JP2008258418A - Method for forming through hole on support plate, holed support plate, and method for manufacturing holed support plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という）に貼り合わせるサポートプレートに貫通孔を形成する方法、孔あきサポートプレート、及び孔あきサポートプレートの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for forming a through hole in a support plate to be bonded to a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer”), a perforated support plate, and a method for manufacturing a perforated support plate.
従来、ＩＣカードや携帯電話の薄型化、軽量化が要求される中で、この要求を満たすために、組み込まれる半導体チップを薄板化することが解決課題とされていた。そのためには、半導体チップの基礎となるウエハの厚さを薄板化しなければならない。なお、このウエハには回路パターンが形成されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a reduction in thickness and weight of IC cards and mobile phones is required, and in order to satisfy this requirement, it has been a solution to reduce the thickness of a semiconductor chip to be incorporated. For this purpose, the thickness of the wafer serving as the basis of the semiconductor chip must be reduced. A circuit pattern is formed on this wafer.
このウエハを薄板化するには、ウエハの回路パターン形成面に、貫通孔を有するサポートプレート、すなわち孔あきサポートプレートを接着剤で貼り付け、これを反転してウエハの裏面をグラインダで研削して薄板化している。また、この薄板化したウエハとサポートプレートとの剥離を行う際には、サポートプレートの外側から溶解液を供給する。 In order to make this wafer thinner, a support plate having a through hole, that is, a perforated support plate is attached to the circuit pattern forming surface of the wafer with an adhesive, and this is reversed and the back surface of the wafer is ground with a grinder. Thinned. Further, when the thinned wafer and the support plate are peeled off, a solution is supplied from the outside of the support plate.
この溶解液は、サポートプレートに形成された貫通孔を介して接着剤層まで到達させ、硬化している接着剤を溶解させる。こうして、サポートプレートから剥離したウエハをダイシング装置によって各チップに切り離す。 This dissolving solution reaches the adhesive layer through the through holes formed in the support plate, and dissolves the cured adhesive. In this way, the wafer peeled off from the support plate is separated into chips by a dicing apparatus.
ところで、ウエハをバックアップするガラス製等のサポートプレートに貫通孔を形成するには、従来から、例えば、金剛砂等を吹き付けて穿孔するサンドブラスト法が周知である。また、その他にも、例えばドリルを用いて穿孔する切削加工法，レーザ光を照射して穿孔する光エネルギー加工法等が知られている。 By the way, in order to form a through-hole in a support plate made of glass or the like for backing up a wafer, for example, a sandblasting method in which perforation is performed by spraying gold sand or the like is well known. In addition, for example, a cutting method for drilling with a drill, a light energy processing method for drilling with laser light, and the like are known.
しかしながら、例えばガラス製等の割れ易いサポートプレートに、サンドブラストで穿孔する手段によると、例えば図８に示すように、サポートプレート１００にレジスト１０２によりマスキングを施す工程が必要となる。また、サンドブラストでは、穿孔される孔１０４の形状は、真中部分が早期に穿設されて円錐形状になると想定される。 However, according to means for punching a support plate made of glass or the like by sandblasting, for example, as shown in FIG. 8, a step of masking the support plate 100 with a resist 102 is required. In sandblasting, the shape of the hole 104 to be drilled is assumed to be a conical shape by early drilling of the middle part.
このため、隣接する孔１０４とのピッチや孔１０４の直径を可及的に小さくしたい、或いは未貫通孔（めくら孔）を作らないこと等を考慮すると、サポートプレート１００の表裏両面側から砂を吹き付けて穿孔することが好ましい。しかし、これでは作業工数も増え、加工コストが更に増大してしまう。 For this reason, considering that it is desired to reduce the pitch between adjacent holes 104 and the diameter of the holes 104 as much as possible, or not to make non-through holes (blurred holes), sand is removed from both the front and back sides of the support plate 100. It is preferable to pierce by spraying. However, this increases the number of work steps and further increases the processing cost.
また、サポートプレートに穿孔する孔数が多いため（例えば数万個）、ドリルによる切削加工法や、光エネルギー照射による加工法では、サンドブラストによる加工法よりもさらに加工コストが増大するおそれがある。 In addition, since the number of holes to be drilled in the support plate is large (for example, tens of thousands), the machining method using a drill or the processing method using light energy irradiation may increase the processing cost further than the processing method using sandblasting.
本発明は斯かる課題を解決するためになされたもので、孔なしサポートプレートの表裏両面側から溝を形成し、その交差する部分に開口部を形成することにより、低コストで孔なしサポートプレートに貫通孔を形成することのできる、サポートプレートに貫通孔を形成する方法、孔あきサポートプレート、及び孔あきサポートプレートの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and by forming grooves from both the front and back sides of the support plate without holes and forming openings at the intersecting portions, the support plate without holes at a low cost. It is an object to provide a method for forming a through hole in a support plate, a perforated support plate, and a method for manufacturing a perforated support plate.
前記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、
ウエハを支持するためのサポートプレートに貫通孔を形成する方法であって、
前記サポートプレートの一方の面に第一の溝を形成し、
前記サポートプレートの他方の面に前記第一の溝の少なくとも一部を開口する第二の溝を形成することを特徴とする。
In order to achieve the object, the invention according to claim 1
A method of forming a through hole in a support plate for supporting a wafer,
Forming a first groove on one side of the support plate;
A second groove that opens at least a part of the first groove is formed on the other surface of the support plate.
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のサポートプレートに貫通孔を形成する方法において、
前記第一の溝として、複数の溝を形成し且つ、前記第二の溝として、複数の溝を前記第一の溝と交差するように形成することにより、前記第一の溝の、前記第二の溝と交差する部分を開口することを特徴とする。
The invention according to claim 2 is a method of forming a through hole in the support plate according to claim 1,
A plurality of grooves are formed as the first groove, and a plurality of grooves are formed as the second groove so as to intersect the first groove. A portion that intersects the second groove is opened.
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に記載のサポートプレートに貫通孔を形成する方法において、
前記サポートプレートの、前記ウエハが貼り付けられる領域内に前記第一の溝又は前記第二の溝を形成することを特徴とする。
The invention according to claim 3 is a method of forming a through hole in the support plate according to claim 1 or 2,
The first groove or the second groove is formed in a region of the support plate where the wafer is attached.
請求項４に係る孔あきサポートプレートの発明は、
一方の面に形成された第一の溝と、他方の面に形成された第二の溝とが互いに交差する部分を貫通孔として有することを特徴とする。
The invention of the perforated support plate according to claim 4
The first groove formed on one surface and the second groove formed on the other surface have a portion where they intersect each other as a through hole.
請求項５に係る発明は、請求項４に記載の孔あきサポートプレートにおいて、
前記第一の溝及び前記第二の溝として、それぞれ、複数の溝を有し、
前記第一の溝と前記第二の溝は互いに直交していることを特徴とする。
The invention according to claim 5 is the perforated support plate according to claim 4,
Each of the first groove and the second groove has a plurality of grooves,
The first groove and the second groove are orthogonal to each other.
請求項６に係る発明は、請求項４又は５に記載の孔あきサポートプレートにおいて、
前記第一の溝又は前記第二の溝は、前記サポートプレートの少なくとも一方の面の周端部を除いた領域に形成されていることを特徴とする。
The invention according to claim 6 is the perforated support plate according to claim 4 or 5,
Said 1st groove | channel or said 2nd groove | channel is formed in the area | region except the peripheral edge part of the at least one surface of the said support plate, It is characterized by the above-mentioned.
請求項７に係る発明は、請求項４乃至６の内のいずれか１項に記載の孔あきサポートプレートにおいて、
前記第一の溝及び前記第二の溝の深さが前記サポートプレートの厚みの略半分であることを特徴とする。
The invention according to claim 7 is the perforated support plate according to any one of claims 4 to 6,
The depth of the first groove and the second groove is approximately half the thickness of the support plate.
請求項８に係る孔あきサポートプレートの発明は、
一方の面に形成された複数の第一の溝と、他方の面に形成された複数の第二の溝とが互いに交差しており、
前記第一の溝と第二の溝との交差部に貫通孔を有することを特徴とする。
The invention of the perforated support plate according to claim 8
A plurality of first grooves formed on one surface and a plurality of second grooves formed on the other surface intersect each other,
It has a through hole at the intersection of the first groove and the second groove.
請求項９に係る発明は、請求項８に記載の孔あきサポートプレートにおいて、
前記孔なしサポートプレートの厚さをａ、第一の溝の深さをｂ、第二の溝の深さをｃとした場合、
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃを満たすことを特徴とする。
The invention according to claim 9 is the perforated support plate according to claim 8,
When the thickness of the support plate without holes is a, the depth of the first groove is b, and the depth of the second groove is c,
a> b, a> c, and a ≦ b + c are satisfied.
請求項１０に係る発明は、請求項８または９に記載の孔あきサポートプレートにおいて、
少なくとも一方の面の周端部には、前記第一の溝および第二の溝が形成されていないことを特徴とする。
The invention according to claim 10 is the perforated support plate according to claim 8 or 9,
The first groove and the second groove are not formed at a peripheral end portion of at least one surface.
請求項１１に係る孔あきサポートプレートの製造方法の発明は、
孔なしサポートプレートの一方の面に複数の第一の溝を形成する工程、
前記孔なしサポートプレートの他方の面に、前記第一の溝と交差させるように複数の第二の溝を形成する工程、を含み、前記第一の溝と前記第二の溝との交差部に貫通孔を形成することを特徴とする。
Invention of the manufacturing method of the perforated support plate according to claim 11
Forming a plurality of first grooves on one side of the support plate without holes;
Forming a plurality of second grooves on the other surface of the support plate without holes so as to intersect with the first groove, and an intersection of the first groove and the second groove A through-hole is formed in this.
請求項１２に係る発明は、請求項１１に記載の孔あきサポートプレートの製造方法において、
前記孔なしサポートプレートの厚さをａ、第一の溝の深さをｂ、第二の溝の深さをｃとした場合、
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃを満たすことを特徴とする。
The invention according to claim 12 is the method of manufacturing a perforated support plate according to claim 11,
When the thickness of the support plate without holes is a, the depth of the first groove is b, and the depth of the second groove is c,
a> b, a> c, and a ≦ b + c are satisfied.
請求項１３に係る発明は、請求項１１または１２に記載の孔あきサポートプレートの製造方法において、
前記第一の溝および第二の溝を、孔なしサポートプレートの周端部を残して形成することを特徴とする。
The invention according to claim 13 is the method of manufacturing a perforated support plate according to claim 11 or 12,
The first groove and the second groove are formed leaving a peripheral end portion of the support plate without holes.
請求項１４に係る発明は、請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の孔あきサポートプレートの製造方法において、
前記第一の溝および第二の溝を、切削ブレードで切削することにより形成することを特徴とする。
The invention according to claim 14 is the method of manufacturing a perforated support plate according to any one of claims 11 to 13,
The first groove and the second groove are formed by cutting with a cutting blade.
本発明によれば、孔なしサポートプレートの表裏両面側から第一の溝と第二の溝を形成し、その交差する部分に開口部を形成することにより、低コストでサポートプレートに貫通孔を形成することができる。また、第一の溝と第二の溝との交差する部分には、確実に開口部が形成されるので、いわゆるめくら孔のない、孔あきサポートプレートを得ることができる。 According to the present invention, the first groove and the second groove are formed from both the front and back sides of the support plate without holes, and the through holes are formed in the support plate at low cost by forming openings at the intersecting portions. Can be formed. In addition, since the opening is reliably formed at the intersection of the first groove and the second groove, a perforated support plate without so-called blind holes can be obtained.
以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。
（ウエハと孔あきサポートプレートとを貼り付けて薄板化する工程説明）
図１（ａ）〜（ｇ）は、接着剤でウエハと孔あきサポートプレートとを貼り付け、薄板化して各チップに切り離す工程を示す図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Explanation of the process of attaching a wafer and a perforated support plate to make it thinner)
FIG. 1A to FIG. 1G are diagrams showing a process of attaching a wafer and a perforated support plate with an adhesive, thinning them, and separating them into chips.
まず、図１（ａ）に示すように、ウエハ１６の回路パターン形成面（ウエハのＡ面）に塗布ユニットにより接着剤２２の液を塗布し、該接着剤２２の液を乾燥させる。これにより、接着剤２２の流動性を低減させ、ウエハ１６のＡ面に接着剤２２の層を形成する。 First, as shown in FIG. 1A, the liquid of the adhesive 22 is applied to the circuit pattern forming surface (surface A of the wafer) of the wafer 16 by a coating unit, and the liquid of the adhesive 22 is dried. Thereby, the fluidity of the adhesive 22 is reduced, and a layer of the adhesive 22 is formed on the A surface of the wafer 16.
なお、接着剤２２の層の厚みは、ウエハ１６のＡ面に形成した回路の凹凸に応じて決定する。また、一回の塗布で凹凸に応じた厚みを出せない場合には、接着剤２２の塗布と乾燥を複数回繰り返して行う。 Note that the thickness of the layer of the adhesive 22 is determined according to the unevenness of the circuit formed on the A surface of the wafer 16. In addition, when the thickness corresponding to the unevenness cannot be obtained by a single application, the application and drying of the adhesive 22 are repeated a plurality of times.
次いで、図１（ｂ）に示すように、接着剤２２の層が形成されたウエハ１６と孔あきサポートプレート１０とを重ねて貼り付け、一体化する。これは、ウエハ１６は薄くかつ欠けやすい性質を有するため、孔あきサポートプレート１０を貼り付けてウエハ１６をバックアップ（補強）するためである。 Next, as shown in FIG. 1 (b), the wafer 16 on which the layer of the adhesive 22 is formed and the perforated support plate 10 are laminated and bonded together. This is because the wafer 16 is thin and easily chipped, so that the perforated support plate 10 is attached to back up (reinforce) the wafer 16.
ここで、この孔あきサポートプレート１０は、図２に示すように、ウエハ１６よりも大径で、例えば厚み略０．５ｍｍのものが用いられる。この孔あきサポートプレート１０には、厚み方向に貫通する多数の貫通孔２６が形成されている。孔あきサポートプレート１０の材料としては、例えばガラス、シリコン、セラミック、鉄―ニッケル合金等が用いられる。 Here, as shown in FIG. 2, the perforated support plate 10 is larger in diameter than the wafer 16 and has a thickness of, for example, about 0.5 mm. The perforated support plate 10 is formed with a large number of through holes 26 penetrating in the thickness direction. As a material for the perforated support plate 10, for example, glass, silicon, ceramic, iron-nickel alloy or the like is used.
この貫通孔２６は、後述するように、孔あきサポートプレート１０とウエハ１６とを接着している接着剤２２を溶解して剥離するときに用いられる。すなわち、孔あきサポートプレート１０の上方から溶解液を注いだときに、この溶解液は貫通孔２６を通って接着剤２２に到達する。 As will be described later, the through holes 26 are used when the adhesive 22 that bonds the perforated support plate 10 and the wafer 16 is dissolved and peeled off. That is, when the solution is poured from above the perforated support plate 10, the solution reaches the adhesive 22 through the through hole 26.
言い換えれば、この貫通孔２６がないと、孔あきサポートプレート１０は溶解液を通過させないため、孔あきサポートプレート１０とウエハ１６とを効率的に剥離することが困難となる。このため、孔あきサポートプレート１０には多数の貫通孔２６が形成されている。 In other words, without the through hole 26, the perforated support plate 10 does not allow the solution to pass through, and it is difficult to efficiently peel the perforated support plate 10 and the wafer 16. For this reason, a large number of through holes 26 are formed in the perforated support plate 10.
なお、貫通孔２６の直径としては、例えば０．２ｍｍ〜０．７ｍｍ、貫通孔２６のピッチとしては、例えば０．３ｍｍ〜１．０ｍｍが好ましい。 The diameter of the through holes 26 is preferably 0.2 mm to 0.7 mm, for example, and the pitch of the through holes 26 is preferably 0.3 mm to 1.0 mm, for example.
次に、図１（ｃ）に示すように、孔あきサポートプレート１０とウエハ１６とを一体化した後の、孔あきサポートプレート１０の貼り付け面とは反対の面（ウエハ１６のＢ面）をグラインダ２４で研削し、ウエハ１６を薄板化する。 Next, as shown in FIG. 1C, the surface opposite to the attachment surface of the perforated support plate 10 after the perforated support plate 10 and the wafer 16 are integrated (the B surface of the wafer 16). Is ground by a grinder 24 to thin the wafer 16.
次いで、図１（ｄ）に示すように、薄板化したウエハ１６の上記Ｂ面をダイシングテープ２８上に固定する。このダイシングテープ２８は、粘着性を有するとともに、フレーム３０に保持されている。 Next, as shown in FIG. 1D, the B surface of the thinned wafer 16 is fixed on the dicing tape 28. The dicing tape 28 has adhesiveness and is held by the frame 30.
この後、図１（ｅ）に示すように、孔あきサポートプレート１０の上方から溶解液を注ぐ。すると、溶解液は、孔あきサポートプレート１０の貫通孔２６を経て接着剤２２に到達し、接着剤２２を溶解する。 Thereafter, as shown in FIG. 1 (e), the solution is poured from above the perforated support plate 10. Then, the solution reaches the adhesive 22 through the through hole 26 of the perforated support plate 10 and dissolves the adhesive 22.
その後、図１（ｆ）に示すように、孔あきサポートプレート１０と薄板化されたウエハ１６とを剥離する。ここでは、孔あきサポートプレート１０として、ガラスを用いた場合について説明する。例えば、アーム３２の先端に取り付けた爪３４のような治具を孔あきサポートプレート１０とウエハ１６との間に挿入し、孔あきサポートプレート１０の端面に引っ掛ける。続いて、アーム３２を斜め上方に引くことにより、ウエハ１６から、孔あきサポートプレート１０を周辺部から徐々に剥離することができる。 Thereafter, as shown in FIG. 1 (f), the perforated support plate 10 and the thinned wafer 16 are peeled off. Here, the case where glass is used as the perforated support plate 10 will be described. For example, a jig such as a claw 34 attached to the tip of the arm 32 is inserted between the perforated support plate 10 and the wafer 16 and hooked on the end surface of the perforated support plate 10. Subsequently, by pulling the arm 32 obliquely upward, the perforated support plate 10 can be gradually peeled from the peripheral portion from the wafer 16.
なお、この剥離方法は特に限定されない。例えば、孔あきサポートプレート１０として、鉄―ニッケル合金等のような磁性材料を用いた場合は、孔あきサポートプレート１０を磁石に付着させて剥離することができる。その他、ダイシングテープ２８を貼り付けた面を真空吸着して剥離する方法等が考えられる。 In addition, this peeling method is not specifically limited. For example, when a magnetic material such as an iron-nickel alloy is used as the perforated support plate 10, the perforated support plate 10 can be attached to a magnet and peeled off. In addition, the method of peeling off by vacuum-sucking the surface to which the dicing tape 28 is attached can be considered.
次に、図１（ｇ）に示すように、孔あきサポートプレート１０を剥離した後、ウエハ１６の接着面を洗浄し、ダイシング装置３６によってウエハ１６をチップサイズに切断する。切断後は、ダイシングテープ２８に紫外線を照射してその粘着力を低下させ、切断したチップを個々に取り出す。
（孔あきサポートプレートの構成及び製造方法等）
次に、図３〜図７に基づき、前述した孔あきサポートプレート１０の構成及び製造方法等について説明する。なお、本実施形態では、孔あきサポートプレート１０に対し、孔なしサポートプレートは符号１０’を付して説明する。
Next, as shown in FIG. 1 (g), after removing the perforated support plate 10, the bonding surface of the wafer 16 is washed, and the wafer 16 is cut into chips by the dicing device 36. After cutting, the dicing tape 28 is irradiated with ultraviolet rays to reduce its adhesive strength, and the cut chips are taken out individually.
(Perforated support plate configuration and manufacturing method, etc.)
Next, based on FIGS. 3-7, the structure of the perforated support plate 10 mentioned above, a manufacturing method, etc. are demonstrated. In the present embodiment, the holeless support plate 10 is described with reference numeral 10 'for the holeless support plate.
図３は、貫通孔２６が形成された孔あきサポートプレート１０の平面図であり、図４は、その一方（表裏面の一方）の面１０１を示す斜視図、図５は、同様に他方の面１０２を示す斜視図である。図６（ａ）、（ｂ）は、上記孔あきサポートプレートの部分拡大断面図、図７は、切削工具による溝形成状態を示す断面図である。なお、図３では、説明の便宜上、図４及び図５の溝ピッチよりも粗く表示している。 FIG. 3 is a plan view of the perforated support plate 10 in which the through holes 26 are formed. FIG. 4 is a perspective view showing one surface 101 (one of the front and back surfaces), and FIG. it is a perspective view of a surface 10 2. 6 (a) and 6 (b) are partial enlarged cross-sectional views of the perforated support plate, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing a groove forming state with a cutting tool. In FIG. 3, for the convenience of explanation, the groove pitch is shown coarser than the groove pitch in FIGS.
図３に示すように、孔あきサポートプレート１０の一方の面１０１には、複数の第一の溝１２が形成されている。また、他方の面１０２には複数の第二の溝１４が形成されている。そして、第一の溝１２と第二の溝１４との交差する部分に、貫通孔２６が形成されている。これら第一の溝１２と第二の溝１４は、夫々１つ以上形成すればよく、その数も同数でもよく、また異なっていてもよい。 As shown in FIG. 3, on one surface 10 1 of the perforated support plate 10, a plurality of first grooves 12 are formed. Further, the plurality of second groove 14 is formed on the other surface 10 2. And the through-hole 26 is formed in the part which the 1st groove | channel 12 and the 2nd groove | channel 14 cross | intersect. One or more of these first grooves 12 and second grooves 14 may be formed, and the number thereof may be the same or different.
そして、例えば第一の溝１２と第二の溝１４を１つづつ形成した場合は、交差点は１個となる。よって、その１個の交差点に１個の貫通孔２６が形成される。本実施形態では、第一の溝１２と第二の溝１４を夫々複数形成し、その複数の交差点に夫々貫通孔２６が形成される場合について説明する。 For example, when the first groove 12 and the second groove 14 are formed one by one, the number of intersections is one. Therefore, one through hole 26 is formed at one intersection. In the present embodiment, a case will be described in which a plurality of first grooves 12 and a plurality of second grooves 14 are formed, and through holes 26 are formed at the intersections.
次に、孔なしサポートプレート１０’に貫通孔２６を形成して、孔あきサポートプレート１０を製造する方法等について説明する。 Next, a method of manufacturing the perforated support plate 10 by forming the through holes 26 in the support plate 10 'without holes will be described.
図４に示すように、まず、円板状の孔なしサポートプレート１０’の一方の面１０１に、例えば後述する切削ブレード２０により、略平行な複数の第一の溝１２を形成する。そのためには、切削ブレード２０を回転させながら、切削ブレード２０を孔なしサポートプレート１０’に対し一方向に直線状に移動させる。 As shown in FIG. 4, first, one surface 10 1 of the disc-shaped holes without support plates 10 ', for example, by later-described cutting blades 20, to form the first groove 12 substantially of a plurality of parallel. For this purpose, the cutting blade 20 is moved linearly in one direction with respect to the holeless support plate 10 ′ while rotating the cutting blade 20.
本実施形態では、このとき形成される第一の溝１２は、その溝幅を、例えば０．２ｍｍ〜０．７ｍｍとし、隣接する溝間のピッチとして、例えば０．３ｍｍ〜１．０ｍｍとする。 In the present embodiment, the first groove 12 formed at this time has a groove width of, for example, 0.2 mm to 0.7 mm, and a pitch between adjacent grooves of, for example, 0.3 mm to 1.0 mm. .
同様に、図５に示すように、孔なしサポートプレート１０’の他方の面１０２に、例えば前述した第一の溝１２と略直交するように略平行な複数の第二の溝１４を形成する。このときの第二の溝１４も、その溝幅を、例えば０．２ｍｍ〜０．７ｍｍとし、溝間のピッチとして、例えば０．３ｍｍ〜１．０ｍｍとする。 Similarly, as shown in FIG. 5, formed on the other surface 10 2 without holes support plates 10 ', the first groove 12 and a plurality of second groove 14 substantially parallel to substantially perpendicular, for example the above-mentioned To do. The second groove 14 at this time also has a groove width of, for example, 0.2 mm to 0.7 mm, and a pitch between the grooves of, for example, 0.3 mm to 1.0 mm.
また、第一の溝１２と第二の溝１４の溝深さは、詳しくは後述するが、例えば孔なしサポートプレート１０’の厚さの半分以上の深さとする。なお、この溝深さを得るには、切削ブレード２０を最初から目的とする深さに設定して１回で切削してもよく、或いは目的とする深さに至るまで複数回に分けて切削してもよい。 Further, the groove depths of the first groove 12 and the second groove 14 will be described later in detail. For example, the depth is not less than half the thickness of the support plate 10 ′ without holes. In order to obtain this groove depth, the cutting blade 20 may be set to the target depth from the beginning and cut once, or the cutting may be performed in multiple steps until reaching the target depth. May be.
これにより、第一の溝１２と第二の溝１４との交差する部分が複数生じ、その交差部分に確実に開口部が形成される。そして、この開口部が貫通孔２６となる。 Thereby, a plurality of intersecting portions of the first groove 12 and the second groove 14 are generated, and an opening is reliably formed at the intersecting portion. This opening becomes the through hole 26.
また、図６（ａ）は、孔なしサポートプレート１０’の一方の面１０１に第一の溝１２を形成した状態の断面図であり、図６（ｂ）は、さらに他方の面１０２に第二の溝１４を形成した状態の断面図である。 6 (a) is a cross-sectional view of a state of forming a first groove 12 on one surface 10 1 of the hole without the support plate 10 ', FIG. 6 (b), further the other surface 10 2 It is sectional drawing of the state which formed the 2nd groove | channel 14 in FIG.
同図６（ａ）、（ｂ）に示すように、第一の溝１２の溝深さｂと第二の溝１４の溝深さｃは、孔なしサポートプレート１０’の厚みの略半分とする。本実施形態では、第一と第二の溝１２、１４の溝深さｂ、ｃは、孔なしサポートプレート１０’の厚みの略半分よりも若干大きく形成されている。すなわち、第一の溝１２と第二の溝１４は、その溝深さが他方の溝に寸法λだけオーバラップするように形成されている。 As shown in FIGS. 6A and 6B, the groove depth b of the first groove 12 and the groove depth c of the second groove 14 are approximately half the thickness of the support plate 10 ′ without holes. To do. In the present embodiment, the groove depths b and c of the first and second grooves 12 and 14 are formed to be slightly larger than substantially half of the thickness of the support plate 10 ′ without holes. That is, the first groove 12 and the second groove 14 are formed such that the groove depth overlaps the other groove by the dimension λ.
これにより、第一の溝１２と第二の溝１４との交差する部分が確実に開口されて、貫通孔２６が形成される。また、一方の面１０１と他方の面１０２からの各溝深さを略半分とすることにより、製造される孔あきサポートプレート１０の強度が確保される。上記溝深さをこのように設定したのは、一方の面１０１と他方の面１０２に形成される溝深さが異なると、強度が不足するおそれがあるためである。 As a result, the intersecting portion of the first groove 12 and the second groove 14 is reliably opened, and the through hole 26 is formed. Also, by approximately half the groove depth from the one surface 10 1 and the other surface 10 2, the strength of the perforated support plate 10 to be manufactured is ensured. The defined above groove depth in this way is because the groove depth is formed on one surface 10 1 and the other surface 10 2 are different when, there is a fear that the strength is insufficient.
この溝深さに関しては、具体的には、孔なしサポートプレート１０’の厚さをａ、第一の溝１２の深さをｂ、第二の溝１４の深さをｃとした場合、
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃの関係を満たしている。
Regarding the groove depth, specifically, when the thickness of the support plate 10 ′ without holes is a, the depth of the first groove 12 is b, and the depth of the second groove 14 is c,
The relationship of a> b, a> c, and a ≦ b + c is satisfied.
これにより、前述したように、第一の溝１２と第二の溝１４との交差する部分が確実に開口することになる。なお、この貫通孔２６は、２つの溝が交差して形成されるため、その断面は円形ではなく四角形である。しかも、第一の溝１２と第二の溝１４は、切削ブレード２０で切削されるため、その溝幅は溝深さに関係なく略一定である。よって、第一の溝１２と第二の溝１４が交差して形成される開口部は、溝幅一定の貫通孔２６となる。しかも、交差部分は確実に開口するから、有底孔とはならずに、全てが貫通孔２６となる。 Thereby, as described above, the intersecting portion of the first groove 12 and the second groove 14 is surely opened. Since the through hole 26 is formed by intersecting two grooves, the cross section is not a circle but a quadrangle. Moreover, since the first groove 12 and the second groove 14 are cut by the cutting blade 20, the groove width is substantially constant regardless of the groove depth. Therefore, an opening formed by intersecting the first groove 12 and the second groove 14 becomes a through hole 26 having a constant groove width. In addition, since the intersecting portion is surely opened, not all of the bottomed holes are formed, but all become the through holes 26.
なお、本実施形態では、第一の溝１２と第二の溝１４とが略直交するように形成するとして説明した。しかし、これに限らず、例えば第一の溝１２と第二の溝１４とが所定角度をもって交差していてもよい。また、複数形成する第一の溝１２と第二の溝１４と各溝のピッチは一定でもよいし、また異なっていてもよい。 In the present embodiment, the first groove 12 and the second groove 14 are described so as to be substantially orthogonal to each other. However, the present invention is not limited to this. For example, the first groove 12 and the second groove 14 may intersect at a predetermined angle. Moreover, the pitch of the 1st groove | channel 12 formed in plurality, the 2nd groove | channel 14, and each groove | channel may be constant, and may differ.
また、第一の溝１２と第二の溝１４は、孔あきサポートプレート１０の、ウエハ１６が貼り付けられる領域内に形成されている。すなわち、孔あきサポートプレート１０の直径はウエハ１６の直径よりも大で、かつ孔あきサポートプレート１０の一方の面１０１と他方の面１０２の周端部は溝のない平坦部１８１、１８２となっている。そして、ウエハ１６は、この平坦部１８１、１８２の内側の領域に貼り付けられる。 The first groove 12 and the second groove 14 are formed in the perforated support plate 10 in the region where the wafer 16 is attached. That is, a perforated support diameter of the plate 10 is larger in than the diameter of the wafer 16, and perforated support plate on one surface 10 1 and the other surface 10 2 of the peripheral end portion having no groove flat portion 18 1 of 10, 18 2 Then, the wafer 16 is attached to a region inside the flat portions 18 1 and 18 2 .
このように、孔あきサポートプレート１０の周端部に溝を形成しないようにしたことにより、孔あきサポートプレート１０の強度が確保される。 Thus, the strength of the perforated support plate 10 is ensured by not forming the groove in the peripheral end portion of the perforated support plate 10.
なお、本実施形態では、孔あきサポートプレート１０の表裏両面側に溝のない平坦部１８１、１８２を残した場合について説明したが、これに限らず、例えば一方の面にのみ平坦部を残してもよい。 In the present embodiment, the case where the flat portions 18 1 and 18 2 having no grooves are left on both front and back sides of the perforated support plate 10 is described. However, the present invention is not limited to this. For example, the flat portion is provided only on one surface. You may leave.
図７は、切削ブレード２０により孔なしサポートプレート１０’に溝を形成するときの状態を示している。 FIG. 7 shows a state where grooves are formed in the support plate 10 ′ without holes by the cutting blade 20.
すなわち、孔なしサポートプレート１０’の一方の面１０１に、切削ブレード２０により深さｂの第一の溝１２を形成している。この切削ブレード２０としては、例えばダイシングソーが適している。そして、回転する切削ブレード２０を直線状に移動させ、切削ブレード２０が一方の面１０１の周端部に至ったところで移動を停止させる。同様にして、複数の第一の溝１２を所定ピッチで形成する。 That is, the first groove 12 having a depth b is formed by the cutting blade 20 on one surface 101 of the support plate 10 ′ without holes. As the cutting blade 20, for example, a dicing saw is suitable. Then, the rotating cutting blade 20 is moved linearly, and the movement is stopped when the cutting blade 20 reaches the peripheral end of the one surface 101. Similarly, a plurality of first grooves 12 are formed at a predetermined pitch.
これにより、孔なしサポートプレート１０’の一方の面１０１の周端部には、溝のない平坦部１８１が残される。この平坦部１８１により、孔なしサポートプレート１０’の強度が確保される。なお、この平坦部１８１の径方向の位置は、接着されるウエハ１６の直径との関係で決定される場合もある。 As a result, a flat portion 18 1 having no groove is left at the peripheral end portion of the one surface 101 of the holeless support plate 10 ′. By this flat portion 18 1, intensities of the hole without the support plate 10 'is secured. The position of the flat portion 18 1 in the radial direction may also be determined in relation to the diameter of the wafer 16 to be bonded.
同様にして、孔なしサポートプレート１０’の他方の面１０２には、第二の溝１４及び平坦部１８２が形成される。 Similarly, the other surface 10 2 of the hole without the support plate 10 ', 2 is formed the second groove 14 and the flat portion 18.
なお、切削ブレード２０の幅が狭ければ狭いほど、第一の溝１２と第二の溝１４の溝幅は小さくすることができ、従って、小さい貫通孔２６を、小ピッチで穿設することができる。従って、溝幅は切削ブレード２０の刃の厚みに依存するが、この切削ブレード２０の薄型化は、技術の進歩に伴って今後ますます達成されると考えられるので、孔あきサポートプレート１０の溝幅及びピッチを限りなく小さくすることが可能となる。 In addition, the narrower the width of the cutting blade 20, the smaller the groove widths of the first groove 12 and the second groove 14, and accordingly, the small through holes 26 are formed at a small pitch. Can do. Accordingly, the groove width depends on the thickness of the cutting blade 20, but it is considered that the thinning of the cutting blade 20 will be achieved more and more in the future as the technology advances. The width and pitch can be reduced as much as possible.
また、本実施形態では、切削ブレード２０として、回転する円盤状の切削工具を用いた場合について説明したが、これに限らず、例えばフライス盤等に取り付けられて切削する切削工具であってもよい。 In the present embodiment, a case where a rotating disk-shaped cutting tool is used as the cutting blade 20 is described. However, the present invention is not limited thereto, and a cutting tool attached to a milling machine or the like may be used.
本実施形態によれば、孔なしサポートプレート１０’の一方の面に第一の溝１２を形成し、他方の面に第二の溝１４を形成して、これら第一の溝１２と第二の溝１４が交差する部分が開口して貫通孔２６が形成されるようにした。その場合、回転する切削ブレード２０を、孔なしサポートプレート１０’に対し直線状に相対移動させるだけで第一の溝１２と第二の溝１４を形成することができるので、加工が簡単であり、低コストで大量に製造することができる。 According to the present embodiment, the first groove 12 is formed on one surface of the support plate 10 ′ without holes, and the second groove 14 is formed on the other surface. A portion where the grooves 14 intersect with each other is opened to form a through hole 26. In this case, the first groove 12 and the second groove 14 can be formed simply by moving the rotating cutting blade 20 in a straight line relative to the support plate 10 ′ without holes, so that the processing is simple. Can be manufactured in large quantities at low cost.
また、第一の溝１２及び第二の溝１４は、溝形成時に、単に孔なしサポートプレート１０’を表裏反転させた後に、同一平面内で略９０度回転させるだけで、簡単に、交差（例えば直交）させて形成することができる。 In addition, the first groove 12 and the second groove 14 can be easily crossed by simply rotating the support plate 10 ′ without holes and turning it approximately 90 degrees in the same plane after the front and back are reversed. For example, they can be formed orthogonally.
更に、第一の溝１２又は第二の溝１４は、孔なしサポートプレート１０’の周端部を除いた領域に形成され、面の全領域には形成されていないので、孔あきサポートプレート１０として製造された後の強度を確保することができる。 Further, the first groove 12 or the second groove 14 is formed in a region excluding the peripheral end portion of the support plate 10 ′ without holes, and is not formed in the entire region of the surface. As a result, the strength after being manufactured can be ensured.
また、第一の溝１２及び第二の溝１４の深さが孔なしサポートプレート１０’の厚みの略半分であるようにしたので、製造される孔あきサポートプレート１０の強度を確保することができる。これは、孔あきサポートプレート１０の直径が大きいほど利点が大きいと思われる。 In addition, since the depth of the first groove 12 and the second groove 14 is approximately half the thickness of the support plate 10 ′ without holes, the strength of the perforated support plate 10 to be manufactured can be ensured. it can. This seems to be more advantageous as the diameter of the perforated support plate 10 is larger.
また、孔なしサポートプレート１０’の一方の面に形成された複数の第一の溝１２と、他方の面に形成された複数の第二の溝１４とが互いに交差しており、その交差部に貫通孔２６が形成されるので、多数の貫通孔２６を有する孔あきサポートプレート１０を簡単に形成することができる。また、貫通孔２６は、交差部分に形成されるので、溝幅と溝間のピッチを小さくすればするほど、多数形成することができる。よって、多数の貫通孔２６を必要とする場合に有利である。 The plurality of first grooves 12 formed on one surface of the holeless support plate 10 'and the plurality of second grooves 14 formed on the other surface intersect each other, and the intersection Since the through-holes 26 are formed, the perforated support plate 10 having a large number of through-holes 26 can be easily formed. In addition, since the through holes 26 are formed at the intersecting portions, a larger number can be formed as the groove width and the pitch between the grooves are reduced. Therefore, it is advantageous when a large number of through holes 26 are required.
そして、切削ブレード２０の刃の厚みは工具技術の進歩に伴い、今後飛躍的に薄くなっていくものと期待されるから、これら溝幅と溝間のピッチもこれに応じて一層小さくすることが可能である。 And since the thickness of the cutting blade 20 is expected to be drastically reduced in the future with the advancement of tool technology, the groove width and the pitch between the grooves can be made smaller accordingly. Is possible.
更に、孔なしサポートプレート１０’の厚さをａ、第一の溝の深さをｂ、第二の溝の深さをｃとした場合、
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃを満たすようにしたので、第一の溝１２と第二の溝１４との交差部分には確実に貫通孔２６が形成される。これにより、サンドブラスト法とは異なり、溝深さにかかわらず開口寸法が均一の貫通孔２６を得ることができる。また、いわゆる未貫通孔（めくら孔）が生じることはない。
Further, when the thickness of the support plate 10 ′ without holes is a, the depth of the first groove is b, and the depth of the second groove is c,
Since a> b, a> c, and a ≦ b + c are satisfied, the through hole 26 is surely formed at the intersection of the first groove 12 and the second groove 14. Thereby, unlike the sandblasting method, the through-hole 26 having a uniform opening size can be obtained regardless of the groove depth. Moreover, so-called non-through holes (blurred holes) do not occur.
本発明の孔あきサポートプレートによれば、孔あきサポートプレートと薄板化されたウエハとを剥離する際に、溶解液が第一の溝および第二の溝を流通するため、溶解液が孔あきサポートプレートと薄板化されたウエハとの間の接着剤に接触しやすくなる。したがって、孔あきサポートプレートと薄板化されたウエハとの剥離性を向上させることができる。 According to the perforated support plate of the present invention, when the perforated support plate and the thinned wafer are peeled, the dissolving liquid flows through the first groove and the second groove, so that the dissolving liquid is perforated. It becomes easy to contact the adhesive between the support plate and the thinned wafer. Therefore, the peelability between the perforated support plate and the thinned wafer can be improved.
１０ 孔あきサポートプレート
１０’ 孔なしサポートプレート
１０１ 一方の面
１０２ 他方の面
１２ 第一の溝
１４ 第二の溝
１６ ウエハ
１８ 平坦部
１８１ 平坦部
１８２ 平坦部
２０ 切削ブレード
２２ 接着剤層
２４ グラインダ
２６ 貫通孔
２８ ダイシングテープ
３０ フレーム
３２ アーム
３４ 爪
３６ ダイシング装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Perforated support plate 10 'Support plate 10 without a hole 1 One surface 10 2 The other surface 12 1st groove | channel 14 2nd groove | channel 16 Wafer 18 Flat part 18 1 Flat part 18 2 Flat part 20 Cutting blade 22 Adhesive Layer 24 Grinder 26 Through-hole 28 Dicing tape 30 Frame 32 Arm 34 Claw 36 Dicing device
Claims (14)
前記サポートプレートの一方の面に第一の溝を形成し、
前記サポートプレートの他方の面に前記第一の溝の少なくとも一部を開口する第二の溝を形成する、
ことを特徴とするサポートプレートに貫通孔を形成する方法。 A method of forming a through hole in a support plate for supporting a wafer,
Forming a first groove on one side of the support plate;
Forming a second groove that opens at least a part of the first groove on the other surface of the support plate;
A method for forming a through hole in a support plate.
ことを特徴とする請求項１に記載のサポートプレートに貫通孔を形成する方法。 A plurality of grooves are formed as the first groove, and a plurality of grooves are formed as the second groove so as to intersect the first groove. Open the part that intersects the second groove,
The method for forming a through hole in the support plate according to claim 1.
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のサポートプレートに貫通孔を形成する方法。 Forming the first groove or the second groove in a region of the support plate to which the wafer is attached;
The method for forming a through hole in the support plate according to claim 1 or 2, wherein the support plate has a through hole.
ことを特徴とする孔あきサポートプレート。 Having a portion where the first groove formed on one surface and the second groove formed on the other surface intersect each other as a through-hole,
Perforated support plate characterized by that.
前記第一の溝と前記第二の溝は互いに直交している、
ことを特徴とする請求項４に記載の孔あきサポートプレート。 Each of the first groove and the second groove has a plurality of grooves,
The first groove and the second groove are orthogonal to each other;
The perforated support plate according to claim 4.
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の孔あきサポートプレート。 The first groove or the second groove is formed in a region excluding a peripheral end portion of at least one surface of the support plate,
6. A perforated support plate according to claim 4 or 5.
ことを特徴とする請求項４乃至６の内のいずれか１項に記載の孔あきサポートプレート The depth of the first groove and the second groove is approximately half the thickness of the support plate,
A perforated support plate according to any one of claims 4 to 6,
前記第一の溝と第二の溝との交差部に貫通孔を有することを特徴とする孔あきサポートプレート。 A plurality of first grooves formed on one surface and a plurality of second grooves formed on the other surface intersect each other,
A perforated support plate having a through hole at an intersection between the first groove and the second groove.
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃを満たすことを特徴とする請求項８に記載の孔あきサポートプレート。 When the thickness of the support plate without holes is a, the depth of the first groove is b, and the depth of the second groove is c,
The perforated support plate according to claim 8, wherein a> b, a> c, and a ≦ b + c are satisfied.
前記孔なしサポートプレートの他方の面に、前記第一の溝と交差させるように複数の第二の溝を形成する工程、を含み、前記第一の溝と前記第二の溝との交差部に貫通孔を形成することを特徴とする孔あきサポートプレートの製造方法。 Forming a plurality of first grooves on one side of the support plate without holes;
Forming a plurality of second grooves on the other surface of the support plate without holes so as to intersect with the first groove, and an intersection of the first groove and the second groove A method of manufacturing a perforated support plate, wherein a through hole is formed in the perforated support plate.
ａ＞ｂ、ａ＞ｃ、かつａ≦ｂ＋ｃを満たすことを特徴とする請求項１１に記載の孔あきサポートプレートの製造方法。 When the thickness of the support plate without holes is a, the depth of the first groove is b, and the depth of the second groove is c,
The method for manufacturing a perforated support plate according to claim 11, wherein a> b, a> c, and a ≦ b + c are satisfied.
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2010073871A (en) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Processed substrate and manufacturing method thereof |
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| US8354157B2 (en) | 2009-06-09 | 2013-01-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Support plate, method for producing the same, and method for processing substrate |
| JP2016051836A (en) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | 株式会社ディスコ | Electrostatic support plate and method of manufacturing electrostatic support plate |
-
2007
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