JP2008182598A - 左手系伝送線路、ハイパスフィルタおよび通信装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】グランド電極10を積層体100の下面(回路基板への実装面)に形成し、このグランド電極10に対してそれぞれ垂直方向を向くとともに互いに対向して複数のキャパシタが直列接続されるようにキャパシタ電極21〜27を形成し、これらのキャパシタ電極のうち入出力電極40a,40bに導通するキャパシタ電極22a,24a,26a,22c,24c,26c以外のキャパシタ電極とグランド電極との間にインダクタ電極30a,30bを形成する。
【選択図】図2
Description
「左手系メタマテリアル 常識を覆す各種部品を実現 ハードルは挿入損失の低減」 日経エレクトロニクス2006.1.2号p.75−81
(1)入出力電極の間に複数のキャパシタが直列に接続され、それらのキャパシタ同士の接続部とグランド電極との間にインダクタが接続される左手系伝送線路において、
互いに対向して前記キャパシタを構成するキャパシタ電極を前記グランド電極が形成された面に対して垂直方向を向くように配置して左手系伝送線路を構成する。
(1)複数のキャパシタ電極が互いに対向するとともにグランド電極に対して垂直方向を向くのでキャパシタ電極とグランド電極との間に生じる不要な容量成分は極めて小さなものとなり理想的な左手系伝送線路となって、左手系伝送線路の特性を示す周波数範囲が広くなる。
図2は第1の実施形態に係る左手系伝送線路およびハイパスフィルタ110の構成を示す図である。図2(A)はハイパスフィルタ110の斜視図、図2(B)はその左側面図である。但し各電極は誘電体セラミックの積層体100の内部に設けていて、図2では積層体100を透明のように描き、内部の電極部分を実線で表している。
図5は第2の実施形態に係る左手系伝送線路およびハイパスフィルタの構成を示す図であり、図5(A)はハイパスフィルタ111の斜視図、図5(B)はその左側面図である。図2の場合と同様に、各電極は誘電体セラミックの積層体101の内部に設けていて、図5では積層体101を透明のように描き、内部の電極部分を実線で表している。
図6は第3の実施形態に係る左手系伝送線路およびハイパスフィルタの構成を示す図であり、図6(A)はハイパスフィルタ112の斜視図、図6(B)はその左側面図である。図2の場合と同様に、各電極は誘電体セラミックの積層体102の内部に設けていて、図6では積層体102を透明のように描き、内部の電極部分を実線で表している。
図7は、第4の実施形態に係る左手系伝送線路およびハイパスフィルタの構成を示す図であり、図7(A)はハイパスフィルタ113の斜視図、図7(B)はその左側面図である。図2の場合と同様に、各電極は誘電体セラミックの積層体103の内部に設けていて、図7では積層体103を透明のように描き、内部の電極部分を実線で表している。
図8はクワッドバンド対応の携帯電話端末の高周波回路部の構成を示している。この高周波回路部は、トリプルバンド用のチップセット203、平衡−不平衡型のフィルタモジュール200、トリプルバンド用のアンテナスイッチモジュール201およびアンテナ202とで構成している。
以上に示した各実施形態では積層体に入出力電極40a,40bおよびグランド電極10を形成してハイパスフィルタとして用いるように構成したが、回路基板への実装面には必ずしもグランド電極がなくてもよい。その場合には、グランド電極が形成された回路基板への実装面に対してキャパシタ電極およびインダクタ電極が垂直となるように配置すればよい。また例えば図2において積層体100の上面にグランド電極が形成されていてもよい。その場合にも上面のグランド電極とキャパシタ電極21〜27とがそれぞれ垂直な関係となって不要なキャパシタンス成分が抑えられる。
21〜27−キャパシタ電極
30〜32−インダクタ電極
40−入出力電極
50−ビア
61〜67−電極形成層
100〜103−積層体
110〜113−ハイパスフィルタ
Claims (10)
- 入出力電極の間に複数のキャパシタが直列に接続され、それらのキャパシタ同士の接続部とグランド電極との間にインダクタが接続される左手系伝送線路において、
互いに対向して前記キャパシタを構成するキャパシタ電極を前記グランド電極が形成された面に対して垂直方向を向くように配置した左手系伝送線路。 - 前記キャパシタ電極が、前記入出力電極を結ぶ方向である信号伝搬方向に対して平行になるように配置した請求項1に記載の左手系伝送線路。
- 前記複数のキャパシタ電極は、対向方向に互いに隣接するキャパシタ電極同士が前記信号伝搬方向に互い違いにずれるように配置した請求項2に記載の左手系伝送線路。
- 前記複数のキャパシタ電極は、対向方向に複数列配置されて、或るキャパシタ電極がそれを挟む位置の他の2つのキャパシタ電極との間でそれぞれキャパシタンスを生じるようにした請求項2または3に記載の左手系伝送線路。
- 前記インダクタ電極は、前記キャパシタ電極と前記グランド電極との間に配置した請求項1〜4のいずれかに記載の左手系伝送線路。
- 前記インダクタ電極は、前記グランド電極が形成された面に対して垂直方向を向くように配置した請求項1〜5のいずれかに記載の左手系伝送線路。
- 前記インダクタ電極は、隣接するインダクタ電極同士で前記キャパシタ電極同士の対向方向にずれた位置に配置した請求項1〜6のいずれかに記載の左手系伝送線路。
- 前記インダクタ電極は直線状、スパイラル状、ミアンダライン状のいずれかの帯状電極である請求項1〜7のいずれかに記載の左手系伝送線路。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の左手系伝送線路を、前記グランド電極が形成された面を有する積層基板に構成するとともに、前記入出力電極を前記積層基板に形成してなるハイパスフィルタ。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の左手系伝送線路または請求項9に記載のハイパスフィルタを高周波回路部に備えた通信装置。
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