JP2008217904A - Heat radiator plate and electronic equipment - Google Patents

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哲 伊吹
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a disk drive which can attach a heat radiation plate by suppressing the deformation of the circuit board in a simple configuration. <P>SOLUTION: The disk drive 10 has a circuit board 20, an IC chip 30 mounted on the circuit board 20 and generating heat, a rubber 40 capable of transmitting the heat of the IC chip 30, a heat radiation plate body 51 in contact with the rubber 40 to press the IC chip 30 to the circuit board 20 in its thickness direction, supports 60 to attach the heat radiation plate body 51 to the circuit board 20, side plates 70 provided on the supports 60 and elastically deformable in the direction crossing the thickness direction of the heat radiation plate body 51, and elastic plates 80 provided between the side plates 70 and the end of the heat radiation plate body 51 and facing the grooves 56 and elastically deformable in the thickness direction of the heat radiation plate body 51. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、被放熱部から発生する熱を放熱する放熱板、および電子機器に関する。   The present invention relates to a heat radiating plate that radiates heat generated from a heat radiating portion, and an electronic device.

従来、例えばディスク装置やテレビなどの電子機器には、回路基板が設けられ、この回路基板には、電子機器の駆動を制御するとともに、放熱が必要な電子部品などの被放熱部が設けられている。この被放熱部は、起動時に大きく発熱し、温度が上昇しすぎると誤作動を起こすことがある。このため、被放熱部から発生する熱を放熱するためのハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ）を備えた電子機器が知られている（例えば、特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, electronic devices such as disk devices and televisions are provided with a circuit board, and the circuit board is provided with a heat-radiating part such as an electronic component that controls driving of the electronic device and requires heat dissipation. Yes. This heat radiating part generates a large amount of heat at startup, and may malfunction if the temperature rises too much. For this reason, an electronic device including a hard disk drive (HDD) for radiating heat generated from a heat radiating portion is known (for example, see Patent Document 1).

特許文献１に記載のものは、ＨＤＤと、ＨＤＤ駆動制御用回路基板が設けられた筐体と、を備えた電子装置である。この電子装置は、回路基板に被放熱部としての電子部品を有するとともに、ＨＤＤと電子部品との間およびＨＤＤと筐体との間に熱伝導性部材を備えている。そして、ＨＤＤは、この熱伝導性部材がＨＤＤと筐体とに密着する状態で、ねじ締結等により筐体に取り付けられている。   The device described in Patent Document 1 is an electronic device including an HDD and a housing provided with an HDD drive control circuit board. This electronic device has electronic components as heat-dissipating parts on a circuit board, and includes a heat conductive member between the HDD and the electronic component and between the HDD and the housing. The HDD is attached to the housing by screw fastening or the like in a state where the heat conductive member is in close contact with the HDD and the housing.

特開平９−１１５２７９号公報JP-A-9-115279

しかしながら、特許文献１に記載のような従来の電子装置では、ねじ締結等によりＨＤＤを筐体に設ける場合、熱伝導性部材がＨＤＤとしての放熱板と筐体としての台座部とに強く密着するので、放熱板および台座部は、熱伝導性部材から大きな応力を受ける。この応力は、放熱板と台座部とがそれぞれ互いに離れる方向に働くため、台座部における放熱板を設けた接続部分が変形する恐れがあると言う問題点が一例として考えられる。   However, in the conventional electronic device as described in Patent Document 1, when the HDD is provided in the housing by screw fastening or the like, the heat conductive member strongly adheres to the heat radiating plate as the HDD and the base portion as the housing. Therefore, a heat sink and a base part receive a big stress from a heat conductive member. This stress is considered to be an example of a problem that the connecting portion provided with the heat radiating plate in the pedestal portion may be deformed because the heat radiating plate and the pedestal portion are separated from each other.

本発明は、このような点などに鑑みて、簡単な構成で台座部の変形を抑えて、放熱板を取り付け可能な電子機器を提供することを１つの目的とする。   In view of these points, an object of the present invention is to provide an electronic device to which a heat sink can be attached while suppressing deformation of a pedestal portion with a simple configuration.

請求項１に記載の発明は、台座部に設けられた被放熱部から発生する熱を放熱する放熱板であって、前記被放熱部に設けられ、前記被放熱部を台座部に向かって押圧する放熱板本体と、前記台座部に設けられ、前記放熱板本体を支持する支持部と、この支持部と前記放熱板本体との間に設けられ、平面が前記台座部に略対向して、厚さ方向に弾性変形可能な弾性変形板部と、を具備したことを特徴とした放熱板である。
請求項１１に記載の発明は、台座部と、この台座部に設けられた被放熱部と、請求項１から請求項１０のいずれかに記載の放熱板と、を具備したことを特徴とした電子機器である。 The invention according to claim 1 is a heat radiating plate for radiating heat generated from the heat radiating portion provided in the pedestal portion, provided in the heat radiating portion, and pressing the heat radiating portion toward the pedestal portion. A heat sink body, a support portion provided on the pedestal portion and supporting the heat sink plate body, provided between the support portion and the heat sink plate body, and a flat surface substantially facing the pedestal portion, A heat radiating plate comprising an elastically deformable plate portion that is elastically deformable in a thickness direction.
The invention described in claim 11 comprises a pedestal part, a heat radiating part provided in the pedestal part, and the heat radiating plate according to any one of claims 1 to 10. It is an electronic device.

以下、本発明にかかる一実施の形態の電子機器を図面に基づいて説明する。本実施の形態では、電子機器としてのディスクドライブを例示して説明するが、例えばテレビやオーディオ機器などの電子機器を対象とすることもできる。
[ディスクドライブの構成] Hereinafter, an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a disk drive as an electronic device will be described as an example. However, for example, an electronic device such as a television or an audio device can be targeted.
[Disk Drive Configuration]

図１は、本発明における一実施の形態にかかるディスクドライブの概略構成を示す斜視図である。図２は、前記実施の形態におけるディスクドライブの弾性変形板部周辺の概略を示す平面図である。図３は、前記実施の形態における弾性変形板部周辺の概略を示す断面図である。   FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a disk drive according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view schematically showing the periphery of the elastic deformation plate portion of the disk drive in the embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the periphery of the elastically deformable plate portion in the embodiment.

図１において、１０はディスクドライブで、ディスクドライブ１０の筐体（図示せず）には略四角形平板状の台座部としての回路基板２０が設けられている。そして、この回路基板２０には、被放熱部としてのＩＣチップ３０と、このＩＣチップ３０から発生する熱を放熱する放熱板５０が設けられている。   In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a disk drive, and a housing (not shown) of the disk drive 10 is provided with a circuit board 20 as a substantially rectangular flat plate-like pedestal. The circuit board 20 is provided with an IC chip 30 as a heat radiating portion and a heat radiating plate 50 that radiates heat generated from the IC chip 30.

ＩＣチップ３０は、略四角形平板状であり、平面方向が回路基板２０の平面に沿って設けられている。また、ＩＣチップ３０における回路基板２０と対向する平面と反対側の平面には、弾性部材としてのゴム４０が当接している。   The IC chip 30 has a substantially rectangular flat plate shape, and the plane direction is provided along the plane of the circuit board 20. In addition, a rubber 40 as an elastic member is in contact with a plane opposite to the plane facing the circuit board 20 in the IC chip 30.

ゴム４０は、略平板状であり、平面の面積がＩＣチップ３０の平面の面積と略同等もしくは少し大きい形状に形成されている。また、ゴム４０は、回路基板２０の平面方向と略直交する方向である厚さ方向に弾性変形可能である。そして、ゴム４０は、ＩＣチップ３０と当接する平面と反対側の平面において、放熱板５０に当接している。また、ゴム４０は、ＩＣチップ３０から発生した熱を放熱板５０に伝熱可能である。   The rubber 40 has a substantially flat plate shape, and has a planar area substantially equal to or slightly larger than the planar area of the IC chip 30. Further, the rubber 40 can be elastically deformed in the thickness direction which is a direction substantially orthogonal to the planar direction of the circuit board 20. The rubber 40 is in contact with the heat sink 50 on a plane opposite to the plane in contact with the IC chip 30. Further, the rubber 40 can transfer heat generated from the IC chip 30 to the heat radiating plate 50.

放熱板５０は、例えば、熱伝導率が良好なアルミニウム材である。この放熱板５０は、ゴム４０に当接した放熱板本体５１と、回路基板２０に設けられた支持部６０および側板部７０と、この側板部７０と放熱板本体５１との間に設けられた弾性変形板部８０と、を有している。この弾性変形板部８０は放熱板本体５１および支持部６０に比べて弾性力が小さく、変形しやすい部位である。   The heat sink 50 is, for example, an aluminum material with good thermal conductivity. The heat radiating plate 50 is provided between the heat radiating plate main body 51 in contact with the rubber 40, the support portion 60 and the side plate portion 70 provided on the circuit board 20, and the side plate portion 70 and the heat radiating plate main body 51. Elastic deformation plate portion 80. The elastic deformation plate portion 80 is a portion that has a smaller elastic force than the heat radiating plate body 51 and the support portion 60 and is easily deformed.

放熱板本体５１は、略長方形平板状であり、平面がゴム４０の平面と略平行に設けられている。この放熱板本体５１は、ゴム４０と当接する当接部５２と、この当接部５２に一体に設けられた放熱部５３と、を有している。   The heat radiating plate body 51 has a substantially rectangular flat plate shape, and the plane is provided substantially parallel to the plane of the rubber 40. The heat radiating plate main body 51 includes a contact portion 52 that contacts the rubber 40 and a heat dissipation portion 53 provided integrally with the contact portion 52.

当接部５２は、放熱板本体５１の略中央から長手方向における一方の側縁の中央部において、回路基板２０に向かう方向に凹状に設けられている。また、当接部５２は、ゴム４０における平面の面積と略同等もしくは少し大きい面積である当接面５４を有している。そして、この当接面５４は、略中央において、ゴム４０における平面の略中央と当接する中央当接部５５を有している。   The abutting portion 52 is provided in a concave shape in the direction toward the circuit board 20 at the central portion of one side edge in the longitudinal direction from the approximate center of the heat sink main body 51. Further, the contact portion 52 has a contact surface 54 having an area substantially equal to or slightly larger than the plane area of the rubber 40. The abutting surface 54 has a central abutting portion 55 that abuts substantially the center of the flat surface of the rubber 40 at a substantially center.

放熱部５３は、平面方向が回路基板２０の平面方向と略平行となる状態で、当接部５２の周縁に設けられている。また、放熱部５３には、熱板本体５１の長手方向の端部となる一端部の略中央と、この端部と反対側の他端部の角部とに溝５６がそれぞれ設けられている。そして、放熱部５３には、これら溝５６と対応する端部に、弾性変形板部８０が一体にそれぞれ設けられている。   The heat radiating portion 53 is provided on the periphery of the contact portion 52 in a state where the planar direction is substantially parallel to the planar direction of the circuit board 20. Further, the heat radiating portion 53 is provided with grooves 56 at the substantially center of one end that is the end in the longitudinal direction of the hot plate main body 51 and at the corner of the other end opposite to the end. . The heat radiating portion 53 is integrally provided with elastic deformation plate portions 80 at end portions corresponding to the grooves 56.

支持部６０は、略四角平板状で、平面が回路基板２０の表面に沿ってそれぞれ設けられている。また、これら支持部６０には、平面の略中央からＩＣチップ３０に近接する方向にねじ取付孔６１が形成されている。そして、このねじ取付孔６１にねじが挿通されて回路基板２０の表面に設けられたねじ取付孔に螺着されることにより、支持部６０が回路基板２０に固定されている。また、ねじ取付孔６１は、側部孔７１および弾性変形孔８１と一体に形成されている。そして、支持部６０には、ＩＣチップ３０に近接する側縁から立ち上がって形成された側板部７０が一体に設けられている。   The support portions 60 have a substantially square plate shape, and a flat surface is provided along the surface of the circuit board 20. In addition, screw mounting holes 61 are formed in these support portions 60 in a direction approaching the IC chip 30 from a substantially center of a plane. Then, a screw is inserted into the screw mounting hole 61 and screwed into a screw mounting hole provided on the surface of the circuit board 20, whereby the support portion 60 is fixed to the circuit board 20. The screw mounting hole 61 is formed integrally with the side hole 71 and the elastic deformation hole 81. In addition, the support portion 60 is integrally provided with a side plate portion 70 formed by rising from a side edge close to the IC chip 30.

側板部７０は、略長方形平板状に形成され、長手方向が放熱板本体５１の厚さ方向と略平行にそれぞれ設けられている。また、側板部７０には、回路基板２０と離隔した長手方向の端部に弾性変形板部８０が一体に設けられている。そして、これら側板部７０は、長手方向に略平行となる状態で、ねじ取付孔６１と、弾性変形孔８１とに一連に形成された側部孔７１を有している。具体的には、側部孔７１は、側板部７０の支持部６０と接続する側縁の略中央から弾性変形板部８０と接続する側縁の略中央において厚さ方向に貫通する状態に形成されている。すなわち、側部孔７１は、これら側板部７０が放熱板本体５１の厚さ方向と交差する方向に弾性変形可能に形成されている。   The side plate portions 70 are formed in a substantially rectangular flat plate shape, and the longitudinal direction thereof is provided substantially in parallel with the thickness direction of the heat radiating plate main body 51. Further, the side plate portion 70 is integrally provided with an elastic deformation plate portion 80 at an end portion in the longitudinal direction separated from the circuit board 20. These side plate portions 70 have side holes 71 formed in series in a screw mounting hole 61 and an elastic deformation hole 81 in a state substantially parallel to the longitudinal direction. Specifically, the side hole 71 is formed so as to penetrate in the thickness direction from the approximate center of the side edge connected to the support part 60 of the side plate part 70 to the approximate center of the side edge connected to the elastic deformation plate part 80. Has been. That is, the side holes 71 are formed so that the side plate portions 70 can be elastically deformed in a direction intersecting the thickness direction of the heat radiating plate main body 51.

弾性変形板部８０は、側板部７０の先端部と放熱部５３における溝５６と対応する端部との間に、周縁部が一連にそれぞれ設けられている。また、弾性変形板部８０は、ＩＣチップ３０の略中心を通る対角にそれぞれ設けられている。そして、弾性変形板部８０は、平面が放熱板本体５１の平面方向と略平行に設けられている。さらに、これら弾性変形板部８０は、長手方向に略平行で、側部孔７１に一連に形成された弾性変形孔８１を有している。具体的には、弾性変形孔８１は、弾性変形板部８０における側板部７０と接続する側縁の略中央から上述した放熱部５３における溝５６と対応する端部において、厚さ方向に貫通する状態にそれぞれ形成されている。これにより、弾性変形板部８０は、平面の面積が、放熱板本体５１における平面の面積よりも小さい状態に形成されている。すなわち、弾性変形孔８１は、これら弾性変形板部８０が厚さ方向に弾性変形可能に形成されている。   The elastic deformation plate portion 80 is provided with a series of peripheral portions between the front end portion of the side plate portion 70 and the end portion corresponding to the groove 56 in the heat dissipation portion 53. Further, the elastic deformation plate portions 80 are respectively provided at diagonal angles passing through the approximate center of the IC chip 30. The elastic deformation plate portion 80 has a plane substantially parallel to the plane direction of the heat sink main body 51. Further, these elastic deformation plate portions 80 have elastic deformation holes 81 that are substantially parallel to the longitudinal direction and are formed in the side holes 71 in series. Specifically, the elastic deformation hole 81 penetrates in the thickness direction from the approximate center of the side edge connected to the side plate portion 70 in the elastic deformation plate portion 80 to the end portion corresponding to the groove 56 in the heat dissipation portion 53 described above. Each is formed in a state. Thereby, the elastic deformation plate part 80 is formed in a state in which the plane area is smaller than the plane area of the heat sink main body 51. That is, the elastic deformation hole 81 is formed such that these elastic deformation plate portions 80 can be elastically deformed in the thickness direction.

そして、放熱板５０は、ねじが支持部６０に設けられたねじ取付孔６１を介して螺着されることにより回路基板２０に保持される。   The heat radiating plate 50 is held on the circuit board 20 by screwing screws through screw mounting holes 61 provided in the support portion 60.

[ディスクドライブの動作]
[放熱板の固定動作]
次に、上記実施の形態のディスクドライブ１０に設けられた放熱板５０の固定動作について説明する。図３は、本発明における一実施の形態にかかるディスクドライブ１０に設けられた放熱板５０を、ねじにより回路基板２０に固定する際の動作を示す正面図である。なお、図３における弾性変形板部８０の弾性変形は誇張している。 [Disk drive operation]
[Fixing operation of heat sink]
Next, the fixing operation of the heat sink 50 provided in the disk drive 10 of the above embodiment will be described. FIG. 3 is a front view showing an operation when the heat radiating plate 50 provided in the disk drive 10 according to the embodiment of the present invention is fixed to the circuit board 20 with screws. Note that the elastic deformation of the elastic deformation plate portion 80 in FIG. 3 is exaggerated.

ねじ取付孔６１を、回路基板２０に設けられたねじ取付孔に略連続する状態に、回路基板２０の平面上に支持部６０を位置決め載置させる。
この状態で、ねじをねじ取付孔６１を介して回路基板２０に螺着させる。 The support portion 60 is positioned and placed on the plane of the circuit board 20 so that the screw mounting hole 61 is substantially continuous with the screw mounting hole provided in the circuit board 20.
In this state, the screw is screwed to the circuit board 20 through the screw mounting hole 61.

このねじの螺着の際に、強くねじを螺着させると放熱板本体５１の当接部５２がゴム４０の平面を強く押圧する。この状態では、当接面５４は、放熱板本体５１の厚さ方向で回路基板２０から離れる方向に応力を受ける。この応力により、弾性変形板部８０は、図３に示すように、厚さ方向となる回路基板２０から離れる方向に弾性変形する。これにより、放熱板５０は、回路基板２０に固定される。   If the screw is strongly screwed in the screwing, the contact portion 52 of the heat sink main body 51 strongly presses the flat surface of the rubber 40. In this state, the contact surface 54 receives stress in a direction away from the circuit board 20 in the thickness direction of the heat sink main body 51. Due to this stress, the elastic deformation plate portion 80 is elastically deformed in a direction away from the circuit board 20 in the thickness direction, as shown in FIG. Thereby, the heat sink 50 is fixed to the circuit board 20.

[電子機器の作用効果]
上述したように、上記実施の形態のディスクドライブ１０によれば、支持部６０に、側板部７０を長手方向が放熱板本体５１の厚さ方向と略平行となる状態に設ける。そして、側板部７０は、側部孔７１を有しているので、放熱板本体５１の厚さ方向と交差する方向で内方に弾性変形可能に設けられている。
また、側板部７０の先端部には、弾性変形板部８０が一体に設けられている。そして、弾性変形板部８０は、厚さ方向に貫通する弾性変形孔８１を有しているので、厚さ方向で回路基板２０の表面から離隔する方向に弾性変形可能に設けられている。
このため、放熱板５０を回路基板２０に固定する際、ねじの螺着に応じて側板部７０が内方に弾性変形するとともに、弾性変形板部８０が回路基板２０の表面から離隔する方向に弾性変形して放熱板５０を固定する状態となるので、ねじの螺着により支持部６０に作用する応力は側板部７０さらには弾性変形板部８０の弾性変形により吸収され、支持部６０における回路基板２０に対する基端部分に作用する応力分が低減される。このことにより、回路基板２０の変形が生じにくくなり、回路基板２０にひけなどの損傷が生じることを防止できる。したがって、側部孔７１および弾性変形孔８１を形成した簡単な構成で、回路基板２０の損傷を防止して放熱板５０を取り付ける構成が容易に得られる。 [Effects of electronic equipment]
As described above, according to the disk drive 10 of the above embodiment, the side plate portion 70 is provided on the support portion 60 in a state where the longitudinal direction is substantially parallel to the thickness direction of the heat sink main body 51. And since the side-plate part 70 has the side-hole 71, it is provided in the inside so that elastic deformation is possible in the direction which cross | intersects the thickness direction of the heat sink main body 51. FIG.
In addition, an elastic deformation plate portion 80 is integrally provided at the distal end portion of the side plate portion 70. Since the elastic deformation plate portion 80 has the elastic deformation hole 81 penetrating in the thickness direction, the elastic deformation plate portion 80 is provided so as to be elastically deformable in a direction away from the surface of the circuit board 20 in the thickness direction.
For this reason, when fixing the heat sink 50 to the circuit board 20, the side plate portion 70 is elastically deformed inward according to screwing, and the elastic deformation plate portion 80 is separated from the surface of the circuit board 20. Since the heat radiating plate 50 is fixed by elastic deformation, the stress acting on the support portion 60 due to screwing is absorbed by the elastic deformation of the side plate portion 70 and further the elastic deformation plate portion 80, and the circuit in the support portion 60. The amount of stress acting on the base end portion with respect to the substrate 20 is reduced. This makes it difficult for the circuit board 20 to be deformed and prevents the circuit board 20 from being damaged such as sink marks. Therefore, with a simple configuration in which the side hole 71 and the elastic deformation hole 81 are formed, a configuration in which the circuit board 20 is prevented from being damaged and the heat sink 50 is attached can be easily obtained.

また、ねじは、側部孔７１および弾性変形孔８１と一体に形成されたねじ取付孔６１に取り付けられている。
このため、ねじ取付孔６１は、側部孔７１および弾性変形孔８１と一体に成形できるので、製造性が向上する。 The screw is attached to a screw attachment hole 61 formed integrally with the side hole 71 and the elastic deformation hole 81.
For this reason, since the screw attachment hole 61 can be integrally formed with the side hole 71 and the elastic deformation hole 81, the productivity is improved.

また、支持部６０と、側板部７０と、弾性変形板部８０と、放熱板本体５１とは、一体に設けられている。
このため、放熱板本体５１を略長方形平板状に成形した後、溝５６に対応する部分を支持部６０と、側板部７０と、弾性変形板部８０とに利用できるので、製造性が向上する。 Moreover, the support part 60, the side plate part 70, the elastic deformation board part 80, and the heat sink main body 51 are provided integrally.
For this reason, after the heat sink main body 51 is formed into a substantially rectangular flat plate shape, the portion corresponding to the groove 56 can be used for the support portion 60, the side plate portion 70, and the elastically deformable plate portion 80, so that the productivity is improved. .

また、中央当接部５５は、ゴム４０の略中央と当接している。
このため、ゴム４０は、平面方向および厚さ方向に弾性変形しやすくなる。そして、この状態では、厚さ方向となる厚さ寸法が小さくなるので、ＩＣチップ３０から発生する熱を放熱板５０に伝えやすくなる。よって、放熱板５０は、ＩＣチップ３０から発生する熱を多く発散できる。 Further, the center contact portion 55 is in contact with the approximate center of the rubber 40.
For this reason, the rubber 40 is easily elastically deformed in the planar direction and the thickness direction. In this state, since the thickness dimension in the thickness direction is small, heat generated from the IC chip 30 is easily transmitted to the heat radiating plate 50. Therefore, the heat sink 50 can dissipate much heat generated from the IC chip 30.

また、弾性変形板部８０は、平面の面積が、放熱板本体５１における平面の面積よりも小さい状態に形成されている。
このため、弾性変形板部８０は、弾性変形しやすくなるので、放熱板本体５１がＩＣチップ３０から受けた応力を吸収しやすくなる。また、ＩＣチップ３０も変形しにくくなる。 Further, the elastic deformation plate portion 80 is formed in a state where the plane area is smaller than the plane area of the heat sink main body 51.
For this reason, since the elastic deformation plate part 80 is easily elastically deformed, the heat radiating plate body 51 can easily absorb the stress received from the IC chip 30. Further, the IC chip 30 is also difficult to deform.

また、弾性変形板部８０は、厚さ方向となる厚さ寸法が、放熱板本体５１の厚さ方向となる厚さ寸法よりも小さい形状に形成されていてもよい。
この場合、弾性変形板部８０は、さらに厚さ方向に弾性変形しやすくなるので、放熱板本体５１がＩＣチップ３０から受けた応力をさらに吸収しやすくなる。また、ＩＣチップ３０も変形しにくくなる。 Further, the elastic deformation plate portion 80 may be formed in a shape in which the thickness dimension in the thickness direction is smaller than the thickness dimension in the thickness direction of the heat sink main body 51.
In this case, since the elastic deformation plate portion 80 is more easily elastically deformed in the thickness direction, the heat sink main body 51 is more likely to absorb the stress received from the IC chip 30. Further, the IC chip 30 is also difficult to deform.

また、弾性変形板部８０は、放熱板本体５１における長手方向の端部に複数設けられている。
このため、放熱板本体５１は、ゴム４０から受けた応力を複数の弾性変形板部８０に分散できるので、放熱板５０を回路基板２０に取り付ける際、回路基板２０がさらに変形しにくい。また、ＩＣチップ３０もさらに変形しにくくなる。 Further, a plurality of elastic deformation plate portions 80 are provided at the end portions in the longitudinal direction of the heat radiating plate main body 51.
For this reason, since the heat sink main body 51 can disperse the stress received from the rubber 40 to the plurality of elastic deformation plate portions 80, the circuit board 20 is more difficult to deform when the heat sink 50 is attached to the circuit board 20. Further, the IC chip 30 is further hardly deformed.

また、弾性変形板部８０は、ＩＣチップ３０の略中心を通る対角にそれぞれ設けられている。
このため、放熱板５０は、ゴム４０から受けた応力を弾性変形板部８０に均等に分散できるので、回路基板２０は、変形しにくくなる。 Further, the elastic deformation plate portions 80 are respectively provided at diagonal angles passing through the approximate center of the IC chip 30.
For this reason, the heat radiating plate 50 can evenly distribute the stress received from the rubber 40 to the elastically deforming plate portion 80, so that the circuit board 20 is hardly deformed.

また、側板部７０は、複数設けられて、放熱板本体５１および弾性変形板部８０を支持している。
このため、側板部７０は、放熱板本体５１を多点で支持できるので、ゴム４０から受けた応力を弾性変形板部８０に均等に分散しやすくなる。 A plurality of side plate portions 70 are provided to support the heat radiating plate body 51 and the elastic deformation plate portion 80.
For this reason, since the side plate part 70 can support the heat sink main body 51 at multiple points, the stress received from the rubber 40 is easily distributed evenly to the elastic deformation plate part 80.

側板部７０は、放熱板本体５１の厚さ方向と交差する方向に弾性変形可能に設けられている。このため、側板部７０は、弾性変形して放熱板本体５１にかかる応力を吸収するので、回路基板２０はさらに変形しにくくなる。   The side plate portion 70 is provided so as to be elastically deformable in a direction crossing the thickness direction of the heat radiating plate main body 51. For this reason, the side plate portion 70 is elastically deformed and absorbs the stress applied to the heat sink main body 51, so that the circuit board 20 is further hardly deformed.

また、弾性変形板部８０は、厚さ方向に貫通する弾性変形孔８１を有している。
このため、弾性変形板部８０は、平面の面積が放熱板本体５１の面積よりも小さくなり、厚さ方向に弾性変形しやすくなるので、回路基板２０はさらに変形しにくくなる。また、弾性変形孔８１により、ＩＣチップ３０から発生した熱を放熱できるので、放熱しやすくなる。さらに、弾性変形孔８１は、スタイリング用バインダに設けられた線材の固定にも利用できる。 Further, the elastic deformation plate portion 80 has an elastic deformation hole 81 penetrating in the thickness direction.
For this reason, since the area of the plane of the elastic deformation plate portion 80 is smaller than the area of the heat sink main body 51 and the elastic deformation plate portion 80 is easily elastically deformed in the thickness direction, the circuit board 20 is further hardly deformed. Further, since the heat generated from the IC chip 30 can be radiated by the elastic deformation hole 81, it is easy to radiate heat. Further, the elastic deformation hole 81 can also be used for fixing a wire provided in the styling binder.

側板部７０も同様に、厚さ方向に貫通する側部孔７１を有している。
このため、側板部７０は、放熱板５０の厚さ方向と交差する方向に弾性変形しやすくなるので、回路基板２０はさらに変形しにくくなる。また、側部孔７１により、ＩＣチップ３０から発生した熱を放熱できるので、放熱しやすくなる。さらに、側部孔７１は、スタイリング用バインダによる線材の固定にも利用できる。 Similarly, the side plate portion 70 has a side hole 71 penetrating in the thickness direction.
For this reason, the side plate portion 70 is easily elastically deformed in a direction intersecting the thickness direction of the heat radiating plate 50, so that the circuit board 20 is further hardly deformed. Further, since the heat generated from the IC chip 30 can be radiated by the side hole 71, it is easy to radiate heat. Further, the side hole 71 can be used for fixing the wire with a styling binder.

また、弾性変形板部８０は、平面が放熱板本体５１の平面方向と略平行に設けられている。
このため、弾性変形板部８０は、厚さ方向が、放熱板本体５１の厚さ方向と略平行になり、弾性変形しやすくなるので、回路基板２０はさらに変形しにくくなる。 The elastic deformation plate portion 80 is provided with a plane substantially parallel to the plane direction of the heat sink main body 51.
For this reason, since the thickness direction of the elastic deformation plate portion 80 is substantially parallel to the thickness direction of the heat radiating plate body 51 and is easily elastically deformed, the circuit board 20 is further hardly deformed.

ゴム４０は、一方の平面が回路基板２０の平面と当接しているとともに、他の平面が当接面５４と当接している。また、ゴム４０は、ＩＣチップ３０がディスクドライブ１０の起動時に発生した熱を放熱板５０に伝熱可能である。
このため、ゴム４０は、ねじの螺着により放熱板本体５１から受けた力を、平面方向に弾性変形して分散できるので、ねじの螺着により放熱板本体５１に及ぼす応力を小さくできる。また、ゴム４０は、弾性変形した際、厚さ方向となる厚さ寸法が小さくなるので、ＩＣチップ３０から発生する熱を放熱板５０に伝えやすくなる。
[実施形態の変形]
なお、本発明は、上述した実施の一形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。 The rubber 40 has one plane in contact with the plane of the circuit board 20 and the other plane in contact with the contact surface 54. Further, the rubber 40 can transfer heat generated by the IC chip 30 when the disk drive 10 is started to the heat radiating plate 50.
For this reason, since the rubber 40 can elastically deform and disperse the force received from the heat sink main body 51 by screwing in the plane direction, the stress exerted on the heat sink main body 51 by screwing can be reduced. Further, when the rubber 40 is elastically deformed, the thickness dimension in the thickness direction becomes small, so that heat generated from the IC chip 30 is easily transmitted to the heat radiating plate 50.
[Modification of Embodiment]
In addition, this invention is not limited to one Embodiment mentioned above, The deformation | transformation shown below is included in the range which can achieve the objective of this invention.

図４は、他の実施の形態にかかる放熱板を示す斜視図である。図５は、さらに他の実施の形態にかかる放熱板を示す斜視図である。   FIG. 4 is a perspective view showing a heat radiating plate according to another embodiment. FIG. 5 is a perspective view showing a heat radiating plate according to still another embodiment.

例えば、前記実施の形態では、弾性変形板部８０は、側部孔７１に一連に形成された弾性変形孔８１を有する構成を示したが、これに限られない。例えば、弾性変形板部８０は、図４に示すように、長手方向の両端部が切欠形成されて、側板部７０の先端部と放熱部５３における溝５６に対応する端部との間に設けられていてもよい。そして、側部孔７１は、側板部７０の支持部６０に近接する側の端部において、ねじ取付孔６１と一連に形成されていてもよい。
この場合、弾性変形板部８０は、平面の面積が、放熱板本体５１における平面の面積よりも小さい状態に形成されているので、弾性変形しやすくなる。そして、側板部７０も同様に、側部孔７１が形成されているので、弾性変形しやすくなる。 For example, in the above-described embodiment, the elastic deformation plate portion 80 has a configuration including the elastic deformation holes 81 formed in the side hole 71 in a series, but the present invention is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 4, the elastically deforming plate portion 80 is provided between the front end portion of the side plate portion 70 and the end portion corresponding to the groove 56 in the heat radiating portion 53, with both end portions in the longitudinal direction being notched. It may be done. The side hole 71 may be formed in series with the screw mounting hole 61 at the end of the side plate 70 close to the support 60.
In this case, the elastic deformation plate portion 80 is formed in a state in which the plane area is smaller than the plane area of the heat radiating plate main body 51, and thus is easily elastically deformed. Similarly, since the side hole 70 is formed in the side plate portion 70, it is easily elastically deformed.

また、弾性変形板部８０は、略長方形平板状に形成され、側板部７０の先端部と放熱板本体５１の端部との間に、周縁部が一連にそれぞれ設けられている構成を示したが、これに限られない。例えば、弾性変形板部８０は、図５に示すように、複数設けられた側板部７０のそれぞれの先端部に、平面方向が放熱板本体５１の平面方向と略平行となる状態にそれぞれ設けられていてもよい。そして、側部孔７１は、側板部７０の支持部６０に近接する側の端部において、ねじ取付孔６１と一連に形成されていてもよい。
この場合、厚さ方向に弾性変形可能な弾性変形板部８０が複数設けられているので、放熱板本体５１が受ける応力を吸収しやすい。また、支持部６０に設けられた側板部７０にも側部孔７１が形成されているので、側板部７０は、弾性変形可能となり、放熱板本体５１が受ける応力を吸収しやすい。 In addition, the elastic deformation plate portion 80 is formed in a substantially rectangular flat plate shape, and the peripheral edge portion is provided in series between the tip portion of the side plate portion 70 and the end portion of the heat radiating plate main body 51. However, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 5, the elastically deforming plate portion 80 is provided at each tip end portion of the side plate portions 70 provided in a state where the plane direction is substantially parallel to the plane direction of the heat radiating plate body 51. It may be. The side hole 71 may be formed in series with the screw mounting hole 61 at the end of the side plate 70 close to the support 60.
In this case, since a plurality of elastically deformable plate portions 80 that can be elastically deformed in the thickness direction are provided, it is easy to absorb the stress that the heat sink main body 51 receives. Further, since the side hole 71 is also formed in the side plate portion 70 provided in the support portion 60, the side plate portion 70 can be elastically deformed and can easily absorb the stress received by the heat sink main body 51.

また、弾性変形板部８０は、放熱板本体５１に一体に設けられている構成を示したが、これに限られない。弾性変形板部８０は、放熱板本体５１の厚さ方向に弾性変形可能であれば特に限定されず、例えば、弾性変形板部８０は、シリコンゴムなどの合成ゴムや天然ゴムなどでもよい。   Moreover, although the elastic deformation board part 80 showed the structure integrally provided in the heat sink main body 51, it is not restricted to this. The elastic deformation plate portion 80 is not particularly limited as long as it can be elastically deformed in the thickness direction of the heat radiating plate main body 51. For example, the elastic deformation plate portion 80 may be synthetic rubber such as silicon rubber, natural rubber, or the like.

また、被放熱部はＩＣチップ３０である構成を示したが、これに限られない。被放熱部は放熱が必要な部材であれば特に限定されず、例えば、トランジスタ、アンプ、ハード・ディスク・ドライブなどでもよい。   Moreover, although the structure to which the thermal radiation part is the IC chip 30 was shown, it is not restricted to this. The heat radiated portion is not particularly limited as long as it is a member that needs to radiate heat, and may be, for example, a transistor, an amplifier, a hard disk drive, or the like.

また、ゴム４０は、ＩＣチップ３０から発生した熱を放熱板５０に伝熱可能な伝熱性部材であれば特に限定されず、例えば、セラミックスや金属などでもよい。また、ゴム４０は設けることなく、放熱板本体５１の平面がＩＣチップ３０の平面に当接していてもよい。   The rubber 40 is not particularly limited as long as it is a heat transfer member capable of transferring heat generated from the IC chip 30 to the heat radiating plate 50, and may be, for example, ceramics or metal. Further, the flat surface of the heat sink main body 51 may be in contact with the flat surface of the IC chip 30 without providing the rubber 40.

また、放熱部５３は、平面方向が回路基板２０の平面と略平行に設けられている構成を示したが、これに限られない。例えば、放熱部５３は、ＩＣチップ３０およびゴム４０の周縁に沿って折り曲がり形成されていてもよい。
この場合、放熱板５０の取付領域を小さくでき、回路基板２０の表面に他のＩＣチップや放熱板などを設けやすくなる。 Moreover, although the heat radiation part 53 showed the structure by which the plane direction was provided substantially parallel to the plane of the circuit board 20, it is not restricted to this. For example, the heat radiating part 53 may be bent along the periphery of the IC chip 30 and the rubber 40.
In this case, the mounting area of the heat sink 50 can be reduced, and it becomes easy to provide other IC chips, heat sinks, etc. on the surface of the circuit board 20.

また、支持部６０は、回路基板２０に固定される構成を示したが、これに限られない。例えば、支持部６０は、電子機器の筐体に設けられていてもよい。
この場合、例えば、回路基板２０の表面に支持部６０の取付領域を設けなくてもよいので、回路基板２０の表面に他のＩＣチップや放熱板を設けやすくなる。 Moreover, although the support part 60 showed the structure fixed to the circuit board 20, it is not restricted to this. For example, the support part 60 may be provided in the housing | casing of an electronic device.
In this case, for example, it is not necessary to provide the attachment region of the support portion 60 on the surface of the circuit board 20, so that it becomes easy to provide other IC chips and heat sinks on the surface of the circuit board 20.

また、放熱板５０は、ねじが支持部６０に設けられたねじ取付孔６１を介して螺着されることにより回路基板２０に保持される構成を示したが、これに限られない。支持部６０は、ねじ止めに限らず、例えば溶接、接着材による接着など、その他の固定方法で回路基板２０に固定される構成としてもよく、回路基板２０と一体形成されたものであってもよい。   Moreover, although the heat sink 50 showed the structure hold | maintained at the circuit board 20 by screwing through the screw attachment hole 61 provided in the support part 60, it is not restricted to this. The support portion 60 is not limited to screwing, and may be configured to be fixed to the circuit board 20 by other fixing methods such as welding or bonding with an adhesive, or may be integrally formed with the circuit board 20. Good.

その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。   In addition, the specific structure and procedure for carrying out the present invention can be appropriately changed to other structures and the like within a range in which the object of the present invention can be achieved.

[実施の形態の効果]
上述したように、上記実施の形態のディスクドライブ１０によれば、支持部６０に、側板部７０を長手方向が放熱板本体５１の厚さ方向と略平行となる状態に設ける。そして、側板部７０は、側部孔７１を有しているので、放熱板本体５１の厚さ方向と交差する方向で内方に弾性変形可能に設けられている。
また、側板部７０の先端部には、弾性変形板部８０が一体に設けられている。そして、弾性変形板部８０は、厚さ方向に貫通する弾性変形孔８１を有しているので、厚さ方向で回路基板２０の表面から離隔する方向に弾性変形可能に設けられている。
このため、放熱板５０を回路基板２０に固定する際、ねじの螺着に応じて側板部７０が内方に弾性変形するとともに、弾性変形板部８０が回路基板２０の表面から離隔する方向に弾性変形して放熱板５０を固定する状態となるので、ねじの螺着により支持部６０に作用する応力は側板部７０さらには弾性変形板部８０の弾性変形により吸収され、支持部６０における回路基板２０に対する基端部分に作用する応力分が低減される。このことにより、回路基板２０の変形が生じにくくなり、回路基板２０にひけなどの損傷が生じることを防止できる。したがって、側部孔７１および弾性変形孔８１を形成した簡単な構成で、回路基板２０の損傷を防止して放熱板５０を取り付ける構成が容易に得られる。 [Effect of the embodiment]
As described above, according to the disk drive 10 of the above embodiment, the side plate portion 70 is provided on the support portion 60 in a state where the longitudinal direction is substantially parallel to the thickness direction of the heat sink main body 51. And since the side-plate part 70 has the side-hole 71, it is provided in the inside so that elastic deformation is possible in the direction which cross | intersects the thickness direction of the heat sink main body 51. FIG.
In addition, an elastic deformation plate portion 80 is integrally provided at the distal end portion of the side plate portion 70. Since the elastic deformation plate portion 80 has the elastic deformation hole 81 penetrating in the thickness direction, the elastic deformation plate portion 80 is provided so as to be elastically deformable in a direction away from the surface of the circuit board 20 in the thickness direction.
For this reason, when fixing the heat sink 50 to the circuit board 20, the side plate portion 70 is elastically deformed inward according to screwing, and the elastic deformation plate portion 80 is separated from the surface of the circuit board 20. Since the heat radiating plate 50 is fixed by elastic deformation, the stress acting on the support portion 60 due to screwing is absorbed by the elastic deformation of the side plate portion 70 and further the elastic deformation plate portion 80, and the circuit in the support portion 60. The amount of stress acting on the base end portion with respect to the substrate 20 is reduced. This makes it difficult for the circuit board 20 to be deformed and prevents the circuit board 20 from being damaged such as sink marks. Therefore, with a simple configuration in which the side hole 71 and the elastic deformation hole 81 are formed, a configuration in which the circuit board 20 is prevented from being damaged and the heat sink 50 is attached can be easily obtained.

本発明における一実施の形態にかかる電子機器の概略構成を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 前記実施形態における電子機器の放熱板を示す平面図である。It is a top view which shows the heat sink of the electronic device in the said embodiment. 前記実施形態における放熱板周辺を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the heat sink periphery in the said embodiment. 他の実施形態にかかる放熱板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the heat sink concerning other embodiment. さらに他の実施形態にかかる放熱板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the heat sink concerning further another embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０…ディスクドライブ
２０…回路基板
３０…ＩＣチップ
４０…ゴム
５０…放熱板
５１…放熱板本体
６０…支持部
７０…側板部
８０…弾性変形板部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Disk drive 20 ... Circuit board 30 ... IC chip 40 ... Rubber 50 ... Heat sink 51 ... Heat sink main body 60 ... Support part 70 ... Side plate part 80 ... Elastic deformation board part

Claims (13)

台座部に設けられた被放熱部から発生する熱を放熱する放熱板であって、
前記被放熱部に設けられ、前記被放熱部を台座部に向かって押圧する放熱板本体と、
前記台座部に設けられ、前記放熱板本体を支持する支持部と、
この支持部と前記放熱板本体との間に設けられ、平面が前記台座部に略対向して、厚さ方向に弾性変形可能な弾性変形板部と、
を具備したことを特徴とした放熱板。 A heat radiating plate that radiates heat generated from a heat radiating portion provided in a pedestal portion,
A heat radiating plate main body provided in the heat radiating portion and pressing the heat radiating portion toward the pedestal portion;
A support portion provided on the pedestal portion and supporting the heat sink main body;
An elastically deformable plate portion provided between the support portion and the heat radiating plate main body, the plane being substantially opposed to the pedestal portion and elastically deformable in the thickness direction;
A heat radiating plate characterized by comprising: 請求項１に記載の放熱板において、
前記弾性変形板部は、平面の面積が、前記放熱板本体における平面の面積よりも小さい
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink of Claim 1,
The elastic deformation plate portion has a plane area smaller than a plane area of the heat sink main body. 請求項１または請求項２に記載の放熱板において、
前記弾性変形板部は、平面方向と略直交する方向となる厚さ寸法が、前記放熱板本体における平面方向と略直交する方向となる厚さ寸法よりも小さい
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink of Claim 1 or Claim 2,
The heat radiating plate characterized in that the elastic deformation plate portion has a thickness dimension that is substantially perpendicular to the plane direction and smaller than a thickness dimension that is substantially perpendicular to the plane direction of the heat radiating plate body. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の放熱板において、
前記弾性変形板部は、複数設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-3,
A plurality of the elastic deformation plate portions are provided. 請求項４に記載の放熱板において、
前記弾性変形板部は、前記被放熱部の略中心を通る対角にそれぞれ設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink of Claim 4,
The said elastically deformable board part was each provided in the diagonal passing through the approximate center of the said heat radiating part. The heat sink characterized by the above-mentioned. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の放熱板において、
前記支持部は、複数設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-5,
A plurality of the support portions are provided. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の放熱板において、
前記支持部は、前記放熱板本体の厚さ方向と交差する方向に弾性変形可能に設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-6,
The said heat sink is provided so that elastic deformation is possible in the direction which cross | intersects the thickness direction of the said heat sink main body. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の放熱板において、
前記弾性変形板部は、厚さ方向に貫通する孔が設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-7,
The elastically deforming plate portion is provided with a hole penetrating in the thickness direction. 請求項１から請求項８のいずれかに記載の放熱板において、
前記支持部は、略板状であり、厚さ方向に貫通する孔が設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-8,
The heat sink is characterized in that the support portion has a substantially plate shape and is provided with a hole penetrating in the thickness direction. 請求項１から請求項９のいずれかに記載の放熱板において、
前記弾性変形板部は、平面が前記放熱板本体の平面方向と略平行に設けられた
ことを特徴とした放熱板。 In the heat sink in any one of Claims 1-9,
The elastic deformation plate portion is provided with a plane substantially parallel to a plane direction of the heat sink main body. 台座部と、
この台座部に設けられた被放熱部と、
請求項１から請求項１０のいずれかに記載の放熱板と、
を具備したことを特徴とした電子機器。 A pedestal,
A heat radiating part provided on the pedestal part;
A heat sink according to any one of claims 1 to 10,
An electronic device characterized by comprising: 請求項１１に記載の電子機器において、
前記被放熱部と前記放熱板本体との間には、前記放熱板本体の平面方向と略直交する方向に弾性変形可能な弾性部材が設けられている
ことを特徴とした電子機器。 The electronic device according to claim 11,
An electronic device characterized in that an elastic member that is elastically deformable in a direction substantially orthogonal to a planar direction of the heat sink main body is provided between the heat radiated portion and the heat sink main body. 請求項１２に記載の電子機器において、
前記弾性部材は、前記被放熱部から発生する熱を前記放熱板本体に伝熱可能である
ことを特徴とした電子機器。 The electronic device according to claim 12,
The electronic device, wherein the elastic member is capable of transferring heat generated from the heat radiating portion to the heat radiating plate body.
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