JP2008193000A - 基板および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層12と、絶縁層12の一方の面に形成された、幅の異なる信号配線部11aおよび部品接続用ランド部11bが接続された配線接続部11と、絶縁層12の反対側の面に配線接続部11に対向して形成された、幅の異なる信号配線対向部13aおよび部品接続用ランド対向部13bが接続されたグランド部13とを備える。幅の狭い信号配線部11aと幅の広い信号配線対向部13aを対応させ、幅の広い部品接続用ランド部11bと幅の狭い部品接続用ランド対向部13bを対応させて配置することにより、信号配線部11aと部品接続用ランド部11b間のインピーダンスを一定にできる。
【選択図】図1
Description
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に形成された、互いに幅の異なる信号配線部と部品接続用ランド部とが接続された配線接続部と、
前記絶縁層の前記一方の面の反対側の面に前記配線接続部に対向して形成された、互いに幅の異なる信号配線対向部と部品接続用ランド対向部とが接続されたグランド部とを備え、
前記信号配線部と前記信号配線対向部を対応させ、前記部品接続用ランド部と前記部品接続用ランド対向部を対応させることにより、前記信号配線部と前記部品接続用ランド部間のインピーダンスを一定にした基板である。
前記部品接続用ランド部の幅は前記信号線部の幅よりも大きく、
前記部品接続用ランド対向部の幅は前記信号線対向部の幅よりも小さい、第1の本発明の基板である。
前記配線接続部は、前記同一の面上に平行に複数形成されており、
前記グランド部は、前記信号配線対向部および前記部品接続用ランド対向部が、前記複数の配線接続部のそれぞれの前記信号配線部および前記部品接続用ランド部に対応するように、前記反対側の面上に平行に複数形成されており、
前記各信号配線対向部は、幅方向で互いにつながっている、第2の本発明の基板である。
前記配線接続部の幅は、前記信号線部から前記部品接続用ランド部に向かって連続的にまたは段階的に大きくなっており、
前記グランド部の幅は、前記信号線対向部から前記部品接続用ランド対向部に向かって連続的にまたは段階的に小さくなっている、第2の本発明の基板である。
前記基板は、フレキシブル基板である、第1の本発明の基板である。
前記一定にしたインピーダンスは、信号配線の特性インピーダンスである、第1の本発明の基板である。
前記一定にしたインピーダンスは、複数の信号配線間の差動インピーダンスである、第1の本発明の基板である。
第1乃至第7のいずれかの本発明の基板を備えた電子機器である。
図1に、本発明の実施の形態1のプリント基板の信号配線接続部の、コネクタ端子用ランド周辺部分の構造を模式的に示した構造図を示している。図1(a)は高速信号配線側から見た透視構造斜視図を、図1(b)は高速信号配線側から見た平面図を、それぞれ示している。
11a インピーダンス制御部分
11b コネクタ端子用ランド部分
11c 境界部分
12 絶縁層
13 グランド面
13a 信号配線対向グランド面
13b ランド部配線対向グランド面
13c 境界グランド面
21、31、41、51 高速信号配線
21a、31a、41a、51a インピーダンス制御部分
21b、31b、51b コネクタ端子用ランド部分
22、52、55、56 絶縁層
23、43、53 グランド面
28 波形のリンギング
29 波形のなまり
31c 境界部分
41c 配線幅が変化する部分
42、42a 絶縁層部分
54 孔部
Claims (8)
- 絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に形成された、互いに幅の異なる信号配線部と部品接続用ランド部とが接続された配線接続部と、
前記絶縁層の前記一方の面の反対側の面に前記配線接続部に対向して形成された、互いに幅の異なる信号配線対向部と部品接続用ランド対向部とが接続されたグランド部とを備え、
前記信号配線部と前記信号配線対向部を対応させ、前記部品接続用ランド部と前記部品接続用ランド対向部を対応させることにより、前記信号配線部と前記部品接続用ランド部間のインピーダンスを一定にした基板。 - 前記部品接続用ランド部の幅は前記信号線部の幅よりも大きく、
前記部品接続用ランド対向部の幅は前記信号線対向部の幅よりも小さい、請求項1に記載の基板。 - 前記配線接続部は、前記同一の面上に平行に複数形成されており、
前記グランド部は、前記信号配線対向部および前記部品接続用ランド対向部が、前記複数の配線接続部のそれぞれの前記信号配線部および前記部品接続用ランド部に対応するように、前記反対側の面上に平行に複数形成されており、
前記各信号配線対向部は、幅方向で互いにつながっている、請求項2に記載の基板。 - 前記配線接続部の幅は、前記信号線部から前記部品接続用ランド部に向かって連続的にまたは段階的に大きくなっており、
前記グランド部の幅は、前記信号線対向部から前記部品接続用ランド対向部に向かって連続的にまたは段階的に小さくなっている、請求項2に記載の基板。 - 前記基板は、フレキシブル基板である、請求項1に記載の基板。
- 前記一定にしたインピーダンスは、信号配線の特性インピーダンスである、請求項1に記載の基板。
- 前記一定にしたインピーダンスは、複数の信号配線間の差動インピーダンスである、請求項1に記載の基板。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の基板を備えた電子機器。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010206069A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Nec Corp | 回路基板 |
US9585244B2 (en) | 2012-11-16 | 2017-02-28 | Fujitsu Limited | Connector and flexible printed board |
WO2021201466A1 (ko) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 삼성전자 주식회사 | 고주파 대역의 신호를 전달하는 인쇄 회로 기판 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
US11742619B2 (en) | 2018-12-04 | 2023-08-29 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Circuit board and cable harness provided with the same |
WO2024143648A1 (ko) * | 2022-12-30 | 2024-07-04 | 엘지전자 주식회사 | 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 어셈블리 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6484622A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-29 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit package |
JP2001203300A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線用基板と半導体装置および配線用基板の製造方法 |
JP2001313504A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-11-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 信号伝送線路接続用コネクタ、信号伝送線路、及び基板 |
JP2002043810A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Sony Corp | マイクロストリップ線路 |
JP2003124712A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-25 | Opnext Japan Inc | 高周波伝送線路およびそれを用いた電子部品または電子装置 |
JP2003186942A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント配線基板設計支援装置及び方法並びにプログラム及び記録媒体 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6484622A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-29 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit package |
JP2001203300A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線用基板と半導体装置および配線用基板の製造方法 |
JP2001313504A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-11-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 信号伝送線路接続用コネクタ、信号伝送線路、及び基板 |
JP2002043810A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Sony Corp | マイクロストリップ線路 |
JP2003124712A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-25 | Opnext Japan Inc | 高周波伝送線路およびそれを用いた電子部品または電子装置 |
JP2003186942A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント配線基板設計支援装置及び方法並びにプログラム及び記録媒体 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010206069A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Nec Corp | 回路基板 |
US9585244B2 (en) | 2012-11-16 | 2017-02-28 | Fujitsu Limited | Connector and flexible printed board |
US11742619B2 (en) | 2018-12-04 | 2023-08-29 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Circuit board and cable harness provided with the same |
WO2021201466A1 (ko) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 삼성전자 주식회사 | 고주파 대역의 신호를 전달하는 인쇄 회로 기판 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
WO2024143648A1 (ko) * | 2022-12-30 | 2024-07-04 | 엘지전자 주식회사 | 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 어셈블리 |
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