JP2008182714A5 - - Google Patents

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  1. データを伝送する高周波信号の処理を行なう通信回路部と、
    超近距離を隔てて対向する通信相手と電界結合するための高周波結合器とを備え、
    前記高周波結合器は、前記の超近距離に配置された通信相手と電界結合した際のインピーダンス整合がとられている、
    通信装置。
  2. 前記高周波結合器は、電極と、直列インダクタ、並列インダクタを高周波信号伝送路に接続して構成される、
    請求項1に記載の通信装置。
  3. 前記高周波結合器は、超近距離を隔てて対向する通信相手が持つ同様の高周波結合器との間で所望の高周波帯域を通過するバンドパス・フィルタを構成するように、前記の並列及び直列インダクタ、並びにキャパシタンスの定数が決定される、
    請求項2に記載の通信装置。
  4. 前記高周波結合器は、前記通信回路部と接続される入力側の特性インピーダンスに対し通信相手に対向する出力側の特性インピーダンスが低下するインピーダンス変換回路を構成するように、前記の並列インダクタ並びにキャパシタンスの定数が決定される、
    請求項2に記載の通信装置。
  5. 前記高周波結合器を構成する電極は、前記通信回路部を実装するプリント基板上に所定の高さを隔てて取り付けられている、
    請求項2に記載の通信装置。
  6. 前記所定の高さは、プリント基板のグランドとの電界結合を抑制できる距離であり、インピーダンス・マッチングを実現する直列インダクタを構成できる距離であり、該直列インダクタに流れる電流による不要電波の放射が大きくならない距離である、
    請求項5に記載の通信装置。
  7. 前記電極は略半球形である、
    請求項2に記載の通信装置。
  8. 前記高周波結合器間により伝送された前記高周波信号を整流し、電力を生成する電力生成手段をさらに備える、
    請求項1に記載の通信装置。
  9. 電界結合による高周波信号の通信に用いられる高周波結合器であって、
    電極と、直列インダクタ、並列インダクタを高周波信号伝送路に接続して構成され、
    超近距離に配置された通信相手と電界結合した際のインピーダンス整合がとられている、
    高周波結合器。
  10. 高周波信号伝送路を、直列インダクタ、並列インダクタを介して電極のほぼ中央に接続する、
    請求項9に記載の高周波結合器。
  11. 前記直列インダクタ、前記並列インダクタは、使用波長に依存する長さを持つ導体で構成される、
    請求項9に記載の高周波結合器。
  12. 超近距離を隔てて対向する通信相手が持つ同様の高周波結合器との間で所望の高周波帯域を通過するバンドパス・フィルタを構成するように、前記の並列及び直列インダクタ、並びにキャパシタンスの定数が決定される、
    請求項9に記載の高周波結合器。
  13. 高周波信号が入力される入力側の特性インピーダンスに対し通信相手と電界結合する出力側の特性インピーダンスが低下するインピーダンス変換回路を構成するように、前記の並列インダクタ並びにキャパシタンスの定数が決定される、
    請求項9に記載の高周波結合器。
  14. 前記電極は、プリント基板上に所定の高さを隔てて取り付けられる、
    請求項9に記載の高周波結合器。
  15. 前記所定の高さは、プリント基板のグランドとの電界結合を抑制できる距離であり、インピーダンス・マッチングを実現する直列インダクタを構成できる距離であり、該直列インダクタに流れる電流による不要電波の放射が大きくならない距離である、
    請求項14に記載の高周波結合器。
  16. 前記電極は略半球形である、
    ことを特徴とする請求項9に記載の高周波結合器。
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