JP2008141175A - Injection-locked laser device, interferometer, exposure apparatus, and device manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、注入同期型レーザ装置、干渉計測装置、露光装置及びデバイス製造方法に関する。 The present invention relates to an injection-locked laser apparatus, an interference measurement apparatus, an exposure apparatus, and a device manufacturing method.
干渉計測装置の光源として、従来から注入同期型レーザが使用されている(特許文献1参照)。図7は、従来の注入同期型レーザの概略構成を示す図である(非特許文献1参照)。図7に示す注入同期型レーザ装置では、注入同期の方法としてビルドアップタイムを最小化する方法が採用されている。 Conventionally, an injection-locked laser is used as a light source of the interference measuring apparatus (see Patent Document 1). FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional injection-locked laser (see Non-Patent Document 1). In the injection-locked laser apparatus shown in FIG. 7, a method for minimizing build-up time is employed as an injection-locking method.
パルス光を発生するためのパルス発振器Oは、スペクトラルホールバーニングの影響を避けるために、通常はリング型で構成される。また、パルス発振器Oの出力結合器は、PZTマウント4に配置されている。PZTマウント4は、PZT制御器(PZTアンプ)5により高精度に駆動される。レーザの利得媒質3としては、例えば、Ti:sapphire結晶などを用いることができる。結晶の励起には、Nd:YAGなどの励起光源2を用いることができ、結晶に光束を入射し吸収させることで励起を行う。
The pulse oscillator O for generating pulsed light is usually configured in a ring shape in order to avoid the influence of spectral hole burning. Further, the output coupler of the pulse oscillator O is disposed on the PZT mount 4. The PZT mount 4 is driven with high accuracy by a PZT controller (PZT amplifier) 5. As the
シードレーザ1は、注入同期のための注入光源であり、波長線幅が十分小さい単一縦モード光源が用いられる。シードレーザ1から出力されるシード光は、パルス発振器Oの横モードに一致するようにパルス発振器Oに注入される。シードレーザ1としては、例えば、外部発振器型半導体レーザが使用されうる。
The
注入同期とは、発振器に注入された狭帯域レーザ光の波長と発振器の光路長とを同期させることであり、注入された狭帯域レーザ光の光子が初期のパルス発振の誘導放出を担うため、励起エネルギーを狭帯域に集中させたパルス発振が容易になる。 Injection locking is to synchronize the wavelength of the narrow-band laser light injected into the oscillator and the optical path length of the oscillator, and the photons of the injected narrow-band laser light are responsible for stimulated emission of the initial pulse oscillation. Pulse oscillation in which excitation energy is concentrated in a narrow band is facilitated.
最も高率的な注入同期は、発振器Oの光路長がシードレーザ1の発振波長の整数倍である時に実現し、ビルドアップタイムは最短となる。それ以外の条件では、シードレーザ1に対し発振器の損失が発生するためビルドアップタイムは遅くなる。
The most efficient injection locking is realized when the optical path length of the oscillator O is an integral multiple of the oscillation wavelength of the
ここでビルドアップタイムは、励起レーザ入射後、パルス光が発振するまでの時間を意味する。以上の原理を用いてビルドアップタイムを発振器の制御に利用する。 Here, the build-up time means the time until the pulsed light oscillates after the excitation laser is incident. Using the above principle, build-up time is used for controlling the oscillator.
ビルドアップタイムの検出のために、発振器の近傍には励起光源用フォトディテクタ32と、パルス光用フォトディテクタ33とが設けられる。両フォトディテクタ32、33の出力は制御回路34に提供される。制御回路34では、両フォトディテクタ32、33の出力信号に基づいてビルドアップタイムを算出すると共に、ビルドアップタイムの変化に基づいて誤差信号を生成し、誤差信号をフィードバックするためのPIDフィルタリングを行う。
In order to detect the build-up time, an excitation light
フィルタリングされた信号は、PZT制御器5に提供される。PZT制御器5は、この信号に基づいてPZTマウント4を駆動し、これにより注入同期制御が可能となる。
しかしながら、従来のビルドアップタイムによる制御方法では、例えば、共振器長以外の要素(例えば、励起レーザの強度ジッタ、ポインティングジッタなど)によるビルドアップタイムの変動により制御誤差が発生しうる。また、レーザの出力からビルドアップタイムを算出するための処理回路にノイズが混入し易く、SNの高い誤差信号を生成することが困難である。これにより、同期制御誤差が発生し、強度や波長のジッタなどのレーザ特性劣化が引き起こされる。 However, in the conventional control method based on the build-up time, for example, a control error may occur due to fluctuations in the build-up time due to factors other than the resonator length (for example, excitation laser intensity jitter, pointing jitter, etc.). Further, noise is likely to be mixed into the processing circuit for calculating the build-up time from the laser output, and it is difficult to generate an error signal with a high SN. As a result, a synchronization control error occurs, and laser characteristics such as intensity and wavelength jitter are deteriorated.
本発明は、上記の課題を背景としてなされたものであり、例えば、波長の安定性が良い注入同期型レーザ装置及びそれを利用した注入同期型レーザ装置、干渉計測装置、露光装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made against the background of the above problems, and provides, for example, an injection-locked laser device with good wavelength stability, an injection-locked laser device using the same, an interference measurement device, and an exposure device. With the goal.
本発明の第1の側面の注入同期型レーザ装置は、シードレーザと、前記シードレーザから出力される光の一部がシード光として注入される発振器と、前記シードレーザから出力される光の他の一部を周波数シフトさせる周波数変換器と、前記発振器から出力される光と前記周波数変換器から出力される光とが合成された光を検出するフォトディテクタと、前記フォトディテクタの出力信号に含まれるビート信号に基づいて前記発振器の光路長を制御する解析器とを備えることを特徴とする。 The injection-locked laser device according to the first aspect of the present invention includes a seed laser, an oscillator in which part of light output from the seed laser is injected as seed light, and light output from the seed laser. A frequency converter that shifts a part of the frequency, a photodetector that detects a combination of the light output from the oscillator and the light output from the frequency converter, and a beat included in the output signal of the photodetector And an analyzer for controlling an optical path length of the oscillator based on a signal.
本発明の第2の側面の同期型レーザ装置は、注入シードレーザと、前記シードレーザから出力される光の一部がシード光として注入される発振器と、前記発振器から出力される光を周波数シフトさせる周波数変換器と、前記シードレーザから出力される光の他の一部と前記周波数変換器から出力される光とが合成された光を検出するフォトディテクタと、前記フォトディテクタの出力信号に含まれるビート信号に基づいて前記発振器の光路長を制御する解析器とを備えることを特徴とする。 A synchronous laser device according to a second aspect of the present invention includes an injection seed laser, an oscillator in which a part of light output from the seed laser is injected as seed light, and a frequency shift of light output from the oscillator A frequency converter to be detected, a photodetector that detects a combination of the other part of the light output from the seed laser and the light output from the frequency converter, and a beat included in the output signal of the photodetector And an analyzer for controlling an optical path length of the oscillator based on a signal.
本発明によれば、波長の安定性が良い注入同期型レーザ装置及びそれを利用した注入同期型レーザ装置、干渉計測装置、露光装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an injection-locked laser device with good wavelength stability, an injection-locked laser device using the same, an interference measuring device, and an exposure device.
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[第1実施形態]
図1は、本発明の第1実施形態としての注入同期型パルスレーザの概略構成を示す図である。シードレーザ(seed laser)1から出力される光束B1は、ハーフミラーM1によって2つの光束B2、B3に分割される。ハーフミラーM1で反射された光束B2は、シード光としてミラーM2で反射されてパルス発振器Oに注入される。パルス発振器Oは、ホールバーニングの影響を避けるために、リング型であることが好ましい。パルス発振器O内には利得媒質3が配置され、その励起は、発振器Oの外部に配置されて励起光源(励起レーザ)2が発生するレーザ光を発振器O内に導入することによってなされうる。また、発振器Oの出力結合ミラーM3は、PZTマウント4に配置される。PZTマウント4は、アンプを含むPZT制御器5によって制御され、これによって発振器Oの光路長が高精度に制御されうる。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an injection-locked pulse laser as a first embodiment of the present invention. A light beam B1 output from a
一方、シードレーザ1から出力されハーフミラーM1を透過した光束B3は、ミラーM4、M5を介して周波数変換器としての音響光学素子(AOM)6に入射する。音響光学素子6には、周波数fAOMを有する電圧信号が印加され、音響光学効果により、音響光学素子6を透過する光束から複数次数の回折光が発生する。これらの複数次数の回折光において、それぞれn×fAOM(nは次数)の周波数シフトが発生する。
On the other hand, the light beam B3 output from the
これらの複数次数の回折光から+1次光だけが空間的に抽出されて、ファイバ結合器7aにより分岐ファイバ8の第1入力端子に結合される。ここで、分岐ファイバ8は、例えば、偏波面保存シングルモード型であり、2つの入力端子(第1、第2入力端子)と、1つの出力端子を含む。
Only the + 1st order light is spatially extracted from these multiple orders of diffracted light and coupled to the first input terminal of the
一方、パルス発振器Oに関しても、ハーフミラーM6により出力の一部が分岐されてファイバ結合器7bにより分岐ファイバ8の第2入力端子に結合される。
On the other hand, regarding the pulse oscillator O, part of the output is branched by the half mirror M6 and coupled to the second input terminal of the
ここで、分岐ファイバ8は、シードレーザ1の出力とパルス発振器Oの出力との空間的な重なりを一致させるために好適である。また、偏波面保存型の分岐ファイバは、2つの光束の干渉性を最大化するため、及び、ファイバへの応力変化などによる偏光の変化を防ぐために好適である。もちろん、分岐ファイバを使用しないで、ハーフミラーなどを用いて光束を重ね合わせてもよい。
Here, the
分岐ファイバ8の出力端子は、フォトディテクタ9に接続されている。フォトディテクタ9は、分岐ファイバ8から出力される光の強度を電気信号に変換する。周波数シフト後のシードレーザ1の出力光とパルス発振器Oの出力光とが分岐ファイバ8によって合成されるので、フォトディテクタ9の出力信号は、式(1)で表される。
The output terminal of the
となる。ここで、Iseedはシードレーザ強度、Ipulseはパルス発振器出力、fseedはシードレーザ光周波数、fpulseはパルスレーザ中心光周波数である。以下、式(1)で表される信号I(t)をビート信号と呼ぶ。図2は、シミュレーションで得られたビート信号I(t)を例示する図である。 It becomes. Here, I seed is the seed laser intensity, I pulse is the pulse oscillator output, f seed is the seed laser light frequency, and f pulse is the pulse laser center light frequency. Hereinafter, the signal I (t) represented by the equation (1) is referred to as a beat signal. FIG. 2 is a diagram illustrating the beat signal I (t) obtained by the simulation.
解析器10は、ビート信号I(t)から誤差信号を抽出する。以下、解析器10における処理を説明する。
The
解析器10は、まず、パルスビート信号I(t)をA/D変換する。A/D変換のトリガには、例えば、励起光源(励起レーザ)2のQスイッチタイミングなどが好適である。サンプリング数は、後のFFT(Fast Fourier Transform)処理を考慮すると、2nであることが好ましい。
The
次に、解析器10は、ビート信号I(t)に対して周波数解析を行う。まず、解析器10は、ビート信号I(t)に対してFFTを行う。式(1)のフーリエ変換は式(2)で表される。
Next, the
図3には、式(2)に示されるフーリエ変換が例示されている。式(2)から分かるように、fAOM周辺のスペクトルがパルス発振器Oからのパルス光とシードレーザ1からの光の周波数差を表す。したがって、パルス発振器Oからのパルス光の周波数情報を抽出するためには、AOM6の変調周波数fAOM(周波数シフト量)は、該パルス光のスペクトル幅より十分に大きい必要がある。
FIG. 3 exemplifies the Fourier transform represented by Expression (2). As can be seen from Equation (2), the spectrum around f AOM represents the frequency difference between the pulsed light from the pulse oscillator O and the light from the
次に、解析器10は、スペクトルの重心を算出する。ここで、スペクトルのピーク位置ではなく重心を用いるのは、ピーク位置の場合には誤差信号の分解能がFFTの分解能で制約されてしまうことと、干渉計などのアプリケーションにおいて波長安定性はスペクトル重心の変動しか影響しないためである。
Next, the
実際のシステム上では、フォトディテクタ9や解析器10内のAD変換器が発生するノイズによりスペクトルの存在し得ない領域にノイズデータが混入し、これによって重心の計算誤差が発生しうる。これに対しては、あらかじめシステムのノイズレベル相当の閾値を設けておき、これ以上のデータのみを計算に適用することで回避しうる。更に、DC付近にはパルスの周波数に依存しないスペクトル成分が存在するため、この影響を受けないように、予め重心計算領域を指定することが必要である。以上より、シードレーザ1の出力光の周波数fseedとパルス発振器Oの出力光の周波数fpulseとの差(fpulse−fseed)は、式(3)で算出される。
In an actual system, noise data may be mixed in a region where a spectrum cannot exist due to noise generated by the AD converter in the
ここで得られた結果は、周波数差の情報のみであり符号情報は含まないが、PZTマウント4の移動方向と周波数差の変動方向から符号判断が可能であるため、フィードバックシステム上は問題とならない。また、音響光学素子6の変調周波数ジッタが計測誤差となるが、これは一般的な光周波数安定性に対して十分小さいため無視できる。
The result obtained here is only the information on the frequency difference and does not include the sign information. However, since the sign can be determined from the moving direction of the PZT mount 4 and the fluctuation direction of the frequency difference, there is no problem on the feedback system. . Further, the modulation frequency jitter of the
最後に、解析器10は、周波数差(fpulse−fseed)をDA変換して、誤差信号としてアナログ出力する。この実施形態のレーザは、パルスレーザであるので、次のパルスが発振するまでは、該誤差信号はホールドされる。
Finally, the
解析器10における処理は、パルス発振器Oの制御周波数を上げるためにも、パルス毎で行うことが望ましい。解析器10をFPGA(Field Programmable Gate Array)などを使って構成すれば、例えば、10kHz程度の繰り返し周波数で解析可能である。
The processing in the
解析器10からの誤差信号出力は、PZT制御器5に提供され、PZT制御器5においてPID補償がなされた後にPZTマウント4に提供(フィードバック)される。
The error signal output from the
第1実施形態では、パルス発振器Oの制御は、パルス光の発振波長がシードレーザ1の発振波長と同一波長になるように行なわれる。したがって、パルス発振器Oの光路長は、シードレーザ1の光路長の整数倍に維持され、安定した注入同期が実現する。第1実施形態によれば、パルスビート信号により波長差を直接抽出可能であるため、励起光源の強度ジッタの影響を受けないため高精度な注入同期制御が可能である。
In the first embodiment, the pulse oscillator O is controlled so that the oscillation wavelength of the pulsed light is the same as the oscillation wavelength of the
[第2実施形態]
図4は、本発明の第2実施形態としての注入同期型パルスレーザの概略構成を示す図である。シードレーザ1から出力される光束B1は、ハーフミラーM1によって2つの光束B2、B3に分割される。ハーフミラーM1によって反射された光束B2は、ミラーM2を介して、シード光としてパルス発振器Oに注入される。パルス発振器Oは、ホールバーニングの影響を避けるために、リング型であることが好ましい。パルス発振器O内には利得媒質3としてTi:sapphire結晶が配置され、その励起は、発振器Oの外部からTi:sapphireの吸収帯に波長を有する励起光源(励起レーザ)2、例えばNd:YAGの2倍波を集光することでなされうる。また、発振器Oの出力結合ミラーM3は、PZTマウント4に配置される。PZTマウント4は、アンプを含むPZT制御器5によって制御され、これによって発振器Oの光路長が高精度に制御されうる。
[Second Embodiment]
FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of an injection-locked pulse laser as a second embodiment of the present invention. The light beam B1 output from the
一方、シードレーザ1から射出されハーフミラーM1を透過した光束B3は、ミラーM4で反射された後に、ハーフミラーM6へ入射し、2つの光束B4、B5に分割される。
On the other hand, the light beam B3 emitted from the
ハーフミラーM6を透過した光束B5は、ミラーM7で反射されて電気光学変調素子11に入射し、周波数fmの位相変調がかけられ後に、偏光ビームスプリッタ12を透過して、更にλ/4波長板13を透過した後に基準共振器14に入射する。偏光ビームスプリッタ12の反射側にはフォトディテクタ15が設置され、フォトディテクタ15によって基準共振器14から提供される光の量が検出される。
The light beam B5 that has passed through the half mirror M6 is reflected by the mirror M7, enters the electro-
第2実施形態では、以下に示す方法でシードレーザ1の発振波長が安定化される。第2実施形態では、Pund−Drever法が用いられる。電気光学変調素子11で周波数fmの変調を受けた後、レーザ光束B6の複素振幅は、式(4)で表される。
In the second embodiment, the oscillation wavelength of the
ここで、ν0は、シードレーザ1が発生するレーザ光の中心光周波数、φ(t)は中心光周波数からの位相のずれ、φmは電気光学変調素子11による変調深さを表す。
Here, ν 0 represents the center optical frequency of the laser light generated by the
一方、基準共振器14からの反射光の伝達関数Hr(v)は、基準共振器14のミラーの振幅反射率をr1、r2、シードレーザ1が発生する光の周波数をν、基準共振器14のFSRをνFとして、式(5)であらわされる。
On the other hand, the transfer function Hr (v) of the reflected light from the
フォトディテクタ15で受光される光の強度信号は、式(4)と式(5)との乗算で表され、変調周波数fmで振動する成分のみ抽出すると式(6)で表される。
The intensity signal of the light received by the
この強度信号を周波数fmで復調することにより、式(7)で表される復調信号が得られる。 By demodulating this intensity signal at the frequency fm, a demodulated signal represented by Expression (7) is obtained.
V(ν)=Nνf+δνとすると、V(ν)は、δν〜0近傍で、周波数誤差δνに対して線形な特性を示し、周波数安定化用の誤差信号として用いることが可能である。光の強度信号からの誤差信号の復調と、制御用のPID等のフィルタリング処理は復調器16で行なわれ、シードレーザ1の波長変調端子へフィードバックされる。
When V (ν) = Nνf + δν, V (ν) exhibits a linear characteristic with respect to the frequency error δν in the vicinity of δν to 0, and can be used as an error signal for frequency stabilization. Demodulation of the error signal from the light intensity signal and filtering processing such as PID for control are performed by the
以上により、基準共振器14を含む安定化ユニットにより、基準共振器14の発振波長を基準としてシードレーザ1の発振波長が安定化される。ここで、基準共振器14の周波数変動は誤差要因となるため振動や温度や騒音などの外乱による光路長変化に対し十分に配慮する必要がある。具体的には、高剛性なメカ構造、低振動な設置環境が提供されるとともに、注入同期型パルスレーザが遮音つき空調チャンバ内に配置されることが重要である。
As described above, the stabilization unit including the
また、Pound−Drever法の特徴として誤差信号のSNは基準共振器14のフィネスに依存するため、基準共振器14を構成するミラーには十分に高反射率なものを選択するとともに発振器の調整を十分に行う必要がある。
In addition, since the SN of the error signal depends on the finesse of the
また、ハーフミラーM6で反射されたシードレーザ1の光束B4は、AOM6に入射する。AOM6には、周波数fAOMを有する電圧信号が印加され、音響光学効果によりAOMを透過する光束から複数次数の回折光が発生する。これらの複数次数の回折光において、それぞれn×fAOMの周波数シフトが発生する。
The light beam B4 of the
これらの複数次数の回折光から+1次光だけを空間的に抽出して、ファイバ結合器7aにより分岐ファイバ8の第1入力端子に結合される。ここで、分岐ファイバ8は、例えば、偏波面保存シングルモード型であり、2つの入力端子(第1、第2入力端子)と、1つの出力端子からなる。
Only the + 1st order light is spatially extracted from these multiple orders of diffracted light and coupled to the first input terminal of the
一方、パルス発振器Oに関しても、ハーフミラーM6により出力の一部が分岐されてファイバ結合器7bにより分岐ファイバ8の第2入力端子に結合される。フォトディテクタ9は、分岐ファイバ8から出力される光の強度を電気信号に変換して解析器10に提供する。
On the other hand, regarding the pulse oscillator O, part of the output is branched by the half mirror M6 and coupled to the second input terminal of the
解析器10は、第1実施形態と同様の処理によりパルス発振器Oに対する帰還信号を生成する。この帰還信号は、PZT制御器(PZTアンプ)5を介してパルス発振器OのPZTマウント4にフィードバックされる。
The
以上のようにして、パルス発振器Oの発振周波数がシードレーザ1の発振周波数と一致するようにパルス発振器Oが制御される。
As described above, the pulse oscillator O is controlled so that the oscillation frequency of the pulse oscillator O matches the oscillation frequency of the
シードレーザ1は、先に述べたように基準共振器14の発振波長を基準として波長安定化を行っているため、そのシードレーザ1の発振波長とパルス発振器Oの発振波長を一定に保つ制御により、結果としてパルスレーザ光の高精度な波長安定化が実現する。
Since the
[第3実施形態]
図5は、本発明の第3実施形態としての干渉計測装置の概略構成を示す図である。本発明の第3実施形態の干渉計測装置には、第2実施形態の注入同期型パルスレーザが組み込まれている。
[Third Embodiment]
FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of an interference measuring apparatus as a third embodiment of the present invention. The interference measurement apparatus according to the third embodiment of the present invention incorporates the injection-locked pulse laser according to the second embodiment.
本発明の第3実施形態の干渉計測装置は、例えば、半導体露光装置等の露光装置に組み込まれた投影光学系の結像性能を検査するために好適である。露光装置は、KrF又はArFなどのエキシマレーザを照明光源として使用するため、投影光学系は照明光の波長で結像性能が最適となるように設計されている。したがって、投影光学系の結像性能を検査する検査装置も、照明光の波長と概略一致する波長使って検査を実施する。この実施形態では、波長193nmに最適化された投影光学系用の検査装置を例示する。 The interference measurement apparatus according to the third embodiment of the present invention is suitable for inspecting the imaging performance of a projection optical system incorporated in an exposure apparatus such as a semiconductor exposure apparatus, for example. Since the exposure apparatus uses an excimer laser such as KrF or ArF as an illumination light source, the projection optical system is designed so that the imaging performance is optimized at the wavelength of the illumination light. Therefore, the inspection apparatus for inspecting the imaging performance of the projection optical system also performs inspection using a wavelength that roughly matches the wavelength of the illumination light. In this embodiment, an inspection apparatus for a projection optical system optimized for a wavelength of 193 nm is exemplified.
まず、発振波長の調整方法について説明する。検査装置としての干渉計測装置は、第2実施形態として示した注入同期型パルスレーザの出力部に波長変換ユニット17を備える。波長変換ユニット17は、非線形光学効果を利用して入射光の波長の1/4の波長に変換して出力する。波長変換ユニット17から出力される光の波長を193nmとするために、波長変換ユニット17に入射する光の波長、即ち、注入同期型パルスレーザから出力される光の波長は、772nmで安定化される必要がある。
First, a method for adjusting the oscillation wavelength will be described. The interference measurement apparatus as an inspection apparatus includes a
第2実施形態のミラーM7は、ハーフミラーM8で置き換えられている。シードレーザ1からの出力の一部は、ハーフミラーM8を透過し、ミラーM9で反射されて波長計30に導光される。シードレーザ1から出力される光束は、その他、第2実施形態と同様に、パルス発振器O(注入同期)、AOM6(ビート検出)、外部の共振器14(波長安定化)にも分岐される。
The mirror M7 of the second embodiment is replaced with a half mirror M8. Part of the output from the
波長計30の内部には高精度に校正されたエタロンが組み込まれていて、サブpm以下の精度で波長絶対値の計測が可能である。波長計30は、コンピュータ29に接続され、コンピュータ29は、シードレーザ1の設定波長からの波長ずれ量を計算し結果を加算器31に伝送する。
An etalon calibrated with high accuracy is incorporated in the
加算器31は、コンピュータ29から提供される波長ずれ量に対してPID演算を行って波長計30を基準とする帰還信号を生成する。加算器31はまた、このコンピュータ29帰還信号と復調器16からの基準共振器14を基準とする帰還信号(波長帰還信号)とを加算して、加算結果をシードレーザ1の波長変調端子にフィードバックする。
The
波長帰還信号と周波数帰還信号とがシードレーザ1に提供されるが、波長帰還信号の制御周波数を周波数帰還信号の制御周波数の制御周波数に比べて十分に低くしておくことで、波長帰還信号と周波数帰還信号との干渉の影響を小さくすることができる。
The wavelength feedback signal and the frequency feedback signal are provided to the
以上のようにして、第3実施形態によれば、基準共振器14と波長計30を含む波長安定化ユニットにより、シードレーザ1の中心波長の絶対値保証と周波数安定化とが実現される。したがって、第3実施形態によれば、第2実施形態と同様にパルス発振器Oの光路長(共振器長)を制御することで、パルス光源の中心波長の保証と周波数安定化とが実現される。
As described above, according to the third embodiment, an absolute value guarantee and frequency stabilization of the center wavelength of the
ここで、パルス発振器Oからの出力される光は、波長変換ユニット17で1/4の波長変換を行うことにより193nmに変換される。波長変換時の係数1/4は物理的に固定であり、波長変換ユニット17から出力される光の波長は、波長変換ユニット17に入射する光の波長のみで決定されるため、193nmパルスについても中心波長の保証と周波数安定化が行なわれる。
Here, the light output from the pulse oscillator O is converted to 193 nm by the
次に、干渉計について説明する。波長変換ユニット17から射出される光束は、集光レンズ18を通過し、その後、回折限界以下のピンホール19を透過することで波面形状が整えられる。ピンホール19を透過した光束は、拡散しながらハーフミラー20を透過し、コリメータレンズ21で平行光束へと変換され、TSレンズ23に入射する。ここで、TSレンズ23は、最終面の曲率半径と最終面から焦点位置までの距離とが等しくなるように設計されたレンズであり、最終面以外には反射防止膜を施し、最終面のみコート無しとする。TSレンズ23の最終面では、空気とガラスの屈折率差により5%程度の反射光束が発生、入射光路と同一光路を戻る。以下、TSレンズの最終面をTS面、TS面で反射される光束を参照光束と呼ぶ。TSレンズ23は、位相シフトユニット22上に固定されており、位相シフトユニット内のPZT素子により光軸方向への駆動が可能である。
Next, the interferometer will be described. The light beam emitted from the
一方、TS面を透過した光束は、露光装置の投影光学系24の物体面上に一度集光した後、拡散しながら投影光学系24に入射し、投影光学系24から出射された後に投影光学系24の像点に集光する。像側には、投影光学系24の像点位置に曲率中心を有する球面のRSミラー25が配置されている。RSミラー25の反射面は、コーティングなしのガラスであり、TS面と同様5%程度の反射率を有する。像点に集光した光束は、RS面で反射されて同一光路をもどる。以下、RSミラーの反射面をRS面、RS面で反射される光束を被検光束と呼ぶ。
On the other hand, the light beam transmitted through the TS surface is once condensed on the object surface of the projection
参照光束、被検光束ともに再びTSレンズ23を透過し、平行光束となった後にコリメータレンズ21に再度入射し集光しながらハーフミラー20で反射される。ハーフミラー20の反射側の焦点位置には空間フィルタ26が配置されている。空間フィルタ26で不要な高周波領域がカットされた被検光束及び参照光束は、結像レンズ27に入射し平行光束になった後に撮像素子(例えば、CCD)28に入射する。撮像素子28では、被検光束と参照光束の干渉縞が撮像され、撮像された画像情報は、コンピュータ29へ伝送される。
Both the reference light beam and the test light beam pass through the
干渉縞は、参照光束の強度をIref、被検光束の強度をItest、投影光学系24の波面をW(r)、TS面−RS面間の光路長をL、レーザ光の波長をλとすると、式(8)で表される。 The interference fringes have the reference beam intensity I ref , the test beam intensity I test , the wavefront of the projection optical system 24 W (r), the optical path length between the TS plane and the RS plane L, and the wavelength of the laser beam. If λ, it is expressed by equation (8).
干渉縞から高精度な波面計測を行うために位相シフト法が用いられうる。位相シフト法とは、既知の位相シフトを干渉縞に与えた複数の干渉縞の画像より波面を算出する方法である。 A phase shift method can be used to perform highly accurate wavefront measurement from the interference fringes. The phase shift method is a method for calculating a wavefront from images of a plurality of interference fringes obtained by applying a known phase shift to the interference fringes.
コンピュータ29は、撮像素子28における撮像タイミングに同期して位相シフトユニット22に電圧を印加することで、TSレンズ23を光軸に沿って駆動し、所望の位相シフトを実現する。
The
位相シフト時の複数の干渉縞画像より、干渉縞変化のcos成分とsin成分とを抽出し、それぞれをIc,Isとすれば、被検レンズの波面W(r)は、φを初期位相項として式(9)で表される。 If a cos component and a sin component of the interference fringe change are extracted from a plurality of interference fringe images at the time of phase shift and are respectively set as Ic and Is, the wavefront W (r) of the lens to be measured has φ as an initial phase term. As represented by the formula (9).
波面計測において発生する誤差の主要因は、位相シフト時の干渉縞の変動である。式(8)から明らかなように、干渉縞の変動は、ステージ振動などによるTS面−RS面間の光路長Lの変化、或いは、レーザ光の波長λの変動によっても引き起こされる。 The main cause of errors that occur in wavefront measurement is fluctuation of interference fringes during phase shift. As apparent from the equation (8), the fluctuation of the interference fringes is also caused by a change in the optical path length L between the TS plane and the RS plane due to stage vibration or the like, or a fluctuation in the wavelength λ of the laser beam.
半導体露光装置用の巨大な投影光学系では、光路長Lが数mと長くなることから、波長変動の影響を無視できなくなる。この実施形態では、高精度な波長安定化が実現されているため、従来に比べて高精度な波面計測が可能となる。 In a huge projection optical system for a semiconductor exposure apparatus, since the optical path length L is as long as several meters, the influence of wavelength fluctuation cannot be ignored. In this embodiment, since wavelength stabilization with high accuracy is realized, it is possible to perform wavefront measurement with higher accuracy than in the past.
また、コンピュータ29に波長計30、復調器16、解析器10を接続することで、位相シフト計測時のレーザ波長変化をモニタすることが可能になる。したがって、波長変動が大きい場合に警告を発すること、波長変化を測定値にフィードバックすることでより高精度に計測を行うことが可能になる。
Further, by connecting the
[第4実施形態]
図6は、本発明の第4実施形態としての露光装置の概略構成を示す図である。本発明の第4実施形態の露光装置には、第3実施形態の干渉計測装置が組み込まれている。
[Fourth Embodiment]
FIG. 6 is a view showing the schematic arrangement of an exposure apparatus according to the fourth embodiment of the present invention. The exposure apparatus of the fourth embodiment of the present invention incorporates the interference measurement apparatus of the third embodiment.
図6では、位相シフトユニット22及びTSレンズ23が露光光の光路内に配置されているが、位相シフトユニット22及びTSレンズ23は、実際の露光時には、当該光路の外へ退避される。露光時には、また、投影光学系24の像側には、RSミラー25ではなく露光対象のウエハ(基板)が配置されるように、ウエハステージ40が駆動される。
In FIG. 6, the
エキシマレーザ36から射出された光束は伝送系を介してインコヒーレント化ユニット37に入射する。インコヒーレント化ユニット37では、入射光束の整形と空間コヒーレンスの低減とが行なわれる。インコヒーレント化ユニット37から射出された光束は、照明光学系38に入射して照度の均一化と所望の有効光源の生成がなされた後、レチクルステージ39上に配置されたレチクルを照明する。レチクル上のパターンにより回折された入射光束は、投影光学系24により、ウエハステージ40上に配置されたウエハに縮小投影され、ウエハ面上にレチクルのパターンが転写される。パターン転写後は、ウエハステージ40が露光が終了した露光領域から次の露光領域にステップ移動され、次の露光領域が露光される。
The light beam emitted from the
次に、投影光学系24の波面収差を計測する方法について説明する。波面収差の計測には、第2実施形態で説明した干渉計が使用される。干渉計用の光源は、波長安定化がなされており、波長はエキシマレーザ36と同一波長に設定されている。位相シフトユニット22及びTSレンズ23は、半導体露光時の退避位置から駆動され、投影光学系24の所望の物点位置に挿入される。また、レチクルステージ39を駆動することにより、物点位置に配置されていたレチクルは退避させられる。一方、RSミラー25は、ウエハステージ40のウエハ保持部周辺に配置されており、ウエハステージ40が駆動されることにより投影光学系24の物点位置と共役な位置にRSミラー25の曲率中心が配置される。以上の手続きにより被検光と参照光の干渉縞が撮像素子(CCDカメラ)28にて撮像可能となる。波面の計測は、第3実施形態と同様に位相シフトユニット22を用いた位相シフト法によって行なう。
Next, a method for measuring the wavefront aberration of the projection
この実施形態では、高精度に波長安定化がなされたレーザを光源として用いることができるため、半導体露光装置上での高精度な波面計測が可能となる。計測結果を用いて投影光学系の波面収差を最適化することで投影光学系の結像性能を最適化することができ、これにより高精細なパターンの転写が可能になる。 In this embodiment, a laser whose wavelength has been stabilized with high accuracy can be used as a light source, so that highly accurate wavefront measurement on a semiconductor exposure apparatus is possible. By optimizing the wavefront aberration of the projection optical system using the measurement result, it is possible to optimize the imaging performance of the projection optical system, thereby enabling high-definition pattern transfer.
なお、以上の実施形態では、音響光学素子6でシードレーザ1から射出された光の周波数をシフトさせて、その周波数シフトされた光と発振器Oから出力された光とを合成してビート信号を得ていた。しかし、本発明はその構成には限定されない。つまり、音響光学素子6で発振器Oから出力された光の周波数をシフトさせて、その周波数シフトされた光とシードレーザ1から射出された光とを合成しても同様のビート信号を得る構成としてもよい。
In the above embodiment, the frequency of the light emitted from the
[その他]
次に上記の露光装置を利用したデバイス製造方法を説明する。図8は、半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(レチクル作製)では設計した回路パターンに基づいてレチクル(原版またはマスクともいう)を作製する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハ(基板ともいう)を製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記のレチクルとウエハを用いて、リソグラフィー技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組み立て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷(ステップ7)する。
[Others]
Next, a device manufacturing method using the above exposure apparatus will be described. FIG. 8 is a diagram showing a flow of an entire manufacturing process of a semiconductor device. In step 1 (circuit design), a semiconductor device circuit is designed. In step 2 (reticle fabrication), a reticle (also referred to as an original or a mask) is fabricated based on the designed circuit pattern. On the other hand, in step 3 (wafer manufacture), a wafer (also referred to as a substrate) is manufactured using a material such as silicon. Step 4 (wafer process) is called a pre-process, and an actual circuit is formed on the wafer by lithography using the reticle and wafer. The next step 5 (assembly) is called a post-process, and is a process for forming a semiconductor chip using the wafer produced in step 4, and is an assembly process (dicing, bonding), packaging process (chip encapsulation), etc. Process. In step 6 (inspection), the semiconductor device manufactured in
図9は、上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す図である。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15(CMP)ではCMP工程によって絶縁膜を平坦化する。ステップ16(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ17(露光)では上記の露光装置を用いて、回路パターンが形成されたマスクを介し感光剤が塗布されたウエハを露光してレジストに潜像パターンを形成する。ステップ18(現像)ではウエハ上のレジストに形成された潜像パターンを現像してレジストパターンを形成する。ステップ19(エッチング)ではレジストパターンが開口した部分を通してレジストパターンの下にある層又は基板をエッチングする。ステップ20(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。 FIG. 9 shows a detailed flow of the wafer process. In step 11 (oxidation), the wafer surface is oxidized. In step 12 (CVD), an insulating film is formed on the wafer surface. In step 13 (electrode formation), an electrode is formed on the wafer by vapor deposition. In step 14 (ion implantation), ions are implanted into the wafer. In step 15 (CMP), the insulating film is planarized by a CMP process. In step 16 (resist process), a photosensitive agent is applied to the wafer. In step 17 (exposure), the above exposure apparatus is used to expose the wafer coated with the photosensitive agent through the mask on which the circuit pattern is formed, thereby forming a latent image pattern on the resist. In step 18 (development), the latent image pattern formed on the resist on the wafer is developed to form a resist pattern. In step 19 (etching), the layer or substrate under the resist pattern is etched through the portion where the resist pattern is opened. In step 20 (resist stripping), the resist that has become unnecessary after etching is removed. By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer.
1 シードレーザ
2 励起光源(励起レーザ)
3 利得媒質
4 PZTマウント
5 PZT制御器
6 音響光学素子(AOM)
7a、7b ファイバ結合器
8 分岐ファイバ
9 フォトディテクタ
10 解析器
11 電気光学変調素子
12 偏光ビームスプリッタ
13 λ/4波長板
14 基準共振器
15 フォトディテクタ
16 復調器
17 波長変換ユニット
18 集光レンズ
19 ピンホール
20 ハーフミラー
21 コリメータレンズ
22 位相シフトユニット
23 TSレンズ
24 投影光学系
25 RSミラー
26 空間フィルタ
27 結像レンズ
28 撮像素子
29 コンピュータ
30 波長計
31 加算器
32 励起光源用フォトディテクタ
33 パルス光用フォトディテクタ
34 制御回路
36 エキシマレーザ
37 インコヒーレント化ユニット
38 照明光学系
40 ウエハステージ
Mx ミラー
O パルス
1
3 Gain medium 4
7a,
Claims (10)
前記シードレーザから出力される光の一部がシード光として注入される発振器と、
前記シードレーザから出力される光の他の一部を周波数シフトさせる周波数変換器と、
前記発振器から出力される光と前記周波数変換器から出力される光とが合成された光を検出するフォトディテクタと、
前記フォトディテクタの出力信号に含まれるビート信号に基づいて前記発振器の光路長を制御する解析器と、
を備えることを特徴とする注入同期型レーザ装置。 A seed laser;
An oscillator in which part of the light output from the seed laser is injected as seed light;
A frequency converter for frequency-shifting another part of the light output from the seed laser;
A photodetector for detecting light obtained by combining light output from the oscillator and light output from the frequency converter;
An analyzer for controlling an optical path length of the oscillator based on a beat signal included in an output signal of the photodetector;
An injection-locked laser device comprising:
前記シードレーザから出力される光の一部がシード光として注入される発振器と、
前記発振器から出力される光を周波数シフトさせる周波数変換器と、
前記シードレーザから出力される光の他の一部と前記周波数変換器から出力される光とが合成された光を検出するフォトディテクタと、
前記フォトディテクタの出力信号に含まれるビート信号に基づいて前記発振器の光路長を制御する解析器と、
を備えることを特徴とする注入同期型レーザ装置。 A seed laser;
An oscillator in which part of the light output from the seed laser is injected as seed light;
A frequency converter that shifts the frequency of light output from the oscillator;
A photodetector for detecting light obtained by combining the other part of the light output from the seed laser and the light output from the frequency converter;
An analyzer for controlling an optical path length of the oscillator based on a beat signal included in an output signal of the photodetector;
An injection-locked laser device comprising:
前記注入同期型レーザ装置から出力される光を利用して参照光束と被検光束とを生成し、該参照光束と該被検光束とを干渉させる干渉計と、
を備えることを特徴とする干渉計測装置。 An injection-locked laser device according to any one of claims 1 to 7,
An interferometer that generates a reference light beam and a test light beam using light output from the injection-locked laser device, and causes the reference light beam and the test light beam to interfere with each other;
An interference measurement apparatus comprising:
前記注入同期型レーザ装置から出力される光を利用して参照光束と被検光束とを生成し、該参照光束と該被検光束とを干渉させる干渉計と、
投影光学系を介して原版のパターンを基板に投影する投影光学系とを備え、
前記干渉計が前記投影光学系の収差を計測するように配置されている、
ことを特徴とする露光装置。 An injection-locked laser device according to any one of claims 1 to 7,
An interferometer that generates a reference light beam and a test light beam using light output from the injection-locked laser device, and causes the reference light beam and the test light beam to interfere with each other;
A projection optical system that projects the pattern of the original onto the substrate via the projection optical system;
The interferometer is arranged to measure aberrations of the projection optical system;
An exposure apparatus characterized by that.
請求項9に記載の露光装置を使って、基板に塗布された感光剤に潜像パターンを形成する工程と、
前記潜像パターンを現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。 A device manufacturing method comprising:
Using the exposure apparatus according to claim 9 to form a latent image pattern on a photosensitive agent applied to a substrate;
Developing the latent image pattern;
A device manufacturing method comprising:
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