JP2008300481A - 半導体検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高周波測定でのノイズの影響を低減することができ、かつ構成の簡素化を図ることにより安価に製造することができる半導体試験装置を提供する。
【解決手段】電極パッドを有する多数の集積回路が作り込まれた半導体ウエハの電気的検査に用いられる半導体検査装置。半導体検査装置は、プローブカードと、該プローブカードへの接続部を有するテスタとを含む。前記プローブカードは、前記半導体ウエハの前記電極パッドに接続可能の多数のプローブと、一方の面に前記プローブが取り付けられるプローブランドを有し、他方の面に前記プローブに対応するテスタランドを有し、さらに対応する前記プローブランドおよびテスタランドを接続する配線路を有するプローブ基板とを備える。前記テスタは、前記接続部が前記テスタランドに接触することにより、前記プローブカードに直接的に接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、多数の集積回路が作り込まれた半導体ウエハの電気的検査に用いられる半導体検査装置に関する。

半導体ウエハに作り込まれた多数の集積回路の電気的検査には、一般的に、テスタと、該テスタを被検査体である集積回路の各電極パッドに接続するための多数のプローブが設けられたプローブカードとを備える検査装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。

この種の従来の検査装置１は、図８に示すように、プローバ装置２のチャック２ａ上に保持された被検査体である半導体ウエハ３の電極パッドに接続可能のプローブ４ａが設けられたプローブカード４を備える。

プローブカード４は、配線基板５の下面に対向して該配線基板に取付けられている。またプローブカード４の縁部は、環状保持具６により、配線基板５に保持されている。配線基板５は、その縁部がプローバ装置２の筐体２ｂのホルダ部２ｃに載るように、プローブカード４のプローブ基板４ｂからはみ出し、該ホルダ部に取り付けられている。これにより、プローブカード４は、配線基板５を介して筐体２ｂに保持されている。

各プローブ４ａは、プローブ基板４ｂに設けられた対応する配線路７に接続されている。配線基板５には、プローブ基板４ｂの配線路７に対応した配線路７が設けられており、配線基板５およびプローブカード４の相互に対応する両配線路７、７は、両者４および５間に挿入されたポゴピン組立体のような接続器８ａを経て電気的に接続されている。

配線基板５の上面には、全体に環状の補強部材８ｂが設けられている。また、補強部材８ｂから露出する配線基板５の上面の外縁領域には、テスタ（テスタヘッド）９の接続部９ａに接続されるテスタランド５ａが設けられている。各プローブ４ａは、それぞれに対応するプローブ基板４ｂの配線路７、接続器８ａ、配線基板５の配線路７およびテスタランド５ａを経て、テスタ９に接続されている。

したがって、プローブカード４の各プローブ４ａがチャック２ａ上の被検査体３の対応する各電極パッドに当接すると、被検査体３がテスタ９に接続され、該テスタによる電気的検査が行われる。

特開２００７−６４８５０号公報

しかしながら、従来の検査装置１では、被検査体３の電極パッドに当接可能のプローブ４ａが設けられたプローブカード４とテスタ９との間には、プローブカード４と共にプローブ組立体を構成する接続器８ａおよび配線基板５が介在する。そのため、プローブカード４を含むプローブ組立体の構成が複雑化する。しかも、接続器８ａおよび配線基板５が介在することから、テスタ９からプローブ４ａまでの回路長が比較的長くなる。また、この回路を構成する接続器８ａおよび配線基板５の各配線路７は、集積回路の細密化に伴い相互に近接して形成されることから、テスタ９による高周波を用いた被検査体３の電気検査では、ノイズの影響を強く受けることがある。このノイズ対策には、回路長の短縮化が有効である。

そこで、本発明の目的は、高周波測定でのノイズの影響を低減することができ、かつ構成の簡素化を図ることにより安価に製造することができる半導体検査装置を提供することにある。

本発明は、基本的に、テスタとプローブカードとの間に配置されていた配線基板および電気的接続器を除去し、テスタの電気的接続部をプローブカードに直接的に接続することを特徴とする。

より具体的には、本発明は、電極パッドを有する多数の集積回路が作り込まれた半導体ウエハの電気的検査に用いられる半導体検査装置であって、プローブカードと、該プローブカードへの接続部を有するテスタとを含む。前記プローブカードは、前記半導体ウエハの前記電極パッドに接続可能の多数のプローブと、プローブ基板とを備え、該プローブ基板はその一方の面に前記プローブを有し、他方の面に前記プローブに対応するテスタランドを有し、さらに対応する前記プローおよびテスタランドを接続する配線路を有する。前記テスタは、前記接続部が前記テスタランドに接触することにより、前記プローブカードに直接的に接続されている。

本発明に係る前記検査装置では、テスタの電気的接続部をプローブカードに直接的に接続することにより、従来、テスタとプローブ基板との間にあった接続器および配線基板を不要とすることができ、これらを除去することによって検査装置の構成の簡素化が図られ、コストの削減が可能となる。また、テスタからプローブ基板までの回路長の削減を図ることにより、高周波ノイズに対する耐性が高められ、高周波を用いた検査の精度を向上させることができる。

前記プローブ基板の前記一方の面に、前記配線路を経て対応する前記テスタランドに接続されるプローブランドを設け、該プローブランドに前記プローブを接続することができる。

前記検査装置は、さらに、プローバ機構を含むことができる。プローバ機構は、筐体と、該筐体内に前記半導体ウエハを保持するチャックが設けられ検査ステージとを備える従来よく知られたウエハープローバと同様なプローバ機構を用いることができる。このウエハープローバの前記筐体の上部に前記プローブ基板を保持するための環状のカードホルダを設けることができる。また、前記プローブ基板の前記他方の面には、前記プローブ基板の縁部からはみ出しかつ前記カードホルダ上に載る縁部が設けられた支持部材を結合することができる。これにより、前記プローブが前記チャック上の前記半導体ウエハの前記電極パッドに当接するように、前記支持部材を介して、前記プローブカードを前記カードホルダに支持することができる。

前記支持部材には、前記カードホルダに載る前記縁部を有する環状のリム部と、該環状部の環状中心に位置するボス部と、該ボス部および前記リム部間を連結するスポーク部とを備える支持部材を用いることができる。

この場合、前記テスタランドは、前記配線基板の前記他方の面の前記支持部材から露出する領域に配置される。

また、前記テスタランドを環状の前記リム部の内方に配置することができる。これにより、一般的にプローブ基板の中央部に集中的に配置される各プローブからテスタランドに至る回路長の短縮化を図ることができるので、高周波ノイズへの対策上、特に有効となる。

前記プローブ基板は、セラミックス板と、該セラミックス板の一方の面に固着された多層配線層とで構成することができる。この場合、前記プローブ基板の前記配線路は、前記セラミックス板の板厚方向に貫通して形成される配線路部分と、該配線路部分に接続された前記多層配線層の配線路部分とで構成することができる。また、前記セラミックス板の他方の面に前記テスタランドが形成され、前記多層配線層の前記セラミックス板に固着された面と反対側の面に前記プローブが固着される。

前記テスタの接続部は、テスタヘッドに固定されたポゴピン組立体で形成することができる。

本発明によれば、前記したように、テスタの電気的接続部をプローブカードに直接的に接続することにより、検査装置の構成の簡素化を図り、コストの削減をはかることができると共に、テスタからプローブ基板までの回路長の削減を図ることにより、高周波ノイズに対する耐性が高められ、高周波を用いた検査の精度を向上させることができる。

本発明に係る検査装置１０は、図１に示すように、プローバ機構であるウエハープローバ１２と、該ウエハプローバに支持された半導体ウエハ１４の電気検査を行うためのテスタ１６と、該テスタを半導体ウエハ１４に電気的に接続するためのプローブ組立体１８とを備える。

ウエハープローバ１２は、全体に矩形の筐体２０と、該筐体内に配置された検査ステージ２２に保持されたチャックトップ２４とを備える。半導体ウエハ１４には、多数の集積回路が作り込まれており、半導体ウエハ１４は、それらの電極を上方に向けてチャックトップ２４上に取り外し可能に保持されている。検査ステージ２２は、従来よく知られているように、Ｘ、Ｙ、Ｚおよびθステージの組合せからなり、チャックトップ２４は、水平面上でＸ方向およびこれに直角なＹ方向と、水平面（ＸＹ面）に垂直な垂直方向（Ｚ方向）に位置調整が可能であり、またＺ軸の回りに回転姿勢（θ）が調整可能である。

プローブ組立体１８は、プローブカード２６と、該プローブカードを支持する支持部材２８とを備える。プローブカード２６は、円形のプローブ基板２６ａと、該プローブ基板の一方の面３０ａに設けられた多数のプローブ２６ｂとを備える。

プローブ基板２６ａ内には、従来と同様な配線路３２が設けられている。各配線路３２の一端は、従来よく知られているように、プローブ基板２６ａの一方の面３０ａに設けられたプローブランド３４（図３参照）に終端し、またその他端は、プローブカード２６の他方の面３０ｂに設けられたテスタランド３６（図２参照）に終端する。各プローブランド３４にプローブ２６ｂが固着されており、これにより各プローブ２６ｂは対応するプローブランド３４に電気的に接続されている。

プローブカード２６は、そのプローブ基板２６ａが取り付けられた支持部材２８を介して、ウエハープローバ１２の筐体２０の頂部に保持された環状のカードホルダ３８で保持される。これにより、プローブカード２６は、そのプローブ２６ｂがチャックトップ２４上の半導体ウエハ１４に対向するように保持される。また、図示の例では、プローブ基板２６ａの縁部は、環状支持構造４０で支持部材２８に支持されている。

カードホルダ３８に保持されたプローブ組立体１８の上方には、テスタ１６の図示しないテスタ本体に接続されたテスタヘッド１６ａがプローブ組立体１８に電気的に接続されるように、図示しないアームを介して筐体２０に揺動可能に支持されている。

支持部材２８は、図２および図３に示すように、例えばステンレス板のような全体に板状の部材からなる。この支持部材２８は、図２に明確に示されているように、プローブ基板２６ａの外径よりも大きな外径を有する環状のリム部２８ａと、該リム部と同心的に形成された全体に円形のボス部２８ｂと、該ボス部から放射状に伸び、ボス部２８ｂとリム部２８ａとを連結するスポーク部２８ｃとを備える。

前記したプローブ基板２６ａのテスタランド３６は、プローブ基板２６ａの３０ｂのうち、リム部２８ａと、ボス部２８ｂとの間で、支持部材２８から露出する領域に集中的に配置されている。

図示の例では、支持部材２８には、テスタランド３６の露出を妨げないように、リム部２８ａの内縁、ボス部２８ｂおよびスポーク部２８ｃを覆うカバー４２が、ボルト４４を介して取り外し可能に装着されている。カバー４２には、プローブ組立体１８の取り扱いを容易とするための一対の取手４２ａが形成されている。

プローブ基板２６ａは、図３に示す例では、セラミックス板のような絶縁板４６と、該絶縁板の下面に固着された多層配線層４８とを有する。絶縁板４６は、プローブ基板２６ａの他方の面３０ｂを構成する上面に前記したテスタランド３６を有する。絶縁板４６には、図示しないが、前記した配線路３２の一部を構成する配線路部分がテスタランド３６から絶縁板４６内をその板厚方向に伸びる。多層配線層４８は、プローブ基板２６ａの一方の面３０ａを構成する下面に、プローブ基板２６ａのための前記したプローブランド３４を有する。また、多層配線層４８には、図示しないが、各プローブランド３４から伸長し、絶縁板４６の前記した配線路部分に接続され、該配線路部分と共に配線路３２を構成する配線路部分が形成されている。これにより、各プローブランド３４に固着されたプローブ２６ｂは、対応するテスタランド３６に電気的に接続されている。

絶縁板４６の前記上面すなわちプローブ基板２６ａの他方の面３０ｂには、支持部材２８との結合部５０、５２が設けられている。結合部５０は、プローブ基板２６ａの中央部に配置され、結合部５２はその周辺部に配置されている。中央の結合部５０に関連してロック機構５４が設けられている。

ロック機構５４は、図４および図５に示されているように、支持部材２８に形成された中央貫通穴５６に組み付けられる。この貫通穴５６は、支持部材２８の下面側に位置する大径部５６ａおよび上面側に位置し、肩部５６ｂを経て大径部５６ａに連通する小径部５６ｃを有する。

結合部５０は、該結合部の底面が絶縁板４６に固着されており、該絶縁板から大径部５６ａ内に立ち上がり、その頂部が肩部５６ｂに当接可能である。結合部５０には、図５に明確に示されているように、その頂部に開放する凹所５８が形成されており、該凹所の開口の近傍には、その口径を漸減する絞り部からなる肩部５８ａが形成されている。

ロック機構５４は、支持部材２８の上面側から貫通穴５６の小径部５６ｃを経て結合部５０の凹所５８内に挿入可能の筒状部６０ａおよび該筒状部の一端に形成されたフランジ部６０ｂを有するロックホルダ部材６０と、該ロックホルダ部材の軸線方向に沿ってロックホルダ部材６０に配置されるロックシャフト６２と、該ロックシャフトによって操作可能の球体からなる係止部材６４とを備える。

ロックホルダ部材６０のフランジ部６０ｂは、支持部材２８の上面に形成された座面６６に当接可能である。また、ロックホルダ部材６０の下端は凹所５８内に伸長可能であり、ロックホルダ部材６０の下端近傍には、係止部材６４の部分的な突出を許す開口６８が形成されている。

ロックシャフト６２の上端はロックホルダ部材６０から突出し、その突出端には、枢軸７０を介してカムレバー７２が枢着されている。カムレバー７２には、枢軸７０の回りへの揺動操作によってロックホルダ部材６０をその軸線方向へ移動させるためのカム面７２ａが形成されており、該カム面はカムレバー７２の揺動によって、フランジ部６０ｂ上のワッシャ７４上を摺動する。ロックシャフト６２の下端部には、係止部材６４を保持しかつロックシャフト６２が上方に引き上げられたときに係止部材６４をその一部が開口６８から外方へ突出させるための傾斜面６２ａが形成されている。

ロックシャフト６２を取り巻くように、ワッシャ７４とロックホルダ部材６０のフランジ部６０ｂとの間には、第１の圧縮コイルスプリング７６ａが配置されている。また、ロックシャフト６２を取り巻くように、該ロックシャフトに係止されたＥリング７８とフランジ部６０ｂとの間には、第２の圧縮コイルスプリング７６ｂが配置されている。第１の圧縮コイルスプリング７６ａは、ワッシャ７４をカムレバー７２のカム面７２ａに押し付ける。また、第２の圧縮コイルスプリング７６ｂは、ロックホルダ部材６０に関してロックシャフト６２を押し下げる。

カムレバー７２が図５に示す解除位置にあると、第２の圧縮コイルスプリング７６ｂのばね力により、ロックシャフト６２は、下端部の傾斜面６２ａが係止部材６４をロックホルダ部材６０の開口６８から突出させることのない下端位置に保持される。したがって、この状態では、ロックホルダ部材６０の筒状部６０ａを結合部５０の凹所５８内に挿入することができる。

この挿入状態で、カムレバー７２を両圧縮コイルスプリング７６ａ、７６ｂのばね力に打ち勝って図５に示すロック位置へ向けて揺動させると、カムレバー７２のカム面７２ａにより、ロックシャフト６２がロックホルダ部材６０に関して引き上げられることから、ロックシャフト６２の傾斜面６２ａが係止部材６４を結合部５０の肩部５８ａに押し付けられる。その結果、プローブ基板２６ａの結合部５０とロック機構５４のフランジ部６０ｂとの間に支持部材２８の小径部５６ｃの縁部分が挟持されることから、プローブカード２６は中央部分支持部材２８に結合される。また、この結合状態では、図４に示されているように、ロックホルダ部材６０と結合部５０とのスペーサ機能により、支持部材２８からプローブ基板２６ａの一方の面３０ａ迄の間隔が所定の距離に保持される。したがって、プローブ２６ｂの針先が所定の平面高さ位置に保持される。

結合部５０の周辺に配置された結合部５２は、図６に示すように、プローブ基板２６ａの他方の面３０ｂすなわち絶縁板４６の前記上面に固着された雌ねじ部材で形成されている。この結合部５２に関連してねじ結合機構８０が設けられている。

ねじ結合機構８０は、支持部材２８に形成された貫通孔８２内に挿通される筒状のスペーサ８４と、該スペーサ内に挿入され、先端部が結合部５２のねじ穴５２ａに螺合可能のボルト部材８６とを備える。支持部材２８の前記上面には、貫通孔８２を取り巻く座面８８が形成されており、また貫通孔８２の内周面の座面８８の近傍には、雌ねじ溝８２ａが形成されている。

スペーサ８４は、貫通孔８２内に挿入される筒状部８４ａと、該筒状部の上端に形成され、支持部材２８の前記座面８８に載るフランジ部８４ｂとを備える。筒状部８４ａの上半部には、雌ねじ溝８２ａに螺合可能な雄ねじ溝８４ｃが形成されている。

スペーサ８４は、支持部材２８の上面側から、筒状部８４ａの下端を貫通孔８２内に挿入可能であり、その雄ねじ溝８４ｃを雌ねじ溝８２ａに螺合し、支持部材２８に締め付けることにより、フランジ部８４ｂを座面８８に当接させることができる。スペーサ８４を支持部材２８に締め付けた状態で、スペーサ８４を挿通するボルト部材８６の先端部を結合部５２に締め付けることにより、スペーサ８４の筒状部８４ａの下端が結合部５２に当接する。このスペーサと結合部５２とのスペーサ機能により、ロック機構５４におけると同様に、支持部材２８からプローブ基板２６ａの一方の面３０ａ迄の間隔が所定の距離に保持される。したがって、プローブ２６ｂの針先が前記した所定の平面高さ位置に保持される。

プローブ基板２６ａの縁部を保持する前記した環状支持構造４０は、図２に示す例では、環状のベース部材４０ａと、該環状ベース部材との間でプローブ基板２６ａの縁部を挟持すべく、ベース部材４０ａに螺合するねじ部材４０ｂを介してベース部材４０ａに結合される固定リング４０ｃとを有する。ベース部材４０ａは、支持部材２８に螺合し、ねじ結合機構８０におけると同様なスペーサ機能を有するスペーサ９０およびボルト部材９２を介して、支持部材２８の下面に固定されている。

プローブ基板２６ａおよびプローブ２６ｂを有するプローブカード２６は、前記したロック機構５４、ねじ結合機構８０および環状支持構造４０で支持部材２８に結合される。その後、カバー４２が、ロック機構５４、ねじ結合機構８０および環状支持構造４０を覆うように、それらの支持部材２８から突出する部分を各凹所４２ｂ、４２ｃ、４２ｄに収容すべく、ボルト４４で支持部材２８に固定される。このカバー４２の装着により、ロック機構５４、ねじ結合機構８０等の誤操作による針先の高さ位置のばらつきを防止することができる。

カバー４２を装着されたプローブ組立体１８は、図３に示すように、プローブ基板２６ａからその径方向外方にはみ出すリム部２８ａの外縁がカードホルダ３８の段部３８ａ上に載せられ、ねじ部材９４でカードホルダ３８に固定される。

カードホルダ３８への取付け後、図７に示すように、テスタヘッド１６ａの接続部９６がプローブカード２６に接続される。接続部９６は、図示の例では、従来よく知られたポゴピン組立体からなる。ポゴピン組立体９６は、テスタヘッド１６ａに固定されたポゴピンブロック９６ａと、該ポゴピンブロックをその厚さ方向に貫通して形成された各ガイド孔内に直列的に配置される一対の針部材９６ｂ、９６ｃと、両針部材間に配置されかつ両針部材を電気的に接続する導電性の例えば圧縮コイルスプリングのようなばね部材９６ｄとを備える。

各対をなす針部材９６ｂ、９６ｃのうち、ポゴピンブロック９６ａから突出する一方の針部材９６ｂの先端は、ばね部材９６ｄのばね力により、テスタヘッド１６ａの対応する導電路（図示せず）に押圧される。また、ポゴピンブロック９６ａから突出する他方の針部材９６ｃの先端は、ばね部材９６ｄのばね力により、プローブ基板２６ａの対応するテスタランド３６に電気的に接続されるように、該テスタランドに押圧される。

各テスタランド３６は、プローブカード２６のプローブ基板２６ａに設けられた配線路３２の一方の終端に設けられていることから、この配線路３２の他方の終端に設けられた各プローブ２６ｂがチャックトップ２４上の半導体ウエハ１４の対応する各電極パッドに接触すると、検査装置１０の前記テスタ本体と被検査体１４とが、プローブ２６ｂおよび配線路３２を経て電気的に接続され、該被検査体の電気的検査が行われる。

本発明に係る検査装置１０では、テスタヘッド１６ａの接続部９６（針部材９６ｃ）が、従来のような配線基板および該配線基板とプローブカードとの間に挿入される電気的接続装置を介することなく、直接的にプローブカード２６の各配線路３２に接続される。

そのため、従来のこれら配線基板および電気的接続装置が不要となり、プローブ組立体１８、ひいては検査装置１０の構成の簡素化を図ることができる。また、配線基板および電気的接続装置が不要となることから、プローブカード２６のプローブ２６ｂからテスタヘッド１６ａの接続部９６に至る回路が、プローブ基板２６ａの配線路３２で構成され、しかもテスタランド３６を支持部材２８のリム部２８ａの内方へ集中的に配置することができるので、配線基板および電気的接続装置を必要とする従来の回路長に比較して著しい短縮化が可能となる。この回路長の短縮化によって、該回路長を流れる高周波検査信号へのノイズの干渉を抑制することができるので、ノイズに対する耐性が著しく向上し、その結果、この高周波信号を用いた電気的検査の精度が大きく高められる。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。検査装置のテスタヘッドの接続部として、前記したポゴピン組立体に代えて、例えば針部材のような、テスタランドに接触可能な種々の接触子を適用することができる。

本発明に係る検査装置を概略的に示す模式図である。 図１に示した電気的接続装置の平面図である。 図１に示された線III-IIIに沿って得られた断面図である。 図３に示したロック機構を拡大して示す断面図である。 図４に示したロック機構を解除状態で示す断面図である。 図３に示したねじ結合機構を拡大して示す断面図である。 図１に示された線VII-VIIに沿って得られた断面図である。 従来の検査装置を概略的に示す模式図である。

符号の説明

１０ 検査装置
１２ ウエハープローバ（プローバ機構）
１４ 半導体ウエハ（被検査体）
１６ テスタ
１６ａ テスタヘッド
１８ プローブ組立体
２０ 筐体
２６ プローブカード
２６ａ プローブ基板
２６ｂ プローブ
２８ 支持部材
２８ａ 支持部材のリム部
２８ｂ 支持部材のボス部
２８ｃ 支持部材のスポーク部
３２ プローブ基板の配線路
３４ プローブランド
３６ テスタランド
３８ カードホルダ
４６ 絶縁板（セラミックス板）
４８ 多層配線層
９６ 接続部（ポゴピン組立体）

Claims (8)

1. 電極パッドを有する多数の集積回路が作り込まれた半導体ウエハの電気的検査に用いられる半導体検査装置であって、
   一方の面に前記半導体ウエハの前記電極パッドに接続可能の多数のプローブを有し、他方の面に前記プローブに対応するテスタランドを有し、さらに対応する前記プローブおよびテスタランドを接続する配線路を有するプローブ基板を備えるプローブカードと、
   前記テスタランドに接触可能の接続部が設けられたテスタとを含む半導体検査装置。
2. 前記プローブ基板の前記一方の面には、前記配線路を経て対応する前記テスタランドに接続されるプローブランドが設けられ、該プローブランドに前記プローブが接続されている、請求項１に記載の半導体検査装置。
3. さらに、プローバ機構を含み、該プローバ機構は、筐体と、該筐体内に前記半導体ウエハを保持するチャックが設けられ検査ステージとを備え、前記筐体の上部には前記プローブ基板を保持するための環状のカードホルダが設けられ、前記プローブ基板の前記他方の面には、前記プローブ基板の縁部からはみ出しかつ前記カードホルダ上に載る縁部が設けられた支持部材が結合されており、前記プローブカードは、前記プローブが前記チャック上の前記半導体ウエハの前記電極パッドに当接可能に、前記支持部材を介して、前記カードホルダに支持されている、請求項１または２に記載の半導体検査装置。
4. 前記支持部材は、前記カードホルダに載る前記縁部を有する環状のリム部と、該環状部の環状中心に位置するボス部と、該ボス部および前記リム部間を連結するスポーク部とを備える、請求項３に記載の検査装置。
5. 前記テスタランドは、前記配線基板の前記他方の面の前記支持部材から露出する領域に配置されている、請求項４に記載の検査装置。
6. 前記テスタランドは環状の前記リム部の内方に配置されている、請求項５に記載の検査装置。
7. 前記プローブ基板は、セラミックス板と、該セラミックス板の一方の面に固着された多層配線層からなり、前記プローブ基板の前記配線路は、前記セラミックス基板の板厚方向に貫通して形成される配線路部分と、該配線路部分に接続された前記多層配線層の配線路部分とからなり、前記セラミックス基板の他方の面に前記テスタランドが形成され、前記多層配線層の前記セラミックス板に固着された面と反対側の面に前記プローブが固着されている、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の検査装置。
8. 前記テスタの接続部は、テスタヘッドに固定されたポゴピン組立体を備える、請求項１ないし７のいずれか一項に記載の検査装置。

Images