JP2008246903A - Image forming apparatus, exposure apparatus, and optical apparatus and optical apparatus manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、画像形成装置、露光装置、光学装置および光学装置の製造方法に関する。 The present invention relates to an image forming apparatus, an exposure apparatus, an optical apparatus, and a method for manufacturing the optical apparatus.
複数の光源と、複数の光源それぞれに対応して微小なレンズが形成されたレンズアレイとを備えた光学装置が知られている。このような光学装置に用いられるレンズアレイは、例えばインクジェットにより透明基板上に液状の透明材料が付与され、これを熱や紫外線等によって硬化させることで形成される(例えば、特許文献1参照)。 There is known an optical device including a plurality of light sources and a lens array in which minute lenses are formed corresponding to each of the plurality of light sources. A lens array used in such an optical device is formed by applying a liquid transparent material on a transparent substrate by, for example, ink jet and curing the material with heat, ultraviolet rays, or the like (see, for example, Patent Document 1).
しかし、光源とそれに対応して配置されたレンズの光軸との間に位置ずれが存在すると、複写機やプリンタ等の画像形成装置に適用した場合に、感光体上での結像性能が低下して高品質な画像が得られない場合があった。
本発明は、光源とそれに対応して配置されるレンズとを高い精度で位置合わせすることで、画像の高品質化を図ることを目的とする。
However, if there is a misalignment between the light source and the optical axis of the lens arranged correspondingly, the imaging performance on the photoconductor is reduced when applied to an image forming apparatus such as a copying machine or a printer. In some cases, a high-quality image cannot be obtained.
An object of the present invention is to improve the quality of an image by aligning a light source and a lens arranged correspondingly with high accuracy.
請求項1に係る発明は、像保持体と、複数の光源と、当該複数の光源の各々に対応して設けられ、当該光源を囲む側壁部並びに当該側壁部の内側に配置された当該光源から出射された光を集光するレンズ部を含んで構成された集光手段とを備え、前記像保持体を露光する露光手段とを有することを特徴とする画像形成装置である。
The invention according to
請求項2に係る発明は、請求項1に係る画像形成装置にて、前記集光手段は、前記側壁部が前記光源の中心位置に関して点対称または線対称の断面形状を有することを特徴とする。
請求項3に係る発明は、請求項1に係る画像形成装置にて、前記集光手段は、前記レンズ部が異なる屈折率を有する複数の光透過層が積層されて構成されたことを特徴とする。
請求項4に係る発明は、請求項3に係る画像形成装置にて、前記集光手段は、前記レンズ部の前記光透過層が前記光源に近いほど屈折率が小さく構成されたことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the image forming apparatus according to the first aspect, the condensing means has the side wall portion having a point-symmetric or line-symmetric cross-sectional shape with respect to a center position of the light source. .
According to a third aspect of the present invention, in the image forming apparatus according to the first aspect, the condensing unit is configured by laminating a plurality of light transmission layers having different refractive indexes in the lens unit. To do.
According to a fourth aspect of the present invention, in the image forming apparatus according to the third aspect, the condensing unit is configured such that a refractive index is smaller as the light transmission layer of the lens unit is closer to the light source. To do.
請求項5に係る発明は、請求項1に係る画像形成装置にて、前記集光手段は、前記レンズ部の出射面の頂点位置と前記光源との間の光路長が当該頂点位置と当該出射面の曲率中心との間の光路長よりも大きく設定されたことを特徴とする。
請求項6に係る発明は、請求項1に係る画像形成装置にて、前記集光手段は、前記側壁部が前記光源から出射された光を吸収するか、または当該光を反射することを特徴とする。
請求項7に係る発明は、請求項1に係る画像形成装置にて、前記集光手段は、前記側壁部の上面に前記レンズ部を構成する材料に対する撥液性を有する表面層が配置されたことを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, in the image forming apparatus according to the first aspect, the condensing unit is configured such that the optical path length between the vertex position of the exit surface of the lens unit and the light source is the vertex position and the exit. It is characterized by being set larger than the optical path length between the center of curvature of the surface.
According to a sixth aspect of the present invention, in the image forming apparatus according to the first aspect, the condensing unit has the side wall portion absorbs the light emitted from the light source or reflects the light. And
According to a seventh aspect of the present invention, in the image forming apparatus according to the first aspect, the light condensing means has a surface layer having liquid repellency to the material constituting the lens portion on the upper surface of the side wall portion. It is characterized by that.
請求項8に係る発明は、複数の光源と、前記複数の光源の各々に対応して設けられ、当該光源から出射された光を集光する集光手段とを備え、前記集光手段は、前記光源を囲む側壁部と、当該側壁部の内側に配置され、当該光源から出射された光を集光するレンズ部とで構成されたことを特徴とする露光装置である。 The invention according to claim 8 includes a plurality of light sources, and a light collecting unit that is provided corresponding to each of the plurality of light sources and collects the light emitted from the light sources, and the light collecting unit includes: An exposure apparatus comprising: a side wall portion surrounding the light source; and a lens portion arranged inside the side wall portion and collecting light emitted from the light source.
請求項9に係る発明は、請求項8に係る露光装置にて、前記集光手段は、前記側壁部が前記光源の中心位置に関して点対称または線対称の断面形状を有することを特徴とする。
請求項10に係る発明は、請求項8に係る露光装置にて、前記集光手段は、前記レンズ部が異なる屈折率を有する複数の光透過層が積層されて構成され、当該複数の光透過層が前記光源に近いほど屈折率が小さいことを特徴とする。
請求項11に係る発明は、請求項8に係る露光装置にて、前記集光手段は、前記レンズ部の出射面の頂点位置と前記光源との間の光路長が当該頂点位置と当該出射面の曲率中心との間の光路長よりも大きく設定されたことを特徴とする。
According to a ninth aspect of the present invention, in the exposure apparatus according to the eighth aspect, the condensing means is characterized in that the side wall portion has a cross-sectional shape that is point-symmetric or line-symmetric with respect to the center position of the light source.
According to a tenth aspect of the present invention, in the exposure apparatus according to the eighth aspect, the condensing means is configured by laminating a plurality of light transmission layers having different refractive indexes in the lens unit, and the plurality of light transmission layers. The closer the layer is to the light source, the smaller the refractive index.
According to an eleventh aspect of the present invention, in the exposure apparatus according to the eighth aspect, the condensing means is configured such that the optical path length between the vertex position of the exit surface of the lens unit and the light source is the vertex position and the exit surface. It is characterized in that it is set to be larger than the optical path length between the center of curvature.
請求項12に係る発明は、光源と、前記光源が配置される基板と、前記基板上にて前記光源を囲むように配置された側壁部材と、前記側壁部材の内側に配置され、前記光源から出射された光に対して屈折力を有するレンズ部材とを備えたことを特徴とする光学装置である。
The invention according to
請求項13に係る発明は、請求項12に係る光学装置にて、前記側壁部材は、前記光源の中心位置に関して点対称または線対称の断面形状を有することを特徴とする。
請求項14に係る発明は、請求項12に係る光学装置にて、前記レンズ部材は、異なる屈折率を有する複数の光透過層が積層されて構成され、当該複数の光透過層が前記光源に近いほど屈折率が小さいことを特徴とする。
請求項15に係る発明は、請求項12に係る光学装置にて、前記レンズ部材は、当該レンズ部材の出射面の頂点位置と前記光源との間の光路長が当該頂点位置と当該出射面の曲率中心との間の光路長よりも大きく構成されたことを特徴とする。
According to a thirteenth aspect of the present invention, in the optical device according to the twelfth aspect, the side wall member has a point-symmetric or line-symmetric cross-sectional shape with respect to a center position of the light source.
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the optical device according to the twelfth aspect, the lens member is formed by laminating a plurality of light transmission layers having different refractive indexes, and the plurality of light transmission layers serve as the light source. The closer it is, the smaller the refractive index.
According to a fifteenth aspect of the present invention, in the optical device according to the twelfth aspect, the lens member has an optical path length between the apex position of the exit surface of the lens member and the light source. It is characterized by being configured to be larger than the optical path length between the center of curvature.
請求項16に係る発明は、基板に光源を形成する光源形成工程と、前記基板の前記光源が形成された面に第1の樹脂材料を塗布する塗布工程と、前記光源を中心位置とする点対称または線対称の形状の開口部または遮光部を備えたマスクを前記第1の樹脂材料上に配置するマスク配置工程と、前記マスク上から所定波長の光を照射する照射工程と、前記開口部または前記遮光部に対応する領域の前記第1の樹脂材料を残存させ、少なくとも当該領域を囲む所定範囲の領域内に含まれる他の領域の当該第1の樹脂材料を除去する除去工程と、前記基板の前記第1の樹脂材料が残存した領域の中に第2の樹脂材料を付与する付与工程と、前記第2の樹脂材料を硬化させる硬化工程とを含む光学装置の製造方法である。
The invention according to
本発明の請求項1によれば、本発明を採用しない場合に比較して、光源とそれに対応して配置されるレンズとを高い精度で位置合わせすることができるので、高い品質の画像を形成することができる。
本発明の請求項2によれば、本発明を採用しない場合に比較して、集光手段の光軸を高い精度で光源の中心位置に一致させることができる。
本発明の請求項3によれば、本発明を採用しない場合と比較して、集光手段を薄層に構成することができる。
According to the first aspect of the present invention, since the light source and the lens arranged corresponding to the light source can be aligned with high accuracy compared with the case where the present invention is not adopted, a high quality image is formed. can do.
According to the second aspect of the present invention, the optical axis of the light condensing means can be made to coincide with the center position of the light source with higher accuracy than in the case where the present invention is not adopted.
According to the third aspect of the present invention, the light condensing means can be formed in a thin layer as compared with the case where the present invention is not adopted.
本発明の請求項4によれば、本発明を採用しない場合と比較して、集光手段の集光性を高めることができる。
本発明の請求項5によれば、本発明を採用しない場合と比較して、集光手段の集光性を高めることができる。
本発明の請求項6によれば、本発明を採用しない場合と比較して、光源から出射される光が隣接する集光手段に入り込むことを抑え、迷光となることを抑制する。
本発明の請求項7によれば、本発明を採用しない場合と比較して、レンズ部の曲率を大きく形成して、集光手段の集光性を高めることができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the light condensing property of the light condensing means can be improved as compared with the case where the present invention is not adopted.
According to the fifth aspect of the present invention, the light condensing property of the light condensing means can be enhanced as compared with the case where the present invention is not adopted.
According to the sixth aspect of the present invention, compared to the case where the present invention is not adopted, the light emitted from the light source is prevented from entering the adjacent condensing means and is prevented from becoming stray light.
According to the seventh aspect of the present invention, it is possible to increase the light condensing performance of the light condensing means by forming the lens portion with a larger curvature than in the case where the present invention is not adopted.
本発明の請求項8によれば、本発明を採用しない場合と比較して、光源とそれに対応して配置されるレンズとを高い精度で位置合わせすることができるので、高い品質の画像を形成することができる。
本発明の請求項9によれば、本発明を採用しない場合に比較して、集光手段の光軸を高い精度で光源の中心位置に一致させることができる。
本発明の請求項10によれば、本発明を採用しない場合に比較して、集光手段を薄層に構成し、さらに、集光手段の集光性を高めることができる。
本発明の請求項11によれば、本発明を採用しない場合に比較して、集光手段の集光性を高めることができる。
According to the eighth aspect of the present invention, compared with the case where the present invention is not adopted, the light source and the lens arranged corresponding to the light source can be aligned with high accuracy, so that a high quality image is formed. can do.
According to the ninth aspect of the present invention, the optical axis of the light condensing means can be made to coincide with the center position of the light source with high accuracy compared to the case where the present invention is not adopted.
According to the tenth aspect of the present invention, it is possible to configure the light condensing means in a thin layer and further improve the light condensing performance of the light condensing means as compared with the case where the present invention is not adopted.
According to the eleventh aspect of the present invention, the light condensing property of the light condensing means can be improved as compared with the case where the present invention is not adopted.
本発明の請求項12によれば、本発明を採用しない場合に比較して、光源から出射される光の集光性を高めることができる。
本発明の請求項13によれば、本発明を採用しない場合に比較して、集光手段の光軸を高い精度で光源の中心位置に一致させることができる。
本発明の請求項14によれば、本発明を採用しない場合に比較して、光学装置を薄層に構成し、さらに、集光手段の集光性を高めることができる。
本発明の請求項15によれば、本発明を採用しない場合に比較して、集光手段の集光性を高めることができる。
本発明の請求項16によれば、本発明を採用しない場合に比較して、光源から出射される光の集光性の高い光学装置を製造することができる。
According to the twelfth aspect of the present invention, it is possible to improve the condensing property of the light emitted from the light source as compared with the case where the present invention is not adopted.
According to the thirteenth aspect of the present invention, the optical axis of the condensing means can be made to coincide with the center position of the light source with higher accuracy than in the case where the present invention is not adopted.
According to the fourteenth aspect of the present invention, as compared with the case where the present invention is not adopted, the optical device can be configured in a thin layer, and further, the light condensing property of the light condensing means can be enhanced.
According to the fifteenth aspect of the present invention, the light condensing property of the light condensing means can be improved as compared with the case where the present invention is not adopted.
According to the sixteenth aspect of the present invention, it is possible to manufacture an optical device having a high concentration of light emitted from the light source as compared with the case where the present invention is not adopted.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
[実施の形態1]
図1は本実施の形態が適用される画像形成装置1の全体構成の一例を示した図である。図1に示す画像形成装置1は、所謂タンデム型のデジタルカラープリンタであり、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成プロセス部10、画像形成装置1全体の動作を制御する制御部30、例えばパーソナルコンピュータ(PC)3や画像読取装置4等といった外部装置から受信された画像データに所定の画像処理を施す画像処理部35、各部に電力を供給する主電源70を備えている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of the overall configuration of an
画像形成プロセス部10には、一定の間隔を置いて並列的に配置される4つの画像形成ユニット11Y,11M,11C,11K(以下、単に「画像形成ユニット11」とも総称する)が備えられている。各画像形成ユニット11は、静電潜像を形成してトナー像を保持する像保持体としての感光体ドラム12、感光体ドラム12の表面を所定電位で一様に帯電する帯電器13、帯電器13によって帯電された感光体ドラム12を画像データに基づいて露光する露光装置(露光手段)の一例としてのLEDプリントヘッド(LPH)14、感光体ドラム12上に形成された静電潜像を現像する現像器15、転写後の感光体ドラム12表面を清掃するクリーナ16を備えている。
また、各画像形成ユニット11は、現像器15に収納されたトナーを除いて、略同様に構成されている。そして、画像形成ユニット11Y,11M,11C,11Kは、それぞれイエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、黒(K)のトナー像を形成する。
The image
Each
さらに、画像形成プロセス部10は、各画像形成ユニット11の感光体ドラム12にて形成された各色トナー像が多重転写される中間転写ベルト20、各画像形成ユニット11の各色トナー像を中間転写ベルト20に順次転写(一次転写)する一次転写ロール21、中間転写ベルト20上に転写されたトナー像を記録材(記録紙)である用紙Pに一括転写(二次転写)する二次転写ロール22、二次転写されたトナー像を用紙P上に定着させる定着器50を備えている。
Further, the image
ここで、各画像形成ユニット11においては、感光体ドラム12と帯電器13とクリーナ16とが一体化されたモジュール(以下、「感光体モジュールMOD」と称す)として構成されている。そして、感光体モジュールMODは、画像形成装置1に対して着脱自在に構成され、感光体ドラム12の寿命等に応じて交換される。なお、感光体モジュールMODは、感光体ドラム12のみの構成や、また、上記構成要素に加えて現像器15を一体化した構成を採用してもよい。すなわち、寿命が他の構成要素に比較して短い感光体ドラム12を含んだものであれば、如何なる構成要素との組み合わせによって感光体モジュールMODを構成してもよい。しかし、比較的長い寿命を有するLPH14を感光体モジュールMODと同時に交換する構成は、経済的に無駄が多いことから、本実施の形態の画像形成装置1では、LPH14と感光体モジュールMODとは別体に構成している。
Here, each
本実施の形態の画像形成装置1では、画像形成プロセス部10は、制御部30から供給される各種の制御信号に基づいて画像形成動作を行う。すなわち、制御部30による制御の下で、PC3や画像読取装置4から入力された画像データは、画像処理部35によって所定の画像処理が施され、不図示のインターフェースを介して各画像形成ユニット11に供給される。そして、例えば黒(K)色の画像形成ユニット11Kでは、感光体ドラム12が矢印A方向に回転しながら、帯電器13により所定電位で一様に帯電され、画像処理部35から送信された画像データに基づいて発光するLPH14により露光される。それにより、感光体ドラム12上には、黒(K)色画像に関する静電潜像が形成される。そして、感光体ドラム12上に形成された静電潜像は現像器15により現像され、感光体ドラム12上には黒(K)色のトナー像が形成される。同様に、画像形成ユニット11Y,11M,11Cにおいても、それぞれイエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)の各色トナー像が形成される。
In the
各画像形成ユニット11で形成された各色トナー像は、一次転写ロール21が配置された一次転写部T1において、矢印B方向に循環移動する中間転写ベルト20上に順次静電吸引される。それにより、中間転写ベルト20上には各色トナーが重畳された合成トナー像が形成される。中間転写ベルト20上の合成トナー像は、中間転写ベルト20の移動に伴って二次転写ロール22が配置された二次転写部T2に搬送される。また、トナー像が二次転写部T2に搬送されるタイミングに合わせて用紙Pが用紙保持部40から二次転写部T2に搬送される。そして、二次転写部T2では、二次転写ロール22により形成される転写電界により、合成トナー像が用紙P上に一括して静電転写される。
Each color toner image formed by each
合成トナー像が静電転写された用紙Pは、中間転写ベルト20から剥離され、搬送ガイド23に導かれて定着器50まで搬送される。定着器50では、熱および圧力による定着処理を受けることで、合成トナー像が定着される。そして、定着処理された用紙Pは、画像形成装置1の排出部に設けられた排紙積載部45に搬送される。
一方、二次転写後に中間転写ベルト20に付着しているトナー(転写残トナー)は、二次転写の終了後に中間転写ベルト20表面からベルトクリーナ25によって除去され、次の画像形成サイクルに備えられる。
画像形成装置1では、このような画像形成サイクルがプリント枚数分だけ繰り返して実行される。
The sheet P on which the composite toner image has been electrostatically transferred is peeled off from the
On the other hand, the toner (transfer residual toner) adhering to the
In the
次に、図2は、LEDプリントヘッド(LPH)14の構成を示した断面構成図である。図2において、LPH14は、支持体としてのハウジング61、自己走査型LEDアレイ(SLED)63、SLED63やSLED63を駆動する信号生成回路100(後段の図3参照)等を搭載するLED回路基板62、SLED63から出射された光を集光する集光手段の一例としての集光レンズ64、集光レンズ64を介してSLED63から出射された光を感光体ドラム12表面に結像させるロッドレンズアレイ65、ロッドレンズアレイ65を支持するとともにSLED63および集光レンズ64を外部から遮蔽するホルダー66、ハウジング61をロッドレンズアレイ65方向に加圧する板バネ67を備えている。
Next, FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram showing the configuration of the LED print head (LPH) 14. 2, the
ハウジング61は、アルミニウム、ステンレス等の金属のブロックまたは板金で形成され、LED回路基板62を支持している。また、ホルダー66は、ハウジング61およびロッドレンズアレイ65を支持し、SLED63および集光レンズ64とロッドレンズアレイ65とが所定の光学的な位置関係を保持するように設定している。さらに、ホルダー66はSLED63および集光レンズ64を密閉するように構成されている。それにより、SLED63や集光レンズ64に外部からゴミが付着することを防いでいる。一方、板バネ67は、SLED63および集光レンズ64とロッドレンズアレイ65との光学的な位置関係を保持するように、ハウジング61を介してLED回路基板62をロッドレンズアレイ65方向に加圧している。
このように構成されたLPH14は、調整ネジ(図示せず)によってロッドレンズアレイ65の光軸方向に移動可能に構成され、ロッドレンズアレイ65の結像位置(焦点面)が感光体ドラム12表面上に位置するように調整される。
The
The
LED回路基板62には、図3(LED回路基板62の平面図)に示したように、例えば58個のSLEDチップ(CHIP1〜CHIP58)からなるSLED63が、感光体ドラム12の軸線方向と平行になるように精度良くライン状に配置される。この場合、各SLEDチップ(CHIP1〜CHIP58)に配置された発光素子(LED)の配列(LEDアレイ)の端部境界において、各LEDアレイがSLEDチップ同士の連結部で連続的に配列されるように、各SLEDチップは交互に千鳥状に配置されている。
また、LED回路基板62には、SLED63を駆動する信号(駆動信号)を生成する信号生成回路100およびレベルシフト回路108、所定の電圧を出力する3端子レギュレータ101、SLED63の光量補正データ等を記憶するEEPROM102、制御部30および画像処理部35との間での信号の送受信や主電源70からの電力供給を受けるハーネス103が備えられている。
As shown in FIG. 3 (plan view of the LED circuit board 62), the
The
ここで図4は、SLED63を説明する図である。本実施の形態のSLED63は、信号生成回路100およびレベルシフト回路108から各種駆動信号が供給される。すなわち、信号生成回路100は、SLED63を構成する各SLEDチップに配置されたLED各々をLEDの配列に沿って順次点灯可能状態に設定する転送信号CK1R,CK1Cおよび転送信号CK2R,CK2Cと、画像処理部35からの画像データに基づきLED各々を順次点灯する点灯信号ΦIとを生成する。そして、転送信号CK1R,CK1Cおよび転送信号CK2R,CK2Cをレベルシフト回路108に出力し、点灯信号ΦIをSLED63に出力する。
レベルシフト回路108は、抵抗R1BとコンデンサC1、および抵抗R2BとコンデンサC2がそれぞれ並列に配置された構成を有し、それぞれの一端がSLED63を構成する各SLEDチップの入力端子に接続され、他端が信号生成回路100の出力端子に接続されている。そして、レベルシフト回路108は、信号生成回路100から出力される転送信号CK1R,CK1Cおよび転送信号CK2R,CK2Cに基づいて転送信号CK1および転送信号CK2を生成し、各SLEDチップに出力する。
Here, FIG. 4 is a diagram illustrating the
The
一方、本実施の形態のSLED63を構成する各SLEDチップは、例えば、スイッチ素子としての128個のサイリスタS1〜S128、光源の一例としての128個のLED L1〜L128、128個のダイオードD1〜D128、128個の抵抗R1〜R128、さらには信号ラインΦ1,Φ2に過剰な電流が流れるのを防止する転送電流制限抵抗R1A,R2Aを主な構成要素としている。
そして、各サイリスタS1〜S128のアノード端子(入力端)A1〜A128は電源ライン55に接続され、電源ライン55を介して3端子レギュレータ101(図3参照)から駆動電圧VDD(VDD=+3.3V)が供給される。
一方、各サイリスタS1〜S128のゲート端子(制御端)G1〜G128は、各サイリスタS1〜S128に対応して設けられた抵抗R1〜R128を介して電源ライン56に各々接続され、電源ライン56を介して接地(GND)されている。
On the other hand, each SLED chip constituting the
The anode terminals (input terminals) A1 to A128 of the thyristors S1 to S128 are connected to the
On the other hand, the gate terminals (control terminals) G1 to G128 of the thyristors S1 to S128 are respectively connected to the
また、奇数番目のサイリスタS1,S3,…,S127のカソード端子(出力端)K1,K3,…,K127には、信号生成回路100およびレベルシフト回路108からの転送信号CK1が転送電流制限抵抗R1Aを介して送信される。偶数番目のサイリスタS2,S4,…,S128のカソード端子(出力端)K2,K4,…,K128には、信号生成回路100およびレベルシフト回路108からの転送信号CK2が転送電流制限抵抗R2Aを介して送信される。
さらには、LED L1〜L128のカソード端子は、信号生成回路100に接続されて点灯信号ΦIが送信される。
In addition, the transfer signal CK1 from the
Furthermore, the cathode terminals of the LEDs L1 to L128 are connected to the
そして、本実施の形態の信号生成回路100は、転送信号CK1R,CK1Cおよび転送信号CK2R,CK2Cをそれぞれ所定のタイミングでハイレベル(以下、「H」と記す)からローレベル(以下、「L」と記す)、「L」から「H」に設定する。それにより、レベルシフト回路108から出力される転送信号CK1の電位を「H」から「L」、「L」から「H」に繰り返し設定し、かつ、それに交互して出力される転送信号CK2の電位を「H」から「L」、「L」から「H」に繰り返し設定する。それによって、例えば各SLEDチップでは、奇数番目サイリスタS1,S3,…,S127において順次オフ→オン→オフの転送動作を行わせる。また、偶数番目のサイリスタS2,S4,…,S128において順次オフ→オン→オフの転送動作を行わせる。それにより、サイリスタS1〜S128をS1→S2→,…,→S127→S128の順番で順次オフ→オン→オフの転送動作を行わせ、それに同期させて、点灯信号ΦIを出力する。それによって、LED L1〜L128は、L1→L2→,…,→L127→L128の順番で順次点灯される。
The
このように、本実施の形態のLPH14では、LED回路基板62に設けられたすべてのSLEDチップ(CHIP1〜CHIP58)において、転送信号CK1,CK2と点灯信号ΦIとにより、各LED L1〜L128がL1→L2→,…,→L127→L128の順番に点灯され、感光体ドラム12上に対して画像データに基づく走査露光が行われる。
それにより、本実施の形態のLPH14においては、LED回路基板62上での信号生成回路100およびレベルシフト回路108から各SLEDチップへの配線の基本構成は、転送信号CK1,CK2を送信する2本の信号線および点灯信号ΦIを送信する1本の信号線で構成される。
As described above, in the
Thereby, in the
続いて、本実施の形態のLPH14において構成される光学系について説明する。
本実施の形態のLPH14では、例えば開口角9°に構成された従来よりも小さな開口角を有するロッドレンズアレイ65を用いる。ここでの開口角とは、光軸上の物点(SLED63に配置されたLED)に対して入射瞳が張る角度をいう。したがって、例えば開口角9°のロッドレンズアレイ65においては、光軸に対して±9°以内の角度で入射される光がロッドレンズアレイ65を通過して像面(感光体ドラム12表面)に達することとなる。
図5は、ロッドレンズアレイ65の焦点深度とMTF(Modulation Transfer Function)との関係を示した図である。図5では、開口角9°および開口角17°のロッドレンズアレイ65についての焦点深度を、空間周波数12lp/mm(1mm当たり12のラインとスペースとが交互に形成されたもの)に対するMTFにより表した図である。
図5に示したように、従来の開口角17°のロッドレンズアレイ65を用いた場合には、MTF≧60%を実現する焦点深度は、±80μmである。これに対して、本実施の形態の開口角9°のロッドレンズアレイ65を用いた場合には、MTF≧60%を実現する焦点深度は、±150μmに拡大する。本実施の形態のLPH14では、ロッドレンズアレイ65の開口角を例えば9°に小さく構成して、例えば±150μmという従来よりも大きな焦点深度に設定している。
Subsequently, an optical system configured in the
In the
FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the focal depth of the
As shown in FIG. 5, when a conventional
また、本実施の形態のLPH14では、例えば作動距離14mmといった従来よりも大きな作動距離を有するロッドレンズアレイ65を用いる。ここでの作動距離とは、ロッドレンズアレイ65の出射面(感光体ドラム12側の面)から像側焦点位置(感光体ドラム12表面)までの距離をいう。本実施の形態のロッドレンズアレイ65においては、ロッドレンズアレイ65を構成する各ロッドレンズにおける開口径や光軸を中心とした半径方向の屈折率分布等を適宜調整することで、作動距離14mmに構成している。
Further, in the
ここで図6は、感光体モジュールMODを画像形成装置1本体に設置した状態を示した図である。図6においては、図面左側が画像形成装置1の正面側であって、感光体モジュールMODが着脱操作される側である。また、図面右側が画像形成装置1の背面側であって、回転駆動する駆動モータからの駆動が感光体ドラム12等に伝達される側である。
本実施の形態のロッドレンズアレイ65は、上記のように作動距離が例えば14mmと大きく構成されている。それにより、図6に示したように、ロッドレンズアレイ65の出射面と感光体ドラム12との距離(クリアランス)や、ロッドレンズアレイ65の出射面と感光体モジュールMODの背面側のフレームFRAとの距離(クリアランス)が大きい。そのため、感光体モジュールMODを着脱操作するに際して、感光体ドラム12や感光体モジュールMODの背面側のフレームFRAがロッドレンズアレイ65と干渉しないので、LPH14を感光体モジュールMODから離隔するリトラクト機構を設けていない。
また、作動距離が例えば14mmと大きいことから、ロッドレンズアレイ65と感光体ドラム12との間に、ロッドレンズアレイ65の出射面を清掃する清掃部材34を配置している。
さらに、本実施の形態のロッドレンズアレイ65は、上記のように焦点深度が例えば±150μmと大きく構成されているため、本実施の形態のLPH14では、LPH14とロッドレンズアレイ65との光軸方向の位置を定めるための位置設定部材を設けていない。
Here, FIG. 6 is a view showing a state where the photoconductor module MOD is installed in the main body of the
As described above, the
Further, since the working distance is as large as 14 mm, for example, a cleaning
Furthermore, since the
続いて、本実施の形態のLPH14に配置される集光レンズ64について説明する。
本実施の形態のLPH14では、図2に示したように、SLED63を構成するSLEDチップの基板上に、SLED63を構成する各SLEDチップに配置されたLED(以下、単に「LED」とも称する)各々に対応させて集光レンズ64を配置している。かかる集光レンズ64は、LED各々を囲むように側壁部(側壁部材)が形成され、その側壁部を外縁とするレンズ部(レンズ部材)で構成されている。そして、この側壁部は、側壁部が囲む領域の中心がLEDの中心位置とほぼ一致するように形成される。それにより、側壁部は、LEDの中心位置に対して点対称、またはLEDの中心位置を通るLED回路基板62上の直線に対して線対称に形成される。そのため、側壁部を外縁とする集光レンズ64は、光軸がLEDの中心位置を通過するように設定される。
Subsequently, the
In the
図7は、本実施の形態の集光レンズ64の断面図である。図7に示したように、集光レンズ64は、周囲が側壁部(側壁部材)の一例としての側壁64Wで構成されている。そして、側壁64Wは、側壁64Wが囲む領域の中心がSLEDチップに配置されたLEDの中心位置とほぼ一致するように形成されている。したがって、本明細書ではLEDの中心位置を通るLED面と直交する軸線を「側壁64Wの中心軸」と称する。
また、集光レンズ64は、側壁64Wの内側に側壁64Wに接してレンズ部(レンズ部材)の一例としての凸状レンズ部64Rが形成されている。すなわち、凸状レンズ部64Rは、側壁64Wの内側が樹脂材料で充填されることで構成され、上面(出射面)がロッドレンズアレイ65側に向けて凸状に形成されている。そして、凸状レンズ部64Rの出射面は、曲率中心Cを中心とした球面(図7の破線)の一部で構成され、曲率中心Cは側壁64Wの中心軸上に位置するように形成される。それにより、凸状レンズ部64R(すなわち集光レンズ64)の光軸がLEDを通過するように設定される。
このように、本実施の形態のLPH14では、集光レンズ64の光軸とLEDとを高い精度で位置合わせしている。それにより、集光レンズ64から出射される光のロッドレンズアレイ65の入射面における集光性能を高めている。すなわち、集光レンズ64の結像面(ロッドレンズアレイ65の入射面)において、集光スポット径を小径に絞り込む能力が高められ、LEDから出射された光の結像性能が向上する。それにより、ロッドレンズアレイ65から出射される光の感光体ドラム12表面(ロッドレンズアレイ65の結像面)での高い結像性能を得ている。
FIG. 7 is a cross-sectional view of the
In addition, the condensing
Thus, in LPH14 of this Embodiment, the optical axis of the condensing
ここで、本実施の形態の集光レンズ64において側壁64Wの内側に充填される樹脂材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、ポリシクロヘキシルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリジエチレングリコールビスアリルカーボネート、ポリカーボネート等のアリル系樹脂、メタクリル樹脂等の加熱硬化型樹脂やエネルギー硬化型樹脂等が用いられる。
なお、後段で述べるインクジェットを用いた側壁64Wの内側への充填に対応するために、上記の樹脂材料の粘度は3〜20mPa・s程度に調整される。また、上記の樹脂材料は比較的低粘度であるモノマーで使用することが望ましいが、予め重合されたオリゴマーの状態で用いてもよい。
また、本実施の形態の集光レンズ64においては側壁64Wの内側を樹脂材料で構成したが、無機材料や有機無機複合材料を用いてもよい。
Here, as the resin material filled inside the
Note that the viscosity of the resin material is adjusted to about 3 to 20 mPa · s in order to cope with the filling of the
Moreover, in the condensing
また、本実施の形態の集光レンズ64では、SLED63に配置された各LEDに対して集光レンズ64の出射面の曲率中心C(以下、単に「曲率中心C」と称する)よりも出射面から離れた方向の位置において、LEDの発光面と接触するように配置される。それにより、ロッドレンズアレイ65に入射可能なLEDからの出射光の出射角(集光レンズ64の光軸とのなす角)がロッドレンズアレイ65の狭い開口角(9°)によって制限されることや、作動距離が14mmと長いことに起因してLEDからの出射光が拡散することに対応させて、ロッドレンズアレイ65への入射光量が低下することを抑えている。
Further, in the condensing
図8は、SLED63に配置されたLEDから集光レンズ64を通過して出射される光の光路の一例を示した図である。図8に示したように、集光レンズ64は、LEDの発光面に接触するように配置されるので、LEDからの出射光が集光レンズ64の入射面で反射されることが抑えられる。それにより、LEDからの出射光の殆どが集光レンズ64の内部を通過して、出射面から感光体ドラム12方向に出射される。
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of an optical path of light emitted from the LED disposed in the
また、LEDは集光レンズ64の曲率中心Cよりも出射面から離れた方向の位置に配置されるので、LEDから出射された光は、集光レンズ64の出射面に対して出射面の法線(図中破線)よりも光軸側とは反対側の方向から入射する。それにより、集光レンズ64の出射面では、LEDから出射された光は収束する方向に偏向される。そのため、開口角9°のロッドレンズアレイ65に入射する光には、LEDから出射された光の中の出射角9°よりも大きな出射角を持った光も含まれることとなり、ロッドレンズアレイ65への入射光の光量を増加させる。
一般に、複数の異なる屈折率niを有する材質で集光レンズ64が形成される場合には、その材質内での光路をliとすると、LEDから集光レンズ64の出射面までの光学距離(光路長)はΣni・liとなる。同様に、集光レンズ64の曲率中心Cから集光レンズ64の出射面までの光学距離(光路長)はΣnj・ljとなる。ここでi,jは整数であり、i≧jである。したがって、LEDは集光レンズ64に関して、光路長Σni・li>光路長Σnj・ljを満たすように設定される。
Further, since the LED is disposed at a position in a direction farther from the exit surface than the center of curvature C of the
Generally, if the
このように、本実施の形態の集光レンズ64は、集光レンズ64の曲率中心Cよりも出射面から離れた方向の位置にてLEDの発光面と接触するように配置される。それにより、LEDからの出射光が集光レンズ64の入射面で反射されることを抑え、さらには、LEDからの出射角が9°よりも大きな出射角の光を開口角9°のロッドレンズアレイ65に入射させることとなり、ロッドレンズアレイ65への入射光の光量を増加させる。
特に、SLED63に配置されるLEDとして、例えば本実施の形態のような面発光するLEDを用いる場合には、面発光するLEDは発光領域が広く出射角が大きいという特性を有することから、本実施の形態の集光レンズ64の構成を適用することが好ましい。
Thus, the condensing
In particular, when a surface emitting LED such as the present embodiment is used as the LED disposed in the
ここで図9は、ロッドレンズアレイ65へ入射角9°で入射する光の集光レンズ64内での光路の一例を示した図である。図9では、集光レンズ64の光軸上に位置するLEDの位置をQ、ロッドレンズアレイ65へ入射角9°で入射する光の出射面での位置をPとする。また、出射面上の位置Pでの法線(図中破線)と光軸とのなす角をα、LEDからの出射角をβ、位置Pに入射する光の法線とのなす角をθ1、位置Pから出射する光の法線とのなす角をθ2、集光レンズ64の屈折率をnとする。
図9に示した三角形CPQの内角から、
θ1+β=α …(1)
さらに、
α=9+θ2 …(2)
したがって、(1)式および(2)式より、
β=9+(θ2−θ1) …(3)
Here, FIG. 9 is a diagram showing an example of an optical path in the
From the inner corner of the triangle CPQ shown in FIG.
θ1 + β = α (1)
further,
α = 9 + θ2 (2)
Therefore, from the equations (1) and (2),
β = 9 + (θ2−θ1) (3)
一方、スネルの法則から、空気の屈折率を1として、
n・sinθ1=sinθ2 …(4)
集光レンズ64の材質である樹脂やガラス等の屈折率nは、一般にn=1.4〜1.8であるので、(4)式より、θ2>θ1の関係が成り立つ。したがって、(3)式ではθ2−θ1>0となるので、β>9となる。したがって、LEDから出射角9°よりも大きな出射角で出射する光も開口角9°のロッドレンズアレイ65へ入射する。
On the other hand, from Snell's law, the refractive index of air is 1,
n · sin θ1 = sin θ2 (4)
Since the refractive index n of resin, glass or the like, which is the material of the
ところで、図9において例えば角θ1が15°となる位置にLEDが配置されたと仮定する。その場合に、n=1.6の材質を用いた集光レンズ64を用いたとすると、sin15°=0.2588であるので、(4)式より、1.6×0.2588=sinθ2となる。
したがって、この場合には、θ2=24.1°となり、θ2−θ1≒9°となるので、(3)式からLEDからの出射角β≒18°となる。すなわち、開口角9°のロッドレンズアレイ65において、LEDからの出射角18°の光を利用できる。このことは、開口角18°のロッドレンズアレイ65を用いる場合と同等の光量を使用できることを意味している。
このように、LEDの配置位置および集光レンズ64の出射面の曲率、屈折率n等を適宜設定することで、従来の開口角17°のロッドレンズアレイを用いた場合と同等、またはそれ以上の光量をロッドレンズアレイ65に入射させることができる。特に、ロッドレンズアレイ65への入射光量を増加させるという観点からは、屈折率nの大きな材質で集光レンズ64を構成することが好ましい。
By the way, in FIG. 9, it is assumed that the LED is arranged at a position where the angle θ1 is 15 °, for example. In this case, if the condensing
Therefore, in this case, θ2 = 24.1 °, and θ2−θ1≈9 °, so that the emission angle β from the LED is approximately 18 ° from the equation (3). That is, in the
Thus, by appropriately setting the LED arrangement position, the curvature of the exit surface of the condensing
引き続いて、本実施の形態のSLED63を構成する各SLEDチップの製造方法を説明する。
図10は、(a)SLEDチップが形成された半導体基板200の平面図であり、(b)半導体基板200上の(a)の破線円内で示した領域のSLEDチップの部分平面図である。まず、例えばn形GaAsからなる半導体基板200(図10(a)参照)上にpnpn半導体層(AlGaAs単結晶層)を積層し、アノード電極形成、アノード島形成、ゲート電極形成、分離エッチング工程、電極上へのコンタクトホールの形成、ボンディングパッド用のアルミ膜の形成・パターニング、SiO2保護膜の形成、ボンディングパッド上のSiO2保護膜の除去等の工程を経て、SLEDチップ(CHIP)にLEDやボンディングパッド202等が形成される(図10(b)参照)。
Subsequently, a method for manufacturing each SLED chip constituting the
10A is a plan view of the
そして次の工程において、半導体基板200に形成された各LEDの周囲に、上記した側壁64Wを形成する。側壁64Wは、LEDの中心位置に対して点対称、またはLEDの中心位置を通る半導体基板200上の直線に対して線対称の形状で形成される。ここでは、LEDの中心位置を通るLEDの配列方向に沿った直線と、その直線と直交するLEDの中心位置を通る直線とに関して線対称であって、所定の厚さを持った正方形の筒体からなる側壁64Wを形成する場合について説明する。
なお、側壁64Wは、円形の筒体で構成してもよい。また、線対称だが点対称ではない形状、例えば正5角形や菱形で構成してもよい。また、点対称だが線対称ではない形状、例えば平行四辺形で構成してもよい。
ところで、側壁64Wにおいては、側壁64Wの内壁がLEDを囲んで集光レンズ64の光軸とLEDとを高い精度で位置合わせする形状であることが必須である。そのため、側壁64Wの内壁が、各LEDに対応して、各LEDの中心位置に対して点対称、またはLEDの中心位置を通る半導体基板200上の直線に対して線対称の形状であることが必要となる。その一方で、側壁64Wの外壁の位置・形状や側壁64Wの厚さは特に限定されない。
図11は、LEDの周囲に形成される側壁64Wを説明する図である。図11に示したように、本実施の形態の側壁64Wは、LEDの中心位置を通るLEDの配列方向に沿った直線L1と、その直線L1と直交するLEDの中心位置を通る直線L2とに関して線対称であって、所定の厚さを持った正方形の筒体で形成される。
In the next step, the above-described
The
By the way, in the
FIG. 11 is a diagram for explaining the
ここで、側壁64Wの作製工程を説明する。図12は、一例としてフォトリソグラフィを用いた側壁64Wの作製工程を説明する図である。図12(a)に示したように、表面にLEDが形成された半導体基板200上に、第1の樹脂材料の一例としての例えばSU−8(商品名:化薬マクロケム株式会社製)等のポジ型フォトレジストをスピンコート等により塗布し、厚さ13.5μmのフォトレジスト層210を形成する。
次に、図12(b)に示したように、フォトレジスト層210の表面に、側壁64Wを形成する領域を覆うように作製されたマスク211が配置(マスキング)される。すなわち、マスク211には、各LEDに対応して、各LEDの中心位置で直交する直線L1と直線L2(図11参照)とに関して線対称の所定の幅を持った正方形からなる開口が形成されている。すなわち、開口は側壁64Wの平面形状に対応して形成される。なお、ここでは、光が照射されると分解して現像液に溶けるポジ型フォトレジストであるSU−8を用いるので、マスク211は、側壁64Wを形成する領域を覆うように作製される。そして、図12(c)に示したように、例えば紫外線照射が行われて、パターンニング(パターン形成)が行われる。
次いで、図12(d)に示したように、現像液でフォトレジスト層210を現像し、所定時間に亘る現像を行った後にリンス液で現像を止め、さらに洗浄を行う。それにより、マスク211が存在する領域(すなわち、側壁64Wに対応する領域)以外のフォトレジスト層210は除去される。
そして、図12(e)に示したように、最後にマスク211を除去することで、フォトレジストであるSU−8からなる高さ13.5μmの側壁64Wが形成される。
Here, a manufacturing process of the
Next, as shown in FIG. 12B, a
Next, as shown in FIG. 12 (d), the
Then, as shown in FIG. 12E, the
次に、側壁64Wの内側に凸状レンズ部64Rを構成する樹脂材料が付与される。このような凸状レンズ部64Rは、例えばインクジェットを用いて次のように形成される。図13は、インクジェットを用いた凸状レンズ部64Rの作製工程を説明する図である。
図13に示したように、インクジェットのノズル220から第2の樹脂材料の一例としての例えば紫外線硬化樹脂の所定量を側壁64Wの内側に吐出させる。紫外線硬化樹脂は、ノズル220から安定して吐出するように、吐出時の粘度が3〜20mPa・s程度に調整される。側壁64Wの内側に吐出された紫外線硬化樹脂は、表面張力により外表面が凸状に盛り上がって形成される。また、その際に、紫外線硬化樹脂の周囲全体がLEDの中心位置で交差する直線L1と直線L2(図11参照)とに関して線対称に形成された側壁64Wに囲まれるため、凸状に形成される外表面(出射面)の中心位置とLEDの中心位置とは一致する。
そして、すべてのLED上の紫外線硬化樹脂に、紫外線ランプ等から紫外線を照射して硬化させる。それにより、各LEDのそれぞれに集光レンズ64が形成される。
なお、側壁64Wの高さは、凸状レンズ部64Rの出射面の縁の位置と必ずしも一致する必要はなく、凸状レンズ部64Rの出射面の縁位置よりも高く形成してもよい。
Next, a resin material constituting the
As shown in FIG. 13, a predetermined amount of, for example, an ultraviolet curable resin as an example of the second resin material is discharged from the
Then, the ultraviolet curable resin on all LEDs is irradiated with ultraviolet rays from an ultraviolet lamp or the like to be cured. Thereby, the condensing
The height of the
例えば、本実施の形態のSLED63を構成する各SLEDチップに、LEDが1200dpi(dot per inch)のピッチで配列した場合に、LEDは1辺が約18μmの正方形で形成される。そして、この場合に高さ13.5μmの側壁64Wを形成し、紫外線硬化樹脂の所定量を側壁64Wの内側に吐出させる。それにより、図13に示したように、側壁64Wの内側領域には、出射面の接触角△が約48°の凸状レンズ部64Rが形成される。この凸状レンズ部64Rは、半径が約13.3μmの球レンズに相当することから、出射面の接触角△が約108°のレンズがLEDの発光面に接触させて配置されたのと同等の集光力を有することとなる。
For example, when the LEDs are arranged at a pitch of 1200 dpi (dot per inch) on each SLED chip constituting the
引き続き、各LEDのそれぞれに集光レンズ64が形成された後、半導体基板200に形成されたSLEDチップは、それぞれがダイシングされる。そして、LED回路基板62上にSLED63を構成するSLEDチップ(CHIP1〜CHIP58)として配置される。
Subsequently, after the condensing
以上説明したように、本実施の形態の画像形成装置1では、感光体ドラム12を画像データに基づいて露光するLPH14において、周囲が側壁64Wで構成される集光レンズ64をLED各々に対応させて配置している。それにより、本実施の形態のLPH14では、集光レンズ64の光軸とLEDとが高い精度で位置合わせされ、集光レンズ64から出射される光のロッドレンズアレイ65の入射面における集光性を向上している。それによって、LPH14から出射された光の感光体ドラム12表面での結像性能が高められる。
As described above, in the
[実施の形態2]
実施の形態1では、側壁64Wの内側の凸状レンズ部64Rが同一の樹脂材料で形成された集光レンズ64を用いる構成について説明した。本実施の形態では、凸状レンズ部64Rが異なる屈折率を有する複数の樹脂材料で形成された集光レンズ64を用いる構成について説明する。なお、実施の形態1と同様な構成については同様な符号を用い、その詳細な説明を省略する。
[Embodiment 2]
In the first embodiment, the configuration using the condensing
図14は、本実施の形態の集光レンズ64の断面図である。図14に示したように、本実施の形態の集光レンズ64は、側壁64Wの内側の凸状レンズ部64Rが、凸状に形成される外表面(出射面)を構成する第1の屈折率を有する樹脂材料からなる第1レンズ部64Rmと、第1レンズ部64mとLEDとの間を埋めるように配置された第1の屈折率よりも小さな第2の屈折率を有する樹脂材料からなる光透過層の一例としての第2レンズ部64Rnとで構成されている。
FIG. 14 is a cross-sectional view of the
本実施の形態の集光レンズ64では、第1レンズ部64Rmが、例えば硬化後の屈折率が1.62である1.6−ヘキサンジオールジアクリレート(ダイセル・サイテック株式会社製)を用いて構成される。また、第2レンズ部64Rnが、例えば硬化後の屈折率が1.38であるディフェンサOPシリーズ(大日本インキ化学工業株式会社製)を用いて、高さが例えば側壁64Wの高さと同様に構成される。
このような集光レンズ64は、実施の形態1で説明したのと同様に、例えばインクジェットを用いて形成される。その場合に、第2レンズ部64Rnを構成する樹脂材料として例えばディフェンサOPシリーズを用いる場合には、ディフェンサOPシリーズの常温での粘度が20mPa・s程度であるため、加温して粘度を2〜10Pa・s程度に低下させた後に、ノズル220から所定量を側壁64Wの内側に吐出させることが好ましい。
また、集光レンズ64の凸状レンズ部64Rの作製工程においては、第2レンズ部64Rnを構成する樹脂材料を側壁64Wの内側に付与し、その上に第1レンズ部64Rmを構成する樹脂材料を付与した後に例えば紫外線を照射して硬化する方法や、第2レンズ部64Rnを構成する樹脂材料を側壁64Wの内側に付与した段階で例えば紫外線を照射して第2レンズ部64Rnを硬化させ、その後に、第2レンズ部64Rnの上に第1レンズ部64Rmを構成する樹脂材料を付与して再度例えば紫外線を照射して硬化する方法等を用いる。
In the condensing
Such a condensing
Moreover, in the manufacturing process of the
ところで、凸状レンズ部64Rが第1レンズ部64Rmと第2レンズ部64Rnとで構成される本実施の形態の集光レンズ64において、凸状レンズ部64Rが同一の樹脂材料で形成された実施の形態1の集光レンズ64と同様の像側焦点距離に設定するには、次のように、側壁64Wの高さが設定される。
図15は、本実施の形態の集光レンズ64の側壁64Wの高さを説明する図である。図15では、凸状レンズ部64Rを屈折率がnyである同一の樹脂材料で構成された場合(実施の形態1の集光レンズ64)に、発光点Dから一例として45°で出射された光の側壁64Wの高さ面までの光路長をlyとする。また、屈折率がnxである第2レンズ部64Rnが配置された場合(本実施の形態の集光レンズ64)に、第2レンズ部64Rnから屈折率nyの第1レンズ部64Rmに対して45°で出射される光を出射する発光点をD´とし、その場合の発光点D´から側壁64Wの高さ面までの光路長をlxとする。さらに、本実施の形態の集光レンズ64の側壁64Wの高さをx、凸状レンズ部64Rを屈折率がnyである同一の樹脂材料で構成された場合の側壁64Wの高さをyとする。
By the way, in the condensing
FIG. 15 is a diagram illustrating the height of the
まず、光路長に関して、スネルの法則から次の(5)式が成り立つ。
lx/nx=ly/ny …(5)
また、(5)式と、x2+y2=lx2、y2+y2=ly2より、次の(6)式が導出される。
x2=(2(nx/ny)2−1)y2 …(6)
(6)式に、nx=1.38、ny=1.6、y=13.5μmを代入すると、
x=9.4μm
すなわち、凸状レンズ部64Rが第1レンズ部64Rmと第2レンズ部64Rnとで構成される本実施の形態の集光レンズ64においては、側壁64Wの高さは9.4μmに設定される。
なお、本実施の形態では、上記のような光学設計上の便宜を考慮し、側壁64Wの高さは、第1レンズ部64Rmの出射面の縁の位置と一致させて形成することが好ましい。
First, with respect to the optical path length, the following equation (5) holds from Snell's law.
lx / nx = ly / ny (5)
Further, the following expression (6) is derived from the expression (5), x 2 + y 2 = lx 2 , and y 2 + y 2 = ly 2 .
x 2 = (2 (nx / ny) 2 −1) y 2 (6)
Substituting nx = 1.38, ny = 1.6, and y = 13.5 μm into the equation (6),
x = 9.4 μm
That is, in the condensing
In the present embodiment, it is preferable that the height of the
このように、本実施の形態の集光レンズ64では、凸状レンズ部64Rが、第1の屈折率の樹脂材料からなる第1レンズ部64Rmと、第1の屈折率よりも小さな第2の屈折率の樹脂材料からなる第2レンズ部64Rnとで構成されている。それにより、集光レンズ64の集光性能を高め、集光レンズ64の薄層化を図っている。
なお、本実施の形態では、凸状レンズ部64Rを第1レンズ部64Rmと第2レンズ部64Rnとの2層で構成したが、異なる屈折率を有する樹脂材料からなる3層以上の層で構成してもよい。
As described above, in the condensing
In the present embodiment, the
[実施の形態3]
実施の形態1では、側壁64Wの内側に凸状レンズ部64Rを形成した集光レンズ64を用いる構成について説明した。本実施の形態では、内側に凸状レンズ部64Rが形成された側壁64Wの上部表面に撥液膜が形成された集光レンズ64を用いる構成について説明する。なお、実施の形態1と同様な構成については同様な符号を用い、その詳細な説明を省略する。
[Embodiment 3]
In the first embodiment, the configuration using the
図16は、本実施の形態の集光レンズ64の断面図である。図16に示したように、集光レンズ64は、実施の形態1と同様に、周囲が側壁64Wで構成され、側壁64Wの内側が樹脂材料からなる凸状レンズ部64Rで構成されている。そして、側壁64Wの上面には、撥液膜64Sが蒸着されている。ここで、撥液膜64Sは、集光レンズ64を構成する樹脂材料が硬化される前の状態(液状状態)にある場合に、液状状態の樹脂材料の接触角を大きくする性質を有する材質で構成されている。具体的には、撥液膜64Sを構成する材質として、例えばPFA(テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、FEP(テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体)等のフッ素樹脂が使用される。
FIG. 16 is a cross-sectional view of the
上記したように、側壁64Wの内側に凸状レンズ部64Rを構成するに際しては、例えばインクジェットのノズル220から紫外線硬化樹脂等の樹脂材料の所定量を側壁64Wの内側に吐出させる(図13参照)。本実施の形態の集光レンズ64では、側壁64Wの上面に撥液膜64Sが被覆されていることから、側壁64Wの内側に吐出された樹脂材料は、側壁64Wの上面端部においてはじかれることにより、樹脂材料の接触角が大きくなる。それにより、凸状レンズ部64Rの上面(出射面)の曲率が大きくなり、集光レンズ64における屈折力を高めている。それにより、ロッドレンズアレイ65への入射光量を増加させている。
As described above, when the
本実施の形態の撥液膜64Sは、例えば上記した図12に示した側壁64Wの作製工程において、図12(e)のマスク211が除去され、例えばSU−8からなる高さ13.5μmの側壁64Wが形成された後に、例えばPFA、PTFE、FEP等のフッ素樹脂が蒸着されることで形成される。
In the
このように、本実施の形態の集光レンズ64では、側壁64Wの上面に撥液膜64Sが蒸着されている。それにより、凸状レンズ部64Rの出射面の曲率を大きくして集光レンズ64における屈折力を高め、ロッドレンズアレイ65への入射光量を増加させている。
Thus, in the condensing
[実施の形態4]
実施の形態1では、側壁64Wがフォトレジストで形成された集光レンズ64を用いる構成について説明した。本実施の形態では、側壁64Wが光吸収性または光反射性を有する材料で形成された集光レンズ64を用いる構成について説明する。なお、実施の形態1と同様な構成については同様な符号を用い、その詳細な説明を省略する。
[Embodiment 4]
In the first embodiment, the configuration using the condensing
図17は、本実施の形態の集光レンズ64の断面図である。図17に示したように、本実施の形態のLPH14では、側壁64Wが光吸収性または光反射性を有する材料で形成されている。それにより、例えばロッドレンズアレイ65の開口角である例えば9°よりも大きな出射角で出射される光が隣接する集光レンズ64に入射することを抑えている。
FIG. 17 is a cross-sectional view of the
ここで図18は、各LEDから出射される光の光路を示した図である。図18に示したように、集光レンズ64の出射面から絶対値がロッドレンズアレイ65の開口角である例えば9°以下の出射角で出射された光(図中実線)は、直接的に開口角9°のロッドレンズアレイ65に入射する。そして、ロッドレンズアレイ65により、感光体ドラム12上に結像され、正規の静電潜像を形成する。
一方、集光レンズ64の出射面から絶対値が9°よりも大きな出射角で出射された光(図中破線)は、直接的には開口角9°のロッドレンズアレイ65に入射しない。しかし、これらが隣接する集光レンズ64に入射すると、集光レンズ64の内側の例えば側壁64Wの側面等で反射されて進行方向が変えられるために、その一部が光軸との角度の絶対値が9°以下となる場合がある。それにより、反射光の中にはロッドレンズアレイ65に入射する光(迷光)が発生して、正規の静電潜像に重ねて不要な静電潜像を感光体ドラム12上に形成する場合が生じる。その結果として、画像乱れやにじみ等の画像不良を発生させ、画像品質の低下をもたらすこととなる。
そこで、本実施の形態の集光レンズ64では、側壁64Wを光吸収性または光反射性を有する材料で形成することで、集光レンズ64の出射面からロッドレンズアレイ65の開口角よりも大きな出射角で出射された光を側壁64Wで吸収または反射するように構成している。それにより、迷光が隣接する集光レンズ64に入射することを抑制している。
Here, FIG. 18 is a diagram showing an optical path of light emitted from each LED. As shown in FIG. 18, light (solid line in the figure) emitted from the exit surface of the
On the other hand, light emitted from the exit surface of the condensing
Therefore, in the condensing
本実施の形態の集光レンズ64では、光吸収性を有する側壁64Wは、例えばPI(ポリイミド)等の樹脂材料に、例えばカーボンブラックの顔料系色素または例えばフタロシアニン系、キノン系等の染料系色素を混合させて構成される。PI(ポリイミド)等を用いた側壁64Wは、例えば上記したフォトリソグラフィを用いた側壁64Wの作製工程(図12参照)により作製される。
なお、例えば銀(Ag)等を混合させたPI(ポリイミド)等の樹脂材料を用いることで、光反射性を有する側壁64Wとして形成してもよい。
In the condensing
Note that the
また、光反射性を有する側壁64Wは、例えばシリコン基板で形成される。図19は、一例として反応性イオンエッチングを用いた側壁64Wの作製工程を説明する図である。図19(a)に示したように、シリコン基板250上に、側壁64Wに相当するパターンを反応性イオンエッチングで形成する。そして、図19(b)に示したように、シリコン基板250の側壁64Wに相当するパターンが形成された面250aとは反対側の面250bを研磨して、薄層化する。
次に、図19(c)に示したように、SLEDチップが形成された半導体基板200(図10(a)参照)に対して、SLEDチップが形成された面にシリコン基板250のパターンが形成された面250aを、SLEDチップに形成されたLEDの間に側壁64Wが位置するようにアライメントされた状態で、接合される。
そして、図19(d)に示したように、シリコン基板250を研磨して側壁64Wを露出させる。それにより、シリコンからなる側壁64Wが形成される。
シリコンからなる側壁64Wは、側部が鏡面となることから光反射性が高い。またその場合に、形成された側壁64Wに、銀(Ag)等を蒸着して光反射性を高めてもよい。このような光反射性を有する側壁64Wで光が反射されることで、迷光が隣接する集光レンズ64に入射することを抑制するとともに、集光レンズ64からの出射光の光量も増加する。
Further, the
Next, as shown in FIG. 19C, a pattern of the
Then, as shown in FIG. 19D, the
The
このように、本実施の形態の集光レンズ64では、側壁64Wを光吸収性または光反射性を有する材料で形成している。それにより、集光レンズ64の出射面からロッドレンズアレイ65の開口角よりも大きな出射角で出射された光を側壁64Wで吸収または反射するように構成して、迷光が隣接する集光レンズ64に入射することを抑制している。
Thus, in the condensing
[実施の形態5]
実施の形態1では、光源としてLEDを用いた構成について説明した。本実施の形態では、光源として面発光レーザを用いる構成について説明する。なお、実施の形態1と同様な構成については同様な符号を用い、その詳細な説明を省略する。
[Embodiment 5]
In the first embodiment, the configuration using the LED as the light source has been described. In this embodiment mode, a structure using a surface emitting laser as a light source will be described. In addition, about the structure similar to
図20は本実施の形態が適用される画像形成装置2の全体構成の一例を示した図である。図20に示す画像形成装置2は、感光体ドラム12を画像データに基づいて露光する露光装置(露光手段)の一例としてのレーザ露光装置17を備えている。
本実施の形態のレーザ露光装置17について説明する。図21は、本実施の形態のレーザ露光装置17を説明する図であり、(a)がレーザ露光装置17の平面図であり、(b)がそのXX断面図である。
図21に示したように、レーザ露光装置17は、光源の一例として、微小スポット径を形成する複数の半導体レーザ(発光点)が平面内に二次元配列された面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)301を備えている。また、走査光学系として、コリメータレンズ302、シリンドリカルレンズ303、レーザ光Lを副走査方向に偏向することが可能な偏向ミラー314、例えば正六角面体で形成された回転多面鏡(ポリゴンミラー)304、fθレンズ305、それぞれ画像形成ユニット11K,11C,11M,11Y(画像形成ユニット11)に対応して配設された折り返しミラー313K,313C,313M,313Y、各画像形成ユニット11に対応して配設されたシリンドリカルミラー306K,306C,306M,306Yを備えている。また、レーザ露光装置17は、レーザ光Lを感光体ドラム12に向けて照射する露光口(不図示)が形成されたハウジング350内に配設されて光学ユニットを構成している。
また、VCSEL301には、VCSEL301の駆動を制御するVCSELドライバ320が接続されている。VCSELドライバ320には、画像処理部35からの画像データや制御部60からの光量指示信号、光量制御実行指示(APC)信号といった各種の制御信号が入力されるように構成されている。
FIG. 20 is a diagram illustrating an example of the overall configuration of the
The
As shown in FIG. 21, the
In addition, a
本実施の形態のレーザ露光装置17では、VCSEL301の各発光点から出射された複数のレーザ光Lは、コリメータレンズ302によって略平行光とされる。そして、シリンドリカルレンズ303によって副走査方向に収束され、偏向ミラー314で反射されて、ポリゴンミラー304の偏向反射面304aに入射する。ポリゴンミラー304に入射した複数のレーザ光Lは、ポリゴンミラー304の回転によって偏向される。
ポリゴンミラー304の回転によって偏向された複数のレーザ光Lは、fθレンズ305に入射する。fθレンズ305に入射した複数のレーザ光Lは、感光体ドラム12の周面上でレーザ光Lを主走査方向に等速度で走査される。
fθレンズ305を透過した複数のレーザ光Lは、それぞれ折り返しミラー313K,313C,313M,313Y、および副走査方向にのみ屈折力(パワー)を有するシリンドリカルミラー306K,306C,306M,306Yによって、各画像形成ユニット11の感光体ドラム12の周面上に結像される。
このように、本実施の形態のレーザ露光装置17では、複数(例えば、16本)のレーザ光Lによって各画像形成ユニット11の感光体ドラム12の周面上を走査して、16本の走査線の画像を書き込む。それにより、各画像形成ユニット11の感光体ドラム12に静電潜像が形成される。
In the
A plurality of laser beams L deflected by the rotation of the
The plurality of laser beams L transmitted through the
As described above, in the
本実施の形態のVCSEL301は、上記したように、複数の半導体レーザ(発光点)が平面内に二次元配列されており、複数のレーザ光Lを同時に出力する。レーザ露光装置17は、このようなVCSEL301を光源として用いることで、複数のレーザ光Lを同時走査する。
ここで、図22は、本実施の形態のVCSEL301の平面図である。図22に示したように、本実施の形態のVCSEL301には、それぞれ所定の間隔で、主走査方向に等間隔に4個、副走査方向に等間隔に4個の計16個の微小スポット径の発光点(Ch1−1〜Ch1−16)が2次元的に配置されている。また、主走査方向に並んだ発光点は、副走査方向に隣り合う発光点(例えば、Ch1−1とCh1−5)の距離を4等分した距離を1ステップとし、副走査方向に1ステップずつ段階的にずれるように配置されている。すなわち、副走査方向に限ってみれば、1ステップ毎に発光点が配置されていることになる。このように副走査方向に段階的にずらして発光点(Ch1−1〜Ch1−16)を配置することにより、すべての発光点(Ch1−1〜Ch1−16)が異なる走査線を走査する。
このような構成により、レーザ露光装置17はVCSEL301により16本の走査線を同時に走査する。それにより、図23(感光体ドラム12上でのレーザスポットの副走査方向の位置を説明する図)に示したように、レーザ露光装置17は例えば2400dpiの高精細画像を形成する。
In the
Here, FIG. 22 is a plan view of the
With such a configuration, the
続いて、図24は、VCSEL301の断面構成図である。VCSEL301は、半導体基板401上に積層された半導体層をエッチングすることで形成されたポスト400からなる、所謂選択酸化型の面発光レーザで構成されている。
具体的には、図24に示したように、VCSEL301は、n型のGaAsからなる半導体基板401、n型の下部多層半導体反射膜402、アンドープのスペーサ層とアンドープの量子井戸層とアンドープの障壁層との複数層積層体よりなる活性領域403、AlAs(アルミニウム・砒素)酸化物よりなる酸化アパーチャ404、p型の上部多層反射膜405、p型のコンタクト層406、層間絶縁膜407、中心部分に開口を有するp側の電極アパーチャ408、n側全面電極409、レーザ光出射口410で構成されている。ここで、酸化アパーチャ404は、AlAs層を高温水蒸気によりポスト側壁から酸化を進行させて作製したもので、ポスト外周部は絶縁性のAlAs酸化領域とし、中心部分は酸化させずにAlAsを残して導電性の領域(開口)としたものである。
Next, FIG. 24 is a cross-sectional configuration diagram of the
Specifically, as shown in FIG. 24, the
このように、VCSEL301では、AlAs層のポスト外周部を選択的に酸化し、この酸化物により形成された酸化アパーチャ404を形成することにより、注入された電流が活性領域403の中心部に狭窄され、電流密度が高められてレーザ発振に至る。
そして、VCSEL301では、酸化アパーチャ404の開口径は充分に微小(例えば、3.5μm程度)に形成されているため、レーザ光出射口410から出射されるレーザ光は、基本単一横モード(シングルモード)で発振する。
As described above, in the
In the
図25は、本実施の形態のVCSEL301に配置された集光レンズ64を説明する図であって、一例として図22におけるXX断面図を示したものである。図25に示したように、本実施の形態のVCSEL301には、発光点(Ch1−1〜Ch1−16)各々に対応させて実施の形態1と同様の集光レンズ64を配置している。かかる集光レンズ64は、発光点(Ch1−1〜Ch1−16)各々を囲むように側壁64Wが形成され、その側壁64Wを外縁とする凸状レンズ部64Rで構成されている。そして、この側壁64Wは、側壁64Wが囲む領域の中心が各発光点(Ch1−1〜Ch1−16)のレーザ光出射口410上に位置するように形成される。それにより、側壁64Wは、各発光点(Ch1−1〜Ch1−16)のレーザ光出射口410の配置位置に対して点対称、またはレーザ光出射口410を通るVCSEL301上の直線に対して線対称に形成される。そのため、側壁64Wを外縁とする集光レンズ64は、光軸が各発光点(Ch1−1〜Ch1−16)のレーザ光出射口410の配置位置を通過するように設定される。
FIG. 25 is a diagram for explaining the condensing
それにより、本実施の形態のVCSEL301では、集光レンズ64の光軸と各発光点(Ch1−1〜Ch1−16)のレーザ光出射口410とを高い精度で位置合わせしている。それによって、集光レンズ64から出射される光のコリメータレンズ302の入射面における集光性能を高めている。すなわち、集光レンズ64の結像面において、レーザスポット径の集約度が高められ、レーザ光出射口410から出射された光に対する結像性能が向上する。そのため、コリメータレンズ302から出射される光の平行度が高められ、感光体ドラム12上でのレーザスポット径が絞られる。
Thereby, in VCSEL301 of this Embodiment, the optical axis of the condensing
上記したように、本実施の形態の画像形成装置2では、感光体ドラム12を画像データに基づいて露光するレーザ露光装置17において、周囲が側壁64Wで構成される集光レンズ64をVCSEL301の各発光点(Ch1−1〜Ch1−16)各々に対応させて配置している。それにより、本実施の形態のレーザ露光装置17では、集光レンズ64の光軸と各発光点(Ch1−1〜Ch1−16)のレーザ光出射口410とが高い精度で位置合わせされ、集光レンズ64から出射される光のコリメータレンズ302の入射面における集光性を向上している。それによって、VCSEL301から出射されたレーザ光の感光体ドラム12表面でのレーザスポット径の集光度を高めている。
As described above, in the
なお、本発明は、画像形成装置の露光装置以外にも、例えば照明装置、表示装置、光通信装置等の光源を用いる装置について適用可能である。 The present invention can be applied to apparatuses using a light source such as an illumination apparatus, a display apparatus, and an optical communication apparatus in addition to the exposure apparatus of the image forming apparatus.
1,2…画像形成装置、10…画像形成プロセス部、11(11Y,11M,11C,11K)…画像形成ユニット、12…感光体ドラム、14…LEDプリントヘッド(LPH)、17…レーザ露光装置、61…ハウジング、62…LED回路基板、63…自己走査型LEDアレイ(SLED)、64…集光レンズ、64W…側壁、64R…凸状レンズ部、64S…撥液膜、65…ロッドレンズアレイ、301…面発光レーザ(VCSEL)
DESCRIPTION OF
Claims (16)
複数の光源と、当該複数の光源の各々に対応して設けられ、当該光源を囲む側壁部並びに当該側壁部の内側に配置された当該光源から出射された光を集光するレンズ部を含んで構成された集光手段とを備え、前記像保持体を露光する露光手段とを有することを特徴とする画像形成装置。 An image carrier,
A plurality of light sources, and a side wall portion that is provided corresponding to each of the plurality of light sources, and includes a lens portion that collects light emitted from the light source disposed inside the side wall portion. An image forming apparatus comprising: a condensing unit configured to include an exposure unit that exposes the image carrier.
前記複数の光源の各々に対応して設けられ、当該光源から出射された光を集光する集光手段とを備え、
前記集光手段は、前記光源を囲む側壁部と、当該側壁部の内側に配置され、当該光源から出射された光を集光するレンズ部とで構成されたことを特徴とする露光装置。 Multiple light sources;
A light collecting unit that is provided corresponding to each of the plurality of light sources and collects light emitted from the light sources;
2. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the light condensing means includes a side wall portion surrounding the light source and a lens portion that is disposed inside the side wall portion and collects light emitted from the light source.
前記光源が配置される基板と、
前記基板上にて前記光源を囲むように配置された側壁部材と、
前記側壁部材の内側に配置され、前記光源から出射された光に対して屈折力を有するレンズ部材と
を備えたことを特徴とする光学装置。 A light source;
A substrate on which the light source is disposed;
A side wall member arranged to surround the light source on the substrate;
An optical device comprising: a lens member disposed inside the side wall member and having refractive power with respect to light emitted from the light source.
前記基板の前記光源が形成された面に第1の樹脂材料を塗布する塗布工程と、
前記光源を中心位置とする点対称または線対称の形状の開口部または遮光部を備えたマスクを前記第1の樹脂材料上に配置するマスク配置工程と、
前記マスク上から所定波長の光を照射する照射工程と、
前記開口部または前記遮光部に対応する領域の前記第1の樹脂材料を残存させ、少なくとも当該領域を囲む所定範囲の領域内に含まれる他の領域の当該第1の樹脂材料を除去する除去工程と、
前記基板の前記第1の樹脂材料が残存した領域の中に第2の樹脂材料を付与する付与工程と、
前記第2の樹脂材料を硬化させる硬化工程と
を含む光学装置の製造方法。 A light source forming step of forming a light source on the substrate;
An application step of applying a first resin material to a surface of the substrate on which the light source is formed;
A mask placement step of placing a mask having a point-symmetric or line-symmetric opening or light-shielding portion around the light source on the first resin material;
An irradiation step of irradiating light of a predetermined wavelength from above the mask;
A removal step of leaving the first resin material in a region corresponding to the opening or the light-shielding portion and removing the first resin material in at least another region included in a predetermined region surrounding the region. When,
An applying step of applying a second resin material in a region of the substrate where the first resin material remains;
And a curing step of curing the second resin material.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019102648A1 (en) * | 2017-11-22 | 2019-05-31 | 富士ゼロックス株式会社 | Light emitting component, printing head, image forming device, and light irradiating device |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01123368U (en) * | 1988-02-16 | 1989-08-22 | ||
JPH098125A (en) * | 1995-06-15 | 1997-01-10 | Nippondenso Co Ltd | Insulation separation substrate and its manufacturing method |
JP2001316179A (en) * | 2000-05-02 | 2001-11-13 | Tdk Corp | Piezoelectric ceramic composition |
JP2003019826A (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-21 | Seiko Epson Corp | Organic el array exposing head, its fabricating method and imaging apparatus comprising it |
JP2003291404A (en) * | 2002-04-01 | 2003-10-14 | Seiko Epson Corp | Organic el array exposure head and imaging apparatus using the same |
JP2005175417A (en) * | 2003-07-28 | 2005-06-30 | Ricoh Co Ltd | Light emitting element array, light writing unit, and image forming apparatus |
JP2005177974A (en) * | 2003-09-22 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for manufacturing semiconductor structure |
JP2006119170A (en) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Seiko Epson Corp | Transparent substrate, electrooptical device, image forming apparatus and manufacturing method of electrooptical device |
JP2006205364A (en) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | Light emission device, its manufacturing method, image forming device and image reading device |
JP2006263932A (en) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | Light source device, its manufacturing method, and line head module |
JP2007042879A (en) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor image sensing device and its manufacturing method |
-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007092157A patent/JP4985038B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01123368U (en) * | 1988-02-16 | 1989-08-22 | ||
JPH098125A (en) * | 1995-06-15 | 1997-01-10 | Nippondenso Co Ltd | Insulation separation substrate and its manufacturing method |
JP2001316179A (en) * | 2000-05-02 | 2001-11-13 | Tdk Corp | Piezoelectric ceramic composition |
JP2003019826A (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-21 | Seiko Epson Corp | Organic el array exposing head, its fabricating method and imaging apparatus comprising it |
JP2003291404A (en) * | 2002-04-01 | 2003-10-14 | Seiko Epson Corp | Organic el array exposure head and imaging apparatus using the same |
JP2005175417A (en) * | 2003-07-28 | 2005-06-30 | Ricoh Co Ltd | Light emitting element array, light writing unit, and image forming apparatus |
JP2005177974A (en) * | 2003-09-22 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for manufacturing semiconductor structure |
JP2006119170A (en) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Seiko Epson Corp | Transparent substrate, electrooptical device, image forming apparatus and manufacturing method of electrooptical device |
JP2006205364A (en) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | Light emission device, its manufacturing method, image forming device and image reading device |
JP2006263932A (en) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | Light source device, its manufacturing method, and line head module |
JP2007042879A (en) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor image sensing device and its manufacturing method |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019102648A1 (en) * | 2017-11-22 | 2019-05-31 | 富士ゼロックス株式会社 | Light emitting component, printing head, image forming device, and light irradiating device |
JP2019096743A (en) * | 2017-11-22 | 2019-06-20 | 富士ゼロックス株式会社 | Light emitting component, print head, and image forming apparatus |
CN111095701A (en) * | 2017-11-22 | 2020-05-01 | 富士施乐株式会社 | Light emitting member, print head, image forming apparatus, and light irradiation apparatus |
US10809642B2 (en) | 2017-11-22 | 2020-10-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Light emitting component, print head, image forming apparatus, and light irradiating device |
CN111095701B (en) * | 2017-11-22 | 2021-10-26 | 富士胶片商业创新有限公司 | Light emitting member, print head, image forming apparatus, and light irradiation apparatus |
JP7073685B2 (en) | 2017-11-22 | 2022-05-24 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | Luminous components, printheads and image forming equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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