JP2008233061A - Inspection method of electrical conductive film - Google Patents

Inspection method of electrical conductive film Download PDF

Info

Publication number
JP2008233061A
JP2008233061A JP2007122192A JP2007122192A JP2008233061A JP 2008233061 A JP2008233061 A JP 2008233061A JP 2007122192 A JP2007122192 A JP 2007122192A JP 2007122192 A JP2007122192 A JP 2007122192A JP 2008233061 A JP2008233061 A JP 2008233061A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive film
substrate
film layer
inspecting
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007122192A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
I Hung Tseng
義弘 曾
Ching Lung Chen
清隆 陳
Shungai O
俊凱 王
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AU Optronics Corp
Original Assignee
AU Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AU Optronics Corp filed Critical AU Optronics Corp
Publication of JP2008233061A publication Critical patent/JP2008233061A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/024—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of diode-array scanning
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the occurrence of inspection errors by correctly inspecting pasting errors in an electrical conductive film layer. <P>SOLUTION: The inspection method of an electrical conductive film employs a base plate on which a polyimide film (a kapton film) is provided. The electrically conductive film layer is placed on the polyimide film (the kapton film). The side of the base plate is radiated with a light source. A gray scale image is generated in response to receiving reflected light from the electrically conductive film layer by an image sensor. The thickness or the length is obtained by computing the gray scale image using software. The size of the thickness or length is determined. The pasting error in the electrically conductive film layer exists, when the thickness is smaller than a first threshold, or the length is larger than a second threshold. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、検査方法に関するもので、特に導電フィルム貼り付けの検査方法である。   The present invention relates to an inspection method, and particularly an inspection method for attaching a conductive film.

異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film,ACF)とは熱凝固性もしくは熱塑性樹脂接着剤内に金属粒子を含むゴム膜のことで、その主な機能は、両種の接合物体の垂直方向に電気導電し、水平方向には絶縁効果を具え、粘着、導電の特性を兼ね備え、上下に導電し、左右に導電させない連接材で、モニターパネルと回路板の間の高密度導電の連接に用いる。目下モニターの回路板には異方性導電フィルムが多く貼り付けられている。公知の異方性導電フィルムの接着テスト方法は、検査者が電荷結合素子(Charge-Coupled Device,CCD)センサーで、直接異方性導電フィルムの貼り付け位置を画像に撮り、その時のグレー値を記録し、この設備によって異方性導電フィルムの貼り付け基準の有無を区分する。   Anisotropic Conductive Film (ACF) is a rubber film that contains metal particles in a heat-coagulating or thermoplastic resin adhesive, and its main function is to conduct electricity in the vertical direction of both types of joined objects. It is a connecting material that is electrically conductive, has an insulating effect in the horizontal direction, has adhesive and conductive properties, is electrically conductive in the vertical direction, and is not electrically conductive in the horizontal direction, and is used for high-density conductive connection between the monitor panel and the circuit board. Many anisotropic conductive films are affixed to the monitor circuit board. In the known anisotropic conductive film adhesion test method, an inspector takes a charge-coupled device (CCD) sensor and directly takes an image of the position where the anisotropic conductive film is attached, and then obtains the gray value at that time. Record and classify the presence or absence of the sticking standard of the anisotropic conductive film by this equipment.

図１及び図２は公知の基板に導電フィルムを貼った構造の概略図及びそのグレースケール概略図である。図に示すとおり、基板１２上方には端子１４を具え、その端子１４上に導電フィルム層１６を設置する。電荷結合素子センサーで導電フィルム層１６画面のグレースケール画像を取得し、更に設備で導電フィルム層の貼り付け基準の有無を区分する。   1 and 2 are a schematic diagram of a structure in which a conductive film is pasted on a known substrate and a gray scale schematic diagram thereof. As shown in the figure, a terminal 14 is provided above the substrate 12, and a conductive film layer 16 is provided on the terminal 14. A gray scale image of the conductive film layer 16 screen is acquired by the charge coupled device sensor, and the presence / absence of the reference for attaching the conductive film layer is further classified by the equipment.

本発明の導電膜の検査方法を提供し、これは光源を基板の側面を照射し、基板上の導電フィルム層のグレースケール画像を取得し、且つグレースケール画像を計算して厚みもしくは長さを求め、導電フィルム層に貼り付けミスがあるかどうかを判断する。このようにして導電フィルム層の貼り付けミスを正確に検査することにより、検査ミスの発生を減らすことを主な目的とする。   A conductive film inspection method of the present invention is provided, which irradiates a side surface of a substrate with a light source, acquires a grayscale image of a conductive film layer on the substrate, and calculates a grayscale image to determine a thickness or length. Determine whether there is a pasting error in the conductive film layer. Thus, the main object is to reduce the occurrence of inspection mistakes by accurately inspecting the attachment mistakes of the conductive film layer.

本発明の導電膜の検査方法を提供し、これは光源を基板の側面に照射し、基板と導電フィルム層のグレースケール画像を取得し、グレースケール画像を計算して基板もしくは端子の側辺と、導電フィルム層の側辺の距離を求め、導電フィルム層の貼り付けミスの有無を判断することを本発明の別の目的とする。   A conductive film inspection method of the present invention is provided, which irradiates a side surface of a substrate with a light source, acquires a grayscale image of the substrate and the conductive film layer, calculates a grayscale image, and Another object of the present invention is to determine the distance between the sides of the conductive film layer and determine whether or not there is a mistake in attaching the conductive film layer.

本発明は導電膜の検査方法を提供し、この方法は、基板を提供し、その基板上方には端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置する。光源を基板の側面に照射し、画像センサーが導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発する。ソフトでグレースケールを計算し、厚みもしくは長さを求める。そして厚みもしくは長さの大小を判断し、その厚みが第一閾値より小さいか、もしくは長さが第二閾値より大きい場合、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあるということになる。もしくはソフトでグレースケール画像の基板もしくはポリイミドフィルム（カプトン膜）の側辺と、導電フィルム層の位置側辺の距離を計算し、その距離が第三閾値より大きい場合、この導電フィルム層に貼り付けミスがある。このようにして導電フィルム層の貼り付けミスを検査し、検査ミスを減らす。   The present invention provides a method for inspecting a conductive film, the method providing a substrate, having a terminal above the substrate, and placing a conductive film layer on the terminal. A light source is applied to the side surface of the substrate, and the image sensor receives a reflected light beam from the conductive film layer and emits a grayscale image. Calculate the gray scale with software to find the thickness or length. Then, the magnitude of the thickness or length is judged, and if the thickness is smaller than the first threshold value or the length is larger than the second threshold value, that is, there is a pasting error in the conductive film layer. Alternatively, calculate the distance between the side of the substrate of the gray scale image or polyimide film (kapton film) and the position of the conductive film layer on the soft side, and if the distance is greater than the third threshold, attach it to this conductive film layer There is a mistake. In this way, mistakes in attaching the conductive film layer are inspected to reduce inspection errors.

請求項１の発明は、導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像を計算して厚みを求め、
その厚みの大小を判断し、その厚みが閾値より小さい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項５の発明は、請求項１記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。 The invention of claim 1 is the method for inspecting a conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the grayscale image to find the thickness,
The thickness of the thickness is judged, and when the thickness is smaller than the threshold value, that is, there is a pasting error in the conductive film layer, the conductive film inspection method is characterized.
A second aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the first aspect, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor.
A third aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the first aspect, wherein the image sensor is a compatible metal oxide semiconductor sensor.
A fourth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the first aspect, wherein the conductive film layer is an anisotropic conductive film.
A fifth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the first aspect, wherein the angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees.

請求項６の発明は、導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像を計算して長さを求め、
その長さの大小を判断し、その長さが閾値より大きい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項７の発明は、請求項６記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーもしくは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項８の発明は、請求項６記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項９の発明は、請求項６記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。 The invention of claim 6 is the method for inspecting a conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the grayscale image to determine the length,
The length of the length is judged, and when the length is larger than the threshold value, that is, there is a pasting mistake in the conductive film layer, the conductive film inspection method is characterized.
A seventh aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the sixth aspect, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor or a compatible metal oxide semiconductor sensor. .
An eighth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the sixth aspect, wherein the conductive film layer is an anisotropic conductive film.
A ninth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the sixth aspect, wherein the angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees.

請求項１０の発明は、導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像の基板もしくは端子の側辺と、導電フィルム層側辺の間の距離を計算し、
その距離の大小を判断し、その距離が閾値より大きい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを含む導電フィルムの検査方法としている。
請求項１１の発明は、請求項１０記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーもしくは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項１２の発明は、請求項１０記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項１３の発明は、請求項１０記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。 The invention of claim 10 is an inspection method of a conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the distance between the side of the substrate or terminal of the grayscale image and the side of the conductive film layer,
When the distance is larger than the threshold value, that is, when the distance is larger than the threshold, that is, the conductive film inspection method includes a pasting error.
The eleventh aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the tenth aspect, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor or a compatible metal oxide semiconductor sensor. .
The invention of claim 12 is the conductive film inspection method according to claim 10, wherein the conductive film layer is an anisotropic conductive film.
A thirteenth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the tenth aspect, wherein the angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees.

請求項１４の発明は、導電膜の検査方法において、
基板上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
反射光線を受けてグレースケール画像を発し、
グレースケール画像の位置を判断して導電フィルム層が基板の上方に設置されているか否かを求めることを含む導電フィルムの検査方法としている。
請求項１５の発明は、請求項１４記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーもしくは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項１６の発明は、請求項１４記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項１７の発明は、請求項１４記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。 The invention of claim 14 is the method for inspecting a conductive film,
Install a conductive film layer on the substrate,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
In response to the reflected rays, a grayscale image is emitted.
A method for inspecting a conductive film includes determining the position of a gray scale image and determining whether or not the conductive film layer is installed above the substrate.
According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided the conductive film inspection method according to the fourteenth aspect, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor or a compatible metal oxide semiconductor sensor. .
A sixteenth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the fourteenth aspect, wherein the conductive film layer is an anisotropic conductive film.
A seventeenth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the fourteenth aspect, wherein the angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees.

本発明の導電フィルムの検査方法は、導電フィルム層の貼り付けミスを正確に検出し、検査ミスの発生を減らすという利点がある。   The method for inspecting a conductive film of the present invention has an advantage of accurately detecting a sticking mistake of the conductive film layer and reducing the occurrence of the inspection mistake.

図３，４，５は、本発明実施例のフローチャート及び基板に貼り付けた導電フィルムの側面図及び俯瞰図である。図に示すとおり、本発明の貼り付け導電フィルムのテスト方法は、先ず基板２２を提供し（ステップＳ１）、その基板２２上方には端子２４を具える。この端子２４上に導電フィルム層２６を設置する。その後、光源２７を基板２２の側面に照射する（ステップＳ２）。画像センサー２８で導電フィルム層２６の反射光線を受けてグレースケール画像を発生する（ステップＳ３）。その後、ソフトでグレースケール画像を計算して厚みを得る（ステップＳ４）。最後に厚みの大きさを判断し、導電フィルム層２６の貼り付けにミスがないかどうかを判断する。厚みが第一閾値より小さい場合、導電フィルム層２６の貼り付けにミスがある。このように導電フィルム層２６が正確に貼られているかどうかを正確に検査することにより、検査ミスを防止する。   3, 4, and 5 are a flowchart of the embodiment of the present invention and a side view and an overhead view of the conductive film attached to the substrate. As shown in the figure, the test method for an attached conductive film of the present invention first provides a substrate 22 (step S1), and includes a terminal 24 above the substrate 22. A conductive film layer 26 is installed on the terminal 24. Thereafter, the side surface of the substrate 22 is irradiated with the light source 27 (step S2). The image sensor 28 receives the reflected light from the conductive film layer 26 and generates a grayscale image (step S3). Thereafter, a gray scale image is calculated by software to obtain a thickness (step S4). Finally, the size of the thickness is determined, and it is determined whether there is a mistake in attaching the conductive film layer 26. When the thickness is smaller than the first threshold, there is a mistake in attaching the conductive film layer 26. Thus, the inspection mistake is prevented by accurately inspecting whether or not the conductive film layer 26 is correctly attached.

本発明の実施例は、導電フィルム層２６を異方性導電フィルム、もしくはその他類似性機能を具えた材料とする。本発明の実施例に基づき、画像センサー２８は電荷結合素子センサー、もしくは互換式金属酸化半導体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)センサーとする。基板２２、端子２４と、導電フィルム層２６の材質は異なり、そのため画像センサー２８が取得したグレースケール画像もまた異なり、このようにして導電フィルム層２６の厚みをはっきりと判断できる。光源２７が基板２２の側面を照射した時、画像センサー２８で導電フィルム層２６の反射光線を受け、グレースケール画像を発生する。そのため、光源２７の光線と基板２２の角度は４５度がもっともよいが、本発明は制限をされず、画像センサー２８で最も明晰なグレースケール画像をピックアップし、導電フィルム層２６の厚みを正確に計算して出す。   In the embodiment of the present invention, the conductive film layer 26 is an anisotropic conductive film or other material having a similar function. In accordance with an embodiment of the present invention, the image sensor 28 is a charge coupled device sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor. The materials of the substrate 22, the terminal 24, and the conductive film layer 26 are different, so that the gray scale image acquired by the image sensor 28 is also different, and thus the thickness of the conductive film layer 26 can be clearly determined. When the light source 27 illuminates the side surface of the substrate 22, the image sensor 28 receives the reflected light from the conductive film layer 26 and generates a grayscale image. Therefore, the angle between the light source 27 and the substrate 22 is best 45 degrees. However, the present invention is not limited, and the image sensor 28 picks up the clearest gray scale image to accurately determine the thickness of the conductive film layer 26. Calculate and put out.

図６、７、８は、本発明の別実施例のフローチャートと、別実施例の基板に貼り付けた導電フィルムの側面図及び俯瞰図である。図に示すとおり、この実施例は前の実施例と異なり、前の実施例はソフトを用いてグレースケール画像を計算して厚みを求め、この実施例はソフトでグレースケール画像を計算して長さを求める。故にこのステップＳ３に於いて、ソフトを使用してグレースケール画像を計算して長さを出す（ステップＳ４１）。続いて長さを判断し、導電フィルム層２６の貼り付けにミスがないかどうか判断する（ステップＳ５１）。長さが第二閾値より大きい時は即ち導電フィルム層２６の貼り付けにミスがあるということである。図８に示すとおり、この実施例は導電フィルム層２６が曲がっている。そのため導電フィルム層２６は曲がって貼り付けられ、そのため基板２２の側辺は導電フィルム層２６の長さが長くなり、故に長さが設定した第二閾値より大きい時に、導電フィルム層２６が曲がっていると判断する。   6, 7, and 8 are a flowchart of another embodiment of the present invention, and a side view and an overhead view of a conductive film attached to a substrate of another embodiment. As shown in the figure, this example is different from the previous example. In the previous example, the thickness was obtained by calculating a grayscale image using software, and this example was obtained by calculating the grayscale image using software. I ask for it. Therefore, in this step S3, the grayscale image is calculated using software and the length is obtained (step S41). Subsequently, the length is determined, and it is determined whether or not there is a mistake in attaching the conductive film layer 26 (step S51). When the length is larger than the second threshold value, that is, there is a mistake in attaching the conductive film layer 26. As shown in FIG. 8, in this embodiment, the conductive film layer 26 is bent. Therefore, the conductive film layer 26 is bent and pasted, so that the side of the substrate 22 becomes longer in the length of the conductive film layer 26, and therefore when the length is larger than the set second threshold, the conductive film layer 26 is bent. Judge that

図９、１０、１１は、本発明の別実施例のフローチャート、及び別実施例の基板に導電フィルムを貼り付けた側面図と俯瞰図である。図に示すとおり、この実施例は図３の実施例と異なり、その実施例は導電フィルム層２６が平行移動貼り付け現象の有無を判断する。これによってステップＳ３の後、ソフトを使用してグレースケール画像の基板、もしくは端子２４の側面と導電フィルム層２６の側面の間の距離を計算する（ステップＳ４２）。続いて距離を判断し、導電フィルム層２６の貼り付けミスがあるかどうかを判断する。距離が第三閾値より大きい場合は、即ち導電フィルム層２６に貼り付けミスがある。図１１に示すとおり、この実施例は導電フィルム層２６が平行移動貼り付けしたと説明する。この実施例の導電フィルム層２６は平行移動して基板２２に貼った時、一部の端子２４には導電フィルム層２６が貼られていない。しかしながら基板２２の隣合う側面から見ると、一方から見た時に導電フィルム層２６が平行移動したと見ることができるが、別方からでは導電フィルム層２６が平行移動して貼られているかどうか、見つけることができない。このため、グレースケール画像から基板２２と導電フィルム層の隣合う側辺の距離、もしくは導電フィルム層２６と導電フィルム層２６の隣り合う側辺の距離を計算して導電フィルム層２６が平行移動しているか判定し、もし第三閾値より大きい場合には、導電フィルム層２６の貼り付けミスがあると判断する。   9, 10 and 11 are a flowchart of another embodiment of the present invention, and a side view and an overhead view in which a conductive film is attached to a substrate of another embodiment. As shown in the figure, this embodiment is different from the embodiment of FIG. 3, and this embodiment determines whether or not the conductive film layer 26 has a parallel pasting phenomenon. Thus, after step S3, the distance between the substrate of the gray scale image or the side surface of the terminal 24 and the side surface of the conductive film layer 26 is calculated using software (step S42). Subsequently, the distance is determined, and it is determined whether or not there is a mistake in attaching the conductive film layer 26. If the distance is greater than the third threshold, that is, there is a pasting error on the conductive film layer 26. As shown in FIG. 11, in this example, the conductive film layer 26 is described as being attached in parallel. When the conductive film layer 26 of this embodiment is translated and pasted on the substrate 22, the conductive film layer 26 is not pasted on some of the terminals 24. However, when viewed from the adjacent side surface of the substrate 22, it can be seen that the conductive film layer 26 is translated when viewed from one side, but from the other side, whether the conductive film layer 26 is translated and pasted, I can not find it. For this reason, the conductive film layer 26 translates by calculating the distance between adjacent sides of the substrate 22 and the conductive film layer or the distance between adjacent sides of the conductive film layer 26 and the conductive film layer 26 from the gray scale image. If it is larger than the third threshold value, it is determined that there is a pasting error of the conductive film layer 26.

図１２は、本発明の別実施例のフローチャートで、図に示すとおり、この実施例は図３実施例と異なり、この実施例は導電フィルム層２６の貼り付け有無を判断する。そのため、ステップＳ２の後はステップＳ３１へ進み、画像センサー２８を使用して反射光線を受け取ってグレースケール画像を発生させる。最後にステップＳ４４へ進み、グレースケール画像の位置を判断し、導電フィルム層２６が基板２２の上方に設置されているか否かを知ることが出来る。このようにして基板２２に導電フィルム層２６の貼り付けミスを検査する。   FIG. 12 is a flowchart of another embodiment of the present invention. As shown in the figure, this embodiment is different from the embodiment of FIG. 3, and this embodiment determines whether or not the conductive film layer 26 is attached. Therefore, after step S2, the process proceeds to step S31, where the reflected light is received using the image sensor 28 to generate a grayscale image. Finally, the process proceeds to step S44, where the position of the gray scale image is judged, and it can be determined whether or not the conductive film layer 26 is installed above the substrate 22. In this manner, a mistake in attaching the conductive film layer 26 to the substrate 22 is inspected.

上述のとおり、本発明は導電膜の検査方法を提供し、この方法は先ず基板を提供し、基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置する。その後光源を基板側面に照射する。続いて画像センサーで反射光線を受け取り、グレースケール画像を発する。そしてソフトでグレースケール画像を計算して導電フィルム層の厚みもしくは長さ得るか、またはグレースケールの基板もしくは端子の側辺と導電フィルム層２６の側辺の距離を計算する。厚みが第一閾値より小さいか、もしくは長さが第二閾値より大きいか、もしくは距離が第三閾値より大きい時、即ち導電フィルム層の貼り付けミスがあるということになる。このように正確に導電フィルム層の貼り付けミスを検査することにより、検査ミスの発生を防止する。   As described above, the present invention provides a method for inspecting a conductive film, which first provides a substrate, having a terminal above the substrate, and placing a conductive film layer on the terminal. Then, the light source is irradiated on the side surface of the substrate. The reflected light is then received by the image sensor and a grayscale image is emitted. Then, the gray scale image is calculated by software to obtain the thickness or length of the conductive film layer, or the distance between the side of the gray scale substrate or terminal and the side of the conductive film layer 26 is calculated. When the thickness is smaller than the first threshold value, the length is larger than the second threshold value, or the distance is larger than the third threshold value, that is, there is an attachment mistake of the conductive film layer. Thus, the inspection mistake is prevented by accurately inspecting the attachment mistake of the conductive film layer.

公知の基板に導電フィルムを貼った構造概略図である。It is the structure schematic which stuck the conductive film on the well-known board | substrate. 公知の基板に導電フィルムを貼ったグレースケール概略図である。It is the gray scale schematic which stuck the electrically conductive film on the well-known board | substrate. 本発明の実施例のフローチャートである。It is a flowchart of the Example of this invention. 本発明の実施例の基板に導電フィルムを貼った側面図である。It is the side view which affixed the conductive film on the board | substrate of the Example of this invention. 本発明の実施例の基板に導電フィルムを貼った俯瞰図である。It is the bird's-eye view which stuck the conductive film on the board | substrate of the Example of this invention. 本発明の別実施例のフローチャートである。It is a flowchart of another Example of this invention. 本発明の別実施例の基板に導電フィルムを貼った側面図である。It is the side view which affixed the conductive film on the board | substrate of another Example of this invention. 本発明の別実施例の基板に導電フィルムを貼った俯瞰図である。It is the bird's-eye view which stuck the conductive film on the board | substrate of another Example of this invention. 本発明の別実施例のフローチャートである。It is a flowchart of another Example of this invention. 本発明の別実施例の基板に導電フィルムを貼った側面図である。It is the side view which affixed the conductive film on the board | substrate of another Example of this invention. 本発明の別実施例の基板に導電フィルムを貼った俯瞰図である。It is the bird's-eye view which stuck the conductive film on the board | substrate of another Example of this invention. 本発明の別実施例のフローチャートである。It is a flowchart of another Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１２ 基板
１４ 端子
１６ 導電フィルム層
２２ 基板
２４ 端子
２６ 導電フィルム層
２７ 光源
２８ 画像センサー 12 Substrate 14 Terminal 16 Conductive Film Layer 22 Substrate 24 Terminal 26 Conductive Film Layer 27 Light Source 28 Image Sensor

Claims (17)

導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像を計算して厚みを求め、
その厚みの大小を判断し、その厚みが閾値より小さい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを特徴とする導電フィルムの検査方法。 In the inspection method of conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the grayscale image to find the thickness,
A method for inspecting a conductive film, wherein the thickness of the conductive film is judged, and when the thickness is smaller than a threshold value, that is, there is a pasting error in the conductive film layer. 請求項１記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   2. The conductive film inspection method according to claim 1, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor. 請求項１記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   2. The conductive film inspection method according to claim 1, wherein the image sensor is a compatible metal oxide semiconductor sensor. 請求項１記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   2. The method for inspecting a conductive film according to claim 1, wherein the conductive film layer is an anisotropic conductive film. 請求項１記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   2. The method for inspecting a conductive film according to claim 1, wherein an angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees. 導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像を計算して長さを求め、
その長さの大小を判断し、その長さが閾値より大きい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを特徴とする導電フィルムの検査方法。 In the inspection method of conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the grayscale image to determine the length,
A method for inspecting a conductive film, wherein the length of the length is judged, and when the length is larger than a threshold value, that is, there is a pasting error in the conductive film layer. 請求項６記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーもしくは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   7. The method for inspecting a conductive film according to claim 6, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor or a compatible metal oxide semiconductor sensor. 請求項６記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   The method for inspecting a conductive film according to claim 6, wherein the conductive film layer is an anisotropic conductive film. 請求項６記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   7. The method for inspecting a conductive film according to claim 6, wherein an angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees. 導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像の基板もしくは端子の側辺と、導電フィルム層側辺の間の距離を計算し、
その距離の大小を判断し、その距離が閾値より大きい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを含む導電フィルムの検査方法。 In the inspection method of conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the distance between the side of the substrate or terminal of the grayscale image and the side of the conductive film layer,
A method for inspecting a conductive film, comprising determining whether the distance is greater or less than the threshold value, that is, including a bonding error in the conductive film layer. 請求項１０記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーもしくは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   11. The conductive film inspection method according to claim 10, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor or a compatible metal oxide semiconductor sensor. 請求項１０記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   The method for inspecting a conductive film according to claim 10, wherein the conductive film layer is an anisotropic conductive film. 請求項１０記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   11. The method for inspecting a conductive film according to claim 10, wherein an angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees. 導電膜の検査方法において、
基板上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
反射光線を受けてグレースケール画像を発し、
グレースケール画像の位置を判断して導電フィルム層が基板の上方に設置されているか否かを求めることを含む導電フィルムの検査方法。 In the inspection method of the conductive film,
Install a conductive film layer on the substrate,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
In response to the reflected rays, a grayscale image is emitted.
A method for inspecting a conductive film, comprising determining a position of a gray scale image and determining whether or not the conductive film layer is disposed above the substrate. 請求項１４記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーもしくは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   15. The method for inspecting a conductive film according to claim 14, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor or a compatible metal oxide semiconductor sensor. 請求項１４記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   The method for inspecting a conductive film according to claim 14, wherein the conductive film layer is an anisotropic conductive film. 請求項１４記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法。   15. The method for inspecting a conductive film according to claim 14, wherein an angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees.
JP2007122192A 2007-03-22 2007-05-07 Inspection method of electrical conductive film Pending JP2008233061A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096109916A TWI327643B (en) 2007-03-22 2007-03-22 Method for test of sticking conductive film is provided

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011019111A Division JP2011085603A (en) 2007-03-22 2011-01-31 Inspection method of electrical conductive film

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008233061A true JP2008233061A (en) 2008-10-02

Family

ID=39906006

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007122192A Pending JP2008233061A (en) 2007-03-22 2007-05-07 Inspection method of electrical conductive film
JP2011019111A Pending JP2011085603A (en) 2007-03-22 2011-01-31 Inspection method of electrical conductive film

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011019111A Pending JP2011085603A (en) 2007-03-22 2011-01-31 Inspection method of electrical conductive film

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP2008233061A (en)
KR (1) KR100907137B1 (en)
TW (1) TWI327643B (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1075096A (en) * 1996-09-02 1998-03-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounter of flip chip parts
JPH10339626A (en) * 1997-06-06 1998-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Press-contact state inspection method for anisotropic conductive sheet, and press-contact device for anisotropic conductive sheet using it
JP2001021333A (en) * 1999-07-08 2001-01-26 Seiko Epson Corp Method for inspecting attachment quality of anisotropic conductive sheet and its device
JP2004347393A (en) * 2003-05-21 2004-12-09 Toppan Printing Co Ltd Method and apparatus for inspecting film bonding position
JP2006266834A (en) * 2005-03-23 2006-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd Method and device for measuring end face alignment accuracy of bundle of lamination sheet

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172201A (en) * 1986-01-24 1987-07-29 Nec Kansai Ltd Method for inspecting thickness of binder layer
JP2000221140A (en) * 1999-02-02 2000-08-11 Canon Inc Method for inspecting acf tape attachment
JP4273683B2 (en) 2001-08-30 2009-06-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ ACF sticking presence / absence detection method
JP3948522B2 (en) * 2003-01-30 2007-07-25 株式会社タカトリ LCD panel polarizing plate adhesion accuracy inspection method
JP2006210610A (en) 2005-01-27 2006-08-10 Sharp Corp Substrate, detecting method of acf pasting, and manufacturing method of electronic device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1075096A (en) * 1996-09-02 1998-03-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounter of flip chip parts
JPH10339626A (en) * 1997-06-06 1998-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Press-contact state inspection method for anisotropic conductive sheet, and press-contact device for anisotropic conductive sheet using it
JP2001021333A (en) * 1999-07-08 2001-01-26 Seiko Epson Corp Method for inspecting attachment quality of anisotropic conductive sheet and its device
JP2004347393A (en) * 2003-05-21 2004-12-09 Toppan Printing Co Ltd Method and apparatus for inspecting film bonding position
JP2006266834A (en) * 2005-03-23 2006-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd Method and device for measuring end face alignment accuracy of bundle of lamination sheet

Also Published As

Publication number Publication date
KR100907137B1 (en) 2009-07-09
KR20080086321A (en) 2008-09-25
TW200839219A (en) 2008-10-01
TWI327643B (en) 2010-07-21
JP2011085603A (en) 2011-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103170739B (en) Laser adhesive-removing process
US8714015B2 (en) Joint quality inspection and joint quality inspection method
JP2012506055A5 (en)
JP2011169791A (en) X-ray inspection method and x-ray inspection device
JP2005122059A (en) Inspection device
JP2010042392A (en) Method for applying paste by dispenser using substrate inspecting information
JP2017129395A (en) Semiconductor device inspection apparatus and semiconductor device inspection method
JP2008233061A (en) Inspection method of electrical conductive film
JP2007013112A (en) Device and method for substrate inspection
KR100944535B1 (en) Apparatus and Method for Inspecting Solder Bump Formation and Transfer State using Electron Beam in Wafer Bumping Process
JP4118455B2 (en) Mounting component inspection method
JP3942786B2 (en) Bonding inspection apparatus and method
JP2011112552A (en) Socket apparatus of semiconductor package and testing apparatus for the semiconductor package
JP2014021087A (en) Inspection device and module assembly device
CN101025383B (en) Method for detecting pasted conductive film
TWI484197B (en) Display device and the test method thereof
CN100414351C (en) Method for detecting sticked conductive film by laser
KR20100070814A (en) Apparatus for inspecting conjugation portion of c.o.g
TWI328682B (en) Method of inspecting film and inspection device using the same
JP2008171924A (en) Semiconductor wafer, test device, test method for semiconductor wafer
JP2012112876A (en) Acf attachment state inspection apparatus
JP2013145162A (en) Inspection device and module assembly apparatus
JP2014521205A (en) Inspection method for proper adhesion between conductive and thermally conductive member and substrate
CN202548072U (en) X-ray detecting optical device
JP2012104543A (en) End portion detecting device of member mounted on fpd module, end portion detection method, and acf sticking device

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091208

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100305

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100427

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100727

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101005

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20110120

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110131

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20110208

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20110311

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111115

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111118