JP2008192849A - Manufacturing device and manufacturing method for electronic device - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing device and a manufacturing method for an electronic device that facilitate work for inserting each lead of an electronic component into each through-hole of a substrate. <P>SOLUTION: The manufacturing device has a die 110 which has a plurality of through-holes 118 (first through-holes) having a lead introducing parts so as to allow a plurality of leads 101a extending from an electronic component to penetrate therethrough one by one, and a punch 111 having a plurality of through-holes 119 (second through-holes) corresponding to a plurality of the through-holes 118. The punch 111 is moved relative to the die 110 so as to cut a plurality of the leads 101a. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子装置の製造装置および製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic device manufacturing apparatus and a manufacturing method.

光モジュールのキャンパッケージは、フレキシブル基板等の基板に密着実装される場合がある（例えば特許文献１の図１を参照）。キャンパッケージを構成している部品の内、基板との実装に大きく関係する部品は、ステムとリードである。ステムを貫通するリードはガラスによって固定され、ステムに接続されるリードは溶接やロウ付けされる。そのため、リードの取り付けにおいては、±０．１ｍｍ程度の位置ズレが見込まれている。   An optical module can package may be closely mounted on a substrate such as a flexible substrate (see, for example, FIG. 1 of Patent Document 1). Of the components that make up the can package, components that are largely related to mounting on the substrate are the stem and the leads. The lead that penetrates the stem is fixed by glass, and the lead connected to the stem is welded or brazed. For this reason, a positional deviation of about ± 0.1 mm is expected in the lead attachment.

なお、本発明に関連する先行技術文献としては、特許文献１の他に、特許文献２，３が挙げられる。
特開２００６−０８０４１８号公報 特開２００４−１４６４４８号公報 特開平５−１５２４８４号公報 In addition to Patent Document 1, Patent Documents 2 and 3 are cited as prior art documents related to the present invention.
JP 2006-080418 A JP 2004-146448 A JP-A-5-152484

ところで、基板に実装される前の光モジュールは、比較的長い（例えば１０〜２０ｍｍ）リードを有している。その理由は、基板に実装されない光モジュール（リードの長さが仕様で決められている）との間で組立検査工程を共通化すること、および融解ガラスの固定や溶接をし易くすること等にある。さらに、リードが長い状態で組立検査工程を行うため、リードは、真っ直ぐではなく、曲がっている。   By the way, the optical module before being mounted on the substrate has a relatively long (for example, 10 to 20 mm) lead. The reason for this is to share the assembly inspection process with optical modules that are not mounted on the board (the length of the lead is determined by the specifications), and to make it easier to fix and weld molten glass. is there. Further, since the assembly inspection process is performed in a state where the lead is long, the lead is not straight but bent.

このようにリードが長く真っ直ぐではないために、リード先端部の位置と基板の貫通孔の位置とは一致しないのが通常である。それゆえ、基板の貫通孔にリードを通すのは、困難な作業であった。   Since the lead is not long and straight as described above, the position of the tip of the lead and the position of the through hole of the substrate are usually not coincident. Therefore, it has been difficult to pass the lead through the through hole of the substrate.

本発明による電子装置の製造装置は、電子部品から延びる複数のリードを１本ずつ貫通させる複数の第１の貫通孔を有するダイと、上記ダイに対して相対的に移動することにより、上記複数の上記リードを切断するパンチと、を備えることを特徴とする。   An apparatus for manufacturing an electronic device according to the present invention includes a die having a plurality of first through holes for penetrating a plurality of leads extending from electronic components one by one, and a plurality of the plurality of leads by moving relative to the die. And a punch for cutting the lead.

この製造装置においては、電子部品のリードを１本ずつ貫通させる貫通孔（第１の貫通孔）がダイに設けられている。したがって、この貫通孔の位置を、当該電子部品が実装される基板の貫通孔の位置に一致させておくことにより、リードの切断と同時に、リードの位置を調整することができる。これにより、リード先端部の位置と基板の貫通孔の位置とが一致した状態でリードを通す作業を行うことができるので、当該作業が容易となる。   In this manufacturing apparatus, through-holes (first through-holes) for penetrating leads of electronic components one by one are provided in the die. Therefore, the position of the lead can be adjusted simultaneously with the cutting of the lead by making the position of the through hole coincide with the position of the through hole of the substrate on which the electronic component is mounted. Thereby, the operation of passing the lead can be performed in a state in which the position of the lead tip portion and the position of the through hole of the substrate coincide with each other, so that the operation is facilitated.

本発明によれば、電子部品のリードを基板の貫通孔に通す作業を容易にする電子装置の製造装置および製造方法が実現される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing apparatus and manufacturing method of an electronic device which make easy the operation | work which passes the lead | read | reed of an electronic component through the through-hole of a board | substrate are implement | achieved.

以下、図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
（第１実施形態） Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are assigned to the same elements, and duplicate descriptions are omitted.
(First embodiment)

図１は、本発明による電子装置の製造装置の第１実施形態を示す断面図である。この製造装置は、電子部品から延びる複数のリード１０１ａを１本ずつ貫通させる複数の貫通孔１１８（第１の貫通孔）を有するダイ１１０と、ダイ１１０に対して相対的に移動することにより、複数のリード１０１ａを切断するパンチ１１１と、を備えている。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of an electronic device manufacturing apparatus according to the present invention. In this manufacturing apparatus, the die 110 having a plurality of through-holes 118 (first through-holes) for penetrating the plurality of leads 101a extending from the electronic component one by one, and moving relative to the die 110, And a punch 111 for cutting the plurality of leads 101a.

本実施形態の電子部品は、図２に示すように、キャンパッケージ１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃである。キャンパッケージ１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃは、同一のキャンパッケージであるが、それぞれリードが切断される前の状態、リードが切断された後の状態およびフレキシブル基板１０６に実装された後の状態にある。キャンパッケージ１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃは、リード１０１ａ，１０１ｂ、ステム１０２、キャップ１０３、およびレセクタプル１０４を有している。リード１０１ａ，１０１ｂについても、これらは同一のリードであるが、それぞれ切断前および切断後の状態にある。   As shown in FIG. 2, the electronic components of the present embodiment are can packages 105a, 105b, and 105c. The can packages 105 a, 105 b, and 105 c are the same can package, but are in a state before the leads are cut, a state after the leads are cut, and a state after being mounted on the flexible substrate 106. The can packages 105a, 105b, and 105c have leads 101a and 101b, a stem 102, a cap 103, and a recess pull 104. The leads 101a and 101b are also the same lead, but are in a state before and after cutting, respectively.

図１に戻って、この製造装置は、パンチ１１１のスライドガイド１１２、パンチ１１１の駆動シリンダ１１３、押え１１５、および切断リード入れ１１６を更に備えている。これらは、ダイ１１０およびパンチ１１１と共に、リード切断機構を構成している。この切断機構においてダイ１１０およびパンチ１１１は、それぞれ固定刃および駆動刃として機能する。   Returning to FIG. 1, the manufacturing apparatus further includes a slide guide 112 for the punch 111, a drive cylinder 113 for the punch 111, a presser 115, and a cutting lead holder 116. These together with the die 110 and the punch 111 constitute a lead cutting mechanism. In this cutting mechanism, the die 110 and the punch 111 function as a fixed blade and a driving blade, respectively.

本発明による電子装置の製造方法の一実施形態として、図１の製造装置の動作の一例を説明する。この製造方法は、当該製造装置を用いて、複数のリード１０１ａを切断する工程と、フレキシブル基板１０６に設けられた複数の貫通孔１０７（第２の貫通孔）の各々に、切断後の各リード１０１ｂを通す工程と、を含む。   As an embodiment of the method for manufacturing an electronic device according to the present invention, an example of the operation of the manufacturing apparatus of FIG. 1 will be described. This manufacturing method uses the manufacturing apparatus to cut each of the plurality of leads 101a, and each of the plurality of through-holes 107 (second through-holes) provided in the flexible substrate 106 after cutting. 101b.

まず、キャンパッケージ１０５ａのリード１０１ａをダイ１１０に設けた貫通孔１１８に通した後、キャンパッケージ１０５ａの浮き上がり防止のために押え１１５をセットする。次に、駆動シリンダ１１３を作動させる。すると、スライドガイド１１２に沿ってパンチ１１１が矢印１１４の方向に移動して、リード１０１ａを剪断する。切断されたリードの屑１１７は、切断リード入れ１１６に溜まる。   First, after passing the lead 101a of the can package 105a through the through hole 118 provided in the die 110, the presser 115 is set to prevent the can package 105a from being lifted. Next, the drive cylinder 113 is operated. Then, the punch 111 moves in the direction of the arrow 114 along the slide guide 112 to shear the lead 101a. Cut lead scraps 117 accumulate in the cut lead holder 116.

これらの動作によって、図２に示すように、リード切断後キャンパッケージ１０５ｂのリード１０１ｂの先端間隔１０８ｂは、フレキシブル基板１０６の貫通孔１０７の間隔１０９に揃う。このように、簡単な位置合せでリード通しが行える生産性の高いキャンパッケージ１０５ｂが得られる。その後、貫通孔１０７にリード１０１ｂを１本ずつ通す。以上により、フレキシブル基板１０６に実装されたキャンパッケージ１０５ｃが得られる。   As a result of these operations, as shown in FIG. 2, the tip interval 108 b of the lead 101 b of the can package 105 b after cutting the lead is aligned with the interval 109 of the through hole 107 of the flexible substrate 106. In this way, a highly productive can package 105b that allows lead-through with simple alignment is obtained. Thereafter, the leads 101b are passed through the through holes 107 one by one. In this way, the can package 105c mounted on the flexible substrate 106 is obtained.

図３〜図５を参照しつつ、リード１０１ａの切断の様子について詳細に説明する。これらの図は、図１中のダイ１１０およびパンチ１１１等を拡大して示している。図３、図４および図５は、それぞれ、切断前、切断直前および切断後の様子を示している。   A state of cutting the lead 101a will be described in detail with reference to FIGS. These drawings show the die 110, the punch 111, and the like in FIG. 1 in an enlarged manner. 3, 4 and 5 show the state before cutting, immediately before cutting, and after cutting, respectively.

図３に示すように、ダイ１１０には、各々のリード１０１ａに対応して貫通孔１１８が形成されている。貫通孔１１８には、リードの誘い込み部１２０が設けられている。具体的には、各貫通孔１１８の一部が、ダイ１１０の電子部品（ステム１０２）側の面（第１面）からダイ１１０の内部に進むにつれて、次第に径が小さくなるテーパ状をしている。このテーパ状の部分が誘い込み部１２０に相当する。かかる構成により、ダイ１１０の第１面における各貫通孔１１８の面積は、ダイ１１０の第２面における各貫通孔１１８の面積よりも大きくなっている。ここで、ダイ１１０の第２面とは、第１面と反対側の面、すなわちパンチ１１１側の面である。   As shown in FIG. 3, the die 110 has through holes 118 corresponding to the respective leads 101a. The lead hole 120 is provided in the through hole 118. Specifically, a part of each through hole 118 has a tapered shape with a diameter that gradually decreases from the surface (first surface) of the die 110 on the electronic component (stem 102) side to the inside of the die 110. Yes. This tapered portion corresponds to the guiding portion 120. With this configuration, the area of each through hole 118 on the first surface of the die 110 is larger than the area of each through hole 118 on the second surface of the die 110. Here, the second surface of the die 110 is a surface opposite to the first surface, that is, a surface on the punch 111 side.

リード固定部１２１の取り付け位置ズレやリードの曲がりによりリード１０１ａの間隔１０８ａ'と貫通孔１１８の間隔１２２との間に多少のズレが生じていても、誘い込み部１２０の効果によって、そのズレは矯正される。ダイ１１０にステム１０２が接するまでリード１０１ａを挿入すると、貫通孔１１８から突出したリード１０１ａの間隔は、貫通孔の間隔１２２を中心値とした公差内の値にまで矯正される。例えば、貫通孔１１８の穴径をリード１０１ａの径より０．０５ｍｍ大きいクリアランスの穴とした場合、リード１０１ａの間隔＝貫通孔１１８の間隔±０．０２５ｍｍとなる。すなわち、±０．０２５ｍｍのバラツキとなる。   Even if there is a slight deviation between the gap 108a ′ of the lead 101a and the gap 122 of the through hole 118 due to a deviation in the mounting position of the lead fixing part 121 or a bending of the lead, the deviation is corrected by the effect of the guide part 120. Is done. When the lead 101a is inserted until the stem 102 contacts the die 110, the interval between the leads 101a protruding from the through hole 118 is corrected to a value within a tolerance centered on the interval 122 of the through hole. For example, when the hole diameter of the through hole 118 is 0.05 mm larger than the diameter of the lead 101a, the distance between the leads 101a = the distance between the through holes 118 ± 0.025 mm. That is, the variation is ± 0.025 mm.

次に、図４に示すように、パンチ１１１を駆動方向１２３に移動させる。同図は剪断する直前の様子を示しているが、このとき、リード１０１ａはダイ１１０とパンチ１１１とで挟み込まれる。したがって、リード１０１ａが貫通孔１１８の側面に押し当てられた状態となり、それによりリード間隔１２４の矯正が促進される。これにより、リード間隔のバラツキを減らす効果が得られる。例えば、図３の状態では上述のとおり±０．０２５ｍｍのバラツキが存在したが、図４の状態ではこのバラツキがゼロに近くなる。すなわち、リード１０１ａの間隔≒貫通孔１１８の間隔となる。   Next, as shown in FIG. 4, the punch 111 is moved in the driving direction 123. This figure shows a state immediately before shearing, but at this time, the lead 101 a is sandwiched between the die 110 and the punch 111. Therefore, the lead 101a is pressed against the side surface of the through-hole 118, thereby promoting the correction of the lead interval 124. Thereby, the effect of reducing the variation in the lead interval can be obtained. For example, in the state of FIG. 3, there was a variation of ± 0.025 mm as described above, but in the state of FIG. 4, this variation is close to zero. That is, the interval between the leads 101 a ≈ the interval between the through holes 118.

そのまま、パンチ１１１が移動を続けることで、リード１０１ａが剪断および破断して、切断後のリード１０１ｂとなる。このとき、ダイ１１０とパンチ１１１との間隔１２５を適切に保つことにより、リード先端１２６をバリの無い切断面とすることができる。かかる切断面が得られれば、フレキシブル基板１０６の貫通孔１０７にリード１０１ｂを通す際に障害が少なくなる。   As the punch 111 continues to move as it is, the lead 101a is sheared and broken to become a lead 101b after cutting. At this time, by properly maintaining the gap 125 between the die 110 and the punch 111, the lead tip 126 can be made a cut surface free of burrs. If such a cut surface is obtained, the obstacle is reduced when the lead 101b is passed through the through hole 107 of the flexible substrate 106.

最終のリード間隔は、上述のように、貫通孔１１８の側面間の間隔によって決まる。そのため、元々の約±０．１ｍｍの誤差を持ったリード間隔１０８ａから、フレキシブル基板１０６の貫通孔間隔１０９に一致したリード間隔１０８ｂへと向上する。ダイ１１０の貫通孔間隔には加工精度が付加されるが、硬質の金属材を機械加工することによって形成することが可能である。したがって、±０．０１〜±０．０３の加工精度が加わったとしても、フレキシブル基板１０６の貫通孔１０７のリード径とのクリアランス±０．０５ｍｍ以下となる。   The final lead interval is determined by the interval between the side surfaces of the through hole 118 as described above. Therefore, the lead interval 108 a having an error of about ± 0.1 mm originally is improved to the lead interval 108 b that matches the through hole interval 109 of the flexible substrate 106. Although processing accuracy is added to the interval between the through holes of the die 110, it can be formed by machining a hard metal material. Therefore, even if processing accuracy of ± 0.01 to ± 0.03 is added, the clearance with respect to the lead diameter of the through hole 107 of the flexible substrate 106 is ± 0.05 mm or less.

これにより、キャンパッケージ１０５ｂ（図２参照）のリード１０１ｂは、フレキシブル基板１０６の貫通孔１０７に重ねるだけで簡単に通せるため、リード通しの時間を短縮することができる。次に、キャンパッケージ１０５ｃの状態でハンダ付けを行うが、その後のリード切断は不要である。このため、リードの切断に要する作業時間も短縮する。   As a result, the lead 101b of the can package 105b (see FIG. 2) can be easily passed simply by being overlapped with the through hole 107 of the flexible substrate 106, so that the lead-through time can be shortened. Next, soldering is performed in the state of the can package 105c, but subsequent lead cutting is unnecessary. For this reason, the work time required for cutting the lead is also shortened.

以上のように、本実施形態においては、リードの切断と同時に、リードの位置を調整することができる。これにより、リード先端部の位置と基板の貫通孔の位置とが一致した状態でリードを通す作業を行うことができるので、当該作業が容易となる。   As described above, in the present embodiment, the position of the lead can be adjusted simultaneously with the cutting of the lead. Thereby, the operation of passing the lead can be performed in a state in which the position of the lead tip portion and the position of the through hole of the substrate coincide with each other, so that the operation is facilitated.

これに対して、従来は、リード先端部の位置と基板の貫通孔の位置とが一致していないため、手作業でリードをしならせながらリード通しを行い、その後にハンダ付け、および不要となるリードの切断を行っていた。そして、かかるリード通しの作業を、０．１ｍｍ程度の厚みの薄く小さいフレキシブル基板、および外形５〜１０ｍｍ程度の小型の光モジュールを保持しながら行っていた。したがって、作業に時間が掛かり、機械による自動化の難度も非常に高かった。   On the other hand, since the position of the tip of the lead and the position of the through hole of the board do not match with each other in the past, the lead is passed manually while the lead is held down, and then soldered and unnecessary. The lead was cut. The lead-through operation is performed while holding a thin and small flexible substrate having a thickness of about 0.1 mm and a small optical module having an outer shape of about 5 to 10 mm. Therefore, it took a long time to work, and the difficulty of automation by machine was very high.

そのうえ、融解ガラスの固化や溶接によりリードを固定するため、元々のリード間隔には約０．１ｍｍのズレがある。一方のフレキシブル基板の貫通孔の径とその孔に通すリードのクリアランスは、約０．０５ｍｍとリード間隔のズレより小さい。そのため、仮にリードがステムに垂直で真っ直ぐであるとしても、複数の貫通孔の位置とリードの位置とが合わないため、やはりリード通しの作業は困難であった。   In addition, since the leads are fixed by solidification or welding of the molten glass, the original lead interval has a deviation of about 0.1 mm. The diameter of the through hole of one flexible substrate and the clearance of the lead passing through the hole are about 0.05 mm, which is smaller than the deviation of the lead interval. For this reason, even if the lead is perpendicular to the stem and straight, the position of the plurality of through holes and the position of the lead do not match, so the lead-through operation is still difficult.

本実施形態によれば、これらの問題を解消し、リード通しの作業とリード切断の作業との両方の作業時間を短縮することができる。その理由は、切断と同時にリード位置の矯正を行うため、従来の長いリードで位置を修正しながらフレキシブル基板の穴に通す必要が無くなり、フレキシブル基板を重ねるだけでリード通しの作業がほぼ完了することにある。また、従来はニッパーでリードを１本ずつ切断していたのに対し、本実施形態では切断機構により複数のリードを一括して切断できるからである。しかも、複数のステムに対して、一括して切断作業を行うことも可能である。   According to the present embodiment, these problems can be solved, and the work time for both the lead through work and the lead cutting work can be shortened. The reason is that the lead position is corrected at the same time as cutting, so there is no need to pass through the hole in the flexible board while correcting the position with the conventional long lead, and the work of passing the lead is almost completed simply by overlapping the flexible board. It is in. Further, the conventional method has been to cut the leads one by one with the nipper, but in the present embodiment, the plurality of leads can be cut at once by the cutting mechanism. Moreover, it is possible to perform a cutting operation on a plurality of stems at once.

さらに、本実施形態によれば、リード通しの作業の自動化が容易になる。その理由は、リード位置が矯正されているため、ステムをリードを基準としてピックアップして定位置に搬送するとともに、フレキシブル基板を貫通孔を基準としてピックアップしてステムと同一座標の定位置に搬送することで、リード通しを行えることにある。したがって、単純な位置決め機構の組合せで機械化が図れるのである。   Furthermore, according to the present embodiment, automation of the lead-through operation is facilitated. The reason is that since the lead position is corrected, the stem is picked up based on the lead and transported to a fixed position, and the flexible substrate is picked up based on the through hole and transported to a fixed position having the same coordinates as the stem. In this way, the lead can be threaded. Therefore, mechanization can be achieved by a combination of simple positioning mechanisms.

なお、本実施形態においては、ダイ１１０を固定してパンチ１１１を移動させる例を示した。しかし、パンチ１１１を固定した状態でダイ１１０および押え１１５を一緒に移動させてもよい。また、駆動シリンダ１１３を用いた駆動方式を例示した。しかし、切断に必要な圧力が得られる限り、手押し、ボールネジやタイミングベルト、歯車とモーターとを組合せたアクチュエータ等による駆動方式であってもよい。   In the present embodiment, an example is shown in which the die 110 is fixed and the punch 111 is moved. However, the die 110 and the presser 115 may be moved together while the punch 111 is fixed. Moreover, the drive system using the drive cylinder 113 was illustrated. However, as long as the pressure necessary for cutting can be obtained, a driving method using a manual push, a ball screw, a timing belt, an actuator combining a gear and a motor, or the like may be used.

また、複数のリード１０１ａに対応して複数の貫通孔１１９（図３〜図５参照）がパンチ１１１に設けられた例を示した。このようにリード１０１ａを１本ずつパンチ１１１の貫通孔１１９に通すことは、リード位置の矯正に有利である。しかし、１つの貫通孔１１９に複数のリード１０１ａを一括して通す構成としてもよい。その場合であっても、ダイ１１０の貫通孔１１８によってリード位置が矯正されるため、充分な効果が得られる。   Further, an example in which a plurality of through holes 119 (see FIGS. 3 to 5) are provided in the punch 111 corresponding to the plurality of leads 101a is shown. In this way, passing the leads 101a one by one through the through holes 119 of the punch 111 is advantageous in correcting the lead position. However, a configuration may be adopted in which a plurality of leads 101a are collectively passed through one through hole 119. Even in this case, the lead position is corrected by the through-hole 118 of the die 110, so that a sufficient effect can be obtained.

ところで、特許文献３には、リード保持部材の側面に設けた溝によって、リード位置を矯正する手法が開示されている。かかる溝は、上述の貫通孔とは区別される。すなわち、本明細書において「貫通孔」とは、当該貫通孔が設けられた部材（本実施形態の場合、ダイ１１０）を貫通するとともに、その部材によって側面全体が包囲された空洞部分をいう。同文献の手法は、１本の線で結べるような単純なリード配置（例えば図７および図８）には対応可能である。しかし、図９に示すような複雑なリード配置には、対応が困難である。同図においては、５本のリード１０１ａが設けられている。具体的には、１本のリード１０１ａを中心に４本のリード１０１ａがサークル状に配置されている。同文献に記載の保持部材３００を用いて図９のリード１０１ａを保持しようとすると、図１０に示すように、保持できないリード（中央のリード）が出てしまう。   By the way, Patent Document 3 discloses a method of correcting the lead position by a groove provided on the side surface of the lead holding member. Such a groove is distinguished from the above-described through hole. That is, in the present specification, the “through hole” refers to a hollow portion that penetrates a member provided with the through hole (in the case of the present embodiment, the die 110) and is surrounded by the member. The method of this document can cope with a simple lead arrangement (for example, FIGS. 7 and 8) that can be connected by a single line. However, it is difficult to cope with a complicated lead arrangement as shown in FIG. In the figure, five leads 101a are provided. Specifically, four leads 101a are arranged in a circle shape around one lead 101a. If the holding member 300 described in the document is used to hold the lead 101a of FIG. 9, as shown in FIG. 10, a lead (center lead) that cannot be held is produced.

そこで、図１１に示すように、保持部材３００を改良すると、細く尖って強度が低下する部分３０１や、微妙な回転分設計が必要となり加工難度が上がる部分３０２が生じてしまう。更に複雑なリード配置（例えば図１２および図１３）に対しては、２つの保持部材３００で全てのリード１０１ａを保持することが不可能である。図１２および図１３においては、６本のリード１０１ａが設けられている。図１２では、１本のリード１０１ａを中心に５本のリード１０１ａがサークル状に配置されている。図９と比較すると、リードの本数が増えたことに伴い、サークル状に配置されたリード１０１ａどうしの間隔が狭くなっている。図１３では、６本のリード１０１ａが格子状に配置されている。   Therefore, as shown in FIG. 11, when the holding member 300 is improved, a portion 301 in which the strength is reduced by being thin and sharp, or a portion 302 in which the degree of processing difficulty is increased due to a delicate design for rotation is generated. For more complicated lead arrangements (for example, FIGS. 12 and 13), it is impossible to hold all the leads 101a with the two holding members 300. FIG. 12 and 13, six leads 101a are provided. In FIG. 12, five leads 101a are arranged in a circle around a single lead 101a. Compared with FIG. 9, as the number of leads increases, the interval between the leads 101 a arranged in a circle shape becomes narrower. In FIG. 13, six leads 101a are arranged in a grid pattern.

図１４〜図１７を参照しつつ、本実施形態の優位性を説明する。図１４（ａ）および図１５（ａ）は、本実施形態における寸法の一例を示している。また、図１４（ｂ）および図１５（ｂ）は、特許文献３の手法における寸法の一例を示している。図１４（ｂ）に示すように、保持部材の爪の幅は、受け側があることから、リードのピン径以下となり、先端部は最大で０．２５ｍｍとなる。根本が太くできる点はあるが、板厚０．６〜０．８ｍｍで幅が狭い爪にリード切断時の衝撃が加わることは、折れる危険性が高い。   The superiority of this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 14A and FIG. 15A show examples of dimensions in the present embodiment. Moreover, FIG.14 (b) and FIG.15 (b) have shown an example of the dimension in the method of patent document 3. FIG. As shown in FIG. 14 (b), the width of the claw of the holding member is equal to or smaller than the pin diameter of the lead due to the receiving side, and the maximum tip is 0.25 mm. Although there is a point that the root can be thickened, the impact at the time of cutting a lead on a claw having a plate thickness of 0.6 to 0.8 mm and a narrow width has a high risk of breaking.

また、図１５（ｂ）に示すように、設計においても複雑になった爪形状に対して寸法記入が大幅に増える。爪形状の変化点を全てプロットした指示寸法が必要だからである。そのため、設計および製図に要する時間が長くなるとともに、加工設定工数も増える。そのうえ、公差指示点も多くなるため、加工費用が増大する。これに対して、本実施形態の場合、図１５（ａ）に示すように、孔の位置に寸法を入れればよいため、記入すべき寸法が少ない。このため、製図時間が短縮されるともに、加工設定入力工数が少なくなる。   In addition, as shown in FIG. 15B, dimensioning is greatly increased for the claw shape which is complicated in design. This is because the indicated dimension in which all the changing points of the nail shape are plotted is necessary. For this reason, the time required for designing and drafting becomes longer, and the processing setting man-hours also increase. In addition, since the tolerance indication points increase, the processing cost increases. On the other hand, in the case of this embodiment, as shown in FIG. 15 (a), the dimensions should be entered at the positions of the holes, so that there are few dimensions to be entered. For this reason, the drafting time is shortened and the processing setting input man-hour is reduced.

また、特許文献３の手法の場合、図１６（ｂ）に示すように、３軸において、１０μｍ以内のレベルの精度での駆動が必要となる。そのうえ、爪位置の精密な調整も必要となる。これに対して、本実施形態の場合、図１６（ａ）に示すように、１０μｍ以内のレベルの精度での駆動が必要なのは、１軸のみである。このため、装置コスト、および調整難度・工数を低減できる。   Further, in the case of the method of Patent Document 3, as shown in FIG. 16B, driving with an accuracy of a level within 10 μm is required for the three axes. In addition, precise adjustment of the nail position is also required. On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 16A, only one axis needs to be driven with an accuracy of a level within 10 μm. For this reason, apparatus cost and the adjustment difficulty and man-hour can be reduced.

さらに、本実施形態の場合、図１７（ａ）に示すように、パッケージ間ピッチ（図中に矢印で示されている）には、精度に関して厳しい制約が課されない。したがって、複数組の貫通孔を上下左右に並べて配置することができ、複数のパッケージのリードを一括して切断することができる。一方、特許文献３の手法の場合、図１７（ｂ）に示すように、保持部材の移動方向に直交する方向にしか爪を配列することができない。また、保持部材どうしのピッチ（図中に矢印で示されている）には、±１０〜２０ｍｍという厳しい精度が要求される。そのため、複数のパッケージのリードを一括して切断することが困難である。
（第２実施形態） Furthermore, in the case of the present embodiment, as shown in FIG. 17A, the package pitch (indicated by an arrow in the drawing) is not strictly limited in terms of accuracy. Therefore, a plurality of sets of through-holes can be arranged side by side vertically and horizontally, and leads of a plurality of packages can be cut at a time. On the other hand, in the method of Patent Document 3, as shown in FIG. 17B, the claws can be arranged only in the direction orthogonal to the moving direction of the holding member. Further, a strict accuracy of ± 10 to 20 mm is required for the pitch between the holding members (indicated by arrows in the drawing). Therefore, it is difficult to cut a plurality of package leads at once.
(Second Embodiment)

図６は、本発明による電子装置の製造装置の第２実施形態を示す断面図である。この製造装置は、図１の製造装置に機能を追加したものであり、半自動もしくは全自動で、リード切断、リード通しおよびハンダ付け等を実施する複合機として機能する。   FIG. 6 is a sectional view showing a second embodiment of the electronic device manufacturing apparatus according to the present invention. This manufacturing apparatus is obtained by adding functions to the manufacturing apparatus of FIG. 1, and functions as a multi-function machine that performs lead cutting, lead threading, soldering, and the like semi-automatically or fully automatically.

本実施形態の製造装置は、リード切断機構２０１（図１の製造装置に相当）に加えて、搬送機構部２０２、反転機構部２０３、フレキシブル基板位置決め部２０４、搭載部２０５、およびハンダ供給部２０６を備えている。リード切断機構２０１によってリードが切断されたキャンパッケージ２０７の向きを、反転機構部２０３によって変更する。次に、キャンパッケージ２０７を迎えに搬送機構部２０２の搬送アーム２０８が下降する。リード２０９が誘い込み部２１０に入り込み、搬送アーム２０８にキャンパッケージ２０７がアライメントされる。   In addition to the lead cutting mechanism 201 (corresponding to the manufacturing apparatus of FIG. 1), the manufacturing apparatus of this embodiment includes a transport mechanism unit 202, a reversing mechanism unit 203, a flexible substrate positioning unit 204, a mounting unit 205, and a solder supply unit 206. It has. The direction of the can package 207 whose leads have been cut by the lead cutting mechanism 201 is changed by the reversing mechanism unit 203. Next, the transport arm 208 of the transport mechanism unit 202 moves down to pick up the can package 207. The lead 209 enters the guide portion 210, and the can package 207 is aligned with the transfer arm 208.

続いて、搬送機構部２０２により、搭載部２０５にキャンパッケージ２０７を設置する。次に、フレキシブル基板位置決め部２０４で事前に位置決めピン２１１に通しておいたフレキシブル基板２１２を、搬送機構部２０２によって搭載部２０５に搬送する。フレキシブル基板２１２を設置する際、キャンパッケージ２０７と同一座標で搭載すると、リード通しを行うことが可能である。搬送機構部２０２も繰り返し精度±０．０１ｍｍ程度の市販の単軸ロボットで充分であり、安価な半自動設備を構築することができる。リードを通した後にハンダ供給部２０６でハンダ塗布およびリフローを行い、フレキシブル基板付き光モジュールが完成する。   Subsequently, the can package 207 is installed on the mounting unit 205 by the transport mechanism unit 202. Next, the flexible substrate 212 that has been passed through the positioning pins 211 in advance by the flexible substrate positioning unit 204 is transported to the mounting unit 205 by the transport mechanism unit 202. When the flexible substrate 212 is installed, if it is mounted at the same coordinates as the can package 207, lead-through can be performed. As the transport mechanism 202, a commercially available single-axis robot having a repeatability accuracy of about ± 0.01 mm is sufficient, and an inexpensive semi-automatic facility can be constructed. After passing through the leads, solder application and reflow are performed in the solder supply unit 206 to complete the optical module with a flexible substrate.

なお、図６の製造装置に、キャンパッケージ供給部、フレキシブル基板供給部および完成品排出部を追加することで、全自動化することが可能である。   6 can be fully automated by adding a can package supply unit, a flexible substrate supply unit, and a finished product discharge unit to the manufacturing apparatus of FIG.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。本発明は、光モジュールのキャンパッケージに限らず、光モジュール以外の電子部品のキャンパッケージにも適用することができる。   The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. The present invention can be applied not only to the can package of the optical module but also to the can package of electronic components other than the optical module.

本発明による電子装置の製造装置の第１実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Embodiment of the manufacturing apparatus of the electronic device by this invention. 電子部品（キャンパッケージ）を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an electronic component (can package). リード切断の様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the mode of lead cutting | disconnection. リード切断の様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the mode of lead cutting | disconnection. リード切断の様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the mode of lead cutting | disconnection. 本発明による電子装置の製造装置の第２実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the manufacturing apparatus of the electronic device by this invention. リード配置の例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of lead arrangement | positioning. リード配置の例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of lead arrangement | positioning. リード配置の例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of lead arrangement | positioning. 従来技術の問題点を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the problem of a prior art. 従来技術の問題点を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the problem of a prior art. リード配置の例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of lead arrangement | positioning. リード配置の例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of lead arrangement | positioning. （ａ）および（ｂ）は、実施形態の優位性を説明するための図である。(A) And (b) is a figure for demonstrating the predominance of embodiment. （ａ）および（ｂ）は、実施形態の優位性を説明するための図である。(A) And (b) is a figure for demonstrating the predominance of embodiment. （ａ）および（ｂ）は、実施形態の優位性を説明するための図である。(A) And (b) is a figure for demonstrating the predominance of embodiment. （ａ）および（ｂ）は、実施形態の優位性を説明するための図である。(A) And (b) is a figure for demonstrating the predominance of embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０１ａ リード
１０１ｂ リード
１０２ ステム
１０５ａ キャンパッケージ
１０５ｂ キャンパッケージ
１０５ｃ キャンパッケージ
１０６ フレキシブル基板
１０７ 貫通孔
１１０ ダイ
１１１ パンチ
１１８ 貫通孔
１１９ 貫通孔
１２０ 誘い込み部
２０１ リード切断機構
２０２ 搬送機構部
２０３ 反転機構部
２０４ フレキシブル基板位置決め部
２０５ 搭載部
２０６ ハンダ供給部 101a Lead 101b Lead 102 Stem 105a Can package 105b Can package 105c Can package 106 Flexible substrate 107 Through hole 110 Die 111 Punch 118 Through hole 119 Through hole 120 Lead-in mechanism 201 Lead cutting mechanism 202 Transport mechanism section 203 Reversing mechanism section 204 Flexible substrate positioning Part 205 mounting part 206 solder supply part

Claims (5)

電子部品から延びる複数のリードを１本ずつ貫通させる複数の第１の貫通孔を有するダイと、
前記ダイに対して相対的に移動することにより、前記複数の前記リードを切断するパンチと、
を備えることを特徴とする電子装置の製造装置。 A die having a plurality of first through holes penetrating a plurality of leads extending from the electronic component one by one;
A punch for cutting the plurality of leads by moving relative to the die;
An apparatus for manufacturing an electronic device, comprising: 請求項１に記載の電子装置の製造装置において、
前記ダイの前記電子部品側の面である第１面における前記各第１の貫通孔の面積は、前記ダイの前記第１面と反対側の面である第２面における前記各第１の貫通孔の面積よりも大きい電子装置の製造装置。 The apparatus for manufacturing an electronic device according to claim 1,
The area of each first through-hole in the first surface that is the surface of the die on the electronic component side is the first through-hole in the second surface that is the surface opposite to the first surface of the die. Electronic device manufacturing equipment larger than the area of the hole. 請求項２に記載の電子装置の製造装置において、
前記各第１の貫通孔の一部は、前記第１面から前記ダイの内部に進むにつれて、次第に径が小さくなるテーパ状をしている電子装置の製造装置。 The apparatus for manufacturing an electronic device according to claim 2,
A part of each said 1st through-hole is a manufacturing apparatus of the electronic apparatus which has a taper shape in which a diameter becomes small gradually as it goes inside the said die | dye from the said 1st surface. 請求項１乃至３いずれかに記載の電子装置の製造装置において、
前記リードの本数は、５以上である電子装置の製造装置。 In the manufacturing apparatus of the electronic device in any one of Claims 1 thru | or 3,
An apparatus for manufacturing an electronic device, wherein the number of leads is 5 or more. 請求項１乃至４いずれかに記載の電子装置の製造装置を用いて、前記複数の前記リードを切断する工程と、
前記リードを切断する工程よりも後に、前記電子部品が実装される基板に設けられた複数の第２の貫通孔の各々に、前記各リードを通す工程と、
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。 Cutting the plurality of leads using the electronic device manufacturing apparatus according to claim 1;
A step of passing each lead through each of a plurality of second through holes provided in a substrate on which the electronic component is mounted after the step of cutting the leads; and
A method for manufacturing an electronic device, comprising:

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