JP2008197451A - Extraction method, extraction device, and program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶ディスプレイ等を作成するために基板に画像を露光する露光システムにおいて、設計データから露光装置での画像露光に対応する画像データ（露光データ）へのデータ処理の高速化を図るために、設計データから所定の構成要素を抽出する抽出方法および抽出装置、ならびにプログラムに関する。 The present invention aims to speed up data processing from design data to image data (exposure data) corresponding to image exposure in an exposure apparatus in an exposure system that exposes an image on a substrate in order to create a liquid crystal display or the like. In particular, the present invention relates to an extraction method, an extraction apparatus, and a program for extracting predetermined components from design data.
プリント配線基板等の製造工程において、プリント配線基板となる基板の露光を、画像データに応じて変調した記録光で行なうデジタルの露光機が知られている。また、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル等の製造工程においても、ＴＦＴ等を作成するための基板の露光を、画像データに応じて変調した記録光で行なうデジタルの露光機が望まれている。
デジタル露光機を用いたＬＣＤパネル等の製造においては、設計者が作成した設計データから、デジタル露光機（以下、露光機とする）での画像露光用の画像データ（以下、露光データとする）を生成するためのデジタルマスクデータを作成する必要がある。
In a manufacturing process of a printed wiring board or the like, a digital exposure machine that performs exposure of a board to be a printed wiring board with recording light modulated according to image data is known. Also in a manufacturing process of a liquid crystal display (LCD) panel or the like, a digital exposure machine that performs exposure of a substrate for producing TFTs or the like with recording light modulated in accordance with image data is desired.
In the manufacture of LCD panels and the like using a digital exposure machine, image data for image exposure (hereinafter referred to as exposure data) in a digital exposure machine (hereinafter referred to as an exposure machine) from design data created by a designer. It is necessary to create digital mask data for generating.
このようなＬＣＤパネル等の製造において、製造業者は、まず、ＣＡＤ(Computer Aided Design)等の設計ツールを用いて、ＬＣＤパネルなどの製造する製品の設計を行う。
ここで、デジタル露光機での画像露光では、生産性を向上するために、１枚の基板で複数の製品を作製することが考えられる。そのため、設計者は、露光対象となる基板のサイズ（シートサイズ）に応じて、設計した製品（製品のデータ）を、複数、割り付けて、露光機で露光する画像に対応する設計データとする。例えば、露光対象となる基板が、ＬＣＤ製造でのＧ８（第８世代）の基板（２２００×２４００ｍｍ）であれば、設計したＬＣＤパネルのデータを、このＧ８サイズの基板に合わせて複数個を割り付けて（レイアウトして）、露光機で露光する画像を記述した設計データとする。
In manufacturing such an LCD panel or the like, a manufacturer first designs a product to be manufactured such as an LCD panel using a design tool such as CAD (Computer Aided Design).
Here, in image exposure using a digital exposure machine, it is conceivable to produce a plurality of products with a single substrate in order to improve productivity. Therefore, the designer assigns a plurality of designed products (product data) according to the size (sheet size) of the substrate to be exposed, and sets the design data corresponding to the image exposed by the exposure machine. For example, if the substrate to be exposed is a G8 (8th generation) substrate (2200 x 2400 mm) in LCD manufacturing, assign a plurality of data for the designed LCD panel according to this G8 size substrate. (Layout) and design data describing an image to be exposed by the exposure machine.
この設計ツールによる設計データは、ＧＤＩIIと呼ばれるデータフォーマットや、ＯＤＢ++と呼ばれるデータフォーマットによるものであり、通常、ベクトルで記述されたデータ（ベクトル形式の画像データ）である。そのため露光機での画像露光（描画）を可能にするために、ＲＩＰ(Raster Image Processor)によってラスターデータ（ビットマップデータ）に変換する必要がある。
デジタル露光機によって基板の露光を行なうシステムでは、設計データをラスターデータに変換した後、必要に応じてラスターデータを圧縮して、このラスターデータを、デジタルマスクデータとして例えば露光機に転送する。デジタルマスクデータを受けた露光機は、デジタルマスクデータに、解凍や各種のデータ処理等の必要な処理を行なって、自身が有する露光ヘッド（露光光学系）による画像露光に対応する露光データを生成し、この露光データによって基板の露光を行なう。
The design data by this design tool is in a data format called GDIII and a data format called ODB ++, and is usually data described in vectors (vector format image data). Therefore, in order to enable image exposure (drawing) with an exposure machine, it is necessary to convert the data into raster data (bitmap data) by a RIP (Raster Image Processor).
In a system that exposes a substrate using a digital exposure machine, the design data is converted into raster data, the raster data is compressed as necessary, and the raster data is transferred as digital mask data to, for example, the exposure machine. The exposure machine that receives the digital mask data performs necessary processing such as decompression and various data processing on the digital mask data, and generates exposure data corresponding to image exposure by its own exposure head (exposure optical system). Then, the substrate is exposed by the exposure data.
当然のことであるが、画像露光を行なわれる基板が大型化すると、それに応じて、データ量が増加し、データの転送や処理にかかる時間が多くなる。特に、設計データからラスターデータへの変換、および、ラスターデータの圧縮に掛かる時間は、基板の大型化に応じて、長時間が必要となり、生産性を低下する一因となっている。
例えば、前述のＧ８の基板であれば、２２００×２４００ｍｍサイズの基板に０．５μｍや０．２５μｍといった解像度で描画を行なうので、ラスターデータへの変換やラスターデータの圧縮には、膨大な時間がかかる。
As a matter of course, as the substrate on which image exposure is performed becomes larger, the amount of data increases accordingly, and the time required for data transfer and processing increases. In particular, the time required for conversion from design data to raster data and compression of the raster data requires a long time in accordance with the increase in the size of the substrate, which is a factor in reducing productivity.
For example, in the case of the above-mentioned G8 substrate, drawing is performed on a 2200 × 2400 mm size substrate with a resolution of 0.5 μm or 0.25 μm, so enormous time is required for conversion to raster data or compression of raster data. Take it.
このような不都合を回避し、デジタルマスクデータの生成を高速で行なうことを可能にする方法として、設計データ内に複数存在する構成要素（設計データ上で繰り返し記述されている構成要素）については、これを設計データを構成する１つの部品と見なして、部品については１個のみをラスターデータに変換して、部品のラスターデータと、この部品の基板上における位置情報（レイアウト情報）とを持つことで、デジタルマスクデータに対応するラスターデータを保持する方法が、特許文献１や特許文献２に開示されている。
この方法によれば、最も時間を要する、設計データからラスターデータへの変換、および、変換したラスターデータの圧縮を、効率良く行なうことができ、従って、デジタルマスクデータの生成に掛かる時間を低減することができる。
As a method for avoiding such inconvenience and enabling generation of digital mask data at high speed, for a plurality of components (components repeatedly described in the design data) in the design data, This is regarded as one part constituting the design data, and only one part is converted into raster data, and the part's raster data and the position information (layout information) of the part on the board are held. A method of holding raster data corresponding to digital mask data is disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2.
According to this method, it is possible to efficiently perform the conversion of the design data into the raster data and the compression of the converted raster data, which require the most time, and therefore reduce the time required for generating the digital mask data. be able to.
この方法について、より具体的に説明する。
前述のように、設計データは、設計した複数の製品（製品の設計データ）を１つの基板に割り付けてなるものである。
例えば、１種類の１５インチのＬＣＤパネルの製造において、Ｇ５（１３００×１１００ｍｍ）の基板を用いる場合には、一例として、設計したＬＣＤパネルのデータを４×４で１６個を基板に割り付けて、露光機での画像露光に対応する設計データとする。
従って、この場合には、ＬＣＤパネルのデータを、画像露光に対応する設計データを形成する１つの部品と見なして、ＬＣＤパネルのデータを１個のみラスターデータに変換して、好ましくは更に圧縮し、このラスターデータと、基板上におけるＬＣＤパネルの位置情報のみを保持することで、デジタルマスクデータにに対応するラスターデータを保持することができる。
This method will be described more specifically.
As described above, the design data is obtained by assigning a plurality of designed products (product design data) to one board.
For example, in the case of using a G5 (1300 × 1100 mm) substrate in the manufacture of one type of 15-inch LCD panel, as an example, the data of the designed LCD panel is 4 × 4 and 16 pieces are allocated to the substrate. It is set as design data corresponding to image exposure with an exposure machine.
Therefore, in this case, the LCD panel data is regarded as one part for forming design data corresponding to image exposure, and only one LCD panel data is converted into raster data, preferably further compressed. By holding only the raster data and the position information of the LCD panel on the substrate, raster data corresponding to the digital mask data can be held.
この後、圧縮したＬＣＤパネルのラスターデータを、位置情報に応じて各ＬＣＤパネルの位置に割り付けて、基板への画像露光に対応するラスターデータを合成し、デジタルマスクデータを生成する。このデジタルマスクデータを露光機に転送して、露光機において、解凍等の必要な処理を行なって、露光機による画像露光に対応する露光データとする。 Thereafter, the raster data of the compressed LCD panel is allocated to the position of each LCD panel according to the position information, and the raster data corresponding to the image exposure on the substrate is synthesized to generate digital mask data. The digital mask data is transferred to the exposure machine, and necessary processing such as thawing is performed in the exposure machine to obtain exposure data corresponding to image exposure by the exposure machine.
この方法によれば、設計データからデジタルマスクデータを生成する工程において、複数配置されるＬＣＤパネルのデータを１つの部品として、１つの部品のみラスターデータに変換すればよいので、この変換に掛かる時間を短縮することができ、かつ、変換したラスターデータのみを圧縮すればよい。すなわち、最も時間が必要な設計データからラスターデータへの変換、および、ラスターデータの圧縮にかかる時間を低減できるので、デジタルマスクデータを高速で生成して、生産性を向上できる。 According to this method, in the process of generating the digital mask data from the design data, it is only necessary to convert the data of a plurality of arranged LCD panels as one component and to convert only one component into raster data. Can be shortened and only the converted raster data need be compressed. That is, since the time required for conversion from design data requiring the most time to raster data and compression of the raster data can be reduced, digital mask data can be generated at high speed and productivity can be improved.
しかしながら、現状では、例えば露光システムを操作するオペレータが、どの構成要素を部品と見なすかを判断し、かつ、オペレータが操作して部品を入力／指示する必要が有る。そのため、オペレータに負担がかかり、かつ、オペレータによって部品が指示されるまで設計データからラスターデータへの変換を開始できないので、データ変換に不要な時間を要してしまう場合が有る。 However, at present, for example, an operator operating the exposure system needs to determine which component is regarded as a part, and the operator operates to input / instruct the part. For this reason, the operator is burdened, and the conversion from the design data to the raster data cannot be started until the parts are instructed by the operator, and therefore it may take unnecessary time for the data conversion.
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決することにあり、ＬＣＤパネル等の製造における基板の画像露光における、設計データからデジタルマスクデータを生成するデータ処理において、設計データ上で繰り返し記述される構成要素を部品と見なして処理の高速化を図る際に、部品と見なす構成要素を自動的に抽出することができ、これにより、システムを操作するオペレータの負担を軽減し、かつ、設計データからラスターデータへの変換も迅速にできる抽出方法および抽出装置を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and in data processing for generating digital mask data from design data in image exposure of a substrate in the manufacture of LCD panels and the like, it is repeatedly described on the design data. When a component is regarded as a component and the processing speed is increased, the component regarded as a component can be automatically extracted, thereby reducing the burden on the operator who operates the system and designing. It is an object of the present invention to provide an extraction method and an extraction apparatus that can quickly convert data into raster data.
前記目的を達成するために、本発明の抽出方法は、基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有する設計データから、前記設計データを構成する構成要素であって、１つの階層の中に繰り返し記述されており、尚且つ、構成要素の大きさ、その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数、その構成要素を構成する下位の構成要素の数、および、その構成要素が存在する階層の深さ、少なくとも１つを抽出条件として、この抽出条件を満たす構成要素を抽出することを特徴とする抽出方法を提供する。 In order to achieve the above object, an extraction method of the present invention is a component that constitutes the design data from design data having a hierarchical structure that is converted into raster data corresponding to drawing on a substrate. Repeated in one hierarchy, and the size of the component, the number of the component repeated in its own higher component, the number of lower components constituting the component, and The present invention provides an extraction method characterized by extracting a constituent element that satisfies the extraction condition by using at least one of the depths of the hierarchy in which the constituent element exists as an extraction condition.
また、本発明の抽出装置は、基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有する設計データを取得する取得手段と、前記取得手段が取得した設計データを解析して、前記設計データを構成する構成要素に関して、１つの階層の中に繰り返し記述されている構成要素であり、尚且つ、その構成要素の大きさ； その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数； その構成要素を構成する下位の構成要素の数； および、その構成要素が存在する階層の深さ； の４つの抽出条件の少なくとも１つを抽出条件とし、この抽出条件を満たす構成要素を抽出する抽出手段とを有することを特徴とする抽出装置を提供する。 Further, the extraction device of the present invention analyzes the design data acquired by the acquisition means, the acquisition means for acquiring design data having a hierarchical structure that is converted into raster data corresponding to drawing on the substrate, and Constituent elements constituting the design data are constituent elements that are repeatedly described in one hierarchy, and the size of the constituent element; the number of the constituent element that is repeated in its own higher constituent elements The number of subordinate components constituting the component; and the depth of the hierarchy in which the component exists; using at least one of the four extraction conditions as the extraction condition, extract the component satisfying the extraction condition And an extracting device.
さらに、本発明のプログラムは、基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有する設計データから、前記設計データを構成する構成要素であって、１つの階層の中に繰り返し記述されており、尚且つ、構成要素の大きさ； その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数； その構成要素を構成する下位の構成要素の数； および、その構成要素が存在する階層の深さ、の少なくとも１つを抽出条件として、この抽出条件を満たす構成要素を、前記設計データから抽出する処理を、コンピュータに実行させるためのプログラムを提供する。 Furthermore, the program of the present invention is a component constituting the design data from design data having a hierarchical structure, which is converted into raster data corresponding to drawing on the board, and is repeatedly described in one hierarchy. And the size of the component; the number that the component repeats in its higher component; the number of lower components that make up the component; and the component exists Provided is a program for causing a computer to execute a process of extracting, from the design data, constituent elements that satisfy the extraction condition, using at least one of the depths of the hierarchy as an extraction condition.
このような本発明の抽出方法および抽出装置、ならびにプログラムにおいて、前記抽出手段は、前記抽出条件の選択手段、および、前記抽出条件に対する該当／非該当を判定する閾値の決定手段を有するのが好ましく、また、前記設計データは、所定の命名規則に応じて構成要素に名前を付して作成されるものであり、前記抽出手段は、前記４つの抽出条件を用いる構成要素の抽出を第１抽出機能とした際に、さらに、前記設計データの作成における構成要素の命名規則を利用して、所定の名前の構成要素を抽出する第２抽出機能を有し、かつ、前記第１抽出機能および第２抽出機能を選択する第２選択手段を有するのが好ましく、さらに、前記抽出装置を利用するシステムが、前記抽出手段が抽出した構成要素を種類毎にラスターデータに変換して、このラスターデータを圧縮し、かつ、前記設計データを解析して知見した各構成要素の位置情報を基に、各構成要素のラスターデータを再配置する第１データ処理と、構成要素の抽出を行なわずに設計データをラスターデータに変換して、このラスターデータを圧縮する第２データ処理とを実施可能なものであり、前記抽出装置は、前記第１データ処理に掛かる時間および第２データ処理に掛かる時間を推定する推定手段を有し、この推定手段による推定結果に応じて、前記第１データ処理の処理時間が第２データ処理の処理時間よりも短い場合に、前記構成要素の抽出を行なうのが好ましい。 In the extraction method, the extraction apparatus, and the program according to the present invention, it is preferable that the extraction unit includes a selection unit for the extraction condition and a threshold value determination unit that determines whether the extraction condition is applicable or not. In addition, the design data is created by assigning names to the constituent elements according to a predetermined naming rule, and the extracting means first extracts the constituent elements using the four extraction conditions. When the function is used, the system further includes a second extraction function for extracting a component having a predetermined name using a naming rule for the component in the creation of the design data, and the first extraction function and the first extraction function 2 It is preferable to have a second selection means for selecting the extraction function, and the system using the extraction device converts the constituent elements extracted by the extraction means into raster data for each type. In other words, the first data processing for compressing the raster data and rearranging the raster data of each component based on the positional information of each component found by analyzing the design data, and the component The design data can be converted into raster data without extracting the data, and the second data processing for compressing the raster data can be performed. The extracting device can perform the time and the first time required for the first data processing. 2 having an estimation means for estimating the time required for data processing, and when the processing time of the first data processing is shorter than the processing time of the second data processing according to the estimation result by the estimation means Is preferably extracted.
さらに、本発明の抽出装置の別の態様は、基板への描画に対応するラスターデータに変換される、階層構造を有し、かつ、所定の命名規則に応じて構成要素に名前を付して作成された設計データを取得する取得手段と、前記取得手段が取得した設計データを解析して、前記設計データを構成する各構成要素の命名規則を利用して、所定の名前の構成要素を抽出する抽出手段とを有することを特徴とする抽出装置を提供する。 Furthermore, another aspect of the extraction apparatus of the present invention has a hierarchical structure that is converted into raster data corresponding to drawing on a substrate, and names constituent elements according to a predetermined naming rule. An acquisition unit that acquires the created design data, and analyzes the design data acquired by the acquisition unit, and extracts a component having a predetermined name by using a naming rule of each component configuring the design data And an extracting device.
上記構成を有する本発明によれば、ＬＣＤパネル等の製造における基板の露光システムで行なわれる、設計データから、露光機での画像露光に対応するデータ（露光データ）を生成するためのデジタルマスクデータを作成するデータ処理において、設計データ上で繰り返し記述される構成要素を部品と見なして処理の高速化を図り、その後、部品を合成してデジタルマスクデータを作成する際に、所定の抽出条件を用いて、設計データ上において部品と見なす構成要素を自動的に抽出することができる。
従って、本発明によれば、システムを操作するオペレータの負担を低減できると共に、設計データの解析終了後、直ぐに設計データをラスターデータに変換する処理を開始できるので、無駄な時間を省いて、デジタルマスクデータの生成の迅速化も図れる。
According to the present invention having the above configuration, digital mask data for generating data (exposure data) corresponding to image exposure with an exposure machine from design data, which is performed in a substrate exposure system in the manufacture of LCD panels and the like. In the data processing to create a component, the component that is repeatedly described in the design data is regarded as a part to speed up the process, and then a predetermined extraction condition is set when digital mask data is created by synthesizing the part. It is possible to automatically extract a component regarded as a part on the design data.
Therefore, according to the present invention, the burden on the operator who operates the system can be reduced, and the process of converting the design data into raster data can be started immediately after the analysis of the design data. The generation of mask data can be speeded up.
以下、本発明の抽出方法および抽出装置、ならびにプログラムについて、添付の図面に示される好適実施例を基に、詳細に説明する。 Hereinafter, the extraction method, the extraction apparatus, and the program of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
図１に、本発明の抽出方法を実施する本発明の抽出装置を利用する露光システムの一例の概念図を示す。 FIG. 1 shows a conceptual diagram of an example of an exposure system that uses the extraction apparatus of the present invention for carrying out the extraction method of the present invention.
図１に示す露光システム１０（以下、システム１０とする）は、ＬＣＤパネルの製造において、ＣＡＤ１２によって作成したＬＣＤパネルの設計データから、露光機１４による基板の画像露光（描画）に対応する画像データ（露光データ）を作成するためのデジタルマスクデータを生成し、露光機１４によって、このデジタルマスクデータを処理して露光データを作成して、基板（被画像記録媒体）に画像露光を行なうものであり、前記ＣＡＤ１２および露光機１４に加え、本発明の抽出装置１６およびデジタルマスクデータ生成装置１８（以下、マスクデータ生成装置１８とする）を有して構成される。
The
なお、以下の説明では、ＬＣＤパネルの製造を例に本発明を説明するが、本発明は、これに限定はされず、ＣＰＵや各種のメモリなどの各種の半導体デバイス、携帯電話用の集積回路、プリント配線基板等の各種の製品の製造におけるデジタルマスクデータの作成に好適に利用可能である。 In the following description, the present invention will be described by taking the manufacture of an LCD panel as an example. However, the present invention is not limited to this, and various semiconductor devices such as a CPU and various memories, and an integrated circuit for mobile phones. It can be suitably used for creating digital mask data in the manufacture of various products such as printed wiring boards.
ＣＡＤ１２は、ＬＣＤパネルやＬＳＩ等の設計に用いられる公知のＣＡＤ(computer-aided design)システムである。
図示例のシステム１０において、ＣＡＤ１２は、公知の設計ツール等を用いてＬＣＤパネルを設計して、設計したＬＣＤパネルのデータを、露光機１４で露光する（設計したＬＣＤパネルの画像を露光する）基板のサイズに応じて、割り付け（レイアウト）して、露光装置１４における画像露光（描画）に対応する設計データを作成し、本発明の抽出装置１６に供給する。
The
In the
例えば、露光機１４でＧ５（第５世代）の基板（１３００×１１００ｍｍ）を用いて、１５インチ（３００×２４０ｍｍ）のＬＣＤパネルを製造する場合であれば、図３に概念的に示すように、基板とＬＣＤパネルとで長手および短手方向を一致して、縦横に４×４で計１６枚のＬＣＤパネル（そのデータ）を割り付けた設計データを作成すればよい。
For example, in the case of manufacturing a 15-inch (300 × 240 mm) LCD panel using a G5 (fifth generation) substrate (1300 × 1100 mm) with the
ＣＡＤ１２で作成する設計データ、すなわち、本発明の抽出装置１６が処理する設計データには、特に限定は無く、ＧＤＩIIやＯＤＢ++等の公知のデータフォーマットによる半導体デバイスの設計データが全て利用可能である。設計データは、通常、ベクトルで記述されたデータ（ベクトル形式の画像データ）であるのは、前述のとおりである。
また、ＣＡＤ１２で作成する設計データ、すなわち、本発明の抽出装置１６が処理する設計データは、図２に示すように、サイズが異なるＬＣＤパネルや、仕様の異なるＬＣＤパネル等の、複数種のＬＣＤパネルが含まれてもよい（記述されてもよい）。
The design data created by the
The design data created by the
抽出装置１６は、本発明の抽出方法を実施する本発明の抽出装置であって、図１に模式的に示すように、取得手段２４と、抽出手段２６と、設定手段２８と、操作手段３０とを有する。
抽出装置１６は、パーソナルコンピュータやワークステーション等のコンピュータを利用して構成すればよい。また、システム１０においては、抽出装置１６とデジタルマスク生成装置１８とは、１台のコンピュータで構成してもよく、別々のコンピュータで構成してもよい。すなわち、本発明の抽出装置は、後述するデジタルマスク生成装置１８（あるいは、その一部）の機能を有してもよい。
The
The
取得手段２４は、ＣＡＤ１２が作成した設計データを取得し、抽出手段２６に供給するものである。
取得手段２４には、特に限定は無く、インターフェイス等を用いた公知のコンピュータによるデータ取得手段を利用すればよい。なお、本発明において、設計データを取得するのは、ＣＡＤ１２からに限定はされず、例えば、データベース等の各種の記憶手段や通信ネットワークなど、各種のもの（システム）から、設計データを取得してもよい。
操作手段３０は、キーボードやマウス等の公知のコンピュータの操作手段である。
The
The
The operation means 30 is a known computer operation means such as a keyboard and a mouse.
抽出手段２６は、ＣＡＤ１２が作成して取得手段２４が取得したＬＣＤパネルの設計データを解析して、設計データを構成する各種の構成要素から、所定の抽出条件を満たす構成要素を抽出し、さらに、抽出した構成要素の基板上の位置の情報（レイアウト情報）を生成するものである。
なお、本発明のプログラムは、この抽出手段２６による構成要素の抽出の作用を、コンピュータに実行させるプログラムである。
The extracting
The program of the present invention is a program for causing a computer to execute the action of extracting the constituent elements by the extracting
ＬＣＤパネル等の半導体デバイスの製造において、ＣＡＤ１２等で作成した設計データに応じた製品を、デジタルの露光機で基板に画像露光（描画）する際には、設計データを、露光機による画像露光に対応する露光データを生成するためのデジタルマスクデータに変換する必要がある。
ここで、この設計データからデジタルマスクデータへの変換を高速化する方法として、特許文献１や特許文献２に開示されているように、設計データ中に複数存在する構成要素（設計データ上で繰り返し記述されている構成要素）については、この構成要素を設計データを構成する１つの部品と見なして、部品と見なした構成要素に関しては１個のみをラスターデータに変換して、あるいはさらに圧縮し、この構成要素に関しては、１個のラスターデータと、基板上での位置情報（レイアウト情報）とを持つことで、デジタルマスクデータに対応するラスターデータを保持する方法が知られている。
しかしながら、現状では、どの構成要素を部品とするかの判断、および、部品とする構成要素の指示は、システムを操作するオペレータによって行なわれるため、オペレータに負担がかかり、かつ、データの変換に不要な時間を要してしまう場合が有る。
In the manufacture of semiconductor devices such as LCD panels, when a product corresponding to design data created by a
Here, as a method for speeding up the conversion from the design data to the digital mask data, as disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, a plurality of constituent elements (repeated on the design data) exist in the design data. For the component described), this component is regarded as one part constituting the design data, and only one of the components regarded as the part is converted into raster data or further compressed. As for this component, a method of holding raster data corresponding to digital mask data by having one raster data and position information (layout information) on the substrate is known.
However, at present, since it is performed by the operator who operates the system, the determination of which component is a component and the instruction of the component as a component are performed by the operator who operates the system, and are unnecessary for data conversion. Time may be required.
抽出手段２６（抽出装置１６）は、このような不都合を解消するためのものであり、前述のように、取得手段２４が取得した設計データを解析して、設計データを構成する構成要素のうち、所定の抽出条件を満たす構成要素を部品として抽出するものである（以下、この構成要素の抽出を「部品の抽出」とし、部品として抽出した（抽出する）構成要素を「部品」とする）。
また、抽出手段２６は、設計データの解析により、部品の基板上における位置を検出し、この部品の基板上における位置の情報であるレイアウト情報も作成する。
The extracting unit 26 (extracting device 16) is for eliminating such inconvenience. As described above, the extracting
The extracting
本発明において、抽出手段２６による部品の抽出は、その構成要素が、設計データの１つの階層の中に複数が配置（１つの階層に繰り返し記述（構造化された繰り返し記述））されていることを必要条件とする。すなわち、１つの階層に繰り返し複数が記述されている構成要素を、部品の候補として部品の抽出を行なう。
抽出手段２６は、この基本的な条件を満たした上で、さらに、部品の候補となる構成要素の大きさ； 部品の候補となる構成要素が、自身の上層の階層で繰り返される数； 部品の候補となる構成要素を構成する下位の構成要素の数； および、設計データにおいて、部品の候補となる構成要素が存在する階層の深さ； の４つの抽出条件の１以上を抽出条件として、これを満たす構成要素を部品として抽出する。
In the present invention, parts are extracted by the extraction means 26, and a plurality of components are arranged in one hierarchy of design data (repeated description (structured repeated description) in one hierarchy). Is a necessary condition. That is, a component is extracted by using a component that is repeatedly described in one layer as a candidate for the component.
The extraction means 26 satisfies the basic condition, and further, the size of the component that is a candidate for the component; the number of the component that is the candidate for the component is repeated in the upper layer of the component; The number of subordinate constituent elements constituting the candidate constituent elements; and the depth of the hierarchy where the constituent elements that are candidate parts exist in the design data; Components that satisfy the condition are extracted as parts.
前述のように、設計データは、ＧＤＩIIやＯＤＢ++などのデータフォーマットからなり、階層構造を有し、かつ、ベクトル形式で記述されている。
図２（Ａ）に、露光機１４において基板に露光するＬＣＤパネルのある層の画像を、図２（Ｂ）に、その設計データの構造の一例（その一部）を示す。
図２（Ａ）に概念的に示すように、この例では、１枚の基板に、ＣというＬＣＤパネルを６枚、ＤというＬＣＤパネルを３枚、それぞれ画像露光（描画）する。
As described above, the design data has a data format such as GDIII or ODB ++, has a hierarchical structure, and is described in a vector format.
FIG. 2A shows an image of a layer of the LCD panel exposed on the substrate in the
As conceptually shown in FIG. 2A, in this example, six LCD panels called C and three LCD panels called D are respectively exposed (drawn) on a single substrate.
この設計データの最上層には、この設計データはStructuer_ＡとStructuer_Ｂとから構成されることが記述されている。
最上層の下層は、Structuer_ＡおよびStructuer_Ｂに対応する、２つの系統に別れている。
In the uppermost layer of the design data, it is described that the design data is composed of Structurer_A and Structurer_B.
The lower layer of the uppermost layer is divided into two systems corresponding to Structuer_A and Structuer_B.
Structuer_Ａの系統では、まず、Structuer_Ａは、Structuer_Ｃ（すなわちＬＣＤパネルＣ）を３×２の６個配置して構成されることが記述されている。すなわち、６個のStructuer_Ｃが繰り返し記述されている。
また、その下層には、Structuer_Ｃがelement_Ｆとelement_Ｇとから構成されることが記述される。さらに、その下層は、２系等に別れ、一方の系にはelement_Ｆの詳しい構成が記述され、他方の系にはelement_Ｇの詳しい構成が記述される。
In the Structuer_A system, first, it is described that Structuer_A is composed of six 3 × 2 Structuer_Cs (that is, LCD panels C). That is, six Structurer_C are repeatedly described.
In the lower layer, it is described that Structure_C is composed of element_F and element_G. Further, the lower layer is divided into 2 systems, etc., the detailed configuration of element_F is described in one system, and the detailed configuration of element_G is described in the other system.
他方、２層目のもう一方の系には、まず、Structuer_Ｂは、Structuer_Ｄ（すなわちＬＣＤパネルＤ）を３×１の３個配列して構成されることが記述されている。すなわち、３個のStructuer_Ｄが繰り返し記述されている。
その下層には、Structuer_Ｄは、Structuer_Ｅを５×３の１５個配列して構成されることが記述される。すなわち、１５個のStructuer_Ｅが繰り返し記述されている。
その下層は、Structuer_Ｅは、element_Ｈ、element_Ｉ…等から構成されることが記述され、さらにその下層には、各elementの詳しい構成が記述される。
On the other hand, in the other system of the second layer, it is first described that Structurer_B is configured by arranging 3 × 1 Structurers_D (that is, LCD panel D). That is, three Structurer_D are described repeatedly.
In the lower layer, it is described that Structuer_D is composed of 15 5 × 3 Structuer_Es arranged. That is, 15 Structurer_E are repeatedly described.
In the lower layer, it is described that Structure_E is composed of element_H, element_I..., And the detailed configuration of each element is described in the lower layer.
設計データの構成要素とは、各階層に記述されるStructuerやelementなど、各階層の構造を構成する個々の要素であり、図２に示す例では、Structuer_Ａ〜Ｅ、element_Ｆ〜Ｉ等である。
前述のように、抽出手段２６においては、設計データの１つの階層の中に繰り返し記述されている構成要素を、部品の候補とする。言い換えれば、自身が記述される層の上層で繰り返し記述されている構成要素を、部品の候補とする。従って、図２に示す例においては、Structuer_Ｃ、Structuer_Ｄ、および、Structuer_Ｅが、部品の候補となる。
The constituent elements of the design data are individual elements constituting the structure of each hierarchy, such as Structurers and elements described in each hierarchy, and in the example shown in FIG. 2 are Structure_A to E, element_F to I, and the like.
As described above, in the
前述のように、抽出手段２６においては、この基本的な条件を満たした上、前記４つの条件の少なくとも１つを抽出条件として、必要な抽出条件を満たすものを部品とする。 As described above, in the extraction means 26, in addition to satisfying this basic condition, at least one of the four conditions is used as an extraction condition, and a component satisfying the necessary extraction condition is used as a part.
前記４つの抽出条件の１つ目は、部品の候補となる構成要素のサイズ（大きさ）であって、すなわち、部品の候補となる構成要素の基板に画像露光されるサイズが、所定範囲に入る場合には、この構成要素を部品として抽出する。 The first of the four extraction conditions is the size (size) of a component that is a candidate for a component, that is, the size of image exposure on the substrate of a component that is a candidate for a component is within a predetermined range. When entering, this component is extracted as a part.
２つ目の抽出条件は、部品の候補となる構成要素が、上層で幾つ配置されるか、すなわち何回、繰り返し記述されるかであり、上層における繰り返し記述数が所定範囲に入る場合には、この構成要素を部品として抽出する。
例えば、図２に示す例において、抽出条件として、「上層で２〜１０回繰り返される構成要素を抽出する」となっていれば、Structuer_ＣおよびStructuer_Ｄが部品となる。
The second extraction condition is how many components that are candidate parts are arranged in the upper layer, that is, how many times the component is described repeatedly. When the number of repeated descriptions in the upper layer falls within a predetermined range, This component is extracted as a part.
For example, in the example shown in FIG. 2, if the extraction condition is “extract components repeated 2 to 10 times in the upper layer”, Structuer_C and Structuer_D are parts.
３つ目の抽出条件は、部品の候補となる構成要素が、幾つの下位の構成要素から構成されるかで、部品の候補となる構成要素が、下層において所定範囲に入る構成要素から構成される場合には、この構成要素を部品として抽出する。
例えば、図２に示す例において、抽出条件として、「２個以上の下位の構成要素からなる構成要素を抽出する。」となっていれば、Structuer_ＣおよびStructuer_Ｄ、ならびにStructuer_Ｅが部品となる。
The third extraction condition is that a component candidate is composed of components that fall within a predetermined range in the lower layer, depending on how many lower component components the component candidate is composed of. If this is the case, this component is extracted as a part.
For example, in the example shown in FIG. 2, if the extraction condition is “extract components composed of two or more lower components”, Structuer_C, Structuer_D, and Structuer_E are parts.
４つ目の抽出条件は、設計データの階層構造において、部品の候補となる構成要素が記述される階層の深さである。
例えば、図２に示す例において、抽出条件として、「３層目の深さまでの構成要素を抽出する」となっていれば、Structuer_ＣおよびStructuer_Ｄが部品となる。あるいは、「何層目の深さまで（あるいは何層目〜何層目）の構成要素」ではなく、「何層目の構成要素を抽出」としてもよい。
The fourth extraction condition is the depth of the hierarchy in which components that are candidate parts are described in the hierarchical structure of the design data.
For example, in the example shown in FIG. 2, if the extraction condition is “extract components up to the depth of the third layer”, Structuer_C and Structuer_D are parts. Alternatively, “how many layers of components are extracted” may be used instead of “how many layers deep (or from what layers to what layers)”.
抽出手段２６においては、この４つの抽出条件の１つのみが設定されていてもよく、２〜４つの抽出条件が設定されていてもよい。なお、抽出条件としては、少なくとも構成要素のサイズ、あるいはさらに上層における繰り返し数は、設定するのが好ましい。
また、複数の抽出条件が設定されている場合には、全ての抽出条件を満たす場合のみ、部品の候補となる構成要素を部品としてもよく、あるいは、１つもしくは所定数の抽出条件を満たした場合に、部品の候補となる構成要素を部品として抽出してもよい。
In the extraction means 26, only one of these four extraction conditions may be set, or two to four extraction conditions may be set. As extraction conditions, it is preferable to set at least the size of the constituent elements or the number of repetitions in the upper layer.
In addition, when a plurality of extraction conditions are set, a component that is a candidate for a part may be a part only when all the extraction conditions are satisfied, or one or a predetermined number of extraction conditions are satisfied. In this case, components that are candidate parts may be extracted as parts.
ここで、本発明においては、抽出手段２６における部品の抽出条件、および、各抽出条件に対する該当／非該当の閾値（合否判定の閾値）は、固定であってもよい。
しかしながら、本発明においては、好ましくは、前記４つの抽出条件のうち、少なくとも構成要素のサイズと上層における繰り返し数が抽出装置１６に設定されており、さらに、オペレータ（システム１０の使用者）が、使用する抽出条件を選択し、さらに、合否判定の閾値（以下、閾値とする）を決定できるようにするのが好ましい。
Here, in the present invention, the component extraction conditions in the extraction means 26 and the corresponding / non-applicable threshold values (pass / fail judgment threshold values) for each extraction condition may be fixed.
However, in the present invention, preferably, among the four extraction conditions, at least the size of the component and the number of repetitions in the upper layer are set in the
図示例の抽出装置１６は、これに対応するものであり、抽出装置１６は設定手段２８を有する。この設定手段２８には、前記４つの抽出条件が設定されており、操作手段３０を用いたオペレータによる入力指示に応じて、設定手段２８が、抽出手段２６で使用する抽出条件を選択し、その閾値を決定して、抽出手段２６に設定する。
なお、操作手段３０を用いる、オペレータによる抽出条件の選択および閾値の入力指示は、ＧＵＩ(Graphical User Interface)等を用いた公知の方法によればよい。
The extracting
The selection of the extraction condition and the input instruction of the threshold value by the operator using the operation means 30 may be performed by a known method using a GUI (Graphical User Interface) or the like.
製造する製品や露光機１４で使用する基板のサイズ（パネルサイズ）が決定すれば、設計データを構成する構成要素のサイズや繰り返し記述数等は、大方、知見できるので、これを基に抽出条件および閾値を選択して、抽出手段２６に設定しておけば、部品として適正な構成要素を抽出することはできる。
ここで、部品の抽出は、処理時間のみならず、設計の変更や修正も考慮するのが好ましい。さらに、修正や変更を行なう可能性の有る構成要素の大きさを考慮して、部品の抽出条件を設定する場合も考えられる。例えば、ＬＣＤパネルの製造において、ＬＣＤパネル単位での設計の変更や入れ換えを考慮した場合には、ＬＣＤパネルを部品としておくことで、設計データの等において変更するＬＣＤパネルのみの設計を変更すればよいので、変更時の処理時間を短くすることができる。すなわち、条件を固定してしまうと、設計データからの変更が必要であるのに対し、このように抽出条件および閾値を選択できれば、部品を変更する場合には、変更する部品のみ設計のやり直しをすればよいので、部品の入れ換えや変更を、容易、かつ、短時間に行なうことができる。
If the size of the product to be manufactured and the substrate used in the exposure machine 14 (panel size) is determined, the size of the constituent elements constituting the design data, the number of repeated descriptions, etc. can be found mostly, so the extraction conditions are based on this. If a threshold value is selected and set in the extraction means 26, it is possible to extract an appropriate component as a part.
Here, it is preferable to consider not only the processing time but also design changes and modifications in the extraction of parts. Furthermore, it is conceivable that the extraction conditions for parts are set in consideration of the size of components that may be modified or changed. For example, in the manufacture of LCD panels, when changing or replacing the design in units of LCD panels is considered, by changing the design of only the LCD panel to be changed in the design data etc. by using the LCD panel as a component Since it is good, the processing time at the time of a change can be shortened. In other words, if the conditions are fixed, it is necessary to change the design data.On the other hand, if the extraction conditions and thresholds can be selected in this way, when changing the part, the design of only the part to be changed must be repeated. Therefore, it is possible to easily replace and change parts in a short time.
従って、図示例のように、抽出条件や閾値をオペレータの指示入力に応じて選択／決定できるようにしておくことで、すなわち部品化の抽出条件や閾値を、システム１０のオペレータやＬＣＤパネルの設計者が、適宜、設定できるように構成することで、使用者の都合に好適に対応する、利便性の高い抽出装置１６とすることができる。
Therefore, as shown in the illustrated example, the extraction conditions and threshold values can be selected / determined according to the operator's instruction input. By configuring so that a user can set appropriately, it can be set as the highly
一例として、図３（Ａ）に示すように、Ｇ５（１３００×１１００ｍｍ）の基板を用いて、１５インチ（３００×２４０ｍｍ）のＬＣＤパネルを１６個製造する際に、ＬＣＤパネルの入れ換えや設計変更を想定する。
この際には、部品とする構成要素として、ＬＣＤパネルを想定すればよいので、抽出条件として、部品の大きさ、および／または、設計データの上層における繰り返し数を選択し、閾値は、部品の大きさは２９０〜２３０ｍｍ以上、３１０×２５０ｍｍ以下、繰り返しの数は１５以上１７以下とすることで、ＬＣＤパネルを部品として抽出できる。
As an example, as shown in Fig. 3 (A), when manufacturing 16 15-inch (300 x 240 mm) LCD panels using a G5 (1300 x 1100 mm) substrate, the LCD panel is replaced or the design is changed. Is assumed.
In this case, since an LCD panel may be assumed as a component to be a part, the size of the part and / or the number of repetitions in the upper layer of the design data is selected as the extraction condition, and the threshold value is When the size is 290 to 230 mm or more and 310 × 250 mm or less and the number of repetitions is 15 or more and 17 or less, the LCD panel can be extracted as a part.
また、図２に示すように、サイズの異なる複数種のＬＣＤパネルを製造する場合であれば、作製するＬＣＤパネルのサイズに応じて、抽出条件を構成要素の大きさとして、「何センチ以上の構成要素を抽出」のように閾値を決定することで、ＬＣＤパネルを部品して抽出できる。 In addition, as shown in FIG. 2, in the case of manufacturing a plurality of types of LCD panels having different sizes, the extraction condition is set as the size of the component according to the size of the LCD panel to be manufactured. By determining a threshold value such as “Extract component”, the LCD panel can be extracted as a part.
他方、同様にＧ５の基板を用いて、１５インチのＬＣＤパネルを１６個製造する際に、画素単位での設計修正を想定する。
ＬＣＤパネルの解像度が１０２４×７６８であるとすれば、図３（Ｂ）に模式的に示すように、１画素のサイズは約２９５×９５μｍで、画素数は２３５９２９６（１０２４×７６８×３）となる。従って、この際には、部品として抽出する構成要素として、画素を想定して、抽出条件を部品の大きさ、および／または、設計データの上層における繰り返し数を選択し、閾値は、部品の大きさは２９０×９０μｍ以上、３００×１００μｍ以下、繰り返しの数は２３０００００以上２４０００００以下とすることで、画素を部品として抽出できる。
On the other hand, when manufacturing 16 15-inch LCD panels using a G5 substrate in the same manner, a design correction is assumed in units of pixels.
If the resolution of the LCD panel is 1024 × 768, as schematically shown in FIG. 3B, the size of one pixel is about 295 × 95 μm and the number of pixels is 2359296 (1024 × 768 × 3). Become. Therefore, in this case, assuming that a pixel is a component to be extracted as a component, the extraction condition is selected as the size of the component and / or the number of repetitions in the upper layer of the design data, and the threshold value is the size of the component. By setting the length to 290 × 90 μm to 300 × 100 μm and the number of repetitions to 2300000 to 2400000, pixels can be extracted as parts.
なお、本発明において、選択可能にするのは、抽出条件および閾値の両者に限定はされず、抽出条件は固定で閾値のみ設定可能にしてもよく、あるいは、閾値は固定で抽出条件のみを選択可能にしてもよい。 In the present invention, the selection is not limited to both the extraction condition and the threshold. The extraction condition may be fixed and only the threshold may be set, or the threshold is fixed and only the extraction condition is selected. It may be possible.
また、抽出手段２６における抽出条件や閾値を固定にする場合には、抽出条件や閾値は、露光機１４によって製造する製品や、露光機１４が用いる基板のサイズに応じて、適宜、決定すればよい。
製造する製品が決まれば、設計データにおける各構成要素のサイズは予想できる。また、基板のサイズや、製造する製品が決まれば、設計データにおいて各構成要素が上層で繰り返される回数は、予測できる。さらに、製造する製品が決まれば、或る構成要素を構成する下位の構成要素の数や、構成要素の設計データにおける階層の深さも、予想できる。
従って、抽出手段２６における抽出条件や閾値を固定にする場合には、使用する抽出条件や合否の閾値は、露光機１４によって製造する製品や、露光機１４が用いる基板のサイズに応じて、適宜、決定すれば、部品として適正な構成要素を、部品として抽出できる。
In addition, when the extraction condition and threshold value in the
Once the product to be manufactured is determined, the size of each component in the design data can be predicted. Further, if the size of the substrate and the product to be manufactured are determined, the number of times each component is repeated in the upper layer in the design data can be predicted. Furthermore, if a product to be manufactured is determined, the number of lower-level components constituting a certain component and the depth of the hierarchy in the design data of the component can also be predicted.
Therefore, when the extraction condition and threshold value in the
以下、図４のフローチャートを参照して、抽出手段２６における部品の抽出の作用について説明する。
Hereinafter, with reference to the flowchart of FIG. 4, the operation of part extraction in the
まず、設計データの最上層から検索を開始して、その階層に複数存在する構成要素（要素）すなわち繰り返し記述されている構成要素を検出する。 First, a search is started from the top layer of design data, and a plurality of constituent elements (elements) existing in the hierarchy, that is, constituent elements described repeatedly are detected.
その階層に、繰り返されている要素が存在しない場合（ＮＯ）には、下層の有無を検出する。
その結果、下層が有る場合（ＹＥＳ）には、下層へ行き、繰り返されている要素を抽出する処理を繰り返す。なお、設計データに分岐が有る場合には、予め決めておいた検索順に従って、下層へ行く。
他方、下層が無い場合（ＮＯ）には、未検索の分岐が有るか否かを検出する。その結果、未検索の分岐が無い場合（ＮＯ）には、部品の抽出処理を終了する。未検索の分岐が有る場合（ＹＥＳ）には、未検索の分岐の下層に行き、先と同様に、繰り返されている要素の抽出を行なう。なお、この未検索の分岐の検出において、直前の分岐で未検索分岐が無い場合には、さらに上層の分岐に戻って未検索の分岐の検出を行なう。
If there is no repeated element in the hierarchy (NO), the presence or absence of a lower layer is detected.
As a result, when there is a lower layer (YES), the process of going to the lower layer and extracting repeated elements is repeated. When there is a branch in the design data, the process goes to the lower layer according to a predetermined search order.
On the other hand, if there is no lower layer (NO), it is detected whether there is an unsearched branch. As a result, when there is no unsearched branch (NO), the component extraction process is terminated. If there is an unsearched branch (YES), the process goes to the lower layer of the unsearched branch, and the repeated elements are extracted as before. In the detection of the unsearched branch, if there is no unsearched branch in the immediately preceding branch, the process returns to the upper branch to detect the unsearched branch.
或る階層で、繰り返されている構成要素を抽出できた場合（ＹＥＳ）には、その構成要素を部品の候補として、その構成要素について、設定されている抽出条件および閾値に応じて、部品としての抽出条件の閾値に対する合否判定（＝該当／非該当の判定 抽出条件判定）を行なう。 If a repeated component can be extracted in a certain hierarchy (YES), the component is selected as a component candidate, and the component is determined as a component according to the set extraction condition and threshold. Pass / fail judgment (= relevance / non-relevance judgment extraction condition judgment) is performed for the extraction condition threshold value.
抽出条件判定の結果、部品の候補が閾値を満たさない（ＮＯ）の場合、すなわち抽出の対象となる部品が抽出できなかった場合には、先と同様に、下層の有無を検出し、以降、先と同様の処理を行なう。
他方、抽出条件判定の結果、部品の候補が抽出条件の閾値に対して合格である場合（ＹＥＳ）には、その構成要素を部品として抽出する。さらに、この構成要素に付いて、露光機で露光する基板上における位置の情報であるレイアウト情報を作成する。
As a result of the extraction condition determination, when the part candidate does not satisfy the threshold (NO), that is, when the part to be extracted cannot be extracted, the presence or absence of the lower layer is detected as before, The same processing as before is performed.
On the other hand, as a result of the extraction condition determination, if the candidate for the part passes the threshold of the extraction condition (YES), the component is extracted as a part. Furthermore, the layout information which is the information of the position on the board | substrate exposed with an exposure machine is produced about this component.
部品を抽出し、レイアウト情報を作成したら、先と同様に、未検索の分岐が有るか否かを検出し、未検索の分岐が有る場合（ＹＥＳ）には、先と同様に、未検索の分岐の下層に行って、同様の処理を行い、分岐が無い場合（Ｎｏ）には、部品の抽出処理を終了する。 Once the parts are extracted and the layout information is created, it is detected whether there is an unsearched branch as in the previous case. If there is an unsearched branch (YES), the unsearched branch is detected as in the previous case. The same processing is performed in the lower layer of the branch, and when there is no branch (No), the component extraction processing is terminated.
ところで、ＣＡＤ１２で用いられるＬＣＤパネル等の設計ツールには、設計データの構成要素に名称を付与できる機能を有するものも多い。
図示例の抽出装置１６には、好ましい態様として、前述の４つの抽出条件を用いる部品の抽出を第１抽出機能とし、設計データの構成要素の命名機能を利用して部品を抽出する、第２抽出機能を有している。
By the way, many design tools such as an LCD panel used in the
In a preferred embodiment, the
第２抽出機能を利用するシステム１０においては、ＣＡＤ１２等によるＬＣＤパネルの設計段階（設計データの作成段階）において、設計者が、部品として抽出する構成要素に固有の識別子を付与することを、設計上のルールとする。
第２抽出機能においては、前述の基本的な条件である、１つの階層において繰り返し記述されているという条件を満たす構成要素を、部品の候補として、名前に特定の識別子が付与されている構成要素を、部品として抽出する。
In the
In the second extraction function, a component that satisfies the basic condition described above, that satisfies the condition that it is repeatedly described in one hierarchy, is given a specific identifier as a part candidate. Are extracted as parts.
図５に、この命名機能を利用する部品の抽出に対応する設計データの一例を示す。
この例も、先の図２と同様に、１枚の基板に、ＣというＬＣＤパネルを６枚、ＤというＬＣＤパネルを３枚、それぞれ画像露光（描画）する例である。
また、本例においては、設計データにおいて、部品として抽出すべき構成要素の先頭に「parts」という識別子を付与する。
FIG. 5 shows an example of design data corresponding to extraction of parts using this naming function.
Similarly to FIG. 2, this example is also an example in which six LCD panels called C and three LCD panels called D are respectively exposed (drawn) on a single substrate.
In this example, the identifier “parts” is added to the head of the component to be extracted as a part in the design data.
先の例と同様に、最上層には、この設計データはStructuer_ＡとStructuer_Ｂとから構成されることが記述される。 As in the previous example, it is described in the uppermost layer that this design data is composed of Structurer_A and Structurer_B.
Structuer_Ａの系統では、まず、Structuer_Ａはpanel_Ａの配列であり、このpanel_Ａという名前のStructuer_Ｃ（すなわちＬＣＤパネルＣ）を３×２の６個配置して、Structuer_Ａが構成されることが記述されている。
Structuer_Ａの下層には、panel_Ａという名前のStructuer_Ｃは、element_Ｆとelement_Ｇとから構成されることが記述される。ここで、この設計データでは、このpanel_Ａという名称のStructuer_Ｃを部品とするように作成されており、名前が、parts_panel_Ａと表記されている。
Structuer_Ｃの下層は、先と同様に、２系等に別れ、一方の系にはelement_Ｆの詳しい構成が記述され、他方の系にはelement_Ｇの詳しい構成が記述される。
In the Structuer_A system, first, Structuer_A is an array of panel_A, and it is described that Structuer_A is configured by arranging six 3 × 2 Structuer_Cs (namely, LCD panel C) named panel_A.
It is described in the lower layer of Structuer_A that Structuer_C named panel_A is composed of element_F and element_G. Here, in this design data, it is created so that Structure_C named panel_A is a part, and the name is represented as parts_panel_A.
The lower layer of Structuer_C is divided into 2 systems, etc., as described above, and the detailed configuration of element_F is described in one system, and the detailed configuration of element_G is described in the other system.
他方、２層目のもう一方の系には、まず、Structuer_Ｂはpanel_Ｂの配列であり、このpanel_Ｂという名前のStructuer_Ｄ（すなわちＬＣＤパネルＤ）を３×１の３個配置して、Structuer_Ｂが構成されることが記述されている。
このStructuer_Ｂの下層には、panel_Ｂという名前のStructuer_Ｄが、Structuer_Ｅを５×３の１５個配列して構成されることが記述される。ここで、この設計データでは、この層を構成するpanel_Ｂを部品とするように作成されており、名前が、parts_panel_Ｂと表記されている。
Structuer_Ｄの下層は、Structuer_Ｅはcell_Ｂという名前の構成要素であり、element_Ｈ、element_Ｉ…等から構成されることが記述され、さらにその下層には、各elementの詳しい構成が記述される。
On the other hand, in the other system of the second layer, first, Structuer_B is an array of panel_B, and three Structuer_Ds (namely, LCD panel D) named panel_B are arranged to form Structuer_B. It is described that.
In the lower layer of this Structure_B, it is described that Structure_D named panel_B is configured by arranging 5 Structures_E of 5 × 3. Here, in this design data, the panel_B constituting this layer is created as a part, and the name is represented as parts_panel_B.
In the lower layer of Structuer_D, Structuer_E is a component named cell_B, and it is described that it is composed of element_H, element_I..., And further, the detailed configuration of each element is described in the lower layer.
抽出手段２６は、設計データの１つの階層の中に繰り返し記述されている構成要素を、部品の候補とするので、先の例と同様、本例においても、Structuer_Ｃ、Structuer_Ｄ、および、Structuer_Ｅが、部品として抽出する構成要素の候補となる。
また、この第２抽出機能では、設計データにおいて、所定の識別子であるpartsが名前の先頭に付与されている構成要素を、部品として抽出する。従って、第２抽出機能を実施する場合には、抽出手段２６は、部品の候補の中から、名称の先頭にpartsが付与されているStructuer_ＣおよびStructuer_Ｄを部品として抽出する。
Since the
In addition, in the second extraction function, a component having parts, which is a predetermined identifier, added to the head of the name in the design data is extracted as a part. Therefore, when the second extraction function is performed, the
図示例においては、この第２抽出機能も、設定手段２８に設定されており、操作手段３０を用いたオペレータによる指示入力に応じて、設定手段２８が第１抽出手段および第２抽出機能の選択された方を抽出手段２６に設定する。
あるいは、抽出装置１６においては、第１抽出機能がデフォルト（通常仕様）として抽出手段２６に設定さされており、第２抽出機能が選択された場合のみ、設定手段２８が第２抽出機能を抽出手段２６に設定してもよい。
In the illustrated example, this second extraction function is also set in the setting means 28, and the setting means 28 selects the first extraction means and the second extraction function in response to an instruction input by the operator using the operation means 30. The extracted one is set in the extraction means 26.
Alternatively, in the
また、第２抽出機能による部品の抽出の作用は、基本的に、図４に示すフローチャートにおいて、抽出条件判定を抽出条件と閾値とで行なうのではなく、構成要素の名前で行なうようにすればよい。 In addition, the operation of extracting a part by the second extraction function is basically performed in the flowchart shown in FIG. 4 if the extraction condition determination is performed not by the extraction condition and the threshold value but by the name of the component. Good.
なお、本発明の抽出装置１６は、第１抽出機能および第２抽出機能の両者を有して、切り換え可能なものに限定はされず、第１抽出機能および第２抽出機能のいずれか一方のみを有するものであってもよい。
The
抽出装置１６による部品の抽出結果およびレイアウト情報は、マスクデータ生成装置１８に送られる。
ここで、後に詳述するが、システム１０においては、基本的に、抽出装置１６で部品を抽出した後、マスクデータ生成装置１８において部品（この部品を記述するベクトルデータ）を各部品毎に１つのみ、ラスターデータに変換して圧縮し、その後、レイアウト情報に応じて、ラスターデータを配置して画像を合成し、デジタルマスクデータを生成する。このデジタルマスクデータは、露光機１４に供給され、露光機１４において、解凍や変換等の必要なデータ処理を行なって、デジタルマスクデータから露光機１４が有する露光ヘッドによる露光に対応するデータを生成し、このデータによって基板の露光を行なう。
The part extraction result and the layout information by the
Here, as will be described in detail later, in the
すなわち、設計データから部品となる構成要素を抽出して処理を行なう場合には、レイアウト情報を生成して、レイアウト情報に応じたラスターデータの配置（レイアウト）／合成処理が必要になる。
そのため、部品として抽出する構成要素（部品の抽出条件および閾値）によっては、部品の抽出を行なわずに、設計データを、そのままラスターデータに変換した方が、処理の負担が小さく、全体の処理時間が短い場合も有る。
That is, when processing is performed by extracting a component as a part from design data, layout information is generated, and raster data arrangement (layout) / synthesis processing corresponding to the layout information is required.
Therefore, depending on the components to be extracted as parts (part extraction conditions and thresholds), converting the design data to raster data as it is without extracting the parts will reduce the processing load and reduce the overall processing time. May be short.
図示例において、抽出手段１６は、好ましい態様として、「部品のラスターデータへの変換〜ラスターデータの圧縮〜ラスターデータの配置／合成」にかかる時間（以下、便宜的に、第１データ処理時間とする）、および、部品の抽出を行なわずに、設計データを、そのままラスターデータに変換して、圧縮するのにかかる時間（同、第２データ処理時間とする）を推定する、処理時間の推定手段（図示省略）を有する。 In the illustrated example, the extracting means 16 preferably has a time required for “conversion of the component to raster data—compression of the raster data—arrangement / synthesis of the raster data” (hereinafter referred to as the first data processing time for convenience). And the estimation of the processing time without estimating the parts, and converting the design data into the raster data as it is, and estimating the time required for compression (same as the second data processing time). Means (not shown).
抽出手段１６は、取得手段２４が設計データを取得したら、この推定手段が、第１データ処理時間および第２データ処理時間を推定する。
その結果、第１データ処理時間が第２データ処理時間よりも短い場合には、抽出装置１６は、部位の抽出を行なって、抽出した部品の情報とレイアウト情報と設計データを対応付けしてマスクデータ生成装置１８に送る。
逆に、第１データ処理時間が第２データ処理時間よりも長い場合には、抽出装置１６は、部品の抽出を行なわず、設計データを、そのままマスクデータ生成装置１８に送り、システム１０では、マスクデータ生成装置１８によって、設計データを、そのままラスターデータに変換し、圧縮する（第２データ処理）。
これにより、設計データからのデジタルマスクデータの作成処理において、より効率の良い処理を選択的に行なうことが可能となる。
When the acquiring
As a result, when the first data processing time is shorter than the second data processing time, the
Conversely, if the first data processing time is longer than the second data processing time, the
This makes it possible to selectively perform more efficient processing in the creation processing of digital mask data from design data.
あるいは、第１データ処理時間が第２データ処理時間よりも長い場合には、操作手段３０による抽出条件および／または閾値の選択／設定手段を、再度、行なうように、画面表示や警告音によって、抽出装置１６が警告を発するようにしてもよい。
Alternatively, when the first data processing time is longer than the second data processing time, the extraction condition and / or threshold value selection / setting means by the operating means 30 is again displayed by means of a screen display or a warning sound. The
抽出手段２６（抽出装置１６）は、このようにして設計データから部品を抽出し、レイアウト情報を生成したら、部品として抽出した構成要素の情報と、その構成要素のレイアウト情報、ならびに設計データを対応付けして、マスクデータ生成装置１８に送る。
After extracting the part from the design data and generating the layout information in this way, the extraction unit 26 (extraction device 16) corresponds the component information extracted as the part, the layout information of the component, and the design data. Then, it is sent to the mask
マスクデータ生成装置１８は、ラスタライズ手段３２（ＲＩＰ(Raster Image Processor)３２）と、圧縮手段３４と、レイアウト合成手段３６とを有して構成される。
このマスクデータ生成装置１８は、ベクトルで記述される設計データを、ＲＩＰ３２でラスターデータ（ビットマップデータ）に変換し、圧縮手段３４で圧縮し、さらに、レイアウト合成手段３６によって各ラスターデータの合成を行なって、基板に露光する画像に対応するデジタルマスクデータを生成して、露光機１４に供給するものである。
The mask
The mask
ＲＩＰ３２は、ベクトルで記述された設計データを、ラスターデータに変換（展開）するものである。
ここで、システム１０においては、抽出装置１６において、特定の条件を満たす構成要素を部品として抽出している。これに応じて、ＲＩＰ３２は、抽出装置１６で部品として抽出された構成要素に関しては、１つのみをラスターデータに変換して、このラスターデータと抽出装置１６から供給されたレイアウト情報と対応付して、圧縮手段３４に送る。
なお、設計データに表記される構成要素は、必ずしも全てが部品として抽出される訳ではなく、部品として抽出されないものもある。ＲＩＰ３２は、部品として抽出されなかった構成要素（以下、便宜的に「残部構成要素」とする）に関しては、まとめてラスターデータに変換して１つのラスターデータとし、さらに、そのレイアウト情報を生成して、両者を対応付けして、前記部品のラスターデータ等と共に圧縮手段３４に送る。
The
Here, in the
It should be noted that not all the components described in the design data are extracted as parts, and some of them are not extracted as parts. The
すなわち、システム１０においては、特許文献１や特許文献２に開示される装置と同様に、部品として抽出された構成要素に関しては、１個のみをラスターデータに変換し、圧縮すればよいので、設計データをデジタルマスクデータとする処理において、最も時間を要するラスターデータへの変換および圧縮にかかる時間を大幅に短縮することができる。
しかも、部品とする構成要素は、抽出装置１６において自動的に抽出するので、オペレータに負担を掛けることがなく、しかも、迅速に部品の抽出処理を開始できるので、迅速な処理が可能となる。
That is, in the
In addition, since the component elements as components are automatically extracted by the
ＲＩＰ３２における、ベクトル記述の設計データからラスターデータへの変換は、各種のＲＩＰで行なわれている、公知の方法によればよい。
なお、前記推定手段による第１データ処理および第２データ処理の処理時間に応じて、抽出装置１６が部品の抽出を行なわなかった場合には、ＲＩＰ１８は、設計データを、そのままラスターデータに変換する（第２データ処理）。すなわち、この際には、この圧縮されたラスターデータが、デジタルマスクデータに対応する画像データとなる。
The conversion from the design data of the vector description to the raster data in the
Note that if the
ＲＩＰ３２で変換されたラスターデータ、およびレイアウト情報は、圧縮手段３４に送られる。
圧縮手段３４は、部品のラスターデータ、あるいはさらに残部構成要素のラスターデータを圧縮し、各ラスターデータおよびレイアウト情報を、レイアウト合成手段３６に供給する。なお、圧縮手段３４におけるラスターデータの圧縮は、ランレングス圧縮等の公知の方法で行なえばよい。
The raster data converted by the
The compression means 34 compresses the raster data of the parts or the raster data of the remaining components, and supplies each raster data and layout information to the layout synthesis means 36. The compression of the raster data in the compression means 34 may be performed by a known method such as run length compression.
ラスターデータおよびレイアウト情報を受け取ったレイアウト合成手段３６は、まず、部品（部品として抽出された構成要素）のレイアウト情報に応じて、圧縮された部品のラスターデータを配列（レイアウト）し、あるいはさらに、残部構成要素のレイアウト情報に応じて、圧縮された残部構成要素のラスターデータを配置して、ラスターデータすなわち画像を合成し、基板に露光する画像に対応するデジタルマスクデータを生成し、露光機１４に転送する。
なお、抽出装置１６が、前述の部品の抽出を行なわなかった場合には、このレイアウト合成手段３６におけるレイアウト合成処理が不要であるのは、当然のことである。
また、レイアウト合成手段３６に供給された圧縮ラスターデータおよびレイアウト情報は、設計の変更や修正によるデジタルマスクデータの再生成を考慮して、中間データとして保存しておくのが好ましい。
The layout composition means 36 that has received the raster data and the layout information first arranges (lays out) the raster data of the compressed parts in accordance with the layout information of the parts (components extracted as parts), or, According to the layout information of the remaining component, raster data of the compressed remaining component is arranged, raster data, that is, an image is synthesized, digital mask data corresponding to an image to be exposed on the substrate is generated, and the
Of course, if the extracting
The compressed raster data and layout information supplied to the
露光機１４は、マスクデータ生成装置（レイアウト合成手段３６）から供給されたデジタルマスクデータに、解凍などの所定の処理を施して、自身による基板の画像露光すなわち自身の露光ヘッドによる画像露光に対応するデータである露光データを生成する。
さらに、露光機１４は、デジタルマスクデータから生成した露光データに応じて変調した記録光によって、基板（被画像記録媒体 例えば、絶縁層、導体層、Ｓｉ層などの上に、フォトレジスト層を形成してなる基板）を像様に露光して画像を記録する。
The
Further, the
なお、露光機１４における基板の露光方法には、特に限定はなく、公知の記録光による基板（感光材料）の画像露光方法が、各種、利用可能である。例えば、露光機１４は、ＤＭＤ(Digital Micromirror Device)等の二次元空間変調素子を用いて露光データに応じて変調した記録光を基板に入射すると共に、二次元空間変調素子が画成する走査線と直交する方向に基板と光学系とを相対的に移動することにより、基板に画像を露光するものであってもよく、あるいは、露光データに応じて変調した光ビームを主走査方向に偏向すると共に、主走査方向と直交する方向に基板を走査搬送（あるいは、光学系を移動）することにより、基板に画像を露光するものであってもよい。
The substrate exposure method in the
以上、本発明の抽出方法および抽出装置、ならびにプログラムについて詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の変更や改良を行なってもよいのは、もちろんである。 Although the extraction method, the extraction apparatus, and the program of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and improvements are made without departing from the gist of the present invention. Of course, you may.
１０ （露光）システム
１２ ＣＡＤ
１４ 露光機
１６ 抽出装置
１８ （デジタル）マスクデータ生成装置
２４ 取得手段
２６ 抽出手段
３０ 操作手段
２８ 設定手段
３２ ラスタライズ手段（ＲＩＰ）
３４ 圧縮手段
３６ レイアウト合成手段
10 (Exposure)
DESCRIPTION OF
34 Compression means 36 Layout composition means
Claims (7)
前記設計データを構成する構成要素であって、１つの階層の中に繰り返し記述されており、尚且つ、
構成要素の大きさ、
その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数、
その構成要素を構成する下位の構成要素の数、
および、その構成要素が存在する階層の深さ、
の少なくとも１つを抽出条件として、この抽出条件を満たす構成要素を抽出することを特徴とする抽出方法。 From design data with a hierarchical structure that is converted into raster data corresponding to drawing on the board,
A component constituting the design data, which is repeatedly described in one hierarchy, and
The size of the component,
The number of repetitions of the component in its higher components,
The number of subordinate components that make up the component,
And the depth of the hierarchy in which the component exists,
An extraction method characterized by extracting a component satisfying the extraction condition using at least one of the above as extraction conditions.
前記取得手段が取得した設計データを解析して、前記設計データを構成する構成要素に関して、１つの階層の中に繰り返し記述されている構成要素であり、尚且つ、その構成要素の大きさ； その構成要素が、自身の上位の構成要素において繰り返される数； その構成要素を構成する下位の構成要素の数； および、その構成要素が存在する階層の深さ； の４つの抽出条件の少なくとも１つを抽出条件とし、この抽出条件を満たす構成要素を抽出する抽出手段とを有することを特徴とする抽出装置。 Obtaining means for obtaining design data having a hierarchical structure, which is converted into raster data corresponding to drawing on the substrate;
Analysis of the design data acquired by the acquisition means, the component constituting the design data is a component repeatedly described in one hierarchy, and the size of the component; At least one of the four extraction conditions: the number of repetitions of the component in its higher components; the number of lower components comprising the component; and the depth of the hierarchy in which the component exists; And an extraction means for extracting a component satisfying the extraction condition.
前記抽出手段は、前記４つの抽出条件を用いる構成要素の抽出を第１抽出機能とした際に、さらに、前記設計データの作成における構成要素の命名規則を利用して、所定の名前の構成要素を抽出する第２抽出機能を有し、かつ、前記第１抽出機能および第２抽出機能を選択する第２選択手段を有する請求項２または３に記載の抽出装置。 The design data is created by naming components according to a predetermined naming rule,
When the extraction unit uses the four extraction conditions as the first extraction function, the extraction unit further uses a component naming rule in creating the design data to generate a component having a predetermined name. 4. The extraction device according to claim 2, further comprising: a second extraction function for extracting the first extraction function, and second selection means for selecting the first extraction function and the second extraction function. 5.
前記抽出装置は、前記第１データ処理に掛かる時間および第２データ処理に掛かる時間を推定する推定手段を有し、この推定手段による推定結果に応じて、前記第１データ処理の処理時間が第２データ処理の処理時間よりも短い場合に、前記構成要素の抽出を行なう請求項２〜４のいずれかに記載の抽出装置。 The system using the extracting device converts the constituent elements extracted by the extracting means into raster data for each type, compresses the raster data, and analyzes the design data for each constituent element found. First data processing for rearranging raster data of each component based on position information, and second data processing for converting design data into raster data without extracting the component and compressing the raster data Can be implemented,
The extraction device includes estimation means for estimating a time required for the first data processing and a time required for the second data processing, and a processing time of the first data processing is determined according to an estimation result by the estimation means. The extraction device according to any one of claims 2 to 4, wherein the component is extracted when the processing time of two data processing is shorter.
前記取得手段が取得した設計データを解析して、前記設計データを構成する各構成要素の命名規則を利用して、所定の名前の構成要素を抽出する抽出手段とを有することを特徴とする抽出装置。 An acquisition means for acquiring design data that has a hierarchical structure that is converted into raster data corresponding to drawing on the substrate and that is created by naming components according to a predetermined naming rule;
An extraction unit that analyzes the design data acquired by the acquisition unit and extracts a component having a predetermined name by using a naming rule for each component of the design data. apparatus.
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