JP2008210944A - Wiring substrate equipped with isometric wiring capable of applied with large current - Google Patents

Wiring substrate equipped with isometric wiring capable of applied with large current Download PDF

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Yoshiaki Hara
義明 原
Yoshihiro Takayama
義弘 高山
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an isometric wiring substrate to which a large current is applied. <P>SOLUTION: The wiring of composite structure configured of a metal plate made from such metal as copper and includes an isometric branch wiring member which branches in isometric manner once or more times, is provided on an insulator substrate. The isometric branch wiring member branches in tournament manner. A plurality of tournaments can be combined together. The number of branching times can be set at one's discretion. The wiring containing a large current wiring member which is formed from a copper plate made from such metal as copper and to which a plurality of isometric printed wirings are connected, is provided on the insulator substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、大電流を通電可能な等長に分岐する配線部材を含む配線を、絶縁体基板上に備える配線基板に関する。   The present invention relates to a wiring board provided with wiring on an insulator board, including wiring members that branch into equal lengths capable of passing a large current.

多数のpowerFET(大電流のスイッチングに用いる電界効果トランジスタ)に配線するためには、大電流を通電可能な、等長配線された配線基板が必要となる。   In order to wire a large number of power FETs (field effect transistors used for switching a large current), a wiring substrate having a uniform length capable of passing a large current is required.

この点に関し、大電流を通電可能な配線を電気メッキによって基板上に配置する技術が提案されている(例えば、特許文献1)。
特表2006−41226号公報
In this regard, a technique has been proposed in which wiring capable of passing a large current is arranged on a substrate by electroplating (for example, Patent Document 1).
JP-T-2006-41226

しかし、特許文献1に記載の技術によっては、1A以下のような比較的小さい電流しか通電できず、例えば200Aと言ったような大きな電流を流すためには配線パターンの幅を非常に大きくする必要があり、限られた収納スペースの配線基板に対して容易に配置できないと言う問題点があった。   However, depending on the technique described in Patent Document 1, only a relatively small current of 1 A or less can be applied. For example, in order to pass a large current of 200 A, it is necessary to increase the width of the wiring pattern. There is a problem that it cannot be easily placed on a wiring board having a limited storage space.

本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、きわめて大きな電流を通電可能な等長配線基板を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide an isometric wiring board capable of energizing a very large current.

この目的を達成するために、本発明は例えば銅のような金属からなる金属板により形成され、等長に分岐する等長分岐配線部材を含む複合構造の配線を、絶縁体基板上に備える大電流を通電可能な配線基板を提供する。   In order to achieve this object, the present invention provides a large-structured wiring including an equal-length branch wiring member that is formed of a metal plate made of a metal such as copper and branches at an equal length on an insulator substrate. Provided is a wiring board capable of passing a current.

また、本発明は例えば銅のような金属からなる金属板により形成され、複数の等長のプリント配線が接続されている大電流配線部材を含む複合構造の配線を、絶縁体基板上に備える大電流の通電可能な配線基板を提供する。   In addition, the present invention provides a wiring having a composite structure formed on a metal plate made of a metal such as copper and including a large current wiring member to which a plurality of equal-length printed wirings are connected on an insulator substrate. Provided is a wiring board capable of supplying current.

本発明によれば、銅板を用いて大電流を通電可能な等長に分岐する配線部材或いは大電流配線部材を形成し、これを配線基板上に配置した。これにより、配線部の幅を狭くすることができるため、基板の面積を大きくすることなしに、大電流を等長配線を介して通電することができると言う効果がある。   According to the present invention, a wiring member or a large current wiring member that branches to an equal length capable of passing a large current is formed using a copper plate, and this is disposed on the wiring board. As a result, the width of the wiring portion can be reduced, so that a large current can be passed through the equal-length wiring without increasing the area of the substrate.

以下、本発明による配線基板の一実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, an embodiment of a wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

<第1の実施形態>
以下、本発明の第1の実施形態について図面を用いて説明する。第1の実施形態における配線基板は、例えば銅のような金属からなる金属板により形成され、略等長に分岐する大電流を通電可能な等長分岐配線部材を含む配線を、絶縁体基板上に備える。
<First Embodiment>
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The wiring substrate according to the first embodiment is formed of a metal plate made of a metal such as copper, for example, and includes a wiring including an equal-length branching wiring member capable of supplying a large current that branches to an approximately equal length on an insulator substrate. Prepare for.

図1は本実施形態の大電流を通電可能な配線基板1の構成例を示した図である。配線基板1は、絶縁体基板に、大電流を通電可能な等長分岐配線部材10と、この等長分岐配線部材10と電気的に接続して等長に分岐するプリント配線11と、を備える。このプリント配線11には、例えばpowerFETなどの電子部品12を接続することができる。図1の例においては、電流は矢印13の方向に、電子部品12に向かって流れる。   FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a wiring board 1 capable of supplying a large current according to the present embodiment. The wiring board 1 is provided with an equal-length branch wiring member 10 capable of supplying a large current to an insulator substrate, and a printed wiring 11 that is electrically connected to the equal-length branch wiring member 10 and branches to an equal length. . For example, an electronic component 12 such as a powerFET can be connected to the printed wiring 11. In the example of FIG. 1, the current flows in the direction of the arrow 13 toward the electronic component 12.

本実施形態においては、配線基板1が備える配線は複合構造の配線を含む。複合構造とは、金属板により形成される配線と、プリント配線と、が電気的に接続されて構成された構造をなしていることを意味する。   In the present embodiment, the wiring provided in the wiring board 1 includes a composite structure wiring. The composite structure means a structure in which a wiring formed of a metal plate and a printed wiring are electrically connected.

図1に示すように、配線基板1が備える配線は、金属板から形成された等長分岐配線部材10とプリント配線11とが電気的に接続され、複合構造をなしている。この場合、金属板により形成される配線と、プリント配線との接続方法は問わない。なお、金属板により形成される配線と、プリント配線とを絶縁体基板上へ設ける方法も問わない。   As shown in FIG. 1, the wiring provided in the wiring board 1 has a composite structure in which an equal-length branch wiring member 10 formed of a metal plate and a printed wiring 11 are electrically connected. In this case, there is no limitation on the connection method between the wiring formed of the metal plate and the printed wiring. In addition, the method of providing the wiring formed with a metal plate and the printed wiring on an insulator board | substrate is not ask | required.

本実施形態の配線基板1は、複合構造の配線のみならず、金属板から形成される配線のみからなる配線、又はプリント配線のみからなる配線を、ともに備えていてもよい。   The wiring board 1 according to the present embodiment may include not only a composite structure wiring but also a wiring made only of a wiring formed from a metal plate or a wiring made only of a printed wiring.

配線基板1が備える複合構造の配線は、金属板から形成される配線に直接電子部品が線気的に接続されていてもよい。また、金属板から形成される配線に、さらに金属板から形成される配線が接続されていてもよい。   As for the wiring of the composite structure provided in the wiring board 1, the electronic component may be directly connected to the wiring formed of a metal plate. Moreover, the wiring formed from a metal plate may be further connected to the wiring formed from the metal plate.

図2は、大電流を通電可能な等長分岐配線部材10の形状を示した図である。等長分岐配線部材10は、分岐点22と分岐点23、24において等長に分岐している。   FIG. 2 is a diagram showing the shape of the equal-length branch wiring member 10 capable of supplying a large current. The equal-length branch wiring member 10 is branched at equal lengths at the branch point 22 and the branch points 23 and 24.

ここで、等長に分岐するとは、分岐点の電流の上流側の一点から、分岐点の電流側の次の分岐点又は電子部品又はプリント配線・半田付けランドなどへの接続点(以下、終点と呼ぶ。)までの電流経路の長さが略等しいことを言う。図2に示した例においては、始点21から分岐点22を経て次の分岐点23に至る電流の経路の長さは、始点21から分岐点22を経て次の分岐点24に至る電流経路の長さと等しい。従って、等長に分岐している。   Here, branching at an equal length means a connection point from one point upstream of the current at the branch point to the next branch point on the current side of the branch point or an electronic component or a printed wiring / soldering land (hereinafter, end point). It is said that the length of the current path up to is almost equal. In the example shown in FIG. 2, the length of the current path from the start point 21 through the branch point 22 to the next branch point 23 is the current path length from the start point 21 through the branch point 22 to the next branch point 24. Equal to length. Therefore, it branches to the same length.

また、分岐点23からプリント配線11との接続点25までの電流の経路の長さは、分岐点23からプリント配線11との接続点26までの電流経路の長さと等しい。従って、等長に分岐している。分岐点に接続する分岐後の配線部、例えば図2の場合は10bに示す配線部を、分岐配線部と呼ぶ。   The length of the current path from the branch point 23 to the connection point 25 to the printed wiring 11 is equal to the length of the current path from the branch point 23 to the connection point 26 to the printed wiring 11. Therefore, it branches to the same length. The wiring part after branching connected to the branching point, for example, the wiring part shown in 10b in the case of FIG. 2, is called a branching wiring part.

図2に示した例においては、分岐点22において接続する分岐配線部の長さL1とR1が等しい。また、分岐点23において接続する分岐配線部の長さL2とR2が等しい。同様に、分岐点24においても、接続する分岐配線部の長さが等しい。   In the example shown in FIG. 2, the lengths L1 and R1 of the branch wiring portions connected at the branch point 22 are equal. Further, the lengths L2 and R2 of the branch wiring portions connected at the branch point 23 are equal. Similarly, at the branch point 24, the lengths of the branch wiring portions to be connected are equal.

ここで、本実施形態の等長配線の特徴ついて説明する。大電流を通電可能な等長分岐配線部材10の電流方向に垂直な方向における幅を配線部幅と呼ぶ。等長分岐配線部材10のある分岐点から次の分岐点、又は終点までの配線部幅と厚さを略一定に構成すると、ある分岐点から次の分岐点、又は終点までにおける等長分岐配線部材10の各分岐配線部の体積が略等しくなる。このため、印加される電流は各終点に均等に分配される。等長配線のこの特徴は本実施形態の等長配線されたプリント配線においても該当する。この特徴を有するため、本実施形態の等長配線はインピーダンスの悪化を回避する目的に用いることができる。   Here, the characteristics of the equal-length wiring of this embodiment will be described. The width in the direction perpendicular to the current direction of the equal-length branch wiring member 10 capable of supplying a large current is referred to as a wiring portion width. When the width and thickness of the wiring section from a certain branch point to the next branch point or end point of the equal-length branch wiring member 10 are substantially constant, the equal length branch wiring from the certain branch point to the next branch point or end point The volume of each branch wiring part of the member 10 becomes substantially equal. Thus, the applied current is evenly distributed to each end point. This feature of the equal length wiring also applies to the printed wiring having the equal length wiring according to the present embodiment. Since it has this feature, the equal-length wiring of this embodiment can be used for the purpose of avoiding deterioration of impedance.

図3は、大電流を通電可能な等長分岐配線部材10の電流方向に垂直な方向における断面の例である。図3(a)は、図2におけるK−K線断面図である。このように、断面が長方形である場合が最も製造が容易である。すなわち、等長分岐配線部材10は例えば銅のような金属からなる金属板を金型によって打ち抜くことにより、容易に製造できる。   FIG. 3 is an example of a cross section in a direction perpendicular to the current direction of the equal-length branch wiring member 10 capable of supplying a large current. FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line KK in FIG. Thus, manufacture is easiest when the cross section is rectangular. That is, the equal-length branch wiring member 10 can be easily manufactured by punching a metal plate made of a metal such as copper with a mold.

図3(b)は、等長分岐配線部材10の面取りを行なった場合の図2におけるK−K線断面図である。このように、等長分岐配線部材10の断面は長方形に限られるものではなく、後述する配線部の必要な断面積Dが満たされれば任意の形状を選択できる。等長分岐配線部材10の断面がとり得る形状には、例えば半円形状、円、三角形、多角形、曲線からなる形状、曲線と直線を含む形状などが含まれる。   FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line KK in FIG. 2 when the equal-length branch wiring member 10 is chamfered. Thus, the cross section of the equal-length branch wiring member 10 is not limited to a rectangle, and any shape can be selected as long as a necessary cross-sectional area D of a wiring portion described later is satisfied. The shapes that can be taken by the cross section of the equal-length branch wiring member 10 include, for example, a semicircular shape, a circle, a triangle, a polygon, a shape including a curve, a shape including a curve and a straight line, and the like.

また、等長分岐配線部材10の製造方法は、例えばプレス加工のような金属板からの成型に限られるものではなく、切削加工や鋳造や薄膜の積層等の種々の方法を適宜選択したり組み合わせたりして用いることができる。   Further, the manufacturing method of the isometric branch wiring member 10 is not limited to molding from a metal plate such as press working, for example, and various methods such as cutting, casting, and thin film lamination are appropriately selected or combined. Or can be used.

図4は、大電流を通電可能な等長分岐配線部材10の配線部幅を変化させる例を示した図である。最初に差し掛かる分岐点においてn本の配線部に分岐する場合、分岐後の各分岐配線部に流れる電流は分岐前の配線部を流れる電流の1/nになる。従って、等長分岐配線部材10を形成する銅板の厚さが均一であれば、分岐後の配線部幅は分岐前の配線部幅の1/nとすることができる。   FIG. 4 is a diagram showing an example in which the wiring portion width of the equal-length branch wiring member 10 capable of supplying a large current is changed. When branching into n wiring portions at the first branching point, the current flowing through each branch wiring portion after branching is 1 / n of the current flowing through the wiring portion before branching. Therefore, if the thickness of the copper plate forming the equal-length branch wiring member 10 is uniform, the wiring portion width after branching can be set to 1 / n of the wiring portion width before branching.

図4において、等長分岐配線部材10の分岐前の配線部幅がW1のとき、最初に差し掛かる分岐点おいて2本に分岐しているため、分岐後の各分岐配線部幅W2はW1の1/2となる。さらに、次の分岐点において2本分岐しているため、分岐後の各分岐配線部幅W3はW2の1/2となる。このように、分岐する度に各分岐配線幅を変化させてもよい。   In FIG. 4, when the wiring portion width before branching of the equal-length branch wiring member 10 is W1, the branching portion width W2 after branching is W1 because it branches into two at the first branching point. 1/2 of this. Furthermore, since two branches are taken at the next branch point, each branch wiring portion width W3 after branching is ½ of W2. In this way, each branch wiring width may be changed each time a branch is made.

等長分岐配線部材10の材質は、銅を用いることが好適である。特に、一般的に通電用に用いられている銅を用いることが望ましい。銅以外の金属材料を用いるときは、その材料の導電率や固有抵抗を考慮し、配線部材幅、厚さ、断面積を適宜設定する。   The material of the equal length branch wiring member 10 is preferably copper. In particular, it is desirable to use copper that is generally used for energization. When a metal material other than copper is used, the wiring member width, thickness, and cross-sectional area are appropriately set in consideration of the conductivity and specific resistance of the material.

次に、等長分岐配線部材10の厚さについて説明する。一般に、配線部材への通電に伴い雰囲気温度からの上昇温度をあらかじめ定められた温度以下にするためには、配線部に流す電流に比例して配線部の断面積を調整しなければならない。すなわち、等長分岐配線部材10の配線部の材質が一般的に配線基板使用される材質の銅である場合、配線部の必要な断面積は通電する電流の関数になる。   Next, the thickness of the equal-length branch wiring member 10 will be described. In general, in order to set the temperature rise from the ambient temperature to a predetermined temperature or less as the wiring member is energized, the cross-sectional area of the wiring portion must be adjusted in proportion to the current flowing through the wiring portion. That is, when the material of the wiring part of the equal-length branch wiring member 10 is copper, which is a material generally used for the wiring board, the necessary cross-sectional area of the wiring part is a function of the current to be applied.

ここで、配線部の必要な断面積をD、配線部に流す電流値をxとするとき、D=f(x)が成り立つ。配線部の断面が長方形であるとき、配線部材の厚み、すなわち金属板の厚みTは、配線部幅がWのとき、下記(1)より求められる。   Here, when the required cross-sectional area of the wiring portion is D and the current value flowing through the wiring portion is x, D = f (x) is established. When the cross section of the wiring portion is rectangular, the thickness of the wiring member, that is, the thickness T of the metal plate is obtained from the following (1) when the width of the wiring portion is W.

T=D/W・・・(1)
次に、16個のpowerFETに等長配線を介して各13Aの電流を印加する場合を例に計算してみる。
T = D / W (1)
Next, calculation will be made by taking as an example a case in which a current of 13A is applied to 16 powerFETs via equal length wiring.

先ず、銅箔が積層形成された汎用のプリント配線基板を用いた場合、プリント配線の配線部幅を試算してみる。図5は、配線基板における銅箔の材厚とプリント配線のパターン幅の関係を表すグラフである。このグラフは、Military Spesification(アメリカ軍規格、MIL規格)のMIL−STD−275Aをもとに作成したものである。   First, when using a general-purpose printed wiring board in which copper foil is laminated, the wiring section width of the printed wiring is estimated. FIG. 5 is a graph showing the relationship between the thickness of the copper foil in the wiring board and the pattern width of the printed wiring. This graph is created based on MIL-STD-275A of Military Specification (American military standard, MIL standard).

図5(a)は、雰囲気温度からの上昇温度が10℃のときの、電流と必要な断面積の関係f(x)をプロットしたグラフである。このグラフから、プリント配線に13Aの通電を許容するためには、プリント配線の銅箔の断面積が0.42mm必要であることがわかる。 FIG. 5A is a graph in which the relationship f (x) between the current and the required cross-sectional area when the temperature rise from the ambient temperature is 10 ° C. is plotted. From this graph, it is understood that the cross-sectional area of the copper foil of the printed wiring needs to be 0.42 mm 2 in order to allow the energization of 13A to the printed wiring.

図5(b)は、厚さ70μmの銅箔が積層された配線基板の場合、その銅箔の断面積とプリント配線幅の関係をプロットしたグラフである。上述した条件の場合、プリント配線の導体部に厚さ70μmの銅箔を用いるとすると、プリント配線のパターン(配線部)幅は6mm必要なことがわかる。したがって、16個のpowerFETに13Aを供給するためには、分岐前の配線部幅は、6mm×16=96mmとなる。   FIG. 5B is a graph plotting the relationship between the cross-sectional area of the copper foil and the printed wiring width in the case of a wiring board in which copper foils having a thickness of 70 μm are laminated. In the case of the above-described conditions, if a copper foil having a thickness of 70 μm is used for the conductor portion of the printed wiring, it is understood that the printed wiring pattern (wiring portion) width needs to be 6 mm. Therefore, in order to supply 13A to 16 powerFETs, the width of the wiring portion before branching is 6 mm × 16 = 96 mm.

プリント配線の配線パターンの設計に際して、収納スペースの制限や配線基板の設計上の制約によってプリント配線の配線部幅の取りうる範囲が限られることが常である。また、製造コストなどの点から配線基板は高い密集度が求められる。   In designing a wiring pattern of a printed wiring, the range of the wiring portion width of the printed wiring is usually limited due to limitations on storage space and restrictions on the design of the wiring board. Further, the wiring board is required to have a high density in terms of manufacturing cost.

このような実情において、96mmという配線部幅は広すぎ、回路を配線基板に収容しきれなくなったり、配線基板の集積密度の低下を招いたりすることにより、製造効率が悪化し製造コストを押し上げるという問題点がある。さらに、基板上に銅箔の大きな表面が露出した状態で配置すると基板上の他の回路に悪影響が発生するという問題点がある。   In such a situation, the width of the wiring portion of 96 mm is too wide, and the circuit cannot be accommodated in the wiring board, or the integration density of the wiring board is reduced, thereby reducing the manufacturing efficiency and increasing the manufacturing cost. There is a problem. Further, when the large surface of the copper foil is disposed on the substrate, there is a problem that other circuits on the substrate are adversely affected.

次に、本実施形態の等長分岐配線部材10の厚さについて説明する。上記のような問題点に鑑み、本実施形態においては等長分岐配線部材10の材厚を厚くすることに着目した。この材厚は、少なくとも等長分岐配線部材10の通電時における雰囲気温度からの上昇温度をあらかじめ定められた範囲内に保って通電するだけの厚みを有する。   Next, the thickness of the equal-length branch wiring member 10 of this embodiment will be described. In view of the problems as described above, in the present embodiment, attention has been paid to increasing the thickness of the equal-length branch wiring member 10. This material thickness has a thickness sufficient to energize at least the temperature rise from the ambient temperature during energization of the equal-length branch wiring member 10 within a predetermined range.

図5に示した線材と同材質の銅を用いたとすると、分岐前の線路の断面積は、0.42mm×16=6.72mmが必要なる。従って、分岐前の配線部幅を9mmにしたい場合には、上記(1)式より、6.72mm/9mm=0.75mmとなるため、分岐前の等長分岐配線部材10の厚さは0.8mmとすればよいことがわかる。 If copper of the same material as the wire shown in FIG. 5 is used, the cross-sectional area of the line before branching needs to be 0.42 mm 2 × 16 = 6.72 mm 2 . Therefore, if you want to wiring portion width before branching to 9mm, from equation (1), since the 6.72mm 2 /9mm=0.75mm, the thickness of equal length branch wiring member 10 before branching It can be seen that 0.8 mm is sufficient.

なお、この例においては、等長分岐配線部材10の分岐前の配線部10a(図1参照)には208Aの電流が印加される計算となる。本実施形態においては、等長分岐配線部材10の分岐前の配線部10aに印加される電流は20A以上500A以下が望ましい。20Aを下回る場合には、プリント配線によって構成するほうが便宜である。また、500Aを超える場合には、基板上に銅板の等長分岐配線部材10が露出した状態で配置すると基板上の他の回路に悪影響が発生する。   In this example, the current 208 A is applied to the wiring portion 10 a (see FIG. 1) before branching of the equal-length branch wiring member 10. In the present embodiment, the current applied to the wiring portion 10a before branching of the equal-length branch wiring member 10 is desirably 20 A or more and 500 A or less. In the case of less than 20A, it is more convenient to configure with printed wiring. In addition, when the current exceeds 500 A, if the copper plate equal-length branch wiring member 10 is exposed on the substrate, other circuits on the substrate are adversely affected.

次に、等長分岐配線部材10の分岐形式について説明する。本実施形態の等長分岐配線部材10の分岐形式はトーナメント形式を用いることができる。ここで、トーナメント形式とは、一般的に用いられる意味におけるトーナメント形式に加え、次のようなものも含むものとする。   Next, a branching form of the equal-length branch wiring member 10 will be described. A tournament format can be used as the branch format of the equal-length branch wiring member 10 of the present embodiment. Here, the tournament format includes the following in addition to the tournament format in a commonly used meaning.

(1)トーナメント形式は、分岐が1回でもよいものとする。図6はトーナメント形式の例を示した図である。図6(a)は、分岐が1回のトーナメント形式の例である。分岐点Bにおいて、2本の分岐配線に分岐している。等長配線の場合、始点Aから終点C1の経路の長さと、始点Aから終点C2の経路の長さを等しく構成する。図6(b)は、分岐が2回のトーナメント形式の例である。等長配線の場合、各分岐点において2本の分岐配線に分岐し、始点Aから終点C1乃至4の各経路の長さを等しく構成する。分岐の回数をさらに増やして構成することも可能である。   (1) The tournament format may be one branch. FIG. 6 shows an example of a tournament format. FIG. 6A shows an example of a tournament format with one branch. At the branch point B, it is branched into two branch lines. In the case of equal length wiring, the length of the path from the start point A to the end point C1 and the length of the path from the start point A to the end point C2 are configured to be equal. FIG. 6B is an example of a tournament format with two branches. In the case of the equal length wiring, each branch point branches to two branch wirings, and the lengths of the respective paths from the start point A to the end points C1 to C4 are configured to be equal. It is possible to further increase the number of branches.

(2)トーナメント形式は、各分岐点における分岐数が2以上のものを含むものとする。ここで、分岐数とは一つの分岐点に接続する電流の出力側の分岐配線の本数を言う。図7は、分岐数が3以上、すなわち3以上に分岐するトーナメント形式70の例である。図7(a)は、分岐点Bにおいて、分岐数が3、すなわち3つに分岐した例である。等長配線の場合、例えば一部の分岐配線を折りたたむように配線することにより、各経路の長さを等しく構成する。図7(a)においては、終点C2に至る分岐配線を折りたたむことにより、終点C1及びC2に至る経路の長さに合わせている。   (2) The tournament format includes those with two or more branches at each branch point. Here, the number of branches means the number of branch lines on the output side of the current connected to one branch point. FIG. 7 shows an example of a tournament format 70 in which the number of branches is 3 or more, that is, branches to 3 or more. FIG. 7A shows an example in which the number of branches is 3, that is, branches to 3 at the branch point B. FIG. In the case of the equal length wiring, for example, the lengths of the respective paths are configured to be equal by wiring a part of the branch wiring so as to be folded. In FIG. 7A, the branch wiring reaching the end point C2 is folded to match the length of the path reaching the end points C1 and C2.

図7(b)は、分岐点Bにおいて、分岐数が7、すなわち7つに分岐したトーナメント形式71の例である。折りたたむ長さと回数を変化させることにより、始点Aから終点C1乃至7に至る各経路の長さを等しく構成する。   FIG. 7B shows an example of a tournament format 71 in which the number of branches is 7, that is, a branch is branched into seven at the branch point B. FIG. By changing the folding length and the number of times, the lengths of the respective paths from the start point A to the end points C1 to C7 are configured to be equal.

(3)トーナメント形式は、分岐数の異なるトーナメント形式を組み合わせたものを含むものとする。図8は、分岐数の異なるトーナメント形式を組み合わせた例を示した図である。このトーナメント形式80は、分岐点B1において、2つに分岐(分岐数が2)し、分岐点B2において、それぞれ3つに分岐(分岐数が3)するように構成している。この例においても、始点Aから終点C1乃至6に至る経路の長さはそれぞれ等しくなる。   (3) The tournament format includes a combination of tournament formats with different numbers of branches. FIG. 8 is a diagram showing an example in which tournament formats having different numbers of branches are combined. This tournament format 80 is configured to branch into two (the number of branches is 2) at the branch point B1, and to branch into three (the number of branches is 3) at the branch point B2. Also in this example, the lengths of the paths from the start point A to the end points C1 to C6 are equal.

以上述べたように、本実施形態の配線基板においては、例えば銅のような金属からなる金属板により形成され、1回又は2回以上等長に分岐する等長分岐配線部材を含む配線を、絶縁体基板上に備えた。このため、基板上に例えば200Aを超えるような大電流を通電可能な等長配線を、基板の面積を増やさずに構成することができるという効果がある。   As described above, in the wiring board of the present embodiment, a wiring including an equal-length branch wiring member that is formed of a metal plate made of a metal such as copper and branches at an equal length once or twice, Provided on insulator substrate. For this reason, there is an effect that an equal-length wiring capable of supplying a large current exceeding 200 A, for example, on the substrate can be configured without increasing the area of the substrate.

<第2の実施形態>
以下、本発明の第2の実施形態について図9を用いて説明する。第2の実施形態における大電流の通電可能な配線基板は、例えば銅のような金属からなる金属板により形成され、複数の等長のプリント配線が接続されている大電流配線部材を含む配線を、絶縁体基板上に備える。すなわち、本実施形態の大電流の通電可能な配線基板は、複合構造の配線を備える。
<Second Embodiment>
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The wiring board capable of conducting a large current in the second embodiment is formed of a metal plate made of a metal such as copper, for example, and includes a wiring including a large current wiring member to which a plurality of equal-length printed wirings are connected. On an insulator substrate. That is, the wiring board capable of supplying a large current according to the present embodiment includes a composite structure wiring.

このプリント配線には、例えばpowerFETなどの電子部品12を接続することができる。さらに、この配線基板には、電子部品12に接続する配線を含む回路が設けられていてもよい。さらに、大電流配線部材に接続されるプリント配線はトーナメント形式の等長配線であってもよい。この大電流配線材の材質は、実施形態1における等長分岐配線部材10の材質と同様である。   For example, an electronic component 12 such as a powerFET can be connected to the printed wiring. Further, the wiring board may be provided with a circuit including wiring connected to the electronic component 12. Furthermore, the printed wiring connected to the high-current wiring member may be a tournament type isometric wiring. The material of the large current wiring material is the same as the material of the equal-length branch wiring member 10 in the first embodiment.

図9は、本実施形態の大電流の通電可能な配線基板における、大電流配線部材90と、この大電流配線部材90に接続し、等長に配線されたプリント配線93を表した図である。大電流配線部材90は、配線導体幅が等しいリード部分91の先端部に、分岐用接続点92を備える。分岐用接続点92には、プリント配線93が等長に電気的に接続されている。   FIG. 9 is a diagram showing a large current wiring member 90 and a printed wiring 93 connected to the large current wiring member 90 and wired in the same length in the wiring board capable of passing a large current according to the present embodiment. . The large current wiring member 90 includes a branch connection point 92 at the tip of the lead portion 91 having the same wiring conductor width. A printed wiring 93 is electrically connected to the branch connection point 92 at an equal length.

図9に示した例においては、分岐用接続点92の形状は、略円形状をしており、16本のプリント配線93が等長に電気的に接続されている。また、分岐用接続点92の形状は、略円形状に限らず、例えば正多角形のものを用いることができる。   In the example shown in FIG. 9, the connecting point 92 for branching has a substantially circular shape, and 16 printed wirings 93 are electrically connected to the same length. Further, the shape of the branch connection point 92 is not limited to a substantially circular shape, and for example, a regular polygonal shape can be used.

リード部分91の厚さは、実施形態1に述べた方法により、決定することができる。分岐用接続点92の厚さは、リード部分91の厚さと同じであってよい。   The thickness of the lead portion 91 can be determined by the method described in the first embodiment. The thickness of the branch connection point 92 may be the same as the thickness of the lead portion 91.

以上述べたように、本実施形態の大電流の通電可能な配線基板は、例えば銅のような金属からなる金属板により形成され、先端に分岐用接続点92を設けた大電流配線部材90を備え、この分岐用接続点92にプリント配線93を等長に接続した。このため、任意の数のプリント配線を等長に接続することが可能となり、大電流配線部材90を複数の種類の基板に用いることにより、部品作成のコストを低減することができるという効果がある。   As described above, the wiring board capable of conducting a large current according to the present embodiment is formed of a metal plate made of a metal such as copper, and includes a large current wiring member 90 provided with a branch connection point 92 at the tip. A printed wiring 93 is connected to the branch connection point 92 at an equal length. For this reason, it becomes possible to connect an arbitrary number of printed wirings to the same length, and the use of the high-current wiring member 90 for a plurality of types of substrates has the effect of reducing the cost of component creation. .

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.

第1の実施形態の大電流を通電可能な配線基板の構成例を示した図である。It is the figure which showed the structural example of the wiring board which can energize the heavy current of 1st Embodiment. 等長分岐配線部材の形状を示した図である。It is the figure which showed the shape of the equal length branch wiring member. 等長分岐配線部材の電流方向に垂直な方向における断面の例である。It is an example of the cross section in the direction perpendicular | vertical to the electric current direction of an equal-length branch wiring member. 等長分岐配線部材の分岐配線部幅を変化させる例を示した図である。It is the figure which showed the example which changes the branch wiring part width | variety of an equal length branch wiring member. 配線基板における銅箔の材厚とプリント配線幅の関係を表すグラフである。It is a graph showing the relationship between the material thickness of the copper foil in a wiring board, and printed wiring width. トーナメント形式の例を示した図である。It is the figure which showed the example of the tournament format. 3以上に分岐するトーナメント形式の例である。It is an example of a tournament format that branches into three or more. 分岐数の異なるトーナメント形式を組み合わせた例を示した図である。It is the figure which showed the example which combined the tournament format from which the number of branches differs. 第2の実施形態における、大電流配線部材と、この大電流配線部材に接続し、等長に配線されたプリント配線を表した図である。It is a figure showing the large current wiring member in 2nd Embodiment, and the printed wiring connected to this high current wiring member and wired by equal length.

符号の説明Explanation of symbols

1:配線基板、
10:等長分岐配線部材、
11,93:プリント配線、
12:電子部品、
90:大電流配線部材、
91:リード部分、
92:分岐用接続点。
1: Wiring board,
10: Isometric branch wiring member,
11, 93: Printed wiring,
12: Electronic components
90: High current wiring member,
91: Lead part,
92: Branch connection point.

Claims (8)

金属板により形成され、等長に分岐する等長分岐配線部材を含む複合構造の配線を、絶縁体基板上に備えることを特徴とする配線基板。   A wiring board comprising a composite structure formed of a metal plate and including an equal-length branching wiring member that branches at an equal length on an insulator substrate. 前記等長分岐配線部材の形状が、トーナメント形式である請求項1記載の配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein the isometric branch wiring member has a tournament shape. 前記等長分岐配線部材を電流の流れる方向に垂直な方向に切断した断面が、前記等長分岐配線部材の通電時における雰囲気温度からの上昇温度があらかじめ定められた範囲内にあるために必要な面積を少なくとも有する請求項1又は2に記載の配線基板。   The cross section of the equal-length branch wiring member cut in a direction perpendicular to the direction of current flow is necessary because the temperature rise from the ambient temperature when the equal-length branch wiring member is energized is within a predetermined range. The wiring board according to claim 1, wherein the wiring board has at least an area. 前記等長分岐配線部材における分岐点において、
その分岐点における分岐前の配線部幅をW1、
その分岐点に接続する分岐後の配線部幅をW2、
その分岐点に接続する分岐配線部の数をnとするとき、
W2=W1/n
であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線基板。
At a branch point in the isometric branch wiring member,
The width of the wiring section before branching at that branch point is W1,
The width of the wiring part after branching connected to the branching point is W2,
When the number of branch wiring parts connected to the branch point is n,
W2 = W1 / n
The wiring board according to claim 1, wherein the wiring board is a wiring board.
前記等長分岐配線部材が、20A以上500A以下の電流を、通電時における雰囲気温度からの上昇温度をあらかじめ定められた範囲内に保って通電する厚みを有する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の配線基板。   The said equal length branch wiring member has the thickness which energizes, maintaining the temperature rising from the atmospheric temperature at the time of electricity supply in the predetermined range for the current of 20A or more and 500A or less. Wiring board as described in. 前記等長分岐配線部材に、略等長に分岐するプリント配線が電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の配線基板。   6. The wiring board according to claim 1, wherein printed wiring that branches into substantially equal lengths is electrically connected to the equal length branch wiring member. 前記等長分岐配線部材が銅板により形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein the equal-length branch wiring member is formed of a copper plate. 金属板により形成され、複数の等長のプリント配線が電気的に接続されている大電流配線部材を含む複合構造の配線を、絶縁体基板上に備えることを特徴とする配線基板。   What is claimed is: 1. A wiring board comprising a composite structure wiring including a large current wiring member formed of a metal plate and electrically connected with a plurality of equal length printed wirings.
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