JP2008184482A - Conductive resin composition containing styrene-based elastomer - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a conductive resin composition for providing a sheetlike and a film-like material having a reduced surface glossiness and an excellent mechanical properties such as tensile strength, durability to folding, etc. <P>SOLUTION: The conductive resin composition comprises (A) 100 parts by mass of a thermoplastic aromatic polycarbonate having a melt flow rate (MFR) of 2-50 g/10 minutes, (B) 1-10 parts by mass of a thermoplastic polyalkylene phthalate, (C) 1-10 parts by mass of a styrene-based elastomer having a styrene ratio of 10-20 and (D) 5-20 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the component (A), the component (B) and the component (C) of conductive carbon black having an n-dibutyl phthalate (DBP) oil absorption of 100-400 ml/100 g. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品包装容器用部材として適した表面光沢度の低い熱可塑性導電性樹脂組成物に関する。詳しくは、スチレン系エラストマーを含有することにより、得られるシート状材料表面の光沢度を低減できる導電性樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a thermoplastic conductive resin composition having a low surface glossiness suitable as a member for an electronic component packaging container. In detail, it is related with the conductive resin composition which can reduce the glossiness of the sheet-like material surface obtained by containing a styrene-type elastomer.

電気又は電子部品包装容器用部材には導電性（帯電防止性、電磁シールド性など）が要求されるものが多く、該部材を構成する材料としては、電気絶縁性である芳香族ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂に導電性カーボンブラックなどの導電材の配合されたものが一般に使用されている。
芳香族ポリカーボネートを主成分とする熱可塑性導電性樹脂組成物としては、導電材である導電性カーボンブラックの分散性を向上するために熱可塑性芳香族ポリカーボネートに熱可塑性ポリアルキレンフタレートを特定量配合した組成物が開示されている（特許文献１）。
このような芳香族ポリカーボネートを主成分とする熱可塑性導電性樹脂組成物を電子部材のキャリアテープ等の包装材に使用した場合、包装材自体の光沢度が高いと、ＣＣＤカメラ等による画像認識検査などの光学的な検査において、包装材内の電子部材の正確な画像が得られないなどの問題が発生する。
ポリカーボネート樹脂含有組成物から製造される包装材の表面光沢度を低減するために、ポリカーボネート樹脂と導電性カーボンブラックからなる組成物に加硫した共役ジエン重合体ゴムを配合することが知られている（特許文献２）。しかし、表面光沢度の低減と導電性や引張強さや折り曲げに対する耐久性などの機械的物性を両立する点では十分とはいえない。 Many members for packaging containers for electric or electronic parts are required to have electrical conductivity (antistatic property, electromagnetic shielding property, etc.), and the material constituting the member is a heat such as an electrically insulating aromatic polycarbonate. In general, a plastic resin in which a conductive material such as conductive carbon black is blended is used.
As a thermoplastic conductive resin composition mainly composed of aromatic polycarbonate, a specific amount of thermoplastic polyalkylene phthalate is blended with thermoplastic aromatic polycarbonate in order to improve the dispersibility of conductive carbon black as a conductive material. A composition is disclosed (Patent Document 1).
When such a thermoplastic conductive resin composition mainly composed of an aromatic polycarbonate is used for a packaging material such as a carrier tape of an electronic member, if the gloss of the packaging material itself is high, an image recognition inspection using a CCD camera or the like In the optical inspection such as the above, there arises a problem that an accurate image of the electronic member in the packaging material cannot be obtained.
In order to reduce the surface gloss of a packaging material produced from a polycarbonate resin-containing composition, it is known to add a vulcanized conjugated diene polymer rubber to a composition comprising a polycarbonate resin and conductive carbon black. (Patent Document 2). However, it cannot be said that the reduction in surface gloss is compatible with mechanical properties such as conductivity, tensile strength and durability against bending.

特開２００１−３２３１５０（ライオン）JP 2001-323150 (Lion) 特開２００４−２０３９９３（電気化学工業）JP2004-20993 (Electrochemical industry)

従って本発明は、表面光沢度を低減し、かつ、引張強さや折り曲げに対する耐久性などの機械的物性に優れたシート及びフィルム状材料を得ることができる導電性樹脂組成物を提供することを課題とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a conductive resin composition capable of obtaining a sheet and a film-like material having reduced surface glossiness and excellent mechanical properties such as tensile strength and durability against bending. And

本発明者らが鋭意検討した結果、特定のスチレン比を有するスチレン系エラストマーを配合することにより、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明は、下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含有し、（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｂ）成分が１〜１０質量部、（Ｃ）成分が１〜１０質量部であり、かつ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計１００質量部に対し、（Ｄ）成分が５〜２０質量部であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
（Ａ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が２〜５０ｇ／１０分の熱可塑性芳香族ポリカーボネート
（Ｂ）熱可塑性ポリアルキレンフタレート
（Ｃ）スチレン比が１０〜２０のスチレン系エラストマー
（Ｄ）ｎ−ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が１００〜４００ｍｌ／１００ｇである導電性カーボンブラックを提供する。
本発明はまた、上記導電性樹脂組成物を含有する電子部品包装容器用導電性樹脂組成物を提供する。 As a result of intensive studies by the present inventors, it has been found that the above problem can be solved by blending a styrene elastomer having a specific styrene ratio.
That is, this invention contains the following (A) component, (B) component, (C) component, and (D) component, and (B) component is 1-10 mass with respect to 100 mass parts of (A) component. Part and (C) component are 1-10 mass parts, and (D) component is 5-20 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) component, (B) component, and (C) component. The conductive resin composition characterized by the above-mentioned.
(A) Thermoplastic aromatic polycarbonate having a melt flow rate (MFR) of 2 to 50 g / 10 min (B) Thermoplastic polyalkylene phthalate (C) Styrene elastomer having a styrene ratio of 10 to 20 (D) n-dibutyl phthalate (DBP) Provided is a conductive carbon black having an oil absorption of 100 to 400 ml / 100 g.
This invention also provides the conductive resin composition for electronic component packaging containers containing the said conductive resin composition.

本発明によれば、カーボンブラックを含有する導電性ポリカーボネート樹脂組成物の引張り強度や耐久性などの機械物性や成型加工性、更には導電性を損なうことなく、表面の光沢度が低減された導電性樹脂組成物が提供される。
本組成物は特に電子部品のキャリアテープ等、導電性と、フィルムやシートとしての耐久性が求められると共に、ＣＣＤカメラ等による画像認識検査などの光学的な検査が行なわれる電子部品包装容器への使用に適する。 According to the present invention, a conductive polycarbonate resin composition containing carbon black has a reduced physical gloss without impairing mechanical properties such as tensile strength and durability, molding processability, and conductivity. A functional resin composition is provided.
The composition is particularly suitable for electronic component packaging containers that are required to have electrical conductivity and durability as a film or sheet, such as carrier tape for electronic components, and that are subjected to optical inspection such as image recognition inspection using a CCD camera or the like. Suitable for use.

成分（Ａ）：熱可塑性芳香族ポリカーボネート
本発明における熱可塑性芳香族ポリカーボネートは、ＭＦＲ（メルトフローレート）が２〜５０ｇ／１０分のものである。ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ−７２１０の方法に準拠して温度３００℃、荷重１１．７７Ｎ（１．２ｋｇ）で測定される値である。ＭＦＲが２ｇ／１０分以上の場合、混練時の樹脂粘度が高くなりすぎず、カーボンブラックの分散性を良好にすることができる。また成型加工性も良好とすることができる。他方、ＭＦＲが５０ｇ／１０分以下の場合、引張強さや耐久性などの機械強度を保ちながら、樹脂粘度が成形加工に適したものとなる。ＭＦＲは、上記効果がより発揮されることから、３〜３０ｇ／１０分であるのが好ましい。
本発明において使用する熱可塑性芳香族ポリカーボネートは、通常、二価フェノールとカーボネート前駆体とを、界面重縮合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換重合法、および環状カーボネート化合物の開環重合法により反応させて得られるものである。 Component (A): Thermoplastic aromatic polycarbonate The thermoplastic aromatic polycarbonate in the present invention has an MFR (melt flow rate) of 2 to 50 g / 10 min. Here, MFR is a value measured at a temperature of 300 ° C. and a load of 11.77 N (1.2 kg) in accordance with the method of JIS K-7210. When the MFR is 2 g / 10 min or more, the resin viscosity at the time of kneading does not become too high, and the dispersibility of the carbon black can be improved. Also, the moldability can be improved. On the other hand, when the MFR is 50 g / 10 min or less, the resin viscosity is suitable for molding processing while maintaining mechanical strength such as tensile strength and durability. MFR is preferably 3 to 30 g / 10 min since the above effects are more exhibited.
The thermoplastic aromatic polycarbonate used in the present invention usually comprises a dihydric phenol and a carbonate precursor, interfacial polycondensation method, melt transesterification method, solid phase transesterification polymerization method of carbonate prepolymer, and cyclic carbonate compound. It is obtained by reacting by a ring-opening polymerization method.

原料となる二価フェノールとしては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス｛（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチル）フェニル｝メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝プロパン、２，２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチル）フェニル｝プロパン、２，２−ビス｛（３−イソプロピル−４−ヒドロキシ）フェニル｝プロパン、２，２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−フェニル）フェニル｝プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３−ジメチルブタン、２，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−メチルブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝フルオレン、α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｏ−ジイソプロピルベンゼン、α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−５，７−ジメチルアダマンタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルおよび４，４’−ジヒドロキシジフェニルエステル等があげられ、これらは単独または２種以上を混合して使用できる。   Examples of the dihydric phenol used as a raw material include hydroquinone, resorcinol, 4,4′-dihydroxydiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis {(4-hydroxy-3,5-dimethyl) phenyl} methane, 1,1 -Bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly called bisphenol A), 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2-bis {(4-hydroxy-3,5-dimethyl) phenyl} propane, 2,2-bis {(3-isopropyl-4-hydroxy) Phenyl} propane, 2,2-bis {(4-hydroxy-3-phenyl) phenyl} propane, 2,2-bis (4-h Loxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3-dimethylbutane, 2,4-bis (4-hydroxyphenyl) ) -2-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, , 1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} fluorene, α, α′-bis (4-hydroxyphene) ) -O-diisopropylbenzene, α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene, α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene, 1,3-bis ( 4-hydroxyphenyl) -5,7-dimethyladamantane, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4′-dihydroxydiphenyl ketone, 4 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxydiphenyl ester, and the like. These can be used alone or in admixture of two or more.

このうち、ビスフェノールＡ、２，２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３−ジメチルブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンおよびα，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼンからなる群より選ばれた少なくとも１種のビスフェノールより得られる重合体が好ましい。
特に、耐衝撃性に優れるため、ビスフェノールＡが好ましい。 Among these, bisphenol A, 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl)- 3-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3-dimethylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) A polymer obtained from at least one bisphenol selected from the group consisting of) -3,3,5-trimethylcyclohexane and α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene is preferred.
In particular, bisphenol A is preferred because of its excellent impact resistance.

もう一方の原料のカーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメートが使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメートなどが挙げられる。
更に、芳香族ポリカーボネートの製造に際し、適当な分子量調整剤、分岐剤、触媒、酸化防止剤等が使用できる。 As the other raw material carbonate precursor, carbonyl halide, carbonic acid diester or haloformate is used, and specific examples thereof include phosgene, diphenyl carbonate or dihaloformate of dihydric phenol.
Furthermore, in the production of the aromatic polycarbonate, an appropriate molecular weight regulator, branching agent, catalyst, antioxidant and the like can be used.

本発明の成分（Ａ）は、単独で使用してもよいが、引張り特性およびフィルムまたはシートしての耐久性の向上を目的として、ＭＦＲの異なるグレードを２種類以上混合しても良い。例えば２種類を組み合わせる場合には、
Ａ１：ＭＦＲ＝１０〜５０ｇ／１０分、好ましくは、１５〜３０ｇ／１０分
Ａ２：ＭＦＲ＝２〜８ｇ／１０分、好ましくは、３〜６ｇ／１０分
のものをＡ２／Ａ１質量比＝１〜９、特には１．５〜４とすることが好ましい。
Ａ２が多いと、混練時の樹脂粘度が高いためにカーボンブラックの分散性が劣ることがある。Ａ１が多いと、樹脂組成物の引張強さなどの機械強度が低下すると共に、樹脂粘度が低すぎて成形加工がしにくくなることがある。 The component (A) of the present invention may be used alone, but two or more grades having different MFRs may be mixed for the purpose of improving tensile properties and durability as a film or sheet. For example, when combining two types,
A1: MFR = 10-50 g / 10 min, preferably 15-30 g / 10 min A2: MFR = 2-8 g / 10 min, preferably 3-6 g / 10 min, A2 / A1 mass ratio = 1 To 9, particularly 1.5 to 4.
When A2 is large, the dispersibility of carbon black may be inferior due to the high resin viscosity during kneading. When the amount of A1 is large, mechanical strength such as tensile strength of the resin composition is lowered, and the resin viscosity is too low to make molding difficult.

成分（Ｂ）：熱可塑性ポリアルキレンフタレート
本発明において熱可塑性ポリアルキレンフタレートとは、各種フタル酸またはそのエステル形成性誘導体とアルキレングリコールとを主成分として重縮合して生成されるものであり、主たる構成が飽和ポリアルキレンフタレートよりなる樹脂であって、他の成分を含有した共重合体であってもよい。熱可塑性ポリアルキレンフタレートは、成分（Ｄ）導電性カーボンブラックの導電性樹脂組成物中における分散性を向上させる。
本発明において使用できる熱可塑性ポリアルキレンフタレートとしては、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートイソフタレート共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートイソフタレート共重合物体などのポリアルキレンフタレートホモポリマー、コポリマーなどが挙げられる。熱可塑性ポリアルキレンフタレートの分子構造は特に制限はなく、コポリマーの場合にはランダム体、ブロック体においても、さらには分子が線状、分岐、架橋などいずれの分子構造であってもよい。これらは単独でも、２種類以上混合しても用いることができる。このうち、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。 Component (B): Thermoplastic polyalkylene phthalate In the present invention, the thermoplastic polyalkylene phthalate is produced by polycondensation of various phthalic acids or ester-forming derivatives thereof and alkylene glycol as main components. It may be a resin composed of a saturated polyalkylene phthalate, and may be a copolymer containing other components. The thermoplastic polyalkylene phthalate improves the dispersibility of the component (D) conductive carbon black in the conductive resin composition.
Examples of the thermoplastic polyalkylene phthalate usable in the present invention include polyalkylene phthalate homopolymers and copolymers such as polybutylene terephthalate, polybutylene terephthalate isophthalate copolymer, polyethylene terephthalate, and polyethylene terephthalate isophthalate copolymer. It is done. The molecular structure of the thermoplastic polyalkylene phthalate is not particularly limited. In the case of a copolymer, the molecular structure may be random, block, or the molecular structure may be linear, branched, or crosslinked. These can be used alone or in combination of two or more. Of these, polybutylene terephthalate is preferred.

熱可塑性ポリアルキレンフタレートは、ＪＩＳ Ｋ−７３６７に準拠して２５℃，オルト−クロロフェノール中での測定から算出される固有粘度が、０．５〜１．５、好ましくは０．８〜１．２であるのが好ましい。
本発明の組成物において、熱可塑性ポリアルキレンフタレートは、（ａ）成分の熱可塑性芳香族ポリカーボネート１００質量部に対して、１〜１０質量部、好ましくは２〜７質量部の量で含まれる。熱可塑性ポリアルキレンフタレートの配合量が１０質量部を超えると、樹脂組成物の引張り破壊歪みやフィルムまたはシートとしての耐久性などの機械物性に劣り、熱可塑性ポリアルキレンフタレートの配合量が１質量部未満であると、カーボンブラックの分散性が劣ることとなり、好ましくない。 The thermoplastic polyalkylene phthalate has an intrinsic viscosity calculated from a measurement in an ortho-chlorophenol at 25 ° C. in accordance with JIS K-7367 of 0.5 to 1.5, preferably 0.8 to 1. 2 is preferred.
In the composition of the present invention, the thermoplastic polyalkylene phthalate is contained in an amount of 1 to 10 parts by mass, preferably 2 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic aromatic polycarbonate as the component (a). When the amount of the thermoplastic polyalkylene phthalate exceeds 10 parts by mass, the mechanical properties such as tensile fracture strain of the resin composition and durability as a film or sheet are inferior, and the amount of the thermoplastic polyalkylene phthalate is 1 part by mass. If it is less than 1, the dispersibility of the carbon black will be inferior, which is not preferable.

成分（Ｃ）：スチレン系エラストマー
本発明で使用できるスチレン系エラストマーは、スチレン比で規定される。ここで、スチレン比とは、スチレン系エラストマー１００質量部中の、ハードセグメントであるポリスチレン相の含有量を質量部で表した測定値である。
本発明で使用できるスチレン系エラストマーのスチレン比は、１０〜２０、好ましくは１２〜１５の範囲内である。スチレン比を２０以下とすることにより、光沢度の低減効果が十分に発揮される。また、引張り強さも良好となりフィルムまたはシートとして用途に好適なものとなる。他方、スチレン比が１０以下のものはエラストマーの形態でない。 Component (C): Styrenic elastomer The styrene elastomer that can be used in the present invention is defined by the styrene ratio. Here, the styrene ratio is a measurement value in which the content of the polystyrene phase, which is a hard segment, in 100 parts by mass of the styrene elastomer is expressed in parts by mass.
The styrene ratio of the styrenic elastomer that can be used in the present invention is in the range of 10 to 20, preferably 12 to 15. By setting the styrene ratio to 20 or less, the effect of reducing the glossiness is sufficiently exhibited. In addition, the tensile strength is good and the film or sheet is suitable for use. On the other hand, those having a styrene ratio of 10 or less are not in the form of an elastomer.

後述するように、本発明の組成物は各成分を加熱溶融した状態で混練することにより製造することができるが、スチレン系エラストマーは、本発明の組成物中で粒子の状態で分散する。導電性樹脂組成物から製造されるシート状材料の表面光沢度は、一般にはエンボス加工を施すことにより低減されるが、本発明では、スチレン系エラストマーから形成される粒子により、シート状材料の表面に凹凸を発生させることにより、光を乱反射させて表面光沢度を低減させることができる。本発明の導電性樹脂組成物から製造されるシート状材料の表面粗さは、通常８５nm以上、好ましくは８５〜１２０nm、より好ましくは８５〜１１０nmである。表面粗さが８５ｎｍ以上であれば表面光沢度が目標の５０％以下になるので好ましい。（Ｃ）成分の添加量を増やしていくと光沢度は低下していくが、引張り強度も低下してしまい、フィルム等の表面平滑性が損なわれることから、（Ｃ）成分の添加量の上限を、後述するように通常１０重量部とすることで表面粗さの上限値が制御される。
スチレン系エラストマーがシート状材料の表面及び内部において粒子の状態で分散していることは、ＳＰＭ（Scanning Probe Microscope）分析結果の解析より得られるシート状材料の表面粗さ（凸凹の程度）と弾性像を観察することにより、表面上に観察される凸部分が粒状形態であり、その凸部分と弾性部分とが一致することにより確認できる。
本発明の組成であれば、このような表面粗さを有するシート状材料を、特別の手段を用いなくても公知の方法で製造することができる。
なお、本明細書において、表面粗さは、ＳＰＭ（Scanning Probe Microscope）分析結果の解析より得られる算術平均表面粗さＲａを意味する。
本発明において、スチレン系エラストマーは、表面光沢度を下げる（艶消し）のに加えて、得られるシート状材料の耐折強度（耐久性）向上に寄与することができる。
なお、本明細書において、シート状材料とは、ＪＩＳ包装用語規格（JIS Z0108）に記載のフィルム及びシートを指し、厚さが２００μｍ未満のプラスチックの膜状のものをフィルムといい、厚さが２００μｍ以上のプラスチックの薄い板状のものをシートという。 As will be described later, the composition of the present invention can be produced by kneading each component while being heated and melted, but the styrene-based elastomer is dispersed in the form of particles in the composition of the present invention. The surface glossiness of a sheet-like material produced from a conductive resin composition is generally reduced by embossing, but in the present invention, the surface of the sheet-like material is formed by particles formed from a styrene-based elastomer. By generating irregularities on the surface, the surface glossiness can be reduced by irregularly reflecting light. The surface roughness of the sheet-like material produced from the conductive resin composition of the present invention is usually 85 nm or more, preferably 85 to 120 nm, more preferably 85 to 110 nm. A surface roughness of 85 nm or more is preferable because the surface glossiness is 50% or less of the target. When the amount of component (C) added is increased, the glossiness decreases, but the tensile strength also decreases, and the surface smoothness of the film and the like is impaired, so the upper limit of the amount of component (C) added As will be described later, the upper limit value of the surface roughness is controlled by usually setting it to 10 parts by weight.
The styrene-based elastomer is dispersed in the form of particles on the surface and inside of the sheet-like material. The surface roughness (degree of unevenness) and elasticity of the sheet-like material obtained from the analysis of SPM (Scanning Probe Microscope) analysis results. By observing the image, the convex portion observed on the surface has a granular form, and it can be confirmed that the convex portion and the elastic portion coincide with each other.
If it is the composition of this invention, the sheet-like material which has such surface roughness can be manufactured by a well-known method, without using a special means.
In addition, in this specification, surface roughness means arithmetic mean surface roughness Ra obtained from the analysis of a SPM (Scanning Probe Microscope) analysis result.
In the present invention, the styrene-based elastomer can contribute to the improvement of the bending strength (durability) of the obtained sheet-like material in addition to lowering the surface glossiness (matte).
In this specification, the sheet-like material refers to films and sheets described in the JIS packaging term standard (JIS Z0108), and a plastic film-like material having a thickness of less than 200 μm is referred to as a film. A thin plate of plastic having a thickness of 200 μm or more is called a sheet.

本発明において使用するスチレン系エラストマーは、両末端相にハードセグメントであるポリスチレン相と、中間相にソフトセグメントであるエラストマー相とを含むブロックコポリマーである。具体的には、エラストマー相が、ポリブタジエンであるＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）、ポリイソプレンであるＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体）、そして水素添加型のポリオレフィンであるＳＥＢＳ（スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体）、やＳＥＰＳ（スチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体）等を使用することができる。このうち、エラストマー相のガラス転移温度（Ｔｇ）が−８５〜−５０℃のものであるのが好ましい。このうち、耐熱性、対候性に優れることから、ＳＥＢＳとＳＥＰＳが好ましい。ベースポリマーであるポリカーボネートとの親和性が高く、剥離しにくいことから、ＳＥＢＳがより好ましい。
スチレン系エラストマーは、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇ）におけるＭＦＲが１〜１５０ｇ／１０分、好ましくは３〜１１ｇ／１０分、更に好ましくは４〜９ｇ／１０分であるのが好ましい。上記範囲内とすることにより光沢度の低減効果が十分に得られる。
本発明の組成物において、スチレン系エラストマーは、（Ａ）成分の熱可塑性芳香族ポリカーボネート１００質量部に対して、１〜１０質量部、好ましくは２〜８質量部の量で含まれる。スチレン系エラストマーの量を１質量部以上とすることにより、光沢度の低減効果が十分に得られ、引張り強度などのフィルムまたはシートとしての特性も良好となる。スチレン系エラストマーの量を１０質量部以下とすることにより、樹脂が柔らかくなりすぎて引張り強度が低下することを防止することができる。 The styrenic elastomer used in the present invention is a block copolymer containing a polystyrene phase as a hard segment in both terminal phases and an elastomer phase as a soft segment in an intermediate phase. Specifically, the elastomer phase is polybutadiene SBS (styrene-butadiene-styrene block copolymer), polyisoprene SIS (styrene-isoprene-styrene block copolymer), and hydrogenated polyolefin. SEBS (styrene-ethylene / butylene-styrene block copolymer), SEPS (styrene-ethylene / propylene-styrene block copolymer), and the like can be used. Among these, it is preferable that the glass transition temperature (Tg) of an elastomer phase is -85 to -50 degreeC. Of these, SEBS and SEPS are preferable because of excellent heat resistance and weather resistance. SEBS is more preferable because of its high affinity with polycarbonate as a base polymer and difficulty in peeling.
The styrene elastomer has an MFR of 1 to 150 g / 10 min, preferably 3 to 11 g / 10 min, more preferably 4 to 9 g / 10 min at a temperature of 230 ° C. and a load of 21.18 N (2.16 kg). preferable. By making it within the above range, the effect of reducing the glossiness is sufficiently obtained.
In the composition of the present invention, the styrenic elastomer is contained in an amount of 1 to 10 parts by mass, preferably 2 to 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic aromatic polycarbonate as the component (A). By setting the amount of the styrene-based elastomer to 1 part by mass or more, the effect of reducing glossiness is sufficiently obtained, and the properties as a film or sheet such as tensile strength are also improved. By setting the amount of the styrene-based elastomer to 10 parts by mass or less, it is possible to prevent the resin from becoming too soft and the tensile strength from being lowered.

成分（Ｄ）：導電性カーボンブラック
導電性カーボンブラックは、本発明の組成物から得られるシート状材料等の成型体の表面抵抗率を低下（導電性能を向上）させる。
本発明において使用する導電性カーボンブラックは、ｎ−ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が１００〜４００ｍｌ／１００ｇ、好ましくは１７０〜２１０ｃｍ³/１００ｇのカーボンブラックである。このＤＢＰ吸油量が４００ｍｌ／１００ｇより大きい場合、カーボンの分散状態が悪化し、樹脂組成物を成形した際に凝集塊が多量に存在することとなり、また、ＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ未満の場合、導電性付与効果に劣ることとなる。なお、ＤＢＰ吸油量は、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に従い、ＤＢＰアブソープトメーターを使用して測定することができる。
このような特性を有するカーボンブラックとしては、導電性カーボンブラックとして市販されているもの、例えば、ライオン社製ケッチェンブラックEC、キャボット社製バルカンXC-72、電気化学工業社デンカブラックなどが挙げられ、その他、ナフサなどの炭化水素を水素及び酸素の存在下で部分酸化して、水素及び一酸化炭素を含む合成ガスを製造する際に副生する上記特性のカーボンブラック、あるいはこれを酸化または還元処理した上記特性のカーボンブラックなどが挙げられる。
（Ｄ）成分である導電性カーボンブラックの配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計１００質量部に対し、５〜２０質量部、好ましくは１０〜２０質量部である。導電性カーボンブラックの配合量が５質量部未満であると、成形体に導電性を付与する効果が低下し、導電性カーボンブラックの配合量が２０質量部を超えると、凝集物の量が増加し、導電性カーボンブラックを樹脂中に均一に分散することが困難になる。 Component (D): Conductive carbon black The conductive carbon black reduces the surface resistivity (improves the conductive performance) of a molded article such as a sheet-like material obtained from the composition of the present invention.
Conductive carbon black used in the present invention, n- dibutyl phthalate (DBP) oil absorption of 100~400ml / 100g, preferably carbon black 170~210cm ³ / 100g. When the DBP oil absorption is larger than 400 ml / 100 g, the carbon dispersion state deteriorates, and when the resin composition is molded, a large amount of agglomerates are present. When the DBP oil absorption is less than 100 ml / 100 g The conductivity imparting effect is inferior. The DBP oil absorption can be measured using a DBP abstract meter according to ASTM D2414.
Examples of carbon black having such characteristics include those commercially available as conductive carbon black, such as Lion Ketjen Black EC, Cabot Vulcan XC-72, Denki Kagaku Denka Black, etc. In addition, carbon black having the above characteristics, which is by-produced when producing a synthesis gas containing hydrogen and carbon monoxide by partially oxidizing hydrocarbons such as naphtha in the presence of hydrogen and oxygen, or oxidizing or reducing this Examples thereof include carbon black having the above-described characteristics.
The blending amount of the conductive carbon black as component (D) is 5 to 20 parts by mass, preferably 10 to 20 parts by mass, with respect to 100 parts by mass in total of component (A), component (B) and component (C). Part. If the blending amount of the conductive carbon black is less than 5 parts by mass, the effect of imparting conductivity to the molded product is reduced, and if the blending amount of the conductive carbon black exceeds 20 parts by mass, the amount of aggregates increases. In addition, it becomes difficult to uniformly disperse the conductive carbon black in the resin.

本発明の組成物は、その効果を損なわない範囲で所望の物性を付与できる公知の添加物、例えば、酸化防止剤及び金属封鎖剤等の安定剤、潤滑剤、滑剤、核剤、染・顔料、離型剤、他の熱可塑性樹脂、強化剤、充填剤などの添加剤を配合することができる。
製造時の熱酸化劣化の防止とフィルムまたはシートの成型時の加工安定性のために、酸化防止剤を含有するのが好ましい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤があげられる。本発明の樹脂組成物中で、０．０１〜０．１質量％の量で含まれるのが好ましい。特に、ヒンダードフェノール系酸化防止剤とホスファイト系酸化防止剤をそれぞれ０．０３〜０．０５質量％するのが好ましい。
カーボンブラック中のアルカリ金属分、あるいはベース樹脂中に含まれる微量の触媒による芳香族ポリカーボネートの分解促進防止や芳香族ポリカーボネートと熱可塑性ポリアルキレンフタレートとのエステル交換防止のために、金属封鎖剤を含有するのが、特に上記酸化防止剤と併有するのが好ましい。金属封鎖剤としては、ヒドラジン系金属封鎖剤があげられる。本発明の組成物中、０．０３〜０．１重量％、好ましくは０．０４〜０．０６重量％の量で含まれるのが好ましい。 The composition of the present invention is a known additive capable of imparting desired physical properties within a range not impairing its effects, for example, stabilizers such as antioxidants and sequestering agents, lubricants, lubricants, nucleating agents, dyes / pigments. Additives such as mold release agents, other thermoplastic resins, reinforcing agents, and fillers can be blended.
It is preferable to contain an antioxidant for preventing thermal oxidative deterioration during production and for processing stability during molding of the film or sheet. Antioxidants include phenolic antioxidants and phosphite antioxidants. In the resin composition of the present invention, it is preferably contained in an amount of 0.01 to 0.1% by mass. In particular, the hindered phenolic antioxidant and the phosphite antioxidant are each preferably 0.03 to 0.05% by mass.
Contains a sequestering agent to prevent decomposition of aromatic polycarbonate by alkali metal in carbon black or a small amount of catalyst contained in base resin, and to prevent transesterification between aromatic polycarbonate and thermoplastic polyalkylene phthalate. In particular, it is preferable to use it together with the above antioxidant. Examples of the metal sequestering agent include hydrazine metal sequestering agents. It is preferably contained in the composition of the present invention in an amount of 0.03 to 0.1% by weight, preferably 0.04 to 0.06% by weight.

本発明の導電性樹脂組成物の調製法としては、例えば、公知の種々の方法で可能であるが、少なくとも前記の（Ａ）〜（Ｄ）成分が全て共存し、かつ（Ａ）〜（Ｃ）成分が加熱溶融された状態で、３０秒以上混練することにより行われる。この際、上記の条件を満たすものであれば、上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の配合順序は特に限定されない。具体的には、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分を予めタンブラー又はヘンシェルミキサーのような混合機で均一に混合した後、１軸又は２軸の押出機に供給して溶融混練する方法、または、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を予め混合し、１軸又は２軸押出機に供給して溶融混練した後、（Ｄ）成分のカーボンブラックをサイドフィーダから供給する方法（例えば、特開平７−５３７６７号公報開示の方法）などにより、ペレット化した後、成形に供してもよく、また、直接成形してもよい。また、混練処理温度は、熱可塑性樹脂成分が溶融する温度より５〜５０℃高い温度であり、特に好ましくは、樹脂の融点より１０〜３０℃高い温度であることが望ましい。処理温度が高温すぎると、樹脂の分解や異常反応を誘発するため好ましくない。更に、溶融混練処理時間は、３０秒〜１０分が好ましく、より好ましくは１〜５分である。   As a method for preparing the conductive resin composition of the present invention, for example, various known methods can be used, but at least the above-mentioned components (A) to (D) coexist, and (A) to (C ) It is carried out by kneading for 30 seconds or more in a state where the components are heated and melted. At this time, the blending order of the components (A) to (D) is not particularly limited as long as the above conditions are satisfied. Specifically, a method in which the components (A) to (D) are previously mixed uniformly with a mixer such as a tumbler or a Henschel mixer, and then supplied to a single or twin screw extruder and melt-kneaded, or The above components (A) to (C) are mixed in advance, supplied to a single or twin screw extruder and melt-kneaded, and then carbon black of component (D) is supplied from a side feeder (for example, Japanese Patent Laid-Open 7-53767, etc.) may be pelletized and then subjected to molding, or may be directly molded. The kneading temperature is 5 to 50 ° C. higher than the temperature at which the thermoplastic resin component melts, and particularly preferably 10 to 30 ° C. higher than the melting point of the resin. If the treatment temperature is too high, decomposition of the resin or abnormal reaction is induced, which is not preferable. Furthermore, the melt-kneading treatment time is preferably 30 seconds to 10 minutes, more preferably 1 to 5 minutes.

本発明の導電性樹脂組成物は、上述の調製方法等により容易に得ることができるものである。得られた導電性樹脂組成物は、直接あるいはペレットを経由して、射出成形、押出成形、トランスファー成形、インフレーション成形など公知の成形方法で成形することによって、フィルム、シート、テープまたは成形体等の各種導電体を製造することができる。
特に本発明の樹脂組成物は導電性のフィルムやシートに好適に使用できる。本発明の導電性樹脂組成物から製造されるシートの肉厚は通常０．１〜３．０ｍｍである。肉厚が薄いとシートを成形して得られる包装容器としての強度が不足するおそれがある。厚いと成形が困難となるおそれがある。フィルムまたはシートを製造する方法には特に限定されない。
フィルムまたはシートは電子部品の包装容器に好適に使用することができる。電子部品包装容器としては、真空成形トレー、キャリアテープ等がある。本発明の導電性樹脂組成物から製造されるフイルムまたはシートはキャリアテープに特に好適に用いることができる。電子部品としては特に限定されない。例えば、ＩＣ、ＬＥＤ（発光ダイオード）等がある。 The conductive resin composition of the present invention can be easily obtained by the above-described preparation method and the like. The obtained conductive resin composition is molded directly or via pellets by a known molding method such as injection molding, extrusion molding, transfer molding, inflation molding, etc. Various conductors can be manufactured.
In particular, the resin composition of the present invention can be suitably used for conductive films and sheets. The thickness of the sheet produced from the conductive resin composition of the present invention is usually 0.1 to 3.0 mm. If the wall thickness is thin, the strength as a packaging container obtained by molding a sheet may be insufficient. If it is thick, molding may be difficult. It does not specifically limit to the method of manufacturing a film or a sheet.
The film or sheet can be suitably used for a packaging container for electronic components. Examples of the electronic component packaging container include a vacuum forming tray and a carrier tape. The film or sheet produced from the conductive resin composition of the present invention can be particularly suitably used for a carrier tape. The electronic component is not particularly limited. For example, there are IC, LED (light emitting diode) and the like.

実施例及び比較例の導電性樹脂組成物を製造するのに用いた成分を〔表１〕〜〔表５〕に示す。   The components used to produce the conductive resin compositions of Examples and Comparative Examples are shown in [Table 1] to [Table 5].

２．コンパウンドの調製
（Ａ）芳香族ポリカーボネート、（Ｂ）芳香族ポリエステル、（Ｃ）スチレン系エラストマー、及び（Ｅ）安定剤を所定量配合し、予めタンブラー混合機で均一に混合し、混合物を得た。該混合物をシリンダー及びダイ温度２４０〜２６０℃とした同方向２軸押出機（ＮＲ−ＩＩ５７ｍｍ、ナカタニ機械（株）製）の元ホッパーから定量フィーダーにて供給した。溶融ゾーンを通過して完全に溶融したところで第２投入口から定量フィーダーにより押出機に（Ｃ）導電性カーボンブラックをサイドフィードして混練し、つづいて押し出されたストランドを水冷して冷却後、ペレタイザーを用いて円柱状ペレット（直径２ｍｍ、長さ２〜４ｍｍ）とした。なお、未分散のカーボンブラック、およびスチレン系エラストマー中に存在するゲル状物質を除去するため押し出し機ダイヘッド内にステンレス製の網を取り付けた。 2. Compound Preparation (A) Aromatic polycarbonate, (B) Aromatic polyester, (C) Styrenic elastomer, and (E) Stabilizer are blended in a predetermined amount and mixed in advance with a tumbler mixer to obtain a mixture. . The mixture was supplied from a former hopper of a twin-screw extruder (NR-II 57 mm, manufactured by Nakatani Machinery Co., Ltd.) having a cylinder and a die temperature of 240 to 260 ° C. with a quantitative feeder. After passing through the melting zone and completely melted, the (C) conductive carbon black is side-feeded and kneaded from the second charging port to the extruder by the quantitative feeder, and then the extruded strand is cooled by water and cooled, A pelletizer was used to form cylindrical pellets (diameter 2 mm, length 2 to 4 mm). In order to remove undispersed carbon black and gel-like substances present in the styrene-based elastomer, a stainless steel net was attached in the extruder die head.

３．測定用試料の作成
同方向二軸押し出し機にて調製したコンパウンドのペレットを、雰囲気１２０℃の温風循環式乾燥機内で３時間乾燥を行い、径１５ｍｍφの単軸インフレーション成形機を用い、シリンダー温度Ｃ１〜Ｃ３：２８０℃、ダイ：２８０℃の条件にて厚さ１００μｍ、及び１５０μｍのフィルムを成形した。この厚さ１００μｍのフィルムを用いてフィルム表面の光沢度と表面抵抗率、耐久性（Ｍ・Ｉ・Ｔ試験）を、また厚さ１５０μｍのフィルムを用いて引張り強さ、引張り破壊歪みを測定した。得られた結果を〔表６〕及び〔表７〕に示す。 3. Preparation of sample for measurement Compound pellets prepared in the same direction twin screw extruder are dried for 3 hours in a 120 ° C hot air circulation dryer, and using a single shaft inflation molding machine with a diameter of 15 mmφ, cylinder temperature Films having a thickness of 100 μm and 150 μm were molded under the conditions of C1 to C3: 280 ° C. and die: 280 ° C. The film surface glossiness, surface resistivity, and durability (M • I • T test) were measured using a 100 μm-thick film, and the tensile strength and tensile fracture strain were measured using a 150 μm-thick film. . The obtained results are shown in [Table 6] and [Table 7].

４．測定法
１）光沢度
厚さ１００μｍのフィルムを厚紙に貼り付けてＪＩＳ Ｚ８７４１−１９９７に準拠し、方法３（入射角６０度）により１次標準面（鏡面光沢度 ９０．５の黒色ガラス標準板）を基準として、ＳＭカラーコンピューター デジタル変角光沢計（スガ試験機（株）製）にて測定した。光沢度の標記は前記基準に対する比率（％）であり、この値が低いほど、光沢度が低く艶消しであることを示す。
２）表面抵抗率
厚さ１００μｍのフィルムをＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠し、抵抗測定器（デジタルマルチメーター７５５５、横河電機製）により測定した。この値が低いほど導電性能が高いことを示す。
３）引張り試験
厚さ１５０μｍのフィルムを幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り出し ＩＳＯ ５２７に準拠してテンシロン万能試験機（エー・アンドーデイ製）により、ロードセル０．１Ｎ、試験速度 ５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で試験を行い、得られたＳ−Ｓカーブの最大点から引張り強さを、フィルムが切断した時点の歪（伸び）から引張り破壊歪を算出した。
４）Ｍ・Ｉ・Ｔ試験
厚さ１００μｍのフィルムをＭ・Ｉ・Ｔ試験機（東洋精機製）を用い、ＩＳＯ−５６２６に準拠し、折り曲げ角度２７０度、折り曲げ速度１７５回／ｍｉｎ、荷重２．４５Ｎ、先端半径０．３８ｍｍの条件にて測定した。この値が大きいほど耐久性に優れることを示す。
５）フィルムの表面粗さＲａ値の測定方法
フィルムの表面の算術平均表面粗さＲａ値は、走査型プローブ顕微鏡（ＳＰＭ:Scanning Probe Microscope）を用いて測定した。具体的には、（株）島津製作所製のＳＰＭ−９５００Ｊ３を用い、厚さ１００μｍ×５ｍｍ×５ｍｍの試料を試料台に両面粘着テープで接着し、位相検出モード(タッピングモード）で、フィルムの表面を３０μｍ角の範囲で計測走査を行い、得られる表面のプロファイル曲線よりＪＩＳ・Ｂ０６０１の算術平均粗さＲａ値を求めた。
なお、測定条件の詳細は以下のとおりである。
探針子：シリコン
測定モード：位相検出モード(タッピングモード）
測定領域：３０×３０μｍ
スキャンスピード：1回／秒
解像度：２５６×２５６（走査線本数）
検出方式：光てこ方式







4). Measurement method 1) Glossiness A black glass standard plate with a primary standard surface (mirror glossiness of 90.5) according to method 3 (incident angle of 60 degrees) according to JIS Z8741-1997 by attaching a film having a thickness of 100 [mu] m to cardboard. ) And a SM color computer digital variable gloss meter (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.). The gloss level is a ratio (%) to the reference, and the lower the value, the lower the gloss level and the matte.
2) Surface resistivity A film having a thickness of 100 μm was measured by a resistance measuring instrument (digital multimeter 7555, manufactured by Yokogawa Electric Corporation) in accordance with ASTM D257. The lower this value, the higher the conductive performance.
3) Tensile test A film with a thickness of 150 μm was cut into a width of 15 mm and a length of 150 mm, and tested with a Tensilon universal testing machine (manufactured by A & D) under the conditions of a load cell of 0.1 N and a test speed of 50 mm / min. The tensile strength was calculated from the maximum point of the obtained SS curve, and the tensile fracture strain was calculated from the strain (elongation) at the time when the film was cut.
4) M · I · T test Using a M · I · T tester (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.) with a film with a thickness of 100 µm in accordance with ISO-5626, a bending angle of 270 degrees, a bending speed of 175 times / min, and a load of 2 Measured under the conditions of .45N and a tip radius of 0.38 mm. It shows that it is excellent in durability, so that this value is large.
5) Measuring method of surface roughness Ra value of film The arithmetic average surface roughness Ra value of the surface of the film was measured using a scanning probe microscope (SPM). Specifically, using a SPM-9500J3 manufactured by Shimadzu Corporation, a 100 μm × 5 mm × 5 mm thick sample was adhered to the sample table with double-sided adhesive tape, and the surface of the film was detected in phase detection mode (tapping mode). Was measured and scanned in the range of 30 μm square, and the arithmetic average roughness Ra value of JIS · B0601 was obtained from the obtained profile curve of the surface.
The details of the measurement conditions are as follows.
Probe: Silicon Measurement mode: Phase detection mode (tapping mode)
Measurement area: 30 × 30μm
Scanning speed: 1 time / second Resolution: 256 x 256 (number of scanning lines)
Detection method: Optical lever method

Claims (3)

下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含有し、（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｂ）成分が１〜１０質量部、（Ｃ）成分が１〜１０質量部であり、かつ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計１００質量部に対し、（Ｄ）成分が５〜２０質量部であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
（Ａ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が２〜５０ｇ／１０分の熱可塑性芳香族ポリカーボネート
（Ｂ）熱可塑性ポリアルキレンフタレート
（Ｃ）スチレン比が１０〜２０のスチレン系エラストマー
（Ｄ）ｎ−ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が１００〜４００ｍｌ／１００ｇである導電性カーボンブラック The following (A) component, (B) component, (C) component, and (D) component are contained, (B) component is 1-10 mass parts with respect to (A) component 100 mass parts, (C) component 1 to 10 parts by mass, and (D) component is 5 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of component (A), component (B) and component (C). Conductive resin composition.
(A) Thermoplastic aromatic polycarbonate having a melt flow rate (MFR) of 2 to 50 g / 10 min (B) Thermoplastic polyalkylene phthalate (C) Styrene elastomer having a styrene ratio of 10 to 20 (D) n-dibutyl phthalate (DBP) Conductive carbon black having an oil absorption of 100 to 400 ml / 100 g （Ｃ）スチレン系エラストマーが、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体又はスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体である請求項１記載の導電性樹脂組成物。   The conductive resin composition according to claim 1, wherein (C) the styrene elastomer is a styrene-ethylene / butylene-styrene block copolymer or a styrene-ethylene / propylene-styrene block copolymer. 請求項１又は２記載の導電性樹脂組成物を含有する電子部品包装容器用導電性樹脂組成物。   The conductive resin composition for electronic component packaging containers containing the conductive resin composition of Claim 1 or 2.