JP2008175595A - Board inspecting device - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board inspection device capable of inspecting accurately a plurality of wiring patterns arranged and formed oppositely in a plurality of rows on a printed board. <P>SOLUTION: In this board inspection device, an inspection tool with a plurality of contactors to be conductively contacted is brought conductively into contact with each unit board, on a sheet board on which a plurality of unit boards are arrayed in a point-symmetrical shape, and then the sheet board is inspected. The device has a conveyance means for holding the sheet board, and conveying it to a prescribed inspection position; a supply means for supplying the power for inspection; a detection means for detecting an electric signal; a determination means for calculating an electric characteristic from the power and the electric signal, and determining the quality of each wiring pattern based on the electric characteristic; a selection means for conductively connecting the supply means and the detection means to the contactors of the inspection tool; and a moving means for holding and moving the inspection tool. The moving means can rotate and move integrally the inspection tool and the selection means. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板検査装置に関し、より詳しくは、プリント基板に複数列対向配置して形成された複数の配線パターンを、精度良く検査を行うことができる基板検査装置に関する。
尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。 The present invention relates to a board inspection apparatus, and more particularly to a board inspection apparatus capable of accurately inspecting a plurality of wiring patterns formed by arranging a plurality of rows to face a printed board.
The present invention is not limited to a printed wiring board, but can be applied to inspection of electrical wiring on various substrates such as a flexible substrate, a multilayer wiring substrate, a package substrate for semiconductor packages, and a film carrier. These various wiring boards are collectively referred to as “substrates”.

従来、複数の配線パターンを有する基板は、導通検査や絶縁検査を行うことによって、各配線パターンの良不良の検査が行われている。
配線パターンに対して導通や絶縁検査が行われる場合には、配線パターン上に予め複数の検査点が設定され、これら検査点に針状の接触子（プローブ）が導通接触される。そして、これらの接触子を介して配線パターンに電圧を印加したり電流を供給したり、配線パターンから電気的信号を検出することによって、その導通状態や絶縁状態を検査している。 Conventionally, a substrate having a plurality of wiring patterns has been inspected for good or defective wiring patterns by conducting a continuity test or an insulation test.
When continuity or insulation inspection is performed on a wiring pattern, a plurality of inspection points are set in advance on the wiring pattern, and needle-like contacts (probes) are brought into conductive contact with these inspection points. Then, the conduction state and the insulation state are inspected by applying a voltage or supplying a current to the wiring pattern via these contacts, or detecting an electrical signal from the wiring pattern.

上記の如き検査では、複数の検査点に複数の接触子を導通接触させる必要があるため、複数の接触子を有する検査治具が用いられており、この検査治具を精度良く基板に押圧することが重要とされている。   In the inspection as described above, since a plurality of contacts need to be brought into conductive contact with a plurality of inspection points, an inspection jig having a plurality of contacts is used, and this inspection jig is pressed against the substrate with high accuracy. It is important.

また一方で、一枚のシートに複数の単位基板が形成されるシート状のプリント基板も多種多様に製造されている。このようなシート状のプリント基板（シート基板）では、複数形成される単位基板毎に、単位基板に対応する検査治具を用いて検査される。
特に、シート基板に形成される単位基板は、材料歩留まりの問題に勘案して二つの単位基板を点対称に配置して形成されることが行われる。このように形成されたシート基板では、点対称に配置された複数の単位基板を効率良く検査するために、種々の検査装置が提供されている。 On the other hand, a variety of sheet-like printed circuit boards in which a plurality of unit substrates are formed on one sheet are also manufactured. In such a sheet-like printed board (sheet board), a plurality of unit boards formed are inspected using an inspection jig corresponding to the unit board.
In particular, the unit substrate formed on the sheet substrate is formed by arranging two unit substrates symmetrically in consideration of the problem of material yield. In the sheet substrate formed in this way, various inspection apparatuses are provided in order to efficiently inspect a plurality of unit substrates arranged symmetrically with respect to a point.

例えば、特許文献１には、所定の回転方向に回転して配置される検査治具を作成して、検査治具又は検査基板を回転させて検査する技術が開示されている。   For example, Patent Literature 1 discloses a technique for creating an inspection jig that is rotated and arranged in a predetermined rotation direction, and inspecting by rotating the inspection jig or the inspection substrate.

特開平８−２１８６７号公報JP-A-8-21867

しかしながら、このようなシート基板の検査を行う場合には、点対称に配置される基板に対して効率良く且つ精度良く検査治具を接触させる必要がある。このため、検査治具を精度良く移動制御させる必要があった。
また、近年、単位基板の配線パターンの微細化が進み、導通・絶縁検査を行うための電気的信号を、僅かな誤差なく正確に把握する必要が生じている。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、点対称に配置される複数の単位基板が形成されるシート基板において、効率良く且つ精度良く検査治具を接触させることができるとともに電気的信号を正確に把握することができる基板検査装置を提供する。 However, when inspecting such a sheet substrate, it is necessary to contact the inspection jig efficiently and accurately with respect to the substrate arranged symmetrically. For this reason, it was necessary to control the movement of the inspection jig with high accuracy.
In recent years, the miniaturization of the wiring pattern of the unit substrate has progressed, and it has become necessary to accurately grasp an electrical signal for conducting a continuity / insulation test without a slight error.
The present invention has been made in view of such a situation, and in a sheet substrate on which a plurality of unit substrates arranged symmetrically with respect to a point is formed, an inspection jig can be contacted efficiently and with high accuracy. Provided is a substrate inspection apparatus capable of accurately grasping a target signal.

請求項１記載の発明は、複数の配線パターンを有する複数の単位基板が点対称となるように二つ一組として配列されるシート基板において、該単位基板の配線パターン上に設定される検査点に対して導通接触する接触子を複数備える検査治具を単位基板毎に導通接触させて、該単位基板の検査対象となる配線パターンの電気的特性を検出して、該シート基板を検査する基板検査装置であって、前記シート基板を保持するとともに、所定の検査位置まで搬送する搬送手段と、前記検査対象となる配線パターンから電気的特性を検出するための電気的信号を検出する電力を供給する供給手段と、前記電気的信号を検出する検出手段と、前記電力と前記電気的信号から前記検査対象の配線パターンの電気的特性を算出し、該電気的特性を基に該配線パターンの良否を判定する判定手段と、単位基板に形成される複数の配線パターンから検査対象の配線パターンとなるように選出するために、前記供給手段と前記検出手段を前記検査治具の接触子と導通接続させる選出手段と、前記検査治具を前記単位基板の配線パターン上の検査点に導通接触させるために、前記検査治具を保持して移動させる移動手段を有し、前記移動手段は、点対称に配置される一組の単位基板を検査することができるように、前記検査治具と前記選出手段を一体的に回転移動させることができることを特徴とする基板検査装置を提供する。
請求項２記載の発明は、前記基板検査装置は、前記シート基板を該基板検査装置に投入する載置位置が設けられ、前記搬送手段は、前記検査位置と前記載置位置を結ぶ直線上を移動することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
請求項３記載の発明は、前記シート基板の単位基板がマトリクス状に配列される場合において、前記基板検査装置は、前記直線方向と直角の列に配置される単位基板毎に検査が行われることを特徴とする請求項２記載の基板検査装置を提供する。
請求項４記載の発明は、前記移動手段は、前記シート基板の表面に対して直角方向に移動するとともに、前記検査位置と前記載置位置を結ぶ直線に対して直角方向に移動することを特徴とする請求項２記載の基板検査装置を提供する。
請求項５記載の発明は、前記選出手段は、前記検査治具が有する前記接触子に夫々導通接続する接続端子を有し、前記接続端子が、前記供給手段の電気的に上流側及び下流側と前記検出手段の電気的に上流側及び下流側のいずれかと導通接続するように切替部を有することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
請求項６記載の発明は、前記基板検査装置は、前記載置位置において、前記シート基板を真空吸着して載置する載置台を有し、前記搬送手段は、前記載置台に載置されたシート基板の端部を把持するとともに該シート基板の外側方向に引張状態に保持する把持部を有することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。 The invention according to claim 1 is an inspection point set on a wiring pattern of a unit substrate in a sheet substrate arranged in pairs so that a plurality of unit substrates having a plurality of wiring patterns are point-symmetric. A substrate for inspecting the sheet substrate by detecting an electrical characteristic of a wiring pattern to be inspected on the unit substrate by bringing an inspection jig having a plurality of contacts in conductive contact with each unit substrate into conductive contact An inspection apparatus, which holds the sheet substrate and supplies a power for detecting an electrical signal for detecting an electrical characteristic from a wiring pattern to be inspected and a transport unit that transports the sheet substrate to a predetermined inspection position. Supplying means, detecting means for detecting the electrical signal, calculating electrical characteristics of the wiring pattern to be inspected from the power and the electrical signal, and based on the electrical characteristics, the wiring In order to select a determination unit for determining whether the turn is good and a wiring pattern to be inspected from a plurality of wiring patterns formed on the unit substrate, the supply unit and the detection unit are contacted with the inspection jig. Selection means for conducting connection with the inspection jig, and movement means for holding and moving the inspection jig in order to bring the inspection jig into conductive contact with the inspection point on the wiring pattern of the unit substrate, The substrate inspection apparatus is characterized in that the inspection jig and the selection means can be integrally rotated so that a set of unit substrates arranged symmetrically can be inspected.
According to a second aspect of the present invention, the substrate inspection apparatus is provided with a placement position for feeding the sheet substrate into the substrate inspection apparatus, and the conveying means is on a straight line connecting the inspection position and the placement position. The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the substrate inspection apparatus moves.
According to a third aspect of the present invention, when the unit substrates of the sheet substrate are arranged in a matrix, the substrate inspection apparatus performs an inspection for each unit substrate arranged in a row perpendicular to the linear direction. A substrate inspection apparatus according to claim 2 is provided.
The invention according to claim 4 is characterized in that the moving means moves in a direction perpendicular to the surface of the sheet substrate and moves in a direction perpendicular to a straight line connecting the inspection position and the mounting position. A substrate inspection apparatus according to claim 2 is provided.
According to a fifth aspect of the present invention, the selection means has connection terminals that are electrically connected to the contacts of the inspection jig, and the connection terminals are electrically upstream and downstream of the supply means. 2. The substrate inspection apparatus according to claim 1, further comprising a switching unit so as to be electrically connected to either the upstream side or the downstream side of the detection means.
According to a sixth aspect of the present invention, the substrate inspection apparatus includes a mounting table on which the sheet substrate is vacuum-sucked and mounted at the mounting position, and the transport unit is mounted on the mounting table. The substrate inspection apparatus according to claim 1, further comprising a grip portion that grips an end portion of the sheet substrate and holds the end portion of the sheet substrate in a tensile state in an outer direction of the sheet substrate.

請求項１記載の発明によれば、複数の配線パターンを有する複数の単位基板が点対称となるように二つ一組として配列されるシート基板において、該単位基板の配線パターン上に設定される検査点に対して導通接触する接触子を複数備える検査治具を単位基板毎に導通接触させて、該単位基板の検査対象となる配線パターンの電気的特性を検出して、該シート基板を検査する基板検査装置において、単位基板に形成される複数の配線パターンから検査対象の配線パターンとなるように選出するための選出手段と、検査対象の単位基板に導通接触する接触子を有する検査治具とを、移動手段によって、点対称に配置される一組の単位基板を検査することができるように、検査治具と選出手段を一体的に回転移動させることができる。このため、検査治具と選出手段の接続のためのケーブルを必要とすることなく、検査治具と一体的に選出手段が移動することになり、ケーブルによるノイズや伝送路による浮遊容量をキャンセルして電気的信号の送受信を行うことができ、精度の高い基板検査装置を提供することができる。また、基板検査装置がケーブルレスとなるので、交流信号を用いる場合の電気的信号の減衰を防止することができる。
またさらに、ケーブルによるノイズを防止できるので、高絶縁が可能となり配線パターン間の絶縁検査を行う場合の判定閾値を高くすることができる。
請求項２記載の発明は、基板検査装置が、前記シート基板を該基板検査装置に投入する載置位置が設けられ、搬送手段が検査位置と載置位置を結ぶ直線上を移動するので、搬送手段の移動の効率を向上させることができる。
請求項３記載の発明は、記シート基板の単位基板がマトリクス状に配列される場合には、基板検査装置が、直線方向と直角の列に配置される単位基板毎に検査が行われるので、点対称に配置される複数の単位基板を、直角方向の列毎に検査を実施することになるので、効率良く検査を行うことができる。
この場合、直角方向の列に配置される所定の方向に配置される単位基板と所定方向と180度回転した位置に配置される単位基板が配置され、同一方向に配置された単位基板を検査した後、回転方向に配置された単位基板を列毎に検査することになる。
請求項４記載の発明によれば、移動手段が、シート基板の表面に対して直角方向に移動するとともに、検査位置と載置位置を結ぶ直線に対して直角方向に移動するので、搬送手段と移動手段が平面視において直交する方向に移動することになる。このため、搬送手段と移動手段が一つの直線上を移動することになり、所望の単位基板に検査治具を導通接触させる場合に、搬送手段と移動手段を制御することが容易となる。
請求項５記載の発明によれば、選出手段は、前記検査治具が有する前記接触子に夫々導通接続する接続端子を有し、接続端子が、供給手段の電気的に上流側及び下流側と検出手段の電気的に上流側及び下流側のいずれかと導通接続するように切替部を有するので、夫々の上流側や下流側との接続により効率良く制御することが可能となる。
請求項６記載の発明によれば、基板検査装置が、載置位置において、前記シート基板を真空吸着して載置する載置台を有し、搬送手段が、前記載置台に載置されたシート基板の端部を把持するとともに該シート基板の外側方向に引張状態に保持する把持部を有するので、シート基板を確実に把持して搬送させることができる。 According to the first aspect of the present invention, in the sheet substrates arranged in pairs so that a plurality of unit substrates having a plurality of wiring patterns are point-symmetric, they are set on the wiring patterns of the unit substrates. Inspect the sheet substrate by detecting the electrical characteristics of the wiring pattern to be inspected on the unit substrate by bringing an inspection jig having a plurality of contacts in electrical contact with the inspection point into contact with each unit substrate. An inspection jig having a selection means for selecting a wiring pattern to be inspected from a plurality of wiring patterns formed on a unit substrate, and a contact that is in conductive contact with the unit substrate to be inspected Thus, the inspection jig and the selection means can be integrally rotated and moved so that the moving means can inspect a pair of unit substrates arranged symmetrically. For this reason, the selection means moves integrally with the inspection jig without the need for a cable for connecting the inspection jig and the selection means, and the noise caused by the cable and the stray capacitance due to the transmission path are canceled. Thus, an electrical signal can be transmitted and received, and a highly accurate substrate inspection apparatus can be provided. Moreover, since the board inspection apparatus is cable-less, it is possible to prevent the electrical signal from being attenuated when an AC signal is used.
Furthermore, since noise due to the cable can be prevented, high insulation is possible, and the determination threshold when performing an insulation inspection between wiring patterns can be increased.
According to the second aspect of the present invention, the substrate inspection apparatus is provided with a mounting position where the sheet substrate is put into the substrate inspection apparatus, and the conveying means moves on a straight line connecting the inspection position and the mounting position. The movement efficiency of the means can be improved.
In the invention according to claim 3, when the unit substrates of the sheet substrate are arranged in a matrix, the substrate inspection apparatus performs inspection for each unit substrate arranged in a row perpendicular to the linear direction. Since a plurality of unit substrates arranged symmetrically are inspected for each column in the perpendicular direction, the inspection can be performed efficiently.
In this case, unit substrates arranged in a predetermined direction arranged in a perpendicular row and unit substrates arranged in a position rotated 180 degrees with respect to the predetermined direction are arranged, and unit substrates arranged in the same direction were inspected. Thereafter, the unit substrates arranged in the rotation direction are inspected for each column.
According to the invention of claim 4, the moving means moves in a direction perpendicular to the surface of the sheet substrate and moves in a direction perpendicular to a straight line connecting the inspection position and the mounting position. The moving means moves in a direction orthogonal in a plan view. For this reason, the conveying means and the moving means move on one straight line, and when the inspection jig is brought into conductive contact with a desired unit substrate, it becomes easy to control the conveying means and the moving means.
According to the invention of claim 5, the selection means has connection terminals that are electrically connected to the contacts of the inspection jig, and the connection terminals are electrically upstream and downstream of the supply means. Since the switching unit is provided so as to be electrically connected to either the upstream side or the downstream side of the detection means, it is possible to control efficiently by connection to the respective upstream side or downstream side.
According to the invention described in claim 6, the substrate inspection apparatus has a mounting table for mounting the sheet substrate by vacuum suction at the mounting position, and the transport unit is a sheet mounted on the mounting table. Since the holding portion that holds the end portion of the substrate and holds it in a tensile state in the outer direction of the sheet substrate is provided, the sheet substrate can be reliably held and transported.

本発明を実施するための最良の形態を説明する。
まず、本発明にかかる基板検査装置が検査を好適に行うことができる検査対象基板について説明する。
図１は、本発明にかかる基板検査装置が検査を実施するための検査対象となるシート基板の一実施形態を示す平面図である。
本発明の基板検査装置が検査対象とするシート基板１は、例えば、フレキシブルプリント基板が該当する。このシート基板１には、複数の単位基板１１が形成されている。
このようなシート基板１には、歩留まりを勘案して、シート基板１からできるだけ多数の単位基板１１を形成することができるように、図１で示される如く、点対称となるように二つの単位基板が配置される。例えば、図１では、単位基板Ａが形成配置されるとともに、中心Ｃを基準として点対称の位置に単位基板Ｂが配置されている。
このように二つの単位基板を点対称配置して、シート基板１を有効利用している。
尚、図１で示されるシート基板１には、単位基板１１が二十四個形成されるとともに、点対称となる組が十二個示されており、その組が縦四個、横三個が配置されている。この図１に示されるシート基板１の単位基板１１の数やその配列は特に限定されるものではない。 The best mode for carrying out the present invention will be described.
First, a substrate to be inspected that can be suitably inspected by the substrate inspection apparatus according to the present invention will be described.
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a sheet substrate to be inspected for the inspection by the substrate inspection apparatus according to the present invention.
For example, a flexible printed circuit board corresponds to the sheet substrate 1 to be inspected by the substrate inspection apparatus of the present invention. A plurality of unit substrates 11 are formed on the sheet substrate 1.
In such a sheet substrate 1, in consideration of the yield, as many unit substrates 11 as possible can be formed from the sheet substrate 1, as shown in FIG. A substrate is placed. For example, in FIG. 1, the unit substrate A is formed and arranged, and the unit substrate B is arranged at a point-symmetrical position with respect to the center C.
Thus, the sheet substrate 1 is effectively used by arranging the two unit substrates symmetrically.
In the sheet substrate 1 shown in FIG. 1, twenty-four unit substrates 11 are formed, and twelve pairs that are point-symmetric are shown. The sets are four vertically and three horizontally. Is arranged. The number and arrangement of the unit substrates 11 of the sheet substrate 1 shown in FIG. 1 are not particularly limited.

本発明の基板検査装置で用いられる検査治具について説明する。尚、検査治具自体は、従来公知の技術であるので詳細な説明は省略する。
検査治具は、複数の接触子と、これら接触子を保持する保持体と、接触子と導通接触する電極部を有してなる。
この接触子は、針状又は棒状に形成される導電性且つ可撓性を有する部材であり、その一端は単位基板１１の配線パターン上に設定される検査点に導通接触し、他端は電極部に導通接触する。
保持体は、所定の検査点へ接触子の一端を案内する案内孔を有するとともに、所定の電極部へ接触子の他端を案内する案内孔を有している。この保持体が有する夫々の案内孔は接触子毎に形成されている。
電極部は、接触子の他端と導通接触するとともに、後述する選出手段と導通接続されている。この電極部は接触子と選出手段を電気的に接続する。 An inspection jig used in the substrate inspection apparatus of the present invention will be described. Since the inspection jig itself is a conventionally known technique, detailed description thereof is omitted.
The inspection jig includes a plurality of contacts, a holding body that holds these contacts, and an electrode portion that is in conductive contact with the contacts.
The contact is a conductive and flexible member formed in a needle shape or a rod shape, one end of which is in electrical contact with an inspection point set on the wiring pattern of the unit substrate 11, and the other end is an electrode. Conductive contact with the part.
The holding body has a guide hole for guiding one end of the contact to a predetermined inspection point and a guide hole for guiding the other end of the contact to a predetermined electrode portion. Each guide hole which this holding body has is formed for every contact.
The electrode portion is in conductive contact with the other end of the contact and is conductively connected to selection means described later. This electrode part electrically connects the contactor and the selection means.

本発明にかかる基板検査装置２について説明する。図２は、本発明にかかる基板検査装置の概略構成図を示し、図３は、本発明にかかる基板検査装置の内部を示す側面図である。
基板検査装置２は、搬送手段２１、供給手段２２、検出手段２３、判定手段２４、制御手段２５、移動手段２６、選出手段２７、記憶手段２８、表示手段２９を有してなる。
図２に示される回路基板ＣＢは、４つの配線パターンＰ１〜Ｐ４を有している。この回路基板ＣＢが有する配線パターンは、設計される回路基板ＣＢに応じてその数及び形状が適宜設定される。
尚、図２の回路基板ＣＢでは、一の字状の配線パターンＰ１と、Ｔの字状の配線パターンＰ２と、十の字状の配線パターンＰ３とＰ４が示されている。
図２では、各配線パターンＰ１〜Ｐ４に電気的に接触する4本の接触子（コンタクトプローブ）ＣＰが示されている。
この接触子ＣＰは、詳細は後述するが、検査治具に複数備えられてなり、基板検査装置２と回路基板ＣＢを電気的に導通可能に接続する。また、この接触子ＣＰの配置位置や配置本数は、回路基板ＣＢに形成される配線パターンに応じて適宜設定されることになる。
尚、図２の実施形態では、後述する上流側及び下流側電流供給端子と上流側及び下流側電圧検出端子とを1本の接触子ＣＰで、配線パターン上に設けられる所定検査位置に導通可能に接触させているが、電流供給端子と電圧検出端子の夫々を別々の2本のコンタクトプローブＣＰで所定検査位置に導通可能に接触させてもよい。
基板検査装置２は、図２で示される概略図において、接触子ＣＰと接続される接続端子Ｔから左側に示される各構成が、基板検査装置２の内部となる。 A substrate inspection apparatus 2 according to the present invention will be described. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the substrate inspection apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is a side view showing the inside of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
The substrate inspection apparatus 2 includes a transport unit 21, a supply unit 22, a detection unit 23, a determination unit 24, a control unit 25, a movement unit 26, a selection unit 27, a storage unit 28, and a display unit 29.
The circuit board CB shown in FIG. 2 has four wiring patterns P1 to P4. The number and shape of the wiring patterns of the circuit board CB are appropriately set according to the designed circuit board CB.
In the circuit board CB of FIG. 2, one-shaped wiring pattern P1, T-shaped wiring pattern P2, and ten-shaped wiring patterns P3 and P4 are shown.
FIG. 2 shows four contacts (contact probes) CP that are in electrical contact with the wiring patterns P1 to P4.
As will be described in detail later, a plurality of the contact CPs are provided in the inspection jig, and connect the substrate inspection apparatus 2 and the circuit board CB so as to be electrically conductive. Further, the arrangement position and the number of the contacts CP are appropriately set according to the wiring pattern formed on the circuit board CB.
In the embodiment shown in FIG. 2, the upstream and downstream current supply terminals and the upstream and downstream voltage detection terminals, which will be described later, can be connected to a predetermined inspection position provided on the wiring pattern with a single contact CP. However, each of the current supply terminal and the voltage detection terminal may be brought into contact with a predetermined inspection position by two separate contact probes CP.
In the substrate inspection apparatus 2, in the schematic diagram shown in FIG. 2, each component shown on the left side from the connection terminal T connected to the contact CP is the inside of the substrate inspection apparatus 2.

供給手段２２は、検査対象となる配線パターンと他の配線パターンとの間（以下、検査対象間）に、電気的信号を検出するための所定の電力を供給する。
この供給手段２２は、例えば、カレント・コントローラー（Current Controller）を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間に所定の電力を供給することができるものであれば全て用いることができる。
なお、カレント・コントローラーを用いる場合には、カレント・コントローラーである供給手段２２により、所定の配線パターンに電流を供給して、検査対象間に所定の電圧を印加することになる。
この供給手段２が印加することになる電圧は、上記の説明の如き200〜250Vに設定される。 The supply means 22 supplies predetermined power for detecting an electrical signal between a wiring pattern to be inspected and another wiring pattern (hereinafter, between inspection targets).
For example, a current controller can be used as the supply unit 22, but the supply unit 22 is not particularly limited, and any unit that can supply predetermined power between inspection targets can be used. it can.
When a current controller is used, a current is supplied to a predetermined wiring pattern by the supply means 22 that is a current controller, and a predetermined voltage is applied between inspection targets.
The voltage to be applied by the supply means 2 is set to 200 to 250 V as described above.

電圧検出手段２２１は、検査対象間の電圧を検出する。この電圧検査手段２２１は、例えば、電圧計を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間の電圧を検出することができるものであればよい。
この電圧検出手段２２１が検出する電圧値と、供給手段２２により供給される電流値や後述する検出手段２３の検出する電流値とを用いることによって、検査対象間の抵抗値を算出することができる。さらに、この抵抗値を用いることによって、検査対象間の電気的特性を検査することができる。
尚、この電圧検出手段２２１が検出する電圧値によって、供給手段２２の動作の制御を行うように設定することもできる。 The voltage detection means 221 detects the voltage between inspection objects. For example, a voltmeter can be used as the voltage inspection unit 221, but the voltage inspection unit 221 is not particularly limited as long as it can detect a voltage between inspection objects.
By using the voltage value detected by the voltage detection means 221 and the current value supplied by the supply means 22 or the current value detected by the detection means 23 described later, the resistance value between the inspection objects can be calculated. . Furthermore, by using this resistance value, it is possible to inspect electrical characteristics between inspection objects.
The operation of the supply means 22 can also be set to be controlled by the voltage value detected by the voltage detection means 221.

検出手段２３は、検査対象間の電流を検出する。この検出手段２３は、例えば、電流計を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間に流れる電流値を検出することができればよい。
尚、供給手段２２により供給される電流値を決定することもできるが、この検出手段２３を用いることによって、検査対象間の電流値を電気的な下流側で検出することができる。 The detection means 23 detects the current between inspection objects. For example, an ammeter can be used as the detection means 23, but it is not particularly limited as long as it can detect a current value flowing between inspection objects.
Although the current value supplied by the supply means 22 can be determined, by using this detection means 23, the current value between inspection objects can be detected on the electrical downstream side.

電流供給端子８は、検査対象間の電流を供給するために、各配線パターンＰと接触子ＣＰを介して接続される。
この電流供給端子８は、供給手段２２の上流側（正極側）と配線パターンを接続する上流側電流供給端子８１と、供給手段２２の下流側（負極側）又は電流検出手段４と配線パターンＰとを接続する下流側電流供給端子８２を有している。
図２で示される如く、この電流供給端子８の上流側電流供給端子８１及び下流側電流供給端子８２は、夫々の配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電流供給端子８１と下流側電流供給端子８２は、夫々に選出手段２７における切替部（スイッチ素子）ＳＷを有しており、この選出手段２７の切替部ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
この電流供給端子８は、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗が配置されることが好ましい。 The current supply terminal 8 is connected to each wiring pattern P via a contact CP in order to supply a current between inspection objects.
The current supply terminal 8 includes an upstream current supply terminal 81 that connects the upstream side (positive side) of the supply unit 22 and the wiring pattern, and a downstream side (negative side) of the supply unit 22 or the current detection unit 4 and the wiring pattern P. The downstream current supply terminal 82 is connected.
As shown in FIG. 2, the upstream current supply terminal 81 and the downstream current supply terminal 82 of the current supply terminal 8 are provided for each wiring pattern P.
Each of the upstream current supply terminal 81 and the downstream current supply terminal 82 has a switching unit (switch element) SW in the selection unit 27, and the ON / OFF operation of the switching unit SW of the selection unit 27 is performed. The connected / unconnected state is set.
The current supply terminal 8 is preferably provided with a resistance for protection against electrostatic discharge.

電圧検出端子９は、検査対象間の電圧を検出するために、各配線パターンＰと接触子ＣＰを介して接続される。
この電圧検出端子９は、電圧検出手段２２１の上流側（正極側）と配線パターンＰを接続する上流側電圧検出端子９１と、電圧検出手段２２１の下流側（負極側）と配線パターンＰを接続する下流側電圧検出端子９２を有してなる。
図１で示される如く、この電圧検出端子９の上流側電圧検出端子９１及び下流側電圧検出端子９２は、夫々の配線パターンＰに対して設けられている。
これらの上流側電圧検出端子９１と下流側電圧検出端子９２は、電流供給端子８と同様、夫々に選出手段２７の切替部ＳＷを有しており、この選出手段２７の切替部ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。 The voltage detection terminal 9 is connected to each wiring pattern P via a contact CP in order to detect a voltage between inspection objects.
This voltage detection terminal 9 connects the upstream side (positive electrode side) of the voltage detection means 221 and the wiring pattern P to the upstream voltage detection terminal 91, and the downstream side (negative electrode side) of the voltage detection means 221 and the wiring pattern P. A downstream voltage detection terminal 92 is provided.
As shown in FIG. 1, the upstream voltage detection terminal 91 and the downstream voltage detection terminal 92 of the voltage detection terminal 9 are provided for each wiring pattern P.
Each of the upstream voltage detection terminal 91 and the downstream voltage detection terminal 92 has a switching unit SW of the selection unit 27, similarly to the current supply terminal 8, and the switching unit SW of the selection unit 27 is turned on / off. By the OFF operation, the connected / unconnected state is set.

電流供給端子８と電圧検出端子９は、図２で示される如く、配線パターンＰに導通接触する一本の接触子ＣＰに対して、4つの端子が配置されることになるとともに、各端子のON/OFF制御を行う4つの切替部ＳＷが備えられることになる。
尚、図２では、上流側電流供給端子８１の動作を制御する切替部を符号ＳＷ１とし、上流側電圧検出端子９１の動作を制御する切替部を符号ＳＷ２とし、下流側電流供給端子９２の動作を制御する切替部を符号ＳＷ３とし、下流側電圧検出端子８２の動作を制御する切替部を符号ＳＷ４として示している。 As shown in FIG. 2, the current supply terminal 8 and the voltage detection terminal 9 are arranged with four terminals with respect to one contact CP that is in conductive contact with the wiring pattern P. Four switching units SW that perform ON / OFF control are provided.
In FIG. 2, the switching unit that controls the operation of the upstream current supply terminal 81 is denoted by SW1, the switching unit that controls the operation of the upstream voltage detection terminal 91 is denoted by SW2, and the operation of the downstream current supply terminal 92 is illustrated. A switching unit that controls the switching is denoted by reference symbol SW3, and a switching unit that controls the operation of the downstream voltage detection terminal 82 is denoted by reference symbol SW4.

選出手段２７は、単位基板に形成される複数の配線パターンから検査対象の配線パターンとなるように選出するために、供給手段２２と検出手段２３を検査治具の接触子（接続端子Ｔ）と導通接続させる。
この選出手段２７は、上記した各接触子ＣＰに導通接続される複数の切替部ＳＷから構成されている。この選出手段２７は、後述する制御手段２５からの動作信号を受けることによりON/OFFの動作が制御されることになる。 The selection means 27 selects the supply means 22 and the detection means 23 from the plurality of wiring patterns formed on the unit substrate so as to be a wiring pattern to be inspected, and a contact (connection terminal T) of the inspection jig. Make a conductive connection.
The selection means 27 is composed of a plurality of switching units SW that are conductively connected to the contact CPs described above. The selection means 27 is controlled to be turned ON / OFF by receiving an operation signal from the control means 25 described later.

電圧検出手段２２１、検出手段２３が検出する電圧値や電流値は、判定手段２４へ、経過時間情報が付与されて（時系列的な情報として）送信される。この判定手段２４は、供給手段２２が供給する電力（電圧値）と、検出手段２３が検出する電気的信号（電流値）から検査対象の配線パターンの電気的特性を算出し、この電気的特性を基に該配線パターンの良否を判定する。
この判定手段２４が行う判定は、予め後述する記憶手段２８に判定閾値が設定され、その閾値との大小比較によって、配線パターンの導通検査における良否や配線パターン間の絶縁検査における良否を判定する。 The voltage value and the current value detected by the voltage detection unit 221 and the detection unit 23 are transmitted to the determination unit 24 with elapsed time information added (as time-series information). The determination means 24 calculates the electrical characteristics of the wiring pattern to be inspected from the power (voltage value) supplied by the supply means 22 and the electrical signal (current value) detected by the detection means 23, and this electrical characteristics. The quality of the wiring pattern is determined based on the above.
In the determination performed by the determination unit 24, a determination threshold is set in advance in a storage unit 28, which will be described later, and the quality in the continuity inspection of the wiring patterns and the quality in the insulation inspection between the wiring patterns are determined by comparison with the threshold.

記憶手段２８は、回路基板ＣＢの配線パターンＰに関する情報、この配線パターンＰの検査点に関する情報、検出される検出値の情報が記憶される。
この記憶手段２８に導通・絶縁検査に必要な情報が格納され、これらの情報を用いることによって、導通・絶縁検査が行われることになるとともに、検出される各検出値が格納される。
尚、この記憶手段２８に検査対象となる配線パターンの順番が記憶され、この順番に沿って後述する制御手段２５が選出手段２７の動作を制御する。 The storage means 28 stores information related to the wiring pattern P of the circuit board CB, information related to inspection points of the wiring pattern P, and information of detected values to be detected.
Information necessary for the continuity / insulation test is stored in the storage means 28, and by using these pieces of information, the continuity / insulation test is performed and each detected value to be detected is stored.
Note that the order of the wiring patterns to be inspected is stored in the storage means 28, and the control means 25 described later controls the operation of the selection means 27 along this order.

制御手段２５は、回路基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰを選出し、検査対象の配線パターンＰを特定する。この制御手段２５が検査対象の配線パターンＰを特定することにより、順次、導通・絶縁検査が行われる配線パターンが選出されることになる。
この制御手段２５が行う検査対象の配線パターンの選出方法は、予め記憶手段２８に検査対象となる配線パターンの順番が設定され、この順番に従って検査対象の配線パターンが選出される方法を例示することができる。この選出方法は、上記の如き方法を採用することもできるが、検査対象となる配線パターンが順序良く選出される方法であれば特に限定されない。
この制御手段２５が行う具体的な配線パターンの選出は、選出手段２７を用いることにより実施される。例えば、選出手段２７の各切替部ＳＷのON/OFF制御を行うことにより、検査対象となる配線パターンを選出することができる。
図２の実施形態の基板検査装置２では、検査対象となる配線パターンが供給手段２２と接続されるための上流側電流供給端子８１と接続されるように、切替部ＳＷがONされることになる。また同時に、上流側電圧検出手段９１とこの配線パターンが接続されるように切替部ＳＷがONされる。 The control means 25 selects the wiring pattern P to be inspected from the plurality of wiring patterns P on the circuit board CB, and specifies the wiring pattern P to be inspected. By specifying the wiring pattern P to be inspected by the control means 25, wiring patterns to be sequentially subjected to continuity / insulation inspection are selected.
The method for selecting a wiring pattern to be inspected by the control means 25 is exemplified by a method in which the order of wiring patterns to be inspected is set in the storage means 28 in advance, and the wiring pattern to be inspected is selected according to this order. Can do. This selection method can adopt the method as described above, but is not particularly limited as long as the wiring patterns to be inspected are selected in order.
The selection of a specific wiring pattern performed by the control unit 25 is performed by using the selection unit 27. For example, by performing ON / OFF control of each switching unit SW of the selection unit 27, a wiring pattern to be inspected can be selected.
In the substrate inspection apparatus 2 of the embodiment of FIG. 2, the switching unit SW is turned on so that the wiring pattern to be inspected is connected to the upstream current supply terminal 81 for connection to the supply means 22. Become. At the same time, the switching unit SW is turned on so that the upstream voltage detection means 91 and this wiring pattern are connected.

例えば、導通検査が行われる場合、図２で示される実施形態では、配線パターンＰ１を検査対象とする場合、制御手段２５が、配線パターンＰ１に接続する上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１を選出するとともに、配線パターンＰ１の他端に接触する接触子（図示せず）に接続される下流側電流供給端子（図示せず）と下流側電圧検出端子（図示せず）を選出し、これら端子８１、９１の切替部ＳＷ１と切替部ＳＷ２と、と図示しない端子（他端の接触子に接続される端子）の二つの切替部ＳＷをONさせるように促す信号が送信される。   For example, when the continuity test is performed, in the embodiment shown in FIG. 2, when the wiring pattern P1 is the inspection target, the control unit 25 detects the upstream current supply terminal 81 connected to the wiring pattern P1 and the upstream voltage detection. A terminal 91 is selected, and a downstream current supply terminal (not shown) connected to a contact (not shown) that contacts the other end of the wiring pattern P1 and a downstream voltage detection terminal (not shown) are selected. Then, a signal that prompts to turn on the two switching units SW of the switching units SW1 and SW2 of the terminals 81 and 91 and a terminal (not shown) (terminal connected to the contact at the other end) is transmitted. .

例えば、絶縁検査が行われる場合、図２で示される実施形態では、配線パターンＰ１を検査対象とする場合、制御手段２５が、配線パターンＰ１に接続する上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１を選出し、これら端子８１、９１の切替部ＳＷ１と切替部ＳＷ２をONさせるように促す信号を送信する。この信号を選出手段２７が受信することにより、切替部ＳＷ１と切替部ＳＷ２が動作することになる。
また、この場合、検査対象の配線パターン以外の配線パターン（残りの配線パターン）に対応する切替部ＳＷ４がONされるように促す信号が送信される。
上記の説明の如く、制御手段２５によって、回路基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰが選択され、導通検査又は絶縁検査が行われることになる。 For example, when an insulation inspection is performed, in the embodiment shown in FIG. 2, when the wiring pattern P1 is an inspection target, the control unit 25 detects the upstream current supply terminal 81 connected to the wiring pattern P1 and the upstream voltage detection. The terminal 91 is selected, and a signal for urging to turn on the switching unit SW1 and the switching unit SW2 of these terminals 81 and 91 is transmitted. When the selection unit 27 receives this signal, the switching unit SW1 and the switching unit SW2 operate.
Further, in this case, a signal is transmitted that prompts the switching unit SW4 corresponding to a wiring pattern other than the wiring pattern to be inspected (remaining wiring patterns) to be turned on.
As described above, the control means 25 selects the wiring pattern P to be inspected from the plurality of wiring patterns P on the circuit board CB, and conducts the continuity inspection or the insulation inspection.

表示手段２９は、導通・絶縁検査の状態を表示する。この表示手段２９は、スパークの発見が表示されることになる。   The display means 29 displays the state of continuity / insulation inspection. This display means 29 displays the discovery of the spark.

次に、図３を参照して、基板検査装置２の機械的構造を説明する。
この図３で示される基板検査装置２では、左手側に載置位置Ａが設けられており、右手側に検査位置Ｂが設けられている。
この基板検査装置２では、載置位置Ａにおいて、シート基板１を基板検査装置１の内部に投入する。この載置位置Ａには、開閉可能な扉３１が設けられている。
図３で示される扉３１の下方には、シート基板１を載置する載置台３２が配置されている。この載置台３２は、シート基板１を載置する板状部３２ａを有しており、この板状部は厚み方向に貫通する貫通孔（図示せず）が複数形成されている。この貫通孔は、真空ポンプ（図示せず）のような吸引装置に接続され、この貫通孔から真空吸着して、載置されるシート基板１を板状部３２ａに固着することができる。 Next, the mechanical structure of the substrate inspection apparatus 2 will be described with reference to FIG.
In the substrate inspection apparatus 2 shown in FIG. 3, a placement position A is provided on the left hand side, and an inspection position B is provided on the right hand side.
In the substrate inspection apparatus 2, the sheet substrate 1 is loaded into the substrate inspection apparatus 1 at the placement position A. In this placement position A, a door 31 that can be opened and closed is provided.
A placement table 32 on which the sheet substrate 1 is placed is disposed below the door 31 shown in FIG. The mounting table 32 has a plate-like portion 32a on which the sheet substrate 1 is placed, and the plate-like portion has a plurality of through holes (not shown) penetrating in the thickness direction. This through-hole is connected to a suction device such as a vacuum pump (not shown), and the sheet substrate 1 to be placed can be fixed to the plate-like portion 32a by vacuum suction from this through-hole.

この板状部３２ａには、シート基板１を載置する場合に位置合わせを行うための位置決め手段（図示せず）を有していることが好ましい。この位置決め手段は、例えば、シート基板１の隣り合う二つの辺を夫々位置決めして固定するピンなどの固定部材を用いることができる。このように、シート基板１の少なくとも一つの角部を位置決めすることにより、シート基板１の位置決めを行うことができる。   The plate-like portion 32a preferably has positioning means (not shown) for positioning when the sheet substrate 1 is placed. As this positioning means, for example, a fixing member such as a pin for positioning and fixing two adjacent sides of the sheet substrate 1 can be used. In this manner, the sheet substrate 1 can be positioned by positioning at least one corner of the sheet substrate 1.

載置台３２は、板状部３２ａを昇降させることができる昇降部３２ｂを有している。この昇降部３２ｂを有することによって、使用時において、シート基板１を基板検査装置２内部に装着準備する場合には、載置台３２の板状部３２ａが上部に位置し、板状部３２ａにシート基板１が載置されて搬送手段２１がシート基板１を把持して搬送する場合には、板状部３２ａが下部に移動させることができる。
このように板状部３２ａを昇降させることによって、シート基板１を容易に載置させることができるとともに、搬送手段２１が搬送する際の阻害要因となることを防止することができる。 The mounting table 32 has an elevating part 32b that can elevate and lower the plate-like part 32a. When the sheet substrate 1 is prepared for mounting in the substrate inspection apparatus 2 during use, the plate-like portion 32a of the mounting table 32 is located at the upper part and the sheet-like portion 32a is placed on the plate-like portion 32a. When the substrate 1 is placed and the transport unit 21 grips and transports the sheet substrate 1, the plate-like portion 32a can be moved downward.
Thus, by raising and lowering the plate-like portion 32a, the sheet substrate 1 can be easily placed, and it can be prevented that the conveying means 21 becomes an obstruction factor when conveying.

搬送手段２１は、載置位置Ａから検査位置Ｂへまた、検査位置Ｂから載置位置Ａへ、シート基板１を搬送する。
この搬送手段２１は、載置台３１に載置されたシート基板１の端部を把持するとともにシート基板１の外側方向に引張状態に保持する把持部（図示せず）を有する。
この把持部は、シート基板１を確実に把持するために、シート基板１の四つの端部をシート基板１の厚み方向に挟持する四つの挟持機構を有している。また、把持部がシート基板１を挟持すると、この挟持機構は、シート基板１を引張状態に保持するために、各挟持機構がシート基板１の外側方向に所定の距離だけ移動する。
尚、この所定の距離は、シート基板１を引張状態に保持して、可能な限り平面（面一）状態となるように保持することができれば特に限定されるものではない。
この搬送手段２１の四つの挟持機構は、載置位置Ａと検査位置Ｂを直線的に結ぶレール上を、シート基板１を引張状態に保持して移動することになる。
このため、シート基板１を搬送中及び検査中において、常に引張状態にして維持する。 The transport unit 21 transports the sheet substrate 1 from the placement position A to the inspection position B and from the inspection position B to the placement position A.
The transport unit 21 includes a gripping portion (not shown) that grips an end portion of the sheet substrate 1 placed on the placement table 31 and holds the end portion of the sheet substrate 1 in a tensile state in the outer direction.
The gripping unit has four clamping mechanisms that clamp the four end portions of the sheet substrate 1 in the thickness direction of the sheet substrate 1 in order to securely grip the sheet substrate 1. In addition, when the gripping unit grips the sheet substrate 1, the clamping mechanism moves each clamping mechanism toward the outside of the sheet substrate 1 by a predetermined distance in order to hold the sheet substrate 1 in a tensile state.
The predetermined distance is not particularly limited as long as the sheet substrate 1 can be held in a tensile state and can be held as flat as possible.
The four clamping mechanisms of the transport means 21 move while holding the sheet substrate 1 in a tensioned state on a rail that linearly connects the placement position A and the inspection position B.
For this reason, the sheet substrate 1 is always kept in a tensile state during conveyance and inspection.

この搬送手段２１は、図１に示される如きシート基板１を搬送する際には、図１に示される矢印方向と搬送手段２１が移動する移動方向が同一の場合、各行（ａ、ｂ、ｃ、ｄ行）に沿って移動される。
一つの行（例えば、ａ行）に配列される複数の単位基板１１を検査した後に、搬送手段２１が一つの行分シート基板１を搬送させて、次の行（例えば、ｂ行）に配列される複数の単位基板１１を検査することができるように、シート基板１を搬送する。
なお、このような場合、詳細は後述するが、ａ行に配置される単位基板１１の検査手順としては、同一方向に向く三つの単位基板Ａが検査された後、点対称に配置される三つの単位基板Ｂを検査する。また、単位基板Ａ単位基板Ｂと交互に単位基板１１を検査することもできる。
この検査手順は、シート基板１の行辺りの検査時間を短縮することができる方法を用いることができ、移動手段２６の回転速度や移動速度に因る。 When the transport unit 21 transports the sheet substrate 1 as shown in FIG. 1, if the direction of the arrow shown in FIG. 1 is the same as the movement direction of the transport unit 21, each row (a, b, c , D line).
After inspecting the plurality of unit substrates 11 arranged in one row (for example, a row), the conveying means 21 conveys the sheet substrate 1 for one row and arranges it in the next row (for example, b row). The sheet substrate 1 is conveyed so that a plurality of unit substrates 11 to be inspected can be inspected.
In such a case, although details will be described later, as an inspection procedure for the unit substrates 11 arranged in the row a, three unit substrates A facing in the same direction are inspected and then arranged in a point-symmetric manner. One unit substrate B is inspected. Further, the unit substrate 11 can be inspected alternately with the unit substrate A and the unit substrate B.
This inspection procedure can use a method that can shorten the inspection time around the sheet substrate 1, and depends on the rotational speed and moving speed of the moving means 26.

移動手段２６は、検査治具５と選出手段２７を保持し、さらに、検査治具５の各接触子を単位基板１１の各検査点に接触させることができるように移動させるとともに検査治具５と選出手段２７を一体的に回転移動させる。図３で示される基板検査装置２では、搬送手段２１を挟んで、上下に二つの移動手段２６が配置されている。
この場合、シート基板１の単位基板１１の表面に配置される配線パターンを検査する検査治具５と、裏面に配置される配線パターンを検査する検査治具５が示されている。尚、これら二つの検査治具５を用いて表面と裏面に夫々端部を有する配線パターンを検査することもできる。 The moving means 26 holds the inspection jig 5 and the selection means 27, and further moves the inspection jig 5 so that each contact of the inspection jig 5 can be brought into contact with each inspection point of the unit substrate 11. And the selection means 27 are rotated together. In the substrate inspection apparatus 2 shown in FIG. 3, two moving means 26 are arranged above and below the conveying means 21.
In this case, an inspection jig 5 for inspecting a wiring pattern arranged on the front surface of the unit substrate 11 of the sheet substrate 1 and an inspection jig 5 for inspecting a wiring pattern arranged on the back surface are shown. In addition, it is also possible to inspect a wiring pattern having end portions on the front surface and the back surface using these two inspection jigs 5.

この移動手段２６は、平面視において、搬送手段２１と直角方向へ移動するように設けられる。搬送手段２１と移動手段２６が直交方向に夫々移動するよう設けられることによって、シート基板１を直交方向（ｘ−ｙ方向）に自由に移動させることができる。
尚、搬送手段２１と移動手段２６ともに、夫々ｘ−ｙ方向に自由に移動するように設けることもできるが、基板検査装置２を小型化するためにも、搬送手段２１と移動手段２６が直交する一方向の移動機構を備えることが好ましい。 The moving means 26 is provided so as to move in a direction perpendicular to the conveying means 21 in plan view. By providing the conveying means 21 and the moving means 26 so as to move in the orthogonal direction, the sheet substrate 1 can be freely moved in the orthogonal direction (xy direction).
Note that both the conveying means 21 and the moving means 26 can be provided so as to freely move in the xy directions, but the conveying means 21 and the moving means 26 are orthogonal to each other in order to reduce the size of the substrate inspection apparatus 2. It is preferable to provide a unidirectional movement mechanism.

この移動手段２６は、保持部２６１と、回転部２６２と、移動機構２６３と、選出手段２７を備えてなる。図４は、図３で示される移動手段の拡大図である。
保持部２６１は、検査治具５を保持する保持機構である。この保持部２６１の保持機構は、選出手段２７と導通接続するように検査治具５を保持することができれば特に限定されるものではなく、上記の如く、検査治具５と選出手段２７が一体的な移動を行うことができるように確実に保持する必要がある。 The moving unit 26 includes a holding unit 261, a rotating unit 262, a moving mechanism 263, and a selecting unit 27. FIG. 4 is an enlarged view of the moving means shown in FIG.
The holding unit 261 is a holding mechanism that holds the inspection jig 5. The holding mechanism of the holding portion 261 is not particularly limited as long as it can hold the inspection jig 5 so as to be electrically connected to the selection means 27. As described above, the inspection jig 5 and the selection means 27 are integrated. It must be held securely so that it can be moved.

回転部２６２は、検査治具５と選出手段２７を、図４で示されるＷ軸を中心軸とする回転を可能とする。この回転部２６２は、モータなどの回転駆動する機構を用いることができる。
この回転部２６２は、少なくとも点対称な単位基板Ａ，Ｂを検査するために、検査治具５と選出手段２７を回転させるために、180度回転することができる必要がある。 The rotating unit 262 enables the inspection jig 5 and the selection means 27 to rotate about the W axis shown in FIG. The rotating unit 262 can use a mechanism for rotationally driving such as a motor.
The rotating part 262 needs to be able to rotate 180 degrees in order to rotate the inspection jig 5 and the selection means 27 in order to inspect at least point symmetrical unit substrates A and B.

移動機構２６３は、上記の如き移動手段２６の搬送手段２１に対して直交方向に移動するための機構である。この移動機構２６３は、上記の如く、搬送手段２１の移動方向に対して直交方向に移動することができるように設けられる。
以上が本発明にかかる基板検査装置２の構成の説明である。 The moving mechanism 263 is a mechanism for moving in the orthogonal direction with respect to the conveying means 21 of the moving means 26 as described above. As described above, the moving mechanism 263 is provided so as to be able to move in a direction orthogonal to the moving direction of the conveying means 21.
The above is description of the structure of the board | substrate inspection apparatus 2 concerning this invention.

次に本発明にかかる基板検査装置２の動作を説明する。
図５は、基板検査装置の動作を説明するための概略説明図であり、（ａ）は概略平面図であり、（ｂ）は概略正面図である。
まず、図１に示される如きシート基板１を準備し、このシート基板１の単位基板１１の表面と裏面の検査を実行することのできる検査治具５を夫々準備する。
シート基板１と検査治具５が準備されると、検査治具５を基板検査装置２の保持部２６１に保持させる。 Next, the operation of the substrate inspection apparatus 2 according to the present invention will be described.
FIG. 5 is a schematic explanatory view for explaining the operation of the substrate inspection apparatus, (a) is a schematic plan view, and (b) is a schematic front view.
First, a sheet substrate 1 as shown in FIG. 1 is prepared, and an inspection jig 5 that can inspect the front and back surfaces of the unit substrate 11 of the sheet substrate 1 is prepared.
When the sheet substrate 1 and the inspection jig 5 are prepared, the inspection jig 5 is held by the holding unit 261 of the substrate inspection apparatus 2.

次に、シート基板１の検査を行う。
シート基板１を基板検査装置２の扉３１を開き、載置位置Ａの載置台３２の板状部３２ａの上にシート基板１の位置合わせを行いながら載置する。
このとき、載置台３２の板状部３２ａはシート基板１を固定するために真空吸着が行われている。
シート基板１が固定されると、搬送手段２１の四つの把持部２１１が夫々シート基板１の四隅を挟持する。このとき、把持部２１１は、シート基板１の外側方向に向かって適宜移動する。
把持部２１１がシート基板１の四隅を夫々挟持すると載置台３２が下降し、搬送手段２１がシート基板１を載置位置Ａから検査位置Ｂへ搬送する。 Next, the sheet substrate 1 is inspected.
The sheet substrate 1 is placed while the door 31 of the substrate inspection apparatus 2 is opened and the sheet substrate 1 is aligned on the plate-like portion 32a of the placement table 32 at the placement position A.
At this time, vacuum suction is performed on the plate-like portion 32 a of the mounting table 32 in order to fix the sheet substrate 1.
When the sheet substrate 1 is fixed, the four gripping portions 211 of the transport unit 21 sandwich the four corners of the sheet substrate 1 respectively. At this time, the gripper 211 appropriately moves toward the outer side of the sheet substrate 1.
When the gripping portions 211 sandwich the four corners of the sheet substrate 1, the mounting table 32 is lowered, and the transport unit 21 transports the sheet substrate 1 from the mounting position A to the inspection position B.

シート基板１が検査位置Ｂへ搬送されると、移動手段２６がシート基板１に近接する。このとき、移動手段２６には、シート基板１やシート基板１上の単位基板１１の位置検出を行うための撮影装置６（アライメントカメラ）が設けられているので、この撮影装置６が位置検出を行うとともに、その位置補正を行う。尚、図５（ａ）で示される撮影装置６から延びる一点鎖線は撮影装置６の撮影軸を示す。   When the sheet substrate 1 is conveyed to the inspection position B, the moving unit 26 comes close to the sheet substrate 1. At this time, since the moving means 26 is provided with the photographing device 6 (alignment camera) for detecting the position of the sheet substrate 1 and the unit substrate 11 on the sheet substrate 1, the photographing device 6 detects the position. And the position correction is performed. Note that the alternate long and short dash line extending from the imaging device 6 shown in FIG. 5A indicates the imaging axis of the imaging device 6.

位置補正が行われると、移動手段２６は検査を実施するために所定の単位基板１１に検査治具５を接触させる。尚、この場合、上側の検査治具５と下側の検査治具５は、夫々の移動手段２６により、夫々独自に位置補正されて、所定の検査点に接触子が導通接触するように移動する。
図１で示される如きシート基板１を検査する場合には、例えば、ａ行の左側に配置される単位基板Ａの検査を実施するために、単位基板１１の検査点に検査治具５の接触子が導通接触させるように、検査治具５を移動手段２１が移動させる。 When the position correction is performed, the moving unit 26 brings the inspection jig 5 into contact with a predetermined unit substrate 11 in order to perform the inspection. In this case, the upper inspection jig 5 and the lower inspection jig 5 are independently corrected in position by the respective moving means 26 and moved so that the contact is in conductive contact with a predetermined inspection point. To do.
When the sheet substrate 1 as shown in FIG. 1 is inspected, for example, in order to inspect the unit substrate A arranged on the left side of the row a, the inspection jig 5 is brought into contact with the inspection point of the unit substrate 11. The moving means 21 moves the inspection jig 5 so that the child is in conductive contact.

検査治具５が移動手段２１により導通接触して、導通・絶縁検査が実行される。このとき、検査治具５と選出手段２７がケーブルレスで導通接続されているので、検査のための電気的信号を効率良く送受信することができ、検査精度を向上させることができる。
ａ行の左側単位基板Ａの検査が終了すると、検査治具５が単位基板１１から離間され、ａ行真ん中に配置される単位基板Ａ（中央の単位基板Ａ）の検査が行われる。この単位基板Ａの検査も同様に実施され、次に右側単位基板Ａの検査が実施される。 The inspection jig 5 is brought into conductive contact with the moving means 21, and a continuity / insulation inspection is executed. At this time, since the inspection jig 5 and the selection means 27 are conductively connected without a cable, electrical signals for inspection can be efficiently transmitted and received, and inspection accuracy can be improved.
When the inspection of the left unit substrate A in the a row is completed, the inspection jig 5 is separated from the unit substrate 11, and the unit substrate A (center unit substrate A) disposed in the middle of the a row is inspected. This unit substrate A is inspected in the same manner, and then the right unit substrate A is inspected.

ａ行の単位基板Ａが検査終了すると、次に、単位基板Ａの点対称の位置に配置されるａ行の単位基板Ｂが検査されることになる。このとき、単位基板Ｂを検査することができるように、まず、移動手段２６が検査治具５と選出手段２７を、180度の回転移動を行う。
このように移動手段２６により回転移動を行うことによって、単位基板Ｂに検査治具５を導通接触しやすくなる。
検査治具５が回転移動されると、単位基板Ａの検査手順と同様に、単位基板Ｂが一つずつ検査される。ａ行の単位基板Ｂが全て検査されると、搬送手段２１はシート基板１を一行分だけ搬送し、次に、ｂ行の単位基板１１が検査されることになる。この場合は、単位基板Ｂから単位基板Ａへ検査が行われる。
このように、シート基板１に形成される単位基板１１全ての検査終了するまで繰り返し行われる。
以上が本発明にかかる基板検査装置の動作の説明である。 When the inspection of the a-row unit substrates A is completed, the a-row unit substrates B arranged at point-symmetric positions of the unit substrate A are then inspected. At this time, the moving means 26 first rotates the inspection jig 5 and the selection means 27 by 180 degrees so that the unit substrate B can be inspected.
As described above, when the moving means 26 performs the rotational movement, the inspection jig 5 is easily brought into conductive contact with the unit substrate B.
When the inspection jig 5 is rotated, the unit substrates B are inspected one by one in the same manner as the unit substrate A inspection procedure. When all the a-row unit substrates B are inspected, the transport means 21 transports the sheet substrate 1 by one row, and then the b-row unit substrates 11 are inspected. In this case, the inspection is performed from the unit substrate B to the unit substrate A.
In this way, the process is repeated until the inspection of all the unit substrates 11 formed on the sheet substrate 1 is completed.
The above is description of operation | movement of the board | substrate inspection apparatus concerning this invention.

本発明にかかる基板検査装置が検査を実施するための検査対象となるシート基板の一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the sheet | seat board | substrate used as the test object for the board | substrate inspection apparatus concerning this invention to test | inspect. 本発明にかかる基板検査装置を用いる場合の一実施形態の概略構成図である。It is a schematic block diagram of one Embodiment in the case of using the board | substrate inspection apparatus concerning this invention. 本発明にかかる一実施形態基板検査装置の内部を示す側面図である。It is a side view showing the inside of one embodiment board inspection device concerning the present invention. 図３で示される移動手段の概略拡大図である。It is a schematic enlarged view of the moving means shown by FIG. 基板検査装置の動作を説明するための概略説明図であり、（ａ）は概略平面図であり、（ｂ）は概略正面図である。尚、図中の矢印は、各機構の動作方向を示し、シート基板と載置台は点線で示す。It is a schematic explanatory drawing for demonstrating operation | movement of a board | substrate inspection apparatus, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic front view. In addition, the arrow in a figure shows the operation | movement direction of each mechanism, and a sheet | seat board | substrate and a mounting base are shown with a dotted line.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・・シート基板
２・・・・基板検査装置
２１・・・搬送手段
２２・・・供給手段
２３・・・検出手段
２４・・・判定手段
２５・・・制御手段
２６・・・移動手段
２７・・・選出手段
ＳＷ・・・切替部
ＣＰ・・・接触子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sheet substrate 2 ... Board inspection apparatus 21 ... Conveying means 22 ... Supply means 23 ... Detection means 24 ... Determination means 25 ... Control means 26 ... Movement Means 27 ... Selection means SW ... Switching part CP ... Contact

Claims (6)

複数の配線パターンを有する複数の単位基板が点対称となるように二つ一組として配列されるシート基板において、該単位基板の配線パターン上に設定される検査点に対して導通接触する接触子を複数備える検査治具を単位基板毎に導通接触させて、該単位基板の検査対象となる配線パターンの電気的特性を検出して、該シート基板を検査する基板検査装置であって、
前記シート基板を保持するとともに、所定の検査位置まで搬送する搬送手段と、
前記検査対象となる配線パターンから電気的特性を検出するための電気的信号を検出する電力を供給する供給手段と、
前記電気的信号を検出する検出手段と、
前記電力と前記電気的信号から前記検査対象の配線パターンの電気的特性を算出し、該電気的特性を基に該配線パターンの良否を判定する判定手段と、
単位基板に形成される複数の配線パターンから検査対象の配線パターンとなるように選出するために、前記供給手段と前記検出手段を前記検査治具の接触子と導通接続させる選出手段と、
前記検査治具を前記単位基板の配線パターン上の検査点に導通接触させるために、前記検査治具を保持して移動させる移動手段を有し、
前記移動手段は、点対称に配置される一組の単位基板を検査することができるように、前記検査治具と前記選出手段を一体的に回転移動させることができることを特徴とする基板検査装置。 In a sheet substrate that is arranged in pairs so that a plurality of unit substrates having a plurality of wiring patterns are point-symmetric, contacts that are in conductive contact with inspection points set on the wiring patterns of the unit substrates A substrate inspection apparatus for inspecting the sheet substrate by detecting electrical characteristics of a wiring pattern to be inspected of the unit substrate by conducting contact with each unit substrate in a conductive contact with a plurality of inspection jigs,
A conveying means for holding the sheet substrate and conveying the sheet substrate to a predetermined inspection position;
Supply means for supplying power for detecting an electrical signal for detecting an electrical characteristic from the wiring pattern to be inspected;
Detection means for detecting the electrical signal;
A determination means for calculating the electrical characteristics of the wiring pattern to be inspected from the electric power and the electrical signal, and determining the quality of the wiring pattern based on the electrical characteristics;
In order to select a wiring pattern to be inspected from a plurality of wiring patterns formed on the unit substrate, a selecting means for electrically connecting the supply means and the detecting means to a contact of the inspection jig;
In order to bring the inspection jig into conductive contact with the inspection points on the wiring pattern of the unit substrate, the moving means for holding and moving the inspection jig,
The substrate inspection apparatus characterized in that the moving means can integrally rotate the inspection jig and the selection means so as to inspect a set of unit substrates arranged symmetrically with respect to a point. . 前記基板検査装置は、前記シート基板を該基板検査装置に投入する載置位置が設けられ、
前記搬送手段は、前記検査位置と前記載置位置を結ぶ直線上を移動することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。 The substrate inspection apparatus is provided with a placement position for loading the sheet substrate into the substrate inspection apparatus,
The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the transport unit moves on a straight line connecting the inspection position and the mounting position. 前記シート基板の単位基板がマトリクス状に配列される場合において、
前記基板検査装置は、前記直線方向と直角の列に配置される単位基板毎に検査が行われることを特徴とする請求項２記載の基板検査装置。 In the case where the unit substrates of the sheet substrate are arranged in a matrix,
The substrate inspection apparatus according to claim 2, wherein the substrate inspection apparatus performs inspection for each unit substrate arranged in a row perpendicular to the linear direction. 前記移動手段は、前記シート基板の表面に対して直角方向に移動するとともに、前記検査位置と前記載置位置を結ぶ直線に対して直角方向に移動することを特徴とする請求項２記載の基板検査装置。   3. The substrate according to claim 2, wherein the moving means moves in a direction perpendicular to the surface of the sheet substrate and moves in a direction perpendicular to a straight line connecting the inspection position and the mounting position. Inspection device. 前記選出手段は、前記検査治具が有する前記接触子に夫々導通接続する接続端子を有し、
前記接続端子が、前記供給手段の電気的に上流側及び下流側と前記検出手段の電気的に上流側及び下流側のいずれかと導通接続するように切替部を有することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。 The selection means has connection terminals that are connected to the contacts of the inspection jig, respectively.
The switching unit includes a switching unit so that the connection terminal is electrically connected to either the upstream side or the downstream side of the supply unit and either the upstream side or the downstream side of the detection unit. The board | substrate inspection apparatus of description. 前記基板検査装置は、
前記載置位置において、前記シート基板を真空吸着して載置する載置台を有し、
前記搬送手段は、前記載置台に載置されたシート基板の端部を把持するとともに該シート基板の外側方向に引張状態に保持する把持部を有することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。 The substrate inspection apparatus includes:
In the mounting position, having a mounting table for mounting the sheet substrate by vacuum suction,
2. The substrate inspection according to claim 1, wherein the transport unit includes a gripping portion that grips an end portion of the sheet substrate placed on the mounting table and holds the sheet substrate in a tensile state in an outer direction of the sheet substrate. apparatus.

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