JP2008258676A - 弾性表面波デバイス - Google Patents
弾性表面波デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008258676A JP2008258676A JP2007095522A JP2007095522A JP2008258676A JP 2008258676 A JP2008258676 A JP 2008258676A JP 2007095522 A JP2007095522 A JP 2007095522A JP 2007095522 A JP2007095522 A JP 2007095522A JP 2008258676 A JP2008258676 A JP 2008258676A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface acoustic
- acoustic wave
- electrode
- capacitor
- balanced
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【課題】弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子および信号処理デバイスの実装スペースを削減でき、しかもデバイス間のインピーダンスマッチングを確実、容易にする。
【解決手段】圧電基板21上に弾性表面波素子部22とインピーダンス調整用コンデンサ24を一体形成する。圧電基板を実装するモジュール基板23上にインピーダンス調整用チップインダクタ25を実装する。
コンデンサは、圧電基板上に形成した一対の対向電極で構成する。この対向電極は、くし型電極構造、さらにIDT電極における弾性表面波の伝播方向に対して垂直な方向に形成した構造、IDT電極の一対の電極指のうち、隣接して対向する電極指で構成する。
【選択図】図1
【解決手段】圧電基板21上に弾性表面波素子部22とインピーダンス調整用コンデンサ24を一体形成する。圧電基板を実装するモジュール基板23上にインピーダンス調整用チップインダクタ25を実装する。
コンデンサは、圧電基板上に形成した一対の対向電極で構成する。この対向電極は、くし型電極構造、さらにIDT電極における弾性表面波の伝播方向に対して垂直な方向に形成した構造、IDT電極の一対の電極指のうち、隣接して対向する電極指で構成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、弾性表面波デバイスに係り、特に平衡型信号処理デバイスとの間のインピーダンスマッチング技術に関する。
弾性表面波(SAW)デバイスは、圧電基板上にくし型電極(IDT:インター・ディジタル・トランスデューサ)を形成し、高周波入力信号に対して所定の周波数帯域の高周波出力信号のみを取り出す高周波帯域フィルタとして多用されている。例えば、図9は無線通信端末になる携帯電話の送受信部の回路構成を示し、高周波(RF)の送信デバイス1とアンテナ2との間、および高周波の受信デバイス3とアンテナ2との間に弾性表面波デバイス4,5を介挿することで、それぞれ数百MHz帯域の送信信号波と受信信号波を分離抽出する。また、図10ではフィルタ周波数が異なる4つのSAWデバイス6〜9と信号処理デバイス10間に信号選択デバイス11を介挿し、各SAWデバイス6〜9は信号処理デバイス10が入出力する信号波を分離抽出する。
また、弾性表面波デバイスは、携帯電話の高機能化、高性能化に伴い、低挿入損失および優れた周波数選択性が要求されている。一方、最近では携帯電話または携帯電話内のノイズの影響を小さくするために、2つの信号線から構成される平衡型に回路設計されている。すなわち、弾性表面波フィルタは、従来はフィルタ機能のみをもつものであったが、最近は不平衡−平衡変換機能(バラン機能)が要求され、フィルタ機能とバラン機能の2つをもつ回路構成にされている。
例えば、図9の場合、弾性表面波デバイス4では送信デバイス1からの平衡送信信号をフィルタ処理すると共に不平衡信号に変換してアンテナ2に出力し、弾性表面波デバイス5ではアンテナ2からの不平衡受信信号をフィルタ処理すると共に平衡信号に変換して受信デバイス3に出力する。
上記の平衡型の信号処理デバイスと弾性表面波デバイスとの回路結合において、デバイスの挿入損失の軽減や反射波による損失(リターンロス)の抑制のために、入出力インピーダンスマッチングが図られる。例えば、図11に示すように、同図の(a)では弾性表面波デバイス12と平衡型の信号処理デバイス13を接続する2つの入出力端子間にインピーダンス整合素子14を設ける。また、同図の(b)では弾性表面波デバイス12と平衡型の信号処理デバイス13を接続する2つの入出力端子とアース間にインピーダンス整合素子15,16を設ける。
これらインピーダンス整合素子は、例えばインダクタが使用され、実際にはチップ構成のインダクタが使用され、弾性表面波デバイスの平衡入出力端子のインピーダンスを平衡型の信号処理デバイスのそれに合わせる。他のインピーダンス整合素子としては、チップインダクタとチップコンデンサを併用することで、平衡端子間の信号の振幅および位相のバランス特性を改善するものも提案されている(例えば、特許文献1参照)。
図9〜図11に示すように、弾性表面波デバイスと平衡型の信号処理デバイスの結合回路、さらには信号選択デバイスを介挿させた結合回路に、チップインダクタやチップコンデンサのインピーダンス整合素子を介挿する場合、プリント基板上に弾性表面波デバイスと信号処理デバイスを実装し、さらに信号選択デバイスを実装し、これらデバイス間にインピーダンス整合素子(チップ)を実装するという、組み立て(ディスクリート)構造にされる。この組み立て構造を採ることにより、各デバイスおよびインピーダンス整合素子チップの製造メーカが異なる場合にも、それらを使用した実装ができる。
しかしながら、上記の組み立て構造では、プリント基板には各デバイスおよびチップ部品を実装できるスペースを確保する必要があり、プリント基板の小型化を制約する問題があった。特に、携帯電話のような多機能装置では、プリント基板に他の機能デバイスも高密度で実装できることが要求され、弾性表面波デバイスと信号処理デバイス、信号選択デバイスおよびインピーダンス整合素子を実装するスペースの確保が問題となる。
次に、上記の組み立て構造では、弾性表面波デバイスと信号処理デバイス、信号選択デバイスおよびインピーダンス整合素子の各端子間は、プリント基板上に形成したストリップラインで互いの端子間の接続を得る。このライン接続には、浮遊容量の発生やラインがもつインダクタが介在してしまい、これらがデバイス間のインピーダンスマッチングに影響することがある。このため、インピーダンス整合素子の実装に際しては、設計通りのインダクタ値やコンデンサ容量のものが最適のものとはならず、装置組み立て時に微調整している。
しかし、既存のインダクタチップは、予め定めたインダクタ値のものしか提供されていないため、インピーダンスマッチングに最適のインダクタチップを選択できない場合が起きる。同様に、最適のコンデンサチップを選択できない場合が起きる。
例えば、JISのE12系列のインダクタチップは、インダクタ値が10,12,15,18,22,27,33,47,56,68,82nHという、飛び飛びのものに限られ、これらの内から1つを選択するのではインピーダンスマッチングが得られない場合があるし、チップ選択とその実装作業が煩雑になる。
本発明の目的は、弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子および信号処理デバイス等の実装スペースを削減でき、しかもデバイス間のインピーダンスマッチングを確実、容易にした弾性表面波デバイスを提供することにある。
本発明は、前記の課題を解決するため、IDT電極を形成する圧電基板上にインピーダンス整合用コンデンサを一体形成した弾性表面波デバイスとしたもので、以下の構成を特徴とする。
(1)圧電基板上に形成した複数のIDT電極によって平衡/不平衡入出力を得る弾性表面波素子を構成し、この弾性表面波素子の入力端子及び出力端子の一方を構成する平衡端子にはインピーダンス整合用のインダクタおよびコンデンサが介挿されて平衡型信号処理デバイスに接続される弾性表面波デバイスであって、
前記コンデンサは、前記圧電基板上に形成した一対の対向電極で構成し、この対向電極を前記弾性表面波素子の平衡端子に接続した構造を特徴とする。
前記コンデンサは、前記圧電基板上に形成した一対の対向電極で構成し、この対向電極を前記弾性表面波素子の平衡端子に接続した構造を特徴とする。
(2)前記対向電極は、くし型電極構造としたことを特徴とする。
(3)前記対向電極は、前記IDT電極における弾性表面波の伝播方向に一致しない方向に形成したことを特徴とする。
(4)前記対向電極は、前記平衡端子に接続される前記IDT電極の一対の電極指のうち、隣接して対向する電極指で構成することを特徴とする。
(5)前記弾性表面波素子が実装されるモジュール基板上に、インピーダンス整合用チップインダクタを実装した構造を特徴とする。
以上のとおり、本発明によれば、IDT電極を形成する圧電基板上にインピーダンス整合用コンデンサを一体形成した弾性表面波デバイスとしたため、弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子および信号処理デバイスの実装スペースを削減でき、しかもデバイス間のインピーダンスマッチングが確実、容易になる。
また、弾性表面波素子とインピーダンス整合素子および平衡信号処理デバイスとの至近接続によって、それらの間の浮遊容量や自己インダクタンスを低減し、低挿入損失を図ることもできる。
(1)弾性表面波デバイスの構成
図1は、本発明の実施形態を示す弾性表面波デバイスの構成図である。弾性表面波デバイスは、圧電基板21上にくし型電極(IDT電極)構造の弾性表面波素子部22を形成し、この圧電基板21が搭載された弾性表面波装置20をモジュール基板23に実装して構成される。
図1は、本発明の実施形態を示す弾性表面波デバイスの構成図である。弾性表面波デバイスは、圧電基板21上にくし型電極(IDT電極)構造の弾性表面波素子部22を形成し、この圧電基板21が搭載された弾性表面波装置20をモジュール基板23に実装して構成される。
ここで、本実施形態では、圧電基板21上にインピーダンス調整用のコンデンサ24を形成し、弾性表面波素子部22の平衡端子に回路接続した構成とする。このコンデンサ24は、後に具体例で説明するように、圧電基板21上に対向電極として形成されるもので、従来のチップコンデンサを実装するものではない。
さらに、本実施形態では、モジュール基板23上にインピーダンス調整用のチップインダクタ25を実装し、弾性表面波素子部22の平衡端子に回路接続した構成とする。
したがって、インピーダンス調整用のコンデンサ24を弾性表面波素子部22と至近距離で形成し、さらにチップインダクタ25をモジュール基板23上で圧電基板21と至近距離で接続する。
この構造により、弾性表面波デバイスの平衡端子から見たインピーダンス調整を確実、容易にする。すなわち、弾性表面波素子部22とコンデンサ24およびチップインダクタ25間の至近接続により、それらの間に余計な浮遊容量やインダクタが介在することがなく、チップインダクタ25には規定のインダクタ値をもつものから選択し、終端インピーダンスが最適なコンデンサ24を形成することで済む。
図2は、コンデンサ24の容量によるインピーダンス変化のシミュレーション結果を示す。同図の(a)はコンデンサ24の容量が0pFの場合のスミスチャートを示し、弾性表面波デバイスの平衝側端子の反射特性が誘導性(スミスチャートの上側)になる。これに対し、同図の(b)はコンデンサ24の容量を0.08pFにした場合のスミスチャートを示し、平衡端子の反射特性が容量性に移動して最適のインピーダンスに調整できる。このときのリターンロス特性(反射特性の絶対値)は、コンデンサを挿入していない図2の(c)の特性に対して、コンデンサを挿入した図2の(d)では特性が改善され、ターゲットとしているスペックの12dBをクリアすることが確認された。
図3は、弾性表面波デバイスと信号処理デバイスをプリント基板に実装したときの側面図を示し、コンデンサ24と弾性表面波素子部22を形成した圧電基板21を弾性表面波装置に完装したものと、チップインダクタ25を実装したモジュール基板23をプリント基板26に実装し、このプリント基板26にはモジュール基板23に近接させて信号処理デバイス27を実装し、これらデバイス間の信号接続をプリント基板26上に形成したストリップラインで得る。
このように、本実施形態では、弾性表面波素子部22とコンデンサ24およびチップインダクタ25間を至近接続してその小型化を図ることができ、これに伴い弾性表面波デバイスと信号処理デバイス等の実装スペースも削減できる。しかも、弾性表面波デバイスと信号処理デバイスの至近接続により、接続ラインで発生する浮遊容量や自己インダクタンスも極めて小さくなり、弾性表面波デバイス側で調整したインピーダンスがミスマッチとなることはないし、低挿入損失を実現できる。
(2)弾性表面波素子部とコンデンサの構成
図4は本実施形態における弾性表面波素子部とインピーダンス調整用のコンデンサの構成図を示す。圧電基板31上に、くし型の3つのIDT電極32〜34と、その両側に一対の反射電極35,36を形成して平衡−不平衡端子をもつ弾性表面波素子を構成する。第1のIDT電極32は、その一方の電極指が不平衡端子に接続され、他方の電極指は接地される。第2のIDT電極33と第3のIDT電極34は、その一方の電極指が接地され、他方の電極指が平衡端子に接続される。
図4は本実施形態における弾性表面波素子部とインピーダンス調整用のコンデンサの構成図を示す。圧電基板31上に、くし型の3つのIDT電極32〜34と、その両側に一対の反射電極35,36を形成して平衡−不平衡端子をもつ弾性表面波素子を構成する。第1のIDT電極32は、その一方の電極指が不平衡端子に接続され、他方の電極指は接地される。第2のIDT電極33と第3のIDT電極34は、その一方の電極指が接地され、他方の電極指が平衡端子に接続される。
インピーダンス調整用のコンデンサ37は、同じ圧電基板31上にIDT電極を形成する時に一緒に、その電極指と同等の一対の対向電極37A,37Bとして形成され、IDT電極33,34の電極指が接続される平衡端子間に接続される。このコンデンサ37の容量は、対向電極37Aと37Bの長さと、電極37A,37B間のギャップの大きさで決定される。
IDT電極32〜34とコンデンサ37および平衡/不平衡端子とは、これらの電極指および電極を形成するときに一括形成するリード電極によって接続を得る。平衡端子にはチップインダクタ38をモジュール基板上で接続する。
以上のように、弾性表面波素子とコンデンサは、同じ圧電基板上に一括形成され、さらにこれらの接続および平衡/不平衡端子とを接続するリード電極も一括形成され、所期のフィルタ特性と所期のインピーダンス調整容量をもつ小型の構成にできる。
図5は弾性表面波素子部とインピーダンス調整用のコンデンサの他の構成図を示す。同図が図4と異なる部分は、コンデンサ37に代えて、一対のくし型電極39A,39Bの対向配置で構成したコンデンサ39とする点にある。このくし型電極39A,39Bは、IDT電極32〜34における弾性表面波の伝播方向に対して垂直な方向にし、弾性表面波による輻輳が起きにくくし、フィルタ特性やインピーダンスマッチングを阻害するのを防止する。
図6は弾性表面波素子部とインピーダンス調整用のコンデンサの他の構成図を示す。同図は、圧電基板40上に、中央部のくし型電極を中心で分割した第1のIDT電極41と、その両側に形成した第2、第3のIDT電極42、43と、これらの両側に一対の反射電極44,45を形成して平衡−不平衡端子をもつ弾性表面波素子部を構成する。中央部の第1のIDT電極41は、その一方の電極指が接地され、他方の分割された一対の電極指は一対の平衡端子に接続される。第2のIDT電極42と第3のIDT電極43は、その一方の電極指が接地され、他方の電極指が不平衡端子に共通接続される。
インピーダンス調整用のコンデンサ46は、同じ圧電基板40上にIDT電極を形成する時に一緒に、その電極指と同等の一対の対向電極46A,46Bとして形成され、IDT電極41の分割された一対の電極指が接続される平衡端子間に接続される。このコンデンサ46の容量は、対向電極46Aと46Bの長さと、電極46A,46B間のギャップの大きさで決定される。
IDT電極41〜43とコンデンサ46および平衡/不平衡端子とは、これらの電極指および電極を形成するときに一括形成するリード電極によって接続を得る。平衡端子にはチップインダクタ47をモジュール基板上で接続する。
以上の構成においても、弾性表面波素子部とコンデンサは、同じ圧電基板上に一括形成され、さらにこれらの接続および平衡/不平衡端子とを接続するリード電極も一括形成され、所期のフィルタ特性と所期のインピーダンス調整容量をもつ小型の構成にできる。
図7は弾性表面波素子部とインピーダンス調整用のコンデンサの他の構成図を示す。同図が図6と異なる部分は、コンデンサ46に代えて、一対のくし型電極48A,48Bの対向配置で構成したコンデンサ48とする点にある。このくし型電極48A,48Bは、IDT電極41〜43における弾性表面波の伝播方向に一致しない方向にし、弾性表面波の励振を起きにくくし、フィルタ特性やインピーダンスマッチング劣化の影響を防ぐ。
図8は弾性表面波素子部とインピーダンス調整用のコンデンサの他の構成図を示す。同図は、圧電基板49上に、中央部のくし型電極を中心で分割した第1のIDT電極50と、その両側に形成した第2、第3のIDT電極51、52と、これらの両側に一対の反射電極53,54を形成して平衡−不平衡端子をもつ弾性表面波素子を構成する。中央部の第1のIDT電極50は、その一方の電極指が接地され、他方の分割された一対の電極指は一対の平衡端子に接続される。第2のIDT電極51と第3のIDT電極52は、その一方の電極指が接地され、他方の電極指が不平衡端子に共通接続される。
インピーダンス調整用のコンデンサは、平衡端子に接続されるIDT電極50の一対の電極指のうち、隣接して対向する電極指50A、50Bをコンデンサ電極として利用する。この場合、インピーダンス調整用コンデンサの容量は、電極指50A、50Bの長さがIDT電極の長さで制約されるため、その間のギャップの大きさで決定される。また、電極指50A、50BがIDT電極50の電極指として平衡端子に接続されるため、コンデンサとしての形成および接続は不要となる。平衡端子にはチップインダクタ55をモジュール基板上で接続する。
図8の構成においては、インピーダンス調整用コンデンサは、弾性表面波素子部の電極指を利用するため、前記までの例のように、弾性表面波素子部とは別途にコンデンサ形成とリード電極による接続が不要になり、圧電基板およびモジュール基板の一層の小型化を図ることができ、弾性表面波デバイスと信号処理デバイス等の実装スペースを一層削減して、インピーダンスマッチングを一層確実、容易にする。
21 圧電基板
22 弾性表面波素子部
23 モジュール基板
24 インピーダンス整合用コンデンサ
25 インピーダンス整合用インダクタ
26 プリント基板
27 信号処理デバイス
22 弾性表面波素子部
23 モジュール基板
24 インピーダンス整合用コンデンサ
25 インピーダンス整合用インダクタ
26 プリント基板
27 信号処理デバイス
Claims (5)
- 圧電基板上に形成した複数のIDT電極によって平衡/不平衡入出力を得る弾性表面波素子を構成し、この弾性表面波素子の入力端子及び出力端子の一方を構成する平衡端子にはインピーダンス整合用のインダクタおよびコンデンサが介挿されて平衡型信号処理デバイスに接続される弾性表面波デバイスであって、
前記コンデンサは、前記圧電基板上に形成した一対の対向電極で構成し、この対向電極を前記弾性表面波素子の平衡端子に接続した構造を特徴とする弾性表面波デバイス。 - 前記対向電極は、くし型電極構造としたことを特徴とする請求項1に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記対向電極は、前記IDT電極における弾性表面波の伝播方向に対して一致しない方向に形成したことを特徴とする請求項1または2に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記対向電極は、前記平衡端子に接続される前記IDT電極の一対の電極指のうち、隣接して対向する電極指で構成することを特徴とする請求項1に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記弾性表面波素子が実装されるモジュール基板上に、インピーダンス整合用チップインダクタを実装した構造を特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の弾性表面波デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007095522A JP2008258676A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 弾性表面波デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007095522A JP2008258676A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 弾性表面波デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008258676A true JP2008258676A (ja) | 2008-10-23 |
Family
ID=39981851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007095522A Pending JP2008258676A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 弾性表面波デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008258676A (ja) |
-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007095522A patent/JP2008258676A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100809172B1 (ko) | 듀플렉서 및 이를 통한 신호 처리 방법 | |
JP5262413B2 (ja) | マルチバンドデュプレクサモジュール | |
US7800461B2 (en) | Antenna branching filter | |
US9722576B2 (en) | Elastic wave filter and duplexer using same | |
US8436697B2 (en) | Surface acoustic wave filter device | |
JP6669132B2 (ja) | マルチプレクサ、送信装置および受信装置 | |
EP1883159A1 (en) | Antenna sharing device | |
EP1758247A2 (en) | Duplexer having matching circuit | |
US10892738B2 (en) | Acoustic wave filter device and multiplexer | |
KR100280611B1 (ko) | 탄성표면파장치 | |
JP2001326557A (ja) | 弾性表面波装置 | |
WO2011061904A1 (ja) | 弾性波フィルタ装置とこれを用いたアンテナ共用器 | |
JP4541853B2 (ja) | アンテナ分波器およびアンテナ分波器用表面弾性波フィルタ | |
WO2006040927A1 (ja) | 分波器 | |
US7915972B2 (en) | Balance filter and duplexer | |
JPWO2006040923A1 (ja) | 分波器 | |
WO2019111695A1 (ja) | マルチプレクサ | |
KR20010102208A (ko) | 안테나 공용기 | |
US10812047B2 (en) | Elastic wave filter apparatus | |
CN110476355B (zh) | 多工器、高频前端电路以及通信装置 | |
JP2008258676A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
JP2021034959A (ja) | フィルタモジュール | |
KR100697764B1 (ko) | 탄성 표면파 장치 | |
KR20220131671A (ko) | 필터 장치 및 saw 필터 | |
JPWO2003001668A1 (ja) | 弾性表面波装置 |