JP2008218533A - Component suction head and method for holding component suction tool - Google Patents

Component suction head and method for holding component suction tool Download PDF

Info

Publication number
JP2008218533A
JP2008218533A JP2007050881A JP2007050881A JP2008218533A JP 2008218533 A JP2008218533 A JP 2008218533A JP 2007050881 A JP2007050881 A JP 2007050881A JP 2007050881 A JP2007050881 A JP 2007050881A JP 2008218533 A JP2008218533 A JP 2008218533A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tool
suction
holding
flow rate
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007050881A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5057799B2 (en
Inventor
Naoto Hosoya
直人 細谷
Akira Fujita
亮 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2007050881A priority Critical patent/JP5057799B2/en
Publication of JP2008218533A publication Critical patent/JP2008218533A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5057799B2 publication Critical patent/JP5057799B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for holding a component suction tool capable of accurately confirming a tool-holding state and preventing the occurrence of a defective. <P>SOLUTION: A flowmeter (17) measuring the flow rate of air is fitted in a suction path for the tool. Treatment equipment (18) decides that tool holding is not good when the sample flow-rate value (Fs) indicating a flow rate of sucked air exceeds a set one (Fr). <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品を回路基板に搭載する装置の搭載ヘッドに関するものである。 The present invention relates to a mounting head of an apparatus for mounting electronic components on a circuit board.

電子部品実装装置などに使用されている従来の搭載ヘッドは、例えば、特許文献１に記載されている。図８は特許文献１などに記載されている一般的な搭載ヘッドを示している。   A conventional mounting head used in an electronic component mounting apparatus or the like is described in Patent Document 1, for example. FIG. 8 shows a general mounting head described in Patent Document 1 and the like.

図８（ａ）に示すように、電子部品に応じた先端形状のツール１は、ツール収容部２に保管されている。部品実装に使用する電子部品に応じて指定されたツール１は、図８（ｂ）（ｃ）に示すようにツール保持部３でツール収容部２から取り出される。   As shown in FIG. 8A, the tip-shaped tool 1 corresponding to the electronic component is stored in the tool storage portion 2. The tool 1 specified in accordance with the electronic component used for component mounting is taken out from the tool storage portion 2 by the tool holding portion 3 as shown in FIGS.

図８（ｂ）では、ツール保持部３がツール収容部２に接近して、ツール保持部３の空気通路Ａ１から空気吸引し、図８（ｃ）では、空気吸引した状態でツール１をツール収容部２から持ち上げる。   In FIG. 8B, the tool holding unit 3 approaches the tool storage unit 2 and sucks air from the air passage A1 of the tool holding unit 3, and in FIG. Lift from container 2.

次に、図８（ｄ）に示すようにツール保持部３を電子部品供給位置へ移動させて、更に図８（ｅ）に示すようにツール保持部３の空気通路Ａ０を介してツール１の吸着孔１ａから空気吸引し、電子部品４を部品供給部位置５から持ち上げる。   Next, the tool holder 3 is moved to the electronic component supply position as shown in FIG. 8 (d), and the tool 1 is moved through the air passage A0 of the tool holder 3 as shown in FIG. 8 (e). Air is sucked from the suction hole 1a, and the electronic component 4 is lifted from the component supply unit position 5.

電子部品４を空気吸引して保持したツール保持部３とツール１を図８（ｆ）に示すように、実装を受ける回路基板６の実装位置に移動させ、次に図８（ｇ）に示すように、ツール１の吸着孔１ａからの空気吸引を解除した状態でツール保持部３とツール１を持ち上げて実装が完了する。   As shown in FIG. 8 (f), the tool holding unit 3 and the tool 1 holding the electronic component 4 by air suction are moved to the mounting position of the circuit board 6 to be mounted, and then shown in FIG. 8 (g). Thus, the mounting is completed by lifting the tool holding part 3 and the tool 1 in a state where the air suction from the suction hole 1a of the tool 1 is released.

このようにツール１は空気吸引による吸着で保持することにより容易に着脱可能となり、電子部品のサイズに合わせて生産中にツールを自動で交換することが可能となる。そして、ツール保持部３におけるツール１の有無といった状態は、図９に示すように空気通路Ａ１と真空源７とを繋ぐ吸着経路の途中に配された圧力計８を用いて判別することが一般的である。
特開２００４−２００４４３公報 Thus, the tool 1 can be easily attached and detached by holding it by suction by air suction, and the tool can be automatically replaced during production in accordance with the size of the electronic component. The state such as the presence or absence of the tool 1 in the tool holding unit 3 is generally determined using a pressure gauge 8 disposed in the middle of the adsorption path connecting the air passage A1 and the vacuum source 7 as shown in FIG. Is.
Japanese Patent Laid-Open No. 2004-200443

しかしながら、圧力計８の検出によってツール１の有無は確認できても、その感度の限界によりツール１の吸着保持状態を精度高く確認できないという問題がある。
具体的には、図１０（ａ）に示すように吸着保持面１ｂにダスト９が付着していたり、外部から進入した微小なダスト９が、ツール１の吸着保持面１ｂとツール保持部３の吸着面３ａとの間に図１０（ｂ）に示すように入り込んで、ツール１の保持に浮きが生じた場合でも状態変化を確認することはできない。 However, even if the presence or absence of the tool 1 can be confirmed by detection of the pressure gauge 8, there is a problem that the suction holding state of the tool 1 cannot be confirmed with high accuracy due to the limit of sensitivity.
Specifically, as shown in FIG. 10A, dust 9 is attached to the suction holding surface 1 b, or minute dust 9 entering from the outside is attracted to the suction holding surface 1 b of the tool 1 and the tool holding unit 3. Even when the tool 1 enters the suction surface 3a as shown in FIG. 10B and the tool 1 is lifted, the change in state cannot be confirmed.

その結果、ツール１が傾いた状態で生産を行い位置ズレ等の不良を生じさせるリスクがある。具体的には、ツール１が傾いた保持状態では、電子部品４を回路基板６に搭載する時に、電子部品４に水平方向の力が加わり位置ズレが発生する。   As a result, there is a risk that production is performed in a state where the tool 1 is tilted, and a defect such as misalignment occurs. Specifically, in the holding state in which the tool 1 is tilted, when the electronic component 4 is mounted on the circuit board 6, a horizontal force is applied to the electronic component 4 to cause a positional shift.

本発明は上記問題点に鑑み、ツール１の保持状態を精度高く確認することができ、不良発生を未然に防ぐことのできる部品吸着ヘッド及び部品吸着ツール保持方法を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a component suction head and a component suction tool holding method that can check the holding state of the tool 1 with high accuracy and prevent the occurrence of defects.

本発明の請求項１記載の部品吸着ツール保持方法は、保持対象のツールの吸着保持面に対応する吸着面を有するツール保持部の空気通路を空気吸引して前記吸着面で前記ツールを吸着保持し、そのときの前記空気吸引の空気の流量を測定したサンプル流量値が設定流量値を超えた場合にツール保持不良と判定することを特徴とする。   The component suction tool holding method according to claim 1 of the present invention suctions and holds the tool on the suction surface by sucking the air passage of a tool holding portion having a suction surface corresponding to the suction holding surface of the tool to be held. Then, when the sample flow rate value obtained by measuring the air flow rate of the air suction at that time exceeds the set flow rate value, it is determined that the tool is not properly held.

本発明の請求項２記載の部品吸着ツール保持方法は、請求項１において、前記ツールの吸着保持を実行するに際して、前記ツール保持部の吸着面より前記ツールの吸着保持面に空気を噴出する事前噴出工程を実行することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, there is provided the component suction tool holding method according to the first aspect, in which air is jetted from the suction surface of the tool holding portion to the suction holding surface of the tool when performing the suction holding of the tool. An ejection process is performed.

本発明の請求項３記載の部品吸着ツール保持方法は、請求項１において、前記ツール保持不良と判定されて前記ツールの吸着保持を再実行するに際して、前記ツールと前記ツール保持部の接合を解除し、前記ツール保持部の吸着面より前記ツールの吸着保持面に空気を噴出する噴出工程を実行することを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, there is provided the component suction tool holding method according to the first aspect, wherein when the tool holding failure is determined and the tool suction holding is re-executed, the joining of the tool and the tool holding portion is released. And performing an ejection step of ejecting air from the suction surface of the tool holding portion to the suction holding surface of the tool.

本発明の請求項４記載の部品吸着ツール保持方法は、請求項３において、ツール保持不良と判断した場合の測定流量に応じて噴出工程おける噴出時間を変更することを特徴とする。   The component suction tool holding method according to claim 4 of the present invention is characterized in that, in claim 3, the jetting time in the jetting process is changed in accordance with the measured flow rate when it is determined that the tool holding is defective.

本発明の請求項５記載の部品吸着ツール保持方法は、請求項３において、ツール保持不良と判断した場合の測定流量に応じて噴出工程における、ツールの前記吸着保持面とツール保持部の前記吸着面との距離を変更することを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the component suction tool holding method according to the third aspect, wherein the suction holding surface of the tool and the suction of the tool holding portion in the ejection process according to the measured flow rate when it is determined that the tool is not properly held. The distance from the surface is changed.

本発明の請求項６記載の部品吸着ヘッドは、電子部品を吸着するツールと、前記ツールの吸着保持面に対応する吸着面で開口した空気通路を空気吸引して前記吸着面で前記ツールを吸着保持するツール保持部と、ツールを吸着保持する空気の流量を測定するツール吸着流量測定部とを有することを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the component suction head, wherein the tool sucks the electronic component and the air passage opened by the suction surface corresponding to the suction holding surface of the tool to suck the tool by the suction surface. It has a tool holding unit for holding, and a tool adsorption flow rate measuring unit for measuring a flow rate of air for adsorbing and holding the tool.

本発明の請求項７記載の部品吸着ヘッドは、電子部品を吸着するツールと、前記ツールの吸着保持面に対応する吸着面で開口した空気通路を空気吸引して前記吸着面で前記ツールを吸着保持するツール保持部と、ツールを吸着保持する空気の流量を測定して測定流量が設定流量値を超えた場合にツール保持不良と判定するツール吸着流量測定部とを有することを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the component suction head, wherein the tool sucks the electronic component and the air passage opened at the suction surface corresponding to the suction holding surface of the tool to suck the tool by the suction surface. A tool holding unit that holds the tool and a tool suction flow rate measurement unit that measures a flow rate of air that sucks and holds the tool and determines that the tool is not properly held when the measured flow rate exceeds a set flow rate value.

本発明の請求項８記載の部品吸着ヘッドは、請求項６または請求項７において、前記ツールは複数であり、任意の１つのツールを前記ツール保持部で吸着保持するよう構成したことを特徴とする。   The component suction head according to claim 8 of the present invention is characterized in that, in claim 6 or claim 7, there are a plurality of the tools, and any one tool is sucked and held by the tool holding portion. To do.

本発明の請求項９記載の部品吸着ヘッドは、請求項６または請求項７において、ツール保持部の前記吸着面に連通したツール吸着保持用の空気通路は複数であり、ツール保持部がツールを吸着保持した状態で前記ツール保持部の側の前記複数の空気通路の間に位置するように前記ツールの吸着保持面に凹部を形成したことを特徴とする。   The component suction head according to claim 9 of the present invention is the component suction head according to claim 6 or 7, wherein there are a plurality of tool suction holding air passages communicating with the suction surface of the tool holding portion, and the tool holding portion serves as a tool. A concave portion is formed on the suction holding surface of the tool so as to be positioned between the plurality of air passages on the tool holding portion side in the suction holding state.

本発明の請求項１０記載の部品吸着ヘッドは、請求項６または請求項７において、前記ツール保持部の前記ツール吸着保持用の空気通路は複数であり、前記複数の空気通路の間に位置するように吸着面に凹部を形成したことを特徴とする。   A component suction head according to a tenth aspect of the present invention is the component suction head according to the sixth or seventh aspect, wherein the tool holding portion has a plurality of air passages for holding and holding the tool, and is located between the plurality of air passages. As described above, a concave portion is formed on the suction surface.

本発明は上記した構成によってツールのわずかな浮きでも確認可能となり、ダストの進入等の要因によりツールの保持状態に異常が生じた時に設備を自動停止することが可能となる。そして電子部品の搭載位置ズレ等の不良発生を未然に防ぐことにより、生産品質を向上させることが可能になる。   According to the present invention, it is possible to confirm even a slight lift of the tool by the above-described configuration, and it is possible to automatically stop the equipment when an abnormality occurs in the holding state of the tool due to factors such as dust intrusion. Further, it is possible to improve the production quality by preventing the occurrence of defects such as displacement of the electronic component mounting position.

以下に、本発明の部品吸着ツール保持方法を実施の形態に基づいて説明する。
図１〜図５は本発明の部品吸着ツール保持方法を採用した搭載ヘッドを示す。
この搭載ヘッドは、図４に示す電子部品実装装置１０に使用されている。電子部品実装装置１０では、搭載ヘッド１１は、水平方向及び上下方向に移動可能な機能を有している。搭載する電子部品はトレイ供給部１２のトレイ内に収納されている。反転ヘッド１３は、トレイ供給部１２内の電子部品をピックアップして上下反転する機能と、反転した状態で水平方向に移動する機能とを有している。 Below, the component adsorption | suction tool holding | maintenance method of this invention is demonstrated based on embodiment.
1 to 5 show a mounting head adopting the component suction tool holding method of the present invention.
This mounting head is used in the electronic component mounting apparatus 10 shown in FIG. In the electronic component mounting apparatus 10, the mounting head 11 has a function capable of moving in the horizontal direction and the vertical direction. Electronic components to be mounted are accommodated in the tray of the tray supply unit 12. The reversing head 13 has a function of picking up an electronic component in the tray supply unit 12 and turning it upside down, and a function of moving in the horizontal direction in a reversed state.

実装を受ける回路基板６は搬送レール１４の上を搬入搬出される。実装位置で停止中の回路基板６に対して、搭載ヘッド１１は、前記水平方向に移動した反転ヘッド１３に保持されている電子部品を再度ピックアップして、回路基板６に搭載する。   The circuit board 6 to be mounted is carried in and out on the transport rail 14. With respect to the circuit board 6 stopped at the mounting position, the mounting head 11 picks up again the electronic component held by the reversing head 13 moved in the horizontal direction and mounts it on the circuit board 6.

図１に示す搭載ヘッド１１は、実装する電子部品に応じた先端形状のツール１５と、空気吸着してツール１５を保持するツール保持部１６と、真空源７と、ツール１５を吸着保持する空気の流量を測定するツール吸着流量測定部２４を有している。ツール吸着流量測定部２４は、ツール保持部１６に形成された空気通路１６ａ，１６ｂと前記真空源７との吸引経路に介装された流量計１７と、メモリと中央処理装置を主要部とした処理装置１８とで構成されている。   The mounting head 11 shown in FIG. 1 includes a tip-shaped tool 15 corresponding to an electronic component to be mounted, a tool holding unit 16 that holds the tool 15 by air suction, a vacuum source 7, and air that holds the tool 15 by suction. A tool adsorption flow rate measurement unit 24 for measuring the flow rate of The tool suction flow rate measurement unit 24 includes a flow meter 17 interposed in a suction path between the air passages 16 a and 16 b formed in the tool holding unit 16 and the vacuum source 7, a memory, and a central processing unit as main parts. The processing apparatus 18 is comprised.

さらに、空気通路１６ａ，１６ｂと流量計１７との間には、切替器１９が介装されており、通常は空気通路１６ａ，１６ｂが切替器１９を介して真空源７の側に切り換えられており、後述の回避動作実行時には処理装置１８によって空気通路１６ａ，１６ｂが一時的に圧力源２０の側に切り換えられる。   Further, a switching device 19 is interposed between the air passages 16a and 16b and the flow meter 17, and normally the air passages 16a and 16b are switched to the vacuum source 7 side through the switching device 19. The air passages 16a and 16b are temporarily switched to the pressure source 20 side by the processing device 18 when the avoidance operation described later is executed.

なお、図４において２１ａ，２１ｂ，・・・は、複数のツール収容部で、使用前のツール１５が保管されている。
図２に示すようにツール１５には、ツール保持部１６の吸着面１６ｃに対応する吸着保持面１５ａに、吸着孔１５ｂに連通する空気通路１５ｃとこの空気通路１５ｃの周りに形成された凹部１５ｄが形成されている。 In FIG. 4, 21a, 21b,... Are a plurality of tool storage units in which the tool 15 before use is stored.
As shown in FIG. 2, the tool 15 includes an air passage 15c communicating with the suction hole 15b on the suction holding surface 15a corresponding to the suction surface 16c of the tool holding portion 16, and a recess 15d formed around the air passage 15c. Is formed.

ツール保持部１６の吸着面１６ｃには、ツール１５の空気通路１５ｃに対応する空気通路１６ｄと、ツール１５の外周とツール１５の凹部１５ｄの外周との間に対応して前記空気通路１６ａ，１６ｂが形成されている。ここで空気通路１６ａ，１６ｂの前記吸着面１６ｃ側の開口２２は、ツール１５の吸着保持面１５ａの吸着部位の形状に沿って仮想線で示す長円形に形成されている。   The suction surface 16c of the tool holding part 16 has an air passage 16d corresponding to the air passage 15c of the tool 15 and the air passages 16a and 16b corresponding to the space between the outer periphery of the tool 15 and the outer periphery of the recess 15d of the tool 15. Is formed. Here, the opening 22 on the suction surface 16 c side of the air passages 16 a and 16 b is formed in an oval shape indicated by an imaginary line along the shape of the suction portion of the suction holding surface 15 a of the tool 15.

図３は処理装置１８の構成を示している。
ツール保持部１６は流量計１７を介して真空源７に接続されており、目的の形状のツール１５が保管されているツール収容部２１ａ，２１ｂ，・・・の何れかにツール保持部１６が接近して吸着保持を開始すると、ステップＳ１では、空気吸引されて流れている空気の流量を流量計１７から読み取る。 FIG. 3 shows the configuration of the processing device 18.
The tool holding part 16 is connected to the vacuum source 7 via the flow meter 17, and the tool holding part 16 is placed in any of the tool storage parts 21a, 21b,... Where the tool 15 having a desired shape is stored. When adsorbing and holding is started approaching, the flow rate of the air sucked and flowing is read from the flow meter 17 in step S1.

ステップＳ２では、ステップＳ１で読み取ったサンプル流量値Ｆｓと予め設定されている設定流量値Ｆｒを比較する。
図５はツール１５の吸着保持面１５ａの大きさが３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさの場合のツール浮き量とエアー流量との実験結果を示している。真空源７の吸引能力が１２０リットル／分の場合、ダスト９の進入によりツール１５に５．０μｍ程度の浮きが生じた時に、流量計１７で０．３１リットル／分のエアーの流れが確認された。ツール１５の浮きが１０．０μｍの時には０．５８リットル／分、ツール１５の浮きが５０μｍの時には４．９リットル／分の流れが確認された。本実験から流量センサによって直径５μｍレベルの浮きを確認することは可能であるといえる。 In step S2, the sample flow rate value Fs read in step S1 is compared with a preset flow rate value Fr.
FIG. 5 shows experimental results of the tool floating amount and the air flow rate when the size of the suction holding surface 15a of the tool 15 is 30 mm × 30 mm. When the suction capacity of the vacuum source 7 is 120 liters / minute, the air flow of 0.31 liters / minute is confirmed by the flow meter 17 when the tool 15 floats about 5.0 μm due to the entry of dust 9. It was. When the lift of the tool 15 was 10.0 μm, a flow of 0.58 liter / minute was confirmed, and when the lift of the tool 15 was 50 μm, a flow of 4.9 liter / minute was confirmed. From this experiment, it can be said that it is possible to confirm the floating of the diameter of 5 μm by the flow rate sensor.

例えば、設定流量値Ｆｒを１．０リットル／分に設定した場合には、サンプル流量値Ｆｓが１．０リットル／分を越えない場合には、ステップＳ２において“正常な吸着状態になっている”と判定されて、ステップＳ３で電子部品の通常の実装を開始する。ステップＳ３ではツール１５の吸着孔１５ｂに連通するツール保持部１６の空気通路１６ｄを真空源に接続して電子部品の実装を実行する。   For example, when the set flow rate value Fr is set to 1.0 liter / minute, if the sample flow rate value Fs does not exceed 1.0 liter / minute, “normal adsorption state” is set in step S2. In step S3, normal mounting of electronic components is started. In step S3, the air passage 16d of the tool holding portion 16 communicating with the suction hole 15b of the tool 15 is connected to a vacuum source, and electronic components are mounted.

サンプル流量値Ｆｓが２．０リットル／分のような場合には、ステップＳ２においてダスト９がツール１５の吸着保持面１５ａとツール保持部１６の吸着面１６ｃとの間に噛み込んでいて２０数μｍの前記浮きが発生しているとして“ツール保持不良発生”と判定して、ステップＳ３を実行しない。   When the sample flow rate value Fs is 2.0 liters / minute, the dust 9 is caught between the suction holding surface 15a of the tool 15 and the suction surface 16c of the tool holding unit 16 in step S2 and is 20 times. It is determined that “floating of μm” has occurred and “tool holding failure has occurred”, and step S3 is not executed.

このように従来の圧力計による判定では検出することができなかった数１０μｍのダスト９の噛み込みも検出できる。
ステップＳ２において“ツール保持不良発生”と判定した場合には、ステップＳ４以降のルーチンを実行する。 In this way, it is possible to detect the biting of several tens of μm of dust 9 that could not be detected by the conventional pressure gauge determination.
If it is determined in step S2 that “tool holding failure has occurred”, the routines after step S4 are executed.

ステップＳ４では、ツール収容部に対してツール保持部１６を上昇させてツール１５の吸着保持面１５ａとツール保持部１６の吸着面１６ｃとの距離をＬ１に設定する。この状態でステップＳ５では、切替器１９を圧力源２０の側に切り換えてツール保持部１６の空気通路１６ａ，１６ｂからツール１５の吸着保持面１５ａに向けて空気を噴射して切替器１９を元に戻す。   In step S4, the tool holding unit 16 is raised with respect to the tool storage unit, and the distance between the suction holding surface 15a of the tool 15 and the suction surface 16c of the tool holding unit 16 is set to L1. In this state, in step S5, the switch 19 is switched to the pressure source 20 side and air is injected from the air passages 16a, 16b of the tool holding unit 16 toward the suction holding surface 15a of the tool 15 to restore the switch 19 to the original state. Return to.

その後、ステップＳ６では、ステップＳ４で持ち上げたツール保持部１６を元の位置に降下させる。ステップＳ７とステップＳ８では、ステップＳ１とステップＳ２と同様に、流量計１７で空気吸着の流量を計測し、サンプル流量値Ｆｓと設定流量値Ｆｒを比較する。   Thereafter, in step S6, the tool holding portion 16 lifted in step S4 is lowered to the original position. In step S7 and step S8, similarly to step S1 and step S2, the flow rate of air adsorption is measured by the flow meter 17, and the sample flow rate value Fs and the set flow rate value Fr are compared.

ステップＳ５での空気の噴射によって前記ダスト９が除去された場合には、ステップＳ８では“Ｆｓ＜Ｆｒ”と判定されてステップＳ９で電子部品の通常の実装を開始する。
ステップＳ５での空気の噴射によって前記ダスト９が除去されていなかった場合には、ステップＳ８では“Ｆｓ＞Ｆｒ”と判定されてステップＳ１０以降のルーチンを実行する。 If the dust 9 is removed by the air injection in step S5, it is determined in step S8 that “Fs <Fr”, and normal mounting of electronic components is started in step S9.
If the dust 9 has not been removed by the air injection in step S5, it is determined in step S8 that “Fs> Fr” and the routines after step S10 are executed.

ステップＳ１０では、ツール収容部に対してツール保持部１６を上昇させてツール１５の吸着保持面１５ａとツール保持部１６の吸着面１６ｃとの距離をＬ２に設定する。ここではＬ２＜Ｌ１である。   In step S10, the tool holding unit 16 is raised with respect to the tool storage unit, and the distance between the suction holding surface 15a of the tool 15 and the suction surface 16c of the tool holding unit 16 is set to L2. Here, L2 <L1.

この状態でステップＳ１１では、切替器１９を圧力源２０の側に切り換えてツール保持部１６の空気通路１６ａ，１６ｂからツール１５の吸着保持面１５ａに向けて空気を噴射して切替器１９を元に戻す。   In this state, in step S11, the switch 19 is switched to the pressure source 20 side, air is jetted from the air passages 16a, 16b of the tool holding unit 16 toward the suction holding surface 15a of the tool 15, and the switch 19 is restored. Return to.

その後、ステップＳ１２では、ステップＳ１０で持ち上げたツール保持部１６を元の位置に降下させる。ステップＳ１３とステップＳ１４では、ステップＳ１とステップＳ２と同様に、流量計１７で空気吸着の流量を計測し、サンプル流量値Ｆｓと設定流量値Ｆｒを比較する。   Thereafter, in step S12, the tool holding portion 16 lifted in step S10 is lowered to the original position. In step S13 and step S14, similarly to step S1 and step S2, the flow rate of air adsorption is measured by the flow meter 17, and the sample flow rate value Fs and the set flow rate value Fr are compared.

ステップＳ１０での空気の再噴射によって前記ダスト９が除去された場合には、ステップＳ１４では“Ｆｓ＜Ｆｒ”と判定されてステップＳ１５で電子部品の通常の実装を開始する。   When the dust 9 is removed by re-injecting air in step S10, it is determined in step S14 that “Fs <Fr”, and normal mounting of electronic components is started in step S15.

ステップＳ１１での空気の噴射によって前記ダスト９が除去されていなかった場合には、ステップＳ８では“Ｆｓ＞Ｆｒ”と判定されてステップＳ１６でエラー表示を行う。
このようにステップＳ２において前記ダスト９があると判定した場合であっても、必要に応じて自動的にステップＳ４〜ステップＳ８のルーチンと、ステップＳ１０〜ステップＳ１４のルーチンを繰り返すので、ツール１５の浮き上がりの防止に極めて有効である。 If the dust 9 has not been removed by the air injection in step S11, it is determined in step S8 that “Fs> Fr”, and an error display is performed in step S16.
Thus, even when it is determined in step S2 that the dust 9 is present, the routine of steps S4 to S8 and the routine of steps S10 to S14 are automatically repeated as necessary. It is extremely effective in preventing lifting.

さらに、この実施の形態ではツール１５の吸着保持面１５ａに特殊な凹部１５ｄを形成しているため、ステップＳ５またはステップＳ１１におけるダスト９の噛み込み回避の信頼性が著しく向上している。つまり、ツール保持部１６の空気通路１６ａ，１６ｂから噴射された空気で吹き飛ばされるだけでなく、吹き飛ばされたダスト９のうちで内側に吹き飛ばされたダスト９があっても、そのダスト９が凹部１５ｄに収容されるので、ツール１５の浮きの原因にならないように考慮されている。   Further, in this embodiment, since the special recess 15d is formed in the suction holding surface 15a of the tool 15, the reliability of avoiding the dust 9 in step S5 or step S11 is remarkably improved. That is, not only the dust 9 blown off in the air passages 16a and 16b of the tool holding unit 16 but also the dust 9 blown away among the dusts 9 blown away, the dust 9 becomes the recess 15d. Therefore, it is considered so as not to cause the tool 15 to float.

なお、凹部１５ｄを設ける場合には、ツール保持部１６の吸着面との接触面積の面積の５０％以上を凹状態としてツール保持部と非接触となるようにした場合に特に有効であった。   In the case where the recess 15d is provided, it is particularly effective when 50% or more of the area of contact with the suction surface of the tool holding portion 16 is set in a concave state so as not to contact the tool holding portion.

なお、上記の実施の形態では、ツール１５の吸着保持面１５ａに凹部１５ｄを形成したが、従来と比べると凹部１５ｄを形成しない場合であってもツール１５の浮きの低減に有効である。   In the above embodiment, the concave portion 15d is formed on the suction holding surface 15a of the tool 15. However, compared to the conventional case, it is effective in reducing the floating of the tool 15 even when the concave portion 15d is not formed.

さらに、ツール１５の外周と凹部１５ｄの外周との距離をＬ０とした場合、ステップＳ５またはステップＳ１１におけるツール保持部１６の空気通路１６ａ，１６ｂの位置関係は、図６に示すように、ツール１５の外周から“Ｌ０／２”の位置またはその付近に設定した時に安定な動作を期待できることを確認した。   Furthermore, when the distance between the outer periphery of the tool 15 and the outer periphery of the recess 15d is L0, the positional relationship between the air passages 16a and 16b of the tool holding unit 16 in step S5 or step S11 is as shown in FIG. It was confirmed that a stable operation can be expected when the position is set at or near the position “L0 / 2” from the outer periphery of.

さらに、ツール１５に凹部１５ｄを形成し、ツール保持部１６の空気通路１６ａ，１６ｂの吸着保持面１５ａでの開口２２の形状を長孔形状にしたため、吹き出されるエアーはより広がりを持ち、ダストを外部に出す確率は高くなる。   Furthermore, since the recess 15d is formed in the tool 15 and the shape of the opening 22 in the suction holding surface 15a of the air passages 16a and 16b of the tool holding portion 16 is made into a long hole shape, the blown out air has a wider spread and dust. The probability of taking out is high.

なお、ツール１５に凹部１５ｄを形成しなかった場合であっても、ツール保持部１６の空気通路１６ａ，１６ｂの吸着保持面１６ｃでの開口２２の形状を長孔形状にして、吹き出されるエアーに広がりを与えることは有効である。   Even when the concave portion 15d is not formed in the tool 15, the shape of the opening 22 in the suction holding surface 16c of the air passages 16a and 16b of the tool holding portion 16 is made into a long hole shape and blown air It is effective to give spread.

上記の実施の形態では、ステップＳ４での距離Ｌ１とステップＳ１０での距離Ｌ２とをＬ２＜Ｌ１に設定して、ステップＳ５とステップＳ１１での空気の噴射力が同じであってもステップＳ１０〜ステップＳ１４で１回目の噴射よりもより確実にダスト９の除去を図ったが、Ｌ２＝Ｌ１でも従来に比べて信頼性の向上を期待できる。   In the above embodiment, the distance L1 in step S4 and the distance L2 in step S10 are set to L2 <L1, and even if the air injection force in step S5 and step S11 is the same, steps S10 to S10 are performed. In step S14, the dust 9 is more reliably removed than in the first injection. However, even when L2 = L1, an improvement in reliability can be expected compared to the conventional case.

上記の各実施の形態において、ステップＳ４での距離Ｌ１とステップＳ１０での距離Ｌ２は固定であったが、距離Ｌ１をステップＳ１でのサンプル流量値Ｆｓに応じてサンプル流量値Ｆｓが多い場合には距離を近づけ、サンプル流量値Ｆｓが少ない場合はその逆である。距離Ｌ２の場合は、ステップＳ７でのサンプル流量値Ｆｓに応じてサンプル流量値Ｆｓが多い場合には距離を近づけ、サンプル流量値Ｆｓが少ない場合はその逆である。   In each of the above embodiments, the distance L1 in step S4 and the distance L2 in step S10 are fixed. However, when the distance L1 is large in the sample flow rate value Fs according to the sample flow rate value Fs in step S1. When the sample flow rate value Fs is small, the opposite is true. In the case of the distance L2, the distance is reduced when the sample flow value Fs is large according to the sample flow value Fs at step S7, and vice versa when the sample flow value Fs is small.

上記の各実施の形態において、ステップＳ５での吹きつけ時間とステップＳ１１での吹きつけ時間は固定であったが、ステップＳ５での吹きつけ時間をステップＳ１でのサンプル流量値Ｆｓに応じてサンプル流量値Ｆｓが多い場合には長くし、サンプル流量値Ｆｓが少ない場合はその逆である。ステップＳ１１での吹きつけ時間の場合は、ステップＳ７でのサンプル流量値Ｆｓに応じてサンプル流量値Ｆｓが多い場合には長くし、サンプル流量値Ｆｓが少ない場合はその逆である。   In each of the above embodiments, the spraying time in step S5 and the spraying time in step S11 are fixed, but the spraying time in step S5 is determined according to the sample flow rate value Fs in step S1. When the flow rate value Fs is large, the flow is lengthened, and when the sample flow rate value Fs is small, the reverse is true. In the case of the spraying time in step S11, the sample flow value Fs is increased when the sample flow value Fs is large, and vice versa when the sample flow value Fs is small.

上記の各実施の形態では、ステップＳ２またはステップＳ８において、“ツール保持不良”と判定された場合には、ステップＳ５またはステップＳ１１で空気を噴射してダストを除去したが、ステップＳ２またはステップＳ８において、“ツール保持不良”と判定された場合に、ステップＳ５またはステップＳ１１で空気を噴射する代わりにブラシ等の手段によってツール１５の吸着保持面１５ａを掃いてダストを除去するのも有効な手段である。   In each of the above-described embodiments, when it is determined in step S2 or step S8 that “tool holding failure”, dust is removed by injecting air in step S5 or step S11, but step S2 or step S8. In this case, when it is determined that the “tool holding failure” is determined, it is also effective to remove dust by sweeping the suction holding surface 15a of the tool 15 by means of a brush or the like instead of injecting air in step S5 or step S11. It is.

上記の各実施の形態では、目的の形状のツール１５が保管されているツール収容部２１ａ，２１ｂ，・・・の何れかにツール保持部１６が接近して直ちにステップＳ１を実行して吸着保持を開始したが、ステップＳ１の実行の前に、ツール保持部１６から目的の形状のツール１５に向かって空気を噴射してダストを吹き飛ばして排除するステップＳ０を実施することによって、ステップＳ２において“正常な吸着状態になっている”と判定される可能性がより向上する。   In each of the above-described embodiments, the tool holding unit 16 approaches any one of the tool storage units 21a, 21b,. In step S2, by executing step S0 that ejects air from the tool holding unit 16 toward the tool 15 having a target shape and blows out dust before the execution of step S1, The possibility that it is determined that the state is a normal adsorption state is further improved.

上記の各実施の形態では、ステップＳ５またはステップＳ１１において、ツール１５に噴射する空気はツール１５の吸着に使用する空気通路１６ａ，１６ｂであったが、電子部品の吸着用に使用する空気通路１６ｄを、切替器１９と同様にして処理装置１８によって一時的に圧力源の側に切り換えて、空気通路１６ｄからツール１５に空気を噴射してダスト９を排除するよう構成しても同様である。   In each of the above embodiments, in step S5 or step S11, the air jetted to the tool 15 is the air passages 16a and 16b used for the suction of the tool 15, but the air passage 16d used for the suction of the electronic components. In the same manner as in the switching device 19, the processing device 18 temporarily switches to the pressure source side and jets air from the air passage 16d to the tool 15 to remove the dust 9.

上記の各実施の形態のうちで一部の例ではツール１５の吸着保持面１５ａに凹部１５ｄを設け、排除したダスト９をこの凹部１５ｄに収容して、ツール１５の浮きの発生を回避したが、図６に示すようにツール保持部１６の吸着面１６ｃに同様の凹部２３を形成しても、ツール１５の浮きを回避できる。   In some examples of the above-described embodiments, the recess 15d is provided on the suction holding surface 15a of the tool 15, and the removed dust 9 is accommodated in the recess 15d to prevent the tool 15 from floating. As shown in FIG. 6, even if the similar concave portion 23 is formed on the suction surface 16 c of the tool holding portion 16, the tool 15 can be prevented from floating.

本発明にかかる電子部品の搭載ヘッドはツール保持状態を精度高く確認可能になるので、電子部品の搭載位置ズレ等の不良発生を未然に防ぐことができる。電子部品の搭載品質を高める上で有用である。   Since the electronic component mounting head according to the present invention can accurately check the tool holding state, it is possible to prevent the occurrence of defects such as displacement of the electronic component mounting position. This is useful for improving the mounting quality of electronic components.

本発明の部品吸着ツール保持方法を実施する部品吸着ヘッドの要部の断面と接続図Cross section and connection diagram of main part of component suction head for carrying out the component suction tool holding method of the present invention 同実施の形態のツールとツール保持部の要部斜視図The principal part perspective view of the tool and tool holding part of the embodiment 同実施の形態の処理装置のフローチャート図The flowchart figure of the processing apparatus of the embodiment 同実施の形態の部品吸着ヘッドを使用する電子部品実装装置のハウジングの一部を切り欠いた斜視図The perspective view which notched some housings of the electronic component mounting apparatus which uses the component adsorption head of the embodiment 同実施の形態のツール浮き量とエアー流量の実験結果図Experimental result diagram of tool floating amount and air flow rate of the same embodiment ツール保持部における空気通路の位置を示す具体例の断面図Sectional drawing of the specific example which shows the position of the air path in a tool holding part 別の実施の形態のツールとツール保持部の要部斜視図The principal part perspective view of the tool of another embodiment and a tool holding | maintenance part 従来のツールとツール保持部による実装工程を示す断面図Sectional view showing the mounting process using a conventional tool and tool holder 従来の部品吸着ヘッドの断面と接続図Cross-section and connection diagram of conventional component suction head 同従来例のツールの浮きを説明する断面図Sectional drawing explaining the float of the tool of the conventional example

符号の説明Explanation of symbols

６ 回路基板
７ 真空源
９ ダスト
１０ 電子部品実装装置
１１ 搭載ヘッド
１２ トレイ供給部
１３ 反転ヘッド
１４ 搬送レール
１５ ツール
１５ａ ツール１５の吸着保持面
１５ｂ ツール１５の吸着孔
１５ｃ ツール１５の空気通路
１５ｄ ツール１５の凹部
１６ ツール保持部
１６ａ，１６ｂ ツール保持部１６に形成された空気通路
１６ｃ ツール保持部１６の吸着面
１６ｄ ツール保持部１６の空気通路
１７ 流量計
１８ 処理装置
１９ 切替器
２０ 圧力源
２１ａ，２１ｂ ツール収容部
２２ 空気通路１６ａ，１６ｂの開口
２３ 凹部
２４ ツール吸着流量測定部
Ｆｓ サンプル流量値
Ｆｒ 設定流量値 6 Circuit board 7 Vacuum source 9 Dust 10 Electronic component mounting apparatus 11 Mounting head 12 Tray supply unit 13 Reversing head 14 Transport rail 15 Tool 15a Tool 15 suction holding surface 15b Tool 15 suction hole 15c Tool 15 air passage 15d Tool 15 Indented portion 16 Tool holding portion 16a, 16b Air passage 16c formed in tool holding portion 16 Adsorption surface 16d of tool holding portion 16 Air passage 17 in tool holding portion 16 Flow meter 18 Processing device 19 Switch 20 Pressure source 21a, 21b Tool housing 22 Opening of air passages 16a and 16b 23 Recess 24 Tool adsorption flow rate measurement unit Fs Sample flow rate value Fr Set flow rate value

Claims (11)

保持対象のツールの吸着保持面に対応する吸着面を有するツール保持部の空気通路を空気吸引して前記吸着面で前記ツールを吸着保持し、
そのときの前記空気吸引の空気の流量を測定したサンプル流量値が設定流量値を超えた場合にツール保持不良と判定する
部品吸着ツール保持方法。 Sucking and holding the tool on the suction surface by air suction of the air passage of the tool holding portion having a suction surface corresponding to the suction holding surface of the tool to be held;
A component suction tool holding method for determining a tool holding failure when a sample flow rate value obtained by measuring the air flow rate of the air suction at that time exceeds a set flow rate value. 前記ツールの吸着保持を実行するに際して、前記ツール保持部の吸着面より前記ツールの吸着保持面に空気を噴出する事前噴出工程を実行する
請求項１に記載の部品吸着ツール保持方法。 The component suction tool holding method according to claim 1, wherein when performing the suction holding of the tool, a pre-ejection step is performed in which air is jetted from the suction surface of the tool holding portion to the suction holding surface of the tool. 前記ツール保持不良と判定されて前記ツールの吸着保持を再実行するに際して、前記ツールと前記ツール保持部の接合を解除し、前記ツール保持部の吸着面より前記ツールの吸着保持面に空気を噴出する噴出工程を実行する
請求項１に記載の部品吸着ツール保持方法。 When it is determined that the tool is not properly held and the suction holding of the tool is performed again, the bonding between the tool and the tool holding part is released, and air is ejected from the suction surface of the tool holding part to the suction holding face of the tool. The component suction tool holding method according to claim 1, wherein an ejection step is performed. ツール保持不良と判断した場合の測定流量に応じて噴出工程おける噴出時間を変更する
請求項３に記載の部品吸着ツール保持方法。 The component suction tool holding method according to claim 3, wherein the jetting time in the jetting process is changed in accordance with the measured flow rate when it is determined that the tool holding is defective. ツール保持不良と判断した場合の測定流量に応じて噴出工程における、ツールの前記吸着保持面とツール保持部の前記吸着面との距離を変更する
請求項３に記載の部品吸着ツール保持方法。 The component suction tool holding method according to claim 3, wherein a distance between the suction holding surface of the tool and the suction surface of the tool holding portion in the ejection process is changed in accordance with a measured flow rate when it is determined that the tool is not properly held. 電子部品を吸着するツールと、
前記ツールの吸着保持面に対応する吸着面で開口した空気通路を空気吸引して前記吸着面で前記ツールを吸着保持するツール保持部と、
ツールを吸着保持する空気の流量を測定するツール吸着流量測定部と
を有する
部品吸着ヘッド。 A tool for adsorbing electronic components,
A tool holding unit for sucking and holding the tool on the suction surface by sucking an air passage opened at the suction surface corresponding to the suction holding surface of the tool;
A component suction head having a tool suction flow rate measuring unit for measuring a flow rate of air for sucking and holding the tool. 電子部品を吸着するツールと、
前記ツールの吸着保持面に対応する吸着面で開口した空気通路を空気吸引して前記吸着面で前記ツールを吸着保持するツール保持部と、
ツールを吸着保持する空気の流量を測定して測定流量が設定流量値を超えた場合にツール保持不良と判定するツール吸着流量測定部と
を有する
部品吸着ヘッド。 A tool for adsorbing electronic components,
A tool holding unit for sucking and holding the tool on the suction surface by sucking an air passage opened at the suction surface corresponding to the suction holding surface of the tool;
A component suction head having a tool suction flow rate measurement unit that measures a flow rate of air sucking and holding a tool and determines that the tool is held defective when the measured flow rate exceeds a set flow rate value. 前記ツールは複数であり、任意の１つのツールを前記ツール保持部で吸着保持するよう構成した
請求項６または請求項７に記載の部品吸着ヘッド。 8. The component suction head according to claim 6, wherein the tool has a plurality of tools, and any one tool is sucked and held by the tool holding portion. 9. ツール保持部の前記吸着面に連通したツール吸着保持用の空気通路は複数であり、ツール保持部がツールを吸着保持した状態で前記ツール保持部の側の前記複数の空気通路の間に位置するように前記ツールの吸着保持面に凹部を形成した
請求項６または請求項７に記載の部品吸着ヘッド。 There are a plurality of tool suction holding air passages communicating with the suction surface of the tool holding portion, and the tool holding portion is positioned between the plurality of air passages on the tool holding portion side in a state where the tool holding portion sucks and holds the tool. The component suction head according to claim 6, wherein a concave portion is formed on the suction holding surface of the tool. 前記ツール保持部の前記ツール吸着保持用の空気通路は複数であり、前記複数の空気通路の間に位置するように吸着面に凹部を形成した
請求項６または請求項７に記載の部品吸着ヘッド。 8. The component suction head according to claim 6, wherein the tool holding portion has a plurality of air passages for holding and holding the tool, and a recess is formed on the suction surface so as to be positioned between the plurality of air passages. . 請求項６〜請求項１０の何れかに記載の部品吸着ヘッドを搭載した電子部品実装装置。   The electronic component mounting apparatus carrying the component adsorption | suction head in any one of Claims 6-10.
JP2007050881A 2007-03-01 2007-03-01 Part suction head and part suction tool holding method Expired - Fee Related JP5057799B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007050881A JP5057799B2 (en) 2007-03-01 2007-03-01 Part suction head and part suction tool holding method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007050881A JP5057799B2 (en) 2007-03-01 2007-03-01 Part suction head and part suction tool holding method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008218533A true JP2008218533A (en) 2008-09-18
JP5057799B2 JP5057799B2 (en) 2012-10-24

Family

ID=39838261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007050881A Expired - Fee Related JP5057799B2 (en) 2007-03-01 2007-03-01 Part suction head and part suction tool holding method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5057799B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010161313A (en) * 2009-01-09 2010-07-22 Seiko Epson Corp Handler teaching method, and handler
JP2012129334A (en) * 2010-12-15 2012-07-05 Panasonic Corp Component mounting apparatus and suction tool of the same
JP2014140032A (en) * 2013-01-21 2014-07-31 Vesi Switzerland Ag Bonding head having suction member capable of heating and cooling
JP6067115B2 (en) * 2013-07-10 2017-01-25 富士機械製造株式会社 Nozzle cleaning time management device and management method
WO2019077671A1 (en) * 2017-10-17 2019-04-25 株式会社Ｆｕｊｉ Mounting head and component mounting machine

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183334A (en) * 1993-12-22 1995-07-21 Pfu Ltd Flip chip bonder
JP2000244200A (en) * 1999-02-23 2000-09-08 Sanyo Electric Co Ltd Clogged nozzle detection apparatus and method
JP2003133791A (en) * 2001-10-25 2003-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of detecting mistake of pick-up in electronic part mounting apparatus
JP2003142886A (en) * 2001-11-02 2003-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting system and method therefor
JP2004200443A (en) * 2002-12-19 2004-07-15 Shibuya Kogyo Co Ltd Bonding equipment
JP2007035872A (en) * 2005-07-26 2007-02-08 Yamaha Motor Co Ltd Cleaning method and surface mounting machine
JP2008210925A (en) * 2007-02-26 2008-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounter and suction nozzle for sucking electronic component

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183334A (en) * 1993-12-22 1995-07-21 Pfu Ltd Flip chip bonder
JP2000244200A (en) * 1999-02-23 2000-09-08 Sanyo Electric Co Ltd Clogged nozzle detection apparatus and method
JP2003133791A (en) * 2001-10-25 2003-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of detecting mistake of pick-up in electronic part mounting apparatus
JP2003142886A (en) * 2001-11-02 2003-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting system and method therefor
JP2004200443A (en) * 2002-12-19 2004-07-15 Shibuya Kogyo Co Ltd Bonding equipment
JP2007035872A (en) * 2005-07-26 2007-02-08 Yamaha Motor Co Ltd Cleaning method and surface mounting machine
JP2008210925A (en) * 2007-02-26 2008-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounter and suction nozzle for sucking electronic component

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010161313A (en) * 2009-01-09 2010-07-22 Seiko Epson Corp Handler teaching method, and handler
JP4683129B2 (en) * 2009-01-09 2011-05-11 セイコーエプソン株式会社 Handler teaching method and handler
JP2012129334A (en) * 2010-12-15 2012-07-05 Panasonic Corp Component mounting apparatus and suction tool of the same
JP2014140032A (en) * 2013-01-21 2014-07-31 Vesi Switzerland Ag Bonding head having suction member capable of heating and cooling
JP6067115B2 (en) * 2013-07-10 2017-01-25 富士機械製造株式会社 Nozzle cleaning time management device and management method
JPWO2015004760A1 (en) * 2013-07-10 2017-02-23 富士機械製造株式会社 Nozzle cleaning time management device and management method
WO2019077671A1 (en) * 2017-10-17 2019-04-25 株式会社Ｆｕｊｉ Mounting head and component mounting machine

Also Published As

Publication number Publication date
JP5057799B2 (en) 2012-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208478308U (en) Wafer grabbing device and semiconductor processing equipment
JP5057799B2 (en) Part suction head and part suction tool holding method
JP4740414B2 (en) Substrate transfer device
JP5889537B2 (en) Die bonder
JP5946908B2 (en) Electronic component holding head, electronic component detection method, and die feeder
JP6173472B2 (en) Soft backup pin status confirmation device
JP6333648B2 (en) Transfer method, manufacturing method, and manufacturing apparatus for individualized articles
JP2010254332A (en) Work insertion mechanism and work insertion method
JP3846257B2 (en) Pickup method in electronic component mounting apparatus
JP3849589B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2008185535A (en) Measuring machine
JP2006310816A (en) Part transporting device, surface-mounting machine and part inspecting device
JP2011066205A (en) Electronic component attaching device and electronic component attaching method
JP2019036670A (en) Work device and inspection method thereof
JP4262966B2 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
JP2008254294A (en) Resin sealing apparatus and clogging detection method of suction hole
JP4516836B2 (en) Component mounting equipment
JP6587086B2 (en) Component mounting method
JP2003224394A (en) Electronic component mounting apparatus, and method for sensing abnormality of air blowing system in electronic component mounting apparatus
TWI667081B (en) Cleaning apparatus and method
JP3785887B2 (en) Electronic component mounting method
JP4135445B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP6067091B2 (en) Foreign matter removing device and die bonder having the same
JP2005132403A (en) Method for inspecting defect of packaging and apparatus for inspecting defect of packaging
JP5349011B2 (en) Positive pressure inspection apparatus, electronic component mounting machine using the same, and positive pressure inspection method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100301

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110906

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111014

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120403

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120511

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120703

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120731

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees