JP2008168465A - Minute molding mold and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、微細成形モールドおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a fine mold and a method for manufacturing the same.
従来、光硬化性樹脂を成形対象膜として用いるインプリント技術やホットエンボス技術が知られている。成形対象膜をモールドの裏面から露光して硬化させる場合、モールドには透光性材料が選択される。インプリント技術では基板の表面上に形成した成形対象膜にモールドの成形面を圧着した状態で成形対象膜を硬化させることにより、成形対象膜にモールドの成形面の形状を転写する。通孔のある物を成形しようとする場合には、離型後に成形対象膜をエッチングすることにより成形対象膜の凹部を基板まで貫通させる工程が必要になる。特許文献1には、モールドの凸部の表層に遮光膜を形成し、光硬化性樹脂からなる成形対象膜にモールドの圧着によって形成された凹部の領域が露光されない構成とし、エッチングしなくとも成形対象膜の凹部を貫通させることのできる方法が記載されている。遮光膜の厚さは高さ2μmの凸部に対して100nm〜5000nm程度である。
しかし、特許文献1に記載された方法によると、成形対象膜の表面や内部に硬い異物が混入した場合、モールドの凸部が変形したり、薄い遮光膜が損傷し、損傷した領域から光が漏れることにより、成形物の形状が変わるという問題がある。
However, according to the method described in
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、耐久性の高い微細成形モールドおよびその製造方法を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said problem, Comprising: It aims at providing a highly durable fine mold and its manufacturing method.
(1)上記目的を達成するための微細成形モールドは、感光性成形対象膜と密着する成形面の一部を構成する透光性基板と、前記成形面の凸部を構成し、前記透光性基板との接合面が前記成形面の裏側の面に最も近い前記成形面の底部以上の深度に位置する遮光性凸部と、を備える。
本明細書において表裏は相対的な位置関係を示し、「裏面」というときには「表面」と称した面の裏側の面を意味する。また深度は基準とする面からその裏面に向かって測る距離をいう。また、透光性とは、感光性成形対象膜の露光に用いる波長の光を通す性質を意味し、遮光性とは、感光性成型体漿膜の露光に用いる波長の光を遮る性質を意味する。
(1) A fine molding mold for achieving the above object comprises a translucent substrate that constitutes a part of a molding surface that is in close contact with a photosensitive molding target film, and a convex portion of the molding surface. The light-shielding convex part located in the depth more than the bottom part of the said molding surface nearest to the surface on the back side of the said molding surface is provided.
In the present specification, the front and back surfaces indicate a relative positional relationship, and the term “back surface” means the surface on the back side of the surface called “front surface”. The depth is a distance measured from the reference surface toward the back surface. Further, the translucency means a property of transmitting light having a wavelength used for exposure of the photosensitive molding target film, and the light shielding property means a property of shielding light having a wavelength used for exposure of the photosensitive molded body serosa. .
この微細成形モールドによると、遮光性凸部が従来の遮光膜のように凸部に対して薄い膜ではなくバルク状であるため、従来に比べて遮光性のパターンが損傷しにくく、遮光性のパターン内部から光が漏れにくい。すなわち、この微細成形モールドは、耐久性が高く、成形不良品の発生率を低減することができる。 According to this micro-molding mold, the light-shielding convex portion is not a thin film with respect to the convex portion like a conventional light-shielding film, but is in a bulk shape. Light does not leak easily from inside the pattern. That is, this fine mold has high durability and can reduce the rate of occurrence of defective molding.
(2)上記目的を達成するための微細成形モールドにおいて、前記接合面は、前記成形面の底部より深い深度に位置してもよい。
透光性基板と遮光性凸部との接合面が成形面の底部の深さより透光性基板の深い位置にある場合、平坦な基板の表面に遮光部が接合されている場合や、凸部の先端面に接合されている場合と比べると、遮光性凸部と透光性基板との接合面積が増大するので遮光性凸部は透光性基板からはがれにくい。
この構造を採用することにより、微細成形モールドの強度が増大し、微細成形モールドの破損率を低減することができる。その結果、破損した微細成形モールドの廃棄量も低減することができるので、環境負荷を低減することができる。また、製造コストも削減することができる。
(2) In the fine mold for achieving the above object, the joining surface may be located at a deeper depth than the bottom of the molding surface.
When the joint surface between the light-transmitting substrate and the light-shielding convex portion is at a deeper position of the light-transmissive substrate than the depth of the bottom of the molding surface, the light-shielding portion is joined to the surface of the flat substrate, or the convex portion Compared to the case where the light-shielding convex portion and the light-transmitting substrate are joined to each other, the joint area between the light-shielding convex portion and the light-transmitting substrate is increased.
By adopting this structure, the strength of the fine mold can be increased, and the breakage rate of the fine mold can be reduced. As a result, it is possible to reduce the amount of discarded fine molds to be discarded, thereby reducing the environmental load. Further, the manufacturing cost can be reduced.
(3)上記目的を達成するための微細成形モールドにおいて、前記遮光性凸部は、前記透光性基板より硬度が高いことが望ましい。
転写成形工程において、感光性成形対象膜と密着する成形面の凸部は凹部に比べて破損しやすい。例えば、感光性成形対象膜内に異物が存在する場合について説明する。凹部と感光性成形対象膜が形成された基板との間隔は、凸部と感光性成形対象膜が形成された基板との間隔よりも広いため、異物はその間隔の間に収まる大きさであれば凹部が破損する可能性は少ない。一方凸部と基板との間隔は凹部との間隔と比べると狭いため、凹部に比べて凸部は異物によって破損する可能性が高い。そのため、成形面の凸部を構成する遮光性の凸部である遮光性凸部が成形面の凹部底面を構成する透光性基板より硬度が高い場合、成形面全体を同じ透光性基板で形成する場合に比べて成形面の耐久性が向上する。
(3) In the fine molding mold for achieving the above object, it is desirable that the light-shielding convex portion has a higher hardness than the light-transmitting substrate.
In the transfer molding process, the convex portion of the molding surface that is in close contact with the photosensitive molding target film is more easily damaged than the concave portion. For example, a case where foreign matter exists in the photosensitive forming target film will be described. Since the gap between the concave portion and the substrate on which the photosensitive molding target film is formed is wider than the gap between the convex portion and the substrate on which the photosensitive molding target film is formed, the foreign matter should be large enough to fit between the gaps. If this is the case, the recess is less likely to break. On the other hand, since the distance between the convex portion and the substrate is narrower than the distance between the concave portion and the concave portion, the convex portion is more likely to be damaged by foreign matter than the concave portion. Therefore, when the light-shielding convex portion that is the light-shielding convex portion constituting the convex portion of the molding surface is higher in hardness than the light-transmissive substrate constituting the concave bottom surface of the molding surface, the entire molding surface is the same translucent substrate. The durability of the molding surface is improved as compared with the case of forming.
(4)上記目的を達成するための微細成形モールドにおいて、前記遮光性凸部は、金属、金属化合物、セラミクスのいずれかで構成されてもよい。 (4) In the fine molding mold for achieving the above object, the light-shielding convex portion may be made of any one of a metal, a metal compound, and ceramics.
(5)上記目的を達成するための微細成形モールドにおいて、前記透光性基板は、ガラス、結晶化ガラス、石英、透光性セラミクス、アルミナ、サファイアのいずれかで構成されていてもよい。その他の透光性を有する部材が用いられてもよい。 (5) In the fine mold for achieving the above object, the translucent substrate may be made of any one of glass, crystallized glass, quartz, translucent ceramics, alumina, and sapphire. Other members having translucency may be used.
(6)上記目的を達成するための微細成形モールドの製造方法は、透光性基板の表面に凹凸領域を形成し、前記凹凸領域に遮光性を有する膜を堆積させることによって前記凹凸領域の凹部を埋め、前記透光性基板が露出するまで前記遮光性を有する膜の表層を研削、研磨の少なくともいずれかを行い、前記透光性基板の表面から前記凹凸領域の底部以下の深度の位置まで前記透光性基板を選択的に除去することによって前記遮光性を有する膜からなる遮光性凸部を形成する、ことを含む。
この製造方法を採用することにより、透光性基板から突出している遮光性凸部が破損しにくい微細成形モールドを製造することができる。なお、「凹凸領域の底部以下の深度の位置」とは、凹凸領域の凹部の最も底の部分と同じ深さか、または凹部の最も底の部分よりも浅い位置を意味する。
(6) A method for manufacturing a fine mold for achieving the above object includes forming a concave / convex region on a surface of a light-transmitting substrate and depositing a light-shielding film on the concave / convex region, thereby forming a concave portion in the concave / convex region. The surface layer of the light-shielding film is ground and polished until the translucent substrate is exposed, and at least one of polishing is performed, from the surface of the translucent substrate to a position at a depth below the bottom of the uneven region Forming the light-shielding convex part which consists of the film | membrane which has the said light-shielding property by selectively removing the said translucent board | substrate.
By adopting this manufacturing method, it is possible to manufacture a fine molding mold in which the light-shielding convex portions protruding from the translucent substrate are not easily damaged. The “position at a depth below the bottom of the concave and convex area” means a position that is the same depth as the lowest part of the concave part of the concave and convex area or shallower than the lowest part of the concave part.
(7)上記目的を達成するための微細成形モールドの製造方法において、前記遮光性を有する膜を除去することによって露出した前記透光性基板の表面上に膜厚がなだらかに変化するレジストマスクを形成し、前記透光性基板を、前記レジストマスクもろともエッチングすることによって前記透光性基板の表面になだらかな曲面を成形してもよい。
この製造方法を採用することによって、感光性成形対象膜を凹曲面形状に成形するための凸曲面を有する微細成形モールドや、感光性成形対象膜を凸曲面形状に成形するための凹曲面を有する微細成形モールドを製造することができる。
(7) In the method of manufacturing a fine mold for achieving the above object, a resist mask whose thickness changes gently on the surface of the translucent substrate exposed by removing the light-shielding film. A smooth curved surface may be formed on the surface of the translucent substrate by forming and etching the translucent substrate together with the resist mask.
By adopting this manufacturing method, a fine molding mold having a convex curved surface for molding the photosensitive molding target film into a concave curved surface shape, or a concave curved surface for molding the photosensitive molding target film into a convex curved shape. A fine mold can be manufactured.
(8)上記目的を達成するための微細成形モールドの製造方法は、犠牲基板の表面に凹凸領域を形成し、前記凹凸領域に遮光性を有する膜を堆積させることによって前記凹凸領域の凹部を埋め、前記犠牲基板が露出するまで前記遮光性を有する膜の表層を研削、研磨の少なくともいずれかを行い、研削または研磨によって平坦化された前記犠牲基板の表面と前記遮光性を有する膜の表面とに透光性基板を接合し、前記犠牲基板の裏面から前記犠牲基板を選択的に前記凹凸領域の底部より深く前記凹凸領域の頂部以下の深度の位置まで除去することによって前記遮光性を有する膜からなる遮光性凸部を形成する、ことを含む。
この製造方法を採用することにより、透光性基板から突出している遮光性凸部が破損しにくい微細成形モールドを製造することができる。なお、「凹凸領域の底部より深く凹凸領域の頂部以下の深度の位置」は、犠牲基板の裏面を基準とした深さを示している。すなわち、凹凸領域の凹部の底部より深く、凸部の頂部と同じ位置かそれより浅い位置を意味する。
(8) A method for manufacturing a fine mold for achieving the above object is to form a concavo-convex region on the surface of a sacrificial substrate and fill a concave portion in the concavo-convex region by depositing a light-shielding film on the concavo-convex region. The surface of the sacrificial substrate and the surface of the film having a light-shielding property are planarized by grinding or polishing at least one of the surface layer of the film having the light-shielding property until the sacrificial substrate is exposed. The light-shielding film is bonded to the transparent substrate, and the sacrificial substrate is selectively removed from the back surface of the sacrificial substrate to a position deeper than the bottom of the uneven region and below the top of the uneven region. Forming a light-shielding convex portion made of
By adopting this manufacturing method, it is possible to manufacture a fine molding mold in which the light-shielding convex portions protruding from the translucent substrate are not easily damaged. Note that “the position of the depth deeper than the bottom of the concavo-convex region and below the top of the concavo-convex region” indicates the depth based on the back surface of the sacrificial substrate. That is, it means a position that is deeper than the bottom of the concave portion of the concave and convex region and the same position as the top of the convex portion or shallower than that.
(9)上記目的を達成するための微細成形モールドの製造方法は、遮光性基板の表面に凹凸領域を形成し、前記凹凸領域に透光性基板を軟化させた状態で圧着することにより、前記凹凸領域の凹部を埋め、前記遮光性基板の裏面から前記遮光性基板を前記透光性基板が露出するまで除去し、前記遮光性基板を除去することによって露出した前記透光性基板を選択的に前記凹凸領域の頂部以下の深度の位置まで除去することによって前記遮光性を有する膜からなる遮光性凸部を形成する、ことを含む。
この製造方法を採用することにより、透光性基板から突出している遮光性凸部が破損しにくい微細成形モールドを製造することができる。なお、「凹凸領域の頂部以下の深度の位置」は、遮光性基板を除去することによって露出した面を基準とする深さを示している。すなわち、遮光性基板を除去することによって露出した透光性基板の面より深く、凹凸領域の凸部の頂部と同じ位置かそれより浅い位置を意味する。
(9) A method for producing a fine mold for achieving the above object includes forming a concavo-convex region on the surface of a light-shielding substrate, and press-bonding the transmissive substrate in a softened state to the concavo-convex region. The concave portion of the concavo-convex region is filled, the light-shielding substrate is removed from the back surface of the light-shielding substrate until the light-transmissive substrate is exposed, and the light-transmissive substrate is selectively removed by removing the light-shielding substrate. Forming a light-shielding convex portion made of the film having the light-shielding property by removing to a position at a depth below the top of the concave-convex region.
By adopting this manufacturing method, it is possible to manufacture a fine molding mold in which the light-shielding convex portions protruding from the translucent substrate are not easily damaged. Note that “the position of the depth below the top of the uneven region” indicates the depth based on the surface exposed by removing the light-shielding substrate. That is, it means a position deeper than the surface of the light-transmitting substrate exposed by removing the light-shielding substrate and the same position as the top of the convex portion of the concavo-convex region or shallower than that.
(10)上記(1)〜(5)のいずれかの微細成形モールドを用いた転写成形方法は、基板の表面上に感光性成形対象膜を形成し、前記感光性成形対象膜に前記微細成形モールドの前記成形面を圧着し、前記微細成形モールドの前記成形面の裏側から前記感光性成形対象膜を露光し、露光された前記感光性成形対象膜から前記微細成形モールドを離型し、前記感光性成形対象膜を現像する、ことを含む。 (10) In the transfer molding method using the fine molding mold according to any one of (1) to (5) above, a photosensitive molding target film is formed on the surface of a substrate, and the fine molding is performed on the photosensitive molding target film. Pressure bonding the molding surface of the mold, exposing the photosensitive molding target film from the back side of the molding surface of the fine molding mold, releasing the fine molding mold from the exposed photosensitive molding target film, Developing the photosensitive molding target film.
尚、請求項において「〜上に」というときは、技術的な阻害要因がない限りにおいて「上に中間物を介在させずに」と「〜上に中間物を介在させて」の両方を意味する。また、請求項に記載された動作の順序は、技術的な阻害要因がない限りにおいて記載順に限定されず、同時に実行されても良いし、記載順の逆順に実行されても良いし、連続した順序で実行されなくても良い。 In the claims, “to the top” means both “without an intermediate on the top” and “with an intermediate on the top” unless there is a technical impediment. To do. Further, the order of the operations described in the claims is not limited to the order of description as long as there is no technical obstruction factor, and may be executed at the same time, may be executed in the reverse order of the description order, or may be continuous. It does not have to be executed in order.
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。複数の実施形態において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
(第1実施形態)
図1に本発明による微細成形モールドの第1実施形態とそれを用いた転写成形方法を示す。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In a plurality of embodiments, the same element is denoted by the same reference numeral, and redundant description is omitted.
(First embodiment)
FIG. 1 shows a first embodiment of a fine mold according to the present invention and a transfer molding method using the same.
・微細成形モールドの構成
微細成形モールド1は、透光性基板100と遮光性凸部103とを備える。微細成形モールド1の成形面は、透光性基板100と遮光性凸部103とによって構成されている。微細成形モールド1の成形面を構成する凹凸領域の底部104は透光性基板100によって構成されている。遮光性凸部103は、透光性基板100の平坦な表面に接合されている。具体的には遮光性凸部103は、めっき層102とシード層101とで構成され、めっき層102はシード層101を介して透光性基板100に接合されている。微細成形モールド1では、遮光性凸部103と透光性基板100との接合面120は、底部104と同じ深度の位置にある。
-Configuration of Micromolding Mold The
透光性基板100は、石英、ガラス、結晶化ガラス、透光性セラミクス、サファイア、アルミナなどのうちのいずれかで構成されている。透光性基板100は、透光性を有するその他の部材で構成されていてもよい。
めっき層102は、NiWで構成されている。めっき層102は、遮光性を有するその他の材料で構成されていてもよく、金属、金属化合物、セラミクスのいずれであってもよい。例えば、NiMo、NiFe、CoMo、NiCoなどの合金やCrなどであってもよい。シード層101は、TiやNiで構成される。遮光性凸部103の硬度には、透光性基板100の表面硬度より遮光性凸部103が表面硬度が高くなる材料が選択されることが望ましい。これにより成形面の損傷しやすい凸部の表面硬度が高くなるため、耐久性の高い微細成形モールドを実現することができる。
The
The
・転写成形方法
微細成形モールド1を用いた転写成形方法を説明する。
まず図1Aに示すように、シリコンウェハなどからなる基板107の表面にスピンコーティングなどによって感光性成形対象膜としての感光性樹脂膜106を形成する。図1Aは、その際に、透光性基板100より硬度の高い異物105が樹脂膜106の中に塗り込まれた状態を示している。なお、感光性成形対象膜の材料は、光化学反応によって溶解特性が変化するフォトレジスト材料であってもよいが、本実施形態では光化学反応によって硬化する樹脂、例えばネガ型レジスト材料、ネガ型感光性ポリイミドなどを用いる形態について以降説明する。なお、感光性樹脂膜106の膜厚は例えば70μm程度である。
-Transfer molding method A transfer molding method using the
First, as shown in FIG. 1A, a
次に図1Bに示すように、基板107に形成された樹脂膜106に微細成形モールド1を圧着する。遮光性凸部103の硬度が透光性基板100の硬度より高い場合、微細成形モールド1の成形面の凸部を形成している遮光性凸部103の先端面と基板107との間の樹脂膜106の中に異物105が存在していても、成形面の凸部が透光性基板100で構成されている場合に比べると、異物105による成形面の凸部の変形や破損の発生頻度は低い。なお、異物105が感光領域110に存在している場合、異物105は微細成形モールド1と接触する可能性は低いので遮光性凸部103が破損する可能性は低い。すなわち、微細成形モールド1の凹部と基板107との間隔は、凸部と基板107との間隔よりも広いため、異物がその間隔の間に収まる大きさであれば凹部が破損する可能性は凸部と比較して少ない。
Next, as shown in FIG. 1B, the
次に透光性基板100の裏面から紫外線などの光を照射する。このとき、遮光性凸部103によって遮光されるために露光されない領域111では物性が変化せず、露光される感光領域110では光化学反応によって硬化する。
次に図1Cに示すように、微細成形モールド1を樹脂膜106から離型する。
Next, light such as ultraviolet rays is irradiated from the back surface of the
Next, as shown in FIG. 1C, the
最後に図1Dに示すように、未感光領域111の樹脂を現像によって除去する。具体的には例えば、TMAH(テトラ・メチル・アンモニウム・ハイドロ・オキサイド)水溶液などの有機アルカリ水溶液にて3〜5分常温で浸漬し、純水でリンスすることによって未露光領域111を除去する。異物105が未感光領域111のみに存在している場合は、この現像時に除去できる可能性が高い。異物105が感光領域110に存在している場合は、感光領域110を溶剤などで基板107から除去し再び樹脂膜106の塗布の工程からやり直すことができる。
Finally, as shown in FIG. 1D, the resin in the
・製造方法
図2に微細成形モールド1の製造方法の一例を示す。
まず図2Aに示すように、透光性基板100上に成形面の一部を構成する遮光性凸部を接合するためのシード層101を成膜する。具体的には例えば、TiおよびNiを透光性基板100上にスパッタ、蒸着等により成膜する。次にシード層101の上にフォトレジストを塗布し、フォトレジストマスク130のパターンを形成する。具体的にはステッパやアライナを用いてフォトレジスト膜を露光し、現像、リンスを行い、フォトマスクのパターンが転写されたフォトレジストマスク130を形成する。フォトレジストマスク130のパターンは、微細成形モールド1の成形面の形状に応じて設定される。例えばフォトレジストマスク130の膜厚は100μm、レジストパターンのライン幅は15μm、ラインとラインのスペースは25μm、ピッチは40μm程度である。
-Manufacturing method An example of the manufacturing method of the
First, as shown in FIG. 2A, a
次に図2Bに示すように、電解めっきを行い、めっき層102を成膜する。その結果、フォトレジストマスク130の開口部から露出しているシード層101の上に成形面の凸部を構成するめっき層102が形成される。
次に図2Cに示すように、フォトレジストマスク130を除去する。具体的には例えばNMP(エヌ・メチル・2・ピロリドン)やアセトン等の有機溶剤で除去する。O2プラズマやアミン系剥離液を用いても良い。
最後に図2Dに示すように、イオンミリングなどにより、めっき層102で覆われていない領域のシード層101をエッチングし、透光性基板100の表面のうち、成形面の凹部の底面を構成する部分を露出させる。以上説明したような方法で製造することにより、透光性基板100の平坦な表面から突出する凸部103の全体が遮光性のシード層101とめっき層102とで構成される微細成形モールド1を製造することができる。
Next, as shown in FIG. 2B, electrolytic plating is performed to form a
Next, as shown in FIG. 2C, the
Finally, as shown in FIG. 2D, the
(第2実施形態)
・微細成形モールドの構成
図3D、図3Eおよび図3Fに、本発明による微細成形モールドの第2実施形態を示す。図3Dおよび図3Eに示す微細成形モールドは、遮光性凸部103の側面がシード層101で構成されている。図3Fに示す微細成形モールドは、遮光性凸部103の側面および先端面がシード層101で構成されている。
図3Eおよび図3Fに示す例は、遮光性凸部103と透光性基板100との接合強度を高める構成である。すなわち、透光性基板100の表面において凹部を構成する部分の全体に遮光性凸部103が接合されている。この場合、めっき層102とシード層101とからなる遮光性凸部103と透光性基板100との接合面120は、平坦な透光性基板の表面に成形面の凸部を構成する遮光膜が接合されている場合や、透光性基板の凸部の先端面に遮光膜が接合されている場合と比べると、広くなる。したがって、透光性基板100の表面において凹部を構成する部分の全体に遮光性凸部103が接合される構成では、遮光性凸部103と透光性基板100との接合面積が増大するので遮光性凸部103は透光性基板100からはがれにくくなる。
(Second Embodiment)
Configuration of Fine Molding Mold FIG. 3D, FIG. 3E and FIG. 3F show a second embodiment of a fine molding mold according to the present invention. In the fine mold shown in FIG. 3D and FIG. 3E, the side surface of the light-shielding
The example illustrated in FIGS. 3E and 3F is a configuration in which the bonding strength between the light-shielding
・製造方法
まず図3Aに示すように、透光性基板100の表面に形成したフォトレジストマスク130を保護膜として用いてRIEを実施することにより透光性基板100に凹部201を形成する。その結果、透光性基板100の表面に凹凸領域200が形成される。
Manufacturing Method First, as shown in FIG. 3A, a
次に図3Bに示すように、凹凸領域200にシード層101を堆積させ、その上にめっき層102を堆積させることによって凹部201を埋める。シード層101は、例えばTiN、TiOxNy、Ti、TaNなどで構成される。めっき層102はW、Cr、Ni、Ta、Ti、Mo、Cu等の金属、TiN、TaN、MoN等の金属非金属化合物、NiW、NiCo、NiFe、NiMn、NiMo等の金属金属化合物、WSi、MoSi、TiSi等のシリサイド化合物、SiN、SiC等の非金属等の材料から適宜選択してよい。めっき法は、CVD、電解めっき、非電解めっき等の方法から適宜選択してよい。
Next, as shown in FIG. 3B, the
次に図3Cに示すように、めっき層102の表層とシード層101とを、研削、研磨の少なくともいずれか一方により、透光性基板100が露出するまで除去する。
次に図3Dまたは図3Eに示すように、透光性基板100の表層を選択的に除去する。具体的には例えば、CF4ガスを用いたRIEにより透光性基板100をエッチングする。透光性基板100の表面が平坦になるようにエッチングの終点を制御すれば図3Dに示す微細成形モールド2の透光性基板100を成形できる。透光性基板の表面に凹部201の一部が残存するようにエッチングの終点を制御すれば図3Eに示す微細成形モールド21の透光性基板100を成形できる。図3Cに示す透光性基板100の裏面を研削、研磨の少なくともいずれかを行い、エッチングすると、図3Fに示すような微細成形モールド22を製造することも可能である。
Next, as shown in FIG. 3C, the surface layer of the
Next, as shown in FIG. 3D or FIG. 3E, the surface layer of the
(第3実施形態)
図4に、本発明による微細成形モールドの第3実施形態とそれを用いた転写成形方法を示す。
・微細成形モールドの構成
図4Aに示す微細成形モールド3は、透光性基板100の表面の凸曲面部分によって成形面のなだらかな凸曲面部が形成されている。遮光性凸部103と透光性基板100との接合面120は、透光性基板100の表面の平坦部である。
(Third embodiment)
FIG. 4 shows a third embodiment of a fine mold according to the present invention and a transfer molding method using the same.
Structure of Micro Molding Mold In the
・転写成形方法
図4Aに示すように樹脂膜106内に異物105が塗り込まれている場合について説明する。遮光性凸部103が透光性基板100より硬度が高い場合、図4Bに示すように微細成形モールド3の圧着および光照射時に、遮光性凸部103が破損する可能性は低い。異物105が未感光領域111に存在する場合は、微細成形モールド3を剥離した後(図4C参照)、現像およびリンスを実施する際に異物105を除去することができる(図4D参照)。異物105が感光領域110に残された場合は、溶剤などを用いて感光領域110を除去し再度樹脂膜106の塗布から工程をやり直すことができる。このように転写成形工程において微細成形モールド3の破損率を低減することができる。なお、図4Dの状態の感光領域110および基板107の表面にAl、Cr、Ni、Au、Ptなどの金属膜300を成膜することにより凹面鏡を形成することができる。
Transfer Molding Method A case where the
・製造方法
図5に微細成形モールド3の製造方法を示す。はじめに第2実施形態の微細成形モールドの製造工程のうちの図3Cの工程までを実施すると、図5Aの状態になる。次に図5Bに示すように、研磨・研削などにより露出した透光性基板100上にフォトレジストマスク130のパターンを形成する。次に図5Cに示すように、オーブンまたはホットプレート等によりベークし、フォトレジストマスク130を流動化することにより、凸曲面形状を成形する。樹脂の射出成型によって凸曲面形状を成形してもよい。次に図5Dに示すように、フォトレジストマスク130もろとも透光性基板100の表層をRIEによって除去する。エッチャントには例えばCF4とO2の混合ガスを用いる。O2流量を制御してフォトレジストマスク130と透光性基板100の選択比1に近づけることによりフォトレジストマスク130の表面形状をほぼそのまま透光性基板100に転写できる。
-Manufacturing method The manufacturing method of the
図6Bに示すように透光性基板100に凹曲面形状を成形する場合、図6Aに示すようにフォトレジストマスク130の表面に凹曲面部を形成すればよい。凹曲面部を形成するためには、グレーマスク(多階調マスク)と呼ばれる光透過率を連続的に変化させた透過型マスクをフォトレジストマスク130をパターニングするためのフォトマスクとして用いる。そのほか、凹曲面部はインプリント方法によっても形成可能である。
When a concave curved surface shape is formed on the
(第4実施形態)
図7D、図7E、図8B、図8Cに、本発明による微細成形モールドの第4実施形態にかかる微細成形モールドを示す。
・微細成形モールドの構成
第4実施形態にかかる微細成形モールドは、遮光性凸部103のめっき層が2層で構成される点が他の実施形態と相違する。次に説明する製造方法で製造することにより、この2層のめっき層の密着性を高め、遮光性凸部103の変形を抑制し耐久性を向上させることができる。
(Fourth embodiment)
7D, FIG. 7E, FIG. 8B, and FIG. 8C show a fine mold according to a fourth embodiment of the fine mold according to the present invention.
-Configuration of Micromolding Mold The micromolding mold according to the fourth embodiment is different from the other embodiments in that the light-shielding
・製造方法
はじめに図7Aに示すように、シード層101の上に第一のめっき層102を成膜し、その上に第二のめっき層402を成膜する。それまでの工程は、第2実施形態の図3Aに対応する工程と同様である。第一のめっき層102は、例えばWF6ガスを用いたCVDにより、Wを2μm成膜する。CVDで形成したWの膜表面には、Wの多結晶の成長により、微細凹凸が形成され(図7B参照)、その結果、第二のめっき層402との密着力が向上する。なお、CVDの代わりに電解めっきや無電解めっきを用いても良い。その場合、表面に微細凹凸が形成されるように、電流密度、金属濃度、浴組成、浴温度、添加剤を調整することが望ましい。また、第一のめっき層102を成膜した後に、その表面をエッチングすることにより微細凹凸を形成してもよい。例えば、NiFeを電解めっきで体積した後に塩化第二鉄水溶液でウェットエッチングすると第一のめっき層102の表面に微細凹凸を形成することができる。第二のめっき層402としては、例えば無電解めっきによってCu等を200μm析出させることにより形成する。
Manufacturing Method First, as shown in FIG. 7A, the
次に図7Cに示すように、第二のめっき層402と第一のめっき層102とシード層101の表層を透光性基板100が露出するまで研削、研磨などにより除去する。次に図7Dまたは図7Eに示すように、透光性基板100の表面から成形面の底部104以深の位置まで透光性基板100を選択的に除去する。エッチング終点を制御することにより、図7Dまたは図7Eを形成することができる。なお、透光性基板100の裏面に図示しない補強基板を接着して微細成形モールドの強度を補強してもよい。
Next, as shown in FIG. 7C, the surface layers of the
図8Bおよび図8Cに示す微細成形モールド42、43は、次の方法で形成することができる。図8Aは、図7Cにおいて透光性基板100と第二のめっき層402と第一のめっき層102とシード層101とが露出した面に第二の透光性基板400を接合した状態を示している。接合は例えば低融点ガラスを熱圧着することにより行う。なお、第二の透光性基板400と前記露出した面との密着力を向上させるために、透光性基板400の熱圧着前に、透光性基板100の表面や第二のめっき層402の表面をエッチングしておいてもよい。最後に、透光性基板100を裏面から凸部202の頂部以下の深度の位置まで選択的に除去することにより、図8Bまたは図8Cに示すような遮光性凸部103を形成することができる。
The
(第5実施形態)
図9に本発明による微細成形モールドの第5実施形態とその製造方法を示す。
図9Eおよび図9Fは第5実施形態にかかる微細成形モールドである。第5実施形態の微細成形モールドは、遮光性凸部103が露出している部分がシード層101で覆われており、遮光性凸部103が透光性接着剤層501を介して第二の透光性基板500と接合されている。
(Fifth embodiment)
FIG. 9 shows a fifth embodiment of a fine mold according to the present invention and a manufacturing method thereof.
FIG. 9E and FIG. 9F show a fine mold according to the fifth embodiment. In the micro-molding mold of the fifth embodiment, the portion where the light-shielding
・製造方法
第5実施形態の微細成形モールド5の製造工程において、図9A、図9B、図9Cに示す工程は、第2実施形態の製造工程における図3A、図3B、図3Cと共通である。第5実施形態において透光性基板100は、請求項に記載の犠牲基板に相当する。図9Cに示すように研削、研磨された後の面に、図9Dに示すように、透光性接着剤層501を塗布し、その上に第二の透光性基板500を接着する。透光性接着剤層501には、例えば低融点ガラス、塗布ガラス材料等が用いられる。最後に、透光性基板100の裏面から凸部202の頂面の高さ以下の位置まで透光性基板100を選択的に除去することにより、図9Eまたは図9Fに示す遮光性凸部103を成形する。なお、図9Eに示すように犠牲基板としての透光性基板100を全て除去する場合、犠牲基板として用いる基板は透光性を有していなくてもよい。
Manufacturing Method In the manufacturing process of the
(第6実施形態)
図10に本発明による微細成形モールドの第6実施形態と、それを用いた転写成形方法を示す。図10Aに示す微細成形モールド6は、遮光性凸部103が凸曲面形状を有している点が第5実施形態と相違する。
・転写成形方法
まず図10Aに示すように、基板107の表面に感光性成形対象膜としての樹脂膜106を塗布する。105は樹脂膜106の中に塗り込まれた第二の透光性基板600より硬度の高い異物である。第6実施形態の微細成形モールド6を用いた転写成形に用いる樹脂膜106は光分解型の感光性樹脂である。例えばポジ型感光性ポリイミドを樹脂膜106に用いることができる。
(Sixth embodiment)
FIG. 10 shows a sixth embodiment of a fine mold according to the present invention and a transfer molding method using the same. The
Transfer Molding Method First, as shown in FIG. 10A, a
次に図10Bに示すように、基板107に塗布された樹脂膜106に微細成形モールド6を圧着し、光を照射する。遮光性凸部103の硬度が透光性基板100の硬度より高い場合、このとき微細成形モールド6の凸部を形成している遮光性凸部103と基板107との間の樹脂膜106の中(未感光領域111)に異物105が存在していても、異物105による遮光性凸部103の変形や破損の発生頻度は低い。
Next, as shown in FIG. 10B, the
次に図10Cに示すように、微細成形モールド6を樹脂膜106から剥離する。異物105によって破損しなかった微細成形モールド6は、次回以降の成形にも再び使用することができる。
最後に図10Dに示すように、感光領域110の樹脂を現像によって除去する。
Next, as shown in FIG. 10C, the
Finally, as shown in FIG. 10D, the resin in the
・製造方法
図11Aと図11Bに示す凹曲面成形工程は、第3実施形態の微細成形モールドの製造方法(図6A、図6B)と共通の方法を採用してよい。図11C、図11D、図11E、図11Fに示す遮光性凸部形成工程は、第5実施形態の図9B、図9C、図9D、図9Eに対応する方法を採用してよい。
Manufacturing Method The concave curved surface forming step shown in FIGS. 11A and 11B may employ a method common to the method for manufacturing the fine mold according to the third embodiment (FIGS. 6A and 6B). 11C, FIG. 11D, FIG. 11E, and FIG. 11F may employ a method corresponding to FIG. 9B, FIG. 9C, FIG. 9D, and FIG. 9E of the fifth embodiment.
(第7実施形態)
図12に本発明による微細成形モールドの第7実施形態と、その製造方法を示す。
・微細成形モールドの構成
図12Eおよび図12Fに示すように第7実施形態にかかる微細成形モールドは、遮光性凸部103がめっきによって形成されない構成であるのでシード層が介在しない点が他の実施形態と相違する。遮光性凸部103を構成する材料にSiN、SiC等の硬質材料を採用することにより、遮光性凸部103の強度が向上する。
(Seventh embodiment)
FIG. 12 shows a seventh embodiment of a fine mold according to the present invention and a manufacturing method thereof.
-Configuration of the micro-molding mold As shown in FIGS. 12E and 12F, the micro-molding mold according to the seventh embodiment is a configuration in which the light-shielding
・製造方法
まず図12Aに示すように、遮光性基板700上にフォトレジストマスク130のパターンを形成し、図12Bに示すように遮光性基板700をエッチングする。具体的には例えば、CF4ガスを用いたRIEによる異方性エッチングを行う。その後、NMPやアセトン、O2プラズマ、アミン系有機溶剤等でフォトレジストマスク130を除去する。次に図12Cに示すように遮光性基板700上に形成された凹凸領域200の上に透光性基板100を接合する。具体的には例えば、低融点ガラスを用い380℃で熱圧着する。低融点ガラスの代わりにパイレックスガラス(登録商標)を用いてもよい。次に図12Dに示すように、透光性基板100が露出するまで遮光性基板700を裏面から研削、研磨する。最後に図12Eまたは図12Fに示すように、透光性基板100を凸部202の高さ以下の位置まで選択的に除去することにより遮光性凸部103を形成する。
Manufacturing Method First, as shown in FIG. 12A, a pattern of the
なお、図12Eに示す構成は、次のような製造方法によっても形成することができる。
まず図13Aに示すように、透光性基板100の上に遮光性を有する層を形成する。具体的には例えば、SiNをCVDにより厚さ100μm成膜する。遮光性基板700を透光性基板100を貼り合わせてもよい。次に図13Bに示すように、遮光性基板700の上にフォトレジストマスク130のパターンを形成する。最後に図13Cに示すように、フォトレジストマスク130をマスクとして遮光性基板700をH0の高さだけエッチングすることにより遮光性凸部103を形成する。
The configuration shown in FIG. 12E can also be formed by the following manufacturing method.
First, as shown in FIG. 13A, a light-shielding layer is formed on a light-transmitting
(第8実施形態)
図14に本発明による微細成形モールドの第8実施形態と、その製造方法を示す。
・微細成形モールドの構成
図14Bに示す第8実施形態の微細成形モールド8は、遮光層800の面であって透光性基板100との接合面と対向する面に保護層805が設けられている点が他の実施形態と相違する。遮光層800を構成する材料は例えば、Ti、Cr等である。遮光層800が凸部810の先端にない構成であるので、遮光層800の欠けや変形の可能性が低減する。保護層805は例えばSiN、SiCで構成される。SiNやSiC等のセラミクスは厚さが薄い場合は遮光性が乏しいが、0.1μm以上金属と積層されることにより、ほぼ100%の遮光性が確保できる。保護層805が遮光層800との組み合わせにより遮光性を有する場合、保護層805と遮光層800とからなる凸部810が、請求項に記載の遮光性凸部に相当する。保護層805が遮光性を有さない場合、遮光層800が請求項に記載の遮光性凸部に相当する。
(Eighth embodiment)
FIG. 14 shows an eighth embodiment of a fine mold according to the present invention and a manufacturing method thereof.
Configuration of Micromolding Mold The micromolding mold 8 of the eighth embodiment shown in FIG. 14B is provided with a
・製造方法
図14Aに示すように、透光性基板100の上に遮光層800としてのTiをスパッタにより厚さ0.5μm成膜し、その上に保護層805としてSiNをプラズマCVDにより厚さ10μm成膜する。SiNの代わりにSiO2、PSG、BPSG等をプラズマCVDで成膜してもよい。低融点ガラスを溶着してもよい。保護層805の上にフォトレジストマスク130のパターンを形成し、フォトレジストマスク130をマスクとして保護層805を高さH0だけエッチングすることによって凸部810を形成する。例えば、SiNで構成される保護層805は、CF4ガスを用いたRIEによって異方性エッチングし、Tiで構成される遮光層800はCl2ガスを用いたRIEによってエッチングする。
Manufacturing Method As shown in FIG. 14A, Ti as a
(第9実施形態)
図15Fおよび図16Dは本発明による微細成形モールドの第9実施形態である。
・微細成形モールドの構成
図15Fおよび図16Dに示す微細成形モールドは、遮光性凸部103を構成しているめっき層904の側面および先端面がシード層101に覆われている。
(Ninth embodiment)
15F and 16D show a ninth embodiment of a fine mold according to the present invention.
Configuration of Fine Molding Mold In the fine molding mold shown in FIGS. 15F and 16D, the side surface and the tip surface of the
・製造方法
まず、第一の犠牲基板902の上に第一のシード層901を成膜し、その上に第二の犠牲基板900を形成する。第一の犠牲基板902の材料は例えば、単結晶Si、石英、ガラス、結晶化ガラス等である。第一のシード層901の材料は例えばCr、Cu等である。第二の犠牲基板900の材料は例えばCu等である。
次に、第一の犠牲基板902の上にフォトレジストマスク130のパターンを形成し、フォトレジストマスク130をマスクとして第一の犠牲基板902を図15Aに示すようにエッチングする。
次にフォトレジストマスク130を除去し、図15Bに示すように、エッチングにより形成された凹凸領域200の上に第二のシード層903を成膜する。第二のシード層903は例えばNiW等である。
次にその上にめっき層904を堆積させ凹部201を埋める。めっき層904は例えばNiW、NiMo、NiW、NiFe、CoMo、NiCo、Cr等で構成される。
Manufacturing Method First, the
Next, a pattern of a
Next, the
Next, a
次に図15Cに示すように、めっき層904、第二のシード層903を研削または研磨して平坦化し、第一の犠牲基板902を露出させる。
次に図15Dに示すように、平坦化された面に透光性基板100を接合する。例えば透光性基板100としての低融点ガラスを熱圧着する。透光性基板100の材料には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、石英、シリコンゴムなどを用いても良い。CIM(Ceramic Injection Molding)によって透光性基板100を形成してもよい。
次に図15Eに示すように、第二の犠牲基板900および第一のシード層901をエッチングにより除去する。例えば第二の犠牲基板900のエッチングには、エルメックス社製エンストリップCを用い、第一のシード層901のエッチングには硝酸セリウム・アンモニウムを用いる。
最後に図15Fに示すように、第一の犠牲基板902を除去すると、平坦な透光性基板に遮光性凸部が接合された微細成形モールド9が完成する。例えば、CF4ガス、CH2F2、CH3Fのいずれかのガスを成分とするRIEにてエッチングする。
Next, as shown in FIG. 15C, the plated
Next, as shown in FIG. 15D, a light-transmitting
Next, as shown in FIG. 15E, the second
Finally, as shown in FIG. 15F, when the first
図15Cの工程の後、図16Aに示すように第一の犠牲基板902を途中までエッチングすると、透光性基板の凹部に遮光性凸部の基部が埋まった微細成形モールド91が完成する。図16B、図16C、図16Dに示す工程は、前述した図15D、図15E、図15Fの工程と対応する。
After the step of FIG. 15C, when the first
(第10実施形態)
図18Fに本発明による微細成形モールドの第10実施形態を示す。
・微細成形モールドの構成
第10実施形態の微細成形モールド10は、遮光性凸部103が突出している方向に接合界面のある2層の遮光性膜で遮光性凸部が形成されている。
・製造方法
まず図17Aに示すように、犠牲基板1000上に遮光性膜1001を成膜する。犠牲基板1000は例えば単結晶Si、SiN、SiO2、アモルファスSi、多結晶Si等である。遮光性膜1001として例えばTiNxを反応性スパッタなどで0.5μm成膜する。次に遮光性膜1001の表面上にフォトレジストマスク130を形成する。
次にフォトレジストマスク130の開口部から露出している遮光性膜1001の上に第一の犠牲膜1002を成膜し、図17Bに示すようにフォトレジストマスク130を除去する。第一の犠牲膜1002は例えば電解めっきによりCuを200μm成膜することにより形成する。Cuのかわりにすずやはんだをめっきしてもよい。電解めっきのかわりに、無電解めっき、スパッタ、蒸着、CVD、MIM(Metal Injection Molding)を用いてもよい。また、第一の犠牲膜1002成膜後、研削、研磨のうち少なくとも一方を行って膜厚を均一にしてもよい。
(10th Embodiment)
FIG. 18F shows a tenth embodiment of a fine mold according to the present invention.
-Configuration of Micromolding Mold The micromolding
Manufacturing Method First, as shown in FIG. 17A, a light-shielding
Next, a first
次に図17Cに示すように、遮光性凸部となる遮光性膜1001を成膜する。例えばTiNxを0.5μm成膜する。遮光性膜1001の膜厚lは、透光性基板1000上に形成された第一の犠牲膜1002間のスペース幅をLとすると、2l<Lを満たすように設定される。
次に図17Dに示すように、遮光性膜1003を遮光性膜1001の上に成膜する。例えばWF6ガスを用いたCVDによりWを20μm成膜する。
次に図17Eに示すように、第二の犠牲膜1004を遮光性膜1003の上に成膜し、遮光性膜1003の表面の凹部を第二の犠牲膜1004によって埋める。
Next, as shown in FIG. 17C, a light-shielding
Next, as illustrated in FIG. 17D, a
Next, as shown in FIG. 17E, a second
次に図18Aに示すように、第一の犠牲膜1002が露出するまで第二の犠牲膜1004と遮光性膜1003と遮光性膜1001とを研削・研磨等により除去する。
次に図18Bに示すように、第一の犠牲膜1002と第二の犠牲膜1004の表層を透光性基板100が露出する手前までエッチングにより選択的に除去する。Cuからなる第一の犠牲膜1002と第二の犠牲膜1004のエッチングは過硫酸アンモニウムとアンモニア水の混合液を用いる。
次に図18Cに示すように、透光性基板100を接合する。例えば低融点ガラスを熱圧着する。
Next, as shown in FIG. 18A, the second
Next, as shown in FIG. 18B, the surface layers of the first
Next, as shown in FIG. 18C, the
次に図18Dに示すように犠牲基板1000をエッチングなどにより除去する。犠牲基板1000は研削・研磨により除去してもよいし、剥離させてもよい。
次に図18Eに示すように、1001、1003が分断され、1003、1003が分断された領域から第二の犠牲膜1004が露出するまで第一の犠牲膜1002と遮光性膜1001と遮光性膜1003との表層を研削・研磨により除去する。
最後に図18Fに示すように、図18Bの工程と同様の方法で第一の犠牲膜1002と第二の犠牲膜1004とを選択的に除去することにより、遮光性凸部103を形成する。フォトリソグラフィによる微細加工の解像度限界をL0とすると、この製造方法を採用することによりL0より微細なパターン幅L1を有する微細成形モールド10を製造することができる。
Next, as shown in FIG. 18D, the
Next, as shown in FIG. 18E, the first
Finally, as shown in FIG. 18F, the light-shielding
尚、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
1:微細成形モールド、2:微細成形モールド、3:微細成形モールド、4:微細成形モールド、5:微細成形モールド、6:微細成形モールド、7:微細成形モールド、8:微細成形モールド、9:微細成形モールド、10:微細成形モールド、100:透光性基板、101:シード層、102:めっき層、103:遮光性凸部、104:底部、106: 樹脂膜、107:基板、110:感光領域、111:未感光領域、120:接合面、130:フォトレジストマスク、200:凹凸領域、201:凹部、202:凸部、400:透光性基板、402:第二のめっき層、500:透光性基板、501:透光性接着剤層、600:透光性基板、700:遮光性基板、800:遮光層、805:保護層、810:凸部、900:第二の犠牲基板、901:シード層、902:第一の犠牲基板、903:シード層、904:めっき層、1000:犠牲基板、1001:シード層、1002:犠牲膜、1003:めっき層、1004:犠牲膜 1: fine mold, 2: fine mold, 3: fine mold, 4: fine mold, 5: fine mold, 6: fine mold, 7: fine mold, 8: fine mold, 9: Fine mold, 10: Fine mold, 100: Translucent substrate, 101: Seed layer, 102: Plating layer, 103: Light-shielding convex part, 104: Bottom part, 106: Resin film, 107: Substrate, 110: Photosensitive Area: 111: unexposed area, 120: bonding surface, 130: photoresist mask, 200: concavo-convex area, 201: concave part, 202: convex part, 400: translucent substrate, 402: second plating layer, 500: Translucent substrate, 501: Translucent adhesive layer, 600: Translucent substrate, 700: Light-shielding substrate, 800: Light-shielding layer, 805: Protective layer, 810: Projection, 900: Second sacrifice Substrate, 901: seed layer, 902: first sacrificial substrate, 903: seed layer, 904: plating layer, 1000: sacrificial substrate, 1001: seed layer, 1002: sacrificial film, 1003: plating layer, 1004: sacrificial film
Claims (10)
前記成形面の凸部を構成し、前記透光性基板との接合面が前記成形面の裏側の面に最も近い前記成形面の底部以上の深度に位置する遮光性凸部と、
を備える微細成形モールド。 A translucent substrate that constitutes a part of the molding surface in close contact with the photosensitive molding target film;
The light-shielding convex part which comprises the convex part of the above-mentioned molding surface, and is located in the depth more than the bottom part of the above-mentioned molding surface where the joint surface with the above-mentioned translucent substrate is closest to the back side surface of the above-mentioned molding surface,
A fine molding mold comprising:
請求項1に記載の微細成形モールド。 The joint surface is located at a deeper depth than the bottom of the molding surface;
The fine mold according to claim 1.
請求項1または2に記載の微細成形モールド。 The light-shielding convex portion has a higher hardness than the translucent substrate,
The fine mold according to claim 1 or 2.
請求項1〜3のいずれか一項に記載の微細成形モールド。 The light-shielding convex portion is composed of any one of a metal, a metal compound, and ceramics.
The fine mold according to any one of claims 1 to 3.
請求項1〜4のいずれか一項に記載の微細成形モールド。 The translucent substrate is composed of any of glass, crystallized glass, quartz, translucent ceramics, alumina, and sapphire.
The fine mold according to any one of claims 1 to 4.
前記凹凸領域に遮光性を有する膜を堆積させることによって前記凹凸領域の凹部を埋め、
前記透光性基板が露出するまで前記遮光性を有する膜の表層を研削、研磨の少なくともいずれかを行い、
前記透光性基板の表面から前記凹凸領域の底部以下の深度の位置まで前記透光性基板を選択的に除去することによって前記遮光性を有する膜からなる遮光性凸部を形成する、
ことを含む微細成形モールドの製造方法。 Form an uneven area on the surface of the translucent substrate,
By filling a film having a light-shielding property in the uneven region, filling the concave portion of the uneven region,
Grinding and polishing at least one of the surface layers of the light-shielding film until the translucent substrate is exposed,
Forming a light-shielding convex portion made of the light-shielding film by selectively removing the light-transmissive substrate from the surface of the light-transmissive substrate to a position at a depth equal to or lower than the bottom of the uneven region;
The manufacturing method of the fine mold which contains this.
前記透光性基板を、前記レジストマスクもろともエッチングすることによって前記透光性基板の表面になだらかな曲面を成形する、
請求項6に記載の微細成形モールドの製造方法。 Forming a resist mask whose thickness changes gently on the surface of the translucent substrate exposed by removing the light-shielding film;
A gentle curved surface is formed on the surface of the translucent substrate by etching the translucent substrate with the resist mask.
The manufacturing method of the fine mold according to claim 6.
前記凹凸領域に遮光性を有する膜を堆積させることによって前記凹凸領域の凹部を埋め、
前記犠牲基板が露出するまで前記遮光性を有する膜の表層を研削、研磨の少なくともいずれかを行い、
研削または研磨によって平坦化された前記犠牲基板の表面と前記遮光性を有する膜の表面とに透光性基板を接合し、
前記犠牲基板の裏面から前記犠牲基板を選択的に前記凹凸領域の底部より深く前記凹凸領域の頂部以下の深度の位置まで除去することによって前記遮光性を有する膜からなる遮光性凸部を形成する、
ことを含む微細成形モールドの製造方法。 Form an uneven area on the surface of the sacrificial substrate,
By filling a film having a light-shielding property in the uneven region, filling the concave portion of the uneven region,
Grinding and polishing at least one of the surface layers of the light-shielding film until the sacrificial substrate is exposed,
Bonding a translucent substrate to the surface of the sacrificial substrate flattened by grinding or polishing and the surface of the light-shielding film;
The sacrificial substrate is selectively removed from the back surface of the sacrificial substrate to a position deeper than the bottom of the concavo-convex region and below the top of the concavo-convex region, thereby forming a light-shielding convex portion made of the light-shielding film. ,
The manufacturing method of the fine mold which contains this.
前記凹凸領域に透光性基板を軟化させた状態で圧着することにより、前記凹凸領域の凹部を埋め、
前記遮光性基板の裏面から前記遮光性基板を前記透光性基板が露出するまで除去し、
前記遮光性基板を除去することによって露出した前記透光性基板を選択的に前記凹凸領域の頂部以下の深度の位置まで除去することによって前記遮光性を有する膜からなる遮光性凸部を形成する、
ことを含む微細成形モールドの製造方法。 An uneven area is formed on the surface of the light-shielding substrate,
By pressing the translucent substrate in a softened state on the uneven region, the concave portion of the uneven region is filled,
Removing the light blocking substrate from the back surface of the light blocking substrate until the light transmitting substrate is exposed;
The light-transmitting substrate exposed by removing the light-shielding substrate is selectively removed to a depth below the top of the uneven region to form a light-shielding convex portion made of the light-shielding film. ,
The manufacturing method of the fine mold which contains this.
前記感光性成形対象膜に前記微細成形モールドの前記成形面を圧着し、
前記微細成形モールドの前記成形面の裏側から前記感光性成形対象膜を露光し、
露光された前記感光性成形対象膜から前記微細成形モールドを離型し、
前記感光性成形対象膜を現像する、
ことを含む請求項1〜5のいずれか一項に記載の微細成形モールドを用いた転写成形方法。 Form a photosensitive molding target film on the surface of the substrate,
Pressure bonding the molding surface of the fine molding mold to the photosensitive molding target film;
Exposing the photosensitive molding target film from the back side of the molding surface of the fine molding mold,
The fine mold is released from the exposed photosensitive molding target film,
Developing the photosensitive molding target film;
The transfer molding method using the fine mold according to any one of claims 1 to 5.
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