JP2008176626A - Non-contact data carrier and wiring board for non-contact data carrier - Google Patents
Non-contact data carrier and wiring board for non-contact data carrier Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008176626A JP2008176626A JP2007010326A JP2007010326A JP2008176626A JP 2008176626 A JP2008176626 A JP 2008176626A JP 2007010326 A JP2007010326 A JP 2007010326A JP 2007010326 A JP2007010326 A JP 2007010326A JP 2008176626 A JP2008176626 A JP 2008176626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- layers
- wiring
- antenna pattern
- spiral antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
Description
本発明は、保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触データキャリアおよびこの部品である非接触データキャリア用配線板に係り、特に、より小型化、薄型化に適する非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線板に関する。 The present invention relates to a non-contact data carrier that can read stored data in a non-contact manner and a wiring board for a non-contact data carrier that is a component thereof, and in particular, a non-contact data carrier and a non-contact data carrier that are suitable for further downsizing and thinning. The present invention relates to a wiring board for a contact data carrier.
近年、物品のタグ情報のキャリアとしてＩＣチップを使用した非接触データキャリア（ＩＣタグ、無線タグ、ＲＦＩＤなどとも言う。）が使用されている。非接触データキャリアの主たる構成要素は、データを保持するＩＣチップと、このＩＣチップに接続されたアンテナとである。アンテナを構成するためにＩＣチップが実装された配線板にアンテナパターンを形成したものがある（例えば下記特許文献１参照）。同文献にあるように、配線板を使用する場合、アンテナパターンを複数の配線層に設けこれらをビア（一種の縦方向導電体）で直列に接続しアンテナとして構成することができる。
In recent years, contactless data carriers using IC chips (also referred to as IC tags, wireless tags, RFIDs, etc.) have been used as carriers for tag information of articles. The main components of the non-contact data carrier are an IC chip that holds data and an antenna connected to the IC chip. In some antennas, an antenna pattern is formed on a wiring board on which an IC chip is mounted (see, for example,
非接触データキャリアは、その使用上の性質から小型化や薄型化が求められることが多い。同文献の開示は、アンテナが複数の配線層にパターン化されるという構造に起因する小型化を示していると考えられるが、それ以上の小型化や薄型化に関しては開示していない。
本発明は、保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触データキャリアおよびこの部品である非接触データキャリア用配線板において、より小型化、薄型化を実現可能な非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線板を提供することを目的とする。 The present invention relates to a non-contact data carrier capable of reading stored data in a non-contact manner and a non-contact data carrier wiring board which is a component of the non-contact data carrier and a non-contact data carrier capable of realizing a further reduction in size and thickness. It aims at providing the wiring board for data carriers.
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である非接触データキャリアは、データを格納可能で、かつ、アンテナに接続可能な２端子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップが内蔵実装された配線板とを具備し、前記配線板が、ｎ（ｎは４以上の偶数）層以上の配線層を有し、該ｎ層以上の配線層それぞれに渦巻き状アンテナパターンが形成され、前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端および外周端のおのおのに接続して縦方向導電体が配され、前記ＩＣチップの前記２端子が、それぞれ、前記ｎ層以上の配線層のうち最も外側の両層に形成された前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの前記内周端に前記縦方向導電体を介して接続されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a non-contact data carrier which is one embodiment of the present invention includes an IC chip capable of storing data and having two terminals connectable to an antenna, and the IC chip incorporated therein A wiring board, wherein the wiring board has n (n is an even number of 4 or more) wiring layers, a spiral antenna pattern is formed in each of the n or more wiring layers, and the spiral shape A vertical conductor is connected to each of the inner and outer peripheral ends of each antenna pattern, and the two terminals of the IC chip are respectively connected to both outermost layers of the n or more wiring layers. It is characterized by being connected to the inner peripheral end of each of the spiral antenna patterns formed via the longitudinal conductors.
この非接触データキャリアは、渦巻き状アンテナパターンを多層構成で備えた配線板を用い、これにデータ保持用のＩＣチップを内蔵実装している。多層化されたアンテナパターンで平面的な大きさを削減し、さらにＩＣチップを配線板中に内蔵することで厚み方向の寸法も削減する。ＩＣチップを内蔵実装するに際し、アンテナ接続用のその２端子がそれぞれ、最も外側の両層の渦巻き状アンテナパターンの内周端のおのおのに接続されるという構成になっている。このような構成を採ることで、ＩＣチップの一端から他端への、多層の渦巻き状アンテナパターンを辿る直列接続配置がパターンの錯綜なしに容易に得られる。すなわち、位置空間的な無駄を排してアンテナパターンを形成しかつＩＣチップを配置することができる。 This non-contact data carrier uses a wiring board provided with a spiral antenna pattern in a multilayer structure, and an IC chip for retaining data is built in and mounted on the wiring board. The planar size is reduced by the multi-layered antenna pattern, and further, the dimension in the thickness direction is reduced by incorporating the IC chip in the wiring board. When the IC chip is built-in, the two terminals for antenna connection are respectively connected to the inner peripheral ends of the spiral antenna patterns on both outermost layers. By adopting such a configuration, it is possible to easily obtain a series connection arrangement that follows a multi-layered spiral antenna pattern from one end of the IC chip to the other end without pattern complication. That is, it is possible to form an antenna pattern and dispose an IC chip without waste of position space.
なお、ｎを偶数とするのは、ひとつの渦巻き状アンテナパターンでは内周から外周へ（または外周から内周へ）パターンが描かれるので、ｎが偶数のとき縦方向導電体によるそれらの層間接続位置に一致をみることができるからである。ｎが２のときを含まないのは、ｎ＝２であるいわゆる両面配線板では、ＩＣチップを内蔵する空間確保が実際上困難であるからである。ｎが２を除く偶数である点は以下の態様も同じである。 Note that n is an even number because a pattern is drawn from the inner periphery to the outer periphery (or from the outer periphery to the inner periphery) in one spiral antenna pattern. This is because a match can be seen in the position. The reason why n is 2 is not included in the case of so-called double-sided wiring boards in which n = 2, because it is practically difficult to secure a space for incorporating an IC chip. The point that n is an even number excluding 2 is the same in the following embodiments.
また、本発明の別の態様である非接触データキャリアは、データを格納可能で、かつ、アンテナに接続可能な２端子を有するＩＣチップと、前記ＩＣチップが内蔵実装された配線板とを具備し、前記配線板が、ｎ（ｎは４以上の偶数）層以上の配線層を有し、該ｎ層以上の配線層それぞれに渦巻き状アンテナパターンが形成され、前記ｎ層以上の配線層のうち内層いずれかひとつの渦巻き状アンテナパターンの内周端を除き、前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端および外周端のおのおのに接続して縦方向導電体が配され、前記ＩＣチップの前記２端子の一方が、前記いずれかひとつの渦巻き状アンテナパターンの前記内周端に接続され、前記ＩＣチップの前記２端子の他方が、前記いずれかひとつの渦巻き状アンテナパターンに隣り合うひとつの配線層に形成された前記渦巻き状アンテナパターンの前記内周端に前記縦方向導電体を介して接続されていることを特徴とする。 According to another aspect of the present invention, a non-contact data carrier includes an IC chip having two terminals that can store data and can be connected to an antenna, and a wiring board in which the IC chip is built-in. The wiring board has n or more (n is an even number of 4 or more) wiring layers, and a spiral antenna pattern is formed in each of the n or more wiring layers. A vertical conductor is connected to each of the inner and outer peripheral ends of each of the spiral antenna patterns except for the inner peripheral end of any one of the inner layers of the spiral antenna pattern. One of the terminals is connected to the inner peripheral end of the one spiral antenna pattern, and the other of the two terminals of the IC chip is connected to the one spiral antenna pattern. Characterized in that it is connected to the inner end of the spiral antenna pattern formed on one wiring layer through the longitudinal conductor fit Ri.
この非接触データキャリアも、渦巻き状アンテナパターンを多層構成で備えた配線板を用い、これにデータ保持用のＩＣチップを内蔵実装している。多層化されたアンテナパターンで平面的な大きさを削減し、さらにＩＣチップを配線板中に内蔵することで厚み方向の寸法も削減する。ＩＣチップを内蔵実装するに際し、アンテナ接続用のその一方の端子が、内層いずれかの渦巻き状アンテナパターンの内周端に接続され、他方の端子が、これに隣り合う渦巻き状アンテナパターンの内周端に縦方向導電体を介して接続された構成になっている。このような構成を採ることによっても、ＩＣチップの一端から他端への、多層の渦巻き状アンテナパターンを辿る直列接続配置がパターンの錯綜なしに容易に得られる。すなわち、位置空間的な無駄を排してアンテナパターンを形成しかつＩＣチップを配置することができる。 This non-contact data carrier also uses a wiring board provided with a spiral antenna pattern in a multilayer structure, and an IC chip for holding data is built in and mounted on the wiring board. The planar size is reduced by the multi-layered antenna pattern, and further, the dimension in the thickness direction is reduced by incorporating the IC chip in the wiring board. When the IC chip is built-in, one terminal for antenna connection is connected to the inner peripheral end of the spiral antenna pattern in one of the inner layers, and the other terminal is the inner periphery of the spiral antenna pattern adjacent to the inner one. It is configured to be connected to the end via a vertical conductor. Also by adopting such a configuration, a series connection arrangement that follows a multi-layered spiral antenna pattern from one end to the other end of the IC chip can be easily obtained without pattern complication. That is, it is possible to form an antenna pattern and dispose an IC chip without waste of position space.
また、本発明のさらに別の態様である非接触データキャリア用配線板は、それぞれ渦巻き状アンテナパターンを有するｎ（ｎは４以上の偶数）層以上の配線層と、前記ｎ層以上の配線層同士をそれぞれ隔てる絶縁層と、前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端および外周端のおのおのに接続して前記絶縁層に縦方向に配された縦方向導電体とを具備し、前記絶縁層が、前記ｎ層以上の配線層のうち最も外側の両層を除くひとつの配線層の一部パターンを外部に晒すように一部欠落されており、前記外部に晒された前記一部パターンにＩＣチップを実装するための２つのランドが形成され、前記２つのランドが、それぞれ、前記ｎ層以上の配線層のうち最も外側の両層が有する前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの前記内周端に前記縦方向導電体を介して接続されていることを特徴とする。 In addition, a non-contact data carrier wiring board according to another aspect of the present invention includes n (n is an even number of 4 or more) wiring layers each having a spiral antenna pattern, and the n or more wiring layers. An insulating layer that separates each of the spiral antenna patterns from each other, and a vertical conductor that is connected to each of the inner and outer peripheral ends of each of the spiral antenna patterns and is arranged in the vertical direction on the insulating layer. The n-layer or more wiring layers, except for the outermost two layers, are partially missing so as to expose a part of the pattern to the outside, and the part pattern exposed to the outside has an IC Two lands for mounting the chip are formed, and the two lands are respectively disposed in front of the inner peripheral edge of each of the spiral antenna patterns of both outermost layers of the n or more wiring layers. It is connected via the vertical conductors and wherein the are.
この配線板は、上記の一態様たる非接触データキャリアを構成するための部品の一例である。厚み方向を増大させずにＩＣを実装する空間を確保するためいわゆるキャビティを有している。 This wiring board is an example of a part for constituting the non-contact data carrier as one aspect described above. A so-called cavity is provided to secure a space for mounting an IC without increasing the thickness direction.
また、本発明のさらに別の態様である非接触データキャリア用配線板は、それぞれ渦巻き状アンテナパターンを有するｎ（ｎは４以上の偶数）層以上の配線層と、前記ｎ層以上の配線層同士をそれぞれ隔てる絶縁層と、前記ｎ層以上の配線層のうち最も外側からひとつ内側の配線層の一方に形成されたひとつの渦巻き状アンテナパターンの内周端を除き、前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端および外周端のおのおのに接続して前記絶縁層に縦方向に配された縦方向導電体とを具備し、前記絶縁層が、前記ひとつの渦巻き状アンテナパターンを有する前記配線層の一部パターンを外部に晒すように一部欠落されており、前記外部に晒された前記一部パターンにＩＣチップを実装するための２つのランドが形成され、前記２つのランドの一方が、前記ひとつの渦巻き状アンテナパターンに隣り合う最も外側の配線層に形成された渦巻き状アンテナパターンの前記内周端に前記縦方向導電体を介して接続され、前記２つのランドの他方が、前記ひとつの渦巻き状アンテナパターンの前記内周端に接続されていることを特徴とする。 In addition, a non-contact data carrier wiring board according to another aspect of the present invention includes n (n is an even number of 4 or more) wiring layers each having a spiral antenna pattern, and the n or more wiring layers. Each of the spiral antenna patterns except for an insulating layer that separates each other, and an inner peripheral end of one spiral antenna pattern formed on one of the wiring layers on the innermost side from the outermost of the n or more wiring layers A longitudinal conductor connected to each of the inner peripheral end and the outer peripheral end of the wiring layer and disposed in the insulating layer in a vertical direction, wherein the insulating layer includes the one spiral antenna pattern. A part of the pattern is missing so as to expose a part of the pattern to the outside, and two lands for mounting an IC chip are formed on the part of the pattern exposed to the outside. Is connected to the inner peripheral end of the spiral antenna pattern formed in the outermost wiring layer adjacent to the one spiral antenna pattern via the longitudinal conductor, and the other of the two lands Is connected to the inner peripheral end of the one spiral antenna pattern.
この配線板は、上記の別の態様たる非接触データキャリアを構成するための部品の一例である。やはり厚み方向を増大させずにＩＣを実装する空間を確保するためいわゆるキャビティを有している。 This wiring board is an example of a component for constituting the non-contact data carrier according to another aspect described above. In order to secure a space for mounting an IC without increasing the thickness direction, a so-called cavity is provided.
本発明によれば、保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触データキャリアおよびこの部品である非接触データキャリア用配線板において、より小型化、薄型化が実現できる。 According to the present invention, a non-contact data carrier that can read stored data in a non-contact manner and a non-contact data carrier wiring board that is a component of the non-contact data carrier can be further reduced in size and thickness.
本発明の実施態様として、前記渦巻き状アンテナパターンのうちの少なくもひとつが、前記ＩＣチップに平面的な重なりを含んで形成されている、とすることができる。これは、内蔵実装されたＩＣチップに対して空間に干渉しない位置にある渦巻き状アンテナパターンについて適用できる。ＩＣチップに平面的な重なりを含むようなパターンとすれば巻き数が増加するのでインダクタンスをより大きくすることができ通信性能を向上できる。 As an embodiment of the present invention, at least one of the spiral antenna patterns may be formed so as to include a planar overlap with the IC chip. This can be applied to a spiral antenna pattern at a position that does not interfere with the space with respect to an IC chip mounted therein. If the IC chip has a pattern including a planar overlap, the number of turns increases, so that the inductance can be increased and the communication performance can be improved.
また、実施態様として、前記配線板に内蔵実装されたキャパシタまたはインダクタをさらに具備する、とすることができる。この非接触データキャリアはＩＣチップを内蔵実装するので、同様にキャパシタやインダクタを内蔵実装するようにしたものである。キャパシタやインダクタをアンテナパターンと電気的に接続することで、非接触データキャリアとして厚みを増すことなく、アンテナとしての特性を必要に応じて改善できる。 Further, as an embodiment, it may further include a capacitor or an inductor built in and mounted on the wiring board. Since this non-contact data carrier is mounted with an IC chip built-in, a capacitor and an inductor are similarly built-in mounted. By electrically connecting the capacitor and the inductor to the antenna pattern, the characteristics as an antenna can be improved as necessary without increasing the thickness as a non-contact data carrier.
また、実施態様として、前記配線板が、前記配線層同士を隔てる複数の絶縁層を有し、該絶縁層のうち少なくともひとつが、前記ＩＣチップに接触する第１の部材と、該ＩＣチップから前記第１の部材を介して遠方に位置する第２の部材とを有する、としてもよい。これは、例えば、第２の部材の開口部（欠落部、キャビティ）にＩＣチップの実装空間を確保し、ＩＣチップの実装後、ＩＣチップを封止するように第１の部材で開口部を埋めた態様である。 Further, as an embodiment, the wiring board includes a plurality of insulating layers separating the wiring layers, and at least one of the insulating layers includes a first member that contacts the IC chip, and the IC chip. It is good also as having a 2nd member located far away via the said 1st member. For example, the IC member mounting space is secured in the opening (missing portion, cavity) of the second member, and the IC member is sealed after the IC chip is mounted. It is a buried aspect.
また、別の態様である非接触データキャリアの実施態様として、前記いずれかひとつの渦巻き状アンテナパターンに隣り合うひとつの配線層に形成された前記渦巻き状アンテナパターンが、前記配線層のうちの最も外側の配線層の一方に形成されている、とすることができる。この態様では、ＩＣチップの端子と渦巻き状アンテナパターンの内周端との接続が、最も外側の配線層とこれよりひとつ内側の配線層とにおいてなされる。 In another embodiment of the non-contact data carrier, the spiral antenna pattern formed on one wiring layer adjacent to any one of the spiral antenna patterns is the most of the wiring layers. It may be formed on one of the outer wiring layers. In this aspect, the connection between the terminal of the IC chip and the inner peripheral end of the spiral antenna pattern is made in the outermost wiring layer and the innermost wiring layer.
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態としての非接触データキャリアにおけるアンテナ構成を模式的に説明するための図である。より具体的には、図１（ａ）は、ひとつの配線層に形成された渦巻き状アンテナパターン１の例を模式的に示す平面図である。同（ｂ）は、多層に構成された渦巻き状アンテナパターン１、２、…、ｎとデータ保持用ＩＣチップ１０１との位置関係を模式的に示す正面図であり、同（ｃ）は、同（ｂ）をさらに模式化して、多層（この場合６層）の渦巻き状アンテナパターンとデータ保持用ＩＣチップとの配置関係を示した図である。これらの図は、配置関係を示すための図であり、具体的な寸法や材料などの点については図５以降に示す実施形態において説明する。
Based on the above, embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram for schematically explaining an antenna configuration in a non-contact data carrier as one embodiment of the present invention. More specifically, FIG. 1A is a plan view schematically showing an example of a
図１（ａ）に示すように、ひとつの配線層に形成されたアンテナパターン１は、外周端１ｏから内周端１ｉ（見方によっては内周端１ｉから外周端１ｏ）に至る渦巻き状の形状を有する。外周端１ｏ、内周端１ｉには、それぞれ、絶縁層の貫通方向に形成された縦方向導電体が接続して配されておりこれにより別の配線層に電気的導通（層間接続）可能である。縦方向導電体としては、一応、ブラインドビアタイプのものを例として説明するが、絶縁層の全層または一部層に貫通形成されたスルーホールタイプのものでもよい。
As shown in FIG. 1A, the
図１（ｂ）に示すように、第１層アンテナパターン１を始め各層のアンテナパターン２、…、ｎは、積層的、重畳的に位置する。第１層アンテナパターン１の外周端１ｏは、第１絶縁層１０に貫通して設けられた１層２層間縦方向導電体１２により第２層アンテナパターン２の外周端２ｏに接続される。そして第２層アンテナパターン２を外周から内周に辿り、その内周端２ｉは、第２絶縁層２０に貫通して設けられた２層３層間縦方向導電体２３により、第３層アンテナパターン３の内周端３ｉに接続される。さらに第３層アンテナパターン３を内周から外周に辿り、その外周端３ｏは、第３層絶縁層３０に貫通して設けられた３層４層間縦方向導電体３４により、第４層アンテナパターン４の外周端４ｏに接続される。
As shown in FIG. 1B, the
以下同様に、第ｎ層アンテナパターンｎまで、アンテナパターンを外周から内周へ（または外周から内周へ）辿り、かつそれらの端部において縦方向導電体で隣の層に電気的導通がなされることで、ひとつのアンテナが直列構成されている。各アンテナパターン１、２、…、ｎ（ただしｎは偶数である）は、平面的には、直列に辿る渦巻きの向きがすべて一致する方向に形成されている。誘導される起電力の向きを揃えるためである。
Similarly, the antenna pattern is traced from the outer periphery to the inner periphery (or from the outer periphery to the inner periphery) up to the n-th layer antenna pattern n, and electrical conduction is made to the adjacent layer with a longitudinal conductor at the ends thereof. Thus, one antenna is configured in series. Each
ここでｎが偶数であることから、最も外側一方のアンテナパターン１の内周端１ｉと、最も外側他方のアンテナパターンｎの内周端ｎｉとは、他の層に形成されたアンテナパターンには接続されず、その代わりそれらの間にＩＣチップ１０１が、導電路１０２、１０３を介して電気的に接続される。すなわち、ＩＣチップ１０１の一端から他端への、多層の渦巻き状アンテナパターン１、２、…、ｎを辿る直列接続配置がパターンの錯綜なしに得られている。ＩＣチップ１０１においては、渦巻き状アンテナパターンのデッドスペース（平面的にほぼ中央）を利用して、内蔵されるためのたやすい位置確保が可能になっている。これにより、多層のアンテナパターン１、２、…、ｎで平面的な小型化が実現され、さらにＩＣチップ１０１を内蔵することで薄型化も実現されている。
Here, since n is an even number, the inner peripheral end 1i of the
図１（ｃ）は、ｎ＝６として、図１（ｂ）に示した、アンテナパターン（縦方向導電体を含む）とＩＣチップとの接続、配置関係を模式化して示したものである。矢印の向きにアンテナパターンの直列構成を辿ることができる。図１（ｃ）に示すように、アンテナパターンの形成位置およびそれらの層間接続位置（すなわち、縦方向導電体の位置）と、ＩＣチップの配置とは互いに干渉が生じず、小型・薄型化に大きな貢献となる。 FIG. 1C schematically shows the connection and arrangement relationship between the antenna pattern (including the vertical conductor) and the IC chip shown in FIG. 1B, where n = 6. The series configuration of antenna patterns can be traced in the direction of the arrow. As shown in FIG. 1C, the antenna pattern formation position and the interlayer connection position (that is, the position of the vertical conductor) and the IC chip arrangement do not interfere with each other, and the size and thickness can be reduced. A big contribution.
次に、図２は、本発明の別の実施形態としての非接触データキャリアにおけるアンテナ構成を模式的に説明するための図である。図２において、図１中に登場した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その説明は、加える事項がない限り省略する。 Next, FIG. 2 is a diagram for schematically explaining an antenna configuration in a non-contact data carrier as another embodiment of the present invention. In FIG. 2, the same or equivalent parts as those shown in FIG. The description is omitted unless there is an additional matter.
この例では、ＩＣチップ１０１の両端子は、最も外側一方の絶縁層ｎ０の両面に位置するアンテナパターンｎ（すなわち最も外側の配線層に形成されたアンテナパターン）とアンテナパターンｎ−１とに、それらの内周端を介して接続されている。これに伴い、最外一方のアンテナパターン１の外周端１ｏと、最外他方のアンテナパターンｎの外周端ｎｏとは、全ての絶縁層を貫通するｎ層１層間縦方向導電体ｎ１により電気的接続される。
In this example, both terminals of the
この例は、図２（ｂ）に示すように模式化して図示される。全ての絶縁層を貫通するｎ層１層間縦方向導電体ｎ１が必要になるものの、やはり、ＩＣチップ１０１の一端から他端への、多層の渦巻き状アンテナパターン１、２、…、ｎを辿る直列接続配置がパターンの錯綜なしに得られている。ＩＣチップ１０１においては、内蔵されるためのたやすい位置確保が可能になっている。多層のアンテナパターン１、２、…、ｎにより平面的な小型化が実現され、さらにＩＣチップ１０１を内蔵することで薄型化も実現されている。
This example is schematically illustrated as shown in FIG. Although the n-
図２を図１と比較すると以下である。配線層を図示の上からナンバリングしたとして、図１では、奇数番目の配線層のアンテナパターンと、次の偶数番目配線層のアンテナパターンとの接続が外周側でなされ、偶数番目の配線層のアンテナパターンと次の奇数番目配線層のアンテナパターンとの接続が内周側でなされている。これに対して、図２では、奇数番目の配線層のアンテナパターンと、次の偶数番目配線層のアンテナパターンとの接続が内周側でなされ、偶数番目の配線層のアンテナパターンと次の奇数番目配線層のアンテナパターンとの接続が外周側でなされていて、図１の場合と反対である。 2 is compared with FIG. 1 as follows. Assuming that the wiring layers are numbered from the top of the figure, in FIG. 1, the antenna pattern of the odd-numbered wiring layer and the antenna pattern of the next even-numbered wiring layer are connected on the outer peripheral side. The connection between the pattern and the antenna pattern of the next odd-numbered wiring layer is made on the inner circumference side. On the other hand, in FIG. 2, the antenna pattern of the odd-numbered wiring layer and the antenna pattern of the next even-numbered wiring layer are connected on the inner peripheral side, and the antenna pattern of the even-numbered wiring layer and the next odd-numbered wiring layer are connected. The connection with the antenna pattern of the second wiring layer is made on the outer peripheral side, which is opposite to the case of FIG.
また、ＩＣチップ１０１の接続位置は、図１では、最外の両アンテナパターン１、ｎのそれぞれ内周端１ｉ、ｎｉの間であり、図２では、最も番号の大きい奇数番目配線層のアンテナパターンｎ−１の内周端と、最も番号の大きい偶数番目配線層のアンテナパターンｎの内周端との間である。ＩＣチップ１０１の接続に相当する位置には、アンテナパターン同士の接続が、図１、図２の場合ともにない。図１の場合は、最外の両アンテナパターン１、ｎ間の接続経路にＩＣチップ１０１が挿入されているとも言え、図２の場合は、そのようなＩＣチップ１０１の接続がないため、最外の両アンテナパターン１、ｎ間の接続経路（すなわち、ｎ層１層間縦方向導電体ｎ１）が、別途それぞれの外周端１ｏ、ｎｏ間に設けられている。
Further, in FIG. 1, the connection position of the
図２に示す場合は、ｎ層１層間縦方向導電体ｎ１を設けるための余地が必要なためアンテナパターンの開口面積を広くする上で多少不利ではあるが、不利の増大は、最小限に留めることができる。
In the case shown in FIG. 2, a room for providing the n-
次に、図３は、本発明のさらに別の実施形態としての非接触データキャリアにおけるアンテナ構成を模式的に説明するための図である。図３において、すでに説明した図中の構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その説明は、加える事項がない限り省略する。 Next, FIG. 3 is a diagram for schematically explaining an antenna configuration in a non-contact data carrier as still another embodiment of the present invention. In FIG. 3, the same reference numerals are given to the same or equivalent components as those in the already described drawings. The description is omitted unless there is an additional matter.
この例では、ＩＣチップ１０１の両端子は、最も外側一方の絶縁層１０の両面に位置するアンテナパターン１（すなわち最も配線層に形成されたアンテナパターン）とアンテナパターン２とに、それらの内周端１ｉ、２ｉを介して接続されている。これに伴い、最外一方のアンテナパターン１の外周端１ｏと、最外他方のアンテナパターンｎの外周端ｎｏとは、全ての絶縁層を貫通するｎ層１層間縦方向導電体ｎ１により電気的接続される。この例は、考え方として図２に示したものと同様であり、単に、図２の上下を反転したものと見ることもできる。よって、この図３に示すものは、図１に示したものとの比較において図２と同様である。
In this example, both terminals of the
次に、図４は、本発明のさらに別の実施形態としての非接触データキャリアにおけるアンテナ構成を模式的に説明するための図である。図４に示す各図は、図１（ｃ）などに図示したのと同様な模式的な図示である。 Next, FIG. 4 is a diagram for schematically explaining an antenna configuration in a non-contact data carrier as still another embodiment of the present invention. Each drawing shown in FIG. 4 is a schematic illustration similar to that shown in FIG.
図４（ａ）に示すものは、図２、図３に示したものと似ているが、ＩＣチップの接続位置が、ある奇数番目配線層（この例では３番目配線層）のアンテナパターンの内周端と、その隣の大きい側偶数番目配線層（この例では４番目配線層）のアンテナパターンの内周端との間になっている。ＩＣチップの接続に相当する位置には、アンテナパターン同士の接続がない。最外の両アンテナパターン間の接続経路（ｎ層１層間縦方向導電体）が、別途それぞれの外周端間に設けられる点は同様である。この態様は、図２、図３に示す場合に比べて、ＩＣチップの配置が縦方向に窮屈ではあるが、各絶縁層の厚さ仕様によっては採用できる態様である。
4A is similar to that shown in FIGS. 2 and 3, but the connection position of the IC chip is the antenna pattern of an odd-numbered wiring layer (in this example, the third wiring layer). It is between the inner peripheral edge and the inner peripheral edge of the antenna pattern of the even-numbered wiring layer on the larger side next to it (the fourth wiring layer in this example). There is no connection between the antenna patterns at a position corresponding to the connection of the IC chip. It is the same in that a connection path (n-
図４（ｂ）に示すものは、ＩＣチップの接続位置が、ある偶数番目配線層（この例では２番目配線層）のアンテナパターンの内周端と、その隣の大きい側奇数番目配線層（この例では３番目配線層）のアンテナパターンの内周端との間になっている。ＩＣチップの接続に相当する位置には、アンテナパターン同士の接続がない。最外の両アンテナパターン間の接続経路（ｎ層１層間縦方向導電体）は、この場合、図示のようにそれぞれの内周端間に設けられる。
In FIG. 4B, the connection position of the IC chip is such that the connection position of the IC chip is the inner peripheral edge of the antenna pattern of an even-numbered wiring layer (in this example, the second wiring layer), and the adjacent odd-numbered wiring layer on the larger side ( In this example, it is between the inner peripheral edge of the antenna pattern of the third wiring layer). There is no connection between the antenna patterns at a position corresponding to the connection of the IC chip. In this case, the connection path (n-
このように、ある偶数番目配線層のアンテナパターンの内周端と、その隣の大きい側奇数番目配線層のアンテナパターンの内周端との間にＩＣチップが設けられる場合には、最外の両アンテナパターン間の接続経路は、内周端間になる。全ての絶縁層を貫通するｎ層１層間縦方向導電体が外側の配置ではないため、アンテナパターンの開口面積を広くする上で有利ではあるが、ＩＣチップの近傍にｎ層１層間縦方向導電体を設けるための領域を要する。図４（ｂ）に示す場合も、図２、図３に示す場合に比べて、ＩＣチップの配置が縦方向に窮屈ではあるが、各絶縁層の厚さ仕様によっては採用できる態様である。
In this way, when an IC chip is provided between the inner peripheral edge of the antenna pattern of a certain even-numbered wiring layer and the inner peripheral edge of the antenna pattern of the adjacent odd-numbered wiring layer on the larger side, The connection path between the two antenna patterns is between the inner peripheral ends. Since the n-
図４（ｃ）に示すものは、ＩＣチップの接続位置として図２（ｂ）に示したものとまったく同じである。違いは、ＩＣチップの縦方向の配置が図２（ｂ）に示したものより上側に寄っていることである。各絶縁層の厚さ仕様によってはこのような配置も可能である。この場合、ＩＣチップの両端子へのアンテナパターンからの接続には、両方とも縦方向導電体が介されることになる。これに対して、図２（ｂ）、図３（ｂ）などの態様は、ＩＣチップの一方の端子へのアンテナパターンからの接続には、縦方向導電体を介さない接続が可能である。 4C is exactly the same as the connection position of the IC chip shown in FIG. 2B. The difference is that the vertical arrangement of the IC chip is closer to the upper side than that shown in FIG. Such an arrangement is also possible depending on the thickness specification of each insulating layer. In this case, a vertical conductor is interposed in both of the connections from the antenna pattern to both terminals of the IC chip. On the other hand, in the embodiments such as FIG. 2B and FIG. 3B, the connection from the antenna pattern to one terminal of the IC chip can be performed without using a vertical conductor.
なお、図１（ｃ）、図２（ｂ）、図３（ｂ）、図４ではｎ＝６の場合を示しているが、ｎがさらに大きな偶数の場合も同様に構成することができる。 1 (c), FIG. 2 (b), FIG. 3 (b), and FIG. 4 show the case where n = 6, but the same configuration can be made when n is an even even number.
次に、本発明の、より具体的な実施形態を以下説明する。まず、図５は、図１に示したアンテナ構成を有する非接触データキャリアの例を模式的に示す断面図である。図５において、図１中に示した構成要素と同一相当のものには同一符号を付してある。その説明は簡略的に行う。 Next, more specific embodiments of the present invention will be described below. First, FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an example of a non-contact data carrier having the antenna configuration shown in FIG. In FIG. 5, the same components as those shown in FIG. The description is simplified.
この実施形態は、絶縁層が、絶縁層１０、２０、３０、４０、５０の５層であり、したがって、アンテナパターンは、アンテナパターン１、２、３、４、５、６の６層構成である。層間接続のための各縦方向導電体として、各絶縁層を貫通させたほぼ円錐台状のバンプである縦方向導電体１２、２３、３４、４５、５６を有する。最外の両面には、アンテナパターン１、６などの変質防止のためソルダーレジスト１０４、１０５が設けられる。
In this embodiment, the insulating layer has five layers of insulating
ＩＣチップ１０１とアンテナパターン１の内周端１ｉとの導電路は、１層２層間縦方向導電体、アンテナパターン２を有する配線層のランドパターン、２層３層間縦方向導電体、アンテナパターン３を有する配線層のランドパターン、３層４層間縦方向導電体、アンテナパターン４を有する配線層のランドパターン、４層５層間縦方向導電体、アンテナパターン５を有する配線層のランドおよび配線パターンにより構成される。ＩＣチップ１０１とアンテナパターン６の内周端との導電路は、アンテナパターン５を有する配線層のランドパターン、５層６層間縦方向導電体、アンテナパターン６を有する配線層のランドおよび配線パターンにより構成される。
The conductive path between the
絶縁層１０、２０、３０、４０、５０はそれぞれ、例えばガラスクロス入りエポキシ系樹脂、ＢＴレジン、アラミド樹脂、ポリイミド、またはテフロン（登録商標）系樹脂などをその材料とすることができ、厚さは例えばそれぞれ０．０７ｍｍとすることができる。アンテナパターン１、２、３、４、５、６は、それぞれ、例えば銅箔をパターン形成したものであり、厚さは例えば１８μｍである。アンテナパターン１、２、３、４、５、６を形成するレイアウトルールとしてこの例では例えばライン／スペースが７５μｍ／７５μｍのものを採用することができる。
Each of the insulating
ＩＣチップ１０１は、主たる内部構成要素として、通信回路部（不図示）とメモリ部（不図示）とを有する。通信回路部は、アンテナパターン１、２、３、４、５、６により構成されるアンテナに接続され、このアンテナを介して外部からのデータ読み出し指令信号を受信しかつこれに反応してメモリ部に格納されたデータの出力の仲介を行う。ＩＣチップ１０１は、図示のようにフリップ接続により、アンテナパターン５が設けられた配線層に実装されるが、ワイヤボンディングによって実装するようにしてもよい。ＩＣチップ１０１を設ける領域として、縦方向には、絶縁層２０、３０、４０の各一部が供せられる。
The
ソルダーレジスト１０４は、第１層アンテナパターン１が設けられた絶縁層１０の面に、はんだ接続の必要のないパターン部位上を含んで形成されている（厚さは例えば名目２５μｍ）。ソルダーレジスト１０５は、第６層アンテナパターン６が設けられた絶縁層５０の面に、はんだ接続の必要のないパターン部位上を含んで形成されている（厚さはソルダーレジスト１０４と同様に例えば名目２５μｍ）。
The solder resist 104 is formed on the surface of the insulating
この例では、全体としての厚さを、約０．４ｍｍにすることができる。平面的な大きさは例えば５ｍｍ角である。ＩＣチップ１０１を絶縁層の外側に設けこれを封止材で封止する場合に比べて少なくとも０．２ｍｍ以上は薄くすることができる。
In this example, the overall thickness can be about 0.4 mm. The planar size is, for example, 5 mm square. Compared with the case where the
図６は、図５に示した非接触データキャリアが製造される過程の一部を断面で示す模式図である。図６において図５中に示したものと対応のものには同一符号を付してある。 FIG. 6 is a schematic view showing a part of the process of manufacturing the non-contact data carrier shown in FIG. 5 in cross section. In FIG. 6, components corresponding to those shown in FIG.
この非接触データキャリアの製造工程は、概略以下である。まず、３枚の銅箔の必要な位置に層間接続のため（１層２層間縦方向導電体１２、３層４層間縦方向導電体３４、または５層６層間縦方向導電体５６とするため）の突起状の銀ペーストバンプをそれぞれ印刷形成し、その銀ペーストバンプが貫通するようにそれらの銅箔上に絶縁層１０、絶縁層３０、または絶縁層５０とすべきプリプレグを積層一体化する。次に、貫通した銀ペーストバンプの先端を塑性変形するようにそれらのプリプレグ上にそれぞれ別の銅箔を積層一体化し、同時にそれらのプリプレグを硬化させて絶縁層１０、絶縁層３０、または絶縁層５０を有する両面配線板をそれぞれ得る。そして、それぞれ両面の銅箔をエッチングでパターン化しアンテナパターン１、２、または同３、４、または同５、６とする。
The manufacturing process of this non-contact data carrier is as follows. First, for interlayer connection at a required position of three copper foils (in order to form a 1-
次に、アンテナパターン５、６、絶縁層５０を有する配線板には所定方法（フリップ接続、またはワイヤボンディングによる接続）によりＩＣチップ１０１を実装する。これにより、図６における配線板素材Ａが得られる。アンテナパターン１、２、絶縁層１０を有する配線板と、アンテナパターン３、４、絶縁層３０を有する配線板とには、それぞれ、アンテナパターン２、アンテナパターン４の側の必要な位置に、銀ペーストバンプ２３ａ、４５ａなどのバンプをそれぞれ印刷形成し、それらの銀ペーストバンプが貫通するように絶縁層２０、または絶縁層４０とすべきプリプレグ２０ａ、またはプリプレグ４０ａを積層一体化する。なお、積層一体化の前または後に、ＩＣチップ１０１の位置に対応するプリプレグ２０ａ、絶縁層３０、プリプレグ４０ａの部位は除去しておく。これらにより、図６における配線板素材Ｃ、Ｂが得られる。
Next, the
そして、図６に示すような配置で配線板素材Ａ、Ｂ、Ｃを積層一体化する。この積層一体化では、プリプレグ２０ａ、４０ａが熱により流動化しＩＣチップ１０１の周りを充填して硬化する。また、バンプ２３ａ、４５ａなどのバンプは、その先端側が対接するランド（銅パターン）に接触して塑性変形・硬化し電気的接続が確立する。その後、ソルダーレジスト１０４、１０５の形成を行う。以上により、図５に示す非接触データキャリアが製造できる。なお、最も外側のアンテナパターン１、６を有する配線層については、そのパターン形成を図６に示す最後の積層一体化が済んでから行うようにしてもよい。
Then, the wiring board materials A, B, and C are laminated and integrated in an arrangement as shown in FIG. In this lamination integration, the prepregs 20a and 40a are fluidized by heat and filled around the
次に、図７は、図２に示したアンテナ構成を有する非接触データキャリアの例を模式的に示す断面図である。図７において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一相当のものには同一符号を付してある。その説明は可能な限り省略する。 Next, FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing an example of a non-contact data carrier having the antenna configuration shown in FIG. In FIG. 7, the same reference numerals are given to the same components as those shown in the already described drawings. The description is omitted as much as possible.
この実施形態は、アンテナ構成が図２に示した形態に対応する点で図５に示したものと異なるが、その他の点ではほぼ図５に示したものと同じである。各アンテナパターン１、２、３、４、５、６の形成においてそれらの内周端、外周端の位置が図５に示したものとは異なること、および各縦方向導電体２３等の配置位置が図５に示したものとは異なることに注意すれば構成は容易に理解できる。製造方法についても図６を参考にすればよい。
This embodiment differs from that shown in FIG. 5 in that the antenna configuration corresponds to that shown in FIG. 2, but is otherwise substantially the same as that shown in FIG. In the formation of each
次に、図８は、図１に示したアンテナ構成を有する非接触データキャリアの別の例を模式的に示す断面図である。図８において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一相当のものには同一符号を付してある。その説明は可能な限り省略する。 Next, FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing another example of a non-contact data carrier having the antenna configuration shown in FIG. In FIG. 8, the same reference numerals are given to the same components as those shown in the already described drawings. The description is omitted as much as possible.
この実施形態は、ＩＣチップ１０１を内蔵して備えるほかに、チップキャパシタ１０６も内蔵して備える。その他の点は図５に示した実施形態と同じである。製造方法としては、図９に示すように、配線板素材Ａａを得るため、ＩＣチップ１０１を実装するほかにチップキャパシタ１０６もアンテナパターン５を有する配線層上に実装する。また、ＩＣチップ１０１およびチップキャパシタ１０６の位置を確保するように、プリプレグ２０ａ、絶縁層３０、プリプレグ４０ａの部位は除去しておく。
This embodiment includes an
図１０は、図８に示した非接触データキャリアの回路図である。図８中の対応する構成には同一符号を付す。図１０（ａ）に示すようにチップキャパシタ１０６であれば、アンテナパターンに対して、ＩＣチップ１０１と例えば並列に設けることができる。また、図１０（ｂ）に示すようにチップインダクタ１０６Ａであれば、アンテナパターンに対して、ＩＣチップ１０１と例えば直列に設けることができる。これらの接続は、アンテナパターン５を有する配線層を所定にパターン化することでなされている。チップキャパシタ１０６または／およびチップインダクタ１０６Ａを有することで、アンテナとしての特性を必要に応じて改善できる。
FIG. 10 is a circuit diagram of the non-contact data carrier shown in FIG. Corresponding components in FIG. As shown in FIG. 10A, the
次に、図１１は、図１に示したアンテナ構成を有する非接触データキャリアのさらに別の例を模式的に示す断面図である。図１１において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一相当のものには同一符号を付してある。その説明は可能な限り省略する。 Next, FIG. 11 is a sectional view schematically showing still another example of a non-contact data carrier having the antenna configuration shown in FIG. In FIG. 11, the same reference numerals are given to the same components as those shown in the already described drawings. The description is omitted as much as possible.
この実施形態は、最も外側の両アンテナパターン１Ａ、６ＡがＩＣチップ１０１に平面的な重なりを含んで形成されている点で図５、図７、図８に示したものと異なるが、その他の点ではほぼ図５に示したものと同じである。各アンテナパターン１Ａ、２、３、４、５、６Ａの形成においてそれらの内周端、外周端の位置が図５に示したものとは異なること、各縦方向導電体２３等の配置位置が図５に示したものとは異なることなどに注意すれば構成は容易に理解できる。
This embodiment differs from that shown in FIGS. 5, 7, and 8 in that both
この実施形態において、最も外側の両アンテナパターン１Ａ、６ＡがＩＣチップ１０１に平面的な重なりを含んで形成され得るのは、最も外側の両配線層では、このような形状でも内蔵されたＩＣチップ１０１の位置に干渉が生じないからである。なお、さらに配線層数が多い場合には、同様にして、内蔵されたＩＣチップ１０１に平面的な重なりを含んでアンテナパターンを形成できる配線層が増加し得る。このようなアンテナによれば巻き数を増加できインダクタンスをより大きくし得るので通信性能を向上できる。
In the present embodiment, the
次に、図１２は、図３に示したアンテナ構成を有する非接触データキャリアの例を模式的に示す断面図である。図１２において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一相当のものには同一符号を付してある。その説明は可能な限り省略する。 Next, FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of a non-contact data carrier having the antenna configuration shown in FIG. In FIG. 12, the same reference numerals are given to the same components as those shown in the already described drawings. The description is omitted as much as possible.
この実施形態は、ＩＣチップ１０１を内蔵するためのキャビティを有する、アンテナパターン１、２、３、４の形成された配線板に、ＩＣチップ１０１を実装しこれを封止した形態になっている。アンテナは、４層のアンテナパターンの直列接続で構成される。絶縁層２０Ａと、この両面にあるアンテナパターン２、３を含む配線層およびこれらの配線層間の縦方向導電体２３Ａ等とがいわゆるコア基板として先に形成され、このコア基板上に、絶縁層１０Ａ、３０Ａが積層（ビルドアップ）されている。絶縁層１０Ａ、３０Ａには、それぞれ必要な位置に縦方向導電体３４Ａ等が形成され、さらにそれらの表面にはアンテナパターン１、４を含む配線層が設けられる。
In this embodiment, the
なお、絶縁層１０Ａ、２０Ａ、３０Ａはそれぞれ、例えばガラスクロス入りエポキシ系樹脂、ＢＴレジン、アラミド樹脂、ポリイミド、またはテフロン（登録商標）系樹脂などをその材料とすることができる。縦方向導電体２４Ａ、３４Ａ等には、あらかじめレーザ加工などにより絶縁層に貫通形成されたホールに銀ペーストを充填したものを使用できる。 The insulating layers 10A, 20A, and 30A can be made of, for example, epoxy resin with glass cloth, BT resin, aramid resin, polyimide, Teflon (registered trademark) resin, or the like. As the longitudinal conductors 24A, 34A, etc., those in which a silver paste is filled in a hole penetrating the insulating layer by laser processing or the like in advance can be used.
絶縁層１０Ａのビルドアップに際して、絶縁層１０ＡはＩＣチップ１０１の実装位置に対応する部位が除去されている。アンテナパターン２を有する配線層には、ＩＣチップ１０１を実装するための２つのランドがあり、このランドは、ＩＣチップ１０１の実装前において、絶縁層１０Ａに除去部位があるため外部に晒されている。ＩＣチップ１０１の実装後に、キャビティ内を含めて絶縁層１０Ａの上側に封止樹脂１０７（例えばエポキシ樹脂）が適用され、ＩＣチップ１０１は封止される。ＩＣチップ１０１の縦方向位置においては、封止樹脂１０７がＩＣチップ１０１に接触する部材（第１の部材に相当）であり、絶縁層１０Ａが、ＩＣチップ１０１から見て封止樹脂１０７の遠方にあるもうひとつの部材（第２の部材に相当）である。
During the build-up of the insulating
この形態では、ＩＣチップ１０１の実装位置が配線板上の沈んだ位置にあるため、非接触データキャリアとしての厚みをその分薄くできる。例えば、総厚として０．７ｍｍ程度にすることが可能である。ＩＣチップ１０１を普通に設けこれを封止材で封止する場合に比べて少なくとも０．１ｍｍ程度は薄くすることができる。
In this embodiment, since the mounting position of the
次に、図１３は、図３に示したアンテナ構成を有する非接触データキャリアの別の例を模式的に示す断面図である。図１３において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一相当のものには同一符号を付してある。その説明は可能な限り省略する。 Next, FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing another example of a non-contact data carrier having the antenna configuration shown in FIG. In FIG. 13, the same reference numerals are given to the same components as those shown in the already described drawings. The description is omitted as much as possible.
この実施形態は、図１２に示したものとほぼ同一であるが、ＩＣチップ１０１を封止する封止樹脂１０７Ａが絶縁層１０Ａの上側には形成されていない。ＩＣチップ１０１の厚みまたは絶縁層１０Ａの厚さによっては、このような形態でもＩＣチップ１０１の封止として問題ない態様になる。
This embodiment is almost the same as that shown in FIG. 12, but the sealing resin 107A for sealing the
図１２、図１３では、図３に示したアンテナ構成を有する非接触データキャリアを示したが、同様に、図１に示したアンテナ構成を有する非接触データキャリアとすることも容易に可能である。 12 and 13 show the contactless data carrier having the antenna configuration shown in FIG. 3, but it is also possible to easily make a contactless data carrier having the antenna configuration shown in FIG. .
１，１Ａ…第１層アンテナパターン、１ｉ…第１層アンテナパターンの内周端、１ｏ…第１層アンテナパターンの外周端、２…第２層アンテナパターン、２ｉ…第２層アンテナパターンの内周端、２ｏ…第２層アンテナパターンの外周端、３…第３層アンテナパターン、３ｉ…第３層アンテナパターンの内周端、３ｏ…第３層アンテナパターンの外周端、４…第４層アンテナパターン、４ｉ…第４層アンテナパターンの内周端、４ｏ…第４層アンテナパターンの外周端、５…第５層アンテナパターン、５ｉ…第５層アンテナパターンの内周端、５ｏ…第５層アンテナパターンの外周端、６，６Ａ…第６層アンテナパターン、６ｉ…第６層アンテナパターンの内周端、６ｏ…第６層アンテナパターンの外周端、ｎ…第ｎ層アンテナパターン、ｎｉ…第６層アンテナパターンの内周端、ｎｏ…第６層アンテナパターンの外周端、１０，１０Ａ…第１絶縁層、２０，２０Ａ…第２絶縁層、２０ａ…プリプレグ、３０，３０Ａ…第３絶縁層、４０…第４絶縁層、４０ａ…プリプレグ、５０…第５絶縁層、ｎ０…第ｎ絶縁層、１２…１層２層間縦方向導電体、２３，２３Ａ…２層３層間縦方向導電体、２３ａ…銀ペーストバンプ、３４，３４Ａ…３層４層間縦方向導電体、４５…４層５層間縦方向導電体、４５ａ…銀ペーストバンプ、５６…５層６層間縦方向導電体、ｎ−１ｎ…ｎ−１層ｎ層間縦方向導電体、ｎ１…ｎ層１層間縦方向導電体、１０１…ＩＣチップ、１０２，１０３…ＩＣチップからアンテナへの導電路、１０４，１０５…ソルダーレジスト、１０６…チップキャパシタ、１０６Ａ…チップインダクタ、１０７，１０７Ａ…封止樹脂。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記ＩＣチップが内蔵実装された配線板とを具備し、
前記配線板が、ｎ（ｎは４以上の偶数）層以上の配線層を有し、該ｎ層以上の配線層それぞれに渦巻き状アンテナパターンが形成され、
前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端および外周端のおのおのに接続して縦方向導電体が配され、
前記ＩＣチップの前記２端子が、それぞれ、前記ｎ層以上の配線層のうち最も外側の両層に形成された前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの前記内周端に前記縦方向導電体を介して接続されていること
を特徴とする非接触データキャリア。 An IC chip capable of storing data and having two terminals connectable to an antenna;
A wiring board on which the IC chip is built-in,
The wiring board has n (n is an even number of 4 or more) layers or more, and a spiral antenna pattern is formed on each of the n or more wiring layers,
Longitudinal conductors are arranged connected to the inner and outer peripheral ends of each of the spiral antenna patterns,
The two terminals of the IC chip are respectively connected to the inner peripheral ends of the spiral antenna patterns formed on both outermost layers of the n or more wiring layers via the vertical conductors. A non-contact data carrier characterized in that
前記ＩＣチップが内蔵実装された配線板とを具備し、
前記配線板が、ｎ（ｎは４以上の偶数）層以上の配線層を有し、該ｎ層以上の配線層それぞれに渦巻き状アンテナパターンが形成され、
前記ｎ層以上の配線層のうち内層いずれかひとつの渦巻き状アンテナパターンの内周端を除き、前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端および外周端のおのおのに接続して縦方向導電体が配され、
前記ＩＣチップの前記２端子の一方が、前記いずれかひとつの渦巻き状アンテナパターンの前記内周端に接続され、
前記ＩＣチップの前記２端子の他方が、前記いずれかひとつの渦巻き状アンテナパターンに隣り合うひとつの配線層に形成された前記渦巻き状アンテナパターンの前記内周端に前記縦方向導電体を介して接続されていること
を特徴とする非接触データキャリア。 An IC chip capable of storing data and having two terminals connectable to an antenna;
A wiring board on which the IC chip is built-in,
The wiring board has wiring layers of n (n is an even number of 4 or more) layers or more, and a spiral antenna pattern is formed in each of the wiring layers of n layers or more,
A vertical conductor is connected to each of the inner and outer peripheral ends of each of the spiral antenna patterns except for the inner peripheral end of one of the inner layers of the n or more wiring layers. And
One of the two terminals of the IC chip is connected to the inner peripheral end of the one spiral antenna pattern,
The other of the two terminals of the IC chip is connected to the inner peripheral end of the spiral antenna pattern formed on one wiring layer adjacent to the one spiral antenna pattern via the longitudinal conductor. Non-contact data carrier characterized by being connected.
前記ｎ層以上の配線層同士をそれぞれ隔てる絶縁層と、
前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端および外周端のおのおのに接続して前記絶縁層に縦方向に配された縦方向導電体とを具備し、
前記絶縁層が、前記ｎ層以上の配線層のうち最も外側の両層を除くひとつの配線層の一部パターンを外部に晒すように一部欠落されており、
前記外部に晒された前記一部パターンにＩＣチップを実装するための２つのランドが形成され、
前記２つのランドが、それぞれ、前記ｎ層以上の配線層のうち最も外側の両層が有する前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの前記内周端に前記縦方向導電体を介して接続されていること
を特徴とする非接触データキャリア用配線板。 Wiring layers of n (n is an even number of 4 or more) layers each having a spiral antenna pattern;
An insulating layer separating the n or more wiring layers from each other;
A vertical conductor connected to each of the inner and outer peripheral ends of each of the spiral antenna patterns and arranged in the vertical direction on the insulating layer;
The insulating layer is partially missing so as to expose a partial pattern of one wiring layer excluding both outermost layers of the n or more wiring layers,
Two lands for mounting an IC chip are formed on the partial pattern exposed to the outside,
The two lands are respectively connected to the inner peripheral ends of the spiral antenna patterns of both outermost layers of the n or more wiring layers via the longitudinal conductors. A non-contact data carrier wiring board.
前記ｎ層以上の配線層同士をそれぞれ隔てる絶縁層と、
前記ｎ層以上の配線層のうち最も外側からひとつ内側の配線層の一方に形成されたひとつの渦巻き状アンテナパターンの内周端を除き、前記渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端および外周端のおのおのに接続して前記絶縁層に縦方向に配された縦方向導電体とを具備し、
前記絶縁層が、前記ひとつの渦巻き状アンテナパターンを有する前記配線層の一部パターンを外部に晒すように一部欠落されており、
前記外部に晒された前記一部パターンにＩＣチップを実装するための２つのランドが形成され、
前記２つのランドの一方が、前記ひとつの渦巻き状アンテナパターンに隣り合う最も外側の配線層に形成された渦巻き状アンテナパターンの前記内周端に前記縦方向導電体を介して接続され、
前記２つのランドの他方が、前記ひとつの渦巻き状アンテナパターンの前記内周端に接続されていること
を特徴とする非接触データキャリア用配線板。 Wiring layers of n (n is an even number of 4 or more) layers each having a spiral antenna pattern;
An insulating layer separating the n or more wiring layers from each other;
Except for the inner peripheral edge of one spiral antenna pattern formed on one of the innermost wiring layers from the outermost of the n or more wiring layers, the inner peripheral edge and the outer peripheral edge of each of the spiral antenna patterns. A longitudinal conductor connected to each of the insulating layers and disposed in the longitudinal direction on the insulating layer;
The insulating layer is partially missing so as to expose a partial pattern of the wiring layer having the one spiral antenna pattern to the outside,
Two lands for mounting an IC chip are formed on the partial pattern exposed to the outside,
One of the two lands is connected to the inner peripheral end of the spiral antenna pattern formed on the outermost wiring layer adjacent to the one spiral antenna pattern via the longitudinal conductor.
The non-contact data carrier wiring board, wherein the other of the two lands is connected to the inner peripheral end of the one spiral antenna pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007010326A JP5087932B2 (en) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | Non-contact data carrier, wiring board for non-contact data carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007010326A JP5087932B2 (en) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | Non-contact data carrier, wiring board for non-contact data carrier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008176626A true JP2008176626A (en) | 2008-07-31 |
| JP5087932B2 JP5087932B2 (en) | 2012-12-05 |
Family
ID=39703593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007010326A Expired - Fee Related JP5087932B2 (en) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | Non-contact data carrier, wiring board for non-contact data carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5087932B2 (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011018893A (en) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Insulation material, electronic element incorporation type printed board, and method of manufacturing the same |
| JP2012221212A (en) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Toppan Printing Co Ltd | Non-contact ic module |
| JPWO2011108340A1 (en) * | 2010-03-03 | 2013-06-24 | 株式会社村田製作所 | Wireless communication module and wireless communication device |
| JP2013258393A (en) * | 2012-03-26 | 2013-12-26 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | Flexible printed wiring board and manufacturing method of the same |
| JP5930137B1 (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-08 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device, resin molded body and manufacturing method thereof |
| WO2016098379A1 (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | 株式会社村田製作所 | Wireless ic device, resin molded product, and manufacturing method therefor |
| JP2018120902A (en) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | Power electronics package and method of manufacturing the same |
| US11177204B2 (en) | 2016-01-19 | 2021-11-16 | General Electric Company | Power electronics package and method of manufacturing thereof |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09286188A (en) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Noncontact type ic card |
| JPH11134459A (en) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Omron Corp | Electromagnetic wave readable flexible thin ic card and its manufacture |
| JP2002183689A (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Noncontact data carrier device and method of manufacture |
| JP2004135455A (en) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Denso Corp | Ic card, electronic apparatus, and power feeder thereof |
| JP2006163846A (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
-
2007
- 2007-01-19 JP JP2007010326A patent/JP5087932B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09286188A (en) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Noncontact type ic card |
| JPH11134459A (en) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Omron Corp | Electromagnetic wave readable flexible thin ic card and its manufacture |
| JP2002183689A (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Noncontact data carrier device and method of manufacture |
| JP2004135455A (en) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Denso Corp | Ic card, electronic apparatus, and power feeder thereof |
| JP2006163846A (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011018893A (en) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Insulation material, electronic element incorporation type printed board, and method of manufacturing the same |
| US10013650B2 (en) | 2010-03-03 | 2018-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication module and wireless communication device |
| JPWO2011108340A1 (en) * | 2010-03-03 | 2013-06-24 | 株式会社村田製作所 | Wireless communication module and wireless communication device |
| JP5652470B2 (en) * | 2010-03-03 | 2015-01-14 | 株式会社村田製作所 | Wireless communication module and wireless communication device |
| JP2012221212A (en) * | 2011-04-08 | 2012-11-12 | Toppan Printing Co Ltd | Non-contact ic module |
| JP2013258393A (en) * | 2012-03-26 | 2013-12-26 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | Flexible printed wiring board and manufacturing method of the same |
| WO2016098379A1 (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | 株式会社村田製作所 | Wireless ic device, resin molded product, and manufacturing method therefor |
| CN106233310A (en) * | 2014-12-19 | 2016-12-14 | 株式会社村田制作所 | Wireless IC device, resin-formed body and manufacture method thereof |
| US20170026089A1 (en) * | 2014-12-19 | 2017-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device, molded resin article, and method for manufacturing wireless ic device |
| JP5930137B1 (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-08 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device, resin molded body and manufacturing method thereof |
| US10153810B2 (en) | 2014-12-19 | 2018-12-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device, molded resin article, and method for manufacturing wireless IC device |
| CN106233310B (en) * | 2014-12-19 | 2019-05-10 | 株式会社村田制作所 | Wireless IC device, resin-formed body and its manufacturing method |
| US11177204B2 (en) | 2016-01-19 | 2021-11-16 | General Electric Company | Power electronics package and method of manufacturing thereof |
| JP2018120902A (en) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | Power electronics package and method of manufacturing the same |
| JP7021854B2 (en) | 2017-01-24 | 2022-02-17 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | Electronic circuit package for electric power and its manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5087932B2 (en) | 2012-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5087932B2 (en) | Non-contact data carrier, wiring board for non-contact data carrier | |
| KR100878649B1 (en) | Electronic device substrate, electronic device and methods for fabricating the same | |
| US9253887B2 (en) | Fabrication method of embedded chip substrate | |
| JP4711026B2 (en) | Compound module | |
| US20160007483A1 (en) | Fabrication method of packaging substrate having embedded passive component | |
| KR101155624B1 (en) | Embedded pcb and manufacturing method for the same | |
| US8284561B2 (en) | Embedded component package structure | |
| KR101883046B1 (en) | Coil Electronic Component | |
| JP2009277916A (en) | Wiring board, manufacturing method thereof, and semiconductor package | |
| JP2018182222A (en) | Printed wiring board and switching regulator | |
| CN108811319A (en) | Electronic unit and its manufacturing method | |
| JP2010103388A (en) | Laminated flexible wiring board and method of manufacturing the same, and antenna of electronic tag for rfid using the same | |
| JP2020198336A (en) | Coil component | |
| JP2017130552A (en) | Coil component | |
| KR102281452B1 (en) | A printed circuit board comprising embeded electronic component within and a method for manufacturing | |
| JPWO2013137044A1 (en) | Inductor-embedded substrate manufacturing method, inductor-embedded substrate, and power supply module using the same | |
| CN109922600B (en) | Circuit board structure and manufacturing method thereof | |
| JP4997779B2 (en) | Contactless data carrier | |
| KR20170059536A (en) | Cavity printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN112712961A (en) | Inductor array component and substrate with built-in inductor array component | |
| US20190287893A1 (en) | Wiring substrate, semiconductor module, and manufacturing method for wiring substrate | |
| KR20210020673A (en) | Printed circuit board | |
| JP2001325574A (en) | Ic card | |
| CN107454761B (en) | Method for manufacturing high-density layer-increasing multilayer board | |
| JP2013073951A (en) | Multilayer circuit board with built-in through capacitor and mounting structure of multilayer circuit board with built-in through capacitor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091019 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120206 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120416 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120515 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120712 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120814 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120827 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150921 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |