JP2008184670A - 有機el素子の製造方法および成膜用マスク - Google Patents
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Abstract
【課題】ガラス基板とマスクが最初に接触する領域を制御し、ガラス基板とマスクを密着させる工程での位置ずれを抑制する。
【解決手段】マスク1は、ガラス基板10にマスク成膜するための複数の蒸気通孔からなるパターンを有するマスク部3と、マスク部3を固定支持するフレーム2と、を備える。マスク1の、ガラス基板10と対向する面側には、マスク部3の外周に沿った外側フレーム部2bの中央部に位置するように一対の凹み4を形成しておく。一対の凹み4は、マスク1とガラス基板10とを密着させる工程において、自重によって撓んだガラス基板10の両端部が外側フレーム部2bに干渉して位置ずれが発生するのを防ぐ。
【選択図】図1
【解決手段】マスク1は、ガラス基板10にマスク成膜するための複数の蒸気通孔からなるパターンを有するマスク部3と、マスク部3を固定支持するフレーム2と、を備える。マスク1の、ガラス基板10と対向する面側には、マスク部3の外周に沿った外側フレーム部2bの中央部に位置するように一対の凹み4を形成しておく。一対の凹み4は、マスク1とガラス基板10とを密着させる工程において、自重によって撓んだガラス基板10の両端部が外側フレーム部2bに干渉して位置ずれが発生するのを防ぐ。
【選択図】図1
Description
本発明は、有機EL(エレクトロルミネッセンス)デバイスの有機EL素子を製造するための有機EL素子の製造方法および成膜用マスクに関するものである。
従来、有機EL素子の製造方法では、成膜用マスクをガラス基板に密着させて成膜するマスク成膜法が多く採用されている。このようなマスク成膜法の一例であるマスク蒸着法は、有機EL層のパターンを精度良く形成することができる。近年、有機ELパネルの高解像化に伴い、パターニングの微細化が進んでいる。そのため、ガラス基板上の画素パターンとマスクパターンのわずかな幾何学的な位置ずれによって品質が低下してしまう。
特許文献1では、ガラス基板(基板)とマスクを精度良く位置合わせすることを目的として、基板の3辺以上の各辺を支持して位置合わせをおこなう方法が提案されている。この方法により、ガラス基板の撓みを抑制することができ、位置合わせを好適におこなうことができる。
特開2003−17258号公報
特許文献1に開示された位置合わせ方法では、ガラス基板とマスクの両方が撓んだ状態で位置合わせをおこなった後でガラス基板とマスクを密着させる。ガラス基板やマスクの撓み形状を制御することは難しいため、ガラス基板とマスクを密着させる工程においてガラス基板とマスクが最初に接触する領域を制御することは難しい。そのため、ガラス基板とマスクを位置合わせした後に、ガラス基板とマスクの位置合わせ用マークを密着させる工程で、幾何学的な位置ずれが生じるおそれがある。
マスクを平台に置くなどして平らな状態にし、ガラス基板の2辺を支持してガラス基板の撓み重心に対称な位置で位置合わせをおこなう場合は、密着工程において最も撓んだガラス基板の領域がマスクと最初に接触する。ガラス基板は、支持する2辺に平行で重心を通る直線上の領域が大きく撓み、さらにその直線上の領域の両端部が最も撓んだ形状になる。したがって、ガラス基板の重心を通る直線上の両端部の僅かな領域のみが最初にマスクと接触する。この領域におけるマスクとガラス基板間の僅かな摩擦力の違いで、マスクとガラス基板間で幾何学的な位置ずれが生じるおそれがある。
本発明は、基板に密着させる成膜用マスクを用いて、パターンの精度が高く品質の良い有機EL素子を形成することのできる有機EL素子の製造方法および成膜用マスクを提供することを目的とするものである。
本発明の成膜用マスクは、基板に密着させてマスク成膜するためのパターンを有するマスク部と、前記マスク部を支持するフレームと、を備えた成膜用マスクにおいて、前記フレームが、前記マスク部の両端で互に対向する2辺を有し、前記成膜用マスクが前記基板と密着する面側に、前記フレームの前記対向する2辺の中央部にそれぞれ位置する一対の凹みを形成したことを特徴とする。
本発明の有機EL素子の製造方法は、パターンを有するマスク部および前記マスク部を支持するフレームを備えた成膜用マスクと基板とを位置合わせする位置合わせ工程と、位置合わせした前記成膜用マスクと前記基板とを密着させる工程と、前記基板に密着させた前記成膜用マスクを介して有機EL層を成膜する工程と、を有し、前記フレームが、前記マスク部の両端で互に対向する2辺を有し、前記成膜用マスクが前記基板と密着する面側に、前記フレームの前記対向する2辺の中央部にそれぞれ位置する一対の凹みを形成したことを特徴とする。
成膜用マスクのサイズや重量をほとんど変更することなく、基板と成膜用マスクを密着させる工程で成膜用マスクのフレームと基板との干渉による位置ずれを低減することができる。このような成膜用マスクを用いることにより、ガラス基板上に配置された画素パターンとの幾何学的なずれが少なく、かつ寸法精度のよい薄膜パターンである有機EL層を有する有機EL素子を製造することが可能となる。
成膜用マスクを平らな状態にして、基板の2辺を支持して基板の撓み重心に対称な位置で位置合わせをおこなう場合、成膜用マスクに設けた凹みは基板の両端部の撓み部分を最初にマスクのフレームに接触させない役割を果たす。凹みの深さは少なくともその領域での基板の撓み差分以上であれば、基板の重心を通る直線上の領域の大部分が最初に接触するため、基板と成膜用マスクの密着工程における位置ずれを抑制することが可能になる。
また、位置合わせ用マークを結んだ直線の延長線上に凹みを設けることによって、最初に接触する位置がより位置合わせ用マークの近くになる。したがって、基板と成膜用マスクの位置合わせ用マークの近傍の領域が最初に接触するため、位置合わせしてから位置合わせ用マーク同士が密着するまでの基板と成膜用マスクの位置ずれを低減することができる。
方形状のフレームにおいては、長さの異なる2組の2辺のうち、短いほうの2辺の中央部に凹みを形成するとよい。基板の長辺を支持する場合、基板の両端部すなわち短辺の中央部の撓みが最初に成膜用マスクに接触するのをフレームの凹みによって回避することができる。この場合は基板の長辺を支持するので、支持した際の基板全体の撓みが小さくなり、密着工程において基板と成膜用マスクの位置ずれが生じにくくなる。
本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
図1ないし図4は、一実施形態による成膜用マスク(蒸着用マスク)を示す。それぞれの図の(a)は、成膜用マスクであるマスク1を示す断面図、(b)は、基板であるガラス基板10と密着する面側からみたマスク1を示す平面図である。
マスク1は、フレーム2およびマスク部3を有し、フレーム2は、マスク部3にテンションを加えた状態で固定支持する。マスク部3は、マスク蒸着するための複数の蒸気通孔からなるパターン(マスクパターン)を有する。蒸着時にガラス基板10とマスク1のマスク部3を密着させる目的で、マスク部3はテンションを加えた状態でフレーム2に固定支持され、マスク部3の撓みを抑えている。
マスク部3には、銅、ニッケル、ステンレス等の部材を用いることができる。また、ニッケル、ニッケル−コバルト合金、ニッケル−鉄合金であるインバー材、ニッケル−鉄−コバルト合金であるスーパーインバー材等のニッケル合金を用いて電鋳製法でマスク部3を作製してもよい。特に、インバー材、スーパーインバー材の熱膨張係数は1〜2×10-6/℃と他の金属に比べて小さいので、蒸着時における熱膨張によるマスクの変形を抑えることが可能である。
フレーム2は、マスク部3をテンションを加えた状態で固定支持するために大きい剛性を備えたものであり、その剛性を付与するために十分な厚みおよび幅を持たせている。図1、図3および図4に示すように内側フレーム部2aによってマスク部3を分割し、マスク部3の両端で互に対向する2辺である外側フレーム部2bによって囲むように構成する。あるいは、図2の(b)に示すように、1つのマスク部3内に複数のパターンを設けて、長さの異なる2組の互に対向する2辺を有する方形状のフレーム2を用いてもよい。
図1のようにマスク部3を分割する内側フレーム部2aを設ける構成では、マスク1の剛性が向上するため、パターンの画素配列の精度が向上する効果が得られる。この場合は、特に最外周の外側フレーム部2bの剛性をより大きくすることが好ましいが、マスク部3のパターン精度を保つことが可能であればこの限りではない。
フレーム2には、ニッケル−鉄合金であるインバー材や、ニッケル−鉄−コバルト合金であるスーパーインバー材などの低熱膨張係数の材質を用いることができる。フレーム2に低膨張係数の材質を用いることで、マスク部3に用いた場合と同様に、熱膨張によるマスクの変形を抑える効果が得られる。
本実施形態において、ガラス基板10の対向する2辺を基板支持部とする場合の支持領域の定義を説明する。ここで基板の2辺を支持することとは、1つの辺でベッセル点を含む少なくとも1箇所以上の連続した領域か、ベッセル点を挟む両側を支持することである。また、支持領域は支持する辺の中間点に対して対称に支持し、辺の全領域を支持してもよい。
図5は、マスク1に密着させるガラス基板10を対向する2辺で支持した場合に生じる撓みを説明するための図である。ガラス基板10の重心を点Aとし、点Aを通り、かつ一対の基板支持部11に平行な直線B−B上の基板端縁に位置する点をB1 、B2 とする。ガラス基板10の、対向する2辺である基板支持部11を支持する場合、基板中央のB−B線上の領域の撓み量が最も大きくなり、基板支持部11に向かうにつれて撓み量は小さくなる。
図6は、撓みを説明するための例として500mm×400mmのサイズのガラス基板を長辺の2辺で支持した場合の点Aから点B1 、B2 までの撓み量の差を示したグラフであり、点Aを基準とした場合の撓み量を表している。撓み量の計算は、公知技術である有限要素法による演算処理を用いておこなった。図6に示すように、数十μmという僅かな差ではあるが、B−B線に沿った領域で撓み量が最も大きくなり、ガラス基板10全体では基板中央の両端部である点B1 、B2 が最も撓む。
そこで、図1ないし図4に示すように、ガラス基板10と密着する面側の、フレーム2の互に対向する2辺の中央部に一対の凹み4を形成する。図1ないし図4の(a)にそれぞれ示す断面図では、ガラス基板10の両端部の撓み形状とマスク1の凹み4の関係をわかりやすくするために、ガラス基板10の両端部の撓み形状と凹み4の深さHの大きさを強調して示している。
フレーム2に一対の凹み4を設けておくことで、ガラス基板10の両端部の撓みが最初にマスク1のフレーム2に接触しないようにすることが可能になり、密着工程で位置ずれを抑制することが可能になる。凹み4の深さHは、ガラス基板10の両端部が最初にマスク1に接触しないように設計すればよく、少なくとも凹み4の深さHがガラス基板10の両端部の撓み差分以上であればよい。また、マスク部3の寸法精度に悪影響を及ぼさない範囲であれば、凹み4の一部あるいは全部に穴を開けることで開口部に代替してもよい。ただし、マスク1のパターンの寸法精度への影響を少しでも抑えるために、凹み4の深さHはガラス基板10の両端部の撓み差分より少し大きい程度が好ましい。
凹み4の形状とその位置は、ガラス基板10の両端部の撓み量、撓み形状、ガラス基板自身のサイズに合わせて設計すればよい。
例えば図3に示すように、マスク1のサイズよりもガラス基板10のほうが小さい場合は、凹み4をガラス基板10の形状に合わせてマスク1の中心寄りに形成すればよい。凹み4の形状に関しても同様に変更自在である。
また、図4に示すように、位置合わせ用マーク5を結んだ直線L−Lの延長線上に凹み4を設けるとよい。これによって、最初に接触する位置がより位置合わせ用マーク5の近くになり、ガラス基板10とマスク1の位置合わせ用マーク5の近傍領域が最初に接触する。その結果、位置合わせしてから位置合わせ用マーク同士が密着するまでのガラス基板10とマスク1の位置ずれを低減することができる。
また、マスク1の長さの異なる2組の対向する2辺のうちで、短いほうの2辺の中央部に凹み4を設けることが好ましい。ガラス基板10の長辺を支持する場合、ガラス基板10の短辺の中央部の撓みが最初にマスク1に接触するのをマスク1の凹み4によって回避することができる。この場合は、ガラス基板10の長辺を支持するので、支持した際のガラス基板全体の撓みが小さくなり、密着工程でガラス基板10とマスク1の位置ずれが生じにくくなる。また、ガラス基板10のサイズが大きい場合、基板自身の撓みが大きすぎてガラス基板10が割れたり、破損する恐れがあることから、マスク1の短辺の中央部に凹み4を設けてガラス基板10の長辺を支持する方法が望ましい。
図7は、比較のために、凹みが形成されていないマスク101とガラス基板110を示す図である。マスク部103を支持するフレーム102に凹みが形成されていないため、ガラス基板110とマスク101を密着させる工程において、ガラス基板110の両端部の撓んだ領域が最初にマスク101に接触する。したがって、マスク101とガラス基板110の間の僅かな摩擦力の違いによって、マスク101とガラス基板110の間で幾何学的な位置ずれが生じるおそれがある。
次に、マスク1の製造方法を説明する。
まず、マスク部3およびフレーム2を作製する。マスク部3は、金属や合金の薄板にエッチング、レーザー加工、または電鋳等の手段を用いることによって作製する。また、フレーム2は、金属や合金をレーザー加工や機械加工することで作製する。
次にマスク部3とフレーム2を電着金属層等を介して不離一体的に接合することでマスク部3をフレーム2に固定する。
次にマスク部3とフレーム2を電着金属層等を介して不離一体的に接合することでマスク部3をフレーム2に固定する。
図2に示すように複数のパターンを設けたマスク部3を形成する場合は、マスク部3の周辺をクランプ等で外側向きに引っ張り、マスク部3に所望の寸法精度を満たすように張力を与えながらマスク部3をゆがみのない状態にすればよい。その状態のまま、マスク部3の周辺部分とフレーム2をスポット溶接等によって固着する。このような方法によって、マスク部3をフレーム2に固定することができる。
フレーム2に凹み4を形成するには、レーザー加工、機械加工、または化学的エッチング処理等の手段を用いることができるが、所望の位置、形状、深さの凹みを形成することが可能であればこれに限らない。マスク部3および凹み4を、フレーム2に固定・形成する順序は、マスク部3のパターン精度が保証されていれば特に限定しない。
成膜用マスクである蒸着用マスクを例にして、以下に実施例を説明する。
ガラス基板には、無アルカリガラスの0.7mm厚の基板を用いた。この基板上に定法によって薄膜トランジスタと電極配線、および画素電極がマトリックス状に形成されている。
蒸着用マスクは、まずスーパーインバー材からなる10mm厚のフレームに対して、パターン精度を調整しながらテンションを加えたスーパーインバー材からなる50μm厚のマスク部をスポット溶接した。マスク部には、40mm×50mmのパターンをマトリックス状に6×7の合計42個、中心対称に配列した。次に、化学的エッチング処理によって深さが約100μmの凹みを、フレームの2つの短辺の中央部付近に半径15mmの半円状にそれぞれ形成する。このようにして、蒸着用マスクを作製し、フレームには、ガラス基板との位置合わせ用マークを、凹みからマスク中心側へ1mm離れた領域に形成した。
この蒸着用マスクに平滑な台に平らになるように設置し、その上からガラス基板の対向する長辺上の領域(基板支持部)を支持しながら、ガラス基板を蒸着用マスクに近づけた。次に、蒸着用マスクのマスク部の蒸気通孔とガラス基板上の画素パターンが一致するように位置合わせをおこない、ガラス基板を蒸着用マスクにさらに近づけてゆっくりと密着させ、有機EL層を成膜した。
本実施例の蒸着用マスクでは、ガラス基板の両端部の撓みが密着工程の最初にマスクのフレームに接触しないようにすることが可能になり、マスク部のパターンである蒸気通孔とガラス基板上の画素パターンの位置ずれを抑制することができた。公知の発光材料を用いて真空蒸着することで、ガラス基板上に寸法精度のよい薄膜パターンである有機EL層を形成(成膜)することが可能となり、表示ムラのない有機EL素子が得られた。
(比較例)
ガラス基板には、無アルカリガラスの0.7mm厚の基板を用いた。この基板上に定法によって薄膜トランジスタと電極配線、および画素電極がマトリックス状に形成されている。蒸着用マスクは、まずスーパーインバー材からなる10mm厚のフレームに対して、パターン部精度を調整しながらテンションを加えたスーパーインバー材からなる50μm厚のマスク部をスポット溶接した。マスク部には、40mm×50mmのパターンをマトリックス状に6×7の合計42個、中心対称に配列し、フレームには、ガラス基板との位置合わせ用マークを、実施例と同様の位置に形成した。
ガラス基板には、無アルカリガラスの0.7mm厚の基板を用いた。この基板上に定法によって薄膜トランジスタと電極配線、および画素電極がマトリックス状に形成されている。蒸着用マスクは、まずスーパーインバー材からなる10mm厚のフレームに対して、パターン部精度を調整しながらテンションを加えたスーパーインバー材からなる50μm厚のマスク部をスポット溶接した。マスク部には、40mm×50mmのパターンをマトリックス状に6×7の合計42個、中心対称に配列し、フレームには、ガラス基板との位置合わせ用マークを、実施例と同様の位置に形成した。
この蒸着用マスクを平滑な台に平らになるように設置し、その上からガラス基板の長辺上の領域を支持しながら、ガラス基板を蒸着用マスクに近づけた。次に、蒸着用マスクのパターンとガラス基板上の画素パターンが一致するように位置合わせをおこない、ガラス基板を蒸着用マスクにさらに近づけてゆっくりと密着させた。
この蒸着用マスクの構成では、ガラス基板の両端部の撓みが密着工程の最初にマスクのフレームに接触するため、マスクのパターンとガラス基板上の画素パターンの位置ずれを抑制することは困難であった。公知の発光材料を用いて真空蒸着すると、ガラス基板上に形成された有機EL層にパターンずれが生じ、得られた有機EL素子に表示ムラが生じた。
本発明の成膜用マスクは、有機EL素子の製造工程に限定されることなく、ガラス基板等との高精度な位置合わせを要する他の蒸着プロセスやCVDプロセス等に広範囲に適用できる。
1 マスク
2 フレーム
3 マスク部
4 凹み
5 位置合わせ用マーク
10 ガラス基板
11 基板支持部
2 フレーム
3 マスク部
4 凹み
5 位置合わせ用マーク
10 ガラス基板
11 基板支持部
Claims (5)
- 基板に密着させてマスク成膜するためのパターンを有するマスク部と、前記マスク部を支持するフレームと、を備えた成膜用マスクにおいて、
前記フレームが、前記マスク部の両端で互に対向する2辺を有し、前記成膜用マスクが前記基板と密着する面側に、前記フレームの前記対向する2辺の中央部にそれぞれ位置する一対の凹みを形成したことを特徴とする成膜用マスク。 - 前記凹みが、前記基板と前記成膜用マスクとを位置合わせするための位置合わせ用マークを結んだ直線の延長線上に形成されていることを特徴とする請求項1記載の成膜用マスク。
- 前記フレームが、長さの異なる2組の対向する2辺を有し、前記一対の凹みを、短いほうの2辺の中央部にそれぞれ形成したことを特徴とする請求項1または2記載の成膜用マスク。
- 前記成膜用マスクが蒸着用マスクであることを特徴とする請求項1ないし3いずれか1項記載の成膜用マスク。
- パターンを有するマスク部および前記マスク部を支持するフレームを備えた成膜用マスクと基板とを位置合わせする位置合わせ工程と、
位置合わせした前記成膜用マスクと前記基板とを密着させる工程と、
前記基板に密着させた前記成膜用マスクを介して有機EL層を成膜する工程と、を有し、
前記フレームが、前記マスク部の両端で互に対向する2辺を有し、前記成膜用マスクが前記基板と密着する面側に、前記フレームの前記対向する2辺の中央部にそれぞれ位置する一対の凹みを形成したことを特徴とする有機EL素子の製造方法。
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