JP2008280917A - 圧電式気体噴射装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】圧電振動子の振動により、目的とする空間(部位)を効果的に冷却することができる圧電式気体噴流発生装置を得る。
【解決手段】圧電振動子によって上下の可変容積室を形成し、該圧電振動子の振動によって給排される空気の移動を有効利用するために、上下の可変容積室にそれぞれ連通しアッパハウジング及びロアハウジングからそれぞれ突出する複数本のアッパ給排パイプとロア給排パイプをそれぞれ、圧電振動子の平面方向と平行な方向にかつ互いに平行に同一方向に突出させ、さらに該アッパ給排パイプとロア給排パイプをその平面位置を異ならせて配置した圧電式気体噴流発生装置。
【選択図】 図1
【解決手段】圧電振動子によって上下の可変容積室を形成し、該圧電振動子の振動によって給排される空気の移動を有効利用するために、上下の可変容積室にそれぞれ連通しアッパハウジング及びロアハウジングからそれぞれ突出する複数本のアッパ給排パイプとロア給排パイプをそれぞれ、圧電振動子の平面方向と平行な方向にかつ互いに平行に同一方向に突出させ、さらに該アッパ給排パイプとロア給排パイプをその平面位置を異ならせて配置した圧電式気体噴流発生装置。
【選択図】 図1
Description
本発明は、圧電振動子を振動させて噴流気体を給排する気体噴射装置に関する。
本出願人は、例えばノートPCの発熱源(例えばCPU)の冷却に、圧電振動子を用いた圧電式気体噴射装置を用いることを検討している。
圧電振動子の振幅は、数十〜数百μmオーダであるが、可変容積室の容積を十分小さくすることで、噴流気体(空気)を出し入れすることが可能であり、この気体流で発熱源の周囲の空気(熱)を移動させ冷却することができる。
圧電体を、シム(導電性薄肉金属板)の表裏の少なくとも一方に積層してなる圧電振動子は、その厚さを全体でも1mm未満とすることができる。また、圧電振動子の上下に形成する可変容積室も、圧電振動子の振動で圧縮性の空気を給排するという目的上、小容積である。このため、圧電式気体噴射装置は非常に薄くでき、ノートPCのような空間の少ない装置の冷却用として有望であると考えられる。
特許2803644号公報
特開平11-135973号公報
特開平09-293983号公報
特開平05-251883号公報
特開2005-256834号公報
特開2002-076225号公報
特開2000-252669号公報
特開08-316673号公報
USP6588497号公報
USP6123145号公報
特開2005-175398号公報
本発明は、以上のような着眼に基づき、圧電振動子の振動により、目的とする空間(部位)を効果的に冷却することができる圧電式気体噴流発生装置を得ることを目的とする。
圧電式気体噴射装置は、基本要素として、圧電振動子、その上下に可変容積室を形成する上下のハウジングを必須とし、逆止弁は不要である。圧電振動子の正逆の振動で、容積の減る可変容積室の給排パイプからは気体を噴出し、容積の増える可変容積室の給排パイプには気体を吸引することで、いずれにしても空気の移動を生じさせることができるからである。
本発明の圧電式気体噴射装置は、上下の可変容積室によって給排される空気の移動を有効利用するために、第一に、上下の可変容積室にそれぞれ連通しアッパハウジング及びロアハウジングからそれぞれ突出する複数本のアッパ給排パイプとロア給排パイプをそれぞれ、圧電振動子の平面方向と平行な方向にかつ互いに平行に同一方向に突出させたこと、第二に該アッパ給排パイプとロア給排パイプをその平面位置を異ならせて配置したことを特徴としている。
第一の点によれば、上下の可変容積室の容積変動による空気移動を、目的空間に集中的に生じさせることができる。第二の点によれば、アッパとロアの一方の給排パイプ群から吐出される空気流の影響が、他方の給排パイプ群に吸入される空気流に及ぶのを防ぐことができ、冷却のための空気移動を良好に生じさせることができる。
特に、本発明による圧電式気体噴射装置は、極めて薄くすることができるので、アッパ給排パイプとロア給排パイプの圧電振動子と直交する方向の軸間距離が該給排パイプの外径の2倍より小さく設定することが可能である。このとき、アッパ給排パイプとロア給排パイプをその平面位置を異ならせて配置すると、相互の距離を容易に大きくとることができる。
アッパ給排パイプとロア給排パイプは同一ピッチとするのが実際的であり、平面的に見て、アッパ給排パイプの間にロア給排パイプが位置するように配置するのがよい。
アッパ給排パイプとロア給排パイプは同一長さとし、その先端部を同一の平面位置に開口させると、さらに目的空間において空気移動を集中させることができる。
本発明によれば、圧電振動子を利用した薄型の圧電式気体噴流発生装置により、給排される空気流を目的空間において効率的に生じさせることができる。
図1ないし図3は、本発明による圧電式気体噴流発生装置100の一実施形態を示している。本圧電式気体噴流発生装置100は、圧電振動子10、アッパハウジング20、ロアハウジング30、アッパ給排パイプ(群)40及びロア給排パイプ(群)50を主たる構成要素としている。
アッパハウジング20とロアハウジング30は、同一(対称)構造であって、平面矩形をなし、互いの対向面に円形凹部21(31)を有している。該円形凹部21(31)の周囲には、それぞれ環状シール部材22(32)が挿入されるシール収納部23(33)が形成されている(図3)。圧電振動子10は、アッパハウジング20の環状シール部材22とロアハウジング30の環状シール部材32との間に気密に保持され、円形凹部21と圧電振動子10の間にアッパ可変容積室24を形成し、円形凹部31と圧電振動子10の間にロア可変容積室34を形成している。
圧電振動子10は、シム11と、該シム11の一方の面に圧電体12を積層したユニモルフタイプである(図3)。図3では厚さを誇張して描いているが、シム11は、導電性の金属薄板材料、例えば厚さ50μm程度のステンレス、42アロイ等の薄板からなっている。圧電体12は、例えば厚さ50〜300μm程度のPZT(Pb(Zr、Ti)O3)等の圧電材料から構成されるもので、その表裏方向に分極処理が施されている。給電ライン13を介して、シム11と圧電体12の露出面(圧電体12の表裏)に交番電界が与えられると、圧電体12の表裏の一方が伸びて他方が縮むサイクルが繰り返され、シム11(圧電振動子10)が振動する。
アッパ給排パイプ40は、アッパハウジング20の一側壁から圧電振動子10の平面方向と平行な方向に突出しており、アッパ可変容積室24と連通している。ロア給排パイプ50は、ロアハウジング30の一側壁から圧電振動子10の平面方向と平行な方向に突出しており、ロア可変容積室34と連通している。このアッパ給排パイプ40とロア給排パイプ50は、互いに(全て)平行であり、その先端部は、同一の冷却空間(目的空間)X(図1)に開口している。すなわち、この実施例では、アッパ給排パイプ40とロア給排パイプ50は、同一長さである。
また、アッパ可変容積室24(ロア可変容積室34)及びアッパ給排パイプ40(ロア給排パイプ50)の体積(断面積)は、圧電振動子10の振動に伴う空気の吸引吐出が、できるだけ衝撃的に行われるように定められている。
そして、このアッパ給排パイプ40とロア給排パイプ50は、互いの平面位置が異なっている。図2に明らかなように、アッパ給排パイプ40とロア給排パイプ50は同一のピッチPで複数本(図示例では3本ずつ)が配置されており、平面的に見て、アッパ給排パイプ40(ロア給排パイプ50)の間に、ロア給排パイプ50(アッパ給排パイプ40)が位置するように配置されている。
アッパ給排パイプ40とロア給排パイプ50の圧電振動子10の平面方向と直交する方向の軸間距離S(図2)は、アッパ給排パイプ40(ロア給排パイプ50)の外径Dの2倍より小さい(S<2D)。本圧電式気体噴流発生装置100は、可変容積室24(34)の容積が小さいため(小さくないと噴流を生じさせることができないため)、アッパハウジング20とロアハウジング30は薄型化され、アッパ給排パイプ40とロア給排パイプ50が圧電振動子10の平面方向と直交する方向で接近している。このとき、仮に、アッパ給排パイプ40とロア給排パイプ50とを同一平面位置に位置させると、アッパ給排パイプ40の開口端とロア給排パイプ50の開口端が極めて接近し、一方から噴出した空気が直ちに他方に吸引されるという状況が生じる。このような状況では、冷却空間Xで十分な空気移動を生じさせることが困難になる。
これに対し、本実施形態のように、アッパ給排パイプ40とロア給排パイプ50の平面的な位置を異ならせ(千鳥状に配置し)、上記S<2Dの関係を満足させると、アッパ給排パイプ40の開口端とロア給排パイプ50の開口端の位置を容易に離すことができ、一方から噴出した空気が直ちに他方に吸引されるという状況は生じにくい。このため、冷却空間Xで十分な空気移動を生じさせ、高い冷却作用を得ることができる。
なお、給排パイプ40(50)の配列ピッチPは、上記軸間距離Sの2倍以上とするのがよい。2倍未満では、アッパ給排パイプ40とロア給排パイプ50の開口端の距離を十分離すことができない。
以上の気体噴流発生装置100は、給電ライン13を介して圧電体12の表裏に交番電界を印加することにより、圧電振動子10は平面円形の中央部分の振幅が最も大きくなるように振動する。すると、アッパ可変容積室24(ロア可変容積室34)の容積が拡大する行程では、アッパ給排パイプ40(ロア給排パイプ50)からアッパ可変容積室24(ロア可変容積室34)内に空気が吸引され、アッパ可変容積室24(ロア可変容積室34)の容積が縮小する行程では、アッパ可変容積室24(ロア可変容積室34)内からアッパ給排パイプ40(ロア給排パイプ50)に空気が吐出される。この空気の吸引吐出は、できるだけ衝撃的に行われるように、アッパ可変容積室24(ロア可変容積室34)及びアッパ給排パイプ40(ロア給排パイプ50)の体積(断面積)が定められているから、目的空間Xで空気の移動を生じさせ、冷却作用を得ることができる。
以上の実施形態の説明では、便宜上、「アッパ」「ロア」の語を用いたが、気体噴流発生装置100の使用状態での上下関係を述べたものではないことは明らかである。
以上の実施形態は、圧電振動子10としてユニモルフタイプを用いたが、振幅の大きいバイモルフタイプを用いることも可能である。
10 圧電振動子
11 シム
12 圧電体
13 給電ライン
20 アッパハウジング
30 ロアハウジング
21 31 円形凹部
22 32 環状シール部材
23 33 シール収納凹部
24 アッパ可変容積室
34 ロア可変容積室
40 アッパ給排パイプ
50 ロア給排パイプ
X 冷却空間(目的空間)
11 シム
12 圧電体
13 給電ライン
20 アッパハウジング
30 ロアハウジング
21 31 円形凹部
22 32 環状シール部材
23 33 シール収納凹部
24 アッパ可変容積室
34 ロア可変容積室
40 アッパ給排パイプ
50 ロア給排パイプ
X 冷却空間(目的空間)
Claims (4)
- 圧電振動子と、この圧電振動子の上下にそれぞれ可変容積室を形成するアッパハウジング及びロアハウジングと、この上下の可変容積室にそれぞれ連通しアッパハウジング及びロアハウジングからそれぞれ突出する複数本のアッパ給排パイプとロア給排パイプとを有し、
上記アッパ給排パイプとロア給排パイプはそれぞれ、圧電振動子の平面方向と平行な方向にかつ互いに平行に同一方向に突出していること、及び
該アッパ給排パイプとロア給排パイプは、その平面位置を異ならせて配置されていること、
を特徴とする圧電式気体噴流発生装置。 - 請求項1記載の圧電式気体噴流発生装置において、上記アッパ給排パイプとロア給排パイプの圧電振動子と直交する方向の軸間距離は、該給排パイプの外径の2倍より小さく設定されている圧電式気体噴流発生装置。
- 請求項1または2記載の圧電式気体噴流発生装置において、アッパ給排パイプとロア給排パイプは同一ピッチで、かつ平面的に見て、アッパ給排パイプの間にロア給排パイプが位置するように配置されている圧電式気体噴流発生装置。
- 請求項1ないし3のいずれか1項記載の圧電式気体噴流発生装置において、アッパ給排パイプとロア給排パイプは同一長さで、その先端部が同一の平面位置に開口している圧電式気体噴流発生装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014200174A1 (ko) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | Kim Jung-Hoon | 단일 액추에이터로 동작하는 냉각 분사 장치 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7990705B2 (en) * | 2008-05-09 | 2011-08-02 | General Electric Company | Systems and methods for synthetic jet enhanced natural cooling |
US8496049B2 (en) * | 2009-04-09 | 2013-07-30 | General Electric Company | Heat sinks with distributed and integrated jet cooling |
US10274263B2 (en) | 2009-04-09 | 2019-04-30 | General Electric Company | Method and apparatus for improved cooling of a heat sink using a synthetic jet |
US9615482B2 (en) | 2009-12-11 | 2017-04-04 | General Electric Company | Shaped heat sinks to optimize flow |
US8776871B2 (en) | 2009-11-19 | 2014-07-15 | General Electric Company | Chassis with distributed jet cooling |
KR101146982B1 (ko) * | 2009-11-20 | 2012-05-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법 |
WO2011074579A1 (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-23 | 日本電気株式会社 | アクチュエータ、圧電アクチュエータ、電子機器、並びに振動減衰及び振動方向変換方法 |
TWI475180B (zh) | 2012-05-31 | 2015-03-01 | Ind Tech Res Inst | 合成噴流裝置 |
US9288892B2 (en) | 2014-06-02 | 2016-03-15 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Transversely actuated piezoelectric bellows heatsink |
CA2958278C (en) * | 2014-08-25 | 2020-03-24 | Ge Aviation Systems Llc | Airflow generator and array of airflow generators |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5982801A (en) * | 1994-07-14 | 1999-11-09 | Quantum Sonic Corp., Inc | Momentum transfer apparatus |
US6123145A (en) | 1995-06-12 | 2000-09-26 | Georgia Tech Research Corporation | Synthetic jet actuators for cooling heated bodies and environments |
US6071087A (en) * | 1996-04-03 | 2000-06-06 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Ferroelectric pump |
US6262519B1 (en) * | 1998-06-19 | 2001-07-17 | Eastman Kodak Company | Method of controlling fluid flow in a microfluidic process |
US6588497B1 (en) | 2002-04-19 | 2003-07-08 | Georgia Tech Research Corporation | System and method for thermal management by synthetic jet ejector channel cooling techniques |
JP4677744B2 (ja) | 2003-11-04 | 2011-04-27 | ソニー株式会社 | 噴流発生装置、電子機器及び噴流発生方法 |
JP3778910B2 (ja) | 2003-12-15 | 2006-05-24 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子デバイス冷却装置、電子デバイス冷却方法および電子デバイス冷却制御プログラム |
JP4747657B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2011-08-17 | ソニー株式会社 | 噴流発生装置及び電子機器 |
JP4887652B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2012-02-29 | ソニー株式会社 | 噴流発生装置及び電子機器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014200174A1 (ko) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | Kim Jung-Hoon | 단일 액추에이터로 동작하는 냉각 분사 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080277103A1 (en) | 2008-11-13 |
US7939991B2 (en) | 2011-05-10 |
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