JP2008192849A - Manufacturing device and manufacturing method for electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子装置の製造装置および製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic device manufacturing apparatus and a manufacturing method.
光モジュールのキャンパッケージは、フレキシブル基板等の基板に密着実装される場合がある(例えば特許文献1の図1を参照)。キャンパッケージを構成している部品の内、基板との実装に大きく関係する部品は、ステムとリードである。ステムを貫通するリードはガラスによって固定され、ステムに接続されるリードは溶接やロウ付けされる。そのため、リードの取り付けにおいては、±0.1mm程度の位置ズレが見込まれている。 An optical module can package may be closely mounted on a substrate such as a flexible substrate (see, for example, FIG. 1 of Patent Document 1). Of the components that make up the can package, components that are largely related to mounting on the substrate are the stem and the leads. The lead that penetrates the stem is fixed by glass, and the lead connected to the stem is welded or brazed. For this reason, a positional deviation of about ± 0.1 mm is expected in the lead attachment.
なお、本発明に関連する先行技術文献としては、特許文献1の他に、特許文献2,3が挙げられる。
ところで、基板に実装される前の光モジュールは、比較的長い(例えば10〜20mm)リードを有している。その理由は、基板に実装されない光モジュール(リードの長さが仕様で決められている)との間で組立検査工程を共通化すること、および融解ガラスの固定や溶接をし易くすること等にある。さらに、リードが長い状態で組立検査工程を行うため、リードは、真っ直ぐではなく、曲がっている。 By the way, the optical module before being mounted on the substrate has a relatively long (for example, 10 to 20 mm) lead. The reason for this is to share the assembly inspection process with optical modules that are not mounted on the board (the length of the lead is determined by the specifications), and to make it easier to fix and weld molten glass. is there. Further, since the assembly inspection process is performed in a state where the lead is long, the lead is not straight but bent.
このようにリードが長く真っ直ぐではないために、リード先端部の位置と基板の貫通孔の位置とは一致しないのが通常である。それゆえ、基板の貫通孔にリードを通すのは、困難な作業であった。 Since the lead is not long and straight as described above, the position of the tip of the lead and the position of the through hole of the substrate are usually not coincident. Therefore, it has been difficult to pass the lead through the through hole of the substrate.
本発明による電子装置の製造装置は、電子部品から延びる複数のリードを1本ずつ貫通させる複数の第1の貫通孔を有するダイと、上記ダイに対して相対的に移動することにより、上記複数の上記リードを切断するパンチと、を備えることを特徴とする。 An apparatus for manufacturing an electronic device according to the present invention includes a die having a plurality of first through holes for penetrating a plurality of leads extending from electronic components one by one, and a plurality of the plurality of leads by moving relative to the die. And a punch for cutting the lead.
この製造装置においては、電子部品のリードを1本ずつ貫通させる貫通孔(第1の貫通孔)がダイに設けられている。したがって、この貫通孔の位置を、当該電子部品が実装される基板の貫通孔の位置に一致させておくことにより、リードの切断と同時に、リードの位置を調整することができる。これにより、リード先端部の位置と基板の貫通孔の位置とが一致した状態でリードを通す作業を行うことができるので、当該作業が容易となる。 In this manufacturing apparatus, through-holes (first through-holes) for penetrating leads of electronic components one by one are provided in the die. Therefore, the position of the lead can be adjusted simultaneously with the cutting of the lead by making the position of the through hole coincide with the position of the through hole of the substrate on which the electronic component is mounted. Thereby, the operation of passing the lead can be performed in a state in which the position of the lead tip portion and the position of the through hole of the substrate coincide with each other, so that the operation is facilitated.
本発明によれば、電子部品のリードを基板の貫通孔に通す作業を容易にする電子装置の製造装置および製造方法が実現される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing apparatus and manufacturing method of an electronic device which make easy the operation | work which passes the lead | read | reed of an electronic component through the through-hole of a board | substrate are implement | achieved.
以下、図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
(第1実施形態)
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are assigned to the same elements, and duplicate descriptions are omitted.
(First embodiment)
図1は、本発明による電子装置の製造装置の第1実施形態を示す断面図である。この製造装置は、電子部品から延びる複数のリード101aを1本ずつ貫通させる複数の貫通孔118(第1の貫通孔)を有するダイ110と、ダイ110に対して相対的に移動することにより、複数のリード101aを切断するパンチ111と、を備えている。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of an electronic device manufacturing apparatus according to the present invention. In this manufacturing apparatus, the die 110 having a plurality of through-holes 118 (first through-holes) for penetrating the plurality of
本実施形態の電子部品は、図2に示すように、キャンパッケージ105a,105b,105cである。キャンパッケージ105a,105b,105cは、同一のキャンパッケージであるが、それぞれリードが切断される前の状態、リードが切断された後の状態およびフレキシブル基板106に実装された後の状態にある。キャンパッケージ105a,105b,105cは、リード101a,101b、ステム102、キャップ103、およびレセクタプル104を有している。リード101a,101bについても、これらは同一のリードであるが、それぞれ切断前および切断後の状態にある。
As shown in FIG. 2, the electronic components of the present embodiment are can packages 105a, 105b, and 105c. The can packages 105 a, 105 b, and 105 c are the same can package, but are in a state before the leads are cut, a state after the leads are cut, and a state after being mounted on the
図1に戻って、この製造装置は、パンチ111のスライドガイド112、パンチ111の駆動シリンダ113、押え115、および切断リード入れ116を更に備えている。これらは、ダイ110およびパンチ111と共に、リード切断機構を構成している。この切断機構においてダイ110およびパンチ111は、それぞれ固定刃および駆動刃として機能する。
Returning to FIG. 1, the manufacturing apparatus further includes a
本発明による電子装置の製造方法の一実施形態として、図1の製造装置の動作の一例を説明する。この製造方法は、当該製造装置を用いて、複数のリード101aを切断する工程と、フレキシブル基板106に設けられた複数の貫通孔107(第2の貫通孔)の各々に、切断後の各リード101bを通す工程と、を含む。
As an embodiment of the method for manufacturing an electronic device according to the present invention, an example of the operation of the manufacturing apparatus of FIG. 1 will be described. This manufacturing method uses the manufacturing apparatus to cut each of the plurality of
まず、キャンパッケージ105aのリード101aをダイ110に設けた貫通孔118に通した後、キャンパッケージ105aの浮き上がり防止のために押え115をセットする。次に、駆動シリンダ113を作動させる。すると、スライドガイド112に沿ってパンチ111が矢印114の方向に移動して、リード101aを剪断する。切断されたリードの屑117は、切断リード入れ116に溜まる。
First, after passing the
これらの動作によって、図2に示すように、リード切断後キャンパッケージ105bのリード101bの先端間隔108bは、フレキシブル基板106の貫通孔107の間隔109に揃う。このように、簡単な位置合せでリード通しが行える生産性の高いキャンパッケージ105bが得られる。その後、貫通孔107にリード101bを1本ずつ通す。以上により、フレキシブル基板106に実装されたキャンパッケージ105cが得られる。
As a result of these operations, as shown in FIG. 2, the
図3〜図5を参照しつつ、リード101aの切断の様子について詳細に説明する。これらの図は、図1中のダイ110およびパンチ111等を拡大して示している。図3、図4および図5は、それぞれ、切断前、切断直前および切断後の様子を示している。
A state of cutting the
図3に示すように、ダイ110には、各々のリード101aに対応して貫通孔118が形成されている。貫通孔118には、リードの誘い込み部120が設けられている。具体的には、各貫通孔118の一部が、ダイ110の電子部品(ステム102)側の面(第1面)からダイ110の内部に進むにつれて、次第に径が小さくなるテーパ状をしている。このテーパ状の部分が誘い込み部120に相当する。かかる構成により、ダイ110の第1面における各貫通孔118の面積は、ダイ110の第2面における各貫通孔118の面積よりも大きくなっている。ここで、ダイ110の第2面とは、第1面と反対側の面、すなわちパンチ111側の面である。
As shown in FIG. 3, the die 110 has through
リード固定部121の取り付け位置ズレやリードの曲がりによりリード101aの間隔108a'と貫通孔118の間隔122との間に多少のズレが生じていても、誘い込み部120の効果によって、そのズレは矯正される。ダイ110にステム102が接するまでリード101aを挿入すると、貫通孔118から突出したリード101aの間隔は、貫通孔の間隔122を中心値とした公差内の値にまで矯正される。例えば、貫通孔118の穴径をリード101aの径より0.05mm大きいクリアランスの穴とした場合、リード101aの間隔=貫通孔118の間隔±0.025mmとなる。すなわち、±0.025mmのバラツキとなる。
Even if there is a slight deviation between the
次に、図4に示すように、パンチ111を駆動方向123に移動させる。同図は剪断する直前の様子を示しているが、このとき、リード101aはダイ110とパンチ111とで挟み込まれる。したがって、リード101aが貫通孔118の側面に押し当てられた状態となり、それによりリード間隔124の矯正が促進される。これにより、リード間隔のバラツキを減らす効果が得られる。例えば、図3の状態では上述のとおり±0.025mmのバラツキが存在したが、図4の状態ではこのバラツキがゼロに近くなる。すなわち、リード101aの間隔≒貫通孔118の間隔となる。
Next, as shown in FIG. 4, the
そのまま、パンチ111が移動を続けることで、リード101aが剪断および破断して、切断後のリード101bとなる。このとき、ダイ110とパンチ111との間隔125を適切に保つことにより、リード先端126をバリの無い切断面とすることができる。かかる切断面が得られれば、フレキシブル基板106の貫通孔107にリード101bを通す際に障害が少なくなる。
As the
最終のリード間隔は、上述のように、貫通孔118の側面間の間隔によって決まる。そのため、元々の約±0.1mmの誤差を持ったリード間隔108aから、フレキシブル基板106の貫通孔間隔109に一致したリード間隔108bへと向上する。ダイ110の貫通孔間隔には加工精度が付加されるが、硬質の金属材を機械加工することによって形成することが可能である。したがって、±0.01〜±0.03の加工精度が加わったとしても、フレキシブル基板106の貫通孔107のリード径とのクリアランス±0.05mm以下となる。
The final lead interval is determined by the interval between the side surfaces of the through
これにより、キャンパッケージ105b(図2参照)のリード101bは、フレキシブル基板106の貫通孔107に重ねるだけで簡単に通せるため、リード通しの時間を短縮することができる。次に、キャンパッケージ105cの状態でハンダ付けを行うが、その後のリード切断は不要である。このため、リードの切断に要する作業時間も短縮する。
As a result, the lead 101b of the
以上のように、本実施形態においては、リードの切断と同時に、リードの位置を調整することができる。これにより、リード先端部の位置と基板の貫通孔の位置とが一致した状態でリードを通す作業を行うことができるので、当該作業が容易となる。 As described above, in the present embodiment, the position of the lead can be adjusted simultaneously with the cutting of the lead. Thereby, the operation of passing the lead can be performed in a state in which the position of the lead tip portion and the position of the through hole of the substrate coincide with each other, so that the operation is facilitated.
これに対して、従来は、リード先端部の位置と基板の貫通孔の位置とが一致していないため、手作業でリードをしならせながらリード通しを行い、その後にハンダ付け、および不要となるリードの切断を行っていた。そして、かかるリード通しの作業を、0.1mm程度の厚みの薄く小さいフレキシブル基板、および外形5〜10mm程度の小型の光モジュールを保持しながら行っていた。したがって、作業に時間が掛かり、機械による自動化の難度も非常に高かった。 On the other hand, since the position of the tip of the lead and the position of the through hole of the board do not match with each other in the past, the lead is passed manually while the lead is held down, and then soldered and unnecessary. The lead was cut. The lead-through operation is performed while holding a thin and small flexible substrate having a thickness of about 0.1 mm and a small optical module having an outer shape of about 5 to 10 mm. Therefore, it took a long time to work, and the difficulty of automation by machine was very high.
そのうえ、融解ガラスの固化や溶接によりリードを固定するため、元々のリード間隔には約0.1mmのズレがある。一方のフレキシブル基板の貫通孔の径とその孔に通すリードのクリアランスは、約0.05mmとリード間隔のズレより小さい。そのため、仮にリードがステムに垂直で真っ直ぐであるとしても、複数の貫通孔の位置とリードの位置とが合わないため、やはりリード通しの作業は困難であった。 In addition, since the leads are fixed by solidification or welding of the molten glass, the original lead interval has a deviation of about 0.1 mm. The diameter of the through hole of one flexible substrate and the clearance of the lead passing through the hole are about 0.05 mm, which is smaller than the deviation of the lead interval. For this reason, even if the lead is perpendicular to the stem and straight, the position of the plurality of through holes and the position of the lead do not match, so the lead-through operation is still difficult.
本実施形態によれば、これらの問題を解消し、リード通しの作業とリード切断の作業との両方の作業時間を短縮することができる。その理由は、切断と同時にリード位置の矯正を行うため、従来の長いリードで位置を修正しながらフレキシブル基板の穴に通す必要が無くなり、フレキシブル基板を重ねるだけでリード通しの作業がほぼ完了することにある。また、従来はニッパーでリードを1本ずつ切断していたのに対し、本実施形態では切断機構により複数のリードを一括して切断できるからである。しかも、複数のステムに対して、一括して切断作業を行うことも可能である。 According to the present embodiment, these problems can be solved, and the work time for both the lead through work and the lead cutting work can be shortened. The reason is that the lead position is corrected at the same time as cutting, so there is no need to pass through the hole in the flexible board while correcting the position with the conventional long lead, and the work of passing the lead is almost completed simply by overlapping the flexible board. It is in. Further, the conventional method has been to cut the leads one by one with the nipper, but in the present embodiment, the plurality of leads can be cut at once by the cutting mechanism. Moreover, it is possible to perform a cutting operation on a plurality of stems at once.
さらに、本実施形態によれば、リード通しの作業の自動化が容易になる。その理由は、リード位置が矯正されているため、ステムをリードを基準としてピックアップして定位置に搬送するとともに、フレキシブル基板を貫通孔を基準としてピックアップしてステムと同一座標の定位置に搬送することで、リード通しを行えることにある。したがって、単純な位置決め機構の組合せで機械化が図れるのである。 Furthermore, according to the present embodiment, automation of the lead-through operation is facilitated. The reason is that since the lead position is corrected, the stem is picked up based on the lead and transported to a fixed position, and the flexible substrate is picked up based on the through hole and transported to a fixed position having the same coordinates as the stem. In this way, the lead can be threaded. Therefore, mechanization can be achieved by a combination of simple positioning mechanisms.
なお、本実施形態においては、ダイ110を固定してパンチ111を移動させる例を示した。しかし、パンチ111を固定した状態でダイ110および押え115を一緒に移動させてもよい。また、駆動シリンダ113を用いた駆動方式を例示した。しかし、切断に必要な圧力が得られる限り、手押し、ボールネジやタイミングベルト、歯車とモーターとを組合せたアクチュエータ等による駆動方式であってもよい。
In the present embodiment, an example is shown in which the
また、複数のリード101aに対応して複数の貫通孔119(図3〜図5参照)がパンチ111に設けられた例を示した。このようにリード101aを1本ずつパンチ111の貫通孔119に通すことは、リード位置の矯正に有利である。しかし、1つの貫通孔119に複数のリード101aを一括して通す構成としてもよい。その場合であっても、ダイ110の貫通孔118によってリード位置が矯正されるため、充分な効果が得られる。
Further, an example in which a plurality of through holes 119 (see FIGS. 3 to 5) are provided in the
ところで、特許文献3には、リード保持部材の側面に設けた溝によって、リード位置を矯正する手法が開示されている。かかる溝は、上述の貫通孔とは区別される。すなわち、本明細書において「貫通孔」とは、当該貫通孔が設けられた部材(本実施形態の場合、ダイ110)を貫通するとともに、その部材によって側面全体が包囲された空洞部分をいう。同文献の手法は、1本の線で結べるような単純なリード配置(例えば図7および図8)には対応可能である。しかし、図9に示すような複雑なリード配置には、対応が困難である。同図においては、5本のリード101aが設けられている。具体的には、1本のリード101aを中心に4本のリード101aがサークル状に配置されている。同文献に記載の保持部材300を用いて図9のリード101aを保持しようとすると、図10に示すように、保持できないリード(中央のリード)が出てしまう。
By the way, Patent Document 3 discloses a method of correcting the lead position by a groove provided on the side surface of the lead holding member. Such a groove is distinguished from the above-described through hole. That is, in the present specification, the “through hole” refers to a hollow portion that penetrates a member provided with the through hole (in the case of the present embodiment, the die 110) and is surrounded by the member. The method of this document can cope with a simple lead arrangement (for example, FIGS. 7 and 8) that can be connected by a single line. However, it is difficult to cope with a complicated lead arrangement as shown in FIG. In the figure, five
そこで、図11に示すように、保持部材300を改良すると、細く尖って強度が低下する部分301や、微妙な回転分設計が必要となり加工難度が上がる部分302が生じてしまう。更に複雑なリード配置(例えば図12および図13)に対しては、2つの保持部材300で全てのリード101aを保持することが不可能である。図12および図13においては、6本のリード101aが設けられている。図12では、1本のリード101aを中心に5本のリード101aがサークル状に配置されている。図9と比較すると、リードの本数が増えたことに伴い、サークル状に配置されたリード101aどうしの間隔が狭くなっている。図13では、6本のリード101aが格子状に配置されている。
Therefore, as shown in FIG. 11, when the holding
図14〜図17を参照しつつ、本実施形態の優位性を説明する。図14(a)および図15(a)は、本実施形態における寸法の一例を示している。また、図14(b)および図15(b)は、特許文献3の手法における寸法の一例を示している。図14(b)に示すように、保持部材の爪の幅は、受け側があることから、リードのピン径以下となり、先端部は最大で0.25mmとなる。根本が太くできる点はあるが、板厚0.6〜0.8mmで幅が狭い爪にリード切断時の衝撃が加わることは、折れる危険性が高い。 The superiority of this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 14A and FIG. 15A show examples of dimensions in the present embodiment. Moreover, FIG.14 (b) and FIG.15 (b) have shown an example of the dimension in the method of patent document 3. FIG. As shown in FIG. 14 (b), the width of the claw of the holding member is equal to or smaller than the pin diameter of the lead due to the receiving side, and the maximum tip is 0.25 mm. Although there is a point that the root can be thickened, the impact at the time of cutting a lead on a claw having a plate thickness of 0.6 to 0.8 mm and a narrow width has a high risk of breaking.
また、図15(b)に示すように、設計においても複雑になった爪形状に対して寸法記入が大幅に増える。爪形状の変化点を全てプロットした指示寸法が必要だからである。そのため、設計および製図に要する時間が長くなるとともに、加工設定工数も増える。そのうえ、公差指示点も多くなるため、加工費用が増大する。これに対して、本実施形態の場合、図15(a)に示すように、孔の位置に寸法を入れればよいため、記入すべき寸法が少ない。このため、製図時間が短縮されるともに、加工設定入力工数が少なくなる。 In addition, as shown in FIG. 15B, dimensioning is greatly increased for the claw shape which is complicated in design. This is because the indicated dimension in which all the changing points of the nail shape are plotted is necessary. For this reason, the time required for designing and drafting becomes longer, and the processing setting man-hours also increase. In addition, since the tolerance indication points increase, the processing cost increases. On the other hand, in the case of this embodiment, as shown in FIG. 15 (a), the dimensions should be entered at the positions of the holes, so that there are few dimensions to be entered. For this reason, the drafting time is shortened and the processing setting input man-hour is reduced.
また、特許文献3の手法の場合、図16(b)に示すように、3軸において、10μm以内のレベルの精度での駆動が必要となる。そのうえ、爪位置の精密な調整も必要となる。これに対して、本実施形態の場合、図16(a)に示すように、10μm以内のレベルの精度での駆動が必要なのは、1軸のみである。このため、装置コスト、および調整難度・工数を低減できる。 Further, in the case of the method of Patent Document 3, as shown in FIG. 16B, driving with an accuracy of a level within 10 μm is required for the three axes. In addition, precise adjustment of the nail position is also required. On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 16A, only one axis needs to be driven with an accuracy of a level within 10 μm. For this reason, apparatus cost and the adjustment difficulty and man-hour can be reduced.
さらに、本実施形態の場合、図17(a)に示すように、パッケージ間ピッチ(図中に矢印で示されている)には、精度に関して厳しい制約が課されない。したがって、複数組の貫通孔を上下左右に並べて配置することができ、複数のパッケージのリードを一括して切断することができる。一方、特許文献3の手法の場合、図17(b)に示すように、保持部材の移動方向に直交する方向にしか爪を配列することができない。また、保持部材どうしのピッチ(図中に矢印で示されている)には、±10〜20mmという厳しい精度が要求される。そのため、複数のパッケージのリードを一括して切断することが困難である。
(第2実施形態)
Furthermore, in the case of the present embodiment, as shown in FIG. 17A, the package pitch (indicated by an arrow in the drawing) is not strictly limited in terms of accuracy. Therefore, a plurality of sets of through-holes can be arranged side by side vertically and horizontally, and leads of a plurality of packages can be cut at a time. On the other hand, in the method of Patent Document 3, as shown in FIG. 17B, the claws can be arranged only in the direction orthogonal to the moving direction of the holding member. Further, a strict accuracy of ± 10 to 20 mm is required for the pitch between the holding members (indicated by arrows in the drawing). Therefore, it is difficult to cut a plurality of package leads at once.
(Second Embodiment)
図6は、本発明による電子装置の製造装置の第2実施形態を示す断面図である。この製造装置は、図1の製造装置に機能を追加したものであり、半自動もしくは全自動で、リード切断、リード通しおよびハンダ付け等を実施する複合機として機能する。 FIG. 6 is a sectional view showing a second embodiment of the electronic device manufacturing apparatus according to the present invention. This manufacturing apparatus is obtained by adding functions to the manufacturing apparatus of FIG. 1, and functions as a multi-function machine that performs lead cutting, lead threading, soldering, and the like semi-automatically or fully automatically.
本実施形態の製造装置は、リード切断機構201(図1の製造装置に相当)に加えて、搬送機構部202、反転機構部203、フレキシブル基板位置決め部204、搭載部205、およびハンダ供給部206を備えている。リード切断機構201によってリードが切断されたキャンパッケージ207の向きを、反転機構部203によって変更する。次に、キャンパッケージ207を迎えに搬送機構部202の搬送アーム208が下降する。リード209が誘い込み部210に入り込み、搬送アーム208にキャンパッケージ207がアライメントされる。
In addition to the lead cutting mechanism 201 (corresponding to the manufacturing apparatus of FIG. 1), the manufacturing apparatus of this embodiment includes a transport mechanism unit 202, a reversing
続いて、搬送機構部202により、搭載部205にキャンパッケージ207を設置する。次に、フレキシブル基板位置決め部204で事前に位置決めピン211に通しておいたフレキシブル基板212を、搬送機構部202によって搭載部205に搬送する。フレキシブル基板212を設置する際、キャンパッケージ207と同一座標で搭載すると、リード通しを行うことが可能である。搬送機構部202も繰り返し精度±0.01mm程度の市販の単軸ロボットで充分であり、安価な半自動設備を構築することができる。リードを通した後にハンダ供給部206でハンダ塗布およびリフローを行い、フレキシブル基板付き光モジュールが完成する。
Subsequently, the can package 207 is installed on the mounting unit 205 by the transport mechanism unit 202. Next, the
なお、図6の製造装置に、キャンパッケージ供給部、フレキシブル基板供給部および完成品排出部を追加することで、全自動化することが可能である。 6 can be fully automated by adding a can package supply unit, a flexible substrate supply unit, and a finished product discharge unit to the manufacturing apparatus of FIG.
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。本発明は、光モジュールのキャンパッケージに限らず、光モジュール以外の電子部品のキャンパッケージにも適用することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. The present invention can be applied not only to the can package of the optical module but also to the can package of electronic components other than the optical module.
101a リード
101b リード
102 ステム
105a キャンパッケージ
105b キャンパッケージ
105c キャンパッケージ
106 フレキシブル基板
107 貫通孔
110 ダイ
111 パンチ
118 貫通孔
119 貫通孔
120 誘い込み部
201 リード切断機構
202 搬送機構部
203 反転機構部
204 フレキシブル基板位置決め部
205 搭載部
206 ハンダ供給部
Claims (5)
前記ダイに対して相対的に移動することにより、前記複数の前記リードを切断するパンチと、
を備えることを特徴とする電子装置の製造装置。 A die having a plurality of first through holes penetrating a plurality of leads extending from the electronic component one by one;
A punch for cutting the plurality of leads by moving relative to the die;
An apparatus for manufacturing an electronic device, comprising:
前記ダイの前記電子部品側の面である第1面における前記各第1の貫通孔の面積は、前記ダイの前記第1面と反対側の面である第2面における前記各第1の貫通孔の面積よりも大きい電子装置の製造装置。 The apparatus for manufacturing an electronic device according to claim 1,
The area of each first through-hole in the first surface that is the surface of the die on the electronic component side is the first through-hole in the second surface that is the surface opposite to the first surface of the die. Electronic device manufacturing equipment larger than the area of the hole.
前記各第1の貫通孔の一部は、前記第1面から前記ダイの内部に進むにつれて、次第に径が小さくなるテーパ状をしている電子装置の製造装置。 The apparatus for manufacturing an electronic device according to claim 2,
A part of each said 1st through-hole is a manufacturing apparatus of the electronic apparatus which has a taper shape in which a diameter becomes small gradually as it goes inside the said die | dye from the said 1st surface.
前記リードの本数は、5以上である電子装置の製造装置。 In the manufacturing apparatus of the electronic device in any one of Claims 1 thru | or 3,
An apparatus for manufacturing an electronic device, wherein the number of leads is 5 or more.
前記リードを切断する工程よりも後に、前記電子部品が実装される基板に設けられた複数の第2の貫通孔の各々に、前記各リードを通す工程と、
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。 Cutting the plurality of leads using the electronic device manufacturing apparatus according to claim 1;
A step of passing each lead through each of a plurality of second through holes provided in a substrate on which the electronic component is mounted after the step of cutting the leads; and
A method for manufacturing an electronic device, comprising:
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