JP2008273088A - Method for manufacturing dicing frame, and dicing frame - Google Patents

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Kiyobumi Tanaka
清文 田中
Noriyoshi Hosono
則義 細野
Atsushi Taniguchi
敦 谷口
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a dicing frame that prevents defects due to the occurrence of vertical burrs without causing troubles in suction due to gas leakage through a gap occurring between a vertical-burr suppression counterbore part and a suction pad during suction by the suction pad, and a dicing frame. <P>SOLUTION: In the dicing-frame manufacturing method, a hollow dicing frame 1, which is used for a semiconductor wafer and sucked by a vacuum suction pad, is injection-molded by injecting a molding material including a resin into a mold, and then, the dicing frame 1 is demolded by ejector pins 53 of the mold after opening the mold. When injection-molding the dicing frame 1, each molding-material reservoir part 9, with which each ejector pin 53 interferes, is juxtaposed at the inner/outer peripheral edge parts of the dicing frame 1. Each molding-material reservoir part 9 is removed from the dicing frame 1 after demolding the dicing frame 1. Since it is not necessary to mold a vertical-burr suppression counterbore part, it does not cause troubles in vacuum suction due to air leakage caused by the occurrence of a gap between a vertical-burr suppression counterbore part and a vacuum suction pad. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウェーハのダイシング作業等で使用されるダイシングフレームの製造方法及びダイシングフレームに関するものである。   The present invention relates to a manufacturing method and a dicing frame for a dicing frame used for dicing work of a semiconductor wafer.

従来のダイシングフレーム１は、図４に示すように、半導体ウェーハＷを収容する中空の板形に形成され、裏面には、半導体ウェーハＷを粘着保持するダイシングテープ１０が貼着されている（特許文献１参照）。このダイシングフレーム１は、例えばＳＵＳ等の材料を使用して平面略リング形に形成され、略漏斗形の複数の真空吸着パッドにより着脱自在に真空吸着されて移送されたり、搬送される。また、ダイシングテープ１０は、例えば平面円形を呈する軟質塩化ビニル樹脂フィルムの表面にアクリル系の粘着剤が塗布して積層されることにより形成されている。   As shown in FIG. 4, the conventional dicing frame 1 is formed in a hollow plate shape that accommodates the semiconductor wafer W, and a dicing tape 10 that adheres and holds the semiconductor wafer W is adhered to the back surface (patent). Reference 1). The dicing frame 1 is formed into a substantially ring shape using a material such as SUS, and is detachably vacuum-sucked by a plurality of substantially funnel-shaped vacuum suction pads to be transferred or transported. The dicing tape 10 is formed by applying and laminating an acrylic pressure-sensitive adhesive on the surface of a soft vinyl chloride resin film having a flat circular shape, for example.

係るダイシングフレーム１は、同図に示すように、ダイシングテープ１０に粘着保持された半導体ウェーハＷがダイヤモンドブレード３０により複数のダイＤにダイシングされ、図示しないエキスパンド装置にセットされてダイシングテープ１０が半径外方向に延伸されることにより、ダイＤとダイＤとの間隔が相互に接触しないよう拡大され、その後、ダイシングテープ１０から複数のダイＤが個々にピックアップして移送される。   In the dicing frame 1, as shown in the figure, a semiconductor wafer W adhered and held on a dicing tape 10 is diced into a plurality of dies D by a diamond blade 30, set in an expanding device (not shown), and the dicing tape 10 has a radius. By extending outwardly, the distance between the die D and the die D is expanded so as not to contact each other, and then a plurality of dies D are individually picked up from the dicing tape 10 and transferred.

ところで、ダイシングフレーム１は、ＳＵＳ等の材料を使用して形成されてきたが、近年の軽量化の要求を満たすため、成形材料を使用して成形され、図５に示すように表面７に平面矩形のザグリ部２がＳＥＭＩスタンダードの制限下で形成されており、このザグリ部２内に、バーコードあるいは図６に示すＲＦＩＤシステム４０のＲＦタグ４１が接着剤等を介して貼着されてきている（特許文献２参照）。   By the way, the dicing frame 1 has been formed using a material such as SUS. However, in order to satisfy the recent demand for weight reduction, the dicing frame 1 is formed using a molding material and is flat on the surface 7 as shown in FIG. A rectangular counterbore part 2 is formed under the restrictions of the SEMI standard, and a bar code or an RF tag 41 of the RFID system 40 shown in FIG. 6 is attached to the counterbore part 2 via an adhesive or the like. (See Patent Document 2).

このタイプのダイシングフレーム１は、樹脂を含む成形材料が型締めされた金型５０に射出されることにより射出成形され、その後、金型５０の固定型５１と可動型５２とが型開きされてその複数の突き出しピン５３により金型５０から変形することのないよう均一な力で脱型される（図７参照）。また、ザグリ部２は、バーコードやＲＦタグ４１の大きさ、厚さに応じて直線的で角ばった断面略Ｕ字形に凹み形成され、バーコードやＲＦタグ４１よりも大きく、深く形成されている。   The dicing frame 1 of this type is injection-molded by injecting a molding material containing resin into a mold 50 that is clamped, and then the fixed mold 51 and the movable mold 52 of the mold 50 are opened. The plurality of protruding pins 53 are removed from the mold 50 with a uniform force so as not to be deformed (see FIG. 7). The counterbore part 2 is formed in a concave shape in a substantially U-shaped cross section that is linear and square according to the size and thickness of the barcode and the RF tag 41, and is larger and deeper than the barcode and the RF tag 41. Yes.

さて、ダイシングフレーム１には、ザグリ部２の他に縦バリ５４発生に伴う不具合を防止するため、図７に示す複数の縦バリ抑制ザグリ部３が形成される。この点について説明すると、金型５０の各突き出しピン５３は、金型５０のスライド孔５５に出没可能に挿入されているが、スライド孔５５との間には空隙が存在するので、この空隙に成形材料が射出成形時に侵入してダイシングフレーム１の垂直方向に縦バリ５４を発生させ、この縦バリ５４が複数枚のダイシングフレーム１の積層時に干渉したり、半導体ウェーハＷに付着して悪影響を及ぼすことがある。   In the dicing frame 1, in addition to the counterbore portion 2, a plurality of vertical burr suppression counterbore portions 3 shown in FIG. Explaining this point, each protruding pin 53 of the mold 50 is inserted into the slide hole 55 of the mold 50 so as to be able to protrude and retract. The molding material enters during injection molding and generates vertical burrs 54 in the vertical direction of the dicing frame 1, and the vertical burrs 54 interfere when the plurality of dicing frames 1 are stacked, or adhere to the semiconductor wafer W and have an adverse effect. May have an effect.

この縦バリ５４は、金型５０のスライド孔５５と各突き出しピン５３との間に空隙が存在する以上、完全に防ぐことはできないが、例えある程度発生しても、実用上支障を来たすことのないよう万全の対策が講じられる必要がある。そこで、従来においては図７に示すように、ダイシングフレーム１の全周に複数の縦バリ抑制ザグリ部３が所定の間隔で生じるよう金型５０から各突き出しピン５３を予め突出させ、金型５０のスライド孔５５と各突き出しピン５３との空隙に例え縦バリ５４が発生しても、各縦バリ抑制ザグリ部３の深さ内に収め、縦バリ５４がダイシングフレーム１の表面レベルに達するのを抑制するようにしている。
特開２００６‐２９９２２６号公報 特開２００７‐６２３３３号公報 The vertical burr 54 cannot be completely prevented as long as there is a gap between the slide hole 55 of the mold 50 and each protruding pin 53. However, even if it occurs to some extent, it may cause a practical problem. It is necessary to take all possible measures to prevent it. Therefore, conventionally, as shown in FIG. 7, the protrusion pins 53 are protruded in advance from the mold 50 so that a plurality of vertical burr suppressing counterbore portions 3 are formed at predetermined intervals on the entire circumference of the dicing frame 1. Even if vertical burrs 54 are generated in the gaps between the slide holes 55 and the protruding pins 53, the vertical burrs 54 are accommodated within the depths of the vertical burr suppressing counterbore portions 3, and the vertical burrs 54 reach the surface level of the dicing frame 1. I try to suppress it.
JP 2006-299226 A JP 2007-62333 A

従来におけるダイシングフレーム１は、以上のように構成され、縦バリ５４発生に伴う不具合を防止する観点から複数の縦バリ抑制ザグリ部３が形成されるので、ウェーハマウンタやダイサの真空吸着パッド２０による真空吸着の際、真空吸着の部位（縦バリ抑制ザグリ部３やその周縁部）によっては、縦バリ抑制ザグリ部３と真空吸着パッド２０との間に隙間が生じ、この隙間から空気（図８の矢印参照）が漏れて真空吸着に支障を来たすという問題がある。   The conventional dicing frame 1 is configured as described above, and a plurality of vertical burr suppressing counterbore portions 3 are formed from the viewpoint of preventing problems associated with the occurrence of the vertical burr 54. Therefore, the dicing frame 1 is formed by a vacuum suction pad 20 of a wafer mounter or dicer. At the time of vacuum suction, a gap is generated between the vertical burr suppression counterbore part 3 and the vacuum suction pad 20 depending on the vacuum suction site (vertical burr suppression counterbore part 3 and its peripheral part), and air (FIG. 8) is generated from this gap. There is a problem that the vacuum adsorption is hindered due to leakage.

係る問題を解消する手段としては、柔軟性の材料により真空吸着パッド２０を形成して隙間を埋めるという方法が考えられるが、材料の変更だけでは確実性に欠け、しかも、経年の材料劣化により真空吸着パッド２０が硬質化して真空吸着できないおそれがある。   As a means for solving such a problem, a method of filling the gap by forming the vacuum suction pad 20 with a flexible material is conceivable. However, the change in the material alone is not reliable, and the vacuum due to deterioration of the material over time. There is a possibility that the suction pad 20 becomes hard and cannot be vacuum-sucked.

本発明は上記に鑑みなされたもので、縦バリ発生に伴う不具合を防ぎ、吸着パッドによる吸着の際、縦バリ抑制ザグリ部と吸着パッドとの間に隙間が生じ、この隙間から気体が漏れて吸着に支障を来たすことのないダイシングフレームの製造方法及びダイシングフレームを提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above, prevents problems associated with the occurrence of vertical burrs, and creates a gap between the vertical burr suppressing counterbore part and the suction pad when sucked by the suction pad, and gas leaks from this gap. It is an object of the present invention to provide a dicing frame manufacturing method and a dicing frame that do not hinder the adsorption.

本発明においては上記課題を解決するため、樹脂を含む成形材料を金型に注入して吸着パッドに着脱自在に吸着される半導体ウェーハ用の中空のダイシングフレームを成形し、金型を型開きしてその突き出しピンによりダイシングフレームを脱型するものの製造方法であって、
ダイシングフレームを成形する際にダイシングフレームの少なくとも内外いずれか一方の周縁部に、突き出しピンが干渉する成形材料滞留部を併設（合わせて設ける）し、ダイシングフレームを脱型した後にダイシングフレームから成形材料滞留部を除去することを特徴としている。 In the present invention, in order to solve the above problems, a molding material containing a resin is injected into a mold, a hollow dicing frame for a semiconductor wafer that is detachably adsorbed to a suction pad is molded, and the mold is opened. A manufacturing method for removing the dicing frame from the protruding pin,
When molding the dicing frame, at least one of the inner and outer peripheral parts of the dicing frame is provided with (along with) a molding material retaining portion that interferes with the protruding pin, and the molding material is removed from the dicing frame after removing the dicing frame. It is characterized by removing the staying part.

なお、ダイシングフレームを成形する際にダイシングフレームの少なくとも表裏いずれか一方の面に、バーコードあるいはＲＦＩＤシステムのＲＦタグを収容する凹部を形成し、ダイシングフレームの一方の面と凹部の底面とを傾斜辺により接続してその傾斜角度を略３０°以下とすることができる。
また、成形材料滞留部をレーザ加工法により除去することができる。 When forming the dicing frame, a recess for accommodating the barcode or the RFID tag of the RFID system is formed on at least one surface of the dicing frame, and one surface of the dicing frame and the bottom surface of the recess are inclined. The inclination angle can be made to be approximately 30 ° or less by connecting the sides.
Further, the molding material retaining portion can be removed by a laser processing method.

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１、２、又は３記載のダイシングフレームの製造方法によりダイシングフレームを製造することを特徴としている。   In order to solve the above-described problems, the present invention is characterized in that a dicing frame is manufactured by the method for manufacturing a dicing frame according to claim 1, 2 or 3.

ここで、特許請求の範囲における吸着パッドは、単数複数を特に問うものではない。半導体ウェーハは、口径２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍ等のタイプがあるが、特に問うものではない。また、ダイシングフレームは、中空であれば、リング形や枠形等を特に問うものではない。このダイシングフレームの一方の面、凹部の底面、及び傾斜辺の間は、コーナ部を形成することなく、曲線で接続することが好ましい。   Here, the number of the suction pads in the claims is not particularly limited. There are types of semiconductor wafers having a diameter of 200 mm, 300 mm, 450 mm, etc., but there is no particular question. Moreover, if a dicing frame is hollow, it will not ask | require a ring shape, a frame shape, etc. in particular. It is preferable to connect the one surface of the dicing frame, the bottom surface of the concave portion, and the inclined side with a curve without forming a corner portion.

凹部は、平面円形、楕円形、矩形、多角形等を問うものではなく、又ダイシングフレームの表面に単数複数形成しても良いし、ダイシングフレームの裏面に単数複数形成しても良い。また、ダイシングフレームの表裏面にそれぞれ必要数形成することも可能である。さらに、干渉には、少なくとも関わるという意義の他、位置や係合、接触等という意義が含まれる。   The concave portion is not limited to a flat circular shape, an elliptical shape, a rectangular shape, a polygonal shape, or the like, and may be formed on the front surface of the dicing frame or on the back surface of the dicing frame. It is also possible to form the required number on the front and back surfaces of the dicing frame. Further, the interference includes not only the meaning of being involved but also the meaning of position, engagement, contact, and the like.

本発明によれば、半導体ウェーハ用のダイシングフレームを成形する金型が型開きされ、金型の突き出しピンが突き出て成形されたダイシングフレームを脱型する際、ダイシングフレームの表裏面に突き出しピンが接触するのではなく、ダイシングフレームの周縁部に位置する余分な成形材料滞留部に突き出しピンが接触する。したがって、ダイシングフレームの表裏面の垂直方向に縦バリが発生したり、付着することがない。   According to the present invention, when a die for forming a dicing frame for a semiconductor wafer is opened, and when a die is ejected by a protrusion pin of the mold, the protrusion pins are formed on the front and back surfaces of the dicing frame. Instead of coming into contact, the protruding pin comes into contact with the excess molding material retaining portion located at the peripheral edge of the dicing frame. Therefore, vertical burrs are not generated or attached in the vertical direction of the front and back surfaces of the dicing frame.

本発明によれば、縦バリ発生に伴う不具合を防ぎ、吸着パッドによる吸着の際、縦バリ抑制ザグリ部と吸着パッドとの間に隙間が生じ、この隙間から気体が漏れて吸着に支障を来たすことがないという効果がある。   According to the present invention, problems associated with the occurrence of vertical burrs are prevented, and a gap is formed between the vertical burr suppressing counterbore part and the suction pad during suction by the suction pad, and gas leaks from this gap and hinders suction. There is an effect that there is nothing.

また、ダイシングフレームを成形する際にダイシングフレームの少なくとも表裏いずれか一方の面に、バーコードあるいはＲＦＩＤシステムのＲＦタグを収容する凹部を形成すれば、バーコードあるいはＲＦタグを使用してダイシングフレームや半導体ウェーハに関する情報を容易に把握することができる。また、ダイシングフレームの一方の面と凹部の底面とを傾斜辺により接続してその傾斜角度を略３０°以下とすれば、吸着パッドによる吸着の際、略確実に吸着することのできるダイシングフレームを提供することができる。   In addition, if a recess for accommodating a barcode or an RFID tag of an RFID system is formed on at least one of the front and back surfaces of the dicing frame when the dicing frame is formed, Information on semiconductor wafers can be easily grasped. In addition, if one surface of the dicing frame and the bottom surface of the recess are connected by an inclined side and the inclination angle is set to about 30 ° or less, a dicing frame that can be adsorbed with certainty when adsorbed by an adsorbing pad Can be provided.

さらに、成形材料滞留部をレーザ加工法により除去すれば、成形材料滞留部が除去されたダイシングフレームの除去面を、凸凹の少ない滑らかな面に形成し、高精度の寸法公差で体裁を整えることが可能になる。   Furthermore, if the molding material staying part is removed by a laser processing method, the removal surface of the dicing frame from which the molding material staying part has been removed is formed into a smooth surface with less unevenness, and the appearance is adjusted with high precision dimensional tolerances. Is possible.

以下、図面を参照して本発明に係るダイシングフレームの製造方法の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるダイシングフレームの製造方法は、図１や図２等に示すように、成形材料を金型５０に射出して真空吸着パッド２０に吸着される半導体ウェーハＷ用のダイシングフレーム１を射出成形し、金型５０を型開きしてその複数の突き出しピン５３によりダイシングフレーム１を脱型する製造方法であり、ダイシングフレーム１を射出成形する際、ダイシングフレーム１の周縁部に、各突き出しピン５３が干渉する複数の成形材料滞留部９を併設するようにしている。   Hereinafter, a preferred embodiment of a method for manufacturing a dicing frame according to the present invention will be described with reference to the drawings. The method for manufacturing a dicing frame according to the present embodiment includes a molding material made of gold as shown in FIGS. Manufacturing in which the dicing frame 1 for the semiconductor wafer W injected into the mold 50 and adsorbed to the vacuum suction pad 20 is injection-molded, the mold 50 is opened, and the dicing frame 1 is removed from the plurality of protruding pins 53. In this method, when the dicing frame 1 is injection-molded, a plurality of molding material retaining portions 9 with which the protruding pins 53 interfere are provided along the periphery of the dicing frame 1.

成形材料は、所定の樹脂に繊維状のフィラーや不定形のフィラーが配合されることにより調製される。例えば成形材料は、流動性、寸法安定性、精密成形に優れるポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂やナイロン系の樹脂に、強度、剛性を確保するカーボンファィバーや炭酸カルシウム、耐薬品性、補強効果に優れるホウ酸アルミニウムウィスカー等が混合混練されることにより調製される。   The molding material is prepared by blending a fibrous filler or an irregular filler with a predetermined resin. For example, the molding materials are polyphenylene sulfide (PPS) resin and nylon resin that are excellent in fluidity, dimensional stability, and precision molding, carbon fiber and calcium carbonate that secure strength and rigidity, and boron that is excellent in chemical resistance and reinforcing effect. It is prepared by mixing and kneading aluminum acid whiskers or the like.

金型５０は、図７に示すように、相対向する固定型５１と可動型５２とを備え、これら固定型５１と可動型５２とには、ダイシングフレーム１よりも一回り大きい彫刻用の空間が形成されており、射出成形装置から溶融した流動性の成形材料が充填される。この金型５０の可動型５２には、成形品であるダイシングフレーム１内外の周縁部に位置する複数のスライド孔５５が穿孔され、各スライド孔５５には、ダイシングフレーム１を均一な力で押し出して脱型する突き出しピン５３がスライド可能に挿入される。その他の部分については、一般的な射出成形用の金型と同様である。   As shown in FIG. 7, the mold 50 includes a fixed mold 51 and a movable mold 52 that face each other, and the fixed mold 51 and the movable mold 52 have a space for engraving that is slightly larger than the dicing frame 1. Is formed and filled with a fluid molding material melted from an injection molding apparatus. The movable mold 52 of the mold 50 is formed with a plurality of slide holes 55 located at the peripheral portions inside and outside the dicing frame 1 that is a molded product, and the dicing frame 1 is pushed out into each slide hole 55 with a uniform force. Then, the extruding pin 53 which is removed from the mold is slidably inserted. Other parts are the same as those of a general injection mold.

半導体ウェーハＷは、図４に示すように、例えば口径３００ｍｍのタイプからなり、ダイシングフレーム１の中空部を裏面側から覆うダイシングテープ１０の表面に着脱自在に粘着保持されており、ダイヤモンドブレード３０により複数のダイＤにダイシングされた後、ダイシングテープ１０から複数のダイＤが個々にピックアップして移送される。   As shown in FIG. 4, the semiconductor wafer W is of, for example, a type having a diameter of 300 mm, and is detachably adhered and held on the surface of the dicing tape 10 that covers the hollow portion of the dicing frame 1 from the back side. After being diced into a plurality of dies D, the plurality of dies D are individually picked up from the dicing tape 10 and transferred.

ダイシングフレーム１は、図１に示すように、成形材料により中空に射出成形され、表面７の後部に凹部であるザグリ部２が凹み形成されており、中空部に半導体ウェーハＷを可撓性のダイシングテープ１０を介して収容するとともに、複数の真空吸着パッド２０により着脱自在に真空吸着された状態で移送されたり、搬送される。   As shown in FIG. 1, the dicing frame 1 is injection-molded in a hollow shape with a molding material, and a counterbore portion 2 that is a concave portion is formed in the rear portion of the surface 7 so that the semiconductor wafer W is flexible in the hollow portion. While being accommodated via the dicing tape 10, it is transported or transported in a state where it is detachably vacuum-sucked by a plurality of vacuum suction pads 20.

ダイシングフレーム１は、図１に示すように、半導体ウェーハＷよりも一回り大きい厚さ２〜３ｍｍの平面略リング形の板に成形され、内周縁部４が傾斜形成あるいは断面略く字形（日本語のくの字）に形成される。このダイシングフレーム１の外周面は、その前部の左右に位置決め用のノッチ５がそれぞれ切り欠かれ、左右両側部がそれぞれ前後方向に直線的に切り欠かれる。   As shown in FIG. 1, the dicing frame 1 is formed into a plane substantially ring-shaped plate having a thickness of 2 to 3 mm that is slightly larger than the semiconductor wafer W, and the inner peripheral edge 4 is formed in a slanted or substantially cross-sectional shape (Japan). The word is formed into a word. On the outer peripheral surface of the dicing frame 1, positioning notches 5 are cut out on the left and right sides of the front portion, and both left and right side portions are cut out linearly in the front-rear direction.

ザグリ部２は、バーコードやＲＦＩＤシステム４０のＲＦタグ４１の大きさ、厚さに応じて平面略長方形の断面略皿形に凹み形成され、バーコードやＲＦタグ４１よりも大きく、深く形成されており、本実施形態においてはＲＦタグ４１が接着剤等を介し嵌入接着される（この点については図５、図６参照）。このザグリ部２は、例えばＲＦタグ４１の厚さが一般的に０．２〜０．４ｍｍであることから、０．３〜０．５ｍｍ、好ましくは０．３〜０．４ｍｍの深さに形成される。   The counterbore 2 is formed in a concave shape in a substantially dish-shaped cross section having a substantially rectangular plane according to the size and thickness of the barcode and the RF tag 41 of the RFID system 40, and is larger and deeper than the barcode and the RF tag 41. In this embodiment, the RF tag 41 is fitted and bonded via an adhesive or the like (refer to FIGS. 5 and 6 for this point). The counterbore 2 has a depth of 0.3 to 0.5 mm, preferably 0.3 to 0.4 mm, for example, since the thickness of the RF tag 41 is generally 0.2 to 0.4 mm. It is formed.

ザグリ部２は、真空吸着の際の空気漏れを抑制防止する観点から、図２に示すように底面６の周縁部とダイシングフレーム１の略平坦な表面７とがテーパ状の傾斜辺８により接続され、この傾斜辺８の傾斜角度が略３０°以下とされる。   The counterbore 2 is connected to the peripheral edge of the bottom surface 6 and the substantially flat surface 7 of the dicing frame 1 by a tapered inclined side 8 as shown in FIG. 2 from the viewpoint of suppressing air leakage during vacuum suction. The inclination angle of the inclined side 8 is about 30 ° or less.

ダイシングテープ１０は、例えばエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン系等からなるフィルムの表面にＵＶ系の粘着剤が塗布して積層されることにより薄い平面円板形に形成され、ダイシングフレーム１の裏面に粘着（この点については図４参照）されており、使用後にダイシングフレーム１の裏面から剥離されることによりダイシングフレーム１がリサイクルに供される。フィルムの表面には、ＵＶ光の照射により粘着性を喪失するＵＶ系の粘着剤が積層されるのが好ましいが、必要に応じ、アクリル系の粘着剤が代わりに塗布して積層される。   The dicing tape 10 is formed into a thin flat disk shape by applying and laminating a UV-based adhesive on the surface of a film made of, for example, ethylene vinyl acetate (EVA), polyvinyl chloride, polybutylene terephthalate, or polyolefin. The dicing frame 1 is formed and adhered to the back surface of the dicing frame 1 (refer to FIG. 4 for this point), and the dicing frame 1 is recycled after being peeled off from the back surface of the dicing frame 1 after use. It is preferable that a UV-based adhesive that loses adhesiveness when irradiated with UV light is laminated on the surface of the film, but if necessary, an acrylic-based adhesive is applied and laminated instead.

複数の成形材料滞留部９は、図１に示すように、ダイシングフレーム１の射出成形の際、ダイシングフレーム１の内周縁部４と外周縁部の周方向に、金型５０の複数の突き出しピン５３が干渉可能なようそれぞれ所定の間隔で併設され、ダイシングフレーム１の金型５０からの脱型後に二次加工により除去される。各成形材料滞留部９としては、例えば成形時のガスを逃がすための突出した樹脂溜まりや金型５０のスプルからゲートまでの間で固化したランナの端部等があげられる。   As shown in FIG. 1, the plurality of molding material retaining portions 9 are formed by a plurality of protruding pins of the mold 50 in the circumferential direction of the inner peripheral edge 4 and the outer peripheral edge of the dicing frame 1 when the dicing frame 1 is injection molded. 53 are provided at predetermined intervals so that they can interfere with each other, and are removed by secondary processing after the dicing frame 1 is removed from the mold 50. Examples of each molding material retaining portion 9 include a protruding resin reservoir for releasing gas during molding, an end portion of a runner solidified from the sprue of the mold 50 to the gate, and the like.

各成形材料滞留部９を除去する二次加工としては、例えば型による打ち抜き加工法、ウォータージェットによる切断法、滑らかな切断面を得ることのできる加工性の良いレーザ加工法等があげられる。これらの中でも、炭酸ガスやＹＡＧ等の高出力レーザにより成形材料滞留部９を溶断したり、水流中にレーザを通すことで樹脂製の成形材料滞留部９を冷却しながら溶断するレーザ加工法等が最適である。その他の部分については、従来例と同様である。   Examples of the secondary processing for removing each molding material retaining portion 9 include a punching method using a die, a cutting method using a water jet, and a laser processing method with good workability capable of obtaining a smooth cut surface. Among these, a laser processing method in which the molding material retaining portion 9 is melted by a high output laser such as carbon dioxide gas or YAG, or the resin molding material retaining portion 9 is melted while being cooled by passing the laser through a water stream. Is the best. Other parts are the same as in the conventional example.

上記において、半導体ウェーハＷ用のダイシングフレーム１を製造する場合には、先ず、金型５０の固定型５１と可動型５２とが型締めされ、金型５０内に射出成形装置の樹脂注入口が接触して溶融した一定温度の成形材料を高圧で射出し、中空のダイシングフレーム１が射出成形されるとともに、このダイシングフレーム１の内外の周縁部に、金型５０の突き出しピン５３が干渉、位置する複数の成形材料滞留部９が一体的に併設される（図１参照）。   In the above, when manufacturing the dicing frame 1 for the semiconductor wafer W, first, the fixed mold 51 and the movable mold 52 of the mold 50 are clamped, and the resin injection port of the injection molding apparatus is placed in the mold 50. A molding material having a constant temperature melted in contact is injected at a high pressure, and the hollow dicing frame 1 is injection-molded, and the protruding pin 53 of the mold 50 interferes with the inner and outer peripheral edge portions of the dicing frame 1 and is positioned. A plurality of molding material retaining portions 9 are integrally provided (see FIG. 1).

この際、ダイシングフレーム１の内外周縁部に複数の成形材料滞留部９が併設されるので、ダイシングフレーム１の全周に複数の縦バリ抑制ザグリ部３を所定の間隔で凹み成形する必要がなく、表裏面が略平坦なダイシングフレーム１を成形することができる。   At this time, since a plurality of molding material retaining portions 9 are provided along the inner and outer peripheral edge portions of the dicing frame 1, there is no need to dent and mold the plurality of vertical burr suppressing counterbore portions 3 at a predetermined interval on the entire circumference of the dicing frame 1. The dicing frame 1 having substantially flat front and back surfaces can be formed.

ダイシングフレーム１に複数の成形材料滞留部９が併設されたら、金型５０がその内部を流通している冷却水により冷却され、この冷却と平行して成形材料の溶融と計量とがそれぞれ行われる。   When the plurality of molding material retaining portions 9 are provided in the dicing frame 1, the mold 50 is cooled by the cooling water flowing through the inside thereof, and the molding material is melted and measured in parallel with the cooling. .

次いで、金型５０の固定型５１と可動型５２とが型開きされ、金型５０の複数の突き出しピン５３が突き出てダイシングフレーム１を変形しないよう均一な力で脱型し、ダイシングフレーム１が成形装置の外部に移送されたり、搬送される。この際、ダイシングフレーム１の表裏面に複数の突き出しピン５３が直接圧接するのではなく、本来余分な複数の成形材料滞留部９に突き出しピン５３が圧接するので、ダイシングフレーム１の表裏面の垂直方向に縦バリ５４が発生したり、付着することがない。   Next, the fixed mold 51 and the movable mold 52 of the mold 50 are opened, and the dicing frame 1 is demolded with a uniform force so that the plurality of projecting pins 53 of the mold 50 are not projected and the dicing frame 1 is not deformed. It is transferred to the outside of the molding apparatus or conveyed. At this time, the plurality of protruding pins 53 are not directly pressed against the front and back surfaces of the dicing frame 1, but the protruding pins 53 are pressed into contact with the plurality of inherently remaining molding material retaining portions 9. The vertical burr 54 does not occur or adhere to the direction.

ダイシングフレーム１が移送、搬送されたら、ダイシングフレーム１の内外周縁部から本来余分な複数の成形材料滞留部９が全て除去され、この除去により、完成したダイシングフレーム１を得ることができる。   When the dicing frame 1 is transferred and transported, all of the plurality of originally excess molding material retaining portions 9 are removed from the inner and outer peripheral edges of the dicing frame 1, and the completed dicing frame 1 can be obtained by this removal.

上記によれば、ダイシングフレーム１に複数の縦バリ抑制ザグリ部３を凹み成形する必要が全くないので、ウェーハマウンタやダイサの真空吸着パッド２０による真空吸着の際、縦バリ抑制ザグリ部３と真空吸着パッド２０との間に隙間が生じ、この隙間から空気が漏れて真空吸着に支障を来たすことがない。また、柔軟性の材料により真空吸着パッド２０を形成して隙間を埋める必要もないので、真空吸着パッド２０が硬質化して真空吸着できなくなるおそれを排除することができる。   According to the above, since there is no need to dent and form the plurality of vertical burr suppression counterbore portions 3 in the dicing frame 1, the vertical burr suppression counterbore portion 3 and the vacuum are applied during vacuum suction by the vacuum suction pad 20 of the wafer mounter or dicer. A gap is formed between the suction pad 20 and air does not leak from the gap, thereby preventing the vacuum suction from being hindered. Further, since it is not necessary to form the vacuum suction pad 20 with a flexible material to fill the gap, the possibility that the vacuum suction pad 20 becomes hard and cannot be vacuum-sucked can be eliminated.

また、ザグリ部２を直線的な断面略Ｕ字形とするのではなく、断面略皿形に凹み形成してその傾斜辺８の傾斜角度を略３０°以下とするので、ザグリ部２の周縁部が起立することがなく、真空吸着パッド２０による真空吸着の際、ザグリ部２と真空吸着パッド２０との間に大きな段差や隙間が生じたり、隙間から空気が漏れて真空吸着に支障を来たしたり、あるいは真空吸着パッド２０が位置ズレすることがない。したがって、確実な真空吸着が期待でき、真空吸着パッド２０の吸着位置の自由度を著しく向上させたり、ダイシングフレーム１を円滑に移送したり、搬送することができる。   Further, the counterbore part 2 is not formed in a substantially U-shape with a straight cross section, but is recessed in a substantially dish-like cross section so that the inclination angle of the inclined side 8 is about 30 ° or less. When the vacuum suction is performed by the vacuum suction pad 20, there is a large step or gap between the counterbore part 2 and the vacuum suction pad 20, or air leaks from the gap and hinders vacuum suction. Or, the vacuum suction pad 20 is not displaced. Therefore, reliable vacuum suction can be expected, the degree of freedom of the suction position of the vacuum suction pad 20 can be remarkably improved, and the dicing frame 1 can be smoothly transferred and transported.

また、空気漏れを防止する観点から、吸着力に欠ける小径の真空吸着パッド２０や専用の真空吸着パッド２０を使用する必要が全くないので、ダイシングフレーム１や真空吸着パッド２０、マウンタ等の汎用性を大幅に向上させることが可能になる。さらに、ダイシングフレーム１が金属製ではなく、軽量の樹脂製であるので、ＲＦタグ４１の通信特性に悪影響を及ぼすこともない。   Further, from the viewpoint of preventing air leakage, there is no need to use a vacuum suction pad 20 having a small diameter lacking suction power or a dedicated vacuum suction pad 20, so that the versatility of the dicing frame 1, vacuum suction pad 20, mounter, etc. Can be greatly improved. Furthermore, since the dicing frame 1 is not made of metal but is made of a lightweight resin, the communication characteristics of the RF tag 41 are not adversely affected.

次に、図３は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、ダイシングフレーム１の表面７、ザグリ部２の底面６、及び傾斜辺８の間を段差の生じ易い直線で接続するのではなく、滑らかに連続する曲線で接続し、これらの間に角ばったコーナ部が生じるのを規制するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。   Next, FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention. In this case, a straight line in which a step is likely to occur between the surface 7 of the dicing frame 1, the bottom surface 6 of the counterbore portion 2, and the inclined side 8 is shown. Instead of connecting with each other, they are connected with a smoothly continuous curve, and the occurrence of a corner portion between them is regulated. The other parts are the same as those in the above embodiment, and the description thereof is omitted.

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ダイシングフレーム１の表面７、ザグリ部２の底面６、及び傾斜辺８の間を連続する曲線で接続して面取りするので、ザグリ部２と真空吸着パッド２０との間に大きな隙間が生じないのは明らかである。   In this embodiment, the same effect as the above embodiment can be expected, and the surface 7 of the dicing frame 1, the bottom surface 6 of the counterbore portion 2, and the inclined side 8 are connected by a continuous curve and chamfered. Obviously, there is no large gap between the counterbore 2 and the vacuum suction pad 20.

なお、本発明に係るダイシングフレーム１は、上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、上記実施形態ではダイシングフレーム１のザグリ部２内にＲＦＩＤシステム４０のＲＦタグ４１を貼着したが、ザグリ部２内に、バーコードを貼着しても良い。また、ダイシングフレーム１の内周縁部４のみに、各突き出しピン５３が干渉する複数の成形材料滞留部９を併設しても良いし、ダイシングフレーム１の外周縁部のみに複数の成形材料滞留部９を併設しても良い。   The dicing frame 1 according to the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the RF tag 41 of the RFID system 40 is attached in the counterbore part 2 of the dicing frame 1, but a barcode may be attached in the counterbore part 2. In addition, a plurality of molding material retaining portions 9 that interfere with the protruding pins 53 may be provided only on the inner peripheral edge portion 4 of the dicing frame 1, or a plurality of molding material retaining portions may be provided only on the outer peripheral edge portion of the dicing frame 1. 9 may be added.

本発明に係るダイシングフレームの製造方法及びダイシングフレームの実施形態を模式的に示す平面説明図である。It is a plane explanatory view showing typically a manufacturing method of a dicing frame concerning the present invention, and an embodiment of a dicing frame. 本発明に係るダイシングフレームの製造方法及びダイシングフレームの実施形態を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the manufacturing method of the dicing frame which concerns on this invention, and embodiment of a dicing frame. 本発明に係るダイシングフレームの製造方法及びダイシングフレームの第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。It is a section explanatory view showing typically a dicing frame manufacturing method and a dicing frame 2nd embodiment concerning the present invention. 一般的なダイシングフレームを示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing a general dicing frame. 樹脂製のダイシングフレームを示す平面説明図である。It is a plane explanatory view showing a resin dicing frame. 樹脂製のダイシングフレームとＲＦＩＤシステムの関係を示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing the relation between the resin dicing frame and the RFID system. 樹脂製のダイシングフレームの縦バリ抑制ザグリ部と突き出しピンの関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the relationship between the vertical burr | flash suppression counterbore part and protrusion pin of resin-made dicing frames. 樹脂製のダイシングフレームの問題点を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the problem of resin-made dicing frames.

符号の説明Explanation of symbols

１ ダイシングフレーム
２ ザグリ部（凹部）
４ 内周縁部
６ 底面
７ 表面
８ 傾斜辺
９ 成形材料滞留部
２０ 真空吸着パッド（吸着パッド）
４０ ＲＦＩＤシステム
４１ ＲＦタグ
５０ 金型
５１ 固定型
５２ 可動型
５３ 突き出しピン
５４ 縦バリ
５５ スライド孔
Ｗ 半導体ウェーハ 1 Dicing frame 2 Counterbore part (concave part)
4 Inner peripheral edge 6 Bottom surface 7 Surface 8 Inclined side 9 Molding material retention part 20 Vacuum suction pad (suction pad)
40 RFID system 41 RF tag 50 Mold 51 Fixed mold 52 Movable mold 53 Extrusion pin 54 Vertical burr 55 Slide hole W Semiconductor wafer

Claims (4)

樹脂を含む成形材料を金型に注入して吸着パッドに着脱自在に吸着される半導体ウェーハ用の中空のダイシングフレームを成形し、金型を型開きしてその突き出しピンによりダイシングフレームを脱型するダイシングフレームの製造方法であって、
ダイシングフレームを成形する際にダイシングフレームの少なくとも内外いずれか一方の周縁部に、突き出しピンが干渉する成形材料滞留部を併設し、ダイシングフレームを脱型した後にダイシングフレームから成形材料滞留部を除去することを特徴とするダイシングフレームの製造方法。 A molding material containing resin is injected into a mold to form a hollow dicing frame for a semiconductor wafer that is detachably adsorbed to a suction pad, the mold is opened, and the dicing frame is demolded by the protruding pin. A manufacturing method of a dicing frame,
When molding the dicing frame, at least one of the inner and outer peripheral portions of the dicing frame is provided with a molding material retaining portion that interferes with the protruding pin, and after removing the dicing frame, the molding material retaining portion is removed from the dicing frame. A manufacturing method of a dicing frame characterized by the above. ダイシングフレームを成形する際にダイシングフレームの少なくとも表裏いずれか一方の面に、バーコードあるいはＲＦＩＤシステムのＲＦタグを収容する凹部を形成し、ダイシングフレームの一方の面と凹部の底面とを傾斜辺により接続してその傾斜角度を略３０°以下とする請求項１記載のダイシングフレームの製造方法。   When forming the dicing frame, a recess for accommodating the barcode or the RFID tag of the RFID system is formed on at least one of the front and back surfaces of the dicing frame, and one surface of the dicing frame and the bottom surface of the recess are formed by inclined sides. 2. The method of manufacturing a dicing frame according to claim 1, wherein the dicing frame is connected to have an inclination angle of approximately 30 degrees or less. 成形材料滞留部をレーザ加工法により除去する請求項１又は２記載のダイシングフレームの製造方法。   The manufacturing method of the dicing frame according to claim 1 or 2, wherein the molding material staying portion is removed by a laser processing method. 請求項１、２、又は３記載のダイシングフレームの製造方法により製造されたことを特徴とするダイシングフレーム。   A dicing frame manufactured by the method for manufacturing a dicing frame according to claim 1, 2 or 3.
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