JP2008204401A - 自動配線装置および自動配線方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体集積回路の品質を向上させる。
【解決手段】レイアウト設計手段１３によって得られた配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長のうち少なくとも１つを保持する特性値ライブラリ１２が参照されて、特性値判断手段１４によって、選択した配線が迂回配線であるか否かが判断され、迂回配線であれば、配線削除手段１５によって、その配線が削除され、代わりに、再配線手段１７によって、ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線され、迂回配線でなければ、タイミング検証手段１６によって、スペックの閾値を超えるか否かがさらに判断されて、超える場合は、再配線手段１７によって、ワイヤスプレッディング前の間隔にして再配線され、超えない場合は、配置・配線処理が終了する。
【選択図】図１

Description

本発明は自動配線装置および自動配線方法に関し、特にワイヤスプレッディングが行われた配線を有する半導体集積回路の自動配線装置および自動配線方法に関する。

ＬＳＩ（Large Scale Integration）の品質の指標の１つにクリティカルエリア（Critical Area）が挙げられる。このクリティカルエリアとは、ある特定の種類の欠陥がそこに存在するとＬＳＩの機能としてエラーとなってしまうような場所の集合を面で表現したものであり、クリティカルエリアをできる限り小さくすることで、ＬＳＩの製造歩留まりを向上させることができる。

そこで、ＬＳＩを製造する際の品質向上につながる手法として、ＤＦＭ（Design For Manufacture）がある。ここでは、ＤＦＭのワイヤスプレッディング（Wire Spreading）という方法について説明する。

図１０は、ワイヤスプレッディングを示す模式図である。
図１０では、２本の配線５０１ａ，５０１ｂが設置されている。このとき、図１０（Ａ）に示すように、配線５０１ａ，５０１ｂ間に欠陥５０２が付着すると配線ショートが発生してしまう。

一方、図１０（Ｂ）では、配線５０１ａ，５０１ｂ間にワイヤスプレッディングを行って通常よりも広げると、欠陥５０２との配線ショートが防止され、パーティクル性の不良を削減することができる。

なお、配線は役割によって要求される信号のスピードやクロック周波数などが異なる。早さが要求される順に配線されるとともに、主としてワイヤスプレッディングが適用される。

このような方法によって、クリティカルエリアを向上させて、ＬＳＩの品質および歩留まりを向上させることが可能となった。

しかし、先に行われた配線にワイヤスプレッディングが行われることで密集した配線などを避けるために、後の配線には迂回が生じやすくなる。そして、この迂回配線によって、駆動電力や配線遅延やスルーなどに悪影響が生じるという問題点があった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ワイヤスプレッディングが行われた半導体集積回路の品質を向上させることができる自動配線装置および自動配線方法を提供することを目的とする。

本発明では上記課題を解決するために、図１に示すように、ワイヤスプレッディングが行われた配線を有する半導体集積回路の自動配線装置１において、半導体集積回路のレイアウトデータ１１と、配線の配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長のうち少なくとも１つの特性値を保持する特性値ライブラリ１２と、レイアウトデータ１１を参照し、半導体集積回路のセルの配置および配線を行うとともに、得られた特性値を特性値ライブラリ１２に格納するレイアウト設計手段１３と、特性値ライブラリ１２を参照し、選択した配線の特性値が、設定しておいたスペックの閾値を超えるか否かの判断を行う特性値判断手段１４と、閾値を超える場合、選択した配線を削除する配線削除手段１５と、閾値を超えない場合、選択した配線のタイミング検証を行い、選択した配線のタイミングおよびスルーが閾値を超えるか否かの判断をさらに行って、超えない場合は、配線処理を終了するタイミング検証手段１６と、選択した配線の削除後、削除した配線に代わってワイヤスプレッディング前の間隔で再配線し、または、タイミングおよびスルーが閾値を超える場合に、間隔で再配線をする再配線手段１７と、を有することを特徴とする自動配線装置１が提供される。

このような自動配線装置によれば、レイアウト設計手段によって得られた配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長のうち少なくとも１つを保持する特性値ライブラリが参照されて、特性値判断手段によって、選択した配線が迂回配線であるか否かが判断され、迂回配線であれば、配線削除手段によって、その配線が削除され、代わりに、再配線手段によって、ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線され、迂回配線でなければ、タイミング検証手段によって、スペックの閾値を超えるか否かがさらに判断されて、超える場合は、再配線手段によって、ワイヤスプレッディング前の間隔にして再配線され、超えない場合は、配置・配線処理が終了する。

また、上記課題を解決するために、ワイヤスプレッディングが行われた配線を有する半導体集積回路の自動配線方法において、レイアウト設計手段が、前記半導体集積回路のレイアウトデータを参照し、前記半導体集積回路のセルの配置および前記配線を行うとともに、得られた特性値を特性値ライブラリに格納し、特性値判断手段が、前記配線の配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長のうち少なくとも１つの特性値を保持する特性値ライブラリを参照し、選択した前記配線の前記特性値が、設定しておいたスペックの閾値を超えるか否かを判断し、配線削除手段が、前記閾値を超える場合、選択した前記配線を削除し、タイミング検証手段が、前記閾値を超えない場合、選択した前記配線のタイミング検証を行い、選択した前記配線のタイミングおよびスルーが前記閾値を超えるか否かの判断をさらに行って、超えない場合は、配線処理を終了し、再配線手段が、選択した前記配線の削除後、削除した前記配線に代わって前記ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線し、または、前記タイミングおよび前記スルーが前記閾値を超える場合に、前記間隔で前記再配線をする、ことを特徴とする自動配線方法が提供される。

このような自動配線方法によれば、レイアウト設計手段によって得られた配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長のうち少なくとも１つを保持する特性値ライブラリが参照されて、特性値判断手段によって、選択した配線が迂回配線であるか否かが判断され、迂回配線であれば、配線削除手段によって、その配線が削除され、代わりに、再配線手段によって、ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線され、迂回配線でなければ、タイミング検証手段によって、スペックの閾値を超えるか否かがさらに判断されて、超える場合は、再配線手段によって、ワイヤスプレッディング前の間隔にして再配線され、超えない場合は、配置・配線処理が終了する。

本発明では、レイアウト設計手段が得た配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長のうち少なくとも１つを保持する特性値ライブラリを参照して、特性値判断手段が、選択した配線が迂回配線であるか否かを判断し、迂回配線であれば、配線削除手段が、その配線を削除して、代わりに、再配線手段が、ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線して、迂回配線でなければ、タイミング検証手段が、スペックの閾値を超えるか否かをさらに判断して、超える場合は、再配線手段が、ワイヤスプレッディング前の間隔にして再配線して、超えない場合は、配置・配線処理が終了するようにした。これにより、迂回配線を的確に特定し、特定した迂回配線を削除することで、タイミングやスルーへの悪影響を低減することができ、半導体集積回路の品質を向上させることができる。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
まず、本発明に至る過程で考えられる配線装置について説明し、その後に本発明の自動配線装置について説明を行う。

本発明に至る過程で考えられる配線方法について以下に説明する。
図７は、本発明に至る過程で考えられる配線方法のフローチャート図である。
フローチャート図６００における配線処理について図７に沿って以下に説明する。

［ステップＳ６０１］ 半導体集積回路のレイアウトデータを参照して、セルの配置やセル間などの配線を行ってレイアウト設計を行う。
［ステップＳ６０２］ レイアウト設計後、配線を選択する。

［ステップＳ６０３］ 選択した配線の容量を抽出する。
［ステップＳ６０４］ 選択した配線のタイミング検証を行う。
［ステップＳ６０５］ タイミング検証の結果から、タイミングおよびスルーがあらかじめ設定したスペックの閾値を超えるか否かを、場合によっては人手にて判断する。閾値を超える場合は、ステップＳ６０６へ進められ、閾値を超えない場合は、ステップＳ６１０へ進められる。

［ステップＳ６０６］ 選択した配線のタイミングおよびスルーが閾値を超える場合、迂回配線の有無を、場合によっては人手にて判断する。迂回配線でない場合、ステップＳ６０８へ進められ、迂回配線である場合は、ステップＳ６０７へ進められる。

［ステップＳ６０７］ 選択した配線が迂回配線である場合、選択した配線を削除する。
［ステップＳ６０８］ 選択した配線が迂回配線でない場合、選択した配線にバッファを挿入する。

［ステップＳ６０９］ 選択した配線を削除後、削除した配線に代わって新たにワイヤスプレッディングを行う前の間隔で配線、または、選択した配線にバッファ挿入後、バッファが挿入された配線を、ワイヤスプレッディングを行う前の間隔に戻して再配線を行って再びステップＳ６０３へ進められる。

［ステップＳ６１０］ 選択した配線のタイミングおよびスルーが閾値を超えない場合、他に配線が残っているか否かを判断する。まだ配線が残っていればステップＳ６０２へ進められ、残っていないならば、配線処理が終了する。

以上の工程に沿って、配線処理が行われる。ところが、このフローチャート図６００では、迂回している配線を特定するために、明確な判断基準が無く、代わりに、容量抽出、遅延計算およびタイミング検証など、そして、人手によって迂回配線の有無を判断している。また対象となる迂回配線を特定できたとしても、タイミングやスルーなどに影響を及ぼしているか否かを再び人手で判断する必要があった。

図８は、本発明に至る過程で考えられる配線方法によって行われた配線の模式図である。
フローチャート図６００によって配線を行うと、半導体集積回路平面図７００に示すように迂回している配線を正確に特定できずに、迂回配線７０１が生じてしまい、配線遅延、スルーなどに悪影響が起こる。

これに対して、本発明の概要について以下に説明する。
本発明では、配線が迂回している判断基準を設けることによって迂回配線を特定し削除することで、半導体集積回路の品質の向上を可能とする。

図１は、本発明の概要図である。
自動配線装置１は、レイアウトデータ１１、特性値ライブラリ１２、レイアウト設計手段１３、特性値判断手段１４、配線削除手段１５、タイミング検証手段１６および再配線手段１７によって構成されており、入力装置２によって入力され、処理が行われて、配線されたＬＳＩ３のデータを得ることができる。

レイアウトデータ１１は、半導体集積回路のセルや配線などのデータによって構成されるレイアウトデータである。
特性値ライブラリ１２は、選択した配線の配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長といった特性値のデータを保持している。

レイアウト設計手段１３は、入力装置２を介してレイアウトデータ１１を参照して、所望の半導体集積回路のセルの配置およびワイヤスプレッディングにてセル間などの配線を行う。

特性値判断手段１４は、特性値ライブラリ１２の特性値のデータが、あらかじめ設定してある規定値を超えるか否かの判断を行う。
配線削除手段１５は、特性値判断手段１４で規定値が満たされなかった場合、選択した配線を削除する。

タイミング検証手段１６は、特性値判断手段１４で規定値を超えない場合、選択した配線のタイミング検証を行って、タイミングおよびスルーが、設定してあるスペックの閾値を超えるか否かを判断する。閾値を超えない場合は、配線処理が終了する。

再配線手段１７は、配線削除手段１５で選択した配線の削除後、削除した配線に代わり、ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線を行い、または、タイミング検証手段１６で閾値を超えた場合、ワイヤスプレッディング前の間隔で選択した配線を再配線する。

なお、マンハッタン長について下記に説明を加える。
図９は、マンハッタン長を説明する模式図である。
Ａ点９０１およびＢ点９０２間の配線を、Ｘ方向およびＹ方向に分解したものをＬｘ（Ｘ方向、Ａ点９０１と点９０３との距離）およびＬｙ（Ｙ方向、Ｂ点９０２と点９０３との距離）とする。このとき、Ｌｘ＋Ｌｙをマンハッタン長と呼ぶ。また、このマンハッタン長と実配線長との比を、マンハッタン比と呼ぶ。このようなマンハッタン比を利用すると、例えば、自動配線により、仮に遠回りして配線を行った場合には実配線長はマンハッタン長よりも長くなり、マンハッタン比は大きくなる。このようにしてマンハッタン長およびマンハッタン比は配線結果を評価するための指標の１つとして利用されている。

以上の構成からなる自動配線装置１によって、ワイヤスプレッディングによる広めの間隔の配線を有する半導体集積回路において、迂回配線を的確に特定し、特定した迂回配線を削除することで、タイミングやスルーへの悪影響を低減することができ、半導体集積回路の品質を向上させることができる。

次に実施の形態について以下に説明する。
本実施の形態は、自動配線装置１００で構成される。自動配線装置１００を用いることによって、迂回している配線の判断基準を設けることによって迂回配線を特定して、削除された半導体集積回路を作成することができる。

図２は、実施の形態における自動配線装置のハードウェア構成を示す図である。
自動配線装置１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１によって装置全体が制御されている。ＣＰＵ１０１には、バス１０６を介してＲＡＭ（Random Access Memory）１０２、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）１０３、グラフィック処理装置１０４および入力インタフェース１０５が接続されている。

ＲＡＭ１０２には、ＣＰＵ１０１に実行させるＯＳ（Operating System）プログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ１０２には、ＣＰＵ１０１による処理に必要な各種データが格納される。ＨＤＤ１０３には、ＯＳプログラムやアプリケーションプログラムが格納される。

グラフィック処理装置１０４には、モニタ２１が接続されている。グラフィック処理装置１０４は、ＣＰＵ１０１からの命令に従って、画像をモニタ２１の画面に表示させる。
入力インタフェース１０５には、キーボード２２とマウス２３とが接続されている。入力インタフェース１０５は、キーボード２２やマウス２３から送られてくる信号を、バス１０６を介してＣＰＵ１０１に送信する。

以上のようなハードウェア構成によって、本実施の形態の処理機能を実現することができる。
次に、自動配線装置１００の機能ブロックについて説明する。

図３は、実施の形態における自動配線装置の機能を示すブロック図である。
自動配線装置１００は、レイアウトデータ１１０、特性値ライブラリ１２０、レイアウト設計部１３０、特性値判断部１４０、配線削除部１５０、タイミング検証部１６０、バッファ挿入部１７０および再配線部１８０から構成されており、キーボード２２およびマウス２３を通じて外部からの入力を受け付けることができる。また、レイアウト設計部１３０およびタイミング検証部１６０は、モニタ２１の画面に処理結果を表示することができる。

レイアウトデータ１１０は、半導体集積回路のセルや配線などのデータによって構成されるレイアウトデータである。
特性値ライブラリ１２０は、選択した配線の配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長といった特性値のデータを保持している。

レイアウト設計部１３０は、さらに、配置部１３１、配線部１３２、容量抽出部１３３、特性値測定部１３４およびタイミング測定部１３５から構成されており、入力装置を介してレイアウトデータ１１０を参照して、所望の半導体集積回路のセルの配置およびセル間などの配線を行って、ワイヤスプレッディングにて配線間を広げることができる。

配置部１３１は、レイアウトデータ１１０を参照して、半導体集積回路のセルの配置を行う。
配線部１３２は、レイアウトデータ１１０を参照して、配置部１３１によって配置されたセル間などの配線を行う。なお、配線部１３２は特に限定がない限りワイヤスプレッディングにて配線間を広くしておく。

容量抽出部１３３は、配線部１３２にて行われた配線を選択し、選択された配線の容量を抽出し、遷移時間を算出する。
特性値測定部１３４は、選択した配線の実配線長やマンハッタン長を測定する。

タイミング測定部１３５は、選択した配線のタイミングおよびスルーを測定する。
以上のようにレイアウト設計部１３０にて、抽出や算出することで得られた各特性値データを特性値ライブラリ１２０に格納する。

特性値判断部１４０は、容量・遷移時間判断部１４１、配線長比判断部１４２およびマンハッタン長・実配線長判断部１４３から構成されており、特性値ライブラリ１２０の特性値のデータが、あらかじめ設定してある規定値を満たすか否かの判断を行う。

容量・遷移時間判断部１４１は、特性値ライブラリ１２０の容量および遷移時間データが、例えば、個々のセルライブリのスペックの閾値を超えるか否かを判断する。
配線長比判断部１４２は、特性値ライブラリ１２０の実配線長とマンハッタン長との比が、例えば、１．５（＝実配線長／マンハッタン長）よりも大きいか否かを判断する。

マンハッタン長・実配線長判断部１４３は、例えば、マンハッタン長および実配線長が５００μｍだとすると、５００μｍよりも大きいか否かを判断する。
以上のように特性値判断部１４０にて選択した配線の各特性値があらかじめ設定された規定値を満たすか否かが判断される。

配線削除部１５０は、特性値判断部１４０にて１つでも条件を満たさなかった場合、選択した配線を削除する。
タイミング検証部１６０は、特性値判断部１４０にて全ての条件が満たされた場合、選択した配線のタイミング検証を行って、タイミングおよびスルーがあらかじめ設定してある規定値を満たすか否かの判断を行う。規定値が満たされる場合には、配線処理を終了する。

バッファ挿入部１７０は、タイミング検証部１６０で規定値が満たされない場合には、選択した配線にバッファを挿入する。
再配線部１８０は、配線削除部１５０で選択した配線の削除後、削除した配線に代わり、ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線を行い、または、バッファ挿入部１７０にてバッファ挿入後、ワイヤスプレッディング前の間隔にした選択した配線を再配線する。

このようにして半導体集積回路の配線が自動的に行われる。実際の配線処理について、以下にフローチャート図を用いて説明する。
図４は、実施の形態における自動配線装置の配置・配線処理のフローチャート図である。

自動配線装置１００の配置・配線処理をフローチャート図２００に沿って以下に説明する。
［ステップＳ２０１］ レイアウト設計部１３０の配置部１３１および配線部１３２が、レイアウトデータを参照して、セルの配置やセル間などの配線によって半導体集積回路のレイアウト設計を行う。

［ステップＳ２０２］ レイアウト設計部１３０が、レイアウト設計後、配線を選択する。
［ステップＳ２０３］ 容量抽出部１３３が、選択した配線の容量を抽出し、タイミング測定部１３５が、選択した配線の遷移時間を測定する。また、特性値測定部１３４が、選択した配線の実配線長およびマンハッタン長を測定する。なお、レイアウト設計部１３０は、このステップＳ２０３で得られた特性値を特性値ライブラリ１２０へ格納する。

［ステップＳ２０４］ 容量・遷移時間判断部１４１が、特性値ライブラリ１２０を参照して、選択した配線の容量および遷移時間が、個々のセルライブラリの閾値を超えるか否かを判断する。超えない場合は、ステップＳ２０８へ進められ、超える場合は、ステップＳ２０５へ進められる。

［ステップＳ２０５］ 配線長比判断部１４２が、特性値ライブラリ１２０を参照して、実配線長とマンハッタン長との比が、例えば、１．５よりも大きいか否かを判断する。大きくない場合、すわなち、小さい場合は、ステップＳ２０８へ進められ、大きい場合は、ステップＳ２０６へ進められる。

［ステップＳ２０６］ マンハッタン長・実配線長判断部１４３が、特性値ライブラリ１２０を参照して、例えば、配線長およびマンハッタン長が５００μｍよりも大きいか否かを判断する。大きくない場合、すわなち、小さい場合は、ステップＳ２０８へ進められ、大きい場合は、ステップＳ２０７へ進められる。

［ステップＳ２０７］ 配線削除部１５０が、選択した配線を削除する。
［ステップＳ２０８］ ステップＳ２０４〜Ｓ２０６にて否であった場合、タイミング検証部１６０が、選択した配線のタイミング検証を行う。

［ステップＳ２０９］ タイミング検証部１６０は、タイミング検証の結果、選択した配線のタイミングおよびスルーが、あらかじめ設定してあるスペックの閾値を超えるか否かの判断を行う。閾値を超えない場合には、ステップＳ２１０へ進められ、閾値を超える場合には、ステップＳ２１１へ進められる。

［ステップＳ２１０］ タイミング検証部１６０は、残りの配線がある場合は、ステップＳ２０２へ進められ、残りの配線がない場合は、処理を終了する。
［ステップＳ２１１］ ステップＳ２０９にて、閾値を超える場合は、バッファ挿入部１７０が、選択した配線にバッファを挿入する。

［ステップＳ２１２］ 再配線部１８０は、配線削除部１５０で選択した配線の削除後、削除した配線に代わり、ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線を行い、または、バッファ挿入部１７０にてバッファ挿入後、ワイヤスプレッディング前の間隔にした選択した配線を再配線する。

以上のようなステップＳ２０１からステップＳ２１２の処理によって、迂回配線は削除されて代わりにワイヤスプレッド前の間隔で再配線された半導体集積回路が自動的に配線される。

次に、以上のような処理によって配線された半導体集積回路について説明する。
図５は、実施の形態における半導体集積回路の配線模式図、図６は、実施の形態における特性値の比較表である。

半導体集積回路平面図７００（図８）と半導体集積回路平面図３００（図５）とを比較すると、大きく迂回していた配線が無くなっており、変わりに小さな迂回配線３０１となっていることが分かる。

また、表４００では、フローチャート図６００とフローチャート図２００とによる半導体集積回路平面図７００（図８）と半導体集積回路平面図３００（図５）との実配線長とマンハッタン長との比と、クリティカルエリアとを比較している。

この表４００から明らかなように、フローチャート図２００では実配線長とマンハッタン長との比が、著しく低下していることがわかる。また、迂回配線をできるかぎり削除して、再配線を行うとともに、ワイヤスプレッディングも行っているためにクリティカルエリアについても値が改善されている。

したがって、以上から本発明によって、ワイヤスプレッディングによって配線された半導体集積回路において、明確な基準によって迂回配線を的確に特定し、削除して、代わりにワイヤスプレッディング前の間隔で配線を再配線させることによって、タイミングやスルーへの悪影響を低減することができ、半導体集積回路の品質を向上させることができる。

（付記１） ワイヤスプレッディングが行われた配線を有する半導体集積回路の自動配線装置において、
前記半導体集積回路のレイアウトデータと、
前記配線の配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長のうち少なくとも１つの特性値を保持する特性値ライブラリと、
前記レイアウトデータを参照し、前記半導体集積回路のセルの配置および前記配線を行うとともに、得られた前記特性値を前記特性値ライブラリに格納するレイアウト設計手段と、
前記特性値ライブラリを参照し、選択した前記配線の前記特性値が、設定しておいたスペックの閾値を超えるか否かの判断を行う特性値判断手段と、
前記閾値を超える場合、選択した前記配線を削除する配線削除手段と、
前記閾値を超えない場合、選択した前記配線のタイミング検証を行い、選択した前記配線のタイミングおよびスルーが前記閾値を超えるか否かの判断をさらに行って、超えない場合は、配線処理を終了するタイミング検証手段と、
選択した前記配線の削除後、削除した前記配線に代わって前記ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線し、または、前記タイミングおよび前記スルーが前記閾値を超える場合に、前記間隔で前記再配線をする再配線手段と、
を有することを特徴とする自動配線装置。

（付記２） 前記タイミングおよび前記スルーが前記閾値を超える場合、前記配線にバッファを追加するバッファ挿入手段をさらに有することを特徴とする付記１記載の自動配線装置。

（付記３） 前記特性値判断手段が、前記配線容量および前記遷移時間と、実配線長をマンハッタン長で除したマンハッタン比と、マンハッタン長および実配線長とを前記特性値として、前記特性値が前記閾値を満たすか否かの判断を行うことを特徴とする付記１または２記載の自動配線装置。

（付記４） ワイヤスプレッディングが行われた配線を有する半導体集積回路の自動配線方法において、
レイアウト設計手段が、前記半導体集積回路のレイアウトデータを参照し、前記半導体集積回路のセルの配置および前記配線を行うとともに、得られた特性値を特性値ライブラリに格納し、
特性値判断手段が、前記配線の配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長のうち少なくとも１つの特性値を保持する特性値ライブラリを参照し、選択した前記配線の前記特性値が、設定しておいたスペックの閾値を超えるか否かを判断し、
配線削除手段が、前記閾値を超える場合、選択した前記配線を削除し、
タイミング検証手段が、前記閾値を超えない場合、選択した前記配線のタイミング検証を行い、選択した前記配線のタイミングおよびスルーが前記閾値を超えるか否かの判断をさらに行って、超えない場合は、配線処理を終了し、
再配線手段が、選択した前記配線の削除後、削除した前記配線に代わって前記ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線し、または、前記タイミングおよび前記スルーが前記閾値を超える場合に、前記間隔で前記再配線をする、
ことを特徴とする自動配線方法。

（付記５） 前記タイミングおよび前記スルーが前記閾値を超える場合、前記配線にバッファを追加するバッファ挿入手段をさらに有することを特徴とする付記４記載の自動配線方法。

（付記６） 前記特性値判断手段が、前記配線容量および前記遷移時間と、実配線長をマンハッタン長で除したマンハッタン比と、マンハッタン長および実配線長とを前記特性値として、前記特性値が前記閾値を満たすか否かの判断を行うことを特徴とする付記４または５記載の自動配線方法。

本発明の概要図である。 実施の形態における自動配線装置のハードウェア構成を示す図である。 実施の形態における自動配線装置の機能を示すブロック図である。 実施の形態における自動配線装置の配置・配線処理のフローチャート図である。 実施の形態における半導体集積回路の配線模式図である。 実施の形態における特性値の比較表である。 本発明に至る過程で考えられる配線方法のフローチャート図である。 本発明に至る過程で考えられる配線方法によって行われた配線の模式図である。 マンハッタン長を説明する模式図である。 ワイヤスプレッディングを示す模式図である。

符号の説明

１ 自動配線装置
２ 入力装置
３ ＬＳＩ
１１ レイアウトデータ
１２ 特性値ライブラリ
１３ レイアウト設計手段
１４ 特性値判断手段
１５ 配線削除手段
１６ タイミング検証手段
１７ 再配線手段

Claims (5)

1. ワイヤスプレッディングが行われた配線を有する半導体集積回路の自動配線装置において、
   前記半導体集積回路のレイアウトデータと、
   前記配線の配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長のうち少なくとも１つの特性値を保持する特性値ライブラリと、
   前記レイアウトデータを参照し、前記半導体集積回路のセルの配置および前記配線を行うとともに、得られた前記特性値を前記特性値ライブラリに格納するレイアウト設計手段と、
   前記特性値ライブラリを参照し、選択した前記配線の前記特性値が、設定しておいたスペックの閾値を超えるか否かの判断を行う特性値判断手段と、
   前記閾値を超える場合、選択した前記配線を削除する配線削除手段と、
   前記閾値を超えない場合、選択した前記配線のタイミング検証を行い、選択した前記配線のタイミングおよびスルーが前記閾値を超えるか否かの判断をさらに行って、超えない場合は、配線処理を終了するタイミング検証手段と、
   選択した前記配線の削除後、削除した前記配線に代わって前記ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線し、または、前記タイミングおよび前記スルーが前記閾値を超える場合に、前記間隔で前記再配線をする再配線手段と、
   を有することを特徴とする自動配線装置。
2. 前記タイミングおよび前記スルーが前記閾値を超える場合、前記配線にバッファを追加するバッファ挿入手段をさらに有することを特徴とする請求項１記載の自動配線装置。
3. 前記特性値判断手段が、前記配線容量および前記遷移時間と、実配線長をマンハッタン長で除したマンハッタン比と、マンハッタン長および実配線長とを前記特性値として、前記特性値が前記閾値を満たすか否かの判断を行うことを特徴とする請求項１または２記載の自動配線装置。
4. ワイヤスプレッディングが行われた配線を有する半導体集積回路の自動配線方法において、
   レイアウト設計手段が、前記半導体集積回路のレイアウトデータを参照し、前記半導体集積回路のセルの配置および前記配線を行うとともに、得られた特性値を特性値ライブラリに格納し、
   特性値判断手段が、前記配線の配線容量、遷移時間、マンハッタン長および実配線長のうち少なくとも１つの特性値を保持する特性値ライブラリを参照し、選択した前記配線の前記特性値が、設定しておいたスペックの閾値を超えるか否かを判断し、
   配線削除手段が、前記閾値を超える場合、選択した前記配線を削除し、
   タイミング検証手段が、前記閾値を超えない場合、選択した前記配線のタイミング検証を行い、選択した前記配線のタイミングおよびスルーが前記閾値を超えるか否かの判断をさらに行って、超えない場合は、配線処理を終了し、
   再配線手段が、選択した前記配線の削除後、削除した前記配線に代わって前記ワイヤスプレッディング前の間隔で再配線し、または、前記タイミングおよび前記スルーが前記閾値を超える場合に、前記間隔で前記再配線をする、
   ことを特徴とする自動配線方法。
5. 前記タイミングおよび前記スルーが前記閾値を超える場合、前記配線にバッファを追加するバッファ挿入手段をさらに有することを特徴とする請求項４記載の自動配線方法。

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