JP2008220146A - サージ保護回路およびコネクタ並びにそれを用いる電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コネクタは、複数の金属線、複数の抵抗、接地金属体およびキャパシタを具える。各金属線は尖端部を有する。金属線の尖端部と、その金属線に対応する各抵抗の第1端部の尖端部との間には、所定の距離を設ける。キャパシタは、接地金属体と抵抗の第2端部との間を結合する。従って、本発明によって、製品のサージ耐性を向上させることができ、さらに、製品の内部部品への損傷を防止することができる。
【選択図】図1
Description
(1)高電圧の電力を低減する変圧器を、製品の回路内に配置する。
しかしながら、この技法は、変圧器の粗悪な設計によって、電力が低減されないまま、高電圧の電力が製品内を通過する可能性があり、その結果、製品にダメージを与える。
(2)例えばツェナーダイオードや金属酸化物バリスタのような、サージ・アブソーバを用いる。
ツェナーダイオードの場合、標準的な回路電圧の下では、このサージ・アブソーバは不要である。(例えば、スイッチ・サージ、静電気によるサージ、さらに、落雷によるサージによって)電圧が急に増加し、外部電圧がその降伏電圧よりも高くなった場合に、このサージ・アブソーバはオン状態になることができる。この時点で、急増した電圧によって生成された電流の一部は、サージ・アブソーバによって吸収されて、この電流の残りは、サージ・アブソーバを介してアース端へと移動し、後段の被保護回路が、急増した電圧によって損害を受けるのを回避する。この部品は製品のサージ保護において用いることができるが、コストは比較的高い。従って、落雷に対し、より高い耐性を有する低コストの機器の開発が、今後期待されている。
(1)既存の製品の既存の装備を置き換えることなく、当該製品のサージ耐性を高めるべく、当該製品に直列に接続することができる。
(2)信号線と接地金属体との間の保護回路において非接触型の設計(non-contact design)を採用するため、信号の干渉を避けることができる。
(3)回路のサイズが小さく、外部電力を全く必要としない。従って、サージが生成する高電圧電力に対する製品の耐久性を、効果的に向上させることができ、さらに、回路のコストを削減することができる。
図1は、本発明の第1実施例によるサージ保護回路の概略図である。図1を参照するに、サージ保護回路100は、第1の金属線101、第2の金属線102、抵抗103、キャパシタ104、および接地金属体105を具える。第1の金属線101および第2の金属線102は、共に、図1に示すように尖端部を有する。第1の金属線101と抵抗103の第1の尖端部106との間、および、第2の金属線102と抵抗103の第2の尖端部107との間には、それぞれ、距離D(好適には5〜40mmとする。)が存在する。なおここでは、抵抗103は例えばSMD抵抗とする。距離Dは、異なるアプリケーションに応じて規定する。キャパシタ104(ここでは、例えば高電圧セラミックキャパシタとする。)は、接地金属体105と抵抗103の第2端部との間を結合している。
図2は、本発明の第2実施例によるサージ保護コネクタの、概略的な外観図である。図3は、本発明の第2実施例によるサージ保護コネクタの、概略的な内部図である。図4は、本発明の第2実施例によるサージ保護コネクタの、概略的な底部の回路図である。図5は、本発明の第2実施例によるサージ保護コネクタの、概略的な頂部の外観図である。図2〜5を参照するに、コネクタ200は、8本の金属線301〜308、4つの抵抗311〜314、キャパシタ320、および接地金属体201を有する。金属線301〜308は、全て、それぞれの尖端部を有する。抵抗311〜314の第1端部の左右の尖端部は、それぞれ、金属線301〜302,303〜304,305〜306,307〜308の第1端部に対応しており、さらに、抵抗311〜314の第1端部の左右の尖端部と、対応する金属線301〜308の第1端部との間には、図1に示すように距離(すなわち、5mm〜40mmの距離D)が存在する。キャパシタ320は、図3および図5に示す円で囲んだ部分のように、抵抗311〜314と接地金属体201との間に配置する。コネクタ200は、ネットワークコネクタである。コネクタ200によるサージ電圧の放電プロセスは、第1実施例と同様であるため、ここで再度説明しないものとする。
(1)信号線間の試験において、コネクタ200の信号線間サージ電圧試験を遂行するために、サージ電圧を金属線301〜308のうち7つの金属線301〜307に印加して、残りの1つの金属線308によって、サージ電流を放電させる。
(2)信号線と接地金属体間の試験において、コネクタ200の信号線と接地金属体間のサージ電圧試験を遂行するために、電圧を金属線301〜308により引き込み、その電圧を、抵抗311〜314、キャパシタ320、接地金属体201によって、先端放電の原理を用いて放電させる。
図6は、本発明の第3実施例によるサージ保護用電子機器の概略図である。図6を参照するに、本実施例において、電子機器600は、例えば、接続部601を具えるデスクトップまたはラップトップ型コンピュータである。さらに、接続部601の内部の構成は、図1のサージ保護回路と同様のものである。電子機器600のサージ電圧の操作原理は、第1実施例と同様であるため、ここでは説明を繰返さないものとする。第2実施例において言及したコネクタは、コンピュータの外部を、コンピュータのマザーボードのネットワーク接続ポートに接続するためのものだが、本実施例の接続部601は、デスクトップまたはラップトップ型のコンピュータのマザーボード上に、直に配置することができる。外部のサージの電力を放出し、かつ、サージ保護機構を実現すべく、接地金属体607は、コンピュータのマザーボードの共通アース(GND)に接続され、さらに、金属線602_1〜605_1,602_2〜605_2は、ネットワークモジュール620に接続されている。
(1)既存の製品の既存の装備を置き換えることなく、当該製品のサージ耐性を高めるべく、当該製品に直列に接続することができる。
(2)信号線と接地金属体間の保護回路において非接触型の設計(non-contact design)を採用するため、信号の干渉を避けることができる。
(3)回路のサイズが小さく、接続が容易で、外部電力を全く必要としない。従って、サージが生成する高電圧電力に対する製品の耐久性を、効果的に向上させることができ、さらに、回路のコストを削減することができる。
信号線間の耐性を、当初の700Vから、1.2kVまで増加させ、さらに、信号線と接地金属体との間の耐性を、当初のわずか2.8kVから、3.5kVに増加させると共に、回路の構成要素のコストを削減することができる。
101 第1の金属線
102 第2の金属線
103 抵抗
104 キャパシタ
105 接地金属体
106 第1の尖端部
107 第2の尖端部
200 コネクタ
201 接地金属体
301〜308 金属線
311〜314 抵抗
320 キャパシタ
600 電子機器
601 接続部
602〜605 抵抗
602_1〜605_1,602_2〜605_2 金属線
606 キャパシタ
607 接地金属体
D 距離
Claims (19)
- 尖端部を有する第1の金属線と、
第1端部を有し、当該第1端部と前記第1の金属線の尖端部との間に所定の距離を有する抵抗と、
接地金属体と、
前記接地金属体と前記抵抗の第2端部との間を結合するキャパシタと、
を具えるサージ保護回路。 - 請求項1に記載のサージ保護回路において、
尖端部を有し、かつ、前記抵抗の第1端部との間に所定の距離を有する第2の金属線と、
をさらに具えるサージ保護回路。 - 請求項1に記載のサージ保護回路において、
前記抵抗の第1端部が第1の尖端部を有し、さらに、前記第1の尖端部と前記第1の金属線の尖端部との間に所定の距離を有し、前記抵抗の他の部分と前記第1の金属線の尖端部との間の距離が、すべて、前記所定の距離よりも大きい、サージ保護回路。 - 請求項3に記載のサージ保護回路において、
尖端部を有する第2の金属線を更に具え、
前記抵抗の第1端部がさらに、第2の尖端部も具え、さらに、前記第2の尖端部と前記第2の金属線の尖端部との間に所定の距離を有し、
前記抵抗の他の部分と前記第2の金属線の尖端部との間の距離が、すべて、前記所定の距離よりも大きい、サージ保護回路。 - 請求項1に記載のサージ保護回路において、
前記抵抗が、表面実装デバイス(SMD)の抵抗であるサージ保護回路。 - 請求項1に記載のサージ保護回路において、
前記キャパシタが、高電圧用のセラミックキャパシタであるサージ保護回路。 - 請求項1に記載のサージ保護回路において、
前記所定の距離の範囲が、5mm〜40mmであるサージ保護回路。 - それぞれ尖端部を有する複数の金属線と、
対応する前記金属線の尖端部との間に所定の距離を有する第1端部をそれぞれ有する複数の抵抗と、
接地金属体と、
前記接地金属体と前記複数の抵抗の第2端部との間を結合するキャパシタと、
を具えるコネクタ。 - 請求項8に記載のコネクタにおいて、
前記抵抗の第1端部が尖端部をさらに具え、前記尖端部と前記対応する金属線の尖端部との間に所定の距離を有し、前記抵抗の他の部分と前記対応する金属線の尖端部との間が、すべて、前記所定の距離よりも大きいコネクタ。 - 請求項8に記載のコネクタにおいて、
前記抵抗が、表面実装デバイス(SMD)の抵抗であるコネクタ。 - 請求項8に記載のコネクタにおいて、
前記キャパシタが、高電圧用のセラミックキャパシタであるコネクタ - 請求項8に記載のコネクタにおいて、
前記所定の距離の範囲が、5mm〜40mmであるサージ保護回路。 - 接続部を具える電子機器であって、前記接続部が、
尖端部を有する第1の金属線と、
第1端部を有し、当該第1端部と前記第1の金属線の尖端部との間に所定の距離を有する抵抗と、
接地金属体と、
前記接地金属体と前記抵抗の第2端部との間を結合するキャパシタと、
を具える電子機器。 - 請求項13に記載の電子機器において、前記接続部が、
尖端部を有する第2の金属線をさらに具え、前記尖端部と前記抵抗の第1端部との間に所定の距離を有する電子機器。 - 請求項13に記載の電子機器において、
前記抵抗の第1端部が第1の尖端部を有し、さらに、前記第1の尖端部と前記第1の金属線の尖端部との間に所定の距離を有し、前記抵抗の他の部分と前記第1の金属線との間の距離が、すべて、前記所定の距離よりも大きいコネクタ。 - 請求項15に記載の電子機器において、
尖端部を有する第2の金属線をさらに具え、
前記抵抗の第1端部が第2の尖端部をさらに有し、前記第2の尖端部と前記第2の金属線の尖端部との間に所定の距離を有し、前記抵抗の他の部分と前記第2の金属線の尖端部との間の距離が、すべて、前記所定の距離よりも大きい電子機器。 - 請求項13に記載の電子機器において、
前記抵抗が、表面実装デバイス(SMD)の抵抗である電子機器。 - 請求項13に記載の電子機器において、
前記キャパシタが、高電圧用のセラミックキャパシタである電子機器。 - 請求項13に記載の電子機器において、
前記所定の距離の範囲が、5mm〜40mmである電子機器。
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