JP2008153881A - カメラモジュール及び撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を実現しつつ磁気シールドを確保することが可能なカメラモジュール及び撮像装置を提供する。
【解決手段】端子接続部６ｂ及び接地電位端子接続部６ｃを備えるフレキシブル基板６は、接地電位端子接続部６ｃを含んで配置される接地電位パターン６ｄ（太線で図示）と、端子接続部６ｂ及び接地電位端子接続部６ｃの周りを囲むように配置され、台座の端面が取り付けられる台座取り付け部６ｅと、を有する。台座取り付け部６ｅは、台座の端面が半田付けされる半田付け領域６ｆ（斜線で図示）と、台座の端面が非導電性接着剤で接着される接着領域６ｇ（一点鎖線で図示）と、を有する。
【選択図】図４

Description

本発明は、例えば携帯電話機等に搭載されるカメラモジュール及び撮像装置に関するものである。

近年、携帯電話機等にもカメラシステムが搭載されるようになっている。このようなカメラシステムにおいては、マイクロレンズを用いて被写体画像をイメージセンサに結像させるカメラモジュールが広く使用されている。
携帯電話等が小型化されるに伴って、カメラモジュールの更なる小型化が要求されている。

小型化を図り、且つ、焦点精度が高いカメラモジュールに関する技術として、特許文献１に該当する技術が従来から知られていた。
特許文献１には、「レンズと、このレンズを支持する鏡筒と、レンズを介して入射された光に基づきセンサ部により撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップと、窓部を有する配線基板を備えている。ここで、鏡筒は、配線基板の面上に固定されている。そして、イメージセンサチップは、センサ部が配線基板の窓部に位置するように、配線基板の鏡筒が固定された面と反対側の面において固定される。」技術が開示されている。

特開２００３−５１９７３号公報

ここで、カメラモジュールを搭載した携帯電話機等において、カメラモジュールの内部で発生した電気ノイズが他の電気機器に悪影響を及ぼしたり、他の電気機器からカメラモジュールに電気ノイズが入力されて悪影響を及ぼしたりすることを防止するための磁気シールドに関する技術が、従来から提案されている。しかしながら、従来から提案されている技術を用いても、カメラモジュールの小型化と磁気シールドの確保を両立することは困難であった。

本発明は、以上のような技術的課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、小型化を実現しつつ磁気シールドを確保することが可能なカメラモジュール及び撮像装置を提供することにある。

かかる目的のもと、本発明が適用されるカメラモジュールは、導電性を有し、少なくとも撮像素子を覆う台座と、前記撮像素子への光入射経路に配置される光学部材と、接地電位パターンを有し、前記台座が取り付けられる取り付け領域を有する基板と、を含み、前記接地電位パターンが前記取り付け領域を横切っていることを特徴とするものである。

ここで、前記接地電位パターンの、前記取り付け領域を横切っている部分は、前記台座が前記基板に半田付けされる部分であることを特徴とすることができる。また、前記取り付け領域では、前記接地電位パターンが横切っている部分を除き、非導電性接着剤が用いられることを特徴とすることができる。

他の観点から捉えると、本発明が適用されるカメラモジュールは、導電性を有し、少なくとも撮像素子を覆う台座と、前記撮像素子への光入射経路に配置される光学部材と、前記台座が取り付けられる取り付け領域を有し、前記撮像素子と電気的に接続される複数の端子を有し、当該複数の端子の中の一部と電気的に接続される接地電位パターンを有する基板と、を含み、前記取り付け領域は、前記接地電位パターンと電気的に接続される第１領域と当該接地電位パターンと電気的に非接続の第２領域とからなることを特徴とするものである。

前記第１領域では、前記台座が前記基板に半田付けされることを特徴とすることができる。また、前記第２領域では、前記台座が前記基板に非導電性接着剤で固着されることを特徴とすることができる。

更に本発明を別の観点から捉えると、本発明が適用される撮像装置は、入射光を電気信号に変換して出力する撮像素子と、前記撮像素子への光を前記入射光として透過するカバー部材と、前記撮像素子及び前記カバー部材を保持し、当該撮像素子が出力する前記電気信号が入力され、接地電位パターンを有する基板と、前記入射光を前記撮像素子に集光させるレンズと、前記レンズを保持し、側壁部が前記基板に取り付けられた台座と、前記基板に接続され、当該基板から出力された前記電気信号を処理する信号処理部と、を含み、前記接地電位パターンは、前記台座の前記側壁部を取り付ける前記基板の取り付け領域を横切っていることを特徴とするものである。

本発明によれば、小型化と磁気シールドの確保を両立することが可能となる。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態に係るカメラモジュール１を示す外観斜視図であり、図２は、本実施の形態に係るカメラモジュール１の分解斜視図である。
図１及び図２に示すように、カメラモジュール１は、レンズユニット（光学部品）２と、レンズユニット２を保持する台座（台座マウント）３と、台座３に取り付けられ、レンズユニット２からの光を透過するフィルタ（光学部品）４と、フィルタ４を透過した光を受けて光電変換するセンサ（撮像素子）５と、台座３が取り付けられるフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit、回路基板）６と、センサ５を台座３に取り付けるための板状のガラスカバー（カバー部材）７（図３参照）と、を備えている。レンズユニット２を台座３に取り付けてなる部品を鏡胴ということがある。また、フレキシブル基板６を含まない状態をカメラモジュール１ということがある。

台座３は、レンズユニット２が取り付けられる円筒部３ａと、フィルタ４及びセンサ５を収容保持するための空間を内部に有する矩形部３ｂと、が一体に構成されている。また、台座３は、円筒部３ａの内部空間と矩形部３ｂの内部空間とが連続するように構成されている。また、台座３は、内面から延びて内部空間を狭めるように形成されたフランジ部３ｄ（図３参照）を有する。
台座３の円筒部３ａにおける内周面には雌めじ３ｃが形成されている。そして、レンズユニット２の外周面には、この雌めじ３ｃに対応する雄ねじ２ｃが形成されている。そして、後述するように、レンズユニット２は、台座３の円筒部３ａに螺合して取り付けられる。更に説明すると、台座３の矩形部３ｂにおける円筒部３ａとは反対側の端面（側壁部）３ｅがフレキシブル基板６と所定の接着剤等で固着される。

ここで、台座３は、導電性を有するように形成されている。すなわち、台座３は、導電性材料で製造したり、非導電性材料で成形した後に導電性膜を表面に設けて製造したりする。例えば、台座３は、ＡＢＳ（アクロルニトリル・ブタジエン・スチレン）、ナイロン、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）、ポリカーボネイト、ノリルおよび液晶ポリマーなどの非導電性樹脂に、導電性材料としてカーボン、Ａｌおよびマグネシュウムなどの金属フィラーを混入して導電性樹脂としたものを用いることができる。特に、カーボンを樹脂に混入させることにより、台座３の導電性化と共に、台座３を黒色化させて光が反射されないようにすることも考えられる。また、樹脂表面にＡｌなどの金属膜を蒸着したり、メッキ処理を施したりして、抵抗率を低くすることも考えられる。さらに、導電性樹脂と蒸着膜またはメッキ膜を組み合せて用いることも考えられる。このメッキ膜や蒸着膜は、台座３の表面（外面）または内面のみに形成してもよいが、内面および外面の両方に形成することも考えられる。

図３は、本実施の形態に係るカメラモジュール１の縦断面図である。
レンズユニット２は、図３に示すように、レンズユニット本体のバレル（ホルダ）２ａと、バレル２ａに保持されるレンズ２ｂと、を有する。バレル２ａの端面には開口部２ｄが形成されている。レンズ２ｂは、外光をセンサ５の受光領域に集光させるための光学素子である。すなわち、レンズ２ｂは、開口部２ｄからの光（光学画像）が結像してセンサ５に入射するように所定の光学系を形成する。レンズ２ｂは、単一のレンズ又は複数枚のレンズ群で構成することができる。

ここで、レンズユニット２のバレル２ａは、導電性樹脂もしくはステンレス等の金属製筒からなる。また、レンズ２ｂは、透明導電性薄膜が設けられて導電性化された表面を有する。このような透明導電性薄膜としては、ＩＴＯ、酸化スズ（ＳｉＯ₂）および酸化亜鉛（ＺｎＯ）膜などを用いることができる。これらの透明導電性薄膜は、塗布法やスパッタリング法などによりレンズ２ｂの表面に成膜することができる。

フィルタ４は、外光の特定の周波数成分を除去するフィルム状の部材であり、本実施の形態では、導電性材料で製造された赤外線除去フィルタ（ＩＲＣＦ：Infrared Cut Filter）を用いている。フィルタ４は、導電性接着剤によりフランジ部３ｄに取り付けられている。フィルタ４がフランジ部３ｄに取り付けられると、台座３の内部空間が２つに仕切られる。このフィルタ４は、センサ５の近傍に配置されており、これにより、乱反射の影響を抑制している。

センサ５は、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)やＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサであり、本実施の形態では、ＣＳＰ(Chip Scale Package)構造を有するセンサを用いている。センサ５は、レンズユニット２を介して受光領域に入射した光に応じて信号を生成し、出力する。

フレキシブル基板６は、柔軟性、屈曲性及び省スペース性を有する回路基板であり、一般的に、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム上に印刷又はエッチング等により回路が形成されてなる。そして、フレキシブル基板６の一端部に台座３が配置され、フレキシブル基板６の他端部にコネクタ６ａ（図１又は図２参照）が配置されている。このコネクタ６ａは、フレキシブル基板６によってセンサ５と接続されており、図示しない外部機器と電気的に接続する機能を有する。なお、柔軟性を有するフレキシブル基板６の強度を高めるために、図示しない補強板をフレキシブル基板６の台座３に対応する位置に接着剤で固着するように構成することもできる。
また、フレキシブル基板６は、表側（台座取り付け側）に端子接続部（端子）６ｂ及び接地電位端子接続部（端子）６ｃ（図４参照）を有する。付言すると、接続端子部６ｂは、例えばスルーホール等を用いフレキシブル基板６の裏側に延びて台座３の外に位置するコネクタ６ａに電気的に接続されている。また、接地電位端子接続部６ｃ（図４参照）は、台座３の内部から台座３の外へと延びる接地電位パターン６ｄに接続されている。

ガラスカバー７は、センサ５を台座３に取り付けるための板状部材であり、フィルタ４とセンサ５との間に配置されている。また、ガラスカバー７は、台座３の内周面に所定の接着剤で固着される。

更に説明すると、ガラスカバー７には、センサ５が取り付けられている。すなわち、ガラスカバー７の出射面（図３における下面）側には、配線パターンが予め設けられている。そして、この配線パターンの電極とセンサ５とをつなぐように複数の半田バンプ８が位置している。このように、電極の位置に取り付けられた半田バンプ８により、センサ５は、ガラスカバー７に固定されると共に、ガラスカバー７の電極と電気的に接続されている。
また、ガラスカバー７の出射面側の電極の別の位置には、半田バンプ９が配置されている。この半田バンプ９がフレキシブル基板６の端子接続部６ｂに取り付けられることで、ガラスカバー７がフレキシブル基板６に半田実装されると、ガラスカバー７とフレキシブル基板６との間の電気的な接続が確保される。

このように構成されたカメラモジュール１は、レンズユニット２の開口部２ｄからカメラモジュール１の内部に入ってきた光は、レンズ２ｂにより屈折された後に貫通穴３ｉを通ってフィルタ４を透過する。そして、フィルタ４を透過する際に光は所定の赤外線が除去され、ガラスカバー７を通ってセンサ５の受光領域に結像して入射される。なお、フィルタ４は、センサ５の近傍に配置されており、これにより、乱反射の影響を抑制している。
そして、センサ５において受光領域に入射された光に応じて信号が生成され、外部に出力される。センサ５から出力された信号は、半田バンプ８を介してガラスカバー７に送られ、ガラスカバー７の配線パターンから半田バンプ９を介してフレキシブル基板６に入力し、フレキシブル基板６のコネクタ６ａ（図１又は図２参照）から、カメラモジュール１を搭載した例えばモバイル機器に供給される。なお、カメラモジュール１を搭載したモバイル機器における作用については後述する。

また、カメラモジュール１において、バレル２ａ、レンズ２ｂ及び台座３はいずれも導電性化されている。このため、レンズユニット２を構成するバレル２ａとレンズ２ｂとは互いに電気的に接続され、また、このようなレンズユニット２と台座３とも互いに電気的に接続される。そして、台座３がフレキシブル基板６に取り付けられると、台座３は、フレキシブル基板６の接地電位端子接続部６ｃ（図４参照）及び接地電位パターン６ｄと電気的に接続される。これにより、カメラモジュール１は、電磁波的にシールドされる。このため、カメラモジュール１で発生する電気ノイズ（電磁波ノイズ）が他の電気機器に入ることを遮断すると共に、電気ノイズが外部からカメラモジュール１に入ってくることを遮断する。したがって、外からの電気ノイズが撮影画像などに影響を与えたりカメラモジュール１の電気ノイズが他の電気機器に影響を及ぼすことを防ぐことができる。

図４は、台座３が取り付けられるフレキシブル基板６の部分を示す平面図である。
図４に示すように、フレキシブル基板６は、半田バンプ９が半田付けされ、センサ５とフレキシブル基板６のコネクタ６ａ（図１又は図２参照）との間で所定の信号の送受を可能にする端子接続部６ｂを有する。また、フレキシブル基板６は、半田バンプ９が半田付けされ、センサ５等を接地するための接地電位端子接続部６ｃを有する。

また、フレキシブル基板６は、接地電位端子接続部６ｃを含んで配置される接地電位パターン６ｄと、端子接続部６ｂ及び接地電位端子接続部６ｃの周りを囲むように配置され、台座３の端面３ｅ（図３参照）が取り付けられる台座取り付け部（取り付け領域）６ｅと、を有する。なお、接地電位パターン６ｄは太線で図示されている。

ここで、台座取り付け部６ｅは、台座３の端面３ｅ（図３参照）が半田付けされる半田付け領域（第１領域）６ｆと、台座３の端面３ｅ（図３参照）が非導電性接着剤で接着される接着領域（第２領域）６ｇと、を有する。なお、半田付け領域６ｆは斜線で図示され、接着領域６ｇは一点鎖線で図示されている。
更に説明すると、接地電位パターン６ｄは、台座取り付け部６ｅで囲まれた範囲から台座取り付け部６ｅの外に延びている。すなわち、接地電位パターン６ｄは、台座取り付け部６ｅを横断する（横切る）ように配置されている。そして、台座取り付け部６ｅのうち接地電位パターン６ｄと重複する部分が半田付け領域６ｆである。

ここで、本実施の形態についての比較例を説明する。図５は、比較例のフレキシブル基板６０を説明するための平面図である。なお、図５は、本実施の形態のフレキシブル基板６を示す図４に対応するものである。
図５に示すように、フレキシブル基板６０は、フレキシブル基板６と同様に、端子接続部６ｂ及び接地電位端子接続部６ｃを有する。また、フレキシブル基板６０は、端子接続部６ｂ及び接地電位端子接続部６ｃの周りを囲んで配置され、台座３の端面３ｅ（図３参照）が半田付けで取り付けられる台座取り付け部６０ｅを有する。また、フレキシブル基板６０は、台座取り付け部６０ｅが包含されるように配置された接地電位パターン６０ｄを有する。この接地電位パターン６０ｄは、接地電位端子接続部６ｃを含んで配置される。なお、接地電位パターン６０ｄは太線で図示され、台座取り付け部６０ｅは破線で図示されている。

比較例のフレキシブル基板６０では、接地電位パターン６０ｄがすべての端子接続部６ｂと隣接している。そのため、組み立て時に接触しないように注意する必要があり、作業性の向上を図ることが困難である。したがって、作業性を向上させるためには、接地電位パターン６０ｄと端子接続部６ｂとの間隔を大きくする必要があり、その結果として、小型化を実現することが困難になり、カメラモジュールの実装面積が大きくなる。
これに対し、本実施の形態のフレキシブル基板６では、接地電位端子接続部６ｃ以外の接続部である端子接続部６ｂの近傍を避けて接地電位パターン６ｄを配置している。このため、端子接続部６ｂの中には、接地電位パターン６ｄに隣接していないものもあり、端子接続部６ｂと接地電位パターン６ｄとの間隔を大きくしなくても、組み立て時の作業性を比較例の場合より向上させることができる。したがって、カメラモジュール１の小型化による実装面積を小さくしつつ組み立て作業性を改善することができる。

図６は、カメラモジュール１の組み立て手順を説明するための図である。
図６に示すように、まず、台座３に、レンズユニット２及びフィルタ４を取り付けると共に、センサ５付きのガラスカバー７を接着剤で取り付ける。ガラスカバー７には、半田バンプ９が取り付けられている。
また、台座３の端面３ｅ（図３参照）に非導電性接着剤を塗布する。更に説明すると、台座３の端面３ｅ（図３参照）の全面に非導電性接着剤を塗布するのではなく、端面３ｅ（図３参照）のうちフレキシブル基板６の半田付け領域６ｆ（図４参照）に対応する部分には、非導電性接着剤を塗布しない。言い換えると、フレキシブル基板６の半田付け領域６ｆ（図４参照）に対応する部分を除き、端面３ｅ（図３参照）に非導電性接着剤を塗布する。この非導電性接着剤としては、耐熱性及び熱硬化性を有するものを用いる。

そのように組み立てられた台座３をフレキシブル基板６に載置する。この場合には、台座３の端面３ｅ（図３参照）のうち非導電性接着剤を塗布した部分がフレキシブル基板６の接着領域６ｇ（図４参照）に載るようにする。言い換えると、台座３の端面３ｅ（図３参照）のうち非導電性接着剤を塗布した部分がフレキシブル基板６の半田付け領域６ｆに載らないようにする。

その後、リフロー炉に入れられて半田実装される。すなわち、半田バンプ９の各々がフレキシブル基板６の端子接続部６ｂ又は接地電位端子接続部６ｃに半田付けされる。これにより、センサ５で光電変換された電気信号がフレキシブル基板６に入力されることになる。また、台座３は、半田付け領域６ｆを介してフレキシブル基板６と電気的に接続される。上述したように、台座３は、バレル２ａ及びレンズ２ｂとも電気的に接続されている。このため、カメラモジュール１の全体が磁気シールドされ、電気ノイズによる悪影響を防止することができる。

次に、本実施の形態のカメラモジュール１を備える撮像装置としての携帯電話機１００について説明する。なお、本実施の形態のカメラモジュール１は、携帯電話機１００のほかに、例えば、パーソナルコンピュータやＰＤＡ(Personal Digital Assistant)に搭載されるカメラ、自動車に搭載されるカメラ又は監視カメラ等にも適用することが可能である。
図７は、携帯電話機１００の構成を示すブロック図である。図７に示すように、携帯電話機１００は、カメラモジュール１からの画像信号に対して画像処理を行う信号処理部の一例としての画像処理プロセッサ（ＩＳＰ）１０１と、携帯電話機１００における各種制御を行うＭＰＵ(Micro Processing Unit)１０２と、このＭＰＵ１０２にユーザからの指示を与えるための入力キー１０３と、を備えている。また、携帯電話機１００は、例えば発信時および着信時の電話機番号や電池残量状態或いは電波受信状態等を表示するとともに、カメラモジュール１により撮影された被写体を映し出す画像出力手段の一例としての液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１０４を備えている。また、携帯電話機１００は、携帯電話機１００を制御するための各種情報等を記憶するメモリ１０５と、画像データを記録する記録媒体の一例としてのメモリカード１０６と、を備えている。
さらに、携帯電話機１００は、アンテナ１０７を介して携帯電話帯や無線ＬＡＮ(Local Area Network)帯の電波を受信して、携帯電話事業者等が提供するサーバと無線通信を行うＲＦ（Radio Frequency）部１０８と、通信をするための信号を生成するベースバンド部１０９と、通話時の音声や着信メロディ等の音を再生するオーディオコーデック部１１０と、オーディオコーデック部１１０からの信号に基づき着信鳴動音を出力するためのスピーカ１１１と、着信を光により通知するためＬＥＤ１１２と、を備えている。
また、カメラモジュール１は、例えばＩＩＣやＳＰＩ等のインターフェースによってＭＰＵ１０２との通信が行われて信号が送受信される。

携帯電話機１００では、入力キー１０３においてデジタルカメラ使用モードが選択されると、ＭＰＵ１０２はカメラモジュール１との通信を開始する。そして、ＭＰＵ１０２はカメラモジュール１に制御信号を送信する。すると、カメラモジュール１のレンズユニット２を透過した被写体からの光は、カメラモジュール１のセンサ５によって電気信号に変換され、ＩＳＰ１０１で信号処理が施される。ＩＳＰ１０１で信号処理された画像信号は、携帯電話機１００のメモリ１０５に一時的に保存され、ＬＣＤ１０４にスルー画として表示される。

ところで、被写体の撮影は、入力キー１０３にあるシャッタボタンで行なわれる。シャッタボタンを押すと、ＭＰＵ１０２は、ＩＳＰ１０１で処理された画像データをメモリ１０５に保存する。ＭＰＵ１０２には、ＪＰＥＧやＭＰＥＧ等の手法による圧縮解凍回路が含まれており、メモリ１０５に保存された画像データは、ＭＰＵ１０２により圧縮処理されてメモリカード１０６に記録される。また、メモリカード１０６に記録された画像データをＭＰＵ１０２によって解凍してメモリ１０５に読み込み、ＬＣＤ１０４に再度表示させることも可能である。
なお、ＭＰＵ１０２では、入力キー１０３からの操作により、撮影モードの選択やホワイトバランスや露出、感度等の設定が可能である。また、ＩＳＰ１０１で処理された画像データをメモリ１０５に保存する際に、デジタルズーム処理を行うことも可能である。

本実施の形態に係るカメラモジュールを示す外観斜視図である。 本実施の形態に係るカメラモジュールの分解斜視図である。 本実施の形態に係るカメラモジュールの縦断面図である。 台座が取り付けられるフレキシブル基板の部分を示す平面図である。 比較例のフレキシブル基板を説明するための平面図である。 カメラモジュールの組み立て手順を説明するための図である。 携帯電話機の構成を示すブロック図である。

符号の説明

１…カメラモジュール、２…レンズユニット、３…台座、４…フィルタ、５…センサ、６…フレキシブル基板、６ａ…コネクタ、６ｂ…端子接続部、６ｃ…接地電位端子接続部、６ｄ…接地電位パターン、６ｅ…台座取り付け部、６ｆ…半田付け領域、６ｇ…接着領域、７…ガラスカバー、１００…携帯電話機

Claims (7)

1. 導電性を有し、少なくとも撮像素子を覆う台座と、
   前記撮像素子への光入射経路に配置される光学部材と、
   接地電位パターンを有し、前記台座が取り付けられる取り付け領域を有する基板と、
   を含み、
   前記接地電位パターンが前記取り付け領域を横切っていることを特徴とするカメラモジュール。
2. 前記接地電位パターンの、前記取り付け領域を横切っている部分は、前記台座が前記基板に半田付けされる部分であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
3. 前記取り付け領域では、前記接地電位パターンが横切っている部分を除き、非導電性接着剤が用いられることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
4. 導電性を有し、少なくとも撮像素子を覆う台座と、
   前記撮像素子への光入射経路に配置される光学部材と、
   前記台座が取り付けられる取り付け領域を有し、前記撮像素子と電気的に接続される複数の端子を有し、当該複数の端子の中の一部と電気的に接続される接地電位パターンを有する基板と、
   を含み、
   前記取り付け領域は、前記接地電位パターンと電気的に接続される第１領域と当該接地電位パターンと電気的に非接続の第２領域とからなることを特徴とするカメラモジュール。
5. 前記第１領域では、前記台座が前記基板に半田付けされることを特徴とする請求項４に記載のカメラモジュール。
6. 前記第２領域では、前記台座が前記基板に非導電性接着剤で固着されることを特徴とする請求項４に記載のカメラモジュール。
7. 入射光を電気信号に変換して出力する撮像素子と、
   前記撮像素子への光を前記入射光として透過するカバー部材と、
   前記撮像素子及び前記カバー部材を保持し、当該撮像素子が出力する前記電気信号が入力され、接地電位パターンを有する基板と、
   前記入射光を前記撮像素子に集光させるレンズと、
   前記レンズを保持し、側壁部が前記基板に取り付けられた台座と、
   前記基板に接続され、当該基板から出力された前記電気信号を処理する信号処理部と、
   を含み、
   前記接地電位パターンは、前記台座の前記側壁部を取り付ける前記基板の取り付け領域を横切っていることを特徴とする撮像装置。

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