JP2008175937A - Light source device and projector - Google Patents

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明 江川
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source device capable of supplying stable quantity of laser beams with high efficiency by reducing temperature change of a wavelength conversion element by accurate temperature control, and to provide a projector using the light source device. <P>SOLUTION: The light source device has: a light source part for supplying the laser beam; an SHG element 14 that is a wavelength conversion element for converting the wavelength of the laser beam from the light source part; a support part 15 for supporting the wavelength conversion element; a thermistor 20 that is a temperature measuring part for measuring the temperature of the wavelength conversion element; and a Peltier element 16 that is a temperature adjusting part for adjusting the temperature of the wavelength conversion element on the basis of the results of measurement by the temperature measuring part. The temperature measuring part is arranged to be brought into contact with the wavelength conversion element from the support part 15 side. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、光源装置及びプロジェクタ、特に、レーザ光を供給する光源装置の技術に関する。   The present invention relates to a light source device and a projector, and more particularly to a technology of a light source device that supplies laser light.

近年、プロジェクタの光源装置において、レーザ光を供給するレーザ光源を用いる技術が提案されている。プロジェクタの光源装置として従来用いられているＵＨＰランプと比較すると、レーザ光源を用いる光源装置は、高い色再現性、瞬時点灯が可能、長寿命である等の利点がある。レーザ光源を用いる光源装置としては、レーザ光源からの基本波レーザを直接供給するものの他、基本波レーザの波長を変換して供給するものが知られている。基本波レーザの波長を変換する波長変換素子として、例えば第二高調波発生（Second−Harmonic Generation；ＳＨＧ）素子が知られている。波長変換素子を用いることで、容易に入手可能な汎用のレーザ光源を用いて、所望の波長のレーザ光を供給することが可能となる。また、十分な光量のレーザ光を供給可能な構成とすることもできる。ＳＨＧ素子は、温度変化によって屈折率分布が変化する場合、位相整合条件が崩れ、波長を変換する効率が低下することが知られている。高い効率で安定した光量のレーザ光を供給するためには、波長変換素子の温度変化を低減させることが望まれる。例えば、特許文献１に提案されている技術では、熱伝導性を持つ基板に波長変換素子を取り付け、基板内に配置されたサーミスタにより計測された温度に基づいて基板の温度制御を行う。   In recent years, a technique using a laser light source that supplies laser light has been proposed in a light source device of a projector. Compared with a UHP lamp conventionally used as a light source device for a projector, a light source device using a laser light source has advantages such as high color reproducibility, instant lighting, and long life. As a light source device using a laser light source, one that directly supplies a fundamental wave laser from a laser light source and one that converts and supplies the wavelength of the fundamental laser are known. As a wavelength conversion element that converts the wavelength of the fundamental laser, for example, a second-harmonic generation (SHG) element is known. By using the wavelength conversion element, it is possible to supply laser light having a desired wavelength using a general-purpose laser light source that can be easily obtained. Further, a configuration capable of supplying a sufficient amount of laser light can also be employed. In the SHG element, it is known that when the refractive index distribution changes due to a temperature change, the phase matching condition is broken and the wavelength conversion efficiency is lowered. In order to supply a highly efficient and stable laser beam, it is desired to reduce the temperature change of the wavelength conversion element. For example, in the technique proposed in Patent Document 1, a wavelength conversion element is attached to a thermally conductive substrate, and the temperature of the substrate is controlled based on the temperature measured by a thermistor disposed in the substrate.

特開平５−１９８８７０号公報JP-A-5-198870

波長変換素子自体ではなく基板の温度を計測する構成の場合、基板の温度と波長変換素子の温度との相関関係を予め求めることにより波長変換素子の温度を予測することが可能となる。しかし、例えば光源装置の環境温度の変化やレーザ出力の変化に伴い波長変換素子へのレーザ光の吸収量が変化する等、外的要因の変化があった場合、予め設定された相関関係が崩れてしまう。この場合、波長変換素子の温度変化を正確に検知することが難しくなる。このため従来の技術によると、波長変換素子の温度変化を低減させる正確な温度制御が困難であるという問題を生じる。本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、正確な温度制御により波長変換素子の温度変化を低減させ、高い効率で安定した光量のレーザ光を供給可能な光源装置、及びその光源装置を用いるプロジェクタを提供することを目的とする。   In the case of a configuration in which the temperature of the substrate, not the wavelength conversion element itself, is measured, the temperature of the wavelength conversion element can be predicted by obtaining a correlation between the temperature of the substrate and the temperature of the wavelength conversion element in advance. However, if there is a change in external factors such as a change in the amount of laser light absorbed by the wavelength conversion element due to a change in the ambient temperature of the light source device or a change in the laser output, the preset correlation is lost. End up. In this case, it becomes difficult to accurately detect the temperature change of the wavelength conversion element. For this reason, according to the prior art, there arises a problem that accurate temperature control for reducing the temperature change of the wavelength conversion element is difficult. The present invention has been made in view of the above-described problems, and a light source device capable of reducing a temperature change of a wavelength conversion element by accurate temperature control and supplying a laser beam with a high efficiency and a stable amount of light, and a light source therefor An object is to provide a projector using the apparatus.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明によれば、レーザ光を供給する光源部と、光源部からのレーザ光の波長を変換する波長変換素子と、波長変換素子を支持する支持部と、波長変換素子の温度を計測する温度計測部と、温度計測部による計測結果に基づいて波長変換素子の温度を調節する温度調節部と、を有し、温度計測部は、支持部側から波長変換素子へ密着させて配置されることを特徴とする光源装置を提供することができる。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, according to the present invention, a light source unit that supplies laser light, a wavelength conversion element that converts the wavelength of laser light from the light source unit, and a wavelength conversion element are supported. A temperature measurement unit that measures the temperature of the wavelength conversion element, and a temperature adjustment unit that adjusts the temperature of the wavelength conversion element based on the measurement result of the temperature measurement unit. It is possible to provide a light source device characterized in that the light source device is disposed in close contact with the wavelength conversion element from the part side.

波長変換素子へ密着させて温度計測部を配置することで、温度計測部は、波長変換素子自体の温度を計測することが可能となる。波長変換素子自体の温度を計測することで、外的要因の変化があった場合であっても波長変換素子の温度を正確に計測することができる。波長変換素子の温度を正確に計測可能とすることで、波長変換素子の温度変化を正確に検知可能とし、波長変換素子の温度変化を低減させる正確な温度制御が可能となる。波長変換素子の温度変化を低減させることで、高い効率で安定した光量のレーザ光を供給することができる。これにより、正確な温度制御により波長変換素子の温度変化を低減させ、高い効率で安定した光量のレーザ光を供給可能な光源装置を得られる。   By placing the temperature measurement unit in close contact with the wavelength conversion element, the temperature measurement unit can measure the temperature of the wavelength conversion element itself. By measuring the temperature of the wavelength conversion element itself, the temperature of the wavelength conversion element can be accurately measured even when there is a change in external factors. By making it possible to accurately measure the temperature of the wavelength conversion element, it is possible to accurately detect the temperature change of the wavelength conversion element and to perform accurate temperature control that reduces the temperature change of the wavelength conversion element. By reducing the temperature change of the wavelength conversion element, it is possible to supply a highly efficient and stable laser beam. Thereby, the temperature change of the wavelength conversion element can be reduced by accurate temperature control, and a light source device capable of supplying a laser beam with a high efficiency and a stable light amount can be obtained.

また、本発明の好ましい態様としては、温度計測部は、支持部に形成された凹部に配置されることが望ましい。これにより、支持部側から波長変換素子へ密着させて温度計測部を配置することができる。また、支持部のうち凹部が形成された部分以外の部分により波長変換素子を支持することができる。   Moreover, as a preferable aspect of the present invention, it is desirable that the temperature measurement unit is disposed in a recess formed in the support unit. Thereby, it is possible to arrange the temperature measurement unit in close contact with the wavelength conversion element from the support unit side. In addition, the wavelength conversion element can be supported by a portion of the support portion other than the portion where the recess is formed.

また、本発明の好ましい態様としては、支持部は、波長変換素子側に設けられた設置面上に波長変換素子を設置し、設置面は、温度計測部のうち波長変換素子に密着させる面の延長面と略一致することが望ましい。これにより、凹部に配置された温度計測部と波長変換素子とを密着させることができる。   Moreover, as a preferable aspect of the present invention, the support unit is provided with a wavelength conversion element on an installation surface provided on the wavelength conversion element side, and the installation surface is a surface of the temperature measurement unit that is in close contact with the wavelength conversion element. It is desirable to substantially match the extended surface. Thereby, the temperature measurement part arrange | positioned at the recessed part and the wavelength conversion element can be stuck.

また、本発明の好ましい態様としては、温度計測部に対して波長変換素子が設けられる側とは反対側に設けられた弾性部材を有し、支持部は、波長変換素子側に設けられた設置面上に波長変換素子を設置し、弾性部材は、押圧により変形することで、温度計測部のうち波長変換素子に密着させる面の延長面と前記設置面とを略一致させることが望ましい。弾性部材を用いることで、波長変換素子に温度計測部を押し当てる構成にできる。これにより、凹部に配置された温度計測部と波長変換素子とを密着させることができる。   Moreover, as a preferable aspect of the present invention, the temperature measurement unit has an elastic member provided on the side opposite to the side on which the wavelength conversion element is provided, and the support unit is provided on the wavelength conversion element side. It is desirable that the wavelength conversion element is installed on the surface, and the elastic member is deformed by pressing, so that the extension surface of the surface of the temperature measurement unit that is in close contact with the wavelength conversion element and the installation surface substantially coincide with each other. By using the elastic member, the temperature measuring unit can be pressed against the wavelength conversion element. Thereby, the temperature measurement part arrange | positioned at the recessed part and the wavelength conversion element can be stuck.

また、本発明の好ましい態様としては、温度調節部は、支持部に対して波長変換素子が設けられる側とは反対側に設けられ、支持部は、温度調節部からの熱を拡散させることが望ましい。温度調節部から供給された熱は、支持部における拡散を経ることで均一化された後、波長変換素子へ供給される。波長変換素子へ均一化された熱を供給可能とすることで、波長変換素子全体の温度を均一化させることができる。温度を均一化させることで、波長変換素子における波長変換効率を均一化させることが可能となる。これにより、波長変換素子全体の温度を均一化させ、高い効率で安定した光量のレーザ光を供給することができる。   Moreover, as a preferable aspect of the present invention, the temperature adjustment unit is provided on the side opposite to the side on which the wavelength conversion element is provided with respect to the support unit, and the support unit diffuses heat from the temperature adjustment unit. desirable. The heat supplied from the temperature control unit is made uniform by diffusion in the support unit, and then supplied to the wavelength conversion element. By making it possible to supply uniform heat to the wavelength conversion element, the temperature of the entire wavelength conversion element can be made uniform. By making the temperature uniform, the wavelength conversion efficiency in the wavelength conversion element can be made uniform. Thereby, the temperature of the whole wavelength conversion element can be made uniform, and the laser beam of the light quantity stabilized with high efficiency can be supplied.

また、本発明の好ましい態様としては、温度計測部及び支持部の間に設けられ、支持部において拡散された温度調節部からの熱の伝播を低減させる断熱部材を有することが望ましい。断熱部材を用いることで、支持部から温度計測部への熱の伝播を遮断させる。これにより、温度計測部により波長変換素子の温度を正確に計測することができる。   Moreover, as a preferable aspect of the present invention, it is desirable to have a heat insulating member that is provided between the temperature measurement unit and the support unit and reduces heat propagation from the temperature control unit diffused in the support unit. By using a heat insulating member, the propagation of heat from the support part to the temperature measurement part is blocked. Thereby, the temperature of the wavelength conversion element can be accurately measured by the temperature measuring unit.

また、本発明の好ましい態様としては、温度計測部に接続された配線部と、配線部及び支持部を電気的に絶縁する絶縁部材と、を有することが望ましい。これにより、支持部と配線部との導通を遮断させることができる。   Moreover, as a preferable aspect of the present invention, it is desirable to have a wiring part connected to the temperature measurement part and an insulating member that electrically insulates the wiring part and the support part. Thereby, conduction | electrical_connection with a support part and a wiring part can be interrupted | blocked.

また、本発明の好ましい態様としては、波長変換素子を支持部に固定する固定部材を有することが望ましい。固定部材を用いることで、波長変換素子と温度計測部とを密着させることができる。これにより、波長変換素子を支持部に固定するとともに、温度計測部と波長変換素子とを密着させることができる。   Moreover, as a preferable aspect of the present invention, it is desirable to have a fixing member that fixes the wavelength conversion element to the support portion. By using the fixing member, the wavelength conversion element and the temperature measurement unit can be brought into close contact with each other. Thereby, while fixing a wavelength conversion element to a support part, a temperature measurement part and a wavelength conversion element can be stuck.

さらに、本発明によれば、上記の光源装置と、光源装置からの光を画像信号に応じて変調する空間光変調装置と、を有することを特徴とするプロジェクタを提供することができる。上記の光源装置を用いることにより、正確な温度制御により波長変換素子の温度変化を低減させ、高い効率で安定した光量のレーザ光を供給できる。これにより、高い効率で明るい画像を安定して表示可能なプロジェクタを得られる。   Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide a projector including the light source device described above and a spatial light modulation device that modulates light from the light source device in accordance with an image signal. By using the above light source device, it is possible to reduce the temperature change of the wavelength conversion element by accurate temperature control, and to supply a laser beam with a high efficiency and a stable light amount. Thereby, a projector capable of stably displaying a bright image with high efficiency can be obtained.

以下に図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する。   Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施例１に係る光源装置１０の概略構成を模式的に表したものである。光源装置１０は、半導体レーザ励起固体（Diode Pumped Solid State；ＤＰＳＳ）レーザ発振器である。光源装置１０は、共振ミラー１２、１７を用いた共振器構造を有する。励起用レーザ１１は、例えば、８０８ｎｍの波長を持つレーザ光を供給する半導体レーザであって、端面発光型レーザである。励起用レーザ１１からのレーザ光は共振ミラー１２を通過した後、レーザ結晶１３へ入射する。レーザ結晶１３としては、例えばＮｄ：ＹＶＯ4結晶やＮｄ：ＹＡＧ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12）結晶を用いることができる。レーザ結晶１３は、励起されることによりレーザ発振し、例えば、１０６４ｎｍの波長を持つレーザ光を供給する。励起用レーザ１１及びレーザ結晶１３は、レーザ光を供給する光源部である。 FIG. 1 schematically shows a schematic configuration of a light source device 10 according to Embodiment 1 of the present invention. The light source device 10 is a semiconductor laser pumped solid state (DPSS) laser oscillator. The light source device 10 has a resonator structure using the resonant mirrors 12 and 17. The excitation laser 11 is a semiconductor laser that supplies laser light having a wavelength of 808 nm, for example, and is an edge-emitting laser. The laser light from the excitation laser 11 passes through the resonance mirror 12 and then enters the laser crystal 13. As the laser crystal 13, for example, an Nd: YVO 4 crystal or an Nd: YAG (Y 3 Al 5 O 12 ) crystal can be used. The laser crystal 13 oscillates when excited and supplies laser light having a wavelength of 1064 nm, for example. The excitation laser 11 and the laser crystal 13 are light source units that supply laser light.

ＳＨＧ素子１４は、レーザ結晶１３からのレーザ光の波長を変換する波長変換素子である。ＳＨＧ素子１４は、レーザ結晶１３からのレーザ光を、２分の１の波長のレーザ光に変換して出射させる。ＳＨＧ素子１４としては、例えば、非線形光学結晶を用いることができる。支持部１５は、ＳＨＧ素子１４を支持する。ペルチェ素子１６は、ＳＨＧ素子１４の温度を調節する温度調節部である。   The SHG element 14 is a wavelength conversion element that converts the wavelength of laser light from the laser crystal 13. The SHG element 14 converts the laser beam from the laser crystal 13 into a laser beam having a half wavelength and emits it. As the SHG element 14, for example, a nonlinear optical crystal can be used. The support unit 15 supports the SHG element 14. The Peltier element 16 is a temperature adjusting unit that adjusts the temperature of the SHG element 14.

ＳＨＧ素子１４は、例えば１０６４ｎｍのレーザ光を、５３２ｎｍのレーザ光に変換させる。所望の波長に変換されたレーザ光は、共振ミラー１７を通過し、光源装置１０から出射する。所望の波長以外の波長のレーザ光は、共振ミラー１７で反射する。２つの共振ミラー１２、１７間において所望の波長に変換されたレーザ光は、共振ミラー１７を通過し、光源装置１０から出射する。このようにして、所望の波長のレーザ光を効率良く出射させることができる。励起用レーザ１１は、端面発光型レーザである他、面発光型レーザであっても良い。   For example, the SHG element 14 converts a 1064 nm laser beam into a 532 nm laser beam. The laser light converted to a desired wavelength passes through the resonance mirror 17 and is emitted from the light source device 10. Laser light having a wavelength other than the desired wavelength is reflected by the resonance mirror 17. The laser light converted to a desired wavelength between the two resonance mirrors 12 and 17 passes through the resonance mirror 17 and is emitted from the light source device 10. In this way, laser light with a desired wavelength can be emitted efficiently. The excitation laser 11 may be a surface emitting laser in addition to the edge emitting laser.

図２は、ＳＨＧ素子１４及びその周辺の各部の断面構成を示す。支持部１５は、ＳＨＧ素子１４側に設けられた設置面Ｓ１上にＳＨＧ素子１４を設置している。支持部１５は、高い熱伝導率を持つ部材、例えば銅を用いて形成された平板状構造体である。支持部１５のうちＳＨＧ素子１４側の中心部分には、凹部１８が形成されている。凹部１８は、矩形形状の断面を備える。設置面Ｓ１は、支持部１５のうち凹部１８が形成された部分以外の部分で構成される。支持部１５の設置面Ｓ１とＳＨＧ素子１４は、例えば熱伝導性接着剤を用いて接着されている。   FIG. 2 shows a cross-sectional configuration of the SHG element 14 and its surrounding parts. The support portion 15 has the SHG element 14 installed on an installation surface S1 provided on the SHG element 14 side. The support portion 15 is a flat structure formed using a member having high thermal conductivity, for example, copper. A concave portion 18 is formed in the central portion of the support portion 15 on the SHG element 14 side. The recess 18 has a rectangular cross section. The installation surface S1 is configured by a portion of the support portion 15 other than the portion where the recess 18 is formed. The installation surface S1 of the support portion 15 and the SHG element 14 are bonded using, for example, a heat conductive adhesive.

サーミスタ２０は、凹部１８に配置されている。サーミスタ２０は、ＳＨＧ素子１４の温度を計測する温度計測部である。サーミスタ２０は、支持部１５側からＳＨＧ素子１４へ密着させて配置されている。支持部１５に凹部１８を形成することで、支持部１５側からＳＨＧ素子１４へ密着させてサーミスタ２０を配置できる。   The thermistor 20 is disposed in the recess 18. The thermistor 20 is a temperature measurement unit that measures the temperature of the SHG element 14. The thermistor 20 is disposed in close contact with the SHG element 14 from the support portion 15 side. By forming the recess 18 in the support portion 15, the thermistor 20 can be disposed in close contact with the SHG element 14 from the support portion 15 side.

ペルチェ素子１６は、支持部１５のうち設置面Ｓ１とは反対側の面上に設けられている。ペルチェ素子１６は、支持部１５に対してＳＨＧ素子１４が設けられる側とは反対側に設けられている。ペルチェ素子１６は、支持部１５を介して熱の供給、及び熱の吸収を行うことで、ＳＨＧ素子１４の温度を調節する。支持部１５は、ペルチェ素子１６からの熱を拡散させる。   The Peltier element 16 is provided on the surface of the support portion 15 opposite to the installation surface S1. The Peltier element 16 is provided on the side opposite to the side where the SHG element 14 is provided with respect to the support portion 15. The Peltier element 16 adjusts the temperature of the SHG element 14 by supplying heat and absorbing heat through the support portion 15. The support part 15 diffuses heat from the Peltier element 16.

図３は、凹部１８に設けられた各部について説明するものである。サーミスタ２０は、配線部２２上に実装されている。配線部２２は、電極２１を介してサーミスタ２０に接続されている。配線部２２は、サーミスタ２０へ電流を供給する。配線部２２としては、例えばフレキシブルケーブルを用いることができる。凹部１８の底面には、絶縁部材２３が設けられている。絶縁部材２３は、配線部２２及び支持部１５を電気的に絶縁する。絶縁部材２３としては、例えば絶縁性樹脂部材を用いることができる。   FIG. 3 explains each part provided in the recess 18. The thermistor 20 is mounted on the wiring part 22. The wiring part 22 is connected to the thermistor 20 through the electrode 21. The wiring unit 22 supplies current to the thermistor 20. As the wiring part 22, for example, a flexible cable can be used. An insulating member 23 is provided on the bottom surface of the recess 18. The insulating member 23 electrically insulates the wiring part 22 and the support part 15. As the insulating member 23, for example, an insulating resin member can be used.

絶縁部材２３を設けることで、導電性部材である銅を用いた支持部１５と配線部２２との導通を遮断させることができる。配線部２２としては、フレキシブルケーブルの他、リード線等を用いることができる。絶縁部材で覆われた導線等を配線部として用いる場合、凹部１８の底面への絶縁部材２３の設置を省略しても良い。   By providing the insulating member 23, the conduction between the support portion 15 and the wiring portion 22 using copper which is a conductive member can be interrupted. As the wiring part 22, a lead wire etc. can be used besides a flexible cable. When a conductive wire or the like covered with an insulating member is used as the wiring portion, the installation of the insulating member 23 on the bottom surface of the recess 18 may be omitted.

図４は、ＳＨＧ素子１４、支持部１５及びサーミスタ２０を分解した状態を示す。凹部１８は、支持部１５の中心部から支持部１５の外縁部へ向けて溝状に形成されている。配線部２２は、サーミスタ２０が実装された状態で凹部１８に差し込まれる。サーミスタ２０が実装された配線部２２を凹部１８に差し込むことで、サーミスタ２０は、支持部１５の中心部に配置される。絶縁部材２３は、凹部１８のうち、サーミスタ２０を配置する支持部１５の中心部に配置されている。   FIG. 4 shows a state in which the SHG element 14, the support portion 15, and the thermistor 20 are disassembled. The concave portion 18 is formed in a groove shape from the center portion of the support portion 15 toward the outer edge portion of the support portion 15. The wiring part 22 is inserted into the recess 18 in a state where the thermistor 20 is mounted. The thermistor 20 is disposed at the center of the support portion 15 by inserting the wiring portion 22 on which the thermistor 20 is mounted into the recess 18. The insulating member 23 is disposed at the center of the support portion 15 in which the thermistor 20 is disposed in the recess 18.

図５は、サーミスタ２０による計測結果に基づいてＳＨＧ素子１４の温度を調節するためのブロック構成を示す。サーミスタ２０は、温度の変化を抵抗値の変化として温度制御部２５へ出力する。温度制御部２５は、サーミスタ２０により計測された温度とＳＨＧ素子１４の設定温度との温度差からペルチェ素子１６へ供給する電力量を計算し、計算された電力量に応じた電力をペルチェ素子１６へ供給する。温度制御部２５は、サーミスタ２０による計測結果に基づいてペルチェ素子１６のフィードバック制御を行う。ペルチェ素子１６は、サーミスタ２０による計測結果に基づいてＳＨＧ素子１４の温度を調節する。   FIG. 5 shows a block configuration for adjusting the temperature of the SHG element 14 based on the measurement result by the thermistor 20. The thermistor 20 outputs a change in temperature to the temperature control unit 25 as a change in resistance value. The temperature control unit 25 calculates the amount of power supplied to the Peltier element 16 from the temperature difference between the temperature measured by the thermistor 20 and the set temperature of the SHG element 14, and supplies the power corresponding to the calculated power amount to the Peltier element 16. To supply. The temperature control unit 25 performs feedback control of the Peltier element 16 based on the measurement result by the thermistor 20. The Peltier element 16 adjusts the temperature of the SHG element 14 based on the measurement result by the thermistor 20.

図６は、支持部１５の構成、及びサーミスタ２０の配置について説明するものである。支持部１５の設置面Ｓ１は、サーミスタ２０のうちＳＨＧ素子１４に密着させる面Ｓ２の延長面Ｓ３と略一致する。かかる構成において設置面Ｓ１上にＳＨＧ素子１４を固定することで、凹部１８に配置されたサーミスタ２０とＳＨＧ素子１４とを密着させることができる。なお、ＳＨＧ素子１４とサーミスタ２０の面Ｓ２との間に、熱伝導性グリスや熱伝導性接着剤を介在させても良い。これにより、ＳＨＧ素子１４とサーミスタ２０との良好な密着性を確保し、かつ良好な熱伝導を可能とすることができる。   FIG. 6 illustrates the configuration of the support portion 15 and the arrangement of the thermistor 20. The installation surface S1 of the support portion 15 substantially coincides with the extended surface S3 of the surface S2 of the thermistor 20 that is in close contact with the SHG element 14. In such a configuration, by fixing the SHG element 14 on the installation surface S <b> 1, the thermistor 20 disposed in the recess 18 and the SHG element 14 can be brought into close contact with each other. Note that a thermally conductive grease or a thermally conductive adhesive may be interposed between the SHG element 14 and the surface S2 of the thermistor 20. Thereby, it is possible to ensure good adhesion between the SHG element 14 and the thermistor 20 and to enable good heat conduction.

ＳＨＧ素子１４へ密着させてサーミスタ２０を配置することで、サーミスタ２０は、ＳＨＧ素子１４自体の温度を計測することが可能となる。ＳＨＧ素子１４自体の温度を計測することで、外的要因の変化があった場合であってもＳＨＧ素子１４の温度を正確に計測することができる。ＳＨＧ素子１４の温度を正確に計測可能とすることで、ＳＨＧ素子１４の温度変化を正確に検知可能とし、ＳＨＧ素子１４の温度変化を低減させる正確な温度制御が可能となる。ＳＨＧ素子１４の温度変化を低減させることで、高い効率で安定した光量のレーザ光を供給することができる。   By disposing the thermistor 20 in close contact with the SHG element 14, the thermistor 20 can measure the temperature of the SHG element 14 itself. By measuring the temperature of the SHG element 14 itself, the temperature of the SHG element 14 can be accurately measured even when there is a change in external factors. By making it possible to accurately measure the temperature of the SHG element 14, it is possible to accurately detect the temperature change of the SHG element 14 and to perform accurate temperature control that reduces the temperature change of the SHG element 14. By reducing the temperature change of the SHG element 14, it is possible to supply a laser beam with a high efficiency and a stable light amount.

これにより、正確な温度制御により波長変換素子の温度変化を低減させ、高い効率で安定した光量のレーザ光を供給できるという効果を奏する。温度調節部としては、ペルチェ素子１６を用いる場合に限られない。温度調節部としては、熱を供給するヒータ等を用いても良い。ヒータを用いる場合も、供給する熱量の調整によりＳＨＧ素子１４の温度を調節することができる。温度調節部の構成は、波長変換素子の設定温度に応じて適宜決定することができる。   Thereby, the temperature change of the wavelength conversion element is reduced by accurate temperature control, and an effect is achieved that a laser beam with a high amount and a stable light amount can be supplied. The temperature adjusting unit is not limited to the case where the Peltier element 16 is used. As the temperature adjustment unit, a heater for supplying heat may be used. Even when a heater is used, the temperature of the SHG element 14 can be adjusted by adjusting the amount of heat supplied. The configuration of the temperature adjustment unit can be appropriately determined according to the set temperature of the wavelength conversion element.

図７は、絶縁部材としてゴム材３０を用いる構成について説明するものである。ゴム材３０は、絶縁部材である以外に、弾性部材及び断熱部材として機能する。断熱部材であるゴム材３０は、支持部１５において拡散された温度調節部からの熱の伝播を低減させる。サーミスタ２０及び支持部１５の間に断熱部材を設けることで、支持部１５からサーミスタ２０への熱の伝播を遮断させる。支持部１５から直接サーミスタ２０への熱の伝播を防ぐことで、サーミスタ２０によりＳＨＧ素子１４の温度を正確に計測することができる。   FIG. 7 illustrates a configuration using a rubber material 30 as an insulating member. In addition to being an insulating member, the rubber material 30 functions as an elastic member and a heat insulating member. The rubber material 30 that is a heat insulating member reduces the propagation of heat from the temperature adjusting portion diffused in the support portion 15. By providing a heat insulating member between the thermistor 20 and the support portion 15, the propagation of heat from the support portion 15 to the thermistor 20 is blocked. By preventing the propagation of heat directly from the support portion 15 to the thermistor 20, the temperature of the SHG element 14 can be accurately measured by the thermistor 20.

図８は、支持部１５の構成、及びサーミスタ２０の配置について説明するものである。支持部１５の設置面Ｓ１は、サーミスタ２０のうちＳＨＧ素子１４に密着させる面Ｓ２の延長面Ｓ３より僅かに低くなるように形成されている。かかる構成において設置面Ｓ１上にＳＨＧ素子１４を固定すると、弾性部材であるゴム材３０は、ＳＨＧ素子１４の押圧により変形する。ゴム材３０を押圧により変形させることにより、設置面Ｓ１は、延長面Ｓ３と略一致する。サーミスタ２０及び支持部１５の間に設けられたゴム材３０を用いることにより、ＳＨＧ素子１４にサーミスタ２０を押し当てる構成にできる。これにより、凹部１８に設けられたサーミスタ２０とＳＨＧ素子１４とを密着させることができる。   FIG. 8 illustrates the configuration of the support portion 15 and the arrangement of the thermistor 20. The installation surface S <b> 1 of the support portion 15 is formed to be slightly lower than the extension surface S <b> 3 of the surface S <b> 2 that is in close contact with the SHG element 14 in the thermistor 20. In such a configuration, when the SHG element 14 is fixed on the installation surface S <b> 1, the rubber material 30 that is an elastic member is deformed by the pressing of the SHG element 14. By deforming the rubber material 30 by pressing, the installation surface S1 substantially coincides with the extended surface S3. By using the rubber material 30 provided between the thermistor 20 and the support portion 15, the thermistor 20 can be pressed against the SHG element 14. Thereby, the thermistor 20 provided in the recessed part 18 and the SHG element 14 can be stuck.

絶縁部材、弾性部材及び断熱部材であるゴム材３０を用いる構成とすることで、各部材を個々に設置する必要がないため、簡易な構成とすることができる。弾性部材としては、ゴム材３０に代えて他の弾性部材、例えばポーラスシリコン等のスポンジ部材や板バネ部材等を用いることができる。断熱部材としては、ゴム材３０以外の他の断熱部材を用いることとしても良い。絶縁部材についても、本実施例で説明する部材以外の絶縁部材を用いることとしても良い。   By using the rubber member 30 that is an insulating member, an elastic member, and a heat insulating member, it is not necessary to install each member individually, so that a simple configuration can be achieved. As the elastic member, another elastic member such as a sponge member such as porous silicon or a leaf spring member can be used instead of the rubber material 30. As the heat insulating member, a heat insulating member other than the rubber material 30 may be used. Also about an insulating member, it is good also as using insulating members other than the member demonstrated in a present Example.

図９は、固定部材３２を用いる構成について説明するものである。固定部材３２は、ＳＨＧ素子１４のうち支持部１５と接する面以外の面を覆う。固定部材３２のうちＳＨＧ素子１４の周囲の部分は、支持部１５の設置面Ｓ１と接している。ネジ３３は、固定部材３２のうち設置面Ｓ１と接する部分と支持部１５とを固定する。固定部材３２は、ＳＨＧ素子１４を支持部１５に固定する。固定部材３２は、ＳＨＧ素子１４を支持部１５に固定可能であれば良く、いずれの部材で構成しても良い。固定部材３２は、例えば金属部材や樹脂部材で構成することができる。   FIG. 9 illustrates a configuration using the fixing member 32. The fixing member 32 covers a surface of the SHG element 14 other than the surface in contact with the support portion 15. A portion of the fixing member 32 around the SHG element 14 is in contact with the installation surface S1 of the support portion 15. The screw 33 fixes the portion of the fixing member 32 that contacts the installation surface S <b> 1 and the support portion 15. The fixing member 32 fixes the SHG element 14 to the support portion 15. The fixing member 32 may be any member as long as it can fix the SHG element 14 to the support portion 15. The fixing member 32 can be composed of, for example, a metal member or a resin member.

固定部材３２を用いることで、ＳＨＧ素子１４とサーミスタ２０とを密着させることができる。これにより、ＳＨＧ素子１４を支持部１５に固定するとともに、サーミスタ２０とＳＨＧ素子１４とを密着させることができる。固定部材３２と支持部１５とはネジ３３を用いて固定する他、例えば固定部材３２と支持部１５との溶接により固定することとしても良い。本発明の光源装置１０は、ＤＰＳＳレーザ発振器である場合に限られない。光源部である半導体レーザからのレーザ光を波長変換素子へ入射させる光源装置であっても良い。この場合、光源部としては半導体レーザを用いる他、固体レーザ、液体レーザ、ガスレーザ等を用いても良い。   By using the fixing member 32, the SHG element 14 and the thermistor 20 can be brought into close contact with each other. Thereby, while fixing the SHG element 14 to the support part 15, the thermistor 20 and the SHG element 14 can be stuck. The fixing member 32 and the support portion 15 may be fixed by welding the fixing member 32 and the support portion 15, for example, in addition to fixing using the screws 33. The light source device 10 of the present invention is not limited to a DPSS laser oscillator. A light source device that makes laser light from a semiconductor laser, which is a light source unit, incident on a wavelength conversion element may be used. In this case, a semiconductor laser may be used as the light source unit, and a solid laser, liquid laser, gas laser, or the like may be used.

図１０は、本発明の実施例２に係るプロジェクタ７０の概略構成を示す。プロジェクタ７０は、スクリーン８８に光を供給し、スクリーン８８で反射する光を観察することで画像を鑑賞するフロント投写型のプロジェクタである。上記実施例１と重複する説明は省略する。プロジェクタ７０は、赤色（Ｒ）光用光源装置８０Ｒ、緑色（Ｇ）光用光源装置８０Ｇ、青色（Ｂ）光用光源装置８０Ｂを有する。各色光用光源装置８０Ｒ、８０Ｇ、８０Ｂは、いずれも上記実施例１の光源装置１０（図１参照）と同様の構成を有する。プロジェクタ７０は、各色光用光源装置８０Ｒ、８０Ｇ、８０Ｂからの光を用いて画像を表示する。   FIG. 10 shows a schematic configuration of a projector 70 according to the second embodiment of the present invention. The projector 70 is a front projection type projector that views light by supplying light to the screen 88 and observing light reflected by the screen 88. A duplicate description with the first embodiment is omitted. The projector 70 includes a red (R) light source device 80R, a green (G) light source device 80G, and a blue (B) light source device 80B. Each of the color light source devices 80R, 80G, and 80B has the same configuration as the light source device 10 (see FIG. 1) of the first embodiment. The projector 70 displays an image using light from each color light source device 80R, 80G, 80B.

Ｒ光用光源装置８０Ｒは、Ｒ光を供給する光源装置である。拡散素子８１は、照明領域の整形、拡大、照明領域におけるレーザ光の光量分布の均一化を行う。拡散素子８１としては、例えば、回折光学素子である計算機合成ホログラム（Computer Generated Hologram；ＣＧＨ）を用いることができる。フィールドレンズ８２は、拡散素子８１からのレーザ光を平行化させ、Ｒ光用空間光変調装置８３Ｒへ入射させる。Ｒ光用空間光変調装置８３Ｒは、画像信号に応じてＲ光を変調する空間光変調装置であって、透過型液晶表示装置である。Ｒ光用空間光変調装置８３Ｒで変調されたＲ光は、色合成光学系であるクロスダイクロイックプリズム８４へ入射する。   The R light source device 80R is a light source device that supplies R light. The diffusing element 81 shapes and enlarges the illumination area, and makes the light amount distribution of the laser light uniform in the illumination area. As the diffusing element 81, for example, a computer generated hologram (CGH) which is a diffractive optical element can be used. The field lens 82 collimates the laser light from the diffusing element 81 and enters the R light spatial light modulator 83R. The spatial light modulator 83R for R light is a spatial light modulator that modulates R light according to an image signal, and is a transmissive liquid crystal display device. The R light modulated by the R light spatial light modulator 83R is incident on a cross dichroic prism 84 which is a color synthesis optical system.

Ｇ光用光源装置８０Ｇは、Ｇ光を供給する光源装置である。拡散素子８１及びフィールドレンズ８２を経たレーザ光は、Ｇ光用空間光変調装置８３Ｇへ入射する。Ｇ光用空間光変調装置８３Ｇは、画像信号に応じてＧ光を変調する空間光変調装置であって、透過型液晶表示装置である。Ｇ光用空間光変調装置８３Ｇで変調されたＧ光は、Ｒ光とは異なる側からクロスダイクロイックプリズム８４へ入射する。   The G light source device 80G is a light source device that supplies G light. The laser light that has passed through the diffusing element 81 and the field lens 82 enters the G light spatial light modulator 83G. The G light spatial light modulator 83G is a spatial light modulator that modulates G light according to an image signal, and is a transmissive liquid crystal display device. The G light modulated by the G light spatial light modulator 83G enters the cross dichroic prism 84 from a side different from the R light.

Ｂ光用光源装置８０Ｂは、Ｂ光を供給する光源装置である。拡散素子８１及びフィールドレンズ８２を経たレーザ光は、Ｂ光用空間光変調装置８３Ｂへ入射する。Ｂ光用空間光変調装置８３Ｂは、画像信号に応じてＢ光を変調する空間光変調装置であって、透過型液晶表示装置である。Ｂ光用空間光変調装置８３Ｂで変調されたＢ光は、Ｒ光、Ｇ光とは異なる側からクロスダイクロイックプリズム８４へ入射する。透過型液晶表示装置としては、例えば高温ポリシリコンＴＦＴ液晶パネル（High Temperature Polysilicon；ＨＴＰＳ）を用いることができる。   The light source device for B light 80B is a light source device that supplies B light. The laser light that has passed through the diffusing element 81 and the field lens 82 enters the B light spatial light modulator 83B. The spatial light modulator for B light 83B is a spatial light modulator that modulates B light according to an image signal, and is a transmissive liquid crystal display device. The B light modulated by the B light spatial light modulator 83B enters the cross dichroic prism 84 from a side different from the R light and the G light. As the transmissive liquid crystal display device, for example, a high temperature polysilicon TFT liquid crystal panel (HTPS) can be used.

クロスダイクロイックプリズム８４は、互いに略直交させて配置された２つのダイクロイック膜８５、８６を有する。第１ダイクロイック膜８５は、Ｒ光を反射し、Ｇ光及びＢ光を透過させる。第２ダイクロイック膜８６は、Ｂ光を反射し、Ｒ光及びＧ光を透過させる。クロスダイクロイックプリズム８４は、それぞれ異なる方向から入射したＲ光、Ｇ光及びＢ光を合成し、投写レンズ８７の方向へ出射させる。投写レンズ８７は、クロスダイクロイックプリズム８４で合成された光をスクリーン８８の方向へ投写する。   The cross dichroic prism 84 has two dichroic films 85 and 86 disposed substantially orthogonal to each other. The first dichroic film 85 reflects R light and transmits G light and B light. The second dichroic film 86 reflects B light and transmits R light and G light. The cross dichroic prism 84 combines the R light, the G light, and the B light incident from different directions and emits them in the direction of the projection lens 87. The projection lens 87 projects the light combined by the cross dichroic prism 84 in the direction of the screen 88.

上記の光源装置１０と同様の構成を有する各色光用光源装置８０Ｒ、８０Ｇ、８０Ｂを用いることにより、正確な温度制御により波長変換素子の温度変化を低減させ、高い効率で安定した光量のレーザ光を供給できる。これにより、高い効率で明るい画像を安定して表示できるという効果を奏する。プロジェクタ７０は、空間光変調装置として透過型液晶表示装置を用いる場合に限られない。空間光変調装置としては、反射型液晶表示装置（Liquid Crystal On Silicon；ＬＣＯＳ）、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）、ＧＬＶ（Grating Light Valve）等を用いても良い。   By using each color light source device 80R, 80G, 80B having the same configuration as the light source device 10 described above, the temperature change of the wavelength conversion element is reduced by accurate temperature control, and the laser light with a high efficiency and a stable light quantity Can supply. Thereby, there is an effect that a bright image can be stably displayed with high efficiency. The projector 70 is not limited to the case where a transmissive liquid crystal display device is used as the spatial light modulation device. As the spatial light modulator, a reflective liquid crystal display (Liquid Crystal On Silicon; LCOS), DMD (Digital Micromirror Device), GLV (Grating Light Valve), or the like may be used.

プロジェクタ７０は、色光ごとに空間光変調装置を備える構成に限られない。プロジェクタ７０は、一の空間光変調装置により２つ又は３つ以上の色光を変調する構成としても良い。プロジェクタは、スクリーンの一方の面に光を供給し、スクリーンの他方の面から出射される光を観察することで画像を鑑賞する、いわゆるリアプロジェクタであっても良い。さらに、本発明の光源装置は、プロジェクタに適用する場合に限られない。例えば、レーザ光を用いて露光を行う露光装置や、レーザ光により照明された像をモニタするモニタ装置等に適用することとしても良い。   The projector 70 is not limited to a configuration including a spatial light modulator for each color light. The projector 70 may be configured to modulate two or three or more color lights with one spatial light modulator. The projector may be a so-called rear projector that supplies light to one surface of the screen and observes an image by observing light emitted from the other surface of the screen. Furthermore, the light source device of the present invention is not limited to being applied to a projector. For example, the present invention may be applied to an exposure apparatus that performs exposure using laser light, a monitor apparatus that monitors an image illuminated by laser light, and the like.

以上のように、本発明に係る光源装置は、プロジェクタに用いる場合に適している。   As described above, the light source device according to the present invention is suitable for use in a projector.

本発明の実施例１に係る光源装置の概略構成を模式的に表した図。The figure which represented typically the schematic structure of the light source device which concerns on Example 1 of this invention. ＳＨＧ素子及びその周辺の各部の断面構成を示す図。The figure which shows the cross-sectional structure of each part of a SHG element and its periphery. 凹部に設けられた各部について説明する図。The figure explaining each part provided in the recessed part. ＳＨＧ素子、支持部及びサーミスタを分解した状態を示す図。The figure which shows the state which decomposed | disassembled the SHG element, a support part, and the thermistor. ＳＨＧ素子の温度を調節するためのブロック構成を示す図。The figure which shows the block structure for adjusting the temperature of a SHG element. 支持部の構成、及びサーミスタの配置について説明する図。The figure explaining the structure of a support part and arrangement | positioning of a thermistor. 絶縁部材としてゴム材を用いる構成について説明する図。The figure explaining the structure which uses a rubber material as an insulating member. 支持部の構成、及びサーミスタの配置について説明する図。The figure explaining the structure of a support part and arrangement | positioning of a thermistor. 固定部材を用いる構成について説明する図。The figure explaining the structure using a fixing member. 本発明の実施例２に係るプロジェクタの概略構成を示す図。FIG. 5 is a diagram illustrating a schematic configuration of a projector according to a second embodiment of the invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 光源装置、１１ 励起用レーザ、１２ 共振ミラー、１３ レーザ結晶、１４ ＳＨＧ素子、１５ 支持部、１６ ペルチェ素子、１７ 共振ミラー、１８ 凹部、２０ サーミスタ、２１ 電極、２２ 配線部、２３ 絶縁部材、Ｓ１ 設置面、２５ 温度制御部、Ｓ２ 面、Ｓ３ 延長面、３０ ゴム材、３２ 固定部材、３３ ネジ、７０ プロジェクタ、８０Ｒ Ｒ光用光源装置、８０Ｇ Ｇ光用光源装置、８０Ｂ Ｂ光用光源装置、８１ 拡散素子、８２ フィールドレンズ、８３Ｒ Ｒ光用空間光変調装置、８３Ｇ Ｇ光用空間光変調装置、８３Ｂ Ｂ光用空間光変調装置、８４ クロスダイクロイックプリズム、８５ 第１ダイクロイック膜、８６ 第２ダイクロイック膜、８７ 投写レンズ、８８ スクリーン   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Light source device, 11 Excitation laser, 12 Resonant mirror, 13 Laser crystal, 14 SHG element, 15 Support part, 16 Peltier element, 17 Resonant mirror, 18 Recessed part, 20 Thermistor, 21 Electrode, 22 Wiring part, 23 Insulating member, S1 installation surface, 25 temperature control unit, S2 surface, S3 extension surface, 30 rubber material, 32 fixing member, 33 screw, 70 projector, 80R light source device for 80R light, 80G light source device for 80G light, 80B light source device for B light , 81 diffusing element, 82 field lens, 83R R light spatial light modulator, 83G G light spatial light modulator, 83BB light spatial light modulator, 84 cross dichroic prism, 85 first dichroic film, 86 second Dichroic film, 87 projection lens, 88 screen

Claims (9)

レーザ光を供給する光源部と、
前記光源部からの前記レーザ光の波長を変換する波長変換素子と、
前記波長変換素子を支持する支持部と、
前記波長変換素子の温度を計測する温度計測部と、
前記温度計測部による計測結果に基づいて前記波長変換素子の温度を調節する温度調節部と、を有し、
前記温度計測部は、前記支持部側から前記波長変換素子へ密着させて配置されることを特徴とする光源装置。 A light source unit for supplying laser light;
A wavelength conversion element that converts the wavelength of the laser light from the light source unit;
A support part for supporting the wavelength conversion element;
A temperature measurement unit for measuring the temperature of the wavelength conversion element;
A temperature adjusting unit that adjusts the temperature of the wavelength conversion element based on a measurement result by the temperature measuring unit,
The temperature measurement unit is disposed in close contact with the wavelength conversion element from the support unit side. 前記温度計測部は、前記支持部に形成された凹部に配置されることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。   The light source device according to claim 1, wherein the temperature measurement unit is disposed in a recess formed in the support unit. 前記支持部は、前記波長変換素子側に設けられた設置面上に前記波長変換素子を設置し、
前記設置面は、前記温度計測部のうち前記波長変換素子に密着させる面の延長面と略一致することを特徴とする請求項２に記載の光源装置。 The support unit is configured to install the wavelength conversion element on an installation surface provided on the wavelength conversion element side,
The light source device according to claim 2, wherein the installation surface substantially coincides with an extended surface of a surface of the temperature measurement unit that is closely attached to the wavelength conversion element. 前記温度計測部に対して前記波長変換素子が設けられる側とは反対側に設けられた弾性部材を有し、
前記支持部は、前記波長変換素子側に設けられた設置面上に前記波長変換素子を設置し、
前記弾性部材は、押圧により変形することで、前記温度計測部のうち前記波長変換素子に密着させる面の延長面と前記設置面とを略一致させることを特徴とする請求項２に記載の光源装置。 An elastic member provided on the side opposite to the side on which the wavelength conversion element is provided with respect to the temperature measurement unit,
The support unit is configured to install the wavelength conversion element on an installation surface provided on the wavelength conversion element side,
3. The light source according to claim 2, wherein the elastic member is deformed by pressing so that an extension surface of the surface of the temperature measurement unit that is in close contact with the wavelength conversion element substantially coincides with the installation surface. apparatus. 前記温度調節部は、前記支持部に対して前記波長変換素子が設けられる側とは反対側に設けられ、
前記支持部は、前記温度調節部からの熱を拡散させることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の光源装置。 The temperature adjusting unit is provided on the side opposite to the side on which the wavelength conversion element is provided with respect to the support unit,
The light source device according to claim 1, wherein the support unit diffuses heat from the temperature adjustment unit. 前記温度計測部及び前記支持部の間に設けられ、前記支持部において拡散された前記温度調節部からの熱の伝播を低減させる断熱部材を有することを特徴とする請求項５に記載の光源装置。   The light source device according to claim 5, further comprising a heat insulating member that is provided between the temperature measurement unit and the support unit and reduces heat propagation from the temperature adjustment unit diffused in the support unit. . 前記温度計測部に接続された配線部と、
前記配線部及び前記支持部を電気的に絶縁する絶縁部材と、を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光源装置。 A wiring unit connected to the temperature measurement unit;
The light source device according to claim 1, further comprising an insulating member that electrically insulates the wiring portion and the support portion. 前記波長変換素子を前記支持部に固定する固定部材を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の光源装置。   The light source device according to claim 1, further comprising a fixing member that fixes the wavelength conversion element to the support portion. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の光源装置と、
前記光源装置からの光を画像信号に応じて変調する空間光変調装置と、を有することを特徴とするプロジェクタ。 The light source device according to any one of claims 1 to 8,
And a spatial light modulator that modulates light from the light source device in accordance with an image signal.
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