JP2008243961A

JP2008243961A - 発光装置

Info

Publication number: JP2008243961A
Application number: JP2007079635A
Authority: JP
Inventors: Naoko Takei; 尚子竹井; Keiichi Yamazaki; 圭一山崎
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2007-03-26
Filing date: 2007-03-26
Publication date: 2008-10-09
Anticipated expiration: 2027-03-26
Also published as: JP4976895B2

Abstract

【課題】波長選択フィルタ層へのクラックの発生を抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、当該ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側にＬＥＤチップ１０を囲む形で配設されたドーム状の光学部材４０と、光学部材４０を囲むドーム状の色変換部６１と、光学部材４０の光出射面に形成されＬＥＤチップ１０からの青色光を透過し且つ色変換部６１の蛍光体である黄色蛍光体からの黄色光を反射する波長選択フィルタ層４５とを備える。波長選択フィルタ層４５と色変換部６１との間に空気層７０が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）を利用した発光装置に関するものである。

従来から、ＬＥＤチップとＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップとは異なる発光色の光を放射する蛍光体とを組み合わせ所望の混色光（例えば、白色光）を得るようにした発光装置の研究開発が各所で行われている（例えば、特許文献１，２参照）。

ここにおいて、上記特許文献１には、図４に示すように、青色光を放射するＬＥＤチップ１０’と、当該ＬＥＤチップ１０’が実装された実装基板２０’と、ＬＥＤチップ１０’における実装基板２０’側とは反対の表面側に積層されＬＥＤチップ１０’から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０’よりも長波長の可視光（黄色光）を放射する蛍光体および透光性材料により形成された色変換部６０’と、ＬＥＤチップ１０’と色変換層６０’との間に設けられＬＥＤチップ１０’から放射される光を透過し且つ色変換部６０’の蛍光体から放射される可視光を反射する波長選択フィルタ層４５’と、実装基板２０’におけるＬＥＤチップ１０’の実装面側においてＬＥＤチップ１０’、波長選択フィルタ層４５’および色変換部６０’を覆うレンズ１６０’とを備えた発光装置が記載されている。

また、上記特許文献２には、図５に示すように、青色光を放射するＬＥＤチップ１０’と、リードフレームの一部からなりＬＥＤチップ１０’が内底面上に実装されたカップ部１２０’と、ＬＥＤチップ１０’を封止した封止材からなる半球状の封止部５０’と、封止部５０’の表面側に積層されＬＥＤチップ１０’から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０’よりも長波長の可視光（黄色光）を放射する蛍光体および透光性材料により形成されたドーム状の色変換部６０’と、封止部５０’と色変換部６０’との間に設けられＬＥＤチップ１０’から放射される光を透過し且つ色変換部６０’の蛍光体から放射される可視光を反射する波長選択フィルタ層４５’と、カップ部１２０’におけるＬＥＤチップ１０’の実装面側において色変換部６０’を覆うレンズ１６０’とを備えた発光装置が記載されている。なお、波長選択フィルタ層４５’は、相対的に屈折率の高いＴｉＯ_２膜と相対的に屈折率の低いＳｉＯ_２膜とが交互に積層されている。
米国特許第５８１３７５２号明細書（第２欄第６６行−第３欄第６５行、ＦＩＧ．１）米国特許第６１５５６９９号明細書（第５欄第１１行−第４０行、第５欄第６２行−第６欄第９行、ＦＩＧ．２）

ところで、図４や図５に示した発光装置は、ＬＥＤチップ１０’と色変換部６０’との間に波長選択フィルタ層４５’が設けられているので、色変換部６０’の蛍光体から放射された可視光の一部がＬＥＤチップ１０’側に戻って光取り出し効率が低下するのを抑制することができる。

しかしながら、図４に示した構成の発光装置では、ＬＥＤチップ１０’の側面から放射された青色光が色変換部６０’を通らずにレンズ１６０’へ入射して外部へ出射されるので、色むらが生じやすかった。

これに対して、図５に示した構成の発光装置は、色変換部６０’がドーム状に形成されているので、図４に示した構成の発光装置に比べて色むらの発生を抑制することができる。

しかしながら、図４や図５に示した構成の発光装置では、波長選択フィルタ層４５’と色変換部６０’とが積層されているので、色変換部６０’の蛍光体で発生する熱に起因して波長選択フィルタ層４５’に応力がかかり、波長選択フィルタ層４５’にクラックが発生して光取り出し効率が低下する恐れがあった。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、波長選択フィルタ層へのクラックの発生を抑制することができる発光装置を提供することにある。

請求項１の発明は、可視光を放射するＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップが実装された実装基板と、実装基板におけるＬＥＤチップの実装面側にＬＥＤチップを囲む形で配設されたドーム状の光学部材と、ＬＥＤチップから放射される可視光によって励起されてＬＥＤチップよりも長波長の可視光を放射する蛍光体および透光性材料により形成され光学部材を囲む形で配設されたドーム状の色変換部と、光学部材の光出射面に形成されＬＥＤチップから放射される可視光を透過し且つ蛍光体から放射される可視光を反射する波長選択フィルタ層とを備え、波長選択フィルタ層と色変換部との間に空気層が形成されてなることを特徴とする。

この発明によれば、光学部材の光出射面に形成されＬＥＤチップから放射される可視光を透過し且つ蛍光体から放射される可視光を反射する波長選択フィルタ層と色変換部との間に空気層が形成されているので、色変換部で発生する熱に起因して波長選択フィルタ層にかかる熱応力を低減でき、波長選択フィルタ層へのクラックの発生を抑制することができる。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記ＬＥＤチップから放射される可視光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長かつ前記蛍光体である第１の蛍光体よりも短波長の可視光を放射する第２の蛍光体および透光性材料により形成され前記色変換部である第１色変換部の外側に位置するドーム状の第２色変換部を備え、前記波長選択フィルタ層は、第２の蛍光体から放射される可視光を反射する光学特性を有することを特徴とする。

この発明によれば、前記ＬＥＤチップから放射される可視光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長の可視光を放射する第１の蛍光体および透光性材料により形成されたドーム状の第１色変換部と、前記ＬＥＤチップから放射される可視光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長かつ第１の蛍光体よりも短波長の可視光を放射する第２の蛍光体および透光性材料により形成され第１色変換部の外側に位置するドーム状の第２色変換部とを備えていることにより、第１の蛍光体と第２の蛍光体との２種類の蛍光体のうち低波長側に発光ピーク波長を有する第２の蛍光体から放射された可視光が長波長側に発光ピーク波長を有する第１の蛍光体に二次吸収されるのを抑制することが可能となる。

請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記第２色変換部と前記第１色変換部とが一体化されてなり、且つ、前記第２色変換部の透光性材料の屈折率が前記第１色変換部の透光性材料の屈折率よりも大きいことを特徴とする。

この発明によれば、前記第２色変換部の第２の蛍光体から放射された可視光が前記第１色変換部中へ入射するのを抑制することができ、外部への光取り出し効率を高めることができる。

請求項４の発明は、請求項２の発明において、前記第２色変換部と前記第１色変換部との間に別の空気層が形成されてなることを特徴とする。

この発明によれば、前記第２色変換部の前記第２の蛍光体から放射される可視光が前記第１色変換部へ入射しにくくなり、外部への光取り出し効率を高めることができる。

請求項１の発明では、波長選択フィルタ層へのクラックの発生を抑制することができるという効果がある。

（実施形態１）
本実施形態の発光装置１は、図１に示すように、可視光を放射するＬＥＤチップ１０と、当該ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側にＬＥＤチップ１０を囲む形で配設されたドーム状の光学部材４０と、光学部材４０の内側でＬＥＤチップ１０を封止した封止材からなる封止部５０と、ＬＥＤチップ１０から放射される可視光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の可視光を放射する蛍光体および透光性材料により形成され光学部材４０を囲む形で配設されたドーム状の色変換部６１と、光学部材４０の光出射面に形成されＬＥＤチップ１０から放射される可視光を透過し且つ色変換部６１の蛍光体から放射される可視光を反射する波長選択フィルタ層４５とを備え、波長選択フィルタ層４５と色変換部６１との間に空気層７０が形成されている。

本実施形態の発光装置１では、ＬＥＤチップ１０として、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップを用い、色変換部６１の蛍光体として、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されて黄色光を放射する粒子状の黄色蛍光体を用いており、ＬＥＤチップ１０から放射され封止部５０、光学部材４０、波長選択フィルタ層４５、色変換部６１を透過した青色光と、色変換部６１の黄色蛍光体から放射された黄色光との混色光からなる白色光を得ることができる。

ＬＥＤチップ１０は、厚み方向の一表面側（図１における下面側）にアノード電極（図示せず）が形成されるとともに、厚み方向の他表面側（図１における上面側）にカソード電極（図示せず）が形成されており、上記他表面側を光取り出し面１１側としているが、側面からも青色光が放射される。ここにおいて、アノード電極およびカソード電極は、下層側のＮｉ膜と上層側のＡｕ膜との積層膜により構成されている。

実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０が一表面側に搭載される矩形板状のサブマウント部材３０と、熱伝導性材料により形成されサブマウント部材３０が一面側の中央部に固着される矩形板状の伝熱板２１と、伝熱板２１の一面側（図１における上面側）に例えばポリオレフィン系の固着シート（図示せず）を介して固着される矩形板状のフレキシブルプリント配線板により形成され中央部にサブマウント部材３０を露出させる矩形状の窓孔２４を有する配線基板２２とで構成されている。したがって、ＬＥＤチップ１０で発生した熱が配線基板２２を介さずにサブマウント部材３０および伝熱板２１に伝熱されるようになっている。

上述の伝熱板２１は、Ｃｕからなる金属板２１ａを基礎とし、当該金属板２１ａの厚み方向の両面にＡｕ膜からなるコーティング膜２１ｂが形成されている。

一方、配線基板２２は、ポリイミドフィルムからなる絶縁性基材２２ａの一表面側に、ＬＥＤチップ１０への給電用の一対の配線パターン２３，２３が設けられるとともに、各配線パターン２３，２３および絶縁性基材２２ａにおいて配線パターン２３，２３が形成されていない部位を覆う白色系の樹脂からなるレジスト層２６が積層されている。ここにおいて、ＬＥＤチップ１０は、上記カソード電極がボンディングワイヤ１４を介して一方の配線パターン２３と電気的に接続され、上記アノード電極がサブマウント部材３０の電極パターン３１およびボンディングワイヤ１４を介して他方の配線パターン２３と電気的に接続されている。なお、各配線パターン２３，２３は、絶縁性基材２２ａの外周形状の半分よりもやや小さな外周形状に形成されている。また、絶縁性基材２２ａの材料としては、ＦＲ４、ＦＲ５、紙フェノールなどを採用してもよい。

レジスト層２６は、配線基板２２の窓孔２４の近傍において各配線パターン２３，２３の２箇所が露出し、配線基板２２の周部において各配線パターン２３，２３の１箇所が露出するようにパターニングされており、各配線パターン２３，２３は、配線基板２２の窓孔２４近傍において露出した部位が、ボンディングワイヤ１４が接続される端子部２３ａを構成し、配線基板２２の周部において露出した円形状の部位が外部接続用の電極部２３ｂを構成している。なお、配線基板２２の配線パターン２３，２３は、Ｃｕ膜とＮｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成され、最上層がＡｕ膜となっている。

また、サブマウント部材３０は、熱伝導率が比較的高く且つ電気絶縁性を有するＡｌＮにより形成されており、平面サイズをＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも大きく設定してあり、伝熱板２１とＬＥＤチップ１０との線膨張率差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和する応力緩和機能と、ＬＥＤチップ１０で発生した熱を伝熱板２１においてＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも広い範囲に伝熱させる熱伝導機能とを有している。したがって、本実施形態の発光装置１では、ＬＥＤチップ１０と伝熱板２１との線膨張率差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和することができるとともに、ＬＥＤチップ１０で発生した熱をサブマウント部材３０および伝熱板２１を介して効率良く放熱させることができる。

本実施形態では、サブマウント部材３０の材料として熱伝導率が比較的高く且つ絶縁性を有するＡｌＮを採用しているが、サブマウント部材３０の材料はＡｌＮに限らず、例えば、複合ＳｉＣ、Ｓｉなどを採用してもよい。また、サブマウント部材３０の一表面側には、ＬＥＤチップ１０におけるサブマウント部材３０側の電極である上記アノード電極と接合される上述の電極パターン３１が形成され、当該電極パターン３１の周囲にＬＥＤチップ１０の側面から放射された光を反射する反射膜３２が形成されている。したがって、ＬＥＤチップ１０の側面から放射された可視光がサブマウント部材３０に吸収されるのを防止することができ、外部への光取出し効率をさらに高めることが可能となる。ここにおいて、電極パターン３１は、Ａｕを主成分とするＡｕとＳｎとの合金（例えば、８０Ａｕ−２０Ｓｎ、７０Ａｕ−３０Ｓｎなど）により形成されている。また、反射膜３２は、Ａｌにより形成されているが、Ａｌに限らず、Ａｇ，Ｎｉ，Ａｕなどにより形成してもよい。

また、本実施形態の発光装置１では、サブマウント部材３０の厚み寸法を、当該サブマウント部材３０の表面が配線基板２２のレジスト層２６の表面よりも伝熱板２１から離れるように設定してあり、ＬＥＤチップ１０から側方に放射された光が配線基板２２の窓孔２４の内周面を通して配線基板２２に吸収されるのを防止することができる。

上述の封止部５０の材料である封止材としては、シリコーン樹脂を用いているが、シリコーン樹脂に限らず、例えばエポキシ樹脂などを用いてもよい。

光学部材４０は、透光性材料（例えば、シリコーン樹脂など）の成形品であってドーム状に形成されている。ここで、本実施形態では、光学部材４０をシリコーン樹脂により形成してあるので、光学部材４０と封止部５０との屈折率差および線膨張率差を小さくすることができる。なお、封止部５０の材料である封止材がエポキシ樹脂の場合には、光学部材４０もエポキシ樹脂により形成することが好ましい。また、光学部材４０は、実装基板２０側の端縁（開口部の周縁）を実装基板２０に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着すればよい。

ところで、上述の封止部５０の形成にあたっては、実装基板２０にＬＥＤチップ１０を実装してＬＥＤチップ１０とボンディングワイヤ１４，１４とを電気的に接続した後、ＬＥＤチップ１０およびボンディングワイヤ１４，１４を封止部５０の一部となる未硬化の第１の封止材（封止樹脂材料）により覆ってから、第１の封止材と同一材料からなり封止部の他の部分となる未硬化の第２の封止材（封止樹脂材料）を内側に入れた光学部材４０を実装基板２０に対して位置決めして各封止材を硬化させることにより封止部５０を形成するようにすればよい。このようにして封止部５０を形成することによって、製造過程で封止部５０にボイドが発生するのを抑制できる。

波長選択フィルタ層４５は、相対的に屈折率の高い高屈折率材料からなる第１の誘電体膜と相対的に屈折率の低い低屈折率材料からなる第２の誘電体膜とが交互に積層された光学多層膜により構成されている。ここにおいて、波長選択フィルタ層４５は、高屈折率材料として、例えば、Ｔａ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２などを採用し、低屈折率材料として、例えば、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２などを採用すればよい。なお、高屈折率材料および低屈折率材料は、上述の材料に限るものではない。また、波長選択フィルタ層４５の各誘電体膜の積層数や膜厚は、当該波長選択フィルタ層４５に接する光学部材４０の屈折率、各誘電体膜の屈折率、ＬＥＤチップ１０の発光ピーク波長と色変換部６１の蛍光体の発光ピーク波長との間のカットオフ波長、などに応じて適宜設定すればよい。

色変換部６１は、シリコーン樹脂からなる透光性材料にＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されて黄色光を放射する粒子状の黄色蛍光体を分散させた混合材料を用いてドーム状に形成されている。ここで、本実施形態では、色変換部６１の透光性材料としてシリコーン樹脂を採用しているので、色変換部６１と封止部５０との屈折率差を小さくすることができる。なお、色変換部６１の材料として用いる透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。また、色変換部６１は、肉厚が一様となるように形成されている。また、色変換部６１は、実装基板２０側の端縁（開口部の周縁）を実装基板２０に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着すればよい。

以上説明した本実施形態の発光装置１では、光学部材４０の光出射面に形成されＬＥＤチップ１０から放射される青色光を透過し且つ黄色蛍光体から放射される黄色光を反射する波長選択フィルタ層４５と色変換部６１との間に空気層７０が形成されているので、色変換部６１で発生する熱に起因して波長選択フィルタ層４５にかかる熱応力を低減できて、波長選択フィルタ層４５へのクラックの発生を抑制することができ、また、黄色蛍光体から放射された黄色光に関して実装基板２０へ戻る光量を低減でき、実装基板２０などでの吸収損失を低減できる。

なお、本実施形態では、ＬＥＤチップ１０から放射される可視光を青色光、色変換部６１における蛍光体から放射される可視光を黄色光とした場合について例示したが、各可視光の色は特に限定するものではない。

（実施形態２）
ところで、実施形態１の発光装置１では、色変換部６０における蛍光体として赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いることにより、蛍光体として黄色蛍光体のみを用いる場合に比べて演色性の高い白色光を得ることができるが、緑色蛍光体から放射された緑色光の一部が赤色蛍光体に二次吸収されて赤色光に変換されるので、ＬＥＤチップ１０からの青色光を赤色蛍光体により直接赤色光に変換する場合に比べて赤色の発光効率が低くなるため、このような二次吸収を抑制することが望まれる。

これに対して、本実施形態の発光装置１の基本構成は実施形態１と略同じであって、図２に示すように、ＬＥＤチップ１０から放射される可視光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長かつ色変換部６１（以下、第１色変換部６１と称する）の蛍光体である第１の蛍光体よりも短波長の可視光を放射する第２の蛍光体および透光性材料により形成され第１色変換部６１の外側に位置するドーム状の第２色変換部６２を備えている点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態における波長選択フィルタ層４５は、実施形態１と同様に、相対的に屈折率の高い高屈折率材料からなる第１の誘電体膜と相対的に屈折率の低い低屈折率材料からなる第２の誘電体膜とが交互に積層された光学多層膜により構成されており、ＬＥＤチップ１０から放射される可視光を透過し且つ第１の蛍光体から放射される可視光および第２の蛍光体から放射される可視光を反射する光学特性を有するように設計してある。

本実施形態の発光装置１では、ＬＥＤチップ１０として、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップを用い、第１色変換部６１の第１の蛍光体として、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されて赤色光を放射する粒子状の赤色蛍光体を用い、第２色変換部６２の第２の蛍光体として、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されて緑色光を放射する粒子状の緑色蛍光体を用いており、ＬＥＤチップ１０から放射され封止部５０、光学部材４０、波長選択フィルタ層４５、第１色変換部６１および第２色変換部６２を透過した青色光と、第１色変換部６１の赤色蛍光体から放射され第２色変換部６２を透過した赤色光と、第２色変換部６２の緑色蛍光体から放射された緑色光との混色光からなる白色光を得ることができる。

第１色変換部６１は、シリコーン樹脂からなる透光性材料にＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されて赤色光を放射する粒子状の赤色蛍光体を分散させた混合材料を用いてドーム状に形成されている。ここで、本実施形態では、第１色変換部６１の透光性材料としてシリコーン樹脂を採用しているので、第１色変換部６１と封止部５０との屈折率差を小さくすることができる。

また、第２色変換部６２は、シリコーン樹脂からなる透光性材料にＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されて緑色光を放射する粒子状の緑色蛍光体を分散させた混合材料を用いて第１色変換部６１よりも大きなドーム状に形成されている。

なお、第１色変換部６１および第２色変換部６２の材料として用いる透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。また、第１色変換部６１および第２色変換部６２は、それぞれ肉厚が一様となるように形成されている。また、第１色変換部６１および第２色変換部６２は、実装基板２０側の端縁（開口部の周縁）を実装基板２０に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着すればよい。

以上説明した本実施形態の発光装置１では、ＬＥＤチップ１０から放射される青色光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の赤色光を放射する赤色蛍光体および第１の透光性材料により形成されたドーム状の第１色変換部６１と、ＬＥＤチップ１０から放射される青色光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長かつ赤色蛍光体よりも短波長の緑色光を放射する緑色蛍光体および第２の透光性材料により形成され第１色変換部６１の外側に位置するドーム状の第２色変換部６２とを備えていることにより、赤色蛍光体と緑色蛍光体との２種類の蛍光体のうち低波長側に発光ピーク波長を有する緑色蛍光体から放射された緑色光が長波長側に発光ピーク波長を有する赤色蛍光体に二次吸収されるのを抑制することが可能となり、しかも、光学部材４０の光出射面に形成されＬＥＤチップ１０から放射される青色光を透過し且つ赤色蛍光体から放射される赤色光および緑色蛍光体から放射される緑色光を反射する波長選択フィルタ層４５と第１色変換部６１との間に空気層７０が形成されているので、第１色変換部６１で発生する熱に起因して波長選択フィルタ層４５にかかる熱応力を低減できて、波長選択フィルタ層４５へのクラックの発生を抑制することができ、また、赤色蛍光体から放射された赤色光および緑色蛍光体から放射された緑色光に関して実装基板２０へ戻る光量を低減でき、実装基板２０などでの吸収損失を低減できる。

ところで、本実施形態の発光装置１では、第２色変換部６２と第１色変換部６１とが一体化されており、第２色変換部６２の透光性材料の屈折率が第１色変換部６１の透光性材料の屈折率よりも大きくなるように第２色変換部６２の透光性材料および第１色変換部６１の透光性材料を選定すれば、第２色変換部６２の緑色蛍光体から放射された緑色光が第１色変換部６１中へ入射するのを抑制することができ、外部への光取り出し効率を高めることができる。なお、第１色変換部６１と第２色変換部６２とは一体成形することで一体化してもよいし、透明な接着剤（例えば、シリコーン樹脂など）を用いて一体化してもよい。後者の場合には、製造時に、あらかじめ第２の蛍光体の濃度が異なる複数種類の第２色変換部６２を用意しておき、第２色変換部６２を第１色変換部６１に接着する前に、第１色変換部６１を通して出射される混色光を検出して当該検出結果に応じて適宜濃度の第２色変換部６２を第１色変換部６１に接着するようにすれば、発光装置１ごとの色ばらつきを低減できる。

（実施形態３）
本実施形態の発光装置１の基本構成は実施形態２と略同じであって、図３に示すように、第２色変換部６２と第１色変換部６１との間に空気層８０が形成されている点が相違するだけである。なお、実施形態２と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

しかして、本実施形態の発光装置１では、第２色変換部６２と第１色変換部６１との間に空気層８０が形成されているので、第２色変換部６２の第２の蛍光体から放射される可視光が第１色変換部６１へ入射しにくくなり、外部への光取り出し効率を高めることができる。

なお、上記実施形態２，３では、ＬＥＤチップ１０から放射される可視光を青色光、第１色変換部６１における第１の蛍光体から放射される可視光を赤色光、第２色変換部６２における第２の蛍光体から放射される可視光を緑色光とした場合について例示したが、各可視光の色は特に限定するものではない。

実施形態１の発光装置の概略断面図である。実施形態２の発光装置の概略断面図である。実施形態３の発光装置の概略断面図である。従来例の発光装置の概略断面図である。他の従来例の発光装置の概略断面図である。

符号の説明

１発光装置
１０ＬＥＤチップ
１１光取り出し面
２０実装基板
４０光学部材
４５波長選択フィルタ層
５０封止部
６１色変換部（第１色変換部）
６２第２色変換部
７０空気層
８０空気層

Claims

可視光を放射するＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップが実装された実装基板と、実装基板におけるＬＥＤチップの実装面側にＬＥＤチップを囲む形で配設されたドーム状の光学部材と、ＬＥＤチップから放射される可視光によって励起されてＬＥＤチップよりも長波長の可視光を放射する蛍光体および透光性材料により形成され光学部材を囲む形で配設されたドーム状の色変換部と、光学部材の光出射面に形成されＬＥＤチップから放射される可視光を透過し且つ蛍光体から放射される可視光を反射する波長選択フィルタ層とを備え、波長選択フィルタ層と色変換部との間に空気層が形成されてなることを特徴とする発光装置。
前記ＬＥＤチップから放射される可視光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長かつ前記蛍光体である第１の蛍光体よりも短波長の可視光を放射する第２の蛍光体および透光性材料により形成され前記色変換部である第１色変換部の外側に位置するドーム状の第２色変換部を備え、前記波長選択フィルタ層は、第２の蛍光体から放射される可視光を反射する光学特性を有することを特徴とする請求項１記載の発光装置。
前記第２色変換部と前記第１色変換部とが一体化されてなり、且つ、前記第２色変換部の透光性材料の屈折率が前記第１色変換部の透光性材料の屈折率よりも大きいことを特徴とする請求項２記載の発光装置。
前記第２色変換部と前記第１色変換部との間に別の空気層が形成されてなることを特徴とする請求項２記載の発光装置。