JP2008284884A - Ink tank and inkjet cartridge - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、包装材によって密封包装されて物流されるインクタンク及びインクジェットカートリッジに関する。 The present invention relates to an ink tank and an ink jet cartridge that are packaged in a sealed manner and packaged with a packaging material.
図４は従来からの一般的なインクジェット記録装置に用いられるインクジェットカートリッジの一例を説明するための斜視図である。図４（ａ）はインクジェット記録ヘッド４２を示し、インクタンクホルダ４１は、インクジェット記録ヘッド４２に着脱可能に収納されるインクタンクを収納する、ブラックタンク収納部４３とカラータンク収納部４４から構成される。カラータンク収納部４４部にはカラーインク受容部フィルタ４５が配備されている。 FIG. 4 is a perspective view for explaining an example of an ink jet cartridge used in a conventional general ink jet recording apparatus. FIG. 4A shows the ink jet recording head 42, and the ink tank holder 41 includes a black tank housing portion 43 and a color tank housing portion 44 that house an ink tank that is detachably housed in the ink jet recording head 42. The A color ink receiving part filter 45 is provided in the color tank housing part 44.
図４（ｂ）はインクジェット記録ヘッド４２にブラックインクタンク３０とカラーインクタンク４６が取付けられたインクジェットカートリッジ４７を示す斜視図である。各インクタンクには大気連通口４８が設けられている。図４（ｃ）はインクジェットカートリッジのインクジェット記録ヘッド４２のインク吐出部を示す斜視図であり、ブラックインク吐出口５２とカラーインク吐出口５３はフレキシブルケーブル５１を介して配線基板４９に接続され、配線基板４９上のインクジェット記録ヘッド接続パッド５０を介して、不図示の記録装置本体の制御回路と接続され、ブラックインク吐出口５２、カラーインク吐出口５３を駆動し、記録媒体に記録を行う。 FIG. 4B is a perspective view showing an ink jet cartridge 47 in which the black ink tank 30 and the color ink tank 46 are attached to the ink jet recording head 42. Each ink tank is provided with an air communication port 48. FIG. 4C is a perspective view showing the ink discharge portion of the ink jet recording head 42 of the ink jet cartridge. The black ink discharge port 52 and the color ink discharge port 53 are connected to the wiring board 49 via the flexible cable 51 and wired. The ink jet recording head connection pad 50 on the substrate 49 is connected to a control circuit of the recording apparatus main body (not shown), and the black ink ejection port 52 and the color ink ejection port 53 are driven to perform recording on the recording medium.
図３（ａ）及び（ｂ）はそれぞれブラックインクタンク３０の正面図と側面図であり、インク供給口３１と垂直な側面には記憶素子ユニット１が取付けられている。記憶素子ユニット１は、インクタンク及びインクに関する情報を記憶した記憶素子８と、記憶素子８が表面に実装され、表面にインクジェット記録ヘッドのコネクタの接続端子と接触する複数の接点部７が設けられた配線基板２から成る。配線基板２上の記憶素子８は、封止材１２によって封止されている（図３（ｃ）参照）。 FIGS. 3A and 3B are a front view and a side view, respectively, of the black ink tank 30, and the storage element unit 1 is attached to the side surface perpendicular to the ink supply port 31. The storage element unit 1 is provided with a storage element 8 that stores information related to the ink tank and ink, and a plurality of contact portions 7 that are mounted on the surface and contact the connection terminals of the connector of the ink jet recording head. Wiring board 2. The memory element 8 on the wiring board 2 is sealed with a sealing material 12 (see FIG. 3C).
図３（ｃ）はブラックインクタンク３０の断面図である。インク容器３２の中にはインクを保持するインク保持部材３３とインクをインク保持部材３３からインク供給口３１に導出するインク導出部材３９が収容され、インクタンク蓋３４がインク容器３２に溶着されている。インクタンク蓋３４にはインクタンク内部と外気を連通する大気連通口３５を備える。インク容器３２の側面には記憶素子ユニット１が取付けられている。インクタンク３０の相対する側面にはキャップ取り付け凹部３６が設けられており、物流時のインク供給口３１からのインク蒸発を防止するためのタンクキャップ３７がキャップシールゴム３８を介して係合される。 FIG. 3C is a cross-sectional view of the black ink tank 30. An ink holding member 33 that holds ink and an ink lead-out member 39 that draws ink from the ink holding member 33 to the ink supply port 31 are accommodated in the ink container 32, and an ink tank lid 34 is welded to the ink container 32. Yes. The ink tank lid 34 is provided with an atmosphere communication port 35 that allows the inside of the ink tank to communicate with the outside air. The storage element unit 1 is attached to the side surface of the ink container 32. A cap mounting recess 36 is provided on the opposite side surface of the ink tank 30, and a tank cap 37 for preventing ink evaporation from the ink supply port 31 during distribution is engaged via a cap seal rubber 38.
図３（ｄ）及び（ｅ）はブラックインクタンク３０の包装状態を説明する正面図と側面図である。ブラックインクタンク３０にはタンクキャップ３７が取付けられた状態でポリプロピレンなどのフィルムから構成される包装材４０により、物流中の包装材の外へのインク蒸発を抑えるために実質密閉状態で包装される。カラーインクタンク４６も同様の形態で包装される。 FIGS. 3D and 3E are a front view and a side view for explaining the packaging state of the black ink tank 30. The black ink tank 30 is packaged in a substantially hermetically sealed state in order to suppress ink evaporation to the outside of the packaging material during distribution by a packaging material 40 made of a film such as polypropylene with a tank cap 37 attached. . The color ink tank 46 is also packaged in the same form.
図６は従来の記憶素子８が実装された配線基板２を説明する模式図である。図６（ａ）は記憶素子ユニット１の側面断面図であり、配線基板２はガラスエポキシ等から成る基材上に銅箔をエッチングして形成した銅配線３が積層され、その上にソルダーレジスト６１等の樹脂が、その後工程でめっきすべき領域である、ボンディングパッド１０と接点部７以外の領域に形成されている。 FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a wiring board 2 on which a conventional memory element 8 is mounted. FIG. 6A is a side cross-sectional view of the memory element unit 1, and the wiring board 2 is formed by laminating a copper wiring 3 formed by etching a copper foil on a base material made of glass epoxy or the like, and a solder resist thereon. A resin such as 61 is formed in a region other than the bonding pad 10 and the contact portion 7, which is a region to be plated in the subsequent process.
ソルダーレジスト６１の形成後、銅配線３は金めっきの下地としてニッケルめっき４がソルダーレジスト６１以外の部分に形成され、その上に金めっき５が形成され、接点部７、ボンディングパッド１０となる。 After the solder resist 61 is formed, the copper wiring 3 is formed with a nickel plating 4 on a portion other than the solder resist 61 as a gold plating base, and a gold plating 5 is formed thereon, which becomes the contact portion 7 and the bonding pad 10.
配線基板２上にはダイボンディング材１１により記憶素子８が接着され、記憶素子８と配線基板２の配線とはボンディングワイヤ９で接続される。記憶素子８とボンディング部は封止材１２を塗布することにより、機械的に保護され、またインクから蒸発する水分、溶剤類などの浸入を防ぎ、金属部の腐食を防止している。 A memory element 8 is bonded to the wiring board 2 by a die bonding material 11, and the memory element 8 and the wiring of the wiring board 2 are connected by a bonding wire 9. The memory element 8 and the bonding portion are mechanically protected by applying the sealing material 12, and also prevent moisture and solvents that evaporate from the ink from entering and prevent corrosion of the metal portion.
図６（ｂ）は記憶素子ユニット１の上面図であり、ソルダーレジスト６１は接点部７よりも僅かに大きく窓開き部１５を形成して、接点部７を全域めっきするのが一般的である。また、記憶素子８の実装部はボンディングパッド１０のみ導体を露出させ、導体露出部は封止材１２で覆われている。
しかしながら、上記従来例では、図６（ｃ）に示すように接点部７の端部のニッケルめっき４と金めっき５の裾の部分の基板２のガラスエポキシ基材との界面には極微小な間隙１６がある。また、接点部７上のソルダーレジスト６１とニッケルめっき４及び金めっき５の界面にも極微小な間隙６２がある。これらの間隙１６、６２ではその奥で銅配線３が僅かに露出していることになる。 However, in the above conventional example, as shown in FIG. 6C, the interface between the nickel plating 4 at the end of the contact portion 7 and the glass epoxy base material of the substrate 2 at the bottom of the gold plating 5 is extremely small. There is a gap 16. There is also a very small gap 62 at the interface between the solder resist 61 on the contact portion 7 and the nickel plating 4 and the gold plating 5. In these gaps 16 and 62, the copper wiring 3 is slightly exposed in the back.
この状態の配線基板２が設置されたインクタンクが、図３（ｄ）、（ｅ）で示す包装状態で保管されていると、インクタンクの大気連通口が開放されているため、インクに含まれる成分が蒸発し包装材内に充満していく。また、インクジェットカートリッジの場合においても、大気連通口以外にインク吐出口も開放された状態で実質密閉状態で包装されることがあるため、同様にインクに含まれる成分が蒸発し包装材内に充満していく。インクには色材、水、有機溶剤の他に尿素が含まれる場合がある。尿素は分解してアンモニアを発生することが知られており、包装材４０内には保管期間とともにアンモニアガスが充満していくことになる。このアンモニアが図６（ｃ）に示すめっき界面の間隙１６、６２から浸入し、銅配線を腐食させ、断線や腐食反応生成物の付着による接触不良という問題を引き起こすことがあった。 If the ink tank on which the wiring board 2 in this state is installed is stored in the packaging state shown in FIGS. 3D and 3E, the atmosphere communication port of the ink tank is opened, and therefore the ink tank is included in the ink. The components that are evaporated evaporate and fill the packaging material. Also, in the case of an ink jet cartridge, since the ink discharge port may be opened in addition to the air communication port, it may be packaged in a substantially hermetically sealed state, so that the components contained in the ink are similarly evaporated to fill the packaging material. I will do it. The ink may contain urea in addition to the color material, water, and organic solvent. It is known that urea decomposes to generate ammonia, and the packaging material 40 is filled with ammonia gas with the storage period. This ammonia permeates through the gaps 16 and 62 at the plating interface shown in FIG. 6C, corroding the copper wiring, and may cause a problem of contact failure due to disconnection or adhesion of corrosion reaction products.
また、めっきに欠陥やピンホールがあってもその部分からアンモニアが浸入し銅配線を腐食させることがある。めっきの欠陥、ピンホールを防止するにはニッケルめっき４の厚みを充分厚くすれば良く、経験的に１０μｍ或いは２０μｍ以上のめっきを施せば欠陥、ピンホールが問題無いレベルに少なくなることが判っている。但しめっき厚は全面に亘って均等ではなく、図６（ｃ）に示すように銅配線３の端部においては銅配線３の肩部のカバレージが充分ではなく、ニッケルめっき４の厚みは薄くなる傾向がある。よってニッケルめっき４を平坦部では厚く形成しても銅配線３の端部では薄くなることがあり、この部分にピンホールが発生し、腐食が発生することがあった。 Also, even if there are defects or pinholes in the plating, ammonia may infiltrate from those parts and corrode the copper wiring. In order to prevent plating defects and pinholes, the thickness of the nickel plating 4 should be made sufficiently thick, and experience shows that if plating of 10 μm or 20 μm or more is applied, defects and pinholes are reduced to a level where there is no problem. Yes. However, the plating thickness is not uniform over the entire surface, and as shown in FIG. 6C, the coverage of the shoulder of the copper wiring 3 is not sufficient at the end of the copper wiring 3, and the thickness of the nickel plating 4 becomes thin. Tend. Therefore, even if the nickel plating 4 is formed thick at the flat portion, it may be thin at the end portion of the copper wiring 3, and a pinhole is generated in this portion and corrosion may occur.
配線基板の傷、腐食等の損傷を防止する対策として、特許文献１に開示されているように配線基板を剥離可能なフィルム或いはシールで覆う方法が考えられるが、ガスや液体が付着、接触する場合にはフィルム、シールで完全に保護することは困難であり、微小な隙間が存在し、その隙間からガス、液体は浸入してしまう場合が多い。また、シールを貼ってもそのシールの粘着材がアンモニアガスによって変質し、粘着材が配線基板側に転写し、シールを剥がしても粘着材残りが発生して接触不良を起こすことがあった。 As a measure for preventing damages such as scratches and corrosion on the wiring board, a method of covering the wiring board with a peelable film or seal as disclosed in Patent Document 1 is conceivable, but gas or liquid adheres and contacts. In some cases, it is difficult to completely protect with a film or a seal, and there are many minute gaps, and gas and liquid often enter through the gaps. In addition, even when a seal is applied, the adhesive material of the seal is altered by ammonia gas, the adhesive material is transferred to the wiring board side, and even if the seal is peeled off, the adhesive material remains and may cause poor contact.
本発明は、密封された包装形態で物流や長期間保管された場合でも配線基板の銅配線が腐食しにくく、断線や接触不良を起こす可能性の低い構成とし、大気連通口またはインク吐出口を開放した状態で保管あるいは物流することを可能にするインクタンクおよびインクジェットカートリッジを提供することである。 The present invention is configured so that the copper wiring of the wiring board is less likely to corrode even when distributed or stored for a long time in a sealed packaging form, and has a low possibility of causing disconnection or poor contact. It is an object to provide an ink tank and an ink jet cartridge that can be stored or distributed in an open state.
上記目的を達成するための本発明は、以下のとおりである。
（Ｉ）内部にインクが収容され、包装材によって密封包装されて物流されるインクタンクにおいて、
前記インクタンクには、大気連通口と、インク供給口と、配線基板とが備えられており、
前記配線基板上に形成されている電気配線は銅配線がニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成され、かつ、前記電気配線として形成されている接点部と前記基材との界面の外縁全周上が樹脂で覆われて構成されており、
前記インク供給口は、タンクキャップによって覆われ、
前記大気連通口が開放された状態であることを特徴とするインクタンク。
（ＩＩ）インクを吐出するインクジェット記録ヘッドと、内部にインクが収容されたインクタンクとを一体的に備えて構成され、包装材によって密封包装されて物流されるインクジェットカートリッジにおいて、
前記インクジェットカートリッジには、大気連通口と、インク吐出口と、配線基板とが備えられており、
前記配線基板上に形成されている電気配線は銅配線がニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成され、かつ、前記電気配線として形成されている接点部と前記基材との界面の外縁全周上が樹脂で覆われて構成されており、
前記大気連通口またはインク吐出口が開放された状態であることを特徴とするインクジェットカートリッジ。
The present invention for achieving the above object is as follows.
(I) In an ink tank in which ink is accommodated and sealed and packaged by a packaging material and distributed,
The ink tank includes an air communication port, an ink supply port, and a wiring board.
The electrical wiring formed on the wiring board is formed by covering the entire surface of the copper wiring in the order of nickel plating and gold plating, and the interface between the contact portion formed as the electrical wiring and the base material. The entire outer periphery is covered with resin.
The ink supply port is covered with a tank cap,
An ink tank, wherein the atmosphere communication port is open.
(II) In an ink jet cartridge that is integrally provided with an ink jet recording head that ejects ink and an ink tank that contains ink therein, and is packaged in a sealed manner by a packaging material,
The ink jet cartridge includes an air communication port, an ink discharge port, and a wiring board.
The electrical wiring formed on the wiring board is formed by covering the entire surface of the copper wiring in the order of nickel plating and gold plating, and the interface between the contact portion formed as the electrical wiring and the base material. The entire outer periphery is covered with resin.
An ink jet cartridge, wherein the air communication port or the ink discharge port is open.
本発明によれば、電気配線として形成されている接点部と基材との界面の外縁全周上を樹脂で覆う構成としているため、密封された包装形態で物流や長期間保管された場合でも配線基板の銅配線が腐食しにくく、断線や接触不良を起こす可能性の低くなり、大気連通口またはインク吐出口を開放した状態で保管あるいは物流することを可能にするインクタンク及びインクジェットカートリッジを提供することができる。 According to the present invention, since the entire periphery of the outer edge of the interface between the contact portion and the base material formed as electric wiring is covered with the resin, even in the case of physical distribution or long-term storage in a sealed packaging form Providing ink tanks and inkjet cartridges that can be stored or distributed with the air communication port or ink discharge port open, reducing the possibility of copper wiring on the wiring board to be corroded, reducing the possibility of disconnection or contact failure can do.
本明細書は、以下の［１］〜［１９］の発明を開示している。
［１］インクを収容し大気連通口が開放された状態で実質密閉包装されるインクタンク、または、インクを収容し被記録材に該インクを吐出し記録可能な、大気連通口またはインク吐出口が開放された状態で実質密閉包装されるインクジェットカートリッジ、に取付けられる配線基板であって、基材上に形成されている電気配線は銅配線がニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成されており、かつ、前記電気配線と前記基材との界面全周が樹脂で覆われていることを特徴とする配線基板。
［２］前記電気配線の一部として形成されている接点部の外縁全周上が樹脂で覆われており、該接点部の外縁全周上に形成された樹脂に囲まれた凹部内に該接点部の金めっき表面が露出していることを特徴とする［１］に記載の配線基板。
［３］前記樹脂として、少なくとも、熱硬化型エポキシを主材とする樹脂を使用したものであることを特徴とする［１］または［２］に記載の配線基板。
［４］前記ニッケルめっきは、光沢剤を含有する硫酸ニッケルを主成分とするめっき液を用いて形成されることを特徴とする［１］から［３］のいずれかに記載の配線基板。
［５］インクを収容し大気連通口が開放された状態で実質密閉包装されるインクタンク、または、インクを収容し被記録材に該インクを吐出し記録可能な、大気連通口またはインク吐出口が開放された状態で実質密閉包装されるインクジェットカートリッジ、に取付けられる配線基板であって、基材の端面で電気的に接続可能なリード接続端部を有するめっきリードを含む電気配線が前記基材上に形成されており、前記電気配線は銅配線が前記リード接続端部を除いてニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成されており、かつ、前記リード接続端部を除く前記電気配線と前記基材との界面全周が樹脂で覆われていることを特徴とする配線基板。
［６］前記電気配線の一部として形成されている接点部の外縁全周上が樹脂で覆われており、該接点部の外縁全周上に形成された樹脂に囲まれた凹部内に該接点部の金めっき表面が露出していることを特徴とする［５］に記載の配線基板。
［７］前記樹脂として、少なくとも、熱硬化型エポキシを主材とする樹脂を使用したものであることを特徴とする［５］または［６］に記載の配線基板。
［８］前記ニッケルめっきは、光沢剤を含有する硫酸ニッケルを主成分とするめっき液を用いて、電気めっき法により形成されることを特徴とする［５］から［７］のいずれかに記載の配線基板。
［９］前記基材は、該基材の端面から内側に切り込まれた切り込み部分を有し、前記リード接続端部が該切り込み部分の端面に形成されていることを特徴とする［５］から［８］のいずれかに記載の配線基板。
［１０］前記切り込み部分の少なくとも一部が、弧の形状を形成していることを特徴とする［９］に記載の配線基板。
［１１］インクを収容し大気連通口が開放された状態で実質密閉包装されるインクタンクであって、［１］から［４］のいずれかに記載の配線基板が取付けられていることを特徴とするインクタンク。
［１２］インクを収容し大気連通口が開放された状態で実質密閉包装されるインクタンクであって、［５］から［１０］のいずれかに記載の配線基板が取付けられ、前記リード接続端部が樹脂または接着材で封止されていることを特徴とするインクタンク。
［１３］前記リード接続端部が裏面となるように前記配線基板が取り付けられていることを特徴とする［１２］に記載のインクタンク。
［１４］前記インクが尿素を含有することを特徴とする［１１］から［１３］のいずれかに記載のインクタンク。
［１５］［１１］から［１４］のいずれかに記載のインクタンクを具備することを特徴とするインクジェットカートリッジ。
［１６］インクを収容し被記録材に該インクを吐出し記録可能な、大気連通口またはインク吐出口が開放された状態で実質密閉包装されるインクジェットカートリッジであって、［１］から［４］のいずれかに記載の配線基板が取付けられていることを特徴とするインクジェットカートリッジ。
［１７］インクを収容し被記録材に該インクを吐出し記録可能な、大気連通口またはインク吐出口が開放された状態で実質密閉包装されるインクジェットカートリッジであって、［５］から［９］のいずれかに記載の配線基板が取付けられ、前記リード接続端部が樹脂または接着材で封止されていることを特徴とするインクジェットカートリッジ。
［１８］前記リード接続端部が裏面になるように前記配線基板が取り付けられていることを特徴とする［１７］に記載のインクジェットカートリッジ。
［１９］前記インクが尿素を含有することを特徴とする［１６］から［１８］のいずれかに記載のインクジェットカートリッジ。
This specification discloses the following inventions [1] to [19].
[1] An ink tank that contains ink and is substantially hermetically packaged with the atmosphere communication port open, or an atmosphere communication port or ink ejection port that contains ink and can discharge and record the ink on a recording material A wiring board that is attached to an ink jet cartridge that is substantially hermetically packaged in a state where is opened, and the electrical wiring formed on the base material is formed by covering the entire surface of the copper wiring in the order of nickel plating and gold plating. A wiring board characterized in that the entire circumference of the interface between the electrical wiring and the base material is covered with a resin.
[2] The entire outer periphery of the contact portion formed as a part of the electrical wiring is covered with resin, and the recess is surrounded by the resin formed on the entire outer periphery of the contact portion. The wiring board according to [1], wherein the gold plating surface of the contact portion is exposed.
[3] The wiring board according to [1] or [2], wherein at least a resin mainly composed of a thermosetting epoxy is used as the resin.
[4] The wiring board according to any one of [1] to [3], wherein the nickel plating is formed using a plating solution containing nickel sulfate containing a brightener as a main component.
[5] An ink tank that contains ink and is substantially hermetically packaged with the atmosphere communication port opened, or an atmosphere communication port or ink ejection port that contains ink and can discharge and record the ink on a recording material. A wiring board attached to an ink jet cartridge that is substantially hermetically packaged in a state in which the substrate is opened, and the electrical wiring includes a plating lead having a lead connection end portion that can be electrically connected to an end surface of the base material. The electrical wiring is formed so that the copper wiring is entirely covered in the order of nickel plating and gold plating except for the lead connection end portion, and the electrical wiring excluding the lead connection end portion is formed. A wiring board characterized in that the entire circumference of the interface between the wiring and the base material is covered with a resin.
[6] The entire outer periphery of the contact portion formed as a part of the electrical wiring is covered with resin, and the recess is surrounded by the resin formed on the entire outer periphery of the contact portion. The wiring board according to [5], wherein the gold plating surface of the contact portion is exposed.
[7] The wiring board according to [5] or [6], wherein at least a resin mainly composed of a thermosetting epoxy is used as the resin.
[8] The nickel plating is formed by electroplating using a plating solution containing nickel sulfate containing a brightener as a main component, according to any one of [5] to [7] Wiring board.
[9] The substrate has a cut portion cut inward from an end surface of the substrate, and the lead connection end portion is formed on the end surface of the cut portion. [5] To [8].
[10] The wiring board according to [9], wherein at least a part of the cut portion forms an arc shape.
[11] An ink tank that contains ink and is substantially hermetically packaged in a state where an air communication port is opened, and the wiring board according to any one of [1] to [4] is attached. Ink tank.
[12] An ink tank that contains ink and is substantially hermetically packaged in a state where an air communication port is opened, wherein the wiring board according to any one of [5] to [10] is attached, and the lead connection end An ink tank, wherein the portion is sealed with a resin or an adhesive.
[13] The ink tank according to [12], wherein the wiring board is attached so that the lead connection end portion is a back surface.
[14] The ink tank according to any one of [11] to [13], wherein the ink contains urea.
[15] An ink jet cartridge comprising the ink tank according to any one of [11] to [14].
[16] An inkjet cartridge that contains ink and is capable of discharging and recording the ink on a recording material and is substantially hermetically packaged with the air communication port or the ink discharge port open, and [1] to [4] An ink jet cartridge, wherein the wiring board according to any one of the above is attached.
[17] An ink jet cartridge that contains ink and is capable of discharging and recording the ink on a recording material and is substantially hermetically packaged with the air communication port or the ink discharge port being opened, and [5] to [9 An inkjet cartridge, wherein the wiring board according to any one of the above is attached and the lead connection end portion is sealed with a resin or an adhesive.
[18] The inkjet cartridge according to [17], wherein the wiring board is attached so that the lead connection end portion is the back surface.
[19] The ink jet cartridge according to any one of [16] to [18], wherein the ink contains urea.
本明細書が開示する配線基板は、インクジェット記録装置に用いるインクタンク、インクジェットカーリッジ、及びインクタンク、インクジェットカートリッジに取付けられる配線基板である。具体的には、インクを収容し大気連通口が開放された状態で実質密閉包装されるインクタンク、または、インクを収容し被記録材に該インクを吐出し記録可能な、大気連通口またはインク吐出口が開放された状態で実質密閉包装されるインクジェットカートリッジ、に取付けられる配線基板であって、以下のいずれかの配線基板である。
（ｉ）基材上に形成されている電気配線は銅配線がニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成されており、かつ、前記電気配線と前記基材との界面全周が樹脂で覆われていることを特徴とする配線基板。
（ｉｉ）基材の端面で電気的に接続可能なリード接続端部を有するめっきリードを含む電気配線が前記基材上に形成されており、前記電気配線は銅配線が前記リード接続端部を除いてニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成されており、かつ、前記リード接続端部を除く前記電気配線と前記基材との界面全周が樹脂で覆われていることを特徴とする配線基板。
The wiring board disclosed in this specification is an ink tank, an ink jet cartridge, and a wiring board attached to the ink tank and the ink jet cartridge used in the ink jet recording apparatus. Specifically, an ink tank that contains ink and is substantially hermetically packaged with the air communication port open, or an air communication port or ink that contains ink and can discharge and record the ink on a recording material. A wiring board that is attached to an inkjet cartridge that is substantially hermetically packaged with an ejection port open, and is any of the following wiring boards.
(I) The electrical wiring formed on the substrate is formed by covering the entire surface of the copper wiring in the order of nickel plating and gold plating, and the entire circumference of the interface between the electrical wiring and the substrate is a resin. A wiring board characterized by being covered with metal.
(Ii) An electrical wiring including a plating lead having a lead connection end portion that can be electrically connected to an end face of the base material is formed on the base material, and the electrical wiring includes a copper wiring that connects the lead connection end portion. Except for nickel plating and gold plating, the whole surface is covered and formed, and the entire circumference of the interface between the electric wiring and the base material excluding the lead connection end is covered with resin. Wiring board.
このような配線基板とすることで、銅配線の極僅かな露出を減らすことができ、包装形態での長期保管による銅配線の腐食を起きにくくし、断線や接触不良を起こす可能性の低い、信頼性の高い配線基板となる。 By using such a wiring board, the slight exposure of copper wiring can be reduced, corrosion of copper wiring due to long-term storage in packaging form is less likely to occur, and there is a low possibility of causing disconnection and poor contact. It becomes a highly reliable wiring board.
本発明の配線基板においては、前記電気配線の一部として形成されている接点部の外縁全周上が樹脂で覆われており、該接点部の外縁全周上に形成された樹脂に囲まれた凹部内に該接点部の金めっき表面が露出していることが好ましい。接点部の外縁全周上を覆う樹脂に対して接点部の金めっき表面は凹んだ状態となっているため、接点部の金めっき表面への傷の発生を防止することができ、その傷からの銅配線の腐食を防止することができる。 In the wiring board of the present invention, the entire outer periphery of the contact portion formed as a part of the electrical wiring is covered with resin, and is surrounded by the resin formed on the entire outer periphery of the contact portion. It is preferable that the gold plating surface of the contact portion is exposed in the recessed portion. Since the gold plating surface of the contact part is recessed with respect to the resin that covers the entire outer periphery of the contact part, it is possible to prevent the occurrence of scratches on the gold plating surface of the contact part. Corrosion of copper wiring can be prevented.
本発明の配線基板においては、前記樹脂として、少なくとも、熱硬化型エポキシを主材とする樹脂を使用したものであることが好ましい。このような樹脂は耐薬品性が良好であるため、インクから発生するアンモニア等に対しても劣化することなく、銅配線を良好に保護することができる。 In the wiring board of the present invention, it is preferable that at least a resin mainly composed of a thermosetting epoxy is used as the resin. Since such a resin has good chemical resistance, the copper wiring can be well protected without deteriorating against ammonia or the like generated from the ink.
本発明の配線基板においては、前記ニッケルめっきは、光沢剤を含有する硫酸ニッケルを主成分とするめっき液を用いて形成されることが好ましい。硫酸ニッケルによるめっきは細かい粒子となり硬く腐食にも強い。また、光沢剤を入れることにより、ニッケルの析出状態が更に層状で滑らかな緻密な面を得ることができ、更に銅配線を腐食から守ることができる。特に、上記（ｉｉ）の構成を有する本発明の配線基板においては、電気めっき法により形成されることがより好ましい。電気めっき法により形成することで、欠陥が少なく、銅配線の腐食を防止でき、更に断線、接触不良の無い信頼性の高い配線基板となる。 In the wiring board of the present invention, the nickel plating is preferably formed using a plating solution containing nickel sulfate containing a brightener as a main component. The plating with nickel sulfate becomes fine particles and is hard and resistant to corrosion. Further, by adding a brightening agent, it is possible to obtain a smooth and smooth surface with a layered nickel deposit, and further to protect the copper wiring from corrosion. In particular, the wiring board of the present invention having the configuration (ii) is more preferably formed by electroplating. By forming by electroplating, there are few defects, corrosion of copper wiring can be prevented, and a highly reliable wiring board free from disconnection or contact failure can be obtained.
上記（ｉｉ）の構成を有する本発明の配線基板においては、前記基材は、該基材の端面から内側に切り込まれた切り込み部分を有し、前記リード接続端部が該切り込み部分の端面に形成されることが好ましい。このような構成とすることで、配線基板をインクタンク又はインクジェットカートリッジに接着する際にはみ出した接着材により封止することが可能となり、工程を増やさずにリード接続端部からの腐食を防止することができる。また、前記切り込み部分の少なくとも一部が、弧を形成していることがより好ましい。このような構成とすることで、配線基板をインクタンク又はインクジェットカートリッジに接着する際にはみ出した接着材により、より確実に封止することが可能となり、より容易にリード接続端部からの腐食を防止することができる。 In the wiring board of the present invention having the configuration (ii), the base material has a cut portion cut inward from an end surface of the base material, and the lead connection end portion is an end surface of the cut portion. It is preferable to be formed. With this configuration, it is possible to seal the wiring board with an adhesive that protrudes when bonding the wiring board to the ink tank or the ink jet cartridge, thereby preventing corrosion from the lead connection end without increasing the number of steps. be able to. It is more preferable that at least a part of the cut portion forms an arc. By adopting such a configuration, it becomes possible to more reliably seal the wiring board with the protruding adhesive when adhering to the ink tank or the ink jet cartridge, and corrosion from the lead connection end can be more easily performed. Can be prevented.
上記（ｉ）の構成を有する本発明の配線基板は、インクタンク又はインクジェットカートリッジの配線基板として使用することが好適なものである。すなわち、本発明は、上記（ｉ）の構成を有する配線基板が取り付けられたインクタンク、そのインクタンクを具備するインクジェットカートリッジ、及び、上記（ｉ）の構成を有する配線基板が取り付けられたインクジェットカートリッジを提供する。 The wiring board of the present invention having the above configuration (i) is preferably used as a wiring board for an ink tank or an ink jet cartridge. That is, the present invention provides an ink tank to which the wiring board having the configuration (i) is attached, an ink jet cartridge having the ink tank, and an ink jet cartridge to which the wiring board having the configuration (i) is attached. I will provide a.
上記（ｉｉ）の構成を有する本発明の配線基板は、インクタンク又はインクジェットカートリッジの配線基板として使用し、前記リード接続端部が樹脂または接着材で封止されることが好適なものである。すなわち、本発明は、上記（ｉｉ）の構成を有する配線基板が取り付けられ、前記リード接続端部が樹脂または接着材で封止されているインクタンク、そのインクタンクを具備するインクジェットカートリッジ、及び、上記（ｉｉ）の構成を有する配線基板が取り付けられ、前記リード接続端部が樹脂または接着材で封止されているインクジェットカートリッジを提供する。このとき、リード接続端部が裏面となるように配線基板が取り付けられることが好ましい。リード接続端部を裏面とすることにより、配線基板をインクタンク又はインクジェットカートリッジに接着する際にはみ出した接着材により、より確実に封止可能となる。 The wiring board of the present invention having the configuration (ii) is preferably used as a wiring board of an ink tank or an ink jet cartridge, and the lead connection end is preferably sealed with a resin or an adhesive. That is, the present invention relates to an ink tank in which the wiring board having the configuration of (ii) is attached and the lead connection end is sealed with a resin or an adhesive, an ink jet cartridge including the ink tank, and Provided is an ink jet cartridge in which a wiring board having the configuration (ii) is attached and the lead connection end is sealed with a resin or an adhesive. At this time, it is preferable that the wiring board is attached such that the lead connection end portion is the back surface. By using the lead connection end as the back surface, it is possible to more reliably seal the wiring board with an adhesive that protrudes when the wiring board is bonded to the ink tank or the ink jet cartridge.
本発明のインクタンク又はインクジェットカートリッジは、本発明の効果が特に大きく発揮されることから、収容されるインクが尿素を含有するインクであるときに好適である。 The ink tank or the ink jet cartridge of the present invention is suitable when the ink to be stored is an ink containing urea because the effect of the present invention is particularly exerted.
（実施例１）
図１は本発明の第一の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットを表す図面であり、図１（ａ）は側面断面の模式図である。配線基板２は、ガラスエポキシ等からなる基材上に銅箔をエッチングして形成した銅配線３が積層され、その銅配線３上には全面に金めっき５の下地としてのニッケルめっき４、その上に金めっき５が施されている。このようにして、所定パターンの銅配線にニッケルめっき及び金めっきを施した構成の電気配線が得られる。また、銅配線３の全面をめっきで覆うことで、従来例で発生していた間隙６２（図６（ｃ）参照）を無くすことができる。全面金めっきされた銅配線３の金めっき５上には型番や生産ロット番号を記載するのに使用されるマーキングインク６がスクリーン印刷法によって選択的に塗布されている。このとき、電気配線と配線基板２の基材との界面を同様にマーキングインク６で覆う。図１（ｃ）は接点部７の外縁部１３を含む断面を説明する模式図である。ニッケルめっき４と金めっき５と配線基板の基材２との僅かな間隙１６を覆うようにスクリーン印刷によりマーキングインク６が塗布される。塗布厚は１０μｍ〜２０μｍ程度が、電気配線のカバレージ、印刷品位の点で好適である。このような構成とすることにより、従来例で発生していた間隙１６（図６（ｃ）参照）を無くすことができる。
Example 1
FIG. 1 is a drawing showing a memory element unit having a wiring board according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 (a) is a schematic side sectional view. The wiring board 2 has a copper wiring 3 formed by etching a copper foil on a base material made of glass epoxy or the like, and a nickel plating 4 as a base of a gold plating 5 on the entire surface of the copper wiring 3. Gold plating 5 is applied on top. In this way, an electrical wiring having a structure in which a predetermined pattern of copper wiring is plated with nickel and gold is obtained. In addition, by covering the entire surface of the copper wiring 3 with plating, the gap 62 (see FIG. 6C) generated in the conventional example can be eliminated. A marking ink 6 used for describing a model number and a production lot number is selectively applied on the gold plating 5 of the copper wiring 3 plated with gold on the whole surface by a screen printing method. At this time, the interface between the electrical wiring and the base material of the wiring board 2 is similarly covered with the marking ink 6. FIG. 1C is a schematic diagram illustrating a cross section including the outer edge portion 13 of the contact portion 7. A marking ink 6 is applied by screen printing so as to cover a slight gap 16 between the nickel plating 4, the gold plating 5 and the substrate 2 of the wiring board. A coating thickness of about 10 μm to 20 μm is suitable in terms of electrical wiring coverage and print quality. By adopting such a configuration, the gap 16 (see FIG. 6C) generated in the conventional example can be eliminated.
一方、配線基板２上にはダイボンディング材１１により記憶素子８が接着され、記憶素子８と配線基板２の配線とはボンディングワイヤ９で接続される。記憶素子８とボンディングパッド１０、及びボンディングワイヤ９はエポキシ系の封止材１２を塗布し完全に覆うことにより、機械的に保護され、またインクから蒸発する水分、溶剤、アンモニアなどの浸入を防ぎ、金属部の腐食を防止している。 On the other hand, the memory element 8 is bonded to the wiring board 2 by the die bonding material 11, and the memory element 8 and the wiring of the wiring board 2 are connected by the bonding wire 9. The memory element 8, the bonding pad 10, and the bonding wire 9 are mechanically protected by applying and completely covering the epoxy sealant 12, and also prevent the entry of moisture, solvent, ammonia, etc. that evaporate from the ink. Prevents corrosion of metal parts.
以上のように、銅配線３がニッケルめっき４及び金めっき５の順で全面覆われた電気配線が形成されており、電気配線と配線基板３の基材との界面全周が樹脂で覆われている構成とすることで、従来例で、銅配線を腐食させ、断線や腐食反応生成物の付着による接触不良という問題を引き起こす原因となっていた間隔１６及び６２を無くすことができる。すなわち、配線基板の銅配線が腐食しにくく、断線や接触不良を起こす可能性の低い、信頼性の高い配線基板となる。 As described above, the electrical wiring is formed in which the copper wiring 3 is entirely covered with the nickel plating 4 and the gold plating 5 in this order, and the entire circumference of the interface between the electrical wiring and the substrate of the wiring board 3 is covered with the resin. By adopting such a configuration, it is possible to eliminate the intervals 16 and 62 that cause the problem of contact failure due to disconnection or adhesion of corrosion reaction products in the conventional example. That is, the copper wiring of the wiring board is hard to be corroded, and the wiring board is highly reliable and is less likely to cause disconnection or contact failure.
図１（ｂ）は第一の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットの上面図であり、マーキングインク６は接点部７の接点導体部１４よりも僅かに小さく窓開き部１５を形成している。すなわち、マーキングインク６は接点導体部１４に乗り上げて、接点部７の外縁部１３上まで覆っている。このため、ニッケルめっき４の厚みの薄い部分もマーキングインク６で覆われることになり、接点導体部１４の端部のピンホール等による腐食を防止することができる。また、マーキングインク６は接点部７の外縁部１３全周上に亘り形成されており、接点部７の金めっき表面はマーキングインクの塗布厚１０〜２０μｍの分だけ凹んだ状態で露出している。このため、製造時に配線基板２を裏返して搬送するような工程があっても、外縁部１３に形成されたマーキングインク６が接点部７の金めっき表面を保護する形となるため、接点部７の金めっき表面には傷が付き難くなり、接点部７の金めっきの傷による銅配線３の腐食を防止できる。 FIG. 1B is a top view of the memory element unit having the wiring board of the first embodiment, and the marking ink 6 forms a window opening 15 that is slightly smaller than the contact conductor 14 of the contact 7. Yes. That is, the marking ink 6 rides on the contact conductor portion 14 and covers the outer edge portion 13 of the contact portion 7. For this reason, the thin part of the nickel plating 4 is also covered with the marking ink 6, and corrosion due to a pinhole or the like at the end of the contact conductor part 14 can be prevented. Further, the marking ink 6 is formed over the entire circumference of the outer edge portion 13 of the contact portion 7, and the gold plating surface of the contact portion 7 is exposed in a state where it is recessed by the marking ink application thickness of 10 to 20 μm. . For this reason, even if there is a process of turning the wiring board 2 upside down and transporting it at the time of manufacture, the marking ink 6 formed on the outer edge 13 protects the gold-plated surface of the contact 7. The surface of the gold plating is hardly scratched, and the corrosion of the copper wiring 3 due to the gold plating scratch of the contact portion 7 can be prevented.
スクリーン印刷されるマーキングインク６はエポキシ樹脂を主材とするものが好適であり、特に熱硬化型エポキシを主材とする樹脂がより好適である。ソルダーレジストとして使用される現像型の紫外線硬化型エポキシ樹脂を含有する樹脂に比べて、耐薬品性が良好であるため、インクから発生するアンモニア等に対しても劣化することなく、銅配線を良好に保護することができる。 The marking ink 6 to be screen-printed is preferably an epoxy resin as a main material, and more preferably a resin having a thermosetting epoxy as a main material. Compared with resin containing development-type UV-curable epoxy resin used as solder resist, it has better chemical resistance, so it has good copper wiring without deterioration against ammonia generated from ink. Can be protected.
マーキングインク６を電気配線端部に塗布するには非常に微細な塗布が必要であり、その精度が重要な設計要素となる。塗布位置精度が悪いと、接点部７の接点導体部１４よりもかなり小さい窓開き部１５を形成しなくてはならない。即ち、例えば塗布位置精度が±０．５ｍｍである場合には窓開き部１５の設計幅は１ｍｍ以上、接点導体部１４よりも小さくしなければならないため、接点部７の窓開き部１５の大きさを確保するにはその分、接点導体部１４は大きくする必要があり、配線基板が大きくなってしまう。 In order to apply the marking ink 6 to the end portion of the electric wiring, very fine coating is required, and its accuracy is an important design factor. If the application position accuracy is poor, the window opening 15 that is considerably smaller than the contact conductor 14 of the contact 7 must be formed. That is, for example, when the application position accuracy is ± 0.5 mm, the design width of the window opening 15 must be 1 mm or more and smaller than the contact conductor 14, and therefore the size of the window opening 15 of the contact 7 is large. In order to ensure this, the contact conductor portion 14 needs to be enlarged correspondingly, and the wiring board becomes larger.
そこで、マーキングインクの塗布をスクリーン印刷で行えば、塗布精度は印刷版の位置合わせ精度で決まるため、±０．１〜±０．２ｍｍの精度で塗布が可能であり、配線基板の小さくすることが出来る。このとき、スクリーン印刷のエリアは電気配線に０．２ｍｍ程オーバーラップするように設計すれば、確実に電気配線線と基材表面の界面をマーキングインクにより覆うことができる。 Therefore, if the marking ink is applied by screen printing, the application accuracy is determined by the positioning accuracy of the printing plate, so application can be performed with an accuracy of ± 0.1 to ± 0.2 mm, and the wiring board must be made smaller. I can do it. At this time, if the screen printing area is designed to overlap the electrical wiring by about 0.2 mm, the interface between the electrical wiring line and the substrate surface can be reliably covered with the marking ink.
スクリーン印刷以外の塗布精度が良好な手段として、従来例でも使用されているソルダーレジストを用いた写真現像も挙げられるが、写真現像の場合は一旦全面にソルダーレジストを金めっき上に塗布して、その後現像液により接点部の樹脂膜を除去するため、現像処理液による金めっきへの影響や、現像残りの薄膜が金めっき上に残存するなど、品質を低下させる可能性がある。前述のようにソルダーレジストに比べてマーキングインクの方が耐薬品性に優れることからも、マーキングインクをスクリーン印刷法により塗布する方が好適である。また、製造ロット番号や製品番号、実装部品番号等の基板への記載のため、スクリーン印刷を施す工程は既に基板の製造工程に含まれているため、工程の追加が無いことも好ましい理由である。 As a means with good coating accuracy other than screen printing, there is also photographic development using a solder resist that is also used in conventional examples, but in the case of photographic development, once apply the solder resist on the gold plating, Thereafter, since the resin film at the contact portion is removed by the developer, the quality may be deteriorated, such as an influence on the gold plating by the developing solution, and a thin film remaining after development remains on the gold plating. As described above, since the marking ink is more excellent in chemical resistance than the solder resist, it is preferable to apply the marking ink by a screen printing method. In addition, because the manufacturing lot number, product number, mounting part number, etc. are described on the board, the process of screen printing is already included in the board manufacturing process, so it is also preferable that there is no additional process. .
ニッケルめっきを施すためのニッケルめっき液は、一般にスルファミン酸ニッケル、硫酸ニッケル等が使用されるが、硫酸ニッケルによるめっきの方が細かい粒子で硬く腐食にも強いので好ましい。また、硫酸ニッケルのめっき液に光沢を出すための光沢剤を入れることにより、ニッケルの析出状態が更に層状で滑らかな緻密な面を得ることができ、更に銅配線を腐食から守ることができるのでより好ましい。金めっきを施すための金めっき液は、シアン化金カリウム溶液等を使用できる。 Nickel sulfamate, nickel sulfate, etc. are generally used as the nickel plating solution for applying nickel plating. However, plating with nickel sulfate is preferable because it is finer and harder than corrosion. In addition, by adding a brightening agent to the nickel sulfate plating solution, it is possible to obtain a smooth and dense surface where the nickel deposits are further layered, and further protect the copper wiring from corrosion. More preferred. As the gold plating solution for performing gold plating, a potassium gold cyanide solution or the like can be used.
（実施例２）
図２は本発明の第二の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットを表す図面であり、（ａ）は側面断面の模式図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は下面図である。以下、実施例１と異なる部分について説明するが、その他の部分に関しては実施例１と同様の構成の構成とすることができ、またその効果も同様である。本実施例では、基材の両面に銅箔がパターニングされた銅配線３が積層され、両面の配線間はスルーホール２１により接続された両面配線基板２０が使用される。記憶素子８は両面配線基板２０の裏面に片面配線基板（実施例１）の場合と同様に実装されている。
(Example 2)
2A and 2B are drawings showing a memory element unit having a wiring board according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 2A is a schematic side sectional view, FIG. 2B is a top view, and FIG. 2C is a bottom view. . In the following, the parts different from the first embodiment will be described, but the other parts can be configured in the same manner as in the first embodiment, and the effects thereof are also the same. In the present embodiment, a double-sided wiring board 20 in which copper wirings 3 having copper foils patterned on both surfaces of a base material are laminated and the wirings on both sides are connected by through holes 21 is used. The memory element 8 is mounted on the back surface of the double-sided wiring board 20 in the same manner as in the case of the single-sided wiring board (Example 1).
スクリーン印刷されたマーキングインク６はこの例では両面に塗布されており、接点部７とボンディングパッド１０以外の電気配線を覆っている。両面配線基板の場合、通常スルーホール２１が形成されるが、スルーホール内面はめっき液の浸透が悪いとめっき膜厚にばらつきが生じることがあるため、マーキングインク６で完全に覆うのが望ましい。但し、スルーホール内及び裏面の銅配線はインクタンク３０等に接着するときに使用する接着材によって覆うことが可能であれば、表側の片面のみスクリーン印刷を行っても良い。この場合は工程も削減でき、コスト面で好適である。 The screen-printed marking ink 6 is applied to both sides in this example, and covers electrical wiring other than the contact portion 7 and the bonding pad 10. In the case of a double-sided wiring board, the through hole 21 is usually formed. However, it is desirable to completely cover the inner surface of the through hole with the marking ink 6 because the plating film thickness may vary if the penetration of the plating solution is poor. However, as long as the copper wiring in the through hole and on the back surface can be covered with the adhesive used when adhering to the ink tank 30 or the like, screen printing may be performed on only one surface on the front side. In this case, the number of processes can be reduced, which is preferable in terms of cost.
（実施例３）
図７は本発明の第三の実施例の配線基板を有する記憶素子ユニットを表す図面であり、（ａ）は側面断面の模式図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は下面図である。以下、実施例１及び２と異なる部分について説明するが、その他の部分に関しては実施例１及び２と同様の構成の構成とすることができ、またその効果も同様である。本実施例３では、ニッケルめっき及び金めっきを電気めっき法によって形成しており、そのための電極を基板外部に取り出すめっきリード７１を有している。本実施例では両面配線基板２０の下面からめっきリード７１を取り出す例を示しており、基板外形の抜き加工によってリード接続端部７２が発生する。
(Example 3)
FIG. 7 is a drawing showing a memory element unit having a wiring board according to a third embodiment of the present invention, where (a) is a schematic side sectional view, (b) is a top view, and (c) is a bottom view. . The following description will be made on portions different from those in the first and second embodiments. However, the other portions can be configured in the same manner as in the first and second embodiments, and the effects thereof are also the same. In the third embodiment, nickel plating and gold plating are formed by an electroplating method, and a plating lead 71 for taking out an electrode for this purpose to the outside of the substrate is provided. In this embodiment, an example in which the plating lead 71 is taken out from the lower surface of the double-sided wiring board 20 is shown, and the lead connection end 72 is generated by punching out the outer shape of the board.
リード接続端部７２は銅配線３が剥き出しの状態であり、このままインクタンク又はインクジェットカートリッジに取り付け包装されると、この部分から銅配線の腐食が発生することがある。そこで、このような配線基板を取り付ける際は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等による封止材によってリード接続端部７２を封止することにより銅配線の腐食を防止できる。図８（ａ）は記憶素子ユニット１がインク容器３２に取付けられた状態を示す側面断面の模式図であり、図８（ｂ）は上面図である。記憶素子ユニット１はインク容器３２の記憶素子ユニット１の取り付け凹部にエポキシ樹脂、ホットメルト接着材、両面接着フィルムなどによる接着材７４で固定される。めっきリード７１は両面配線基板２０の裏面に配置されているため、インク容器３２の記憶素子ユニットの取り付け凹部の封止溝７５に液状の封止材７３を滴下することにより、容易にめっきリード接続端部７２を封止することができ、リード接続端部７２で剥き出しになっている銅配線の腐食を防止できる。 The lead connection end 72 is in a state where the copper wiring 3 is exposed. If the lead connection end 72 is mounted and packaged in an ink tank or an ink jet cartridge as it is, corrosion of the copper wiring may occur from this portion. Therefore, when such a wiring board is attached, corrosion of the copper wiring can be prevented by sealing the lead connection end portion 72 with a sealing material such as silicone resin or epoxy resin. 8A is a schematic side sectional view showing a state in which the storage element unit 1 is attached to the ink container 32, and FIG. 8B is a top view. The storage element unit 1 is fixed to the mounting recess of the storage element unit 1 in the ink container 32 with an adhesive 74 such as an epoxy resin, a hot melt adhesive, a double-sided adhesive film, or the like. Since the plating lead 71 is disposed on the back surface of the double-sided wiring substrate 20, the liquid lead sealing material 73 is dropped into the sealing groove 75 of the mounting recess of the storage element unit of the ink container 32, thereby easily connecting the plating lead. The end portion 72 can be sealed, and corrosion of the copper wiring exposed at the lead connection end portion 72 can be prevented.
（実施例４）
図９は実施例３よりも更に容易にリード接続端部７２を封止することができる第四の実施例を示す図面であり、（ａ）は記憶素子ユニット１がインク容器３２に取付けられた状態を示す側面断面の模式図であり、（ｂ）は上面図である。本実施例では、両面配線基板２０は端面から内側に切り込まれた切り込み部分を有し、リード接続端部７２が切り込み部分の端面に形成されている。このような構成とすることで、接着材７４が両面配線基板２０の接着押圧時にはみ出し、接着材の粘度と配線基板の厚みを適当に選ぶことで、リード接続端部７２を覆うことができるようになる。これにより、封止材７３を用いること無く、めっきリード７１のリード接続端部７２を覆うことができ、リード接続端部７２で剥き出しになっている銅配線の腐食を防止することができる。
Example 4
FIG. 9 is a view showing a fourth embodiment in which the lead connection end portion 72 can be sealed more easily than in the third embodiment. FIG. 9A shows the storage element unit 1 attached to the ink container 32. It is a schematic diagram of the side cross section which shows a state, (b) is a top view. In this embodiment, the double-sided wiring board 20 has a cut portion cut inward from the end face, and a lead connection end portion 72 is formed on the end face of the cut portion. With such a configuration, the adhesive 74 protrudes when the double-sided wiring board 20 is bonded, and the lead connection end 72 can be covered by appropriately selecting the viscosity of the adhesive and the thickness of the wiring board. become. Accordingly, the lead connection end portion 72 of the plating lead 71 can be covered without using the sealing material 73, and corrosion of the copper wiring exposed at the lead connection end portion 72 can be prevented.
（実施例５）
図１０は実施例３及び４よりも更に確実にリード接続端部７２を封止することができる第五の実施例を示す図面であり、（ａ）は記憶素子ユニット１がインク容器３２に取付けられた状態を示す側面断面の模式図であり、（ｂ）は上面図である。図１０（ｃ）は両面配線基板２０の下面の外形抜き加工前のめっきリード取り出し部を示す図である。本実施例では、両面配線基板２０は内側に切り込まれた切り込み部分が弧の形状を形成する切り欠き穴７６を有しており、リード接続端部７２が切り欠き穴７６の端面に形成されている。このような両面配線基板２０は、図１０（ｃ）に点線で示されたように、切り欠き穴７６となる部分と抜き型切断位置７７で切断することで形成できる。このような構成とすることで、接着材７４が両面配線基板２０の接着押圧時に更に大きくはみ出し、接着材の粘度と配線基板の厚みを適当に選ぶことで、容易に切欠き穴７６を埋めることができる。これにより、封止材７３を用いること無く、めっきリード７１のリード接続端部７２を覆うことができ、リード接続端部７２で剥き出しになっている銅配線の腐食を防止することができる。
(Example 5)
FIG. 10 is a drawing showing a fifth embodiment in which the lead connection end 72 can be more reliably sealed than in the third and fourth embodiments. FIG. 10A shows the storage element unit 1 attached to the ink container 32. It is a schematic diagram of the side surface cross section which shows the state performed, (b) is a top view. FIG. 10 (c) is a view showing a plating lead take-out portion before the outer shape punching process on the lower surface of the double-sided wiring board 20. In the present embodiment, the double-sided wiring board 20 has a cutout hole 76 in which a cut portion cut inwardly forms an arc shape, and a lead connection end portion 72 is formed on the end face of the cutout hole 76. ing. Such a double-sided wiring board 20 can be formed by cutting a portion that becomes the notch hole 76 and a die cutting position 77 as indicated by a dotted line in FIG. With such a configuration, the adhesive 74 protrudes further when the double-sided wiring board 20 is bonded, and the notch hole 76 can be easily filled by appropriately selecting the viscosity of the adhesive and the thickness of the wiring board. Can do. Accordingly, the lead connection end portion 72 of the plating lead 71 can be covered without using the sealing material 73, and corrosion of the copper wiring exposed at the lead connection end portion 72 can be prevented.
（実施例６）
図５（ａ）及び（ｂ）は本発明に係る配線基板が取付けられる、インクジェット記録ヘッド部５９とインクタンク部５５が一体となったインクジェットカートリッジ５４の斜視図である。また、図５（ｃ）はインクジェット記録ヘッド部の断面模式図である。この場合でも包装材（不図示）の中で大気連通口５６或いはインク吐出口６０が開放されている場合、インクが蒸発して行き、同様の問題が発生することがあるため、インクジェットカートリッジ５４に取付けられる配線基板５７として本発明の配線基板を好適に適用できる。配線基板５７はベースプレート６３の裏面に接着されており、表面にはインクジェット記録装置本体の制御部と接続されるインクジェットカートリッジ接点部５８が配置されている。配線基板５７の裏面ではインクを吐出する為に電気エネルギーを熱エネルギーに変換するヒータボード６４とボンディングワイヤ６８により電気的に接続されるボンディングパッド６９が配置されている。インクは、インク供給部材６６及びノズル付液室部材６５により供給される。このとき、配線基板５７の銅配線６７を全面ニッケルめっき、金めっきで覆い、表面にはインクジェットカートリッジ接点部５８の部分だけ窓開けし、電気配線の界面全周を覆うようにスクリーン印刷によりマーキングインク７０を塗布することで配線基板上の銅配線の腐食を防止することができる。
(Example 6)
5A and 5B are perspective views of an ink jet cartridge 54 in which an ink jet recording head portion 59 and an ink tank portion 55 are integrated, to which a wiring board according to the present invention is attached. FIG. 5C is a schematic sectional view of the ink jet recording head portion. Even in this case, if the air communication port 56 or the ink discharge port 60 is opened in the packaging material (not shown), the ink may evaporate and the same problem may occur. The wiring board of the present invention can be suitably applied as the wiring board 57 to be attached. The wiring board 57 is adhered to the back surface of the base plate 63, and an ink jet cartridge contact portion 58 connected to the control portion of the ink jet recording apparatus main body is disposed on the front surface. On the back surface of the wiring board 57, a bonding pad 69 that is electrically connected by a bonding wire 68 and a heater board 64 that converts electrical energy into thermal energy for discharging ink is disposed. Ink is supplied by an ink supply member 66 and a liquid chamber member 65 with a nozzle. At this time, the copper wiring 67 of the wiring board 57 is covered with nickel plating or gold plating on the entire surface, only the ink jet cartridge contact portion 58 is opened on the surface, and marking ink is printed by screen printing so as to cover the entire circumference of the electric wiring interface. By applying 70, corrosion of the copper wiring on the wiring board can be prevented.
本発明はインクジェットプリンタ分野に限らず、アンモニア蒸気などによる化学的な腐食を起こし易い環境において使用されるプリント配線基板の技術分野で利用できる。 The present invention can be used not only in the field of ink jet printers but also in the technical field of printed wiring boards used in an environment where chemical corrosion due to ammonia vapor or the like is likely to occur.
１ 記憶素子ユニット
２ 配線基板
３ 銅配線
４ ニッケルめっき
５ 金めっき
６ マーキングインク
７ 接点部
８ 記憶素子
９ ボンディングワイヤ
１０ ボンディングパッド
１１ ダイボンディング材
１２ 封止材
１３ 外縁部
１４ 接点導体部
１５ 窓開き部
１６ 間隙
２０ 両面配線基板
２１ スルーホール
３０ ブラックインクタンク
３１ インク供給口
３２ インク容器
３３ インク保持部材
３４ インクタンク蓋
３５ 大気連通口
３６ キャップ取付け凹部
３７ タンクキャップ
３８ キャップシールゴム
３９ インク導出部材
４０ 包装材
４１ インクタンクホルダ
４２ インクジェット記録ヘッド
４３ ブラックタンク収納部
４４ カラータンク収納部
４５ カラーインク受容部フィルタ
４６ カラーインクタンク
４７ インクジェットカートリッジ
４８ 大気連通口
４９ 配線基板
５０ インクジェット記録ヘッド接続パッド
５１ フレキシブルケーブル
５２ ブラックインク吐出口
５３ カラーインク吐出口
５４ インクジェットカートリッジ
５５ インクタンク部
５６ 大気連通口
５７ 配線基板
５８ インクジェットカートリッジ接点部
５９ インクジェット記録ヘッド部
６０ インク吐出口
６１ ソルダーレジスト
６２ 間隙
６３ ベースプレート
６４ ヒータボード
６５ ノズル付き液室部材
６６ インク供給部材
６７ 銅配線
６８ ボンディングワイヤ
６９ ボンディングパッド
７０ マーキングインク
７１ めっきリード
７２ リード接続端部
７３ 封止材
７４ 接着材
７５ 封止溝
７６ 切欠き穴
７７ 抜き型切断位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Memory element unit 2 Wiring board 3 Copper wiring 4 Nickel plating 5 Gold plating 6 Marking ink 7 Contact part 8 Memory element 9 Bonding wire 10 Bonding pad 11 Die bonding material 12 Sealing material 13 Outer edge part 14 Contact conductor part 15 Window opening part 16 Gap 20 Double-sided wiring board 21 Through hole 30 Black ink tank 31 Ink supply port 32 Ink container 33 Ink holding member 34 Ink tank lid 35 Atmospheric communication port 36 Cap mounting recess 37 Tank cap 38 Cap seal rubber 39 Ink outlet member 40 Packaging material 41 Ink tank holder 42 Inkjet recording head 43 Black tank storage section 44 Color tank storage section 45 Color ink receiving section filter 46 Color ink tank 47 Inkjet cartridge 48 Air communication port 49 Substrate 50 Inkjet recording head connection pad 51 Flexible cable 52 Black ink ejection port 53 Color ink ejection port 54 Inkjet cartridge 55 Ink tank portion 56 Air communication port 57 Wiring board 58 Inkjet cartridge contact portion 59 Inkjet recording head portion 60 Ink ejection port 61 Solder Resist 62 Gap 63 Base plate 64 Heater board 65 Liquid chamber member 66 with nozzle Ink supply member 67 Copper wiring 68 Bonding wire 69 Bonding pad 70 Marking ink 71 Lead lead 72 Lead connection end 73 Sealing material 74 Adhesive material 75 Sealing groove 76 Notch hole 77 Die cutting position
Claims (2)
前記インクタンクには、大気連通口と、インク供給口と、配線基板とが備えられており、
前記配線基板上に形成されている電気配線は銅配線がニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成され、かつ、前記電気配線として形成されている接点部と前記基材との界面の外縁全周上が樹脂で覆われて構成されており、
前記インク供給口は、タンクキャップによって覆われ、
前記大気連通口が開放された状態であることを特徴とするインクタンク。 In an ink tank that contains ink inside and is sealed and packaged by a packaging material and distributed,
The ink tank includes an air communication port, an ink supply port, and a wiring board.
The electrical wiring formed on the wiring board is formed by covering the entire surface of the copper wiring in the order of nickel plating and gold plating, and the interface between the contact portion formed as the electrical wiring and the base material. The entire outer periphery is covered with resin.
The ink supply port is covered with a tank cap,
An ink tank, wherein the atmosphere communication port is open.
前記インクジェットカートリッジには、大気連通口と、インク吐出口と、配線基板とが備えられており、
前記配線基板上に形成されている電気配線は銅配線がニッケルめっき及び金めっきの順で全面覆われて形成され、かつ、前記電気配線として形成されている接点部と前記基材との界面の外縁全周上が樹脂で覆われて構成されており、
前記大気連通口またはインク吐出口が開放された状態であることを特徴とするインクジェットカートリッジ。 Inkjet recording head for ejecting ink and an ink tank containing ink therein are integrally configured, and in an inkjet cartridge that is packaged in a sealed manner by a packaging material,
The ink jet cartridge includes an air communication port, an ink discharge port, and a wiring board.
The electrical wiring formed on the wiring board is formed by covering the entire surface of the copper wiring in the order of nickel plating and gold plating, and the interface between the contact portion formed as the electrical wiring and the base material. The entire outer periphery is covered with resin.
An ink jet cartridge, wherein the air communication port or the ink discharge port is open.
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