底面部１００Ａと突起状ピン１０１とが一体化されているので、下方から加熱された底面部１００Ａからの熱が突起状ピン１０１に直接伝わり、その突起状ピン１０１も高温となる。そのため、基板１０２において突起状ピン１０１が接触している部分を含む近傍の温度が高くなるので、周囲との温度差が生じ、その結果、不均一な対流を生じさせる。   Furthermore, since the container 100 is formed of aluminum or the like excellent in heat conduction, and its bottom surface portion 100A and the protruding pin 101 are integrated, heat from the bottom surface portion 100A heated from below is projected. Directly transmitted to the pin 101, the protruding pin 101 also becomes high temperature. For this reason, the temperature in the vicinity of the substrate 102 including the portion where the protruding pin 101 is in contact with the substrate 102 becomes high, resulting in a temperature difference from the surroundings, resulting in non-uniform convection.

ところで、対流が生じると、前述のように、はんだ微粒子を含むはんだ組成物が沈降する際、対流により流されてしまう。生じたベナールセルの大きさが不均一だと、流されるはんだ組成物の分布も不均一となり、その結果、はんだ組成物の均一な沈降が期待できない。   By the way, when convection occurs, as described above, when the solder composition containing the solder fine particles settles, the convection flows. If the size of the generated Benard cell is non-uniform, the distribution of the solder composition to be flowed becomes non-uniform, and as a result, uniform sedimentation of the solder composition cannot be expected.

本発明の目的は、はんだ微粒子を均一に沈降させることができ、かつはんだバンプが均一に形成され、性能にばらつきのない基板を得ることができるはんだバンプ形成装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a solder bump forming apparatus that can uniformly precipitate solder fine particles, can form a solder bump uniformly, and can obtain a substrate having no variation in performance.

本発明のはんだバンプ形成装置は、表面にパッド電極が設けられた基板およびこの基板上に供給されるはんだ微粒子を含むはんだ組成物を収容する収容体と、この収容体を加熱して前記はんだ組成物を溶融させ前記はんだ微粒子を前記パッド電極上に付着させる加熱手段と、を備えたはんだバンプ形成装置において、前記収容体を載置すると共に前記加熱手段による前記収容体の加熱を可能とした載置台と、この載置台を水平面内で揺動させる載置台揺動手段と、を備えていることを特徴とする（請求項１）。   The solder bump forming apparatus of the present invention includes a substrate having a pad electrode provided on the surface thereof, a container that contains a solder composition containing solder fine particles supplied onto the substrate, and the solder composition by heating the container. A solder bump forming apparatus comprising: a heating unit that melts an object and deposits the solder fine particles on the pad electrode; and a mounting that allows the container to be mounted and the container to be heated by the heating unit. A mounting table and mounting table swinging means for swinging the mounting table in a horizontal plane are provided (claim 1).

この発明によれば、載置台揺動手段により収容体を揺動することによって、液状体を加熱により生じるベナールセルの境界部が揺れ漂い、ぼやけた状態となる。これにより、はんだ組成物のはんだ微粒子の堆積ムラが緩和され、はんだバンプが均一に形成されるようになり、その結果、性能にばらつきのない基板を得ることができる。   According to this invention, when the container is swung by the mounting table swinging means, the boundary portion of the Benard cell generated by heating the liquid is swung and becomes in a blurred state. As a result, the uneven deposition of the solder fine particles of the solder composition is alleviated and the solder bumps are uniformly formed. As a result, a substrate having no variation in performance can be obtained.

また、前記載置台を、前記収容体を載置する載置部と前記載置台揺動手段に連結する連結部とで形成し、前記載置台揺動手段を、前記載置台の前記連結部と連結すると共に、サーボ制御により前記載置台を水平面内で円弧状に往復移動し揺動させるサーボモータで構成してもよい（請求項２）。   Further, the mounting table is formed by a mounting portion for mounting the container and a connecting portion connected to the mounting table swinging means, and the mounting table swinging means is connected to the connecting portion of the mounting table. In addition to the connection, the mounting table may be constituted by a servo motor that reciprocates and swings in a circular arc shape in a horizontal plane by servo control.

このようにすれば、載置台を水平面内で円弧状に往復移動させての揺動が、サーボモータにより行われるので、収容体内のはんだ組成物の量に応じて最適の状態で揺動させることができ、液状体を加熱により生じるベナールセルの境界部が揺れ漂い、ぼやけた状態となる。これにより、はんだ組成物のはんだ微粒子の堆積ムラが緩和され、はんだバンプが均一に形成されるようになり、その結果、性能にばらつきのない基板を得ることができる。   In this way, the servomotor is used to swing the mounting table by reciprocating in a circular arc shape in a horizontal plane, so that the mounting table can be swung in an optimum state according to the amount of solder composition in the container. The boundary part of the Benard cell generated by heating the liquid is shaken and becomes blurred. As a result, the uneven deposition of the solder fine particles of the solder composition is alleviated and the solder bumps are uniformly formed. As a result, a substrate having no variation in performance can be obtained.

また、本発明のはんだバンプの形成方法は、表面にパッド電極が設けられた基板およびこの基板上に供給されるはんだ微粒子を含むはんだ組成物を収容する収容体と、この収容体を加熱して前記はんだ組成物を溶融させ前記はんだ微粒子を前記パッド電極上に付着させる加熱手段と、を備えたはんだバンプ形成装置によりはんだバンプを形成するはんだバンプの形成方法であって、前記収容体を載置した載置台を、その下方から前記加熱手段により加熱する載置台加熱工程と、この載置台加熱工程時に、前記載置台を載置台揺動手段により水平面内で揺動させる載置台揺動工程と、を有することを特徴とする（請求項３）。   In addition, the method for forming a solder bump of the present invention includes a substrate having a pad electrode provided on the surface thereof, a container that contains a solder composition containing solder fine particles supplied onto the substrate, and heating the container. A solder bump forming method comprising: heating means for melting the solder composition and depositing the solder fine particles on the pad electrode; A mounting table heating step of heating the mounting table from below by the heating means, and a mounting table swinging step of swinging the mounting table in a horizontal plane by the mounting table swinging means during the mounting table heating step; (Claim 3).

このはんだバンプの形成方法によれば、載置台揺動手段により収容体を揺動することによって、液状体を加熱により生じるベナールセルの境界部が揺れ漂い、ぼやけた状態となる。これにより、はんだ組成物のはんだ微粒子の堆積ムラが緩和され、はんだバンプが均一に形成されるようになり、その結果、性能にばらつきのない基板を得ることができる。   According to this method for forming solder bumps, the boundary of the Benard cell generated by heating the liquid is shaken and blurred by swinging the container with the mounting table swinging means. As a result, the uneven deposition of the solder fine particles of the solder composition is alleviated and the solder bumps are uniformly formed. As a result, a substrate having no variation in performance can be obtained.

本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、収容体内のはんだ組成物が、載置台揺動手段により収容体を揺動させることによって、液状体を加熱すると必ず生じるベナールセルの境界部を揺れ漂わせてぼやけた状態とすることができる。その結果、はんだ微粒子を均一に沈降させてはんだバンプを均一に形成することができ、性能にばらつきのない基板を得ることができる。   Since the present invention is constructed and functions as described above, according to this, the solder composition of the Benard cell that is inevitably generated when the liquid material is heated by rocking the container with the mounting table rocking means. The boundary can be shaken and blurred. As a result, solder fine particles can be uniformly settled to form solder bumps uniformly, and a substrate with no variation in performance can be obtained.

以下、本発明に係るはんだバンプ形成装置１の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
本発明は、収容体である容器１０をリフロー時に揺動させることで、加熱により生じるベナールセルの境界部を揺れ漂わせてぼやけた状態とし、よってはんだ微粒子を均一に沈降させようとするものである。 Hereinafter, a first embodiment of a solder bump forming apparatus 1 according to the present invention will be described with reference to the drawings.
In the present invention, the container 10 which is a container is swung at the time of reflow so that the boundary portion of the Benard cell generated by heating is shaken and drifted, thereby causing the solder fine particles to settle uniformly. .

図１，２には、上記はんだバンプ形成装置１の第１実施形態が示されている。
図１は、はんだバンプ形成装置１の平面図、図２は図１におけるII−II線に沿った縦断面図であり、図３は図２のａ部詳細図である。
本第１実施形態は、前述のように、容器１０をリフロー時に揺動させるものであり、はんだバンプ形成装置１は、図１に示すリフロー装置で構成されている。 1 and 2 show a first embodiment of the solder bump forming apparatus 1.
1 is a plan view of the solder bump forming apparatus 1, FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and FIG. 3 is a detailed view of a part a in FIG.
In the first embodiment, as described above, the container 10 is swung during reflow, and the solder bump forming apparatus 1 is configured by the reflow apparatus shown in FIG.

容器１０は、図２に示すように、底面部１０Ａと、この底面部１０Ａの外周に一体的に立設された所定高さの周壁部１０Ｂとで形成され、略丸皿形状となっている。また、容器１０は、熱伝導性に優れた例えばアルミニウム製となっている。
容器１０の底面部１０Ａの上面は平滑面に仕上げられている。また、周壁部１０Ｂの内周面も、凹凸部がない滑らかな面に仕上げられ、これにより底面部１０Ａ及び内周面には、凹凸がない形状となっている。 As shown in FIG. 2, the container 10 is formed of a bottom surface portion 10 </ b> A and a peripheral wall portion 10 </ b> B having a predetermined height that is integrally provided on the outer periphery of the bottom surface portion 10 </ b> A, and has a substantially round dish shape. . Further, the container 10 is made of, for example, aluminum having excellent thermal conductivity.
The upper surface of the bottom surface portion 10A of the container 10 is finished to be a smooth surface. Further, the inner peripheral surface of the peripheral wall portion 10B is also finished to a smooth surface having no concavo-convex portions, whereby the bottom surface portion 10A and the inner peripheral surface have a shape having no concavo-convex portions.

容器１０の周壁部１０Ｂには、熱伝導率の低い樹脂製の周壁用断熱部材１７が取り付けられている。この周壁用断熱部材１７は断面逆角Ｕ字形状に形成され、周壁部１０Ｂの外周と内周とを覆って取り付けられている。そのため、容器１０が加熱された際、周壁部１０Ｂからの熱が容器１０内部の液状のはんだ組成物１４に伝わりにくいようになっている。
周壁用断熱部材１７は、上述のように、熱伝導率の低い樹脂部材で形成されており、樹脂部材としては、シリコン、テフロン（登録商標）、ポリイミド系樹脂等を利用すると好適である。 A resin-made peripheral wall heat insulating member 17 having a low thermal conductivity is attached to the peripheral wall portion 10B of the container 10. The peripheral wall heat insulating member 17 is formed in an inverted U-shaped cross section, and is attached to cover the outer periphery and inner periphery of the peripheral wall portion 10B. Therefore, when the container 10 is heated, the heat from the peripheral wall portion 10 </ b> B is not easily transmitted to the liquid solder composition 14 inside the container 10.
As described above, the peripheral wall heat insulating member 17 is formed of a resin member having low thermal conductivity, and it is preferable to use silicon, Teflon (registered trademark), polyimide resin, or the like as the resin member.

容器１０の内部には、基板１２と、はんだ組成物１４とが収容されるようになっている。
上記基板１２は、薄い円板状に形成された例えばシリコンウェハであり、この基板１２には升目状に切断線１２Ａが刻まれている。
そして、基板１２上の多数のパッド電極１１にはんだバンプ１５〈図３参照〉が形成された後、基板１２は最終的に切断線１２Ａに沿って切断され、１個ずつのＩＣチップとして使用されるようになる。 A substrate 12 and a solder composition 14 are accommodated in the container 10.
The substrate 12 is, for example, a silicon wafer formed in a thin disk shape, and cutting lines 12A are engraved on the substrate 12 in a grid shape.
Then, after solder bumps 15 (see FIG. 3) are formed on a large number of pad electrodes 11 on the substrate 12, the substrate 12 is finally cut along a cutting line 12A and used as an IC chip one by one. Become so.

図３に示すように、基板１２の表面には前記パッド電極１１が形成されている。このパッド電極１１上にははんだバンプ１５が形成されている。そして、前記１個ずつのＩＣチップは、はんだバンプ１５を介して、他の半導体チップや配線板等に電気的あるいは機械的に接続されるようになっている。   As shown in FIG. 3, the pad electrode 11 is formed on the surface of the substrate 12. Solder bumps 15 are formed on the pad electrodes 11. Each IC chip is electrically or mechanically connected to another semiconductor chip, a wiring board or the like via a solder bump 15.

パッド電極１１は例えば半円球形状であり、直径が例えば５０μｍに形成され、隣接するパッド電極１１の中心間の距離は、例えば８０μｍに設定されている。
ただし、パッド電極１１の上記寸法は、記載した５０μｍ、８０μｍに限定されるものではなく、他の半導体チップ等に対応させて任意に決定されるものである。 The pad electrode 11 has, for example, a hemispherical shape, has a diameter of, for example, 50 μm, and the distance between the centers of adjacent pad electrodes 11 is set to, for example, 80 μm.
However, the above dimensions of the pad electrode 11 are not limited to the described 50 μm and 80 μm, but are arbitrarily determined according to other semiconductor chips and the like.

また、はんだ組成物１４は、油とはんだ微粒子１３とを含み構成され、油はエステルと活性剤とで構成されている。エステルは、はんだ微粒子を分散させるための液体であり、活性剤は、はんだ酸化膜を除去するための成分である。このはんだ微粒子は約２２０℃で溶融される。   The solder composition 14 includes oil and solder fine particles 13, and the oil is composed of an ester and an activator. The ester is a liquid for dispersing the solder fine particles, and the activator is a component for removing the solder oxide film. The solder fine particles are melted at about 220 ° C.

前記リフロー装置１では、予備加熱部Ａと、リフロー部Ｂと、冷却部Ｃと、入出口Ｄとが、この順に同心円上に状に配列して設けられている。そして、処理前、つまりはんだバンプ形成前の容器１０は、図示しない保管場所等から入出口Ｄに搬送された後、そこから、予備加熱部Ａを経てリフロー部Ｂに送られる。そこではんだバンプ形成処理が行われ、次いで、リフロー部Ｂから冷却部Ｃに送られ、最後に入出口Ｄに送られ、そこから上記保管場所等に移されるようになっている。   In the reflow apparatus 1, the preheating part A, the reflow part B, the cooling part C, and the inlet / outlet D are arranged in this order on a concentric circle. Then, the container 10 before processing, that is, before forming the solder bumps, is conveyed from a storage place (not shown) or the like to the inlet / outlet D, and then sent to the reflow unit B through the preheating unit A. Then, a solder bump formation process is performed, then, it is sent from the reflow part B to the cooling part C, finally sent to the inlet / outlet D, and transferred from there to the storage place.

容器１０は、図１に矢印Ｓで示すように、搬送手段２０によって上記順序に従って搬送されるようになっており、この搬送手段２０内に容器１０を揺動させる載置台揺動手段２６が含まれている。
この搬送手段２０は、バンプ形成装置１、つまりリフロー装置１の略中心に配置された駆動部２１と、この駆動部２１に設けられ、かつ十文字状に外側に突出した連結部である４本の腕部２２と、これらの腕部２２の先端に形成された載置台である容器保持部２３とを備えて構成されている。 As indicated by an arrow S in FIG. 1, the container 10 is transported in accordance with the above order by the transport means 20, and the mounting means swinging means 26 that swings the container 10 is included in the transport means 20. It is.
The conveying means 20 includes a bump forming device 1, that is, a driving unit 21 disposed substantially at the center of the reflow device 1, and four connecting portions provided on the driving unit 21 and projecting outward in a cross shape. The arm portion 22 includes a container holding portion 23 that is a mounting table formed at the tip of the arm portion 22.

駆動部２１は、上記４本の腕部２２を支持する載置部である中心板２４と、この中心板２４を上下動させるシリンダ２５と、これらの中心板２４、シリンダ２５を共に回転させるリング状のサーボモータ２６とを備えて構成されている。   The drive unit 21 includes a center plate 24 that is a mounting unit that supports the four arm portions 22, a cylinder 25 that moves the center plate 24 up and down, and a ring that rotates the center plate 24 and the cylinder 25 together. And a servo motor 26 in a shape.

このリング状のサーボモータ２６としては、回転のサーボ制御ができるように、例えばディスクサーボモータが使用されている。そして、所定の回転範囲内において小刻みな正逆回転を繰り返すことができ、リフロー部Ｂにおいて、その小刻みな正逆回転を行うことができる。これにより、図１に矢印Ｍで示すように、容器保持部２３およびその上に載置された容器１０を、水平面内で、搬送手段２０における中心板２４の中心Ｏを基点とする円弧状の往復移動による揺動運動を与えることができる。
すなわち、ディスクサーボモータからなるリング状のサーボモータ２６が前記載置台揺動手段を構成していることになる。
なお、前記駆動部２１において、シリンダ２５を使用せず、搬送用の腕部２２を常に、容器保持部２３を載置させる載置台３７から少し浮き上がった状態に維持して移動させるようにしてもよい。 As the ring-shaped servo motor 26, for example, a disk servo motor is used so that rotation servo control can be performed. Then, forward / reverse rotation can be repeated in small increments within a predetermined rotation range, and in the reflow unit B, forward / reverse rotation can be performed in small increments. Thereby, as indicated by an arrow M in FIG. 1, the container holding portion 23 and the container 10 placed on the container holding portion 23 are arranged in an arc shape with the center O of the center plate 24 in the conveying means 20 as a base point in the horizontal plane. Oscillating motion by reciprocating movement can be given.
That is, the ring-shaped servo motor 26 composed of a disk servo motor constitutes the mounting table swinging means.
In the drive unit 21, the cylinder 25 is not used, and the transfer arm unit 22 is always moved while being slightly lifted from the mounting table 37 on which the container holding unit 23 is mounted. Good.

載置台揺動手段２６による容器保持部２３の移動量は、円弧運動が、例えば１ｃｍ〜１０ｃｍの範囲で行われるように設定され、また、移動スピードは、慣性ではんだ組成物が揺動する程度のスピードに設定されている。ただし、上記移動量は上記範囲に限定されず、容器１０の大きさや深さに応じて、つまりはんだ組成物１４の収容量に応じて任意に設定できるものである。   The amount of movement of the container holding unit 23 by the mounting table swinging means 26 is set so that the circular motion is performed within a range of 1 cm to 10 cm, for example, and the moving speed is such that the solder composition swings due to inertia. The speed is set. However, the moving amount is not limited to the above range, and can be arbitrarily set according to the size and depth of the container 10, that is, according to the amount of the solder composition 14 accommodated.

容器保持部２３は図１に示すように、円環状に形成され、この容器保持部２３に、図示しない治具等により前記容器１０を正常な姿勢で保持することができるようになっている。
また、容器保持部２３の内径２３Ａは、容器１０の外径より小さな寸法に形成されており、これにより、容器１０を加熱した熱風Ｈが容器１０の外周に回り込まないようになっている。 As shown in FIG. 1, the container holding part 23 is formed in an annular shape, and the container 10 can be held in a normal posture by a jig or the like (not shown) on the container holding part 23.
Further, the inner diameter 23 </ b> A of the container holding portion 23 is formed to be smaller than the outer diameter of the container 10, so that the hot air H that heats the container 10 does not go around the outer periphery of the container 10.

前記リフロー部Ｂでは、図２に示すように、容器保持部２３の下方位置に配置された加熱手段３０を備えている。この加熱手段３０は、例えば電熱ヒータからなる加熱源３１，３２、ブロワ３３、蓄熱部材３４、熱風循環ダクト３５、および開口部３５Ａ等を備えて構成されている。
また、蓄熱部材３４には熱風Ｈを噴出させるための多数の熱風噴出口３４Ａが形成されている。さらに、熱風循環ダクト３５の上面は、前記容器保持部２３を載置させる載置台３７を構成している。 As shown in FIG. 2, the reflow unit B includes a heating unit 30 disposed at a position below the container holding unit 23. The heating unit 30 includes, for example, heating sources 31 and 32 made of an electric heater, a blower 33, a heat storage member 34, a hot air circulation duct 35, an opening 35A, and the like.
Further, the heat storage member 34 is formed with a large number of hot air outlets 34A for ejecting hot air H. Further, the upper surface of the hot air circulation duct 35 constitutes a mounting table 37 on which the container holding unit 23 is mounted.

熱風Ｈは、加熱源３１から蓄熱部材３４、開口部３５Ａ（容器１０の底面部）、循環ダクト３５、加熱源３２、循環ダクト３５、ブロワ３３、加熱源３１に至る循環路３６を通って循環するようになっている。
なお、加熱手段３０による加熱は、はんだの融点以上、例えば２４０℃で行われるようになっている。 The hot air H is circulated through a circulation path 36 extending from the heat source 31 to the heat storage member 34, the opening 35 </ b> A (bottom portion of the container 10), the circulation duct 35, the heating source 32, the circulation duct 35, the blower 33, and the heating source 31. It is supposed to be.
The heating by the heating means 30 is performed at a temperature equal to or higher than the melting point of the solder, for example, 240 ° C.

また、本実施形態では、図２に示すように、容器１０の上方位置にも加熱手段３０Ａが設けられている。この加熱手段３０Ａの詳細は省略するが、風等の影響を避けるために、例えば赤外線加熱による加熱手段が構成されている。
これにより、容器１０の下方および上方からの加熱が実施されるため、より効果的に、かつ短時間で加熱できる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the heating means 30 </ b> A is also provided above the container 10. Although details of the heating means 30A are omitted, in order to avoid the influence of wind or the like, for example, a heating means by infrared heating is configured.
Thereby, since the heating from the downward direction and upper direction of the container 10 is implemented, it can heat more effectively and in a short time.

次に、図４（Ａ）〜（Ｄ）を参照して、以上のような構成のはんだバンプ形成装置１によるはんだバンプ形成手順を説明する。   Next, with reference to FIGS. 4A to 4D, a solder bump forming procedure by the solder bump forming apparatus 1 having the above configuration will be described.

まず、図４（Ａ）に示すように、載置台加熱工程として、容器１０内の底面部１０Ａに基板１２を載置した後、はんだ組成物１４を、基板１２を覆うように所定量だけ容器１０に供給する。そして、その容器１０を加熱手段３０の上方に配置すると共に、その加熱手段３０を例えば３００℃で加熱する。   First, as shown in FIG. 4A, as a mounting table heating step, after the substrate 12 is placed on the bottom surface portion 10 </ b> A in the container 10, the solder composition 14 is placed in a predetermined amount so as to cover the substrate 12. 10 is supplied. And while arrange | positioning the container 10 above the heating means 30, the heating means 30 is heated at 300 degreeC, for example.

はんだ組成物１４は容器１０内で加熱され、それに伴って基板１２も加熱される。容器１０が、例えば３００℃で加熱された加熱手段３０からの熱風で加熱されるので、所定時間経過すると、図４（Ｂ）に示すように、容器１０内のはんだ組成物１４が溶融し始める。
次に、載置台揺動工程として、容器１０内のはんだ組成物１４の溶融に先立ち、載置台揺動手段２６を構成するディスクサーボモータからなるリング状のサーボモータの駆動により、容器保持部２３を水平面内において円弧状に往復移動させ、容器１０内の溶融し始めたはんだ組成物１４を揺動させる。 The solder composition 14 is heated in the container 10, and the substrate 12 is also heated accordingly. Since the container 10 is heated with hot air from the heating means 30 heated at, for example, 300 ° C., the solder composition 14 in the container 10 starts to melt after a predetermined time, as shown in FIG. .
Next, as the mounting table swinging step, prior to melting of the solder composition 14 in the container 10, the container holding unit 23 is driven by driving a ring-shaped servo motor including a disk servo motor constituting the mounting table swinging means 26. Is reciprocated in a circular arc shape in a horizontal plane, and the solder composition 14 that has started to melt in the container 10 is swung.

すると、図４（Ｃ）に示すように、ベナールセルの境界部が揺れ漂い、かつぼやけた状態となって、はんだ微粒子１３が沈降しながら徐々にパッド電極１１上に堆積溶融され、体積ムラなく、選択的にはんだ付けが行われる。
この際、容器１０が、その底面部１０Ａに凹凸がなく、液深差がない状態となるため、底面部１０Ａからの熱伝導の変化がなくなるので、均一化した対流となり、また、周壁部１０Ｂの内周部にも凹凸がないので、加熱により発生した対流が内周部のどこにも衝突することがなく、これにより、均一化した対流となる。
そして、このような均一化した対流をさらに揺動させるため、ベナールセルの境界部が、より確実に、かつ容易に揺れ漂い、これにより体積ムラなくはんだ微粒子１３が沈降する。 Then, as shown in FIG. 4C, the boundary portion of the Benard cell sways and drifts, and the solder fine particles 13 are gradually deposited and melted on the pad electrode 11 while sinking, and there is no volume unevenness. Soldering is performed selectively.
At this time, since the bottom surface portion 10A of the container 10 has no unevenness and no liquid depth difference, there is no change in heat conduction from the bottom surface portion 10A, so that uniform convection occurs and the peripheral wall portion 10B. Since there is no unevenness in the inner peripheral part, the convection generated by heating does not collide with any part of the inner peripheral part, thereby making the convection uniform.
Then, in order to further oscillate such a uniform convection, the boundary portion of the Benard cell sways more reliably and easily, so that the solder fine particles 13 settle without volume unevenness.

さらに、容器１０の周壁部１０Ｂに、熱伝導の低い周壁用断熱部材１７が、周壁部１０Ｂの外周と内周とを覆って取り付けられており、周壁部１０Ｂからの熱が容器１０内部の液状のはんだ組成物１４に伝わりにくいので、容器１０内での温度の伝わり方に変化が生ぜず、これにより、均一化した対流となる。
そのうえ、上述のように、均一化したはんだ組成物１４が、容器１０の揺動により揺動されるので、ベナールセルの境界部が、より確実に、かつ容易に揺れ漂い、これにより体積ムラなくはんだ微粒子１３が沈降する。 Further, a peripheral wall heat insulating member 17 having low heat conduction is attached to the peripheral wall portion 10B of the container 10 so as to cover the outer periphery and the inner periphery of the peripheral wall portion 10B, and the heat from the peripheral wall portion 10B is liquid in the container 10. Since it is difficult to be transmitted to the solder composition 14, there is no change in the way the temperature is transmitted in the container 10, thereby achieving uniform convection.
In addition, as described above, the uniform solder composition 14 is swung by the rocking of the container 10, so that the boundary portion of the Benard cell can be swung more reliably and easily, so that the soldering can be performed without volume unevenness. The fine particles 13 settle.

最後に、図示しない設備による冷却工程終了後、洗浄工程にて基板１２を洗浄して、図４（Ｄ）に示すように、基板１２にはんだバンプ１５が形成され、これにより、はんだバンプの形成プロセスが完了する。   Finally, after completion of the cooling process by equipment not shown, the board 12 is washed in the washing process, and as shown in FIG. 4D, solder bumps 15 are formed on the board 12, thereby forming the solder bumps. The process is complete.

ここで、参考例として挙げる図５に基づいて、周壁用断熱部材１７を容器１０に装着して、その容器１０を加熱した実施例を説明する。
図５は、写真をコピーしたものであるため必ずしも鮮明ではないが、加熱により生じた多数のベナールセル１４Ａの形状が、略同じ大きさの六角形形状となっていることは読み取れる。
なお、図５では鮮明でないため、図５におけるｂ部のベナールセル１４Ａの詳細を、実際の写真に基づいて図面化した形状を図６に示す。 Here, based on FIG. 5 given as a reference example, an embodiment in which the peripheral wall heat insulating member 17 is attached to the container 10 and the container 10 is heated will be described.
Although FIG. 5 is a copy of a photograph, it is not always clear, but it can be seen that the shapes of many Benard cells 14A generated by heating are hexagonal shapes having substantially the same size.
In addition, since it is not clear in FIG. 5, the shape which made the detail of the Benard cell 14A of the b section in FIG. 5 into a drawing based on an actual photograph is shown in FIG.

前述のような形状の容器１０を用いると共に、容器保持部２３をリング状モータ２６の駆動により揺動して、はんだバンプ１５を形成した基板１２の実施例を、参考図として図７に示す。この図７は、写真のコピーであるため、必ずしも鮮明ではないが、はんだバンプが全体に均一になっている点がわかる。つまり、はんだ微粒子の沈降が均一となり、はんだ微粒子が偏って黒くなった部位と、疎らな白い部位とのばらつきがほとんどない。
これに対して、前述した従来例の図１７では、はんだ微粒子が偏って黒くなった部位と、疎らな白い部位とが点在しており、その結果、本実施形態の図７と、従来例の図１７とでは、明らかに異なっていることは読み取れる。 FIG. 7 shows an example of the substrate 12 on which the solder bump 15 is formed by using the container 10 having the above-described shape and swinging the container holding portion 23 by driving the ring-shaped motor 26. Since FIG. 7 is a copy of a photograph, it is not always clear, but it can be seen that the solder bumps are uniform throughout. That is, the settling of the solder fine particles becomes uniform, and there is almost no variation between the portion where the solder fine particles are unevenly blackened and the sparse white portion.
On the other hand, in FIG. 17 of the conventional example described above, the solder fine particles are unevenly blackened and the sparse white parts are scattered. As a result, FIG. 7 of the present embodiment and the conventional example are scattered. From FIG. 17, it can be seen that there is a clear difference.

また、図８には、本第１実施形態により容器１０を揺動させてはんだバンプ１５を形成した基板１２を顕微鏡で拡大した写真をコピーしたものが示されている。
この図８に示すように、はんだバンプ１５の頂点部（中央の白い部位）がばらつきなく略均一に形成されていることがわかる。なお、この中央の白い部位は、写真を撮る際、光に反射したものである。そして、多数のはんだバンプ１５において白い部位が不均一に現れているのであれば、はんだバンプ１５も不均一であることになる。
そして、この図８を、前記従来例を示す図１８のはんだバンプ１０５と比較すれば、図８に示す本第１実施形態の基板１２が、従来の基板１０２より、はんだバンプのばらつきが少ないものであることが読み取れる。 FIG. 8 shows a copy of a magnified photograph of the substrate 12 on which the solder bumps 15 are formed by swinging the container 10 according to the first embodiment.
As shown in FIG. 8, it can be seen that the apex portion (the white portion at the center) of the solder bump 15 is formed substantially uniformly without variation. Note that the white portion at the center is reflected by light when taking a picture. If white portions appear unevenly in many solder bumps 15, the solder bumps 15 are also uneven.
8 is compared with the solder bump 105 of FIG. 18 showing the conventional example, the substrate 12 of the first embodiment shown in FIG. 8 has less solder bump variation than the conventional substrate 102. It can be read that.

以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
（１）容器１０が保持された容器保持部２３が、リング状モータ２６の駆動により水平面内で揺動可能となっているので、加熱手段３０により加熱された容器１０内にはんだ組成物１４のベナールセル１４Ａが生じるとき、容器保持部２３および容器１０を揺動させることで、ベナールセル１４Ａの境界部を揺れ漂わせてぼやけた状態とすることができる。その結果、堆積ムラが緩和され、対流ムラの痕跡が残ることもなくはんだ微粒子１３を均一に沈降させることができ、これにより、はんだバンプ１５を均一に形成でき、性能にばらつきがない基板１２を得ることができる。 According to this embodiment as described above, the following effects are obtained.
(1) Since the container holding part 23 holding the container 10 can be swung in a horizontal plane by driving the ring-shaped motor 26, the solder composition 14 is placed in the container 10 heated by the heating means 30. When the Benard cell 14A is generated, the container holding portion 23 and the container 10 are swung, whereby the boundary portion of the Benard cell 14A can be shaken and blurred. As a result, uneven deposition is alleviated and the solder fine particles 13 can be uniformly settled without leaving traces of convection unevenness. As a result, the solder bumps 15 can be formed uniformly and the substrate 12 having no variation in performance can be obtained. Obtainable.

（２）容器保持部２３の水平面内での揺動が、サーボ制御が可能なリング状モータ２６の駆動により行われるので、移動量および移動スピードの調整を自在に行うことができる。その結果、加熱により生じるベナールセル１４Ａの境界部を揺れ漂わせてぼやけた状態とすることができ、堆積ムラが緩和され、対流ムラの痕跡が残ることもなく、はんだバンプ１５が均一に形成された基板１２を得ることができる。 (2) Since the swing of the container holding portion 23 in the horizontal plane is performed by driving the ring-shaped motor 26 capable of servo control, the movement amount and the movement speed can be freely adjusted. As a result, the boundary portion of the Benard cell 14A generated by heating can be shaken and drifted to a blurred state, the deposition unevenness is alleviated, and no trace of convection unevenness is left, and the solder bumps 15 are uniformly formed. The substrate 12 can be obtained.

（３）容器１０の底面部１０Ａが平滑面となっているので、容器１０内に収容されたはんだ組成物１４の液深さが同じとなる。そのため、液深差により生じるベナールセル１４Ａの形状を略均一とすることができ、均一化した対流となる。そして、このような均一化した対流をさらに揺動させるため、ベナールセル１４Ａの境界部を、より確実に、かつ容易に揺れ漂わせることができる。その結果、はんだ微粒子１３を均一に沈降させることができる。 (3) Since the bottom surface portion 10 </ b> A of the container 10 is a smooth surface, the liquid depth of the solder composition 14 accommodated in the container 10 is the same. Therefore, the shape of the Benard cell 14A caused by the difference in liquid depth can be made substantially uniform, resulting in uniform convection. In order to further oscillate such a uniform convection, the boundary portion of the Benard cell 14A can be swayed more reliably and easily. As a result, the solder fine particles 13 can be uniformly settled.

（４）容器１０の周壁部１０Ｂに周壁用断熱部材１７が装着されているので、加熱された容器１０の熱が周壁部１０Ｂから直接に容器１０内のはんだ組成物１４に伝わることを妨ぐことができる。その結果、容器１０Ｂ内のはんだ組成物１４に伝わる熱は、主に加熱された底面部１０Ａからのみとなり、周壁部１０Ｂからの熱に邪魔されず、熱の影響によるベナール対流の形状の乱れを防ぐ。そして、このような均一化した対流をさらに揺動させるため、ベナールセル１４Ａの境界部を、より確実に、かつ容易に揺れ漂わせることができる。その結果、はんだ微粒子１３を均一に沈降させることができる。 (4) Since the peripheral wall heat insulating member 17 is attached to the peripheral wall portion 10B of the container 10, the heat of the heated container 10 is prevented from being transmitted directly from the peripheral wall portion 10B to the solder composition 14 in the container 10. be able to. As a result, the heat transferred to the solder composition 14 in the container 10B is mainly from the heated bottom surface portion 10A, and is not disturbed by the heat from the peripheral wall portion 10B, and the disturbance of the Benard convection shape due to the influence of heat is disturbed. prevent. In order to further oscillate such a uniform convection, the boundary portion of the Benard cell 14A can be swayed more reliably and easily. As a result, the solder fine particles 13 can be uniformly settled.

次に、図９〜１１に基づいて、本発明の第２実施形態を説明する。
図９は、本第２実施形態のはんだバンプ形成装置２における容器と基板等を示す平面図であり、図１０は、図９におけるＸ−Ｘ線に沿った縦断面図であり、図１１は、容器１０と基板１２と基板支持部材４０との関係を示す拡大斜視図である。 Next, a second embodiment of the present invention will be described based on FIGS.
FIG. 9 is a plan view showing a container, a substrate, and the like in the solder bump forming apparatus 2 of the second embodiment, FIG. 10 is a longitudinal sectional view taken along line XX in FIG. 9, and FIG. FIG. 4 is an enlarged perspective view showing the relationship among the container 10, the substrate 12, and the substrate support member 40.

本第２実施形態のはんだバンプ形成装置２では、前記第１実施形態のはんだバンプ形成装置１の基板１２を、容器１０内において浮かして取り付けるために、基板支持部材４０を設け、また、この基板支持部材４０によって基板１２を位置決めできるようにしたものである。そして、このような容器１０を、載置台揺動手段４５により水平面内で円弧状に往復移動させて揺動できるようにしたものである。
なお、本第２実施形態のリフロー装置２において、前記第１実施形態のリフロー装置１と同一使用部材及び構造には、同一符号を付すとともに、その詳細な説明は省略または簡略化する。また、図９，１０では容器１０、基板１２を主に示し、載置台揺動手段４５等については省略してある。また、図１１では周壁用断熱部材を省略してある。 In the solder bump forming apparatus 2 of the second embodiment, a substrate support member 40 is provided to float and attach the substrate 12 of the solder bump forming apparatus 1 of the first embodiment in the container 10. The substrate 12 can be positioned by the support member 40. The container 10 can be swung by reciprocating in a circular arc shape in the horizontal plane by the mounting table swinging means 45.
In the reflow device 2 of the second embodiment, the same members and structures as those of the reflow device 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified. 9 and 10 mainly show the container 10 and the substrate 12, and the mounting table swinging means 45 and the like are omitted. Further, in FIG. 11, the peripheral wall heat insulating member is omitted.

容器１０の底面部１０Ａにおいて、周壁部１０Ｂ側には円周上に均等配置されて複数個（例えば４個）の上記基板支持部材４０が設けられている。この基板支持部材４０は、熱伝導の低い樹脂部材で形成され、また、基板１２の外周部を載置、支持する載置部４０Ａと、この載置部４０Ａの上面に上方に突出すると共に、基板１２の位置決めをする位置決めピン４０Ｂとで形成されている。そして、載置部４０Ａと位置決めピン４０Ｂとは一体的に形成されている。
また、載置部４０Ａは、基板１２が底面部１０Ａから高さ寸法ｈ（例えば０．５ｍｍ）浮いた状態となるような厚さに形成されている。 In the bottom surface portion 10A of the container 10, a plurality of (for example, four) substrate support members 40 are provided on the circumferential wall portion 10B side so as to be evenly arranged on the circumference. The substrate support member 40 is formed of a resin member having low thermal conductivity, and also has a mounting portion 40A for mounting and supporting the outer peripheral portion of the substrate 12, and an upper surface of the mounting portion 40A. It is formed with positioning pins 40B for positioning the substrate 12. The mounting portion 40A and the positioning pin 40B are integrally formed.
Further, the mounting portion 40A is formed to have a thickness such that the substrate 12 is lifted from the bottom surface portion 10A by a height dimension h (for example, 0.5 mm).

そして、載置部４０Ａには、上述のように、基板１２の外周の一部が載置され、これにより、容器１０の底面部１０Ａからの取り外しが容易となっている。また、位置決めピン４０Ｂは、基板１２が正常な位置に保持されるように、基板１２の外周端が接触可能となっている。
以上の基板支持部材４０は、基板１２の大きさに対応させて、所定の位置に配置するだけでよいが、耐熱性の接着剤等で張り付け、固定してもよい。 And as above-mentioned, a part of outer periphery of the board | substrate 12 is mounted in the mounting part 40A, Thereby, the removal from 10 A of bottom face parts of the container 10 is easy. Further, the positioning pin 40B can contact the outer peripheral end of the substrate 12 so that the substrate 12 is held at a normal position.
The above substrate support member 40 may be disposed at a predetermined position corresponding to the size of the substrate 12, but may be attached and fixed with a heat-resistant adhesive or the like.

以上のような第２実施形態のはんだバンプ形成装置２でも、前記第１実施形態のはんだバンプ形成装置１と略同様の作用が実施される。ただし、基板１２を底面部１０Ａに載置する際、本第２実施形態では、基板支持部材４０の載置部４０Ａ上に載置される。   In the solder bump forming apparatus 2 of the second embodiment as described above, substantially the same operation as that of the solder bump forming apparatus 1 of the first embodiment is performed. However, when the substrate 12 is placed on the bottom surface portion 10A, the substrate 12 is placed on the placement portion 40A of the substrate support member 40 in the second embodiment.

そして、第２実施形態のはんだバンプ形成装置２では、前記（３）、（４）と略同様の効果が得られる他、次のような効果が得られる。
（５）基板１２が基板支持部材４０を介して容器１０の底面部１０Ａから、例えば０．５ｍｍ浮いた状態で支持されているので、底面部１０Ａと基板支持部材４０の載置部４０Ａとの０．５ｍｍの隙間を利用して基板１２の取り出しを容易に行うことができる。 In the solder bump forming apparatus 2 of the second embodiment, the following effects can be obtained in addition to substantially the same effects as the above (3) and (4).
(5) Since the substrate 12 is supported, for example, 0.5 mm above the bottom surface portion 10A of the container 10 via the substrate support member 40, the bottom surface portion 10A and the placement portion 40A of the substrate support member 40 are supported. The substrate 12 can be easily taken out using a gap of 0.5 mm.

（６）基板支持部材４０が内部用断熱部材で形成されているので、加熱された容器１０の熱が基板支持部材４０の載置部４０Ａから基板１２に伝わることを防止することができる。その結果、温度差によるベナールセルの乱れを防止することができるので、はんだ微粒子１３の均一な沈降を実現することができる。そして、このような均一化した対流をさらに揺動させるため、ベナールセル１４Ａの境界部を、より確実に、かつ容易に揺れ漂わせることができる。その結果、はんだ微粒子１３を均一に沈降させることができる。 (6) Since the substrate support member 40 is formed of an internal heat insulating member, the heat of the heated container 10 can be prevented from being transmitted from the placement portion 40A of the substrate support member 40 to the substrate 12. As a result, since the disturbance of the Benard cell due to the temperature difference can be prevented, uniform sedimentation of the solder fine particles 13 can be realized. In order to further oscillate such a uniform convection, the boundary portion of the Benard cell 14A can be swayed more reliably and easily. As a result, the solder fine particles 13 can be uniformly settled.

（７）基板支持部材４０の位置決めピン４０Ｂにより基板１２の位置決めを行うことができるので、基板１２を正常な状態で保持することができる。 (7) Since the substrate 12 can be positioned by the positioning pins 40B of the substrate support member 40, the substrate 12 can be held in a normal state.

（８）基板支持部材４０の載置部４０Ａと位置決めピン４０Ｂとが一体的に形成され、基板１２を載置部４０Ａの上面に載置できると同時に、位置決めピン４０Ｂにより基板１２の位置決めを行えるので、一つの部材で２つの機能を果たすことができる。その結果、載置用の部材と位置決め用の部材とを別個に設けなくてすみ、省部材化を図ることができる。 (8) The mounting portion 40A and the positioning pin 40B of the substrate support member 40 are integrally formed so that the substrate 12 can be mounted on the upper surface of the mounting portion 40A and at the same time the substrate 12 can be positioned by the positioning pins 40B. Therefore, one member can perform two functions. As a result, it is not necessary to provide a mounting member and a positioning member separately, thereby reducing the number of members.

次に、図１２〜１４に基づいて、本発明の第３実施形態を説明する。
前記第１実施形態では、容器保持部２３および容器１０の揺動を、水平面内における所定範囲内の円弧状の揺動としたものであったが、本第３実施形態では、シリンダーを用いて水平面内での直線移動による揺動としたものである。
なお、この第３実施形態において、前記第１，２実施形態の構造、構成部材等と同一のものには、同一符号を付すと共にそれらの詳細な説明は省略または簡略化する。 Next, a third embodiment of the present invention will be described based on FIGS.
In the first embodiment, the container holding portion 23 and the container 10 are swung in a circular arc shape within a predetermined range in the horizontal plane. In the third embodiment, a cylinder is used. The rocking is caused by linear movement in a horizontal plane.
Note that, in the third embodiment, the same reference numerals are given to the same components as those in the first and second embodiments, and the detailed description thereof is omitted or simplified.

本第３実施形態のはんだバンプ形成装置３は、前記容器１０を保持する容器保持部材４３を、前述のように水平面内で揺動させる載置台揺動手段４５と、前記加熱手段３０とを備えている。   The solder bump forming apparatus 3 of the third embodiment includes the mounting table swinging means 45 that swings the container holding member 43 that holds the container 10 in the horizontal plane as described above, and the heating means 30. ing.

図１２に示すように、前記容器保持部材４３は、例えばチャンネル状部材を適宜折り曲げ、平面視略円形形状となるように形成されている。
この容器保持部材４３の下方には、図１３，１４に示すように、前記加熱手段３０が配置されており、この加熱手段３０から容器１０に向けて熱風Ｈが噴射され、容器１０の加熱、言い換えれば、はんだ組成物１４の加熱が行われるようになっている。
そのため、容器保持部材４３には熱風Ｈの吹き抜け用の開口部４３Ａが設けられている。 As shown in FIG. 12, the container holding member 43 is formed, for example, such that a channel-like member is appropriately bent to have a substantially circular shape in plan view.
Under the container holding member 43, as shown in FIGS. 13 and 14, the heating means 30 is disposed, and hot air H is jetted from the heating means 30 toward the container 10 to heat the container 10. In other words, the solder composition 14 is heated.
Therefore, the container holding member 43 is provided with an opening 43 </ b> A for blowing hot air H.

開口部２３Ａは、容器１０の底面部１０Ａの全面を加熱できるように、容器１０の外径寸法よりわずかに小さな寸法に形成されている。したがって、容器保持部材４３の開口部４３Ａと容器１０の底面部１０Ａとの間には、噴出された熱風が容器１０の外部に逃げ出せない状態になっている。なお、噴出され容器１０を加熱した熱風Ｈは、加熱手段３０の前記循環路３６内を循環するようになっている。
また、容器保持部材４３の上面には、容器１０の外周と当接すると共に、容器１０の位置決めを行う容器位置決め治具４４が設けられている。
更に、容器１０の上方位置には、前記第１実施形態と同様に、赤外線加熱による加熱手段３０Ａが配置されている。 The opening 23 </ b> A is formed to have a dimension slightly smaller than the outer diameter of the container 10 so that the entire bottom surface 10 </ b> A of the container 10 can be heated. Therefore, the blown hot air cannot escape to the outside of the container 10 between the opening 43 </ b> A of the container holding member 43 and the bottom surface part 10 </ b> A of the container 10. The hot air H that is jetted and heats the container 10 circulates in the circulation path 36 of the heating means 30.
A container positioning jig 44 that contacts the outer periphery of the container 10 and positions the container 10 is provided on the upper surface of the container holding member 43.
Further, a heating means 30A by infrared heating is disposed above the container 10 as in the first embodiment.

本第３実施形態では、容器１０内において、はんだ組成物１４が加熱されたとき生じる前記ベナールセルの境界部を揺れ漂わせてぼかすために、容器１０を載置している容器保持部材２３が、前述のように、水平面内で直線的に移動して揺動可能となっている。
すなわち、容器保持部材４３の水平面内での直線的な揺動は、載置台揺動手段４５により行われるようになっている。この載置台揺動手段４５は、容器保持部材４３を水平面内で直線的に往復スライド移動させて揺動させる載置台スライド機構４６と、容器保持部材２３の往復スライド移動をガイドするガイド部材４７とを備えている。 In the third embodiment, the container holding member 23 on which the container 10 is placed in order to shake and drift the boundary portion of the Benard cell generated when the solder composition 14 is heated in the container 10, As described above, it can be swung by linearly moving in a horizontal plane.
That is, linear swinging of the container holding member 43 in the horizontal plane is performed by the mounting table swinging means 45. The mounting table swinging means 45 includes a mounting table slide mechanism 46 that swings the container holding member 43 by linearly reciprocatingly sliding in a horizontal plane, and a guide member 47 that guides the reciprocating sliding movement of the container holding member 23. It has.

容器保持部材４３には、図１４に詳細を示すように、当該容器保持部材４３のスライド方向（図１２中の矢印Ｋ方向;図１４の紙面直交方向）に沿った両側面と、それらの側面と直交する下面とにわたって形成されたスライドガイド面４３Ｃが形成されている。そして、このスライドガイド面４３Ｃが、前記ガイド部材４７にガイドされるようになっている。   As shown in detail in FIG. 14, the container holding member 43 has both side surfaces along the sliding direction of the container holding member 43 (the direction of arrow K in FIG. 12; the direction perpendicular to the plane of FIG. 14), and the side surfaces thereof. A slide guide surface 43 </ b> C formed over a lower surface orthogonal to the surface is formed. The slide guide surface 43C is guided by the guide member 47.

図１１に示すように、ガイド部材４７は、容器保持部材４３の両側面と対向配置された第１、第２のガイド部材４８，４９で構成され、これらの第１、第２のガイド部材４８，４９に、容器保持部材４３のスライドガイド面４３Ｃをガイドする断面Ｌ字形状のガイド溝４８Ａ、４９Ａがそれぞれ形成されている。   As shown in FIG. 11, the guide member 47 is composed of first and second guide members 48 and 49 arranged to face both side surfaces of the container holding member 43, and these first and second guide members 48. 49, guide grooves 48A and 49A having L-shaped cross sections for guiding the slide guide surface 43C of the container holding member 43 are formed.

また、容器保持部材４３の前記開口部４３Ａは、加熱手段３０による前記容器１０の下面全面の加熱が可能となるように、かつ、容器１０の外周に熱風Ｈが回り込まないように、容器１０の外径より所定寸法小さな寸法に形成されている。   Further, the opening 43A of the container holding member 43 allows the heating means 30 to heat the entire lower surface of the container 10 and prevents the hot air H from flowing around the outer periphery of the container 10. It is formed in a dimension smaller than the outer diameter by a predetermined dimension.

前記載置台スライド機構４６は、容器保持部材４３のスライド方向に沿うと共に、当該容器保持部材４３と対向配置された油圧シリンダー５０を備えている。この油圧シリンダー５０は、その一端、つまりロッド５０Ａの先端が容器保持部材４３の側面４３Ｄに連結され、他端側がブラケット５１及びベース５２を介して基台５３に固定されている。
また、上記容器保持部材４３の側面４３Ｄは、前記スライドガイド面４３Ｃと直交している。 The mounting table slide mechanism 46 includes a hydraulic cylinder 50 that is disposed along the sliding direction of the container holding member 43 and is opposed to the container holding member 43. One end of the hydraulic cylinder 50, that is, the tip of the rod 50 </ b> A is connected to the side surface 43 </ b> D of the container holding member 43, and the other end is fixed to the base 53 via the bracket 51 and the base 52.
The side surface 43D of the container holding member 43 is orthogonal to the slide guide surface 43C.

従って、油圧シリンダー５０を駆動させ、そのロッド５０Ａを前進または後退させることで、容器保持部材４３を一方向に水平移動させることができ、これにより、容器１０、ひいてはその内部のはんだ組成物１４を水平面内で直線的に往復移動させて揺動させることができる。   Therefore, by driving the hydraulic cylinder 50 and moving the rod 50A forward or backward, the container holding member 43 can be moved horizontally in one direction, whereby the container 10 and thus the solder composition 14 inside thereof can be moved. It can be swung by reciprocating linearly in a horizontal plane.

容器保持部材４３の移動量は、例えば１ｃｍ〜１０ｃｍの範囲で設定され、また、移動スピードは、慣性ではんだ組成物が揺動する程度のスピードに設定されている。ただし、上記移動量は上記範囲に限定されず、容器１０の大きさや深さに応じて、つまりはんだ組成物１４の収容量に応じて任意に設定できるものである。   The moving amount of the container holding member 43 is set, for example, within a range of 1 cm to 10 cm, and the moving speed is set to a speed at which the solder composition swings due to inertia. However, the moving amount is not limited to the above range, and can be arbitrarily set according to the size and depth of the container 10, that is, according to the amount of the solder composition 14 accommodated.

以上のような第３実施形態によれば、前記第１実施形態の（３）、（４）と同様の効果を得ることができる他、次のような効果を得ることができる。
（９）容器保持部材４３の水平面内での直線移動による揺動が油圧シリンダー５０の駆動により行われるので、移動量および移動スピードの調整を自在に行うことができる。その結果、加熱により生じるベナールセル１４Ａの境界部を揺れ漂わせてぼやけた状態とすることができ、堆積ムラが緩和され、対流ムラの痕跡が残ることもなく、はんだバンプ１５が均一に形成された基板１２を得ることができる。 According to the third embodiment as described above, the same effects as (3) and (4) of the first embodiment can be obtained, and the following effects can be obtained.
(9) Since the swing by the linear movement of the container holding member 43 in the horizontal plane is performed by driving the hydraulic cylinder 50, the movement amount and the movement speed can be freely adjusted. As a result, the boundary portion of the Benard cell 14A generated by heating can be shaken and drifted to a blurred state, the deposition unevenness is alleviated, and no trace of convection unevenness is left, and the solder bumps 15 are uniformly formed. The substrate 12 can be obtained.

次に、本発明の第４実施形態を説明する。
本第４実施形態は、前記第２実施形態のはんだバンプ形成装置２における基板支持部材４０を前記第３実施形態のはんだバンプ形成装置３に用いたものである。
すなわち、油圧シリンダー５０を利用した載置台揺動機構４５を備えた前記第３実施形態において、基板１２を、前述した図９〜１４の構成の基板支持部材４０に載置、支持させたものである。
したがって、それらの詳細な説明は省略する。 Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
In the fourth embodiment, the substrate support member 40 in the solder bump forming apparatus 2 of the second embodiment is used in the solder bump forming apparatus 3 of the third embodiment.
That is, in the third embodiment including the mounting table swing mechanism 45 using the hydraulic cylinder 50, the substrate 12 is mounted and supported on the substrate support member 40 having the configuration shown in FIGS. is there.
Therefore, detailed description thereof will be omitted.

なお、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.

例えば、前記第３実施形態では、容器１０の揺動を、油圧シリンダー５０を用いて容器保持部材４３を、一方方向（図１において左右方向）、かつ水平方向に移動させていたが、これに限らない。前記実施形態の方向と直交する方向（図１において手前側と向こう側）に水平移動できるような構成としてもよい。   For example, in the third embodiment, the container holding member 43 is moved in one direction (left-right direction in FIG. 1) and in the horizontal direction using the hydraulic cylinder 50 to swing the container 10. Not exclusively. It is good also as a structure which can be horizontally moved to the direction (front side and the other side in FIG. 1) orthogonal to the direction of the said embodiment.

また、前記第３実施形態では、容器１０の揺動を、油圧シリンダー５０を用いて容器保持部材４３を、一方方向（図１２において左右方向）、かつ水平方向に移動させていたが、これに限らない。互いに直交する方向にそれぞれ油圧シリンダーを設け、ガイド部材４７と容器保持部材４３とが互いに直交する方向にそれぞれ移動できるように構成し、一方方向に移動させて揺動した後、他方向に揺動できるようにしてもよい。このようにすれば、より効率よく境界部を揺れ漂わせてぼかすことができ、はんだ微粒子１３のより均一な沈降を実現できる。   In the third embodiment, the container 10 is swung by using the hydraulic cylinder 50 to move the container holding member 43 in one direction (left-right direction in FIG. 12) and in the horizontal direction. Not exclusively. Hydraulic cylinders are provided in directions orthogonal to each other, and the guide member 47 and the container holding member 43 are configured to move in directions orthogonal to each other. After swinging by moving in one direction, swinging in the other direction. You may be able to do it. In this way, the boundary portion can be more efficiently shaken and blurred, and more uniform sedimentation of the solder fine particles 13 can be realized.

さらに、前記第３実施形態では、容器１０を揺動させる揺動手段として油圧シリンダー５０を用いて、容器保持部材４３を水平面内で一方方向に移動させていたが、これに限らない。
容器保持部材４３を、例えば左右方向あるいは前後方向にわずかに傾けることができるような構造とし、容器１０内のはんだ組成物１４を一方方向において交互に傾けるような揺動であってもよい。 Furthermore, in the third embodiment, the hydraulic cylinder 50 is used as the swinging means for swinging the container 10 and the container holding member 43 is moved in one direction within the horizontal plane. However, the present invention is not limited to this.
For example, the container holding member 43 may be structured such that the container holding member 43 can be slightly tilted in the left-right direction or the front-rear direction, and the solder composition 14 in the container 10 may be swung alternately in one direction.

また、前記第３実施形態では、容器１０を揺動させる揺動手段として油圧シリンダー５０を用いていたが、揺動手段としては、油圧シリンダー５０でなく空圧シリンダーでもよい。
さらに、揺動手段としてシリンダーでなく、例えば容器保持部材４３を変心カムに沿って回転できるようにし、これにより、容器１０を揺動させる構造としてもよい。
さらにまた、容器１０が載置された容器保持部材４３に、例えばバイブレータにより瞬間的な振動を与え、これにより、容器１０内のはんだ組成物１４を揺動させる構造としてもよい。 In the third embodiment, the hydraulic cylinder 50 is used as the swinging means for swinging the container 10, but the swinging means may be a pneumatic cylinder instead of the hydraulic cylinder 50.
Further, instead of the cylinder as the swinging means, for example, the container holding member 43 may be rotated along the eccentric cam so that the container 10 can be swung.
Furthermore, the container holding member 43 on which the container 10 is placed may be subjected to momentary vibration by, for example, a vibrator, thereby swinging the solder composition 14 in the container 10.

また、前記各実施形態では、容器１０の周壁部１０Ｂの外周と内周との両方に、周壁用断熱部材１７を取り付けたが、これに限らない。例えば内周に取り付ける等、どちらか一方に取り付けてもよい。そして、このようにすれば、周壁用断熱部材が少なくてすむ一方で、前記（４）と略同様の効果を得ることができる。   Moreover, in each said embodiment, although the peripheral wall heat insulation member 17 was attached to both the outer periphery and inner periphery of the surrounding wall part 10B of the container 10, it is not restricted to this. For example, you may attach to either one, such as attaching to an inner periphery. And if it does in this way, while there may be few heat insulation members for surrounding walls, the effect substantially the same as said (4) can be acquired.

本発明は、シリコンウェハ等の基板上のパッド電極にはんだバンプを均等に付着させる際に利用できる。   The present invention can be used when solder bumps are uniformly attached to pad electrodes on a substrate such as a silicon wafer.

本発明に係るはんだバンプ形成装置の第１実施形態を示す平面図である。1 is a plan view showing a first embodiment of a solder bump forming apparatus according to the present invention. 図1におけるII−II線に沿った縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along line II-II in FIG. 図２におけるａ部拡大図である。It is the a section enlarged view in FIG. 前記第１実施形態のはんだバンプ形成装置によるはんだバンプの形成手順を示す図である。It is a figure which shows the formation procedure of the solder bump by the solder bump formation apparatus of the said 1st Embodiment. 前記第１実施形態の周壁用断熱部材を装着して実施した結果を示す図である。It is a figure which shows the result of having mounted and implemented the heat insulating member for surrounding walls of the said 1st Embodiment. 図６におけるｂ部詳細図である。FIG. 7 is a detailed view of part b in FIG. 6. 前記第１実施形態の容器を揺動した結果の基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the board | substrate as a result of rocking | fluctuating the container of the said 1st Embodiment. 図７における基板のはんだバンプ形成結果を示す写真の拡大図をコピーしたものである。FIG. 8 is a copy of an enlarged view of a photograph showing a solder bump formation result of the substrate in FIG. 7. 本発明に係るはんだバンプ形成装置の第２実施形態および第４実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 2nd Embodiment and 4th Embodiment of the solder bump formation apparatus which concerns on this invention. 図１０におけるＸ−Ｘ線に沿った縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view along the XX line in FIG. 前記第２実施形態および第４実施形態の基板支持部材と基板の底面部と基板との関係を示す部分拡大図である。It is the elements on larger scale which show the relationship between the board | substrate support member of the said 2nd Embodiment and 4th Embodiment, the bottom face part of a board | substrate, and a board | substrate. 本発明に係るはんだバンプ形成装置の第３実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 3rd Embodiment of the solder bump formation apparatus which concerns on this invention. 図１２におけるXIII矢視図である。It is a XIII arrow line view in FIG. 図１２におけるXIV−XIV線に沿った縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view along the XIV-XIV line | wire in FIG. 従来のリフロー装置の容器を示す平面図である。It is a top view which shows the container of the conventional reflow apparatus. 図１５におけるXVI−XVI線に沿った縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view along the XVI-XVI line in FIG. 従来のはんだバンプ形成装置により揺動なしで形成された基板におけるはんだ微粒子の沈降状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the sedimentation state of the solder fine particle in the board | substrate formed without the rocking | fluctuation by the conventional solder bump formation apparatus. 図１７の基板におけるはんだバンプの状態を示す写真の拡大図をコピーしたものである。FIG. 18 is a copy of an enlarged view of a photograph showing the state of solder bumps on the substrate of FIG. 17.

符号の説明Explanation of symbols

１，２ はんだバンプ形成装置
１０ 収容体である容器
１１ パッド電極
１２ 基板
１３ はんだ微粒子
１４ はんだ組成物
１５ はんだバンプ
１７ 周壁用断熱部材
２０ 搬送手段
２３ 載置台である容器保持部
２６ 載置台揺動手段であるリング状のサーボモータ
３０ 加熱手段
４０ 基板支持部材
４３ 載置台である容器保持部材
４５ 載置台揺動手段
５０ 載置台揺動手段を構成する油圧シリンダー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 Solder bump formation apparatus 10 Container which is container 11 Pad electrode 12 Board | substrate 13 Solder fine particle 14 Solder composition 15 Solder bump 17 Thermal insulation member 20 for peripheral wall 20 Conveying means 23 Container holding part 26 which is a mounting base 26 Mounting base rocking means A ring-shaped servo motor 30 a heating means 40 a substrate support member 43 a container holding member which is a mounting table 45 a mounting table swinging means 50 a hydraulic cylinder constituting the mounting table swinging means

Claims (3)

表面にパッド電極が設けられた基板およびこの基板上に供給されるはんだ微粒子を含むはんだ組成物を収容する収容体と、この収容体を加熱して前記はんだ組成物を溶融させ前記はんだ微粒子を前記パッド電極上に付着させる加熱手段と、を備えたはんだバンプ形成装置において、
前記収容体を載置すると共に前記加熱手段による前記収容体の加熱を可能とした載置台と、
この載置台を水平面内で揺動させる載置台揺動手段と、を備えていることを特徴とするはんだバンプ形成装置。 A substrate having a pad electrode provided on the surface thereof, a container for accommodating a solder composition containing solder fine particles supplied onto the substrate, and heating the container to melt the solder composition, whereby the solder fine particles are In a solder bump forming apparatus provided with a heating means attached on the pad electrode,
A mounting table for mounting the container and heating the container by the heating unit;
A solder bump forming apparatus comprising: a mounting table swinging means for swinging the mounting table in a horizontal plane. 前記載置台を、前記収容体を載置する載置部と前記載置台揺動手段に連結する連結部とで形成し、
前記載置台揺動手段を、前記載置台の前記連結部と連結すると共に、サーボ制御により前記載置台を水平面内で円弧状に往復移動し揺動させるサーボモータで構成したことを特徴とする請求項１に記載のはんだバンプ形成装置。 The mounting table is formed by a mounting part for mounting the container and a connecting part connected to the mounting table swinging means,
The mounting table swinging means is connected to the connecting portion of the mounting table, and is configured by a servo motor that reciprocates and swings the mounting table in an arc shape in a horizontal plane by servo control. Item 2. The solder bump forming apparatus according to Item 1. 表面にパッド電極が設けられた基板およびこの基板上に供給されるはんだ微粒子を含むはんだ組成物を収容する収容体と、この収容体を加熱して前記はんだ組成物を溶融させ前記はんだ微粒子を前記パッド電極上に付着させる加熱手段と、を備えたはんだバンプ形成装置によりはんだバンプを形成するはんだバンプの形成方法であって、
前記収容体を載置した載置台を、その下方から前記加熱手段により加熱する載置台加熱工程と、
この載置台加熱工程時に、前記載置台を載置台揺動手段により水平面内で揺動させる載置台揺動工程と、を有することを特徴とするはんだバンプの形成方法。 A substrate having a pad electrode provided on the surface thereof, a container for accommodating a solder composition containing solder fine particles supplied onto the substrate, and heating the container to melt the solder composition, whereby the solder fine particles are A solder bump forming method for forming a solder bump by a solder bump forming apparatus provided with a heating means to be attached on a pad electrode,
A mounting table heating step in which the mounting table on which the container is mounted is heated by the heating means from below;
A method for forming a solder bump, comprising: a mounting table swinging step of swinging the mounting table in a horizontal plane by a mounting table swinging means during the mounting table heating step.
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