JP2008210650A - Manufacturing method for terminal fitting - Google Patents

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幹朗 佐藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for a terminal fitting for which manufacturing cost can be reduced by easily forming contacts only in necessary parts, improving precision in forming positions of the contacts and by carrying out a pressing process and contact formation for the terminal fitting in a continuous line. <P>SOLUTION: The terminal fitting 20 is manufactured by coating gold ink containing gold particles with conductivity in a position forming the contact after having a copper plate press processed and formed into a shape for the terminal fitting 20. Then, the contact 24 composed of a gold plating layer is formed by radiating pulse laser beam on the coated metal ink. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、導電性のめっき層からなる接点が形成された端子金具を製造する方法に関するものである。   The present invention relates to a method of manufacturing a terminal fitting in which a contact made of a conductive plating layer is formed.

従来、例えば金めっきにより端子金具に接点を形成する場合、電気めっき法が用いられていた。この電気めっき法による金めっき工程は、端子金具形成工程とは別個の工程として行う必要があった。金めっきによる端子の形成は、非常に高価であることから、工程におけるコスト削減が求められている。しかし、上記金めっき工程で改良できることは、接点の面積を小さくするか、接点の厚さを薄くし、使用する金の量を減らす程度であり、コスト削減には限界がある。また金めっきはシアン化合物を使用するため、廃液処理の問題がある。   Conventionally, for example, when a contact is formed on a terminal fitting by gold plating, an electroplating method has been used. The gold plating process by the electroplating method has to be performed as a separate process from the terminal fitting forming process. Since the formation of terminals by gold plating is very expensive, cost reduction in the process is required. However, what can be improved by the above gold plating process is to reduce the amount of gold used by reducing the contact area or reducing the contact thickness, and there is a limit to cost reduction. Further, since gold plating uses a cyanide compound, there is a problem of waste liquid treatment.

そこで、上記の電気めっきによる問題を解消するために、本出願人は、金インキを必要部分に塗布し、塗布液に熱処理を施して表面に金めっき層として定着させる端子金具のめっき方法を提案している（特許文献１参照）。特許文献１に記載の方法は、端子金具を構成する金属板に金インキを塗布し加熱定着して接点を形成した後、該金属板のプレス加工を行い所定の立体形状に端子金具を形成する方法である。   Therefore, in order to solve the above-mentioned problems caused by electroplating, the present applicant has proposed a method of plating a terminal metal fitting in which gold ink is applied to a necessary portion, heat treatment is applied to the coating solution, and the surface is fixed as a gold plating layer. (See Patent Document 1). In the method described in Patent Document 1, gold ink is applied to a metal plate constituting a terminal metal fitting, heated and fixed to form a contact, and then the metal plate is pressed to form the terminal metal fitting in a predetermined three-dimensional shape. Is the method.

特開２００４−２５９６７４号公報JP 2004-259654 A

しかしながら、上記特許文献１に記載の方法のように、加工前の金属板に接点を形成した後に、プレス加工や折り曲げ加工等の後加工を施して端子金具を製造する場合、接点形成後に各種の加工を行った際、接点の位置が設計位置からずれたりすることがある。そのため、このずれを考慮して導電性インキの塗布を設計位置に対し広めに塗布しておく必要がある。しかし、実際に必要な部分以外に高価なインキを塗布することは無駄なことであり、コスト上昇を招くことになる。   However, as in the method described in Patent Document 1, after forming a contact point on a metal plate before processing, post-processing such as pressing or bending is performed to manufacture a terminal fitting. When processing is performed, the position of the contact may deviate from the design position. For this reason, it is necessary to apply the conductive ink in a wider manner with respect to the design position in consideration of this deviation. However, it is useless to apply expensive ink other than the portions that are actually necessary, which leads to an increase in cost.

また、端子金具を用いたコネクタ等において、信頼性の高い接続を得るためには、接点パターンの形成位置の精度を高めることが必要である。しかしながら、接点形成後に加工を行う製造方法では、接点パターンの形成位置の精度を上げるには限界があるという問題があった。   In addition, in a connector using a terminal fitting, in order to obtain a highly reliable connection, it is necessary to improve the accuracy of the contact pattern formation position. However, in the manufacturing method in which processing is performed after the contact is formed, there is a problem in that there is a limit to increasing the accuracy of the contact pattern formation position.

更に、上記製造方法において、端子金具製造ラインの中に接点形成ラインを導入して連続的に製造しようとした場合、インキ塗布と加熱定着を行う接点形成作業をプレス加工の速度に合わせて行う必要がある。しかしながら、プレス加工は極めて高速で行われるのに対し、インキの塗布と定着を高速化するには高度な技術が必要であり、プレス加工の早さに合わせて接点形成を行うことは極めて困難であるという問題があった。   Furthermore, in the above manufacturing method, when a contact forming line is introduced into the terminal fitting manufacturing line and continuous manufacturing is attempted, it is necessary to perform contact forming work for ink application and heat fixing in accordance with the speed of the press working. There is. However, press processing is performed at a very high speed, but advanced technology is required to increase the speed of ink application and fixing, and it is extremely difficult to form contacts according to the speed of press processing. There was a problem that there was.

本発明の解決しようとする課題は、必要な部分のみに接点を形成することが容易であり、接点の形成位置の精度を高めることができ、端子金具のプレス加工と接点形成を連続したラインで行って製造コストを低減可能な端子金具の製造方法を提供することを目的とする。   The problem to be solved by the present invention is that it is easy to form a contact only in a necessary portion, the accuracy of the contact formation position can be improved, and the terminal metal pressing and contact formation are performed in a continuous line. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a terminal metal fitting that can reduce the manufacturing cost.

上記課題を解決するために本発明の端子金具の製造方法は、導電性を有する基板をプレス加工し所定の端子金具の形状に成形した後、接点を形成する箇所に導電性を有する金属粒子を含む金属インキを塗布し、塗布した金属インキにレーザ光を照射することで導電性のめっき層からなる接点を形成することを要旨とするものである。   In order to solve the above problems, the method of manufacturing a terminal fitting according to the present invention includes a step of pressing a conductive substrate into a predetermined shape of a terminal fitting, and then adding conductive metal particles to a portion where a contact is to be formed. The gist of the invention is to form a contact made of a conductive plating layer by applying a metal ink containing the resin and irradiating the applied metal ink with a laser beam.

上記製造方法において、金属インキの塗布にインクジェット方式やディスペンサを用いたり、レーザ光の照射にパルスレーザ光を用いることが好ましい。また上記製造方法は、金属インキが金インキであり、金めっき層からなる接点を設けるのに好適である。   In the above manufacturing method, it is preferable to use an ink jet method or a dispenser for applying metal ink, or to use pulsed laser light for laser light irradiation. Moreover, the said manufacturing method is suitable for providing the contact which consists of a gold plating layer and metal ink is gold ink.

上記本発明に係る端子金具の製造方法よれば、接点形成後にプレス加工を行う方法と比較して、基板をプレス加工して所定の端子金具の形状に成形した後に導電性のめっき層からなる接点を形成する方法を採用したことにより、接点の位置が設計位置からずれることなく、必要な部分のみに接点を形成することが容易である。更に、正確な位置に接点を精度良く形成可能であり、接点の形成位置の精度を高めることができる。そのため、ずれを考慮して導電性インキを設計位置に対し広めに塗布する必要がなく、高価なインキであっても効率よく使用可能であり、コスト上昇を招くことがない。また従来の電気めっきの様なめっき廃液の処理が不要である。   According to the method of manufacturing a terminal fitting according to the present invention, compared to a method of pressing after forming a contact, the contact made of a conductive plating layer after the substrate is pressed into a predetermined shape of the terminal fitting. By adopting the method of forming the contact, it is easy to form the contact only in the necessary portion without the position of the contact being deviated from the design position. Furthermore, the contact point can be accurately formed at an accurate position, and the accuracy of the contact formation position can be increased. Therefore, it is not necessary to apply the conductive ink wider than the design position in consideration of the shift, and even expensive ink can be used efficiently, and the cost is not increased. Further, it is not necessary to treat the plating waste liquid as in the conventional electroplating.

さらに本発明製造方法は、端子金具製造ラインの中に接点形成ラインを導入して製造しようとした場合、接点形成をプレス加工の後に行うのであれば、プレス加工の早さに合わせて接点形成を行う必要がないので、端子金具の接点形成とプレス加工と連続したラインで行うことが容易であり、製造コストを低減可能である。   Furthermore, in the manufacturing method of the present invention, when the contact forming line is introduced into the terminal fitting manufacturing line and the contact forming is performed after the press working, the contact forming is performed according to the speed of the press working. Since it is not necessary to carry out, it is easy to carry out by the line which followed the contact point formation and press work of a terminal metal fitting, and can reduce manufacturing cost.

以下、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の端子金具の製造方法の一例として、コネクタの製造工程を示す工程図である。本実施例では、端子金具の一例として自動車のエアバッグに用いられるショート端子を用いて説明する。このショート端子の製造工程は、図１に示すように、コネクタ製造工程に組み込まれている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a process diagram showing a connector manufacturing process as an example of a method of manufacturing a terminal fitting according to the present invention. In the present embodiment, description will be made using a short terminal used in an automobile airbag as an example of a terminal fitting. The short terminal manufacturing process is incorporated in the connector manufacturing process as shown in FIG.

以下、ショート端子とコネクタの概要について説明する。図２はショート端子の右側面図であり、図３は図２のショート端子を用いたコネクタの断面図である。図２及び図３に示すように、ショート端子２０は、左右両側縁と後縁に沿った壁部２１を有すると共に、後縁側から前方へ折り返されるように延びる片持ち状の弾性接触片２２とを有している。なお、図中右側がショート端子２０の後方側であり左側がショート端子２０の前方側である。   Hereinafter, an outline of the short terminal and the connector will be described. 2 is a right side view of the short terminal, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a connector using the short terminal of FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the short terminal 20 has wall portions 21 along the left and right side edges and the rear edge, and a cantilevered elastic contact piece 22 extending so as to be folded forward from the rear edge side. have. In the drawing, the right side is the rear side of the short terminal 20, and the left side is the front side of the short terminal 20.

ショート端子２０の弾性接触片２２の先端は、上方へ山形に曲げられた接触部２３となっており、この接触部２３が上段のメス型端子収容室内に進入してメス型端子１０の底面に弾性的に接触するようになっている。この接触部２３の頂点部分に金めっき層からなる接点２４が形成されている。   The tip of the elastic contact piece 22 of the short terminal 20 is a contact portion 23 bent upward in a mountain shape, and this contact portion 23 enters the upper female terminal storage chamber and enters the bottom surface of the female terminal 10. It comes to contact elastically. A contact 24 made of a gold plating layer is formed at the apex of the contact portion 23.

自動車のエアバッグ回路に用いられるコネクタは、図３に示すように、一方のコネクタＡは、コネクタハウジング１に端子金具収容室が上下２段に形成され、上段にメス型端子１０が収容され、下段に該メス型端子１０を短絡状態とすることが可能なショート端子２０が収容されている。一方、相手側のコネクタＢは、コネクタハウジング２には、メス型端子１０と嵌合可能なタブ３０を設けると共に、メス型端子１０とショート端子２０との間に進入可能な短絡解除部材４０を設けた構造を有する。なお、図面では一組のコネクタ端子のみを示したが、実際のコネクタＡには、メス型端子１０とショート端子２０を一組とした端子が、コネクタハウジング１の水平方向（横方向）に複数組配列されている。またコネクタＢは、コネクタＡに対応する複数組のタブ３０と短絡解除部材４０がコネクタハウジング２に設けられている。   As shown in FIG. 3, the connector used for the airbag circuit of the automobile has one connector A, in which the connector housing 1 is formed with the terminal fitting housing chamber in two upper and lower stages, and the female terminal 10 is housed in the upper stage. A short terminal 20 capable of short-circuiting the female terminal 10 is accommodated in the lower stage. On the other hand, the connector B on the mating side is provided with a tab 30 that can be fitted to the female terminal 10 in the connector housing 2 and a short-circuit releasing member 40 that can enter between the female terminal 10 and the short terminal 20. It has a provided structure. Although only one set of connector terminals is shown in the drawing, the actual connector A includes a plurality of terminals each having a female terminal 10 and a short terminal 20 in the horizontal direction (lateral direction) of the connector housing 1. A set is arranged. In the connector B, a plurality of sets of tabs 30 and a short-circuit releasing member 40 corresponding to the connector A are provided in the connector housing 2.

図３に示すように、コネクタＡは、コネクタＢと未嵌合の状態では、ショート端子２０の弾性接触片が２２がメス型端子１０と接触することで端子どうしが短絡するようになっている。コネクタＢをコネクタＡに嵌合し、タブ３０をメス型端子１０に挿通すると、短絡解除部材４０がメス型端子１０とショート端子２０との間に割込み、メス型端子１０とショート端子２０との短絡が解除されるようになっている。   As shown in FIG. 3, when the connector A is not mated with the connector B, the terminals 22 are short-circuited by the elastic contact piece 22 of the short terminal 20 coming into contact with the female terminal 10. . When the connector B is fitted to the connector A and the tab 30 is inserted into the female terminal 10, the short-circuit releasing member 40 interrupts between the female terminal 10 and the short terminal 20, and the female terminal 10 and the short terminal 20 The short circuit is released.

以下、上記ショート端子２０の製造工程とコネクタＡの製造工程について説明する。図１に示すように、ショート端子製造工程では、まずショート端子２０の材料を購入して準備する（Ｓ１１０）。ショート端子２０の材料としては、導電性の金属板として銅合金の板材（銅板）が用いられる。尚、本発明において導電性の金属板は、銅板以外に、ステンレス等のばね材を用いることができる。   Hereinafter, the manufacturing process of the short terminal 20 and the manufacturing process of the connector A will be described. As shown in FIG. 1, in the short terminal manufacturing process, first, a material for the short terminal 20 is purchased and prepared (S110). As a material of the short terminal 20, a copper alloy plate (copper plate) is used as a conductive metal plate. In the present invention, the conductive metal plate may be made of a spring material such as stainless steel in addition to the copper plate.

次いで、銅板をプレス加工して所定の展開形状に打ち抜く（Ｓ１２０）。打ち抜いた後の展開形状に形成された銅板の各部を折り曲げ加工して図２に示すような所定の立体形状に形成されたショート端子２０が得られる。ただしこの時点では接点２４は未だ形成されていない。ショート端子２０は、リードフレームに複数のショート端子が連続的に連なる端子リール（図示しない）として形成されている（Ｓ１３０）。   Next, the copper plate is pressed and punched into a predetermined developed shape (S120). Each portion of the copper plate formed into a developed shape after being punched is bent to obtain a short terminal 20 formed into a predetermined three-dimensional shape as shown in FIG. At this point, however, the contact 24 has not yet been formed. The short terminal 20 is formed as a terminal reel (not shown) in which a plurality of short terminals are continuously connected to the lead frame (S130).

次に、インキ塗布工程では（Ｓ１４０）、図２に示す立体形状に形成されたショート端子２０の接触部２３の頂点の接点形成位置に、インクジェット装置を用いて、金微粒子を水又は有機溶剤に分散させた金粒子ナノインクを液滴の状態で塗布する。本発明のインキ塗布工程は、既にプレス加工と折り曲げにより所定形状に形成されている端子に塗布するものであるから、従来のように後加工の際の位置ずれ等を考慮してインキ塗布領域を所定の領域よりも広げて形成したりする必要はなく、接点を形成したい所定領域のみに塗布すればよい。このように、本発明は、インキを塗布する場合、接点を形成する所定領域のみに塗布すればよいので、高価な金インキの塗布を最小にすることが可能であり、コスト低減につながる。   Next, in the ink application step (S140), gold fine particles are made into water or an organic solvent by using an inkjet device at the contact formation position at the apex of the contact portion 23 of the short terminal 20 formed in the three-dimensional shape shown in FIG. The dispersed gold particle nano ink is applied in the form of droplets. Since the ink application process of the present invention is applied to a terminal that has already been formed into a predetermined shape by pressing and bending, the ink application area is determined in consideration of misalignment during post-processing as in the prior art. It is not necessary to form a wider area than the predetermined area, and it may be applied only to the predetermined area where the contact is to be formed. As described above, in the present invention, when ink is applied, it is only necessary to apply the ink to a predetermined region where the contact is formed. Therefore, it is possible to minimize the application of expensive gold ink, leading to cost reduction.

インクジェット方式としては、サーマル方式、ピエゾ方式等が用いられる。インクジェット装置を用いた塗布は、ショート端子とノズルの位置を相対的に変化させて行うことが好ましく、塗布範囲をより精密なパターンに塗布することが精度良く行うことができる。   As the ink jet method, a thermal method, a piezo method, or the like is used. The application using the ink jet apparatus is preferably performed by relatively changing the positions of the short terminal and the nozzle, and the application range can be applied to a more precise pattern with high accuracy.

またインキ塗布工程では、ディスペンサを用いてインキ塗布を行っても良く、金インキを精密な位置に塗布可能である。インクジェット方式又はディスペンサによるインキ塗布を用いることで、必要部分に必要最小量のみ塗布することが容易にできる。   In the ink application process, ink may be applied using a dispenser, and gold ink can be applied at a precise position. By using an ink-jet method or ink application by a dispenser, it is possible to easily apply only a necessary minimum amount to a necessary portion.

また、塗布する導電性を有する金属粒子を含むインキとしては、金インキ以外に、銀、銅等の各種の金属を分散した金属ナノインキを用いることができる。   Moreover, as ink containing the metal particle which has the electroconductivity to apply | coat, the metal nano ink which disperse | distributed various metals, such as silver and copper other than gold ink, can be used.

次いでレーザ光照射工程では（Ｓ１５０）では、レーザ光照射の前に、塗布された金インキをヒータ等で強制乾燥して溶媒などを揮発させる。そして、乾燥した金インキの部分にパルスレーザ光を照射して、金めっき層を焼結させて定着し接点２４を形成する。パルスレーザ光の照射によって、金インキ中の金粒子が溶融すると共に、ショート端子２０の母材である銅からなる接触部２３が溶融し、金めっき層として接触部２３の表面に定着される。金の融点は１０６４℃、銅の融点は１０８３℃とほぼ同じであり、金めっき層を銅表面に容易に定着させることができる。また銅板の表面に錫めっきが施されている場合は、錫の融点は２３２℃と低いため金粒子は溶融せず錫めっき層が溶融するので、金めっき層はろう付けのように錫めっき層の表面に定着される。   Next, in the laser beam irradiation step (S150), before the laser beam irradiation, the applied gold ink is forcibly dried with a heater or the like to volatilize the solvent or the like. The dried gold ink portion is irradiated with a pulse laser beam to sinter and fix the gold plating layer to form the contact 24. By irradiating the pulse laser beam, the gold particles in the gold ink are melted, and the contact portion 23 made of copper which is the base material of the short terminal 20 is melted and fixed on the surface of the contact portion 23 as a gold plating layer. The melting point of gold is 1064 ° C. and the melting point of copper is almost the same as 1083 ° C., and the gold plating layer can be easily fixed on the copper surface. In addition, when tin plating is applied to the surface of the copper plate, the melting point of tin is as low as 232 ° C., so the gold particles do not melt and the tin plating layer melts. To be fixed on the surface.

レーザ光を金インキに照射することで、高温短時間の処理で金粒子をショート端子表面に定着することができる。通常の炉焼成の様な加熱だけで金めっき層を定着しようとすると、数十分かかってしまう。これに対しレーザ光を使用すれば、数秒程度で焼成し定着を行う事ができる。またレーザ光照射により定着した金属めっき層は、炉焼成のような加熱のみで定着した金属めっき層と比較して、より安定した低い接触抵抗が得られるものである。   By irradiating the gold ink with laser light, the gold particles can be fixed on the surface of the short terminal by a high-temperature and short-time treatment. It takes several tens of minutes to fix the gold plating layer only by heating such as ordinary furnace firing. On the other hand, if laser light is used, it can be baked and fixed in about several seconds. In addition, a metal plating layer fixed by laser light irradiation can provide a more stable and low contact resistance as compared with a metal plating layer fixed only by heating such as furnace firing.

レーザ光照射工程において、パルスレーザ光を用いると、金メッキ層を形成したい必要部分のみに部分的に照射して加熱することが可能であるから、他の箇所への熱影響をより小さく抑えることができる。またパルスレーザ光の波長を、目的とする金属に合わせて選択することで、より効率的な接点形成を行うことができる。   In the laser light irradiation process, if pulsed laser light is used, it is possible to partially irradiate and heat only the necessary part where the gold plating layer is to be formed. it can. Further, the contact point can be formed more efficiently by selecting the wavelength of the pulse laser beam according to the target metal.

金めっき層からなる接点２４を形成した後、リール等に接続されているリードフレームを切り離して個々の部品としてのショート端子２０が完成する（Ｓ１６０）。   After the contact 24 made of a gold plating layer is formed, the lead frame connected to the reel or the like is cut off to complete the short terminals 20 as individual components (S160).

一方、コネクタ製造工程（コネクタＡの製造工程）は、図１に示すように、ハウジング供給工程（Ｓ２００）では、メス型端子１０及びショート端子２０を収納するためのハウジング１を所定の形状に成形して供給する。次いでショート端子挿入工程（Ｓ２１０）では、上記ショート端子製造工程で製造したショート端子２０をハウジングＡのショート端子収容部に挿入する。また図示しないが、メス型端子１０をコネクタハウジングＡに挿入する。このようにして、複数のショート端子１０とメス型端子２０を全てコネクタハウジングＡに挿入して組み立てた後、回路を検査し（Ｓ２２０）、コネクタＡが完成する（Ｓ２３０）。   On the other hand, in the connector manufacturing process (manufacturing process of the connector A), as shown in FIG. 1, in the housing supplying process (S200), the housing 1 for housing the female terminal 10 and the short terminal 20 is formed into a predetermined shape. And supply. Next, in the short terminal insertion step (S210), the short terminal 20 manufactured in the short terminal manufacturing step is inserted into the short terminal accommodating portion of the housing A. Although not shown, the female terminal 10 is inserted into the connector housing A. Thus, after assembling all the short terminals 10 and the female terminals 20 into the connector housing A, the circuit is inspected (S220), and the connector A is completed (S230).

本発明の端子金具の製造方法は、上記ショート端子以外の端子金具に適用可能である。適用可能な端子金具は、既にプレス加工を施し、曲げ加工して組み立てられた端子に接点を形成することが可能な構造を有するものである。具体的な端子金具の形状としては、インキ塗布とレーザ光照射を行うことが可能な位置に接点が存在する、いわゆるオープンな位置に接点が存在する端子金具が挙げられる。   The manufacturing method of the terminal metal fitting of this invention is applicable to terminal metal fittings other than the said short terminal. Applicable terminal fittings have a structure capable of forming a contact point on a terminal that has already been pressed and bent and assembled. As a specific shape of the terminal fitting, there is a terminal fitting in which a contact exists at a position where ink application and laser light irradiation can be performed, and a contact exists at a so-called open position.

本発明の端子金具の製造方法の一例としてエアバッグ回路用ショート端子とコネクタの製造工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing process of the short terminal for airbag circuits, and a connector as an example of the manufacturing method of the terminal metal fitting of this invention. ショート端子を示す右側面図である。It is a right view which shows a short terminal. 図２のショート端子を用いたコネクタを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the connector using the short terminal of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ コネクタＡのコネクタハウジング
２ コネクタＢのコネクタハウジング
２０ ショート端子
２２ 弾性接触片
２３ 接触部
２４ 金めっき層からなる接点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connector housing of connector A Connector housing of connector B 20 Short terminal 22 Elastic contact piece 23 Contact part 24 Contact made of a gold plating layer

Claims (5)

導電性を有する基板をプレス加工し所定の端子金具の形状に成形した後、接点を形成する箇所に導電性を有する金属粒子を含む金属インキを塗布し、塗布した金属インキにレーザ光を照射することで導電性のめっき層からなる接点を形成することを特徴とする端子金具の製造方法。   After pressing a conductive substrate and forming it into the shape of a predetermined terminal fitting, a metal ink containing conductive metal particles is applied to the location where the contact is to be formed, and the applied metal ink is irradiated with laser light A method of manufacturing a terminal fitting, comprising forming a contact made of a conductive plating layer. 金属インキの塗布にインクジェット方式を用いることを特徴とする請求項１記載の端子金具の製造方法。   2. The method of manufacturing a terminal fitting according to claim 1, wherein an inkjet system is used for applying the metal ink. 金属インキの塗布にディスペンサを用いることを特徴とする請求項１記載の端子金具の製造方法。   2. The method of manufacturing a terminal fitting according to claim 1, wherein a dispenser is used for applying the metal ink. レーザ光の照射にパルスレーザ光を用いることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の端子金具の製造方法。   The method of manufacturing a terminal fitting according to any one of claims 1 to 3, wherein a pulsed laser beam is used for laser beam irradiation. 金属インキが金インキであり、金めっき層からなる接点を設けることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載の端子金具の製造方法。   5. The method of manufacturing a terminal fitting according to claim 1, wherein the metal ink is gold ink, and a contact made of a gold plating layer is provided.
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