JP2008233061A - Inspection method of electrical conductive film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、検査方法に関するもので、特に導電フィルム貼り付けの検査方法である。 The present invention relates to an inspection method, and particularly an inspection method for attaching a conductive film.
異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film,ACF)とは熱凝固性もしくは熱塑性樹脂接着剤内に金属粒子を含むゴム膜のことで、その主な機能は、両種の接合物体の垂直方向に電気導電し、水平方向には絶縁効果を具え、粘着、導電の特性を兼ね備え、上下に導電し、左右に導電させない連接材で、モニターパネルと回路板の間の高密度導電の連接に用いる。目下モニターの回路板には異方性導電フィルムが多く貼り付けられている。公知の異方性導電フィルムの接着テスト方法は、検査者が電荷結合素子(Charge-Coupled Device,CCD)センサーで、直接異方性導電フィルムの貼り付け位置を画像に撮り、その時のグレー値を記録し、この設備によって異方性導電フィルムの貼り付け基準の有無を区分する。 Anisotropic Conductive Film (ACF) is a rubber film that contains metal particles in a heat-coagulating or thermoplastic resin adhesive, and its main function is to conduct electricity in the vertical direction of both types of joined objects. It is a connecting material that is electrically conductive, has an insulating effect in the horizontal direction, has adhesive and conductive properties, is electrically conductive in the vertical direction, and is not electrically conductive in the horizontal direction, and is used for high-density conductive connection between the monitor panel and the circuit board. Many anisotropic conductive films are affixed to the monitor circuit board. In the known anisotropic conductive film adhesion test method, an inspector takes a charge-coupled device (CCD) sensor and directly takes an image of the position where the anisotropic conductive film is attached, and then obtains the gray value at that time. Record and classify the presence or absence of the sticking standard of the anisotropic conductive film by this equipment.
図1及び図2は公知の基板に導電フィルムを貼った構造の概略図及びそのグレースケール概略図である。図に示すとおり、基板12上方には端子14を具え、その端子14上に導電フィルム層16を設置する。電荷結合素子センサーで導電フィルム層16画面のグレースケール画像を取得し、更に設備で導電フィルム層の貼り付け基準の有無を区分する。
1 and 2 are a schematic diagram of a structure in which a conductive film is pasted on a known substrate and a gray scale schematic diagram thereof. As shown in the figure, a
本発明の導電膜の検査方法を提供し、これは光源を基板の側面を照射し、基板上の導電フィルム層のグレースケール画像を取得し、且つグレースケール画像を計算して厚みもしくは長さを求め、導電フィルム層に貼り付けミスがあるかどうかを判断する。このようにして導電フィルム層の貼り付けミスを正確に検査することにより、検査ミスの発生を減らすことを主な目的とする。 A conductive film inspection method of the present invention is provided, which irradiates a side surface of a substrate with a light source, acquires a grayscale image of a conductive film layer on the substrate, and calculates a grayscale image to determine a thickness or length. Determine whether there is a pasting error in the conductive film layer. Thus, the main object is to reduce the occurrence of inspection mistakes by accurately inspecting the attachment mistakes of the conductive film layer.
本発明の導電膜の検査方法を提供し、これは光源を基板の側面に照射し、基板と導電フィルム層のグレースケール画像を取得し、グレースケール画像を計算して基板もしくは端子の側辺と、導電フィルム層の側辺の距離を求め、導電フィルム層の貼り付けミスの有無を判断することを本発明の別の目的とする。 A conductive film inspection method of the present invention is provided, which irradiates a side surface of a substrate with a light source, acquires a grayscale image of the substrate and the conductive film layer, calculates a grayscale image, and Another object of the present invention is to determine the distance between the sides of the conductive film layer and determine whether or not there is a mistake in attaching the conductive film layer.
本発明は導電膜の検査方法を提供し、この方法は、基板を提供し、その基板上方には端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置する。光源を基板の側面に照射し、画像センサーが導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発する。ソフトでグレースケールを計算し、厚みもしくは長さを求める。そして厚みもしくは長さの大小を判断し、その厚みが第一閾値より小さいか、もしくは長さが第二閾値より大きい場合、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあるということになる。もしくはソフトでグレースケール画像の基板もしくはポリイミドフィルム(カプトン膜)の側辺と、導電フィルム層の位置側辺の距離を計算し、その距離が第三閾値より大きい場合、この導電フィルム層に貼り付けミスがある。このようにして導電フィルム層の貼り付けミスを検査し、検査ミスを減らす。 The present invention provides a method for inspecting a conductive film, the method providing a substrate, having a terminal above the substrate, and placing a conductive film layer on the terminal. A light source is applied to the side surface of the substrate, and the image sensor receives a reflected light beam from the conductive film layer and emits a grayscale image. Calculate the gray scale with software to find the thickness or length. Then, the magnitude of the thickness or length is judged, and if the thickness is smaller than the first threshold value or the length is larger than the second threshold value, that is, there is a pasting error in the conductive film layer. Alternatively, calculate the distance between the side of the substrate of the gray scale image or polyimide film (kapton film) and the position of the conductive film layer on the soft side, and if the distance is greater than the third threshold, attach it to this conductive film layer There is a mistake. In this way, mistakes in attaching the conductive film layer are inspected to reduce inspection errors.
請求項1の発明は、導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像を計算して厚みを求め、
その厚みの大小を判断し、その厚みが閾値より小さい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項2の発明は、請求項1記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項3の発明は、請求項1記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項4の発明は、請求項1記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項5の発明は、請求項1記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
The invention of claim 1 is the method for inspecting a conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the grayscale image to find the thickness,
The thickness of the thickness is judged, and when the thickness is smaller than the threshold value, that is, there is a pasting error in the conductive film layer, the conductive film inspection method is characterized.
A second aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the first aspect, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor.
A third aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the first aspect, wherein the image sensor is a compatible metal oxide semiconductor sensor.
A fourth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the first aspect, wherein the conductive film layer is an anisotropic conductive film.
A fifth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the first aspect, wherein the angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees.
請求項6の発明は、導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像を計算して長さを求め、
その長さの大小を判断し、その長さが閾値より大きい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項7の発明は、請求項6記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーもしくは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項8の発明は、請求項6記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項9の発明は、請求項6記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
The invention of claim 6 is the method for inspecting a conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the grayscale image to determine the length,
The length of the length is judged, and when the length is larger than the threshold value, that is, there is a pasting mistake in the conductive film layer, the conductive film inspection method is characterized.
A seventh aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the sixth aspect, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor or a compatible metal oxide semiconductor sensor. .
An eighth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the sixth aspect, wherein the conductive film layer is an anisotropic conductive film.
A ninth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the sixth aspect, wherein the angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees.
請求項10の発明は、導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像の基板もしくは端子の側辺と、導電フィルム層側辺の間の距離を計算し、
その距離の大小を判断し、その距離が閾値より大きい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを含む導電フィルムの検査方法としている。
請求項11の発明は、請求項10記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーもしくは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項12の発明は、請求項10記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項13の発明は、請求項10記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
The invention of claim 10 is an inspection method of a conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the distance between the side of the substrate or terminal of the grayscale image and the side of the conductive film layer,
When the distance is larger than the threshold value, that is, when the distance is larger than the threshold, that is, the conductive film inspection method includes a pasting error.
The eleventh aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the tenth aspect, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor or a compatible metal oxide semiconductor sensor. .
The invention of
A thirteenth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the tenth aspect, wherein the angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees.
請求項14の発明は、導電膜の検査方法において、
基板上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
反射光線を受けてグレースケール画像を発し、
グレースケール画像の位置を判断して導電フィルム層が基板の上方に設置されているか否かを求めることを含む導電フィルムの検査方法としている。
請求項15の発明は、請求項14記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーもしくは、互換式金属酸化半導体センサーとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項16の発明は、請求項14記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムとすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
請求項17の発明は、請求項14記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度とすることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
The invention of
Install a conductive film layer on the substrate,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
In response to the reflected rays, a grayscale image is emitted.
A method for inspecting a conductive film includes determining the position of a gray scale image and determining whether or not the conductive film layer is installed above the substrate.
According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided the conductive film inspection method according to the fourteenth aspect, wherein the image sensor is a charge coupled device sensor or a compatible metal oxide semiconductor sensor. .
A sixteenth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the fourteenth aspect, wherein the conductive film layer is an anisotropic conductive film.
A seventeenth aspect of the present invention is the conductive film inspection method according to the fourteenth aspect, wherein the angle between the light beam of the light source and the substrate is 45 degrees.
本発明の導電フィルムの検査方法は、導電フィルム層の貼り付けミスを正確に検出し、検査ミスの発生を減らすという利点がある。 The method for inspecting a conductive film of the present invention has an advantage of accurately detecting a sticking mistake of the conductive film layer and reducing the occurrence of the inspection mistake.
図3,4,5は、本発明実施例のフローチャート及び基板に貼り付けた導電フィルムの側面図及び俯瞰図である。図に示すとおり、本発明の貼り付け導電フィルムのテスト方法は、先ず基板22を提供し(ステップS1)、その基板22上方には端子24を具える。この端子24上に導電フィルム層26を設置する。その後、光源27を基板22の側面に照射する(ステップS2)。画像センサー28で導電フィルム層26の反射光線を受けてグレースケール画像を発生する(ステップS3)。その後、ソフトでグレースケール画像を計算して厚みを得る(ステップS4)。最後に厚みの大きさを判断し、導電フィルム層26の貼り付けにミスがないかどうかを判断する。厚みが第一閾値より小さい場合、導電フィルム層26の貼り付けにミスがある。このように導電フィルム層26が正確に貼られているかどうかを正確に検査することにより、検査ミスを防止する。
3, 4, and 5 are a flowchart of the embodiment of the present invention and a side view and an overhead view of the conductive film attached to the substrate. As shown in the figure, the test method for an attached conductive film of the present invention first provides a substrate 22 (step S1), and includes a
本発明の実施例は、導電フィルム層26を異方性導電フィルム、もしくはその他類似性機能を具えた材料とする。本発明の実施例に基づき、画像センサー28は電荷結合素子センサー、もしくは互換式金属酸化半導体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)センサーとする。基板22、端子24と、導電フィルム層26の材質は異なり、そのため画像センサー28が取得したグレースケール画像もまた異なり、このようにして導電フィルム層26の厚みをはっきりと判断できる。光源27が基板22の側面を照射した時、画像センサー28で導電フィルム層26の反射光線を受け、グレースケール画像を発生する。そのため、光源27の光線と基板22の角度は45度がもっともよいが、本発明は制限をされず、画像センサー28で最も明晰なグレースケール画像をピックアップし、導電フィルム層26の厚みを正確に計算して出す。
In the embodiment of the present invention, the
図6、7、8は、本発明の別実施例のフローチャートと、別実施例の基板に貼り付けた導電フィルムの側面図及び俯瞰図である。図に示すとおり、この実施例は前の実施例と異なり、前の実施例はソフトを用いてグレースケール画像を計算して厚みを求め、この実施例はソフトでグレースケール画像を計算して長さを求める。故にこのステップS3に於いて、ソフトを使用してグレースケール画像を計算して長さを出す(ステップS41)。続いて長さを判断し、導電フィルム層26の貼り付けにミスがないかどうか判断する(ステップS51)。長さが第二閾値より大きい時は即ち導電フィルム層26の貼り付けにミスがあるということである。図8に示すとおり、この実施例は導電フィルム層26が曲がっている。そのため導電フィルム層26は曲がって貼り付けられ、そのため基板22の側辺は導電フィルム層26の長さが長くなり、故に長さが設定した第二閾値より大きい時に、導電フィルム層26が曲がっていると判断する。
6, 7, and 8 are a flowchart of another embodiment of the present invention, and a side view and an overhead view of a conductive film attached to a substrate of another embodiment. As shown in the figure, this example is different from the previous example. In the previous example, the thickness was obtained by calculating a grayscale image using software, and this example was obtained by calculating the grayscale image using software. I ask for it. Therefore, in this step S3, the grayscale image is calculated using software and the length is obtained (step S41). Subsequently, the length is determined, and it is determined whether or not there is a mistake in attaching the conductive film layer 26 (step S51). When the length is larger than the second threshold value, that is, there is a mistake in attaching the
図9、10、11は、本発明の別実施例のフローチャート、及び別実施例の基板に導電フィルムを貼り付けた側面図と俯瞰図である。図に示すとおり、この実施例は図3の実施例と異なり、その実施例は導電フィルム層26が平行移動貼り付け現象の有無を判断する。これによってステップS3の後、ソフトを使用してグレースケール画像の基板、もしくは端子24の側面と導電フィルム層26の側面の間の距離を計算する(ステップS42)。続いて距離を判断し、導電フィルム層26の貼り付けミスがあるかどうかを判断する。距離が第三閾値より大きい場合は、即ち導電フィルム層26に貼り付けミスがある。図11に示すとおり、この実施例は導電フィルム層26が平行移動貼り付けしたと説明する。この実施例の導電フィルム層26は平行移動して基板22に貼った時、一部の端子24には導電フィルム層26が貼られていない。しかしながら基板22の隣合う側面から見ると、一方から見た時に導電フィルム層26が平行移動したと見ることができるが、別方からでは導電フィルム層26が平行移動して貼られているかどうか、見つけることができない。このため、グレースケール画像から基板22と導電フィルム層の隣合う側辺の距離、もしくは導電フィルム層26と導電フィルム層26の隣り合う側辺の距離を計算して導電フィルム層26が平行移動しているか判定し、もし第三閾値より大きい場合には、導電フィルム層26の貼り付けミスがあると判断する。
9, 10 and 11 are a flowchart of another embodiment of the present invention, and a side view and an overhead view in which a conductive film is attached to a substrate of another embodiment. As shown in the figure, this embodiment is different from the embodiment of FIG. 3, and this embodiment determines whether or not the
図12は、本発明の別実施例のフローチャートで、図に示すとおり、この実施例は図3実施例と異なり、この実施例は導電フィルム層26の貼り付け有無を判断する。そのため、ステップS2の後はステップS31へ進み、画像センサー28を使用して反射光線を受け取ってグレースケール画像を発生させる。最後にステップS44へ進み、グレースケール画像の位置を判断し、導電フィルム層26が基板22の上方に設置されているか否かを知ることが出来る。このようにして基板22に導電フィルム層26の貼り付けミスを検査する。
FIG. 12 is a flowchart of another embodiment of the present invention. As shown in the figure, this embodiment is different from the embodiment of FIG. 3, and this embodiment determines whether or not the
上述のとおり、本発明は導電膜の検査方法を提供し、この方法は先ず基板を提供し、基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置する。その後光源を基板側面に照射する。続いて画像センサーで反射光線を受け取り、グレースケール画像を発する。そしてソフトでグレースケール画像を計算して導電フィルム層の厚みもしくは長さ得るか、またはグレースケールの基板もしくは端子の側辺と導電フィルム層26の側辺の距離を計算する。厚みが第一閾値より小さいか、もしくは長さが第二閾値より大きいか、もしくは距離が第三閾値より大きい時、即ち導電フィルム層の貼り付けミスがあるということになる。このように正確に導電フィルム層の貼り付けミスを検査することにより、検査ミスの発生を防止する。
As described above, the present invention provides a method for inspecting a conductive film, which first provides a substrate, having a terminal above the substrate, and placing a conductive film layer on the terminal. Then, the light source is irradiated on the side surface of the substrate. The reflected light is then received by the image sensor and a grayscale image is emitted. Then, the gray scale image is calculated by software to obtain the thickness or length of the conductive film layer, or the distance between the side of the gray scale substrate or terminal and the side of the
12 基板
14 端子
16 導電フィルム層
22 基板
24 端子
26 導電フィルム層
27 光源
28 画像センサー
12
Claims (17)
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像を計算して厚みを求め、
その厚みの大小を判断し、その厚みが閾値より小さい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを特徴とする導電フィルムの検査方法。 In the inspection method of conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the grayscale image to find the thickness,
A method for inspecting a conductive film, wherein the thickness of the conductive film is judged, and when the thickness is smaller than a threshold value, that is, there is a pasting error in the conductive film layer.
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像を計算して長さを求め、
その長さの大小を判断し、その長さが閾値より大きい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを特徴とする導電フィルムの検査方法。 In the inspection method of conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the grayscale image to determine the length,
A method for inspecting a conductive film, wherein the length of the length is judged, and when the length is larger than a threshold value, that is, there is a pasting error in the conductive film layer.
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像の基板もしくは端子の側辺と、導電フィルム層側辺の間の距離を計算し、
その距離の大小を判断し、その距離が閾値より大きい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを含む導電フィルムの検査方法。 In the inspection method of conductive film,
Providing a substrate, having a terminal above the substrate, installing a conductive film layer on the terminal,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
Receives the reflected light from the conductive film layer, emits a grayscale image,
Calculate the distance between the side of the substrate or terminal of the grayscale image and the side of the conductive film layer,
A method for inspecting a conductive film, comprising determining whether the distance is greater or less than the threshold value, that is, including a bonding error in the conductive film layer.
基板上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
反射光線を受けてグレースケール画像を発し、
グレースケール画像の位置を判断して導電フィルム層が基板の上方に設置されているか否かを求めることを含む導電フィルムの検査方法。 In the inspection method of the conductive film,
Install a conductive film layer on the substrate,
Irradiate the side of the substrate with a light source,
In response to the reflected rays, a grayscale image is emitted.
A method for inspecting a conductive film, comprising determining a position of a gray scale image and determining whether or not the conductive film layer is disposed above the substrate.
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