JP2008162110A

JP2008162110A - Inkjet head, manufacturing method for inkjet head and wiring substrate for mounting head chip

Info

Publication number: JP2008162110A
Application number: JP2006353772A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Okuno; 奥野　　哲生; Hideo Watanabe; 英生渡辺
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2006-12-28
Filing date: 2006-12-28
Publication date: 2008-07-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inkjet head which is easy in positioning between a head chip and a wiring substrate and is high in positional accuracy. <P>SOLUTION: The inkjet head includes the head chip 1 and the wiring substrate 3. In the head chip 1, driving walls 11 comprised of piezoelectric elements and channels 12 are alternately arranged side by side, and the outlet and the inlet of a channel 12 are arranged on the front face and the rear face, respectively. A connection electrode electrically connected to a driving electrode formed on the inner face of the channel 12 is formed at the rear face. The wiring substrate 3 is joined to the rear face of the head chip 1 and has wiring electrodes 33 arranged which are electrically connected to the connection electrodes. Projections 36a, 36b and 36c of a resin are formed on the surface of the wiring substrate 3 to contact at least to a part of the side wall face 1A of the head chip 1 joined to the wiring substrate 3 in the inkjet head. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明はインクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法に関する。 The present invention relates to an inkjet head and a method for manufacturing an inkjet head.

従来、圧電基板にチャネルを研削して、該チャネルを区画する駆動壁に駆動電極を形成し、該駆動電極に電圧を印加することにより該駆動壁をくの字状にせん断変形させてチャネル内のインクをノズルから吐出させるようにしたせん断モード型のインクジェットヘッドが知られている。その中でも、インクを吐出させるためのアクチュエータを、圧電素子からなる駆動壁と圧力室であるチャネルとが交互に多数並設されると共にチャネル入口、出口及びノズルが直線状に配置されたハーモニカタイプのヘッドチップにより構成することで、１枚のウェハーからの取り数が多く、極めて生産性が高く、また、チャネルが入口から出口にかけてストレートとなるため、泡抜けが良く、駆動電圧が低く、発熱が少なく、高速応答性に優れる等の多くの利点を有しているインクジェットヘッドが知られている。 Conventionally, a channel is ground on a piezoelectric substrate, a drive electrode is formed on a drive wall that divides the channel, and a voltage is applied to the drive electrode to shear and deform the drive wall in a U-shape. 2. Description of the Related Art A shear mode type ink jet head that discharges the ink from a nozzle is known. Among them, a harmonica type actuator in which a large number of actuators for ejecting ink are alternately arranged in parallel with drive walls made of piezoelectric elements and channels as pressure chambers, and channel inlets, outlets and nozzles are linearly arranged. By using the head chip, the number of wafers to be taken from one wafer is large, the productivity is extremely high, and since the channel is straight from the inlet to the outlet, the bubble removal is good, the drive voltage is low, and heat is generated. There are known ink jet heads having many advantages such as few and high speed response.

このようなハーモニカタイプのヘッドチップは、駆動電極に駆動電圧を印加するための配線を接続することが難しく、通常、各駆動電極と電気的に接続する接続電極をヘッドチップの外面まで引き出し、ヘッドチップの外面において配線を接続することが行われている。 In such a harmonica type head chip, it is difficult to connect a wiring for applying a drive voltage to the drive electrode. Usually, the connection electrode electrically connected to each drive electrode is drawn to the outer surface of the head chip, and the head Wiring is connected on the outer surface of the chip.

このため、本出願人は、基板表面にヘッドチップの接続電極と電気的に接続させるための配線電極が配列され、ヘッドチップの後面よりもチャネル列方向と直交する方向に張り出す程度の大きさを有する配線基板を用意し、この配線基板をヘッドチップの後面に対して接着剤を用いて接合することにより、ヘッドチップから張り出した端部を利用してＦＰＣ等との接続を容易に行えるようにした技術を提案している（特許文献１）。 For this reason, the present applicant has arranged a wiring electrode for electrical connection with the connection electrode of the head chip on the surface of the substrate, and has a size that protrudes in a direction perpendicular to the channel row direction from the rear surface of the head chip. A wiring board having a wiring board is prepared, and this wiring board is bonded to the rear surface of the head chip with an adhesive so that an end portion protruding from the head chip can be used to easily connect to an FPC or the like. This technique is proposed (Patent Document 1).

このようなハーモニカタイプのヘッドチップを配線基板に接合する際は、ヘッドチップの接続電極と配線基板の配線電極とを正確に位置合わせする必要がある。 When joining such a harmonica type head chip to a wiring board, it is necessary to accurately align the connection electrode of the head chip and the wiring electrode of the wiring board.

従来、電子部品同士の位置合わせ技術として、位置決めマークを頼りに、顕微鏡やＣＣＤ等の観察系を用いて行う方法（特許文献２）や、接合部品の相互に凹凸を設けて互いに嵌合させて行う方法（特許文献３）が知られている。
特開２００６−８２３９６号公報特開２００３−３０５８５１号公報特開平１１−２０４９１３号公報 Conventionally, as a technique for aligning electronic components, a method of using an observation system such as a microscope or CCD (Patent Document 2) or using a positioning mark as a positioning technique, or by fitting uneven parts to each other and fitting them together. A method of performing (Patent Document 3) is known.
JP 2006-82396 A JP 2003-305851 A JP-A-11-204913

しかし、特許文献２に記載の方法では、位置決めのために複数の点を観察する必要があり、位置決め作業に時間がかかり、また、ハンドリング時において、せっかく調整した位置がずれてしまう等の問題がある。 However, in the method described in Patent Document 2, it is necessary to observe a plurality of points for positioning, and it takes time for positioning work, and there is a problem that the adjusted position shifts during handling. is there.

また、特許文献３に記載の方法では、嵌合させるために複雑な形状の凹凸を形成する必要がある上に、インクジェットヘッドのような微細な配線パターンが要求される技術分野では、電気的なショートが懸念され困難である。 Further, in the method described in Patent Document 3, it is necessary to form irregularities with complicated shapes for fitting, and in a technical field where a fine wiring pattern such as an inkjet head is required, electrical Short circuit is a concern and difficult.

そこで、本発明は、ヘッドチップと配線基板との位置精度が高く確保されたインクジェットヘッドを提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an inkjet head in which the positional accuracy between the head chip and the wiring substrate is ensured to be high.

また、本発明は、ヘッドチップと配線基板との位置決めを容易且つ確実に行うことのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することを課題とする。 Another object of the present invention is to provide an ink jet head manufacturing method capable of easily and reliably positioning a head chip and a wiring board.

上記課題は、以下の各構成によって解決される。
１．
圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネルの内面に形成された駆動電極と電気的に接続する接続電極が後面に形成されてなるヘッドチップと、前記ヘッドチップの後面に接合され、前記接続電極と電気的に接続される配線電極が配列されてなる配線基板とを有するインクジェットヘッドにおいて、
前記配線基板の表面に、該配線基板に接合された前記ヘッドチップの側壁面の少なくとも一部に当接するように、樹脂の突起が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
２．
前記樹脂の突起は、前記ヘッドチップの側壁面のうちの隣接する２面に対して少なくとも３個配置されていることを特徴とする前記１記載のインクジェットヘッド。
３．
前記樹脂は、感光性樹脂であることを特徴とする前記１又は２記載のインクジェットヘッド。
４．
前記感光性樹脂は、ＵＶ硬化樹脂であることを特徴とする前記３記載のインクジェットヘッド。
５．
前記感光性樹脂は、ドライフィルムであることを特徴とする前記３記載のインクジェットヘッド。
６．
前記配線基板の材質は、パイレックス（登録商標）ガラスまたはテンパックスガラスであることを特徴とする前記１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
７．
前記ヘッドチップは、前記側壁面の一部に形成されたダミーチャネルの凹部を有し、該ダミーチャネルの凹部に当接するように、前記樹脂の突起が形成されていることを特徴とする前記１〜６のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
８．
圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネルの内面に形成された駆動電極と電気的に接続する接続電極が後面に形成されてなるヘッドチップと、前記ヘッドチップの後面に接着剤を用いて接合され、前記接続電極と電気的に接続される配線電極が配列されてなる配線基板とを有するインクジェットヘッドの製造方法において、
前記配線基板の表面に樹脂の突起を形成し、前記ヘッドチップの側壁面の少なくとも一部を前記樹脂の突起に向けて押し付けて該ヘッドチップを前記樹脂の突起に突き当てることにより、前記ヘッドチップを前記配線基板の表面に対して所定位置に位置決めすることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
９．
前記樹脂の突起を、感光性樹脂のパターニングにより形成することを特徴とする前記８記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１０．
前記感光性樹脂はＵＶ硬化樹脂であり、前記樹脂の突起を、ＵＶ硬化樹脂の塗布液をインクジェット塗布によって塗布することにより形成することを特徴とする前記９記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１１．
前記感光性樹脂はドライフィルムであり、前記樹脂の突起を、前記ドライフィルムを前記配線基板に貼り付けた後、露光、現像することにより形成することを特徴とする前記９記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１２．
前記樹脂の突起を、パイレックス（登録商標）ガラスまたはテンパックスガラスからなる前記配線基板に突起形成用のパターンを形成しておき、該突起形成用のパターンの形成面にドライフィルムを貼り付けた後、該ドライフィルムを貼り付けた面の反対側から、該突起形成用のパターンをマスクとして露光、現像することにより形成することを特徴とする前記１１記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１３．
前記突起形成用のパターンは、ダミー電極であり、前記配線電極と前記ダミー電極とを、マスクを用いて金属被膜を選択的に形成することによって、同時に形成することを特徴とする前記１２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
１４．
前記ヘッドチップは、前記側壁面の一部に形成されたダミーチャネルの凹部を有し、該ダミーチャネルの凹部を前記樹脂の突起に向けて押し付けて該ヘッドチップを前記樹脂の突起に突き当てることにより、前記ヘッドチップを前記配線基板の表面に対して所定位置に位置決めするものであり、
前記チャネルとなる溝と前記ダミーチャネルとなる溝とを同時に形成することを特徴とする前記８〜１３のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 The above problems are solved by the following configurations.
1.
A drive electrode and a channel made of piezoelectric elements are alternately arranged side by side, and an outlet and an inlet of the channel are arranged on the front surface and the rear surface, respectively, and a connection electrode electrically connected to the drive electrode formed on the inner surface of the channel In an inkjet head, comprising: a head chip formed on the rear surface; and a wiring substrate in which wiring electrodes joined to the rear surface of the head chip and electrically connected to the connection electrodes are arranged.
An ink-jet head, wherein a resin protrusion is formed on the surface of the wiring board so as to contact at least a part of a side wall surface of the head chip bonded to the wiring board.
2.
2. The ink jet head according to claim 1, wherein at least three protrusions of the resin are disposed on two adjacent surfaces of the side wall surfaces of the head chip.
3.
3. The ink jet head according to item 1 or 2, wherein the resin is a photosensitive resin.
4).
4. The inkjet head as described in 3 above, wherein the photosensitive resin is a UV curable resin.
5.
4. The inkjet head as described in 3 above, wherein the photosensitive resin is a dry film.
6).
6. The inkjet head according to any one of 1 to 5, wherein the wiring board is made of Pyrex (registered trademark) glass or Tempax glass.
7).
The head chip has a concave portion of a dummy channel formed in a part of the side wall surface, and the protrusion of the resin is formed so as to contact the concave portion of the dummy channel. The inkjet head in any one of -6.
8).
A drive electrode and a channel made of piezoelectric elements are alternately arranged side by side, and an outlet and an inlet of the channel are arranged on the front surface and the rear surface, respectively, and a connection electrode electrically connected to the drive electrode formed on the inner surface of the channel Of the inkjet head having a head chip formed on the rear surface, and a wiring substrate on which wiring electrodes are bonded to the rear surface of the head chip using an adhesive and electrically connected to the connection electrodes. In the manufacturing method,
A resin protrusion is formed on the surface of the wiring board, and at least a part of a side wall surface of the head chip is pressed against the resin protrusion to cause the head chip to abut against the resin protrusion. A method of manufacturing an ink jet head, comprising: positioning a substrate at a predetermined position with respect to a surface of the wiring board.
9.
9. The method of manufacturing an ink jet head according to 8, wherein the protrusions of the resin are formed by patterning a photosensitive resin.
10.
10. The method of manufacturing an ink jet head according to 9, wherein the photosensitive resin is a UV curable resin, and the protrusions of the resin are formed by applying a UV curable resin coating liquid by ink jet coating.
11.
10. The inkjet head according to claim 9, wherein the photosensitive resin is a dry film, and the protrusions of the resin are formed by exposing and developing the dry film after the dry film is attached to the wiring board. Method.
12
After forming the protrusion pattern on the wiring board made of Pyrex (registered trademark) glass or Tempax glass, and pasting a dry film on the formation surface of the protrusion formation pattern 12. The method for producing an ink-jet head as described in 11 above, wherein the ink-jet head is formed by exposing and developing from the opposite side of the surface to which the dry film is attached, using the projection forming pattern as a mask.
13.
13. The projection according to claim 12, wherein the pattern for forming the protrusion is a dummy electrode, and the wiring electrode and the dummy electrode are simultaneously formed by selectively forming a metal film using a mask. A method for manufacturing an inkjet head.
14
The head chip has a concave portion of a dummy channel formed in a part of the side wall surface, and the concave portion of the dummy channel is pressed against the protrusion of the resin so that the head chip is abutted against the protrusion of the resin. Thus, the head chip is positioned at a predetermined position with respect to the surface of the wiring board,
14. The method of manufacturing an ink jet head according to any one of 8 to 13, wherein a groove to be the channel and a groove to be the dummy channel are formed at the same time.

本発明によれば、ヘッドチップと配線基板との位置精度が高く確保されたインクジェットヘッドを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an inkjet head in which the positional accuracy between the head chip and the wiring substrate is ensured to be high.

また、本発明によれば、ヘッドチップと配線基板との位置決めを容易且つ確実に行うことのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。 In addition, according to the present invention, it is possible to provide an ink jet head manufacturing method capable of easily and reliably positioning a head chip and a wiring board.

以下、本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１はインクジェットヘッドの分解斜視図、図２はヘッドチップの後面を示す背面図、図１１はヘッドチップの製造方法を説明する図である。 FIG. 1 is an exploded perspective view of the ink jet head, FIG. 2 is a rear view showing the rear surface of the head chip, and FIG. 11 is a diagram for explaining a method of manufacturing the head chip.

図１において、１はヘッドチップ、２はヘッドチップ１の前面に接合されるノズルプレート、３はヘッドチップ１の後面に接合される配線基板である。 In FIG. 1, 1 is a head chip, 2 is a nozzle plate bonded to the front surface of the head chip 1, and 3 is a wiring substrate bonded to the rear surface of the head chip 1.

なお、本明細書においては、ハーモニカタイプで言うところの、ヘッドチップ１のノズル側に当たるインクが吐出される側の面を「前面」といい、その反対側の面を「後面」という。また、ヘッドチップにおいて並設されるチャネルを挟んで図２の図示上下に位置する外側面及び図示左右に位置する外側面を「側壁面」という。 In the present specification, the surface on the side where the ink corresponding to the nozzle side of the head chip 1 is ejected is referred to as “front surface”, and the opposite surface is referred to as “rear surface”. In addition, the outer surface located on the upper and lower sides in the drawing and the outer surface located on the left and right sides in the drawing in FIG.

ヘッドチップ１は、圧電素子からなる駆動壁１１とチャネル１２とが交互に並設されている。チャネル１２の形状は、両側壁が互いに平行に形成されている。ヘッドチップ１の前面及び後面にそれぞれ各チャネル１２の出口と入口とが配置されると共に、各チャネル１２は入口から出口に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプである。 In the head chip 1, drive walls 11 and channels 12 made of piezoelectric elements are alternately arranged in parallel. The shape of the channel 12 is such that both side walls are formed parallel to each other. An outlet and an inlet of each channel 12 are arranged on the front surface and the rear surface of the head chip 1, respectively, and each channel 12 is a straight type whose size and shape do not change substantially in the length direction from the inlet to the outlet.

このヘッドチップ１において、各チャネル１２は２列となるチャネル列を有している。各チャネル列はそれぞれ８個のチャネル１２からなるが、ヘッドチップ１中のチャネル列を構成するチャネル１２の数は何ら限定されない。 In the head chip 1, each channel 12 has two channel rows. Each channel row is composed of eight channels 12, but the number of channels 12 constituting the channel row in the head chip 1 is not limited at all.

図１１を用いて、このヘッドチップ１の製造方法について説明すると、まず、１枚の基板１２０上に、２枚の圧電素子基板１１ａ、１１ｂをそれぞれエポキシ系接着剤を用いて接合する。各圧電素子基板１１ａ、１１ｂに用いられる圧電素子材料としては、電圧を加えることにより変形を生じる公知の圧電素子材料を用いることができるが、特にチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）が好ましい。２枚の圧電素子基板１１ａ、１１ｂは互いに分極方向（矢印Ｐで示す）を反対方向に向けて積層し、基板１２０に接着剤を用いて接着する。 A method of manufacturing the head chip 1 will be described with reference to FIG. 11. First, two piezoelectric element substrates 11a and 11b are bonded to one substrate 120 using an epoxy adhesive. As a piezoelectric element material used for each of the piezoelectric element substrates 11a and 11b, a known piezoelectric element material that is deformed by applying a voltage can be used, and lead zirconate titanate (PZT) is particularly preferable. The two piezoelectric element substrates 11a and 11b are laminated with their polarization directions (indicated by arrows P) opposite to each other, and are bonded to the substrate 120 using an adhesive.

次いで、図１１（ａ）に示すように、その２枚の圧電素子基板１１ａ、１１ｂに亘って、ダイシングブレードＫを用いてチャネルとなる複数の平行な溝１２’を研削する。これにより、基板１２０上に高さ方向で分極方向が反対となる圧電素子からなる駆動壁１１を並設する。各溝１２’は圧電素子基板１１ａ、１１ｂの一方の端から他方の端に亘ってほぼ同じ一定の深さで研削することで、長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレート状のチャネル１２となる。２枚の圧電素子基板１１ａ、１１ｂは分極方向が反対に向いているので、この圧電素子基板１１ａ、１１ｂによって形成される駆動壁１１全体が効率良く、大きな変形量でせん断変形するため、チャネル１２内のインクに高い圧力を付与することができ、低電圧で駆動でき、また、インクの着弾ずれを抑えて画質の向上を図ることができる。 Next, as shown in FIG. 11A, a plurality of parallel grooves 12 'serving as channels are ground using the dicing blade K over the two piezoelectric element substrates 11a and 11b. As a result, the drive walls 11 made of piezoelectric elements whose polarization directions are opposite to each other in the height direction are arranged side by side on the substrate 120. Each groove 12 'is ground at substantially the same constant depth from one end of the piezoelectric element substrates 11a and 11b to the other end, so that the straight channel 12 whose size and shape do not substantially change in the length direction. It becomes. Since the polarization directions of the two piezoelectric element substrates 11a and 11b are opposite to each other, the entire drive wall 11 formed by the piezoelectric element substrates 11a and 11b is efficiently sheared and deformed with a large deformation amount. It is possible to apply a high pressure to the ink inside, to drive the ink at a low voltage, and to suppress the landing deviation of the ink and improve the image quality.

また、後述する図１０の実施形態に用いるヘッドチップには、チャネル１２となる溝１２’を研削する際に、ダミーチャネル１２Ｄとなる溝１２Ｄ’を研削する。その２枚の圧電素子基板１１ａ、１１ｂに亘って、１つの共通のダイシングブレードＫを用いてチャネル１２となる複数の平行な溝１２’とダミーチャネル１２Ｄとなる溝１２Ｄ’を同時に研削する。このように、１つの共通のダイシングブレードで同時にチャネルとダミーチャネルの溝形成を行うことにより、溝の加工位置精度を高めることが出来る。ひいては、後述するダミーチャネルの溝１２Ｄ’を切断して形成された位置決め用のダミーチャネルの凹部１２Ｄの位置精度を高めることができる。 Further, in the head chip used in the embodiment of FIG. 10 described later, when the groove 12 'serving as the channel 12 is ground, the groove 12D' serving as the dummy channel 12D is ground. A plurality of parallel grooves 12 'serving as channels 12 and grooves 12D' serving as dummy channels 12D are ground simultaneously using the common dicing blade K across the two piezoelectric element substrates 11a and 11b. As described above, the groove and the dummy channel are simultaneously formed with one common dicing blade, so that the processing position accuracy of the groove can be improved. As a result, the positioning accuracy of the concave portion 12D of the positioning dummy channel formed by cutting a later-described dummy channel groove 12D 'can be improved.

ここで、本明細書において、チャネルとなる溝とダミーチャネルとなる溝を同時に形成するということは、間に他の工程を介さずに各溝を形成することを意味する。 Here, in the present specification, simultaneously forming a groove to be a channel and a groove to be a dummy channel means that each groove is formed without any other process in between.

また、図示しないが、基板１２０を用いる代わりに圧電素子基板１１ｂを厚手のものとし、薄手の圧電素子基板１１ａ側から厚手の圧電素子基板１１ｂの中途部にまで至る複数の平行な溝を研削することにより、高さ方向で分極方向が反対となる駆動壁１１の形成と同時に基板１２０の部分が圧電素子基板１１ｂによって一体に形成されるようにしてもよい。 Although not shown, instead of using the substrate 120, the piezoelectric element substrate 11b is thick, and a plurality of parallel grooves extending from the thin piezoelectric element substrate 11a side to the middle portion of the thick piezoelectric element substrate 11b are ground. Accordingly, the portion of the substrate 120 may be integrally formed by the piezoelectric element substrate 11b simultaneously with the formation of the drive wall 11 whose polarization direction is opposite in the height direction.

次いで、このようにして形成した各チャネル１２の内面に駆動電極１３を形成する。駆動電極１３を形成する金属は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｌ等があり、電気抵抗の面からはＡｌやＣｕを用いることが好ましい。また、腐食や強度、コストの面からＮｉも好ましく用いられる。また、ＣｕあるいはＮｉ等の下地金属の上に更にＡｕを積層した積層構造としてもよい。 Next, the drive electrode 13 is formed on the inner surface of each channel 12 thus formed. The metal that forms the drive electrode 13 includes Ni, Co, Cu, Al, and the like. From the viewpoint of electrical resistance, it is preferable to use Al or Cu. Ni is also preferably used in terms of corrosion, strength and cost. Alternatively, a laminated structure in which Au is further laminated on a base metal such as Cu or Ni may be employed.

駆動電極１３の形成は、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、ＣＶＤ（化学気相反応法）等の真空装置を用いた方法等によって金属被膜を形成する方法が挙げられるが、めっき法によるものが好ましく、特に無電解めっきにより形成することが好ましい。無電解めっきによれば、均一且つピンホールフリーの金属被膜を形成することができる。めっき膜の厚みは０．５〜５μｍの範囲が好ましい。 Examples of the formation of the drive electrode 13 include a method of forming a metal film by a method using a vacuum apparatus such as a vapor deposition method, a sputtering method, a plating method, or a CVD (chemical vapor reaction method). It is particularly preferable to form by electroless plating. By electroless plating, a uniform and pinhole-free metal coating can be formed. The thickness of the plating film is preferably in the range of 0.5 to 5 μm.

駆動電極１３はチャネル１２毎に独立させる必要があるため、駆動壁１１の上面には金属被膜が形成されないようにすることが好ましい。このため、例えば各駆動壁１１の上面に予めドライフィルムを貼着したり、レジストを形成しておき、金属被膜を形成した後に除去することで、各駆動壁１１の側面及び各チャネル１２の底面に選択的に駆動電極１５３を形成するとよい。 Since the drive electrode 13 needs to be independent for each channel 12, it is preferable that no metal film be formed on the upper surface of the drive wall 11. For this reason, for example, by attaching a dry film on the upper surface of each driving wall 11 in advance or forming a resist and forming a metal film, the side surfaces of each driving wall 11 and the bottom surfaces of each channel 12 are removed. Alternatively, the driving electrode 153 may be selectively formed.

このようにして駆動電極１３を形成した後、駆動壁１１の上面に基板１１０をエポキシ系接着剤を用いて接合する。基板１１０及び１２０には、駆動壁１１を構成する圧電材料と同一の基板材料を脱分極して用いると、駆動時の熱の影響による熱膨張係数の差に起因する反りや変形を少なくすることができる。 After the drive electrode 13 is formed in this manner, the substrate 110 is bonded to the upper surface of the drive wall 11 using an epoxy adhesive. For the substrates 110 and 120, if the same substrate material as the piezoelectric material constituting the drive wall 11 is depolarized and used, warpage and deformation due to the difference in thermal expansion coefficient due to the influence of heat during driving can be reduced. Can do.

次に、このようにして形成されたチャネル基板を２つ用いて、各基板１１０同士を重ね合わせ、接着剤を用いて接合し、チャネル１２が２列となるヘッド基板１００を形成する。 Next, using the two channel substrates thus formed, the substrates 110 are overlapped with each other and bonded using an adhesive to form the head substrate 100 in which the channels 12 are arranged in two rows.

次に、図１１（ｂ）に示すように、これら基板１１０、圧電素子基板１１ａ、１１ｂ及び基板１２０を接合してなるヘッド基板１００を、チャンネル１２に平行なカットライン１０７に沿って、ダイシングブレードＫにより切断する。続いて、ヘッド基板１００を９０°回転させ、チャネル１２の長さ方向と直交する方向に沿う複数のカットライン１０６、１０６・・・に沿ってダイシングブレードＫにより切断することにより、チャネル１２が２列となるハーモニカタイプの複数のヘッドチップ１、１・・・を一度に製造する。カットライン１０６、１０６・・・は、それによって作製されるヘッドチップ１、１・・・のチャネル１２の駆動長さ（Ｌ長）を決定するものであり、この駆動長に応じて適宜決定される。 Next, as shown in FIG. 11B, the head substrate 100 formed by bonding the substrate 110, the piezoelectric element substrates 11a and 11b, and the substrate 120 is diced along a cut line 107 parallel to the channel 12. Cut with K. Subsequently, the head substrate 100 is rotated by 90 ° and cut by a dicing blade K along a plurality of cut lines 106, 106... Along the direction orthogonal to the length direction of the channel 12. A plurality of harmonica type head chips 1, 1,. The cut lines 106, 106... Determine the drive length (L length) of the channels 12 of the head chips 1, 1... Produced thereby, and are appropriately determined according to this drive length. The

なお、後述する図１０の実施形態に用いるヘッドチップ１では、カットライン１０７をダミーチャネルの溝１２Ｄ’に対応する位置に設け、切断によりダミーチャネル１２Ｄのチャネル内面を露出させて、図１０に示すダミーチャネルの凹部１２Ｄを形成する。 In the head chip 1 used in the embodiment of FIG. 10 described later, the cut line 107 is provided at a position corresponding to the groove 12D ′ of the dummy channel, and the inner surface of the dummy channel 12D is exposed by cutting, as shown in FIG. A dummy channel recess 12D is formed.

次いで、このようにして作成された各ヘッドチップ１の後面に、駆動電極１３のうちのチャネル１２の底面に形成された部分（チャネル１３内に臨む基板１２０の表面）から基板１２０の後端面にかけて接続電極１４を引き出し形成する。 Next, on the rear surface of each head chip 1 formed in this way, the portion of the drive electrode 13 formed on the bottom surface of the channel 12 (the surface of the substrate 120 facing the channel 13) and the rear end surface of the substrate 120. The connection electrode 14 is drawn out.

この接続電極１４は、ヘッドチップ１の切断面の一面（後面）に、駆動電極１３のうちのチャネル１２の底面に形成された部分を少なくとも含み、基板１２０の端面にかけて開設された開口部を有する感光性ドライフィルムを貼着し、Ａｌ等の電極形成用の金属を蒸着して、開口部内に金属被膜を生成することによって形成することができる。また、Ａｌの金属被膜の上に更にＡｕを蒸着する等の方法によって積層構造としてもよい。更に、接続電極１４の形成は、蒸着に代えてスパッタリングによって行うようにしてもよい。なお、開口部は、感光性ドライフィルムの現像工程・水洗工程での作業性を考え、チャネル１２の全面において開口していることが望ましい。全面において開口していることにより、チャネル１２内の現像液、洗浄水の除去が容易となる。 The connection electrode 14 includes at least a portion formed on the bottom surface of the channel 12 of the drive electrode 13 on one surface (rear surface) of the cut surface of the head chip 1, and has an opening opened to the end surface of the substrate 120. It can be formed by attaching a photosensitive dry film, evaporating a metal for electrode formation such as Al, and forming a metal film in the opening. Alternatively, a laminated structure may be formed by a method such as vapor deposition of Au on an Al metal film. Further, the connection electrode 14 may be formed by sputtering instead of vapor deposition. Note that the opening is desirably opened over the entire surface of the channel 12 in consideration of workability in the development process and the water washing process of the photosensitive dry film. Opening on the entire surface facilitates removal of the developer and washing water in the channel 12.

この後、感光性ドライフィルムを除去すると、図２に示すように、ヘッドチップ１の一面（後面）に、各チャネル１２から駆動電極１３と電気的に接続する接続電極１４がチャネル１２毎に独立して引き出される。この接続電極１４はヘッドチップ１の後面部分のみを使用すればよいため、複数回の角部を経由する場合に比べて断線による危険性は少なくて済む。 Thereafter, when the photosensitive dry film is removed, as shown in FIG. 2, the connection electrodes 14 electrically connected to the drive electrodes 13 from the respective channels 12 are independently provided for each channel 12 on one surface (rear surface) of the head chip 1. Then pulled out. Since only the rear surface portion of the head chip 1 needs to be used as the connection electrode 14, the risk of disconnection can be reduced compared to the case of passing through a plurality of corners.

ノズルプレート２は、ヘッドチップ１の各チャネル１２の出口に対応する位置にそれぞれノズル２１が開設されており、接続電極１４が形成されたヘッドチップ１の前面にエポキシ系接着剤を用いて接合される。従って、各チャネル１２の入口、出口及びノズル２１が直線状に配置される。 The nozzle plate 2 is provided with nozzles 21 at positions corresponding to the outlets of the respective channels 12 of the head chip 1, and is bonded to the front surface of the head chip 1 on which the connection electrodes 14 are formed using an epoxy adhesive. The Accordingly, the inlet, outlet and nozzle 21 of each channel 12 are arranged in a straight line.

以上が、ヘッドチップ１の製造方法の説明である。 The above is the description of the method for manufacturing the head chip 1.

次に、図１に戻って、配線基板３は、ヘッドチップ１の各駆動電極１３に図示しない駆動回路からの駆動電圧を印加する配線を接続するための板状の部材である。この配線基板３に用いられる基板には、非分極のＰＺＴやＡｌＮ−ＢＮ、ＡｌＮ等のセラミックス材料からなる基板、低熱膨張のプラスチックやガラスからなる基板、ヘッドチップ１に使用されている圧電素子の基板材料と同一の基板材料を脱分極した基板等を用いることができる。好ましくは、熱膨張率の差に起因するヘッドチップ１の歪み等の発生を抑えるため、未分極のＰＺＴを基準にして±３ｐｐｍ以内の熱膨張係数の差を持つ材料を選定することである。また、配線基板３側からの位置合わせの確認を容易にするため、透明であることが好ましい。これらの観点から、配線基板３の材質は、パイレックス（登録商標）ガラスまたはテンパックスガラスであることが特に好ましい。 Next, returning to FIG. 1, the wiring substrate 3 is a plate-like member for connecting a wiring for applying a driving voltage from a driving circuit (not shown) to each driving electrode 13 of the head chip 1. The substrate used for the wiring substrate 3 is a substrate made of a ceramic material such as non-polarized PZT, AlN-BN, or AlN, a substrate made of low thermal expansion plastic or glass, or a piezoelectric element used in the head chip 1. A substrate obtained by depolarizing the same substrate material as the substrate material can be used. Preferably, in order to suppress the occurrence of distortion or the like of the head chip 1 due to the difference in thermal expansion coefficient, a material having a difference in thermal expansion coefficient within ± 3 ppm with respect to unpolarized PZT is selected. Further, in order to facilitate the confirmation of the alignment from the wiring board 3 side, it is preferable to be transparent. From these viewpoints, the material of the wiring board 3 is particularly preferably Pyrex (registered trademark) glass or Tempax glass.

配線基板３を構成する基板は１枚板状のものに限らず、薄板状の基板材料を複数枚積層して所望の厚みとなるように形成してもよい。 The substrate constituting the wiring substrate 3 is not limited to a single plate, and a plurality of thin plate materials may be laminated to form a desired thickness.

この配線基板３は、ヘッドチップ１の後面よりも大きな面積を有しており、ヘッドチップ１のチャネル１２の並び方向（チャネル列方向）と直交する方向（図中のＢ方向）に延び、ヘッドチップ１からそれぞれ大きく張り出しており、各張り出し端が図示しないＦＰＣ等を接続するための配線接続部３１、３１となっている。また、配線基板３は、ヘッドチップ１のチャネル１２の並び方向（図中のＡ方向）にもそれぞれ大きく張り出している。 The wiring substrate 3 has a larger area than the rear surface of the head chip 1 and extends in a direction (B direction in the figure) perpendicular to the direction in which the channels 12 of the head chip 1 are arranged (channel row direction). Each of the overhanging ends is extended from the chip 1, and wiring ends 31 and 31 for connecting an FPC or the like (not shown) are provided at the overhanging ends. In addition, the wiring board 3 also protrudes greatly in the direction in which the channels 12 of the head chip 1 are arranged (direction A in the figure).

配線基板３のほぼ中央部には開口部３２が貫通形成されている。この開口部３２は、ヘッドチップ１の後面に臨む全チャネル１２の入口側を露呈させることができる程度の大きさに形成されている。 An opening 32 is formed through the substantially central portion of the wiring board 3. The opening 32 is formed in such a size that the inlet side of all the channels 12 facing the rear surface of the head chip 1 can be exposed.

開口部３２の形成方法としては、基板材料に応じて、ダイシングソーで加工する方法、超音波加工機で加工する方法、焼結前のセラミックスを型成形し、焼成する方法、サンドブラストにより形成する方法等が採用できる。 As a method for forming the opening 32, depending on the substrate material, a method of processing with a dicing saw, a method of processing with an ultrasonic processing machine, a method of molding and firing ceramics before sintering, a method of forming by sand blasting Etc. can be adopted.

配線基板３のヘッドチップ１との接合面側となる表面に、ヘッドチップ１の後面に形成された各接続電極１４と同数及び同ピッチで配線電極３３が形成され、開口部３２の周縁から各配線接続部３１、３１に延び、配線基板３の外縁まで至っている。この配線電極３３は、ＦＰＣ等が接合される際、ＦＰＣ等に形成されている各配線と電気的に接続し、駆動回路からの駆動電圧を接続電極１４を介してチャネル１２内の駆動電極１３に印加するための電極として機能する。 Wiring electrodes 33 are formed on the surface of the wiring substrate 3 on the bonding surface side with the head chip 1 at the same number and pitch as the connection electrodes 14 formed on the rear surface of the head chip 1. The wiring connection portions 31 and 31 extend to the outer edge of the wiring board 3. When the FPC or the like is joined, the wiring electrode 33 is electrically connected to each wiring formed in the FPC or the like, and a driving voltage from the driving circuit is supplied to the driving electrode 13 in the channel 12 via the connecting electrode 14. It functions as an electrode for applying to.

配線電極３３の形成は、配線基板３の表面にスピンコート法によりポジレジストをコーティングし、その後、このポジレジストをストライプ状のマスクを用いて露光し、現像することにより、ストライプ状のポジレジストの間に接続電極１４と同数及び同ピッチで配線基板３の表面を露呈させ、その表面に、蒸着法やスパッタリング法等によって電極形成用の金属によって金属被膜を形成することにより行うことができる。電極形成用の金属としては、接続電極１４と同一のものを使用することができる。 The wiring electrode 33 is formed by coating the surface of the wiring substrate 3 with a positive resist by a spin coating method, and then exposing and developing the positive resist using a stripe-shaped mask to develop a stripe-shaped positive resist. It can be performed by exposing the surface of the wiring substrate 3 at the same number and pitch as the connection electrodes 14 and forming a metal film on the surface with a metal for electrode formation by vapor deposition or sputtering. As the metal for electrode formation, the same metal as the connection electrode 14 can be used.

なお、配線基板３の表面には、配線電極３３の他に、ヘッドチップ１を位置決めするための位置決め用金属薄膜パターン３４が、各配線電極３３と平行に形成されている。この位置決め用金属薄膜パターン３４は、ヘッドチップ１との接合時にはヘッドチップ１の後面とは接合せず、ヘッドチップ１のチャネル列方向に沿うＡ方向の位置決めを行う際に使用される。 In addition to the wiring electrodes 33, a positioning metal thin film pattern 34 for positioning the head chip 1 is formed on the surface of the wiring substrate 3 in parallel with the wiring electrodes 33. This positioning metal thin film pattern 34 is used when positioning the head chip 1 in the A direction along the channel row direction without bonding to the rear surface of the head chip 1 when bonding to the head chip 1.

図１中、配線基板３の表面において破線で示す領域は、ヘッドチップ１の接合領域３５であり、配線基板３の表面には、このヘッドチップ１の接合領域３５の外周縁（側壁面）に接するように、複数の樹脂の突起３６が形成されている。 In FIG. 1, a region indicated by a broken line on the surface of the wiring substrate 3 is a bonding region 35 of the head chip 1, and the outer peripheral edge (side wall surface) of the bonding region 35 of the head chip 1 is formed on the surface of the wiring substrate 3. A plurality of resin protrusions 36 are formed so as to be in contact with each other.

図１では３個の樹脂の突起３６ａ、３６ｂ、３６ｃが形成されている例を示している。この３個の樹脂の突起３６ａ、３６ｂ、３６ｃは、配線基板３に接合されるヘッドチップ１の側壁面のうちの隣接する２面１Ａ、１Ｂに対応する接合領域３５の各周縁３５ａ、３５ｂの２辺に接するように配置されている。すなわち、ここでは、一方の配線電極３３が配列されている側の周縁３５ａに接する２個の樹脂の突起３６ａ、３６ｂと、位置決め用金属薄膜パターン３４が形成されている側の周縁３５ｂに接する樹脂の突起３６ｃとを有している。少なくとも３個の樹脂の突起３６ａ、３６ｂ、３６ｃがこのように配置されていれば、配線基板３の表面におけるヘッドチップ１の２次元の位置（Ａ方向とＢ方向の位置）を確実に決めることができる。 FIG. 1 shows an example in which three resin protrusions 36a, 36b, and 36c are formed. The three resin protrusions 36a, 36b, 36c are formed on the peripheral edges 35a, 35b of the bonding region 35 corresponding to the adjacent two surfaces 1A, 1B of the side wall surfaces of the head chip 1 bonded to the wiring board 3. It arrange | positions so that two sides may be touched. That is, here, the two resin protrusions 36a and 36b in contact with the peripheral edge 35a on the side where one wiring electrode 33 is arranged, and the resin in contact with the peripheral edge 35b on the side on which the positioning metal thin film pattern 34 is formed. Projection 36c. If at least three resin protrusions 36a, 36b, 36c are arranged in this way, the two-dimensional position (position in the A direction and B direction) of the head chip 1 on the surface of the wiring board 3 can be determined reliably. Can do.

配線電極３３が配列されている側に設けられている２つの樹脂の突起３６ａ、３６ｂは、配線電極３３上に形成されている。また、位置決め用金属薄膜パターン３４が形成されている側に設けられている１つの樹脂の突起３６ｃは、その位置決め用金属薄膜パターン３４の上に形成されている。 Two resin protrusions 36 a and 36 b provided on the side where the wiring electrode 33 is arranged are formed on the wiring electrode 33. One resin protrusion 36 c provided on the side where the positioning metal thin film pattern 34 is formed is formed on the positioning metal thin film pattern 34.

これら配線電極３３及び位置決め用金属薄膜パターン３４の上に形成される各樹脂の突起３６の断面形状は特に問わず、台形状、四角形状、半球状等とすることができる。本明細書では半球状とした樹脂の突起３６を図示している。 The cross-sectional shape of each resin protrusion 36 formed on the wiring electrode 33 and the positioning metal thin film pattern 34 is not particularly limited, and may be a trapezoidal shape, a square shape, a hemispherical shape, or the like. In this specification, a hemispherical resin protrusion 36 is shown.

このような樹脂の突起３６は、ＵＶ硬化樹脂を用いて形成することが好ましい。配線電極３３又は位置決め用金属薄膜パターン３４上に所定厚さ（例えば３０〜７０μｍ厚）のＵＶ硬化樹脂の塗布液を印刷等によって設け、その直後、ＵＶ（紫外線）光を照射ことによって瞬時に硬化させることにより、液滴が濡れ広がることなく正確な位置精度で、半球状の樹脂の突起３６を形成することができる。 Such resin protrusions 36 are preferably formed using a UV curable resin. A coating liquid of UV curable resin having a predetermined thickness (for example, 30 to 70 μm thickness) is provided on the wiring electrode 33 or the positioning metal thin film pattern 34 by printing or the like, and immediately thereafter, UV (ultraviolet) light is irradiated to be cured instantaneously. By doing so, hemispherical resin projections 36 can be formed with accurate positional accuracy without causing the droplets to spread wet.

ＵＶ硬化樹脂の塗布液の印刷は、インクジェット塗布することによって行うことも好ましく、より正確な位置精度で樹脂の突起を形成することができる。ＵＶ硬化樹脂の塗布液は、例えば、なくともカチオン重合性化合物及びカチオン重合開始剤を含有するカチオン重合性組成物を用いることができる。カチオン重合性組成物は、紫外線の照射により重合反応を開始させて硬化させることができる。 Printing of the UV curable resin coating liquid is also preferably performed by ink-jet coating, and resin protrusions can be formed with more accurate positional accuracy. For example, a cationically polymerizable composition containing at least a cationically polymerizable compound and a cationic polymerization initiator can be used as the UV curable resin coating solution. The cationic polymerizable composition can be cured by initiating a polymerization reaction by irradiation with ultraviolet rays.

図３は、図１中の（iii）−（iii）線に沿う断面図であり、同図に示すように、このような樹脂の突起３６の配線電極３３表面からの突出高さｈ及び幅は、ヘッドチップ１を突き当てる際の突き当たり具合を勘案して適宜決められる。 FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line (iii)-(iii) in FIG. 1. As shown in FIG. 3, the protrusion height h and width of the resin protrusion 36 from the surface of the wiring electrode 33 are shown. Is appropriately determined in consideration of the abutting condition when the head chip 1 is abutted.

このような配線基板３の表面にヘッドチップ１を接合する際、予め接合領域３５に異方性導電接着剤を塗布した後、図４（ａ）に示すように、配線基板３の表面にヘッドチップ１の後面を載置し、まず、配線電極３３上に形成されている２個の樹脂の突起３６ａ、３６ｂに向けて、ヘッドチップ１の側壁面１Ａを配線基板３の表面に対して平行に移動させて押し付け、ヘッドチップ１を樹脂の突起３６ａ、３６ｂに突き当てる。 When the head chip 1 is bonded to the surface of the wiring board 3, after applying an anisotropic conductive adhesive to the bonding region 35 in advance, the head is applied to the surface of the wiring board 3 as shown in FIG. The rear surface of the chip 1 is placed, and first, the side wall surface 1A of the head chip 1 is parallel to the surface of the wiring board 3 toward the two resin protrusions 36a and 36b formed on the wiring electrode 33. The head chip 1 is pressed against the resin protrusions 36a and 36b.

次いで、図４（ｂ）に示すように、この配線電極３３上の２個の樹脂の突起３６ａ、３６ｂに突き当てた状態のヘッドチップ１の側壁面１Ｂを、位置決め用金属薄膜パターン３４上に形成されている樹脂の突起３６ｃに向けて、配線基板３の表面に対して平行に移動させて押し付け、ヘッドチップ１を残りの１個の樹脂の突起３６ｃに突き当てる。これによって、図５に示すように、ヘッドチップ１は配線基板３の表面に対する２次元の位置が所定位置に位置決めされて接合される。従って、完成されたインクジェットヘッドは、複数の樹脂の突起３６によってヘッドチップ１の側壁面が位置決めされているため、配線基板３に対するヘッドチップ１の位置精度が高く確保される。 Next, as shown in FIG. 4B, the side wall surface 1B of the head chip 1 in a state of abutting against the two resin protrusions 36a and 36b on the wiring electrode 33 is placed on the positioning metal thin film pattern 34. The head chip 1 is abutted against the remaining one resin protrusion 36c by moving it in parallel to the surface of the wiring substrate 3 and pressing it toward the formed resin protrusion 36c. As a result, as shown in FIG. 5, the head chip 1 is bonded with the two-dimensional position with respect to the surface of the wiring board 3 positioned at a predetermined position. Therefore, in the completed inkjet head, since the side wall surface of the head chip 1 is positioned by the plurality of resin protrusions 36, the positional accuracy of the head chip 1 with respect to the wiring board 3 is ensured.

このように、配線基板３の表面に対するヘッドチップ１の位置決めは、配線基板３の表面に形成された樹脂の突起３６へのヘッドチップ１の突き当てによって行うので、従来のように顕微鏡観察によって行う場合のように、位置決めのために複数の点を観察する必要はなく、また、位置決めのためのＸＹθの調整が不要となり、位置決め作業が簡単且つ確実に短時間で行えるようになる。また、位置決めされたヘッドチップ１は、複数の樹脂の突起３６によって周囲が支えられるようになるため、ハンドリング時において位置ずれを起こす心配も少ない。 Thus, since the positioning of the head chip 1 with respect to the surface of the wiring substrate 3 is performed by abutting the head chip 1 against the resin protrusion 36 formed on the surface of the wiring substrate 3, it is performed by microscopic observation as in the prior art. As in the case, it is not necessary to observe a plurality of points for positioning, and it is not necessary to adjust XYθ for positioning, and positioning work can be performed easily and reliably in a short time. Further, since the periphery of the positioned head chip 1 is supported by the plurality of resin protrusions 36, there is little fear of causing a positional deviation during handling.

また、樹脂の突起３６を絶縁性の樹脂によって形成した場合には、接合時の位置ズレによる電極同士のショートに対する許容値を低下させることがない。 Further, when the resin protrusion 36 is formed of an insulating resin, the allowable value for the short-circuit between the electrodes due to the positional deviation at the time of bonding is not reduced.

以上の態様では、樹脂の突起３６は３個を例示したが、３個以上であってもよい。また、樹脂の突起３６は、一方に配列されている配線電極３３側だけでなく、他方に配列されている配線電極３３側にも同様に形成するようにしてもよい。 In the above embodiment, three resin protrusions 36 are exemplified, but three or more may be used. Further, the resin protrusion 36 may be formed not only on the wiring electrode 33 side arranged on one side but also on the wiring electrode 33 side arranged on the other side.

更に、樹脂の突起３６は配線電極３３上にそれぞれ形成するようにしてもよい。このとき、一方に配列されている配線電極３３のみではなく、図６に示すように、全ての配線電極３３上に形成することも好ましい。このように樹脂の突起３６を全ての配線電極３３上に形成した場合は、ヘッドチップ１の各接続電極１４と配線電極３３との間に塗布された接着剤の外部への流れ出しに対して、この樹脂の突起３６が抵抗となって遮る壁として働くため、３つの突起３６を設ける場合に比べて、ヘッドチップ１と配線基板３とをより確実に接合することができる。 Further, the resin protrusions 36 may be formed on the wiring electrodes 33, respectively. At this time, it is also preferable to form not only on the wiring electrodes 33 arranged on one side but on all the wiring electrodes 33 as shown in FIG. When the resin protrusions 36 are thus formed on all the wiring electrodes 33, the adhesive applied between the connection electrodes 14 and the wiring electrodes 33 of the head chip 1 flows out to the outside. Since the resin protrusion 36 acts as a wall that acts as a resistance and blocks, the head chip 1 and the wiring substrate 3 can be more reliably bonded as compared to the case where the three protrusions 36 are provided.

この場合、樹脂の突起３６が半球状であると、図６に示すようにヘッドチップ１を配線電極３３上にそれぞれ配列されている突起列の間に載置する際、樹脂の突起３６の表面を案内面として、ヘッドチップ１を樹脂の突起３６の基部の接合領域３５に円滑に案内することができる。 In this case, if the resin protrusions 36 are hemispherical, the surface of the resin protrusions 36 when the head chip 1 is placed between the protrusion rows arranged on the wiring electrodes 33 as shown in FIG. As a guide surface, the head chip 1 can be smoothly guided to the joining region 35 at the base of the resin protrusion 36.

また、樹脂の突起３６を導電性の樹脂によって形成した場合には、図７に示すように、突起３６の基部表面にヘッドチップ１の後面に形成された接続電極１４の端面１４ａが突き当たるようになるため、この接続電極１４と配線電極３３との電気的接続の確実性が増す効果も得られる。 Further, when the resin protrusion 36 is formed of a conductive resin, as shown in FIG. 7, the end surface 14 a of the connection electrode 14 formed on the rear surface of the head chip 1 abuts against the base surface of the protrusion 36. Therefore, an effect of increasing the certainty of electrical connection between the connection electrode 14 and the wiring electrode 33 is also obtained.

図８は、配線基板３の更に他の態様を示している。この態様では、配線電極３３側の突起３６は、配線電極３３の上ではなく、隣接する配線電極３３の間に配置されている。この態様は、配線電極３３の配列ピッチが大きく、隣接する配線電極３３間のスペースが十分に広い場合に特に有効である。ここでは、各配線電極３３の間に配置されているが、位置決め用金属薄膜パターン３４上に形成されている樹脂の突起３６を含めて少なくとも３個形成されていればよい。 FIG. 8 shows still another aspect of the wiring board 3. In this embodiment, the protrusion 36 on the wiring electrode 33 side is disposed not between the wiring electrode 33 but between the adjacent wiring electrodes 33. This aspect is particularly effective when the arrangement pitch of the wiring electrodes 33 is large and the space between the adjacent wiring electrodes 33 is sufficiently wide. Here, it is disposed between the wiring electrodes 33, but it is sufficient that at least three including the resin protrusions 36 formed on the positioning metal thin film pattern 34 are formed.

図８のように樹脂の突起３６を各配線電極３３の間に配置する場合は、ヘッドチップ１と配線基板３との間に塗布された接着剤が、各樹脂の突起３６が隣接する配線基板３３間の隙間から外部に流れ出そうとする際の堰として機能するため、３つの樹脂の突起３６を設ける場合に比べて、ヘッドチップ１と配線基板３とをより確実に接合することができ、ヘッドチップ１と配線基板３との間の接着剤による封止を確実にすることができて、インク漏れの発生のおそれもなくなる。 When the resin protrusions 36 are arranged between the wiring electrodes 33 as shown in FIG. 8, the adhesive applied between the head chip 1 and the wiring substrate 3 is used to connect the wiring protrusions 36 adjacent to the resin protrusions 36. Since it functions as a weir when trying to flow out from the gap between the heads 33, the head chip 1 and the wiring board 3 can be more reliably joined as compared with the case where three resin protrusions 36 are provided. Sealing with the adhesive between the head chip 1 and the wiring substrate 3 can be ensured, and there is no possibility of ink leakage.

また、樹脂の突起３６を半球状とすれば、上述の場合と同様、樹脂の突起３６の表面を案内面として、ヘッドチップ１を樹脂の突起３６の基部の接合領域３５に円滑に案内することができる。 Further, if the resin protrusion 36 is hemispherical, the head chip 1 can be smoothly guided to the bonding region 35 at the base of the resin protrusion 36 using the surface of the resin protrusion 36 as a guide surface, as in the case described above. Can do.

このように樹脂の突起３６を隣接する配線電極３３の間に配置する場合、樹脂の突起３６の高さ及び幅は、配線電極３３の配列ピッチとヘッドチップ１を突き当てる際の突き当たり具合を勘案して適宜決められる。また、接合時の位置ズレによる、隣接する配線電極３３同士のショートを防止するため、樹脂の突起３６は絶縁性の樹脂であることが好ましい。また、樹脂の突起３６が絶縁性の樹脂である場合、ヘッドチップ１と配線基板３との間に塗布された接着剤が、各樹脂の突起３６が隣接する配線基板３３間の隙間から外部に流れ出そうとする際の堰として機能をより高めるため、駆動電極３３間にそれぞれ電極に接触するように形成することも好ましい。 When the resin protrusions 36 are arranged between the adjacent wiring electrodes 33 in this way, the height and width of the resin protrusions 36 take into consideration the arrangement pitch of the wiring electrodes 33 and the contact state when the head chip 1 is abutted. Can be determined as appropriate. Further, in order to prevent a short circuit between the adjacent wiring electrodes 33 due to a positional shift at the time of bonding, the resin protrusion 36 is preferably an insulating resin. Further, when the resin protrusion 36 is an insulating resin, the adhesive applied between the head chip 1 and the wiring board 3 is exposed to the outside from the gap between the wiring boards 33 adjacent to each resin protrusion 36. In order to further enhance the function as a weir when trying to flow out, it is also preferable that the electrodes be formed between the drive electrodes 33 so as to be in contact with the electrodes.

図９は、インクジェットヘッドの他の態様を示している。この態様の配線基板３では、１個の凹形状の樹脂の突起３６ｄが、同様な凹形状の位置決め用金属薄膜パターン３７の上に形成されている。配線基板３の表面に、配線電極３３が形成され、位置決め用金属薄膜パターン３４の代わりに、接合領域３５の外周縁に沿うように位置決め用金属薄膜パターン３７を形成し、この位置決め用金属薄膜パターン３７の上に樹脂の突起３６ｄを形成している。 FIG. 9 shows another embodiment of the inkjet head. In the wiring board 3 of this embodiment, one concave resin protrusion 36d is formed on a similar concave metal thin film pattern 37 for positioning. A wiring electrode 33 is formed on the surface of the wiring substrate 3, and a positioning metal thin film pattern 37 is formed along the outer peripheral edge of the bonding region 35 instead of the positioning metal thin film pattern 34. A resin protrusion 36 d is formed on 37.

このような位置決め用金属薄膜パターン３７の形成は、マスクを用いて金属被膜を選択的に形成することによって、配線基板３に配線電極３３を形成するのと同一工程で行うことが好ましい。 The positioning metal thin film pattern 37 is preferably formed in the same process as the formation of the wiring electrode 33 on the wiring substrate 3 by selectively forming a metal film using a mask.

例えば、開口部３２が形成された配線基板３の表面に、配線電極３３及び位置決め用金属薄膜パターン３７の配列パターンと同一パターンの開口を有するマスクを設ける。マスクには、電極形成時に通常使用されるマスクを用いることができ、例えばメタルマスク等が挙げられる。 For example, a mask having openings having the same pattern as the arrangement pattern of the wiring electrode 33 and the positioning metal thin film pattern 37 is provided on the surface of the wiring substrate 3 in which the opening 32 is formed. As the mask, a mask that is usually used at the time of electrode formation can be used, and examples thereof include a metal mask.

配線基板３の表面にこのマスクを設けた後、その表面から例えばＮｉ、Ａｌ、Ａｕ等の電極形成用金属を、例えば蒸着法やスパッタリング法等によって適用し、マスクのない開口内のみに選択的に金属被膜を形成する。その後、マスクを除去することで、配線基板３の表面に、金属被膜の厚みに相当する同一高さ（厚み）の凸状の配線電極３３と位置決め用金属薄膜パターン３７とを同時に形成することができる。しかも、この工程は、通常の配線電極３３の形成工程そのままであるため、単にマスクに形成する開口の配列パターンを位置決め用金属薄膜パターン３７に合わせて若干追加変更するだけで済み、工数の増加もなく位置決め用金属薄膜パターン３７を高い位置精度で簡単に形成することができる。 After this mask is provided on the surface of the wiring board 3, an electrode forming metal such as Ni, Al, Au or the like is applied from the surface by, for example, a vapor deposition method, a sputtering method, or the like, and is selectively selected only in an opening without a mask. A metal film is formed on. Thereafter, by removing the mask, the convex wiring electrode 33 and the positioning metal thin film pattern 37 having the same height (thickness) corresponding to the thickness of the metal film can be simultaneously formed on the surface of the wiring substrate 3. it can. In addition, since this process is a normal process for forming the wiring electrode 33, the arrangement pattern of the openings formed in the mask need only be slightly changed in accordance with the positioning metal thin film pattern 37, and the number of man-hours can be increased. The positioning metal thin film pattern 37 can be easily formed with high positional accuracy.

マスクを用いて位置決め用金属薄膜パターン３７を配線電極３３と同一工程で形成するには、この他、通常の電極形成に使用されるマスクを用いることもできる。例えば、配線基板３の表面にドライフィルムを貼着又はレジストを塗布し、それをガラスマスクを用いて露光、現像することにより、ネガ方式又はポジ方式によりパターニングし、蒸着法やスパッタリング法等によって選択的に金属被膜を形成した後、ドライフィルム又はレジストを除去することにより、配線電極３３と位置決め用金属薄膜パターン３７とを同時に形成する方法でもよい。 In addition to using the mask to form the positioning metal thin film pattern 37 in the same process as the wiring electrode 33, a mask used for normal electrode formation can also be used. For example, by sticking a dry film on the surface of the wiring board 3 or applying a resist, exposing and developing it using a glass mask, patterning by a negative method or a positive method, and selecting by a vapor deposition method, a sputtering method, or the like Alternatively, the wiring electrode 33 and the positioning metal thin film pattern 37 may be simultaneously formed by removing the dry film or resist after forming the metal film.

また、配線基板３の表面全面に金属被膜を形成した後、ドライフィルムを貼着又はレジストを塗布し、露光、現像してエッチング液に浸漬することによってパターニングし、配線電極３３と位置決め用金属薄膜パターン３７とを同時に形成する方法でもよい。 Further, after a metal film is formed on the entire surface of the wiring board 3, a dry film is attached or a resist is applied, and exposure, development and immersion are performed to pattern the wiring electrode 33 and the positioning metal thin film. Alternatively, the pattern 37 may be formed at the same time.

更に、予め配線電極３３と位置決め用金属薄膜パターン３７の形成パターンを有する微小なメッシュ状のスクリーンマスクを用い、導電ペーストをスクリーンマスク上から適用してメッシュ状の穴を通して導電ペーストをスクリーン印刷し、加熱又は焼成して硬化させることによって配線電極３３と位置決め用金属薄膜パターン３７とを同時に形成する方法でもよい。 Furthermore, using a fine mesh screen mask having a formation pattern of the wiring electrode 33 and the positioning metal thin film pattern 37 in advance, the conductive paste is applied from above the screen mask, and the conductive paste is screen-printed through the mesh holes, Alternatively, the wiring electrode 33 and the positioning metal thin film pattern 37 may be simultaneously formed by heating or baking and curing.

樹脂の突起３６ｄは、感光性樹脂のパターニングにより形成することが好ましい。高い位置精度で樹脂の突起３６ｄを形成できる。また配線基板３としてパイレックス（登録商標）ガラス基板またはテンパックスガラス基板を用いて、樹脂の突起３６ｄを位置決め用金属薄膜パターン３７をマスクとしたセルフアライメント法により形成することも好ましい。例えば、配線基板３に配線電極３３と突起形成用のパターンとしての位置決め用金属薄膜パターン３７とを同時に形成しておき、ポジ型のドライフィルムを配線基板の位置決め用金属薄膜パターン３７の上から少なくとも配線電極３３の部分を除く領域に貼り付けた後、ドライフィルムを貼り付けた面の反対側から、位置決め用金属薄膜パターン３７をセルフマスクとして露光したのち、現像すればよい。 The resin protrusion 36d is preferably formed by patterning a photosensitive resin. The resin protrusion 36d can be formed with high positional accuracy. It is also preferable to use a Pyrex (registered trademark) glass substrate or a Tempax glass substrate as the wiring substrate 3 and form the resin protrusions 36d by the self-alignment method using the positioning metal thin film pattern 37 as a mask. For example, a wiring electrode 33 and a positioning metal thin film pattern 37 as a projection forming pattern are simultaneously formed on the wiring board 3, and a positive dry film is formed at least from above the positioning metal thin film pattern 37 of the wiring board. After being attached to the region excluding the portion of the wiring electrode 33, the positioning metal thin film pattern 37 is exposed as a self-mask from the opposite side of the surface where the dry film is attached, and then developed.

ポジ型のドライフィルムを使用して、ドライフィルムを貼り付けた面の反対側から位置決め用金属薄膜パターン３７をセルフマスクとして紫外線を照射して現像すると、位置決め用金属薄膜パターン３７以外の露光部のドライフィルムが溶解して、位置決め用金属薄膜パターン３７の上に樹脂の突起３６ｄが形成される。露光用のガラスマスクが不要になり、高い位置精度で、かつ、低コストで樹脂の突起３６ｄを形成できる。 When a positive type dry film is used and development is performed by irradiating with ultraviolet rays from the opposite side of the surface on which the dry film is attached using the positioning metal thin film pattern 37 as a self-mask, the exposure portion other than the positioning metal thin film pattern 37 is exposed. The dry film is melted to form resin protrusions 36 d on the positioning metal thin film pattern 37. A glass mask for exposure is not required, and the resin protrusion 36d can be formed with high positional accuracy and low cost.

また、ネガ型のドライフィルムを使用してもよい。図９において突起３６ｄの形状を反転させた（突起３６ｄが形成されている領域を除いてその周辺）領域に位置決め用金属薄膜パターンを設け、位置決め用金属薄膜パターンより狭い領域にネガ型のドライフィルムを貼り付け、貼り付けた面の反対側から位置決め用金属薄膜パターンをセルフマスクとして紫外線を照射して現像すると、位置決め用金属薄膜パターンが形成された領域以外の突起３６ｄの形状に対応した露光部のドライフィルムが硬化して残り、配線基板３の上に樹脂の突起３６ｄが形成される。同様に露光用のガラスマスクが不要になり、高い位置精度で、かつ、低コストで樹脂の突起３６ｄを形成できる。 Also, a negative dry film may be used. In FIG. 9, a positioning metal thin film pattern is provided in a region where the shape of the projection 36d is reversed (excluding the region where the projection 36d is formed), and a negative dry film is formed in a region narrower than the positioning metal thin film pattern. , And an exposure portion corresponding to the shape of the protrusion 36d other than the region where the positioning metal thin film pattern is formed when the metal thin film pattern for positioning is irradiated with ultraviolet rays from the opposite side of the pasted surface and developed. The dry film is cured and resin protrusions 36 d are formed on the wiring board 3. Similarly, a glass mask for exposure is not required, and the resin protrusion 36d can be formed with high positional accuracy and low cost.

また、ドライフィルムの代わりにレジストを塗布しても良いが、開口部３２への塗布液の流れ出し等を考慮してドライフィルムが好ましい。 A resist may be applied instead of the dry film, but a dry film is preferable in consideration of the flow of the coating liquid to the opening 32 and the like.

最小数である１個の凹形状の樹脂の突起３６ｄは、配線基板３に接合されるヘッドチップ１の側壁面のうちの対向する２つの１Ａ面と１つの１Ｂ面に対応する接合領域３５の各周縁３５ａ、３５ｂの３辺に接するように配置されている。１個の樹脂の突起３６ｄがこのように配置されていれば、樹脂の突起３６ｄの凹部とヘッドチップ１の側壁面が当接して嵌合するので、配線基板３の表面におけるヘッドチップ１の２次元の位置（Ａ方向とＢ方向の位置）を確実に決めることができる。 The minimum number of concave resin protrusions 36 d is the minimum number of the bonding regions 35 corresponding to two opposing 1A surfaces and one 1B surface of the side wall surfaces of the head chip 1 bonded to the wiring substrate 3. It arrange | positions so that three sides of each peripheral edge 35a, 35b may be touched. If one resin protrusion 36d is arranged in this way, the concave portion of the resin protrusion 36d and the side wall surface of the head chip 1 come into contact with each other, so that the 2 of the head chip 1 on the surface of the wiring substrate 3 is fitted. The dimension position (the position in the A direction and the B direction) can be determined reliably.

位置決め用金属薄膜パターン３７および樹脂の突起３６ｄは、ヘッドチップ１の一端の側壁面に対応する位置に形成されているが、ヘッドチップ１の他端の側壁面に対応する位置に形成されていることも好ましい。位置精度をより高めることができる。 The positioning metal thin film pattern 37 and the resin protrusion 36d are formed at positions corresponding to the side wall surface at one end of the head chip 1, but are formed at positions corresponding to the side wall surface at the other end of the head chip 1. It is also preferable. The position accuracy can be further increased.

図１０は、インクジェットヘッドの更に他の態様を示している。この態様の配線基板３では、２個の樹脂の突起３６ｅが形成されている。この樹脂の突起３６ｅは前述の樹脂の突起３６ｄと同様な方法で形成できる。また、ヘッドチップ１は、側壁面の一部に形成され、樹脂の突起３６ｅに当接して勘合する２つのダミーチャネルの凹部１２Ｄを有している。このようなヘッドチップ１は、前述のように、チャネル１２となる溝１２’とダミーチャネル１２Ｄとなる溝１２Ｄ’とを同時に形成したのち、ダミーチャネルとなる溝１２Ｄ’の部分で切断し、ダミーチャネル１２Ｄのチャネル内面を露出させることにより形成する。 FIG. 10 shows still another embodiment of the inkjet head. In the wiring board 3 of this mode, two resin protrusions 36e are formed. The resin protrusion 36e can be formed in the same manner as the resin protrusion 36d described above. Further, the head chip 1 has two dummy channel recesses 12D that are formed on a part of the side wall surface and abut against the resin protrusion 36e. As described above, the head chip 1 is formed by simultaneously forming the groove 12 ′ serving as the channel 12 and the groove 12D ′ serving as the dummy channel 12D, and then cutting at the portion of the groove 12D ′ serving as the dummy channel. It is formed by exposing the channel inner surface of the channel 12D.

樹脂の突起３６ｅは、配線基板３に接合されるヘッドチップ１の側壁面の一部に形成されたダミーチャネルの凹部１２Ｄに接するように配置されている。樹脂の突起３６ｅがこのように配置されていれば、樹脂の突起３６ｅの凸部とヘッドチップ１のダミーチャネルの凹部１２Ｄが当接して嵌合するので、配線基板３の表面におけるヘッドチップ１の２次元の位置（Ａ方向とＢ方向の位置）を確実に決めることができる。 The resin protrusion 36e is disposed so as to contact the recess 12D of the dummy channel formed on a part of the side wall surface of the head chip 1 to be bonded to the wiring board 3. If the resin protrusions 36e are arranged in this manner, the protrusions of the resin protrusions 36e and the recesses 12D of the dummy channels of the head chip 1 are brought into contact with each other, so that the head chip 1 on the surface of the wiring board 3 is fitted. A two-dimensional position (the position in the A direction and the B direction) can be determined reliably.

このように、チャネルと同時に形成されたダミーチャネルを、位置あわせの基準として用いることにより、外形加工精度に依存する外形加工面を位置あわせの基準として用いる場合に比較して、より高精度で位置決めができる。 As described above, the dummy channel formed at the same time as the channel is used as a reference for alignment, so that positioning can be performed with higher accuracy than when a contoured surface that depends on the contour processing accuracy is used as a reference for alignment. Can do.

樹脂の突起３６ｅは、ヘッドチップ１の一端の側壁面に対応する位置に形成されているが、ヘッドチップ１の他端の側壁面に対応する位置に形成されていることも好ましい。位置精度をより高めることができる。ダミーチャネルの凹部１２Ｄについても同様にヘッドチップ１の両端の側壁面に対応する位置に設ければよい。 The resin protrusion 36e is formed at a position corresponding to the side wall surface at one end of the head chip 1, but is preferably formed at a position corresponding to the side wall surface at the other end of the head chip 1. The position accuracy can be further increased. Similarly, the recess 12D of the dummy channel may be provided at positions corresponding to the side wall surfaces at both ends of the head chip 1.

なお、以上説明したヘッドチップ１は、チャネル列が２列の場合であるが、チャネル列は１列のみであってもよく、また、３列以上の複数列であってもよい。 The head chip 1 described above is a case where there are two channel rows, but the channel row may be only one row, or may be a plurality of rows of three or more.

インクジェットヘッドの分解斜視図Exploded perspective view of inkjet head ヘッドチップの後面を示す背面図Rear view showing the rear surface of the head chip 図１中の（iii）−（iii）線に沿う断面図Sectional drawing which follows the (iii)-(iii) line | wire in FIG. 配線基板にヘッドチップを位置決めする方法を示す図Diagram showing the method of positioning the head chip on the wiring board 配線基板にヘッドチップが位置決めされた状態を示すインクジェットヘッドの斜視図The perspective view of the inkjet head which shows the state by which the head chip was positioned on the wiring board 配線基板の他の例を示す平面図Plan view showing another example of wiring board 突起にヘッドチップを突き当てた状態を示す部分拡大図Partial enlarged view showing a state in which the head chip is abutted against the protrusion 配線基板の他の例を示す平面図Plan view showing another example of wiring board インクジェットヘッドの他の例を示す分解斜視図Exploded perspective view showing another example of inkjet head インクジェットヘッドの他の例を示す分解斜視図Exploded perspective view showing another example of inkjet head ヘッドチップの製造方法を説明する図The figure explaining the manufacturing method of a head chip

符号の説明Explanation of symbols

１ヘッドチップ
１Ａ、１Ｂ側壁面
１１駆動壁
１２チャネル
１３駆動電極
１４接続電極
２ノズルプレート
２１ノズル
３配線基板
３１配線接続部
３２開口部
３３配線電極
３４、３７位置決め用金属薄膜パターン
３５接合領域
３５ａ、３５ｂ周縁
３６突起 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Head chip 1A, 1B Side wall surface 11 Drive wall 12 Channel 13 Drive electrode 14 Connection electrode 2 Nozzle plate 21 Nozzle 3 Wiring board 31 Wiring connection part 32 Opening part 33 Wiring electrode 34, 37 Positioning metal thin film pattern 35 Joining area 35a, 35b peripheral edge 36 protrusion

Claims

圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネルの内面に形成された駆動電極と電気的に接続する接続電極が後面に形成されてなるヘッドチップと、前記ヘッドチップの後面に接合され、前記接続電極と電気的に接続される配線電極が配列されてなる配線基板とを有するインクジェットヘッドにおいて、
前記配線基板の表面に、該配線基板に接合された前記ヘッドチップの側壁面の少なくとも一部に当接するように、樹脂の突起が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。 A drive electrode and a channel made of piezoelectric elements are alternately arranged side by side, and an outlet and an inlet of the channel are arranged on the front surface and the rear surface, respectively, and a connection electrode electrically connected to the drive electrode formed on the inner surface of the channel In an inkjet head, comprising: a head chip formed on the rear surface; and a wiring substrate in which wiring electrodes joined to the rear surface of the head chip and electrically connected to the connection electrodes are arranged.
An ink-jet head, wherein a resin protrusion is formed on the surface of the wiring board so as to contact at least a part of a side wall surface of the head chip bonded to the wiring board.

前記樹脂の突起は、前記ヘッドチップの側壁面のうちの隣接する２面に対して少なくとも３個配置されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。 2. The ink jet head according to claim 1, wherein at least three protrusions of the resin are arranged with respect to two adjacent surfaces of the side wall surfaces of the head chip.

前記樹脂は、感光性樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。 The ink-jet head according to claim 1, wherein the resin is a photosensitive resin.

前記感光性樹脂は、ＵＶ硬化樹脂であることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。 The inkjet head according to claim 3, wherein the photosensitive resin is a UV curable resin.

前記感光性樹脂は、ドライフィルムであることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。 The inkjet head according to claim 3, wherein the photosensitive resin is a dry film.

前記配線基板の材質は、パイレックス（登録商標）ガラスまたはテンパックスガラスであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッド。 The inkjet head according to claim 1, wherein the wiring board is made of Pyrex (registered trademark) glass or Tempax glass.

前記ヘッドチップは、前記側壁面の一部に形成されたダミーチャネルの凹部を有し、該ダミーチャネルの凹部に当接するように、前記樹脂の突起が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェットヘッド。 The head chip has a concave portion of a dummy channel formed in a part of the side wall surface, and the protrusion of the resin is formed so as to contact the concave portion of the dummy channel. The inkjet head in any one of 1-6.

圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置され、前記チャネルの内面に形成された駆動電極と電気的に接続する接続電極が後面に形成されてなるヘッドチップと、前記ヘッドチップの後面に接着剤を用いて接合され、前記接続電極と電気的に接続される配線電極が配列されてなる配線基板とを有するインクジェットヘッドの製造方法において、
前記配線基板の表面に樹脂の突起を形成し、前記ヘッドチップの側壁面の少なくとも一部を前記樹脂の突起に向けて押し付けて該ヘッドチップを前記樹脂の突起に突き当てることにより、前記ヘッドチップを前記配線基板の表面に対して所定位置に位置決めすることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 A drive electrode and a channel made of piezoelectric elements are alternately arranged side by side, and an outlet and an inlet of the channel are arranged on the front surface and the rear surface, respectively, and a connection electrode electrically connected to the drive electrode formed on the inner surface of the channel Of the inkjet head having a head chip formed on the rear surface, and a wiring substrate on which wiring electrodes are bonded to the rear surface of the head chip using an adhesive and electrically connected to the connection electrodes. In the manufacturing method,
A resin protrusion is formed on the surface of the wiring board, and at least a part of a side wall surface of the head chip is pressed against the resin protrusion to cause the head chip to abut against the resin protrusion. A method of manufacturing an ink jet head, comprising: positioning a substrate at a predetermined position with respect to a surface of the wiring board.

前記樹脂の突起を、感光性樹脂のパターニングにより形成することを特徴とする請求項８記載のインクジェットヘッドの製造方法。 9. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 8, wherein the protrusions of the resin are formed by patterning a photosensitive resin.

前記感光性樹脂はＵＶ硬化樹脂であり、前記樹脂の突起を、ＵＶ硬化樹脂の塗布液をインクジェット塗布によって塗布することにより形成することを特徴とする請求項９記載のインクジェットヘッドの製造方法。 10. The method of manufacturing an inkjet head according to claim 9, wherein the photosensitive resin is a UV curable resin, and the protrusions of the resin are formed by applying a UV curable resin coating liquid by inkjet coating.

前記感光性樹脂はドライフィルムであり、前記樹脂の突起を、前記ドライフィルムを前記配線基板に貼り付けた後、露光、現像することにより形成することを特徴とする請求項９記載のインクジェットヘッドの製造方法。 The inkjet head according to claim 9, wherein the photosensitive resin is a dry film, and the protrusions of the resin are formed by exposing and developing the dry film after being attached to the wiring board. Production method.

前記樹脂の突起を、パイレックス（登録商標）ガラスまたはテンパックスガラスからなる前記配線基板に突起形成用のパターンを形成しておき、該突起形成用のパターンの形成面にドライフィルムを貼り付けた後、該ドライフィルムを貼り付けた面の反対側から、該突起形成用のパターンをマスクとして露光、現像することにより形成することを特徴とする請求項１１記載のインクジェットヘッドの製造方法。 After the protrusions of the resin are formed on the wiring board made of Pyrex (registered trademark) glass or Tempax glass, a pattern for forming the protrusions is formed, and a dry film is attached to the formation surface of the pattern for forming the protrusions. 12. The method of manufacturing an ink-jet head according to claim 11, wherein the pattern is formed by exposing and developing from the opposite side of the surface to which the dry film is attached, using the projection forming pattern as a mask.

前記突起形成用のパターンは、ダミー電極であり、前記配線電極と前記ダミー電極とを、マスクを用いて金属被膜を選択的に形成することによって、同時に形成することを特徴とする請求項１２記載のインクジェットヘッドの製造方法。 13. The projection forming pattern is a dummy electrode, and the wiring electrode and the dummy electrode are simultaneously formed by selectively forming a metal film using a mask. Manufacturing method of the inkjet head.

前記ヘッドチップは、前記側壁面の一部に形成されたダミーチャネルの凹部を有し、該ダミーチャネルの凹部を前記樹脂の突起に向けて押し付けて該ヘッドチップを前記樹脂の突起に突き当てることにより、前記ヘッドチップを前記配線基板の表面に対して所定位置に位置決めするものであり、
前記チャネルとなる溝と前記ダミーチャネルとなる溝とを同時に形成することを特徴とする請求項８〜１３のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 The head chip has a concave portion of a dummy channel formed in a part of the side wall surface, and the concave portion of the dummy channel is pressed against the protrusion of the resin so that the head chip is abutted against the protrusion of the resin. Thus, the head chip is positioned at a predetermined position with respect to the surface of the wiring board,
14. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 8, wherein a groove to be the channel and a groove to be the dummy channel are formed at the same time.