JP2008218596A - 金属ベース回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決の手段】プレス金型の抜き落とし箇所に最大剪断荷重の1.0倍から0.1倍の力を有するプッシュバック機構を設け、且つダイスと地面の隙間にロックウェル硬度で50〜80の硬度を有する鋼材を設けた金属ベース回路基板の製造方法であり、前記方法で得られた、絶縁層の厚みが150μm〜450μmであることを特徴とする金属ベース回路基板。
【選択図】図2
Description
二酸化珪素74質量%を含有するエポキシ樹脂を、加熱硬化後に300μmの厚みとなるようにアルミニウム板(厚さ1.5mm)上に塗布し、厚さ35μmの銅箔を接着し、加熱硬化した後、前記銅箔をエッチング処理して回路形成して複数個の回路を有する金属ベース回路基板原板を作製した。このとき、絶縁層の25℃での貯蔵弾性率は9.0GPAであった。
プッシュバックの強度、スペーサーの硬度、絶縁層の厚み、絶縁層の貯蔵弾性率を表1に示す通りに変えたこと以外は実施例1と同様の方法で樹脂組成物及び樹脂硬化体、更に基板、回路基板、混成集積回路を作製し、評価した。この結果を表1に示した。
プッシュバック機構及びスペーサーを外したこと以外は実施例1と同様の操作で回路基板を作製し、評価した。この結果を表1に示す。
2 :絶縁層
3 :回路
4 :上ダイセット
5 :板押さえ
6 :パンチ
7 :金属ベース回路基板
8 :ダイス
9 :下ダイセット
10 :スペーサー
11 :プッシュバック
12 :プレス金型
Claims (4)
- 金属板に複数の回路が絶縁層を介して設けられている金属ベース回路基板原板から、それぞれの回路基板をプレス金型で分割する金属ベース回路基板の製造方法であって、プレス金型で分割する際に、プレス金型の抜き落とし箇所に金属板が受ける最大剪断荷重の1.0倍から0.1倍の力を受けるプッシュバック機構を設けたプレス金型を用いることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。
- プレス金型のダイスを、ロックウェル硬度で50〜80の硬度を有する鋼材のスペーサーで支持することを特徴とする請求項1記載の金属ベース回路基板の製造方法。
- 請求項1又は請求項2に記載の金属ベース回路基板の製造方法で得られる金属ベース回路基板であって、絶縁層の厚みが150μm〜450μmであることを特徴とする金属ベース回路基板。
- 請求項1又は請求項2に記載の金属ベース回路基板の製造方法で得られる金属ベース回路基板であって、絶縁層の25℃での貯蔵弾性率が1GPa〜1TPaであることを特徴とする金属ベース回路基板。
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2007
- 2007-03-02 JP JP2007052236A patent/JP2008218596A/ja active Pending
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