JP2008233147A - Fluid jetting device and fluid jetting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、流体噴射装置及び流体噴射方法に関する。 The present invention relates to a fluid ejecting apparatus and a fluid ejecting method.
流体噴射装置は、流体を液滴として噴射可能な流体噴射ヘッドを備え、この流体噴射ヘッドから各種の流体(以下、インクという)を噴射する装置である。
流体噴射装置では、例えば、インクタンクやインクカートリッジ等の流体貯留部に貯留されたインクを流体噴射ヘッドの圧力室内に導入し、例えば圧電振動子等の圧力発生源に駆動信号を印加してこれを駆動することにより、圧力室内のインクに圧力変動を生じさせ、この圧力変動を制御することでノズル(開口)からインク滴を吐出するようになっている。
流体噴射ヘッドは、圧力発生源に供給する駆動信号の駆動電圧(最低電圧から最高電圧までの電位差)や、その波形に応じて、ノズルから吐出されるインク滴の液量(重量・体積)が増減するようになっている。
The fluid ejecting apparatus is an apparatus that includes a fluid ejecting head capable of ejecting fluid as droplets, and ejects various fluids (hereinafter referred to as ink) from the fluid ejecting head.
In a fluid ejecting apparatus, for example, ink stored in a fluid reservoir such as an ink tank or an ink cartridge is introduced into a pressure chamber of a fluid ejecting head, and a drive signal is applied to a pressure generation source such as a piezoelectric vibrator. Is driven to cause pressure fluctuations in the ink in the pressure chamber, and by controlling the pressure fluctuations, ink droplets are ejected from the nozzles (openings).
The fluid ejecting head has a drive signal (potential difference from the lowest voltage to the highest voltage) of the drive signal supplied to the pressure generation source and the amount (weight / volume) of ink droplets ejected from the nozzles according to the waveform. Increase or decrease.
流体噴射装置の代表的なものとして、例えば、インクジェット式記録ヘッドを備え、この記録ヘッドのノズルから流体状のインクを印刷用紙等に向けて吐出・着弾させてドットを形成することで印刷を行うインクジェット式プリンタ等の画像記録装置がある。
また、近年においては、画像記録装置に限らず、液晶ディスプレイ等のカラーフィルタの製造装置等、各種の製造装置にも流体噴射装置が応用されている。
As a typical fluid ejecting apparatus, for example, an ink jet recording head is provided, and printing is performed by forming dots by ejecting and landing fluid-like ink from a nozzle of the recording head toward a printing paper or the like. There is an image recording apparatus such as an ink jet printer.
In recent years, the fluid ejecting apparatus is applied not only to the image recording apparatus but also to various manufacturing apparatuses such as a manufacturing apparatus for a color filter such as a liquid crystal display.
このような流体噴射装置では、液滴の着弾精度の向上を図るため、流体噴射ヘッドとワーク(被記録材や基板等の流体噴射対象物)との距離(ワークギャップ)が所定値となるように微調整するようにしている。
ところで、各種の製造装置として用いられる流体噴射装置では、多数の流体噴射ヘッドが、例えば、矩形平板であるキャリッジに配列されている。また、各流体噴射ヘッドには、圧力発生源に対する電気配線や圧力室内に対するチューブが取り付けられる。このため、キャリッジは多数の電気配線やチューブ類を避けるように、その両端に配設された支柱等を介して装置本体に支持されている。 By the way, in the fluid ejecting apparatus used as various manufacturing apparatuses, a large number of fluid ejecting heads are arranged in a carriage that is a rectangular flat plate, for example. Further, each fluid ejecting head is provided with an electrical wiring for a pressure generation source and a tube for a pressure chamber. For this reason, the carriage is supported by the apparatus main body via support posts disposed at both ends thereof so as to avoid a large number of electric wires and tubes.
このように、キャリッジは、その両端を支持されているに過ぎないので、キャリッジの中央領域が撓んで、配置されている各流体噴射ヘッドにおけるワークギャップが不均一となってしまうという問題がある。すわなち、ワークギャップが少ない(ワークまでの距離が短い)流体噴射ヘッドでは、流体噴射の際に飛散したインクがノズル開口面に付着しやすく、また、ワークギャップを流れる気流の風速が早まってインクの乾燥が助長されてしまう、という問題がある。 In this way, since the carriage is only supported at both ends, there is a problem that the central area of the carriage is bent and the work gap in each of the arranged fluid ejecting heads becomes non-uniform. In other words, in a fluid ejection head with a small workpiece gap (short distance to the workpiece), ink scattered during fluid ejection tends to adhere to the nozzle opening surface, and the wind speed of the airflow flowing through the workpiece gap increases. There is a problem that drying of ink is promoted.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、キャリッジ(ヘッドキャリッジ)に配列された複数の流体噴射ヘッドの取り付け高さを調整可能な流体噴射装置及び流体噴射方法を提案することを目的とする。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to propose a fluid ejecting apparatus and a fluid ejecting method capable of adjusting the mounting heights of a plurality of fluid ejecting heads arranged in a carriage (head carriage). And
本発明に係る流体噴射装置及び流体噴射方法では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第1の発明は、複数の流体噴射ヘッドから基板に向けて流体を噴射して所望形状のパターンを形成する流体噴射装置において、前記複数の流体噴射ヘッドが配列された矩形のメインプレートと、前記複数の流体噴射ヘッドのそれぞれと前記メインプレートとの間に配設されるサブプレートと、を備え、前記サブプレートは、前記メインプレートの鉛直方向の撓みに応じて、それぞれ厚みが規定されていることを特徴とする。
In the fluid ejecting apparatus and the fluid ejecting method according to the present invention, the following means are employed in order to solve the above problems.
According to a first aspect of the present invention, there is provided a fluid ejecting apparatus that forms a pattern of a desired shape by ejecting fluid from a plurality of fluid ejecting heads toward a substrate, and a rectangular main plate in which the plurality of fluid ejecting heads are arranged; A plurality of fluid ejecting heads and a sub-plate disposed between the main plate, and the sub-plate has a thickness defined according to a vertical deflection of the main plate. It is characterized by that.
これにより、メインプレートの撓みに起因する、流体噴射ヘッドの高さ方向の位置ずれを、容易かつ確実に解消することができる。 As a result, the displacement in the height direction of the fluid ejecting head due to the deflection of the main plate can be easily and reliably eliminated.
また、前記サブプレートは、連結される流体噴射ヘッドから噴射する流体の種類に応じて、厚みが規定されていることを特徴とする。 The sub plate has a thickness defined according to a type of fluid ejected from a fluid ejecting head connected thereto.
これにより、特に、乾燥しやすい流体を噴射する流体噴射ヘッドを、基板から遠ざけるように調整することができる。基板から遠ざけることで、基板と流体噴射ヘッドの間を流れる気流の流速が低下して、流体の乾燥を抑えることができる。 Thereby, in particular, the fluid ejecting head that ejects a fluid that is easily dried can be adjusted to be away from the substrate. By moving away from the substrate, the flow velocity of the airflow flowing between the substrate and the fluid ejecting head is reduced, and drying of the fluid can be suppressed.
また、前記サブプレートは、前記メインプレートの中央領域に配置されるものは薄く、長手方向両端側に配置されるものは厚く形成されることを特徴とする。 In addition, the sub-plate is formed thin in the central region of the main plate, and thick in the sub-plate disposed at both ends in the longitudinal direction.
これにより、メインプレートの中央領域が基板側に撓んで、その領域に配置された流体噴射ヘッドと基板との距離が小さくなってしまうことを容易かつ確実に回避することができる。 Accordingly, it is possible to easily and surely avoid that the central region of the main plate is bent toward the substrate and the distance between the fluid ejecting head disposed in the region and the substrate is reduced.
また、前記サブプレートは、前記複数の流体噴射ヘッドと前記基板との距離が均一になるように、それぞれ厚みが規定されていることを特徴とする。 In addition, the sub-plate has a thickness defined so that distances between the plurality of fluid ejecting heads and the substrate are uniform.
これにより、各流体噴射ヘッドからの流体噴射の着弾精度の向上(均一化)を図ることができる。また、特定の流体噴射ヘッドにおいて流体が乾燥しやすくなるという不都合を解消することができる。
したがって、基板に対して高精度な流体噴射処理を施すことが可能となる。
Thereby, it is possible to improve (homogenize) the landing accuracy of the fluid ejection from each fluid ejection head. Further, it is possible to eliminate the inconvenience that the fluid is easily dried in the specific fluid ejecting head.
Accordingly, it is possible to perform highly accurate fluid ejection processing on the substrate.
第2の発明は、複数の流体噴射ヘッドから基板に向けて流体を噴射して所望形状のパターンを形成する流体噴射方法において、前記複数の流体噴射ヘッドが配列された矩形のメインプレートと該流体噴射ヘッドのそれぞれとの間に配設されるサブプレートの厚みを前記メインプレートの鉛直方向の撓みに応じて規定して、前記複数の流体噴射ヘッドと前記基板との距離が均一になる状態において、前記基板に向けて流体を噴射することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a fluid ejecting method in which a fluid is ejected from a plurality of fluid ejecting heads toward a substrate to form a pattern having a desired shape, and a rectangular main plate on which the plurality of fluid ejecting heads are arranged and the fluid In a state where the thickness of the sub-plate disposed between each of the ejection heads is defined according to the vertical deflection of the main plate, and the distance between the plurality of fluid ejection heads and the substrate is uniform. The fluid is ejected toward the substrate.
これにより、メインプレートの撓みに起因する、流体噴射ヘッドの高さ方向の位置ずれを解消して、基板に対して流体を高精度に着弾させることができる。 Accordingly, it is possible to eliminate the positional deviation in the height direction of the fluid ejecting head due to the deflection of the main plate and to land the fluid on the substrate with high accuracy.
以下、本発明に係る液滴吐出装置及び流体噴射方法の実施形態について図を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
Hereinafter, embodiments of a droplet discharge device and a fluid ejection method according to the present invention will be described with reference to the drawings.
In each drawing used for the following description, the scale of each member is appropriately changed to make each member a recognizable size.
[液滴吐出(流体噴射)装置]
図1は、本発明の実施形態に係る液滴吐出装置IJの概略構成を示す斜視図である。図2は、液滴吐出装置IJの左側面図である。
液滴吐出装置IJは、基板Pに対して液滴(流体)を吐出することで描画を行う描画ユニットJと、描画ユニットJの+Y側に接続される整備ユニット80と、描画ユニットJと整備ユニット80との間で後述する液滴吐出ヘッド34を駆動させる(駆動処理する)駆動ユニット172と、を主体として構成されている。
[Droplet ejection (fluid ejection) device]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a droplet discharge device IJ according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a left side view of the droplet discharge device IJ.
The droplet discharge device IJ includes a drawing unit J that performs drawing by discharging droplets (fluid) onto the substrate P, a
図2に示すように、描画ユニットJは、搬送方向であるX方向に移動可能なベース150と、ベース150上に載置され描画対象となる基板Pを吸着保持するテーブル70と、下面側に複数個の液滴吐出ヘッド34(以下、ヘッドとも呼ぶ。図3参照)を備え、各液滴吐出ヘッド34のノズル18(図4参照)から下方の基板Pに対してインクL(液滴)を吐出するY方向(基板Pの搬送方向と垂直方向)に延びるヘッドユニット71とから概略構成されている。
As shown in FIG. 2, the drawing unit J includes a
ベース150上には、テーブル70をθZ方向(Z軸周りの方向)に駆動するθ駆動装置151と、テーブル70の+X側に位置し液滴吐出ヘッド34から予備吐出(フラッシング)が行われるフラッシングユニット152とが設けられている。
テーブル70は、基板Pを保持すると共に、この基板Pを所定温度に加熱するように不図示のヒータを内蔵している。基板Pを所定温度に加熱するのは、液滴吐出ヘッド34から吐出されて基板P上に着弾したインクLを即座に仮乾燥(インクLに含まれる溶媒を蒸発)させるためである。
これら描画ユニットJは、基台170上に一体化された状態で設置される。
On the
The table 70 holds the substrate P and incorporates a heater (not shown) so as to heat the substrate P to a predetermined temperature. The reason why the substrate P is heated to a predetermined temperature is to temporarily dry the ink L ejected from the
These drawing units J are installed on the
駆動ユニット172は、整備ユニット80を挟んだX方向両側に、Y方向に延在するように平行に配置された架台156に設けられたガイドレール157と、各プレート74(すなわちキャリッジ153)をガイドレール157に沿って駆動するシャフト型リニアモータ158とを主体に構成されており、各架台156上には、液滴吐出ヘッド34に接続されるインクケーブルやリニアモータ158(の可動子)に接続される電力供給線等を収容するためのケース171がY方向に沿って設置されている。
The
プレート74のX方向両側にはリニアガイド75が設けられており、ガイドレール157に沿ってY方向に移動自在となっている。リニアモータ158は、各プレート74の両側に設けられた円筒状の可動子159と、描画ユニットJと整備ユニット80とに亙ってY方向に沿って配置され各プレート74の可動子159がそれぞれ挿通する固定子160とから構成される。本実施の形態では、可動子159がコイル体で構成され、固定子160が発磁体で構成されるムービングコイル型のリニアモータ158が用いられ、各可動子159に通電する電流を調整することにより、各キャリッジ153の位置を独立して制御できる。
図3は、ヘッドユニット71の底面図である。
ヘッドユニット71は、相互に独立して移動するY方向に配列された複数(例えば7枚)のキャリッジ153を備えている。各キャリッジ153は、X方向に延びる矩形のプレート74と、それぞれが複数(所定個数;ここでは12個)の液滴吐出ヘッド34を保持(支持)するヘッドキャリッジ(サブキャリッジ)73と、ヘッドキャリッジ73をプレート74に対してθZ方向に駆動するθ駆動装置154(図2参照)と、ヘッドキャリッジ73をZ方向に昇降させる昇降装置155(図2参照)とから構成されており、ヘッドキャリッジ73はθ駆動装置154及び昇降装置155を介してプレート74に着脱自在に取り付けられている。
FIG. 3 is a bottom view of the
The
各液滴吐出ヘッド34には、複数の液滴吐出ノズル18(以下、ノズルと呼ぶ)が配列形成(例えば120個2列等)されている。なお、そのノズル列の配列方向をY方向に一致させて、各ヘッド34がヘッドキャリッジ73に固定されている。また、各ヘッド34は、Y方向に順次ずれた状態で階段状に配置されている。これにより、ヘッドユニット71の全幅にわたって等ピッチでノズルが配置されている。
この構成により、ヘッドユニット71は、基板Pの搬送方向と垂直方向に例えば数mにわたって、所定のピッチでインクLを吐出可能となっている。そして、ヘッド34の配列方向と直交する方向に基板Pを搬送しつつインクLを吐出することで、基板Pの全面にわたって所望の配線パターンを描画することができる。
In each
With this configuration, the
[液滴吐出(流体噴射)ヘッド]
図4(a)は液滴吐出ヘッドの構成を示す斜視図、図4(b)は正面断面図である。
液滴吐出ヘッド34は、例えばピエゾ素子によって液室を圧縮してその圧力波で液滴(インクL)を吐出させるもので、上述したように、一列または複数列に配列された複数のノズル18を有している。
このヘッド34の構造の一例を説明すると、ヘッド34は、図4(a)に示すように、例えばステンレス製のノズルプレート12と振動板13とを備え、両者を仕切部材(リザーバプレート)14を介して接合したものである。ノズルプレート12と振動板13との間には、仕切部材14によって複数の空間15と液溜まり16とが形成されている。各空間15と液溜まり16の内部は、インクLで満たされており、各空間15と液溜まり16とは供給口17を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート12には、空間15からインクLを噴射するためのノズル18が形成されている。一方、振動板13には、液溜まり16にインクLを供給するための孔19が形成されている。
[Droplet discharge (fluid jet) head]
4A is a perspective view showing the configuration of the droplet discharge head, and FIG. 4B is a front sectional view.
The
An example of the structure of the
また、振動板13の空間15に対向する面と反対側の面上には、図4(b)に示すように、圧電素子(ピエゾ素子)20が接合されている。この圧電素子20は、圧電材料を一対の電極21で挟持したものであり、一対の電極21に通電すると圧電材料が収縮するよう構成されたものである。
そして、このような構成のもとに圧電素子20が接合されている振動板13は、圧電素子20と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間15の容積が増大するようになっている。したがって、空間15内に増大した容積分に相当するインクLが、液溜まり16から供給口17を介して流入する。
また、このような状態から圧電素子20への通電を解除すると、圧電素子20と振動板13はともに元の形状に戻る。したがって、空間15も元の容積に戻ることから、空間15内部のインクLの圧力が上昇し、ノズル18から基板に向けてインクLの液滴が吐出される。
Further, a piezoelectric element (piezo element) 20 is bonded to the surface of the
The
Further, when energization to the
なお、ヘッド34のインクジェット方式としては、前記の圧電素子20を用いたピエゾジェットタイプ以外の方式でもよく、例えば、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いた方式を採用してもよい。
The ink jet system of the
図5は、ヘッドキャリッジ73と液滴吐出ヘッド34との間に配設されるサブプレート50を示す図である。
基板Pの搬送方向と平行な方向に伸びるヘッドキャリッジ73には、12個の液滴吐出ヘッド34が送方向に直交する方向に徐々にずれるようにして配置される。各液滴吐出ヘッド34のノズル形成面12aには、上述したように、複数のノズル18が形成され、各ノズル18は液滴吐出ヘッド34の長手方向に沿って等間隔で配列されている。したがって、この液滴吐出ヘッド34を上記のように配列することにより、12個の液滴吐出ヘッド34に形成されたすべてのノズル18が、ヘッドキャリッジ73の幅方向(基板Pの搬送方向に直行する方向:走査方向)に沿って等間隔に配列されるようになっている(図3参照)。
つまり、各キャリッジ153は、その幅方向(捜査方向)にわたって、例えば、誤差±5μmのピッチでインク滴を吐出可能となっている。そして、基板Pを搬送しつつ各キャリッジ153からインク滴を吐出することで、基板Pの全面にわたってインクLを着弾させることができる可能となっている。
FIG. 5 is a view showing the sub-plate 50 disposed between the
On the
That is, each
そして、図5に示すように、液滴吐出ヘッド34は、それぞれサブプレート50に固定され、更に各サブプレート50は、ヘッドキャリッジ73に固定されている。
サブプレート50およびヘッドキャリッジ73は、線膨張係数が小さく耐薬品性に優れた材料、例えば、セラミック等の材料によって構成される。線膨張係数が小さい材料で構成することにより、液滴吐出ヘッド34を固定する際に、サブプレート50が膨張するのを抑制することができる。また、耐薬品性に優れた材料で構成することにより、サブプレート50およびヘッドキャリッジ73がインクLにより浸食されるのを防止することができる。
As shown in FIG. 5, the droplet discharge heads 34 are each fixed to a
The
液滴吐出ヘッド34は、その裏面をサブプレート50の表面に密着させて配置されている。液滴吐出ヘッド34の側面には、取り付け用のフランジ部35が突出形成され、そのフランジ部35には取り付け孔35aが形成されている。
そして、その取り付け孔35aに、例えば、アクリル等の光硬化性樹脂36が充填されて硬化されている。この光硬化性樹脂36が、液滴吐出ヘッド34の取り付け孔35aの内面およびサブプレート50の表面と接着することにより、液滴吐出ヘッド34とサブプレート50とが相互に固定されている。
なお、液滴吐出ヘッド34は、そのノズル形成面12aに等間隔で形成された複数のノズル18の位置を、後述するサブプレート50の位置決め孔52に対して位置決めした上で、サブプレート50に固定されている。
The
The mounting
The
一方、サブプレート50は、その裏面をヘッドキャリッジ73の表面に密着させて配置されている。矩形のサブプレート50における2つの短辺のうち、一方の短辺線の両隅には、ヘッドキャリッジ73に対する取り付け孔54が形成され、他方の短辺の両端には、ヘッドキャリッジ73との位置決め手段となる位置決め孔52が形成されている。
ヘッドキャリッジ73には、サブプレート50の取り付け孔54の形成位置に対応して、雌ネジ62が穿設されている。また、サブプレート50の位置決め孔52の形成位置に対応して、位置決めピン64が突設されている。
そして、この位置決めピン64がサブプレート50の位置決め孔52に嵌合されて、サブプレート50とヘッドキャリッジ73とが相互に位置決めされている。また、サブプレート50の取り付け孔54に挿入された雄ネジ66が、ヘッドキャリッジ73の雌ネジ62に螺合して、サブプレート50がヘッドキャリッジ73に固定されている。
On the other hand, the
A
The positioning pins 64 are fitted into the positioning holes 52 of the
なお、サブプレート50の取り付け孔54および位置決め孔52の形成位置は、サブプレート50の四隅以外の位置であってもよい。また、取り付け孔54および位置決め孔52の個数は、それぞれ2個以上であってもよい。また、ヘッドキャリッジ73の雌ネジ62および位置決めピン64の形成位置および個数も上記に限られず、サブプレート50の取り付け孔54および位置決め孔52に対応して形成されていればよい。
なお、サブプレート50とヘッドキャリッジ73との位置決め手段として、位置決め孔52および位置決めピン64以外の手段を採用することも可能である。
Note that the formation positions of the attachment holes 54 and the positioning holes 52 of the sub-plate 50 may be positions other than the four corners of the sub-plate 50. The number of attachment holes 54 and positioning holes 52 may be two or more. Further, the formation positions and the number of the
It should be noted that means other than the
[インク(流体)]
本実施形態において用いるインクLは、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、若しくはその前駆体からなるものである。
導電性微粒子として、例えば金、銀、銅、パラジウム、ニオブ及びニッケル等を含有する金属微粒子の他、これらの前駆体、合金、酸化物、並びに導電性ポリマーやインジウム錫酸化物等の微粒子などが用いられる。
[Ink (fluid)]
The ink L used in the present embodiment is made of a dispersion obtained by dispersing conductive fine particles in a dispersion medium, or a precursor thereof.
Examples of the conductive fine particles include metal fine particles containing, for example, gold, silver, copper, palladium, niobium and nickel, as well as precursors, alloys, oxides thereof, and fine particles such as conductive polymers and indium tin oxide. Used.
分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。
例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、n−ヘプタン、n−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、p−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。
これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法(インクジェット法)への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
The dispersion medium is not particularly limited as long as it can disperse the conductive fine particles and does not cause aggregation.
For example, in addition to water, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, n-heptane, n-octane, decane, dodecane, tetradecane, toluene, xylene, cymene, durene, indene, dipentene, tetrahydronaphthalene, decahydro Hydrocarbon compounds such as naphthalene and cyclohexylbenzene, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, 1,2-dimethoxyethane, bis (2- Methoxyethyl) ether, ether compounds such as p-dioxane, propylene carbonate, γ- Butyrolactone, N- methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, can be exemplified polar compounds such as cyclohexanone.
Of these, water, alcohols, hydrocarbon compounds, and ether compounds are preferred from the viewpoints of fine particle dispersibility and dispersion stability, and ease of application to the droplet discharge method (inkjet method). More preferred dispersion media include water and hydrocarbon compounds.
なお、インクLとしては、上述されたものの他に、染料や顔料等の固形分を溶媒に溶解したものであってもよい。具体的には、カラーフィルタの成膜材料を溶媒に溶解したものが用いられる。
[液滴吐出ヘッドの高さ調整]
図6は、ヘッドキャリッジ73の支持構造を示す図である。
描画ユニットJにおいて描画を行うには、アライメント調整を行う必要がある。
アライメント調整では、まず、各ヘッド34の各ノズルから描画前フラッシング(液滴の予備吐出)を行う。この描画前フラッシングは、基板Pを載置したテーブル70を移動させる前に、基板P上の液滴吐出領域に対して行う。
次に、基板P上に吐出された液滴をCCD78により撮影し、吐出位置および吐出径を算出する。そして、この吐出位置の算出結果に基づいて、アライメント調整を行う。X方向のアライメントは、各ノズルの液滴吐出タイミングを調整することによって行う。またY方向のアライメントは、リニアガイド75により各プレート74の位置を調整することによって行う。
ここで本実施形態のヘッドユニット71では、複数のヘッド34がグループごとに異なるヘッドキャリッジ73に装着されているので、アライメント調整を簡単に行うことができる。なお、アライメント以外の描画前フラッシングや描画間フラッシングは、フラッシングユニット152に対して行われる。
In addition to the ink L described above, the ink L may be one in which a solid content such as a dye or a pigment is dissolved in a solvent. Specifically, a color filter film-forming material dissolved in a solvent is used.
[Height adjustment of droplet discharge head]
FIG. 6 is a view showing a support structure for the
In order to perform drawing in the drawing unit J, it is necessary to perform alignment adjustment.
In the alignment adjustment, first, pre-drawing flushing (preliminary droplet discharge) is performed from each nozzle of each
Next, the droplet discharged onto the substrate P is photographed by the
Here, in the
また、各ヘッドキャリッジ73に配列されたそれぞれの液滴吐出ヘッド34は、テーブル70上に載置された基板Pに対して、一定の距離(例えば、300〜500μm)だけ離間するように配置される。つまり、各液滴吐出ヘッド34のノズル形成面12aから基板Pまでの距離(ワークギャップH)は、ほぼ一定の距離に設定される。各液滴吐出ヘッド34のワークギャップを均一かつ短距離にすることで、基板Pに対するインクLの着弾精度を均一かつ高精度にすることができる。
In addition, each
また、図6に示すように、ヘッドキャリッジ73は、その長手方向の両端に配設された支柱76を介してθ駆動装置154に連結され、更に、昇降装置155を介してプレート74に取り付けられている。支柱76は、ヘッドキャリッジ73の長手方向の両端に2つ配設されるが、ヘッドキャリッジ73の四隅に4つの支柱が配設される場合であってもよい。
ヘッドキャリッジ73の両端に配設された支柱76同士の間には、このヘッドキャリッジ73に取り付けられた12個の液滴吐出ヘッド34への各種配線・配管が引き廻される。12個の液滴吐出ヘッド34に対しては、多数の配線・配管が連結されている。この多数の配線・配管を避ける必要があるため、ヘッドキャリッジ73を支持する支柱76をヘッドキャリッジ73の両端に配設せざるを得ない状態となっている。
As shown in FIG. 6, the
Various wires and pipes to the twelve droplet discharge heads 34 attached to the
そして、ヘッドキャリッジ73は、このように両端支持構造を採らざるを得ないため、ヘッドキャリッジ73の中央領域は、両端側(支柱76近傍)に比べて、鉛直下方に撓んでしまう。すなわち、液滴吐出ヘッド34に対する多数の配線・配管の重量がヘッドキャリッジ73にかかるため、ヘッドキャリッジ73が鉛直下方に撓んでしまう。
したがって、ヘッドキャリッジ73の中央領域に配置された液滴吐出ヘッド34aのワークギャップHaは、両端に配置された液滴吐出ヘッド34bのワークギャップHbに比べて、狭く(短く)なってしまう。
Since the
Therefore, the work gap Ha of the
ワークギャップが狭くなると、基板Pに対して吐出したインクLの飛沫(サテライトインク)がノズル形成面12aに付着しやすくなる。
また、基板Pとノズル形成面12aとの間を流れる気流が速くなるので、ノズル18のインクL(メニスカス)が乾燥しやすくなる。特に、インクLの分散媒が低沸点(100℃以下)の場合には、乾燥が顕著になってしまう。
更に、基板Pとノズル形成面12aとの間を流れる気流の圧力が高くなり、ノズル形成面12aを押し上げられて、ワークギャップが不安定になってしまう。
When the work gap is narrowed, the droplets of the ink L (satellite ink) discharged onto the substrate P are likely to adhere to the
Further, since the airflow flowing between the substrate P and the
Furthermore, the pressure of the airflow flowing between the substrate P and the
このような不都合を回避するため、本実施形態では、液滴吐出ヘッド34とヘッドキャリッジ73との間に設けられるサブプレート50の厚みを、液滴吐出ヘッド34の設置場所に応じて調整するようにしている。つまり、ヘッドキャリッジ73の撓み量に応じて、サブプレート50の厚みを調整する。
In order to avoid such inconvenience, in the present embodiment, the thickness of the sub-plate 50 provided between the
ヘッドキャリッジ73の撓み量は、ヘッドキャリッジ73の形状、材質と、ヘッドキャリッジ73に加わる重量(液滴吐出ヘッド34及び配線・配管の重力)等から、予め計算により求めることができる。
例えば、ヘッドキャリッジ73の中央領域の撓み量が50μmと計算された場合には、液滴吐出ヘッド34aのサブプレート50aの厚みtaを、液滴吐出ヘッド34bのサブプレート50bの厚みtb(これが基準値となる)に比べて、50μmだけ薄くする。(相対的に、サブプレート50bの厚みtbを厚くする。)
これにより、中央領域の撓み量は、サブプレート50aの厚みの差により相殺されて、液滴吐出ヘッド34aと液滴吐出ヘッド34bのワークギャップHa,Hbは均一化される。
The amount of deflection of the
For example, when the deflection amount of the central region of the
As a result, the amount of deflection in the central region is offset by the difference in thickness of the sub-plate 50a, and the work gaps Ha and Hb between the
このようなサブプレート50の厚み調整を、ヘッドキャリッジ73に配列された全ての液滴吐出ヘッド34に対して行うことで、全ての液滴吐出ヘッド34のワークギャップが均一化される。しかも、サブプレート50の厚みを調整する(厚みの異なる複数のサブプレート50を用意して、最適な厚みのものを取り付ける)だけでよいので、確実かつ簡単にワークギャップHの均一化を実現できる。
これにより、ヘッドキャリッジ73に配列された全ての液滴吐出ヘッド34からのインクLの着弾精度を均一かつ高精度にすることができる。したがって、基板Pに着弾したインクLにより形成される金属配線等も高精度なものとなる。
By adjusting the thickness of the sub-plate 50 with respect to all the droplet discharge heads 34 arranged on the
Thereby, the landing accuracy of the ink L from all the droplet discharge heads 34 arranged on the
なお、上記実施形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明はこれに限定されるものではない。特許請求の範囲の記載に基づいて種々の変形が可能である。 In the embodiment described above, various limitations are made as preferred specific examples of the present invention, but the present invention is not limited to these. Various modifications can be made based on the description of the scope of claims.
例えば、上記実施形態においては、サブプレート50の厚みをヘッドキャリッジ73の撓みに応じて調整(規定)したが、これに加えて、液滴吐出ヘッド34から吐出されるインクLの種類に応じて調整してもよい。すなわち、乾燥(増粘)しやすいインクLを吐出する液滴吐出ヘッド34は、ワークギャップを広くする。具体的には、乾燥(増粘)しやすいインクLを吐出する液滴吐出ヘッド34は、ワークギャップを300μmにすべきところを、例えば、350μmに設定する。これにより、ワークギャップは一部で不均一となるが、乾燥状態は均一化されることになる。
For example, in the above embodiment, the thickness of the sub-plate 50 is adjusted (defined) according to the deflection of the
また、上記実施形態においては、ヘッドキャリッジ73が基板Pの搬送方向と平行な方向に伸びる場合について説明したが、基板Pの搬送方向と直行する方向に伸びる場合であって、本発明を適用することができるのは当然である。
また、ヘッドキャリッジ73に取り付けられる液滴吐出ヘッド34の配列方法は、任意であって、例えば、図7のような場合であってもよい。図7の場合には、ヘッドキャリッジ73が特に長くなっているので、中央領域の撓み量が大きくなりやすく、本発明により顕著な効果を奏することができる。
In the above embodiment, the case where the
Further, the arrangement method of the droplet discharge heads 34 attached to the
〔描画(液滴噴射)工程〕
次に、液滴吐出装置IJを用いて配線パターンを形成する工程について説明する。
図8は、配線パターン形成方法を工程順に説明する図である。
配線パターン形成用インク(インク(配線パターン用インクX1)としては、水等の分散媒に導電性微粒子を分散させてなる液状体を用いる。例えば、導電性微粒子として、例えばクロムを用いる。
液滴吐出の条件としては、例えば、インク重量4〜7ng/dot、インク速度(吐出速度)5〜7m/secで行うことできる。また、液滴を吐出する雰囲気は、温度60℃以下、湿度80%以下に設定されていることが好ましい。これにより、液滴吐出ヘッド34の吐出ノズルが目詰まりすることなく安定した液滴吐出を行うことができる。
[Drawing (droplet jetting) process]
Next, a process of forming a wiring pattern using the droplet discharge device IJ will be described.
FIG. 8 is a diagram for explaining the wiring pattern forming method in the order of steps.
As the wiring pattern forming ink (ink (wiring pattern ink X1)), a liquid material in which conductive fine particles are dispersed in a dispersion medium such as water is used, for example, chromium is used as the conductive fine particles.
As conditions for droplet discharge, for example, the ink weight can be 4 to 7 ng / dot and the ink speed (discharge speed) can be 5 to 7 m / sec. The atmosphere for discharging the droplets is preferably set to a temperature of 60 ° C. or lower and a humidity of 80% or lower. Thereby, it is possible to perform stable droplet ejection without clogging the ejection nozzle of the
まず、図8(a)に示すように、基板P上にバンクBを配置して、膜パターン形成領域234を形成する。
次に、図8(b)に示すように、液滴吐出ヘッド34から配線パターン用インクX1を液滴にして吐出し、その液滴をバンクB間の膜パターン形成領域234に配置させる。
このとき、膜パターン形成領域234は、バンクBに囲まれているので、配線パターン用インクX1が所定位置以外に拡がることを阻止される。また、バンクBは撥水性を有した材質となっているため、吐出された水系の配線パターン用インクX1の一部がバンクB上にのっても、その撥水性によってバンクBからはじかれ、バンクBの膜パターン形成領域234に流れ落ちるようになる。さらに、膜パターン形成領域234は親液性が付与されているため、吐出された配線パターン用インクX1が膜パターン形成領域234にて露出した基板P上で拡がり易くなる。
First, as shown in FIG. 8A, the bank B is arranged on the substrate P, and the film
Next, as shown in FIG. 8B, the wiring pattern ink X1 is ejected as droplets from the
At this time, since the film
これにより、図8(c)に示すように配線パターン用インクX1を、バンクB、B間の膜パターン形成領域234の延在方向に均一に配置することができる。
ここで、基板Pは、テーブル70により約60℃に加熱されているので、配線パターン用インクX1の分散媒は、即座に蒸発・乾燥する。これにより、配線パターン用インクX1は、自らの上に配置される他の種類の配線パターン用インクと混じり合わない程度に固化される。
そして、配線パターン用インクX1を重ねて配置することで、図8(d)に示すように膜パターン形成領域234には、クロムを導電性微粒子として含む配線パターン用インクX1の層が所望の膜厚に形成される。
As a result, as shown in FIG. 8C, the wiring pattern ink X1 can be uniformly arranged in the extending direction of the film
Here, since the substrate P is heated to about 60 ° C. by the table 70, the dispersion medium of the wiring pattern ink X1 is immediately evaporated and dried. As a result, the wiring pattern ink X1 is solidified to such an extent that it does not mix with other types of wiring pattern ink disposed on the wiring pattern ink X1.
Then, by arranging the wiring pattern ink X1 so as to overlap with each other, as shown in FIG. 8D, the film
バンクBは、疎水基を有する材質からなっており、表面処理を行うことなくそのままで撥水性を発揮するようになっている。したがって、配線パターン用インクX1上にさらに別の機能液(配線パターン用インク)を配置する場合にも、バンクBに関して表面処理(撥水処理)を行う必要はない。 The bank B is made of a material having a hydrophobic group, and exhibits water repellency as it is without performing a surface treatment. Therefore, even when another functional liquid (wiring pattern ink) is disposed on the wiring pattern ink X1, there is no need to perform surface treatment (water repellent treatment) on the bank B.
配線パターン用インクX1からなる層を形成したら、図8(e)に示すように、この配線パターン用インクX1上に、異なる導電性微粒子を含む配線パターン用インクX2を配置することにより、膜パターン形成領域234に異なる種類の配線パターン用インクX1,X2が積層されてなる配線パターン(膜パターン)を形成する。
例えば、銀を導電性微粒子として用いた水系の配線パターン用インクX2を配線パターン用インクX1上に配置する。
When the layer made of the wiring pattern ink X1 is formed, as shown in FIG. 8E, the wiring pattern ink X2 containing different conductive fine particles is disposed on the wiring pattern ink X1, thereby forming a film pattern. A wiring pattern (film pattern) in which different types of wiring pattern inks X1 and X2 are laminated is formed in the
For example, an aqueous wiring pattern ink X2 using silver as conductive fine particles is disposed on the wiring pattern ink X1.
配線パターン用インクX2の分散媒も、基板Pが加熱していることから、即座に乾燥する。これにより、図8(f)に示すように、バンクB間の膜パターン形成領域234に配線パターン用インクX1と配線パターン用インクX2とが積層されてなる配線233が形成される。
The dispersion medium of the wiring pattern ink X2 is also immediately dried because the substrate P is heated. As a result, as shown in FIG. 8F, the
液滴吐出工程後には、配線233内の微粒子間の電気的接触をよくするため、分散媒を完全に除去する。また、導電性微粒子の表面に分散性を向上させるために有機物などのコーティング材がコーティングされている場合には、このコーティング材も除去する必要がある。このため、液滴吐出工程後の基板Pには熱処理及び/又は光処理を施すようにする。
After the droplet discharge process, the dispersion medium is completely removed to improve electrical contact between the fine particles in the
熱処理及び/又は光処理は、通常大気中で行うが、必要に応じて窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。熱処理及び/又は光処理の処理温度としては、分散媒の沸点(蒸気圧)、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。例えば、有機物からなるコーティング材を除去するためには、約300℃で焼成することが必要である。また、プラスチックなどの基板を使用する場合には、室温以上100℃以下で行うことが好ましい。 The heat treatment and / or light treatment is usually performed in the air, but can also be performed in an inert gas atmosphere such as nitrogen, argon, or helium as necessary. The heat treatment and / or light treatment temperature includes the boiling point (vapor pressure) of the dispersion medium, the type and pressure of the atmospheric gas, the thermal behavior such as fine particle dispersibility and oxidation, the presence and amount of coating material, the substrate It is determined as appropriate in consideration of the heat-resistant temperature. For example, in order to remove the coating material made of organic matter, it is necessary to bake at about 300 ° C. In the case where a substrate such as plastic is used, it is preferably performed at room temperature or higher and 100 ° C. or lower.
本実施形態では、特に、350℃で60分程度加熱処理することにより、配線パターン用インクX1と配線パターン用インクX2とからなる配線233中の分散媒等を十分に除去する。なお、バンクBは、その主成分となる骨格が無機質であるので、熱処理に対し高い耐性を有し、前記条件での熱処理に対しても溶融してしまうなどの不都合を生じることなく、十分な耐性を発揮するものとなる。
In this embodiment, in particular, the heat treatment is performed at 350 ° C. for about 60 minutes to sufficiently remove the dispersion medium and the like in the
以上の工程により、基板P上のバンクB間の膜パターン形成領域234に、クロムと銀とが積層されてなる配線233を形成することができる。
なお、インクX1,X2に、導電性微粒子でなく、熱処理または光処理により導電性を発現する材料を含有させておき、本熱処理/光処置工程において配線233に導電性を発現させるようにしてもよい。
Through the above steps, the
Ink X1 and X2 may contain a material that exhibits conductivity by heat treatment or light treatment instead of conductive fine particles, and the
〔電気光学装置〕
次に、上述した配線パターンが用いられる電気光学装置の一例として、液晶装置について説明する。
図9(a)は、液晶装置を対向基板側から見た平面図であり、(b)は(a)のH−H’線に沿う断面図である。
図10は、液晶装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子・配線等の等価回路図である。
Electro-optical device
Next, a liquid crystal device will be described as an example of an electro-optical device in which the wiring pattern described above is used.
FIG. 9A is a plan view of the liquid crystal device viewed from the counter substrate side, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line HH ′ of FIG.
FIG. 10 is an equivalent circuit diagram of various elements and wirings in a plurality of pixels formed in a matrix in the image display region of the liquid crystal device.
図9において、本実施形態の液晶装置200は、対をなすTFTアレイ基板210と対向基板220とが光硬化性の封止材であるシール材252によって貼り合わされ、このシール材252によって区画された領域内に液晶250が封入、保持されている。シール材252は、基板面内の領域において閉ざされた枠状に形成されている。
In FIG. 9, in the
シール材252の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り253が形成されている。シール材252の外側の領域には、データ線駆動回路201及び実装端子202がTFTアレイ基板210の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する2辺に沿って走査線駆動回路204が形成されている。TFTアレイ基板210の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路204の間を接続するための複数の配線205が設けられている。また、対向基板220のコーナー部の少なくとも1箇所においては、TFTアレイ基板210と対向基板220との間で電気的導通をとるための基板間導通材206が配設されている。
A
なお、データ線駆動回路201及び走査線駆動回路204をTFTアレイ基板210の上に形成する代わりに、例えば、駆動用LSIが実装されたTAB(Tape Automated Bonding)基板とTFTアレイ基板210の周辺部に形成された端子群とを異方性導電膜を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。また、液晶装置200においては、使用する液晶250の種類、すなわち、TN(Twisted Nematic)モード、C−TN法、VA方式、IPS方式等の動作モードや、ノーマリホワイトモード/ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。また、液晶装置200をカラー表示用として構成する場合には、対向基板220において、TFTアレイ基板210の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば赤(R)、緑(G)、青(B)のカラーフィルタをその保護膜とともに形成する。
Instead of forming the data line driving
このような構造を有する液晶装置200の画像表示領域においては、図10に示すように、複数の画素200aがマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素200aの各々には、画素スイッチング用のTFT(スイッチング素子)30が形成されており、画素信号S1、S2、…、Snを供給するデータ線216aがTFT230のソースに電気的に接続されている。なお、図10は、本発明に係るアクティブマトリクス基板の一例を示す図となっている。
データ線216aに書き込む画素信号S1、S2、…、Snは、この順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線216a同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。また、TFT230のゲートには走査線213aが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線213aにパルス的に走査信号G1、G2、…、Gmをこの順に線順次で印加するように構成されている。
In the image display area of the
Pixel signals S1, S2,..., Sn to be written to the
画素電極219はTFT230のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるTFT230を一定期間だけオン状態とすることにより、データ線216aから供給される画素信号S1、S2、…、Snを各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極219を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号S1、S2、…、Snは、対向基板220の対向電極221との間で一定期間保持される。なお、保持された画素信号S1、S2、…、Snがリークするのを防ぐために、画素電極219と対向電極221との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量260が付加されている。
例えば、画素電極219の電圧は、ソース電圧が印加された時間よりも3桁も長い時間だけ蓄積容量260により保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い液晶装置200を実現することができる。
The
For example, the voltage of the
液晶装置以外にも、例えば有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示デバイスに適用することができる。
有機EL表示デバイスは、蛍光性の無機および有機化合物を含む薄膜を、陰極と陽極とで挟んだ構成を有し、前記薄膜に電子および正孔(ホール)を注入して励起させることにより励起子(エキシトン)を生成させ、このエキシトンが再結合する際の光の放出(蛍光・燐光)を利用して発光させる素子である。
電気光学装置の範囲には、このような有機EL装置も含まれており、本発明によれば、例えば複数の機能性を有する配線を備えた有機EL装置を提供することができる。
In addition to the liquid crystal device, the present invention can be applied to, for example, an organic EL (electroluminescence) display device.
An organic EL display device has a structure in which a thin film containing fluorescent inorganic and organic compounds is sandwiched between a cathode and an anode, and excitons are obtained by injecting electrons and holes into the thin film to excite them. It is an element that generates (exciton) and emits light by utilizing light emission (fluorescence / phosphorescence) when the exciton is recombined.
Such an organic EL device is also included in the range of the electro-optical device, and according to the present invention, for example, an organic EL device including a plurality of functional wirings can be provided.
[電子機器]
次に、上記液晶装置200からなる表示手段を備えた電子機器の具体例について説明する。
図11(a)〜(d)は、上述の液晶装置200を備える電子機器の例を示している。
図11(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図11(a)において、携帯電話1000は、上述した液晶装置200を用いた表示部1001を備える。
図11(b)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図11(b)において、時計1100は、上述した液晶装置200を用いた表示部1101を備える。
図11(c)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図11(c)において、情報処理装置1200は、キーボードなどの入力部1202、上述した液晶装置200を用いた表示部1206、情報処理装置本体(筐体)1204を備える。
図11(d)は、薄型大画面テレビの一例を示した斜視図である。図11(d)において、薄型大画面テレビ1300は、薄型大画面テレビ本体(筐体)1302、スピーカーなどの音声出力部1304、上述した液晶装置200を用いた表示部1306を備える。
[Electronics]
Next, a specific example of an electronic apparatus provided with display means including the
FIGS. 11A to 11D show examples of electronic devices including the
FIG. 11A is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 11A, a
FIG. 11B is a perspective view showing an example of a wristwatch type electronic device. In FIG. 11B, a
FIG. 11C is a perspective view showing an example of a portable information processing apparatus such as a word processor or a personal computer. In FIG. 11C, the
FIG. 11D is a perspective view showing an example of a thin large-screen television. In FIG. 11D, a thin large-
上記実施形態では、流体噴射装置として、液滴吐出装置(インクジェット式記録装置)に具体化したが、この限りではなく、インク以外の他の流体(機能材料の粒子が分散されている液状体、ジェルのような流状体)を噴射したり吐出したりする流体噴射装置に具体化することもできる。
例えば、液晶ディスプレイ、EL(エレクトロルミネッセンス)ディスプレイ及び面発光ディスプレイの製造などに用いられる電極材や色材などの材料を分散または溶解のかたちで含む液状体を噴射する液状体噴射装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を噴射する流体噴射装置、精密ピペットとして用いられ試料となる液体を噴射する流体噴射装置であってもよい。
さらに、時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する流体噴射装置、光通信素子等に用いられる微小半球レンズ(光学レンズ)などを形成するために紫外線硬化樹脂等の透明樹脂液を基板上に噴射する流体噴射装置、基板などをエッチングするために酸又はアルカリ等のエッチング液を噴射する流体噴射装置、ジェルを噴射する流状体噴射装置であってもよい。更に、トナー等の粉体を例とする固体を噴射するトナージェット式記録装置であってもよい。
そして、これらのうちいずれか一種の流体噴射装置において、本発明を適用することができる。
In the above-described embodiment, the fluid ejecting device is embodied as a droplet discharge device (inkjet recording device). However, the fluid ejecting device is not limited to this, and a fluid other than ink (a liquid material in which particles of a functional material are dispersed) The present invention can be embodied in a fluid ejecting apparatus that ejects or discharges a fluid such as a gel.
For example, a liquid material injection device for injecting a liquid material in the form of dispersed or dissolved materials such as electrode materials and color materials used in the manufacture of liquid crystal displays, EL (electroluminescence) displays, and surface-emitting displays, and biochip manufacturing It may be a fluid ejecting apparatus that ejects a bio-organic substance used in the above, or a fluid ejecting apparatus that ejects a liquid as a sample that is used as a precision pipette.
In addition, transparent resin liquids such as UV curable resins to form fluid injection devices that inject lubricating oil onto precision machines such as watches and cameras, micro hemispherical lenses (optical lenses) used in optical communication elements, etc. May be a fluid ejecting apparatus that ejects a liquid onto the substrate, a fluid ejecting apparatus that ejects an etching solution such as acid or alkali to etch the substrate, or a fluid ejecting apparatus that ejects gel. Furthermore, a toner jet recording apparatus that ejects a solid such as toner powder may be used.
The present invention can be applied to any one of these fluid ejecting apparatuses.
34(34a,34b)…液滴吐出ヘッド(流体噴射ヘッド)、 73…ヘッドキャリッジ(メインプレート)、 50(50a,50b)…サブプレート、 76…支柱、 153…キャリッジ、 IJ…液滴吐出装置(流体噴射装置)、 L(X1,X2)…インク(液体)、 P…基板、 t(ta,tb)…厚み、 H(Ha,Hb)…ワークギャップ(距離) 34 (34a, 34b): droplet ejection head (fluid ejecting head), 73: head carriage (main plate), 50 (50a, 50b) ... sub-plate, 76 ... strut, 153 ... carriage, IJ ... droplet ejection device (Fluid ejecting device), L (X1, X2) ... ink (liquid), P ... substrate, t (ta, tb) ... thickness, H (Ha, Hb) ... work gap (distance)
Claims (5)
前記複数の流体噴射ヘッドが配列された矩形のメインプレートと、
前記複数の流体噴射ヘッドのそれぞれと前記メインプレートとの間に配設されるサブプレートと、
を備え、
前記サブプレートは、前記メインプレートの鉛直方向の撓みに応じて、それぞれ厚みが規定されていることを特徴とする流体噴射装置。 In a fluid ejecting apparatus that forms a pattern of a desired shape by ejecting fluid from a plurality of fluid ejecting heads toward a substrate,
A rectangular main plate in which the plurality of fluid ejecting heads are arranged;
A sub-plate disposed between each of the plurality of fluid ejecting heads and the main plate;
With
The fluid ejecting apparatus according to claim 1, wherein the sub plate has a thickness defined according to a vertical deflection of the main plate.
前記複数の流体噴射ヘッドが配列された矩形のメインプレートと該流体噴射ヘッドのそれぞれとの間に配設されるサブプレートの厚みを前記メインプレートの鉛直方向の撓みに応じて規定して、前記複数の流体噴射ヘッドと前記基板との距離が均一になる状態において、前記基板に向けて流体を噴射することを特徴とする流体噴射方法。 In a fluid ejecting method for forming a pattern of a desired shape by ejecting fluid from a plurality of fluid ejecting heads toward a substrate,
The thickness of a sub plate disposed between the rectangular main plate in which the plurality of fluid ejecting heads are arranged and each of the fluid ejecting heads is defined according to the vertical deflection of the main plate, and A fluid ejecting method, comprising: ejecting a fluid toward the substrate in a state where a plurality of fluid ejecting heads and the substrate have a uniform distance.
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Cited By (1)
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2007
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010029742A1 (en) | 2008-09-11 | 2010-03-18 | Ntn株式会社 | Rotation detecting device and bearing with rotation detecting device |
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