JP2008217904A - Heat radiator plate and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被放熱部から発生する熱を放熱する放熱板、および電子機器に関する。 The present invention relates to a heat radiating plate that radiates heat generated from a heat radiating portion, and an electronic device.
従来、例えばディスク装置やテレビなどの電子機器には、回路基板が設けられ、この回路基板には、電子機器の駆動を制御するとともに、放熱が必要な電子部品などの被放熱部が設けられている。この被放熱部は、起動時に大きく発熱し、温度が上昇しすぎると誤作動を起こすことがある。このため、被放熱部から発生する熱を放熱するためのハード・ディスク・ドライブ(HDD)を備えた電子機器が知られている(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, electronic devices such as disk devices and televisions are provided with a circuit board, and the circuit board is provided with a heat-radiating part such as an electronic component that controls driving of the electronic device and requires heat dissipation. Yes. This heat radiating part generates a large amount of heat at startup, and may malfunction if the temperature rises too much. For this reason, an electronic device including a hard disk drive (HDD) for radiating heat generated from a heat radiating portion is known (for example, see Patent Document 1).
特許文献1に記載のものは、HDDと、HDD駆動制御用回路基板が設けられた筐体と、を備えた電子装置である。この電子装置は、回路基板に被放熱部としての電子部品を有するとともに、HDDと電子部品との間およびHDDと筐体との間に熱伝導性部材を備えている。そして、HDDは、この熱伝導性部材がHDDと筐体とに密着する状態で、ねじ締結等により筐体に取り付けられている。 The device described in Patent Document 1 is an electronic device including an HDD and a housing provided with an HDD drive control circuit board. This electronic device has electronic components as heat-dissipating parts on a circuit board, and includes a heat conductive member between the HDD and the electronic component and between the HDD and the housing. The HDD is attached to the housing by screw fastening or the like in a state where the heat conductive member is in close contact with the HDD and the housing.
しかしながら、特許文献1に記載のような従来の電子装置では、ねじ締結等によりHDDを筐体に設ける場合、熱伝導性部材がHDDとしての放熱板と筐体としての台座部とに強く密着するので、放熱板および台座部は、熱伝導性部材から大きな応力を受ける。この応力は、放熱板と台座部とがそれぞれ互いに離れる方向に働くため、台座部における放熱板を設けた接続部分が変形する恐れがあると言う問題点が一例として考えられる。 However, in the conventional electronic device as described in Patent Document 1, when the HDD is provided in the housing by screw fastening or the like, the heat conductive member strongly adheres to the heat radiating plate as the HDD and the base portion as the housing. Therefore, a heat sink and a base part receive a big stress from a heat conductive member. This stress is considered to be an example of a problem that the connecting portion provided with the heat radiating plate in the pedestal portion may be deformed because the heat radiating plate and the pedestal portion are separated from each other.
本発明は、このような点などに鑑みて、簡単な構成で台座部の変形を抑えて、放熱板を取り付け可能な電子機器を提供することを1つの目的とする。 In view of these points, an object of the present invention is to provide an electronic device to which a heat sink can be attached while suppressing deformation of a pedestal portion with a simple configuration.
請求項1に記載の発明は、台座部に設けられた被放熱部から発生する熱を放熱する放熱板であって、前記被放熱部に設けられ、前記被放熱部を台座部に向かって押圧する放熱板本体と、前記台座部に設けられ、前記放熱板本体を支持する支持部と、この支持部と前記放熱板本体との間に設けられ、平面が前記台座部に略対向して、厚さ方向に弾性変形可能な弾性変形板部と、を具備したことを特徴とした放熱板である。
請求項11に記載の発明は、台座部と、この台座部に設けられた被放熱部と、請求項1から請求項10のいずれかに記載の放熱板と、を具備したことを特徴とした電子機器である。
The invention according to claim 1 is a heat radiating plate for radiating heat generated from the heat radiating portion provided in the pedestal portion, provided in the heat radiating portion, and pressing the heat radiating portion toward the pedestal portion. A heat sink body, a support portion provided on the pedestal portion and supporting the heat sink plate body, provided between the support portion and the heat sink plate body, and a flat surface substantially facing the pedestal portion, A heat radiating plate comprising an elastically deformable plate portion that is elastically deformable in a thickness direction.
The invention described in claim 11 comprises a pedestal part, a heat radiating part provided in the pedestal part, and the heat radiating plate according to any one of claims 1 to 10. It is an electronic device.
以下、本発明にかかる一実施の形態の電子機器を図面に基づいて説明する。本実施の形態では、電子機器としてのディスクドライブを例示して説明するが、例えばテレビやオーディオ機器などの電子機器を対象とすることもできる。
[ディスクドライブの構成]
Hereinafter, an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a disk drive as an electronic device will be described as an example. However, for example, an electronic device such as a television or an audio device can be targeted.
[Disk Drive Configuration]
図1は、本発明における一実施の形態にかかるディスクドライブの概略構成を示す斜視図である。図2は、前記実施の形態におけるディスクドライブの弾性変形板部周辺の概略を示す平面図である。図3は、前記実施の形態における弾性変形板部周辺の概略を示す断面図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a disk drive according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view schematically showing the periphery of the elastic deformation plate portion of the disk drive in the embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the periphery of the elastically deformable plate portion in the embodiment.
図1において、10はディスクドライブで、ディスクドライブ10の筐体(図示せず)には略四角形平板状の台座部としての回路基板20が設けられている。そして、この回路基板20には、被放熱部としてのICチップ30と、このICチップ30から発生する熱を放熱する放熱板50が設けられている。
In FIG. 1,
ICチップ30は、略四角形平板状であり、平面方向が回路基板20の平面に沿って設けられている。また、ICチップ30における回路基板20と対向する平面と反対側の平面には、弾性部材としてのゴム40が当接している。
The
ゴム40は、略平板状であり、平面の面積がICチップ30の平面の面積と略同等もしくは少し大きい形状に形成されている。また、ゴム40は、回路基板20の平面方向と略直交する方向である厚さ方向に弾性変形可能である。そして、ゴム40は、ICチップ30と当接する平面と反対側の平面において、放熱板50に当接している。また、ゴム40は、ICチップ30から発生した熱を放熱板50に伝熱可能である。
The
放熱板50は、例えば、熱伝導率が良好なアルミニウム材である。この放熱板50は、ゴム40に当接した放熱板本体51と、回路基板20に設けられた支持部60および側板部70と、この側板部70と放熱板本体51との間に設けられた弾性変形板部80と、を有している。この弾性変形板部80は放熱板本体51および支持部60に比べて弾性力が小さく、変形しやすい部位である。
The
放熱板本体51は、略長方形平板状であり、平面がゴム40の平面と略平行に設けられている。この放熱板本体51は、ゴム40と当接する当接部52と、この当接部52に一体に設けられた放熱部53と、を有している。
The heat radiating
当接部52は、放熱板本体51の略中央から長手方向における一方の側縁の中央部において、回路基板20に向かう方向に凹状に設けられている。また、当接部52は、ゴム40における平面の面積と略同等もしくは少し大きい面積である当接面54を有している。そして、この当接面54は、略中央において、ゴム40における平面の略中央と当接する中央当接部55を有している。
The abutting
放熱部53は、平面方向が回路基板20の平面方向と略平行となる状態で、当接部52の周縁に設けられている。また、放熱部53には、熱板本体51の長手方向の端部となる一端部の略中央と、この端部と反対側の他端部の角部とに溝56がそれぞれ設けられている。そして、放熱部53には、これら溝56と対応する端部に、弾性変形板部80が一体にそれぞれ設けられている。
The
支持部60は、略四角平板状で、平面が回路基板20の表面に沿ってそれぞれ設けられている。また、これら支持部60には、平面の略中央からICチップ30に近接する方向にねじ取付孔61が形成されている。そして、このねじ取付孔61にねじが挿通されて回路基板20の表面に設けられたねじ取付孔に螺着されることにより、支持部60が回路基板20に固定されている。また、ねじ取付孔61は、側部孔71および弾性変形孔81と一体に形成されている。そして、支持部60には、ICチップ30に近接する側縁から立ち上がって形成された側板部70が一体に設けられている。
The
側板部70は、略長方形平板状に形成され、長手方向が放熱板本体51の厚さ方向と略平行にそれぞれ設けられている。また、側板部70には、回路基板20と離隔した長手方向の端部に弾性変形板部80が一体に設けられている。そして、これら側板部70は、長手方向に略平行となる状態で、ねじ取付孔61と、弾性変形孔81とに一連に形成された側部孔71を有している。具体的には、側部孔71は、側板部70の支持部60と接続する側縁の略中央から弾性変形板部80と接続する側縁の略中央において厚さ方向に貫通する状態に形成されている。すなわち、側部孔71は、これら側板部70が放熱板本体51の厚さ方向と交差する方向に弾性変形可能に形成されている。
The
弾性変形板部80は、側板部70の先端部と放熱部53における溝56と対応する端部との間に、周縁部が一連にそれぞれ設けられている。また、弾性変形板部80は、ICチップ30の略中心を通る対角にそれぞれ設けられている。そして、弾性変形板部80は、平面が放熱板本体51の平面方向と略平行に設けられている。さらに、これら弾性変形板部80は、長手方向に略平行で、側部孔71に一連に形成された弾性変形孔81を有している。具体的には、弾性変形孔81は、弾性変形板部80における側板部70と接続する側縁の略中央から上述した放熱部53における溝56と対応する端部において、厚さ方向に貫通する状態にそれぞれ形成されている。これにより、弾性変形板部80は、平面の面積が、放熱板本体51における平面の面積よりも小さい状態に形成されている。すなわち、弾性変形孔81は、これら弾性変形板部80が厚さ方向に弾性変形可能に形成されている。
The elastic
そして、放熱板50は、ねじが支持部60に設けられたねじ取付孔61を介して螺着されることにより回路基板20に保持される。
The
[ディスクドライブの動作]
[放熱板の固定動作]
次に、上記実施の形態のディスクドライブ10に設けられた放熱板50の固定動作について説明する。図3は、本発明における一実施の形態にかかるディスクドライブ10に設けられた放熱板50を、ねじにより回路基板20に固定する際の動作を示す正面図である。なお、図3における弾性変形板部80の弾性変形は誇張している。
[Disk drive operation]
[Fixing operation of heat sink]
Next, the fixing operation of the
ねじ取付孔61を、回路基板20に設けられたねじ取付孔に略連続する状態に、回路基板20の平面上に支持部60を位置決め載置させる。
この状態で、ねじをねじ取付孔61を介して回路基板20に螺着させる。
The
In this state, the screw is screwed to the
このねじの螺着の際に、強くねじを螺着させると放熱板本体51の当接部52がゴム40の平面を強く押圧する。この状態では、当接面54は、放熱板本体51の厚さ方向で回路基板20から離れる方向に応力を受ける。この応力により、弾性変形板部80は、図3に示すように、厚さ方向となる回路基板20から離れる方向に弾性変形する。これにより、放熱板50は、回路基板20に固定される。
If the screw is strongly screwed in the screwing, the
[電子機器の作用効果]
上述したように、上記実施の形態のディスクドライブ10によれば、支持部60に、側板部70を長手方向が放熱板本体51の厚さ方向と略平行となる状態に設ける。そして、側板部70は、側部孔71を有しているので、放熱板本体51の厚さ方向と交差する方向で内方に弾性変形可能に設けられている。
また、側板部70の先端部には、弾性変形板部80が一体に設けられている。そして、弾性変形板部80は、厚さ方向に貫通する弾性変形孔81を有しているので、厚さ方向で回路基板20の表面から離隔する方向に弾性変形可能に設けられている。
このため、放熱板50を回路基板20に固定する際、ねじの螺着に応じて側板部70が内方に弾性変形するとともに、弾性変形板部80が回路基板20の表面から離隔する方向に弾性変形して放熱板50を固定する状態となるので、ねじの螺着により支持部60に作用する応力は側板部70さらには弾性変形板部80の弾性変形により吸収され、支持部60における回路基板20に対する基端部分に作用する応力分が低減される。このことにより、回路基板20の変形が生じにくくなり、回路基板20にひけなどの損傷が生じることを防止できる。したがって、側部孔71および弾性変形孔81を形成した簡単な構成で、回路基板20の損傷を防止して放熱板50を取り付ける構成が容易に得られる。
[Effects of electronic equipment]
As described above, according to the
In addition, an elastic
For this reason, when fixing the
また、ねじは、側部孔71および弾性変形孔81と一体に形成されたねじ取付孔61に取り付けられている。
このため、ねじ取付孔61は、側部孔71および弾性変形孔81と一体に成形できるので、製造性が向上する。
The screw is attached to a
For this reason, since the
また、支持部60と、側板部70と、弾性変形板部80と、放熱板本体51とは、一体に設けられている。
このため、放熱板本体51を略長方形平板状に成形した後、溝56に対応する部分を支持部60と、側板部70と、弾性変形板部80とに利用できるので、製造性が向上する。
Moreover, the
For this reason, after the heat sink
また、中央当接部55は、ゴム40の略中央と当接している。
このため、ゴム40は、平面方向および厚さ方向に弾性変形しやすくなる。そして、この状態では、厚さ方向となる厚さ寸法が小さくなるので、ICチップ30から発生する熱を放熱板50に伝えやすくなる。よって、放熱板50は、ICチップ30から発生する熱を多く発散できる。
Further, the
For this reason, the
また、弾性変形板部80は、平面の面積が、放熱板本体51における平面の面積よりも小さい状態に形成されている。
このため、弾性変形板部80は、弾性変形しやすくなるので、放熱板本体51がICチップ30から受けた応力を吸収しやすくなる。また、ICチップ30も変形しにくくなる。
Further, the elastic
For this reason, since the elastic
また、弾性変形板部80は、厚さ方向となる厚さ寸法が、放熱板本体51の厚さ方向となる厚さ寸法よりも小さい形状に形成されていてもよい。
この場合、弾性変形板部80は、さらに厚さ方向に弾性変形しやすくなるので、放熱板本体51がICチップ30から受けた応力をさらに吸収しやすくなる。また、ICチップ30も変形しにくくなる。
Further, the elastic
In this case, since the elastic
また、弾性変形板部80は、放熱板本体51における長手方向の端部に複数設けられている。
このため、放熱板本体51は、ゴム40から受けた応力を複数の弾性変形板部80に分散できるので、放熱板50を回路基板20に取り付ける際、回路基板20がさらに変形しにくい。また、ICチップ30もさらに変形しにくくなる。
Further, a plurality of elastic
For this reason, since the heat sink
また、弾性変形板部80は、ICチップ30の略中心を通る対角にそれぞれ設けられている。
このため、放熱板50は、ゴム40から受けた応力を弾性変形板部80に均等に分散できるので、回路基板20は、変形しにくくなる。
Further, the elastic
For this reason, the
また、側板部70は、複数設けられて、放熱板本体51および弾性変形板部80を支持している。
このため、側板部70は、放熱板本体51を多点で支持できるので、ゴム40から受けた応力を弾性変形板部80に均等に分散しやすくなる。
A plurality of
For this reason, since the
側板部70は、放熱板本体51の厚さ方向と交差する方向に弾性変形可能に設けられている。このため、側板部70は、弾性変形して放熱板本体51にかかる応力を吸収するので、回路基板20はさらに変形しにくくなる。
The
また、弾性変形板部80は、厚さ方向に貫通する弾性変形孔81を有している。
このため、弾性変形板部80は、平面の面積が放熱板本体51の面積よりも小さくなり、厚さ方向に弾性変形しやすくなるので、回路基板20はさらに変形しにくくなる。また、弾性変形孔81により、ICチップ30から発生した熱を放熱できるので、放熱しやすくなる。さらに、弾性変形孔81は、スタイリング用バインダに設けられた線材の固定にも利用できる。
Further, the elastic
For this reason, since the area of the plane of the elastic
側板部70も同様に、厚さ方向に貫通する側部孔71を有している。
このため、側板部70は、放熱板50の厚さ方向と交差する方向に弾性変形しやすくなるので、回路基板20はさらに変形しにくくなる。また、側部孔71により、ICチップ30から発生した熱を放熱できるので、放熱しやすくなる。さらに、側部孔71は、スタイリング用バインダによる線材の固定にも利用できる。
Similarly, the
For this reason, the
また、弾性変形板部80は、平面が放熱板本体51の平面方向と略平行に設けられている。
このため、弾性変形板部80は、厚さ方向が、放熱板本体51の厚さ方向と略平行になり、弾性変形しやすくなるので、回路基板20はさらに変形しにくくなる。
The elastic
For this reason, since the thickness direction of the elastic
ゴム40は、一方の平面が回路基板20の平面と当接しているとともに、他の平面が当接面54と当接している。また、ゴム40は、ICチップ30がディスクドライブ10の起動時に発生した熱を放熱板50に伝熱可能である。
このため、ゴム40は、ねじの螺着により放熱板本体51から受けた力を、平面方向に弾性変形して分散できるので、ねじの螺着により放熱板本体51に及ぼす応力を小さくできる。また、ゴム40は、弾性変形した際、厚さ方向となる厚さ寸法が小さくなるので、ICチップ30から発生する熱を放熱板50に伝えやすくなる。
[実施形態の変形]
なお、本発明は、上述した実施の一形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
The
For this reason, since the
[Modification of Embodiment]
In addition, this invention is not limited to one Embodiment mentioned above, The deformation | transformation shown below is included in the range which can achieve the objective of this invention.
図4は、他の実施の形態にかかる放熱板を示す斜視図である。図5は、さらに他の実施の形態にかかる放熱板を示す斜視図である。 FIG. 4 is a perspective view showing a heat radiating plate according to another embodiment. FIG. 5 is a perspective view showing a heat radiating plate according to still another embodiment.
例えば、前記実施の形態では、弾性変形板部80は、側部孔71に一連に形成された弾性変形孔81を有する構成を示したが、これに限られない。例えば、弾性変形板部80は、図4に示すように、長手方向の両端部が切欠形成されて、側板部70の先端部と放熱部53における溝56に対応する端部との間に設けられていてもよい。そして、側部孔71は、側板部70の支持部60に近接する側の端部において、ねじ取付孔61と一連に形成されていてもよい。
この場合、弾性変形板部80は、平面の面積が、放熱板本体51における平面の面積よりも小さい状態に形成されているので、弾性変形しやすくなる。そして、側板部70も同様に、側部孔71が形成されているので、弾性変形しやすくなる。
For example, in the above-described embodiment, the elastic
In this case, the elastic
また、弾性変形板部80は、略長方形平板状に形成され、側板部70の先端部と放熱板本体51の端部との間に、周縁部が一連にそれぞれ設けられている構成を示したが、これに限られない。例えば、弾性変形板部80は、図5に示すように、複数設けられた側板部70のそれぞれの先端部に、平面方向が放熱板本体51の平面方向と略平行となる状態にそれぞれ設けられていてもよい。そして、側部孔71は、側板部70の支持部60に近接する側の端部において、ねじ取付孔61と一連に形成されていてもよい。
この場合、厚さ方向に弾性変形可能な弾性変形板部80が複数設けられているので、放熱板本体51が受ける応力を吸収しやすい。また、支持部60に設けられた側板部70にも側部孔71が形成されているので、側板部70は、弾性変形可能となり、放熱板本体51が受ける応力を吸収しやすい。
In addition, the elastic
In this case, since a plurality of elastically
また、弾性変形板部80は、放熱板本体51に一体に設けられている構成を示したが、これに限られない。弾性変形板部80は、放熱板本体51の厚さ方向に弾性変形可能であれば特に限定されず、例えば、弾性変形板部80は、シリコンゴムなどの合成ゴムや天然ゴムなどでもよい。
Moreover, although the elastic
また、被放熱部はICチップ30である構成を示したが、これに限られない。被放熱部は放熱が必要な部材であれば特に限定されず、例えば、トランジスタ、アンプ、ハード・ディスク・ドライブなどでもよい。
Moreover, although the structure to which the thermal radiation part is the
また、ゴム40は、ICチップ30から発生した熱を放熱板50に伝熱可能な伝熱性部材であれば特に限定されず、例えば、セラミックスや金属などでもよい。また、ゴム40は設けることなく、放熱板本体51の平面がICチップ30の平面に当接していてもよい。
The
また、放熱部53は、平面方向が回路基板20の平面と略平行に設けられている構成を示したが、これに限られない。例えば、放熱部53は、ICチップ30およびゴム40の周縁に沿って折り曲がり形成されていてもよい。
この場合、放熱板50の取付領域を小さくでき、回路基板20の表面に他のICチップや放熱板などを設けやすくなる。
Moreover, although the
In this case, the mounting area of the
また、支持部60は、回路基板20に固定される構成を示したが、これに限られない。例えば、支持部60は、電子機器の筐体に設けられていてもよい。
この場合、例えば、回路基板20の表面に支持部60の取付領域を設けなくてもよいので、回路基板20の表面に他のICチップや放熱板を設けやすくなる。
Moreover, although the
In this case, for example, it is not necessary to provide the attachment region of the
また、放熱板50は、ねじが支持部60に設けられたねじ取付孔61を介して螺着されることにより回路基板20に保持される構成を示したが、これに限られない。支持部60は、ねじ止めに限らず、例えば溶接、接着材による接着など、その他の固定方法で回路基板20に固定される構成としてもよく、回路基板20と一体形成されたものであってもよい。
Moreover, although the
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。 In addition, the specific structure and procedure for carrying out the present invention can be appropriately changed to other structures and the like within a range in which the object of the present invention can be achieved.
[実施の形態の効果]
上述したように、上記実施の形態のディスクドライブ10によれば、支持部60に、側板部70を長手方向が放熱板本体51の厚さ方向と略平行となる状態に設ける。そして、側板部70は、側部孔71を有しているので、放熱板本体51の厚さ方向と交差する方向で内方に弾性変形可能に設けられている。
また、側板部70の先端部には、弾性変形板部80が一体に設けられている。そして、弾性変形板部80は、厚さ方向に貫通する弾性変形孔81を有しているので、厚さ方向で回路基板20の表面から離隔する方向に弾性変形可能に設けられている。
このため、放熱板50を回路基板20に固定する際、ねじの螺着に応じて側板部70が内方に弾性変形するとともに、弾性変形板部80が回路基板20の表面から離隔する方向に弾性変形して放熱板50を固定する状態となるので、ねじの螺着により支持部60に作用する応力は側板部70さらには弾性変形板部80の弾性変形により吸収され、支持部60における回路基板20に対する基端部分に作用する応力分が低減される。このことにより、回路基板20の変形が生じにくくなり、回路基板20にひけなどの損傷が生じることを防止できる。したがって、側部孔71および弾性変形孔81を形成した簡単な構成で、回路基板20の損傷を防止して放熱板50を取り付ける構成が容易に得られる。
[Effect of the embodiment]
As described above, according to the
In addition, an elastic
For this reason, when fixing the
10…ディスクドライブ
20…回路基板
30…ICチップ
40…ゴム
50…放熱板
51…放熱板本体
60…支持部
70…側板部
80…弾性変形板部
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記被放熱部に設けられ、前記被放熱部を台座部に向かって押圧する放熱板本体と、
前記台座部に設けられ、前記放熱板本体を支持する支持部と、
この支持部と前記放熱板本体との間に設けられ、平面が前記台座部に略対向して、厚さ方向に弾性変形可能な弾性変形板部と、
を具備したことを特徴とした放熱板。 A heat radiating plate that radiates heat generated from a heat radiating portion provided in a pedestal portion,
A heat radiating plate main body provided in the heat radiating portion and pressing the heat radiating portion toward the pedestal portion;
A support portion provided on the pedestal portion and supporting the heat sink main body;
An elastically deformable plate portion provided between the support portion and the heat radiating plate main body, the plane being substantially opposed to the pedestal portion and elastically deformable in the thickness direction;
A heat radiating plate characterized by comprising:
前記弾性変形板部は、平面の面積が、前記放熱板本体における平面の面積よりも小さい
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink of Claim 1,
The elastic deformation plate portion has a plane area smaller than a plane area of the heat sink main body.
前記弾性変形板部は、平面方向と略直交する方向となる厚さ寸法が、前記放熱板本体における平面方向と略直交する方向となる厚さ寸法よりも小さい
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink of Claim 1 or Claim 2,
The heat radiating plate characterized in that the elastic deformation plate portion has a thickness dimension that is substantially perpendicular to the plane direction and smaller than a thickness dimension that is substantially perpendicular to the plane direction of the heat radiating plate body.
前記弾性変形板部は、複数設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-3,
A plurality of the elastic deformation plate portions are provided.
前記弾性変形板部は、前記被放熱部の略中心を通る対角にそれぞれ設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink of Claim 4,
The said elastically deformable board part was each provided in the diagonal passing through the approximate center of the said heat radiating part. The heat sink characterized by the above-mentioned.
前記支持部は、複数設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-5,
A plurality of the support portions are provided.
前記支持部は、前記放熱板本体の厚さ方向と交差する方向に弾性変形可能に設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-6,
The said heat sink is provided so that elastic deformation is possible in the direction which cross | intersects the thickness direction of the said heat sink main body.
前記弾性変形板部は、厚さ方向に貫通する孔が設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-7,
The elastically deforming plate portion is provided with a hole penetrating in the thickness direction.
前記支持部は、略板状であり、厚さ方向に貫通する孔が設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-8,
The heat sink is characterized in that the support portion has a substantially plate shape and is provided with a hole penetrating in the thickness direction.
前記弾性変形板部は、平面が前記放熱板本体の平面方向と略平行に設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-9,
The elastic deformation plate portion is provided with a plane substantially parallel to a plane direction of the heat sink main body.
この台座部に設けられた被放熱部と、
請求項1から請求項10のいずれかに記載の放熱板と、
を具備したことを特徴とした電子機器。 A pedestal,
A heat radiating part provided on the pedestal part;
A heat sink according to any one of claims 1 to 10,
An electronic device characterized by comprising:
前記被放熱部と前記放熱板本体との間には、前記放熱板本体の平面方向と略直交する方向に弾性変形可能な弾性部材が設けられている
ことを特徴とした電子機器。 The electronic device according to claim 11,
An electronic device characterized in that an elastic member that is elastically deformable in a direction substantially orthogonal to a planar direction of the heat sink main body is provided between the heat radiated portion and the heat sink main body.
前記弾性部材は、前記被放熱部から発生する熱を前記放熱板本体に伝熱可能である
ことを特徴とした電子機器。 The electronic device according to claim 12,
The electronic device, wherein the elastic member is capable of transferring heat generated from the heat radiating portion to the heat radiating plate body.
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