JP2008191165A - 検出器モジュール及び放射線撮像装置 - Google Patents

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憲史 柳田
Hiroshi Kitaguchi
博司 北口
Takaaki Ishizu
崇章 石津
Kensuke Amamiya
健介 雨宮
Yuichiro Ueno
雄一郎 上野
Kazutoshi Tsuchiya
一俊 土屋
Shinichi Kojima
進一 小嶋
Kazuma Yokoi
一磨 横井
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Abstract

【課題】半導体放射線検出器を配線基板上に並べてガンマ線入射方向に対して位置を分離して検出でき、いては空間分解能の高い放射線撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体放射線検出器12は、例えばCdTeからなる長方形の平板からなる5枚の半導体素子2と、半導体素子2の一方の面のカソード電極3と、半導体素子2の他方の面のアノード電極4と、5枚の半導体検出素子1を外側から被覆する絶縁体5とを含んで構成されている。アノードピン29及びカソードピン30を用いて配線基板21に設置される
【選択図】図5

Description

本発明は、半導体放射線検出器を3次元方向に配置できるようにした検出器モジュール及びそれを用いた放射線撮像装置に関するものである。
半導体放射線検出器は、CdTe、CdZnTe等からなる半導体素子と、この半導体素子の両面に形成された電極とを備えており、これら各電極間にバイアス電圧を印することにより、X線、γ線等の放射線が半導体素子内に入射したときに生成される電荷を、前記電極から信号として取り出すようにしている。
半導体放射線検出器を医療用放射線撮像装置等に用いる場合、配線基板上に半導体放射線検出器を接続して放射線検出部を形成している(例えば特許文献1参照)。
特開2003−84068号公報(段落0024、図3)
ところで、医療用放射線撮像装置の一種であるPET(Positron Emission Tomography)においては空間分解能を高めようとしている。しかし、特許文献1ではγ線が主に入射する面(例えばX−Y平面とする)に対しては位置を分離して検出できるが、γ線が入射する方向(例えばZ方向とする)に対しては位置を分離してγ線を検出できない。即ち3次元方向に位置を分離して検出できない。従って空間分解能を十分に高めることはできない。
本発明の目的は、空間分解能を向上できるようにした検出器モジュール及び放射線撮像装置を提供することにある。
上記課題を解決する第1の手段として半導体素子の一方の面にアノード電極及び、もう一方の面にカソード電極を有する半導体検出素子を複数に並列配置し、これら複数の前記半導体検出素子の少なくとも一部を外側から被覆する絶縁体を備えた複数の半導体放射線検出器と、前記カソード電極に前記カソードピンを介して接続され、前記アノード電極にアノードピンを介して接続される配線基板とを有し、前記配線基板の一面に設置された前記半導体放射線検出器は、前記配線基板の他面に設置された他の前記半導体放射線検出器と、前記配線基板を挟んで対向して設置される。そして器モジュールは例えば絶縁体の内部もしくは表面にカソード電極及びアノード電極からの電気信号を伝達するための内部配線を各々備えた構造とする。出器モジュールは配線基板上に設けたピンを介して配線基板に施した配線を介して外部に検出信号を伝えるものとする。以上により、半導体放射線検出器を配線基板の両面に配置でき、空間分解能を向上できる。
また、上記課題を解決する第2の手段として半導体素子の一方の面にアノード電極及び、もう一方の面にカソード電極を有する半導体検出素子を複数に並列配置し、これら複数の前記半導体検出素子の少なくとも一部を外側から被覆する絶縁体を備え、前記絶縁体の内部または表面に位置して前記各アノード電極にそれぞれ接続される第2の内部配線とを備えた半導体放射線検出器と、前記カソード電極に前記カソードピンを介して接続され、前記アノード電極にアノードピンを介して接続される配線基板とを有し、前記配線基板の一面に設置された前記半導体放射線検出器は、前記配線基板の他面に設置された他の前記半導体放射線検出器と、前記配線基板を挟んで対向して設置される。そして検出器モジュールは例えば絶縁体の内部もしくは表面にカソード電極及びアノード電極からの電気信号を伝達するための内部配線を各々備えた構造とする。検出器モジュールは配線基板上に設けたピンを介して配線基板に施した配線を介して外部に検出信号を伝えるものとする。以上により、半導体放射線検出器を配線基板の両面に配置でき、空間分解能を向上できる。
本発明により、ガンマ線入射方向に対しても位置を分離して検出できることが可能であり、いては3次元方向に分離して位置を検出できる。この結果空間分解能を向上することができる。更に半導体放射線検出器を個別に着脱できるなど、半導体放射線検出器の交換も可能となる別の効果も得られる。また、半導体検出素子をきわめて稠密に配置することができ、この結果感度を向上できる効果もある。
以下、本発明の第1の実施の形態を、図1ないし図5の添付図面を参照して説明する。
(第の実施の形態)
図1中の符号1は、放射線検出素子を示し、この放射線検出素子1は、例えばCdTeからなる長方形の平板からなる5枚の半導体素子2(図2参照)と、半導体素子2の一方の面に例えば蒸着処理により薄膜状に形成されたカソード電極3(Pt等)と、半導体素子2の他方の面にも薄膜状に形成されたアノード電極4(In等)と、5枚の半導体素子2を外側から被覆する直方体状の弾性を有する絶縁体5(図2参照)とを含んで構成されている。
そして、図2に示すように、この半導体放射線素子1は、半導体素子2が5枚積み重ねて形成されている。また、カソード電極3には、それぞれ導電用のカソード側の薄板6が貼り付けられると共に、アノード電極4についても、導電用のアノード側の薄板7が貼り付けられている。そして、これら薄板6,7のうち、薄板6同士および薄板7同士は、それぞれ第1,第2の内部配線8,9を通じて接続されている。また、絶縁体5には、その幅方向両側に直方体状のブラケット5A,5Aが一体化され、このブラケット5Aには、その長さ方向に向けて、後記するカソードピン28及びアノードピン29が挿入されるピン挿入穴5Bが形成されている。さらに、一方のブラケット5Aの端面には第1の内部配線8と接続されるカソード端子10が外部に露出していると共に、他方のブラケット5Aの端面には第2の内部配線9が接続されるアノード端子11が外部に露出している。そして、半導体素子2、カソード電極3、アノード電極4、絶縁体5、薄板6,7、内部配線8,9、カソード端子10及びアノード端子11は、半導体放射線検出器12を構成している。なお、第一の内部配線8とカソード端子10、及び第二の内部配線9とアノード端子11の各々については、各々のピン挿入穴5Bの内壁を導電材料で形成し、薄板6及び7をその導電性内壁と接続させることで構造を簡略化することもできる。
図4において、符号21は、本実施の形態に用いる配線基板で、この配線基板21内には、互いに平行に配置された第1のカソード配線22と、これら各カソード配線22に対して直交して延び、各カソード配線22を互いに連結した第2のカソード配線23と、図4中の上端側に位置するカソード配線22から右方に向けて延設された第3のカソード配線24とが埋設されている。これらカソード配線22、23、24は導通されており配線基板21外部から給電することにより全ての検出器のカソード電極3に同一の電位が与えられている。複数の半導体放射線検出器12、及びこれらの半導体放射線検出器12を設置した配線基板21は、検出器モジュール42を構成する。検出器モジュール42は複数のカソード配線及び複数のアノード配線も含んでいる。
また、配線基板21内には、互いに平行に配置された第1のアノード配線25と、互いに平行に配置された第2のアノード配線26と、互いに平行に配置された第3のアノード配線27と、同じく互いに平行に配置された第4のアノード配線28とが埋設されている。
そして、図4及び図5に示すように、カソード配線22には配線基板21の一方の面と他方の面にそれぞれカソードピン29がほぼ等しい間隔をおいて立設されている。また、第1,第2,第3のアノード配線25,26,27の端部にも、配線基板21の一方の面と他方の面にそれぞれほぼ等しい間隔をおいてアノードピン30が立設されている。
そして、半導体放射線検出器12は、弾性を有する絶縁体5のピン挿入穴5B,5B内にカソードピン28及びアノードピン29が締代をもって図5中の矢示A方向に着脱可能に挿入されている。なお、カソードピン28及びアノードピン29を用いず、導電ペースト等を用いて配線基板21に半導体放射線検出器12を直接固着させても良い。この場合ピン挿入穴5Bの代わりに絶縁体5に例えばメッキ配線を施し、このメッキ配線終端をカソード端子10及びアノード端子11とする。このカソード端子10及びアノード端子11に導電ペースト等を塗布して配線基板21に固着すればよい。
次に、このように構成される半導体放射線検出器12の動作について説明する。
まず、配線基板21外部より、カソード配線22、23、24を経て半導体素子2のカソード電極3に負の電圧を印加し、半導体素子2のカソード電極3とアノード電極4の間に逆バイアス電圧を形成させ、ガンマ線の計測が可能な状態とする。半導体素子2にガンマ線が入射すると、その半導体素子2に設置されたカソード電極3とアノード電極4との間に電荷が誘導され、誘導電荷量に対応する信号が薄板7、内部配線9、アノード端子11、アノードピン30を通じてアノード配線25,26,27、28から外部に出力される。
本実施形態により、ガンマ線入射方向に対しても位置を分離して検出できることが可能であり、いては3次元方向に分離して位置を検出できる。また、絶縁体で被覆することにより製造時等において半導体放射線検出器の取扱が容易になり、放射線検出素子を物理的に保護可能である。
さらに、半導体放射線検出器12をカソードピン29及びアノードピン30を用いる方法では、配線基板21に着脱可能に取り付ける構成としたので、任意の半導体放射線検出器12を交換でき、交換時の作業性等を高めることができる。
さらに、半導体素子2全体を絶縁体5で被覆する構成としたので、半導体放射線検出器12に対する防湿効果と、遮光の効果を得ることができる。
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態を図6及び図7の添付図面を参照して説明する。図6において、複数の半導体放射線検出器31は、FPC(Flexible printed circuit)と呼ばれる可撓性を有する薄型配線基板32と、薄型配線基板32の両面に設置された半導体素子33と、半導体素子33の片方の面に例えば蒸着処理により薄膜状に形成されたカソード電極34と、半導体素子33のもう片方の面に形成されたアノード電極35とを含んで構成される。
この半導体素子33は、ガンマ線の進行方向に対して小さな間隙を介して4個並んで配置されると共に、ガンマ線の進行方向と直交する方向に対しても小さな間隙を介して4個並んで配置されている。そして、半導体放射線検出器31は、厚肉配線基板(FR−4等)36の両面に固着して取り付けられている。厚肉配線基板36の両面に複数の半導体放射線検出器31が設置されて構成が、検出器モジュール43である。なお、半導体素子33は同一平面上に一枚の結晶を用い、電極のみを分割して形成して構成しても良い。
また、対向するアノード電極35,35の間に配置される薄型配線基板32には、図7に示すように各半導体素子33のアノード電極35と対応した位置まで延びて各アノード電極35とそれぞれ接続される4本の信号線38,39,40,41が埋設されている。一方、対向するカソード電極34,34の間に配置される薄型配線基板32には、カソード電極34に、全てのカソードに共通の電圧を印加する給電線(図示せず)が埋設され、この信号線は、ガンマ線の入射方向に沿って配置された複数の半導体素子33のカソード電極34に接続されている。
そして、カソード電極34に接続される上記給電線は厚肉配線基板36のカソード配線に接続される(図示せず)と共に、各信号線38,39,40,41は厚肉配線基板36の各アノード配線(図示せず)にそれぞれ接続されている。
なお、上記厚肉配線基板36を薄型配線基板32に置き換えても良い。
このように構成される本実施の形態でも、第1の実施例同様3次元方向に位置を分離してガンマ線を検出することができる。さらに、複数の半導体素子31の間の間隔を縮小でき、感度を高めることができる。
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態を図8の添付図面を参照して説明する。
なお、本実施の形態では、前記第1の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
図8に示すように、放射線撮像装置であるPET−X線CT検査装置100は、X線CT検査装置101と、PET検査装置102とが並んで配設されている。また、PET−X線CT検査装置100は、ベッド支持部103と、ベッド支持部103上に設けられた可動ベッド104とを有している。そして、X線CT検査装置101は、開口部分105Aを有するX線CT用ガントリ105と、X線CT用ガントリ105内に回転可能に取り付けられた回転部分106と、回転部分106に設けられたX線発生器107と、回転部分106に設けられたシンチレータ検出器である放射線検出器108とを備えている。そして、このX線CT検査装置101は、X線発生器107からX線が放出され、被検体Pを透過したX線を信号処理部(図示せず)で計測することにより、被検体P内の形態画像を得る。
また、PET検査装置102は、開口部110Aを有するPET用ガントリ110を有し、PET用ガントリ110は周方向及び軸方向に複数の検出器モジュール42を配置している。このため、放射線検出器12もPET用ガントリ110の周方向及び軸方向に複数個並んで配置される。そして、PET検査装置102は、陽電子を核崩壊で放出する放射性核種を薬剤に標識して被検体P内に投与し、被検体P内で陽電子と電子が対消滅した際に放出される511keVのエネルギーを有した一対のガンマ線を捕らえて映像化し、機能画像を得る放射線撮像装置である。
このように構成される本実施の形態では、半導体放射線検出器12を従来技術で述べたように配線基板21の両面に稠密に設置できるため、検出器モジュール42において配線基板21の単位長さあたりの半導体放射線検出器12の密度を増大でき、検出感度を高めることができ、PET−X線CT検査装置100の性能、信頼性を高めることができる。
PET検査装置102は、検出器モジュール42の替りに図6に示す検出器モジュール43を検出器モジュール42と同様にPET用ガントリ110に設置してもよい。
なお、前記第1の実施の形態では、図5に示すように、カソード端子10とアノード端子11の両方の端子を直方体からなる絶縁体5の一方の面に露出させると共に、カソードピン29及びアノードピン30を用いて半導体放射線検出器12を配線基板21の両面に固定する構成とした場合を例に挙げて説明した。
しかし、本発明はこれに限ることなく、例えば図9に示す第1の変形例のように、カソードピン51を半導体放射線検出器50の絶縁体54の一方の面から挿入し、アノードピン55を半導体放射線検出器50の絶縁体54の他方の面から挿入する構成としてもよい。なお、カソードピン51は配線基板21Aに埋設されたカソード配線22に接続され、アノードピン55は配線基板21Bに埋設されたアノード配線25に接続される。
また、例えば図10に示す第2の変形例のように、半導体放射線検出器50Aを配線基板21に対して垂直に配置すると共に、配線基板21に立設したカソードピン51とアノードピン55をそれぞれ半導体放射線検出器50Aの内部に挿入する構成としてもよい。
また、例えば図11に示す第3の変形例の半導体放射線検出器50Bは、複数の放射線検出素子1を互い違いに配置し、これら放射線検出素子1のうち、一方の方向に突出した放射線検出素子1のアノード電極に内部配線62を接続する。また、それらの放射線検出素子1のうち、他方の方向に突出した放射線検出素子1のカソード電極に内部配線61を接続する。これら内部配線61,62にカソードピン51及びアノードピン55を接続する。
さらに、前記第1の実施の形態では、複数の半導体放射線検出器12を間隙を介して別個独立に配線基板21に装着する構成とした場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限ることなく、例えば、図12に示す第4の変形例のように、隣り合う半導体放射線検出器70の絶縁体71同士を一体化する構成としてもよい。
さらに、前記第1の実施の形態では、半導体放射線検出器1全体を絶縁体5で被覆する構成とした場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限ることなく、例えば図13及び図14に示す第5の変形例のように、半導体放射線検出器80に部分的にピン挿入穴81A,82Aを有する絶縁体81,82を設け、この絶縁体81のピン挿入穴81A,82A内にそれぞれカソードソケット(例えば中空の金属パイプ)83及びアノードソケット84を設け、カソードソケット83にカソードピン85をアノードソケット84にアノードピン86を挿入する。
この場合、例えば図15に示す第6の変形例のように、隣接する2個の半導体放射線検出器90,90にそれぞれ部分的に絶縁体91,92を設けると共に、共通の絶縁板93を介して、2個の半導体放射線検出器90,90同士を絶縁状態に保つ構成としてもよい。
また、例えば図16に示す第7の変形例のように、隣接する2個の半導体放射線検出器90に取り付けられる共通の絶縁体94の一端側にカソード側のピン挿入穴94Aを設け、絶縁体94の他端側にはアノード側のピン挿入穴94B,94Bを設ける構成としてもよい。
さらに、第1の実施の形態では、カソードピン28及びアノードピン29をピン挿入穴5Bの穴径よりも僅かに大きく弾性力を利用してこのピン挿入穴5B内に挿入する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限ることなく、例えば図17に示す第8の変形例のように、ピン挿入穴5B′内に半球状の弾性体95,95を取り付け、カソードピン28又はアノードピン29を弾性体95,95により両側から挟み込んだ状態でピン挿入穴5B′内に挿入してもよい。
なお、以上の変形例についても、着脱性が必須でなければ、先述のようにカソードピン及びアノードピンを用いず、導電ペースト等を用いて配線基板に半導体放射線検出器を直接固着させても良い。この場合ピン挿入穴の代わりに絶縁体5に例えばメッキ配線を施し、このメッキ配線終端をカソード端子10及びアノード端子11とする。このカソード端子10及びアノード端子11に導電ペースト等を塗布して配線基板21に固着すればよい。
また、第1の実施例では半導体放射線検出器のアノード及びカソードの出力端を半導体素子の対角線位置に配置して表記しているが、これに限らず半導体検出素子の同一の辺上に配置しても良く、この場合配線基板については、その出力端位置に対応した配線パターンとすればよい。
本発明の第1の実施の形態に係る半導体放射線検出器に用いられる半導体放射線検出素子の斜視図である。 本発明の第1の実施の形態に係る半導体放射線検出器を示す断面図である。 本発明の第1の実施の形態に係る半導体放射線検出器の平面図である。 本発明の第1の実施の形態に係る半導体放射線検出器を用いた検出器モジュールの平面図である。 本発明の第1の実施の形態に係る半導体検出器を用いた検出器モジュールの組立図である。 本発明の第2の実施の形態に係る半導体検出器を用いた検出器モジュールの斜視図である。 図6中の半導体放射線検出器を示す分解斜視図である。 本発明の第3の実施の形態に係る図4の検出器モジュールを適用したPET検査装置を有するPET−X線CT検査装置の縦断面図である。 本発明の第1の変形例に係る半導体放射線検出器を示す断面図である。 本発明の第2の変形例に係る半導体放射線検出器を示す断面図である。 本発明の第3の変形例に係る半導体放射線検出器を示す断面図である。 本発明の第4の変形例に係る半導体放射線検出器を示す平面図である。 本発明の第5の変形例に係る半導体放射線検出器を示す平面図である。 本発明の第5の変形例に係る半導体放射線検出器を示す組立図である。 本発明の第6の変形例に係る半導体放射線検出器を示す平面図である。 本発明の第7の変形例に係る半導体放射線検出器を示す平面図である 本発明の第8の変形例に係るピン挿入穴、弾性体等を示す分解図である。
符号の説明
1 半導体検出素子
12,31,50,50′,70,80,90 半導体放射線検出器
2,33,60 半導体素子
3,34 カソード電極
4,35 アノード電極
5,54,71,81,82,91,92,93,94 絶縁体
8,61 第1の内部配線
9,62 第2の内部配線
12 半導体検出器ユニット
21,56 配線基板
28,51、83 カソードピン
29,55、84 アノードピン
32 薄型配線基板
38,39,40,41 信号線

Claims (13)

  1. 半導体素子の一方の面にカソード電極及び、もう一方の面にアノード電極を有する半導体検出素子を複数に並列配置し、これら複数の前記半導体検出素子の少なくとも一部を外側から被覆する絶縁体を備えた複数の半導体放射線検出器と、
    前記カソード電極に前記カソードピンを介して接続され、前記アノード電極にアノードピンを介して接続される配線基板とを有し、
    前記配線基板の一面に設置された前記半導体放射線検出器は、前記配線基板の他面に設置された他の前記半導体放射線検出器と、前記配線基板を挟んで対向して設置されることを特徴とする検出器モジュール
  2. 互いに隣接する前記半導体検出素子の前記カソード電極同士が向かい合うように、前記半導体検出素子を複数に並列配置したことを特徴とする請求項1に記載の検出器モジュール
  3. 互いに隣接する前記半導体検出素子の前記アノード電極同士が向かい合うように、前記半導体検出素子を複数に並列配置したことを特徴とする請求項1に記載の検出器モジュール
  4. 前記半導体放射線検出器は、前記カソードピン及び前記アノードピンにより前記配線基板を挟んで対向した状態で一体化することを特徴とする請求項に記載の検出器モジュール
  5. 前記各電極は互いに平行方向にずらして配置することにより突出部分を形成し、この突出部分の電極に該当する内部配線を接続したことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の検出器モジュール
  6. 半導体素子の一方の面にカソード電極及び、もう一方の面にアノード電極を有する半導体検出素子を複数に並列配置し、これら複数の前記半導体検出素子の少なくとも一部を外側から被覆する絶縁体を備え、前記絶縁体の内部または表面に位置して前記各カソード電極にそれぞれ接続される第1の内部配線と、前記絶縁体の内部または表面に位置して前記各アノード電極にそれぞれ接続される第2の内部配線とを備えた半導体放射線検出器
    第1の内部配線とカソードピンを介して接続され、前記第2の内部配線とアノードピンを介して接続される配線基板とを有し、
    前記配線基板の一面に設置された前記半導体放射線検出器は、前記配線基板の他面に設置された他の前記半導体放射線検出器と、前記配線基板を挟んで対向して設置されることを特徴とする検出器モジュール
  7. 前記半導体放射線検出器は、前記ピンにより前記配線基板を挟んで対向した状態で一体化することを特徴とする請求項に記載の検出器モジュール
  8. 前記半導体放射線検出器は、導電性を有する接着剤を用いて配線基板に固着させて設置したことを特徴とする請求項7に記載の検出器モジュール
  9. 前記半導体放射線検出器は、前記導電性を有する接着剤により前記配線板を挟んで対向した状態で一体化することを特徴とする請求項に記載の検出器モジュール。
  10. 請求項1ないし請求項のいずれか一項に記載の検出器モジュールを含むことを特徴とする放射線撮像装置。
  11. 請求項1ないし請求項のいずれか一項に記載の検出器モジュールを含むポジトロンエミッショントモグラフィ装置。
  12. 請求項11に記載のポジトロンエミッショントモグラフィ装置と、X線CT装置と、前記ポジトロンエミッショントモグラフィ装置及び前記X線CT装置で共用するベッドとを備え、前記ポジトロンエミッショントモグラフィ装置及び前記X線CT装置は前記ベッドの移動方向に配置されたことを特徴とする放射線撮像装置。
  13. 前記カソードピンと前記アノードピンとは、前記半導体放射線検出器の対角線上の位置に配置されることを特徴とする請求項1に記載の検出器モジュール。
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Cited By (4)

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JP2010185752A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Hitachi Cable Ltd 放射線検出器
JP2010185753A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Hitachi Cable Ltd 放射線検出器
JP2011163868A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Hitachi Cable Ltd 放射線検出モジュール
JP2014085175A (ja) * 2012-10-22 2014-05-12 Hitachi Consumer Electronics Co Ltd 放射線検知装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010185752A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Hitachi Cable Ltd 放射線検出器
JP2010185753A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Hitachi Cable Ltd 放射線検出器
JP2011163868A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Hitachi Cable Ltd 放射線検出モジュール
JP2014085175A (ja) * 2012-10-22 2014-05-12 Hitachi Consumer Electronics Co Ltd 放射線検知装置

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