JP2008150067A - Shock absorber for package, and package - Google Patents

Shock absorber for package, and package Download PDF

Info

Publication number
JP2008150067A
JP2008150067A JP2006339015A JP2006339015A JP2008150067A JP 2008150067 A JP2008150067 A JP 2008150067A JP 2006339015 A JP2006339015 A JP 2006339015A JP 2006339015 A JP2006339015 A JP 2006339015A JP 2008150067 A JP2008150067 A JP 2008150067A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
precision substrate
storage container
outer peripheral
substrate storage
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006339015A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4916864B2 (en
Inventor
正人 ▲高▼橋
Masato Takahashi
Toshitsugu Yajima
敏嗣 矢嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd, Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP2006339015A priority Critical patent/JP4916864B2/en
Priority to US12/525,831 priority patent/US8439197B2/en
Publication of JP2008150067A publication Critical patent/JP2008150067A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4916864B2 publication Critical patent/JP4916864B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
    • Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
    • Y02P20/52—Improvements relating to the production of bulk chemicals using catalysts, e.g. selective catalysts

Landscapes

  • Buffer Packaging (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To perform an effective absorption of shock at the time of dropping of a package by dampening the shock with a plurality of stages while accepting the shock in a stepwise manner. <P>SOLUTION: A shock absorber 2 is arranged at the upper part of a precision substrate storing container when the precision substrate storing container for storing the precision substrate such as a semiconductor wafer or the like is packaged in a package. The package shock absorber 2 comprises a bottom part 21 for covering the upper surface of the precision substrate storing container at the time of packaging, outer peripheral walls 22 rising and upheaving from the outer peripheral edges of the bottom part 21, bellows 23 arranged at the upper and lower surfaces of the outer peripheral walls 22 and a plurality of protrusions 24 protruded from the bottom part 21 in a direction reverse to the upheaving direction of the outer peripheral walls 22. These protrusions 24 have a plurality of steps. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウェーハ、マスクガラス、ペリクル付きマスクガラス、ペリクル等の精密基板を収納する精密基板収納容器を梱包する際に用いられる梱包用緩衝体およびこの緩衝体を備える包装体に関する。   The present invention relates to a packing buffer used when packing a precision substrate storage container for storing a precision substrate such as a semiconductor wafer, a mask glass, a mask glass with a pellicle, and a pellicle, and a package including the buffer.

精密基板の輸送用に使用される精密基板収納容器として、例えば、特許文献１に開示された精密基板収納容器がある。この精密基板収納容器には、収納された精密基板を保護するために左右方向から奥側に大きく張り出したリテーナが用いられている。このような精密基板収納容器を安全に輸送するために使用される包装体として、例えば、特許文献２および特許文献３に開示された包装体がある。これらの包装体には、精密基板収納容器の上部と下部に配置される１組の緩衝体が用いられている。これらの各緩衝体には、精密基板収納容器を収納するための収納部が設けられている。また、特許文献４には、発泡部材を用いて成形された緩衝体が開示されている。   As a precision substrate storage container used for transporting precision substrates, for example, there is a precision substrate storage container disclosed in Patent Document 1. In this precision substrate storage container, a retainer that protrudes from the left and right direction to the back side is used to protect the stored precision substrate. As a package used for safely transporting such a precision substrate storage container, for example, there are packages disclosed in Patent Document 2 and Patent Document 3. In these packages, a set of shock absorbers disposed on the upper and lower parts of the precision substrate storage container is used. Each of these buffer bodies is provided with a storage portion for storing the precision substrate storage container. Patent Document 4 discloses a buffer body formed using a foam member.

ところで、包装体には、精密基板を安全に輸送するための要件として、精密基板収納容器を梱包した包装体を自然落下させたときに、包装体に収納されている精密基板収納容器や精密基板に破損等の異常を生じさせることのない落下高さが、１．０ｍ以上、好ましくは１．５ｍ以上になることが望まれている。   By the way, as a requirement for safely transporting the precision substrate, the package includes a precision substrate storage container and a precision substrate that are stored in the package when the packaging body packed with the precision substrate storage container is naturally dropped. It is desired that the drop height without causing an abnormality such as breakage is 1.0 m or more, preferably 1.5 m or more.

上述した特許文献１に記載された精密基板収納容器は、精密基板を保護するためには好適である。しかしながら、蓋体の取り付けや取り外しを自動的に行う専用の装置が必要であること、大きなリテーナを有しているために容器本体から蓋体を取り除くときに大きなストロークが必要であること、蓋体開閉装置の設置スペースを余計に取る必要があること等の問題がある。これらの問題を解決するために、蓋体を取り除く際の引き抜きストロークがデバイスメーカー工程内で使用される収納容器と同等であり、かつＳＥＭＩ規格Ｅ６２、Ｅ６３等で標準化された蓋体開閉装置の使用が可能な精密基板収納容器が開発された（特許文献５参照）。しかしながら、この精密基板収納容器は、リテーナによる精密基板の保持範囲が中央部分に限定されており、精密基板を保持するストロークも小さい。したがって、このような精密基板収納容器を、上述した特許文献２〜４に開示された従来の包装体に梱包すると、落下時の衝撃を十分に吸収することができず、特に包装体の角部や稜線部は落下時の衝撃による損傷が大きくなる。具体的には、落下高さが０．８ｍ以上になると、精密基板が破損し、パーティクルが増加してしまう。したがって、従来の包装体を輸送用に用いることができなかった。
特開２０００−１５９２８８号公報 特開平７−３０７３７８号公報 特開２００２−１６０７６９号公報 特開２００４−１６８３２４号公報 特開２００３−１７４０８１号公報 The precision substrate storage container described in Patent Document 1 described above is suitable for protecting the precision substrate. However, a dedicated device that automatically attaches and detaches the lid is necessary, and a large stroke is required when removing the lid from the container body because it has a large retainer. There is a problem that it is necessary to take extra installation space for the switchgear. In order to solve these problems, use of a lid opening / closing device in which the drawing stroke when removing the lid is equivalent to the storage container used in the device manufacturer process and standardized by SEMI standards E62, E63, etc. Has been developed (see Patent Document 5). However, in this precision substrate storage container, the holding range of the precision substrate by the retainer is limited to the central portion, and the stroke for holding the precision substrate is small. Therefore, when such a precision substrate storage container is packed in the conventional packaging body disclosed in Patent Documents 2 to 4 described above, the impact at the time of dropping cannot be sufficiently absorbed, and particularly the corner portion of the packaging body. And the ridgeline part is greatly damaged by the impact at the time of dropping. Specifically, when the drop height is 0.8 m or more, the precision substrate is damaged and particles are increased. Therefore, the conventional package cannot be used for transportation.
JP 2000-159288 A JP-A-7-307378 JP 2002-160769 A JP 2004-168324 A JP 2003-174081 A

ところで、上述した従来の包装体を補強するために、例えば、発泡スチロールやウレタンフォーム等を緩衝部材として使用することが考えられる。しかしながら、発泡スチロールやウレタンフォーム等は、一般的に嵩張りやすく、包装体のサイズも大きくなってしまうこと、そのため大きな保管スペースや輸送のためのスペースが必要になり工場のスペース効率が悪くなること、使用後に緩衝体を回収するための輸送費用が増大してしまうという問題があった。また、発泡スチロールからなる緩衝体の場合は、端部が容易に破損してしまうため細かく粉砕された破片が工場のクリーンルームを汚染してしまうこと、ウレタンフォームからなる緩衝体の場合は、破損はし難いが、発泡開口が表面に露出しているために汚染物がたまり易いこと等の問題があった。また、上述したような問題からリユースやリサイクルにも問題があった。したがって、発泡スチロールやウレタンフォーム等を緩衝部材として使用することには困難を要する。   By the way, in order to reinforce the conventional packaging body mentioned above, it is possible to use a foamed polystyrene, a urethane foam, etc. as a buffer member, for example. However, expanded polystyrene, urethane foam, etc. are generally bulky, and the size of the package becomes large, so that a large storage space and space for transportation are required, and the space efficiency of the factory deteriorates. There was a problem that the transportation cost for recovering the buffer after use increased. In addition, in the case of a shock absorber made of polystyrene foam, the end part is easily damaged, so finely crushed fragments contaminate the clean room of the factory, and in the case of a shock absorber made of urethane foam, damage will not occur. Although it is difficult, there are problems such as contamination easily collecting because the foamed opening is exposed on the surface. In addition, there are problems in reuse and recycling due to the problems described above. Therefore, it is difficult to use polystyrene foam or urethane foam as a buffer member.

そこで、本発明は、上述した課題を解決するために、落下時の衝撃を有効に吸収することができる梱包用緩衝体および包装体を提供することを目的とする。   Therefore, in order to solve the above-described problems, an object of the present invention is to provide a packing cushion and a packing body that can effectively absorb an impact when dropped.

本発明の梱包用緩衝体は、精密基板を収納する精密基板収納容器を包装体に梱包する際に、精密基板収納容器の上部および／または下部に配置される梱包用緩衝体であって、梱包時に精密基板収納容器の上面または下面を覆う底部と、底部の外周縁から立ち上がって***する外周壁と、外周壁の上面および下面に設けられるベローズと、底部から突出する複数の突出部と、を備え、突出部は複数の段部を有することを特徴とする。   The packing buffer according to the present invention is a packing buffer arranged at the upper part and / or the lower part of the precision substrate storage container when the precision substrate storage container for storing the precision substrate is packed in the package. A bottom part that sometimes covers the upper surface or the lower surface of the precision substrate storage container, an outer peripheral wall that rises and rises from the outer periphery of the bottom part, a bellows provided on the upper and lower surfaces of the outer peripheral wall, and a plurality of protrusions that protrude from the bottom And the protrusion has a plurality of steps.

この発明によれば、外部から衝撃を受けた場合に、複数の段部を有する突出部で衝撃を受け止めることができる。すなわち、複数の段部で、衝撃を段階的に受け止めながら緩和させていくことができる。したがって、瞬間的に大きな衝撃が精密基板収納容器に加わる事態を防止することができ、落下衝撃を効果的に緩衝させることができる。   According to the present invention, when an impact is received from the outside, the impact can be received by the protruding portion having a plurality of stepped portions. That is, it is possible to mitigate the impact while receiving the impact step by step at a plurality of steps. Therefore, it is possible to prevent a momentary large impact from being applied to the precision substrate storage container, and to effectively buffer the drop impact.

本発明の梱包用緩衝体において、上記突出部の先端部分の外面形状が、丸みを帯びていることが好ましい。   In the packing cushion of the present invention, it is preferable that the outer surface shape of the tip portion of the protruding portion is rounded.

このようにすれば、衝撃による応力が集中し易い角部分を突出部の先端部分から排除することができるため、突出部の先端部分の外面に角部が形成されている場合に比べて圧縮強度を増大させることができる。   In this way, the corner portion where stress due to impact is likely to concentrate can be excluded from the tip portion of the protruding portion, so that the compressive strength is greater than when the corner portion is formed on the outer surface of the tip portion of the protruding portion. Can be increased.

本発明の梱包用緩衝体において、上記突出部の突出する高さが、異なることが好ましい。   In the packing cushion according to the present invention, it is preferable that the protruding heights of the protruding portions are different.

このように高さの異なる複数の突出部を設けることによって、異なる座屈強度の突出部で衝撃を受け止めることができるようになる。したがって、外部から衝撃を受けた場合に、異なる高さの突出部で、衝撃を段階的に受け止めながら緩和させていくことができる。   By providing a plurality of protrusions having different heights in this way, it becomes possible to receive an impact with the protrusions having different buckling strengths. Therefore, when an impact is applied from the outside, the protrusions having different heights can be relaxed while receiving the impact step by step.

本発明の梱包用緩衝体において、上記ベローズの高さは、内側から外側にかけて徐々に変化することが好ましい。   In the packing cushion according to the present invention, it is preferable that the height of the bellows gradually changes from the inside to the outside.

このようにすれば、ベローズの圧縮強度を徐々に変化させることができる。したがって、衝撃を受けた場合に、異なる高さのベローズで衝撃を段階的に受け止めながら緩和させていくことができ、緩衝吸収能力をより向上させることができる。   If it does in this way, the compressive strength of a bellows can be changed gradually. Therefore, when an impact is received, the impact can be relaxed while being received step by step with different height bellows, and the buffer absorption capacity can be further improved.

本発明に係る梱包用緩衝体および包装体によれば、落下時の衝撃を有効に吸収することができる。   According to the packing cushion and the packaging body according to the present invention, it is possible to effectively absorb the impact at the time of dropping.

以下、本発明に係る梱包用緩衝体および包装体の実施形態を図面に基づき説明する。なお、各図において、同一要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of a packing cushion and a packaging body according to the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図１は、本発明に係る包装体に精密基板収納容器を収納する際の分解斜視図である。図２は、本発明に係る包装体に精密基板収納容器が収納された状態の断面図である。図１および図２に示すように、包装体は、包装箱１と、上部緩衝体２Ａと、下部緩衝体２Ｂとを有する。   FIG. 1 is an exploded perspective view when a precision substrate storage container is stored in a package according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a state in which the precision substrate storage container is stored in the package according to the present invention. As shown in FIGS. 1 and 2, the package includes a packaging box 1, an upper buffer 2A, and a lower buffer 2B.

包装箱１は、精密基板収納容器３を輸送する際に、精密基板収納容器３を梱包するための箱である。精密基板収納容器３は、半導体ウェーハ（精密基板）を収納する容器である。この精密基板収納容器３は、プラスチック袋やアルミラミネート袋に入れられて密封された後に、上部緩衝体２Ａと下部緩衝体２Ｂの間に保持されて包装箱１に梱包される。   The packaging box 1 is a box for packing the precision substrate storage container 3 when the precision substrate storage container 3 is transported. The precision substrate storage container 3 is a container for storing a semiconductor wafer (precision substrate). The precision substrate storage container 3 is sealed in a plastic bag or an aluminum laminate bag, and then held between the upper buffer body 2A and the lower buffer body 2B and packed in the packaging box 1.

包装箱１は、例えば、ダンボール、ポリエチレン、ポリプロピレン等のプラスチック樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン樹脂等の発泡材料を使用して、一または複数の精密基板収納容器３を収納可能な大きさに形成される。特に、包装箱１をプラスチック樹脂製にすることによって、リユースの利便性を向上させることができるとともに、紙粉等によるクリーンルームの汚染を滅却させることができる。   The packaging box 1 is formed in a size that can accommodate one or a plurality of precision substrate storage containers 3 using, for example, a plastic material such as cardboard, polyethylene, or polypropylene, or a foam material such as polyurethane or polyolefin resin. In particular, by making the packaging box 1 made of plastic resin, the convenience of reuse can be improved, and contamination of the clean room due to paper dust or the like can be eliminated.

上部緩衝体２Ａは、精密基板収納容器３を包装箱１に梱包する際に、精密基板収納容器３の上部に配置される緩衝体であり、下部緩衝体２Ｂは、精密基板収納容器３を包装箱１に梱包する際に、精密基板収納容器３の下部に配置される緩衝体である。   The upper shock absorber 2A is a shock absorber disposed on the upper portion of the precision substrate storage container 3 when the precision substrate storage container 3 is packed in the packaging box 1, and the lower shock absorber 2B is used to package the precision substrate storage container 3. When packing in the box 1, the shock absorber is disposed under the precision substrate storage container 3.

図３〜図６を参照して、上部緩衝体２Ａについて説明する。図３および図４は、上部緩衝体の斜視図であり、図５は、図３のIII−III線断面図であり、図６は、図５に示す突出部を拡大した要部断面図である。   The upper shock absorber 2A will be described with reference to FIGS. 3 and 4 are perspective views of the upper shock absorber, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 3, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the main part in which the protrusion shown in FIG. is there.

上部緩衝体２Ａには、精密基板収納容器３を収容するための凹部が設けられている。この凹部は、精密基板収納容器３の上面を覆う底部２１と、この底部２１の外周縁から立ち上がって***する外周壁２２とによって形成される。外周壁２２の高さは、外周方向に沿って交互に高低を繰り返す。以下においては、外周壁２２の高い部分を外周壁凸部２２ａと称し、外周壁２２の低い部分を外周壁凹部２２ｂと称する。本実施形態では、外周壁凸部２２ａおよび外周壁凹部２２ｂをそれぞれ四箇所ずつ外周方向に沿って交互に設けた。   The upper shock absorber 2 </ b> A is provided with a recess for accommodating the precision substrate storage container 3. The recess is formed by a bottom 21 that covers the upper surface of the precision substrate storage container 3 and an outer peripheral wall 22 that rises and rises from the outer peripheral edge of the bottom 21. The height of the outer peripheral wall 22 repeats the height alternately along the outer peripheral direction. Hereinafter, the high portion of the outer peripheral wall 22 is referred to as an outer peripheral wall convex portion 22a, and the lower portion of the outer peripheral wall 22 is referred to as an outer peripheral wall concave portion 22b. In this embodiment, the outer peripheral wall convex portions 22a and the outer peripheral wall concave portions 22b are alternately provided in four locations along the outer peripheral direction.

外周壁２２の上面と下面およびこれらの間を連結する傾斜面には、衝撃を吸収するためのベローズ２３が形成されている。このベローズ２３は、３つの連続した三角形状の屈曲片により形成され、精密基板収納容器の全周を取り囲むように形成されている。ベローズ２３を形成する各三角形状の高さは同一に形成されている。外周壁２２の上面にベローズ２３を形成することによって、外周壁凸部２２ａの衝撃吸収能力を向上させることができ、外周壁２２の下面にベローズ２３を形成することによって、外周壁凹部２２ｂの衝撃吸収能力を向上させることができる。   Bellows 23 for absorbing an impact are formed on the upper surface and the lower surface of the outer peripheral wall 22 and the inclined surface connecting these. The bellows 23 is formed by three continuous triangular bent pieces and is formed so as to surround the entire circumference of the precision substrate storage container. The height of each triangular shape forming the bellows 23 is the same. By forming the bellows 23 on the upper surface of the outer peripheral wall 22, it is possible to improve the shock absorbing ability of the outer peripheral wall convex portion 22 a, and by forming the bellows 23 on the lower surface of the outer peripheral wall 22, the impact of the outer peripheral wall concave portion 22 b is achieved. Absorption capacity can be improved.

上部緩衝体２Ａの底部２１には、外周壁２２の***方向とは反対側の方向に突出する複数の突出部２４が形成されている。図３に示すように、突出部２４は、三行×三列に配設され、これら突出部２４の高さは３０ｍｍ〜８０ｍｍの間で同一の高さになるように形成されている。突出部２４は、円柱状の四つの段部２４ｓ，２４ｐを有し、これら段部部分の直径は１０ｍｍ〜８０ｍｍで、突出部２４の先端部分２４ｐに向かうほど段部部分の直径が小さくなるように形成されている。各段部間の段差は５〜１５ｍｍの間で形成されている。   A plurality of projecting portions 24 projecting in the direction opposite to the protruding direction of the outer peripheral wall 22 are formed on the bottom portion 21 of the upper shock absorber 2A. As shown in FIG. 3, the protrusions 24 are arranged in three rows and three columns, and the heights of the protrusions 24 are formed to be the same height between 30 mm and 80 mm. The protruding portion 24 has four columnar step portions 24s and 24p, and the diameter of these step portion portions is 10 mm to 80 mm, and the diameter of the step portion portion becomes smaller toward the tip end portion 24p of the protruding portion 24. Is formed. The level | step difference between each step part is formed between 5-15 mm.

突出部２４に複数の段部を設けることによって、それぞれの段部ごとに異なる座屈強度を持たせることができる。したがって、外部から衝撃を受けた場合に、突出部２４で衝撃を段階的に受け止めながら緩和させていくことができる。つまり、衝撃を受けた場合に、突出部２４全体が一気に潰れてしまう事態を抑制することができ、ひいては、精密基板収納容器に強い衝撃が加わる事態を防止することができる。さらに、精密基板を保持するリテーナ３１が取り付けられた蓋体３２が変動する事態を抑制することができるため、パーティクルを低減させることできる。   By providing a plurality of step portions on the projecting portion 24, different buckling strengths can be given to the respective step portions. Therefore, when an impact is received from the outside, the projecting portion 24 can relax the impact while receiving it stepwise. That is, it is possible to suppress a situation where the entire protruding portion 24 is crushed at a stroke when an impact is received, and thus a situation where a strong impact is applied to the precision substrate storage container can be prevented. Furthermore, since the situation where the cover body 32 to which the retainer 31 holding the precision substrate is attached can be suppressed, particles can be reduced.

本実施形態における包装体によると、上述した特許文献５に開示された精密基板収納容器を梱包する場合でも十分な衝撃緩衝力を発揮することができる。具体的に説明すると、上述した特許文献２〜４に開示された従来の包装体では対応することが困難であった１．５ｍの落下試験を行ったところ、半導体ウェーハの破損や溝外れ、パーティクルの増加等の異常が発生しないことが確認された。また、振動試験を行ったところ、半導体ウェーハが回転することなく、汚染が生じないことが確認された。したがって、本実施形態における包装体を用いることによって、精密基板収納容器を安全に輸送することができる。   According to the package in the present embodiment, a sufficient shock buffering force can be exhibited even when the precision substrate storage container disclosed in Patent Document 5 described above is packed. Specifically, when a 1.5 m drop test, which was difficult to cope with with the conventional packaging disclosed in Patent Documents 2 to 4 described above, was performed, the semiconductor wafer was damaged, removed from the grooves, particles It was confirmed that there was no abnormality such as an increase in Further, when a vibration test was performed, it was confirmed that the semiconductor wafer did not rotate and no contamination occurred. Therefore, the precision substrate storage container can be safely transported by using the package in this embodiment.

また、上部緩衝体２Ａは、ネスティングした状態で保管することができるため、保管スペースを削減することができるとともに、リユースの際の搬送コストも削減することができる。   Further, since the upper shock absorber 2A can be stored in a nesting state, it is possible to reduce the storage space and also reduce the transport cost during reuse.

なお、上述した実施形態では、突出部２４を上部緩衝体２Ａにのみ設けているが、これは、精密基板収納容器の下部側（底面側）は、開口部とこれを閉鎖するように係止された蓋体を有さず、精密基板収納容器の上部側（蓋体側）よりも頑丈にできているためであり、突出部２４を下部緩衝体２Ｂに設けることを除外するものではない。したがって、例えば、図７に示すように、上部緩衝体２Ａの底部２１および下部緩衝体２Ｃの底部２１に突出部２４を設けることとしてもよい。この場合に、下部緩衝体２Ｃは、上述した上部緩衝体２Ａと同様の構成要素を有することとすればよい。   In the above-described embodiment, the protruding portion 24 is provided only on the upper shock absorber 2A. However, this is because the lower side (bottom surface side) of the precision substrate storage container is locked so as to close the opening and the opening. This is because the cover body is not provided and is made stronger than the upper side (the cover body side) of the precision substrate storage container, and the provision of the protruding portion 24 on the lower buffer body 2B is not excluded. Therefore, for example, as shown in FIG. 7, a protrusion 24 may be provided on the bottom 21 of the upper buffer 2 </ b> A and the bottom 21 of the lower buffer 2 </ b> C. In this case, the lower shock absorber 2C may have the same components as the upper shock absorber 2A described above.

また、上述した実施形態における突出部２４の先端部分２４ｐの外面形状は、角部を有しているが、突出部２４の先端部分の形状は、これに限定されない。例えば、図８に示すように、突出部２４の先端部分２４ｐの外面形状を、角部を取り除いた形状、すなわち丸みを帯びた形状にしてもよい。これにより、衝撃による応力が集中し易い角部を突出部の先端部分から排除することができるため、角部を有する場合よりも圧縮強度を増大させることができる。丸みを帯びた形状としては、例えば、半球状が該当する。   Moreover, although the outer surface shape of the front-end | tip part 24p of the protrusion part 24 in embodiment mentioned above has a corner | angular part, the shape of the front-end | tip part of the protrusion part 24 is not limited to this. For example, as shown in FIG. 8, the outer surface shape of the tip portion 24p of the protruding portion 24 may be a shape obtained by removing a corner portion, that is, a rounded shape. Thereby, since the corner | angular part where the stress by an impact tends to concentrate can be excluded from the front-end | tip part of a protrusion part, compressive strength can be increased rather than the case where it has a corner | angular part. As a rounded shape, for example, a hemispherical shape is applicable.

また、上述した実施形態における突出部２４は、外周壁２２の***方向とは反対側の方向に突出しているが、突出部２４の突出方向は、これに限定されない。例えば、図９に示すように、外周壁２２の***方向と同じ方向に突出させてもよい。この場合には、突出部２４の先端部分２４ｐが精密基板収納容器に接することとなる。したがって、外部から衝撃を受けた場合には、精密基板収納容器と接する突出部２４の先端部分２４ｐから順次突出部２４が潰れていくことになるため、衝撃を段階的に受け止めながら緩和させていくことができる。   Moreover, although the protrusion part 24 in embodiment mentioned above protrudes in the direction on the opposite side to the protruding direction of the outer peripheral wall 22, the protrusion direction of the protrusion part 24 is not limited to this. For example, as shown in FIG. 9, you may make it protrude in the same direction as the protruding direction of the outer peripheral wall 22. FIG. In this case, the tip portion 24p of the protrusion 24 comes into contact with the precision substrate storage container. Accordingly, when an impact is applied from the outside, the protrusion 24 is crushed sequentially from the tip 24p of the protrusion 24 in contact with the precision substrate storage container, so that the impact is mitigated while being received in stages. be able to.

また、上述した実施形態における突出部２４の高さは、同一に形成されているが、これに限定されない。複数の突出部２４の高さを、それぞれ異なる高さに形成させることとしてもよい。例えば、図１０に示すように、異なる高さの突出部２４ａ，２４ｂを設けることとしてもよい。このように高さの異なる複数の突出部２４ａ，２４ｂを設けることによって、異なる座屈強度の突出部で衝撃を受け止めることができるようになる。したがって、外部から衝撃を受けた場合に、異なる高さの突出部２４で、衝撃を段階的に受け止めながら緩和させていくことができる。したがって、瞬間的に大きな衝撃が精密基板収納容器３や半導体ウェーハに加わる事態を防止することができ、包装体の落下衝撃を効果的に緩衝させることができる。   Moreover, although the height of the protrusion part 24 in embodiment mentioned above is formed identically, it is not limited to this. It is good also as forming the height of the some protrusion part 24 in a different height, respectively. For example, as shown in FIG. 10, it is good also as providing the protrusion parts 24a and 24b of different height. By providing the plurality of projecting portions 24a and 24b having different heights as described above, it becomes possible to receive an impact with the projecting portions having different buckling strengths. Therefore, when an impact is applied from the outside, the protrusions 24 having different heights can be mitigated while receiving the impact in stages. Therefore, it is possible to prevent a momentary large impact from being applied to the precision substrate storage container 3 and the semiconductor wafer, and to effectively buffer the drop impact of the package.

また、上述した実施形態におけるベローズ２３では、ベローズを形成する各三角形状の高さを同一に形成しているが、これに限定されない。例えば、図１１に示すように、ベローズを形成する各三角形状２３ａ，２３ｂ，２３ｃの高さを内側から外側にかけて徐々に高くしてもよい。また、ベローズを形成する各三角形状の高さを内側から外側にかけて徐々に低くしてもよい。このようなベローズ２３を形成することによって、ベローズ２３の圧縮強度を徐々に変化させることができる。したがって、衝撃を受けた場合に、異なる高さのベローズ２３で衝撃を段階的に受け止めながら緩和させていくことができ、緩衝吸収能力をより向上させることができる。また、こうした構造にすると、精密基板収納容器を梱包して輸送するときの振動吸収にも効果的である。   Moreover, in the bellows 23 in embodiment mentioned above, although the height of each triangular shape which forms a bellows is formed identically, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 11, the height of each triangular shape 23a, 23b, 23c forming the bellows may be gradually increased from the inside to the outside. Further, the height of each triangular shape forming the bellows may be gradually lowered from the inside to the outside. By forming such a bellows 23, the compressive strength of the bellows 23 can be gradually changed. Therefore, when receiving an impact, the bellows 23 having different heights can be relaxed while receiving the impact step by step, and the buffer absorption capacity can be further improved. Such a structure is also effective in absorbing vibration when packing and transporting the precision substrate storage container.

また、上述した実施形態におけるベローズ２３は、３つの連続した三角形状の屈曲片により形成されているが、これに限定されることはなく、複数の三角形状の屈曲片により形成されていればよい。   In addition, the bellows 23 in the above-described embodiment is formed by three continuous triangular bent pieces, but is not limited thereto, and may be formed by a plurality of triangular bent pieces. .

また、上述したベローズ２３は、精密基板収納容器の全周を取り囲むように形成されているが、これに限定されることはなく、ベローズ２３は、少なくとも一部に形成されていればよい。ただし、全周に設けた方が衝撃をより吸収することができる。   Moreover, although the bellows 23 mentioned above is formed so that the perimeter of a precision substrate storage container may be surrounded, it is not limited to this, The bellows 23 should just be formed in at least one part. However, the impact can be absorbed more if it is provided all around.

本発明に係る包装体に精密基板収納容器を収納する際の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view at the time of accommodating a precision substrate storage container in the package which concerns on this invention. 本発明に係る包装体に精密基板収納容器が収納された状態の断面図である。It is sectional drawing of the state in which the precision board | substrate storage container was accommodated in the package which concerns on this invention. 上部緩衝体の斜視図である。It is a perspective view of an upper buffer. 上部緩衝体の斜視図である。It is a perspective view of an upper buffer. 図３のIII−III線断面図である。It is the III-III sectional view taken on the line of FIG. 突出部付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a projection part. 変形例における包装体に精密基板収納容器が収納された状態の断面図である。It is sectional drawing of the state in which the precision board | substrate storage container was accommodated in the package in the modification. 変形例における突出部付近の断面図である。It is sectional drawing of the protrusion part vicinity in a modification. 変形例における上部緩衝体の断面図である。It is sectional drawing of the upper buffer body in a modification. 変形例における上部緩衝体の断面図である。It is sectional drawing of the upper buffer body in a modification. 変形例におけるベローズ付近の断面図である。It is sectional drawing of the bellows vicinity in a modification.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・包装箱、２・・・梱包用緩衝体、２Ａ・・・上部緩衝体、２Ｂ，２Ｃ・・・下部緩衝体、２１・・・底部、２２・・・外周壁、２２ａ・・・外周壁凸部、２２ｂ・・・外周壁凹部、２３・・・ベローズ、２４・・・突出部、３・・・精密基板収納容器、３１・・・リテーナ、３２・・・蓋体。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Packaging box, 2 ... Packing buffer, 2A ... Upper buffer, 2B, 2C ... Lower buffer, 21 ... Bottom, 22 ... Outer wall, 22a ... The outer peripheral wall convex part, 22b ... outer peripheral wall concave part, 23 ... bellows, 24 ... projecting part, 3 ... precision substrate storage container, 31 ... retainer, 32 ... lid.

Claims (5)

精密基板を収納する精密基板収納容器を包装体に梱包する際に、前記精密基板収納容器の上部および／または下部に配置される梱包用緩衝体であって、
前記梱包時に前記精密基板収納容器の上面または下面を覆う底部と、
前記底部の外周縁から立ち上がって***する外周壁と、
前記外周壁の上面および下面に設けられるベローズと、
前記底部から突出する複数の突出部と、を備え、
前記突出部は複数の段部を有することを特徴とする梱包用緩衝体。 When packing a precision substrate storage container for storing a precision substrate in a packaging body, a packing buffer disposed at the upper part and / or the lower part of the precision substrate storage container,
A bottom portion covering the upper surface or the lower surface of the precision substrate storage container at the time of packing;
An outer peripheral wall rising from the outer peripheral edge of the bottom and rising;
Bellows provided on the upper and lower surfaces of the outer peripheral wall;
A plurality of protrusions protruding from the bottom,
The projecting portion has a plurality of stepped portions. 前記突出部の先端部分の外面形状が、丸みを帯びていることを特徴とする請求項１記載の梱包用緩衝体。   2. The packing cushion according to claim 1, wherein an outer surface shape of a tip portion of the projecting portion is rounded. 前記突出部の突出する高さが、異なることを特徴とする請求項１または２記載の梱包用緩衝体。   The packing cushion according to claim 1 or 2, wherein the protruding heights of the protruding portions are different. 前記ベローズの高さは、内側から外側にかけて徐々に変化することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の梱包用緩衝体。   The packing cushion according to any one of claims 1 to 3, wherein the height of the bellows gradually changes from the inside to the outside. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の梱包用緩衝体を備えることを特徴とする包装体。   A packaging body comprising the cushioning body for packing according to any one of claims 1 to 4.
JP2006339015A 2006-01-23 2006-12-15 Packing buffer and packing body Active JP4916864B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006339015A JP4916864B2 (en) 2006-12-15 2006-12-15 Packing buffer and packing body
US12/525,831 US8439197B2 (en) 2006-01-23 2007-07-06 Damping body for packaging and package body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006339015A JP4916864B2 (en) 2006-12-15 2006-12-15 Packing buffer and packing body

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008150067A true JP2008150067A (en) 2008-07-03
JP4916864B2 JP4916864B2 (en) 2012-04-18

Family

ID=39652691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006339015A Active JP4916864B2 (en) 2006-01-23 2006-12-15 Packing buffer and packing body

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4916864B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8439197B2 (en) 2006-01-23 2013-05-14 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Damping body for packaging and package body
JP2014093400A (en) * 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd Packing body for wafer cassette
WO2014184845A1 (en) * 2013-05-13 2014-11-20 ミライアル株式会社 Packaging structure for packaging of substrate storage receptacle
JP2019131279A (en) * 2018-02-02 2019-08-08 日本碍子株式会社 Brittle columnar body tray and its manufacturing method, and package

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1179250A (en) * 1997-09-08 1999-03-23 Zeon Kasei Co Ltd Cushioning sheet for packing
JP2001019050A (en) * 1999-07-02 2001-01-23 Sony Corp Cushioning member for packing
JP2002160769A (en) * 2000-11-21 2002-06-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd Buffer for container

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1179250A (en) * 1997-09-08 1999-03-23 Zeon Kasei Co Ltd Cushioning sheet for packing
JP2001019050A (en) * 1999-07-02 2001-01-23 Sony Corp Cushioning member for packing
JP2002160769A (en) * 2000-11-21 2002-06-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd Buffer for container

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8439197B2 (en) 2006-01-23 2013-05-14 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Damping body for packaging and package body
JP2014093400A (en) * 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd Packing body for wafer cassette
WO2014184845A1 (en) * 2013-05-13 2014-11-20 ミライアル株式会社 Packaging structure for packaging of substrate storage receptacle
JP6018301B2 (en) * 2013-05-13 2016-11-02 ミライアル株式会社 Packing structure for packing the substrate storage container
JP2019131279A (en) * 2018-02-02 2019-08-08 日本碍子株式会社 Brittle columnar body tray and its manufacturing method, and package
JP7037949B2 (en) 2018-02-02 2022-03-17 日本碍子株式会社 Tray for brittle columnar body and its manufacturing method, and packing body

Also Published As

Publication number Publication date
JP4916864B2 (en) 2012-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4995208B2 (en) Packing buffer and packing body
JP4827500B2 (en) Package
JP4519777B2 (en) Packing buffer and packing body
KR101910850B1 (en) Pellicle packing box
JPH07307378A (en) Packing structure for semiconductor wafer housing container, and packing method thereof
JP2008100733A (en) Shock absorber for pellicle packing and packing method
JP4916864B2 (en) Packing buffer and packing body
US8439197B2 (en) Damping body for packaging and package body
US9455168B2 (en) Buffer material for packing wafer carrier
JP2007119020A (en) Shock absorbing material for transportation
JP5721576B2 (en) Packing body and buffer
WO2012058676A2 (en) Substrate shipper
JP2005041503A (en) Cushioning body for use in transporting semiconductor wafer
JP6849047B2 (en) Cushioning material
US20090090653A1 (en) Low cost wafer box improvements
JP6068096B2 (en) Package of wafer cassette
JP2021120284A (en) Packaging tray structure
JP2005075428A (en) Packing container
TW201233602A (en) Substrate shipper
JP6938255B2 (en) Storage tray
JP2008222293A (en) Buffer and package
JP4916327B2 (en) Buffer body and packing body

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110620

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110628

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110823

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120124

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120125

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4916864

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250