JP2008124382A - ダイボンダおよびダイボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ピックアップポジションでコレット21にてチップをピックアップして、コレット21を実装ポジションに搬送し、この実装ポジションでチップ22をボンディングするものである。コレット21に透過性部材で構成したカメラ認識経路28を設け、ピックアップしている状態のチップ22をカメラ認識経路28を介して認識用カメラ27にて観察する。
【選択図】図1
Description
22 半導体チップ
25 半導体ウエハ
27 確認用カメラ
28 カメラ認識経路
32 認識用カメラ
Claims (6)
- ピックアップポジションでボンディングアームのコレットにてチップをピックアップして、前記コレットを実装ポジションに搬送し、この実装ポジションでチップをボンディングするダイボンダにおいて、
前記ボンディングアームに透過性部材で構成したカメラ認識経路を設け、ピックアップしている状態のチップの前記カメラ認識経路を介した認識用カメラによる観察を可能としたことを特徴とするダイボンダ。 - 実装ポジションでの認識用カメラによる前記カメラ認識経路を介した前記チップと被実装部との同一画面上の同時観察を可能としたことを特徴とする請求項1のダイボンダ。
- 認識用カメラとして、ピックアップポジションでのピックアップ用カメラと、実装ポジションでのボンディング用カメラとを備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2のダイボンダ。
- 認識用カメラとして、ボンディングアーム側に付設されてボンディングアームと一体に移動するカメラを備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2のダイボンダ。
- ピックアップポジションでボンディングアームのコレットにてチップをピックアップして、前記コレットを実装ポジションに搬送し、この実装ポジションでチップをボンディングするダイボンディング方法において、
ピックアップしている状態のチップを前記ボンディングアームに設けられた透過性部材からなるカメラ認識経路を介して観察することを特徴するダイボンディング方法。 - 前記ボンディング時に、カメラ認識経路を介してチップと被実装部とを同時に観察することを特徴する請求項5のダイボンディング方法。
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