JP2008124198A - Handler teaching method and handler - Google Patents

Handler teaching method and handler Download PDF

Info

Publication number
JP2008124198A
JP2008124198A JP2006305336A JP2006305336A JP2008124198A JP 2008124198 A JP2008124198 A JP 2008124198A JP 2006305336 A JP2006305336 A JP 2006305336A JP 2006305336 A JP2006305336 A JP 2006305336A JP 2008124198 A JP2008124198 A JP 2008124198A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
chip
gripping member
pressing means
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006305336A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Satoshi Nakamura
敏 中村
Makoto Yanagisawa
誠 柳沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2006305336A priority Critical patent/JP2008124198A/en
Publication of JP2008124198A publication Critical patent/JP2008124198A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a handler teaching method and a handler, which are capable of very accurately acquiring the height of a suction pad that comes into contact with the upper surface of a semiconductor chip with a simple configuration. <P>SOLUTION: When the suction pad is moved down toward an IC chip disposed in a test socket, the suction pad is moved down, jetting air. When the upper surface of the IC chip comes into contact with the test socket, air jetted from the suction pad is blocked by the IC chip. Therefore, when a jet of air is blocked, a rise of an air pressure in a suction pipe is detected by a pressure detecting sensor, whereby the height of the suction pad coming into contact with the IC chip in the test socket can be obtained. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ハンドラのティーチング方法及びハンドラに関する。   The present invention relates to a teaching method for a handler and a handler.

半導体デバイスは、出荷する前に、ＩＣ検査装置にて検査される。ＩＣ検査装置は、ＩＣハンドラとも呼ばれ、該ＩＣハンドラには測定ロボットが備えられている。該測定ロボットは、吸着パッドにて半導体デバイス（半導体チップ）を真空吸着して把持し、テスターの検査用ソケットに装着する。この時、半導体チップは、所定の力で押圧しながら検査用ソケットに装着される。そして、テスターでの検査が終了すると、測定ロボットは、検査用ソケットに装着された半導体チップを真空吸着して検査用ソケットから外し、検査結果に応じた回収トレイに配置する。   A semiconductor device is inspected by an IC inspection apparatus before shipping. The IC inspection apparatus is also called an IC handler, and the IC handler is provided with a measurement robot. The measuring robot holds a semiconductor device (semiconductor chip) by vacuum suction with a suction pad and attaches it to a tester socket. At this time, the semiconductor chip is mounted on the inspection socket while being pressed with a predetermined force. When the inspection by the tester is completed, the measurement robot vacuum-sucks the semiconductor chip attached to the inspection socket, removes it from the inspection socket, and places it on the collection tray according to the inspection result.

ところで、吸着パッドで半導体チップを所定の力で押圧しながら検査用ソケットに装着することから、検査用ソケットに装着している半導体チップを真空吸着して取り外す際、吸着パッドが半導体チップの上面より低い位置まで下がって吸着する。この場合、半導体チップに吸着パッドを介して下降機構の推力が加わって、半導体チップに大きな負荷が加わり損傷する虞がある。また、逆に、半導体チップを吸着する高さが少しでも高いと、真空吸着のエアーの流れで半導体チップを吸い上げてしまい、吸着パッドが精度良く半導体チップを吸着できず、位置ずれを起こした状態で吸着パッドが吸着するといった問題があった。   By the way, since the semiconductor chip is attached to the inspection socket while pressing the semiconductor chip with a predetermined force with the suction pad, when the semiconductor chip attached to the inspection socket is removed by vacuum suction, the suction pad is removed from the upper surface of the semiconductor chip. Adsorbs to a lower position. In this case, the thrust of the lowering mechanism is applied to the semiconductor chip via the suction pad, and a large load may be applied to the semiconductor chip to cause damage. On the other hand, if the suction height of the semiconductor chip is slightly high, the semiconductor chip is sucked up by the air flow of vacuum suction, and the suction pad cannot accurately pick up the semiconductor chip, resulting in a position shift. However, there was a problem that the suction pad was sucked.

ＩＣハンドラ（測定ロボット）では、事前に行われるティーチング作業において、オペレータが目視にて吸着高さ位置を設定するが、目視では限界があり精度の高い高さ位置をティーチングすることはできず、半導体チップに負荷をかけない最適な高さ位置を簡単な方法でティーチングする方法が望まれている。   In IC handlers (measuring robots), the operator sets the suction height position visually in the teaching work that is performed in advance, but there is a limit to the visual inspection, and it is not possible to teach the highly accurate height position. There has been a demand for a method of teaching an optimum height position without applying a load to the chip by a simple method.

そこで、把持部先端部に力センサを設けて目視によらないでティーチングを行う方法が提案されている（特許文献１）。また、把持部側にターゲットを検出する位置検出センサを設けて目視によらないティーチングを行う方法が提案されている（特許文献２）。さらに、把持部に透過式センサを設けて目視によらないティーチングを行う方法が提案されている（特許文献３）。
特開平９−７６１８３号 公報 特開２００４−２８８７８７号 公報 特開２００４−１９３３３３号 公報 Therefore, a method has been proposed in which a force sensor is provided at the tip of the gripping part and teaching is performed without visual inspection (Patent Document 1). In addition, a method has been proposed in which a position detection sensor for detecting a target is provided on the grip portion side to perform teaching without using visual observation (Patent Document 2). Furthermore, a method has been proposed in which a transmission type sensor is provided in the gripping part and teaching is performed without visual inspection (Patent Document 3).
JP-A-9-76183 JP 2004-288787 A JP 2004-193333 A

しかしながら、特許文献１においては、力センサは高価なものであり、サイズも大きくワークに干渉する等して実際には脱着式にしなければならず、非常に使い勝手が悪い。また、特許文献２及び特許文献３においては、センサが検査用ソケットに干渉する、特に、ＢＧＡやＣＳＰなどのノンリードタイプの半導体チップでは、ソケットがポケット形状になっているため、半導体チップがソケットに着座（装着）した際、何らかの工夫をしない限り真横からその状態を検出することはできない。   However, in Patent Document 1, the force sensor is expensive, has a large size, interferes with the workpiece, and actually has to be detachable, which is very inconvenient. Further, in Patent Document 2 and Patent Document 3, the sensor interferes with the inspection socket. In particular, in a non-lead type semiconductor chip such as BGA or CSP, the socket has a pocket shape. When seated (attached), the state cannot be detected from the side unless some contrivance is made.

また、これら各特許文献では、把持部にティーチングのための治具を新たに追加するため、把持部の構造が複雑化しティーチングのために治具の位置調整が非常に面倒であった。しかも、治具を新たに追加する分高価になる。   In each of these patent documents, since a jig for teaching is newly added to the gripping part, the structure of the gripping part becomes complicated, and the position adjustment of the jig for teaching is very troublesome. Moreover, the cost is increased by adding a new jig.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、把持部材が半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to teach a handler that can accurately determine the height position at which the gripping member contacts the upper surface of the semiconductor chip with a simple configuration. It is to provide a method and a handler.

本発明のハンドラのティーチング方法は、上下動作する作動体を備えた押圧手段と、前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、前記押圧手段を上下動させる移動手段とを備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを該把持部材にて把持するハンドラのティーチング方法において、半導体チップを把持しない状態で、前記把持部材の下端からエアーを噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップの上面に向かって移動させ、該把持部材から噴射するエアーの背圧が予め設定した高い圧力になった時の前記押圧手段の位置を、該把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置とする。   A handler teaching method according to the present invention includes: a pressing unit including an operating body that moves up and down; a gripping member that is connected to a lower end of the operating body and grips a semiconductor chip; and a moving unit that moves the pressing unit up and down. In the teaching method of the handler that holds the semiconductor chip held by the holding member at the chip arrangement position, or holds the semiconductor chip arranged at the chip arrangement position by the holding member, without holding the semiconductor chip, While the air is ejected from the lower end of the gripping member, the gripping member is moved toward the upper surface of the semiconductor chip previously disposed at the chip placement position, and the back pressure of the air ejected from the gripping member is set at a high pressure. The position of the pressing means when it becomes is the height position at which the gripping member comes into contact with the semiconductor chip.

本発明のハンドラのティーチング方法によれば、把持部材の下端からエアーを噴射させながら、把持部材をチップ配置位置に配置された半導体チップの上面に向かって移動させると、把持部材の先端が半導体チップの上面の位置まで移動すると、把持部材の先端から噴出しているエアーが半導体チップにて塞がれる。エアーが塞がれることにより、把持部材の先端から噴射するエアーの背圧が高くなる。従って、半導体チップを直接押圧する前に、把持部材が半導体チップとの接触する高さ位置を検出することができることから、半導体チップに大きな負荷を与えることなく、しかも、簡単な構成でティーチングが行える。   According to the teaching method of the handler of the present invention, when the gripping member is moved toward the upper surface of the semiconductor chip arranged at the chip placement position while air is jetted from the lower end of the gripping member, the tip of the gripping member is moved to the semiconductor chip. When the air is moved to the position of the upper surface, air ejected from the tip of the gripping member is blocked by the semiconductor chip. When the air is blocked, the back pressure of the air sprayed from the tip of the gripping member is increased. Accordingly, since the height position where the gripping member contacts the semiconductor chip can be detected before the semiconductor chip is directly pressed, teaching can be performed with a simple configuration without applying a large load to the semiconductor chip. .

本発明のハンドラのティーチング方法は、弾性部材にて上方に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、前記押圧手段を上下動させる移動手段と、前記押圧手段にエアーを供給し、前記弾性部材にて弾性支持された作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間で、該押圧手段に対して上下動させる作動体駆動手段とを備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラのティーチング方法において、半導体チップを把持しない状態で、前記把持部材の下端からエアーを噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップの上面に向かって移動させ、前記把持部材から噴射するエアーの背圧が予め設定した高い圧力になった時の前記押圧手段の位置を、該把持部材が該半導体チップと接触する高さ位置とする。   The teaching method of the handler according to the present invention includes a pressing unit including an operating body elastically supported upward by an elastic member, a gripping member connected to a lower end portion of the operating body and gripping a semiconductor chip, and the pressing unit. A moving means that moves up and down, and an air that is supplied to the pressing means and elastically supported by the elastic member is moved between a predetermined uppermost position and a lowermost position with respect to the pressing means. In a teaching method for a handler, comprising a working body drive means for moving up and down, and a semiconductor chip held by the holding member is arranged at a chip arrangement position, or a semiconductor chip arranged at a chip arrangement position is held by the holding member In a state where the semiconductor chip is not gripped, air is jetted from the lower end of the gripping member, and the gripping member is placed on the upper surface of the semiconductor chip previously disposed at the chip placement position. Is selfish move, the position of the pressing means when the back pressure of air to be injected from said gripping member becomes higher preset pressure, gripping member is a height position in contact with the semiconductor chip.

本発明のハンドラのティーチング方法によれば、把持部材の下端からエアーを噴射させながら、把持部材をチップ配置位置に配置された半導体チップの上面に向かって移動させると、把持部材の先端が半導体チップの上面の位置まで移動すると、把持部材の先端から噴出しているエアーが半導体チップにて塞がれる。エアーが塞がれることにより、把持部材の先端から噴射するエアーの背圧が高くなる。従って、半導体チップを直接押圧する前に、把持部材が半導体チップとの接触する高さ位置を検出することができることから、半導体チップに大きな負荷を与えることなく、しかも、簡単な構成でティーチングが行える。   According to the teaching method of the handler of the present invention, when the gripping member is moved toward the upper surface of the semiconductor chip arranged at the chip placement position while air is jetted from the lower end of the gripping member, the tip of the gripping member is moved to the semiconductor chip. When the air is moved to the position of the upper surface, air ejected from the tip of the gripping member is blocked by the semiconductor chip. When the air is blocked, the back pressure of the air sprayed from the tip of the gripping member is increased. Accordingly, since the height position where the gripping member contacts the semiconductor chip can be detected before the semiconductor chip is directly pressed, teaching can be performed with a simple configuration without applying a large load to the semiconductor chip. .

さらに、何らかの原因で、把持部材の先端が半導体チップの上面の位置よりさらに移動しても、把持部材（作動体）が押圧手段に対して相対移動するので、半導体チップを損傷させる虞はない。   Furthermore, even if the tip of the gripping member moves further than the position of the upper surface of the semiconductor chip for some reason, the gripping member (operating body) moves relative to the pressing means, so there is no possibility of damaging the semiconductor chip.

本発明のハンドラのティーチング方法は、弾性部材にて上方に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、前記作動体の下端部に連結され、半導体チップを把持する把持部材と、前記押圧手段を上下動させる移動手段と、前記押圧手段にエアーを供給し、前記弾性部材にて弾性支持された作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間で、前記押圧手段に対して上下動させる作動体駆動手段とを備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを該把持部材にて把持するハンドラのティーチング方法において、前記作動体を前記最上端位置と最下端位置との間に配置した後に、前記押圧手段を、チップ配置位置に予め配置された半導体チップに向かって下動させ、前記把持部材が前記半導体チップに接触して、前記押圧手段と該把持部材の相対位置が変化した時の該押圧手段の位置を、該把持部材が該半導体チップとの接触する高さ位置とする。   The teaching method of the handler according to the present invention includes a pressing means including an operating body elastically supported upward by an elastic member, a gripping member connected to a lower end portion of the operating body and gripping a semiconductor chip, and the pressing means. Moving means for moving the actuator up and down, and supplying air to the pressing means, and the operating body elastically supported by the elastic member between the predetermined uppermost position and the lowermost position with respect to the pressing means. An operating body drive means for moving up and down, and a semiconductor chip held by the holding member is arranged at a chip arrangement position, or a handler teaching method for holding a semiconductor chip arranged at a chip arrangement position by the holding member Then, after the operating body is arranged between the uppermost end position and the lowermost end position, the pressing means is moved downward toward the semiconductor chip previously arranged at the chip arrangement position, The position of the pressing means when the gripping member comes into contact with the semiconductor chip and the relative position between the pressing means and the gripping member is changed is the height position at which the gripping member comes into contact with the semiconductor chip. .

本発明のハンドラのティーチング方法によれば、半導体チップに接触する直前まで、最上端位置と最下端位置との間に保持された作動体は、弾性部材の弾性力とエアーの圧力とがバランスを保った状態で保持されている。把持部材が半導体チップに接触すると、その力のバランスが崩れ、作動体（把持部材）は、押圧手段に対して上方（最上端位置側）へ相対移動、即ち、相対位置が変化する。従って。その相対位置の変化で、把持部材が半導体チップとの接触する高さ位置を検出することができることから、半導体チップに大きな負荷を与えることなく、しかも、簡単な構成でティーチングが行える。   According to the teaching method of the handler of the present invention, the operating body held between the uppermost end position and the lowermost end position balances the elastic force of the elastic member and the air pressure until just before contacting the semiconductor chip. It is held in a kept state. When the gripping member comes into contact with the semiconductor chip, the balance of the force is lost, and the operating body (grip member) moves relative to the pressing means upward (uppermost end position side), that is, the relative position changes. Therefore. The height position at which the gripping member comes into contact with the semiconductor chip can be detected by the change in the relative position. Therefore, teaching can be performed with a simple configuration without applying a large load to the semiconductor chip.

本発明のハンドラは、上下方向に移動可能な作動体を備えた押圧手段と、前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、前記押圧手段を上下動させる移動手段と、前記把持部材と前記押圧手段との相対位置を検出する相対位置検出手段と、前記押圧手段の上下移動位置を検出する上下移動位置検出手段と、前記上下移動位置検出手段からの検出信号に基づいて、前記押圧手段の移動位置を演算する上下移動位置演算手段とを備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラにおいて、前記把持部材の先端からエアーを噴射させるエアー供給手段と、前記エアー供給手段から供給され、前記把持部材の先端から噴射させるエアーが予め定めた基準圧力まで上昇したか否かを検出する圧力検出手段と、前記エアー供給手段及び前記移動手段を駆動させ、前記把持部材の先端からエアーを噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップに向かって移動させる駆動制御手段と、前記把持部材の先端から噴射されるエアーの圧力が、前記基準圧力に達したことを前記圧力検出手段が検出した時、前記上下移動位置演算手段が演算した移動位置を、該把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置として記憶手段に登録する登録手段とを設けた。   The handler according to the present invention includes a pressing unit including an operating body movable in a vertical direction, a gripping member that is connected to a lower end portion of the operating body and grips a semiconductor chip, and a moving unit that moves the pressing unit up and down. Based on a relative position detecting means for detecting a relative position between the gripping member and the pressing means, a vertical movement position detecting means for detecting a vertical movement position of the pressing means, and a detection signal from the vertical movement position detecting means. And a vertical movement position calculation means for calculating the movement position of the pressing means, and the semiconductor chip held by the holding member is arranged at the chip arrangement position, or the semiconductor chip arranged at the chip arrangement position is used as the holding member. And a handler for gripping the air, an air supply means for injecting air from the front end of the gripping member, and a jet supplied from the front end of the gripping member supplied from the air supply means. Pressure detecting means for detecting whether or not the air to be raised has risen to a predetermined reference pressure, the air supply means and the moving means are driven, and the gripping member is ejected from the tip of the gripping member. When the pressure detection means detects that the drive control means for moving toward the semiconductor chip previously arranged at the chip arrangement position and the pressure of the air sprayed from the tip of the gripping member has reached the reference pressure There is provided registration means for registering the movement position calculated by the vertical movement position calculation means in the storage means as a height position at which the gripping member comes into contact with the semiconductor chip.

本発明のハンドラによれば、把持部材の先端がチップ配置位置に配置された半導体チップの上面に向かって移動すると、把持部材の先端から噴射しているエアーが、チップ配置位置に配置されている半導体チップに塞がれる。エアーの噴射が塞がれることにより、エアーを把持部材の先端に案内されるエアーの圧力が基準圧力まで上昇し、その上昇を圧力検出手段が検出する。登録手段は、その時の上下移動位置演算手段が演算した移動位置を、前記把持部材が半導体チップと接触する高さ位置として記憶手段に登録する。   According to the handler of the present invention, when the tip of the gripping member moves toward the upper surface of the semiconductor chip placed at the chip placement position, the air sprayed from the tip of the gripping member is placed at the chip placement position. The semiconductor chip is blocked. When the air injection is blocked, the pressure of the air guided to the tip of the gripping member rises to the reference pressure, and the pressure detecting means detects the rise. The registration means registers the movement position calculated by the vertical movement position calculation means at that time in the storage means as a height position at which the gripping member comes into contact with the semiconductor chip.

従って、半導体チップに大きな負荷を与えることなく、しかも、簡単な構成で、把持部材が半導体チップとの接触する高さ位置を検出することができる。
本発明のハンドラは、弾性部材にて上方向に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、前記押圧手段を上下動させる移動手段と、前記押圧手段にエアーを供給し、前記弾性部材にて弾性支持された作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間で、該押圧手段に対して上下動させる作動体駆動手段と、前記把持部材と前記押圧手段との相対位置を検出する相対位置検
出手段と、前記押圧手段の上下移動位置を検出する上下移動位置検出手段と、前記上下移動位置検出手段からの検出信号に基づいて、前記押圧手段の移動位置を演算する上下移動位置演算手段とを備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラにおいて、前記把持部材の先端からエアーを噴射させるエアー供給手段と、前記エアー供給手段から供給され、前記把持部材の先端から噴射させるエアーが予め定めた基準圧力まで上昇したか否かを検出する圧力検出手段と、前記作動体駆動手段、前記エアー供給手段及び前記移動手段を駆動制御して、前記作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間に配置させるとともに、前記把持部材の先端からエアーを噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップに向かって移動させる駆動制御手段と、前記把持部材の先端から噴射されるエアーの圧力が、前記基準圧力に達したことを前記圧力検出手段が検出した時、前記上下移動位置演算手段が演算した移動位置を、該把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置として記憶手段に登録する登録手段とを設けた。 Therefore, it is possible to detect the height position at which the holding member contacts the semiconductor chip with a simple configuration without applying a large load to the semiconductor chip.
The handler according to the present invention includes a pressing means having an operating body elastically supported upward by an elastic member, a gripping member connected to a lower end portion of the operating body and gripping a semiconductor chip, and moving the pressing means up and down. Moving means for supplying the air to the pressing means and moving the operating body elastically supported by the elastic member between the predetermined uppermost position and the lowermost position relative to the pressing means. Actuating body driving means, relative position detecting means for detecting the relative position of the gripping member and the pressing means, vertical movement position detecting means for detecting the vertical movement position of the pressing means, and vertical movement position detecting means And a vertical movement position calculation means for calculating the movement position of the pressing means based on the detection signal from the semiconductor device. The semiconductor chip held by the holding member is arranged at the chip arrangement position, or arranged at the chip arrangement position. In the handler for gripping the semiconductor chip with the gripping member, air supply means for injecting air from the tip of the gripping member and air supplied from the air supply means and jetted from the tip of the gripping member are predetermined. The pressure detecting means for detecting whether or not the pressure has risen to the reference pressure, and the operating body driving means, the air supply means, and the moving means are driven to control the operating body to a predetermined uppermost end position and lowermost end. A drive control means for moving the gripping member toward a semiconductor chip previously placed at a chip placement position while injecting air from the tip of the gripping member, and a tip of the gripping member When the pressure detecting means detects that the pressure of the air injected from the air reaches the reference pressure, the vertical movement position calculating means calculates And the movement position, the gripping member is provided with a registering means for registering in the storage means as a height position in contact with the semiconductor chip.

本発明のハンドラによれば、把持部材の先端がチップ配置位置に配置された半導体チップの上面に向かって移動すると、把持部材の先端から噴射しているエアーが、チップ配置位置に配置されている半導体チップに塞がれる。エアーの噴射が塞がれることにより、エアーを把持部材の先端に案内されるエアーの圧力が基準圧力まで上昇し、その上昇を圧力検出手段が検出する。登録手段は、その時の上下移動位置演算手段が演算した移動位置を、前記把持部材が半導体チップと接触する高さ位置として記憶手段に登録する。   According to the handler of the present invention, when the tip of the gripping member moves toward the upper surface of the semiconductor chip placed at the chip placement position, the air sprayed from the tip of the gripping member is placed at the chip placement position. The semiconductor chip is blocked. When the air injection is blocked, the pressure of the air guided to the tip of the gripping member rises to the reference pressure, and the pressure detecting means detects the rise. The registration means registers the movement position calculated by the vertical movement position calculation means at that time in the storage means as a height position at which the gripping member comes into contact with the semiconductor chip.

従って、半導体チップに大きな負荷を与えることなく、しかも、簡単な構成で、把持部材が半導体チップとの接触する高さ位置を検出することができる。
さらに、何らかの原因で、把持部の先端が半導体チップの上面の位置よりさらに移動しても、把持部材（作動体）が押圧手段に対して相対移動するので、半導体チップを損傷させる虞はない。 Therefore, it is possible to detect the height position at which the holding member contacts the semiconductor chip with a simple configuration without applying a large load to the semiconductor chip.
Furthermore, even if the tip of the gripping part moves further than the position of the upper surface of the semiconductor chip for some reason, the gripping member (operating body) moves relative to the pressing means, so there is no possibility of damaging the semiconductor chip.

本発明のハンドラは、弾性部材にて上方向に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、前記押圧手段を上下動させる移動手段と、前記押圧手段に備えた作動体を上下動させる作動体駆動手段と、前記押圧手段にエアーを供給し、前記弾性部材にて弾性支持された作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間で、該押圧手段に対して上下動させる作動体駆動手段と、前記把持部材と前記押圧手段との相対位置を検出する相対位置検出手段と、前記押圧手段の上下移動位置を検出する上下移動位置検出手段と、前記上下移動位置検出手段からの検出信号に基づいて、前記押圧手段の移動位置を演算する上下移動位置演算手段とを備えたハンドラにおいて、前記作動体駆動手段を駆動制御して、前記作動体を前記弾性部材の弾性力に抗して前記最上端位置と最下端位置との間に配置させる作動体移動制御手段と、前記作動体が前記最上端位置と最下端位置との間に配置された状態で、前記移動手段を駆動制御して、前記押圧手段をチップ配置位置に予め配置された半導体チップに向かって下動させる押圧手段移動制御手段と、前記把持部材が前記半導体チップに向かって下動している時、前記相対位置検出手段が、相対位置が変わったことを検出した時、前記上下移動位置演算手段が演算した移動位置を、該把持部材が該半導体チップとの接触する高さ位置として記憶手段に登録する登録手段とを設けた。   The handler according to the present invention includes a pressing means having an operating body elastically supported upward by an elastic member, a gripping member connected to a lower end portion of the operating body and gripping a semiconductor chip, and moving the pressing means up and down. Moving means, operating body drive means for moving the operating body provided in the pressing means up and down, and air supplied to the pressing means, and the operating body elastically supported by the elastic member is a predetermined uppermost end. An actuating body driving means that moves up and down relative to the pressing means between a position and a lowermost position; a relative position detecting means that detects a relative position between the gripping member and the pressing means; In the handler comprising: a vertical movement position detection means for detecting a movement position; and a vertical movement position calculation means for calculating the movement position of the pressing means based on a detection signal from the vertical movement position detection means. Actuating body movement control means for controlling the driving means to place the actuating body between the uppermost end position and the lowermost end position against the elastic force of the elastic member; A pressing unit movement control unit configured to drive and control the moving unit in a state of being arranged between the position and the lowermost position, and to move the pressing unit downward toward the semiconductor chip previously arranged at the chip arrangement position; When the gripping member is moving downward toward the semiconductor chip, the relative position detection means detects the movement position calculated by the vertical movement position calculation means when detecting that the relative position has changed. Registration means for registering in the storage means as a height position at which the gripping member comes into contact with the semiconductor chip is provided.

本発明のハンドラは、作動体は最上端位置と最下端位置との間に保持された状態で、チップ配置位置に予め配置された半導体チップに向かって下動する。そして、半導体チップに接触する直前まで、作動体は、弾性部材の弾性力とエアーの圧力とがバランスを保った状態で保持されている。把持部材が半導体チップに接触すると、その力のバランスが崩れ、作動体（把持部材）は、押圧手段に対して上方（最上端位置側）へ相対移動、即ち、相対位置が変化しその変化を相対位置検出手段が検知する。登録手段は、その時の上下移動
位置演算手段が演算した移動位置を、把持部材が半導体チップと接触する高さ位置として記憶手段に登録する。従って。半導体チップに大きな負荷を与えることなく、しかも、簡単な構成で、把持部材が半導体チップとの接触する高さ位置を検出することができる。 In the handler of the present invention, the operating body is held between the uppermost position and the lowermost position, and moves downward toward the semiconductor chip previously arranged at the chip arrangement position. The working body is held in a state where the elastic force of the elastic member and the air pressure are balanced until just before contacting the semiconductor chip. When the gripping member comes into contact with the semiconductor chip, the balance of the force is lost, and the operating body (gripping member) moves relative to the pressing means upward (uppermost position), that is, the relative position changes and the change occurs. The relative position detecting means detects. The registration unit registers the movement position calculated by the vertical movement position calculation unit at that time in the storage unit as a height position at which the gripping member contacts the semiconductor chip. Therefore. The height position at which the gripping member contacts the semiconductor chip can be detected with a simple configuration without applying a large load to the semiconductor chip.

（第１実施形態）
以下、本発明をＩＣハンドラに具体化した第１実施形態を図１〜図７に従って説明する。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment in which the present invention is embodied in an IC handler will be described with reference to FIGS.

図１は、ＩＣハンドラ１０の構成を示す平面図を示す。ＩＣハンドラ１０は、ベース１０１、安全カバー１０２、高温チャンバ１０３、供給ロボット１０４、回収ロボット１０５、第１スライドテーブル１０６、第２スライドテーブル１０７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。   FIG. 1 is a plan view showing the configuration of the IC handler 10. The IC handler 10 includes a base 101, a safety cover 102, a high temperature chamber 103, a supply robot 104, a recovery robot 105, a first slide table 106, a second slide table 107, and a plurality of conveyors C1 to C6.

ベース１０１は、その上面に前記要素を搭載している。安全カバー１０２は、ベース１０１の大きな領域を囲っていて、この内部には、前記供給ロボット１０４、回収ロボット１０５、第１スライドテーブル１０６及び第２スライドテーブル１０７が収容されている。   The base 101 has the elements mounted on the upper surface thereof. The safety cover 102 surrounds a large area of the base 101, and the supply robot 104, the recovery robot 105, the first slide table 106 and the second slide table 107 are accommodated therein.

複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１０２の外に位置し、他端部が安全カバー１０２内に位置するように、ベース１０１に設けられている。各コンベアＣ１〜Ｃ６は、半導体チップとしてのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１０８を、安全カバー１０２の外から安全カバー１０２の中へ搬送したり、反対に、トレイ１０８を、安全カバー１０２の中から安全カバー１０２の外へ搬送したりする。   The plurality of conveyors C <b> 1 to C <b> 6 are provided on the base 101 so that one end side thereof is located outside the safety cover 102 and the other end portion is located inside the safety cover 102. Each of the conveyors C1 to C6 conveys the tray 108 containing a plurality of IC chips T as semiconductor chips from the outside of the safety cover 102 into the safety cover 102, and conversely, moves the tray 108 into the safety cover 102. From the safety cover 102 to the outside.

供給ロボット１０４は、Ｘ軸フレームＦＸと第１のＹ軸フレームＦＹ１により構成されている。回収ロボット１０５は、該Ｘ軸フレームＦＸと第２のＹ軸フレームＦＹ２により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれのモータによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。   The supply robot 104 includes an X-axis frame FX and a first Y-axis frame FY1. The collection robot 105 includes the X-axis frame FX and the second Y-axis frame FY2. The X-axis frame FX is disposed in the X direction. The first Y-axis frame FY1 and the second Y-axis frame FY2 are arranged to be parallel to each other along the Y direction, and are supported so as to be movable in the X direction with respect to the X-axis frame FX. . The first Y-axis frame FY1 and the second Y-axis frame FY2 are reciprocated in the X direction along the X-axis frame FX by respective motors (not shown) provided on the X-axis frame FX.

第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット１１０がＹ方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット１１０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット１１０は、例えば、コンベアＣ１の検査前のＩＣチップＴを収容したトレイ１０８を、例えば、第１スライドテーブル１０６に供給する。   A supply-side robot hand unit 110 is supported on the lower side of the first Y-axis frame FY1 so as to be movable in the Y direction. The supply-side robot hand unit 110 is reciprocated in the Y direction along the first Y-axis frame FY1 by respective motors (not shown) provided on the first Y-axis frame FY1. Then, the supply-side robot hand unit 110 supplies, for example, the tray 108 containing the IC chip T before the inspection of the conveyor C1 to the first slide table 106, for example.

第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット１１１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット１１１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット１１０は、例えば、第２スライドテーブル１０７に供給された検査後のＩＣチップを、例えば、コンベアＣ８のトレイ１０８に供給する。   A collection-side robot hand unit 111 is supported below the second Y-axis frame FY2 so as to be movable in the Y direction. The collection-side robot hand unit 111 reciprocates in the Y direction along the second Y-axis frame FY2 by respective motors (not shown) provided on the second Y-axis frame FY2. Then, the supply-side robot hand unit 110 supplies, for example, the inspected IC chip supplied to the second slide table 107 to, for example, the tray 108 of the conveyor C8.

高温チャンバ１０３内には、測定ロボット１１が設けられている。測定ロボット１１は、例えば、第１スライドテーブル１０６に供給された検査前のＩＣチップＴを、検査用ソケット５０に装着する。検査用ソケット５０に装着されＩＣチップＴは、電気的検査が
行われる。また、測定ロボット１１は、検査用ソケット５０に装着された検査終了後のＩＣチップＴを、例えば、第２スライドテーブル１０７に供給する。 A measurement robot 11 is provided in the high temperature chamber 103. For example, the measurement robot 11 attaches the IC chip T before inspection supplied to the first slide table 106 to the inspection socket 50. The IC chip T mounted in the inspection socket 50 is subjected to electrical inspection. Further, the measurement robot 11 supplies the IC chip T after completion of the inspection mounted on the inspection socket 50 to the second slide table 107, for example.

図２は、測定ロボット１１の要部斜視図を示し、測定ロボット１１はコンタクトアーム２０を備えている。コンタクトアーム２０は、測定ロボット１１のロボット本体にそれぞれ設けたＸ軸モータＭＸ、Ｙ軸モータＭＹ（いずれも図５参照）にて、ロボット本体に対して、Ｘ，Ｙ方向に往復移動可能に設けられている。   FIG. 2 is a perspective view of a main part of the measurement robot 11, and the measurement robot 11 includes a contact arm 20. The contact arm 20 is provided so as to be reciprocally movable in the X and Y directions with respect to the robot body by an X-axis motor MX and a Y-axis motor MY (both of which are shown in FIG. 5) respectively provided on the robot body of the measuring robot 11. It has been.

コンタクトアーム２０には、移動手段としてのＺ軸モータＭＺが固設されている。Ｚ軸モータＭＺは、サーボモータよりなり、エンコーダＳＥ１を備え、同エンコーダＳＥ１からの検出信号によって同Ｚ軸モータＭＺの回転数、回転位置、回転方向が検出されるようになっている。   A Z-axis motor MZ as a moving means is fixed to the contact arm 20. The Z-axis motor MZ is composed of a servo motor, and includes an encoder SE1. The rotation speed, rotation position, and rotation direction of the Z-axis motor MZ are detected by a detection signal from the encoder SE1.

コンタクトアーム２０であって、Ｚ軸モータＭＺに隣接した位置には、Ｚ方向（上下方向）に延びたボールネジ２１が上下一対の軸受２２にて回転可能に支持されている。ボールネジ２１の上部の軸受２２から突出した部分には従動プーリ２３が固着されている。従動プーリ２３は、連結ベルト２４を介してＺ軸モータＭＺの回転軸に固着した駆動プーリ２５と駆動連結されている。従って、Ｚ軸モータＭＺが正逆回転すると、ボールネジ２１は駆動プーリ２５、連結ベルト２４、従動プーリ２３を介して正逆回転する。   A ball screw 21 extending in the Z direction (vertical direction) is rotatably supported by a pair of upper and lower bearings 22 at a position adjacent to the Z-axis motor MZ in the contact arm 20. A driven pulley 23 is fixed to a portion of the ball screw 21 that protrudes from the bearing 22. The driven pulley 23 is drivingly connected to a driving pulley 25 fixed to the rotating shaft of the Z-axis motor MZ via a connecting belt 24. Therefore, when the Z-axis motor MZ rotates forward and backward, the ball screw 21 rotates forward and backward via the drive pulley 25, the connecting belt 24, and the driven pulley 23.

コンタクトアーム２０であって、Ｚ軸モータＭＺとボールネジ２１の間には、Ｚ方向（上下方向）に延びたガイドレール２６が固設されている。ガイドレール２６には、同ガイドレール２６に沿って移動可能に設けられたキャリッジ２７が設けられ、そのキャリッジ２７には連結部材２８が設けられている。連結部材２８には、前記ボールネジ２１が螺合する雌ネジが形成された螺合部２８ａが設けられている。従って、Ｚ軸モータＭＺ（ボールネジ２１）が正逆回転すると、ボールネジ２１と螺合する連結部材２８（キャリッジ２７）は、ガイドレール２６に沿って移動可能なことから、コンタクトアーム２０に対してＺ方向（上下方向）に往復移動する。   In the contact arm 20, a guide rail 26 extending in the Z direction (vertical direction) is fixed between the Z-axis motor MZ and the ball screw 21. The guide rail 26 is provided with a carriage 27 that is movable along the guide rail 26, and the carriage 27 is provided with a connecting member 28. The connecting member 28 is provided with a screwing portion 28a in which a female screw into which the ball screw 21 is screwed is formed. Therefore, when the Z-axis motor MZ (ball screw 21) rotates in the forward and reverse directions, the connecting member 28 (carriage 27) screwed with the ball screw 21 can move along the guide rail 26, so Reciprocates in the direction (up and down direction).

連結部材２８には、取付板２９が連結固定されている。取付板２９は、連結部材２８から反Ｘ方向（前方）に延び、その下面に、前後一対のコンプライアンスユニットＣＵが設けられている。   A mounting plate 29 is connected and fixed to the connecting member 28. The mounting plate 29 extends in the anti-X direction (forward) from the connecting member 28, and a pair of front and rear compliance units CU are provided on the lower surface thereof.

コンプライアンスユニットＣＵは、複数個（図２では２個）の押圧装置３０を備えている。押圧装置３０は、半導体チップとしてのＩＣチップＴ（図３参照）を把持（吸着保持）して、テスタヘッド１２に設けた検査用ソケット５０（図３参照）に押圧するものであって、取付板２９の下面に固設されている。本実施形態では、２個の押圧装置３０を備えたことによって、一度に２個のＩＣチップＴを保持搬送する。尚、コンプライアンスユニットＣＵは、取付板２９に対して着脱可能に連結され、検査対象のＩＣチップＴの数や配置に応じて適宜交換可能になっている。   The compliance unit CU includes a plurality of (two in FIG. 2) pressing devices 30. The pressing device 30 grips (sucks and holds) an IC chip T (see FIG. 3) as a semiconductor chip and presses it onto an inspection socket 50 (see FIG. 3) provided on the tester head 12. The lower surface of the plate 29 is fixed. In the present embodiment, by providing the two pressing devices 30, two IC chips T are held and conveyed at a time. The compliance unit CU is detachably connected to the mounting plate 29, and can be appropriately replaced according to the number and arrangement of the IC chips T to be inspected.

次に、押圧手段としての押圧装置３０について図３に従って説明する。
図３において、押圧装置３０は、連結ベース３１に固設されたエアシリンダＳＬと、そのエアシリンダＳＬの先端部に連結されたデバイスチャックＤＣとから構成されている。 Next, the pressing device 30 as pressing means will be described with reference to FIG.
In FIG. 3, the pressing device 30 includes an air cylinder SL fixed to the connection base 31 and a device chuck DC connected to the tip of the air cylinder SL.

エアシリンダＳＬは、シリンダチューブ３２の基端部が連結ベース３１に固着されている。シリンダチューブ３２は、有底筒状のチューブ本体３２ａと、チューブ本体３２ａの開口を塞ぐフロントプレート３２ｂとからなり、チューブ本体３２ａとフロントプレート３２ｂとで形成されるシリンダ室内に作動体としてのピストン３３がＺ方向（上下方向）に移動可能に配設されている。従って、シリンダ室は、ピストン３３によって、上側に第
１室ａ、下側に第２室ｂとに区画される。 In the air cylinder SL, the base end portion of the cylinder tube 32 is fixed to the connection base 31. The cylinder tube 32 includes a bottomed cylindrical tube main body 32a and a front plate 32b that closes the opening of the tube main body 32a, and a piston 33 as an operating body in a cylinder chamber formed by the tube main body 32a and the front plate 32b. Are arranged so as to be movable in the Z direction (vertical direction). Therefore, the cylinder chamber is partitioned by the piston 33 into the first chamber a on the upper side and the second chamber b on the lower side.

ピストン３３は、後述する弾性部材としてのスプリングＳＰによって、上方に持ち上げられ、ピストン３３の第１室ａ側の面が、図３に示す、チューブ本体３２ａの底面と当接する位置（以下、これを最上端位置という）に位置するようになっている。   The piston 33 is lifted upward by a spring SP as an elastic member, which will be described later, and the position of the piston 33 on the first chamber a side is in contact with the bottom surface of the tube main body 32a shown in FIG. It is located at the top end position).

チューブ本体３２ａの第１室ａ側の端部には、エアー導入口３４が形成され、そのエアー導入口３４には、第１連結ポートＰ１が取着されている。第１連結ポートＰ１は、エアー供給管Ｒ１（図４参照）を介して電空レギュレータ６１（図４参照）に連結されている。そして。電空レギュレータ６１からエアーが第１室ａに供給されると、ピストン３３は、そのエアーの圧力によって、チューブ本体３２ａの底面と当接した最上端位置から、デバイスチャックＤＣのスプリングＳＰの弾性力に抗して、下方に移動するようになっている。   An air introduction port 34 is formed at the end of the tube body 32a on the first chamber a side, and the first connection port P1 is attached to the air introduction port 34. The first connection port P1 is connected to an electropneumatic regulator 61 (see FIG. 4) via an air supply pipe R1 (see FIG. 4). And then. When air is supplied from the electropneumatic regulator 61 to the first chamber a, the elastic force of the spring SP of the device chuck DC from the uppermost position where the piston 33 abuts against the bottom surface of the tube main body 32a due to the pressure of the air. It is designed to move downward against this.

ちなみに、ピストン３３のストローク量は、ピストン３３が図２に実線で示す最上端位置にある時の、ピストン３３の下面がフロントプレート３２ｂの内側面に当接する位置（最下端位置）までの距離、即ち、図２に示す第２室ｂの上下方向の間隔と一致する。   Incidentally, the stroke amount of the piston 33 is the distance to the position (lowermost position) where the lower surface of the piston 33 contacts the inner surface of the front plate 32b when the piston 33 is at the uppermost position shown by the solid line in FIG. That is, it coincides with the vertical interval of the second chamber b shown in FIG.

デバイスチャックＤＣは、連結ブロック４１を備え、その上面に形成した連結凸部４１ａがフロントプレート３２ｂに形成した貫通穴を介して、ピストン３３とネジＮで連結固定されている。従って、連結ブロック４１（デバイスチャックＤＣ）は、ピストン３３とともに上下方向に移動する。   The device chuck DC includes a connection block 41, and a connection protrusion 41a formed on the upper surface thereof is connected and fixed to the piston 33 and a screw N through a through hole formed in the front plate 32b. Therefore, the connection block 41 (device chuck DC) moves in the vertical direction together with the piston 33.

また、連結ブロック４１と連結ベース３１の間には、スプリングＳＰが連結されている。つまり、連結ブロック４１は、連結ベース３１に対して、スプリングＳＰを介して弾性的に吊下されている。そして、本実施形態では、スプリングＳＰは、連結ブロック４１を介して、ピストン３３が最上端位置に位置するように、ピストン３３を、押し上げている。そして、第１室ａにエアーが供給されると、その圧力によって、ピストン３３はスプリングＳＰの弾性力に抗して、下方に移動し、やがて、最下端位置に到達してフロントプレート３２ｂに当接し下方への移動が規制される。   A spring SP is connected between the connection block 41 and the connection base 31. That is, the connection block 41 is elastically suspended from the connection base 31 via the spring SP. In this embodiment, the spring SP pushes up the piston 33 via the connecting block 41 so that the piston 33 is positioned at the uppermost end position. When air is supplied to the first chamber a, the pressure causes the piston 33 to move downward against the elastic force of the spring SP, eventually reaching the lowest end position and hitting the front plate 32b. The downward movement is restricted.

連結ブロック４１には、下面中央位置が凹設され、その凹設した位置から外側面に向かって貫通孔を形成されることによって、真空案内路４２が形成されている。そして、連結ブロック４１の外側面の真空案内路４２には、第２連結ポートＰ２が取着されている。   The connection block 41 is recessed at the lower surface center position, and a vacuum guide path 42 is formed by forming a through hole from the recessed position toward the outer surface. A second connection port P <b> 2 is attached to the vacuum guide path 42 on the outer surface of the connection block 41.

連結ブロック４１の下側には、中間ブロック４３が連結固着され、その中間ブロック４３の下側にはガイドブロック４４が連結固着されている。中間ブロック４３及びガイドブロック４４の中央位置には、連結ブロック４１に形成した真空案内路４２と連通する収容穴がそれぞれ貫通形成され、それら収容穴には吸引管４５が配設されている。   An intermediate block 43 is connected and fixed below the connecting block 41, and a guide block 44 is connected and fixed below the intermediate block 43. In the central position of the intermediate block 43 and the guide block 44, accommodation holes that communicate with the vacuum guide path 42 formed in the connection block 41 are formed to penetrate, respectively, and suction tubes 45 are disposed in these accommodation holes.

吸引管４５の先端部には、吸着パッド４６が連結固着されている。そして、吸引管４５内を負圧に状態にすることによって、吸着パッド４６は、図３に示すように、ＩＣチップＴを吸着保持するようになっている。反対に、吸引管４５内の負圧を解除することによって、吸着パッド４６は、吸着保持しているＩＣチップＴを、例えば、テスタヘッド１２に設けた検査用ソケット５０に配置する。   A suction pad 46 is connected and fixed to the tip of the suction tube 45. Then, by bringing the inside of the suction tube 45 to a negative pressure state, the suction pad 46 sucks and holds the IC chip T as shown in FIG. On the other hand, by releasing the negative pressure in the suction tube 45, the suction pad 46 places the IC chip T held by suction in, for example, the inspection socket 50 provided in the tester head 12.

連結ブロック４１の外側面には、被検出片４７がボルト４８にて固定されている。被検出片４７は、その先端部が連結ベース３１に固設された相対位置検出手段としてのホトカプラよりなる相対位置検出センサＳＥ２にて検出されるようになっている。詳述すると、相対位置検出センサＳＥ２は、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）の上下方向の移動
とともに上下動する被検出片４７の移動位置、すなわち、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）とシリンダチューブ３２との相対位置を検出する。 A detected piece 47 is fixed to the outer surface of the connecting block 41 with a bolt 48. The detected piece 47 is detected by a relative position detection sensor SE2 composed of a photocoupler as a relative position detecting means fixed to the connection base 31 at its tip end portion. More specifically, the relative position detection sensor SE2 moves the detection piece 47 that moves up and down with the movement of the piston 33 (device chuck DC) in the vertical direction, that is, between the piston 33 (device chuck DC) and the cylinder tube 32. Detect relative position.

なお、本実施形態では、相対位置検出センサＳＥ２の検出信号は、ピストン３３が、最上端位置と最下端位置の中間位置を、最上端位置側から最下端位置側に通過する時、「オフ」信号から「オン」信号に切り替り、反対に、中間位置を、最下端位置側から最上端位置側に通過する時、「オン」信号から「オフ」信号に切り替るように設定してある。   In the present embodiment, the detection signal of the relative position detection sensor SE2 is “off” when the piston 33 passes the intermediate position between the uppermost end position and the lowermost position from the uppermost position side to the lowermost position side. The signal is switched from the “ON” signal to the “OFF” signal when the signal is switched from the “ON” signal to the “ON” signal.

テスタヘッド１２には、図３に示すように、検査用ソケット５０が設けられている。検査用ソケット５０は、上端に接触部５１を有するスプリングピン５２が、ＩＣチップＴの端子Ｔａの数だけ設けられている。スプリングピン５２は、検査用ソケット５０に対して所定のストロークで上下動作をする。そして、ＩＣチップＴが下方に押し下げられると、ＩＣチップＴの各端子Ｔａが、上方からそれぞれ対応する接触部５１と当接しスプリングピン５２を下方に押し下げられる。   As shown in FIG. 3, the tester head 12 is provided with an inspection socket 50. The inspection socket 50 is provided with as many spring pins 52 having contact portions 51 at the upper end as the number of terminals Ta of the IC chip T. The spring pin 52 moves up and down with a predetermined stroke with respect to the inspection socket 50. When the IC chip T is pushed down, each terminal Ta of the IC chip T comes into contact with the corresponding contact portion 51 from above and the spring pin 52 is pushed down.

これによって、ＩＣチップＴの各端子Ｔａと検査用ソケット５０の接触部５１とが電気的に接触し、その状態で電気的検査が行われる。そして、検査終了後、デバイスチャックＤＣにより検査済のＩＣチップＴが検査用ソケット５０から取り上げられ、その検査結果に応じて図示しない収納部へと搬送される。   As a result, each terminal Ta of the IC chip T and the contact portion 51 of the inspection socket 50 are in electrical contact, and electrical inspection is performed in that state. After the inspection is completed, the inspected IC chip T is picked up from the inspection socket 50 by the device chuck DC, and is conveyed to a storage unit (not shown) according to the inspection result.

次に、上記のように構成した測定ロボット１１の空圧回路について図４に従って説明する。
図４において、作動体駆動手段としての電空レギュレータ６１は、エアー供給管Ｒ１を介して第１連結ポートＰ１に連結され、シリンダチューブ３２の第１室ａにエアーを供給するとともに、その第１室ａ内のエアーの圧力を調整する。そして、第１室ａ内のエアーの圧力によって、ピストン３３は、スプリングＳＰの弾性力に抗して、シリンダチューブ３２に対して上下動する。 Next, the pneumatic circuit of the measuring robot 11 configured as described above will be described with reference to FIG.
In FIG. 4, an electropneumatic regulator 61 as an operating body driving means is connected to a first connection port P1 via an air supply pipe R1, supplies air to the first chamber a of the cylinder tube 32, and the first The pressure of air in the chamber a is adjusted. The piston 33 moves up and down with respect to the cylinder tube 32 against the elastic force of the spring SP by the pressure of the air in the first chamber a.

エアー吸引手段しての真空回路６２は、第１切換電磁バルブＢ１、開閉電磁バルブＢ３を介して第２連結ポートＰ２に連結されている。真空回路６２は、吸引ポンプを備え、負圧源を生成する。そして、真空回路６２は、第１切換電磁バルブＢ１、開閉電磁バルブＢ３を介して、吸引管４５内を負圧に状態にすることによって、吸着パッド４６がＩＣチップＴを吸着保持できるようにする。   The vacuum circuit 62 as air suction means is connected to the second connection port P2 via the first switching electromagnetic valve B1 and the opening / closing electromagnetic valve B3. The vacuum circuit 62 includes a suction pump and generates a negative pressure source. The vacuum circuit 62 allows the suction pad 46 to suck and hold the IC chip T by bringing the inside of the suction pipe 45 to a negative pressure state via the first switching electromagnetic valve B1 and the open / close electromagnetic valve B3. .

エアー供給手段としての正圧回路６３は、第２切換電磁バルブＢ２及び開閉電磁バルブＢ３を介して第２連結ポートＰ２に連結されている。正圧回路６３は、吐出ポンプを備え、正圧源を生成する。そして、正圧回路６３は、第２切換電磁バルブＢ２、開閉電磁バルブＢ３を介して、吸引管４５内を正圧に状態にすることによって、吸着パッド４６からエアーを噴射させるようになっている。   The positive pressure circuit 63 as the air supply means is connected to the second connection port P2 through the second switching electromagnetic valve B2 and the opening / closing electromagnetic valve B3. The positive pressure circuit 63 includes a discharge pump and generates a positive pressure source. The positive pressure circuit 63 is configured to inject air from the suction pad 46 by bringing the inside of the suction pipe 45 to a positive pressure state via the second switching electromagnetic valve B2 and the open / close electromagnetic valve B3. .

第２連結ポートＰ２と開閉電磁バルブＢ３の間の配管Ｒ２には、圧力検出手段としての圧力検出センサ６５が設けられている。圧力検出センサ６５は、配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力を検出する。本実施形態では、正圧回路６３にて、吸引管４５内を正圧に状態にして吸着パッド４６からエアーを噴射させているときに、吸着パッド４６の口が徐々に塞がれて行く時に配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力がそれに応じて上昇する。圧力検出センサ６５は、その圧力が予め定めた基準圧力まで上昇したとき、「オフ」信号から「オン」信号となる検出信号を出力するようになっている。   A pressure detection sensor 65 as pressure detection means is provided in the pipe R2 between the second connection port P2 and the open / close electromagnetic valve B3. The pressure detection sensor 65 detects the pressure of air in the pipe R2 (suction pipe 45). In this embodiment, when the positive pressure circuit 63 causes the suction pipe 45 to be in a positive pressure state and air is ejected from the suction pad 46, the mouth of the suction pad 46 is gradually closed. The pressure of air in the pipe R2 (suction pipe 45) increases accordingly. The pressure detection sensor 65 outputs a detection signal that changes from an “off” signal to an “on” signal when the pressure rises to a predetermined reference pressure.

次に、測定ロボット１１の電気的構成を同じく図５に従って説明する。
図５において、駆動制御手段、作動体移動制御手段、押圧手段移動制御手段としての制
御装置７０は、ＣＰＵ７０Ａ、ＲＯＭ７０Ｂ、ＲＡＭ７０Ｃを有している。制御装置７０は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、検査用ソケット５０に検査前のＩＣチップＴを装着する処理、検査後のＩＣチップＴを検査用ソケット５０から吸着把持して取り外す処理、押圧装置３０（吸着パッド４６）が検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴと接触する高さ位置をティーチングする処理等を実行する。 Next, the electrical configuration of the measuring robot 11 will be described with reference to FIG.
In FIG. 5, a control device 70 as a drive control means, a working body movement control means, and a pressing means movement control means has a CPU 70A, a ROM 70B, and a RAM 70C. The control device 70 attaches the IC chip T before the inspection to the inspection socket 50 according to the stored various data and various control programs, and removes the IC chip T after the inspection from the inspection socket 50 by suction. Then, the processing of teaching the height position where the pressing device 30 (the suction pad 46) comes into contact with the IC chip T mounted on the inspection socket 50 is executed.

制御装置７０には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置７１が接続されている。入出力装置７１は、測定ロボット１１が実行する各種処理の処理状況を表示する。入出力装置７１は、前記各処理の実行開始を指令する信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置７０に入力する。   An input / output device 71 having various operation switches and a display is connected to the control device 70. The input / output device 71 displays the processing status of various processes executed by the measurement robot 11. The input / output device 71 inputs a signal instructing the start of execution of each process, initial value data for executing each process, and the like to the control device 70.

制御装置７０には、電空レギュレータ駆動回路７２が接続されている。制御装置７０は、駆動制御信号を電空レギュレータ駆動回路７２に出力する。電空レギュレータ駆動回路７２は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答して電空レギュレータ６１を駆動させて、シリンダチューブ３２の第１室ａにエアーを供給し、第１室ａ内のエアーの圧力を調整する。   An electropneumatic regulator drive circuit 72 is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the electropneumatic regulator drive circuit 72. The electropneumatic regulator drive circuit 72 drives the electropneumatic regulator 61 in response to the drive control signal from the control device 70, supplies air to the first chamber a of the cylinder tube 32, and air in the first chamber a. Adjust the pressure.

制御装置７０には、電磁バルブ駆動回路７３が接続されている。制御装置７０は、電磁バルブ駆動回路７３に駆動制御信号を出力する。電磁バルブ駆動回路７３は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答して、第１切換電磁バルブＢ１、第２切換電磁バルブＢ２及び開閉電磁バルブＢ３をそれぞれ切換え制御する。   An electromagnetic valve drive circuit 73 is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the electromagnetic valve drive circuit 73. In response to the drive control signal from the control device 70, the electromagnetic valve drive circuit 73 switches and controls the first switching electromagnetic valve B1, the second switching electromagnetic valve B2, and the open / close electromagnetic valve B3.

例えば、制御装置７０は、ＩＣチップＴを吸着する場合には、第１切換電磁バルブＢ１と開閉電磁バルブＢ３を開き、第２切換電磁バルブＢ２を閉じるように制御する。つまり、真空回路６２にて吸引管４５内を負圧にして吸着パッド４６がＩＣチップＴを吸着保持できるようにする。また、制御装置７０は、検査用ソケット５０の装着されたＩＣチップＴの上面に吸着パッド４６が接触する際の押圧装置３０（吸着パッド４６）の高さ位置を求めるティーチング動作では、第２切換電磁バルブＢ２と開閉電磁バルブＢ３を開き、第１切換電磁バルブＢ１を閉じるように制御する。つまり、正圧回路６３にて吸引管４５内を正圧に状態にして吸着パッド４６からエアーを噴射させるようになっている。   For example, when adsorbing the IC chip T, the control device 70 controls to open the first switching electromagnetic valve B1 and the opening / closing electromagnetic valve B3 and to close the second switching electromagnetic valve B2. In other words, the suction circuit 45 is made to have a negative pressure in the vacuum circuit 62 so that the suction pad 46 can hold the IC chip T by suction. Further, the control device 70 performs the second switching in the teaching operation for obtaining the height position of the pressing device 30 (suction pad 46) when the suction pad 46 contacts the upper surface of the IC chip T on which the inspection socket 50 is mounted. Control is performed such that the electromagnetic valve B2 and the open / close electromagnetic valve B3 are opened and the first switching electromagnetic valve B1 is closed. That is, the positive pressure circuit 63 sets the inside of the suction pipe 45 to a positive pressure and jets air from the suction pad 46.

制御装置７０には、Ｘ軸モータ駆動回路７５が接続されている。制御装置７０は、駆動制御信号をＸ軸モータ駆動回路７５に出力する。Ｘ軸モータ駆動回路７５は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答してＸ軸モータＭＸを正逆回転させて、コンタクトアーム２０をロボット本体に対して、Ｘ方向に往復移動させるようになっている。   An X-axis motor drive circuit 75 is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the X-axis motor drive circuit 75. The X-axis motor drive circuit 75 rotates the X-axis motor MX forward and backward in response to a drive control signal from the control device 70 to reciprocate the contact arm 20 relative to the robot body in the X direction. ing.

制御装置７０には、Ｙ軸モータ駆動回路７６が接続されている。制御装置７０は、駆動制御信号をＹ軸モータ駆動回路７６に出力する。Ｙ軸モータ駆動回路７６は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答してＹ軸モータＭＹを正逆回転させて、コンタクトアーム２０をロボット本体に対して、Ｙ方向に往復移動させるようになっている。   A Y-axis motor drive circuit 76 is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the Y-axis motor drive circuit 76. The Y-axis motor drive circuit 76 rotates the Y-axis motor MY forward and backward in response to a drive control signal from the control device 70 to reciprocate the contact arm 20 relative to the robot body in the Y direction. ing.

制御装置７０には、Ｚ軸モータ駆動回路７７が接続されている。制御装置７０は、駆動制御信号をＺ軸モータ駆動回路７７に出力する。Ｚ軸モータ駆動回路７７は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答してＺ軸モータＭＺを正逆回転させて、コンタクトアーム２０（ロボット本体）に対して押圧装置３０を上下動させる。   A Z-axis motor drive circuit 77 is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the Z-axis motor drive circuit 77. The Z-axis motor drive circuit 77 rotates the Z-axis motor MZ forward and backward in response to a drive control signal from the control device 70 to move the pressing device 30 up and down with respect to the contact arm 20 (robot body).

制御装置７０は、エンコーダＳＥ１が接続されている。制御装置７０は、エンコーダＳＥ１からの検出信号を入力して、押圧装置３０（吸着パッド４６）のコンタクトアーム２０に対する相対位置を算出する。詳述すると、制御装置７０は、算出した相対位置に基づいて、検査用ソケット５０に装着したＩＣチップＴの上面に吸着パッド４６の吸着面が接
触する時の、押圧装置３０（吸着パッド４６）の高さ位置を演算しＲＡＭ７０Ｃに登録する。 The control device 70 is connected to the encoder SE1. The control device 70 receives the detection signal from the encoder SE1 and calculates the relative position of the pressing device 30 (suction pad 46) with respect to the contact arm 20. More specifically, the control device 70 determines the pressing device 30 (suction pad 46) when the suction surface of the suction pad 46 comes into contact with the upper surface of the IC chip T attached to the inspection socket 50 based on the calculated relative position. Is calculated and registered in the RAM 70C.

制御装置７０は、相対位置検出センサＳＥ２が接続されている。制御装置７０は、相対位置検出センサＳＥ２からのオン・オフの検出信号を入力して、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）とシリンダチューブ３２との相対位置を検出する。詳述すると、制御装置７０は、検出信号に基づいて、ピストン３３が、最上端位置と最下端位置の中間位置を、最上端位置側から最下端位置側に通過したか、反対に、中間位置を、最下端位置側から最上端位置側に通過したかどうかを判断するようになっている。   The control device 70 is connected to a relative position detection sensor SE2. The control device 70 receives an ON / OFF detection signal from the relative position detection sensor SE2 and detects the relative position between the piston 33 (device chuck DC) and the cylinder tube 32. More specifically, the control device 70 determines whether the piston 33 has passed the intermediate position between the uppermost end position and the lowermost position from the uppermost position side to the lowermost position side, based on the detection signal. Is passed from the lowermost position to the uppermost position.

制御装置７０は、圧力検出センサ６５が接続されている。制御装置７０は、圧力検出センサ６５からのオン・オフの検出信号を入力して、配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力を検出する。詳述すると、制御装置７０は、検出信号に基づいて、配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力が基準圧力まで上昇したことによって、吸着パッド４６の口がＩＣチップＴに接触して塞がれたと判断するようになっている。   The control device 70 is connected to a pressure detection sensor 65. The controller 70 receives an on / off detection signal from the pressure detection sensor 65 and detects the pressure of air in the pipe R2 (suction pipe 45). Specifically, the control device 70 closes the mouth of the suction pad 46 in contact with the IC chip T when the pressure of the air in the pipe R2 (suction pipe 45) rises to the reference pressure based on the detection signal. It comes to judge that it has come off.

次に、上記のように構成した、測定ロボット１１の検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴの上面に吸着パッド４６が接触する際の高さ位置を求めるティーチング処理動作を図６に示す制御装置７０の動作を示すフローチャートに従って説明する。   Next, the teaching processing operation for obtaining the height position when the suction pad 46 comes into contact with the upper surface of the IC chip T mounted on the inspection socket 50 of the measuring robot 11 configured as described above is shown in FIG. The operation will be described according to a flowchart showing the operation of the device 70.

いま、検査用ソケット５０に、ＩＣチップＴが予め検査用ソケット５０に装着される。この時、第１切換電磁バルブＢ１、第２切換電磁バルブＢ２、開閉電磁バルブＢ３は、全て閉じた状態にある。また、ピストン３３は、最上端位置に配置されている。   Now, the IC chip T is mounted in the inspection socket 50 in advance on the inspection socket 50. At this time, the first switching electromagnetic valve B1, the second switching electromagnetic valve B2, and the open / close electromagnetic valve B3 are all closed. The piston 33 is disposed at the uppermost position.

この状態から、検査用ソケット５０に、ＩＣチップＴの上面に吸着パッド４６が接触する際の高さ位置をティーチングを行うべく、入出力装置７１からティーチングのためのスタート信号を出力する。   From this state, a teaching start signal is output from the input / output device 71 in order to teach the height position when the suction pad 46 contacts the upper surface of the IC chip T to the inspection socket 50.

制御装置７０は、まず、Ｘ軸モータＭＸ、Ｙ軸モータＭＹ、Ｚ軸モータＭＺを駆動制御して、押圧装置３０、即ち、吸着パッド４６を、ティーチング対象の検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴの予め定めた直上位置に案内する（ステップＳ１−１）。   First, the control device 70 drives and controls the X-axis motor MX, the Y-axis motor MY, and the Z-axis motor MZ, and the pressing device 30, that is, the suction pad 46 is mounted on the inspection socket 50 to be taught. Guide to a predetermined position directly above the chip T (step S1-1).

吸着パッド４６がＩＣチップＴの予め定めた直上位置に案内されると、制御装置７０は、電空レギュレータ６１を制御して、シリンダチューブ３２の第１室ａにエアーを供給してピストン３３を下動させる（ステップＳ１−２）。   When the suction pad 46 is guided to a predetermined position directly above the IC chip T, the control device 70 controls the electropneumatic regulator 61 to supply air to the first chamber a of the cylinder tube 32 to cause the piston 33 to move. It is moved downward (step S1-2).

この時、制御装置７０は、相対位置検出センサＳＥ２の検出信号が「オフ」信号から「オン」信号に切り替るまで（ステップＳ１−３）、シリンダチューブ３２の第１室ａにエアーを供給する。相対位置検出センサＳＥ２の検出信号が「オフ」信号から「オン」信号に切り替ると（ステップＳ１−３でＹＥＳ）、制御装置７０は、電空レギュレータ６１を制御して、シリンダチューブ３２の第１室ａへのエアーの供給を停止する（ステップＳ１−４）。すなわち、制御装置７０は、ピストン３３を、最上端位置と最下端位置の中間位置で停止させる。   At this time, the control device 70 supplies air to the first chamber a of the cylinder tube 32 until the detection signal of the relative position detection sensor SE2 switches from the “off” signal to the “on” signal (step S1-3). . When the detection signal of the relative position detection sensor SE2 is switched from the “off” signal to the “on” signal (YES in step S1-3), the control device 70 controls the electropneumatic regulator 61 to control the first of the cylinder tube 32. The supply of air to the first chamber a is stopped (step S1-4). That is, the control device 70 stops the piston 33 at an intermediate position between the uppermost end position and the lowermost position.

次に、制御装置７０は、第２切換電磁バルブＢ２及び開閉電磁バルブＢ３を開き、正圧回路６３と第２連結ポートＰ２を繋ぎ、吸引管４５内を正圧に状態にして吸着パッド４６からエアーを噴射させる（ステップＳ１−５）。続いて、制御装置７０は、Ｚ軸モータＭＺを駆動制御して、押圧装置３０（吸着パッド４６）を、直下に位置する検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴに向かって下動させる（ステップＳ１−６）。   Next, the control device 70 opens the second switching electromagnetic valve B2 and the open / close electromagnetic valve B3, connects the positive pressure circuit 63 and the second connection port P2, and sets the inside of the suction pipe 45 to a positive pressure from the suction pad 46. Air is injected (step S1-5). Subsequently, the control device 70 drives and controls the Z-axis motor MZ to move the pressing device 30 (suction pad 46) downward toward the IC chip T mounted on the inspection socket 50 located directly below ( Step S1-6).

この下動中は、エンコーダＳＥ１からの検出信号に基づいて、制御装置７０は、その時々の押圧装置（吸着パッド４６）の高さ位置を演算している。
制御装置７０は、吸着パッド４６からエアーを噴射させながら、押圧装置３０（吸着パッド４６）を下動させているとき、圧力検出センサ６５の検出信号が「オン」になったかどうか、即ち、吸着パッド４６がＩＣチップＴの上面に到達したかどうかを判断する（ステップＳ１−７）。 During this downward movement, the control device 70 calculates the height position of the pressing device (suction pad 46) at that time based on the detection signal from the encoder SE1.
The control device 70 determines whether or not the detection signal of the pressure detection sensor 65 is “ON” when the pressing device 30 (suction pad 46) is moved downward while jetting air from the suction pad 46, that is, suction. It is determined whether or not the pad 46 has reached the upper surface of the IC chip T (step S1-7).

そして、図７に示すように、やがて、吸着パッド４６が、ＩＣチップＴの上面に接触する。吸着パッド４６にＩＣチップＴの上面に接触すると、吸着パッド４６の口が塞がれ、エアーの噴射が止められて配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力が基準圧力まで上昇し、圧力検出センサ６５の検出信号がオンする（ステップＳ１−７でＹＥＳ）。   Then, as shown in FIG. 7, the suction pad 46 eventually comes into contact with the upper surface of the IC chip T. When the suction pad 46 comes into contact with the upper surface of the IC chip T, the mouth of the suction pad 46 is closed, the air injection is stopped, and the pressure of the air in the pipe R2 (suction pipe 45) rises to the reference pressure. The detection signal of the detection sensor 65 is turned on (YES in step S1-7).

圧力検出センサ６５の検出信号がオンすると、制御装置７０は、検査用ソケット５０に装着したＩＣチップＴに吸着パッド４６が接触したと判断する（ステップＳ１−８）。制御装置７０は、その時までにエンコーダＳＥ１からの検出信号に基づいて、演算した押圧装置（吸着パッド４６）の高さ位置を、ＲＡＭ７０Ｃに記憶するとともに、高さ位置を入出力装置７１に出力してディスプレイに表示する（ステップＳ１−９）。   When the detection signal of the pressure detection sensor 65 is turned on, the control device 70 determines that the suction pad 46 is in contact with the IC chip T attached to the inspection socket 50 (step S1-8). Based on the detection signal from the encoder SE1, the control device 70 stores the calculated height position of the pressing device (suction pad 46) in the RAM 70C and outputs the height position to the input / output device 71. Is displayed on the display (step S1-9).

続いて、制御装置７０は、一つの検査用ソケット５０における吸着パッド４６の吸着高さ位置が登録されると、第２切換電磁バルブＢ２及び開閉電磁バルブＢ３を閉じて吸着パッド４６からエアーの噴射を停止させる（ステップＳ１−１０）。続いて、制御装置７０は、Ｚ軸モータＭＺを逆転させ、押圧装置（吸着パッド４６）を予め定めた所定の上方位置まで上動させる（ステップＳ１−１１）。   Subsequently, when the suction height position of the suction pad 46 in one inspection socket 50 is registered, the control device 70 closes the second switching electromagnetic valve B2 and the open / close electromagnetic valve B3 and injects air from the suction pad 46. Is stopped (step S1-10). Subsequently, the control device 70 reversely rotates the Z-axis motor MZ and moves the pressing device (suction pad 46) up to a predetermined upper position (step S1-11).

そして、制御装置７０は、押圧装置３０を予め定めた上方位置まで上動させると、一つの検査用ソケット５０における吸着パッド４６の吸着高さ位置のティーチングを終了する。   Then, when the control device 70 moves the pressing device 30 upward to a predetermined upper position, the teaching of the suction height position of the suction pad 46 in one inspection socket 50 is finished.

次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、吸着パッド４６からエアーを噴射させながら、吸着パッド４６を検査用ソケット５０に予め配置したＩＣチップＴの上面に向かって下動させた。そして、吸着パッド４６がＩＣチップＴの上面に接触した時、吸着パッド４６から噴射しているエアーが、ＩＣチップＴにて塞がれることにより、配管６４（吸引管４５）内のエアーの圧力が上昇するのを圧力検出センサ６５にて検出するようにした。従って、圧力検出センサ６５の圧力の上昇を検出することにより、吸着パッド４６がＩＣチップＴの上面に接触することが検知でき、その時の高さ位置を制御装置７０は検出することができる。しかも、吸着パッド４６からエアーを噴射させながら下動させて、圧力検出センサ６５で圧力を検出するだけの簡単な方法で、吸着パッド４６がＩＣチップＴを吸着する吸着高さ位置を高精度に検出ができる。 Next, effects of the embodiment configured as described above will be described below.
(1) According to the above-described embodiment, the suction pad 46 is moved downward toward the upper surface of the IC chip T previously arranged in the inspection socket 50 while air is jetted from the suction pad 46. When the suction pad 46 comes into contact with the upper surface of the IC chip T, the air jetted from the suction pad 46 is blocked by the IC chip T, whereby the pressure of the air in the pipe 64 (suction pipe 45). Is detected by the pressure detection sensor 65. Therefore, by detecting an increase in pressure of the pressure detection sensor 65, it can be detected that the suction pad 46 is in contact with the upper surface of the IC chip T, and the control device 70 can detect the height position at that time. In addition, the suction height position at which the suction pad 46 sucks the IC chip T can be accurately determined by simply moving the suction pad 46 while ejecting air and detecting the pressure by the pressure detection sensor 65. Can be detected.

（２）上記実施形態によれば、吸着パッド４６からエアーを噴射させながら下動させて、圧力検出センサ６５で圧力を検出する。すなわち、既存の吸着パッド４６と配管Ｒ２（吸引管４５）等を利用した。言い換えれば、第１切換電磁バルブＢ１、第２切換電磁バルブＢ２、開閉電磁バルブＢ３を切換ることによって、吸着パッド４６を本来のＩＣチップＴの吸着の他に、ティーチング処理動作にも使用することができるようにした。従って、押圧装置３０にティーチングに使用する特別な治具を新たに設けなくてもよく、非常に簡単な構成でかつ高精度の高さ位置の検出ができる。   (2) According to the above-described embodiment, the pressure detection sensor 65 detects the pressure while the air is ejected from the suction pad 46 while being moved downward. That is, the existing suction pad 46 and the pipe R2 (suction pipe 45) are used. In other words, the suction pad 46 is used for teaching processing operation in addition to the original IC chip T adsorption by switching the first switching electromagnetic valve B1, the second switching electromagnetic valve B2, and the open / close electromagnetic valve B3. I was able to. Therefore, it is not necessary to newly provide the pressing device 30 with a special jig used for teaching, and the height position can be detected with a very simple configuration and high accuracy.

（３）上記実施形態によれば、ＩＣチップＴを吸着する吸着高さ位置を検出するとき、ピストン３３をシリンダチューブ３２に対して中間位置に配置し状態で行った。従って、
何らかの原因で、吸着パッド４６がＩＣチップＴの上面の位置よりさらに下方に移動しても、ピストン３３がシリンダチューブ３２に対して上動することから、ＩＣチップＴには大きな負荷がかからず、損傷する虞はない。
（第２実施形態）
次に、本発明を具体化した第２実施形態について説明する。尚、本実施形態は、第１実施形態とそのティーチングの方法が相違するだけで、その構成は第１実施形態のＩＣハンドラ１０の構成と同じにした。そして、第１実施形態と相違するところは、制御装置７０のティーチング処理動作が相違だけなので、説明の便宜上、図８に示す本実施形態での制御装置７０の処理動作を示すフローチャーに従ってその動作を説明し、その他の構成は省略する。 (3) According to the above-described embodiment, when the suction height position for sucking the IC chip T is detected, the piston 33 is disposed in an intermediate position with respect to the cylinder tube 32. Therefore,
Even if the suction pad 46 moves further downward than the position of the upper surface of the IC chip T for some reason, the piston 33 moves upward relative to the cylinder tube 32, so that a large load is not applied to the IC chip T. There is no risk of damage.
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment embodying the present invention will be described. This embodiment is the same as the IC handler 10 of the first embodiment except that the teaching method is different from that of the first embodiment. The only difference from the first embodiment is the teaching processing operation of the control device 70. For convenience of explanation, the operation is performed according to the flowchart showing the processing operation of the control device 70 in the present embodiment shown in FIG. The other configuration is omitted.

本実施形態では、吸着パッド４６からエアーを噴射させないで、吸着パッド４６がＩＣチップＴを吸着する吸着高さ位置を検出する。従って、本実施形態では、正圧回路６３を使用しないので、正圧回路６３を有さない既存のＩＣ検査装置を用いても可能である。   In the present embodiment, the suction height position at which the suction pad 46 sucks the IC chip T is detected without ejecting air from the suction pad 46. Therefore, in this embodiment, since the positive pressure circuit 63 is not used, it is possible to use an existing IC inspection apparatus that does not have the positive pressure circuit 63.

いま、検査用ソケット５０に、ＩＣチップＴが予め検査用ソケット５０に装着される。この時、第１切換電磁バルブＢ１、第２切換電磁バルブＢ２、開閉電磁バルブＢ３は、全て閉じた状態にある。また、ピストン３３は、最上端位置に配置されている。   Now, the IC chip T is mounted in the inspection socket 50 in advance on the inspection socket 50. At this time, the first switching electromagnetic valve B1, the second switching electromagnetic valve B2, and the open / close electromagnetic valve B3 are all closed. The piston 33 is disposed at the uppermost position.

この状態から、検査用ソケット５０に、ＩＣチップＴの上面に吸着パッド４６が接触する際の高さ位置を求めるティーチングを行うべく、入出力装置７１からティーチングのためのスタート信号を出力する。   From this state, the start signal for teaching is output from the input / output device 71 in order to perform teaching for obtaining the height position when the suction pad 46 contacts the upper surface of the IC chip T to the inspection socket 50.

制御装置７０は、まず、Ｘ軸モータＭＸ、Ｙ軸モータＭＹ、Ｚ軸モータＭＺを駆動制御して、押圧装置３０、即ち、吸着パッド４６を、ティーチング対象の検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴの予め定めた直上位置に案内する（ステップＳ２−１）。   First, the control device 70 drives and controls the X-axis motor MX, the Y-axis motor MY, and the Z-axis motor MZ, and the pressing device 30, that is, the suction pad 46 is mounted on the inspection socket 50 to be taught. Guide to a predetermined position directly above the chip T (step S2-1).

吸着パッド４６がＩＣチップＴの予め定めた直上位置に案内されると、制御装置７０は、電空レギュレータ６１を制御して、シリンダチューブ３２の第１室ａにエアーを供給してピストン３３を下動させる（ステップＳ２−２）。   When the suction pad 46 is guided to a predetermined position directly above the IC chip T, the control device 70 controls the electropneumatic regulator 61 to supply air to the first chamber a of the cylinder tube 32 to cause the piston 33 to move. It is moved downward (step S2-2).

この時、制御装置７０は、相対位置検出センサＳＥ２の検出信号が「オフ」信号から「オン」信号に切り替るまで（ステップＳ２−３）、シリンダチューブ３２の第１室ａにエアーを供給する。相対位置検出センサＳＥ２の検出信号が「オフ」信号から「オン」信号に切り替ると（ステップＳ２−３でＹＥＳ）、制御装置７０は、電空レギュレータ６１を制御して、シリンダチューブ３２の第１室ａへのエアーの供給を停止する（ステップＳ２−４）。すなわち、制御装置７０は、ピストン３３を、最上端位置と最下端位置の中間位置で停止させる。   At this time, the control device 70 supplies air to the first chamber a of the cylinder tube 32 until the detection signal of the relative position detection sensor SE2 switches from the “off” signal to the “on” signal (step S2-3). . When the detection signal of the relative position detection sensor SE2 is switched from the “off” signal to the “on” signal (YES in step S2-3), the control device 70 controls the electropneumatic regulator 61 to control the first of the cylinder tube 32. The supply of air to the first chamber a is stopped (step S2-4). That is, the control device 70 stops the piston 33 at an intermediate position between the uppermost end position and the lowermost position.

次に、制御装置７０は、Ｚ軸モータＭＺを駆動制御して、押圧装置３０（吸着パッド４６）を、直下に位置する検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴに向かって下動させる（ステップＳ２−５）。この下動中は、エンコーダＳＥ１からの検出信号に基づいて、制御装置７０は、その時々の押圧装置（吸着パッド４６）の高さ位置を演算している。   Next, the control device 70 drives and controls the Z-axis motor MZ to move the pressing device 30 (suction pad 46) downward toward the IC chip T attached to the inspection socket 50 located directly below ( Step S2-5). During this downward movement, the control device 70 calculates the height position of the pressing device (suction pad 46) at that time based on the detection signal from the encoder SE1.

制御装置７０は、押圧装置３０（吸着パッド４６）を下動させているとき、相対位置検出センサＳＥ２からの検出信号が「オフ」になったかどうか、即ち、吸着パッド４６がＩＣチップＴの上面に到達したかどうかを判断する（ステップＳ２−６）。   The control device 70 determines whether or not the detection signal from the relative position detection sensor SE2 is “OFF” when the pressing device 30 (suction pad 46) is moved downward, that is, the suction pad 46 is on the upper surface of the IC chip T. Is determined (step S2-6).

そして、図７に示すように、やがて、吸着パッド４６が、ＩＣチップＴの上面に接触する。吸着パッド４６にＩＣチップＴの上面に接触すると、吸着パッド４６（ピストン３３
）はそれ以上の下動を規制される。その結果、チューブ本体３２ａに対してピストン３３は中間位置から最上端位置側へ相対移動して、相対位置検出センサＳＥ２の検出信号が「オン」から「オフ」になる（ステップＳ２−６でＹＥＳ）。 Then, as shown in FIG. 7, the suction pad 46 eventually comes into contact with the upper surface of the IC chip T. When the suction pad 46 comes into contact with the upper surface of the IC chip T, the suction pad 46 (piston 33
) Is further regulated. As a result, the piston 33 moves relative to the tube body 32a from the intermediate position to the uppermost position, and the detection signal of the relative position detection sensor SE2 changes from “on” to “off” (YES in step S2-6). ).

相対位置検出センサＳＥ２の検出信号が「オフ」すると、制御装置７０は、検査用ソケット５０に装着したＩＣチップＴに吸着パッド４６が接触したと判断する（ステップＳ２−７）。制御装置７０は、その時までにエンコーダＳＥ１からの検出信号に基づいて、演算した押圧装置（吸着パッド４６）の高さ位置を、ＲＡＭ７０Ｃに記憶するとともに、高さ位置を入出力装置７１に出力してディスプレイに表示する（ステップＳ２−８）。   When the detection signal of the relative position detection sensor SE2 is “OFF”, the control device 70 determines that the suction pad 46 is in contact with the IC chip T mounted on the inspection socket 50 (step S2-7). Based on the detection signal from the encoder SE1, the control device 70 stores the calculated height position of the pressing device (suction pad 46) in the RAM 70C and outputs the height position to the input / output device 71. Is displayed on the display (step S2-8).

続いて、制御装置７０は、一つの検査用ソケット５０における吸着パッド４６の吸着高さ位置が登録されると、押圧装置（吸着パッド４６）を予め定めた所定の上方位置まで上動させる（ステップＳ２−９）。   Subsequently, when the suction height position of the suction pad 46 in one inspection socket 50 is registered, the control device 70 moves the pressing device (suction pad 46) up to a predetermined upper position (step). S2-9).

そして、制御装置７０は、押圧装置３０を予め定めた上方位置まで上動させると、一つの検査用ソケット５０における吸着パッド４６の吸着高さ位置のティーチングを終了する。   Then, when the control device 70 moves the pressing device 30 upward to a predetermined upper position, the teaching of the suction height position of the suction pad 46 in one inspection socket 50 is finished.

次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、ピストン３３を最上端位置と最下端位置の間の中間位置に、スプリングＳＰの弾性力とエアーの圧力とがバランスを保った状態で保持して、吸着パッド４６を検査用ソケット５０のＩＣチップＴの上面に向かって下動させた。そして、吸着パッド４６がＩＣチップＴの上面に接触すると、その力のバランスが崩れ、ピストン３３（吸着パッド４６）は、シリンダチューブ３２に対して上方（最上端位置側）へ相対移動、即ち、相対位置が変化する。従って、相対位置検出センサＳＥ２の変化を検出することにより、吸着パッド４６がＩＣチップＴの上面に接触することで検知でき、その時の高さ位置を制御装置７０は検出することができる。 Next, effects of the embodiment configured as described above will be described below.
(1) According to the above embodiment, the piston 33 is held at an intermediate position between the uppermost position and the lowermost position in a state where the elastic force of the spring SP and the air pressure are balanced, and the suction pad 46 is moved downward toward the upper surface of the IC chip T of the socket 50 for inspection. When the suction pad 46 comes into contact with the upper surface of the IC chip T, the balance of the force is lost, and the piston 33 (suction pad 46) moves relative to the cylinder tube 32 upward (uppermost end position side). The relative position changes. Therefore, by detecting the change of the relative position detection sensor SE2, it is possible to detect that the suction pad 46 is in contact with the upper surface of the IC chip T, and the control device 70 can detect the height position at that time.

しかも、ピストン３３をスプリングＳＰの弾性力とエアーの圧力とがバランスを保った状態にして吸着パッド４６を下動させて、相対位置検出センサＳＥ２でその変化を検出するだけの簡単な方法で、吸着パッド４６がＩＣチップＴを吸着する吸着高さ位置を高精度に検出ができる。   In addition, the piston 33 is moved in a state where the elastic force of the spring SP and the air pressure are kept in balance, and the suction pad 46 is moved downward, and the change is detected by the relative position detection sensor SE2. The suction height position at which the suction pad 46 sucks the IC chip T can be detected with high accuracy.

（２）上記実施形態によれば、ピストン３３をスプリングＳＰの弾性力とエアーの圧力とがバランスを保った状態にして吸着パッド４６を下動させて、相対位置検出センサＳＥ２で相対位置の変化を検出する。すなわち、既存の吸着パッド４６、電空レギュレータ６１等を利用した。従って、押圧装置３０にティーチングに使用する特別な治具を新たに設けなくてもよく、非常に簡単な構成で、高精度の高さ位置の検出ができる。   (2) According to the above embodiment, the piston 33 is moved in a state where the elastic force of the spring SP and the air pressure are kept in balance, and the suction pad 46 is moved downward, and the relative position detection sensor SE2 changes the relative position. Is detected. That is, the existing suction pad 46, electropneumatic regulator 61, etc. were used. Therefore, it is not necessary to newly provide a special jig used for teaching in the pressing device 30, and a highly accurate height position can be detected with a very simple configuration.

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記各実施形態では、押圧装置３０を下動させる際、電空レギュレータ６１からエアーを供給してピストン３３を最上端位置と最下端位置の中間位置に移動させて実施したが、その中間位置には限定されず、最上端位置と最下端位置の間であるならばどの位置でもよい。
・上記各実施形態では、検査用ソケット５０に配置されたＩＣチップＴの上面の高さ位置を求めたが、これに限定されるものではなく、検査前のＩＣチップが収容されている供給トレイのポケットでのＩＣチップの上面の高さ位置の検出に応用したり、検査後のＩＣチップが収容されている回収トレイのポケットでのＩＣチップの上面の高さ位置の検出に応用してもよい。 In addition, you may change the said embodiment as follows.
In each of the above embodiments, when the pressing device 30 is moved downward, air is supplied from the electropneumatic regulator 61 and the piston 33 is moved to an intermediate position between the uppermost position and the lowermost position. The position is not limited to any position and may be any position between the uppermost position and the lowermost position.
In each of the above embodiments, the height position of the upper surface of the IC chip T arranged in the inspection socket 50 is obtained. However, the present invention is not limited to this, and the supply tray in which the IC chip before inspection is accommodated It can be applied to the detection of the height position of the upper surface of the IC chip in the pocket of the IC, or to the detection of the height position of the upper surface of the IC chip in the pocket of the collection tray in which the IC chip after inspection is accommodated. Good.

さらに、ＩＣハンドラに設けられるホットプレートのポケットでのＩＣチップの上面の高さ位置の検出に応用したり、検査用ソケット５０に配置される前に、待機させておくためのポケットや、回収トレイに搬送する前に、待機させておくためのポケットでのＩＣチップの上面の高さ位置の検出に応用してもよい。
・上記実施形態では、デバイスチャックＤＣの連結ブロック４１と連結ベース３１の間にスプリングＳＰを連結し、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）を弾性支持している。これを、ピストン３３の下面とシリンダチューブ３２のフロントプレート３２ｂとの間に、弾性部材を配置して、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）を弾性支持するようにしてもよい。もちろん、上記実施形態のスプリングＳＰに加えて、ピストン３３の下面とシリンダチューブ３２のフロントプレート３２ｂとの間に弾性部材を配置して実施してもよい。 Further, it can be applied to the detection of the height position of the upper surface of the IC chip in the pocket of the hot plate provided in the IC handler, or can be kept on standby before being placed in the inspection socket 50, or the collection tray. It may be applied to the detection of the height position of the upper surface of the IC chip in a pocket for waiting before being conveyed.
In the above embodiment, the spring SP is coupled between the coupling block 41 of the device chuck DC and the coupling base 31 to elastically support the piston 33 (device chuck DC). Alternatively, an elastic member may be disposed between the lower surface of the piston 33 and the front plate 32b of the cylinder tube 32 to elastically support the piston 33 (device chuck DC). Of course, in addition to the spring SP of the above embodiment, an elastic member may be disposed between the lower surface of the piston 33 and the front plate 32b of the cylinder tube 32.

また、特に、第１実施形態において、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）をスプリングＳＰで弾性支持しない測定ロボットを備えたＩＣハンドラに応用してもよい。
・上記各実施形態では、吸着パッド４６を図３及び図７に示すように、リップ形状にした。これを、ＩＣチップＴは平坦であれば、吸着パッド４６の形状は、ＩＣチップの外形サイズに合わせた突起を付けた樹脂や金属の吸着パッドであっても良い。即ち、ＩＣチップＴの上面に接触した時には該突起のみが真っ先に接触することにより、第１実施形態では圧力を上昇させたり、第２実施形態ではピストン３３が上動を開始させる吸着パッド形状としてもよい。
・上記実施形態では、デバイスチャックＤＣ（吸着パッド４６）を、エアシリンダＳＬにて上下動させたが、これに限定されるものではない。例えば、ダイヤフラムやベローズ等でデバイスチャックＤＣ（吸着パッド４６）を上下動させるようにしてもよい。
・上記実施形態では、ＩＣハンドラに設けた測定ロボット１１に具体化したが、これに限定されるものではなく、例えば、ＩＣチップを、第１の配置位置から第２の配置位置に搬送するための搬送装置に応用してもよい。 In particular, in the first embodiment, the piston 33 (device chuck DC) may be applied to an IC handler including a measurement robot that is not elastically supported by the spring SP.
In each of the above embodiments, the suction pad 46 has a lip shape as shown in FIGS. As long as the IC chip T is flat, the shape of the suction pad 46 may be a resin or metal suction pad provided with a projection corresponding to the outer size of the IC chip. That is, when the upper surface of the IC chip T is contacted, only the protrusion comes into contact first, thereby increasing the pressure in the first embodiment, or in the second embodiment as a suction pad shape that causes the piston 33 to start upward movement. Also good.
-In above-mentioned embodiment, although device chuck DC (adsorption pad 46) was moved up and down with air cylinder SL, it is not limited to this. For example, the device chuck DC (suction pad 46) may be moved up and down with a diaphragm or a bellows.
In the above embodiment, the measurement robot 11 provided in the IC handler is embodied. However, the present invention is not limited to this. For example, the IC chip is transported from the first arrangement position to the second arrangement position. The present invention may be applied to other transfer devices.

ＩＣハンドラの平面図。The top view of an IC handler. ＩＣハンドラに備えた測定ロボットを説明するための全体斜視図。The whole perspective view for demonstrating the measuring robot with which the IC handler was equipped. 測定ロボットに設けられた押圧装置を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the press apparatus provided in the measurement robot. 測定ロボットのエアーの空圧回路図。Air pneumatic circuit diagram of the measurement robot. 測定ロボットの電気的構成を示す回路図。The circuit diagram which shows the electric constitution of a measurement robot. 制御装置の動作を示すフローチャート図。The flowchart figure which shows operation | movement of a control apparatus. ＩＣチップの上面に吸着パッドが接触している状態を示す図。The figure which shows the state which the suction pad is contacting the upper surface of IC chip. 第２実施形態を説明する制御装置の動作を示すフローチャート図。The flowchart figure which shows operation | movement of the control apparatus explaining 2nd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０…ＩＣハンドラ、１１…測定ロボット、３０…押圧装置、３２…シリンダチューブ、３２…シリンダチューブ、３２ａ…チューブ本体、３３…ピストン、４６…吸着パッド、４７…検出片、５０…検査用ソケット、６１…電空レギュレータ、６２…真空回路６２、６３…正圧回路、６５…圧力検出センサ、７０…制御装置、７０Ａ…ＣＰＵ、７０Ｂ…ＲＯＭ、７０Ｃ…ＲＡＭ、ＤＣ…デバイスチャック、Ｂ１…第１切換電磁バルブ、Ｂ２…第２切換電磁バルブ、Ｂ３…開閉電磁バルブ、ＭＺ…Ｚ軸モータ、ＳＥ１…エンコーダ、ＳＥ２…相対位置検出センサ、ＳＬ…エアシリンダ、ＳＰ…スプリング、Ｔ…ＩＣチップ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... IC handler, 11 ... Measuring robot, 30 ... Pressing device, 32 ... Cylinder tube, 32 ... Cylinder tube, 32a ... Tube main body, 33 ... Piston, 46 ... Adsorption pad, 47 ... Detection piece, 50 ... Inspection socket, 61 ... Electro-pneumatic regulator, 62 ... Vacuum circuit 62, 63 ... Positive pressure circuit, 65 ... Pressure detection sensor, 70 ... Control device, 70A ... CPU, 70B ... ROM, 70C ... RAM, DC ... Device chuck, B1 ... First Switching solenoid valve, B2 ... second switching solenoid valve, B3 ... open / close solenoid valve, MZ ... Z-axis motor, SE1 ... encoder, SE2 ... relative position detection sensor, SL ... air cylinder, SP ... spring, T ... IC chip.

Claims (6)

上下動作する作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、
前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
を備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを該把持部材にて把持するハンドラのティーチング方法において、
半導体チップを把持しない状態で、前記把持部材の下端からエアーを噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップの上面に向かって移動させ、
該把持部材から噴射するエアーの背圧が予め設定した高い圧力になった時の前記押圧手段の位置を、該把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置とすることを特徴とするハンドラのティーチング方法。 A pressing means comprising an operating body that moves up and down;
A holding member connected to the lower end of the operating body and holding the semiconductor chip;
Moving means for moving the pressing means up and down;
In the teaching method of the handler that holds the semiconductor chip held by the holding member at the chip arrangement position, or holds the semiconductor chip arranged at the chip arrangement position by the holding member,
In a state where the semiconductor chip is not gripped, the gripping member is moved toward the top surface of the semiconductor chip previously disposed at the chip placement position while air is jetted from the lower end of the gripping member,
A position of the pressing means when the back pressure of air sprayed from the gripping member becomes a preset high pressure is a height position at which the gripping member contacts the semiconductor chip. Teaching method. 弾性部材にて上方に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、
前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
前記押圧手段にエアーを供給し、前記弾性部材にて弾性支持された作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間で、該押圧手段に対して上下動させる作動体駆動手段とを備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラのティーチング方法において、
半導体チップを把持しない状態で、前記把持部材の下端からエアーを噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップの上面に向かって移動させ、
前記把持部材から噴射するエアーの背圧が予め設定した高い圧力になった時の前記押圧手段の位置を、該把持部材が該半導体チップと接触する高さ位置とすることを特徴とするハンドラのティーチング方法。 A pressing means comprising an operating body elastically supported upward by an elastic member;
A holding member connected to the lower end of the operating body and holding the semiconductor chip;
Moving means for moving the pressing means up and down;
Actuator driving means for supplying air to the pressing means and causing the operating body elastically supported by the elastic member to move up and down relative to the pressing means between a predetermined uppermost position and lowermost position. In the teaching method of the handler that holds the semiconductor chip held by the holding member at the chip arrangement position, or holds the semiconductor chip arranged at the chip arrangement position by the holding member,
In a state where the semiconductor chip is not gripped, the gripping member is moved toward the top surface of the semiconductor chip previously disposed at the chip placement position while air is jetted from the lower end of the gripping member,
A position of the pressing means when the back pressure of air sprayed from the gripping member becomes a preset high pressure is a height position at which the gripping member contacts the semiconductor chip. Teaching method. 弾性部材にて上方に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体の下端部に連結され、半導体チップを把持する把持部材と、
前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
前記押圧手段にエアーを供給し、前記弾性部材にて弾性支持された作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間で、該押圧手段に対して上下動させる作動体駆動手段とを備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを該把持部材にて把持するハンドラのティーチング方法において、
前記作動体を前記最上端位置と最下端位置との間に配置した後に、
前記押圧手段を、チップ配置位置に予め配置された半導体チップに向かって下動させ、前記把持部材が前記半導体チップに接触して、前記押圧手段と該把持部材の相対位置が変化した時の該押圧手段の位置を、該把持部材が該半導体チップとの接触する高さ位置とすることを特徴とするハンドラのティーチング方法。 A pressing means comprising an operating body elastically supported upward by an elastic member;
A holding member connected to the lower end of the operating body and holding the semiconductor chip;
Moving means for moving the pressing means up and down;
Actuator driving means for supplying air to the pressing means and causing the operating body elastically supported by the elastic member to move up and down relative to the pressing means between a predetermined uppermost position and lowermost position. In the teaching method of the handler that holds the semiconductor chip held by the holding member at the chip arrangement position, or holds the semiconductor chip arranged at the chip arrangement position by the holding member,
After arranging the operating body between the uppermost position and the lowermost position,
The pressing means is moved downward toward the semiconductor chip previously arranged at the chip arrangement position, the gripping member comes into contact with the semiconductor chip, and the relative position between the pressing means and the gripping member is changed. A method of teaching a handler, characterized in that the position of the pressing means is a height position at which the gripping member comes into contact with the semiconductor chip. 上下方向に移動可能な作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、
前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
前記把持部材と前記押圧手段との相対位置を検出する相対位置検出手段と、
前記押圧手段の上下移動位置を検出する上下移動位置検出手段と、
前記上下移動位置検出手段からの検出信号に基づいて、前記押圧手段の移動位置を演算する上下移動位置演算手段と
を備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配
置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラにおいて、
前記把持部材の先端からエアーを噴射させるエアー供給手段と、
前記エアー供給手段から供給され、前記把持部材の先端から噴射させるエアーが予め定めた基準圧力まで上昇したか否かを検出する圧力検出手段と、
前記エアー供給手段及び前記移動手段を駆動させ、前記把持部材の先端からエアーを噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップに向かって移動させる駆動制御手段と、
前記把持部材の先端から噴射されるエアーの圧力が、前記基準圧力に達したことを前記圧力検出手段が検出した時、前記上下移動位置演算手段が演算した移動位置を、該把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置として記憶手段に登録する登録手段と
を設けたことを特徴とするハンドラ。 A pressing means comprising an operating body movable in the vertical direction;
A holding member connected to the lower end of the operating body and holding the semiconductor chip;
Moving means for moving the pressing means up and down;
A relative position detecting means for detecting a relative position between the gripping member and the pressing means;
A vertical movement position detecting means for detecting a vertical movement position of the pressing means;
A vertical movement position calculation means for calculating a movement position of the pressing means based on a detection signal from the vertical movement position detection means, and a semiconductor chip held by the holding member is arranged at a chip arrangement position, or a chip In the handler that grips the semiconductor chip placed at the placement position with the gripping member,
Air supply means for injecting air from the tip of the gripping member;
Pressure detection means for detecting whether or not the air supplied from the air supply means and injected from the tip of the gripping member has risen to a predetermined reference pressure;
A drive control means for driving the air supply means and the moving means to move the gripping member toward a semiconductor chip previously disposed at a chip placement position, while ejecting air from the tip of the gripping member;
When the pressure detecting means detects that the pressure of the air injected from the tip of the gripping member has reached the reference pressure, the gripping member is the semiconductor position calculated by the vertical movement position calculating means. A handler characterized by comprising registration means for registering in a storage means as a height position in contact with a chip. 弾性部材にて上方向に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、
前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
前記押圧手段にエアーを供給し、前記弾性部材にて弾性支持された作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間で、該押圧手段に対して上下動させる作動体駆動手段と、
前記把持部材と前記押圧手段との相対位置を検出する相対位置検出手段と、
前記押圧手段の上下移動位置を検出する上下移動位置検出手段と、
前記上下移動位置検出手段からの検出信号に基づいて、前記押圧手段の移動位置を演算する上下移動位置演算手段と
を備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラにおいて、
前記把持部材の先端からエアーを噴射させるエアー供給手段と、
前記エアー供給手段から供給され、前記把持部材の先端から噴射させるエアーが予め定めた基準圧力まで上昇したか否かを検出する圧力検出手段と、
前記作動体駆動手段、前記エアー供給手段及び前記移動手段を駆動制御して、前記作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間に配置させるとともに、前記把持部材の先端からエアーを噴射させながら、該把持部材をチップ配置位置に予め配置された半導体チップに向かって移動させる駆動制御手段と、
前記把持部材の先端から噴射されるエアーの圧力が、前記基準圧力に達したことを前記圧力検出手段が検出した時、前記上下移動位置演算手段が演算した移動位置を、該把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置として記憶手段に登録する登録手段と
を設けたことを特徴とするハンドラ。 A pressing means including an operating body elastically supported upward by an elastic member;
A holding member connected to the lower end of the operating body and holding the semiconductor chip;
Moving means for moving the pressing means up and down;
Actuator driving means for supplying air to the pressing means and causing the operating body elastically supported by the elastic member to move up and down relative to the pressing means between a predetermined uppermost position and lowermost position. When,
A relative position detecting means for detecting a relative position between the gripping member and the pressing means;
A vertical movement position detecting means for detecting a vertical movement position of the pressing means;
A vertical movement position calculation means for calculating a movement position of the pressing means based on a detection signal from the vertical movement position detection means, and a semiconductor chip held by the holding member is arranged at a chip arrangement position, or a chip In the handler that grips the semiconductor chip placed at the placement position with the gripping member,
Air supply means for injecting air from the tip of the gripping member;
Pressure detection means for detecting whether or not the air supplied from the air supply means and injected from the tip of the gripping member has risen to a predetermined reference pressure;
The operating body driving means, the air supply means, and the moving means are driven and controlled to place the operating body between a predetermined uppermost end position and a lowermost end position, and air from the front end of the gripping member. Driving control means for moving the gripping member toward the semiconductor chip previously arranged at the chip arrangement position,
When the pressure detecting means detects that the pressure of the air injected from the tip of the gripping member has reached the reference pressure, the gripping member is the semiconductor position calculated by the vertical movement position calculating means. A handler characterized by comprising registration means for registering in a storage means as a height position in contact with a chip. 弾性部材にて上方向に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、
前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
前記押圧手段に備えた作動体を上下動させる作動体駆動手段と、
前記押圧手段にエアーを供給し、前記弾性部材にて弾性支持された作動体を、予め定めた最上端位置と最下端位置との間で、該押圧手段に対して上下動させる作動体駆動手段と、
前記把持部材と前記押圧手段との相対位置を検出する相対位置検出手段と、
前記押圧手段の上下移動位置を検出する上下移動位置検出手段と、
前記上下移動位置検出手段からの検出信号に基づいて、前記押圧手段の移動位置を演算する上下移動位置演算手段と
を備えたハンドラにおいて、
前記作動体駆動手段を駆動制御して、前記作動体を前記弾性部材の弾性力に抗して前記最上端位置と最下端位置との間に配置させる作動体移動制御手段と、
前記作動体が前記最上端位置と最下端位置との間に配置された状態で、前記移動手段を駆動制御して、前記押圧手段をチップ配置位置に予め配置された半導体チップに向かって下動させる押圧手段移動制御手段と、
前記把持部材が前記半導体チップに向かって下動している時、前記相対位置検出手段が、相対位置が変わったことを検出した時、前記上下移動位置演算手段が演算した移動位置を、該把持部材が該半導体チップとの接触する高さ位置として記憶手段に登録する登録手段と
を設けたことを特徴とするハンドラ。 A pressing means including an operating body elastically supported upward by an elastic member;
A holding member connected to the lower end of the operating body and holding the semiconductor chip;
Moving means for moving the pressing means up and down;
Working body drive means for moving the working body provided in the pressing means up and down;
Actuator driving means for supplying air to the pressing means and causing the operating body elastically supported by the elastic member to move up and down relative to the pressing means between a predetermined uppermost position and lowermost position. When,
A relative position detecting means for detecting a relative position between the gripping member and the pressing means;
A vertical movement position detecting means for detecting a vertical movement position of the pressing means;
In a handler comprising a vertical movement position calculation means for calculating the movement position of the pressing means based on a detection signal from the vertical movement position detection means,
Actuator movement control means for driving and controlling the actuating body drive means to dispose the actuating body between the uppermost position and the lowermost position against the elastic force of the elastic member;
In a state where the operating body is arranged between the uppermost end position and the lowermost end position, the moving means is driven and controlled, and the pressing means is moved downward toward the semiconductor chip previously arranged at the chip arrangement position. Pressing means movement control means for
When the gripping member is moving downward toward the semiconductor chip, when the relative position detecting means detects that the relative position has changed, the movement position calculated by the vertical movement position calculating means is A handler, comprising: a registration unit that registers in a storage unit as a height position at which a member contacts the semiconductor chip.
JP2006305336A 2006-11-10 2006-11-10 Handler teaching method and handler Pending JP2008124198A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006305336A JP2008124198A (en) 2006-11-10 2006-11-10 Handler teaching method and handler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006305336A JP2008124198A (en) 2006-11-10 2006-11-10 Handler teaching method and handler

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012064553A Division JP5447565B2 (en) 2012-03-21 2012-03-21 Handler teaching method and handler

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008124198A true JP2008124198A (en) 2008-05-29

Family

ID=39508638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006305336A Pending JP2008124198A (en) 2006-11-10 2006-11-10 Handler teaching method and handler

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008124198A (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010161313A (en) * 2009-01-09 2010-07-22 Seiko Epson Corp Handler teaching method, and handler
JP2011101048A (en) * 2011-02-04 2011-05-19 Seiko Epson Corp Method of teaching handler, and handler
JP2011107010A (en) * 2009-11-19 2011-06-02 Seiko Epson Corp Electronic component inspection apparatus
JP2011106852A (en) * 2009-11-13 2011-06-02 Seiko Epson Corp Electronic component inspection apparatus
JP2015021940A (en) * 2013-07-23 2015-02-02 セイコーエプソン株式会社 Electronic component conveyance device, electronic component inspection device, and cooling system
CN104596676A (en) * 2013-10-31 2015-05-06 精工爱普生株式会社 Force detection device, robot, electronic part transmission device and detection device
CN104596679A (en) * 2013-10-31 2015-05-06 精工爱普生株式会社 Sensor element, force detection device, robot, electronic part transmission device, electronic part inspection device and part processing device
JP2015087285A (en) * 2013-10-31 2015-05-07 セイコーエプソン株式会社 Force detection device, robot, electronic component conveyance device, electronic component inspection device, and component processing device
JP2015087281A (en) * 2013-10-31 2015-05-07 セイコーエプソン株式会社 Force detection device, robot, electronic component conveyance device, electronic component inspection device, and component processing device
JP2015166706A (en) * 2014-03-04 2015-09-24 セイコーエプソン株式会社 Force detection device, robot, electronic component transport device, electronic component inspection device, and component processing device
JP2015184007A (en) * 2014-03-20 2015-10-22 セイコーエプソン株式会社 Force detection device, robot, electronic component conveyance device, and electronic component detection device
CN116564861A (en) * 2023-06-01 2023-08-08 伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司 Chip bonding head and chip bonding method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02244800A (en) * 1989-03-17 1990-09-28 Tdk Corp Apparatus and method for mounting electronic component
JPH06204266A (en) * 1992-12-28 1994-07-22 Toshiba Seiki Kk Picking-up method for semiconductor pellet
JP2001068895A (en) * 1999-08-25 2001-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic parts-mounting device
JP2001203498A (en) * 2000-01-21 2001-07-27 Yamaha Motor Co Ltd Surface-mounting device
JP2001291999A (en) * 2000-04-07 2001-10-19 Juki Corp Method and apparatus for mounting electronic component

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02244800A (en) * 1989-03-17 1990-09-28 Tdk Corp Apparatus and method for mounting electronic component
JPH06204266A (en) * 1992-12-28 1994-07-22 Toshiba Seiki Kk Picking-up method for semiconductor pellet
JP2001068895A (en) * 1999-08-25 2001-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic parts-mounting device
JP2001203498A (en) * 2000-01-21 2001-07-27 Yamaha Motor Co Ltd Surface-mounting device
JP2001291999A (en) * 2000-04-07 2001-10-19 Juki Corp Method and apparatus for mounting electronic component

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010161313A (en) * 2009-01-09 2010-07-22 Seiko Epson Corp Handler teaching method, and handler
JP4683129B2 (en) * 2009-01-09 2011-05-11 セイコーエプソン株式会社 Handler teaching method and handler
JP2011106852A (en) * 2009-11-13 2011-06-02 Seiko Epson Corp Electronic component inspection apparatus
JP2011107010A (en) * 2009-11-19 2011-06-02 Seiko Epson Corp Electronic component inspection apparatus
JP2011101048A (en) * 2011-02-04 2011-05-19 Seiko Epson Corp Method of teaching handler, and handler
JP2015021940A (en) * 2013-07-23 2015-02-02 セイコーエプソン株式会社 Electronic component conveyance device, electronic component inspection device, and cooling system
CN104596676A (en) * 2013-10-31 2015-05-06 精工爱普生株式会社 Force detection device, robot, electronic part transmission device and detection device
CN104596679A (en) * 2013-10-31 2015-05-06 精工爱普生株式会社 Sensor element, force detection device, robot, electronic part transmission device, electronic part inspection device and part processing device
JP2015087285A (en) * 2013-10-31 2015-05-07 セイコーエプソン株式会社 Force detection device, robot, electronic component conveyance device, electronic component inspection device, and component processing device
JP2015087281A (en) * 2013-10-31 2015-05-07 セイコーエプソン株式会社 Force detection device, robot, electronic component conveyance device, electronic component inspection device, and component processing device
JP2015087289A (en) * 2013-10-31 2015-05-07 セイコーエプソン株式会社 Sensor element, force detection device, robot, electronic component conveyance device, electronic component inspection device, and component processing device
JP2015166706A (en) * 2014-03-04 2015-09-24 セイコーエプソン株式会社 Force detection device, robot, electronic component transport device, electronic component inspection device, and component processing device
JP2015184007A (en) * 2014-03-20 2015-10-22 セイコーエプソン株式会社 Force detection device, robot, electronic component conveyance device, and electronic component detection device
CN116564861A (en) * 2023-06-01 2023-08-08 伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司 Chip bonding head and chip bonding method
CN116564861B (en) * 2023-06-01 2024-02-02 伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司 Chip bonding head and chip bonding method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008124198A (en) Handler teaching method and handler
JP5447565B2 (en) Handler teaching method and handler
CN107079619B (en) Mounting device and measuring method
JP4683129B2 (en) Handler teaching method and handler
JP5946908B2 (en) Electronic component holding head, electronic component detection method, and die feeder
KR101682036B1 (en) Conveyance device, component mounting device, and gripper
JP5359801B2 (en) Electronic component inspection device and electronic component transfer device
JP2010082782A (en) Suction device and suction method
JP2014067860A (en) Electronic component mounting device
CN113083620A (en) Assembling equipment and packaging equipment
JP5375528B2 (en) Electronic component inspection equipment
JP4702262B2 (en) Semiconductor chip detection method of handler and handler
JP6103745B2 (en) Thrust height measurement system
KR100319802B1 (en) Device handler and method of control thereof
JP2011101048A (en) Method of teaching handler, and handler
JP5527463B2 (en) Electronic component conveyor
JP4826818B2 (en) Positioning device maintenance method, positioning device and IC handler.
CN215542287U (en) Assembling equipment and packaging equipment
KR20080033014A (en) Device contacting apparatus of test handler
JP7235849B2 (en) Placement head maintenance device
TW201814822A (en) Electronic component transfer device and test equipment applying same for adjusting and positioning an angular orientation of an electronic component transferred by a pick-and-place member to ensure a correct execution of testing operation
US10500737B2 (en) Pick-and-place device having force measurement capability
JP2021176169A (en) State determination device for absorption device
JP7417472B2 (en) Adsorption condition determination method and adsorption device
JP7079374B2 (en) Mounting head maintenance device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090403

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101124

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110621

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110729

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111220

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120321

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120329

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20120427