JP2008137307A - Manufacturing method of scratch card and scratch card - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スクラッチカードの製造方法に関し、さらに詳しくは、擦ることにより除去される隠蔽層（以下、スクラッチ層という）面に、転写層を転写するのためのスクラッチカードの製造方法、及びスクラッチカードに関するものである。 The present invention relates to a scratch card manufacturing method, and more specifically, a scratch card manufacturing method for transferring a transfer layer onto a concealing layer (hereinafter referred to as a scratch layer) surface removed by rubbing, and a scratch card. It is about.
本明細書において、配合を示す「比」、「部」、「％」などは特に断わらない限り質量基準であり、「／」印は一体的に積層されていることを示す。また、「スクラッチ層」は「隠蔽層」、「ＰＥＴ」は「ポリエチレンテレフタレート」の略語、機能的表現、通称、又は業界用語である。 In the present specification, “ratio”, “part”, “%” and the like indicating the composition are based on mass unless otherwise specified, and the “/” mark indicates that they are integrally laminated. “Scratch layer” is an abbreviation, functional expression, common name, or industry term for “hiding layer” and “PET” is “polyethylene terephthalate”.
（主なる用途）本発明のスクラッチカードの主なる用途としては、宝くじカード、抽選くじカード、プリペイドカードなどである。しかしながら、種々のカードなどの、くじ結果や個別情報等を隠蔽するための隠蔽層（以下、スクラッチ層という）を必要とする用途であれば、特に限定されるものではない。 (Main use) The main use of the scratch card of the present invention is a lottery card, a lottery ticket, a prepaid card, and the like. However, there is no particular limitation as long as the application requires a concealing layer (hereinafter referred to as a scratch layer) for concealing lottery results, individual information, and the like such as various cards.
（背景技術）従来、この種のスクラッチカードは、くじ結果や個別情報等を隠蔽するためのスクラッチ層が設けられているが、該スクラッチ層は充分な隠蔽効果を持たせるために、印刷による厚い銀インキ層である。該銀インキ層はスクラッチカードの目立つ主要部分に設けられているが、地味で意匠性の低いものである。これを解消するために、スクラッチ層にホログラムを設けたものもあるが、生産効率が低いものであった。なお、使用時には、スクラッチ層はコインや爪などで擦ることにより剥離層面から除去されて、個別情報などの印刷層を目視で観察できるようになる。
そこで、スクラッチカードの製造方法、及びスクラッチカードは、高意匠性を有しセキュリティ性も高く、かつ、生産効率がよく歩留りの高い製造方法が求められている。
(Background Art) Conventionally, this type of scratch card is provided with a scratch layer for concealing the lottery result, individual information, etc., but the scratch layer is thick by printing in order to have a sufficient concealment effect. It is a silver ink layer. The silver ink layer is provided in a conspicuous main portion of the scratch card, but is plain and has low design properties. In order to solve this problem, some scratch layers are provided with holograms, but the production efficiency is low. In use, the scratch layer is removed from the surface of the release layer by rubbing with a coin, a nail, or the like, so that a printed layer such as individual information can be visually observed.
Therefore, a scratch card manufacturing method and a scratch card are required to have a high design property, high security, a high production efficiency, and a high yield.
（先行技術）従来、スクラッチカードは、個別情報等が印刷された印刷層、剥離層、スクラッチ層等とを備え、スクラッチ層は個別情報等を隠蔽すると共に、コイン等により削り取ることが可能な層で、剥離層はその上面に形成されたスクラッチ層を剥離可能にする層であるものが知られている（例えば、特許文献１〜２参照。）。しかしながら、スクラッチ層は通常のインキ層であり、意匠性が低いという問題点がある。
また、本出願人はセキュリティ性を高めるために、スクラッチ層の上側にホログラム層を形成したスクラッチカードを開示している（例えば、特許文献３参照。）。しかしながら、スクラッチ層の上側にホログラム層を形成する方法が転写法であり、カード面へ予め設けたスクラッチ層の位置へ、位置を合わせてホログラム層を転写するが、ホログラムの金属反射層が不透明なために、位置合わせする際にホログラムを透して、スクラッチ層が目視できず、位置合わせに長時間を要して、極めて生産効率が低く、また、生産効率を高めるために、転写温度を高くすると白化するという欠点がある。そこで、前記の課題を解決すべく、本発明者らは鋭意研究を進め本発明に至ったものである。
(Prior Art) Conventionally, a scratch card is provided with a print layer on which individual information is printed, a release layer, a scratch layer, etc., and the scratch layer conceals the individual information etc. and can be scraped off by a coin or the like. And what is a peeling layer is a layer which makes it possible to peel the scratch layer formed in the upper surface (for example, refer patent documents 1-2). However, the scratch layer is a normal ink layer and has a problem of low design.
In addition, the present applicant has disclosed a scratch card in which a hologram layer is formed on the upper side of the scratch layer in order to enhance security (see, for example, Patent Document 3). However, the method of forming the hologram layer on the upper side of the scratch layer is a transfer method, and the hologram layer is transferred to the position of the scratch layer provided in advance on the card surface, but the metal reflection layer of the hologram is opaque. For this reason, the hologram cannot be seen through the hologram during alignment, the alignment takes a long time, the production efficiency is extremely low, and the transfer temperature is increased to increase the production efficiency. Then, there is a drawback of whitening. In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have intensively studied and have arrived at the present invention.
そこで、本発明は上記のような問題点を解消するために、本発明者らは鋭意研究を進め、本発明の完成に至ったものである。その目的は、高意匠性を有しセキュリティ性も高く、かつ、生産効率がよく歩留りの高いスクラッチカードの製造方法、及びスクラッチカードを提供することである。 In order to solve the above-described problems, the present inventors have made extensive studies and have completed the present invention. An object of the present invention is to provide a scratch card manufacturing method and a scratch card that have high design properties, high security, high production efficiency, and high yield.
上記の課題を解決するために、
請求項１の発明に係わるスクラッチカードの製造方法は、カード基材の上に設けられた秘密情報を隠蔽し、スクラッチ可能なスクラッチ層の面に、少なくともホログラム層と透明反射層とを有する転写層を転写するスクラッチカードの製造方法において、（１）予め、前記転写層を有するホログラム転写箔を準備するホログラム転写箔準備工程と、（２）前記カード基材の少なくとも一方の面に、秘密情報を印刷する印刷層形成工程と、（３）前記印刷層を覆うように剥離層を形成する剥離層形成工程と、（４）前記剥離層の周縁よりも内側に周縁を有するように、隠蔽性のスクラッチ層を形成するスクラッチ層形成工程と、（５）その周縁が前記剥離層の周縁よりも内側にあり、かつ、前記スクラッチ層の周縁よりも外側にある転写用スタンパを用いて、前記転写層を前記スクラッチ層に押圧することにより、前記スクラッチ層の面に、前記転写層を転写する転写工程と、を含むように、したものである。
請求項２の発明に係わるスクラッチカードの製造方法は、請求項１に記載のスクラッチカードの製造方法において、上記転写工程では、上記転写用スタンパの周縁が、上記剥離層の周縁よりも内側にあり、かつ、前記スクラッチ層の周縁よりも外側にあるように、前記転写用スタンパの位置を合わせるように、したものである。
請求項３の発明に係わるスクラッチカードの製造方法は、上記転写された転写層の周縁が、上記スクラッチ層の周縁より０．１〜２ｍｍ大きいように、したものである。
請求項４の発明に係わるスクラッチカードは、請求項１〜３のいずれかに記載のスクラッチカードの製造方法を用いて製造されたスクラッチカードであって、上記転写層の周縁が、上記スクラッチ層の周縁より大きいように、したものである。
請求項５の発明に係わるスクラッチカードは、請求項３に記載のスクラッチカードの製造方法を用いて製造されたスクラッチカードであって、上記転写層の周縁が、上記スクラッチ層の周縁より０．１〜２ｍｍ大きいように、したものである。
To solve the above problem,
A method for manufacturing a scratch card according to the invention of claim 1 conceals secret information provided on a card substrate and has at least a hologram layer and a transparent reflective layer on the scratchable surface of the scratch layer. In the method for manufacturing a scratch card for transferring a card, (1) a hologram transfer foil preparation step for preparing a hologram transfer foil having the transfer layer in advance, and (2) secret information on at least one surface of the card substrate. A printing layer forming step for printing; (3) a peeling layer forming step for forming a peeling layer so as to cover the printing layer; and (4) a concealing property so as to have a peripheral edge inside the peripheral edge of the peeling layer. A scratch layer forming step of forming a scratch layer; and (5) a transfer star having a peripheral edge inside the peripheral edge of the release layer and outside the peripheral edge of the scratch layer. Using the path, by pressing the transfer layer to the scratch layer, the surface of the scratch layer, to include a transfer step of transferring the transfer layer is obtained by.
A scratch card manufacturing method according to a second aspect of the present invention is the scratch card manufacturing method according to the first aspect, wherein, in the transfer step, a peripheral edge of the transfer stamper is located inside a peripheral edge of the release layer. In addition, the position of the transfer stamper is adjusted so as to be outside the periphery of the scratch layer.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a scratch card manufacturing method in which a peripheral edge of the transferred transfer layer is 0.1 to 2 mm larger than a peripheral edge of the scratch layer.
A scratch card according to a fourth aspect of the present invention is a scratch card manufactured using the method for manufacturing a scratch card according to any one of the first to third aspects, wherein a peripheral edge of the transfer layer is formed of the scratch layer. It is made larger than the periphery.
A scratch card according to a fifth aspect of the present invention is a scratch card manufactured by using the method for manufacturing a scratch card according to the third aspect, wherein the peripheral edge of the transfer layer is less than the peripheral edge of the scratch layer by 0.1. It is made to be larger by ˜2 mm.
請求項１の本発明によれば、転写温度を高くして転写速度を早めても白化せず、高意匠性を有しセキュリティ性も高く、かつ、生産効率がよく歩留りの高いスクラッチカードの製造方法が提供される。
請求項２〜３の本発明によれば、意匠性の低いスクラッチ層を透明ホログラムで覆った意匠性とセキュリティ性に優れるスクラッチカードが、生産効率をよく歩留りも高いスクラッチカードの製造方法が提供される。
請求項４の本発明によれば、スクラッチカードが不用意に曲げられた際にも、金属反射層のホログラムで発生するようなクラックによる外観の低下や白化現象の少なく、高意匠性を有しセキュリティ性も高いスクラッチカードが提供される。
請求項５の本発明によれば、意匠性の低いスクラッチ層が透明ホログラムで覆われているので、透明ホログラムの意匠性と高セキュリティ性に優れるスクラッチカードが提供される。
According to the first aspect of the present invention, even when the transfer temperature is increased and the transfer speed is increased, whitening does not occur, a high design property, high security, a production efficiency and a high yield are produced. A method is provided.
According to the second to third aspects of the present invention, there is provided a scratch card manufacturing method in which a scratch card having excellent design and security, in which a scratch layer with low design is covered with a transparent hologram, has high production efficiency and high yield. The
According to the present invention of claim 4, even when the scratch card is bent carelessly, the appearance of the metal reflection layer caused by cracks, such as a decrease in appearance and a whitening phenomenon is small, and high design is achieved. A scratch card with high security is provided.
According to the present invention of claim 5, since the scratch layer with low design property is covered with the transparent hologram, a scratch card excellent in design property and high security property of the transparent hologram is provided.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１は、本発明の１実施例を示すスクラッチカードの断面図である。
図２は、本発明のスクラッチカードの製造方法で使用するホログラム転写箔の断面図である。
図３は、本発明のスクラッチカードの製造方法を説明する説明図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a scratch card showing one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a hologram transfer foil used in the scratch card manufacturing method of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory view for explaining a method of manufacturing a scratch card according to the present invention.
（方法の発明）本発明のスクラッチカード１０の製造方法は、カード基材１０１の上に設けられた秘密情報を隠蔽し、スクラッチ可能なスクラッチ層２３の面に、少なくともホログラム層１５と透明反射層１７とを有する転写層２１を転写するスクラッチカード１０の製造方法であって、（１）予め、前記転写層２１を有するホログラム転写箔１を準備するホログラム転写箔１０準備工程と、（２）前記カード基材１０１の少なくとも一方の面に、秘密情報を印刷する印刷層２７形成工程と、（３）前記印刷層２７を覆うように剥離層２５を形成する剥離層２５形成工程と、（４）前記剥離層２５の周縁よりも内側に周縁を有するように、隠蔽性のスクラッチ層２３を形成するスクラッチ層２３形成工程と、（５）その周縁が前記剥離層２５の周縁よりも内側にあり、かつ、前記スクラッチ層２３の周縁よりも外側にある転写用スタンパを用いて、前記転写層２１を前記スクラッチ層２３に押圧することにより、前記スクラッチ層２３の面に、前記転写層２１を転写する転写工程と、を含むものである。 (Invention of Method) The manufacturing method of the scratch card 10 of the present invention conceals the secret information provided on the card substrate 101, and at least the hologram layer 15 and the transparent reflection layer are formed on the scratch layer 23 which can be scratched. 17 is a method of manufacturing a scratch card 10 for transferring a transfer layer 21 having (17) a hologram transfer foil 10 preparation step for preparing the hologram transfer foil 1 having the transfer layer 21 in advance; A printing layer 27 forming step for printing secret information on at least one surface of the card substrate 101; (3) a peeling layer 25 forming step for forming the peeling layer 25 so as to cover the printing layer 27; A scratch layer 23 forming step of forming a concealing scratch layer 23 so as to have a periphery inside the periphery of the release layer 25; and (5) the periphery of the release layer 25. By pressing the transfer layer 21 against the scratch layer 23 using a transfer stamper located inside the periphery and outside the periphery of the scratch layer 23, the surface of the scratch layer 23 is A transfer step of transferring the transfer layer 21.
（物の発明）本発明のスクラッチカード１０は、図１に示すように、転写層２１｛剥離層１３（必要に応じて）／ホログラム層１５／透明反射層１７／接着層１８（必要に応じて）｝／スクラッチ層２３／剥離層２５／印刷層２７／カード基材１０１、の層構成である。上記転写層の周縁が、上記スクラッチ層の周縁より大きいように、したものである。
また、上記転写層２１の周縁を上記スクラッチ層２３の周縁より大きくするのが、好ましく、０．１〜２ｍｍ大きくするが、意匠性の低いスクラッチ層が透明ホログラムで覆われているので、透明ホログラムの意匠性と高セキュリティ性に優れる点、さらにスクラッチカードが不用意に曲げられた際にも、金属反射層のホログラムで発生するようなクラックによる外観の低下や白化現象の少ない点でさらに好ましい。なお、本発明のスクラッチカード１０のカードとはカード形状に限らず、ラベル、切片、しおり、チラシ状などの、種々の形態でもよい。
(Invention of Product) As shown in FIG. 1, the scratch card 10 of the present invention comprises a transfer layer 21 {peeling layer 13 (if necessary) / hologram layer 15 / transparent reflective layer 17 / adhesive layer 18 (if necessary). )} / Scratch layer 23 / peeling layer 25 / printing layer 27 / card substrate 101. The periphery of the transfer layer is made larger than the periphery of the scratch layer.
Moreover, it is preferable to make the periphery of the transfer layer 21 larger than the periphery of the scratch layer 23, and it is 0.1 to 2 mm larger. However, since the scratch layer with low design is covered with the transparent hologram, the transparent hologram Further, it is more preferable in that it has excellent design properties and high security, and even when the scratch card is bent carelessly, there is little deterioration in appearance due to cracks generated in the hologram of the metal reflection layer and less whitening phenomenon. The card of the scratch card 10 of the present invention is not limited to the card shape, and may be various forms such as a label, a slice, a bookmark, and a leaflet.
（ホログラム転写箔準備工程）第１工程は、転写層２１を有するホログラム転写箔１を準備するホログラム転写箔１準備工程である。ホログラム転写箔１は、図２に示すように、転写基材１１／剥離層１３（必要に応じて）／ホログラム層１５／透明反射層１７／接着層１８（必要に応じて）の層構成であり、剥離層１３及び／又は接着層１８は必要に応じて設ければよい。 (Hologram Transfer Foil Preparation Step) The first step is a hologram transfer foil 1 preparation step for preparing the hologram transfer foil 1 having the transfer layer 21. As shown in FIG. 2, the hologram transfer foil 1 has a layer structure of transfer substrate 11 / peeling layer 13 (if necessary) / hologram layer 15 / transparent reflective layer 17 / adhesive layer 18 (if necessary). Yes, the release layer 13 and / or the adhesive layer 18 may be provided as necessary.
（転写基材）転写基材１１としては、耐熱性、機械的強度、製造に耐える機械的強度、耐溶剤性などがあれば、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート・ポリブチレンテレフタレート・ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、アクリル系樹脂、イミド系樹脂、ポリアリレートなどのエンジニアリング樹脂、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン系樹脂、セロファンなどのセルロース系フィルムなどがある。該転写基材は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイでを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系のフィルムが、耐熱性、機械的強度がよいため好適に使用され、ポリエチレンテレフタレートが最適である。 (Transfer Base Material) As the transfer base material 11, various materials can be applied depending on the use as long as they have heat resistance, mechanical strength, mechanical strength to withstand manufacturing, solvent resistance, and the like. For example, polyester resins such as polyethylene terephthalate / polybutylene terephthalate / polyethylene naphthalate, polyamide resins, vinyl resins such as polyvinyl chloride, acrylic resins, imide resins, engineering resins such as polyarylate, polycarbonate, cyclic polyolefin There are cellulosic films such as cellulosic resins and cellophane. The transfer substrate may be a copolymer resin containing these resins as a main component, a mixture (including alloy), or a laminate composed of a plurality of layers. Usually, polyester films such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferably used because of their good heat resistance and mechanical strength, and polyethylene terephthalate is most suitable.
また、該転写基材１１は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。該転写基材の厚さは、通常、２．５〜５０μｍ程度が適用できるが、２．５〜１２μｍが好適で、４〜６μｍが最適である。該転写基材１１は、塗布に先立って塗布面へ、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。また、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。 The transfer substrate 11 may be a stretched film or an unstretched film, but a film stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction is preferable for the purpose of improving the strength. The thickness of the transfer substrate is usually about 2.5 to 50 μm, preferably 2.5 to 12 μm, and most preferably 4 to 6 μm. Prior to coating, the transfer substrate 11 is subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, flame treatment, primer (also called an anchor coat, adhesion promoter, or easy adhesive) coating treatment, pre-heat treatment, removal. Easy adhesion treatment such as dust treatment, vapor deposition treatment, and alkali treatment may be performed. Moreover, you may add additives, such as a filler, a plasticizer, a coloring agent, and an antistatic agent, as needed.
（離型層、剥離層）転写時の剥離性を向上させるために、離型層１３を設け、必要に応じて、剥離層も設けてもよく、離型層１３及び剥離層の両方を設けるとより転写性をより向上できる。 (Release layer, release layer) In order to improve the releasability during transfer, a release layer 13 is provided, and if necessary, a release layer may be provided, and both the release layer 13 and the release layer are provided. The transferability can be further improved.
（離型層）離型層１３としては、通常、離型性樹脂、離型剤を含んだ樹脂、電離放射線で架橋する硬化性樹脂などがあるが、本発明ではメラミン系樹脂を用い、後述するホログラム層１５又はハードコート層１４と組合わせることで、離型層１３との剥離性が安定し、転写時の転写性を向上させることができる。離型層１３の形成は、該樹脂を溶媒へ分散又は溶解して、ロールコート、グラビアコートなどの公知のコーティング方法で、塗布し乾燥して、温度１５０℃〜２００℃程度で焼き付ける。離型層１３の厚さとしては、通常は０．０１μｍ〜５．０μｍ程度、好ましくは０．５μｍ〜３．０μｍ程度である。 (Release layer) The release layer 13 usually includes a release resin, a resin containing a release agent, a curable resin that is cross-linked by ionizing radiation, etc. In the present invention, a melamine resin is used, which will be described later. By combining with the hologram layer 15 or the hard coat layer 14 to be peeled, the peelability from the release layer 13 is stabilized, and the transferability at the time of transfer can be improved. The release layer 13 is formed by dispersing or dissolving the resin in a solvent, applying and drying the resin by a known coating method such as roll coating or gravure coating, and baking at a temperature of about 150 ° C to 200 ° C. The thickness of the release layer 13 is usually about 0.01 μm to 5.0 μm, preferably about 0.5 μm to 3.0 μm.
（剥離層）必要に応じて設ける剥離層としては、弗素系樹脂、シリコーン、各種のワックスなどの離型剤を添加または共重合させたアクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル樹脂、繊維素系樹脂、ワックス、メラミン系樹脂等が例示でき、離型層１３及び剥離層の両方を設ける場合には、適宜組み合わせて用いればよく、この場合には、剥離層は転写後に保護層としての機能を合わせ持つ。 (Peeling layer) The peeling layer provided as necessary includes acrylic resins, vinyl resins, polyester resins, and fiber resins with release resins such as fluorine resins, silicones, and various waxes added or copolymerized. Wax, melamine-based resin, etc., and when both the release layer 13 and the release layer are provided, they may be used in appropriate combination. In this case, the release layer has a function as a protective layer after transfer. Have.
（ホログラム層）ホログラム層１５としては、少なくとも電離放射線硬化樹脂、反応性シリコーン及びポリエチレンワックスを含ませる。また、好ましくは、ホログラム層１５の材料としては、（１）分子中にイソシアネート基を３個以上有するイソシアネート類、（２）分子中に水酸基を少なくとも１個と（メタ）アクリロイルオキシ基を少なくとも２個有する多官能（メタ）アクリレート類、又は（３）分子中に水酸基を少なくとも２個有する多価アルコール類の反応生成物であるウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを含有する電離放射線硬化性樹脂（本明細書では「電離放射線硬化性樹脂組成物Ｍ」と呼称する）、反応性シリコーン及びポリエチレンワックスを含むようにする。さらに好ましくは、（メタ）アクリレートオリゴマーも含ませて硬化させる。該組成物を塗布し乾燥して、ホログラム機能を発現する微細な凹凸レリーフを賦型した後に、電離放射線で硬化させればよい。電離放射線硬化性樹脂は架橋性樹脂ともいわれ、他の層でも同様である。 (Hologram Layer) The hologram layer 15 includes at least an ionizing radiation curable resin, reactive silicone, and polyethylene wax. Preferably, the material of the hologram layer 15 includes (1) an isocyanate having three or more isocyanate groups in the molecule, and (2) at least one hydroxyl group and at least two (meth) acryloyloxy groups in the molecule. Ionizing radiation curable resin containing urethane (meth) acrylate oligomer which is a reaction product of polyfunctional (meth) acrylates having one or polyhydric alcohols having at least two hydroxyl groups in the molecule (this specification) (Referred to as “ionizing radiation curable resin composition M”), reactive silicone and polyethylene wax. More preferably, a (meth) acrylate oligomer is also included and cured. What is necessary is just to harden with ionizing radiation, after apply | coating this composition and drying and shaping | molding the fine unevenness | corrugation relief which expresses a hologram function. The ionizing radiation curable resin is also called a crosslinkable resin, and the same applies to other layers.
（電離放射線硬化性樹脂組成物Ｍ）「電離放射線硬化性樹脂組成物Ｍ」としては、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを含有する電離放射線硬化性樹脂の硬化物、具体的には、特開２００１−３２９０３１号公報で開示されている光硬化性樹脂などが例示でき、実施例でも述べる。即ち、「電離放射線硬化性樹脂組成物Ｍ」（１）分子中にイソシアネート基を３個以上有するイソシアネート類、（２）分子中に水酸基を少なくとも１個と（メタ）アクリロイルオキシ基を少なくとも２個有する多官能（メタ）アクリレート類、又は（３）分子中に水酸基を少なくとも２個有する多価アルコール類の反応生成物である。 (Ionizing radiation curable resin composition M) The “ionizing radiation curable resin composition M” is a cured product of an ionizing radiation curable resin containing a urethane (meth) acrylate oligomer. The photocurable resin etc. which are indicated by 329031 gazette can be illustrated, and it mentions also in an example. That is, “ionizing radiation curable resin composition M” (1) isocyanates having 3 or more isocyanate groups in the molecule, (2) at least one hydroxyl group and at least two (meth) acryloyloxy groups in the molecule Reaction product of polyfunctional (meth) acrylates having, or (3) polyhydric alcohols having at least two hydroxyl groups in the molecule.
（（メタ）アクリレートオリゴマー）（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、耐熱性のあるオリゴマーであればよく、例えば、日本合成化学社の商品名；紫光６６３０Ｂ、７５１０Ｂ、７６３０Ｂなどが例示できる。 ((Meth) acrylate oligomer) The (meth) acrylate oligomer may be a heat-resistant oligomer, and examples thereof include trade names of Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd .; Purple light 6630B, 7510B, 7630B and the like.
（ポリエチレンワックス）ポリエチレンワックスとしては、ポリエチレン系樹脂の粒子やビーズが挙げられるが、好ましくは球状ビーズである。但し、ポリエチレンワックスを添加すると、箔切れ性は低下するので、その添加量は、電離放射線硬化樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部程度、好ましくは０．１〜５質量部とする。 (Polyethylene wax) Polyethylene wax includes polyethylene resin particles and beads, and is preferably spherical beads. However, when polyethylene wax is added, the foil breakage is reduced, so the amount added is about 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of ionizing radiation curable resin. And
（反応性シリコーン）反応性シリコーンとしては、電離放射線で硬化時に樹脂と反応し結合して一体化するもので、アクリル変性、メタクリル変性、又はエポキシ変性などで変性した反応性シリコーンで、該反応性シリコーンを含有させる質量基準での割合としては「電離放射線硬化性樹脂組成物Ｍ」１００に対して、０．１〜１０部程度、好ましくは０．３〜５部である。この範囲未満ではレリーフの賦型時にプレススタンパとの剥離が不十分であり、プレススタンパの汚染を防止することが困難で賦型性が悪い。また、この範囲を超えてはホログラム層面への透明反射層の密着性が低く、ホログラム層と透明反射層との間で剥離し商品価値を失ってしまう。従来のシリコーンオイルの添加では、透明反射層との密着性が悪い。 (Reactive silicone) Reactive silicone is a reactive silicone that reacts with and binds with resin when cured with ionizing radiation, and is modified by acrylic, methacrylic, or epoxy modification. The ratio on the basis of mass containing silicone is about 0.1 to 10 parts, preferably 0.3 to 5 parts relative to “ionizing radiation curable resin composition M” 100. If it is less than this range, peeling from the press stamper is insufficient at the time of relief molding, and it is difficult to prevent contamination of the press stamper and the moldability is poor. Further, beyond this range, the adhesiveness of the transparent reflective layer to the hologram layer surface is low, and the commercial value is lost by peeling between the hologram layer and the transparent reflective layer. Addition of conventional silicone oil results in poor adhesion to the transparent reflective layer.
このように、ホログラム層１５には、「電離放射線硬化性樹脂組成物Ｍ」、必要に応じて（メタ）アクリレートオリゴマー、反応性シリコーン、及びポリエチレンワックスを含ませることで、レリーフの賦型性がよく光回折効果が高く、かつ、ハードコート機能を兼ねさせることができる。特にポリエチレンワックスを含有させることで、耐擦傷性（耐スクラッチ性）が著しく向上する。 As described above, the hologram layer 15 includes the “ionizing radiation curable resin composition M”, and if necessary, (meth) acrylate oligomer, reactive silicone, and polyethylene wax, thereby providing relief moldability. It has a high light diffraction effect and can also serve as a hard coat function. In particular, by including polyethylene wax, the scratch resistance (scratch resistance) is remarkably improved.
（１）電離放射線硬化前の塗布状態のホログラム層１５の塗膜は指乾状態でべとつかず、ブロッキングせずに巻き取ることができるので、ロールツーロール加工ができる。
（２）ホログラム層１５へは反応性シリコーンを含ませると、塗布表面に集まりスタンパの凹凸からの剥離がよく賦型性が向上して、レリーフ構造を容易に賦型でき、賦型後には電離放射線で硬化すれば反応性シリコーンも硬化する。
（３）ポリエチレンワックスを含ませることで、転写後にはホログラム層１５が最表面層となるが、極めて過酷な環境での使用、長期間にわたる使用、及び／又は多数回の繰り返し使用などでも、溶剤、機械的な摩擦、及び摩耗から被転写体に設けられた画像を保護し、傷付きにくく耐久性に優れる。
（４）ホログラム層１５はメラミン系樹脂を用いた離型層１３と界面を接しているので、ホログラム層１５と離型層１３との間で剥離し、安定した剥離性を有するので、転写時には箔切れがよく、バリなどの発生も極めて少なくすることができる。
(1) Since the coated film of the hologram layer 15 in a coated state before ionizing radiation curing is not sticky in a finger dry state and can be wound up without blocking, roll-to-roll processing can be performed.
(2) When reactive silicone is included in the hologram layer 15, the relief from the unevenness of the stamper gathers on the coating surface and the moldability is improved, and the relief structure can be easily molded, and ionization is performed after molding. When cured with radiation, the reactive silicone also cures.
(3) By including polyethylene wax, the hologram layer 15 becomes the outermost surface layer after transfer, but the solvent can be used even in extremely harsh environments, for a long period of time, and / or for many repeated uses. It protects the image provided on the transfer member from mechanical friction and abrasion, is hardly scratched and has excellent durability.
(4) Since the hologram layer 15 is in contact with the release layer 13 using the melamine-based resin, it peels between the hologram layer 15 and the release layer 13 and has a stable release property. The foil breakage is good and the occurrence of burrs can be extremely reduced.
（ホログラム層の形成）ホログラム層１５は、上記の電離放射線硬化性樹脂、必要に応じて（メタ）アクリレートオリゴマー、反応性シリコーン、及びポリエチレンワックスを含ませ、さらに必要に応じて光重合開始剤、可塑剤、安定剤、界面活性剤等を加え、溶媒へ分散または溶解して、ロールコート、グラビアコート、コンマコート、ダイコートなどの公知のコーティング方法で塗布し乾燥して塗膜を形成したりすれば良い。ホログラム層１５の厚さとしては、通常は０．５μｍ〜２０μｍ程度、好ましくは１μｍ〜１０ｍ程度であり、複数回の塗布でもよい。 (Formation of hologram layer) The hologram layer 15 contains the above-mentioned ionizing radiation curable resin, (meth) acrylate oligomer, reactive silicone, and polyethylene wax, if necessary, and a photopolymerization initiator as necessary. Add a plasticizer, stabilizer, surfactant, etc., disperse or dissolve in a solvent, apply by a known coating method such as roll coating, gravure coating, comma coating, die coating and dry to form a coating film. It ’s fine. The thickness of the hologram layer 15 is usually about 0.5 μm to 20 μm, preferably about 1 μm to 10 m, and may be applied multiple times.
（ホログラム）次に、ホログラム層１５の表面には、ホログラムなどの光回折効果の発現する所定のレリーフ構造を賦型し、硬化させる。ホログラムは物体光と参照光との光の干渉による干渉縞を凹凸のレリーフ形状で記録されたもので、例えば、フレネルホログラム等のレーザ再生ホログラム、及びレインボーホログラム等の白色光再生ホログラム、さらに、それらの原理を利用したカラーホログラム、コンピュータジェネレーティッドホログラム（ＣＧＨ）、ホログラフィック回折格子などがある。レリーフ形状は凹凸形状であり、特に限定されるものではなく、微細な凹凸形状を有する光拡散、光散乱、光反射、光回折などの機能を発現するものでもよく、例えば、フーリエ変換やレンチキュラーレンズ、光回折パターン、モスアイ、が形成されたものである。また、光回折機能はないが、特異な光輝性を発現するヘアライン柄、マット柄、万線柄、干渉パターンなどでもよい。 (Hologram) Next, on the surface of the hologram layer 15, a predetermined relief structure such as a hologram that exhibits a light diffraction effect is formed and cured. A hologram is a recording of interference fringes due to the interference of light between object light and reference light in an uneven relief shape, such as a laser reproduction hologram such as a Fresnel hologram, a white light reproduction hologram such as a rainbow hologram, There are color holograms utilizing the above principle, computer generated holograms (CGH), holographic diffraction gratings and the like. The relief shape is a concavo-convex shape, and is not particularly limited, and may have a fine concavo-convex shape such as light diffusion, light scattering, light reflection, light diffraction, etc., such as Fourier transform or lenticular lens. , A light diffraction pattern, and a moth eye. Further, although it does not have a light diffraction function, it may be a hairline pattern, a mat pattern, a line pattern, an interference pattern, or the like that expresses a unique glitter.
これらのレリーフ形状の作製方法としてはホログラム撮影記録手段を利用して作製されたホログラムや回折格子の他に、干渉や回折という光学計算に基づいて電子線描画装置等を用いて作製されたホログラムや回折格子をあげることもできる。また、ヘアライン柄や万線柄のような比較的大きなパターンなどは機械切削法でもよい。これらのホログラム及び／又は回折格子の単一若しくは多重に記録しても、組み合わせて記録しても良い。これらの原版は公知の材料、方法で作成することができ、通常、感光性材料を塗布したガラス板を用いたレーザ光干渉法、電子線レジスト材料を塗布したガラス板に電子線描画装置を用いてパターン作製する電子線描画法をなどが適用できる。 As a method for producing these relief shapes, in addition to holograms and diffraction gratings produced using hologram photographing and recording means, holograms produced using an electron beam drawing device based on optical calculations such as interference and diffraction, A diffraction grating can also be mentioned. Also, a relatively large pattern such as a hairline pattern or a line pattern may be a machine cutting method. These holograms and / or diffraction gratings may be recorded single or multiple, or may be recorded in combination. These original plates can be prepared by known materials and methods, and usually, laser beam interference using a glass plate coated with a photosensitive material, using an electron beam drawing apparatus on a glass plate coated with an electron beam resist material. An electron beam drawing method for patterning can be applied.
（レリーフの賦型）ホログラム層１５面へ、上記のレリーフ形状を賦形（複製ともいう）する。ホログラムの賦型は、公知の方法によって形成でき、例えば、回折格子やホログラムの干渉縞を表面凹凸のレリーフとして記録する場合には、回折格子や干渉縞が凹凸の形で記録された原版をプレス型（スタンパという）として用い、上記樹脂層上に前記原版を重ねて加熱ロールなどの適宜手段により、両者を加熱圧着することにより、原版の凹凸模様を複製することができる。 (Relief shaping) The relief shape is shaped (also referred to as replication) on the surface of the hologram layer 15. Hologram shaping can be formed by a known method. For example, when recording diffraction gratings or interference fringes of holograms as reliefs of surface irregularities, a master on which the diffraction gratings or interference fringes are recorded in irregularities is pressed. The concave / convex pattern of the original can be duplicated by using it as a mold (referred to as a stamper) and by superimposing the original on the resin layer and heat-pressing both of them with an appropriate means such as a heating roll.
（レリーフの硬化）ホログラム層１５は、スタンパでエンボス中、又はエンボス後に、電離放射線を照射して、電離放射線硬化性樹脂を硬化させる。上記の電離放射線硬化性樹脂は、レリーフを形成後に、電離放射線を照射して硬化（反応）させると電離放射線硬化樹脂（ホログラム層１５）となる。電離放射線としては、電磁波が有する量子エネルギーで区分する場合もあるが、本明細書では、すべての紫外線（ＵＶ‐Ａ、ＵＶ‐Ｂ、ＵＶ‐Ｃ）、可視光線、ガンマー線、Ｘ線、電子線を包含するものと定義する。従って、電離放射線としては、紫外線（ＵＶ）、可視光線、ガンマー線、Ｘ線、または電子線などが適用できるが、紫外線（ＵＶ）が好適である。電離放射線で硬化する電離放射線硬化性樹脂は、紫外線硬化の場合は光重合開始剤、及び／又は光重合促進剤を添加し、エネルギーの高い電子線硬化の場合は添加しないで良く、また、適正な触媒が存在すれば、熱エネルギーでも硬化できる。 (Relief Curing) The hologram layer 15 is irradiated with ionizing radiation during or after embossing with a stamper to cure the ionizing radiation curable resin. The ionizing radiation curable resin becomes an ionizing radiation curable resin (hologram layer 15) when cured (reacted) by irradiation with ionizing radiation after the relief is formed. The ionizing radiation may be classified according to the quantum energy of the electromagnetic wave, but in this specification, all ultraviolet rays (UV-A, UV-B, UV-C), visible rays, gamma rays, X-rays, electrons It is defined as including a line. Accordingly, ultraviolet (UV), visible light, gamma ray, X-ray, electron beam, or the like can be applied as ionizing radiation, but ultraviolet (UV) is preferable. An ionizing radiation curable resin that cures with ionizing radiation may contain a photopolymerization initiator and / or photopolymerization accelerator in the case of ultraviolet curing, and may not be added in the case of high energy electron beam curing. Can be cured even with thermal energy.
（レリーフの絵柄）ホログラム層１５の絵柄は、特に限定されないが、擬似連続絵柄とすることが好ましい。擬似連続絵柄はプレス型（スタンパという）を作成する際に、小さなレリーフ版の複数を、精度よく突合せてつなぎ目を目立たなくしたり、つなぎ目を樹脂で埋めたりすればよい。このように、擬似連続絵柄とすることで、できるだけ大きな面積、又は好ましくは全面とすることもできる。 (Relief pattern) The pattern of the hologram layer 15 is not particularly limited, but is preferably a pseudo-continuous pattern. When creating a press mold (referred to as a stamper) for the pseudo continuous pattern, it is only necessary to match a plurality of small relief plates with high accuracy to make the joints inconspicuous, or to fill the joints with resin. In this way, by using a quasi-continuous pattern, the area can be as large as possible, or preferably the entire surface.
（透明反射層）透明反射層１７は、所定のレリーフ構造を設けたホログラム層１５面のレリーフ面へ、透明反射層１７へ設けることにより、レリーフの反射及び／又は回折効果を高めるので、ホログラム層１５の反射率のより高れば、特に限定されない。 (Transparent Reflective Layer) Since the transparent reflective layer 17 is provided on the transparent reflective layer 17 on the relief surface of the hologram layer 15 provided with a predetermined relief structure, the reflection and / or diffraction effect of the relief is enhanced. If the reflectance of 15 is higher, it is not particularly limited.
透明反射層１７として、ほぼ無色透明な色相で、その光学的な屈折率がホログラム層のそれとは異なることにより、金属光沢が無いにもかかわらず、ホログラムなどの光輝性を視認できるから、透明なホログラムを作製することができる。例えば、ホログラム層１５よりも光屈折率の高い薄膜、および光屈折率の低い薄膜とがあり、前者の例としては、ＺｎＳ、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｓ3、ＳｉＯ、ＳｎＯ2、ＩＴＯ等があり、後者の例としては、ＬｉＦ、ＭｇＦ2、ＡｌＦ3がある。好ましくは、金属酸化物又は窒化物であり、具体的には、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｇａ、Ｒｂ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｌａ、Ｃｅ、Ａｕ等の酸化物又は窒化物他はそれらを２種以上を混合したもの等が挙げられる。またアルミニウム等の一般的な光反射性の金属薄膜も、厚みが２００Å以下になると、透明性が出て使用できる。 Since the transparent reflective layer 17 has a substantially colorless and transparent hue and its optical refractive index is different from that of the hologram layer, it is possible to visually recognize the brightness of the hologram or the like even though there is no metallic luster. A hologram can be produced. For example, there are a thin film having a higher refractive index than the hologram layer 15 and a thin film having a lower refractive index. Examples of the former include ZnS, TiO 2 , Al 2 O 3 , Sb 2 S 3 , SiO, SnO 2. ITO, etc., and examples of the latter include LiF, MgF 2 , and AlF 3 . Preferably, it is a metal oxide or nitride, specifically, Be, Mg, Ca, Cr, Mn, Cu, Ag, Al, Sn, In, Te, Fe, Co, Zn, Ge, Pb, Cd , Bi, Se, Ga, Rb, Sb, Pb, Ni, Sr, Ba, La, Ce, Au, and other oxides or nitrides, and the like may be a mixture of two or more thereof. Also, a general light-reflective metal thin film such as aluminum can be used when it has a thickness of 200 mm or less.
透明金属化合物の形成は、金属の薄膜と同様、ホログラム層１５のレリーフ面に、１０〜２０００ｎｍ程度、好ましくは２０〜１０００ｎｍの厚さになるよう、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤなどの真空薄膜法などにより設ければよい。さらには、ホログラム層１５と光の屈折率の異なる透明な合成樹脂を使用してもよく、接着層１９材料と紫外線吸収層１８材料の屈折率が十分に異なる場合には、紫外線吸収層１８が透明反射層１７を兼ねることもできる。 The transparent metal compound is formed on the relief surface of the hologram layer 15 by vacuum such as vapor deposition, sputtering, ion plating, and CVD so that the thickness of the relief layer of the hologram layer 15 is about 10 to 2000 nm, preferably 20 to 1000 nm. It may be provided by a thin film method or the like. Further, a transparent synthetic resin having a different refractive index of light from that of the hologram layer 15 may be used. When the refractive index of the adhesive layer 19 material and the ultraviolet absorbing layer 18 material is sufficiently different, the ultraviolet absorbing layer 18 It can also serve as the transparent reflective layer 17.
（接着層）接着層１９としては、公知の加熱されると溶融または軟化して接着効果を発揮する感熱接着剤が適用でき、具体的には、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。該接着層１９には、マイクロシリカなどのフィラーを含むことが、箔切れ性の点で好ましい。また、接着層１９の樹脂としては、９５℃程度の低温で溶融接着し、６０℃程度になると固化して接着する融点が６０〜９５℃ものが好ましい。融点が上記範囲未満であると、被転写体との接着性が不十分であり、形成された画像を使用する温度が制限される。また、融点が上記範囲を越えるとサーマルヘッドによる加熱では転写性が不十分となり、又、ハードコート層の箔切れ性が低下し、バリなどが発生し易い。 (Adhesive layer) As the adhesive layer 19, a heat-sensitive adhesive that melts or softens when heated and exhibits an adhesive effect can be applied. Specifically, a vinyl chloride resin, a vinyl acetate resin, or vinyl chloride. Examples thereof include vinyl acetate copolymer resins, acrylic resins, and polyester resins. The adhesive layer 19 preferably contains a filler such as microsilica in terms of the ability to break the foil. The resin of the adhesive layer 19 is preferably one having a melting point of 60 to 95 ° C. that melts and adheres at a low temperature of about 95 ° C. and solidifies and adheres at about 60 ° C. When the melting point is less than the above range, the adhesiveness to the transfer medium is insufficient, and the temperature at which the formed image is used is limited. On the other hand, when the melting point exceeds the above range, the transferability becomes insufficient by heating with a thermal head, the foil breakability of the hard coat layer is lowered, and burrs are easily generated.
該材料樹脂を溶剤に溶解または分散させて、適宜顔料などの添加剤を添加して、公知のロールコーティング、グラビアコーティング、コンマコーティングなどの方法で塗布し乾燥させて、厚さ１〜３０μｍの層を得る。以上のようにして、ホログラム転写箔１を準備することができる。 The material resin is dissolved or dispersed in a solvent, an additive such as a pigment is added as appropriate, and the layer is applied and dried by a known method such as roll coating, gravure coating, or comma coating, and a layer having a thickness of 1 to 30 μm Get. The hologram transfer foil 1 can be prepared as described above.
（印刷層形成工程）第２工程は、カード基材１０１の少なくとも一方の面に秘密情報を印刷する印刷層２７形成工程である。 (Print Layer Formation Step) The second step is a print layer 27 formation step for printing secret information on at least one surface of the card substrate 101.
（カード基材）カード基材１０１としては、特に限定されず、例えば天燃繊維紙、コート紙、トレーシングペーパー、転写時の熱で変形しないプラスチックフイルム、ガラス、金属、セラミックス、木材、布あるいは染料受容性のある媒体等いずれのものでもよく、用途によって、適宜選択すればよい。また、カード基材１０１の媒体はその少なくとも１部が、画像、着色、印刷、その他の加飾が施されていてもよい。 (Card base material) The card base material 101 is not particularly limited. For example, natural fiber paper, coated paper, tracing paper, plastic film that is not deformed by heat during transfer, glass, metal, ceramics, wood, cloth or Any medium such as a dye-accepting medium may be used, and it may be appropriately selected depending on the application. Further, at least a part of the medium of the card base 101 may be subjected to image, coloring, printing, or other decoration.
（印刷）カード基材１０１へ秘密情報を印刷し印刷層２７を形成する。該印刷層２７は、カード基材１０１の少なくとも一方の面に形成されており、適宜の秘密情報（例えば、くじの当否、くじの番号、個別情報、シリアルナンバー、可変ナンバー、文字データ、画像、コード、マーク等）が印刷された層である。オフセット印刷、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷などの公知の印刷法で形成すればよい。 (Printing) The secret information is printed on the card base 101 to form the print layer 27. The print layer 27 is formed on at least one surface of the card base 101, and appropriate secret information (for example, whether or not a lottery is won, lottery number, individual information, serial number, variable number, character data, image, Code, marks, etc.) are printed layers. What is necessary is just to form by well-known printing methods, such as offset printing, gravure printing, and silk screen printing.
（剥離層形成工程）第３工程は、印刷層２７を覆うように剥離層２５を形成する剥離層２５形成工程である。該剥離層２５は、スクラッチ層２３の削り取りを容易にするための層であり、例えば、シリコン系の剥離インキによって形成される。また、剥離層２５の周縁はスクラッチ層２３を覆い、また、後述する転写層２１をより大きく形成すればよく、その形状は特に限定されず、矩形、円形、楕円形状や、印刷層２７に沿って覆っていてもよい。 (Peeling layer forming step) The third step is a peeling layer 25 forming step for forming the peeling layer 25 so as to cover the printing layer 27. The release layer 25 is a layer for facilitating scraping of the scratch layer 23, and is formed of, for example, a silicon-based release ink. Further, the periphery of the release layer 25 may cover the scratch layer 23 and the transfer layer 21 described later may be formed larger. The shape of the release layer 25 is not particularly limited, and is rectangular, circular, elliptical, or along the printed layer 27. May be covered.
（スクラッチ層形成工程）第４工程は、剥離層２５の周縁よりも内側に周縁を有するように、隠蔽性のスクラッチ層２３を形成するスクラッチ層２３形成工程である。 (Scratch Layer Forming Step) The fourth step is a scratch layer 23 forming step for forming the concealing scratch layer 23 so that the periphery is inside the periphery of the release layer 25.
スクラッチ層２３は、コイン等で削り取ることが可能な層であって、印刷層２７に印刷された秘密情報を隠蔽するために、印刷層２７を覆うように設ける。該スクラッチ層２３は、隠蔽性のあるインキを印刷すればよい。例えば、金属粉をインキ化した銀インキなどをオフセット印刷、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷などの公知の印刷法で形成すればよく、隠蔽性をあげるために複数回印刷してもよい。 The scratch layer 23 is a layer that can be scraped off with a coin or the like, and is provided so as to cover the print layer 27 in order to conceal the secret information printed on the print layer 27. The scratch layer 23 may be printed with a concealing ink. For example, silver ink or the like obtained by converting metal powder into ink may be formed by a known printing method such as offset printing, gravure printing, silk screen printing, etc., and printing may be performed a plurality of times in order to improve concealment.
（転写工程）第５工程は、その周縁が前記剥離層２５の周縁よりも内側にあり、かつ、前記スクラッチ層２３の周縁よりも外側にある転写用スタンパを用いて、前記転写層２１を前記スクラッチ層２３に押圧することにより、前記スクラッチ層２３の面に、前記転写層２１を転写する転写工程である。転写工程は、公知の転写法でよく、例えば、熱刻印によるホットスタンプ（箔押）などが適用できる。転写層２１の周縁はスタンパの形状で決まり、公知の印刷法で形成した適宜の秘密情報が印刷された印刷層を覆えばよく、矩形、円形、楕円形状などの任意の形状を転写してもよい。 (Transfer process) In the fifth process, the transfer layer 21 is formed by using a transfer stamper whose periphery is inside the periphery of the release layer 25 and outside the periphery of the scratch layer 23. This is a transfer step of transferring the transfer layer 21 onto the surface of the scratch layer 23 by pressing against the scratch layer 23. The transfer process may be a known transfer method, and for example, hot stamping (foil stamping) by hot stamping can be applied. The peripheral edge of the transfer layer 21 is determined by the shape of the stamper, and may cover the print layer printed with appropriate secret information formed by a known printing method. Even if an arbitrary shape such as a rectangle, a circle or an ellipse is transferred Good.
転写工程は、図３に示すように、第２〜４工程で作成してきた、スクラッチ層２３／剥離層２５／印刷層２７／カード基材１０１の層構成からなる積層体のスクラッチ層２３面と、第１工程で準備したホログラム転写箔１の接着層１８面とを対峙させるように、転写機へ装填し、加熱したスタンパを降下させて押圧した後に、スタンパを上昇させ同時に、ホログラム転写箔１の転写基材１１を引き上げることで、転写基材１１のみが除去されるので、スタンパに相当する部分の転写層２１がカード基材１０１の側へ転写される。 As shown in FIG. 3, the transfer step includes the scratch layer 23 surface of the laminate having the layer structure of scratch layer 23 / peeling layer 25 / printing layer 27 / card substrate 101, which has been created in the second to fourth steps. Then, after loading the transfer machine so as to face the adhesive layer 18 surface of the hologram transfer foil 1 prepared in the first step and lowering and pressing the heated stamper, the stamper is raised and simultaneously the hologram transfer foil 1. By pulling up the transfer substrate 11, only the transfer substrate 11 is removed, so that the transfer layer 21 corresponding to the stamper is transferred to the card substrate 101 side.
しかしながら、転写の際に転写層２１がズレる、即ち、転写層２１の位置がスクラッチ層２３の位置と合わないと、意匠性の低いスクラッチ層２３が転写層２１からはみ出して見苦しく、著しく外観が悪くなる。このために、転写層２１の周縁をスクラッチ層２３の周縁よりも外側に大きくなるように、転写用スタンパの大きさを大きくして転写すればよいが、転写層２１の周縁部分がスクラッチ層の周縁からはみ出して、剥離層２５面にも転写されるようになって、剥離性のある剥離層２５面へは接着力が不安定で、ムラが発生しやすい。 However, if the transfer layer 21 is displaced during transfer, that is, if the position of the transfer layer 21 does not match the position of the scratch layer 23, the scratch layer 23 with low designability protrudes from the transfer layer 21, and the appearance is extremely poor. Become. For this purpose, the transfer stamper may be transferred with the size of the transfer stamper increased so that the periphery of the transfer layer 21 is larger than the periphery of the scratch layer 23. It protrudes from the periphery and is also transferred to the surface of the release layer 25, and the adhesive force is unstable and unevenness is likely to occur on the release layer 25 surface having the peelability.
そこで、転写層２１の周縁がスクラッチ層の周縁よりも少し外側に大きい転写用スタンパを用いることが好ましく、より好ましくは、転写層２１の周縁が、スクラッチ層２３の周縁より０．１〜２ｍｍ大きいことである。この範囲を越えると転写層２１の周縁がスクラッチ層２３の周縁より大きくはみ出して、周縁にムラが発生しやすく外観不良となる。この範囲未満では転写層２１の位置をスクラッチ層２３の位置と合わせにくく、位置合わせに長時間を要して、極めて生産効率が低くなってしまう。 Therefore, it is preferable to use a transfer stamper in which the peripheral edge of the transfer layer 21 is slightly larger than the peripheral edge of the scratch layer. More preferably, the peripheral edge of the transfer layer 21 is 0.1 to 2 mm larger than the peripheral edge of the scratch layer 23. That is. When this range is exceeded, the peripheral edge of the transfer layer 21 protrudes larger than the peripheral edge of the scratch layer 23, and unevenness tends to occur on the peripheral edge, resulting in poor appearance. If it is less than this range, it is difficult to align the position of the transfer layer 21 with the position of the scratch layer 23, and it takes a long time for the alignment, resulting in extremely low production efficiency.
さらに、連続での転写作業の生産効率を高めるために、転写速度を早め転写温度を高くすると、従来のアルミニウム薄膜の反射層を有するホログラムでは白化してしまう。しかしながら、本発明の少なくともホログラム層と透明反射層とを有する転写層を転写するスクラッチカードの製造方法を用いて製造されたスクラッチカードでは、転写温度をあげても白化することがないので、転写温度をあげて転写速度を早め、生産効率を高めることもできる。 Furthermore, if the transfer speed is increased and the transfer temperature is increased in order to increase the production efficiency of continuous transfer operations, the conventional hologram having a reflective layer of an aluminum thin film will be whitened. However, in the scratch card manufactured using the scratch card manufacturing method for transferring the transfer layer having at least the hologram layer and the transparent reflection layer of the present invention, the transfer temperature is not whitened even if the transfer temperature is increased. Can increase the transfer speed and increase the production efficiency.
そこで本発明では、転写層２１の周縁がスクラッチ層２３の周縁より０．１〜２ｍｍ程度大きいだけでも、位置合わせする際に透明ホログラムを透して、スクラッチ層２３を目視できるので、容易に合わせができる。従って、意匠性の低いスクラッチ層を透明ホログラムで覆った意匠性とセキュリティ性に優れるスクラッチカードが、生産効率をよく歩留りも高いスクラッチカードの製造方法が提供される。 Therefore, in the present invention, even if the peripheral edge of the transfer layer 21 is only about 0.1 to 2 mm larger than the peripheral edge of the scratch layer 23, the transparent hologram can be seen through the transparent hologram when aligning, so the alignment can be easily performed. Can do. Therefore, the scratch card which is excellent in design property and security property in which the scratch layer with low design property is covered with a transparent hologram provides a method for producing a scratch card with high production efficiency and high yield.
以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, it is not limited to this.
（実施例１）
（第１工程）ホログラム転写箔１０準備工程
転写基材１１として厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムを用い、該転写基材１１の一方の面へ、グラビアコート法で、ＴＣＭ０１メジューム（大日本インキ社製、メラミン樹脂商品名）塗工液を乾燥後２μｍになるように塗布し乾燥して、１８０℃２０秒間焼き付けて、離型層１３を形成した。
該離型層１３面へ、下記の電離放射線硬化性樹脂組成物をグラビアリバースコーターで乾燥後の厚さが３μｍになるように、塗工し１００℃で乾燥させた。
・＜電離放射線硬化性樹脂組成物の作製手順＞
まず、「電離放射線硬化性樹脂組成物Ｍ」は以下の手順で、生成した。撹拌機、還流冷却器、滴下漏斗及び温度計を取り付けた反応器に、酢酸エチル２０６．１ｇ及びイソホロンジイソシアネートの三量体（ＨＵＬＳ社製品、ＶＥＳＴＡＮＡＴ Ｔ１８９０、融点１１０℃）１３３．５ｇを仕込み、８０℃に昇温して溶解させた。溶液中に空気を吹き込んだのち、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．３８ｇ、ペンタエリスリトールトリアクリレート（大阪有機化学工業社製品、ビスコート３００）２４９．３ｇ及びジブチル錫ジラウレート０．３８ｇを仕込んだ。８０℃で５時間反応させたのち酢酸エチル６８８．９ｇを添加して冷却した。
該「電離放射線硬化性樹脂組成物Ｍ」と、造膜性樹脂（アクリル系オリゴマー）、反応性シリコーン、ポリエチレンワックス、光重合開始剤、及び溶媒を下記の組成で配合して電離放射線硬化性樹脂組成物を調製した。なお組成部は成分換算部であり以下同様である。
・＜ホログラム層の電離放射線硬化性樹脂組成物＞
「電離放射線硬化性樹脂組成物Ｍ」 ２５質量部
メタアクリレートオリゴマー（日本合成化学社製、商品名紫光６６３０Ｂ）５質量部
反応性シリコーン（信越化学社製、商品名Ｘ−２２−２４４５） ０．２質量部
ポリエチレンワックス（平均粒径２．０μｍ） ０．３質量部
光重合開始剤（チバ社製、商品名イルガキュア９０７） ０．９質量部
酢酸エチル ７０質量部
次に、該層面へ、２光束干渉法による回折格子から２Ｐ法で複製した擬似連続絵柄としたスタンパを複製装置のエンボスローラーに貼着して、相対するローラーと間で加熱プレス（エンボス）して、微細な凹凸パターンからなるレリーフを賦形させた。賦形後直ちに、高圧水銀灯を用いて紫外線を照射して硬化させた。
該ホログラム層１５のレリーフ面へ真空蒸着法で厚さが５０ｎｍの酸化チタン薄膜を形成して透明反射層１７を形成した。
次に、該透明反射層１７面へ、下記の接着層組成物をグラビアコーターで乾燥後の塗布量が１μｍになるように、塗工し１００℃で乾燥させて、接着層１９を形成した。
・＜接着層組成物＞
ポリエステル樹脂Ｐ−１７０（日本合成化学社製、商品名） ２０質量部
マイクロシリカ（平均粒子径０．５μ） １．５質量部
溶媒（ＭＥＫ：トルエン＝１：１） ７８．５質量部
以上のようにして、転写基材１１／離型層１３／ホログラム層１５／透明反射層１７／／接着層１８、の層構成からなるホログラム転写箔１を得た。
（第２工程）秘密情報を印刷する印刷層２７形成工程
カード基材１０１として、厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムを用い、秘密情報として番号を墨インキで、またカード名称や説明文を黄、赤、藍、墨インキの４色を用いて多色オフセット印刷法で印刷して印刷層２７を形成した。
（第３工程）剥離層２５を形成する剥離層２５形成工程
印刷層２７面の秘密情報である番号部分を充分に覆うように、シリコーン系インキを用いてシルクスクリーン印刷法で、剥離層２５を形成した。
（第４工程）隠蔽性のスクラッチ層２３を形成するスクラッチ層２３形成工程
剥離層２５面へ、剥離層２５の周縁より小さく、秘密情報である番号のみを覆うように、銀インキを用いてシルクスクリーン印刷法で、スクラッチ層２３を形成した。
（第５工程）スクラッチ層２３の面に、転写層２１を転写する転写工程
第２〜４工程で得られたスクラッチ層２３／剥離層２５／印刷層２７／カード基材１０１の層構成からなる積層体と、第１工程で準備したホログラム転写箔１を転写機へ装填した。積層体のスクラッチ層２３面と、ホログラム転写箔１の接着層１８面とを対峙させて、加熱したスタンパを降下させて押圧した後に、スタンパを上昇させ同時に、ホログラム転写箔１の転写基材１１を引き上げて転写基材１１のみを除去して、転写層２１をカード基材１０１の側へ転写して、実施例１のスクラッチカードを得た。
なお、転写層２１の周縁は、スクラッチ層２３の周縁より２ｍｍ大きくした。
(Example 1)
(First Step) Hologram Transfer Foil 10 Preparatory Step A PET film having a thickness of 25 μm is used as the transfer substrate 11, and TCM01 medium (Dainippon Ink Co., Ltd. Melamine resin trade name) The coating liquid was applied after drying to 2 μm, dried, and baked at 180 ° C. for 20 seconds to form the release layer 13.
The surface of the release layer 13 was coated with the following ionizing radiation curable resin composition with a gravure reverse coater so that the thickness after drying was 3 μm and dried at 100 ° C.
・ <Procedure for producing ionizing radiation curable resin composition>
First, “ionizing radiation curable resin composition M” was produced by the following procedure. A reactor equipped with a stirrer, reflux condenser, dropping funnel and thermometer was charged with 206.1 g of ethyl acetate and 133.5 g of isophorone diisocyanate trimer (HULS product, VESTANAT T1890, melting point 110 ° C.), 80 The solution was heated to 0 ° C. and dissolved. After air was blown into the solution, 0.38 g of hydroquinone monomethyl ether, 249.3 g of pentaerythritol triacrylate (product of Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., Biscoat 300) and 0.38 g of dibutyltin dilaurate were charged. After reacting at 80 ° C. for 5 hours, 688.9 g of ethyl acetate was added and cooled.
The “ionizing radiation curable resin composition M”, a film-forming resin (acrylic oligomer), a reactive silicone, a polyethylene wax, a photopolymerization initiator, and a solvent are blended in the following composition to form an ionizing radiation curable resin. A composition was prepared. The composition part is a component conversion part, and the same applies hereinafter.
・ <Ionizing radiation curable resin composition of hologram layer>
“Ionizing radiation curable resin composition M” 25 parts by mass Methacrylate oligomer (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., trade name Murasaki 6630B) 5 parts by weight of reactive silicone (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name X-22-2445) 0. 2 parts by mass Polyethylene wax (average particle size 2.0 μm) 0.3 parts by mass Photopolymerization initiator (Ciba, trade name Irgacure 907) 0.9 parts by mass Ethyl acetate 70 parts by mass Next, to the layer surface, 2 A stamper with a quasi-continuous pattern duplicated from the diffraction grating by the beam interference method by the 2P method is attached to the embossing roller of the duplicating apparatus, and is heated and pressed (embossed) with the opposing roller to form a fine uneven pattern. The relief was shaped. Immediately after shaping, it was cured by irradiating with ultraviolet rays using a high-pressure mercury lamp.
A transparent reflective layer 17 was formed by forming a 50 nm thick titanium oxide thin film on the relief surface of the hologram layer 15 by vacuum deposition.
Next, the following adhesive layer composition was applied to the surface of the transparent reflective layer 17 with a gravure coater so that the coating amount after drying was 1 μm, and dried at 100 ° C. to form an adhesive layer 19.
・ <Adhesive layer composition>
Polyester resin P-170 (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., trade name) 20 parts by mass Microsilica (average particle size 0.5 μm) 1.5 parts by mass Solvent (MEK: toluene = 1: 1) 78.5 parts by mass In this way, a hologram transfer foil 1 having a layer structure of transfer substrate 11 / release layer 13 / hologram layer 15 / transparent reflective layer 17 // adhesive layer 18 was obtained.
(2nd process) The printing layer 27 formation process which prints secret information The PET base material of thickness 188 micrometers is used as the card | curd base material 101, a number is black ink as secret information, and a card name and description are yellow, red, A printing layer 27 was formed by printing by using a multicolor offset printing method using four colors of indigo and black ink.
(Third Step) Release Layer 25 Formation Step for Forming Release Layer 25 Release layer 25 is formed by silk screen printing using a silicone-based ink so as to sufficiently cover the number portion which is the secret information on the printed layer 27 surface. Formed.
(Fourth step) Scratch layer 23 forming step for forming the concealing scratch layer 23 The surface of the release layer 25 is silky with silver ink so as to cover only the numbers that are smaller than the periphery of the release layer 25 and are secret information. The scratch layer 23 was formed by screen printing.
(Fifth step) Transfer step of transferring the transfer layer 21 onto the surface of the scratch layer 23. It comprises the layer structure of the scratch layer 23 / release layer 25 / printing layer 27 / card substrate 101 obtained in the second to fourth steps. The laminate and the hologram transfer foil 1 prepared in the first step were loaded into a transfer machine. The scratch layer 23 surface of the laminate and the adhesive layer 18 surface of the hologram transfer foil 1 are opposed to each other, and the heated stamper is lowered and pressed, and then the stamper is raised and at the same time, the transfer substrate 11 of the hologram transfer foil 1 Was pulled up to remove only the transfer substrate 11, and the transfer layer 21 was transferred to the card substrate 101 side to obtain the scratch card of Example 1.
The peripheral edge of the transfer layer 21 was made 2 mm larger than the peripheral edge of the scratch layer 23.
（実施例２）転写層２１の周縁を、スクラッチ層２３の周縁より０．５ｍｍ大きくする以外は実施例１と同様にして、実施例２のスクラッチカードを得た。 Example 2 A scratch card of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peripheral edge of the transfer layer 21 was made 0.5 mm larger than the peripheral edge of the scratch layer 23.
（比較例１）透明反射層１７を真空蒸着法で厚さが５００ｎｍのアルミニウム薄膜とする以外は、実施例１と同様にして、比較例１のスクラッチカードを得た。 (Comparative Example 1) A scratch card of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the transparent reflective layer 17 was made of an aluminum thin film having a thickness of 500 nm by vacuum deposition.
（比較例２）透明反射層１７を真空蒸着法で厚さが５００ｎｍのアルミニウム薄膜とする以外は、実施例２と同様にして、比較例２のスクラッチカードを得た。 (Comparative Example 2) A scratch card of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the transparent reflective layer 17 was made of an aluminum thin film having a thickness of 500 nm by vacuum deposition.
（評価結果）位置合わせを含む準備時間は、実施例１では２０分、実施例２では３０分に対して比較例１では４５分、比較例２では６０分と長時間かかった。また、１万枚の連続転写作業を行った歩留りは、実施例１では９９％、実施例２では９７％と高く、比較例１では８５％、比較例２では７０％と低かった。
さらに、比較例１では転写条件として、転写時間が０．５秒固定で、転写温度が１５５℃までは良好であったが、１６０、１６５℃では白化し、１７０℃ではカード基材に印刷したインキが剥がれてしまったが、実施例１では転写条件として、転写時間が０．５秒固定で、転写温度が１５５、１６０、１６５、１７０℃と変えても、白化せず良好に転写することができた。
(Evaluation result) The preparation time including alignment took 20 minutes in Example 1, 30 minutes in Example 2, 45 minutes in Comparative Example 1, and 60 minutes in Comparative Example 2. Further, the yield of 10,000 continuous transfer operations was as high as 99% in Example 1, 97% in Example 2, 85% in Comparative Example 1, and 70% in Comparative Example 2.
Furthermore, in Comparative Example 1, as the transfer conditions, the transfer time was fixed at 0.5 seconds and the transfer temperature was good up to 155 ° C., but it was whitened at 160 and 165 ° C., and printed on the card substrate at 170 ° C. Although the ink has peeled off, in Example 1, the transfer conditions are fixed at 0.5 seconds, and even if the transfer temperatures are changed to 155, 160, 165, and 170 ° C., the ink can be transferred well without whitening. I was able to.
１：ホログラム転写箔
１０：スクラッチカード
１１：転写基材
１３：剥離層
１５：ホログラム層
１７：透明反射層
１８：接着層
２１：転写層
２３：スクラッチ層
２５：剥離層
２７：印刷層
１０１：カード基材
1: Hologram transfer foil 10: Scratch card 11: Transfer base material 13: Release layer 15: Hologram layer 17: Transparent reflection layer 18: Adhesive layer 21: Transfer layer 23: Scratch layer 25: Release layer 27: Print layer 101: Card Base material
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