JP2008147291A - Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate working apparatus, substrate working method, and manufacturing method of display device component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガラス基板等の基板の加工処理を行う基板加工装置、当該基板を支持する基板支持装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus that processes a substrate such as a glass substrate, and a substrate support apparatus that supports the substrate.
従来、基板加工装置は、ガラス基板等の薄板状の基板（ワーク）をステージ上に載置し、当該ステージを介して位置決めを行い、基板上に精密パターニング加工を行う。基板上にパターン形成を行う場合、相当の精度が要求され、加工対象の基板を定盤上の所定の位置に精度よく載置することが要求される。
近年、液晶カラーフィルター等のディスプレイの分野では、Ｇ６世代（１５００ｍｍ×１８００ｍｍ）、Ｇ７世代（１８７０ｍｍ×２２００ｍｍ）等、ガラス基板のサイズが大型化すると共に、装置重量、装置コスト等が増大する傾向にある。
また、装置重量の軽量化、低コスト化を図るべく、エアスライダ方式の薄板搬送装置が提案されている（例えば、［特許文献１］参照。）。
Conventionally, a substrate processing apparatus places a thin plate-like substrate (work) such as a glass substrate on a stage, performs positioning through the stage, and performs precision patterning on the substrate. When pattern formation is performed on a substrate, considerable accuracy is required, and it is required to accurately place the substrate to be processed at a predetermined position on the surface plate.
In recent years, in the field of displays such as liquid crystal color filters, the G6 generation (1500 mm × 1800 mm), the G7 generation (1870 mm × 2200 mm), etc., tend to increase the size of the glass substrate and increase the device weight, device cost, etc. is there.
In order to reduce the weight of the apparatus and reduce the cost, an air slider type thin plate conveying apparatus has been proposed (see, for example, [Patent Document 1]).
しかしながら、従来の基板加工装置では、装置の大型化に起因する設備費用が増大するという問題点がある。
基板の搬送及び加工にステージが必要であり、石製ステージの移動定盤は、基板のサイズよりも大きい。また、移動定盤、移動定盤を走行させるスライダ及びスライドレール、これらを支持するベースは、相応の剛性を維持すべく設計される。
従って、装置の大型化、装置重量、設置場所の耐荷重、装置搬送コスト等が増大し、また、大型移動定盤の平面研削やハンドラップによる精度出し加工等に要する費用的負担が増大するという問題点がある。
また、［特許文献１］に示される薄板搬送装置は、アライメント装置を備えておらず、カラーフィルター等の精密パターニングに用いることが困難であるという問題点がある。
However, the conventional substrate processing apparatus has a problem that the equipment cost due to the increase in the size of the apparatus increases.
A stage is required for transporting and processing the substrate, and the moving surface plate of the stone stage is larger than the size of the substrate. In addition, the moving surface plate, the slider and slide rail for running the moving surface plate, and the base that supports these are designed to maintain appropriate rigidity.
Therefore, the size of the device, the weight of the device, the load capacity of the installation location, the device transport cost, etc. increase, and the cost burden required for surface grinding of the large moving surface plate and the accuracy increasing processing by hand lap increases. There is a problem.
In addition, the thin plate conveying device disclosed in [Patent Document 1] does not include an alignment device, and there is a problem that it is difficult to use for precise patterning of a color filter or the like.
また、以下の（１）〜（３）に示す理由等により、加工装置と基板との間のＺ方向の相対位置精度を維持することが必要である。
尚、Ｚ軸は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｙ軸は加工幅方向を示し、Ｘ軸は加工方向を示し、Ｚ軸、Ｙ軸、Ｘ軸は、互いに直角をなす。
（１）加工装置がインクジェットヘッドユニットの場合、基板がインクジェットヘッドに対して、Ｘ方向またはＹ方向に相対的に移動する場合、基板がＺ方向にばたつくと、インクジェットヘッドと基板との間のギャップが変動し、Ｘ方向またはＹ方向の着弾位置がずれてしまう。
（２）加工装置がダイヘッドユニットの場合、基板がダイヘッドに対して、Ｘ方向またはＹ方向に相対的に移動する場合、基板がＺ方向にばたつくと、ダイヘッドと基板との間のギャップが変動することにより、塗布膜厚も変動してしまう。
（３）加工装置がレーザー照射ヘッドユニットの場合、基板がレーザー照射ヘッドに対して、Ｘ方向またはＹ方向に相対的に移動する場合、基板がＺ方向にばたつくと、レーザー照射ヘッドと基板との間のギャップが変動することにより、焦点距離が変化し、描画状態が変動する。
Further, for the reasons shown in the following (1) to (3), it is necessary to maintain the relative positional accuracy in the Z direction between the processing apparatus and the substrate.
The Z axis indicates the vertical rotation axis, and the θ direction indicates the rotation direction. The Y axis indicates the machining width direction, the X axis indicates the machining direction, and the Z axis, the Y axis, and the X axis are perpendicular to each other.
(1) When the processing apparatus is an inkjet head unit, when the substrate moves relative to the inkjet head in the X direction or the Y direction, if the substrate flutters in the Z direction, the gap between the inkjet head and the substrate Fluctuates and the landing position in the X direction or Y direction shifts.
(2) When the processing apparatus is a die head unit, when the substrate moves relative to the die head in the X direction or the Y direction, the gap between the die head and the substrate varies when the substrate flutters in the Z direction. As a result, the coating film thickness also varies.
(3) When the processing apparatus is a laser irradiation head unit, when the substrate moves relative to the laser irradiation head in the X direction or the Y direction, if the substrate flutters in the Z direction, the laser irradiation head and the substrate When the gap between them changes, the focal length changes and the drawing state changes.
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、加工精度を維持しつつ、装置重量及び費用的負担等を軽減することを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a substrate processing apparatus, a substrate support apparatus, and the like that can reduce the weight and cost burden of the apparatus while maintaining the processing accuracy. For the purpose.
前述した目的を達成するために第１の発明は、基板の支持を行う基板支持装置であって、所定方向に移動可能な少なくとも１軸の移動装置と、前記移動装置の上部に設けられ、前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さい領域において前記基板を吸着する吸着盤と、前記吸着盤により吸着される領域以外の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、を具備することを特徴とする基板支持装置である。 In order to achieve the above-described object, a first invention is a substrate support device for supporting a substrate, which is provided at least on a single-axis moving device that can move in a predetermined direction, and is provided above the moving device. A suction plate that sucks the substrate in a region where the width in a direction perpendicular to a predetermined direction is smaller than the width of the substrate; and an air levitation device that non-contactally supports a region other than the region sucked by the suction plate by air levitation And a substrate support apparatus.
第１の発明の基板支持装置は、移動装置と吸着盤とエア浮上装置とを備える。吸着盤は、移動装置の上部に設けられる。吸着盤は、基板の全面ではなく一部の領域を吸着する。吸着盤が吸着する領域は、移動方向に対して垂直方向の幅が基板の幅より小さい。所定方向（移動方向）に対して垂直方向とは、所定方向（移動方向）及び鉛直方向の双方に垂直な方向であり、基板あるいは吸着盤の幅方向を示す。 A substrate support device according to a first aspect of the present invention includes a moving device, a suction disk, and an air levitation device. The suction disk is provided on the upper part of the moving device. The suction disk sucks a part of the substrate instead of the entire surface. In the region where the suction disk is sucked, the width in the direction perpendicular to the moving direction is smaller than the width of the substrate. The direction perpendicular to the predetermined direction (movement direction) is a direction perpendicular to both the predetermined direction (movement direction) and the vertical direction, and indicates the width direction of the substrate or the suction disk.
また、吸着盤は、基板の少なくとも中央部を吸着することが望ましい。また、移動装置の上部に吸着盤を回転させて基板のアライメントを行う回転装置を設けてもよい。また、エア浮上装置による基板の浮上量は、吸着盤の吸着面とエア浮上装置のエア供給面との高低差であることが望ましい。また、移動装置の上部であって吸着盤の前後にエアフロートユニットを設けてもよい。 Further, it is desirable that the suction disk sucks at least the central portion of the substrate. Further, a rotating device that rotates the suction plate to align the substrate may be provided on the upper part of the moving device. Further, it is desirable that the floating amount of the substrate by the air levitation device is a height difference between the suction surface of the suction disk and the air supply surface of the air levitation device. Moreover, you may provide an air float unit in the upper part of a moving apparatus, and before and behind an adsorption board.
第１の発明では、基板支持装置は、基板の一部の領域を吸着盤により吸着固定して支持し、基板の他の領域をエア浮上装置によりエア浮上させて支持する。基板加工装置は、基板の略全面を吸着盤及びエア浮上装置により支持するので、撓みやばたつきが生じず、Ｚ方向精度を維持する。加工精度を向上させることができる。また、吸着盤の大きさを小さくすることができるので、装置重量や装置製作費用を軽減することができる。 In the first aspect of the invention, the substrate supporting device supports a part of the substrate by adsorbing and fixing it with the suction disk, and supports the other region of the substrate by air levitation using the air levitation device. Since the substrate processing apparatus supports substantially the entire surface of the substrate by the suction plate and the air levitation device, the substrate processing apparatus does not bend or flutter, and maintains the Z-direction accuracy. Processing accuracy can be improved. Further, since the size of the suction disk can be reduced, the weight of the device and the cost for manufacturing the device can be reduced.
第２の発明は、基板の支持を行う基板支持方法であって、前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さい領域において前記基板を吸着する吸着ステップと、前記吸着盤により吸着される領域以外の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、前記吸着された基板を所定方向に移動させる移動ステップと、を具備することを特徴とする基板支持方法である。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate support method for supporting a substrate, comprising: an adsorption step for adsorbing the substrate in a region where a width in a direction perpendicular to the predetermined direction is smaller than the width of the substrate; A substrate support method comprising: an air levitation step for non-contact support of an area other than the area to be adsorbed by air levitation; and a movement step for moving the adsorbed substrate in a predetermined direction.
第２の発明は、基板の支持を行う基板支持方法に関する発明である。 The second invention relates to a substrate support method for supporting a substrate.
第３の発明は、基板の加工を行う基板加工装置であって、所定方向に移動可能な少なくとも１軸の移動装置と、前記移動装置の上部に設けられ、前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さい領域において前記基板を吸着する吸着盤と、前記吸着盤により吸着される領域以外の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、前記基板に加工処理を行う加工装置と、を具備することを特徴とする基板加工装置である。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a substrate, wherein the substrate processing apparatus is provided at least on one axis movable in a predetermined direction, and is provided on an upper portion of the moving apparatus, and is perpendicular to the predetermined direction. A suction plate that sucks the substrate in a region where the width is smaller than the width of the substrate, an air levitation device that supports a region other than the region sucked by the suction plate by air levitation, and processing the substrate A substrate processing apparatus comprising: a processing apparatus.
第３の発明は、第１の発明の基板支持装置により基板支持を行い、基板に加工装置による加工処理を行う基板加工装置に関する発明である。基板加工装置は、インクジェットヘッド、ダイコート、レーザ照射ヘッド等の加工装置により基板に加工処理を行う装置である。基板加工装置は、例えば、コータ、インクジェット装置、レーザ描画装置等である。 A third invention relates to a substrate processing apparatus that supports a substrate by the substrate support apparatus of the first invention and performs processing on the substrate by the processing apparatus. The substrate processing apparatus is an apparatus that performs processing on a substrate by a processing apparatus such as an inkjet head, a die coat, or a laser irradiation head. The substrate processing apparatus is, for example, a coater, an ink jet apparatus, a laser drawing apparatus, or the like.
第４の発明は、基板の加工を行う基板加工方法であって、前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さい領域において前記基板を吸着する吸着ステップと、前記吸着盤により吸着される領域以外の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、前記吸着された基板を所定方向に移動させる移動ステップと、前記基板に加工処理を行う加工ステップと、を具備することを特徴とする基板加工方法である。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method for processing a substrate, comprising: an adsorption step for adsorbing the substrate in a region where a width in a direction perpendicular to the predetermined direction is smaller than the width of the substrate; An air levitation step for supporting a region other than the adsorbed region in a non-contact manner by air levitation; a moving step for moving the adsorbed substrate in a predetermined direction; and a processing step for processing the substrate. A substrate processing method characterized by the following.
第４の発明は、基板の加工処理を行う基板加工方法に関する発明である。 The fourth invention relates to a substrate processing method for processing a substrate.
第５の発明は、第４の発明の基板加工方法を用いて表示装置の構成部材を製造する表示装置構成部材の製造方法である。表示装置構成部材は、例えば、有機ＥＬ（ｏｒｇａｎｉｃ ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子やカラーフィルタ等である。 5th invention is a manufacturing method of the display apparatus structural member which manufactures the structural member of a display apparatus using the board | substrate processing method of 4th invention. The display device constituent member is, for example, an organic EL (Organic ElectroLuminescence) element or a color filter.
本発明によれば、加工精度を維持しつつ、装置重量及び費用的負担等を軽減することを可能とする基板加工装置及び基板支持装置等を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a substrate processing apparatus, a substrate support apparatus, and the like that can reduce the weight and cost burden of the apparatus while maintaining the processing accuracy.
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る基板加工装置等の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。 Hereinafter, preferred embodiments of a substrate processing apparatus and the like according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description and the accompanying drawings, the same reference numerals are given to components having substantially the same functional configuration, and redundant description will be omitted.
（１．基板加工装置１の構成）
最初に、図１及び図２を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板加工装置１の構成について説明する。
図１は、基板加工装置１の概略斜視図である。
図２は、基板加工装置１のＹＺ平面断面図である。
尚、Ｘ方向は基板３の搬送方向を示し、Ｙ方向は加工装置１７の移動方向や基板３あるいは吸着盤４の幅方向を示し、Ｚ方向は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直角をなす。
(1. Configuration of the substrate processing apparatus 1)
First, the configuration of the substrate processing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
FIG. 1 is a schematic perspective view of the substrate processing apparatus 1.
FIG. 2 is a YZ plane sectional view of the substrate processing apparatus 1.
Note that the X direction indicates the conveyance direction of the
基板加工装置１は、Ｘ方向移動装置５、θ方向回転装置７、エア浮上装置１１、加工装置１７、Ｙ方向移動装置１９、アライメントカメラ２１、ガントリ２３、ベース２４等から構成される。
The substrate processing apparatus 1 includes an X
基板加工装置１は、基板３に対して加工装置１７により加工処理を施し、カラーフィルタ、電子回路等の微細ピッチのパターン等を形成する装置である。
基板３は、加工処理の対象物であり、例えば、ガラス基板、シリコンウェハ、プリント基板等の基板である。
The substrate processing apparatus 1 is an apparatus that forms a fine-pitch pattern such as a color filter or an electronic circuit by processing the
The
Ｘ方向移動装置５は、ベース２４のＸ方向中央部に設置される。Ｘ方向移動装置５は、基板３を支持し、Ｘ方向に移動させると共に、Ｘ方向の位置決めを行う装置である。Ｘ方向移動装置５は、ガイド機構２７、移動用アクチュエータ２９を備える。ガイド機構２７は、例えば、スライダ及びスライドレール、エアースライドである。移動用アクチュエータ２９は、例えば、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータである。
The
θ方向回転装置７は、Ｘ方向移動装置５の上部に設けられ、Ｘ方向に移動可能である。θ方向回転装置７の上部には、吸着盤４が設けられる。θ方向回転装置７は、吸着盤４に吸着された基板３をθ方向に回転させてアライメント処理を行う。θ方向回転装置７は、例えば、ダイレクトドライブモータである。
The θ-direction
吸着盤４は、基板３を吸着して固定支持する装置である。基板３の吸着は、吸着盤４と基板３との間の空気を減圧あるいは真空にすることにより行われる（バキューム、吸気）。吸着盤４には、空気を吸引するための小孔（図示しない）が設けられる。
The
エア浮上装置１１は、エアフロートであり、基板３を空気圧で押し上げあるいは吸引することにより、非接触に支持する装置である。エア浮上装置１１は、複数のエアフロートユニットや多孔質板等により構成することができる。エア浮上装置１１は、所定のＺ方向精度（基板３と加工装置１７との間の相対距離精度）を実現する。
エア浮上量１３は、エア浮上装置１１のエア供給面の高さと吸着盤３１の吸着面の高さとの差である。エア浮上量１３は、小さいほどＺ方向精度を向上させることができるので、例えば、５００μｍ以下とすることが望ましい。一方、エア浮上量１３を小さくするに伴いＸ方向移動装置５の上下真直度も向上させる必要があるので、エア浮上量１３は、例えば、１０μｍ以上とすることが望ましい。
間隔１５は、エア浮上装置１１と吸着盤４との間隔である。間隔１５は、基板３のアライメント処理時に吸着盤４が回転可能な間隔とすることが望ましい。
The
The
The
加工装置１７は、基板３に対して加工処理を施す装置であり、例えば、インクジェットヘッドユニット、ダイコートユニット、レーザ照射ヘッドユニット等である。加工装置１７は、Ｙ方向移動装置１９を介してガントリ２３に設けられる。Ｙ方向移動装置１９は、加工装置１７をＹ方向に移動させて位置決めを行う。
The
アライメントカメラ２１は、θ方向回転装置７に吸着固定された基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を検出するために、基板３の所定箇所（基板上に形成されるアライメントマークやパターン等）を撮像するカメラである。アライメントカメラ２１は、基板加工装置１のフレーム２０に固定支持される。アライメントカメラ２１を複数設けてもよいし、異なる視野（例えば、高精度用、粗精度用）のアライメントカメラ２１を設けるようにしてもよい。
The
（２．プロセス制御）
次に、図３を参照しながら、基板加工装置１のプロセス制御について説明する。
図３は、基板加工装置１のプロセス制御の流れを示す図である。
アライメントカメラ２１の撮像画像は、画像処理装置３７に入力される。画像処理装置３７は、撮像画像に基づいて基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を抽出する処理を行う。ステージコントローラ３９は、抽出したデータを所定のデータと比較してそれらの偏差を算出し、偏差を小さくするように制御量を演算する。
(2. Process control)
Next, process control of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a flow of process control of the substrate processing apparatus 1.
A captured image of the
サーボアンプθ４１は、ステージコントローラ３９から送られるθ方向制御量に基づいてθ方向回転装置７に制御信号を送出する。θ方向回転装置７は、基板３のθ方向のアライメントを行う。
サーボアンプＸ４３は、ステージコントローラ３９から送られるＸ方向制御量に基づいてＸ方向移動装置５に制御信号を送出する。Ｘ方向移動装置５は、基板３をＸ方向に移動させる。
サーボアンプＹ４５は、ステージコントローラ３９から送られるＹ方向制御量に基づいてＹ方向移動装置１９に制御信号を送出する。Ｙ方向移動装置１９は、加工装置１７をＹ方向に移動させる。
プロセスシステム４７は、ステージコントローラ３９から送られる制御量に基づいて、加工装置１７の加工タイミングを調整する。
The servo amplifier θ41 sends a control signal to the θ-direction
The servo amplifier X43 sends a control signal to the
The servo amplifier Y45 sends a control signal to the Y-
The
（３．基板加工装置１の動作）
次に、図４を参照しながら、基板加工装置１の動作について説明する。
(3. Operation of substrate processing apparatus 1)
Next, the operation of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to FIG.
図４は、基板加工装置１の動作を示すフローチャートである。
基板加工装置１は、搬送処理（ステップ１０１）、補正量算出処理（ステップ１０２）、アライメント処理（ステップ１０３）、加工処理（ステップ１０４）の各処理を順次行う。
FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the substrate processing apparatus 1.
The substrate processing apparatus 1 sequentially performs each process of a conveyance process (step 101), a correction amount calculation process (step 102), an alignment process (step 103), and a processing process (step 104).
（３−１．搬送処理：ステップ１０１）
基板加工装置１は、基板３の一部を吸着盤４により吸着固定し、基板３の他の部分をエア浮上装置１１によりエア浮上させて非接触支持する。基板加工装置１は、Ｘ方向移動装置５によりθ方向回転装置７及び基板３をＸ方向に移動させて加工装置１７の下方まで搬送する。
(3-1. Conveyance process: Step 101)
The substrate processing apparatus 1 sucks and fixes a part of the
（３−２．補正量算出処理：ステップ１０２）
基板加工装置１は、アライメントカメラ２１により基板３に付されたアライメントマークを撮像し、当該アライメントマークのＸＹ座標に基づいてθ方向の補正量及びＸ方向ずれ量及びＹ方向ずれ量を算出する。
(3-2. Correction amount calculation process: Step 102)
The substrate processing apparatus 1 images the alignment mark attached to the
（３−３．アライメント処理：ステップ１０３）
基板加工装置１は、ステップ１０２の処理により算出したθ方向補正量に基づいて、θ方向回転装置７により基板３をθ方向に回転させてアライメント処理を行う。
(3-3. Alignment process: Step 103)
The substrate processing apparatus 1 performs alignment processing by rotating the
（３−４．加工処理：ステップ１０４）
基板加工装置１は、Ｙ方向ずれ量に基づいて加工装置１７のＹ方向位置決めを行い、Ｘ方向ずれ量に基づいて加工処理の開始タイミング及び停止タイミングを調整し、加工装置１７により基板３に対して加工処理を行う。
(3-4. Processing: Step 104)
The substrate processing apparatus 1 positions the
尚、基板３と加工装置１７との間の相対距離精度（Ｚ方向精度）を向上させるべく、加工装置１７側に基板３の位置を測定するセンサを設け、リアルタイムにフィードバックして、エア浮上装置１１の空気圧を制御するようにしてもよい。
In addition, in order to improve the relative distance accuracy (Z direction accuracy) between the
以上の過程を経て、基板加工装置１は、基板３の一部を吸着盤４により吸着固定し、基板３の他の部分をエア浮上装置１１によりエア浮上させて非接触支持し、Ｘ方向移動装置５により基板３をＸ方向に搬送し、θ方向回転装置７により基板３のθ方向の位置決め行い、エア浮上装置１１によりＺ方向精度を維持して基板３の加工を行う。
Through the above process, the substrate processing apparatus 1 sucks and fixes a part of the
（４．吸着盤４の形態）
次に、図５〜図９を参照しながら、吸着盤４の形態について説明する。
(4. Form of suction cup 4)
Next, the form of the
（４−１．吸着盤長と基板長とが同一）
図５は、吸着盤４の一態様である吸着盤４ａを示す図である。
吸着盤４ａのＸ方向長５３ａは、基板３のＸ方向長５１と略同一である。吸着盤４ａのＹ方向長５４は、基板３のＹ方向長５２より小さい。吸着盤４ａは、基板３のＸ方向中央部分６１を吸着することにより固定支持する。エア浮上装置１１は、基板３のＸ方向外側部分６３をエア浮上により非接触支持する。
(4-1. Suction board length and substrate length are the same)
FIG. 5 is a diagram showing a
The
これにより、基板３は、全面に渡って支持されるので、撓みやばたつきが生じず、Ｚ方向精度を向上させることができる。また、吸着盤４ａの大きさを基板３の大きさより小さくすることができるので、装置重量や装置製作費用を軽減することができる。
Thereby, since the board |
（４−２．吸着盤長が基板長より長い）
図６は、吸着盤４の一態様である吸着盤４ｂを示す図である。
図５では、吸着盤４ａのＸ方向長５３ａは、基板３のＸ方向長５１と略同一であるが、図６では、吸着盤４ｂのＸ方向長５３ｂは、基板３のＸ方向長５１より長い。
吸着盤４ｂは、基板３のＸ方向中央部分６１を吸着することにより固定支持する。エア浮上装置１１は、基板３のＸ方向外側部分６３をエア浮上により非接触支持する。
これにより、基板３よりＸ方向長が大きい基板にも対応可能である。
(4-2. Suction board length is longer than the substrate length)
FIG. 6 is a diagram illustrating a
In FIG. 5, the
The
Accordingly, it is possible to cope with a substrate having a length in the X direction larger than that of the
（４−３．吸着盤長が基板長より短い）
図７は、吸着盤４の一態様である吸着盤４ｃを示す図である。
図５では、吸着盤４ａのＸ方向長５３は、基板３のＸ方向長５１と略同一であるが、図７では、吸着盤４ｃのＸ方向長５３ｃは、基板３のＸ方向長５１より短い。
吸着盤４ｃは、基板３の中央部分６５を吸着することにより固定支持する。エア浮上装置１１は、基板３のＸ方向外側部分６３をエア浮上により非接触支持する。尚、基板３のＸ方向前後部分６７は、支持されない。
(4-3. Adsorption board length is shorter than substrate length)
FIG. 7 is a diagram illustrating a
In FIG. 5, the X-direction length 53 of the
The
これにより、吸着盤４ｃの大きさをさらに小さくすることができるので、装置重量や装置製作費用を軽減することができる。
Thereby, since the magnitude | size of the adsorption |
（４−４．吸着盤のＸ方向前後にエアフロートユニット）
図８は、吸着盤４の一態様である吸着盤４ｄを示す図である。
図９は、図８のＡ−Ａ線断面図である。
(4-4. Air float unit before and after the X direction of the suction cup)
FIG. 8 is a diagram illustrating a
9 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
図７では、吸着盤４ｃのＸ方向長５３ｃは、基板３のＸ方向長５１より短く、基板３のＸ方向前後部分６７は、支持されない。図８及び図９では、吸着盤４ｄのＸ方向前後にエアフロートユニット７１が設けられる。
θ方向回転装置７の上部に支持部材７３が設けられ、支持部材７３の上部に吸着盤４ｄ及びエアフロートユニット７１が設けられる。吸着盤４ｄは、支持部材７３のＸ方向中央部に設けられ、エアフロートユニット７１は、支持部材７３のＸ方向前後部分に設けられる。
In FIG. 7, the
A
吸着盤４ｄは、基板３の中央部分６５を吸着することにより固定支持する。エア浮上装置１１は、基板３のＸ方向外側部分６３をエア浮上により非接触支持する。エアフロートユニット７１は、基板３のＸ方向前後部分６７をエア浮上により非接触支持する。
The
これにより、吸着盤４ｄの大きさを小さくすることができるので、装置重量や装置製作費用を軽減することができる。また、基板３は、Ｘ方向前後部分６７についても支持されるので、撓みやばたつきが生じず、Ｚ方向精度を向上させることができる。
Thereby, since the magnitude | size of the adsorption |
（４−５．）
以上説明したように、基板加工装置１は、基板３の一部の領域を吸着盤４により吸着固定して支持し、基板３の他の領域をエア浮上装置１１によりエア浮上させて支持する。基板加工装置１は、基板３の略全面を吸着盤４及びエア浮上装置１１により支持するので、撓みやばたつきが生じず、Ｚ方向精度を維持して加工精度を向上させることができる。また、吸着盤４の大きさを小さくすることができるので、装置重量や装置製作費用を軽減することができる。
(4-5.)
As described above, the substrate processing apparatus 1 supports a part of the
（５．エアフロートの構成及び制御）
図１０は、エアフロートユニットの配置の一態様を示す図である。
図１１は、エアフロートのブロック制御の一態様を示す図である。
エア浮上装置１１の構成及び制御については、様々な形態を採ることができる。
(5. Air float configuration and control)
FIG. 10 is a diagram illustrating an aspect of the arrangement of the air float units.
FIG. 11 is a diagram illustrating one mode of air float block control.
The configuration and control of the
図１０に示すように、複数のエアフロートユニット９１を配置することにより、エア浮上装置１１を構成するようにしてもよい。
エアフロートユニット９１の配置は、要求精度に応じて配置することが望ましい。
As shown in FIG. 10, the
It is desirable to arrange the
図１１に示すように、一体型のエアフロートを用いる場合には、複数のブロック９３毎にエア流路（エア系統）を設け、エア領域の範囲及びエア流量及びエア圧力を制御してもよい。
As shown in FIG. 11, when an integrated air float is used, an air flow path (air system) may be provided for each of the plurality of
このように、エアフロートのエア流量やエア圧力を制御することにより、基板３のＺ方向精度を調整することができる。例えば、エアフロートで支持した基板表面に凹凸や傾斜が存在する場合であっても、当該領域近傍のエア流量やエア圧力を制御することにより、精度を改善することができる。尚、石定盤の場合には、設置後に位置精度を改善することは困難である。
Thus, the Z direction accuracy of the
（６．その他）
Ｘ方向移動装置５の軸数は、特に限定されない。軸数に関しては、基板３の大きさや形状や重量に応じて少なくとも１軸設ければよい。設置位置に関しては、基板３の中央部を支持する位置とすることが望ましいが、基板３の中央部以外の部分を支持する位置でもよい。尚、Ｘ方向移動装置５の軸数を複数とする場合には、各軸毎に吸着盤４及びθ方向回転装置７を設けることが望ましい。
(6. Others)
The number of axes of the
また、上述の実施の形態では、θ方向回転装置７は、Ｘ方向移動装置５の上部に設けられ、基板３のアライメント処理を行い、Ｘ方向に移動可能であるものとして説明したが、θ方向回転装置をＸ方向移動装置５以外に固定配置するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the θ direction
また、上述の実施の形態では、基板を加工する基板加工装置について説明したが、基板や印刷物等の検査対象物を検査する検査装置に適用することもできる。 Moreover, although the above-mentioned embodiment demonstrated the board | substrate processing apparatus which processes a board | substrate, it can also apply to the inspection apparatus which test | inspects inspection objects, such as a board | substrate and printed matter.
以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかる基板加工装置の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 The preferred embodiments of the substrate processing apparatus according to the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or modifications can be conceived within the scope of the technical idea disclosed in the present application, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.
１………基板加工装置
３………基板
４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ………吸着盤
５………Ｘ方向移動装置
７………θ方向回転装置
１１………エア浮上装置
１３………エア浮上量
１５………間隔
１７………加工装置
１９………Ｙ方向移動装置
２０………フレーム
２１………アライメントカメラ
２３………ガントリ
２４………ベース
２７………ガイド機構
２９………移動用アクチュエータ
３７………画像処理装置
３９………ステージコントローラ
４１………サーボアンプθ
４３………サーボアンプＸ
４５………サーボアンプＹ
４７………プロセスシステム
５１………基板３のＸ方向長
５２………基板３のＹ方向長
５３ａ、５３ｂ、５３ｃ………吸着盤４のＸ方向長
５４………吸着盤４のＹ方向長
７１………エアフロートユニット
７３………支持部材
９１………エアフロートユニット
９３………ブロック
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 .........
43 ......... Servo Amplifier X
45 ......... Servo amplifier Y
47...
Claims (22)
所定方向に移動可能な少なくとも１軸の移動装置と、
前記移動装置の上部に設けられ、前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さい領域において前記基板を吸着する吸着盤と、
前記吸着盤により吸着される領域以外の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、
を具備することを特徴とする基板支持装置。 A substrate support device for supporting a substrate,
A moving device of at least one axis movable in a predetermined direction;
An adsorber provided at an upper portion of the moving device, and adsorbs the substrate in a region where a width in a direction perpendicular to the predetermined direction is smaller than a width of the substrate;
An air levitation device that supports a non-contact region by air levitation other than the region adsorbed by the suction plate;
A substrate support apparatus comprising:
前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さい領域において前記基板を吸着する吸着ステップと、
前記吸着盤により吸着される領域以外の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、
前記吸着された基板を所定方向に移動させる移動ステップと、
を具備することを特徴とする基板支持方法。 A substrate support method for supporting a substrate,
An adsorption step for adsorbing the substrate in a region where a width in a direction perpendicular to the predetermined direction is smaller than a width of the substrate;
An air levitation step for supporting a non-contact region by air levitation in a region other than the region adsorbed by the suction plate;
A moving step of moving the adsorbed substrate in a predetermined direction;
A substrate support method comprising the steps of:
所定方向に移動可能な少なくとも１軸の移動装置と、
前記移動装置の上部に設けられ、前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さい領域において前記基板を吸着する吸着盤と、
前記吸着盤により吸着される領域以外の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上装置と、
前記基板に加工処理を行う加工装置と、
を具備することを特徴とする基板加工装置。 A substrate processing apparatus for processing a substrate,
A moving device of at least one axis movable in a predetermined direction;
An adsorber provided at an upper portion of the moving device, and adsorbs the substrate in a region where a width in a direction perpendicular to the predetermined direction is smaller than a width of the substrate;
An air levitation device that supports a non-contact region by air levitation other than the region adsorbed by the suction plate;
A processing apparatus for processing the substrate;
A substrate processing apparatus comprising:
前記所定方向に対して垂直方向の幅が前記基板の幅より小さい領域において前記基板を吸着する吸着ステップと、
前記吸着盤により吸着される領域以外の領域をエア浮上により非接触支持するエア浮上ステップと、
前記吸着された基板を所定方向に移動させる移動ステップと、
前記基板に加工処理を行う加工ステップと、
を具備することを特徴とする基板加工方法。 A substrate processing method for processing a substrate,
An adsorption step for adsorbing the substrate in a region where a width in a direction perpendicular to the predetermined direction is smaller than a width of the substrate;
An air levitation step for supporting a non-contact region by air levitation in a region other than the region adsorbed by the suction plate;
A moving step of moving the adsorbed substrate in a predetermined direction;
A processing step for processing the substrate;
A substrate processing method comprising:
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