JP2008147513A - Light-emitting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device capable of obtaining desired narrow directivity while improving heat dissipation properties. <P>SOLUTION: The surface mounting type LED (light-emitting device) includes a substrate 1 having a non-polarity electrode layer 6 formed thereon, an LED element 20 fixed on the non-polarity electrode layer 6 of the substrate 1, a reflection frame 30 fixed on the upper surface of the substrate 1 so as to directly contact the non-polarity electrode layer 6 and having an inner side surface 32 used as a reflection surface for reflecting light from the LED element 20, and a translucent member 40 provided inside the reflection frame 30 and sealing the LED element 20. Further, an edge forming surface 33 is formed on the inner side surface 32 of the reflection frame 30, and an edge portion 33a is formed by the edge forming surface 33 and the first inner side surface 32a. The translucent member 40 is provided up to the height of the edge portion 33a. The reflection frame 30 is made of a metal material principally containing aluminum. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、発光装置に関し、特に、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device, and more particularly to a light emitting device including a reflective frame that reflects light from a light emitting element.

従来、発光素子からの光を反射させる反射枠体を備えた発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子（発光素子）の発光により生じた熱を、反射枠体からも放熱させるために、反射枠体を金属材料から構成した発光装置が記載されている。この発光装置では、反射枠体は、接着層を介して、基板上に固定されている。また、反射枠体は、内周面がＬＥＤ素子からの光を反射させる反射面として機能するように構成されているとともに、内周面が上方に向かって、テーパ状に広がるように構成されている。また、反射枠体の内側には、ＬＥＤ素子を封止するための透光性部材が設けられている。なお、透光性部材は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成されている。   Conventionally, a light-emitting device including a reflection frame that reflects light from a light-emitting element is known (see, for example, Patent Document 1). Patent Document 1 discloses a light-emitting device in which a reflective frame is made of a metal material in order to dissipate heat generated by light emission from an LED (Light Emitting Diode) element (light-emitting element) from the reflective frame. Is described. In this light emitting device, the reflection frame is fixed on the substrate via an adhesive layer. The reflection frame is configured such that the inner peripheral surface functions as a reflective surface that reflects light from the LED element, and the inner peripheral surface is configured to taper upward. Yes. Moreover, the translucent member for sealing an LED element is provided inside the reflective frame. The translucent member is made of a resin material such as epoxy resin or silicon resin.

また、近年、発光素子から出射した光を非常に狭い範囲に集中させて一点を強く照射する、いわゆる狭指向性の発光装置が求められている。このような要望に応えるための手段として、従来、反射枠体を備える発光装置において、反射枠体の内側に充填する透光性部材の頂面（上面）の高さを反射枠体の上面の高さよりも低くすることによって、狭指向性を得る方法が一般的に知られている。上記のような構成を、上記特許文献１に記載の発光装置に適用した場合には、透光性部材の頂面（上面）から出射された散乱光の一部を、透光性部材の頂面（上面）の上方に位置する反射枠体の反射面（内周面）で反射させることが可能となるので、反射された光を一定方向に出射させることが可能となる。これにより、狭指向性を得ることが可能となる。
特開２００５−２２９００３号公報 In recent years, there has been a demand for a so-called narrow-directional light-emitting device that concentrates light emitted from a light-emitting element in a very narrow range and strongly irradiates one point. As a means for meeting such a demand, conventionally, in a light emitting device having a reflective frame, the height of the top surface (upper surface) of the translucent member filled inside the reflective frame is set to the height of the upper surface of the reflective frame. A method for obtaining narrow directivity by making the height lower than the height is generally known. When the above configuration is applied to the light emitting device described in Patent Document 1, a part of the scattered light emitted from the top surface (upper surface) of the translucent member is converted to the top of the translucent member. Since the light can be reflected by the reflection surface (inner peripheral surface) of the reflection frame located above the surface (upper surface), the reflected light can be emitted in a certain direction. Thereby, narrow directivity can be obtained.
JP 2005-229003 A

しかしながら、上記特許文献１に記載の発光装置では、透光性部材の頂面（上面）の高さが反射枠体の上面の高さよりも低くなるように構成した場合には、透光性部材の頂面（上面）が凹面状になるという不都合がある。すなわち、硬化する前の透光性部材（樹脂材料）は液状であるため、透光性部材を反射枠体の内側に充填した際に、反射枠体の内周面近傍部分の透光性部材が、表面張力などによって、内周面に沿って上昇する。このため、透光性部材の頂面（上面）が凹面状に形成される。この場合には、頂面（上面）から出射された光を効率よく反射枠体の内周面で反射させるように構成（光学設計）することが困難になるため、反射枠体の内周面で反射されない散乱光の量が多くなった場合には、所望の狭指向性を得ることが困難になるという問題点がある。   However, in the light emitting device described in Patent Document 1, when the height of the top surface (upper surface) of the translucent member is lower than the height of the upper surface of the reflective frame, the translucent member There is an inconvenience that the top surface (upper surface) is concave. That is, since the translucent member (resin material) before curing is in a liquid state, when the translucent member is filled inside the reflective frame, the translucent member in the vicinity of the inner peripheral surface of the reflective frame However, it rises along the inner peripheral surface due to surface tension or the like. For this reason, the top surface (upper surface) of the translucent member is formed in a concave shape. In this case, it is difficult to configure (optical design) so that the light emitted from the top surface (upper surface) is efficiently reflected by the inner peripheral surface of the reflective frame, so the inner peripheral surface of the reflective frame When the amount of scattered light that is not reflected by the laser beam increases, it is difficult to obtain a desired narrow directivity.

また、上記特許文献１に記載の発光装置では、接着層を介して、反射枠体が基板上に固定されているため、基板と反射枠体との間に、接着層が介在することになる。このような接着層は、一般的に、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂材料から構成されているため、熱伝導率が低い。このため、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱を反射枠体からも放熱させるために、反射枠体を金属材料から構成したとしても、基板と反射枠体との間に介在する接着層の熱抵抗によって、ＬＥＤ素子からの熱を反射枠体に効率良く熱伝達させることが困難になるという不都合がある。これにより、ＬＥＤ素子からの熱を反射枠体から効率良く放熱させることが困難になるので、放熱特性を向上させることが困難になるという問題点がある。   Further, in the light emitting device described in Patent Document 1, since the reflective frame is fixed on the substrate via the adhesive layer, the adhesive layer is interposed between the substrate and the reflective frame. . Such an adhesive layer is generally made of a resin material such as an epoxy resin or an acrylic resin, and therefore has a low thermal conductivity. For this reason, in order to dissipate the heat generated by the light emission of the LED element from the reflection frame body, even if the reflection frame body is made of a metal material, the thermal resistance of the adhesive layer interposed between the substrate and the reflection frame body Therefore, it is difficult to efficiently transfer heat from the LED element to the reflection frame. This makes it difficult to efficiently dissipate heat from the LED element from the reflection frame, and thus it is difficult to improve heat dissipation characteristics.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、放熱特性を向上させながら、所望の狭指向性を得ることが可能な発光装置を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide a light-emitting device capable of obtaining a desired narrow directivity while improving heat dissipation characteristics. It is to be.

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における発光装置は、無極性電極層が形成された基板と、基板の無極性電極層上に固定された発光素子と、基板の上面上に、無極性電極層と熱接触するように固定され、内周面が発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体と、反射枠体の内側に設けられ、発光素子を封止する透光性部材とを備えている。そして、反射枠体の内周面の少なくとも一部には、内周面に所定の角度で接続されることによって、内周面の周方向に延びるエッジ部を形成するエッジ形成面が設けられている。なお、本発明の熱接触とは、空気が介在しない熱接触である。   In order to achieve the above object, a light emitting device according to a first aspect of the present invention includes a substrate on which a nonpolar electrode layer is formed, a light emitting element fixed on the nonpolar electrode layer of the substrate, and an upper surface of the substrate. And a reflection frame body fixed to be in thermal contact with the nonpolar electrode layer and having an inner peripheral surface as a reflection surface for reflecting light from the light emitting element, and provided inside the reflection frame body to seal the light emitting element. A translucent member to be stopped. Then, at least a part of the inner peripheral surface of the reflection frame body is provided with an edge forming surface that forms an edge portion extending in the circumferential direction of the inner peripheral surface by being connected to the inner peripheral surface at a predetermined angle. Yes. In addition, the thermal contact of this invention is a thermal contact which does not interpose air.

この第１の局面による発光装置では、上記のように、反射枠体の内周面の少なくとも一部に、内周面の周方向に延びるエッジ部を形成するためのエッジ形成面を設けることによって、透光性部材をエッジ部近傍の高さまで設けた場合には、透光性部材を樹脂材料などから構成した場合でも、エッジ形成面により形成されたエッジ部によって、透光性部材の上方への濡れ広がりを抑制することができるので、透光性部材が内周面に沿って上昇するのを抑制することができる。このため、透光性部材の頂面（上面）の高さが反射枠体の上面の高さよりも低くなるように構成したとしても、透光性部材の頂面（上面）が凹面状に形成されるのを抑制することができる。一方、この場合には、透光性部材の表面張力によって、透光性部材の頂面（上面）が凸面状に形成されるので、狭指向性を得るための光学設計が容易となる。このため、透光性部材の頂面（上面）から出射された散乱光を効率よく、透光性部材の頂面（上面）の上方に位置する反射枠体の内周面で反射させることができるので、透光性部材の頂面（上面）から出射された散乱光を一定の方向に出射させることができる。その結果、所望の狭指向性を得ることができる。   In the light emitting device according to the first aspect, as described above, the edge forming surface for forming the edge portion extending in the circumferential direction of the inner peripheral surface is provided on at least a part of the inner peripheral surface of the reflection frame. When the translucent member is provided up to a height in the vicinity of the edge portion, even when the translucent member is made of a resin material or the like, the edge portion formed by the edge forming surface causes the upper portion of the translucent member to move upward. Therefore, it is possible to suppress the translucent member from rising along the inner peripheral surface. For this reason, even if it comprises so that the height of the top surface (upper surface) of a translucent member may become lower than the height of the upper surface of a reflective frame, the top surface (upper surface) of a translucent member is formed in concave shape. Can be suppressed. On the other hand, in this case, since the top surface (upper surface) of the translucent member is formed in a convex shape by the surface tension of the translucent member, optical design for obtaining narrow directivity becomes easy. For this reason, the scattered light emitted from the top surface (upper surface) of the translucent member can be efficiently reflected by the inner peripheral surface of the reflection frame body located above the top surface (upper surface) of the translucent member. Therefore, the scattered light emitted from the top surface (upper surface) of the translucent member can be emitted in a certain direction. As a result, a desired narrow directivity can be obtained.

また、第１の局面では、基板の無極性電極層上に発光素子を固定するとともに、反射枠体を無極性電極層と熱接触するように基板上に固定することによって、熱伝導率の低い樹脂材料などから構成される接着剤（接着層）を用いて、反射枠体を基板上に固定したとしても、反射枠体と無極性電極層とは熱接触しているので、発光素子の発光により生じた熱を、無極性電極層を介して、反射枠体に熱伝達させることができる。このため、反射枠体を熱伝導率の高い金属材料などから構成することによって、発光素子からの熱を反射枠体から効率よく放熱させることができるので、発光装置の放熱特性を向上させることができる。ここで、反射枠体を接着剤（接着層）を用いて基板上に固定した場合でも、反射枠体と無極性電極層とを熱接触させるためには、無極性電極層の厚みを大きくするとともに、無極性電極層が形成されていない基板上の領域に接着層を形成することによって、無極性電極層と接着層の上面とが同一面となるように構成すればよい。また、反射枠体の底面に凸部を設け、この凸部を無極性電極層に熱接触させた際に、凸部によって形成される隙間に接着剤を充填するように構成してもよい。   Further, in the first aspect, the light emitting element is fixed on the nonpolar electrode layer of the substrate, and the reflection frame is fixed on the substrate so as to be in thermal contact with the nonpolar electrode layer, whereby the thermal conductivity is low. Even if the reflective frame is fixed on the substrate using an adhesive (adhesive layer) made of a resin material, the light emitting element emits light because the reflective frame and the nonpolar electrode layer are in thermal contact. The heat generated by can be transferred to the reflective frame through the nonpolar electrode layer. For this reason, the heat from the light emitting element can be efficiently radiated from the reflective frame by configuring the reflective frame from a metal material having a high thermal conductivity, thereby improving the heat dissipation characteristics of the light emitting device. it can. Here, even when the reflective frame is fixed on the substrate using an adhesive (adhesive layer), the thickness of the nonpolar electrode layer is increased in order to bring the reflective frame into thermal contact with the nonpolar electrode layer. At the same time, by forming an adhesive layer in a region on the substrate where the nonpolar electrode layer is not formed, the nonpolar electrode layer and the upper surface of the adhesive layer may be configured to be the same surface. Moreover, you may comprise so that an adhesive may be filled in the clearance gap formed by a convex part, when a convex part is provided in the bottom face of a reflective frame body and this convex part is made to contact a nonpolar electrode layer thermally.

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、透光性部材は、反射枠体に接する部分の高さが、エッジ部の高さとなるように、反射枠体の内側に設けられている。このように構成すれば、エッジ部を低い位置に形成することにより、透光性部材の上方への濡れ広がりを抑制しながら、透光性部材の厚みを小さくすることができる。このため、透光性部材の頂面（上面）を凸面状に形成することができるとともに、透光性部材の頂面（上面）の上方に位置し、透光性部材に覆われていない内周面の面積を大きく構成することができるので、透光性部材の頂面（上面）から出射された散乱光を、より効率よく、透光性部材の頂面（上面）の上方に位置する反射枠体の内周面で反射させることができる。これにより、容易に、所望の狭指向性を得ることができる。また、透光性部材に覆われていない内周面の面積を大きく構成することによって、反射枠体の空気と接触する面積（放熱面積）を大きくすることができるので、容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。   In the light emitting device according to the first aspect, preferably, the translucent member is provided inside the reflection frame so that the height of the portion in contact with the reflection frame is the height of the edge. If comprised in this way, the thickness of a translucent member can be made small, suppressing the wetting spread upward of a translucent member by forming an edge part in a low position. For this reason, the top surface (upper surface) of the translucent member can be formed in a convex shape, and is located above the top surface (upper surface) of the translucent member and is not covered by the translucent member. Since the area of the peripheral surface can be increased, the scattered light emitted from the top surface (upper surface) of the translucent member is positioned more efficiently above the top surface (upper surface) of the translucent member. It can reflect on the inner peripheral surface of a reflective frame. Thereby, desired narrow directivity can be obtained easily. Moreover, since the area (heat radiation area) which contacts the air of a reflective frame body can be enlarged by comprising the area of the internal peripheral surface which is not covered with the translucent member, it is easy to make the light emitting device easily. The heat dissipation characteristics can be improved.

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、エッジ形成面は、基板と実質的に平行に形成されている。このように構成すれば、透光性部材がエッジ部を越えて設けられた場合でも、エッジ部を越えた透光性部材は、基板と平行に形成されたエッジ形成面に沿って濡れ広がるため、透光性部材の上方への濡れ広がりを抑制することができる。このため、透光性部材が反射枠体の内周面に沿って上昇するのを抑制することができるので、容易に、透光性部材の頂面（上面）を凸面状に形成することができる。これにより、狭指向性を得るための光学設計がより容易となるので、透光性部材の頂面（上面）から出射された散乱光をより効率よく、透光性部材の頂面（上面）の上方に位置する反射枠体の内周面で反射させることができる。   In the light emitting device according to the first aspect, the edge forming surface is preferably formed substantially parallel to the substrate. With this configuration, even when the translucent member is provided beyond the edge portion, the translucent member beyond the edge portion spreads wet along the edge forming surface formed in parallel with the substrate. Further, the upward spreading of the translucent member can be suppressed. For this reason, since it can suppress that a translucent member raises along the internal peripheral surface of a reflective frame, it can form the top surface (upper surface) of a translucent member in convex shape easily. it can. As a result, the optical design for obtaining narrow directivity becomes easier, so that the scattered light emitted from the top surface (upper surface) of the translucent member is more efficiently and top surface (upper surface) of the translucent member. It can reflect on the inner peripheral surface of the reflective frame located above.

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、エッジ形成面は、内周面の全周にわたって形成されている。このように構成すれば、反射枠体の内周面の全周にわたって、エッジ部を形成することができるので、反射枠体の内周面の全周にわたって、透光性部材が内周面に沿って上昇するのを抑制することができる。このため、透光性部材の頂面（上面）を、より容易に、凸面状に形成することができる。   In the light emitting device according to the first aspect, the edge forming surface is preferably formed over the entire circumference of the inner peripheral surface. If comprised in this way, since an edge part can be formed over the perimeter of the internal peripheral surface of a reflective frame body, a translucent member is made into an internal peripheral surface over the perimeter of the internal peripheral surface of a reflective frame body. It can suppress rising along. For this reason, the top surface (upper surface) of the translucent member can be more easily formed into a convex shape.

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、金属材料から構成されている。このように構成すれば、金属材料は、熱伝導率が高いことから、発光装置の反射枠体を樹脂材料などから構成した場合に比べて、無極性電極層を介して熱伝達された発光素子からの熱を、容易に、反射枠体から効率よく放熱させることができる。これにより、より容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。   In the light emitting device according to the first aspect, preferably, the reflection frame is made of a metal material. If comprised in this way, since a metal material has high heat conductivity, compared with the case where the reflective frame of a light-emitting device is comprised from a resin material etc., the light-emitting element heat-transmitted via the nonpolar electrode layer Can be easily and efficiently dissipated from the reflecting frame. Thereby, the heat dissipation characteristics of the light emitting device can be improved more easily.

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、基板の無極性電極層と直接接触している。このように構成すれば、反射枠体と無極性電極層との間の熱抵抗を小さくすることができるので、より容易に、発光素子の発光により生じた熱を、無極性電極層を介して、反射枠体に熱伝達させることができる。   In the light emitting device according to the first aspect, preferably, the reflection frame is in direct contact with the nonpolar electrode layer of the substrate. If comprised in this way, since the thermal resistance between a reflective frame and a nonpolar electrode layer can be made small, the heat | fever produced by light emission of the light emitting element can be more easily passed through a nonpolar electrode layer. The heat can be transferred to the reflecting frame.

上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体は、無極性電極層上に熱接触するように固定され、透光性部材が内側に設けられた第１反射枠体と、第１反射枠体上に熱接触するように固定された第２反射枠体とから構成されており、エッジ形成面は、第１反射枠体の上面によって構成されている。このように構成すれば、反射枠体にエッジ形成面を形成する場合でも、第１反射枠体の上面によって、容易に、反射枠体にエッジ形成面を形成することができるので、容易に、反射枠体に、透光性部材の頂面（上面）を凸面状に形成するためのエッジ部を形成することができる。   In the light emitting device according to the first aspect, preferably, the reflective frame is fixed on the nonpolar electrode layer so as to be in thermal contact, and the first reflective frame with the translucent member provided on the inside thereof, The second reflection frame is fixed so as to be in thermal contact with the first reflection frame, and the edge forming surface is formed by the upper surface of the first reflection frame. If comprised in this way, even when forming an edge formation surface in a reflective frame, since an edge formation surface can be easily formed in a reflective frame by the upper surface of the 1st reflective frame, easily, An edge portion for forming the top surface (upper surface) of the translucent member in a convex shape can be formed on the reflective frame.

この場合において、好ましくは、少なくとも、第１反射枠体の上面および第２反射枠体の下面（底面）の一方には、凸部が設けられており、第１反射枠体と第２反射枠体とは、凸部を介して、熱接触されている。このように構成すれば、凸部によって形成された隙間に接着剤（接着層）を充填することにより、接着剤を用いて固定する場合でも、第１反射枠体と第２反射枠体とを、凸部を介して熱接触させながら、互いに固定することができる。また、このように構成すれば、第１反射枠体の上面と第２反射枠体の下面（底面）との間に隙間を形成することができるので、第１反射枠体と第２反射枠体とを固定した場合でも、第１反射枠体の上面を露出させることができる。このため、第１反射枠体と第２反射枠体とが固定された状態において、反射枠体に、第１反射枠体の上面によって構成されるエッジ形成面を容易に形成することができる。   In this case, preferably, at least one of the upper surface of the first reflection frame and the lower surface (bottom surface) of the second reflection frame is provided with a convex portion, and the first reflection frame and the second reflection frame are provided. The body is in thermal contact via the convex portion. If comprised in this way, even when it fixes using an adhesive agent by filling the clearance gap formed by the convex part with an adhesive agent (adhesion layer), a 1st reflective frame body and a 2nd reflective frame body are attached. They can be fixed to each other while being brought into thermal contact with each other through the convex portions. Also, with this configuration, a gap can be formed between the upper surface of the first reflection frame and the lower surface (bottom surface) of the second reflection frame, so the first reflection frame and the second reflection frame Even when the body is fixed, the upper surface of the first reflection frame can be exposed. For this reason, the edge formation surface comprised by the upper surface of a 1st reflective frame can be easily formed in a reflective frame in the state in which the 1st reflective frame and the 2nd reflective frame were fixed.

上記反射枠体が第１反射枠体と第２反射枠体とからなる構成において、好ましくは、第２反射枠体は、第１反射枠体上に直接的に熱接触するように固定されている。このように構成すれば、第１反射枠体と、第２反射枠体との間の熱抵抗を小さくすることができるので、第１反射枠体に熱伝達された発光素子からの熱を、より容易に、第２反射枠体に熱伝達させることができる。このため、発光素子からの熱を、第２反射枠体からも効率よく放熱させることができるので、反射枠体を、第１反射枠体と第２反射枠体とから構成した場合でも、発光装置の放熱特性が低下するのを抑制することができる。   In the configuration in which the reflection frame body includes a first reflection frame body and a second reflection frame body, preferably, the second reflection frame body is fixed so as to be in direct thermal contact with the first reflection frame body. Yes. If comprised in this way, since the thermal resistance between a 1st reflective frame body and a 2nd reflective frame body can be made small, the heat | fever from the light emitting element thermally transmitted to the 1st reflective frame body, Heat can be transferred to the second reflecting frame more easily. For this reason, the heat from the light emitting element can be efficiently dissipated from the second reflecting frame, so that even when the reflecting frame is composed of the first reflecting frame and the second reflecting frame, light is emitted. It can suppress that the thermal radiation characteristic of an apparatus falls.

以上のように、本発明によれば、放熱特性を向上させながら、所望の狭指向性を得ることが可能な発光装置を得ることができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a light emitting device capable of obtaining a desired narrow directivity while improving heat dissipation characteristics.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。なお、第１実施形態および第２実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤに本発明を適用した場合について説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments embodying the present invention will be described below with reference to the drawings. In the first embodiment and the second embodiment, a case where the present invention is applied to a surface-mounted LED that is an example of a light-emitting device will be described.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図２は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図３は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。図４および図５は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。まず、図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造について説明する。 (First embodiment)
FIG. 1 is an overall perspective view of a surface-mounted LED according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the surface-mounted LED according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. FIG. FIG. 3 is a plan view of the surface-mounted LED according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 as viewed from below. 4 and 5 are views for explaining the structure of the surface-mounted LED according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. First, the structure of the surface-mounted LED according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

第１実施形態による表面実装型ＬＥＤは、図１および図２に示すように、ガラスエポキシや、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）などからなる基板１（図１参照）と、基板１上に固定された発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）２０と、基板１上にＬＥＤ素子２０を囲むように固定された反射枠体３０と、反射枠体３０の内側に充填された透光性部材４０とを備えている。なお、ＬＥＤ素子２０は、本発明の「発光素子」の一例である。   As shown in FIGS. 1 and 2, the surface-mounted LED according to the first embodiment includes a substrate 1 (see FIG. 1) made of glass epoxy or liquid crystal polymer (LCP), and the like on the substrate 1. A fixed light emitting diode element (LED element) 20, a reflective frame 30 fixed on the substrate 1 so as to surround the LED element 20, and a translucent member 40 filled inside the reflective frame 30. I have. The LED element 20 is an example of the “light emitting element” in the present invention.

また、基板１は、図４に示すように、絶縁基材２の上面上および下面上に、それぞれ、電極層が形成された両面基板から構成されている。また、基板１は、図３に示すように、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｘ方向と直交する矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、基板１は、約０．２ｍｍの厚みを有している。   Moreover, the board | substrate 1 is comprised from the double-sided board | substrate with which the electrode layer was each formed on the upper surface and lower surface of the insulation base material 2, as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 3, the substrate 1 has a length of about 3.5 mm in the direction of the arrow X as viewed in a plan view, and is about 3 in the direction of the arrow Y perpendicular to the direction of the arrow X. It is formed in a square shape having a length of 5 mm. The substrate 1 has a thickness of about 0.2 mm.

また、絶縁基材２の上面上に形成された電極層は、図２に示すように、正の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層３、および、負の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層４と、有極性電極層３および４と絶縁溝５を介して電気的に分離された極性を持たない無極性（中性）電極層６とから構成されている。また、有極性電極層３および４は、図１および図２に示すように、絶縁基材２の上面上であるとともに、後述する反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域にそれぞれ形成されている。また、無極性電極層６は、絶縁基材２の上面上であるとともに、有極性電極層３および４が形成されている領域以外の領域に形成されている。具体的には、図１、図２、および、図４に示すように、無極性電極層６は、有極性電極層３および４、有極性電極層３および４の周囲の絶縁溝５、および、基板１の上面の外周部に形成された接着層１０を形成する領域以外の領域に形成されている。   Moreover, as shown in FIG. 2, the electrode layer formed on the upper surface of the insulating substrate 2 includes a plurality of (three) polar electrode layers 3 having a positive polarity, and a plurality ( 3) polar electrode layers 4, and polar electrode layers 3 and 4 and nonpolar (neutral) electrode layers 6 that are electrically separated through insulating grooves 5 and have no polarity. . Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the polar electrode layers 3 and 4 are on the upper surface of the insulating base material 2 and in regions located inside the openings 31 of the reflection frame 30 described later, respectively. Is formed. The nonpolar electrode layer 6 is formed on a region other than the region where the polar electrode layers 3 and 4 are formed, on the upper surface of the insulating base 2. Specifically, as shown in FIGS. 1, 2, and 4, the nonpolar electrode layer 6 includes polar electrode layers 3 and 4, insulating grooves 5 around the polar electrode layers 3 and 4, and These are formed in regions other than the region where the adhesive layer 10 formed on the outer peripheral portion of the upper surface of the substrate 1 is formed.

また、絶縁基材２の下面上に形成された電極層は、図３に示すように、主として、配線用に用いられる電極層７および８と、主として、放熱用に用いられる電極層９とから構成されている。また、配線用に用いられる電極層７および８は、上記した複数の有極性電極層３および４にそれぞれ対応するように複数形成されており、図３および図４に示すように、絶縁基材２の貫通穴２ａに形成された接続部２ｂ（図４参照）を介して、有極性電極層３および４とそれぞれ電気的に接続されている。また、配線用に用いられる電極層７および８には、基板１の一方端側（矢印Ｘ１方向側）および他方端側（矢印Ｘ２方向側）にそれぞれ形成された端子部７ａおよび８ａが電気的に接続されている。   Also, as shown in FIG. 3, the electrode layer formed on the lower surface of the insulating base 2 is mainly composed of electrode layers 7 and 8 used for wiring and an electrode layer 9 used mainly for heat dissipation. It is configured. Further, a plurality of electrode layers 7 and 8 used for wiring are formed so as to correspond to the plurality of polar electrode layers 3 and 4 described above, respectively. As shown in FIGS. The polar electrode layers 3 and 4 are electrically connected to each other through a connection portion 2b (see FIG. 4) formed in the two through holes 2a. The electrode layers 7 and 8 used for wiring are electrically provided with terminal portions 7a and 8a formed on one end side (arrow X1 direction side) and the other end side (arrow X2 direction side) of the substrate 1, respectively. It is connected to the.

また、放熱用に用いられる電極層９は、絶縁基材２の複数の貫通穴２ｃにそれぞれ形成された接続部２ｄ（図４参照）を介して、無極性電極層６と熱的に接続されている。なお、有極性電極層３および４、無極性電極層６、電極層７〜９、端子部７ａおよび８ａは、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成されている。   The electrode layer 9 used for heat dissipation is thermally connected to the nonpolar electrode layer 6 through connection portions 2d (see FIG. 4) respectively formed in the plurality of through holes 2c of the insulating base 2. ing. The polar electrode layers 3 and 4, the nonpolar electrode layer 6, the electrode layers 7 to 9, and the terminal portions 7a and 8a are made of a conductive material having excellent thermal conductivity such as copper.

また、図１および図２に示すように、無極性電極層６の上面上であるとともに、反射枠体３０の開口部３１の内側に位置する領域には、３個のＬＥＤ素子２０が、接着剤２１（図４参照）などによって固定されている。このＬＥＤ素子２０は、無極性電極層６の上面上に、正の有極性電極層３と負の有極性電極層４との間に、所定の間隔を隔てて配列されて固定されている。また、ＬＥＤ素子２０は、それぞれ、赤色、緑色、および、青色の光を発光する機能を有しており、これらのＬＥＤ素子２０が同時に発光した場合には、その色が混色されて出射される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the three LED elements 20 are bonded to a region located on the upper surface of the nonpolar electrode layer 6 and inside the opening 31 of the reflection frame 30. It is fixed by an agent 21 (see FIG. 4) or the like. The LED element 20 is arranged and fixed on the upper surface of the nonpolar electrode layer 6 between the positive polar electrode layer 3 and the negative polar electrode layer 4 at a predetermined interval. The LED elements 20 each have a function of emitting red, green, and blue light. When these LED elements 20 emit light at the same time, the colors are mixed and emitted. .

また、正の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２２を介して、電気的に接続されているとともに、負の有極性電極層３の上面と、ＬＥＤ素子２０の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ２３を介して、電気的に接続されている。このため、図４に示すように、電極層７の端子部７ａと電極層８の端子部８ａとの間に、電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ２２および２３を介して、ＬＥＤ素子２０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子２０が固有の波長で発光する。なお、ボンディングワイヤ２２および２３は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。   Further, the upper surface of the positive polar electrode layer 3 and the electrode portion of the LED element 20 are electrically connected via the bonding wires 22 respectively, and the upper surface of the negative polar electrode layer 3 The electrode portions of the LED elements 20 are electrically connected via bonding wires 23, respectively. For this reason, as shown in FIG. 4, by applying a voltage between the terminal portion 7a of the electrode layer 7 and the terminal portion 8a of the electrode layer 8, a current is supplied to the LED element 20 via the bonding wires 22 and 23. And each LED element 20 emits light at a unique wavelength. The bonding wires 22 and 23 are made of fine metal wires such as Au, Ag, and Al.

また、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱は、図１〜図４に示すように、絶縁基材２の上面上に形成された無極性電極層６で放熱されるとともに、絶縁基材２の貫通穴２ｃに形成された接続部２ｄを介して、無極性電極層６と熱的に接続されている放熱用の電極層９でも放熱される。また、無極性電極層６と熱接触している後述する反射枠体３０によっても、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱が放熱されるように構成されている。また、回路基板のヒートシンク部などに電極層９が熱接触されている場合には、より放熱効果が促進される。このように、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、ＬＥＤ素子２０で発生した熱を効率的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子２０の温度上昇による発光効率の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤの機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。   In addition, as shown in FIGS. 1 to 4, the heat generated by the light emission of the LED element 20 is radiated by the nonpolar electrode layer 6 formed on the upper surface of the insulating base 2, and the heat of the insulating base 2 Heat is dissipated also in the electrode layer 9 for heat dissipation thermally connected to the nonpolar electrode layer 6 through the connection portion 2d formed in the through hole 2c. Further, the reflection frame 30 described later that is in thermal contact with the nonpolar electrode layer 6 is also configured to dissipate heat generated by light emission of the LED element 20. Further, when the electrode layer 9 is in thermal contact with the heat sink portion of the circuit board, the heat dissipation effect is further promoted. As described above, the surface-mounted LED according to the first embodiment is configured to be able to efficiently dissipate the heat generated in the LED element 20, so that the light emission efficiency is reduced due to the temperature rise of the LED element 20. In addition to being suppressed, high brightness proportional to the amount of current is obtained, and the effects of improving the functionality and life of the surface-mounted LED are obtained.

また、図５に示す反射枠体３０は、放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているとともに、基板１とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体３０は、図１および図２に示すように、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。また、反射枠体３０は、約０．６ｍｍの厚みを有している。   Further, the reflection frame 30 shown in FIG. 5 is made of a metal material mainly composed of aluminum having excellent heat dissipation characteristics, and is formed in a planar shape having almost the same size as the substrate 1. Specifically, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the reflection frame 30 has a length of about 3.5 mm in the arrow X direction as viewed in a plan view, and also has a length of about 3.5 mm in the arrow Y direction. It is formed in a square shape having a length of 3.5 mm. The reflective frame 30 has a thickness of about 0.6 mm.

また、反射枠体３０の中央部には、図１、図２、図４、および、図５に示すように、開口部３１が形成されており、開口部３１の内側面３２は、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。   Moreover, as shown in FIG.1, FIG.2, FIG4 and FIG.5, the opening part 31 is formed in the center part of the reflective frame 30, and the inner surface 32 of the opening part 31 is an LED element. It is comprised so that it may function as a reflective surface which reflects the light emitted from 20.

ここで、第１実施形態では、開口部３１の内側面３２は、反射枠体３０の底面３０ａ側に配置された第１内側面３２ａと、反射枠体３０の上面３０ｄ側に配置された第２内側面３２ｂとから構成されている。また、開口部３１の内側面３２には、基板１と平行に構成されたエッジ形成面３３が形成されている。このエッジ形成面３３は、内側面３２の全周にわたって形成されており、第１内側面３２ａと第２内側面３２ｂとは、このエッジ形成面３３を介して、接続されている。また、エッジ形成面３３と第１内側面３２ａとが接続されることによって、内側面３２には、周方向に延びるエッジ部３３ａが内側面３２の全周にわたって形成されている。このエッジ部３３ａは、反射枠体３０の底面３０ａから、約１５０μｍ〜約３００μｍの距離Ｌ（図４参照）を隔てた位置に形成されている。なお、エッジ形成面３３と第１内側面３２ａとは、９０°の角度で接続されている。   Here, in the first embodiment, the inner side surface 32 of the opening 31 includes the first inner side surface 32 a disposed on the bottom surface 30 a side of the reflective frame body 30 and the first inner surface 32 d disposed on the upper surface 30 d side of the reflective frame body 30. 2 inner surface 32b. In addition, an edge forming surface 33 configured in parallel with the substrate 1 is formed on the inner side surface 32 of the opening 31. The edge forming surface 33 is formed over the entire circumference of the inner side surface 32, and the first inner side surface 32 a and the second inner side surface 32 b are connected via the edge forming surface 33. Further, by connecting the edge forming surface 33 and the first inner side surface 32 a, an edge portion 33 a extending in the circumferential direction is formed on the inner side surface 32 over the entire circumference of the inner side surface 32. The edge portion 33a is formed at a position separated from the bottom surface 30a of the reflection frame 30 by a distance L (see FIG. 4) of about 150 μm to about 300 μm. The edge forming surface 33 and the first inner side surface 32a are connected at an angle of 90 °.

また、開口部３１は、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために内側面３２が平面的に見て円状に形成されている。また、内側面３２を構成する第１内側面３２ａは、基板１の上面に対して、垂直に形成されているとともに、第２内側面３２ｂは、開口部３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成されている。また、開口部３１の内側面３２の表面には、銀メッキ処理や、アルマイト処理などが施されている。なお、内側面３２は、本発明の「内周面」および「反射面」の一例である。   In addition, the opening 31 is formed in a circular shape when the inner side surface 32 is viewed in plan so as to uniformly collect the light emitted from the LED element 20. Further, the first inner side surface 32 a constituting the inner side surface 32 is formed perpendicular to the upper surface of the substrate 1, and the second inner side surface 32 b extends in a taper shape above the opening 31. It is formed as follows. The surface of the inner side surface 32 of the opening 31 is subjected to a silver plating process, an alumite process, or the like. The inner side surface 32 is an example of the “inner peripheral surface” and “reflective surface” in the present invention.

また、図１および図５に示すように、反射枠体３０の底面３０ａと一方端面３０ｂ（矢印Ｘ１方向側の面）とによって構成される角部、および、反射枠体３０の底面３０ａと他方端面３０ｃ（矢印Ｘ２方向側の面）とによって構成される角部には、それぞれ、断面が円弧状の切欠部３４が形成されている。この切欠部３４は、図１および図４に示すように、反射枠体３０を基板１上に固定するための樹脂製の接着層１０で覆われており、この接着層１０によって、後述する製造工程の切断工程において、反射枠体３０の一方端面３０ｂおよび他方端面３０ｃの縁に沿って切断バリが生じるのを抑制している。また、この切欠部３４によって、基板１の端子部７ａおよび８ａと、反射枠体３０との絶縁距離を広く確保することが可能となるので、反射枠体３０に切断バリが生じた場合でも、基板１の端子部７ａおよび８ａと切断バリとの接触を抑制し、電気的な短絡が生じるのを抑制することが可能となる。なお、切欠部３４は、円弧状以外の断面形状に形成してもよい。   Further, as shown in FIG. 1 and FIG. 5, the corner portion constituted by the bottom surface 30 a and the one end surface 30 b (surface on the arrow X1 direction side) of the reflection frame body 30, and the bottom surface 30 a and the other side of the reflection frame body 30. A notch 34 having a circular arc section is formed at each corner formed by the end surface 30c (the surface on the arrow X2 direction side). As shown in FIGS. 1 and 4, the notch 34 is covered with a resin adhesive layer 10 for fixing the reflective frame 30 onto the substrate 1. In the cutting step of the process, the occurrence of cutting burrs along the edges of the one end face 30b and the other end face 30c of the reflection frame 30 is suppressed. In addition, since the notch 34 makes it possible to secure a wide insulation distance between the terminal portions 7a and 8a of the substrate 1 and the reflection frame 30, even when a cut burr occurs in the reflection frame 30, It is possible to suppress contact between the terminal portions 7a and 8a of the substrate 1 and the cutting burr and to prevent an electrical short circuit. The notch 34 may be formed in a cross-sectional shape other than the arc shape.

また、反射枠体３０は、図４に示すように、底面３０ａの一部と基板１の無極性電極層６とが直接接触（直接的に熱接触）するように、接着層１０によって、基板１上に固定されている。具体的には、反射枠体３０の底面３０ａの下方に形成される接着層１０は、接着層１０の上面と無極性電極層６の上面とが同一面となるように構成されている。これにより、反射枠体３０が基板１上に固定された際に、反射枠体３０の底面３０ａの一部と、無極性電極層６とを直接接触させることが可能となる。なお、反射枠体３０の底面３０ａに凸部を設け、この凸部と無極性電極層６とを熱接触させるとともに、凸部によって形成された隙間に、接着層１０を充填して、反射枠体３０を基板１上に固定するようにしてもよい。   Further, as shown in FIG. 4, the reflection frame 30 is formed by the adhesive layer 10 so that a part of the bottom surface 30 a and the nonpolar electrode layer 6 of the substrate 1 are in direct contact (direct thermal contact). 1 is fixed. Specifically, the adhesive layer 10 formed below the bottom surface 30 a of the reflective frame 30 is configured such that the upper surface of the adhesive layer 10 and the upper surface of the nonpolar electrode layer 6 are the same surface. Thereby, when the reflective frame 30 is fixed on the substrate 1, a part of the bottom surface 30 a of the reflective frame 30 and the nonpolar electrode layer 6 can be brought into direct contact. In addition, while providing a convex part in the bottom face 30a of the reflective frame 30, and making this convex part and the nonpolar electrode layer 6 be in thermal contact, the adhesive layer 10 is filled in the gap formed by the convex part, and the reflective frame The body 30 may be fixed on the substrate 1.

また、反射枠体３０は、基板１の端子部７ａおよび８ａの上方に、切欠部３４がそれぞれ位置するとともに、図１および図２に示すように、開口部３１の内側面３２によってＬＥＤ素子２０を取り囲むように、基板１上に固定されている。   Further, the reflection frame 30 has the notch 34 positioned above the terminal portions 7a and 8a of the substrate 1, and the LED element 20 by the inner side surface 32 of the opening 31 as shown in FIGS. Is fixed on the substrate 1 so as to surround the.

また、透光性部材４０は、図１、図２、および、図４に示すように、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成されており、反射枠体３０の開口部３１内に、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止するように設けられている。   Moreover, the translucent member 40 is comprised from resin materials, such as an epoxy resin and a silicone resin, as shown in FIG.1, FIG.2, and FIG.4, In the opening part 31 of the reflective frame 30, The LED element 20 and the bonding wires 22 and 23 are provided to be sealed.

ここで、第１実施形態では、図４に示すように、透光性部材４０は、頂面４０ａの位置が反射枠体３０の上面３０ｄの位置よりも低くなるように設けられている。具体的には、透光性部材４０は、エッジ部３３ａの高さまで設けられている。より詳しくは、透光性部材４０は、反射枠体３０に接する部分の高さが、エッジ部３３ａの高さとなるように、反射枠体３０の内側に設けられている。このため、エッジ部３３ａによって、透光性部材４０の頂面４０ａが凸面上に形成されるとともに、透光性部材４０の頂面４０ａの上方に第２内側面３２ｂが位置することになる。また、透光性部材４０は、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３を封止することによって、ＬＥＤ素子２０、ボンディングワイヤ２２および２３が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。また、透光性部材４０は、ボンディングワイヤ２２および２３を保護することによって、ボンディングワイヤ２２および２３とＬＥＤ素子２０とが電気的に分離されるのを抑制する機能も有している。   Here, in 1st Embodiment, as shown in FIG. 4, the translucent member 40 is provided so that the position of the top surface 40a may become lower than the position of the upper surface 30d of the reflective frame 30. As shown in FIG. Specifically, the translucent member 40 is provided up to the height of the edge portion 33a. More specifically, the translucent member 40 is provided inside the reflective frame 30 so that the height of the portion in contact with the reflective frame 30 is the height of the edge portion 33a. For this reason, the top surface 40a of the translucent member 40 is formed on the convex surface by the edge portion 33a, and the second inner side surface 32b is positioned above the top surface 40a of the translucent member 40. Further, the translucent member 40 has a function of preventing the LED element 20 and the bonding wires 22 and 23 from coming into contact with air, moisture, and the like by sealing the LED element 20 and the bonding wires 22 and 23. ing. The translucent member 40 also has a function of preventing the bonding wires 22 and 23 and the LED element 20 from being electrically separated by protecting the bonding wires 22 and 23.

第１実施形態では、上記のように、反射枠体３０の内側面３２に、内側面３２の周方向に延びるエッジ部３３ａを形成するためのエッジ形成面３３を設けることによって、エッジ形成面３３により形成されたエッジ部３３ａにより、透光性部材４０の上方への濡れ広がりを抑制することができるので、透光性部材４０が内側面３２に沿って上昇するのを抑制することができる。このため、透光性部材４０の頂面４０ａの高さが反射枠体３０の上面３０ｄの高さよりも低くなるように構成したとしても、透光性部材４０の頂面４０ａが凹面状に形成されるのを抑制することができる。一方、この場合には、透光性部材４０の表面張力によって、透光性部材４０の頂面４０ａが凸面状に形成されるので、狭指向性を得るための光学設計が容易となる。このため、透光性部材４０の頂面４０ａから出射された散乱光を効率よく、透光性部材４０の頂面４０ａの上方に位置する反射枠体３０の第２内側面３２ｂで反射させることができるので、透光性部材４０の頂面４０ａから出射された散乱光を一定の方向に出射させることができる。その結果、所望の狭指向性を得ることができる。   In the first embodiment, as described above, the edge forming surface 33 is provided on the inner side surface 32 of the reflection frame 30 by forming the edge forming surface 33 for forming the edge portion 33a extending in the circumferential direction of the inner side surface 32. Since the edge portion 33a formed by the above can suppress the wetting and spreading of the translucent member 40 upward, the translucent member 40 can be prevented from rising along the inner side surface 32. For this reason, even if it comprises so that the height of the top surface 40a of the translucent member 40 may become lower than the height of the upper surface 30d of the reflective frame 30, the top surface 40a of the translucent member 40 is formed in concave shape. Can be suppressed. On the other hand, in this case, since the top surface 40a of the translucent member 40 is formed in a convex shape by the surface tension of the translucent member 40, optical design for obtaining narrow directivity becomes easy. For this reason, the scattered light emitted from the top surface 40a of the translucent member 40 is efficiently reflected by the second inner side surface 32b of the reflecting frame 30 positioned above the top surface 40a of the translucent member 40. Therefore, the scattered light emitted from the top surface 40a of the translucent member 40 can be emitted in a certain direction. As a result, a desired narrow directivity can be obtained.

また、第１実施形態では、基板１の無極性電極層６上にＬＥＤ素子２０を固定するとともに、反射枠体３０を無極性電極層６と熱接触するように基板１上に固定することによって、熱伝導率の低い樹脂材料などから構成される接着層１０を用いて、反射枠体３０を基板１上に固定したとしても、反射枠体３０と無極性電極層６とは熱接触しているので、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱を、無極性電極層６を介して、反射枠体３０に熱伝達させることができる。ここで、反射枠体３０は、熱伝導率の高い、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているので、ＬＥＤ素子２０からの熱を反射枠体３０から効率よく放熱させることができる。これにより、表面実装型ＬＥＤの放熱特性を向上させることができる。   In the first embodiment, the LED element 20 is fixed on the nonpolar electrode layer 6 of the substrate 1, and the reflection frame 30 is fixed on the substrate 1 so as to be in thermal contact with the nonpolar electrode layer 6. Even if the reflective frame 30 is fixed on the substrate 1 using the adhesive layer 10 made of a resin material having a low thermal conductivity, the reflective frame 30 and the nonpolar electrode layer 6 are in thermal contact with each other. Therefore, the heat generated by the light emission of the LED element 20 can be transferred to the reflective frame 30 through the nonpolar electrode layer 6. Here, since the reflective frame 30 is made of a metal material having high thermal conductivity and mainly made of aluminum, heat from the LED element 20 can be efficiently radiated from the reflective frame 30. Thereby, the heat dissipation characteristic of surface mount type LED can be improved.

また、第１実施形態では、透光性部材４０を、反射枠体３０に接する部分の高さが、エッジ部３３ａの高さとなるように、反射枠体３０の内側に設けることによって、エッジ部３３ａを低い位置に形成することにより、透光性部材４０の上方への濡れ広がりを抑制しながら、透光性部材４０の厚みを小さくすることができる。このため、透光性部材４０の頂面４０ａを凸面状に形成することができるとともに、透光性部材４０の頂面４０ａの上方に位置し、透光性部材４０に覆われていない第２内側面３２ｂの面積を大きく構成することができるので、透光性部材４０の頂面４０ａから出射された散乱光を、より効率よく、第２内側面３２ｂで反射させることができる。これにより、容易に、所望の狭指向性を得ることができる。また、第２内側面３２ｂの面積を大きく構成することによって、反射枠体３０の空気と接触する面積（放熱面積）を大きくすることができるので、容易に、表面実装型ＬＥＤの放熱特性を向上させることができる。   In the first embodiment, the translucent member 40 is provided on the inner side of the reflection frame body 30 so that the height of the portion in contact with the reflection frame body 30 is the height of the edge portion 33a. By forming 33a at a low position, the thickness of the translucent member 40 can be reduced while suppressing the upward spreading of the translucent member 40. Therefore, the top surface 40a of the translucent member 40 can be formed in a convex shape, and is located above the top surface 40a of the translucent member 40 and is not covered by the translucent member 40. Since the area of the inner side surface 32b can be increased, the scattered light emitted from the top surface 40a of the translucent member 40 can be more efficiently reflected by the second inner side surface 32b. Thereby, desired narrow directivity can be obtained easily. Moreover, since the area (heat radiation area) which contacts the air of the reflective frame 30 can be enlarged by comprising the area of the 2nd inner surface 32b large, the heat dissipation characteristic of surface mount type LED is improved easily. Can be made.

また、第１実施形態では、エッジ形成面３３を、基板１と実質的に平行に形成することによって、透光性部材４０がエッジ部３３ａを越えて設けられた場合でも、エッジ部３３ａを越えた透光性部材４０は、基板と平行に形成されたエッジ形成面３３に沿って濡れ広がるため、透光性部材４０の上方への濡れ広がりを抑制することができる。このため、透光性部材４０が反射枠体３０の内側面３２に沿って上昇するのを抑制することができるので、容易に、透光性部材４０の頂面４０ａを凸面状に形成することができる。これにより、狭指向性を得るための光学設計がより容易となるので、透光性部材４０の頂面４０ａから出射された散乱光をより効率よく、第２内側面３２ｂで反射させることができる。   In the first embodiment, the edge forming surface 33 is formed substantially in parallel with the substrate 1, so that even when the translucent member 40 is provided beyond the edge portion 33 a, the edge forming surface 33 extends beyond the edge portion 33 a. Since the translucent member 40 wets and spreads along the edge forming surface 33 formed in parallel with the substrate, the upward spreading of the translucent member 40 can be suppressed. For this reason, since it can suppress that the translucent member 40 raises along the inner surface 32 of the reflective frame 30, forming the top surface 40a of the translucent member 40 in convex shape easily. Can do. Thereby, since the optical design for obtaining narrow directivity becomes easier, the scattered light emitted from the top surface 40a of the translucent member 40 can be more efficiently reflected by the second inner side surface 32b. .

また、第１実施形態では、エッジ形成面３３を、内側面３２の全周にわたって形成することによって、反射枠体３０の内側面３２の全周にわたって、エッジ部３３ａを形成することができるので、反射枠体３０の内側面３２の全周にわたって、透光性部材４０が内側面３２に沿って上昇するのを抑制することができる。このため、透光性部材４０の頂面４０ａを、より容易に、凸面状に形成することができる。   In the first embodiment, since the edge forming surface 33 is formed over the entire circumference of the inner side surface 32, the edge portion 33 a can be formed over the entire circumference of the inner side surface 32 of the reflection frame 30. It is possible to suppress the translucent member 40 from rising along the inner side surface 32 over the entire circumference of the inner side surface 32 of the reflection frame 30. For this reason, the top surface 40a of the translucent member 40 can be more easily formed into a convex shape.

また、第１実施形態では、反射枠体３０を、基板の無極性電極層と直接接触させることによって、反射枠体３０と無極性電極層との間の熱抵抗を小さくすることができるので、より容易に、ＬＥＤ素子２０の発光により生じた熱を、無極性電極層を介して、反射枠体３０に熱伝達させることができる。   In the first embodiment, since the reflective frame 30 can be directly brought into contact with the nonpolar electrode layer of the substrate, the thermal resistance between the reflective frame 30 and the nonpolar electrode layer can be reduced. The heat generated by the light emission of the LED element 20 can be more easily transferred to the reflective frame 30 via the nonpolar electrode layer.

図６〜図１２は、図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための図である。次に、図１、図２、図４、および、図６〜図１２を参照して、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法について説明する。   FIGS. 6-12 is a figure for demonstrating the manufacturing method of surface mount type LED by 1st Embodiment shown in FIG. Next, with reference to FIGS. 1, 2, 4, and 6 to 12, a method for manufacturing the surface-mounted LED according to the first embodiment will be described.

まず、図６に示すように、アルミニウムを主成分とするとともに、約０．６ｍｍの厚みを有する板状部材５０に、プレス加工によって、複数の開口部３１を形成する。この際、開口部３１は、平面的に見て円状に形成する。また、開口部３１の内側面３２に、板状部材５０の下面または上面と平行なエッジ形成面３３を形成することによって、内側面３２が、第１内側面３２ａと第２内側面３２ｂとから構成されるように形成する。このようにして、エッジ形成面３３と第１内側面３２ａとによって、内側面３２の全周にわたって周方向に延びるエッジ部３３ａを内側面３２に形成する。   First, as shown in FIG. 6, a plurality of openings 31 are formed by pressing in a plate-like member 50 having aluminum as a main component and a thickness of about 0.6 mm. At this time, the opening 31 is formed in a circular shape when seen in a plan view. Further, by forming an edge forming surface 33 parallel to the lower surface or the upper surface of the plate-like member 50 on the inner surface 32 of the opening 31, the inner surface 32 is separated from the first inner surface 32a and the second inner surface 32b. Form to be configured. In this way, the edge portion 33a extending in the circumferential direction over the entire circumference of the inner side surface 32 is formed on the inner side surface 32 by the edge forming surface 33 and the first inner side surface 32a.

また、図７に示すように、開口部３１の第２内側面３２ｂは、開口部３１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成する。また、開口部３１は、図６に示すように、矢印Ｘ方向と、矢印Ｙ方向とに配列するように、マトリクス状に形成する。   Further, as shown in FIG. 7, the second inner side surface 32 b of the opening 31 is formed so as to expand in a tapered shape toward the upper side of the opening 31. Further, as shown in FIG. 6, the openings 31 are formed in a matrix so as to be arranged in the arrow X direction and the arrow Y direction.

また、図６および図７に示すように、プレス加工によって、板状部材５０に開口部３１を形成するタイミングで、板状部材５０の下面に、プレス加工によって、溝部５１を形成する。この際、図９および図１０に示したように、溝部５１は、矢印Ｙ方向の切断予定線５２に一致させて、後述する切断幅よりも広く、所定の深さを有するように形成する。なお、溝部５１の深さは、板状部材５０を貫通しない深さであればよい。   Further, as shown in FIGS. 6 and 7, the groove 51 is formed on the lower surface of the plate-like member 50 by pressing at the timing of forming the opening 31 in the plate-like member 50 by pressing. At this time, as shown in FIG. 9 and FIG. 10, the groove 51 is formed to have a predetermined depth that is wider than a later-described cutting width and matches a planned cutting line 52 in the arrow Y direction. In addition, the depth of the groove part 51 should just be the depth which does not penetrate the plate-shaped member 50. FIG.

次に、図８に示すように、板状部材５０を、接着層１０によって、基板１の上面上に固定する。なお、板状部材５０を基板１の上面上に固定した状態では、板状部材５０の溝部５１は、基板１の裏面に形成した端子部７ａおよび８ａの上方にそれぞれ位置している。   Next, as shown in FIG. 8, the plate-like member 50 is fixed on the upper surface of the substrate 1 by the adhesive layer 10. In a state where the plate-like member 50 is fixed on the upper surface of the substrate 1, the groove portions 51 of the plate-like member 50 are respectively located above the terminal portions 7 a and 8 a formed on the back surface of the substrate 1.

続いて、図９に示すように、基板１の上面上であるとともに、板状部材５０に形成された複数の開口部３１の内側の領域に、それぞれ、３個のＬＥＤ素子２０を固定する。具体的には、図２に示したように、無極性電極層６上の所定の領域に、接着剤２１（図４参照）を介して、３個のＬＥＤ素子２０を配列して固定する。その後、図２および図１０に示すように、ボンディングワイヤ２２および２３によって、ＬＥＤ素子２０の電極部と基板１上の有極性電極層３および４とを、それぞれ、電気的に接続する。   Subsequently, as shown in FIG. 9, the three LED elements 20 are respectively fixed on the upper surface of the substrate 1 and inside the plurality of openings 31 formed in the plate-like member 50. Specifically, as shown in FIG. 2, three LED elements 20 are arranged and fixed in a predetermined region on the nonpolar electrode layer 6 via an adhesive 21 (see FIG. 4). Thereafter, as shown in FIGS. 2 and 10, the electrode portions of the LED element 20 and the polar electrode layers 3 and 4 on the substrate 1 are electrically connected by bonding wires 22 and 23, respectively.

次に、図１１に示すように、板状部材５０に形成した複数の開口部３１内に、それぞれ、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの光透過性の樹脂を充填して、硬化させる。この際、光透過性の樹脂は、エッジ部３３ａの高さまで充填する。より詳しくは、光透過性の樹脂を、開口部３１の内側面３２に接する部分の高さが、エッジ部３３ａの高さとなるように、開口部３１内に充填する。これにより、複数の開口部３１内のそれぞれに、ＬＥＤ素子２０およびボンディングワイヤ２２および２３を封止するように、透光性部材４０が設けられる。なお、透光性部材４０には、蛍光体や拡散剤などを混入させてもよい。   Next, as shown in FIG. 11, a plurality of openings 31 formed in the plate-like member 50 are filled with a light transmissive resin such as an epoxy resin or a silicon resin, and are cured. At this time, the light-transmitting resin is filled up to the height of the edge portion 33a. More specifically, the opening portion 31 is filled with a light-transmitting resin so that the height of the portion in contact with the inner side surface 32 of the opening portion 31 is the height of the edge portion 33a. Thereby, the translucent member 40 is provided in each of the plurality of openings 31 so as to seal the LED element 20 and the bonding wires 22 and 23. The translucent member 40 may be mixed with a phosphor or a diffusing agent.

次に、図１２に示すように、基板１の裏面（下面）上に、ダイシング用貼付シート６１を貼り付けるとともに、基板１を下側にしてダイシング装置に固定する。最後に、ダイシング・ソー６０によって、矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向の切断予定線５２に沿って、板状部材５０側から、板状部材５０および基板１を切断し、個々の表面実装型ＬＥＤに分割する。このようにして、図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤが製造される。なお、板状部材５０の溝部５１が切断されることによって、上記した切欠部３４が形成される。   Next, as shown in FIG. 12, a dicing sticking sheet 61 is stuck on the back surface (lower surface) of the substrate 1 and fixed to the dicing apparatus with the substrate 1 facing down. Finally, the dicing saw 60 cuts the plate-like member 50 and the substrate 1 from the plate-like member 50 side along the planned cutting lines 52 in the arrow X direction and the arrow Y direction, and forms individual surface mount LEDs. To divide. In this way, the surface-mounted LED according to the first embodiment shown in FIG. 1 is manufactured. In addition, the above-mentioned notch part 34 is formed when the groove part 51 of the plate-shaped member 50 is cut | disconnected.

（第２実施形態）
図１３は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図１４は、図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図１５は、図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの透光性部材と接着層とを省略した分解斜視図である。図１６および図１７は、図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。次に、図１３〜図１７を参照して、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造について説明する。なお、反射枠体１３０以外の構造については、上記第１実施形態と同様であるためその説明を省略する。 (Second Embodiment)
13 is an overall perspective view of the surface-mounted LED according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a plan view of the surface-mounted LED according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. FIG. FIG. 15 is an exploded perspective view in which the translucent member and the adhesive layer of the surface-mounted LED according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 13 are omitted. 16 and 17 are diagrams for explaining the structure of the surface-mounted LED according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. Next, with reference to FIGS. 13 to 17, the structure of the surface-mounted LED according to the second embodiment of the invention will be described. Since the structure other than the reflective frame 130 is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.

この第２実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、図１３〜図１５に示すように、上記第１実施形態と異なり、反射枠体１３０が、第１反射枠体１３１と、第２反射枠体１３２とから構成されている。なお、第１反射枠体１３１および第２反射枠体１３２は、それぞれ、放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されている。また、反射枠体１３０は、約０．６ｍｍの厚みを有している。   In the surface-mounted LED according to the second embodiment, as shown in FIGS. 13 to 15, unlike the first embodiment, the reflective frame 130 includes a first reflective frame 131 and a second reflective frame 132. It consists of and. In addition, the 1st reflective frame 131 and the 2nd reflective frame 132 are each comprised from the metal material which has aluminum excellent in the thermal radiation characteristic as a main component. Moreover, the reflective frame 130 has a thickness of about 0.6 mm.

また、第１反射枠体１３１は、図１４および図１５に示すように、平面的に見て、矢印Ｙ方向に延びる長方形形状に形成されている。具体的には、第１反射枠体１３１は、矢印Ｙ方向の長さが、基板１と同じ、約３．５ｍｍに形成されているとともに、矢印Ｘ方向の長さが、基板１よりも短く形成されている。また、第１反射枠体１３１は、約１５０μｍ〜約３００μｍの厚みを有している。   Further, as shown in FIGS. 14 and 15, the first reflecting frame 131 is formed in a rectangular shape extending in the arrow Y direction when seen in a plan view. Specifically, the length of the first reflecting frame 131 in the arrow Y direction is about 3.5 mm, which is the same as that of the substrate 1, and the length in the arrow X direction is shorter than that of the substrate 1. Is formed. The first reflective frame 131 has a thickness of about 150 μm to about 300 μm.

また、第２反射枠体１３２は、図１３〜図１５に示すように、基板１とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、第２反射枠体１３２は、平面的に見て、矢印Ｘ方向に、約３．５ｍｍの長さを有するとともに、矢印Ｙ方向にも、約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成されている。   Moreover, the 2nd reflective frame 132 is formed in the planar shape of the substantially same magnitude | size as the board | substrate 1, as shown in FIGS. Specifically, the second reflecting frame 132 has a length of about 3.5 mm in the arrow X direction when viewed in a plan view, and also has a length of about 3.5 mm in the arrow Y direction. It is formed in a square shape.

また、第１反射枠体１３１および第２反射枠体１３２の中央部には、図１３、図１５および図１６に示すように、それぞれ、開口部１３１ａおよび１３２ａが形成されている。この第１反射枠体１３１の開口部１３１ａの内側面１３１ｂは、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されているとともに、第２反射枠体１３２の開口部１３２ａの内側面１３２ｂも、第１反射枠体１３１と同様に、ＬＥＤ素子２０から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、第１反射枠体１３１の開口部１３１ａ、および、第２反射枠体１３２の開口部１３２ａは、それぞれ、ＬＥＤ素子２０から発光された光を均等に集光させるために平面的に見て円状に形成されている。   Moreover, as shown in FIGS. 13, 15, and 16, openings 131a and 132a are formed in the central portions of the first reflecting frame 131 and the second reflecting frame 132, respectively. The inner side surface 131b of the opening 131a of the first reflecting frame 131 is configured to function as a reflecting surface that reflects the light emitted from the LED element 20, and the opening of the second reflecting frame 132. Similarly to the first reflecting frame 131, the inner side surface 132b of the 132a is also configured to function as a reflecting surface that reflects the light emitted from the LED element 20. In addition, the opening 131a of the first reflection frame 131 and the opening 132a of the second reflection frame 132 are respectively viewed in a plan view so as to uniformly collect the light emitted from the LED elements 20. It is formed in a circular shape.

また、第１反射枠体１３１の開口部１３１ａの内側面１３１ｂは、図１６に示すように、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃと直角に形成されているとともに、第２反射枠体１３２の開口部１３２ａの内側面１３２ｂは、開口部１３２ａの上方に向かって、テーパ状に広がるように形成されている。なお、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃは、基板１の上面と平行になるように構成されている。また、第１反射枠体１３１の内側面１３１ｂの表面、および、第２反射枠体１３２の内側面１３２ｂの表面には、上記第１実施形態と同様、それぞれ、銀メッキ処理や、アルマイト処理などが施されている。また、第１反射枠体１３１の内側面１３１ｂと第２反射枠体１３２の内側面１３２ｂとによって、反射枠体１３０の内側面が構成されている。なお、内側面１３１ｂおよび１３２ｂは、本発明の「内周面」および「反射面」の一例であり、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃは、本発明の「エッジ形成面」の一例である。   Further, as shown in FIG. 16, the inner side surface 131 b of the opening 131 a of the first reflection frame 131 is formed at right angles to the upper surface 131 c of the first reflection frame 131, and the second reflection frame 132 has The inner side surface 132b of the opening 132a is formed so as to expand in a tapered shape toward the upper side of the opening 132a. The upper surface 131 c of the first reflection frame 131 is configured to be parallel to the upper surface of the substrate 1. Similarly to the first embodiment, the surface of the inner side surface 131b of the first reflecting frame 131 and the surface of the inner side surface 132b of the second reflecting frame 132 are respectively silver-plated or anodized. Is given. Further, the inner side surface 131 b of the first reflection frame body 131 and the inner side surface 132 b of the second reflection frame body 132 constitute the inner side surface of the reflection frame body 130. The inner side surfaces 131b and 132b are examples of the “inner peripheral surface” and the “reflecting surface” of the present invention, and the upper surface 131c of the first reflecting frame 131 is an example of the “edge forming surface” of the present invention. .

また、第１反射枠体１３１は、図１６に示すように、第１反射枠体１３１の底面の一部が基板１の無極性電極層６と直接接触するように、接着層１０によって、基板１上に固定されている。   Further, as shown in FIG. 16, the first reflective frame 131 is formed by the adhesive layer 10 so that a part of the bottom surface of the first reflective frame 131 is in direct contact with the nonpolar electrode layer 6 of the substrate 1. 1 is fixed.

ここで、第２実施形態では、第１反射枠体１３１は、図１４および図１５に示すように、矢印Ｘ方向に対して、基板１の中央部に位置するように、基板１上に固定されている。すなわち、図１５に示すように、第１反射枠体１３１は、矢印Ｘ１方向側の一方端面１３１ｄおよび矢印Ｘ２方向側の他方端面１３１ｅが、基板１の矢印Ｘ１方向側の一方端面１ａおよび矢印Ｘ２方向側の他方端面１ｂから、それぞれ、所定の距離を隔てた領域に位置するように基板１上に固定されている。これにより、図１６に示すように、第１反射枠体１３１上に第２反射枠体１３２を配置（固定）した際に、基板１の端子部７ａおよび８ａと、第２反射枠体１３２との絶縁距離を広く確保することが可能となる。また、基板１の一方端面１ａ側（矢印Ｘ１方向側）および他方端面１ｂ側（矢印Ｘ２方向側）の基板１上には、第２反射枠体１３２を固定するための接着層１０が形成されているので、この接着層１０によって、後述する製造工程の切断工程において、第２反射枠体１３２の一方端面１３２ｅおよび他方端面１３２ｆの縁に沿って切断バリが生じるのが抑制される。このように、第２実施形態による表面実装型ＬＥＤでは、上記第１実施形態と異なり、反射枠体１３０の底面に切欠部３４を形成することなく、基板１の端子部７ａおよび８ａと切断バリとの接触を抑制することが可能に構成されている。   Here, in the second embodiment, as shown in FIGS. 14 and 15, the first reflection frame 131 is fixed on the substrate 1 so as to be positioned at the center of the substrate 1 with respect to the arrow X direction. Has been. That is, as shown in FIG. 15, the first reflecting frame 131 has one end face 131d on the arrow X1 direction side and the other end face 131e on the arrow X2 direction side, one end face 1a on the arrow X1 direction side of the substrate 1 and the arrow X2 It is fixed on the substrate 1 so as to be located in a region separated from the other end surface 1b on the direction side by a predetermined distance. Accordingly, as shown in FIG. 16, when the second reflecting frame 132 is disposed (fixed) on the first reflecting frame 131, the terminal portions 7a and 8a of the substrate 1, the second reflecting frame 132, It is possible to ensure a wide insulation distance. An adhesive layer 10 for fixing the second reflection frame 132 is formed on the substrate 1 on the one end surface 1a side (arrow X1 direction side) and the other end surface 1b side (arrow X2 direction side) of the substrate 1. Therefore, the adhesive layer 10 suppresses occurrence of cutting burrs along the edges of the one end face 132e and the other end face 132f of the second reflecting frame 132 in the cutting step of the manufacturing process described later. As described above, in the surface-mounted LED according to the second embodiment, unlike the first embodiment, the terminal portions 7a and 8a of the substrate 1 and the cutting burrs are not formed on the bottom surface of the reflective frame 130. It is comprised so that a contact with can be suppressed.

また、第２実施形態では、図１７に示すように、第２反射枠体１３２の底面に、所定の高さを有する凸部１３２ｃが形成されている。この凸部１３２ｃは、底面の中央部近傍の領域に、プレス加工によって、第２反射枠体１３２と一体的に形成されている。また、凸部１３２ｃは、開口部１３２ａの縁部から所定の距離を隔てた領域に、開口部１３２ａの周囲を囲むようにリング状に形成されている。また、第２反射枠体１３２は、図１６に示すように、凸部１３２ｃが第１反射枠体１３１の上面１３１ｃと直接接触するように、接着層１０によって、第１反射枠体１３１上に固定されている。具体的には、第２反射枠体１３２の凸部１３２ｃによって形成される隙間に接着層１０が充填されることによって、第１反射枠体１３１と第２反射枠体１３２とが固定されている。この際、接着層１０は、リング状の凸部１３２ｃの外側に形成された隙間にのみ充填されており、リング状の凸部１３２ｃの内側の領域に形成される隙間は、空所となっている。このため、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃの開口部１３１ａ近傍の領域は、露出された状態となっている。これにより、反射枠体１３０の内側面には、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃと内側面１３１ｂとによって構成されるエッジ部１３３が形成される。なお、エッジ部１３３は、反射枠体１３０の内側面の全周にわたって形成される。   Moreover, in 2nd Embodiment, as shown in FIG. 17, the convex part 132c which has predetermined | prescribed height is formed in the bottom face of the 2nd reflective frame 132. As shown in FIG. This convex part 132c is integrally formed with the 2nd reflective frame 132 by the press work in the area | region of the center part vicinity of a bottom face. Moreover, the convex part 132c is formed in the ring shape so that the circumference | surroundings of the opening part 132a may be enclosed in the area | region spaced apart from the edge part of the opening part 132a by predetermined distance. Further, as shown in FIG. 16, the second reflective frame 132 is formed on the first reflective frame 131 by the adhesive layer 10 so that the convex portion 132 c is in direct contact with the upper surface 131 c of the first reflective frame 131. It is fixed. Specifically, the first reflective frame 131 and the second reflective frame 132 are fixed by filling the adhesive layer 10 in the gap formed by the convex portion 132c of the second reflective frame 132. . At this time, the adhesive layer 10 is filled only in the gap formed outside the ring-shaped convex portion 132c, and the gap formed in the region inside the ring-shaped convex portion 132c becomes a void. Yes. For this reason, the area | region near the opening part 131a of the upper surface 131c of the 1st reflective frame 131 is in the exposed state. As a result, an edge portion 133 constituted by the upper surface 131 c and the inner side surface 131 b of the first reflection frame 131 is formed on the inner side surface of the reflection frame 130. The edge portion 133 is formed over the entire circumference of the inner surface of the reflection frame 130.

また、透光性部材４０は、図１３および図１６に示すように、第１反射枠体１３１の内側に、エッジ部１３３の高さまで設けられている。より詳しくは、透光性部材４０は、反射枠体１３０（第１反射枠体１３１）に接する部分の高さが、第１反射枠体１３１のエッジ部１３３の高さとなるように、第１反射枠体１３１の内側に設けられている。このため、透光性部材４０の頂面４０ａの上方に、第２反射枠体１３２の内側面１３２ｂが位置している。   Further, as shown in FIGS. 13 and 16, the translucent member 40 is provided up to the height of the edge portion 133 inside the first reflection frame 131. More specifically, the translucent member 40 has a first height such that the height of the portion in contact with the reflective frame 130 (the first reflective frame 131) is the height of the edge 133 of the first reflective frame 131. It is provided inside the reflection frame 131. For this reason, the inner side surface 132b of the 2nd reflective frame 132 is located above the top surface 40a of the translucent member 40. As shown in FIG.

第２実施形態では、上記のように、反射枠体１３０を、第１反射枠体１３１と第２反射枠体１３２とから構成することによって、容易に、反射枠体１３０の内側面に、第１反射枠体１３１の上面１３１ｃと内側面１３１ｂとから構成されるエッジ部１３３を形成することができるので、このエッジ部１３３によって、容易に、透光性部材４０の頂面４０ａを凸面状に形成することができる。   In the second embodiment, as described above, the reflection frame body 130 is configured by the first reflection frame body 131 and the second reflection frame body 132, so that the inner surface of the reflection frame body 130 can be easily Since the edge part 133 comprised from the upper surface 131c and the inner surface 131b of 1 reflective frame 131 can be formed, the top surface 40a of the translucent member 40 can be easily made convex by this edge part 133. Can be formed.

また、第２実施形態では、第２反射枠体１３２の底面に凸部１３２ｃを設け、第１反射枠体１３１と第２反射枠体１３２とを、凸部１３２ｃを介して、熱接触するように構成することによって、凸部１３２ｃによって形成された隙間に接着層１０を充填することにより、第１反射枠体１３１と第２反射枠体１３２とを、凸部１３２ｃを介して熱接触させながら、互いに固定することができる。   Moreover, in 2nd Embodiment, the convex part 132c is provided in the bottom face of the 2nd reflective frame 132, and the 1st reflective frame 131 and the 2nd reflective frame 132 are made to thermally contact via the convex 132c. By forming the adhesive layer 10 in the gap formed by the convex portion 132c, the first reflective frame 131 and the second reflective frame 132 are brought into thermal contact via the convex portion 132c. Can be fixed to each other.

また、第２実施形態では、第２反射枠体１３２を、第１反射枠体１３１上に直接接触するように固定することによって、第１反射枠体１３１と、第２反射枠体１３２との間の熱抵抗を小さくすることができるので、第１反射枠体１３１に熱伝達されたＬＥＤ素子２０からの熱を、より容易に、第２反射枠体１３２に熱伝達させることができる。このため、ＬＥＤ素子２０からの熱を、第２反射枠体１３２からも効率よく放熱させることができるので、反射枠体１３０を、第１反射枠体１３１と第２反射枠体１３２とから構成した場合でも、表面実装型ＬＥＤの放熱特性が低下するのを抑制することができる。   In the second embodiment, the second reflection frame body 132 is fixed so as to be in direct contact with the first reflection frame body 131, whereby the first reflection frame body 131 and the second reflection frame body 132 are fixed. Therefore, the heat from the LED element 20 that has been transferred to the first reflecting frame 131 can be more easily transferred to the second reflecting frame 132. For this reason, since the heat from the LED element 20 can be efficiently radiated from the second reflection frame body 132, the reflection frame body 130 includes the first reflection frame body 131 and the second reflection frame body 132. Even if it does, it can suppress that the thermal radiation characteristic of surface mount type LED falls.

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。   The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.

図１８〜図２１は、図１３に示した第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための図である。次に、図１３、図１４、および、図１６〜図２１を参照して、第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法について説明する。   18 to 21 are views for explaining a method of manufacturing the surface-mounted LED according to the second embodiment shown in FIG. Next, with reference to FIG. 13, FIG. 14, and FIGS. 16-21, the manufacturing method of the surface mount type LED by 2nd Embodiment is demonstrated.

まず、図１８および図１９に示すように、接着層１０によって、細長状の第１板状部材１５０を基板１上に固定する。この際、第１板状部材１５０は、矢印Ｘ方向に所定の間隔Ｗを隔てて複数固定する。また、隣り合う第１板状部材１５０の間隔Ｗは、後述する切断幅よりも広くなるように構成する。また、第１板状部材１５０には、プレス加工によって、長手方向（矢印Ｙ方向）に所定の間隔を隔てて複数の開口部１３１ａを予め形成しておく。   First, as shown in FIGS. 18 and 19, the elongated first plate-like member 150 is fixed on the substrate 1 by the adhesive layer 10. At this time, a plurality of the first plate-like members 150 are fixed at a predetermined interval W in the arrow X direction. Further, the interval W between the adjacent first plate-like members 150 is configured to be wider than the cutting width described later. The first plate member 150 is previously formed with a plurality of openings 131a at predetermined intervals in the longitudinal direction (arrow Y direction) by pressing.

次に、第１板状部材１５０上に、接着層１０によって、第２板状部材１５１を固定する。この第２板状部材１５１には、プレス加工によって、複数の開口部１３２ａをマトリクス状に予め形成しておく。この際、第２板状部材１５１の底面には、図１７に示したような凸部１３２ｃを、プレス加工によって形成する。   Next, the second plate member 151 is fixed on the first plate member 150 by the adhesive layer 10. In the second plate member 151, a plurality of openings 132a are formed in advance in a matrix by pressing. At this time, a convex portion 132 c as shown in FIG. 17 is formed on the bottom surface of the second plate-shaped member 151 by pressing.

続いて、図２０に示すように、上記第１実施形態と同様、基板１上にＬＥＤ素子２０を固定するとともに、図１４に示したように、ボンディングワイヤ２２および２３によって、ＬＥＤ素子２０の電極部と基板１上の有極性電極層３および４とを、それぞれ、電気的に接続する。次に、図１６および図２０に示すように、第１板状部材１５０の開口部１３１ａの内側に、内側面１３１ｂに接する部分の高さが、エッジ部１３３の高さとなるように、透光性部材４０を設ける。   Subsequently, as shown in FIG. 20, the LED element 20 is fixed on the substrate 1 as in the first embodiment, and the electrodes of the LED element 20 are bonded by bonding wires 22 and 23 as shown in FIG. And the polar electrode layers 3 and 4 on the substrate 1 are electrically connected to each other. Next, as shown in FIG. 16 and FIG. 20, the translucent light is transmitted so that the height of the portion in contact with the inner surface 131 b inside the opening 131 a of the first plate-like member 150 becomes the height of the edge 133. A sex member 40 is provided.

次に、図２１に示すように、基板１の裏面（下面）上に、ダイシング用貼付シート６１を貼り付けるとともに、基板１を下側にしてダイシング装置に固定する。最後に、ダイシング・ソー６０によって、矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向の切断予定線１５２に沿って、第２板状部材１５１側から、第２板状部材１５１、第１板状部材１５０および基板１を切断し、個々の表面実装型ＬＥＤに分割する。このようにして、図１３に示した第２実施形態による表面実装型ＬＥＤが製造される。なお、第１板状部材１５０が切断されることによって、上記した第１反射枠体１３１が形成されるとともに、第２板状部材１５１が切断されることによって、上記した第２反射枠体１３２が形成される。   Next, as shown in FIG. 21, a dicing sticking sheet 61 is stuck on the back surface (lower surface) of the substrate 1 and fixed to the dicing apparatus with the substrate 1 facing down. Finally, by the dicing saw 60, the second plate member 151, the first plate member 150, and the substrate 1 from the second plate member 151 side along the planned cutting line 152 in the arrow X direction and the arrow Y direction. Is cut and divided into individual surface mount LEDs. In this way, the surface-mounted LED according to the second embodiment shown in FIG. 13 is manufactured. The first reflection frame 131 is formed by cutting the first plate member 150, and the second reflection frame 132 is formed by cutting the second plate member 151. Is formed.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiment but by the scope of claims for patent, and includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記第１および第２実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用してもよい。   For example, in the first and second embodiments, the example in which the present invention is applied to the surface-mounted LED is shown. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is applied to light emitting devices other than the surface-mounted LED. May be.

また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体の内側面に、内側面の全周にわたって、エッジ形成面を形成することにより、内側面の全周にわたって、エッジ部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の内側面の一部に、エッジ形成面を形成することによって、内側面の一部にエッジ部を形成するように構成してもよい。この場合には、透光性部材の頂面の所定部分のみを凸面状に形成することが可能となるので、所定の方向にのみ、狭指向性を得るように構成することが可能となる。   Moreover, in the said 1st and 2nd embodiment, the example which formed the edge part over the perimeter of an inner surface by forming an edge formation surface in the inner surface of a reflective frame over the perimeter of an inner surface. Although shown, the present invention is not limited to this, and an edge forming surface may be formed on a part of the inner surface of the reflection frame to form an edge portion on a part of the inner surface. . In this case, only a predetermined portion of the top surface of the translucent member can be formed in a convex shape, so that it is possible to obtain a narrow directivity only in a predetermined direction.

また、上記第１および第２実施形態では、エッジ形成面を、基板の上面と平行に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、透光性部材の頂面を凸面上に形成することが可能であれば、エッジ形成面は、基板の上面と平行でなくてもよい。   Moreover, in the said 1st and 2nd embodiment, although the example which formed the edge formation surface in parallel with the upper surface of a board | substrate was shown, this invention is not restricted to this, The top surface of a translucent member is made into a convex surface. The edge forming surface may not be parallel to the top surface of the substrate if it can be formed.

また、上記第１および第２実施形態では、透光性部材をエッジ部の高さまで設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、透光性部材の頂面を凸面上に形成することが可能であれば、エッジ部の高さ以外の高さまで透光性部材を設けるように構成してもよい。   Moreover, although the example which provided the translucent member to the height of the edge part was shown in the said 1st and 2nd embodiment, this invention is not limited to this, The top surface of a translucent member is formed on a convex surface. If possible, the translucent member may be provided to a height other than the height of the edge portion.

また、上記第１および第２実施形態では、透光性部材に、光の波長を変換する蛍光体などを分散させない構成にした例を示したが、本発明はこれに限らず、透光性部材に、光の波長を変換する蛍光体などを分散させる構成にしてもよい。   In the first and second embodiments, an example in which a phosphor that converts the wavelength of light is not dispersed in the translucent member is shown. However, the present invention is not limited thereto, and the translucent member is not limited thereto. You may make it the structure which disperse | distributes the fluorescent substance etc. which convert the wavelength of light to a member.

また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体の開口部を、プレス加工によって、形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、ドリル加工やエッチングなどのプレス加工以外の加工方法を用いて、反射枠体の開口部を形成してもよい。   Moreover, in the said 1st and 2nd embodiment, although the example which formed the opening part of the reflective frame body by press work was shown, this invention is not restricted to this, Other than press work, such as drilling and etching You may form the opening part of a reflective frame body using a processing method.

また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体を、純Ａｌ、マグネシウム、および、その他の金属材料から構成してもよい。また、反射枠体を、金属材料以外の材料から構成してもよい。金属材料以外の材料としては、たとえば、樹脂やセラミックなどが考えられる。また、樹脂やセラミックなどから構成された反射枠体の表面に、金属材料を被覆してもよい。さらに、反射枠体を、樹脂に金属を分散させた材料などから構成してもよい。また、第２実施形態における第１反射枠体および第２反射枠体は、異なる材料で構成してもよい。   In the first and second embodiments, the example in which the reflective frame is made of a metal material mainly composed of aluminum is shown. However, the present invention is not limited to this, and the reflective frame is made of pure Al, You may comprise from magnesium and another metal material. Moreover, you may comprise a reflective frame from materials other than a metal material. Examples of materials other than metal materials include resins and ceramics. Moreover, you may coat | cover a metal material on the surface of the reflective frame body comprised from resin, ceramics, etc. Further, the reflection frame may be made of a material in which a metal is dispersed in a resin. Further, the first reflection frame body and the second reflection frame body in the second embodiment may be made of different materials.

また、上記第１および第２実施形態では、有極性電極層、無極性電極層、電極層、および、端子部を、銅から構成した例を示したが、本発明ではこれに限らず、有極性電極層、無極性電極層、電極層、および、端子部を、銅以外のＦｅやＡｌなどから構成してもよい。また、有極性電極層、無極性電極層、電極層、および、端子部の表面に、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、および、Ｓｎメッキや、これらを複数積層させたメッキを行ってもよい。   Further, in the first and second embodiments, the example in which the polar electrode layer, the nonpolar electrode layer, the electrode layer, and the terminal portion are made of copper has been shown. The polar electrode layer, the nonpolar electrode layer, the electrode layer, and the terminal portion may be made of Fe or Al other than copper. Further, Ni, Au, Ag, Pd, and Sn plating or plating in which a plurality of these are laminated may be performed on the surfaces of the polar electrode layer, the nonpolar electrode layer, the electrode layer, and the terminal portion.

また、上記第１および第２実施形態では、赤色、緑色、および、青色の３個のＬＥＤ素子を搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、１個、２個、または、４個以上のＬＥＤ素子を搭載するようにしてもよい。   In the first and second embodiments, an example in which three LED elements of red, green, and blue are mounted is shown. However, the present invention is not limited to this, and one, two, or Four or more LED elements may be mounted.

また、上記第１および第２実施形態では、接着剤を介して、ＬＥＤ素子を無極性電極層上に固定した例を示したが、この接着剤には、熱伝導率の高い導電性接着剤なども含まれる。   Moreover, although the example which fixed the LED element on the nonpolar electrode layer was shown in the said 1st and 2nd embodiment via the adhesive agent, this adhesive agent has a conductive adhesive with high heat conductivity. Etc. are also included.

また、上記第１および第２実施形態では、約０．６ｍｍの厚みを有する反射枠体を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、約０．６ｍｍ以外の厚みを有する反射枠体を用いてもよい。   In the first and second embodiments, the example using the reflective frame having a thickness of about 0.6 mm is shown. However, the present invention is not limited to this, and the reflective frame having a thickness other than about 0.6 mm is used. A frame may be used.

また、上記第１および第２施形態では、発光素子の一例としてＬＥＤ素子を発光装置に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子を発光装置に設けるようにしてもよい。   In the first and second embodiments, the example in which the LED element is provided in the light emitting device as an example of the light emitting element has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the light emitting element other than the LED element is provided in the light emitting device. You may do it.

また、上記第１および第２実施形態では、表面実装型ＬＥＤを、平面的に見て一辺が約３．５ｍｍの正方形形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤを、一辺が約３．５ｍｍ以外の大きさの正方形形状に形成してもよい。また、表面実装型ＬＥＤを、平面的に見て正方形形状以外の形状に形成してもよい。たとえば、長方形形状などに形成してもよいし、四角形状以外の形状に形成してもよい。   In the first and second embodiments, the surface-mounted LED is formed in a square shape having a side of about 3.5 mm when seen in a plan view. However, the present invention is not limited to this, The mounting type LED may be formed in a square shape with a side other than about 3.5 mm. Moreover, you may form surface mount type LED in shapes other than square shape seeing planarly. For example, it may be formed in a rectangular shape or the like, or may be formed in a shape other than a quadrangular shape.

また、上記第１および第２実施形態では、基板上に反射枠体を取り付けた後にＬＥＤ素子を取り付けた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子の基板上への取り付けは、反射枠体を取り付ける前であってもよい。   Moreover, in the said 1st and 2nd embodiment, although the example which attached the LED element after attaching the reflective frame body on the board | substrate was shown, this invention is not restricted to this, The attachment to the board | substrate of an LED element is not carried out. It may be before attaching the reflective frame.

また、上記第１および第２実施形態では、反射枠体の開口部の内側面を円状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の開口部の内側面を円状以外の形状に形成してもよい。たとえば、反射枠体の開口部の内側面を四角形状に形成してもよい。   Moreover, in the said 1st and 2nd embodiment, although the example which formed the inner surface of the opening part of the reflective frame in circular shape was shown, this invention is not limited to this, The inner surface of the opening part of a reflective frame body May be formed in a shape other than circular. For example, the inner side surface of the opening of the reflection frame may be formed in a square shape.

また、上記第１および第２実施形態では、矢印Ｘ方向の切断予定線と矢印Ｙ方向の切断予定線とが直交するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、矢印Ｘ方向の切断予定線と矢印Ｙ方向の切断予定線とは、直交以外の所定の角度で交差するように構成してもよい。   In the first and second embodiments, the example in which the planned cutting line in the arrow X direction and the planned cutting line in the arrow Y direction are orthogonal to each other is shown. However, the present invention is not limited to this, and the arrow The planned cutting line in the X direction and the planned cutting line in the arrow Y direction may be configured to intersect at a predetermined angle other than orthogonal.

また、上記第１実施形態では、反射枠体の底面の一部と無極性電極層とを直接接触させた例を示したが、本発明はこれに限らず、熱伝導シートなどの熱伝導部材などを介して、反射枠体の底面の一部と基板の無極性電極層とを間接的に熱接触するように構成してもよい。   In the first embodiment, the example in which a part of the bottom surface of the reflective frame and the nonpolar electrode layer are in direct contact with each other has been shown. However, the present invention is not limited to this, and a heat conductive member such as a heat conductive sheet. For example, a part of the bottom surface of the reflective frame and the nonpolar electrode layer of the substrate may be indirectly brought into thermal contact with each other.

また、上記第１実施形態では、反射枠体の底面と一方端面との角部、および、底面と他方端面との角部に、それぞれ切欠部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、切欠部の位置は、基板の端子部の上方であれば、上記した位置以外の位置に形成してもよい。たとえば、反射枠体の底面と４つの側面との角部のそれぞれに、切欠部を形成するようにしてもよい。   In the first embodiment, the example in which the notch portions are formed in the corner portion between the bottom surface and the one end surface and the corner portion between the bottom surface and the other end surface of the reflection frame body is shown. However, the position of the notch portion may be formed at a position other than the above position as long as it is above the terminal portion of the substrate. For example, you may make it form a notch in each of the corner | angular part of the bottom face and four side surfaces of a reflective frame.

また、上記第１実施形態では、反射枠体の第１内側面を、基板の上面に対して垂直に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の第２内側面を、開口部の上方に向かってテーパ状に広がるように形成してもよい。このように構成した場合には、ＬＥＤ素子からの光を、第１内側面でも上方に反射させることが可能となる。なお、この場合には、エッジ形成面と第１内側面とは、９０°以外の角度で接続される。   In the first embodiment, the example in which the first inner side surface of the reflecting frame is formed perpendicular to the upper surface of the substrate has been shown. However, the present invention is not limited to this, and the second inner side of the reflecting frame is not limited thereto. You may form a side surface so that it may taper up toward the upper part of an opening part. When configured in this manner, the light from the LED element can be reflected upward also on the first inner surface. In this case, the edge forming surface and the first inner surface are connected at an angle other than 90 °.

また、上記第１実施形態では、反射枠体の第２内側面を、開口部の上方に向かって、テーパ状に広がるように形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射枠体の第２内側面を、基板の上面に対して垂直に形成してもよい。このように構成した場合には、プレス加工によって、反射枠体の開口部を形成する場合に、開口部の形成を容易にすることが可能となる。また、反射枠体の第２内側面を、開口部の上方に向かって、放物線状に広がるように形成してもよい。   Moreover, in the said 1st Embodiment, although the example which formed the 2nd inner surface of a reflective frame so that it may taper-form toward the upper direction of an opening part was shown, this invention is not restricted to this, and reflective The second inner side surface of the frame may be formed perpendicular to the upper surface of the substrate. When configured in this manner, the opening can be easily formed when the opening of the reflection frame is formed by pressing. Moreover, you may form so that the 2nd inner surface of a reflective frame may spread in a parabolic shape toward the upper direction of an opening part.

また、上記第２実施形態では、リング状の凸部の内側の領域に形成される隙間を、空所にした例を示したが、本発明はこれに限らず、リング状の凸部の内側の領域に形成される隙間に、透光性部材と異なる樹脂材料からなるとともに、透光性部材の樹脂材料をはじく樹脂部材を充填するように構成してもよい。このように構成した場合には、硬化前の液状の透光性部材は、樹脂部材によってはじかれ、内側面に沿った上昇が抑制されるので、この場合でも、透光性部材の頂面を凸面上に形成することができる。   Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the example which made the clearance gap formed in the area | region inside a ring-shaped convex part empty was shown, this invention is not limited to this, The inside of a ring-shaped convex part The gap formed in the region may be made of a resin material different from that of the translucent member and filled with a resin member that repels the resin material of the translucent member. In this case, since the liquid translucent member before curing is repelled by the resin member and the rise along the inner surface is suppressed, even in this case, the top surface of the translucent member is removed. It can be formed on a convex surface.

また、上記第２実施形態では、第１反射枠体の底面の一部と無極性電極層とを直接接触させた例を示したが、本発明はこれに限らず、熱伝導シートなどの熱伝導部材などを介して、第１反射枠体の底面の一部と無極性電極層とを間接的に熱接触させてもよい。   Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the example which made a part of bottom face of a 1st reflective frame body and a nonpolar electrode layer contact directly was shown, this invention is not limited to this and heat | fever, such as a heat conductive sheet A part of the bottom surface of the first reflecting frame and the nonpolar electrode layer may be indirectly brought into thermal contact with each other through a conductive member or the like.

また、上記第２実施形態では、第１反射枠体の上面と第２反射枠体の凸部とを直接接触させた例を示したが、本発明はこれに限らず、熱伝導シートなどの熱伝導部材などを介して、第１反射枠体の上面と第２反射枠体の凸部とを間接的に熱接触させてもよい。   Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the example which made the upper surface of a 1st reflective frame body and the convex part of a 2nd reflective frame body contact directly was shown, this invention is not limited to this, A heat conductive sheet etc. The upper surface of the first reflecting frame and the convex portion of the second reflecting frame may be indirectly brought into thermal contact with each other via a heat conducting member or the like.

また、上記第２実施形態では、第２反射枠体の底面に、プレス加工によって、凸部を一体的に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、第２反射枠体の底面に、凸部を別体で設けるようにしてもよい。   Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the example which formed the convex part integrally in the bottom face of the 2nd reflective frame body by press work was shown, this invention is not limited to this, The 2nd reflective frame body of A convex portion may be provided separately on the bottom surface.

また、上記第２実施形態では、第２反射枠体の底面に凸部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、第１反射枠体の上面に凸部を形成するように構成してもよい。また、第２反射枠体の底面と、第１反射枠体の上面との両方に、凸部を形成してもよい。   Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the example which formed the convex part in the bottom face of the 2nd reflective frame body was shown, this invention is not limited to this, It seems that a convex part is formed in the upper surface of a 1st reflective frame body. You may comprise. Moreover, you may form a convex part in both the bottom face of a 2nd reflective frame, and the upper surface of a 1st reflective frame.

また、上記第２実施形態では、第２反射枠体の底面に設けた凸部を、リング状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、リング状以外の形状に凸部を形成してもよい。   Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the convex part provided in the bottom face of the 2nd reflective frame body showed the example formed in the ring shape, this invention is not limited to this, A convex part is formed in shapes other than a ring shape. May be formed.

また、上記第２実施形態では、第１反射枠体を平面的に見て長方形形状に形成することにより、端子部と反射枠体との絶縁距離を広く確保するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、第１反射枠体を平面的に見て長方形形状以外の形状に形成することにより、端子部と反射枠体との絶縁距離を広く確保するように構成してもよい。   Moreover, in the said 2nd Embodiment, the example comprised so that the insulation distance of a terminal part and a reflective frame body was ensured widely by forming the 1st reflective frame body in the rectangular shape seeing planarly was shown. However, the present invention is not limited to this, and the first reflection frame is formed in a shape other than a rectangular shape when seen in a plan view, so that the insulation distance between the terminal portion and the reflection frame is secured widely. May be.

また、上記第２実施形態では、第１反射枠体の内側面を、基板の上面に対して垂直に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、第１反射枠体の内側面を、開口部の上方に向かってテーパ状に広がるように形成してもよい。   Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the example which formed the inner surface of the 1st reflective frame perpendicularly | vertically with respect to the upper surface of a board | substrate was shown, this invention is not limited to this, The inside of a 1st reflective frame is shown. You may form a side surface so that it may taper up toward the upper part of an opening part.

また、上記第２実施形態では、第２反射枠体の内側面を、開口部の上方に向かって、テーパ状に広がるように形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、第２反射枠体の内側面を、基板の上面に対して垂直に形成してもよい。また、第２反射枠体の内側面を、開口部の上方に向かって、放物線状に広がるように形成してもよい。   Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the example which formed the inner surface of the 2nd reflective frame body so that it taper-shaped spreads above the opening part was shown, this invention is not restricted to this, 1st You may form the inner surface of 2 reflection frame bodies perpendicularly | vertically with respect to the upper surface of a board | substrate. Moreover, you may form the inner surface of a 2nd reflective frame so that it may spread in a parabolic shape toward the upper direction of an opening part.

本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。1 is an overall perspective view of a surface-mounted LED according to a first embodiment of the present invention. 図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。It is the top view which looked at the surface mount type LED by 1st Embodiment of this invention shown in FIG. 1 from the upper side. 図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。It is the top view which looked at the surface mount type LED by 1st Embodiment of this invention shown in FIG. 1 from the lower side. 図２および図３の１００−１００線に沿った断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line 100-100 in FIGS. 2 and 3. 図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射枠体を底面側から見た全体斜視図である。It is the whole perspective view which looked at the reflective frame of the surface mount type LED by 1st Embodiment of this invention shown in FIG. 1 from the bottom face side. 図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment shown in FIG. 図６の２００−２００線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the 200-200 line | wire of FIG. 図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment shown in FIG. 本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。It is a whole perspective view of the surface mount type LED by 2nd Embodiment of this invention. 図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。It is the top view which looked at the surface mount type LED by 2nd Embodiment of this invention shown in FIG. 13 from the upper side. 図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの透光性部材と接着層とを省略した分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which abbreviate | omitted the translucent member and adhesive layer of surface mount type LED by 2nd Embodiment of this invention shown in FIG. 図１４の３００−３００線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the 300-300 line | wire of FIG. 図１３に示した本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの第２反射枠体を底面側から見た全体斜視図である。It is the whole perspective view which looked at the 2nd reflective frame of surface mount type LED by 2nd Embodiment of this invention shown in FIG. 13 from the bottom face side. 図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment shown in FIG. 図１に示した第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the surface mount type LED by 1st Embodiment shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基板
３、４ 有極性電極層
６ 無極性電極層
７ａ、８ａ 端子部
１０ 接着層
２０ ＬＥＤ素子(発光素子）
２２、２３ ボンディングワイヤ
３０、１３０ 反射枠体
３１、１３１ａ、１３２ａ 開口部
３２、１３１ｂ、１３２ｂ 内側面（内周面、反射面）
３２ａ 第１内側面（内周面、反射面）
３２ｂ 第２内側面（内周面、反射面）
３３ エッジ形成面
３３ａ、１３３ エッジ部
３４ 切欠部
４０ 透光性部材
４０ａ 頂面
１３１ 第１反射枠体
１３１ｃ 上面（エッジ形成面）
１３２ 第２反射枠体
１３２ｃ 凸部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 3, 4 Polarized electrode layer 6 Nonpolar electrode layer 7a, 8a Terminal part 10 Adhesive layer 20 LED element (light emitting element)
22, 23 Bonding wire 30, 130 Reflective frame 31, 131a, 132a Opening 32, 131b, 132b Inner side surface (inner peripheral surface, reflective surface)
32a 1st inner surface (inner peripheral surface, reflective surface)
32b 2nd inner surface (inner peripheral surface, reflective surface)
33 Edge forming surface 33a, 133 Edge portion 34 Notch portion 40 Translucent member 40a Top surface 131 First reflection frame 131c Upper surface (edge forming surface)
132 2nd reflective frame 132c Convex part

Claims (9)

無極性電極層が形成された基板と、
前記基板の前記無極性電極層上に固定された発光素子と、
前記基板の上面上に、前記無極性電極層と熱接触するように固定され、内周面が前記発光素子からの光を反射する反射面とされる反射枠体と、
前記反射枠体の内側に設けられ、前記発光素子を封止する透光性部材とを備え、
前記反射枠体の内周面の少なくとも一部には、前記内周面に所定の角度で接続されることによって、前記内周面の周方向に延びるエッジ部を形成するエッジ形成面が設けられていることを特徴とする、発光装置。 A substrate on which a nonpolar electrode layer is formed;
A light emitting element fixed on the nonpolar electrode layer of the substrate;
On the upper surface of the substrate, a reflective frame that is fixed so as to be in thermal contact with the nonpolar electrode layer, and whose inner peripheral surface is a reflective surface that reflects light from the light emitting element;
A translucent member provided inside the reflective frame and sealing the light emitting element;
At least a part of the inner peripheral surface of the reflecting frame body is provided with an edge forming surface that forms an edge portion extending in the circumferential direction of the inner peripheral surface by being connected to the inner peripheral surface at a predetermined angle. A light emitting device characterized by comprising: 前記透光性部材は、前記反射枠体に接する部分の高さが、前記エッジ部の高さとなるように、前記反射枠体の内側に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。   2. The translucent member according to claim 1, wherein the translucent member is provided inside the reflective frame so that a height of a portion in contact with the reflective frame is equal to a height of the edge portion. The light-emitting device of description. 前記エッジ形成面は、前記基板と実質的に平行に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the edge forming surface is formed substantially parallel to the substrate. 前記エッジ形成面は、前記内周面の全周にわたって形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the edge forming surface is formed over the entire circumference of the inner peripheral surface. 前記反射枠体は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。   The light-emitting device according to claim 1, wherein the reflection frame is made of a metal material. 前記反射枠体は、前記基板の前記無極性電極層と直接接触していることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。   The light-emitting device according to claim 1, wherein the reflective frame is in direct contact with the nonpolar electrode layer of the substrate. 前記反射枠体は、前記無極性電極層上に熱接触するように固定され、前記透光性部材が内側に設けられた第１反射枠体と、前記第１反射枠体上に熱接触するように固定された第２反射枠体とから構成されており、
前記エッジ形成面は、前記第１反射枠体の上面によって構成されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。 The reflective frame is fixed so as to be in thermal contact with the nonpolar electrode layer, and is in thermal contact with the first reflective frame with the translucent member provided inside, and the first reflective frame. The second reflecting frame body fixed in the manner as described above,
The light emitting device according to claim 1, wherein the edge forming surface is configured by an upper surface of the first reflecting frame body. 少なくとも、前記第１反射枠体の上面および前記第２反射枠体の下面の一方には、凸部が設けられており、
前記第１反射枠体と前記第２反射枠体とは、前記凸部を介して、熱接触されていることを特徴とする、請求項７に記載の発光装置。 At least one of the upper surface of the first reflective frame and the lower surface of the second reflective frame is provided with a convex portion,
The light emitting device according to claim 7, wherein the first reflection frame body and the second reflection frame body are in thermal contact with each other through the convex portion. 前記第２反射枠体は、前記第１反射枠体上に直接的に熱接触するように固定されていることを特徴とする、請求項７または８に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 7 or 8, wherein the second reflective frame is fixed so as to be in direct thermal contact with the first reflective frame.
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