JP2008258464A - Circuit board and differential transmission apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板に関し、特にコモンモードフィルタ等のコイル部品を搭載した回路基板およびそれを搭載した差動伝送機器に関する。 The present invention relates to a circuit board, and more particularly to a circuit board on which a coil component such as a common mode filter is mounted and a differential transmission device on which the circuit board is mounted.
従来、USBやIEEE1394などの高速伝送線路におけるノイズ対策電子部品には、外部接続ケーブルの外周に取り付けるフェライトコアや、基板上に実装し伝送線路に接続するチップビーズインダクタやコモンモードフィルタ等がある。フェライトコアやチップビーズインダクタはノイズの周波数帯でフェライトの高い透磁率により高インピーダンスとなりノイズを遮断する働きをする。コモンモードフィルタは、差動伝送において同相モードのノイズに対しフェライトの高い透磁率により高インピーダンスとなりノイズを遮断する働きをする。このような部品は主にパーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、携帯機器などに使用されるが、データ処理の高速化に伴い、数百MHz、さらにはGHz帯域の高周波帯域でも機能するコモンモードフィルタが要求されている。このような高周波帯域での使用を想定したコモンモードフィルタは例えば特許文献1に開示されている。特許文献1では、コモンモードフィルタの電極パッド間に生じる浮遊容量を小さくする構成が開示されている。
Conventionally, noise countermeasure electronic components in high-speed transmission lines such as USB and IEEE 1394 include a ferrite core attached to the outer periphery of an external connection cable, a chip bead inductor mounted on a substrate and connected to the transmission line, a common mode filter, and the like. Ferrite cores and chip bead inductors act as high impedance due to the high magnetic permeability of the ferrite in the noise frequency band to cut off the noise. The common mode filter functions to block noise by providing high impedance due to the high magnetic permeability of the ferrite with respect to common mode noise in differential transmission. Such components are mainly used in personal computers, digital cameras, portable devices, etc., but with the speeding up of data processing, common mode filters that function in the high frequency band of several hundred MHz and even in the GHz band are required. ing. A common mode filter that is assumed to be used in such a high frequency band is disclosed in
近年、CPUの高速化に伴いHDMIやPCI−Expressなどのさらなる高速伝送に対応したノイズ対策電子部品が求められている。上記浮遊容量の問題など高周波化に伴いさまざまな問題が顕在化する。例えば、特許文献1に開示の構成は、コモンモードフィルタ自体の浮遊容量の問題を解決しようとするものであるが、浮遊容量はコモンモードフィルタ自体に限らず、周辺回路との関係においても生じる。コモンモードフィルタは通常、プリント基板等の回路基板に搭載されるが、基板の裏側にはグランド電極が設けてある、かかるグランド電極はシールド効果も含めて回路基板に必須のものであるが、このグランド電極との関係でも寄生容量が形成されてしまう。かかる寄生容量の影響はGHz帯など特に高周波帯域になればなるほど、その影響が顕著になってなる。コモンモードフィルタのインピーダンス特性を劣化させてしまう。コモンモードフィルタに限らず、他の高周波用のコイル部品もかかる問題を抱える。本発明は、かかる問題に鑑みてなされたもので、高速伝送に伴う高周波化に対応し、インピーダンス特性の劣化の抑制に好適なコイル部品搭載の回路基板および差動伝送機器を提供するものである。
In recent years, with the increase in CPU speed, there has been a demand for noise countermeasure electronic components that support higher-speed transmission such as HDMI and PCI-Express. Various problems will become apparent with higher frequencies such as the problem of stray capacitance. For example, the configuration disclosed in
本発明の回路基板は、一方の主面にコイル部品が実装され、他方の主面にグランド電極が形成された回路基板であって、前記コイル部品の基体に形成された端子電極と、前記回路基板の一方の主面に形成された電極パッドとが電気的に接続されており、前記他方の主面には、前記端子電極及び前記電極パッドのうち前記コイル部品の基体と前記一方の主面との間に位置する複数の介設部分を、平面視で含むように電極非形成部が形成され、前記電極非形成部は前記グランド電極によって2以上に分割して形成されていることを特徴とする。かかる構成によればコイル部品に近接した電極部分とグランドとの間に形成される寄生容量を抑制することができるため、コイル部品のインダクタンスに寄生容量が結合してインピーダンス特性が劣化することを防止することができる。電極非形成部が2以上に分割して形成されていれば、分割形成された電極非形成部以外の部分にはグランド電極を配することができるため、シールド効果も維持することができる。また、グランド電極を経由したリターン電流がある場合に、電極非形成部間に該リターン電流の経路を確保できるため、グランド電極を削除したことによるノイズ発生の抑制に寄与する。 The circuit board of the present invention is a circuit board in which a coil component is mounted on one main surface and a ground electrode is formed on the other main surface, the terminal electrode formed on the base of the coil component, and the circuit An electrode pad formed on one main surface of the substrate is electrically connected, and the other main surface has a base of the coil component and the one main surface of the terminal electrode and the electrode pad. An electrode non-formation portion is formed so as to include a plurality of interposition portions located between the electrode and the electrode non-formation portion, and the electrode non-formation portion is divided into two or more by the ground electrode. And According to such a configuration, since the parasitic capacitance formed between the electrode portion adjacent to the coil component and the ground can be suppressed, it is possible to prevent the impedance characteristics from degrading due to the parasitic capacitance being coupled to the inductance of the coil component. can do. If the electrode non-formation part is divided into two or more, the ground electrode can be disposed in a part other than the divided electrode non-formation part, so that the shielding effect can be maintained. In addition, when there is a return current passing through the ground electrode, a path of the return current can be secured between the electrode non-forming portions, which contributes to suppression of noise generation due to the removal of the ground electrode.
また、前記回路基板において、前記電極非形成部は、前記複数の介設部分ごとに形成されるとともに、互いに前記グランド電極を介して離間していることが好ましい。該構成によれば、電極非形成部を必要最小限の部分に形成すればよいので、それだけグランド電極部の割合を増加させることができるため、シールド効果を維持するうえで好適である。 Further, in the circuit board, it is preferable that the electrode non-forming portion is formed for each of the plurality of interposed portions and is separated from each other via the ground electrode. According to this configuration, it is only necessary to form the electrode non-forming portion in the minimum necessary portion, and the proportion of the ground electrode portion can be increased accordingly, which is preferable in maintaining the shielding effect.
さらに、前記回路基板において、前記コイル部品を構成するコイルの巻回軸方向が前記グランド電極と略直交する方向であることが好ましい。コイル部品に形成されたコイルの巻回軸、すなわちコイル面に垂直な方向が回路基板に設けられたグランド電極と略直交する場合は、コイル導体がグランド電極と対向する面積が増えるので、寄生容量を形成しやすい。したがって、上述の構成は、コイルの巻回軸方向が前記グランド電極と略直交する場合に適用すればより効果的なものとなる。 Furthermore, in the circuit board, it is preferable that a winding axis direction of a coil constituting the coil component is a direction substantially orthogonal to the ground electrode. When the winding axis of the coil formed on the coil component, that is, the direction perpendicular to the coil surface is substantially orthogonal to the ground electrode provided on the circuit board, the area where the coil conductor faces the ground electrode increases, so the parasitic capacitance Easy to form. Therefore, the above-described configuration is more effective when applied when the winding axis direction of the coil is substantially orthogonal to the ground electrode.
さらに、前記回路基板において、前記コイルは平面スパイラルコイルであることが好ましい。平面スパイラルコイルを用いたコイル部品は、低背化に寄与する一方、グランド電極との対向面積が大きくなる。前記構成を採用することにより寄生容量を抑制することが可能であり、インピーダンス特性に優れた低背型のコイル部品を実現可能である。 Further, in the circuit board, the coil is preferably a planar spiral coil. A coil component using a planar spiral coil contributes to a reduction in height, but has a large area facing the ground electrode. By adopting the above configuration, it is possible to suppress parasitic capacitance, and it is possible to realize a low-profile coil component having excellent impedance characteristics.
さらに、前記回路基板において、前記コイル部品はコモンモードフィルタであることが好ましい。上述の構成は、チップ素子として実装され、高周波対応が要求されるコモンモードフィルタを用いる場合に好適な構成である。 Furthermore, in the circuit board, the coil component is preferably a common mode filter. The above-described configuration is suitable when a common mode filter that is mounted as a chip element and is required to support high frequencies is used.
また、本発明の差動伝送機器は、前記回路基板を搭載した差動伝送機器である。前記回路基板は、差動伝送の送信および/または受信機能を備えた機器、ケーブル等に搭載して差動伝送機器を構成することができる。 The differential transmission device of the present invention is a differential transmission device equipped with the circuit board. The circuit board can be mounted on a device, a cable or the like having a differential transmission transmission and / or reception function to constitute a differential transmission device.
本発明に係る電子部品によれば、インピーダンス特性の劣化の抑制に好適なコイル部品搭載の回路基板および差動伝送機器を提供することが出来る。 According to the electronic component of the present invention, it is possible to provide a circuit board and a differential transmission device equipped with a coil component suitable for suppressing deterioration of impedance characteristics.
(第1の実施形態)
以下、本発明の具体的な実施形態について説明するが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。本発明のコイル部品の第1の実施の形態として、コモンモードフィルタを例として図1を用いて説明する。コイル部品はコモンモードフィルタに限らず、他のノイズフィルタやインダクタなどであってもよい。但し、コモンモードフィルタは高周波化対応、低背化対応の要求が強く、本願発明に係る構成の適用に好適なコイル部品である。図1の(a)はコモンモードフィルタの正面図、(b)はコモンモードフィルタの底面図、(c)は回路基板の一方の主面を見た平面図、(d)はコモンモードフィルタを実装した回路基板の主面を見た平面図、(e)は(d)の断面図、(f)はコモンモードフィルタを実装した回路基板の他方の主面を見た底面図である。図1に示すコモンモードフィルタは積層型のコモンモードフィルタであり、その構造は図5に示す。図5の(a)はコモンモードフィルタの断面図である。図5の(b)は、(a)のうち、端子電極1以外の基体2の内部の層構成と電極構造を示す分解斜視図である。なお、絶縁層の厚さは誇張して表現してある。第1の平面スパイラル線路13aは絶縁層12a上に形成され、第2の平面スパイラル線路13bは絶縁層12b上に形成されており、絶縁層12bを介して第1の平面スパイラル線路13aと第2の平面スパイラル線路13bが対向して配置されている。第1の平面スパイラル線路13aと第2の平面スパイラル線路13bの対向する側とは反対の側にそれぞれ磁性層11aと磁性層11bが配置される。図5に示す構成では、絶縁層12a、12b、12c、12dからなる絶縁層部16は磁性層11aおよび磁性層11bに挟まれる状態で密着して固定してある。絶縁層部16は非磁性層である。第1の引き出し線路15aは絶縁層12c上に形成されており、第1の平面スパイラル線路13aのスパイラル中心側の一端とは絶縁層12aに形成されたビア電極14aを通じて電気的に接続されている。また、第2の引き出し線路15bは絶縁層12d上に形成されており、第2の平面スパイラル線路13bのスパイラル中心側の一端とは絶縁層12dに形成されたビア電極14bを通じて電気的に接続されている。第1の平面スパイラル線路13aと第2の平面スパイラル線路13bの他端は基体2の一方の側面に導出され、それぞれ別々の電極端子1に接続され、一対の入力端子または一対の出力端子を構成する。一方、第1の引き出し線路15aと第2の引き出し線路15bの他端は基体2の前記一方の側面に対向する他方の側面に導出され、それぞれ別々の電極端子1に接続され、一対の出力端子または一対の入力端子を構成する。
(First embodiment)
Hereinafter, although specific embodiment of this invention is described, this invention is not limited to this embodiment. As a first embodiment of the coil component of the present invention, a common mode filter will be described as an example with reference to FIG. The coil component is not limited to the common mode filter, and may be another noise filter or an inductor. However, the common mode filter has a strong demand for high frequency and low profile, and is a coil component suitable for application of the configuration according to the present invention. 1A is a front view of a common mode filter, FIG. 1B is a bottom view of the common mode filter, FIG. 1C is a plan view of one main surface of the circuit board, and FIG. The top view which looked at the main surface of the mounted circuit board, (e) is sectional drawing of (d), (f) is the bottom view which looked at the other main surface of the circuit board which mounted the common mode filter. The common mode filter shown in FIG. 1 is a laminated common mode filter, and its structure is shown in FIG. FIG. 5A is a cross-sectional view of the common mode filter. FIG. 5B is an exploded perspective view showing the layer structure and electrode structure inside the
図5に示す構成のコモンモードフィルタの端子電極の構成を示したのが図1(a)、(b)である。また、図1(c)に示すように、コモンモードフィルタが搭載される配線基板17の一方の主面3には、コモンモードフィルタに形成された端子電極と電気的に接続するための4つの電極パッドが、それぞれコモンモードフィルタの端子電極に対応する位置に形成されている。電極パッドはコモンモードフィルタの端子電極の実装面側部分よりも大きく形成されており、図1(d)に示すように、コモンモードフィルタを実装した状態では、電極パッドがはみ出している状態となっている。コモンモードフィルタの端子電極1と回路基板の電極パッド4とは、ハンダによって電気的に接合されている(図示せず)。また、電極パッドに接続されている回路基板上の配線部分の図示は省略してある。図1(f)に示すように、回路基板17の他方の主面5にはコモンモードフィルタ実装部分も含めて広くグランド電極6が形成されている。
FIGS. 1A and 1B show the configuration of the terminal electrode of the common mode filter having the configuration shown in FIG. Further, as shown in FIG. 1C, four
ここで図1に示す実施形態では、回路基板17の他方の主面5にグランド電極を形成していない電極非形成部7が形成されている。しかも、電極非形成部7は、端子電極1及び電極パッド4のうちコモンモードフィルタの基体2と一方の主面3との間に位置する複数の介設部分8を、平面視で含むように形成されている。ここで介設部分とは、断面図(e)にも示すように、端子電極1のうち基体2と一方の主面3との間に挟まれて位置する部分と、電極パッド4のうち基体2と一方の主面3との間に挟まれて位置する部分とを合わせた部分である。図1(f)に示す横線部分が、該介設部分8となり、電極パッドのうち点線で囲まれる部分に相当する部分は前記介設部分とはならない。図1(e)、(f)に示すように、電極非形成部7は介設部分8を回路基板の主面に垂直な方向から見た平面視で含むように形成されているため、回路基板17の他方の主面には、該介設部分8に対向するグランド電極がない。コモンモードフィルタおよびその実装に係る電極部分のうち、前記介設部分が他方の主面に近く、寄生容量を形成しやすい。これに対して、電極非形成部に係る上記構成を具備することによって、寄生容量を形成しにくい構成となる。
Here, in the embodiment shown in FIG. 1, the
さらに、図1に示す実施形態では、電極非形成部7がグランド電極によって2つに分割して形成されていることに大きな特徴がある。仮に介設部分に起因する寄生容量を抑制するために、コモンモードフィルタに対向する部分全体にグランド電極を形成しないようにすると、グランド電極によるシールド効果が損なわれ、ノイズの出入りが顕著になってしまう。また、グランド電極を経由したコモンモードのリターン電流がある場合には、該リターン電流がグランド電極を削除した周囲を迂回するため電流が集中し経路も長くなり新たなノイズ発生源となる恐れがある。これに対して、図1に示すように、平面視で介設部分8を含むように形成された電極非形成部7を分割して形成し、分割された電極非形成部の間にグランド電極を設けることが好ましい。コモンモードフィルタに対向する全てのグランド電極を除去しないため、シールド効果も維持され、コモンモードのリターン電流の経路を短くし、電流を分散させることにも寄与する。図1に示す実施形態では、各電極非形成部がそれぞれ一対の入力端子に係る介設部分、一対の出力端子に係る介設部分を含むように構成されている。また、電極非形成部7は介設部8を平面視で含むように形成するが、これが大きすぎるとマイクロストリップラインの特性インピーダンスが変化してしまうので、電極非形成部7の面積は、介設部8を含む限りにおいて、必要最小限とすることがより好ましい。例えば、電極非形成部7の外縁と介設部8の外縁とを略一致させてもよい。
Furthermore, the embodiment shown in FIG. 1 is characterized in that the
また、図1で示す実施形態では、図5に示すコモンモードフィルタを用いているので、コモンモードフィルタを構成するコイルの巻回軸方向がグランド電極6と略直交する方向である。このような構成のコイルでは、グランド電極に近接して対向するコイル面の割合が大きくなり、寄生容量を形成しやすいが、図1の構成では、コモンモードフィルタに対向する部分に電極非形成部を形成しているので寄生容量の形成を抑制することができる。したがって、図1の構成は、このような構成を有するコモンモードフィルタを実装する場合に好適な構成となる。図1では、図5に示す平面スパイラルコイルを備えたコモンモードフィルタを用いているが、ヘリカルコイルを備えたコモンモードフィルタ用いることも可能である。ただし、平面スパイラルコイルを備えたコモンモードフィルタを用いる場合には、回路基板17の他方の主面に形成されたグランド電極に対向する割合が特に大きくなりやすい。したがって図1に示す構成は、平面スパイラルコイルを備えたコモンモードフィルタを実装する場合に特に好適なものである。
In the embodiment shown in FIG. 1, since the common mode filter shown in FIG. 5 is used, the winding axis direction of the coil constituting the common mode filter is a direction substantially orthogonal to the
(第2の実施形態)
図2には、本発明に係る第2の実施形態を示す。図2に示す構成は、図1に示す構成と同様電極非形成部を分割して形成する構成であるが、各電極非形成部7が同じ線路の入力端子および出力端子に係る介設部分を含むように形成されている点で図1の構成と異なる。図2に示す構成では、電極非形成部を分かつグランド電極が、ラインの延設方向と一致するため、コモンモードのリターン電流がある場合に、その経路を短くできる利点がある。
(Second Embodiment)
FIG. 2 shows a second embodiment according to the present invention. The configuration shown in FIG. 2 is a configuration in which the electrode non-forming portion is divided and formed in the same manner as the configuration shown in FIG. It differs from the structure of FIG. 1 by the point formed so that it may contain. The configuration shown in FIG. 2 has an advantage that the path can be shortened when there is a common mode return current because the ground electrode is divided into the non-electrode forming portion and the line extending direction.
(第3の実施形態)
上述の電極非形成部は、2以上に分割するものであればよく、2分割して形成する場合に限らない。図3には、電極非形成部の構成が異なる別の実施形態を示す。図3も図1と同様、(a)はコモンモードフィルタの正面図、(b)はコモンモードフィルタの底面図、(c)は回路基板の一方の主面を見た平面図、(d)はコモンモードフィルタを実装した回路基板の主面を見た平面図、(e)は(d)の断面図、(f)はコモンモードフィルタを実装した回路基板の他方の主面を見た底面図を示す。図3の(f)に示したように、本実施形態では、電極非形成部分を4つに分割して形成している。すなわち、該実施形態は、電極非形成部を複数の介設部分8ごとに形成し、互いにグランド電極を介して離間している構成である。該構成においても、図3(e)、(f)に示すように、電極非形成部7は介設部分8を回路基板の主面に垂直な方向から見た平面視で含むように形成されている。かかる構成の場合、介設部分8が回路基板17の他方の主面のグランド電極と対向しないようにしつつ、図1に示す第1の実施形態に比べて、さらに電極非形成部の割合を少なくし、グランド電極の割合を増やすことができる。したがって、シールドやリターン電流に関する上述の効果をさらに発揮しやすくなる。なお、図3の構成では、電極パッド4の大きさを図1の構成よりもやや大きくし、端子電極の実装面側部分よりも電極パッドを大きくしているが、この場合は、図3の(e)に示すように、電極パッド4のうち端子電極1と重なっていないコモンモードフィルタの中央よりの部分も、介設部分に該当する。
(Third embodiment)
The above electrode non-formation part should just divide | segment into 2 or more, and is not restricted to forming in 2 parts. FIG. 3 shows another embodiment in which the configuration of the electrode non-forming portion is different. 3A is also a front view of the common mode filter, FIG. 3B is a bottom view of the common mode filter, FIG. 3C is a plan view of one main surface of the circuit board, and FIG. Is a plan view of the main surface of the circuit board on which the common mode filter is mounted, (e) is a sectional view of (d), and (f) is a bottom view of the other main surface of the circuit board on which the common mode filter is mounted. The figure is shown. As shown in FIG. 3F, in this embodiment, the electrode non-formed portion is divided into four parts. That is, in this embodiment, the electrode non-forming portion is formed for each of the plurality of interposed
(第4の実施形態)
次に、コモンモードフィルタの構成を変えた他の実施形態を図4示す。図4に示す実施形態は、コモンモードフィルタとして、巻き線型の表面実装型のコモンモードフィルタを用いた構成である。巻き線型のコモンモードフィルタは、磁性フェライトコアからなる基体2に一対の巻き線10を施し、該巻き線の端部を基体2の片面側の端子電極1に接続し、該片面側に他の磁性フェライトコア9を接着して構成してある。基体2の逆面側の端子電極を実装面側の端子電極として、回路基板17に実装する。電極非形成部の構成や実装の仕方は第1の実施形態と同様である。この場合も、電極非形成部7は、端子電極1及び電極パッド4のうちコモンモードフィルタの基体2と一方の主面3との間に位置する複数の介設部分8を、平面視で含むように形成されている。図4に示す構成では、コモンモードフィルタのコイルの巻回軸が、回路基板の他方の主面に形成されたグランド電極と平行になる構成であるが、かかる場合であっても、電極非形成部に係る上記構成を適用することによって、端子電極に起因する寄生容量を抑制することができる。
(Fourth embodiment)
Next, another embodiment in which the configuration of the common mode filter is changed is shown in FIG. The embodiment shown in FIG. 4 has a configuration in which a wound surface-mounted common mode filter is used as the common mode filter. In the wound common mode filter, a
本発明に係る回路基板は、例えば通常のプリント配線基板(PCB)等を用いればよい。回路基板は単層基板であってもよいし、多層基板であってもよい。多層基板の場合は、多層基板を構成する各層の基板が本発明における回路基板に相当する。したがって、この場合は、例えば多層基板の基板と基板の間に形成されたグランド電極が、他方の主面に形成されたグランド電極に相当する。また、コイル部品は、コモンモードフィルタアレイのように、一つのチップの中に複数のコイル部を形成したアレイ型のものであってもよい。 For example, a normal printed wiring board (PCB) may be used as the circuit board according to the present invention. The circuit board may be a single layer board or a multilayer board. In the case of a multilayer board, the board of each layer constituting the multilayer board corresponds to the circuit board in the present invention. Therefore, in this case, for example, the ground electrode formed between the substrates of the multilayer substrate corresponds to the ground electrode formed on the other main surface. The coil component may be of an array type in which a plurality of coil portions are formed in one chip, such as a common mode filter array.
コモンモードフィルタに代表されるコイル部品の製造方法はこれを特に限定するものではない。図5を用いて製造方法の一例を説明する。磁性層11a、11bには、フェライトの焼結板基板を所定の厚さと寸法に加工して供する。磁性層11aであるフェライト基板の上にフォトリソグラフィにより、ポリイミド等の耐熱性樹脂からなる絶縁層16と銀または銅からなる平面スパイラル線路13a、13b、および引き出し線路15a、15bとを積層する。引き出し線路と平面スパイラル線路はビア等により電気的接続を取る。その上に磁性層11bとしてフェライト基板を接合する。接合は例えば接着剤を用いて行う。切断後、電極端子1をメッキ、スパッタ、塗布等によりチップ外部に形成する。絶縁層16と平面スパイラル線路13aおよび13b、引き出し線路15aおよび15bは、セラミックグリーンシート上に銀ペーストを印刷して積層し、焼成するLTCCプロセスを適用してもよい。また、本発明に係るコイル部品は、電極パターンを形成したポリイミド等の薄シートを貼り合せて積層した多層フレキシブル基板により作製してもよい。
The manufacturing method of the coil component represented by the common mode filter is not particularly limited. An example of the manufacturing method will be described with reference to FIG. For the
コイル部品としてコモンモードフィルタを用いた前記回路基板は広く差動伝送の送信および/または受信機能を備えた機器、ケーブル等の差動伝送機器に適用することができる。本発明の回路基板を差動伝送を行なうDVDプレーヤ、デジタルTV、HDTV、ディスプレイ、プロジェクタ等に搭載することで、これらの機器の高性能化に寄与する。 The circuit board using a common mode filter as a coil component can be widely applied to a differential transmission device such as a device having a transmission and / or reception function of differential transmission and a cable. By mounting the circuit board of the present invention on a DVD player, a digital TV, an HDTV, a display, a projector or the like that performs differential transmission, it contributes to high performance of these devices.
1:端子電極 2:基体 3:一方の主面 4:電極パッド 5:他方の主面
6:グランド電極 7:電極非形成部 8:介設部分 9:磁性フェライトコア
10:巻き線 11a、11b:磁性層 12a、12b、12c、12d:絶縁層
13a、13b:平面スパイラル線路 14a、14b:ビア電極
15a、15b:引き出し線路 16:絶縁層 17:回路基板
1: Terminal electrode 2: Base body 3: One main surface 4: Electrode pad 5: The other main surface 6: Ground electrode 7: Electrode non-formation part 8: Interposition part 9: Magnetic ferrite core 10:
Claims (6)
前記コイル部品の基体に形成された端子電極と、前記回路基板の一方の主面に形成された電極パッドとが電気的に接続されており、
前記他方の主面には、前記端子電極及び前記電極パッドのうち前記コイル部品の基体と前記一方の主面との間に位置する複数の介設部分を、平面視で含むように電極非形成部が形成され、
前記電極非形成部は前記グランド電極によって2以上に分割して形成されていることを特徴とする回路基板。 A circuit board in which a coil component is mounted on one main surface and a ground electrode is formed on the other main surface,
The terminal electrode formed on the base of the coil component and the electrode pad formed on one main surface of the circuit board are electrically connected,
No electrode is formed on the other main surface so as to include a plurality of interposed portions between the terminal electrode and the electrode pad between the base of the coil component and the one main surface in a plan view. Part is formed,
The circuit board according to claim 1, wherein the electrode non-forming portion is divided into two or more by the ground electrode.
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