JP2008200623A - 表面処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】建築物や構造物等の表面の風合いを活かしつつ、表面処理後になされた落書きを容易に且つ早急に除去することができる表面処理方法を提供する。
【解決手段】建築物や構造物等の表面を処理して、落書きの除去を容易とし得る表面処理方法において、建築物や構造物等の表面に下地層を形成する下地層形成工程（シーラー塗布工程Ｓ４、プライマー塗布工程Ｓ６及び中塗り工程Ｓ７）と、該下地層形成工程で形成された下地層の表面に落書きの除去を容易とし得る落書き防止塗料を塗布することにより、落書き防止層を形成する落書き防止層形成工程Ｓ８とを有し、下地層形成工程の下地層（シーラー層、プライマー層及び中塗り層）、及び落書き防止層形成工程の落書き防止層は、何れも透明な層から成る表面処理方法である。
【選択図】図１

Description

本発明は、建築物や構造物等の表面を処理して、落書きの除去を容易とし得る表面処理方法に関するものである。

近時において、橋脚や塀などのコンクリート躯体や他の建築物又は構造物の表面に対し油性塗料などで落書きされてしまう事例が社会問題化しており、落書きを容易且つ早急に除去し得る要求が高まっている。例えば、特許文献１には、処理対象のコンクリート躯体の表面にプライマー、中塗りクリア塗料を塗装した後、落書き及び貼り紙を除去し易い機能を有する上塗りクリア塗料を塗布することにより、所定長さに切り取った梱包用布粘着テープを用いて落書きを除去することが提案されている。
特開２００５−２６２１３４号公報

しかしながら、上記従来の表面処理方法においては、コンクリート躯体の他、例えばレンガ面やタイル面などの表面に適用した場合、当該表面と上塗りクリア塗料との間に不透明又は半透明な下地層が介在するので、レンガ面やタイル面を隠してしまい、その色彩や模様等から醸し出される風合いを活かすことができないという問題があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、建築物や構造物等の表面の風合いを活かしつつ、表面処理後になされた落書きを容易に且つ早急に除去することができる表面処理方法を提供することにある。

請求項１記載の発明は、建築物や構造物等の表面を処理して、落書きの除去を容易とし得る表面処理方法において、前記建築物や構造物等の表面に下地層を形成する下地層形成工程と、該下地層形成工程で形成された下地層の表面に落書きの除去を容易とし得る落書き防止塗料を塗布することにより、落書き防止層を形成する落書き防止層形成工程とを有し、前記下地層形成工程の下地層、及び落書き防止層形成工程の落書き防止層は、何れも透明な層から成ることを特徴とする。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の表面処理方法において、前記下地層形成工程にて形成される下地層は、表面が平滑化されつつ防水し得るものであることを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項２記載の表面処理方法において、前記下地層形成工程は、前記建築物や構造物等の表面に、シーラーを塗布するシーラー塗布工程と、該シーラー塗布工程が施された表面に対し、接着性を有して形成されるプライマーを塗布するプライマー塗布工程と、該プライマー塗布工程が施された表面に対し、所定の硬度が得られる中塗り材を塗布する中塗り工程とを有し、前記下地層がシーラー、プライマー及び中塗り材で構成されることを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項１〜請求項３の何れか１つに記載の表面処理方法において、前記建築物や構造物等の表面は、レンガ面又はタイル面から成ることを特徴とする。

請求項５記載の発明は、請求項４記載の表面処理方法において、前記レンガ面又はタイル面における微小凹部若しくは欠損部に対し、当該レンガ面及びタイル面と略同色に調製されたモルタルを充填して平滑化するモルタル充填工程を有したことを特徴とする。

請求項６記載の発明は、請求項１〜５の何れか１つに記載の表面処理方法において、前記下地層形成工程の前に、前記建築物や構造物等の表面における大きな不陸部分に対して平滑化処理する平滑化処理工程を施すことを特徴とする。

請求項７記載の発明は、請求項６記載の表面処理方法において、前記平滑化処理工程は、前記建築物や構造物等の表面に対して樹脂モルタルを金鏝で扱いて平滑化処理することを特徴とする。

請求項８記載の発明は、請求項１〜請求項３の何れか１つに記載の表面処理方法において、前記建築物や構造物等の表面は、金属又は樹脂の表面から成ることを特徴とする。

請求項１の発明によれば、下地層の表面に落書きの除去を容易とし得る落書き防止塗料を塗布するとともに、下地層形成工程の下地層、及び落書き防止層形成工程の落書き防止層が何れも透明な層から成るので、建築物や構造物等の表面の風合いを活かしつつ、表面処理後になされた落書きを容易に且つ早急に除去することができる。

請求項２の発明によれば、下地層形成工程にて形成される下地層は、表面が平滑化されつつ防水し得るものであるので、表面処理後になされた落書きをより容易に且つ早急に除去することができる。

請求項３の発明によれば、下地層がシーラー、プライマー及び中塗り材で構成されるので、これら透明な層が、より建築物や構造物等の表面の風合いを活かしつつ、表面処理後になされた落書きを容易に且つ早急に除去することができる。

請求項４の発明によれば、建築物や構造物等の表面がレンガ面又はタイル面から成るので、当該レンガ面又はタイル面の風合いを活かしつつ、表面処理後になされた落書きを容易に且つ早急に除去することができる。

請求項５の発明によれば、レンガ面又はタイル面における微小凹部若しくは欠損部に対し、当該レンガ面及びタイル面と略同色に調製されたモルタルを充填して平滑化するモルタル充填工程を有したので、落書き防止処理作業の過程で、レンガ面又はタイル面を修復することができ、その風合いを向上させることができる。

請求項６の発明によれば、下地層形成工程の前に、建築物や構造物等の表面における大きな不陸部分に対して平滑化処理する平滑化処理工程を施すので、その上面に形成される下地層の平滑化を更に容易とし、落書き防止塗料による落書き除去機能を更に向上させることができる。

請求項７の発明によれば、平滑化処理工程は、建築物や構造物等の表面に対して樹脂モルタルを金鏝で扱いて平滑化処理するので、下地層、及び落書き防止層の表面をより精度良く平滑化することができ、落書き除去機能をより向上させることができる。

請求項８の発明によれば、建築物や構造物等の表面は、金属又は樹脂の表面から成るので、例えば標識板の如き表面に文字や記号等が付されたものの表面処理を行った場合であっても、当該文字や記号等を視認させ得る状態とすることができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら具体的に説明する。
本実施形態に係る表面処理方法は、建築物や構造物等の表面であってレンガ面又はタイル面から成る表面を処理して、落書きの除去を容易とし得るための方法であり、比較的表面の粗度が悪い既設の構造物等の表面と、比較的表面の粗度が良好な新設の構造物の表面との両者に適用できるものである。

本実施形態に係る表面処理方法について、図１のフローチャートに基づいて説明する。
まず、処理対象の表面（レンガ面又はタイル面から成る表面）に付されてしまった既存の落書きを除去し（Ｓ１）、当該表面に付着した汚れを高圧水洗浄機等で除去して洗浄（Ｓ２）する。尚、新設の構造物など落書きが未だ付されていないものにおいては、Ｓ１は省略される。その後、レンガ面又はタイル面から成る表面に大きな不陸部分（表面の広い範囲に亘る凹凸部であって面の歪みを指す）がある場合は、その不陸部分に対して平滑化処理する（Ｓ３：平滑化処理工程）。

平滑化処理工程Ｓ３は、処理対象の表面に対して樹脂モルタルを金鏝で扱いて平滑化処理するものであり、大きな不陸部分がない場合は省略される。ここで用いられる樹脂モルタルは、普通ポルトランドセメントに軽量骨材、繊維、混和剤等を配合した既調合モルタルを水性のアクリル樹脂エマルジョン、エチレン・酢酸ビニル樹脂エマルジョン、スチレン・ブタジエン樹脂エマルジョン等と混練して平滑化する下地処理材のことをいい、例えばニチエー吉田（株）製のＮＹ−調合樹脂モルタルが挙げられる。

その後、図２に示すように、上記平滑化処理工程Ｓ３が施された表面１ａに対し、透明なシーラーを塗布（Ｓ４：シーラー塗布工程）し、シーラー層２を形成する。かかるシーラーは、乾燥後において透明なものとされ、例えば水性のアクリル樹脂エマルジョン、エチレン・酢酸ビニル樹脂エマルジョン、スチレン・ブタジエン樹脂エマルジョン或いはシリコン樹脂エマルジョン等を用いることができる。尚、図中符号１は、レンガ面又はタイル面を有する躯体（建築物若しくは構造物等）を示している。

上記シーラー塗布工程Ｓ４の後、図３に示すように、レンガ面又はタイル面から成る表面１ａにおける微小凹部若しくは欠損部に対し、当該レンガ面及びタイル面と略同色に調製されたモルタル３を充填して平滑化する（Ｓ５：モルタル充填工程）。ここで用いられる樹脂モルタルは、平滑化処理工程Ｓ３で用いられたものと同様の下地処理材としてのモルタルに、レンガ面及びタイル面と略同色に調製された顔料を含有させたものから成り、例えばニチエー吉田（株）製の「ＬＡモルタル」を用いるのが好ましい。

ここで、レンガ面又はタイル面の微小凹部とは、風化等による浸食された部位を指し、微小欠損部とは、物との干渉により欠損等した部位を指すが、何れも平滑化処理工程Ｓ３にて平滑化されるべき不陸部分（面の歪み）とは異なり、処理対象面の表面粗さに影響を及ぼすような微小な凹部を言うものとする。このように、モルタル充填工程Ｓ５を経ることにより、落書き防止処理作業の過程で、レンガ面又はタイル面を修復することができ、その風合いを向上させることができる。

塗布されたシーラーの乾燥後、図４に示すように、上記シーラー塗布工程Ｓ４及びモルタル充填工程Ｓ５が施された表面に対し、接着性を有して形成されるプライマーを塗布（Ｓ６：プライマー塗布工程）し、プライマー層４を形成する。かかるプライマーは、乾燥後において透明なものとされ、水系のものでは、例えばアクリル樹脂エマルジョン、エチレン・酢酸ビニル樹脂エマルジョン、スチレン・ブタジエン樹脂エマルジョン、エポキシ樹脂エマルジョン等を用いることができ、溶剤系のものでは、例えばアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等を用いることができる。

塗布されたプライマーの乾燥後、図５に示すように、プライマー塗布工程Ｓ６が施された表面に対し、所定の硬度が得られる中塗り材を塗布（Ｓ７：中塗り工程）し、中塗り層５を形成する。かかる中塗り材は、乾燥後において透明なものとされ、耐候性のよいフッ素樹脂（例えば、ニチエー吉田（株）製のＮＹ−８０９０）、或いはアクリルシリコーン樹脂（例えば、ニチエー吉田（株）製のＮＹ−９０９０）を用いることができる。また、中塗り材として２液溶剤型樹脂を用いるのが好ましく、当該中塗り材を２〜３回重ね塗りして中塗り層５を形成するのが落書き除去性を向上させる上で好ましい。

塗布された中塗り材の乾燥後、図６に示すように、中塗り工程Ｓ７が施された表面に対し、落書きの除去を容易とし得る落書き防止塗料を塗布（Ｓ８：落書き防止層形成工程）し、透明な落書き防止層６を形成する。かかる落書き防止塗料は、ニチエー吉田（株）製の２液硬化型シリコーン金属キレート化合物から成るＮＹ−３０００ＳＧ（溶剤系）を用いることができ、総合塗膜としての表面粗さとしてＰＲｔで６０μｍ以下、硬度でＨ〜５Ｈが得られることにより落書き除去性に優れた落書き防止層６となっている。

以上で落書きの除去を容易とし得る一連の表面処理工程が終了する。尚、シーラー塗布工程Ｓ４、プライマー塗布工程Ｓ６及び中塗り工程Ｓ７は、本発明において、建築物や構造物等の表面（本実施形態においてはレンガ面又はタイル面）に下地層（シーラー層２、プライマー層４及び中塗り層５）を形成する下地層形成工程を成すものであり、当該下地層形成工程にて形成される下地層は、透明故、表面の風合いが残されて平滑化されつつ防水し得るものとなっている。

然るに、シーラー層２、プライマー層４及び中塗り層５から成る下地層は、上記のものに限定されず、平滑化処理工程Ｓ３にて平滑化された表面１ａを防水して遮蔽し所定の硬度（Ｈ以上）が得られるものであれば他の塗料から成るものであってもよい。尚、下地層は、平滑化処理工程Ｓ３にて平滑化された表面１ａを防水して遮蔽し所定の表面粗さ（ＰＲｔが８０μｍ未満）が得られるものとしてもよい。この場合、上記ＰＲｔは、断面曲線の最大断面高さ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４）を表すための表面粗さの指標である。

上記実施形態によれば、下地層（シーラー層２、プライマー層４及び中塗り層５）の表面に落書きの除去を容易とし得る落書き防止塗料を塗布するとともに、下地層形成工程（シーラー塗布工程Ｓ４、プライマー塗布工程Ｓ６及び中塗り工程Ｓ７）の下地層（シーラー層２、プライマー層４及び中塗り層５）、及び落書き防止層形成工程Ｓ８の落書き防止層６が何れも透明な層から成るので、建築物や構造物等の表面１ａの風合いを活かしつつ、表面処理後になされた落書きを容易に且つ早急に除去することができる。

また、下地層形成工程（シーラー塗布工程Ｓ４、プライマー塗布工程Ｓ６及び中塗り工程Ｓ７）にて形成される下地層（シーラー層２、プライマー層４及び中塗り層５）は、表面が平滑化されつつ防水し得るものであるので、表面処理後になされた落書きをより容易に且つ早急に除去することができる。更に、下地層（シーラー層２、プライマー層４及び中塗り層５）のシーラー、プライマー及び中塗り材が透明な層を形成するので、より建築物や構造物等の表面の風合いを活かしつつ、表面処理後になされた落書きを容易に且つ早急に除去することができる。

ここで、本実施形態においては、建築物や構造物等の表面がレンガ面又はタイル面から成るので、当該レンガ面又はタイル面の風合いを活かしつつ、表面処理後になされた落書きを容易に且つ早急に除去することができる。また、レンガ面又はタイル面における微小凹部若しくは欠損部に対し、当該レンガ面及びタイル面と略同色に調製されたモルタルを充填して平滑化するモルタル充填工程を有したので、落書き防止処理作業の過程で、レンガ面又はタイル面を修復することができ、その風合いを向上させることができる。

更に、下地層形成工程（シーラー塗布工程Ｓ４、プライマー塗布工程Ｓ６及び中塗り工程Ｓ７）の前に、建築物や構造物等の表面における大きな不陸部分に対して平滑化処理する平滑化処理工程Ｓ３を施すので、その上面に形成される下地層（シーラー層２、プライマー層４及び中塗り層５）の平滑化を更に容易とし、落書き防止塗料による落書き除去機能を更に向上させることができる。

また更に、平滑化処理工程Ｓ３は、建築物や構造物等の表面に対して樹脂モルタルを金鏝で扱いて平滑化処理するので、下地層（シーラー層２、プライマー層４及び中塗り層５）、及び落書き防止層６の表面をより精度良く平滑化することができ、落書き除去機能をより向上させることができる。

以上、本実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば処理対象の表面（レンガ面又はタイル面から成る表面）に付されてしまった既存の落書きを除去する工程（Ｓ１）において、液体状など流動性に富んだ落書き除去剤を使用することができる。この場合、落書きが付された表面に対して除去剤を単にかければ、その落書きを除去することができるので、落書き除去作業をよりスムーズに行うことができ、作業性を向上させることができる。

また、下地層については、本実施形態の如くシーラー層２、プライマー層４及び中塗り層５から成るものに限定されず、各種汎用的な下地層とすることができるが、本実施形態の如く表面が平滑化されつつ防水し得る下地層とするのが好ましい。また、落書き防止層６についても、表面の落書きを容易に除去する機能を有していれば他のものを使用することができる。

更に、表面処理が施される対象は、レンガ面又はタイル面に限らず、風合いを活かす必要性のある面（コンクリート躯体の表面であってもよい）に適用することができる。また、例えば文字や記号等を識別する必要がある金属や樹脂等から成る構造物（例えば標識板や広告板など）の表面処理に対しても適用することができる。その場合であっても、下地層及び落書き防止層が透明故、当該文字や記号等を視認させ得る状態とすることができる。

下地層形成工程の下地層、及び落書き防止層形成工程の落書き防止層は、何れも透明な層から成る表面処理方法であれば、他の工程が付加されたもの等としてもよい。

本発明の実施形態に係る表面処理方法を示すフローチャート 同表面処理方法におけるシーラー塗布工程が施された状態を示す断面模式図 同表面処理方法におけるモルタル充填工程が施された状態を示す断面模式図 同表面処理方法におけるプライマー塗布工程が施された状態を示す断面模式図 同表面処理方法における中塗り工程が施された状態を示す断面模式図 同表面処理方法における落書き防止層形成工程が施された状態を示す断面模式図

符号の説明

１ 建築物若しくは構造物等（レンガ面又はタイル面を有する躯体）
１ａ 表面（レンガ面又はタイル面）
２ シーラー層（下地層）
３ モルタル
４ プライマー層（下地層）
５ 中塗り層（下地層）
６ 落書き防止層

Claims (8)

1. 建築物や構造物等の表面を処理して、落書きの除去を容易とし得る表面処理方法において、
   前記建築物や構造物等の表面に下地層を形成する下地層形成工程と、
   該下地層形成工程で形成された下地層の表面に落書きの除去を容易とし得る落書き防止塗料を塗布することにより、落書き防止層を形成する落書き防止層形成工程と、
   を有し、
   前記下地層形成工程の下地層、及び落書き防止層形成工程の落書き防止層は、何れも透明な層から成ることを特徴とする表面処理方法。
2. 前記下地層形成工程にて形成される下地層は、表面が平滑化されつつ防水し得るものであることを特徴とする請求項１記載の表面処理方法。
3. 前記下地層形成工程は、
   前記建築物や構造物等の表面に、シーラーを塗布するシーラー塗布工程と、
   該シーラー塗布工程が施された表面に対し、接着性を有して形成されるプライマーを塗布するプライマー塗布工程と、
   該プライマー塗布工程が施された表面に対し、所定の硬度が得られる中塗り材を塗布する中塗り工程と、
   を有し、前記下地層がシーラー、プライマー及び中塗り材で構成されることを特徴とする請求項２記載の表面処理方法。
4. 前記建築物や構造物等の表面は、レンガ面又はタイル面から成ることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１つに記載の表面処理方法。
5. 前記レンガ面又はタイル面における微小凹部若しくは欠損部に対し、当該レンガ面及びタイル面と略同色に調製されたモルタルを充填して平滑化するモルタル充填工程を有したことを特徴とする請求項４記載の表面処理方法。
6. 前記下地層形成工程の前に、前記建築物や構造物等の表面における大きな不陸部分に対して平滑化処理する平滑化処理工程を施すことを特徴とする請求項１〜５の何れか１つに記載の表面処理方法。
7. 前記平滑化処理工程は、前記建築物や構造物等の表面に対して樹脂モルタルを金鏝で扱いて平滑化処理することを特徴とする請求項６記載の表面処理方法。
8. 前記建築物や構造物等の表面は、金属又は樹脂の表面から成ることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１つに記載の表面処理方法。

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